JP5087910B2 - 電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品 - Google Patents
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Description
れることができなくなるため信頼性が低下するが、UV照射後の透過率が70%以上であることにより高信頼性を得ることができる。本発明においては、接着剤層の厚みに関わらず、接着剤層全体として上述の透過率を満たすものが好ましい。このような接着剤層を得るためには、a)少なくともエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂として脂環式エポキシ樹脂を含有することが好ましい。
(a)本発明の電子機器用接着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を、離型性を有するポリエステルフィルム上に塗布、乾燥する。接着剤層の膜厚は10〜200μmが好ましい。乾燥条件は、100〜200℃、1〜5分が一般的である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Nメチルピロリドン等の非プロトン系極性溶剤単独あるいは混合物が好適である。
(a)TAB用接着剤付きテープに12〜35μmの電解銅箔を、130〜170℃、0.1〜0.5MPaの条件でラミネートし、続いてエアオーブン中で80〜170℃、の順次加熱キュア処理を行い、銅箔付きTAB用テープを作製する。得られた銅箔付きTAB用テープの銅箔面に常法によりフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離、電解ニッケルメッキ、電解金メッキ、ソルダーレジスト膜作製をそれぞれ行い、配線基板を作製する。
◎:無色透明、○:黄変ほとんど無し、△:淡黄色、×:黄色、××:濃黄色、×××:茶色。
エポキシ樹脂
Ep1032S50:ジャパンエポキシレジン(株)製、3官能型(トリスヒドロキシフェニルメタン型)、エポキシ当量170
EOCN102S:日本化薬(株)製、オルソクレゾールノボラック型、エポキシ当量210
EOCN103S:日本化薬(株)製、オルソクレゾールノボラック型
EPICLON1055:大日本インキ化学工業(株)製、ビスA型エポキシ樹脂、エポキシ当量485
Ep828:ジャパンエポキシレジン(株)製、ビスA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190
Ep1001:ジャパンエポキシレジン(株)製、ビスA型エポキシ樹脂、エポキシ当量470
EHPE3150:ダイセル化学工業(株)製、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量180
YX−8034:ジャパンエポキシレジン(株)製、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量295
Ep834:ジャパンエポキシレジン(株)製、ビスA型エポキシ樹脂、エポキシ当量250
フェノール樹脂
YLH129:ジャパンエポキシレジン(株)製、ビスAフェノールノボラック
KP−756P:荒川化学工業(株)製、ビスA系ノボラック、軟化点95℃
ヒタノール2500:日立化成工業(株)製、アルキルフェノールレゾール。
4,4’−DDS:4,4’−ジアミノジフェニルスルホン
IS−1000:(株)日鉱マテリアルズ製、イミダゾールシラン
C11Z:2−ウンデシルイミダゾール
HNA−100:新日本理化(株)製、水素化メチルナジック酸無水物、酸無水物当量184
MH−700:新日本理化(株)製、メチルヘキサヒドロ酸無水物、酸無水物当量163
PX−4MP:日本化学工業(株)製、有機ホスホニウム塩化合物
U−CAT−5003:サンアプロ(株)製、有機ホスホニウム塩化合物
2E4MZ:2−エチル−4−メチルイミダゾール。
X−24−798A:信越化学工業(株)製、シリコーングラフトアクリル樹脂、反応基なし
X−22−8004:信越化学工業(株)製、シリコーングラフトアクリル樹脂、反応基OH、Tg(ガラス転移温度)=80℃
X−22−8009:信越化学工業(株)製、シリコーングラフトアクリル樹脂、反応基Si(OCH3)3
X−22−8053:信越化学工業(株)製、シリコーングラフトアクリル樹脂、反応基COOH
X−22−8195:信越化学工業(株)製、シリコーングラフトアクリル樹脂、反応基COOH
X−22−8287:信越化学工業(株)製、シリコーングラフトアクリル樹脂、反応基エポキシ基、Tg(ガラス転移温度)=40℃
US270:東亜合成(株)製、シリコーングラフトアクリル樹脂、反応基OH。
SG−P3:ナガセケムテックス(株)製、ブチルアクリレートを主成分とするエポキシ基含有アクリル、エポキシ当量4700、Mw=850000
XF−3388:トウペ(株)製、エチルアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリルゴム、Mw=1300000
XF−3677:トウペ(株)製、エチルアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリルゴム、Mw=1300000
SG−811:ナガセケムテックス(株)製、ブチルアクリレートを主成分とするエポキシ基含有アクリルゴム、Mw=420000。
アデカスタブAO−80:(株)ADEKA製、フェノール系酸化防止剤
アデカスタブPEP−36:(株)ADEKA製、リン系酸化防止剤
アデカスタブAO−412S:(株)ADEKA製、イオウ系酸化防止剤。
無機質充填剤
SO−C2(表面処理品):(株)アドマテックス製、平均粒径0.5μm、球状シリカ、シランカップリング剤(信越化学工業(株)製、KBM403)を用いて乾式処理法により処理したもの
SO−C1:(株)アドマテックス製、平均粒径0.3μm、球状シリカ
SO−C2:(株)アドマテックス製、平均粒径0.5μm、球状シリカ
シリコーンオイル
KF−412:信越化学工業(株)製、アルキル変性シリコーンオイル
熱可塑性樹脂
ニポール1072J:日本ゼオン(株)製、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム。
(接着剤シートの作製)
表1〜5に記載の各無機質充填剤をトルエンと混合した後、ボールミル処理して分散液を作製した。この分散液に、各熱硬化性樹脂、オルガノポリシロキサンを側鎖に有する重合体、炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび/またはメタクリル酸エス
テルを必須重合成分とする共重合体、硬化剤、硬化促進剤、その他添加剤および分散液と等重量のメチルエチルケトンをそれぞれ表1〜5の組成比となるように加え、30℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。無機質充填剤を含まない場合は、各熱硬化性樹脂、オルガノポリシロキサンを側鎖に有する重合体、炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび/またはメタクリル酸エステルを必須重合成分とする共重合体、硬化剤、硬化促進剤、その他添加剤に固形分20重量%となるようにメチルエチルケトンを添加し、それぞれ表1〜5の組成比となるようにし、30℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液をバーコータで、シリコーン離型剤付きの厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(藤森工業(株)製“フィルムバイナ”GT)に必要な乾燥厚さとなるように塗布し、150℃で4分間乾燥し、保護フィルムを貼り合わせて、本発明の接着剤シートを作製した。それぞれの組成、特性を表1〜5に示す。なお、参考例13、14のイミダゾールシラン含有量は、接着剤組成物中に含まれるエポキシ基に対して1.6mol%である。
前記(1)評価サンプル作製の項に記載した方法で評価用パターンテープを作製した。ニッケルメッキ厚は3μm、金メッキ厚は1μmとした。前記方法で作製した接着剤シートの保護フィルムを剥離し、評価用パターンテープの裏面に、130℃、0.1MPaの条件でラミネートした。次いで、接着剤シートのPETフィルムを剥離し、アルミ電極パッドを有するICを170℃、0.3MPaの条件で接着剤層に加熱圧着した。次にエアオーブン中で150℃、2時間加熱硬化処理を行った。続いてこれに、25μmの金ワイヤーを180℃、110kHzでボンディングした。さらに液状封止樹脂(“チップコート”8118、ナミックス(株)製)で封止した。最後にハンダボールを搭載し、図1の構造の半導体装置を作製した。
2、9 接着剤層
3 絶縁体層
4 導体パターン
5 配線基板層
6 ボンディングワイヤー
7 半田ボール
8 封止樹脂
10 保護フィルム層
11 シリコーンウエハ
12 ポリイミドコーティング層
13 接着剤層
14 評価用パターンテープ
Claims (9)
- a)少なくともエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂、b)酸無水物硬化剤、c)オルガノポリシロキサンを側鎖に有するアクリル樹脂、およびd)炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび/またはメタクリル酸エステルを必須共重合成分とする共重合体を含有し、b)酸無水物硬化剤の含有量が(酸無水物基数)/(エポキシ樹脂由来のエポキシ基数)が0.5〜1.5の範囲となる量であり、c)オルガノポリシロキサンを側鎖に有するアクリル樹脂の含有量が、a)少なくともエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂100重量部に対し、10重量部以上600重量部以下であり、d)炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび/またはメタクリル酸エステルを必須共重合成分とする共重合体の含有量が、a)少なくともエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂100重量部に対し、50重量部以上800重量部以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
- c)オルガノポリシロキサンを側鎖に有するアクリル樹脂が、少なくとも片末端シリコーンマクロモノマーを共重合成分とする共重合体であることを特徴とする請求項1記載の電子機器用接着剤組成物。
- c)オルガノポリシロキサンを側鎖に有するアクリル樹脂が、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アルコキシ基、ビニル基、シラノール基およびイソシアネート基からなる群より選ばれた少なくとも1種の官能基を有することを特徴とする請求項1記載の電子機器用接着剤組成物。
- a)熱硬化性樹脂が脂環式エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1記載の電子機器用接着剤組成物。
- e)フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびイオウ系酸化防止剤からなる群より選ばれた少なくとも1種の酸化防止剤を含有することを特徴とする請求項1記載の電子機器用接着剤組成物。
- 請求項1〜5のいずれか記載の電子機器用接着剤組成物からなる接着剤層と、少なくとも1層の剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シート。
- 150℃で1時間加熱硬化した後の接着剤層のヘイズが15以下であることを特徴とする請求項6記載の電子機器用接着剤シート。
- 150℃で1時間加熱硬化した後、さらに150℃で500時間加熱した後の接着剤層のヘイズが30以下であることを特徴とする請求項6記載の電子機器用接着剤シート。
- 請求項6〜8いずれか記載の電子機器用接着剤シートを用いた電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006315158A JP5087910B2 (ja) | 2005-12-13 | 2006-11-22 | 電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005358536 | 2005-12-13 | ||
JP2005358536 | 2005-12-13 | ||
JP2006215530 | 2006-08-08 | ||
JP2006215530 | 2006-08-08 | ||
JP2006315158A JP5087910B2 (ja) | 2005-12-13 | 2006-11-22 | 電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008063551A JP2008063551A (ja) | 2008-03-21 |
JP2008063551A5 JP2008063551A5 (ja) | 2009-12-03 |
JP5087910B2 true JP5087910B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=39286524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006315158A Active JP5087910B2 (ja) | 2005-12-13 | 2006-11-22 | 電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5087910B2 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091016 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091016 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150921 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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