JP2001323086A - 耐熱性ボンディングシート - Google Patents
耐熱性ボンディングシートInfo
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- JP2001323086A JP2001323086A JP2000142072A JP2000142072A JP2001323086A JP 2001323086 A JP2001323086 A JP 2001323086A JP 2000142072 A JP2000142072 A JP 2000142072A JP 2000142072 A JP2000142072 A JP 2000142072A JP 2001323086 A JP2001323086 A JP 2001323086A
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 充分な機械的強度を有しつつ、特に半田耐熱
性、接着性に優れる銅張積層板に用いられる耐熱性ボン
ディングシートおよび銅張積層板の提供を目的とする。 【解決手段】 耐熱性ベースフィルムの少なくとも片面
に熱可塑性ポリイミド層を有する耐熱性ボンディングシ
ートの熱可塑性ポリイミド層表面を不活性ガスを５０％
以上含有気体中でプラズマ放電処理あるいは大気中でコ
ロナ処理した後、銅箔と積層することで優れた接着性、
優れた半田耐熱性を有する銅張積層板を実現できる。本
発明の耐熱性ボンディングシートは、特にフレキシブル
銅張積層板に用いることができる。
性、接着性に優れる銅張積層板に用いられる耐熱性ボン
ディングシートおよび銅張積層板の提供を目的とする。 【解決手段】 耐熱性ベースフィルムの少なくとも片面
に熱可塑性ポリイミド層を有する耐熱性ボンディングシ
ートの熱可塑性ポリイミド層表面を不活性ガスを５０％
以上含有気体中でプラズマ放電処理あるいは大気中でコ
ロナ処理した後、銅箔と積層することで優れた接着性、
優れた半田耐熱性を有する銅張積層板を実現できる。本
発明の耐熱性ボンディングシートは、特にフレキシブル
銅張積層板に用いることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベースフィルムの
少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有するボンデ
ィングシートに関し、さらに詳しくは、耐熱性、接着
性、寸法特性に優れる耐熱性ボンディングシートに関す
る。
少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有するボンデ
ィングシートに関し、さらに詳しくは、耐熱性、接着
性、寸法特性に優れる耐熱性ボンディングシートに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、高機能化、
小型化が急速に進んでおり、電子機器に用いられる電子
部品の小型化、軽量化の要請が高まっている。これに伴
い、電子部品の素材についても、耐熱性、機械的強度、
電気特性等の諸物性がさらに求められ、半導体素子パッ
ケージ方法やそれらを実装する配線板にも、より高密
度、高機能、かつ高性能なものが求められるようになっ
てきた。フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと呼
ぶ）に関しては、細線加工、多層形成等が行われるよう
になり、ＦＰＣに直接部品を搭載する部品実装用ＦＰ
Ｃ、両面に回路を形成した両面ＦＰＣ、複数のＦＰＣを
積層して層間を配線でつないだ多層ＦＰＣなどが出現し
てきた。
小型化が急速に進んでおり、電子機器に用いられる電子
部品の小型化、軽量化の要請が高まっている。これに伴
い、電子部品の素材についても、耐熱性、機械的強度、
電気特性等の諸物性がさらに求められ、半導体素子パッ
ケージ方法やそれらを実装する配線板にも、より高密
度、高機能、かつ高性能なものが求められるようになっ
てきた。フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと呼
ぶ）に関しては、細線加工、多層形成等が行われるよう
になり、ＦＰＣに直接部品を搭載する部品実装用ＦＰ
Ｃ、両面に回路を形成した両面ＦＰＣ、複数のＦＰＣを
積層して層間を配線でつないだ多層ＦＰＣなどが出現し
てきた。
【０００３】一般にＦＰＣは柔軟で薄いベースフィルム
上に回路パターンを形成し、その表面にカバー層を施し
た構成をしており、上述のようなＦＰＣを得るためには
その材料として用いられる絶縁接着剤や絶縁有機フィル
ムの高性能化が必要となっている。具体的には、高い耐
熱性、機械強度を有し、加工性、接着性、低吸湿性、電
気特性、寸法安定性に優れることである。
上に回路パターンを形成し、その表面にカバー層を施し
た構成をしており、上述のようなＦＰＣを得るためには
その材料として用いられる絶縁接着剤や絶縁有機フィル
ムの高性能化が必要となっている。具体的には、高い耐
熱性、機械強度を有し、加工性、接着性、低吸湿性、電
気特性、寸法安定性に優れることである。
【０００４】現在のところＦＰＣの絶縁有機フィルムに
は、諸特性に優れるポリイミド樹脂かなるフィルムが広
く用いられている。絶縁接着剤には、低温加工性や作業
性に優れるエポキシ樹脂やアクリル樹脂が用いられてい
る。しかし、これらの接着剤は、特に耐熱性において充
分でないことが分かっている。詳しくは１５０℃以上の
温度に長時間さらされると、これら接着剤の劣化が起こ
り、種々特性に影響を与える。更にこれらの接着剤を用
いる場合、ベースフィルム上に接着剤を塗布、乾燥した
後、導体層（一般に銅箔が用いられている）と張り合わ
されるが、充分な接着を実現するために長時間の熱処理
を行わなければならない等の問題を抱えている。
は、諸特性に優れるポリイミド樹脂かなるフィルムが広
く用いられている。絶縁接着剤には、低温加工性や作業
性に優れるエポキシ樹脂やアクリル樹脂が用いられてい
る。しかし、これらの接着剤は、特に耐熱性において充
分でないことが分かっている。詳しくは１５０℃以上の
温度に長時間さらされると、これら接着剤の劣化が起こ
り、種々特性に影響を与える。更にこれらの接着剤を用
いる場合、ベースフィルム上に接着剤を塗布、乾燥した
後、導体層（一般に銅箔が用いられている）と張り合わ
されるが、充分な接着を実現するために長時間の熱処理
を行わなければならない等の問題を抱えている。
【０００５】特にＦＰＣの用途拡大に伴い、耐熱性に関
する課題を解決することが急務となっている。この問題
解決のために、接着剤層を有しない２層ＦＰＣや溶融流
動性に優れるポリイミド樹脂を用いたＦＰＣ等が提案さ
れている。上記の接着剤層を有しない２層ＦＰＣに関し
ては、絶縁フィルム上に直接導体層を形成する方法と導
体層に直接絶縁層を形成する方法が一般的である。絶縁
層に直接導体層を形成する方法では、蒸着法やスパッタ
リング法で導体の薄層を形成した後、メッキ法で導体の
厚層を形成する方法が用いられているが、薄層形成時に
ピンホールが発生しやすくまた絶縁層と導体層の充分な
接着力を得ることが難しい等の問題を抱えている。
する課題を解決することが急務となっている。この問題
解決のために、接着剤層を有しない２層ＦＰＣや溶融流
動性に優れるポリイミド樹脂を用いたＦＰＣ等が提案さ
れている。上記の接着剤層を有しない２層ＦＰＣに関し
ては、絶縁フィルム上に直接導体層を形成する方法と導
体層に直接絶縁層を形成する方法が一般的である。絶縁
層に直接導体層を形成する方法では、蒸着法やスパッタ
リング法で導体の薄層を形成した後、メッキ法で導体の
厚層を形成する方法が用いられているが、薄層形成時に
ピンホールが発生しやすくまた絶縁層と導体層の充分な
接着力を得ることが難しい等の問題を抱えている。
【０００６】一方、導体層に直接絶縁層を形成する方法
では、ポリイミド共重合体もしくはポリアミド酸共重合
体の溶液を導体層に流延塗布、乾燥し絶縁層を形成する
方法を用いているが、種々溶剤による導体層の腐食が起
こりやすい。また両面版を作製する際には２枚の片面板
を作製した後で、これら片面板を張りあわすという煩雑
な工程が必要となる等の問題を抱えている。
では、ポリイミド共重合体もしくはポリアミド酸共重合
体の溶液を導体層に流延塗布、乾燥し絶縁層を形成する
方法を用いているが、種々溶剤による導体層の腐食が起
こりやすい。また両面版を作製する際には２枚の片面板
を作製した後で、これら片面板を張りあわすという煩雑
な工程が必要となる等の問題を抱えている。
【０００７】また、溶融流動性に優れるポリイミド樹脂
を用いたＦＰＣに関しては、特開平2-138789号、特開平
5-179224号や特開平5-112768号で提案されている耐熱性
樹脂からなるベースフィルムの少なくとも片面に熱可塑
性ポリイミド層を有するボンディングシートを用いる
が、優れた接着性、半田耐熱性、寸法安定性等を実現す
ることが困難であった。
を用いたＦＰＣに関しては、特開平2-138789号、特開平
5-179224号や特開平5-112768号で提案されている耐熱性
樹脂からなるベースフィルムの少なくとも片面に熱可塑
性ポリイミド層を有するボンディングシートを用いる
が、優れた接着性、半田耐熱性、寸法安定性等を実現す
ることが困難であった。
【０００８】上記のごとく耐熱性に優れるＦＰＣにはど
のような形態を取るにしろ問題点があるが、生産性や特
性面を考慮した場合、耐熱性樹脂からなるベースフィル
ムに熱可塑性ポリイミドを積層したボンディングシート
を用いる方法が最有利であると考えられる。ただし、こ
のケースでも、耐熱性の向上のために熱可塑性ポリイミ
ド層のガラス転移温度（Tg）を上げると、銅箔とのラミ
ネート温度も上がることになり、銅箔との接着強度が不
安定となり、ＦＰＣとしての特性が十分でない。
のような形態を取るにしろ問題点があるが、生産性や特
性面を考慮した場合、耐熱性樹脂からなるベースフィル
ムに熱可塑性ポリイミドを積層したボンディングシート
を用いる方法が最有利であると考えられる。ただし、こ
のケースでも、耐熱性の向上のために熱可塑性ポリイミ
ド層のガラス転移温度（Tg）を上げると、銅箔とのラミ
ネート温度も上がることになり、銅箔との接着強度が不
安定となり、ＦＰＣとしての特性が十分でない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】耐熱性樹脂からなるベ
ースフィルムに熱可塑性ポリイミドを積層したボンディ
ングシートにおける、高温でラミネートしても銅箔との
接着強度に優れ、半田耐熱性に優れるボンディングシー
トを提供することを目的とする。
ースフィルムに熱可塑性ポリイミドを積層したボンディ
ングシートにおける、高温でラミネートしても銅箔との
接着強度に優れ、半田耐熱性に優れるボンディングシー
トを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は以下の新規なボ
ンディングシートおよび銅張積層板を提供するものであ
り、これにより上記課題を解決しうる。 １） 耐熱性樹脂からなるベースフィルムの少なくとも
片面に熱可塑性ポリイミド層を有するボンディングシー
トにおいて、ベースフィルムと接していない熱可塑性ポ
リイミド層表面が、不活性ガスを５０％以上含有する気
体中でのプラズマ放電処理あるいは大気中でのコロナ放
電処理を施されていることを特徴とする耐熱性ボンディ
ングシート。 ２）前記熱可塑性ポリイミド層が、一般式（化３１）
ンディングシートおよび銅張積層板を提供するものであ
り、これにより上記課題を解決しうる。 １） 耐熱性樹脂からなるベースフィルムの少なくとも
片面に熱可塑性ポリイミド層を有するボンディングシー
トにおいて、ベースフィルムと接していない熱可塑性ポ
リイミド層表面が、不活性ガスを５０％以上含有する気
体中でのプラズマ放電処理あるいは大気中でのコロナ放
電処理を施されていることを特徴とする耐熱性ボンディ
ングシート。 ２）前記熱可塑性ポリイミド層が、一般式（化３１）
【００１１】
【化３１】 （式中、 ｋは１以上の整数、ｍ，ｎはｍ＋ｎが１以上
となるそれぞれ０以上の整数である。 A,Bは４価の有機
基、X,Yは２価の有機基を示す。）で表されるポリアミ
ド酸から得られるポリイミドである１）記載の耐熱性ボ
ンディングシート。 ３） 前記一般式（化３１）中のA、Bが下記一般式（化
３２）〜（化４０）
となるそれぞれ０以上の整数である。 A,Bは４価の有機
基、X,Yは２価の有機基を示す。）で表されるポリアミ
ド酸から得られるポリイミドである１）記載の耐熱性ボ
ンディングシート。 ３） 前記一般式（化３１）中のA、Bが下記一般式（化
３２）〜（化４０）
【００１２】
【化３２】
【００１３】
【化３３】
【００１４】
【化３４】
【００１５】
【化３５】
【００１６】
【化３６】
【００１７】
【化３７】
【００１８】
【化３８】
【００１９】
【化３９】
【００２０】
【化４０】 に示す４価の有機基の群から選択される少なくとも２種
であることを特徴とする１）または２）に記載する耐熱
性ボンディングシート。 ４）前記一般式（化３１）中のＸ、Ｙが下記一般式（化
４１）〜（化６０）
であることを特徴とする１）または２）に記載する耐熱
性ボンディングシート。 ４）前記一般式（化３１）中のＸ、Ｙが下記一般式（化
４１）〜（化６０）
【００２１】
【化４１】
【００２２】
【化４２】
【００２３】
【化４３】
【００２４】
【化４４】
【００２５】
【化４５】
【００２６】
【化４６】
【００２７】
【化４７】
【００２８】
【化４８】
【００２９】
【化４９】
【００３０】
【化５０】
【００３１】
【化５１】
【００３２】
【化５２】
【００３３】
【化５３】
【００３４】
【化５４】
【００３５】
【化５５】
【００３６】
【化５６】
【００３７】
【化５７】
【００３８】
【化５８】
【００３９】
【化５９】
【００４０】
【化６０】 に示す４価の有機基の群から選択される少なくとも２種
であることを特徴とする１）〜３）のいずれか一項に記
載する耐熱性ボンディングシート。 ５）前記熱可塑性ポリイミド層が、酸無水物を原料とし
て得られるポリイミドであり、全酸無水物中にビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物を５０mol％以上含有する
ことを特徴とする１）〜４）のいずれか一項に記載する
耐熱性ボンディングシート。 ６） 前記耐熱性樹脂からなるベースフィルムが、非熱
可塑性ポリイミドフィルムであることを特徴とする１）
〜５）のいずれか一項に記載する耐熱性ボンディングシ
ート。 ７）前記耐熱性樹脂からなるベースフィルムが、あらか
じめその表面をプラズマ放電処理あるいは大気中でのコ
ロナ放電処理を施されてい１）〜６）のいずれか一項に
記載の耐熱性ボンディングシート。 ８）前記熱可塑性ポリイミド層表面の水に対する接触角
が５０°以下でありかつ、銅張積層板に加工したときの
銅箔との接着強度が９．８N/cm以上である１）〜７）の
いずれか一項に記載する耐熱性ボンディングシート。 ９）１）〜８）のいずれか一項に記載のボンディングシ
ートの少なくとも片面に銅箔を積層した銅張積層板
であることを特徴とする１）〜３）のいずれか一項に記
載する耐熱性ボンディングシート。 ５）前記熱可塑性ポリイミド層が、酸無水物を原料とし
て得られるポリイミドであり、全酸無水物中にビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物を５０mol％以上含有する
ことを特徴とする１）〜４）のいずれか一項に記載する
耐熱性ボンディングシート。 ６） 前記耐熱性樹脂からなるベースフィルムが、非熱
可塑性ポリイミドフィルムであることを特徴とする１）
〜５）のいずれか一項に記載する耐熱性ボンディングシ
ート。 ７）前記耐熱性樹脂からなるベースフィルムが、あらか
じめその表面をプラズマ放電処理あるいは大気中でのコ
ロナ放電処理を施されてい１）〜６）のいずれか一項に
記載の耐熱性ボンディングシート。 ８）前記熱可塑性ポリイミド層表面の水に対する接触角
が５０°以下でありかつ、銅張積層板に加工したときの
銅箔との接着強度が９．８N/cm以上である１）〜７）の
いずれか一項に記載する耐熱性ボンディングシート。 ９）１）〜８）のいずれか一項に記載のボンディングシ
ートの少なくとも片面に銅箔を積層した銅張積層板
【００４１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。本発明の、耐熱性樹脂からなるベースフ
ィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有す
るボンディングシートに用いられる熱可塑ポリイミド層
（以下TPIという。）は、前駆体であるポリアミド酸共
重合体をイミド化することにより得られる。ポリアミド
酸共重合体溶液の調製方法について説明する。
いて説明する。本発明の、耐熱性樹脂からなるベースフ
ィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有す
るボンディングシートに用いられる熱可塑ポリイミド層
（以下TPIという。）は、前駆体であるポリアミド酸共
重合体をイミド化することにより得られる。ポリアミド
酸共重合体溶液の調製方法について説明する。
【００４２】ポリアミド酸共重合体は、酸二無水物とジ
アミンとを有機溶媒中で反応させることにより得られる
が、本発明においては、まず、アルゴン、窒素などの不
活性ガス雰囲気中において、一般式（化６１）
アミンとを有機溶媒中で反応させることにより得られる
が、本発明においては、まず、アルゴン、窒素などの不
活性ガス雰囲気中において、一般式（化６１）
【００４３】
【化６１】 (式中、Cは４価の有機基を示す。）で表される少なくと
も一種の酸二無水物を有機溶媒中に溶解、又は拡散させ
る。この溶液に一般式（化６２）
も一種の酸二無水物を有機溶媒中に溶解、又は拡散させ
る。この溶液に一般式（化６２）
【００４４】
【化６２】 (式中、Xは２価の有機基を示す。）で表される少なくと
も一種のジアミンを、固体の状態または有機溶媒溶液の
状態で添加する。さらに、前記の一般式（化６１）で表
される１種又は２種以上の酸二無水物の混合物を固体の
状態または有機溶媒溶液の状態で添加し、ポリイミドの
前駆体であるポリアミド酸溶液を得る。また、この反応
において、上記添加手順とは逆に、まずジアミンの溶液
を調製し、この溶液中に固体状の酸二無水物または酸二
無水物の有機溶媒溶液を添加してもよい。反応時間は３
０分間〜３時間である。かかる反応により熱可塑性ポリ
イミドの前駆体であるポリアミド酸溶液の接着剤が調製
される。
も一種のジアミンを、固体の状態または有機溶媒溶液の
状態で添加する。さらに、前記の一般式（化６１）で表
される１種又は２種以上の酸二無水物の混合物を固体の
状態または有機溶媒溶液の状態で添加し、ポリイミドの
前駆体であるポリアミド酸溶液を得る。また、この反応
において、上記添加手順とは逆に、まずジアミンの溶液
を調製し、この溶液中に固体状の酸二無水物または酸二
無水物の有機溶媒溶液を添加してもよい。反応時間は３
０分間〜３時間である。かかる反応により熱可塑性ポリ
イミドの前駆体であるポリアミド酸溶液の接着剤が調製
される。
【００４５】前記ポリイミド酸は、一般式（化６３）
【化６３】 （式中、 ｋは１以上の整数、ｍ，ｎはｍ＋ｎが１以上
となるそれぞれ０以上の整数である。 A,Bは４価の有機
基、X,Yは２価の有機基を示す。）で表されるポリアミ
ド酸であることが好ましく、前記一般式（化６３）中の
A、Bが下記一般式（化６４）〜（化７２）
となるそれぞれ０以上の整数である。 A,Bは４価の有機
基、X,Yは２価の有機基を示す。）で表されるポリアミ
ド酸であることが好ましく、前記一般式（化６３）中の
A、Bが下記一般式（化６４）〜（化７２）
【００４６】
【化６４】
【００４７】
【化６５】
【００４８】
【化６６】
【００４９】
【化６７】
【００５０】
【化６８】
【００５１】
【化６９】
【００５２】
【化７０】
【００５３】
【化７１】
【００５４】
【化７２】 に示す４価の有機基の群から選択される少なくとも２種
であることが好ましい。また、全酸無水物中にビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物を５０mol％以上含有する
ことが特に好ましい。
であることが好ましい。また、全酸無水物中にビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物を５０mol％以上含有する
ことが特に好ましい。
【００５５】さらに、前記一般式中のＸ、Ｙは、下記一
般式（化７３）〜（化７４）
般式（化７３）〜（化７４）
【００５６】
【化７３】
【００５７】
【化７４】
【００５８】
【化７５】
【００５９】
【化７６】
【００６０】
【化７７】
【００６１】
【化７８】
【００６２】
【化７９】
【００６３】
【化８０】
【００６４】
【化８１】
【００６５】
【化８２】
【００６６】
【化８３】
【００６７】
【化８４】
【００６８】
【化８５】
【００６９】
【化８６】
【００７０】
【化８７】
【００７１】
【化８８】
【００７２】
【化８９】
【００７３】
【化９０】
【００７４】
【化９１】
【００７５】
【化９２】 に示す４価の有機基の群から選択される少なくとも２種
であることが好ましい。ポリアミド酸の合成反応に使用
される有機溶媒としては、例えばジメチルスルホキシ
ド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、N,
N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド等
のホルムアミド系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,
N-ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒を挙げ
ることができる。これらを１種類のみで用いることも、
２種あるいは３種以上からなる混合溶媒も用いることも
できる。また、これらの極性溶媒とポリアミド酸の非溶
媒とからなる混合溶媒も用いることもできる。ポリアミ
ド酸の非溶媒としては、アセトン、メタノール、エタノ
ール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソルブ
等を挙げることができる。
であることが好ましい。ポリアミド酸の合成反応に使用
される有機溶媒としては、例えばジメチルスルホキシ
ド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、N,
N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド等
のホルムアミド系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,
N-ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒を挙げ
ることができる。これらを１種類のみで用いることも、
２種あるいは３種以上からなる混合溶媒も用いることも
できる。また、これらの極性溶媒とポリアミド酸の非溶
媒とからなる混合溶媒も用いることもできる。ポリアミ
ド酸の非溶媒としては、アセトン、メタノール、エタノ
ール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソルブ
等を挙げることができる。
【００７６】係るポリアミド酸共重合体及びポリイミド
共重合体の分子量は特に規制されるものではないが、耐
熱性接着剤としての強度を維持するためには、数平均分
子量が５万以上、さらには８万以上、特には１０万以上
が好ましい。接着剤であるポリアミド酸共重合体（溶
液）の分子量はGPC（ゲル浸透クロマトグラフィー）に
より測定が可能である。
共重合体の分子量は特に規制されるものではないが、耐
熱性接着剤としての強度を維持するためには、数平均分
子量が５万以上、さらには８万以上、特には１０万以上
が好ましい。接着剤であるポリアミド酸共重合体（溶
液）の分子量はGPC（ゲル浸透クロマトグラフィー）に
より測定が可能である。
【００７７】次に、この前駆体であるポリアミド酸溶液
からポリイミドを得るためには、熱的又は化学的に脱水
閉環（イミド化）する方法を用いればよい。具体的には
熱的に脱水閉環（イミド化）する方法では、上記ポリア
ミド酸の溶液を耐熱性樹脂からなるベースフィルム上に
塗布して膜状とし、有機溶媒を蒸発させ乾燥することに
より自己支持体の膜を得る。さらに有機溶媒の蒸発は１
５０℃以下の温度で約５分間〜９０分間行うのが好まし
い。次に、これを加熱乾燥してイミド化する。イミド化
させる際の加熱温度は１５０℃〜４００℃の範囲が好ま
しい。特に最終の熱処理は３００℃以上が好ましい。さ
らに好ましくは３００〜４００℃が好ましい。加熱時間
は厚みや最高温度によって異なるが、一般には最高温度
に達してから１０秒〜１０分の範囲が好ましい。
からポリイミドを得るためには、熱的又は化学的に脱水
閉環（イミド化）する方法を用いればよい。具体的には
熱的に脱水閉環（イミド化）する方法では、上記ポリア
ミド酸の溶液を耐熱性樹脂からなるベースフィルム上に
塗布して膜状とし、有機溶媒を蒸発させ乾燥することに
より自己支持体の膜を得る。さらに有機溶媒の蒸発は１
５０℃以下の温度で約５分間〜９０分間行うのが好まし
い。次に、これを加熱乾燥してイミド化する。イミド化
させる際の加熱温度は１５０℃〜４００℃の範囲が好ま
しい。特に最終の熱処理は３００℃以上が好ましい。さ
らに好ましくは３００〜４００℃が好ましい。加熱時間
は厚みや最高温度によって異なるが、一般には最高温度
に達してから１０秒〜１０分の範囲が好ましい。
【００７８】化学的に脱水閉環（イミド化）する方法で
は、上記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触
媒の第３級アミンとを加え、熱的に脱水する場合と同様
の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短時間
で所望のポリイミド膜が得られる。
は、上記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触
媒の第３級アミンとを加え、熱的に脱水する場合と同様
の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短時間
で所望のポリイミド膜が得られる。
【００７９】また、触媒として使用される第３級アミン
としては、ピリジン、α-ピコリン、β-ピコリン、γ-
ピコリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、イソ
キノリンなどが好ましい。
としては、ピリジン、α-ピコリン、β-ピコリン、γ-
ピコリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、イソ
キノリンなどが好ましい。
【００８０】本発明で用いられるベースフィルムはFPC
等のベースフィルムとして使用可能なものであればいか
なるフィルムを用いてもよいが、特には耐熱性に優れた
特性を有するポリイミドフィルムが好ましく用いられ、
非熱可塑性ポリイミドフィルムが特に好ましい。具体的
には、ベースフィルムとして用いるポリイミドフィルム
は、例えば、「アピカル（登録商標；鐘淵化学工業株式
会社製）のような接着性を有しないポリイミドフィルム
を用いることができるが、その他いかなる構造のポリイ
ミドフィルムであってもよい。
等のベースフィルムとして使用可能なものであればいか
なるフィルムを用いてもよいが、特には耐熱性に優れた
特性を有するポリイミドフィルムが好ましく用いられ、
非熱可塑性ポリイミドフィルムが特に好ましい。具体的
には、ベースフィルムとして用いるポリイミドフィルム
は、例えば、「アピカル（登録商標；鐘淵化学工業株式
会社製）のような接着性を有しないポリイミドフィルム
を用いることができるが、その他いかなる構造のポリイ
ミドフィルムであってもよい。
【００８１】本発明の耐熱性ボンディングシートにおい
ては、ベースフィルムもあらかじめプラズマ処理あるい
はコロナ放電処理等の表面処理を施されたものを用いる
ことが好ましく、これにより、さらに接着強度を向上さ
せることができる。表面処理の条件は特に制限はない
が、例えば、後述の熱可塑性ポリイミドフィルム表面を
処理する方法と同様の方法が適用できる。
ては、ベースフィルムもあらかじめプラズマ処理あるい
はコロナ放電処理等の表面処理を施されたものを用いる
ことが好ましく、これにより、さらに接着強度を向上さ
せることができる。表面処理の条件は特に制限はない
が、例えば、後述の熱可塑性ポリイミドフィルム表面を
処理する方法と同様の方法が適用できる。
【００８２】本発明のボンディングシートとするには、
例えば、前記ポリアミド酸の溶液をグラビアロールなど
を用いて必要に応じ片面もしくは両面に塗布し、加熱乾
燥することで得られる。好ましくは１００〜１５０℃で
数分間乾燥し、その後３００〜４００℃でさらに加熱し
てイミド化し、所望のボンディングシートを得る。
例えば、前記ポリアミド酸の溶液をグラビアロールなど
を用いて必要に応じ片面もしくは両面に塗布し、加熱乾
燥することで得られる。好ましくは１００〜１５０℃で
数分間乾燥し、その後３００〜４００℃でさらに加熱し
てイミド化し、所望のボンディングシートを得る。
【００８３】続いてプラズマ放電処理およびコロナ処理
について説明する。プラズマ処理のガス種類、ガス圧、
処理密度は特に限定されないが、ガス圧に関しては、１
３３００〜１３３００００Ｐａの範囲の圧力下で行うこ
とが好ましい。プラズマガスを形成するのに用いられ得
るガスは、不活性ガスを５０％以上含有していることが
好ましい。さらには８０％以上、特には９０％以上が好
ましく、不活性ガスの具体例としては、例えば、ヘリウ
ム、アルゴン、クリプトン、キセノン、ネオン、ラド
ン、窒素等が挙げられ、これらは単独であるいは２種以
上組み合わせて用いることができる。
について説明する。プラズマ処理のガス種類、ガス圧、
処理密度は特に限定されないが、ガス圧に関しては、１
３３００〜１３３００００Ｐａの範囲の圧力下で行うこ
とが好ましい。プラズマガスを形成するのに用いられ得
るガスは、不活性ガスを５０％以上含有していることが
好ましい。さらには８０％以上、特には９０％以上が好
ましく、不活性ガスの具体例としては、例えば、ヘリウ
ム、アルゴン、クリプトン、キセノン、ネオン、ラド
ン、窒素等が挙げられ、これらは単独であるいは２種以
上組み合わせて用いることができる。
【００８４】また、不活性ガスと混合しうるガスとして
は、酸素、空気、一酸化炭素、二酸化炭素、四塩化炭
素、クロロホルム、水素、アンモニア、カーボンテトラ
フルオライド、トリクロロフルオロエタン、トリフルオ
ロメタン等が挙げられる。
は、酸素、空気、一酸化炭素、二酸化炭素、四塩化炭
素、クロロホルム、水素、アンモニア、カーボンテトラ
フルオライド、トリクロロフルオロエタン、トリフルオ
ロメタン等が挙げられる。
【００８５】好ましい混合ガスの組み合わせは、アルゴ
ン／酸素、アルゴン／アンモニア、アルゴン／ヘリウム
／酸素、アルゴン／二酸化炭素、アルゴン／窒素／二酸
化炭素、アルゴン／ヘリウム／窒素、アルゴン／ヘリウ
ム／窒素／二酸化炭素、アルゴン／ヘリウム、アルゴン
／ヘリウム／アセトン、ヘリウム／アセトン、ヘリウム
／空気、アルゴン／ヘリウム／シランである。処理密度
は、１００〜１００００W・min/m２の範囲が好ましい。
更に好ましくは、３００〜７０００W・min/m２の範囲が
好ましい。上記範囲を大きく逸脱すると所望の効果が得
られない傾向にある。
ン／酸素、アルゴン／アンモニア、アルゴン／ヘリウム
／酸素、アルゴン／二酸化炭素、アルゴン／窒素／二酸
化炭素、アルゴン／ヘリウム／窒素、アルゴン／ヘリウ
ム／窒素／二酸化炭素、アルゴン／ヘリウム、アルゴン
／ヘリウム／アセトン、ヘリウム／アセトン、ヘリウム
／空気、アルゴン／ヘリウム／シランである。処理密度
は、１００〜１００００W・min/m２の範囲が好ましい。
更に好ましくは、３００〜７０００W・min/m２の範囲が
好ましい。上記範囲を大きく逸脱すると所望の効果が得
られない傾向にある。
【００８６】コロナ処理のガス種類、ガス圧、処理密度
は特に限定されない。一般的には、大気中で行われる。
処理密度は、１００〜１００００W・min/m２の範囲が好
ましい。更に好ましくは、３００〜７０００W・min/m２
の範囲が好ましい。上記範囲を大きく逸脱すると所望の
効果が得られない傾向にある。
は特に限定されない。一般的には、大気中で行われる。
処理密度は、１００〜１００００W・min/m２の範囲が好
ましい。更に好ましくは、３００〜７０００W・min/m２
の範囲が好ましい。上記範囲を大きく逸脱すると所望の
効果が得られない傾向にある。
【００８７】このようにして得られたボンディングシー
トの片側または両側に銅箔を重ねて熱圧着することによ
り、銅張積層板が得られる。
トの片側または両側に銅箔を重ねて熱圧着することによ
り、銅張積層板が得られる。
【００８８】本発明においては、その熱可塑性ポリイミ
ド層の表面の水に対する接触角が５０℃以下でありか
つ、前記ボンディングシートと銅箔を張り合わせて銅張
積層板に加工したときの銅箔との接着強度が９．８N/cm
以上である耐熱性ボンディングシートを得ることができ
る。また、４０℃／９０％／９６時間吸湿処理後の半田
浴ディップ試験（２８０℃ １０秒間）を行った場合に
も、銅箔部分の外観異常が発生しない半田耐熱性に優れ
た銅張積層板を得ることができる。
ド層の表面の水に対する接触角が５０℃以下でありか
つ、前記ボンディングシートと銅箔を張り合わせて銅張
積層板に加工したときの銅箔との接着強度が９．８N/cm
以上である耐熱性ボンディングシートを得ることができ
る。また、４０℃／９０％／９６時間吸湿処理後の半田
浴ディップ試験（２８０℃ １０秒間）を行った場合に
も、銅箔部分の外観異常が発生しない半田耐熱性に優れ
た銅張積層板を得ることができる。
【００８９】以上、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートの実施の形態について説明したが、本発明はこれに
よって限定されるものではなく、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で当業者の知識に基づき、種々なる改良、
変更、修正を加えた様態で実施しうるものである。以下
の実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものでもない。
ートの実施の形態について説明したが、本発明はこれに
よって限定されるものではなく、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で当業者の知識に基づき、種々なる改良、
変更、修正を加えた様態で実施しうるものである。以下
の実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものでもない。
【００９０】
【実施例】（実施例１）室温で窒素置換をした３０００
mlの三口のセパラブルフラスコに３６９．６gの2,2‘ビ
ス〔4‐(4‐アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
（以下、BAPPという。）、２１２５．２gのジメチルホ
ルムアミド（以下、DMFという。）を採り、スターラー
を用いて撹拌することにより充分に溶解させた。１５分
間攪拌の後、２５７．２gの-ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（以下、BPDAという）を粉体で投入し反応さ
せた。６０分間の撹拌の後、さらに７．０gのBPDAを１
００gのDMFに添加したスラリーを、フラスコ内の溶液の
粘度に注意しながら徐々に投入し、その後１時間撹拌し
ながら放置した。その後、３０００gのDMFを投入し１時
間攪拌しポリアミド酸溶液を得た。次に、このポリアミ
ド酸溶液を大気中で２４０Ｗ・min/m2の密度でコロナ放
電処理の施されたベースフィルム１２．５ＮＰＩ（鐘淵
化学社製）の両面上にTPIの最終厚みが片面６．５μｍ
になるように塗布し、１００℃で６分間加熱した後、３
９０℃で２分間加熱し、ボンディングシートを得た。そ
の後このボンディングシートのTPI層表面 に表１に示す
プラズマ処理あるいは表2に示すコロナ放電処理を施し
た。プラズマ処理時のガスは、Ar/He/N2 とし、それら
の比率は６：４：０．５とした。また、コロナ放電処理
は大気中で行った。得られたボンディングシートのTPI
面に１８μｍ厚の圧延銅箔を重ね、その上に２５μｍ厚
ポリイミドフィルムを離型フィルムとして配設して、ダ
ブルベルトプレス機（ＤＢＰ）にてラミネートし銅張積
層板を得た。ラミネート温度は３４０℃、圧力７０ｋｇ
ｆ／ｃｍ、ラミネート時間約１分間であった。得られた
銅張積層板について、JIS C６４８１に従い接着強度（N
/cm）、およびＪＩＳ６４７１に従い半田耐熱性を測定
した。また、ボンディングシートのTPI層表面の水に対
する接触角は協和界面科学（株）製 ＣＡ−ＤＴ・Ａ型
にて測定した。その結果を表１、２に示す。
mlの三口のセパラブルフラスコに３６９．６gの2,2‘ビ
ス〔4‐(4‐アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
（以下、BAPPという。）、２１２５．２gのジメチルホ
ルムアミド（以下、DMFという。）を採り、スターラー
を用いて撹拌することにより充分に溶解させた。１５分
間攪拌の後、２５７．２gの-ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（以下、BPDAという）を粉体で投入し反応さ
せた。６０分間の撹拌の後、さらに７．０gのBPDAを１
００gのDMFに添加したスラリーを、フラスコ内の溶液の
粘度に注意しながら徐々に投入し、その後１時間撹拌し
ながら放置した。その後、３０００gのDMFを投入し１時
間攪拌しポリアミド酸溶液を得た。次に、このポリアミ
ド酸溶液を大気中で２４０Ｗ・min/m2の密度でコロナ放
電処理の施されたベースフィルム１２．５ＮＰＩ（鐘淵
化学社製）の両面上にTPIの最終厚みが片面６．５μｍ
になるように塗布し、１００℃で６分間加熱した後、３
９０℃で２分間加熱し、ボンディングシートを得た。そ
の後このボンディングシートのTPI層表面 に表１に示す
プラズマ処理あるいは表2に示すコロナ放電処理を施し
た。プラズマ処理時のガスは、Ar/He/N2 とし、それら
の比率は６：４：０．５とした。また、コロナ放電処理
は大気中で行った。得られたボンディングシートのTPI
面に１８μｍ厚の圧延銅箔を重ね、その上に２５μｍ厚
ポリイミドフィルムを離型フィルムとして配設して、ダ
ブルベルトプレス機（ＤＢＰ）にてラミネートし銅張積
層板を得た。ラミネート温度は３４０℃、圧力７０ｋｇ
ｆ／ｃｍ、ラミネート時間約１分間であった。得られた
銅張積層板について、JIS C６４８１に従い接着強度（N
/cm）、およびＪＩＳ６４７１に従い半田耐熱性を測定
した。また、ボンディングシートのTPI層表面の水に対
する接触角は協和界面科学（株）製 ＣＡ−ＤＴ・Ａ型
にて測定した。その結果を表１、２に示す。
【００９１】半田耐熱性は、吸湿（４０℃、９０％Ｒ
Ｈ、９６時間）後に２８０℃・１０秒間半田浴に浸せき
し、外観上の不具合の発生有無で判定を行った。
Ｈ、９６時間）後に２８０℃・１０秒間半田浴に浸せき
し、外観上の不具合の発生有無で判定を行った。
【００９２】
【表１】
【００９３】
【表２】 （実施例２）実施例１と同様の手順でポリアミド酸を
得、プラズマ処理（ Ar:He:N２=8:2:0.2、1390W/min/m
2）を施された１７ＨＰ（鐘淵化学社製）ベースのボン
ディングシート（TPI層の最終厚みは片面4μm）を作製
した後、ボンディングシートのTPI層表面に表３に示す
条件でプラズマ処理あるいは表４に示すコロナ放電処理
を施した後、ＤＢＰを用いて銅張積層板を作製し特性を
評価した。ラミネート温度、圧力、ラミネート時間は実
施例１と同様であった。その結果を表３、４に示す。
得、プラズマ処理（ Ar:He:N２=8:2:0.2、1390W/min/m
2）を施された１７ＨＰ（鐘淵化学社製）ベースのボン
ディングシート（TPI層の最終厚みは片面4μm）を作製
した後、ボンディングシートのTPI層表面に表３に示す
条件でプラズマ処理あるいは表４に示すコロナ放電処理
を施した後、ＤＢＰを用いて銅張積層板を作製し特性を
評価した。ラミネート温度、圧力、ラミネート時間は実
施例１と同様であった。その結果を表３、４に示す。
【００９４】
【表３】
【００９５】
【表４】 （実施例３）室温で窒素置換をした２０００mlの三口の
セパラブルフラスコに２１９．６gのBAPPと１２８２．
８gのDMFgを採りスターラーを用いて撹拌することによ
り充分に溶解させた。１５分間の撹拌の後、１４１．６
ｇのBPDAと１５．４ｇの3,3'4,4'‐エチレングリコール
ジベンゾエートテトラカルボン酸二無水物（以下、TMEG
という。)を粉体で投入した。３０分間攪拌の後、さら
に６gのTMEGを１００gのDMFに溶かした溶液をフラスコ
内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入し、その後１
時間撹拌しながら放置した。その後、２０００gのDMFを
投入し１時間撹拌することでポリアミド酸溶液を得た。
次に、このポリアミド酸溶液を用いて実施例２と同様に
して、17HPベ−スのボンディングシートを得た。その後
このボンディングシートのTPI層表面に表５に示すプラ
ズマ処理あるいは表６に示すコロナ放電処理を施した。
プラズマ処理時のガスは、Ar/He/N2とした。また、コロ
ナ放電処理は大気中で行った。得られたボンディングシ
ートを用いＤＢＰにて銅張積層板を得、特性を評価し
た。ラミネート温度は３４０℃、圧力は７０kgf/cm、ラ
ミネート時間は約３０秒であった。その結果を表５、６
に示す。
セパラブルフラスコに２１９．６gのBAPPと１２８２．
８gのDMFgを採りスターラーを用いて撹拌することによ
り充分に溶解させた。１５分間の撹拌の後、１４１．６
ｇのBPDAと１５．４ｇの3,3'4,4'‐エチレングリコール
ジベンゾエートテトラカルボン酸二無水物（以下、TMEG
という。)を粉体で投入した。３０分間攪拌の後、さら
に６gのTMEGを１００gのDMFに溶かした溶液をフラスコ
内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入し、その後１
時間撹拌しながら放置した。その後、２０００gのDMFを
投入し１時間撹拌することでポリアミド酸溶液を得た。
次に、このポリアミド酸溶液を用いて実施例２と同様に
して、17HPベ−スのボンディングシートを得た。その後
このボンディングシートのTPI層表面に表５に示すプラ
ズマ処理あるいは表６に示すコロナ放電処理を施した。
プラズマ処理時のガスは、Ar/He/N2とした。また、コロ
ナ放電処理は大気中で行った。得られたボンディングシ
ートを用いＤＢＰにて銅張積層板を得、特性を評価し
た。ラミネート温度は３４０℃、圧力は７０kgf/cm、ラ
ミネート時間は約３０秒であった。その結果を表５、６
に示す。
【００９６】
【表５】
【００９７】
【表６】 （比較例１、２）ボンディングシートのTPI層表面にプ
ラズマ処理あるいはコロナ処理の施されていないボンデ
ィングシートを用い、実施例１と同様にＤＢＰを用いて
銅張積層板を作製し特性を評価した。その結果を表７に
示す。
ラズマ処理あるいはコロナ処理の施されていないボンデ
ィングシートを用い、実施例１と同様にＤＢＰを用いて
銅張積層板を作製し特性を評価した。その結果を表７に
示す。
【００９８】
【表７】
【００９９】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るボンディン
グシートは、特に銅箔とのピール強度、半田耐熱性に優
れる銅張積層板を実現でき、FPCやリジット‐フレック
ス基板材料、COL及びLOCパッケージ、MCM等の新規高密
度実装材料用途に好適であり、その他用途は特に限定さ
れない。
グシートは、特に銅箔とのピール強度、半田耐熱性に優
れる銅張積層板を実現でき、FPCやリジット‐フレック
ス基板材料、COL及びLOCパッケージ、MCM等の新規高密
度実装材料用途に好適であり、その他用途は特に限定さ
れない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 7/04 Ｃ０８Ｊ 7/04 Ｆ Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｎ // Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｃ０８Ｌ 79:08 Ａ Ｆターム(参考） 4F006 AA39 AB38 BA01 CA08 DA04 EA03 4F073 AA01 BA31 BB01 CA01 CA21 CA63 CA65 4F100 AB17D AB33D AK01A AK46C AK49B AT00A BA03 BA06 BA07 BA10D EJ55B EJ55C EJ60B EJ60C EJ61B EJ61C GB43 JB16B JB16C JJ03 JJ03A JK06 4J004 AA11 AB05 CA06 CC02 FA05 4J043 PA04 PA06 PC015 PC065 QB26 QB31 RA34 SA06 SB03 TA14 TA22 TB03 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA151 UB011 UB021 UB061 UB062 UB111 UB121 UB122 UB152 UB162 UB281 UB301 UB302 ZB50
Claims (9)
- 【請求項１】 耐熱性樹脂からなるベースフィルムの少
なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有するボンディ
ングシートにおいて、ベースフィルムと接していない熱
可塑性ポリイミド層表面が、不活性ガスを５０％以上含
有する気体中でのプラズマ放電処理あるいは大気中での
コロナ放電処理を施されていることを特徴とする耐熱性
ボンディングシート。 - 【請求項２】 前記熱可塑性ポリイミド層が、一般式
（化１） 【化１】 （式中、 ｋは１以上の整数、ｍ，ｎはｍ＋ｎが１以上
となるそれぞれ０以上の整数である。 A,Bは４価の有機
基、X,Yは２価の有機基を示す。）で表されるポリアミ
ド酸から得られるポリイミドである請求項１記載の耐熱
性ボンディングシート。 - 【請求項３】 前記一般式（化１）中のA、Bが下記一般
式（化２）〜（化１０） 【化２】 【化３】 【化４】 【化５】 【化６】 【化７】 【化８】 【化９】 【化１０】 に示す４価の有機基の群から選択される少なくとも２種
であることを特徴とする請求項１または２に記載する耐
熱性ボンディングシート。 - 【請求項４】前記一般式（化１）中のＸ、Ｙが下記一般
式（化１１）〜（化３０） 【化１１】 【化１２】 【化１３】 【化１４】 【化１５】 【化１６】 【化１７】 【化１８】 【化１９】 【化２０】 【化２１】 【化２２】 【化２３】 【化２４】 【化２５】 【化２６】 【化２７】 【化２８】 【化２９】 【化３０】 に示す４価の有機基の群から選択される少なくとも２種
であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に
記載する耐熱性ボンディングシート。 - 【請求項５】前記熱可塑性ポリイミド層が、酸無水物を
原料として得られるポリイミドであり、全酸無水物中に
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を５０mol％以上
含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項
に記載する耐熱性ボンディングシート。 - 【請求項６】 前記耐熱性樹脂からなるベースフィルム
が、非熱可塑性ポリイミドフィルムであることを特徴と
する請求項１〜５のいずれか一項に記載する耐熱性ボン
ディングシート。 - 【請求項７】前記耐熱性樹脂からなるベースフィルム
が、あらかじめその表面をプラズマ放電処理あるいは大
気中でのコロナ放電処理を施されている請求項１〜６の
いずれか一項に記載の耐熱性ボンディングシート。 - 【請求項８】前記熱可塑性ポリイミド層表面の水に対す
る接触角が５０°以下でありかつ、銅張積層板に加工し
たときの銅箔との接着強度が９．８N/cm以上である請求
項１〜７のいずれか一項に記載する耐熱性ボンディング
シート。 - 【請求項９】請求項１〜８のいずれか一項に記載のボン
ディングシートの少なくとも片面に銅箔を積層した銅張
積層板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000142072A JP2001323086A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 耐熱性ボンディングシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000142072A JP2001323086A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 耐熱性ボンディングシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001323086A true JP2001323086A (ja) | 2001-11-20 |
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ID=18649103
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|---|---|---|---|
| JP2000142072A Pending JP2001323086A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 耐熱性ボンディングシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001323086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004050352A1 (ja) * | 2002-12-05 | 2004-06-17 | Kaneka Corporation | 積層体、プリント配線板およびそれらの製造方法 |
-
2000
- 2000-05-15 JP JP2000142072A patent/JP2001323086A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004050352A1 (ja) * | 2002-12-05 | 2004-06-17 | Kaneka Corporation | 積層体、プリント配線板およびそれらの製造方法 |
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