JPS6110430A - 樹脂シ−トの製造法 - Google Patents
樹脂シ−トの製造法Info
- Publication number
- JPS6110430A JPS6110430A JP59130857A JP13085784A JPS6110430A JP S6110430 A JPS6110430 A JP S6110430A JP 59130857 A JP59130857 A JP 59130857A JP 13085784 A JP13085784 A JP 13085784A JP S6110430 A JPS6110430 A JP S6110430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- vertical direction
- sheet
- run
- resin sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は微小中空球体を含む樹脂シートのｊｌｌ ｉ％
法に関する。
法に関する。
（従来の技術）
近年、エレクトロニクスの発展に伴ない、プリント配線
基板の需要はますます高くなり、また高性能化が要求さ
れてきている。従来、紙／フェノール基板、ガラス／エ
ポキシ基板がリジッド回路基板の主流であるが、さらに
高層能のＰＴＦＥ（テフロン）基板、ポリイミド基板、
セラミック基板、金属基板などが特殊用途には用いられ
るようになってきた。
基板の需要はますます高くなり、また高性能化が要求さ
れてきている。従来、紙／フェノール基板、ガラス／エ
ポキシ基板がリジッド回路基板の主流であるが、さらに
高層能のＰＴＦＥ（テフロン）基板、ポリイミド基板、
セラミック基板、金属基板などが特殊用途には用いられ
るようになってきた。
中空球体を回路基板に導入して誘電率の低い基板を得る
ことは公知である（特公昭５７−１８３５３、特開昭５
７−８３０９０＞。また、中空球体を樹脂に混合して軽
量な成形品を（ｑること゛６公知である（たとえば、特
開昭５１−７３０８９、特開昭５３−１８６４７．特開
昭５Ｌ−３４１５８、特開昭５７−１６９３４４）。い
ずれも誘電率が低く、密度の小さい中空球体を通常の樹
脂に混合すれば混合体の誘電率、及び密度が元の樹脂に
比較して低下するという原理に基ずいたちのである。
ことは公知である（特公昭５７−１８３５３、特開昭５
７−８３０９０＞。また、中空球体を樹脂に混合して軽
量な成形品を（ｑること゛６公知である（たとえば、特
開昭５１−７３０８９、特開昭５３−１８６４７．特開
昭５Ｌ−３４１５８、特開昭５７−１６９３４４）。い
ずれも誘電率が低く、密度の小さい中空球体を通常の樹
脂に混合すれば混合体の誘電率、及び密度が元の樹脂に
比較して低下するという原理に基ずいたちのである。
（発明が解決しようとする問題点）
中空球体を樹脂に混合してその混合体から成る均一なシ
ートを作るには、できるだけ低粘度の樹脂に中空球体を
混合して攪拌、脱泡、静置などの処理を施さなければな
らない。ところが、通常の方法でシートを作ると、中空
球体の比重が小さいために静置の際に樹脂と中空球体が
分離をはじめその結果、シートに表裏が生じる（第３図
）。このシートをそのまま用いて、回路基板を作ると、
その基板には表裏が生じ、好ましくない。というのは、
基板の表層と裏層とで物性、特に誘電特性上の差が生じ
る上に、いわゆる反りが生じるからである。この反りは
エツチング、ハンダ付けなどの棲処即などてさらに助長
される場合が多いので問題となる。
ートを作るには、できるだけ低粘度の樹脂に中空球体を
混合して攪拌、脱泡、静置などの処理を施さなければな
らない。ところが、通常の方法でシートを作ると、中空
球体の比重が小さいために静置の際に樹脂と中空球体が
分離をはじめその結果、シートに表裏が生じる（第３図
）。このシートをそのまま用いて、回路基板を作ると、
その基板には表裏が生じ、好ましくない。というのは、
基板の表層と裏層とで物性、特に誘電特性上の差が生じ
る上に、いわゆる反りが生じるからである。この反りは
エツチング、ハンダ付けなどの棲処即などてさらに助長
される場合が多いので問題となる。
（問題点を解決でるための手段）
本発明は、樹脂及び中空球体から成るシートをつくるに
あたって、スリットから押出された混合物を鉛直方向に
走行させながら硬化させることを特徴とする樹脂シート
の製造法に関する。
あたって、スリットから押出された混合物を鉛直方向に
走行させながら硬化させることを特徴とする樹脂シート
の製造法に関する。
たとえば熱硬化性樹脂にガラス中空球体を混合し、いわ
ゆるＢステージのシートを作る場合、通常のようにバッ
チ式あるいは連続的にベルト上でキュアすると、中空球
体は軽いため、上層は中空球体が多く、下層は樹脂が多
くなり、表裏が生じる。この現象を避けるためにスリッ
トから押出された混合物を回転するベルト間にはさみ、
イのまま鉛直方向に走行させながらキュアしＢステージ
にすると、左右対称のまま硬化するのでシートに表裏が
生じることはない（第２図）。こうして得られたシート
を連続的又はバッチ式で積層させて、さらに必要に応じ
て銅箔を貼り合せて反りのない回路基板を製造すること
ができる。
ゆるＢステージのシートを作る場合、通常のようにバッ
チ式あるいは連続的にベルト上でキュアすると、中空球
体は軽いため、上層は中空球体が多く、下層は樹脂が多
くなり、表裏が生じる。この現象を避けるためにスリッ
トから押出された混合物を回転するベルト間にはさみ、
イのまま鉛直方向に走行させながらキュアしＢステージ
にすると、左右対称のまま硬化するのでシートに表裏が
生じることはない（第２図）。こうして得られたシート
を連続的又はバッチ式で積層させて、さらに必要に応じ
て銅箔を貼り合せて反りのない回路基板を製造すること
ができる。
本発明で用いられる樹脂としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、キ
シレン樹脂、アルキド樹脂、スルホンアミド樹脂、メラ
ミン樹脂などの熱硬化性樹脂、また、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリフェニ
レンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ勺ル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポ
リアセタール、ポリカーボネート、ポリ弗化ビニリデン
、ポリアクリレートなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。
ポキシ樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、キ
シレン樹脂、アルキド樹脂、スルホンアミド樹脂、メラ
ミン樹脂などの熱硬化性樹脂、また、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリフェニ
レンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ勺ル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポ
リアセタール、ポリカーボネート、ポリ弗化ビニリデン
、ポリアクリレートなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。
次に中空球体としてはアルミナ、シリカ、ジルコニア、
ガラス、シラス、炭素などの無機物、およびフェノール
樹脂などの有機物から成るものが用いられる。たとえば
、商品名ではフィライト（日本フィライト）、シラスバ
ルーン（三様Ｔ４’）、エコスフイア（ＥＭＥＲ８ＯＮ
＆ＣＵＭ ＩＮＧＩＮＣ）、フェノールバルーン（ＵＮ
ＩＯＮＣΔＲ［３１ＤＥ）などが該当する。
ガラス、シラス、炭素などの無機物、およびフェノール
樹脂などの有機物から成るものが用いられる。たとえば
、商品名ではフィライト（日本フィライト）、シラスバ
ルーン（三様Ｔ４’）、エコスフイア（ＥＭＥＲ８ＯＮ
＆ＣＵＭ ＩＮＧＩＮＣ）、フェノールバルーン（ＵＮ
ＩＯＮＣΔＲ［３１ＤＥ）などが該当する。
樹脂と中空球体の混合比率は目的によって異なるため、
本発明では何ら制隈するものではないが、容積比で樹脂
／中空球体−９０／１０〜３０／７０のものが一般には
よく用いられる。
本発明では何ら制隈するものではないが、容積比で樹脂
／中空球体−９０／１０〜３０／７０のものが一般には
よく用いられる。
以上のごとき樹脂と微小中空球体の混合体を鉛直方向に
走行さＩ！ながら樹脂を硬化させる（第１図）。ここで
鉛直方向とは、必ずしも完全に鉛直でなくても良い。本
発明の効果が発揮できればよい。通常は、鉛直線から±
１０°、より好ましくは±５°である。
走行さＩ！ながら樹脂を硬化させる（第１図）。ここで
鉛直方向とは、必ずしも完全に鉛直でなくても良い。本
発明の効果が発揮できればよい。通常は、鉛直線から±
１０°、より好ましくは±５°である。
（実施例）
エポキシ樹脂（エピコート８２８）、硬化剤（エビクロ
ンＢ６５０）、触媒（ジメチルベンジルアミン）をそれ
ぞれ１００．８６．１部の割合で混合して樹脂成分とし
て、この樹脂成分と中空球体（３Ｍ社製８３８／４００
０）を体積比４０／６０になるように混合した。この混
合体を真空脱泡した後、第１図に示す＠置を用いて、回
転ベルト間にスリットから押出した。そして、鉛ａ方向
に走行させながら、ベルト温度１５０℃でキュアして１
．５ｍｎ＋のクリアランスのベルト間からシートを取り
出した。こうして得られ１＝シートに、上述の樹脂成分
を含浸させたガラスクロス（プリプレグ）２枚を上下に
重ね、さらに上下に銅箔を重ねて加熱プレスした。温度
は、１８０℃、時間は１０分間であった。得られた両面
銅張板は反り率（ＪＩＳ Ｂ７５１４）０％で、反り
は全くなかった。また、基板の誘電率は２．４で小さか
った。
ンＢ６５０）、触媒（ジメチルベンジルアミン）をそれ
ぞれ１００．８６．１部の割合で混合して樹脂成分とし
て、この樹脂成分と中空球体（３Ｍ社製８３８／４００
０）を体積比４０／６０になるように混合した。この混
合体を真空脱泡した後、第１図に示す＠置を用いて、回
転ベルト間にスリットから押出した。そして、鉛ａ方向
に走行させながら、ベルト温度１５０℃でキュアして１
．５ｍｎ＋のクリアランスのベルト間からシートを取り
出した。こうして得られ１＝シートに、上述の樹脂成分
を含浸させたガラスクロス（プリプレグ）２枚を上下に
重ね、さらに上下に銅箔を重ねて加熱プレスした。温度
は、１８０℃、時間は１０分間であった。得られた両面
銅張板は反り率（ＪＩＳ Ｂ７５１４）０％で、反り
は全くなかった。また、基板の誘電率は２．４で小さか
った。
（比較例）
実施例と同様に樹脂／中空球体の混合物を水平ベルト上
に流延して、厚さ１．５ｍｌの８ステージのシートを作
成した。温度１２５℃、時間１０分間であった。こうし
て得られたシート１枚の上下に実施例と同じプリプレグ
を１枚ずつ重ね合せ、ざらに銅箔を上下に重ねて加熱プ
レスした。得られた基板は反りを示し反り率は０．７％
であった。
に流延して、厚さ１．５ｍｌの８ステージのシートを作
成した。温度１２５℃、時間１０分間であった。こうし
て得られたシート１枚の上下に実施例と同じプリプレグ
を１枚ずつ重ね合せ、ざらに銅箔を上下に重ねて加熱プ
レスした。得られた基板は反りを示し反り率は０．７％
であった。
（発明の効采）
本発明ににれば、基板の反りが少なく、また誘電特性な
どの物性にも表実で差がなくなるという効宋がある。
どの物性にも表実で差がなくなるという効宋がある。
第１図は本発明の方法を実施するための装置の概略図で
ある。第２図は本発明の製造法によって得られたシート
の断面図、第３図は従来のシートの断面図である。 １：＃ｌ脂／中空球体混合物 ２：スリブ１−３：ベルト ４：中空球体 ５：樹脂層 特許出願人 東 し 株 式 会 社晃
ｌ 図
ある。第２図は本発明の製造法によって得られたシート
の断面図、第３図は従来のシートの断面図である。 １：＃ｌ脂／中空球体混合物 ２：スリブ１−３：ベルト ４：中空球体 ５：樹脂層 特許出願人 東 し 株 式 会 社晃
ｌ 図
Claims (1)
- （１）樹脂及び微小中空球体の混合物からなるシートを
つくるにあたって、スリットから押出された該混合物を
鉛直方向に走行させながら硬化させることを特徴とする
樹脂シートの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130857A JPS6110430A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 樹脂シ−トの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130857A JPS6110430A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 樹脂シ−トの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110430A true JPS6110430A (ja) | 1986-01-17 |
Family
ID=15044315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59130857A Pending JPS6110430A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 樹脂シ−トの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6110430A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6042936A (en) * | 1997-09-23 | 2000-03-28 | Fibermark, Inc. | Microsphere containing circuit board paper |
| CN104118109A (zh) * | 2014-06-26 | 2014-10-29 | 苏州市盛百威包装设备有限公司 | 一种高分子包装材料的制备方法 |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP59130857A patent/JPS6110430A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6042936A (en) * | 1997-09-23 | 2000-03-28 | Fibermark, Inc. | Microsphere containing circuit board paper |
| CN104118109A (zh) * | 2014-06-26 | 2014-10-29 | 苏州市盛百威包装设备有限公司 | 一种高分子包装材料的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4661301A (en) | Method for producing laminate board containing uniformly distributed filler particles | |
| US4798762A (en) | Laminate board containing uniformly distributed filler particles and method for producing the same | |
| US5739476A (en) | Multilayer printed circuit board laminated with unreinforced resin | |
| KR0158199B1 (ko) | 인쇄배선판용 복합필름 | |
| JPS6110430A (ja) | 樹脂シ−トの製造法 | |
| JPS63267524A (ja) | 金属張積層板の製造方法及びその装置 | |
| JPH05110218A (ja) | リサイクル可能な積層板及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JP2612129B2 (ja) | 積層板 | |
| JPS618337A (ja) | 回路基板 | |
| JPH01141043A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04268340A (ja) | 積層板およびその製造法 | |
| EP0442145A2 (en) | Printed circuit board | |
| JPS60167394A (ja) | 回路基板 | |
| JPS62160787A (ja) | 回路基板 | |
| CN114574116B (zh) | 一种载体树脂膜及其制备方法和应用 | |
| JPS62154690A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0521956A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62169392A (ja) | 多層基板 | |
| JPH08231738A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JPH0356583B2 (ja) | ||
| JPH01145886A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6246587A (ja) | 回路基板 | |
| JPH05138794A (ja) | 積層板およびその製造法 | |
| JPH0753420B2 (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH0446224B2 (ja) |