JPS61254340A - プリント配線用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用−られるプリント配線板用基板に関するものである。

〔背景技術〕

従来、プリント配線板用基板は樹脂フェスを巾１〜２ｍ
の長尺ガラス織布や紙等の基材に連続的に含浸、乾燥し
た樹脂含浸基材を１１１１毎に切断してから所要枚数重
ね更にその上面及び又は下面に金属箔を載置した積層体
を金属プレートと交互に重ね、プレス熱盤間に多数配設
した後、加熱加圧成形して得られるもので樹脂フェスに
用いられる有機溶剤の危険性、乾燥時の安全性及び熱エ
ネルギーの消費、１ｍＸ１〜２＃Ｉサイズで厚みが０．
８〜２Ｍからくる厚みのバラツキ、反り等が問題となっ
ていた。この為、耐熱性に優れたポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂（以下滋にＰＰＳと記す）に高強度を得る目
的で比較的長繊維のガラス繊維を添加したり、高周波特
性を向上させるため弗素樹脂を添加したりすることが試
みられたが、前者については成形性の低下、後者につい
ては回路層との接着性低下が問題であった。更に各れの
場合も、接着剤付会、属箔を必要とし、金属箔に対する
接着剤塗布、乾燥工程の複雑化、溶剤除去時の臭気、作
業上、環境汚染の心配があった。

〔発明、の目的〕

本発明の目的とするところは高強度、高周波特性に優れ
たプリント配線板用基板を安全且つ効率よく提供するこ
とにある。

〔発明の開示〕

本発明はＰ　Ｐ　８２０〜８０重量係（以下単にチと記
す）と、繊維長３Ｍ未満のカブプリング剤処理ガラス繊
維８０〜２０チとからなる樹脂ガラス繊維混合物１００
重量部（以下単に部と記す）一対し、ホットメルト系接
着性樹脂２−５０部を添加してなる板状成形品の上面及
び又は下面に金属箔を配設一体化してなることを特徴と
するプリント配線板用基板のため成形性を低下させるこ
となく高強度、高周波特性に優れたプリント配線板用基
板を安全且つ効率よく提供することができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いるＰＰＳは任意のものを用−ることかでき
特に限定するものではな−か、使用量は２０−８０１で
あることが必要である。即ち２０％未満では耐水性、表
面平滑性が低下し、８０％をこえると強度、寸法安全性
が低下するためである。又ＰＰＳには必要に応じて炭酸
カルシウム、シリカ、クレー、水酸化アルミニウム、三
酸化アン千モン、タルク、ケイ酸カルシウム、アスベス
ト、炭酸マグネシウム等の充填剤゛、ステアリン酸、ワ
ックス、金属石鹸等の１ｉｌｉ型剤、着色剤、醸化防止
剤、紫外線吸収剤、安定剤等の添加剤を添加することが
できる。ガラス繊維としては繊維長３舵未満でメタクリ
レートクロミッククロライド、ビニルトリクロロシラン
、ビニルトリスベータメトキシエトキシシラン、ガンマ
アミノプロビルト１Ｌエトキシシラン等のカップリング
剤処理したガラス繊維を８０〜２０％用論ることか必要
である。即ち３１１１以上の繊維長では成形性を低下さ
せるので周込られなく。

カップリング剤処理によってＰＰＳとガラス繊維間の親
和力を向上させることができ、更に使用量が８０９６を
こえると耐水性、表面平滑性が低下し、２０％未満では
強度、寸法安定性が低下するためである。この際、ガラ
ス繊維径については直径８〜迅ミクロンのものを用する
ことが望まし論。

ホットメルト系接着性樹脂としてはポリアミド樹脂、エ
チレン化酢酸ビニル樹脂等のように一般のホットメルト
系接着性樹脂全般を用いることができ、ＰＰＳとカップ
リング剤処理ガラス繊維混合物ｉｏｏ部に対し２−５０
部を添加することが必要である。即ち２部未満では金属
箔との接着性が不充分で、５０部をこえると耐熱性、製
造性、成形性が低下するからである。ｐｐｓ、カブプリ
ング剤処理ガラス繊維、ホットメルト系接着性樹脂を混
合、混練して得た組、酸物を圧縮成形、トランスファー
成形、押出成形、射出成形等の任意成形方法で板状成形
品とし、該板状成形品の上面及び又は下面に銅、真鍮、
アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、ニッケル等の金属箔
を配設し加熱加圧等の任意方法で一体化させプリント配
線板用基板を得るものである。以下本発明を実施例にも
とづいて説明する。

実施例１ ｐｐｓｃフィリップスベトローリアム社製、ＰＰＳポリ
マー）２０部に対し繊維掻込ミクロンで繊維長２．５ｆ
ｆのガンマアミノプロピルトリエトキシシラン処理ガラ
ス繊維８０部とエチレン化酢酸ビニル樹脂（住友化学工
業株式会社製、ＫＶＡ　）５部を混合、混線後、押出機
で厚さ１．６ｆｌ、巾１５１の長尺板を連続して押出成
形し、押出直後の押出品の上、下面に厚さｇ、ｏ３５　
ｍ　、巾１５１ｆｆの長尺銅箔を直ちに配設し加熱加圧
マルチロールを通過させて一体化してから長さ３（ＩＩ
に切削してプリント配線板用基板を得た。

実施例２ 実施例１と同じｐｐｓｓｏ部に対し、繊維径８ミクロン
で繊維長２ｍのガンマアミノプロピルトリエトキシシラ
ン処理ガラス繊維２０部と実施例１と同じエチレン化酢
酸ビニル樹脂４５部を混合、混練後、トランスファー成
形機で厚さ０．０３５ｆｌの銅箔と同時成形し厚さ１．
６ｆｆ　、ｌ０ＸＩＯｃｔＩ４の金属張板代品を得、プ
リント配線板同基板とした。

従来例 実施例１と同じＰＰＳのみを押出成形し、接着剤付き厚
さ０．０３１Ｓｆｉの鋼箔を用いた以外は実施例１と同
様に処理してプリント配線板用基板を得た。

〔発明の効果〕

実施例１乃至３と従来例のプリント配線板用基板の強度
、高周波特性は第１表で明白なように本発明のプリント
配線板用基板の性能はよく、本発明の優れて偽ることを
確認した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリフェニレンサルファイド樹脂２０〜８０重量
   ％と、繊維長３ｍｍ未満のカップリング剤処理ガラス繊
   維８０〜２０重量％とからなる樹脂ガラス繊維混合物１
   ００重量部に対し、ホットメルト系接着性樹脂２〜５０
   重量部を添加してなる板状成形品の上面及び又は下面に
   金属箔を配設一体化してなることを特徴とするプリント
   配線用基板。