JPS61162344A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPS61162344A
JPS61162344A JP240985A JP240985A JPS61162344A JP S61162344 A JPS61162344 A JP S61162344A JP 240985 A JP240985 A JP 240985A JP 240985 A JP240985 A JP 240985A JP S61162344 A JPS61162344 A JP S61162344A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
molded product
resin
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP240985A
Other languages
English (en)
Inventor
河野 昭雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP240985A priority Critical patent/JPS61162344A/ja
Publication of JPS61162344A publication Critical patent/JPS61162344A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明ば7気機器、電子機器、計算機器、通償機器等に
用いられるプリント配線板に関するものである。
〔背景技術〕
従来、プリント配線板は樹脂ワニスを巾1〜2mの長尺
ガラス織布や紙筒の茎材に連鋳的に今浄。
乾燥した樹脂含浸基材を1m毎に切断してから所要枚数
重ね更にその上面及び又は下面に金属箔を載置した積層
体を金属プレートと交互に重ね、プレス熱盤間に多数配
設した後、加熱加圧成形して得られた金属張積層板の金
属箔をエツチング処理してプリント配線板を得るもので
樹脂ワニスに用いられる有機溶剤の危険性、乾燥時の安
全性及び熱エネルギーの消費、1m×1〜2mサイズで
厚みがOB〜2鱈からくる厚みのパラツキ、反り等が問
題となっていた。この為、耐熱性に優れたポリフェニレ
ンサルファイド樹脂(以下単にppsと記す)に高強度
を得る目的で比較的長繊維のガラス繊維を添加したり、
高周波特性を向上させるため弗素樹脂を添加したりする
ことが試みられたが、前者については成形性の低下、後
者については回路層との接着性低下が問題で更に両者共
、エツチング時の基板損傷、回路接着強度の低下が問題
であった。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは高強度、高周波特性、回路
接着強度に優れた新しいプリント配線板を安全且つ効率
よく提供することにある。
〔発明の開示〕
本発明はPPSとガラス繊維と熱硬化性樹脂硬化物粉と
からなる板状成形品の上面及び又は下面に導電性ペース
トで回路を形成したことを特徴とするプリント配線板の
ため高強度、高周波特性、回路接着強度に優れたプリン
ト配線板を安全且つ効率よく提供することができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるPPSは任意のものを用いることができ
特に限定するものではないが、好ましくは使用量は20
−80重量%(以下単に%と記す)であることが望まし
い。即ち2096未満では耐水性、表面平滑性が低下す
る傾向にあり、80%全こえると強度、寸法安定性が低
下する傾向があるためである。又、PPSには必要に応
じて炭酸カルシウム、シリカ、クレー、水酸化アルミニ
ウム、二酸化アンチモン、タルク、ケイ酸カルシウム、
アスベスト、炭酸マグネシウム等の無機充填剤、ステア
リン酸、ワックス、金属石鹸等の離型剤、着色剤、酸化
防止剤、紫外線吸収剤、安定剤等の添加剤を添加するこ
とができる。ガラス繊維としては特に限定するものでは
ないが好ましくは繊維長3絹未満でメタクリレートクロ
ミッククロフィト、ビニルトリクロロンラン、ビニルト
リスベータメトキシエトキシフン、ガンマアミノデロビ
ルトリエトキシシフン等のカップリング剤処理したガラ
ス繊維を80〜20%用いることが望ましい。即ち3鱈
以上の繊維長では成形性を低下させる傾向があり、カッ
プリング剤処理によってPPSとガラス繊維間の親和力
を向上させる傾向があり、更に使用量がSO* t−こ
えると耐水性、表面平滑性が低下する傾向にあ320%
未満では強度、寸法安定性が低下する傾向に゛あるため
である。この際ガラス繊維径については直径8〜15ミ
クロンのものを用いることが望ましい。熱硬化性樹脂硬
化物粉としてはメラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエステ/I/樹脂等の
ように熱硬化性樹脂全般の硬化物粉を用いることができ
るが、好ましくは耐熱性のよいフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等の硬化物粉を用いることが望
ましく、添加量は特に限定するものではないが、好まし
くは2〜4096を用いることが望ましい。即ち2%未
満では導電性ペーストとの接着性が向上し難い傾向にあ
り、40%をこえると強度が低下する傾向にあるためで
ある6PPSとガラス繊維と熱硬化性樹脂硬化物粉を混
合、混練してPPS、ガラス繊維、熱硬化性樹脂粉末組
成物を得、該組成物を圧縮成形、トランスファー成形、
押出成形、射出成形等の任意成形方法で板状成形品とし
、該板状成形品の上面及び又は下面に導電性インク、導
電、性塗料、導電性接着剤、導電性ワニス等の導電性ペ
ーストで所要回路を形成しプリント配線板を得るもので
ある。導電性ペーストには板状成形品に含有する熱硬化
性樹脂硬化物粉と同種の熱硬化性樹脂を含有させること
が接着性を向上させるのに有効で望ましいことである。
以下本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例1 pps(プイリップスベトローリアム社製、PPSポリ
マー)20重量部C以下単に部と記す)に対し繊維径1
5ミクロンで繊維長μs麿のガンマアミノプロピルトリ
エトキシシラン処理ガラス繊維75部とフェノール樹脂
硬化物粉5部を混合、混線後、押出機で厚さ1.6 W
 1巾15αの長尺板を連続して押出成形し、押出品を
直ちに長さ30cIIにホットカットして厚さIJll
llN、15X3111の板状成形品を得、該板状成形
品の上面にスクリーン印刷機(新栄工業株式会社製、S
 K −B 600型)t−用い導電性ベース−ト(藤
倉化成株式会社製、印刷回路用フェノール樹脂銀ベース
)XA208)で所要回路を形成しプリント配線板を得
た。
実施例2 実施例1と同じPP57Q部に対し、繊維径8ミクロン
で繊維長2mのガンマアミノプロピルトリエトキシシラ
ン処理ガラス繊維20部とエポキシ樹脂硬化物粉10部
を混合、混練後、トフンスファー成形機で厚さIJmt
、 l0XIOαの板状成形品を得、該成形品の上面に
実施例1と同じスクリーン印刷機を用い導電性ペースト
(日本合成化工株式会社製、導電性エポキシ樹脂銀ペー
スト)で所要回路を形成後、更に成形品の下面にも上記
スクリーン印刷機、導電性ペーストで所要回路を形成し
プリント配線板を得た。
実施例3 実施例1と同じPP5dQ部に対し、水酸化アルミニウ
ム20部、実施例1と同じガラス繊維20部、実施例と
同じフェノ−jv樹脂硬化物粉20部を混合、混練後、
実施例工と同様に処理してプリント配線板を得几。
従来例 実施例1と同じPPSのみを押出成形して厚さ1.6絹
、15X30αの板状成形品を得、実施例1と同様に処
理してプリント配線板を得た。
〔発明の効果〕
実施例1乃至3と従来例のプリント配線板の強度、高周
波特性及び回路接着強度は第1表で明白なように本発明
のプリント配線板の性能はよく、本発明の優れているこ
とを確認した。
注$I  ASTM  D790による。
*2  ASTM  D15Qによる。
*3 クロスカット試験法による。、2闘×2朋のゴパ
ン目を100ケ作成しその残留ケ数でみる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリフエニレンサルフアイド樹脂とガラス繊維と
    熱硬化性樹脂硬化物粉とからなる板状成形品の上面及び
    又は下面に導電性ペーストで回路を形成したことを特徴
    とするプリント配線板。
  2. (2)板状成形品に含有する熱硬化性樹脂硬化物粉と同
    種の熱硬化性樹脂が導電性ペーストに含有されているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプリント配
    線板。
JP240985A 1985-01-10 1985-01-10 プリント配線板 Pending JPS61162344A (ja)

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JP240985A JPS61162344A (ja) 1985-01-10 1985-01-10 プリント配線板

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JP240985A JPS61162344A (ja) 1985-01-10 1985-01-10 プリント配線板

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JPS61162344A true JPS61162344A (ja) 1986-07-23

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ID=11528445

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63178279A (ja) * 1987-01-19 1988-07-22 Yobea Rulon Kogyo Kk 複写機用分離爪
JPH0348484A (ja) * 1989-04-27 1991-03-01 Murata Mfg Co Ltd 電子回路用誘電体基板材料

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63178279A (ja) * 1987-01-19 1988-07-22 Yobea Rulon Kogyo Kk 複写機用分離爪
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