JPS60110754A - 注型用樹脂組成物 - Google Patents
注型用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60110754A JPS60110754A JP21986883A JP21986883A JPS60110754A JP S60110754 A JPS60110754 A JP S60110754A JP 21986883 A JP21986883 A JP 21986883A JP 21986883 A JP21986883 A JP 21986883A JP S60110754 A JPS60110754 A JP S60110754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- casting
- inorganic filler
- resin composition
- powdered inorganic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分骨〕
本発明は電気機器の注型封止材料として用すられる注型
用樹脂組成物に関するものである。
用樹脂組成物に関するものである。
電子部品を液状８＋脂で封止することがよく行なわれる
が、耐熱１！］＋、寸法安定性向上のために用−られて
（八る注・Ｗ用樹脂組成物中の粉末無機充填剤は沈降し
やすく材料貯畝中或は注型後の樹脂硬化迄にも沈降する
ことがあり作業性、沈降による注型品の歪で惹起される
クラック発生は避けられなりものであった。
が、耐熱１！］＋、寸法安定性向上のために用−られて
（八る注・Ｗ用樹脂組成物中の粉末無機充填剤は沈降し
やすく材料貯畝中或は注型後の樹脂硬化迄にも沈降する
ことがあり作業性、沈降による注型品の歪で惹起される
クラック発生は避けられなりものであった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、粉末
無機充填剤を配合しても粉末無機充填剤の沈降すること
のない注型用樹脂組成物を提供することにある。
無機充填剤を配合しても粉末無機充填剤の沈降すること
のない注型用樹脂組成物を提供することにある。
しかして本発明に係る注型用樹脂組成物は、粒径５０ミ
リミクロン以下のりＭりと粉末無機充填剤とが併用され
て樹脂に配合されてなることを特徴とするもので、以下
本発明の詳細な説明する。
リミクロン以下のりＭりと粉末無機充填剤とが併用され
て樹脂に配合されてなることを特徴とするもので、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるりＶりは粒径５０ミリミクロン以下であ
ることが必要である。りＶりの粒径が５０ミリミクロン
をこえる大きさであると樹脂組成物中のシリカ、炭酸力
！レシウム、クレー等の無機充填剤の沈降を防止するこ
とができないためである。
ることが必要である。りＶりの粒径が５０ミリミクロン
をこえる大きさであると樹脂組成物中のシリカ、炭酸力
！レシウム、クレー等の無機充填剤の沈降を防止するこ
とができないためである。
又粒径５０ミリミクロン以下のりｌレフの添加曖は特に
限定するものではな−が好ましくは全体量に対して０．
５〜１０重嘘％（以下１ｍｉに係と記す）であることが
望ましｂ０即ち０．５係未満では粉末無機充填剤の沈降
が大きくなる傾向にあり、ｒｏ ％をこえると樹脂組成
物全体の粘度が上昇し成形時の流動性を１ｔｊう傾向に
あるからである。しかして樹脂に粒径５０ミリミクロン
以下のタルク、粉末無機充填剤その他に必要に応じて硬
化促進剤等を配合して混合することにより注型用樹脂組
成物を得るものであるが、ａｔ ）ｌ旨としてはエポキ
シ枝ｔ１旨１．フェノ−１し樹脂、ユリア樹脂、メラミ
ン樹脂、不飽和ｌＩＪエステル樹１１ｉｒ等の＃硬化性
樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、スルホン樹脂等
の熱可塑性樹脂を用いることができ、特に限定されるも
のではな−。そしてこのものにあって、タルクは粉末無
機充填剤の粒子間の間隙に入り込んだ状態で＃１１脂中
に混在していることになり粉末無機充填剤を均一に、樹
脂中に分散させることができて注型用樹脂組成物中の粉
末無機充填剤の沈降を防止することができるのである。
限定するものではな−が好ましくは全体量に対して０．
５〜１０重嘘％（以下１ｍｉに係と記す）であることが
望ましｂ０即ち０．５係未満では粉末無機充填剤の沈降
が大きくなる傾向にあり、ｒｏ ％をこえると樹脂組成
物全体の粘度が上昇し成形時の流動性を１ｔｊう傾向に
あるからである。しかして樹脂に粒径５０ミリミクロン
以下のタルク、粉末無機充填剤その他に必要に応じて硬
化促進剤等を配合して混合することにより注型用樹脂組
成物を得るものであるが、ａｔ ）ｌ旨としてはエポキ
シ枝ｔ１旨１．フェノ−１し樹脂、ユリア樹脂、メラミ
ン樹脂、不飽和ｌＩＪエステル樹１１ｉｒ等の＃硬化性
樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、スルホン樹脂等
の熱可塑性樹脂を用いることができ、特に限定されるも
のではな−。そしてこのものにあって、タルクは粉末無
機充填剤の粒子間の間隙に入り込んだ状態で＃１１脂中
に混在していることになり粉末無機充填剤を均一に、樹
脂中に分散させることができて注型用樹脂組成物中の粉
末無機充填剤の沈降を防止することができるのである。
父上記したように粒径５０ミリミクロン以下のりｌレフ
は全体最に対し０．５〜１０ ｑＡ用いるが、０．５チ
禾満であると粉末無機充填剤の粒子間に入り込ませるこ
とによる効果が充分発揮されず沈降性防止効果を光分に
得ることができなり０逆に１０％をこえると粒径５０ミ
リミクロン以下のタルりの−が多すぎて粉末無機充填物
の粒子間にすべてを入り込ませることができなくなり粘
度上昇、成形時の流動性を損うことになる。
は全体最に対し０．５〜１０ ｑＡ用いるが、０．５チ
禾満であると粉末無機充填剤の粒子間に入り込ませるこ
とによる効果が充分発揮されず沈降性防止効果を光分に
得ることができなり０逆に１０％をこえると粒径５０ミ
リミクロン以下のタルりの−が多すぎて粉末無機充填物
の粒子間にすべてを入り込ませることができなくなり粘
度上昇、成形時の流動性を損うことになる。
以下本発明を実施例及び従来例によって具体的に説明す
る。
る。
実施例１
スチレン含奮不飽和ポリエステ／Ｌ／樹脂５０重に部（
以下上に部と記す）にナフテン酸コバルト０．２部、ベ
ンゾイルパーオキサイド０．８部を加え更に粒径１０〜
４０ミリミクロンのタルク１部とシリカ４８部を刃口え
混合して注型用樹脂組成物を得た。
以下上に部と記す）にナフテン酸コバルト０．２部、ベ
ンゾイルパーオキサイド０．８部を加え更に粒径１０〜
４０ミリミクロンのタルク１部とシリカ４８部を刃口え
混合して注型用樹脂組成物を得た。
実施例２
実施例１のタルりを５部、シリカを４４部ｌ（シて用い
た以外は実施例１と同様に処理して注型用樹脂組成物を
得た。
た以外は実施例１と同様に処理して注型用樹脂組成物を
得た。
実施例３
実施例１のタルクを１０部、シリカを３９部にして用い
た以外は実施例１と：ｎ、１様に処理して注型用樹脂組
成物を得７こ・ 倚来例 実施例１のタルクを用いず、シリカを４９部にして用す
た以外は実施例１と１ｔｌＪ様に処理して注型用樹脂組
成物を得た。
た以外は実施例１と：ｎ、１様に処理して注型用樹脂組
成物を得７こ・ 倚来例 実施例１のタルクを用いず、シリカを４９部にして用す
た以外は実施例１と１ｔｌＪ様に処理して注型用樹脂組
成物を得た。
実ｊＪｉｌｉ例１乃至３と従来例の注型用樹脂組成物を
試ｋした結果は第１表で明白なように本発明の注型相槌
＋１′ｆ１ａｔ成物の沈降性はなく且つ硬化物の耐クラ
ツク性がよく本発明の注型用ｔＭ ＩＩＩ組成物の優れ
てｂることを？Ｉ′ｌｌ［ｉ認した。
試ｋした結果は第１表で明白なように本発明の注型相槌
＋１′ｆ１ａｔ成物の沈降性はなく且つ硬化物の耐クラ
ツク性がよく本発明の注型用ｔＭ ＩＩＩ組成物の優れ
てｂることを？Ｉ′ｌｌ［ｉ認した。
第１表
注
※１試験管に注型用樹脂組成物を１０備の高さ迄入れ２
５℃で５日間放置した後の沈降物の有無をみるＯ 沈降
なし × 沈降あり ※２注型用樹脂組成物をリングワッシャ方式で注量後、
９５℃で６時間加熱後、１５０ ’Ｃで３時間加熱して
試料とした。この試料を（０’ＣＸ３０分）処世後（１
００℃×３０分）処理して外ラック発生の有無をみた。
５℃で５日間放置した後の沈降物の有無をみるＯ 沈降
なし × 沈降あり ※２注型用樹脂組成物をリングワッシャ方式で注量後、
９５℃で６時間加熱後、１５０ ’Ｃで３時間加熱して
試料とした。この試料を（０’ＣＸ３０分）処世後（１
００℃×３０分）処理して外ラック発生の有無をみた。
○ クラック発生なし × クリック発生あり特許出願
人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名）
人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名）
Claims (1)
- （１） Ｇ 径５（１ミリミクロン以下のりｌレフと粉
末無機充填剤とが併用されて樹脂に配合されてなること
を特徴とする注型用樹脂組成物。 ＋２１ 粒径５０ミリミクロン以下のタルりが全体量に
対し０．５〜１（１７１ｉｔ’ｌ配合されてなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の注型用樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21986883A JPS60110754A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 注型用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21986883A JPS60110754A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 注型用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60110754A true JPS60110754A (ja) | 1985-06-17 |
Family
ID=16742310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21986883A Pending JPS60110754A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 注型用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60110754A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005264126A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-09-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤及びそれを用いた床構造体 |
| JP2008041691A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Nec Tokin Corp | 複合磁性材料、および複合磁性材料の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-21 JP JP21986883A patent/JPS60110754A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005264126A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-09-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤及びそれを用いた床構造体 |
| JP4540383B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2010-09-08 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤及びそれを用いた床構造体 |
| JP2008041691A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Nec Tokin Corp | 複合磁性材料、および複合磁性材料の製造方法 |
| JP4646238B2 (ja) * | 2006-08-01 | 2011-03-09 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 複合磁性材料、および複合磁性材料の製造方法 |
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