JPS63304690A

JPS63304690A - フレキシブルプリント配線基板

Info

Publication number: JPS63304690A
Application number: JP13895987A
Authority: JP
Inventors: Kunio Matsuki; 松木　邦夫; Haruo Yoshida; 晴雄吉田
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 1987-06-04
Filing date: 1987-06-04
Publication date: 1988-12-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、特定の熱可塑性ポリイミドフィルムと金属箔
とが接着剤を用いることなく直接積層されていることを
特徴とする゛層間接着強度、特に高温での層間接着強度
および耐熱性にすぐれたフレキシブルプリント配線基板
に関する。

従来の技術従来、フレキシブルプリント配線基板の製造方法として
は、（１）ポリイミドフィルムと金属箔とを接着剤層を
介して積層して製造する方法、（２）金属箔上にポリイ
ミド前駆体の有機極性溶媒溶液を箪布し、乾燥した後イ
ミド化してポリイミドフィルムを金属箔上に形成して製
造する方法等が広く知られている。これらの方法におけ
るポリイミドフィルムは、例えば下記の構造を有するポ
リイミドからなりている。

（１）の方法の場合、接着剤としてはゴム系接着剤やエ
ポキシ系接着剤等が用いられているが、これらの接着剤
の耐熱性は必ずしも充分でなく、高温で接着強度が低下
するため、フレキシブルプリント配線基板としての耐熱
温度は、用いる接着剤の耐熱温度で決まってしまい、ポ
リイミドフィルムが本来有する耐熱性が充分に活かされ
ない場合が多い。また、得られるフレキシブルプリント
配線基板の耐屈曲性が乏しいという難点を有する。

一方、（２）の方法の場合は、（１）の方法の場合のよ
うに接着剤による問題点がない利点を有するが、金属箔
上にポリイミド前駆体を塗布乾燥した後、イミド化反応
を行なうために加熱すると、水分等の発泡によシ表面荒
れが生ずる。また、接着強度が低く、生産性が悪いとい
う重大な問題点を有する。

最近、基板フィルムを金属箔上に熱融着する方法が提案
されているが、上記構造を有するポリイミドは溶融しな
いため、この方法には使用できない。熱溶融によって熱
融着が可能な樹脂としては、ポリエステル、ポリスルホ
ン等極めて限られており、これら樹脂の耐熱性は、上記
のごとき構造を有するポリイミドに比較し極めて低く、
耐熱温度に限界がある。

発明が解決しようとする問題点本発明の目的は、前記従来のフレキシブルプリント配線
基板の欠点を克服して、接着剤を使用しなくても、ポリ
イミドフィルムと金属箔との接着強度、特に高温での接
着強度にすぐれ、かつ耐熱性の良好なフレキシブルプリ
ント配線基板を提供することにある。

問題点を解決するための手段本発明によって上記目的を達成し得るフレキシブルプリ
ント配線基板が提供される。

即ち、本発明は、一般式（式中、Ａｒ’は芳香族テトテカルボン酸の残基、・・
・（Ｉｔ）を示す。ただし、Ａｒ’は二価フェノールの残基、Ａｒ’はアミノフェノールの残基、ｔ　は０〜５００間で一定の分布を有する整数値の平均
値であり、０．５〜２０の数である。）で示される熱可
塑性ポリイミドから形成されたフィルムを金属箔に直接
積層せしめてなるフレキシブルプリント配線基板に関す
る。

以下、本発明のフレキシブルプリント配線基板について
説明する。

本発明において使用される熱可塑性ポリイミドフィルム
は、前記一般式（１）で示される熱可塑性ポリイミドか
ら形成されるものである。

前記一般式（１）において、Ａｒ’は芳香族テトラカル
デン酸の残基であるが、好ましいものとしては、があげ
られる。また、Ａｒ２は、前記一般式（６）であられさ
れるものである。一般式Ｑ［）において、Ａｒ３は二価
フェノールの残基であるが、好ましいものとしては以下
に示すものがあげられる。

独立に０．１．または２でおる。）Ａｒ３が脂肪族基を含有しない共重合体は、一般に高い
ガラス転移温度を示し、耐熱老化性、耐薬品性も良好で
ある。Ａｒ’で好ましいものとしては、であるが耐久性
の面からは、かさらに好ましい。

一般式■において、Ａｒ’はアミノフェノールの残基で
あるが、好ましいものとしては、があげられる。ノ母う
フェニレン基の方が、メタフェニレン基よシも得られる
共重合体のガラス転移温度を高くする傾向があシ好゛ま
しい。

一般式〇１）において、ｔは０〜５ｏの間で一定の分布
を有する整数値の平均値を示す数で０．５〜２゜の数で
あシ、好ましくは１〈ｔ〈９、さらに好ましくは２≦ｔ
≦４である。

熱可塑性ポリイミドには、ポリカルボン酸エステル等の
安定剤、ガラスクロスあるいは硫酸バリウム等の無機物
あるいは染色剤を加えることは一向に差し支えない。

本発明に使用される熱可塑性ポリイミドフィルムは、通
常の押し出し成形法あるいは溶液キャスト法のいずれの
方法によっても製造することができる。使用されるフィ
ルム厚は、５００μｍ以下、好ましくは０．００１μｍ
〜５００μｍ、さらに好ましくは１μｍ〜２５０μｍで
ある。

本発明に使用可能な金属箔は、電気的接続に使用される
金属から選ばれ、好ましくは金、銀、銅、ニッケル、ア
ルミニウム、さらに好ましくは、銅からなるものである
。銅箔は、圧延法、電気分解法によって製造されるいず
れのものをも使用することができる。

本発明のフレキシブルプリント配線基板において使用さ
れる金属箔の厚さは、０．００１μｍ〜５００μｍ、好
ましくは１μｍ〜５００μｍ１さらに好ましくは５μｍ
〜５００μｍである。

本発明におけるフレキシブルプリント配線基板の製造方
法としては、例えば圧縮成形の場合、温度としては２６
０〜４２０℃、好ましくは３００〜３９０℃で圧力１〜
１０００　ｋｊｊ／ａｍ２で製造することができる。ま
た押し出し成形を使用して連続的に製造することも可能
である。

実施例以下、実施例をあげて本発明を更に詳細に説明する。

なお、実施例中の各特性値は以下の方法に準じて測定し
た。

（イ）対数粘度Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、濃度０．５　ｉ／ｄｉ
、３０℃で測定した。

←）ハクリ強度１０箇幅にカッティングもしくはエツチングした試験片
を引張速度５０　ｍ１ｍ１　ｎでＴ型ハクリ強度を測定
した。

（ハ）ハンダ耐熱性試験片を所定温度のハンダ浴に浸漬した場合のフクレ、
ハガレ等を生じない時間。

実施例１〜７一般式、で示される熱可駁性ポリイミドから形成されたフィルム
を厚さ３５μｍの銅箔に接着剤の不存在下に直接積層し
た。熱可塑性ポリイミドフィルムと銅箔の積層には、プ
レス法を使用し、表１に示す所定の温度、圧力で行なっ
た。結果を表１に示した。

参考例１〜２リイ建ドから形成された厚さ２０μｍのフィルムを厚さ
３５μｍの銅箔にゴム系接着剤、エポキシ系接着剤の存
在下に積層した。フィルム／接着剤／銅箔の積層には、
プレス法を使用した。

表　　２表１および表２から、本発明のフレキシブルプリント配
線基板は、高温（１００Ｃ）でも尚いハクリ強度を有し
ていることは明らかである。

発明の効果本発明のフレキシブルプリント配線基板は、接着剤を使
用しないため従来から知られているフレキシブルプリン
ト配線基板よシも容易に製造することが可能であシ、し
かも層間接着強度、特に高温での層間接着強度は従来の
フレキシブルプリント配線基板よシも高い。さらに耐熱
性、難燃性も高く、高温での使用が可能である。従って
、発熱の激しい素子を使用するなど高温化に曝される電
子材料に適している。

Claims

【特許請求の範囲】一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼…（ I ）（式中、Ａｒ＾１は芳香族テトテカルボン酸の残基、Ａ
ｒ＾２は▲数式、化学式、表等があります▼ …（II）を示す。ただし、Ａｒ＾３は二価フェノールの残基、Ａｒ＾４はアミノフェノールの残基、ｌは０〜５０の間で一定の分布を有する整数値の平均値
であり、０．５〜２０の数である。）で示される熱可塑性ポリイミドから形成されたフィルム
を金属箔に直接積層せしめてなるフレキシブルプリント
配線基板。