JPS6246587A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は微小中空球体を含む回路基板に関する。

（従来の技術〕 半導体の技術進歩に伴い、プリント配線板の需要はます
ます多くなり、また高性能化が要求されてきている。プ
リント基板の性能のうち、その誘電特性は最も重要なも
ののうちの一つである。従来、中空球体を回路基板に導
入して誘電率の低い基板を得ることは公知である。（特
公昭５７−１８３５３号公報）又、中空球体を含む樹脂
層からなる薄板と中空球体を含まない樹脂と基材からな
る薄板および銅箔が積層されて成る基板については特願
昭５９−０２２６２８号においてすでに提案した。また
、中、空球体のような比重の異なるフィラーが混合され
た樹脂組成物から均一、且つ厚みのあるシートを得るに
は特願昭５９−１３０８５７号および特願昭６０−８７
１６４＠が有用である。

上）本のように中空球体を導入することにより誘電特性
の優れた基板を）憚ることができる。従来の提案によれ
ば厚みの必る中央のシートとそれに積層する薄板は同一
の樹脂からなっている。

中央のシートは厚みがあるのでその樹脂は非）ｄ剤系の
付加タイプの樹脂を使う方が有利でおる。

なぜなら、溶剤を用いるとその除去、縮合タイプの場合
生成される低分子化合物の除去がいずれも困難なためで
ある。したがって樹脂を同一にする場合には、双方とも
非溶剤タイプを使わざるをえない。非溶剤系のタイプの
樹脂に限定すると回路基板のように多くの要求特性を満
足させなければならない時にはその選択に困難が強いら
れる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者らは中央のシートとそれに積層する薄板の樹脂
を変えることにより樹脂の選択の自由度が増し、ひいて
は得られる基板の改質を容易ならしむる方法を提供する
。すなわち、厚みのある中央のシートをつくるには常温
で液体、かつ、粘度のできるだけ低い非溶剤系の付加タ
イプの樹脂を用いるのが好ましい。これは中空球体の混
合、あるいは混合物の脱泡、移送、押し出しなどの操作
を容易にするからである。

一方、中央のシートと積層する薄板（プリプレグ）では
、溶剤の除去は比較的容易なので溶剤タイプの樹脂を用
いた方が有利な場合が多い。たとえば、耐熱性、難燃性
、接着性などの特性を付与しようとすると溶剤タイプの
方が明らかに選択の自由度が大きい。エポキシ樹脂を難
燃化しようとすると、融点が高くなり常温で固体になっ
てしまうため溶剤に溶かさないと中空球体とうまく混合
することはできない。

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明は次の構成からなる。

「　微小中空球体を含む樹脂層からなる平板と、微小中
空球体を含まない樹脂と基材から成る薄板および銅箔が
積層されて成る基板において、前者の樹脂と後者の樹脂
が異なることを特徴とする回路基板。」 中空球体としては、アルミナ、シリカ、ジルコニア、ガ
ラス、シラス、炭素などの無機物からなるもの、および
フェノール樹脂からなるものがあげられる。たとえば、
商品名では、フィライト（日本フィライト）、シラスバ
ルーン（三は工業）、エコスフイア（Ｅ１４ＥＲ３ＯＮ
　＆　Ｃ聞ＩＮＧ　ＩＮＣ，）、フェノールバルーン（
ＵＮＩＯＮ　ＣＡＲＢＩ叶）、グラスバブルス（３Ｍ社
）、などが該当する。中空球体の特性としては、その強
度および誘電率から１０〜２００μｍの直径の大きいも
の、また、嵩比重が０゜１〜０．４の範囲のものが用い
られる。

微小中空球体を含む樹脂層からなる平版の樹脂としでは
、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フラン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、キシレン樹脂、アルキド樹脂、スル
ホンアミド樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂があ
げられる。熱可塑性樹脂は常温で固体であるものが多く
、中空球体の混合が難しいため、本発明では使いにくい
。

本発明でいう微小中空球体を含む樹脂と異なる樹脂とは
化学的構造および化学的性質が異なる場合はもちろん、
物理的性質が異なる場合もふくむ。

たとえば、融点、二次転移点、結晶化度、密度、粘度、
分子量などが明らかに異なれば異なる樹脂ということに
する。これらの樹脂は公知の任意の樹脂から選択するこ
とができる。

第１図に本発明に関わる回路基板を示す。その構成は銅
箔１、樹脂２、基材３、樹脂４、中空球体５で樹脂２と
樹脂４は異なる。

ここで樹脂２と樹脂４は異なるのでお互いの接着性は必
ずしも良いとも限らない。そのような時には間に薄い接
着層を設けることも可能である。

実施例 エポキシ樹脂（“エピコート”８２Ｂ、油化シェル製〉
、硬化剤（゛′エピクロン”８６５０、大日本インキ製
）、触媒（ジメチルベンジルアミン）（いずれも常温で
液体）をそれぞれ１００，８６．１部の割合で混合して
樹脂成分として、この樹脂　　　　１成分と中空球体（
“グラスバブルス”８３Ｂ／４　　　　　’ｏｏｏ、３
Ｍ社製）を容積比４ｏ／６ｏになる様　　　　：に混合
した、この混合物を真空脱泡した後、特願昭５９−１３
０８５７の第１図に示す鉛直型ダブルベルト装置を用い
て、回転ベルト間にスリット　　　　□から押し出した
。そして鉛直方向に走行させなが　　　　□ら、ベルト
温度１５０℃で硬化させて１．５ｍｍの　　　　ｉクリ
アランスのダブルベルト間から平板をひき取　　　　：
す、樹脂シートを得た。

ついで、“′エピコート”１０４５（臭素化エポ　　　
　□キシ樹脂、常温で固体）、“エピコート”１４５　
　　　　’（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、常
温で　　　　□液体）、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）
　、メチルセロ　　　　ｉソルブをそれぞれ８０．２０
．４，１００部の割　　　　：合で混合し、これをガラ
スクロス（ＷＥ１１６Ｅ　　日東　　　　Ｉ紡績（株）
製）に常法により含浸させプリプレグを作成した。

樹脂シートを中央にしてプリプレグ２枚、銅箔２枚を重
ねて加熱プレスで第１図の断面をもつ基板をつくった。

厚さは１．６ｒｏｍであった。

Ｂステージのプリプレグは比較例より安定で作業が容易
であった。また、銅箔との接着性および難燃性は比較例
よりも改善された。（表１）比較例 実施例と同じ条件で樹脂シートを作った。プリプレグは
樹脂シートの樹脂と同じ組成のものを用いて作成した。

同様にして樹脂シート、プリプレグ、銅箔を重ねて加熱
プレスした。表１に実施例との比較をおこなった。

（発明の効果） 本発明によれば、微小中空球体を含む樹脂層からなる平
板と微小中空球体を含まない樹脂と基材から成る薄板お
よび銅箔が積層されて成る基板において、前者の樹脂と
異なる樹脂を用いる。そうすることにより樹脂の選択の
自由度が増し、ひいては得られる基板の改質が容易にな
る。たとえば、耐熱性、難燃性、接着性などの特性を付
与しようとする場合には特に効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に関わる基板の断面を示す。 １は銅箔、２は樹脂、３は基材、４は樹脂、５は中空球
体を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　微小中空球体を含む樹脂層からなる平板と、微小中空
   球体を含まない樹脂と基材から成る薄板および銅箔が積
   層されて成る基板において、前者の樹脂と後者の樹脂が
   異なることを特徴とする回路基板。