JP2898782B2 - フレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2898782B2 JP2898782B2 JP12322191A JP12322191A JP2898782B2 JP 2898782 B2 JP2898782 B2 JP 2898782B2 JP 12322191 A JP12322191 A JP 12322191A JP 12322191 A JP12322191 A JP 12322191A JP 2898782 B2 JP2898782 B2 JP 2898782B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mol
- resin composition
- printed circuit
- flexible printed
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
回路基板用樹脂組成物に関するものであり、さらに詳し
くは、接着剤層を有しない耐熱性に優れた、特に両面フ
レキシブルプリント回路基板用に有効なポリイミド系樹
脂組成物に関するものである。
回路基板用樹脂組成物に関するものであり、さらに詳し
くは、接着剤層を有しない耐熱性に優れた、特に両面フ
レキシブルプリント回路基板用に有効なポリイミド系樹
脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子・電気工業の発展に伴い、通
信用、民生用機器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼
性が要求され、プリント回路基板の使用が望まれてい
る。特に軽量で立体的に実装できるフレキシブルプリン
ト回路板の使用が有利であり、注目されている。
信用、民生用機器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼
性が要求され、プリント回路基板の使用が望まれてい
る。特に軽量で立体的に実装できるフレキシブルプリン
ト回路板の使用が有利であり、注目されている。
【０００３】さらに、最近では多層構造を有するフレキ
シブルプリント回路基板の使用が強く望まれている。従
来、ポリイミド樹脂を用いた２層フレキシブルプリント
回路基板を製造するには、銅箔上にポリアミック酸のワ
ニスを塗布し、これを乾燥、硬化させる方法が一般的に
用いられている。しかしながら、これらのポリアミック
酸を両面フレキシブルプリント回路基板に用いた場合、
乾燥条件が穏やかな場合、銅箔を貼り合わせたときに、
イミド化の際に生成する縮合水などにより、銅箔上に、
膨れ、しわなどを生じ、反対に、乾燥条件が強すぎると
十分な接着力が得られないという欠点があった。また、
熱可塑性のポリイミドを用いた例もいくつか報告されて
いるが、接着力、耐熱性の面でまだ十分とは言えなかっ
た。
シブルプリント回路基板の使用が強く望まれている。従
来、ポリイミド樹脂を用いた２層フレキシブルプリント
回路基板を製造するには、銅箔上にポリアミック酸のワ
ニスを塗布し、これを乾燥、硬化させる方法が一般的に
用いられている。しかしながら、これらのポリアミック
酸を両面フレキシブルプリント回路基板に用いた場合、
乾燥条件が穏やかな場合、銅箔を貼り合わせたときに、
イミド化の際に生成する縮合水などにより、銅箔上に、
膨れ、しわなどを生じ、反対に、乾燥条件が強すぎると
十分な接着力が得られないという欠点があった。また、
熱可塑性のポリイミドを用いた例もいくつか報告されて
いるが、接着力、耐熱性の面でまだ十分とは言えなかっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性に優
れ、しかも銅箔との接着力に優れたポリイミド樹脂組成
物からなるフレキシブルプリント回路基板、特に両面銅
張基板を得ようとして研究した結果得られたものであ
る。
れ、しかも銅箔との接着力に優れたポリイミド樹脂組成
物からなるフレキシブルプリント回路基板、特に両面銅
張基板を得ようとして研究した結果得られたものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物（以下ＢＰＤＡと略す）とベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと
略す）とのモル比（ＢＰＤＡ：ＢＴＤＡ）が８０：２０
〜６０：４０である芳香族カルボン酸二無水物成分と、
ｐ−フェニレンジアミン（以下ＰＰＤと略す）と１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢ
と略す）とのモル比（ＰＰＤ：ＡＰＢ）が８５：１５〜
６５：３５である芳香族ジアミン成分との重合体からな
り、酸二無水物成分とジアミン成分との仕込み比が０．
９０〜１．１０であるフレキシブルプリント回路基板用
樹脂組成物に関するものである。
トラカルボン酸二無水物（以下ＢＰＤＡと略す）とベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと
略す）とのモル比（ＢＰＤＡ：ＢＴＤＡ）が８０：２０
〜６０：４０である芳香族カルボン酸二無水物成分と、
ｐ−フェニレンジアミン（以下ＰＰＤと略す）と１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢ
と略す）とのモル比（ＰＰＤ：ＡＰＢ）が８５：１５〜
６５：３５である芳香族ジアミン成分との重合体からな
り、酸二無水物成分とジアミン成分との仕込み比が０．
９０〜１．１０であるフレキシブルプリント回路基板用
樹脂組成物に関するものである。
【０００６】さらに、本発明は、酸成分の１０モル％以
内が無水フタル酸及び／またはアミン成分の１０モル％
以内がアニリンのような一官能性の酸無水物及び／また
はアミンである樹脂組成物に関するものである。
内が無水フタル酸及び／またはアミン成分の１０モル％
以内がアニリンのような一官能性の酸無水物及び／また
はアミンである樹脂組成物に関するものである。
【０００７】
【作用】本発明において用いられるポリアミック酸は、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、
ジメチルホルムアミド、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、クレゾール等の溶媒中で、ＢＰＤＡ、ＢＴＤ
Ａ、ＰＰＤ、ＡＰＢを室温で攪拌することにより得るこ
とができる。また、上記溶媒中に、エタノール、メチル
エチルケトン、メチルセロソルブ等の低沸点溶媒を２０
〜３０重量％添加して使用することも可能である。
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、
ジメチルホルムアミド、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、クレゾール等の溶媒中で、ＢＰＤＡ、ＢＴＤ
Ａ、ＰＰＤ、ＡＰＢを室温で攪拌することにより得るこ
とができる。また、上記溶媒中に、エタノール、メチル
エチルケトン、メチルセロソルブ等の低沸点溶媒を２０
〜３０重量％添加して使用することも可能である。
【０００８】本発明で用いられるポリアミック酸中のＢ
ＰＤＡとＢＴＤＡのモル比は、８０：２０〜６０：４０
が好ましく、特に好ましくは、７５：２５〜６５：３５
である。ＢＴＤＡの量が４０モル％を越えると生成する
ポリイミドフィルムの溶解性が低下し、同様に２０モル
％以下では銅箔への密着性が低下する。また、ＰＰＤと
ＡＰＢのモル比は、６５：３５〜８５：１５が好まし
く、特に好ましくは、７０：３０〜８０：２０である。
ＰＰＤの量が７０モル％以下では生成するポリイミドフ
ィルムの熱膨張係数が大きく、同様に、８０モル％以上
では接着力が低下する。硬い骨格（ＢＰＤＡやＰＰＤ）
と軟らかい骨格（ＢＴＤＡやＡＰＢ）とからなる共重合
体では分子の動き易さ、即ち易動度（鎖末端間長分散比
で表わされる）は、仕込み比により大きく変化し、上述
のようなモル比の範囲で易動度の最適値を取ることがで
き、接着性、寸法安定性に優れたポリイミドフィルムが
得られる。上記４成分は、本発明のフレキシブルプリン
ト回路基板用樹脂には不可欠なものであるが、他の芳香
族テトラカルボン酸二無水物、芳香族ジアミンをそれぞ
れ５モル％以下の量であれば添加可能である。
ＰＤＡとＢＴＤＡのモル比は、８０：２０〜６０：４０
が好ましく、特に好ましくは、７５：２５〜６５：３５
である。ＢＴＤＡの量が４０モル％を越えると生成する
ポリイミドフィルムの溶解性が低下し、同様に２０モル
％以下では銅箔への密着性が低下する。また、ＰＰＤと
ＡＰＢのモル比は、６５：３５〜８５：１５が好まし
く、特に好ましくは、７０：３０〜８０：２０である。
ＰＰＤの量が７０モル％以下では生成するポリイミドフ
ィルムの熱膨張係数が大きく、同様に、８０モル％以上
では接着力が低下する。硬い骨格（ＢＰＤＡやＰＰＤ）
と軟らかい骨格（ＢＴＤＡやＡＰＢ）とからなる共重合
体では分子の動き易さ、即ち易動度（鎖末端間長分散比
で表わされる）は、仕込み比により大きく変化し、上述
のようなモル比の範囲で易動度の最適値を取ることがで
き、接着性、寸法安定性に優れたポリイミドフィルムが
得られる。上記４成分は、本発明のフレキシブルプリン
ト回路基板用樹脂には不可欠なものであるが、他の芳香
族テトラカルボン酸二無水物、芳香族ジアミンをそれぞ
れ５モル％以下の量であれば添加可能である。
【０００９】本発明で用いられる一官能性の酸無水物で
ある無水フタル酸、または、一官能性のアミンであるア
ニリンの添加量は、１０モル％以下が好ましい。これら
一官能性のモノマーを添加することにより生成するポリ
アミック酸の分子量がコントロールでき銅箔との密着性
が向上する。添加量が１０モル％を越えると生成するポ
リアミック酸の分子量が小さくなりフィルムの機械的性
質が低下する。
ある無水フタル酸、または、一官能性のアミンであるア
ニリンの添加量は、１０モル％以下が好ましい。これら
一官能性のモノマーを添加することにより生成するポリ
アミック酸の分子量がコントロールでき銅箔との密着性
が向上する。添加量が１０モル％を越えると生成するポ
リアミック酸の分子量が小さくなりフィルムの機械的性
質が低下する。
【００１０】本発明の樹脂組成物は、貼り合わせる銅箔
の一方あるいは両方へ塗布し、樹脂を塗布した面を合わ
せてこれらを貼り合わせることによって両面フレキシブ
ルプリント基板を得ることができる。
の一方あるいは両方へ塗布し、樹脂を塗布した面を合わ
せてこれらを貼り合わせることによって両面フレキシブ
ルプリント基板を得ることができる。
【００１１】銅箔に塗布した樹脂組成物の乾燥温度は、
通常８０〜２５０℃であり、溶剤を除去後、２枚の銅箔
を貼り合わせ、３００〜３８０℃の範囲で３〜１０分
間、加熱・加圧硬化させるか、上記温度以下で加圧、圧
着後、３００〜３８０℃の範囲で３〜１０分間加熱する
ことによって、両面フレキシブルプリント基板を得るこ
とができる。
通常８０〜２５０℃であり、溶剤を除去後、２枚の銅箔
を貼り合わせ、３００〜３８０℃の範囲で３〜１０分
間、加熱・加圧硬化させるか、上記温度以下で加圧、圧
着後、３００〜３８０℃の範囲で３〜１０分間加熱する
ことによって、両面フレキシブルプリント基板を得るこ
とができる。
【００１２】
【実施例】（実施例１）攪拌機、温度計、窒素導入管、
水分定量器を備えた４ッ口フラスコへ、ＰＰＤ８１．１
ｇ（０．７５ｍｏｌ）、ＡＰＢ７３．１ｇ（０．２５ｍ
ｏｌ）を加え、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを１０００
ｇ添加し、溶解した。さらに、ＢＰＤＡ２０５．９ｇ
（０．７０ｍｏｌ）、ＢＴＤＡ９６．３ｇ（０．３０ｍ
ｏｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８１０ｇ、エタノ
ール７７６ｇを添加し、窒素気流下、室温で４時間で反
応し、ポリアミック酸の溶液を得た。
水分定量器を備えた４ッ口フラスコへ、ＰＰＤ８１．１
ｇ（０．７５ｍｏｌ）、ＡＰＢ７３．１ｇ（０．２５ｍ
ｏｌ）を加え、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを１０００
ｇ添加し、溶解した。さらに、ＢＰＤＡ２０５．９ｇ
（０．７０ｍｏｌ）、ＢＴＤＡ９６．３ｇ（０．３０ｍ
ｏｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８１０ｇ、エタノ
ール７７６ｇを添加し、窒素気流下、室温で４時間で反
応し、ポリアミック酸の溶液を得た。
【００１３】（実施例２）攪拌機、温度計、窒素導入
管、水分定量器を備えた４ッ口フラスコへ、ＰＰＤ８
６．５ｇ（０．８０ｍｏｌ）、ＡＰＢ５８．５ｇ
（０．２０ｍｏｌ）を加え、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ンを１０００ｇ添加し、溶解した。さらに、ＢＰＤＡ２
０５．９ｇ（０．７０ｍｏｌ）、ＢＴＤＡ９６．３ｇ
（０．３０ｍｏｌ）、無水フタル酸７．４ｇ（０．０５
ｍｏｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８０３ｇ、エタ
ノール７７３ｇを添加し、窒素気流下、室温で４時間で
反応し、ポリアミック酸の溶液を得た。
管、水分定量器を備えた４ッ口フラスコへ、ＰＰＤ８
６．５ｇ（０．８０ｍｏｌ）、ＡＰＢ５８．５ｇ
（０．２０ｍｏｌ）を加え、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ンを１０００ｇ添加し、溶解した。さらに、ＢＰＤＡ２
０５．９ｇ（０．７０ｍｏｌ）、ＢＴＤＡ９６．３ｇ
（０．３０ｍｏｌ）、無水フタル酸７．４ｇ（０．０５
ｍｏｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８０３ｇ、エタ
ノール７７３ｇを添加し、窒素気流下、室温で４時間で
反応し、ポリアミック酸の溶液を得た。
【００１４】（比較例１）攪拌機、温度計、窒素導入
管、水分定量器を備えた４ッ口フラスコへ、ＰＰＤ９
７．３ｇ（０．９０ｍｏｌ）、ＡＰＢ２９．２ｇ（０．
１０ｍｏｌ）を加え、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを９
００ｇ添加し、溶解した。さらに、ＢＰＤＡ２６４．８
ｇ（０．９０ｍｏｌ）、ＢＴＤＡ３２．２ｇ（０．１０
ｍｏｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン７８０ｇ、エタ
ノール７２０ｇを添加、窒素気流下、室温で４時間で反
応し、ポリアミック酸の溶液を得た。
管、水分定量器を備えた４ッ口フラスコへ、ＰＰＤ９
７．３ｇ（０．９０ｍｏｌ）、ＡＰＢ２９．２ｇ（０．
１０ｍｏｌ）を加え、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを９
００ｇ添加し、溶解した。さらに、ＢＰＤＡ２６４．８
ｇ（０．９０ｍｏｌ）、ＢＴＤＡ３２．２ｇ（０．１０
ｍｏｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン７８０ｇ、エタ
ノール７２０ｇを添加、窒素気流下、室温で４時間で反
応し、ポリアミック酸の溶液を得た。
【００１５】（比較例２）攪拌機、温度計、窒素導入
管、水分定量器を備えた４ッ口フラスコへ、ＰＰＤ８
１．１ｇ（０．７５ｍｏｌ）、ＡＰＢ７３．１ｇ（０．
２５ｍｏｌ）を加え、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを１
０００ｇ添加し、溶解した。さらにＢＰＤＡ１４７．１
ｇ（０．５０ｍｏｌ）、ＢＴＤＡ１６１．１ｇ（０．５
０ｍｏｌ）、無水フタル酸２２．２ｇ（０．１５ｍｏ
ｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９２２ｇ、エタノー
ル８２４ｇを添加し、窒素気流下、室温で４時間で反応
し、ポリアミック酸の溶液を得た。
管、水分定量器を備えた４ッ口フラスコへ、ＰＰＤ８
１．１ｇ（０．７５ｍｏｌ）、ＡＰＢ７３．１ｇ（０．
２５ｍｏｌ）を加え、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを１
０００ｇ添加し、溶解した。さらにＢＰＤＡ１４７．１
ｇ（０．５０ｍｏｌ）、ＢＴＤＡ１６１．１ｇ（０．５
０ｍｏｌ）、無水フタル酸２２．２ｇ（０．１５ｍｏ
ｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９２２ｇ、エタノー
ル８２４ｇを添加し、窒素気流下、室温で４時間で反応
し、ポリアミック酸の溶液を得た。
【００１６】以上、実施例１、２および比較例１、２で
合成した樹脂溶液を乾燥後の厚みが、２５μｍになるよ
うに、厚さ３５μｍの銅箔上へ流延塗布した後、乾燥機
に入れて１００℃で１時間、２２０℃で１時間乾燥させ
た。次に、樹脂を塗布した面に別の銅箔を重ね合わせ、
温度３５０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で５分間プレス
し、両面フレキシブル基板を得た。比較例２で合成した
樹脂溶液は、銅箔へ塗布乾燥したがフィルムとすること
ができなかった。得られた両面フレキシブル基板を評価
した結果を第１表に示す。実施例１および２の樹脂組成
物を用いた両面フレキシブル基板は、比較例１と較べ、
ピール強度、熱膨張係数のバランスのとれた性能を示し
た。
合成した樹脂溶液を乾燥後の厚みが、２５μｍになるよ
うに、厚さ３５μｍの銅箔上へ流延塗布した後、乾燥機
に入れて１００℃で１時間、２２０℃で１時間乾燥させ
た。次に、樹脂を塗布した面に別の銅箔を重ね合わせ、
温度３５０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で５分間プレス
し、両面フレキシブル基板を得た。比較例２で合成した
樹脂溶液は、銅箔へ塗布乾燥したがフィルムとすること
ができなかった。得られた両面フレキシブル基板を評価
した結果を第１表に示す。実施例１および２の樹脂組成
物を用いた両面フレキシブル基板は、比較例１と較べ、
ピール強度、熱膨張係数のバランスのとれた性能を示し
た。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明により、耐熱性に優れ、接着力と
熱膨張係数のバランスに優れた両面フレキシブルプリン
ト回路基板用樹脂組成物を得ることが可能となった。
熱膨張係数のバランスに優れた両面フレキシブルプリン
ト回路基板用樹脂組成物を得ることが可能となった。
Claims (2)
- 【請求項１】 ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
（以下ＢＰＤＡと略す）とベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略す）とのモル比（ＢＰ
ＤＡ：ＢＴＤＡ）が８０：２０〜６０：４０である芳香
族カルボン酸二無水物成分と、ｐ−フェニレンジアミン
（以下ＰＰＤと略す）と１，３−ビス（３−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す）とのモル比（Ｐ
ＰＤ：ＡＰＢ）が８５：１５〜６５：３５である芳香族
ジアミン成分との重合体からなり、酸二無水物成分とジ
アミン成分との仕込み比が０．９０〜１．１０であるフ
レキシブルプリント回路基板用樹脂組成物。 - 【請求項２】 酸成分の１０モル％以内及び／またはア
ミン成分の１０モル％以内の割合で一官能性の酸無水物
及び／またはアミンが添加された請求項１記載の樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12322191A JP2898782B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | フレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12322191A JP2898782B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | フレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04278594A JPH04278594A (ja) | 1992-10-05 |
| JP2898782B2 true JP2898782B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=14855202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12322191A Expired - Lifetime JP2898782B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | フレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2898782B2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP12322191A patent/JP2898782B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04278594A (ja) | 1992-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5084345A (en) | Laminates utilizing chemically etchable adhesives | |
| JPH091723A (ja) | 耐熱性ボンディングシート | |
| JP2005503478A (ja) | ポリイミド共重合体およびその製造方法 | |
| KR100573514B1 (ko) | 신규 폴리이미드 공중합체 및 그 금속 적층체 | |
| JP3063929B2 (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
| JP2938227B2 (ja) | ポリアミック酸樹脂 | |
| JP2834544B2 (ja) | カバーレイ用接着剤 | |
| JP2898782B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物 | |
| JP2003277503A (ja) | 新規ポリイミド共重合体 | |
| JP2729063B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| JP2848918B2 (ja) | 両面フレキシブルプリント回路基板用樹脂。 | |
| TW202237705A (zh) | 聚醯亞胺、金屬包覆層疊板及電路基板 | |
| JP3531082B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板 | |
| JP2977958B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用ポリアミック酸樹脂 | |
| JP3493363B2 (ja) | 新規な共重合体とその製造方法 | |
| JP2668752B2 (ja) | 耐熱性接着剤 | |
| JPH0446983A (ja) | ポリイミド系接着剤 | |
| JP3463111B2 (ja) | 新規な共重合体とその製造方法 | |
| JP4935406B2 (ja) | 高耐熱性ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP3164324B2 (ja) | 低温熱圧着可能なフィルム接着剤 | |
| JP2002114848A (ja) | 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂およびフレキシブル金属箔張積層体。 | |
| JP4077621B2 (ja) | 低誘電接着剤、フィルム状接合材、および接着性積層材 | |
| JP3295952B2 (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法 | |
| JP2866654B2 (ja) | ホツトメルト接着剤，ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板 | |
| US5272245A (en) | Chemically etchable adhesives |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080312 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110312 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |