KR900004844A - 에폭시 수지 조성물로 구성된 반도체 장치 봉지용 재료 - Google Patents

에폭시 수지 조성물로 구성된 반도체 장치 봉지용 재료 Download PDF

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Abstract

내용없음

Description

에폭시 수지 조성물로 구성된 반도체장치 봉지용 재료
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (13)

  1. (a) 에폭시 수지 (b) 페놀수지에 메틸 메타아크릴레이트, 부타디엔, 스티렌 공중합체 및 열경화성 실리콘 고무를 분산시킨 고무변성 페놀수지, (c) 경화 촉진제, (d) 실리카분을 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물로 구성된 반도체장치 봉지용 재료.
  2. 제1항에 있어서, 전술한 에폭시 수지가 다관능성 내열성 에폭시 화합물인 것을 특징으로 하는 봉지용 재료.
  3. 제1항에 있어서, 전술한 고무 변성 페놀수지는 메틸 메타아크릴레이트, 부타디엔, 스티렌 공중합체를 0.1-7wt%, 열경화성 실리큰 고무를 0.1-5wt%의 범위에서 함유하고, 이들 변성제를 합계 0.2-10wt%의 범위에서 함유하는 것을 특징으로 하는 봉지용 재료.
  4. 제3항에 있어서, 전술한 고무 변성 페놀수지는 메틸 메타아크릴레이트, 부타디엔, 스티렌 공중합체를 0.2-5wt%, 열경화성 실리콘 고무를 0.2-3wt%의 범위에서 함유하고, 이들 변성제를 합계 0.5-6wt%의 범위에서 함유하는 것을 특징으로 하는 봉지용 재료.
  5. 제1항에 있어서, 전술한 고무 변성 페놀수지와 전술한 에폭시 수지가 페놀성 수산기 당량과 에폭시기 당량과의 비가 0.5-1.5의 범위로 배합되어 있는 것을 특징으로 하는 봉지용 재료.
  6. 제1항에 있어서, 전술한 경화 촉진제가 에폭시 수지, 고무 변성 페놀수지 및 경화 촉진제의 합계에 대해 0.01-10wt%의 범위에서 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 봉지용 재료.
  7. 제1항에 있어서, 전술한 실리카 분은 U 및 Th를 합계 1ppb이하 함유하는 것을 특징으로 하는 봉지용 재료.
  8. 제1항에 있어서, 전술한 실리카분이 모든 봉지용 재료중에서 50-90wt%의 범위로 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 봉지용 재료.
  9. 제1항에 있어서, (a-d 성분에 추가해서) 이형제, 난연제, 착색제 및 커플링제를 함유하는 것을 특징으로 하는 봉지용 재료.
  10. 페놀수지와, 페놀수지중에 분산된 메틸 메타아크릴레이트 부타디엔, 스티렌 공중합체 및 열경화성 실리콘 고무를 함유하는 것을 특징으로 하는 고무 변성 페놀수지.
  11. 제10항에 있어서, 메틸 메타아크릴레이트, 부타디엔, 스티렌 공중합체를 1-100wt%, 열경화성 실리콘 고무를 1-80wt%의 범위에서 함유하고, 이들의 변성제를 페놀수지중에 2-160wt%의 범위에서 함유하는 것을 특징으로 하는 수지.
  12. 제11항에 있어서, 메틸 메타아크릴레이트, 부타디엔, 스티렌 공중합체를 2-60wt% 열경화성 실리콘 고무를 2-50wt%의 범위에서 함유하고 이들의 변성제를 봉지용 재료중에 4-100wt% 함유하는 것을 특징으로 하는 수지.
  13. 제10항에 있어서, 계면 활성제가 페놀수지중에 0.1-10wt%의 범위에서 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 수지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890013178A 1988-09-13 1989-09-12 에폭시 수지 조성물로 구성된 반도체 장치 봉지용 재료 KR930003800B1 (ko)

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