JP2977958B2 - フレキシブルプリント基板用ポリアミック酸樹脂 - Google Patents
フレキシブルプリント基板用ポリアミック酸樹脂Info
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
基板用ポリイミドまたはポリアミック酸樹脂に関するも
のであり、さらに詳しくは、２種または３種の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物と３種の芳香族ジアミン成分と
を反応させたフレキシブルプリント基板用ポリアミック
酸樹脂に関するものである。
基板用ポリイミドまたはポリアミック酸樹脂に関するも
のであり、さらに詳しくは、２種または３種の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物と３種の芳香族ジアミン成分と
を反応させたフレキシブルプリント基板用ポリアミック
酸樹脂に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドは高耐熱性ポリマーとして広
く知られているが、その分子骨格が剛直なために成形性
に欠点があった。また、近年の電子、電気工業の発展に
伴い、通信用、民生用機器の実装方式は、軽量で立体的
に実装できるフレキシブルプリント回路基板が広く使用
されている。このフレキシブルプリント回路基板には現
在広くポリイミドフィルムが使用されている。この場
合、ポリイミドフィルムに要求される性能として耐熱
性、金属箔との接着力、金属箔との熱膨張係数の一致、
電気絶縁性などがある。これまでに種々のポリイミドが
開発されているが、耐熱性に優れるものは金属との接着
力が劣り、一方、接着力に優れるものは、熱膨張係数が
金属箔と比べると大きく、基板にカールを生じるなどの
欠点があった。
く知られているが、その分子骨格が剛直なために成形性
に欠点があった。また、近年の電子、電気工業の発展に
伴い、通信用、民生用機器の実装方式は、軽量で立体的
に実装できるフレキシブルプリント回路基板が広く使用
されている。このフレキシブルプリント回路基板には現
在広くポリイミドフィルムが使用されている。この場
合、ポリイミドフィルムに要求される性能として耐熱
性、金属箔との接着力、金属箔との熱膨張係数の一致、
電気絶縁性などがある。これまでに種々のポリイミドが
開発されているが、耐熱性に優れるものは金属との接着
力が劣り、一方、接着力に優れるものは、熱膨張係数が
金属箔と比べると大きく、基板にカールを生じるなどの
欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、金
属箔との接着力に優れ、さらに熱膨張係数の値が金属箔
の値に近いポリイミドまたはポリアミック酸樹脂を得よ
うとして研究した結果得られたものである。
属箔との接着力に優れ、さらに熱膨張係数の値が金属箔
の値に近いポリイミドまたはポリアミック酸樹脂を得よ
うとして研究した結果得られたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下
ＢＰＤＡと略す）を必須成分とし、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴ
ＤＡと略す）および／またはビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）エーテル二無水物（以下ＯＤＰＡと略す）
を０〜５０モル％含むカルボン酸二無水物成分と、一般
式（Ｉ）
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下
ＢＰＤＡと略す）を必須成分とし、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴ
ＤＡと略す）および／またはビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）エーテル二無水物（以下ＯＤＰＡと略す）
を０〜５０モル％含むカルボン酸二無水物成分と、一般
式（Ｉ）
【０００５】
【化２】
【０００６】で表される芳香族ジアミンのｐ−フェニレ
ンジアミン（以下ＰＰＤと略す）および１，３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略
す）からなる芳香族ジアミン成分とを酸成分とジアミン
成分のモル比が０．９〜１．１で反応させたポリアミッ
ク酸樹脂に関するものである。
ンジアミン（以下ＰＰＤと略す）および１，３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略
す）からなる芳香族ジアミン成分とを酸成分とジアミン
成分のモル比が０．９〜１．１で反応させたポリアミッ
ク酸樹脂に関するものである。
【０００７】
【作用】本発明において用いられるポリアミック酸溶液
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、（以下ＮＭＰと略
す）、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
クレゾール等の溶媒中で、芳香族テトラカルボン酸二無
水物成分と芳香族ジアミン成分とを攪拌することにより
得ることができる。
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、（以下ＮＭＰと略
す）、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
クレゾール等の溶媒中で、芳香族テトラカルボン酸二無
水物成分と芳香族ジアミン成分とを攪拌することにより
得ることができる。
【０００８】芳香族テトラカルボン酸二無水物成分と芳
香族ジアミン成分のモル比は、０．９０〜１．１０が好
ましく、さらに好ましくは０．９７〜０．９９である。
酸成分とアミン成分のモル比が上述の範囲を外れると、
生成するポリイミドの分子量が小さくなり生成物の物性
が低下する。特に耐熱性を考慮する場合はジアミン成分
過剰で反応する方が望ましい。
香族ジアミン成分のモル比は、０．９０〜１．１０が好
ましく、さらに好ましくは０．９７〜０．９９である。
酸成分とアミン成分のモル比が上述の範囲を外れると、
生成するポリイミドの分子量が小さくなり生成物の物性
が低下する。特に耐熱性を考慮する場合はジアミン成分
過剰で反応する方が望ましい。
【０００９】本発明のポリイミド中で用いられる酸成分
としては、ＢＰＤＡ、ＢＴＤＡ、ＯＤＰＡなどがある。
ＢＰＤＡのモル含量は酸成分中の５０モル％以上が好ま
しく、特に好ましくは７０〜８０モル％である。
としては、ＢＰＤＡ、ＢＴＤＡ、ＯＤＰＡなどがある。
ＢＰＤＡのモル含量は酸成分中の５０モル％以上が好ま
しく、特に好ましくは７０〜８０モル％である。
【００１０】ＢＴＤＡとＯＤＰＡのモル比は、１００：
０〜０：１００の範囲で任意に使用することができる
が、９０：１０〜５０：５０が好ましく、特に好ましく
は８０：２０〜７０：３０である。ＢＰＤＡを必須成分
として合成される樹脂は、ＢＴＤＡ、ＯＤＰＡと共重合
体にすることにより、接着性をさらに向上させることが
できる。
０〜０：１００の範囲で任意に使用することができる
が、９０：１０〜５０：５０が好ましく、特に好ましく
は８０：２０〜７０：３０である。ＢＰＤＡを必須成分
として合成される樹脂は、ＢＴＤＡ、ＯＤＰＡと共重合
体にすることにより、接着性をさらに向上させることが
できる。
【００１１】一般式（Ｉ）で表される芳香族ジアミンと
しては、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジ
メチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジ
メトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−
ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニルなどがあ
る。一般式（Ｉ）で示される成分の全芳香族ジアミン中
における割合は１０〜６０モル％が好ましく、特に３０
〜５０モル％が好ましい。一般式（Ｉ）で表される芳香
族ジアミンの割合が１０モル％以下では、熱膨張係数の
値が大きくなってしまう。反対に６０モル％以上では、
フィルムとした際に脆くなる。
しては、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジ
メチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジ
メトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−
ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニルなどがあ
る。一般式（Ｉ）で示される成分の全芳香族ジアミン中
における割合は１０〜６０モル％が好ましく、特に３０
〜５０モル％が好ましい。一般式（Ｉ）で表される芳香
族ジアミンの割合が１０モル％以下では、熱膨張係数の
値が大きくなってしまう。反対に６０モル％以上では、
フィルムとした際に脆くなる。
【００１２】同様にＰＰＤの割合は２０〜８０モル％が
好ましく、特に３０〜７０モル％が好ましい。２０モル
％以下では熱膨張係数の値が大きくなってしまい、反対
に８０モル％以上では、金属箔との接着力が低下する。
好ましく、特に３０〜７０モル％が好ましい。２０モル
％以下では熱膨張係数の値が大きくなってしまい、反対
に８０モル％以上では、金属箔との接着力が低下する。
【００１３】また、ＡＰＢの割合は５〜３０モル％が好
ましく、特に５〜２０モル％が好ましい。ＡＰＢを添加
することにより、金属箔との接着力を向上させることが
できる。しかし、３０モル％以上添加すると熱膨張係数
の値が大きくなってしまう。
ましく、特に５〜２０モル％が好ましい。ＡＰＢを添加
することにより、金属箔との接着力を向上させることが
できる。しかし、３０モル％以上添加すると熱膨張係数
の値が大きくなってしまう。
【００１４】本発明のポリイミドまたはポリアミック酸
樹脂は、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔へ塗布し、こ
れを乾燥硬化させることによりプリント回路基板を得る
ことができる。また、ガラスクロス等の基板に含浸して
プリプレグとすることも可能である。
樹脂は、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔へ塗布し、こ
れを乾燥硬化させることによりプリント回路基板を得る
ことができる。また、ガラスクロス等の基板に含浸して
プリプレグとすることも可能である。
【００１５】これら基材に塗布した樹脂の乾燥温度は、
通常８０〜３８０℃であり、この温度範囲で１０〜１８
０分間加熱することによって、プリント回路基板を得る
ことが出来る。
通常８０〜３８０℃であり、この温度範囲で１０〜１８
０分間加熱することによって、プリント回路基板を得る
ことが出来る。
【００１６】本発明のポリアミック酸樹脂は、金属とポ
リイミド等のプラスチックの接着に用いることもでき、
また、金属同志、プラスチック同志の接着にも優れてい
る。また、耐熱性に優れていることから、接着層を持た
ないポリイミドと金属箔とから構成される２層のフレキ
シブルプリント回路基板のポリイミド側同志を貼合わせ
ることにより、その両面板を得ることも出来る。さらに
銅箔同志を貼合わせることによっても両面フレキシブル
プリント回路基板を得ることが出来る。また、高耐熱性
のフィルムカバーコート用の接着剤としても用いること
が出来る。
リイミド等のプラスチックの接着に用いることもでき、
また、金属同志、プラスチック同志の接着にも優れてい
る。また、耐熱性に優れていることから、接着層を持た
ないポリイミドと金属箔とから構成される２層のフレキ
シブルプリント回路基板のポリイミド側同志を貼合わせ
ることにより、その両面板を得ることも出来る。さらに
銅箔同志を貼合わせることによっても両面フレキシブル
プリント回路基板を得ることが出来る。また、高耐熱性
のフィルムカバーコート用の接着剤としても用いること
が出来る。
【００１７】
（実施例１）攪拌機、温度計、窒素導入管、還流冷却管
を備えた４ツ口フラスコヘジアミン成分として、３，
３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル
８．６５ｇ（０．０４モル）、ＰＰＤ４．３３ｇ（０．
０４モル）、ＡＰＢ５．８８ｇ（０．０２モル）を加
え、ＮＭＰを１００ｇ添加し、窒素気流下、室温で充分
に攪拌し、ジアミン成分を溶解した。
を備えた４ツ口フラスコヘジアミン成分として、３，
３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル
８．６５ｇ（０．０４モル）、ＰＰＤ４．３３ｇ（０．
０４モル）、ＡＰＢ５．８８ｇ（０．０２モル）を加
え、ＮＭＰを１００ｇ添加し、窒素気流下、室温で充分
に攪拌し、ジアミン成分を溶解した。
【００１８】次いで、ＢＰＤＡ２０．１８ｇ（０．０７
モル）、ＢＴＤＡ９．４７ｇ（０．０３モル）を徐々に
添加し、ＮＭＰを７５ｇ加え、室温で４時間撹拌した。
ここへエタノール７５ｇを加え、さらに１時間攪拌し
た。得られた溶液の還元粘度（樹脂０．５ｇを１００ｍ
ｌのＮＭＰへ溶解し、３０℃の恒温槽中で測定）は０．
５であった。
モル）、ＢＴＤＡ９．４７ｇ（０．０３モル）を徐々に
添加し、ＮＭＰを７５ｇ加え、室温で４時間撹拌した。
ここへエタノール７５ｇを加え、さらに１時間攪拌し
た。得られた溶液の還元粘度（樹脂０．５ｇを１００ｍ
ｌのＮＭＰへ溶解し、３０℃の恒温槽中で測定）は０．
５であった。
【００１９】この樹脂溶液を乾燥後の厚みが２５μｍに
なる様に厚さ３５μｍの銅箔上へ塗布し、１００℃／１
時間、３５０℃／１時間乾燥し、フレキシブル基板を得
た。
なる様に厚さ３５μｍの銅箔上へ塗布し、１００℃／１
時間、３５０℃／１時間乾燥し、フレキシブル基板を得
た。
【００２０】（実施例２）ジアミン成分として、３，
３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル９．
７７ｇ（０．０４モル）、ＰＰＤ４．３３ｇ（０．０４
モル）、ＡＰＢ５．８８ｇ（０．０２モル）、酸成分と
して、ＢＰＤＡ２０．１８ｇ（０．０７モル）、ＯＤＰ
Ａ９．１２ｇ（０．０３モル）を用い、実施例１と同様
の装置および方法でフレキシブル基板を得た。
３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル９．
７７ｇ（０．０４モル）、ＰＰＤ４．３３ｇ（０．０４
モル）、ＡＰＢ５．８８ｇ（０．０２モル）、酸成分と
して、ＢＰＤＡ２０．１８ｇ（０．０７モル）、ＯＤＰ
Ａ９．１２ｇ（０．０３モル）を用い、実施例１と同様
の装置および方法でフレキシブル基板を得た。
【００２１】（比較例１）ジアミン成分として、３，
３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル１
０．８１ｇ（０．０５モル）、ＡＰＢ１４．６２ｇ
（０．０５モル）、酸成分として、ＢＰＤＡ２０．１８
ｇ（０．０７モル）、ＢＴＤＡ９．４７ｇ（０．０３モ
ル）を用い、実施例１と同様の装置および方法でフレキ
シブル基板を得た。
３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル１
０．８１ｇ（０．０５モル）、ＡＰＢ１４．６２ｇ
（０．０５モル）、酸成分として、ＢＰＤＡ２０．１８
ｇ（０．０７モル）、ＢＴＤＡ９．４７ｇ（０．０３モ
ル）を用い、実施例１と同様の装置および方法でフレキ
シブル基板を得た。
【００２２】（比較例２）ジアミン成分として、３，
３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル
８．６５ｇ（０．０４モル）、ＰＰＤ４．３３ｇ（０．
０４モル）、ＡＰＢ５．８８ｇ（０．０２モル）、酸成
分として、ＢＴＤＡ２２．５６ｇ（０．０７モル）、Ｏ
ＤＰＡ９．１２ｇ（０．０３モル）を用い、実施例１と
同様の装置および方法でフレキシブル基板を得た。
３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル
８．６５ｇ（０．０４モル）、ＰＰＤ４．３３ｇ（０．
０４モル）、ＡＰＢ５．８８ｇ（０．０２モル）、酸成
分として、ＢＴＤＡ２２．５６ｇ（０．０７モル）、Ｏ
ＤＰＡ９．１２ｇ（０．０３モル）を用い、実施例１と
同様の装置および方法でフレキシブル基板を得た。
【００２３】以上、実施例１、２及び比較例１、２で得
られたフレキシブル基板及びそのフィルムを評価した結
果を表１に示す。
られたフレキシブル基板及びそのフィルムを評価した結
果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】実施例の樹脂を用いたフレキシブル基板は
比較例と比べ、ピール強度、熱膨張係数にバランスのと
れた優れた値を示した。
比較例と比べ、ピール強度、熱膨張係数にバランスのと
れた優れた値を示した。
【００２６】
【発明の効果】本発明により得られたポリアミック酸樹
脂を用いて作成したフレキシブル基板は、従来のポリイ
ミド樹脂を用いたものに比べ、接着性、寸法安定性、耐
熱性のすべてにおいて優れた特性を有していた。
脂を用いて作成したフレキシブル基板は、従来のポリイ
ミド樹脂を用いたものに比べ、接着性、寸法安定性、耐
熱性のすべてにおいて優れた特性を有していた。
Claims (1)
- 【請求項１】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物を必須成分とし、３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および
／またはビス（３，４ージカルボキシフェニル）エーテ
ル二無水物を０〜５０モル％含むカルボン酸二無水物成
分と、一般式（I） 【化１】 で表される芳香族ジアミン、ｐ−フェニレンジアミンお
よび１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンか
らなる芳香族ジアミン成分とを酸成分とジアミン成分の
モル比が０．９〜１．１で反応させたポリアミック酸樹
脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3191315A JP2977958B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | フレキシブルプリント基板用ポリアミック酸樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3191315A JP2977958B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | フレキシブルプリント基板用ポリアミック酸樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04331232A JPH04331232A (ja) | 1992-11-19 |
| JP2977958B2 true JP2977958B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=16272517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3191315A Expired - Fee Related JP2977958B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | フレキシブルプリント基板用ポリアミック酸樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2977958B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4577833B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2010-11-10 | 新日鐵化学株式会社 | フレキシブル積層基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP3191315A patent/JP2977958B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04331232A (ja) | 1992-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |