JPS60110754A - 注型用樹脂組成物 - Google Patents
注型用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60110754A JPS60110754A JP21986883A JP21986883A JPS60110754A JP S60110754 A JPS60110754 A JP S60110754A JP 21986883 A JP21986883 A JP 21986883A JP 21986883 A JP21986883 A JP 21986883A JP S60110754 A JPS60110754 A JP S60110754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- casting
- inorganic filler
- resin composition
- powdered inorganic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分骨〕
本発明は電気機器の注型封止材料として用すられる注型
用樹脂組成物に関するものである。
用樹脂組成物に関するものである。
電子部品を液状8+脂で封止することがよく行なわれる
が、耐熱1!]+、寸法安定性向上のために用−られて
(八る注・W用樹脂組成物中の粉末無機充填剤は沈降し
やすく材料貯畝中或は注型後の樹脂硬化迄にも沈降する
ことがあり作業性、沈降による注型品の歪で惹起される
クラック発生は避けられなりものであった。
が、耐熱1!]+、寸法安定性向上のために用−られて
(八る注・W用樹脂組成物中の粉末無機充填剤は沈降し
やすく材料貯畝中或は注型後の樹脂硬化迄にも沈降する
ことがあり作業性、沈降による注型品の歪で惹起される
クラック発生は避けられなりものであった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、粉末
無機充填剤を配合しても粉末無機充填剤の沈降すること
のない注型用樹脂組成物を提供することにある。
無機充填剤を配合しても粉末無機充填剤の沈降すること
のない注型用樹脂組成物を提供することにある。
しかして本発明に係る注型用樹脂組成物は、粒径50ミ
リミクロン以下のりMりと粉末無機充填剤とが併用され
て樹脂に配合されてなることを特徴とするもので、以下
本発明の詳細な説明する。
リミクロン以下のりMりと粉末無機充填剤とが併用され
て樹脂に配合されてなることを特徴とするもので、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるりVりは粒径50ミリミクロン以下であ
ることが必要である。りVりの粒径が50ミリミクロン
をこえる大きさであると樹脂組成物中のシリカ、炭酸力
!レシウム、クレー等の無機充填剤の沈降を防止するこ
とができないためである。
ることが必要である。りVりの粒径が50ミリミクロン
をこえる大きさであると樹脂組成物中のシリカ、炭酸力
!レシウム、クレー等の無機充填剤の沈降を防止するこ
とができないためである。
又粒径50ミリミクロン以下のりlレフの添加曖は特に
限定するものではな−が好ましくは全体量に対して0.
5〜10重嘘%(以下1miに係と記す)であることが
望ましb0即ち0.5係未満では粉末無機充填剤の沈降
が大きくなる傾向にあり、ro %をこえると樹脂組成
物全体の粘度が上昇し成形時の流動性を1tjう傾向に
あるからである。しかして樹脂に粒径50ミリミクロン
以下のタルク、粉末無機充填剤その他に必要に応じて硬
化促進剤等を配合して混合することにより注型用樹脂組
成物を得るものであるが、at )l旨としてはエポキ
シ枝t1旨1.フェノ−1し樹脂、ユリア樹脂、メラミ
ン樹脂、不飽和lIJエステル樹11ir等の#硬化性
樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、スルホン樹脂等
の熱可塑性樹脂を用いることができ、特に限定されるも
のではな−。そしてこのものにあって、タルクは粉末無
機充填剤の粒子間の間隙に入り込んだ状態で#11脂中
に混在していることになり粉末無機充填剤を均一に、樹
脂中に分散させることができて注型用樹脂組成物中の粉
末無機充填剤の沈降を防止することができるのである。
限定するものではな−が好ましくは全体量に対して0.
5〜10重嘘%(以下1miに係と記す)であることが
望ましb0即ち0.5係未満では粉末無機充填剤の沈降
が大きくなる傾向にあり、ro %をこえると樹脂組成
物全体の粘度が上昇し成形時の流動性を1tjう傾向に
あるからである。しかして樹脂に粒径50ミリミクロン
以下のタルク、粉末無機充填剤その他に必要に応じて硬
化促進剤等を配合して混合することにより注型用樹脂組
成物を得るものであるが、at )l旨としてはエポキ
シ枝t1旨1.フェノ−1し樹脂、ユリア樹脂、メラミ
ン樹脂、不飽和lIJエステル樹11ir等の#硬化性
樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、スルホン樹脂等
の熱可塑性樹脂を用いることができ、特に限定されるも
のではな−。そしてこのものにあって、タルクは粉末無
機充填剤の粒子間の間隙に入り込んだ状態で#11脂中
に混在していることになり粉末無機充填剤を均一に、樹
脂中に分散させることができて注型用樹脂組成物中の粉
末無機充填剤の沈降を防止することができるのである。
父上記したように粒径50ミリミクロン以下のりlレフ
は全体最に対し0.5〜10 qA用いるが、0.5チ
禾満であると粉末無機充填剤の粒子間に入り込ませるこ
とによる効果が充分発揮されず沈降性防止効果を光分に
得ることができなり0逆に10%をこえると粒径50ミ
リミクロン以下のタルりの−が多すぎて粉末無機充填物
の粒子間にすべてを入り込ませることができなくなり粘
度上昇、成形時の流動性を損うことになる。
は全体最に対し0.5〜10 qA用いるが、0.5チ
禾満であると粉末無機充填剤の粒子間に入り込ませるこ
とによる効果が充分発揮されず沈降性防止効果を光分に
得ることができなり0逆に10%をこえると粒径50ミ
リミクロン以下のタルりの−が多すぎて粉末無機充填物
の粒子間にすべてを入り込ませることができなくなり粘
度上昇、成形時の流動性を損うことになる。
以下本発明を実施例及び従来例によって具体的に説明す
る。
る。
実施例1
スチレン含奮不飽和ポリエステ/L/樹脂50重に部(
以下上に部と記す)にナフテン酸コバルト0.2部、ベ
ンゾイルパーオキサイド0.8部を加え更に粒径10〜
40ミリミクロンのタルク1部とシリカ48部を刃口え
混合して注型用樹脂組成物を得た。
以下上に部と記す)にナフテン酸コバルト0.2部、ベ
ンゾイルパーオキサイド0.8部を加え更に粒径10〜
40ミリミクロンのタルク1部とシリカ48部を刃口え
混合して注型用樹脂組成物を得た。
実施例2
実施例1のタルりを5部、シリカを44部l(シて用い
た以外は実施例1と同様に処理して注型用樹脂組成物を
得た。
た以外は実施例1と同様に処理して注型用樹脂組成物を
得た。
実施例3
実施例1のタルクを10部、シリカを39部にして用い
た以外は実施例1と:n、1様に処理して注型用樹脂組
成物を得7こ・ 倚来例 実施例1のタルクを用いず、シリカを49部にして用す
た以外は実施例1と1tlJ様に処理して注型用樹脂組
成物を得た。
た以外は実施例1と:n、1様に処理して注型用樹脂組
成物を得7こ・ 倚来例 実施例1のタルクを用いず、シリカを49部にして用す
た以外は実施例1と1tlJ様に処理して注型用樹脂組
成物を得た。
実jJili例1乃至3と従来例の注型用樹脂組成物を
試kした結果は第1表で明白なように本発明の注型相槌
+1′f1at成物の沈降性はなく且つ硬化物の耐クラ
ツク性がよく本発明の注型用tM III組成物の優れ
てbることを?I′ll[i認した。
試kした結果は第1表で明白なように本発明の注型相槌
+1′f1at成物の沈降性はなく且つ硬化物の耐クラ
ツク性がよく本発明の注型用tM III組成物の優れ
てbることを?I′ll[i認した。
第1表
注
※1試験管に注型用樹脂組成物を10備の高さ迄入れ2
5℃で5日間放置した後の沈降物の有無をみるO 沈降
なし × 沈降あり ※2注型用樹脂組成物をリングワッシャ方式で注量後、
95℃で6時間加熱後、150 ’Cで3時間加熱して
試料とした。この試料を(0’CX30分)処世後(1
00℃×30分)処理して外ラック発生の有無をみた。
5℃で5日間放置した後の沈降物の有無をみるO 沈降
なし × 沈降あり ※2注型用樹脂組成物をリングワッシャ方式で注量後、
95℃で6時間加熱後、150 ’Cで3時間加熱して
試料とした。この試料を(0’CX30分)処世後(1
00℃×30分)処理して外ラック発生の有無をみた。
○ クラック発生なし × クリック発生あり特許出願
人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸(ほか2名)
人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸(ほか2名)
Claims (1)
- (1) G 径5(1ミリミクロン以下のりlレフと粉
末無機充填剤とが併用されて樹脂に配合されてなること
を特徴とする注型用樹脂組成物。 +21 粒径50ミリミクロン以下のタルりが全体量に
対し0.5〜1(171it’l配合されてなることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の注型用樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21986883A JPS60110754A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 注型用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21986883A JPS60110754A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 注型用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60110754A true JPS60110754A (ja) | 1985-06-17 |
Family
ID=16742310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21986883A Pending JPS60110754A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 注型用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60110754A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005264126A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-09-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤及びそれを用いた床構造体 |
JP2008041691A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Nec Tokin Corp | 複合磁性材料、および複合磁性材料の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-21 JP JP21986883A patent/JPS60110754A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005264126A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-09-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤及びそれを用いた床構造体 |
JP4540383B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2010-09-08 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤及びそれを用いた床構造体 |
JP2008041691A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Nec Tokin Corp | 複合磁性材料、および複合磁性材料の製造方法 |
JP4646238B2 (ja) * | 2006-08-01 | 2011-03-09 | Necトーキン株式会社 | 複合磁性材料、および複合磁性材料の製造方法 |
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