JPS61176659A - ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物Info
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- JPS61176659A JPS61176659A JP1795285A JP1795285A JPS61176659A JP S61176659 A JPS61176659 A JP S61176659A JP 1795285 A JP1795285 A JP 1795285A JP 1795285 A JP1795285 A JP 1795285A JP S61176659 A JPS61176659 A JP S61176659A
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- Japan
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- polyarylene sulfide
- sulfide resin
- mercaptosilane
- epoxysilane
- quartz glass
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は改善された耐湿性、機械的性質および熱安定性
を有する電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物に関し、更に詳しくは石英ガラスを配合したポリ
アリーレンスルフィド樹脂に対してメルカプトシランと
エポキシシランを併用することにより１．電子部品封止
に適した諸物性の改善されたポリアリーレンスルフィド
樹脂組成物に関する。
を有する電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物に関し、更に詳しくは石英ガラスを配合したポリ
アリーレンスルフィド樹脂に対してメルカプトシランと
エポキシシランを併用することにより１．電子部品封止
に適した諸物性の改善されたポリアリーレンスルフィド
樹脂組成物に関する。
（従来の技術およびその問題点）
ポリアリーレンスルフィド樹脂は他のエンジニアリング
プラスチックに比較して優れた耐熱性、耐薬品性、剛性
、電気的性質を有しておシ、各種の成形加工分針に利用
されている。又近年、ポリアリーレンスルフィド樹脂に
よる電子部品の封止も検討されているが、電子部品を傷
つけないようにするためにポリアリーレンスルフィド樹
脂の溶融粘度を下げて該樹脂を低分子量とすることが必
要であシ、かつ各種フィラーと配合した場合に耐湿性を
向上させることも必要となる。
プラスチックに比較して優れた耐熱性、耐薬品性、剛性
、電気的性質を有しておシ、各種の成形加工分針に利用
されている。又近年、ポリアリーレンスルフィド樹脂に
よる電子部品の封止も検討されているが、電子部品を傷
つけないようにするためにポリアリーレンスルフィド樹
脂の溶融粘度を下げて該樹脂を低分子量とすることが必
要であシ、かつ各種フィラーと配合した場合に耐湿性を
向上させることも必要となる。
石英ガラスを含む低分子量ポリアリーレンスルフィド樹
脂組成物において、一般にシランカップリング剤を添加
し、強度、耐湿性を向上せしめることは公知であるが、
どのシランカップリング剤を用いても十分な強度、耐湿
性、熱的安定性をバランスよく兼ね備えることは困難で
あることが分かつも 該シランカップリング剤として、メルカプトシランを用
いる例として、ガラス繊維を含むポリアリーレンスルフ
ィド樹脂に添加し強度の向上をはかることが特開昭５２
−５２９５８号に開示されているが、石英ガラスを含み
、かつ、低分子量のポリアリーレンスルフィド樹脂に該
シランカップリング剤を添加しても、強度の向上は実用
に供するだけの程度とならず、かつポリアリーレンスル
フィド樹脂が低分子量でるるために高温にした場合、ガ
ス発生が多いと言う問題点があることが分かった。
脂組成物において、一般にシランカップリング剤を添加
し、強度、耐湿性を向上せしめることは公知であるが、
どのシランカップリング剤を用いても十分な強度、耐湿
性、熱的安定性をバランスよく兼ね備えることは困難で
あることが分かつも 該シランカップリング剤として、メルカプトシランを用
いる例として、ガラス繊維を含むポリアリーレンスルフ
ィド樹脂に添加し強度の向上をはかることが特開昭５２
−５２９５８号に開示されているが、石英ガラスを含み
、かつ、低分子量のポリアリーレンスルフィド樹脂に該
シランカップリング剤を添加しても、強度の向上は実用
に供するだけの程度とならず、かつポリアリーレンスル
フィド樹脂が低分子量でるるために高温にした場合、ガ
ス発生が多いと言う問題点があることが分かった。
（問題点を解決するための手段）
本発明者は、上記の如き状況に鑑み、耐湿性のみならず
機械的性質および熱的安定性の大巾に改善されたポリア
リーレンスルフィド樹脂組成物を得るべく、鋭意検討し
た結果、石英ガラスを含むポリアリーレンスルフィド樹
脂に対して、メルカプトシランおよびエポキシシランを
配合することが有効でおることを見出し、本発明に至っ
たものである。
機械的性質および熱的安定性の大巾に改善されたポリア
リーレンスルフィド樹脂組成物を得るべく、鋭意検討し
た結果、石英ガラスを含むポリアリーレンスルフィド樹
脂に対して、メルカプトシランおよびエポキシシランを
配合することが有効でおることを見出し、本発明に至っ
たものである。
即ち、本発明は、ポリアリーレンスルフィド樹脂、石英
ガラス、メルカプトシラン（ａｌおよびエポキシシラン
（ｂｌとを含み、シラン総量が該樹脂に対してＱ、０１
〜３重量％であることを特徴とする電子部品封止用ポリ
アリーレンスルフィド樹脂組成物を提供するものである
。
ガラス、メルカプトシラン（ａｌおよびエポキシシラン
（ｂｌとを含み、シラン総量が該樹脂に対してＱ、０１
〜３重量％であることを特徴とする電子部品封止用ポリ
アリーレンスルフィド樹脂組成物を提供するものである
。
本発明においてポリアリーレンスルフィド樹脂は未架橋
又は一部架橋したポリアリーレンスルフィド及びその混
合物であって、好ましくはＡＳＴＭ法Ｄ−１２３８−７
４（３１５，５℃、５に＃荷重）で測定したメルトフロ
ー値が１０００Ｆ以上／１０分のものであシ、用途に応
じて種々の分子量のものが使用される。該メルトフロー
値が１０００９未満／１０分では、電子部品の封止時の
流動性が悪くなる傾向があシ、又機械的性質、耐湿性、
熱安定性の向上等の効果が必ずしも十分とは言えない。
又は一部架橋したポリアリーレンスルフィド及びその混
合物であって、好ましくはＡＳＴＭ法Ｄ−１２３８−７
４（３１５，５℃、５に＃荷重）で測定したメルトフロ
ー値が１０００Ｆ以上／１０分のものであシ、用途に応
じて種々の分子量のものが使用される。該メルトフロー
値が１０００９未満／１０分では、電子部品の封止時の
流動性が悪くなる傾向があシ、又機械的性質、耐湿性、
熱安定性の向上等の効果が必ずしも十分とは言えない。
なお、該ポリアリーレンスルフィド樹脂は共重合成分と
してメタ結４！Ｊ−１７−）などを含有していてもよい
。本発明で好ましく用いられる代表的なポリアリーレン
スルフィドとしては、一般式知ノポリフェニレンスルフ
ィドが挙げられる。
してメタ結４！Ｊ−１７−）などを含有していてもよい
。本発明で好ましく用いられる代表的なポリアリーレン
スルフィドとしては、一般式知ノポリフェニレンスルフ
ィドが挙げられる。
また、本発明で使用する石英ガラスは非品性あるいは結
晶性のシリカ又はその混合物、不定形、球状あるいは繊
維状のシリカ、各種の大きさのシリカが含まれる。該石
英ガラスの添加量は、本発明組成物の３０〜７０重量％
が好ましく、３０重量％未満では電子部品封止物の寸法
安定性が悪くなシ、又、７０重量％を越えると成形時の
流動性が悪くなシ適切でない。
晶性のシリカ又はその混合物、不定形、球状あるいは繊
維状のシリカ、各種の大きさのシリカが含まれる。該石
英ガラスの添加量は、本発明組成物の３０〜７０重量％
が好ましく、３０重量％未満では電子部品封止物の寸法
安定性が悪くなシ、又、７０重量％を越えると成形時の
流動性が悪くなシ適切でない。
本発明に用いるメルカプトシラント）は、例えば一般式
Ｈ８亀８１（ＯＲＢ）３．Ｈ８Ｒ，５ｉ（ＯＲｔ）ｔ
（式中、Ｒ１は式 炭素数２〜６のアルキル基、−１Ｒ３は１〜２のアルキ
ル基）で示され、更にこれらのオリゴマーが挙げられる
。具体的には、２−メルカプトエチルトリメトキシシラ
ン、２−メルカプトエチルトリエトキシシラン、２−メ
ルカプトエチルメチルジメトキシシラン、３−メルカプ
トエチルトリエトキシシラン、３−メルカプトグロビル
トリエトキジシラン、６−メルカブトグロビルメチルジ
メトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジェト
キシシランなどがある。
Ｈ８亀８１（ＯＲＢ）３．Ｈ８Ｒ，５ｉ（ＯＲｔ）ｔ
（式中、Ｒ１は式 炭素数２〜６のアルキル基、−１Ｒ３は１〜２のアルキ
ル基）で示され、更にこれらのオリゴマーが挙げられる
。具体的には、２−メルカプトエチルトリメトキシシラ
ン、２−メルカプトエチルトリエトキシシラン、２−メ
ルカプトエチルメチルジメトキシシラン、３−メルカプ
トエチルトリエトキシシラン、３−メルカプトグロビル
トリエトキジシラン、６−メルカブトグロビルメチルジ
メトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジェト
キシシランなどがある。
一方、本発明のエポキシシラン（ｂ）は、例えば一般式
Ｈ又はＣＨ３、Ｒ７は炭素数２〜６のアルキル基、Ｒ３
およびＲ４は１〜２のアルキル基）で示され、更にこれ
らのオリゴマーが挙げられる。
Ｈ又はＣＨ３、Ｒ７は炭素数２〜６のアルキル基、Ｒ３
およびＲ４は１〜２のアルキル基）で示され、更にこれ
らのオリゴマーが挙げられる。
これらシランカップリング剤（＆）および（ｂ）は、石
英ガラスを含むポリアリーレンスルフィド樹脂に対して
０．０１〜３重量％好ましくは０１〜３重量％となるよ
うに含有され、旨イ重畳％未満ではその効果が十分でな
く、又、３重量％を越えると成形加工時にガス発生が多
くなシ好ましくない。
英ガラスを含むポリアリーレンスルフィド樹脂に対して
０．０１〜３重量％好ましくは０１〜３重量％となるよ
うに含有され、旨イ重畳％未満ではその効果が十分でな
く、又、３重量％を越えると成形加工時にガス発生が多
くなシ好ましくない。
ま之、メルカプトシラン（ｔｘ）とエポキシシラン（ｂ
）の配合比（重量比）は１０対９０ないし９９対１であ
ることが好ましく、メルカプトシランの添加量がエポキ
シシランの添加量に対して１０対９０を下回ると耐湿性
が不十分となシ、９９対１を上回ると機械的強度および
熱的安定性の向上が十分でなく好ましくない。該配合比
はａ対すが３０対７０ないし、９５対５がよシ好ましい
。
）の配合比（重量比）は１０対９０ないし９９対１であ
ることが好ましく、メルカプトシランの添加量がエポキ
シシランの添加量に対して１０対９０を下回ると耐湿性
が不十分となシ、９９対１を上回ると機械的強度および
熱的安定性の向上が十分でなく好ましくない。該配合比
はａ対すが３０対７０ないし、９５対５がよシ好ましい
。
本発明の組成物は、石英ガラス、ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂、メルカプト７ラン、エポキシシランを混合し
、押出機、バンバリーミキサ−等の公知混線機で溶融混
練して得ることができる。各成分の混合は、メルカプト
シランとエポキシシランをあらかじめ石英ガラスに付着
せしめたのち、ポリアリーレンスルフィド樹脂と混合す
る方法、石英ガラスにエポキシシラン又はメルカプトシ
ランを付着し、一方ポリアリーレンスルフイド樹脂にメ
ルカプトシラン又はエポキシシランを配合した上で混合
する方法、各成分を同時に混合する方法などが適用でき
る。又、ポリアリーレンスルフィド樹脂をメルカプトシ
ラン又は、エポキシシランと混合し、次いで押出機に供
給し、混線途中よジェポキシシラン又はメルカプトシラ
ンで処理された石英ガラスを添加して混練する方法など
が可能である。混線機での溶融混線温度は２８０〜４０
０℃が好ましい。
ィド樹脂、メルカプト７ラン、エポキシシランを混合し
、押出機、バンバリーミキサ−等の公知混線機で溶融混
練して得ることができる。各成分の混合は、メルカプト
シランとエポキシシランをあらかじめ石英ガラスに付着
せしめたのち、ポリアリーレンスルフィド樹脂と混合す
る方法、石英ガラスにエポキシシラン又はメルカプトシ
ランを付着し、一方ポリアリーレンスルフイド樹脂にメ
ルカプトシラン又はエポキシシランを配合した上で混合
する方法、各成分を同時に混合する方法などが適用でき
る。又、ポリアリーレンスルフィド樹脂をメルカプトシ
ラン又は、エポキシシランと混合し、次いで押出機に供
給し、混線途中よジェポキシシラン又はメルカプトシラ
ンで処理された石英ガラスを添加して混練する方法など
が可能である。混線機での溶融混線温度は２８０〜４０
０℃が好ましい。
更に、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は
、石英ガラス以外の公知の無機フィラーを添加すること
が出来、例えばアルミナ、炭酸カルシウム、ウオラスト
ナイト、硫酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ、ア
スベスト、ガラス繊維、ガラスピーズ、ガラスパウダー
等が挙げられる。又、滑剤、離型剤、着色剤、耐熱安定
剤、防錆剤等の公知の添加剤を加えることができる。
、石英ガラス以外の公知の無機フィラーを添加すること
が出来、例えばアルミナ、炭酸カルシウム、ウオラスト
ナイト、硫酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ、ア
スベスト、ガラス繊維、ガラスピーズ、ガラスパウダー
等が挙げられる。又、滑剤、離型剤、着色剤、耐熱安定
剤、防錆剤等の公知の添加剤を加えることができる。
本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、射出
成形、圧縮成形、トランスファー成形等の方法で電子部
品の封止を行うことができる。本発明の組成物で封止式
れる電子部品としては、例えばＩＣ、トランジスター、
ダイオード、コンデンサー、レジスター等が挙げられる
。
成形、圧縮成形、トランスファー成形等の方法で電子部
品の封止を行うことができる。本発明の組成物で封止式
れる電子部品としては、例えばＩＣ、トランジスター、
ダイオード、コンデンサー、レジスター等が挙げられる
。
（実施例）
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。
実施例１〜３、比較例１〜２
１５５カ、Ｘ（ｂ−−Ｘウラ、３■ＲＤ−８；［％ゎ社
側１４０重量部に対して表１に示す量、α−メルカプト
グロビル、メチルジェトキシシランとβ−（３４−エポ
キシ？ シクロヘキシル）エチルトリメトキシシランとをヘンシ
ェルミキサーにて１０分間、室温にて混合した後、更Ｋ
ＡＳＴＭ法Ｄ−１２３ａ−７４（３１６℃、５に５！荷
重）で測定したメルト７０−値が４８００のポリアリー
レンスルフィド樹脂６０重量部を加え、更に１０分間室
温にて混合した。該混合物を押出機にて３００℃で溶融
混練しペレット化しも得られたベレットを射出成形機に
て樹脂温度３３０℃、金型温度１８０℃で物性測定用テ
ストピースを作成し、次表の結果を得た。
側１４０重量部に対して表１に示す量、α−メルカプト
グロビル、メチルジェトキシシランとβ−（３４−エポ
キシ？ シクロヘキシル）エチルトリメトキシシランとをヘンシ
ェルミキサーにて１０分間、室温にて混合した後、更Ｋ
ＡＳＴＭ法Ｄ−１２３ａ−７４（３１６℃、５に５！荷
重）で測定したメルト７０−値が４８００のポリアリー
レンスルフィド樹脂６０重量部を加え、更に１０分間室
温にて混合した。該混合物を押出機にて３００℃で溶融
混練しペレット化しも得られたベレットを射出成形機に
て樹脂温度３３０℃、金型温度１８０℃で物性測定用テ
ストピースを作成し、次表の結果を得た。
なお、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の熱安定性
は、該成形品を１００メツシユパスに粉砕後、粉砕物を
ガラス製試験官に入れ、粉砕物の１０■高さ上に銅箔を
吊したのち、該試験管を３４０℃に加熱されたハンダ浴
に浸漬し５分後の銅箔表面の変色状態を観察して評価し
た。
は、該成形品を１００メツシユパスに粉砕後、粉砕物を
ガラス製試験官に入れ、粉砕物の１０■高さ上に銅箔を
吊したのち、該試験管を３４０℃に加熱されたハンダ浴
に浸漬し５分後の銅箔表面の変色状態を観察して評価し
た。
上記ベレットを射出成形機（樹脂温度３３０℃、金型温
度１５０℃）に入れて、リードフレームを封止してトラ
ン−）ｘｆｉ−ｆ：＊ｆｔｏ ／ ７、／ ９″′ 実施例４〜５、比較例３〜４ 石英ガラス（ヒユーズレックス■ＲＤ−８）１００重量
部、シランカップリング剤、処理さ１ていないガラス繊
維（３ｗ長）１００重量部、メルトフロー値が７９ｏＯ
のポリアリーレンスルフィド樹脂１００重量部及び表２
に示す量のｒ−メルカプトプロピルジェトキシシランと
ｒ−グリシドキシグロビルメチルジエトキシシランとを
混合し、該混合物を押出機にて３４０℃で溶融混線しペ
レット化し友。
度１５０℃）に入れて、リードフレームを封止してトラ
ン−）ｘｆｉ−ｆ：＊ｆｔｏ ／ ７、／ ９″′ 実施例４〜５、比較例３〜４ 石英ガラス（ヒユーズレックス■ＲＤ−８）１００重量
部、シランカップリング剤、処理さ１ていないガラス繊
維（３ｗ長）１００重量部、メルトフロー値が７９ｏＯ
のポリアリーレンスルフィド樹脂１００重量部及び表２
に示す量のｒ−メルカプトプロピルジェトキシシランと
ｒ−グリシドキシグロビルメチルジエトキシシランとを
混合し、該混合物を押出機にて３４０℃で溶融混線しペ
レット化し友。
得ら几たペレットを射出成形機にて、樹脂温度６４０℃
、金ｍ温度１３５℃で物性測定用テストピースを作成し
表２の結果を得た。又、実施例１と同様にして樹脂封止
したトランジスターを得た。
、金ｍ温度１３５℃で物性測定用テストピースを作成し
表２の結果を得た。又、実施例１と同様にして樹脂封止
したトランジスターを得た。
実施例６〜７
実施例Ｌ〜３において用いたポリアリーレンスルフィド
樹脂の代シに表３の如くメルトフロー値の異なるポリア
リーレンスルフィド樹脂を用い、シランカップリング剤
の添加量を変えて同様に実験を行い表３の結果をえ交。
樹脂の代シに表３の如くメルトフロー値の異なるポリア
リーレンスルフィド樹脂を用い、シランカップリング剤
の添加量を変えて同様に実験を行い表３の結果をえ交。
又、実施例１と同様にして樹脂封止したトランジスター
を得た。
を得た。
表 ３
（注１）石英ガラス １４Ｑ重量部に対する重量部手続
補正書 昭和６０年 ５月り日 特許庁長官 志 賀 学 殿 １、事件の表示 昭和６０年特許順第１７９５２号 ２、発明の名称 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 〒１７４ 東京都板橋区坂下三丁目３５番５８号（２８
Ｂ）大日本インキ化学工業株式会社代表者 用 村
茂 邦 ４、代理人 〒１０３ 東京都中央区日本橋三丁目７番２０号大日
本インキ化学工業株式会社内 「本発明に用いるメルカプトシラン（ａｌＧｌｌ−−−
−−−に１個以上のメルカプト基を有する有機シランで
あＷ。
補正書 昭和６０年 ５月り日 特許庁長官 志 賀 学 殿 １、事件の表示 昭和６０年特許順第１７９５２号 ２、発明の名称 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 〒１７４ 東京都板橋区坂下三丁目３５番５８号（２８
Ｂ）大日本インキ化学工業株式会社代表者 用 村
茂 邦 ４、代理人 〒１０３ 東京都中央区日本橋三丁目７番２０号大日
本インキ化学工業株式会社内 「本発明に用いるメルカプトシラン（ａｌＧｌｌ−−−
−−−に１個以上のメルカプト基を有する有機シランで
あＷ。
ＢＳＲ＋Ｓｉｈ、Ｈ３Ｒ＋ＳｉＸ禽（式中、Ｒ１は炭素
数１〜１５の鴛 炭化水素基、Ｒ１及びａＳは炭素数１〜７の炭化水素基
、Ｘはハロゲン基）で示され、１ に訂正する。
数１〜１５の鴛 炭化水素基、Ｒ１及びａＳは炭素数１〜７の炭化水素基
、Ｘはハロゲン基）で示され、１ に訂正する。
（２） 同書第７頁第４〜８行の
「本発明のエポキシシラン（ｂ）は−一−−−−−−−
−で示され、」を ｒ本発明のエポキシシラン中）は、分子中に１個以上の
エポキシ基を有する有機シランであり、一般式１ｓｓｉ
Ｘｓ、 ””：ＺＪＥ） ＲｔＳｉＲＪ＊、（式中、
°） ｈはＨ又はＣ１１ｓ 、Ｒｓは炭素数１〜１５の炭化水
素基、Ｒ４およびＲ１は炭素数１〜７の炭化水素基、ｘ
番よ／’ｔロゲン基）で示され翫」 に訂正する。
−で示され、」を ｒ本発明のエポキシシラン中）は、分子中に１個以上の
エポキシ基を有する有機シランであり、一般式１ｓｓｉ
Ｘｓ、 ””：ＺＪＥ） ＲｔＳｉＲＪ＊、（式中、
°） ｈはＨ又はＣ１１ｓ 、Ｒｓは炭素数１〜１５の炭化水
素基、Ｒ４およびＲ１は炭素数１〜７の炭化水素基、ｘ
番よ／’ｔロゲン基）で示され翫」 に訂正する。
（以 上）
Claims (1)
- ポリアリーレンスルフイド樹脂、石英ガラス、メルカ
プトシラン（ａ）およびエポキシシラン（ｂ）とを含み
、シラン総量が該樹脂に対して０．０１〜３重量％であ
ることを特徴とする電子部品封止用ポリアリーレンスル
フイド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1795285A JPS61176659A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1795285A JPS61176659A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61176659A true JPS61176659A (ja) | 1986-08-08 |
Family
ID=11958094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1795285A Pending JPS61176659A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61176659A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286050A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-20 | Nippon Glass Seni Kk | ポリアリ−レンスルフイド樹脂の充填もしくは補強材用処理液 |
| JPS63218761A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | ブロツク共重合体組成物 |
| EP0392472A2 (en) * | 1989-04-10 | 1990-10-17 | Phillips Petroleum Company | Glass-filled poly (arylene sulfide) compositions and methods |
-
1985
- 1985-02-01 JP JP1795285A patent/JPS61176659A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286050A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-20 | Nippon Glass Seni Kk | ポリアリ−レンスルフイド樹脂の充填もしくは補強材用処理液 |
| JPS63218761A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | ブロツク共重合体組成物 |
| EP0392472A2 (en) * | 1989-04-10 | 1990-10-17 | Phillips Petroleum Company | Glass-filled poly (arylene sulfide) compositions and methods |
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