JP3106019B2 - 電子部品用封止樹脂組成物 - Google Patents
電子部品用封止樹脂組成物Info
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- JP3106019B2 JP3106019B2 JP04286484A JP28648492A JP3106019B2 JP 3106019 B2 JP3106019 B2 JP 3106019B2 JP 04286484 A JP04286484 A JP 04286484A JP 28648492 A JP28648492 A JP 28648492A JP 3106019 B2 JP3106019 B2 JP 3106019B2
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- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- electronic parts
- resin
- sealing resin
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品用封止樹脂
組成物に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、かびや菌の発生・増殖を抑止し、信頼性の高い樹脂
封止を実現することのできる、新しい電子部品用封止樹
脂組成物に関するものである。
組成物に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、かびや菌の発生・増殖を抑止し、信頼性の高い樹脂
封止を実現することのできる、新しい電子部品用封止樹
脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導等、その他の電子デバイス等の電子
部品の樹脂封止については、その耐熱性、耐湿性等の特
徴の向上が強く求められており、そのための様々な改
良、工夫が施されてきている。たとえば、樹脂そのもの
の改良から、配合成分としてのフィラー、硬化剤、その
他成分の改良等が積極的に進められてきている。このよ
うな改良によって、耐熱性、耐湿性、さらには低応力性
等については大きな改善効果が得られてきている。
部品の樹脂封止については、その耐熱性、耐湿性等の特
徴の向上が強く求められており、そのための様々な改
良、工夫が施されてきている。たとえば、樹脂そのもの
の改良から、配合成分としてのフィラー、硬化剤、その
他成分の改良等が積極的に進められてきている。このよ
うな改良によって、耐熱性、耐湿性、さらには低応力性
等については大きな改善効果が得られてきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各種特
性の改善、向上が見られるものの、従来の電子部品封止
材の場合には、電子部品内において、そして高温、多湿
の使用環境下において発生しやすいかびや菌（大腸菌、
ブドウ球菌、他）等の微生物の発生、その増殖について
は何らの抑止手段もとられてこなかった。
性の改善、向上が見られるものの、従来の電子部品封止
材の場合には、電子部品内において、そして高温、多湿
の使用環境下において発生しやすいかびや菌（大腸菌、
ブドウ球菌、他）等の微生物の発生、その増殖について
は何らの抑止手段もとられてこなかった。
【０００４】このため、これらのかびや菌の発生、増殖
によって、封止材樹脂の劣化が進み、耐湿性等の特性が
大きく損なわれることが避けられなかった。また、紫外
線照射の条件下では、封止材の変色がみれれ、これらの
各種の欠点の顕在化によって、封止材の長期使用時の信
頼性の向上は大きく制約されていた。この発明は、以上
の通りの事情に鑑みてなされたものであって、従来の封
止材の欠点を解消し、かびや菌の発生・増殖を効果的に
抑止し、長期的信頼性をも向上することのできる新しい
樹脂組成物を提供することを目的としている。
によって、封止材樹脂の劣化が進み、耐湿性等の特性が
大きく損なわれることが避けられなかった。また、紫外
線照射の条件下では、封止材の変色がみれれ、これらの
各種の欠点の顕在化によって、封止材の長期使用時の信
頼性の向上は大きく制約されていた。この発明は、以上
の通りの事情に鑑みてなされたものであって、従来の封
止材の欠点を解消し、かびや菌の発生・増殖を効果的に
抑止し、長期的信頼性をも向上することのできる新しい
樹脂組成物を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、エポキシ樹脂封止組成物とし
て、酸化亜鉛ウィスカおよび銀もしくはその化合物を配
合したヒドロキシアパタイトを複合した抗菌性フィラー
を含有させてなることを特徴とする電子部品用封止樹脂
組成物を提供する。
を解決するものとして、エポキシ樹脂封止組成物とし
て、酸化亜鉛ウィスカおよび銀もしくはその化合物を配
合したヒドロキシアパタイトを複合した抗菌性フィラー
を含有させてなることを特徴とする電子部品用封止樹脂
組成物を提供する。
【０００６】この組成物においては、樹脂としてのエポ
キシ樹脂および他の配合材や添加剤としての成分につい
ては、改めて言うまでもなく、従来公知のものをはじめ
として様々なものが、適宜な組合せとして使用される。
たとえばエポキシ樹脂については、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の任意のものが使用でき
る。このエポキシ樹脂には、ノボラック樹脂等としての
硬化剤や硬化促進剤、無機質フィラーや他の充填材、難
燃剤、着色剤、離型剤、劣化防止剤等の各種の成分を配
合することができる。
キシ樹脂および他の配合材や添加剤としての成分につい
ては、改めて言うまでもなく、従来公知のものをはじめ
として様々なものが、適宜な組合せとして使用される。
たとえばエポキシ樹脂については、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の任意のものが使用でき
る。このエポキシ樹脂には、ノボラック樹脂等としての
硬化剤や硬化促進剤、無機質フィラーや他の充填材、難
燃剤、着色剤、離型剤、劣化防止剤等の各種の成分を配
合することができる。
【０００７】エポキシ樹脂と、これらの各種添加成分と
の組合せによって、半導体デバイス等の電子部品用封止
材が基本として構成される。そして、この発明において
は、この封止材組成物に対して、前記の通りの抗菌性フ
ィラーを添加混合するが、この場合の抗菌性フィラー
は、前記の通り、 １）酸化亜鉛ウィスカ ２）銀もしくはその化合物 を配合したヒドロキシアパタイトを複合化したものであ
る。このものは、通常、その化学組成として、 Ｃａ10（ＰＯ4 ）6 （ＯＨ）2 ／Ａｇ，Ｚn Ｏ として示すことができ、その形状は白色である。銀もし
くはその化合物および酸化亜鉛は、イオンとして直接抗
菌作用を示すことや、酸素を活性化させ、活性化酸素が
抗菌活性を示すことなどが推定される。
の組合せによって、半導体デバイス等の電子部品用封止
材が基本として構成される。そして、この発明において
は、この封止材組成物に対して、前記の通りの抗菌性フ
ィラーを添加混合するが、この場合の抗菌性フィラー
は、前記の通り、 １）酸化亜鉛ウィスカ ２）銀もしくはその化合物 を配合したヒドロキシアパタイトを複合化したものであ
る。このものは、通常、その化学組成として、 Ｃａ10（ＰＯ4 ）6 （ＯＨ）2 ／Ａｇ，Ｚn Ｏ として示すことができ、その形状は白色である。銀もし
くはその化合物および酸化亜鉛は、イオンとして直接抗
菌作用を示すことや、酸素を活性化させ、活性化酸素が
抗菌活性を示すことなどが推定される。
【０００８】銀の化合物としては、イオン化しやすい無
機塩が好適に選択され、酸化亜鉛ウィスカーとともにヒ
ドロキシアパタイトに配合されて複合化される。具体的
には、たとえばおよそ１〜１５μｍ程度のヒドロキシア
パタイト粒子に銀が分散担持された状態となり、また、
３〜２０μｍ長程度の酸化亜鉛ウィスカーが複合化され
る。
機塩が好適に選択され、酸化亜鉛ウィスカーとともにヒ
ドロキシアパタイトに配合されて複合化される。具体的
には、たとえばおよそ１〜１５μｍ程度のヒドロキシア
パタイト粒子に銀が分散担持された状態となり、また、
３〜２０μｍ長程度の酸化亜鉛ウィスカーが複合化され
る。
【０００９】このような複合化された抗菌性フィラー
は、その嵩密度がおよそ０．２〜５ｇ／ｃｃ程度とする
のが好ましい。組成物に対する抗菌性フィラーの添加量
は、一般的には、エポキシ樹脂１００重量部に対して
０．５〜１０重量部の割合とする。０．５重量部未満の
場合には、抗菌効果は充分でなく、また１０重量部を超
える場合には、効果の増大が認められないばかりかコス
ト増の原因となり、また成形性にも支障が生じることに
なる。
は、その嵩密度がおよそ０．２〜５ｇ／ｃｃ程度とする
のが好ましい。組成物に対する抗菌性フィラーの添加量
は、一般的には、エポキシ樹脂１００重量部に対して
０．５〜１０重量部の割合とする。０．５重量部未満の
場合には、抗菌効果は充分でなく、また１０重量部を超
える場合には、効果の増大が認められないばかりかコス
ト増の原因となり、また成形性にも支障が生じることに
なる。
【００１０】
【作用】この発明においては、前記の通りの抗菌性フィ
ラーを添加混合することにより、半導体デバイス等の電
子部品の封止樹脂として、抗かび性、抗菌性が発揮さ
れ、特性劣化や光劣化もなく、長期信頼性が向上する。
以上、実施例を示し、さらに詳しくこの発明について説
明する。
ラーを添加混合することにより、半導体デバイス等の電
子部品の封止樹脂として、抗かび性、抗菌性が発揮さ
れ、特性劣化や光劣化もなく、長期信頼性が向上する。
以上、実施例を示し、さらに詳しくこの発明について説
明する。
【００１１】
【実施例】次の組成比からなる封止樹脂組成物を混合
し、ロール混練した。単位は重量部である。 ・ビスゲノールＡ型エポキシ樹脂 ７０ （エピコート １００１） ・ノボラック型フェノール樹脂 ３０ ・トリフェニルホスフィン １ ・カルナバワックス １ ・シリカ ２００ ・抗菌性フィラー （５） （エポキシ樹脂１００に対して） この場合の抗菌性フィラーは、ヒドロキシアパタイトに
酸化亜鉛ウィスカおよび銀を複合化したもので、酸化亜
鉛ウィスカ重量は、約５〜１５％、銀は２〜１０％であ
った。
し、ロール混練した。単位は重量部である。 ・ビスゲノールＡ型エポキシ樹脂 ７０ （エピコート １００１） ・ノボラック型フェノール樹脂 ３０ ・トリフェニルホスフィン １ ・カルナバワックス １ ・シリカ ２００ ・抗菌性フィラー （５） （エポキシ樹脂１００に対して） この場合の抗菌性フィラーは、ヒドロキシアパタイトに
酸化亜鉛ウィスカおよび銀を複合化したもので、酸化亜
鉛ウィスカ重量は、約５〜１５％、銀は２〜１０％であ
った。
【００１２】白色粉末で、嵩密度は約０．５〜０．９ｇ
／ｃｃであった。この組成物を用い、 ・金型温度 １７５℃ ・成形圧力 ５０ｋｇ／ｃｍ2 ・成形時間 ３分間 でトランスファー成形し、封止成形品を得た。
／ｃｃであった。この組成物を用い、 ・金型温度 １７５℃ ・成形圧力 ５０ｋｇ／ｃｍ2 ・成形時間 ３分間 でトランスファー成形し、封止成形品を得た。
【００１３】従来品と比較しつつ、初期大腸菌数と、３
５℃、２４時間の条件下に放置した後の大腸菌数を評価
した。その結果を示したものが表１である。この発明の
抗菌性フィラー含有組成物による成形品の抗菌作用が極
めて優れており、長期信頼性向上に有用であることが明
示されている。
５℃、２４時間の条件下に放置した後の大腸菌数を評価
した。その結果を示したものが表１である。この発明の
抗菌性フィラー含有組成物による成形品の抗菌作用が極
めて優れており、長期信頼性向上に有用であることが明
示されている。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、抗かび、抗菌性に優れ、性能の長期信頼性の向上し
た樹脂封止が可能となる。
り、抗かび、抗菌性に優れ、性能の長期信頼性の向上し
た樹脂封止が可能となる。
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂封止組成物として、酸化亜
鉛ウィスカおよび銀もしくはその化合物を配合したヒド
ロキシアパタイトを複合した抗菌性フィラーを含有させ
てなることを特徴とする電子部品用封止樹脂組成物。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂１００重量部に対して抗菌
性フィラーを０．５〜１０重量部の割合で添加混合して
なる請求項１の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04286484A JP3106019B2 (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 電子部品用封止樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04286484A JP3106019B2 (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 電子部品用封止樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140201A JPH06140201A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3106019B2 true JP3106019B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=17705001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04286484A Expired - Fee Related JP3106019B2 (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 電子部品用封止樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3106019B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11110133A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Daicel Chem Ind Ltd | タッチセンサ用ガラス基板およびタッチパネル |
| CN104616850B (zh) * | 2015-02-10 | 2017-07-18 | 清华大学 | 一种氧化锌/环氧树脂复合压敏电阻的制备方法 |
| JP7226480B2 (ja) * | 2020-07-30 | 2023-02-21 | 大日本印刷株式会社 | 抗ウイルス性物品及び抗ウイルス性樹脂組成物 |
| JP7211458B2 (ja) * | 2020-07-30 | 2023-01-24 | 大日本印刷株式会社 | 抗ウイルス性物品及び抗ウイルス性物品の製造方法 |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP04286484A patent/JP3106019B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06140201A (ja) | 1994-05-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |