JPS6260640A - 金属と樹脂との積層体 - Google Patents
金属と樹脂との積層体Info
- Publication number
- JPS6260640A JPS6260640A JP20057585A JP20057585A JPS6260640A JP S6260640 A JPS6260640 A JP S6260640A JP 20057585 A JP20057585 A JP 20057585A JP 20057585 A JP20057585 A JP 20057585A JP S6260640 A JPS6260640 A JP S6260640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- resin
- metal
- residue
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は特定の熱可塑性ポリイミド樹脂と金属とからな
る積層体及びその製造方法に関する。更に詳しくは特定
の熱可塑性ポリイミド樹脂と金属とが直接接着されてい
ることを特徴とする積層体及びその製造方法に関するも
のである。
る積層体及びその製造方法に関する。更に詳しくは特定
の熱可塑性ポリイミド樹脂と金属とが直接接着されてい
ることを特徴とする積層体及びその製造方法に関するも
のである。
従来の技術
従来かかる積層体としては熱硬化性のエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂に工Ｉキシや変性フェノール系の接着層を
介して金属箔を積層した物が広く実用化されてｂる。ま
たこれらの積層体の耐熱性を更に向上させたジアリルフ
タレート樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂を樹脂
層として使用し第３の接着層を介して金属箔と接着せし
めた積層体も実用に供されている。また熱可塑性樹脂と
金属との積層体としては「インシュレーション／サーキ
ットＪ１９８２年１０月にポリエーテルイミド（ＵＬＴ
ＥＭ）と銅箔の積層体の例が報告されている。
ェノール樹脂に工Ｉキシや変性フェノール系の接着層を
介して金属箔を積層した物が広く実用化されてｂる。ま
たこれらの積層体の耐熱性を更に向上させたジアリルフ
タレート樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂を樹脂
層として使用し第３の接着層を介して金属箔と接着せし
めた積層体も実用に供されている。また熱可塑性樹脂と
金属との積層体としては「インシュレーション／サーキ
ットＪ１９８２年１０月にポリエーテルイミド（ＵＬＴ
ＥＭ）と銅箔の積層体の例が報告されている。
また優れた耐熱性を示すにも拘らず熱溶融性を示スポリ
エーテルスルホンイミドが特開昭５８−９４２６に開示
されている。
エーテルスルホンイミドが特開昭５８−９４２６に開示
されている。
発明が解決しようとする問題点
熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂）
では充分な性能を発揮させる為には樹脂の硬化過程が必
要とされる為、製造工程に多大な時間が必要とされる。
では充分な性能を発揮させる為には樹脂の硬化過程が必
要とされる為、製造工程に多大な時間が必要とされる。
また一般に樹脂層の誘電率が高くグリント基板等の用途
を考えると使用範囲に制限を受ける。
を考えると使用範囲に制限を受ける。
従来のポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フ、
素樹脂では金属との接着が充分ではないため積層化に際
しては接着層を介在せしめる方法が一般的には採用され
る。このような場合、接着剤の耐熱性が必ずしも充分で
なく高温で接着力が低下するため積層体としての耐熱温
度は接着剤の耐熱温度で決ってしまい樹脂本来の耐熱性
が充分に活かされない場合が多い。またある槌の熱可塑
性樹脂と金属との積層体が知られているが樹脂自体の耐
熱性が必ずしも充分でない為に耐熱温度に限界がある。
素樹脂では金属との接着が充分ではないため積層化に際
しては接着層を介在せしめる方法が一般的には採用され
る。このような場合、接着剤の耐熱性が必ずしも充分で
なく高温で接着力が低下するため積層体としての耐熱温
度は接着剤の耐熱温度で決ってしまい樹脂本来の耐熱性
が充分に活かされない場合が多い。またある槌の熱可塑
性樹脂と金属との積層体が知られているが樹脂自体の耐
熱性が必ずしも充分でない為に耐熱温度に限界がある。
問題点を解決する為の手段
本発明者らは充分な耐熱性を有しかつ容易に製造可能な
樹脂と金属との積層体を得るべく鋭意研究を行なった結
果、特定の熱可塑性ポリイミドと金属とからなる積層体
が接着剤を使用しないにも拘らず優れた接着強度を有す
るばかりでなく耐熱性が優れ高度の難燃性、良好な電気
特性を有し、優れた性能を持つ積層体であることと発見
し本発明に到達した。
樹脂と金属との積層体を得るべく鋭意研究を行なった結
果、特定の熱可塑性ポリイミドと金属とからなる積層体
が接着剤を使用しないにも拘らず優れた接着強度を有す
るばかりでなく耐熱性が優れ高度の難燃性、良好な電気
特性を有し、優れた性能を持つ積層体であることと発見
し本発明に到達した。
即ち本発明は特定の熱可塑性ポリイミドと金属とが別種
の接着剤を用いずに直接接着されていることを特徴とす
る積層体及び積層体の製造方法に関するものである。
の接着剤を用いずに直接接着されていることを特徴とす
る積層体及び積層体の製造方法に関するものである。
本発明において使用する熱可塑性ポリイミド樹脂は一般
式（１）であられされる。
式（１）であられされる。
ただし、
（ＩＩ）
ここで、Ａｒ’は、芳香族テトラカルボン酸の残基Ａｒ
３は、二価フェノールの残基 Ａｒ’は、アミンフェノールの残基 ｔは、０〜５０の間で一定の分布を有する整数値の平均
値であシ、０．５〜 ２０の数である 式（１）においてＡｒ’は、芳香族ナト２カル？ン酸の
残基であるが好ましいものとしてはがあげられる。
３は、二価フェノールの残基 Ａｒ’は、アミンフェノールの残基 ｔは、０〜５０の間で一定の分布を有する整数値の平均
値であシ、０．５〜 ２０の数である 式（１）においてＡｒ’は、芳香族ナト２カル？ン酸の
残基であるが好ましいものとしてはがあげられる。
Ａｒ２は一般式（Ｉ［）であられされるシアミンの残基
である。式（■）においてはＡｒ’は二価フェノールの
残基であるが好ましいものとしては以下に示すものがあ
げられる。
である。式（■）においてはＡｒ’は二価フェノールの
残基であるが好ましいものとしては以下に示すものがあ
げられる。
ここでＸは直接結合、−ｏ−、−ｓ−、−ｓｏ。−２−
ＣＯ−、炭素数１〜６のアルキレン、アルキリデン基、
！、７は独立に０．１．または２ Ａｒ３が脂肪族基を含有しない共重合体は一役に高いガ
ラス転移温度を示し、耐熱老化性も良好である。Ａｒ３
で好ましいものとしては であるが耐久性の面からは、 かさらに好ましい。
ＣＯ−、炭素数１〜６のアルキレン、アルキリデン基、
！、７は独立に０．１．または２ Ａｒ３が脂肪族基を含有しない共重合体は一役に高いガ
ラス転移温度を示し、耐熱老化性も良好である。Ａｒ３
で好ましいものとしては であるが耐久性の面からは、 かさらに好ましい。
式（■）においてはＡｒ’はアミンフェノールの残基で
あるが好ましいものとしては があげられる。ノやラフェニレン基の方が、メタフェニ
レン基よシも得られる共重合体のガラス転移温度を高く
する傾向が有シ好ましい。
あるが好ましいものとしては があげられる。ノやラフェニレン基の方が、メタフェニ
レン基よシも得られる共重合体のガラス転移温度を高く
する傾向が有シ好ましい。
式（■）においてｔは、Ｏ〜５０の間で一定の分布を有
する整数値の平均値であ、９．０．５〜２０の数である
が好ましくは１（ｔ（９である。
する整数値の平均値であ、９．０．５〜２０の数である
が好ましくは１（ｔ（９である。
本発明中の特定の熱可塑性ポリイミド樹脂にポリカルボ
ン酸エステル等の安定剤あるいは染色剤、さらにはガラ
ス繊維その他の無機物を加えることは一向に差し支えな
い。
ン酸エステル等の安定剤あるいは染色剤、さらにはガラ
ス繊維その他の無機物を加えることは一向に差し支えな
い。
本発明に使用可能な金属は電気的接続に使用される金属
から選ばれ、好ましくは金、銀、銅、ニッケル、アルミ
ニウムである。さらに好ましくは銅である。
から選ばれ、好ましくは金、銀、銅、ニッケル、アルミ
ニウムである。さらに好ましくは銅である。
本発明の平板状の積層体において使用される金属の厚さ
は０．０００１μｍ〜５叫、好ましくは１翔〜５瓢、さ
らに好ましくは５μｍ〜５閣である。ケーブル状の積層
体においては直径は０．０００１〜３００■、好ましく
は０．０１〜１００ｗｍである。
は０．０００１μｍ〜５叫、好ましくは１翔〜５瓢、さ
らに好ましくは５μｍ〜５閣である。ケーブル状の積層
体においては直径は０．０００１〜３００■、好ましく
は０．０１〜１００ｗｍである。
本発明における積層体の製造方法としては例えば圧縮成
形の場合、温度としては２６０〜４２０℃好ましくは３
００〜３９０℃で圧力１〜１０００ｋｌｉｌ／ｍ２で製
造することができる。また押し出し成形を使用して連続
的に製造することも可能である。
形の場合、温度としては２６０〜４２０℃好ましくは３
００〜３９０℃で圧力１〜１０００ｋｌｉｌ／ｍ２で製
造することができる。また押し出し成形を使用して連続
的に製造することも可能である。
さらに金属を張シ合わせずとも化学めりき、心気めっき
、スノ母、タリング、蒸着によっても積層体を製造する
ことができる。
、スノ母、タリング、蒸着によっても積層体を製造する
ことができる。
本発明の効果
本発明の積層体は従来知られている積層体よシも接着剤
を使用しないため容易に製造することが可能であシ、シ
かもその接着力は強固である。さらに耐熱性、難燃性も
高く、高温での使用が可能である。このため発熱の激し
い素子を使用するなど高温化に曝される電子材料に適し
ている。
を使用しないため容易に製造することが可能であシ、シ
かもその接着力は強固である。さらに耐熱性、難燃性も
高く、高温での使用が可能である。このため発熱の激し
い素子を使用するなど高温化に曝される電子材料に適し
ている。
以下実施例をもって本発明の実際を示すがこれに限定さ
れるものではない。
れるものではない。
実施例
次式で示される特定の熱可塑性ポリイミドを使用した実
施例について以下に示す。
施例について以下に示す。
＋−コ
■
○
比較例
次式で表されるユニオンカーバイト社のポリエーテルサ
ルホン（ＰＥＳ ）に厚さ３５μｍの銅箔を接着した。
ルホン（ＰＥＳ ）に厚さ３５μｍの銅箔を接着した。
銅箔の接着にはプレス？使用し表１に示す所定の温度、
圧力で行なった。この積層体にＪＩＳ−Ｃ−６４８１の
方法に従って／Ｊターンと作成した後、剥離強度の測定
を行なった。結果を表１に示す。
圧力で行なった。この積層体にＪＩＳ−Ｃ−６４８１の
方法に従って／Ｊターンと作成した後、剥離強度の測定
を行なった。結果を表１に示す。
実施例１〜５
熱可塑性ポリイミドとして（ＩＩＩ）式で示される構造
のポリイミドでＮ−メチル−２−ピロリドン中、濃度０
．５９／ｌｔｔでの３０℃における対数粘度が０．４５
〜０．４９であるものに厚さ３５μｍの銅箔を接層した
。銅箔の接着にはプレスを使用し表１に示す所定の温度
、圧力で行なりた。この積層体にＪＩＳ−Ｃ−６４８１
の方法に従ってノーターンを作成した後、剥離強度の測
定を行なった。結果を表１に示す。表１から本発明の積
層体がプリント配線基板に要求される剥離強度１．４
ｋｇ／ａｎ を充分満足していることがわかる。
のポリイミドでＮ−メチル−２−ピロリドン中、濃度０
．５９／ｌｔｔでの３０℃における対数粘度が０．４５
〜０．４９であるものに厚さ３５μｍの銅箔を接層した
。銅箔の接着にはプレスを使用し表１に示す所定の温度
、圧力で行なりた。この積層体にＪＩＳ−Ｃ−６４８１
の方法に従ってノーターンを作成した後、剥離強度の測
定を行なった。結果を表１に示す。表１から本発明の積
層体がプリント配線基板に要求される剥離強度１．４
ｋｇ／ａｎ を充分満足していることがわかる。
実施例６〜８
熱可塑性ポリイミドとして（ＩＩＩ）式で示される構造
のポリイミドでＮ−メチル−２−ピロリドン中、濃度０
．５ ｆｉ／ｄｔでの３０℃における対数粘度が０．４
２〜０１４４であるものに押出し機を使用しガラス短繊
維２０重量部を３６０℃で混練シした後、実施例１〜５
と同様にして測定を行なった。結果を表１に示す。表１
から本発明の積層体がプリント配線基板に要求される剥
離強度１．４ ｋｇ７ｃｍ を充分満足していること
がわかる。
のポリイミドでＮ−メチル−２−ピロリドン中、濃度０
．５ ｆｉ／ｄｔでの３０℃における対数粘度が０．４
２〜０１４４であるものに押出し機を使用しガラス短繊
維２０重量部を３６０℃で混練シした後、実施例１〜５
と同様にして測定を行なった。結果を表１に示す。表１
から本発明の積層体がプリント配線基板に要求される剥
離強度１．４ ｋｇ７ｃｍ を充分満足していること
がわかる。
実施例９
熱可塑性ポリイミドとして（ＩＩ［）式で示される構造
のポリイミドでＮ−メチル−２−ピロリドン中、濃度０
．５９７ｄｌでの３０℃における対数粘度が０．４４で
あるものに押出し機を使用しガラス短繊維２０重量部を
３６０℃で混線シし死後、ノズル温度３６０℃、前部温
度３７０℃、後部温度３５０℃に設定された射出成形機
によ’） １００Ｘ１００ ｍの平板に成形した。この
平板上に化学めっきによシ銅を析出させＪＩＳ−Ｃ−６
４８１Ｋ記載の方法によシ剥離強度を測定した結果を表
１に示す。通常高分子材料を表面無処理のままの化学め
っきでは膨れ剥がれを生ずるが本発明の積層体は平滑な
面を有していた。
のポリイミドでＮ−メチル−２−ピロリドン中、濃度０
．５９７ｄｌでの３０℃における対数粘度が０．４４で
あるものに押出し機を使用しガラス短繊維２０重量部を
３６０℃で混線シし死後、ノズル温度３６０℃、前部温
度３７０℃、後部温度３５０℃に設定された射出成形機
によ’） １００Ｘ１００ ｍの平板に成形した。この
平板上に化学めっきによシ銅を析出させＪＩＳ−Ｃ−６
４８１Ｋ記載の方法によシ剥離強度を測定した結果を表
１に示す。通常高分子材料を表面無処理のままの化学め
っきでは膨れ剥がれを生ずるが本発明の積層体は平滑な
面を有していた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ ただし、 ▲数式、化学式、表等があります▼ ここで、Ａｒ＾１は、芳香族テトラカルボン酸の残基Ａ
ｒ＾３は、二価フェノールの残基Ａｒ＾４は、アミノフ
ェノールの残基 ｌは、０〜５０の間で一定の分布を有する整数値の平均
値であり、０．５〜２０の数である で示される熱可塑性ポリイミドと金属とからなることを
特徴とする積層体
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20057585A JPS6260640A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 金属と樹脂との積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20057585A JPS6260640A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 金属と樹脂との積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260640A true JPS6260640A (ja) | 1987-03-17 |
Family
ID=16426614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20057585A Pending JPS6260640A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 金属と樹脂との積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6260640A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007046048A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-22 | Kaneka Corp | 無電解めっき用材料及びプリント配線板 |
| JP2009299040A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-12-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリイミドおよびポリアミック酸 |
| US7662429B2 (en) * | 2000-02-14 | 2010-02-16 | Kaneka Corporation | Laminate comprising polyimide and conductor layer, multi-layer wiring board with the use of the same and process for producing the same |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP20057585A patent/JPS6260640A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7662429B2 (en) * | 2000-02-14 | 2010-02-16 | Kaneka Corporation | Laminate comprising polyimide and conductor layer, multi-layer wiring board with the use of the same and process for producing the same |
| JP2007046048A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-22 | Kaneka Corp | 無電解めっき用材料及びプリント配線板 |
| JP2009299040A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-12-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリイミドおよびポリアミック酸 |
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