KR102482135B1

KR102482135B1 - 이형 필름

Info

Publication number: KR102482135B1
Application number: KR1020207004230A
Authority: KR
Inventors: 나오키 츠지우치; 다카미츠 나카가키
Original assignee: 도레이 필름 카코우 가부시키가이샤
Priority date: 2017-08-30
Filing date: 2018-05-18
Publication date: 2022-12-29
Also published as: KR20200045470A; CN111051060A; WO2019044056A1

Abstract

본 발명은 피전사막의 결점 검사를 적절하게 행할 수 있을 것, 이형 필름의 식별성이 양호할 것, 내용제성이 양호할 것, 및 가열 후의 박리성이 양호할 것을 동시에 만족하는, 이형 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이형 필름은 이하의 구성을 갖는다. 즉, 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 이형층을 갖는 이형 필름으로서, 헤이즈값이 1.5 내지 8.0％이며, 또한 상기 이형층이 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화층인, 이형 필름이다.

Description

이형 필름

본 발명은 이형 필름에 관한 것이다. 상세하게는, 기재 필름 상에 장쇄 알킬 화합물(탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물)을 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화층을 포함하는 이형층을 구비한 이형 필름에 관한 것이다.

이형 필름은, 세라믹 콘덴서, 하드 디스크 드라이브, 반도체 장치 등의 정밀 전자 기기의 제조 공정에 사용되는 점착제층의 표면을 보호할 목적으로 사용되고 있다. 또한, 이형 필름은, 점착 시트를 제조할 때의 캐리어 필름으로서도 사용되고 있다. 나아가, 이형 필름은, 그린 시트, 광학용 수지 시트, 감광성 수지 시트 등을 성형할 때의 캐리어 필름으로서 사용되고 있다.

이형 필름에는, 통상, 박리성의 향상을 목적으로 하여 이형층이 마련되어 있다.

이형 필름의 이형층에는 실리콘계 화합물이 일반적으로 사용되지만, 정밀 전자 기기 등에 관련된 용도로 실리콘계 화합물을 사용하면, 이형층에 포함되는 저분자량의 실리콘계 화합물이 점착제층으로 이행하여 정밀 전자 기기에 잔존하여, 정밀 전자 기기에 트러블을 발생시킬 것이 우려되고 있다.

그래서, 이형층에 비실리콘계 화합물을 사용한 이형 필름이 알려져 있으며, 비실리콘계 화합물로서 장쇄 알킬 화합물을 사용하는 것이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 내지 6).

일본 특허 공개 제2011-230289호 공보 일본 특허 공개 제2013-87239호 공보 일본 특허 공개 제2015-30795호 공보 일본 특허 공개 제2016-33173호 공보 일본 특허 공개 제2001-240775호 공보 일본 특허 공개 제2004-197050호 공보

이형 필름을 공정 필름으로서 사용할 때, 이하와 같은 성능이 요구되는 경우가 있다. 예를 들어, 1) 이형 필름 상에 형성되는 피전사막의 결점 등의 검사가 적절하게 행해질 것, 2) 이형 필름의 식별성이 양호할 것(이형 필름은 최종적으로는 박리 제거되는 것이며, 이형 필름이 박리되었는지 여부를 시각적으로 확인할 수 있을 것, 즉 이형 필름을 떼는 것을 잊는 것을 억제할 수 있을 것), 3) 내용제성이 양호할 것(이형 필름 상에 형성되는 피전사막의 도공액의 대부분은 유기 용제를 포함한다는 점에서 내용제성이 양호할 것), 및 4) 이형 필름 상에 형성된 피전사막은 가열되는 경우가 있어, 가열 후에도 박리성이 양호할 것이 요구된다.

그러나, 전술한 특허문헌 1 내지 6에 기재된 기술로는, 상기 과제 전부를 동시에 만족시킬 수는 없다.

따라서, 본 발명의 목적은, 피전사막의 결점 검사를 적절하게 행할 수 있을 것, 이형 필름의 식별성이 양호할 것, 내용제성이 양호할 것, 및 가열 후의 박리성이 양호할 것을 동시에 만족하는, 이형 필름을 제공하는 데 있다.

상기 목적은 이하의 발명에 의해 달성되었다.

[1] 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 이형층을 갖는 이형 필름으로서, 헤이즈값이 1.5 내지 8.0％이며, 또한 상기 이형층이 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화층인, 이형 필름.

[2] 상기 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물이, 분자 중에 에틸렌성 불포화기와 탄소수 8 이상의 알킬기를 포함하는 화합물인, [1]에 기재된 이형 필름.

[3] 활성 에너지선 경화성 조성물이, 분자 중에 2 내지 10개의 에틸렌성 불포화기를 가지며, 또한 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖지 않는 화합물을 함유하는, [1] 또는 [2]에 기재된 이형 필름.

[4] 상태 박리력 (A)가 1.5N/50mm 이하, 가열 박리력 (B)가 2.0N/50mm 이하, 또한 상기 상태 박리력과 상기 가열 박리력의 차(B-A)가 1.3N/50mm 이하인, [1] 내지 [3] 중 어느 것에 기재된 이형 필름.

[5] 상기 이형층의 표면 자유 에너지가 20 내지 35mJ/㎝인, [1] 내지 [4] 중 어느 것에 기재된 이형 필름.

[6] 기재 필름의 두께가 50㎛ 미만인, [1] 내지 [5] 중 어느 것에 기재된 이형 필름.

[7] 기재 필름이 3층 적층 구조인, [1] 내지 [6] 중 어느 것에 기재된 이형 필름.

[8] 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 이형층을 갖는 이형 필름을 제조하는 방법으로서, 상기 이형 필름의 헤이즈값이 1.5 내지 8.0％이며, 또한 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물을 포함하는 조성물에 활성 에너지선을 조사하여 경화층으로 함으로써 상기 이형층을 형성하는 공정을 갖는, 이형 필름의 제조 방법.

본 발명에 따르면, 피전사막의 결점 검사를 적절하게 행할 수 있을 것, 이형 필름의 식별성이 양호할 것(떼는 것을 잊는 것을 억제할 수 있을 것), 내용제성이 양호할 것, 및 가열 후의 박리성이 양호할 것을 동시에 만족하는, 이형 필름을 제공할 수 있다.

본 발명의 이형 필름은, 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 이형층을 갖는다. 이러한 이형층은, 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화층을 포함한다.

활성 에너지선 경화성 조성물은, 실리콘계 화합물을 함유하지 않는 것이 바람직하지만, 실리콘계 화합물을 함유하는 경우에는, 활성 에너지선 경화성 조성물의 고형분 총량 100질량％에 대하여 5질량％ 이하가 바람직하고, 3질량％ 이하가 보다 바람직하고, 1질량％ 이하가 특히 바람직하다.

여기서, 실리콘계 화합물이란, 종래부터 실리콘계 이형제로서 일반적으로 알려져 있는 실리콘계 화합물을 가리킨다. 실리콘이란, 유기기(예를 들어 알킬기나 페닐기 등)를 갖는 규소와 산소가 교대로 결합하여 생긴 주쇄를 포함하는 폴리머이다. 예를 들어, 기본 골격으로서 디메틸폴리실록산을 갖는 실리콘계 화합물이 잘 알려져 있다.

본 발명에 있어서의 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물은, 탄소수가 8 이상인 직쇄 혹은 분지의 알킬기를 갖는 화합물이다. 이하, 탄소수 8 이상의 알킬기를 「장쇄 알킬기」라고 하는 경우가 있고, 또한 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물을 「장쇄 알킬 화합물」이라고 하는 경우가 있다.

장쇄 알킬 화합물에 있어서의 장쇄 알킬기의 탄소수는 10 이상이 바람직하고, 12 이상이 보다 바람직하다. 또한, 장쇄 알킬기의 탄소수는 30 이하가 바람직하고, 28 이하가 보다 바람직하고, 25 이하가 특히 바람직하다.

본 발명에 있어서의 활성 에너지선 경화성 조성물은, 활성 에너지선에 의해 중합하여 경화되는 화합물(이하, 중합성 화합물)을 함유한다. 이러한 중합성 화합물로서는, 분자 중에 적어도 1개의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물(모노머나 올리고머)을 들 수 있다. 여기서, 에틸렌성 불포화기로서는, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 알릴기, 비닐기 등을 들 수 있다.

활성 에너지선 경화성 조성물에 함유되는 장쇄 알킬 화합물은, 중합성 화합물이어도 되고, 없어도 되지만, 중합성 화합물인 것이 바람직하다. 즉, 활성 에너지선 경화성 조성물에 함유되는 장쇄 알킬 화합물이, 분자 중에 에틸렌성 불포화기와 장쇄 알킬기를 포함하는 화합물(이하, 「중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)」라고 하는 경우가 있음)인 것이 바람직하다. 장쇄 알킬 화합물이 중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)임으로써, 이형층의 상태 박리력을 작게 하기 쉬워지고, 또한 가열 박리력의 상승을 억제하기 쉽게 할 수 있다.

전술한 바와 같이, 활성 에너지선 경화성 조성물에 함유되는 장쇄 알킬 화합물은 중합성 화합물이 아니어도 된다. 이하, 중합성 화합물이 아닌 장쇄 알킬 화합물을 비중합성 장쇄 알킬 화합물이라고 하는 경우가 있다. 이러한 비중합성 장쇄 알킬 화합물로서는, 예를 들어 장쇄 알킬기 함유 폴리비닐 수지, 장쇄 알킬기 함유 아크릴 수지, 장쇄 알킬기 함유 폴리에스테르 수지, 장쇄 알킬기 함유 알키드 수지, 장쇄 알킬기 함유 에테르 화합물, 장쇄 알킬기 함유 아민 화합물 등을 사용할 수 있다.

활성 에너지선 경화성 조성물이 장쇄 알킬 화합물로서 비중합성 장쇄 알킬 화합물만을 함유하는 경우에는, 분자 중에 장쇄 알킬기(탄소수 8 이상의 알킬기)를 갖지 않는 중합성 화합물(이하, 「중합성 화합물 (β)」라고 하는 경우가 있음)을 함유할 필요가 있다. 중합성 화합물 (β)에 대해서는, 상세는 후술한다.

활성 에너지선 경화성 조성물에는, 중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)와 비중합성 장쇄 알킬 화합물을 병용할 수 있고, 혹은 중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)와 중합성 화합물 (β)를 병용할 수 있다. 특히, 활성 에너지선 경화성 조성물에는, 중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)와 중합성 화합물 (β)를 병용하는 것이 바람직하다.

또한, 이하의 설명에 있어서, 「…(메트)아크릴레이트」란, 「… 아크릴레이트」와 「… 메타크릴레이트」의 총칭이다.

중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)는, 분자 중에 에틸렌성 불포화기와 장쇄 알킬기를 포함하는 화합물이다. 장쇄 알킬기의 탄소수는 8 이상이며, 10 이상이 바람직하고, 12 이상이 보다 바람직하다. 또한, 장쇄 알킬기의 탄소수는 30 이하가 바람직하고, 28 이하가 보다 바람직하고, 25 이하가 특히 바람직하다.

중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)로서는, 예를 들어 옥틸(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 펜타데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 노나데실(메트)아크릴레이트, 에이코실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

특히, 이하에 나타내는 중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)가 바람직하게 사용된다. 이러한 화합물로서는, 예를 들어 (메트)아크릴로일기와 수산기를 분자 중에 각각 1개 이상 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물 (a)와, 분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물 (b)와, 탄소수가 8 내지 30인 고급 알코올 (c)를 반응시켜 얻어지는 화합물을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴레이트 화합물 (a)로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 글리세린모노(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-아크릴로일옥시프로필메타크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시에틸프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-애시드포스페이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨모노(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 분자 중에 2 내지 30개의 알킬렌옥시기(예를 들어, 에틸렌옥시기, 프로필렌옥시기, 부틸렌옥시기 등)를 갖는 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 화합물 중에서도, 박리력을 비교적 작게 하고, 또한 내열성을 향상시킨다고 하는 관점에서, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 분자 중에 2 내지 30개의 알킬렌옥시기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 바람직하게 사용된다.

폴리이소시아네이트 화합물 (b)로서는, 예를 들어 헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물, 나아가 이들 각종 디이소시아네이트 화합물과 물을 반응시켜 얻어지는 뷰렛형 폴리이소시아네이트 화합물, 또는 각종 디이소시아네이트 화합물과 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올을 반응시켜 얻어지는 어덕트형 폴리이소시아네이트 화합물, 또는 각종 화합물을 이소시아누레이트화시켜 얻어지는 다량체 등 공지의 것을 들 수 있다.

상기 폴리이소시아네이트 화합물 중에서도, 분자량이 50 내지 500인 화합물이 바람직하고, 분자량이 100 내지 400인 화합물이 보다 바람직하고, 분자량이 130 내지 300인 화합물이 특히 바람직하다. 예를 들어, 헥사메틸렌디이소시아네이트(분자량 168), 디페닐메탄디이소시아네이트(분자량 250)가 바람직한 화합물로서 예시된다.

고급 알코올 (c)로서는, 예를 들어 직쇄상의 고급 알코올로서, 옥틸알코올, 데실알코올, 라우릴알코올, 미리스틸알코올, 세탄올, 세토스테아릴알코올, 스테아릴알코올, 베헤닐알코올 등, 직쇄상의 불포화 고급 알코올로서 올레일알코올 등, 분지형 고급 알코올로서 2-헥실데칸올, 2-옥틸도데칸올, 2-데실테트라도데칸올 등을 들 수 있다.

고급 알코올 (c)로서는, 시판품을 사용할 수 있다. 예를 들어, 직쇄상의 포화 고급 알코올로서는, "콘놀(등록 상표)" 10WS, 콘놀 1098, 콘놀 1275, 콘놀 20F, 콘놀 20P, 콘놀 1495, 콘놀 1670, 콘놀 1695, 콘놀 30CK, 콘놀 30OC, 콘놀 30RC, 콘놀 30F, 콘놀 30S, 콘놀 30SS, 콘놀 30T, 콘놀 2265, 콘놀 2280(신니혼 리카(주)의 상품명), "칼콜(등록 상표)" 0898, 칼콜 0880, 칼콜 1098, 칼콜 2098, 칼콜 4098, 칼콜 6098, 칼콜 8098, 칼콜 200GD, 칼콜 2475, 칼콜 2474, 칼콜 2473, 칼콜 2463, 칼콜 2455, 칼콜 2450, 칼콜 4250, 칼콜 6870, 칼콜 6850, 칼콜 8688, 칼콜 8665, 칼콜 220-80(가오(주)의 상품명), 직쇄상의 불포화 고급 알코올로서는, "리카콜(등록 상표)" 60B, 리카콜 70B, 리카콜 75BJ, 리카콜 85BJ, 리카콜 90B, 리카콜 90BR, 리카콜 90BHR, 리카콜 110BJ, "안제이콜(등록 상표)" 50A, 안제이콜 60AN, 안제이콜 70AN, 안제이콜 80AN, 안제이콜 85AN, 안제이콜 90AN, 안제이콜 90NR, 안제이콜 90NHR(신니혼 리카(주)의 상품명), 분지형의 고급 알코올로서는 "엔제이콜(등록 상표)" 160BR, 엔제이콜 200A, 엔제이콜 240A(신니혼 리카(주)의 상품명) 등을 들 수 있다.

활성 에너지선 경화성 조성물에 함유할 수 있는 중합성 화합물 (β)로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 글리세린프로폭시트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨모노(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트우레탄 프리올리고머, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트-톨루엔디이소시아네이트우레탄 올리고머, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트-이소포론디이소시아네이트우레탄 올리고머 등을 들 수 있다.

본 발명의 이형 필름에 있어서, 활성 에너지선 경화성 조성물이, 분자 중에 2 내지 10개의 에틸렌성 불포화기를 가지며, 또한 장쇄 알킬기를 갖지 않는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 중합성 화합물 (β) 중에서도, 분자 중에 2 내지 10개의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물이 바람직하고, 또한 분자 중에 2 내지 7개의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물이 보다 바람직하고, 특히 분자 중에 3 내지 6개의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물이 바람직하다. 이러한 중합성 화합물 (β)를 함유시킴으로써, 이형층의 경도가 향상되기 쉬워지고, 내용제성이나 내열성이 향상되기 쉬워진다.

활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서의 장쇄 알킬 화합물(중합성 장쇄 알킬 화합물 (α) 및 비중합성 장쇄 알킬 화합물의 합계량)의 함유량은, 이형층의 박리력을 작게 한다고 하는 관점에서, 활성 에너지선 경화성 조성물의 고형분 총량 100질량％에 대하여, 1질량％ 이상이 바람직하고, 5질량％ 이상이 보다 바람직하고, 7질량％ 이상이 특히 바람직하다. 한편, 장쇄 알킬 화합물의 함유량이 지나치게 많아지면 이형층의 강도(경도)가 저하되어 내용제성이나 내열성이 저하되는 경우가 있으므로, 장쇄 알킬 화합물의 함유량은, 70질량％ 이하가 바람직하고, 50질량％ 이하가 보다 바람직하고, 30질량％ 이하가 특히 바람직하다.

활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서의 중합성 화합물 (β)의 함유량은, 이형층의 강도(경도)를 높여 내용제성이나 내열성(가열 후의 박리력 상승을 억제하는 것)을 향상시킨다고 하는 관점에서, 활성 에너지선 경화성 조성물의 고형분 총량 100질량％에 대하여, 10질량％ 이상이 바람직하고, 20질량％ 이상이 보다 바람직하고, 30질량％ 이상이 특히 바람직하다. 한편, 중합성 화합물 (β)의 함유량이 지나치게 많아지면, 이형층 표면의 박리력이 높아지는 경우가 있으므로, 중합성 화합물 (β)의 함유량은 90질량％ 이하가 바람직하고, 80질량％ 이하가 보다 바람직하고, 70질량％ 이하가 특히 바람직하다.

활성 에너지선 경화성 조성물은, 추가로 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 광중합 개시제의 구체예로서는, 예를 들어 아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, p-디메틸아세토페논, p-디메틸아미노프로피오페논, 벤조페논, 2-클로로벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논, 미힐러 케톤, 벤질, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 메틸벤조일포르메이트, p-이소프로필-α-히드록시이소부틸페논, α-히드록시이소부틸페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 카르보닐 화합물, 테트라메틸티우람모노술피드, 테트라메틸티우람디술피드, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤 등의 황 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 광중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.

또한, 광중합 개시제는 일반적으로 시판되고 있으며, 그것들을 사용할 수 있다. 예를 들어, 시바 스페셜티 케미컬즈(주)제의 "이르가큐어(등록 상표)" 184, 이르가큐어 907, 이르가큐어 379, 이르가큐어 819, 이르가큐어 127, 이르가큐어 500, 이르가큐어 754, 이르가큐어 250, 이르가큐어 1800, 이르가큐어 1870, 이르가큐어 OXE01, "DAROCUR(등록 상표)" TPO, DAROCUR 1173 등, 니혼 시베르헤그너(주)제의 "Speedcure(등록 상표)" MBB, Speedcure PBZ, Speedcure ITX, Speedcure CTX, Speedcure EDB, "Esacure(등록 상표)" ONE, Esacure KIP150, Esacure KTO46 등, 니혼 가야쿠(주)제의 "KAYACURE(등록 상표)" DETX-S, KAYACURE CTX, KAYACURE BMS, KAYACURE DMBI 등을 들 수 있다.

상기 광중합 개시제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 고형분 총량 100질량％에 대하여 0.1 내지 10질량％의 범위가 적당하며, 0.5 내지 8질량％의 범위가 바람직하다.

활성 에너지선 경화성 조성물을 경화시키기 위한 활성 에너지선으로서는, 자외선, 가시광선, 적외선, 전자선, α선, β선, γ선 등을 들 수 있다. 이들 활성 에너지선 중에서도 자외선 및 전자선이 바람직하며, 특히 자외선이 바람직하게 사용된다.

자외선을 조사하기 위한 광원으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 자외선 형광등, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 카본 아크등, 메탈 할라이드 램프, 크세논 램프 등을 사용할 수 있다. 또한, ArF 엑시머 레이저, KrF 엑시머 레이저, 엑시머 램프 또는 싱크로트론 방사광 등도 사용할 수 있다. 이 중, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크, 크세논 아크, 메탈 할라이드 램프가 바람직하게 사용된다. 또한, 자외선을 조사할 때, 저산소 농도 하의 분위기 하, 예를 들어 산소 농도가 500ppm 이하인 분위기 하에서 조사를 행하면, 효율적으로 경화시킬 수 있으므로 바람직하다.

자외선의 조사광량은, 50mJ/㎠ 이상이 바람직하고, 100mJ/㎠ 이상이 보다 바람직하고, 150mJ/㎠ 이상이 특히 바람직하다. 또한, 자외선의 조사광량은 2000mJ/㎠ 이하가 바람직하고, 1000mJ/㎠ 이하가 보다 바람직하다.

이형층의 두께는, 10 내지 1000nm의 범위가 바람직하고, 20 내지 600nm의 범위가 보다 바람직하고, 20 내지 500nm의 범위가 더욱 바람직하고, 50 내지 300nm의 범위가 특히 바람직하다. 상기 범위에 있음으로써 박막 기재 필름을 사용해도 이형층의 효과 수축에 의한 컬을 억제할 수 있고, 또한 양호한 도막을 형성할 수 있다.

상술한 바와 같이, 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화층을 포함하는 이형층을 마련함으로써, 내용제성이 향상되고, 가열 후의 박리력의 상승이 억제된다. 또한, 이형층의 박리력도 비교적 경박리로 된다.

본 발명에 있어서의 이형층의 박리력 및 가열 후의 박리력은, 이형층에 대한 점착 테이프의 박리력으로 나타낼 수 있다. 즉, 이형층 표면에 점착 테이프를 접합하여 상온(23±2℃)에서 24시간 경과 후에 점착 테이프측을 180°로 잡아떼었을 때의 박리력을 상태 박리력 (A)라고 하고, 이형층 표면에 점착 테이프를 접합하여 70℃에서 24시간 경과 후에 점착 테이프측을 180°로 잡아떼었을 때의 박리력을 가열 박리력 (B)라고 한다.

본 발명에 있어서의 이형층의 상태 박리력 (A)는, 피전사막을 원활하게 박리 전사한다고 하는 관점에서, 1.5N/50mm 이하가 바람직하고, 1.0N/50mm 이하가 보다 바람직하고, 0.7N/50mm 이하가 특히 바람직하다. 상기 상태 박리력 (A)는, 0.05N/50mm 이상이 바람직하고, 0.10N/50mm 이상이 보다 바람직하고, 0.15N/50mm 이상이 특히 바람직하다.

이형층의 가열 박리력 (B)는, 가열 후 피전사막을 비교적 원활하게 박리 전사한다고 하는 관점에서, 2.0N/50mm 이하가 바람직하고, 1.5N/50mm 이하가 보다 바람직하고, 1.0N/50mm 이하가 특히 바람직하다. 상기 가열 박리력 (B)는, 0.1N/50mm 이상이 바람직하고, 0.2N/50mm 이상이 보다 바람직하고, 0.3N/50mm 이상이 특히 바람직하다.

또한, 상태 박리력 (A)에 대한 가열 박리력 (B)의 상승은 작을수록 바람직하다. 이 관점에서, 상기 박리력의 차(B-A)는, 1.3N/50mm 이하가 바람직하고, 1.0N/50mm 이하가 보다 바람직하고, 0.7N/50mm 이하가 특히 바람직하다. 또한, 상기 박리력의 비율(B/A)은, 4.0 이하가 바람직하고, 3.0 이하가 보다 바람직하고, 2.5 이하가 특히 바람직하다.

이형층으로서 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화층을 사용함으로써, 나아가 상기 활성 에너지선 경화성 조성물이 중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)를 함유함으로써, 상태 박리력 (A) 및 가열 박리력 (B)를 상술한 범위로 할 수 있다. 상기 관점에서, 특히 상기 활성 에너지선 경화성 조성물이 중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)와 중합성 화합물 (β)를 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 이형 필름은, 상태 박리력 (A)가 1.5N/50mm 이하, 가열 박리력 (B)가 2.0N/50mm 이하이며, 또한 상기 상태 박리력과 상기 가열 박리력의 차(B-A)가 1.3N/50mm 이하인 것이 바람직하다.

이형 필름의 이형층 상에 적층되는 피전사막의 양호한 도공성을 확보한다고 하는 관점 및 박리력을 작게 한다고 하는 관점에서, 이형층의 표면 자유 에너지가 20 내지 35mJ/㎡인 것이 바람직하고, 21 내지 32mJ/㎡인 것이 보다 바람직하고, 22 내지 30mJ/㎡인 것이 특히 바람직하다. 이형층의 표면 자유 에너지가 20mJ/㎡ 미만이 되면 피전사막의 도공성이 악화되는 경우가 있고, 한편, 35mJ/㎡보다 커지면 박리력이 높아지는 경우가 있다.

이형층으로서 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화층을 사용함으로써, 나아가 상기 활성 에너지선 경화성 조성물이 중합성 장쇄 알킬 화합물 (α)를 함유함으로써, 표면 자유 에너지를 상술한 범위로 할 수 있다.

여기서, 표면 자유 에너지는, 접촉각계, 예를 들어 교와 가이멘 가가쿠(주)의 「Drop Master DM501」을 사용하여 측정할 수 있다. 상세는 후술한다.

이형층의 표면 조도 SRa는, 이형 필름의 헤이즈값이 2.0 내지 8.0％를 일탈하지 않는 범위에서 평활한 것이 바람직하다. 이형층의 표면 조도 SRa가 비교적 평활함으로써, 이형층 상에 형성되는 피전사막의 도포성이 양호해지고, 또한 피전사막의 표면성이 평활해지므로 바람직하다.

이형층의 표면 조도 SRa는, 상기 관점에서, 100nm 이하가 바람직하고, 50nm 이하가 보다 바람직하고, 30nm 이하가 특히 바람직하다. 이형 필름의 미끄럼성이나 권취를 확보한다고 하는 관점에서, 상기 표면 조도 SRa는, 1nm 이상이 바람직하고, 3nm 이상이 보다 바람직하고, 8nm 이상이 더욱 바람직하고, 10nm 이상이 특히 바람직하다. 여기서, 표면 조도 SRa는, 광간섭형 현미경, 예를 들어 (주)료우카 시스템제의 「VertScan」을 사용하여 측정할 수 있다.

상기 관점에서, 이형층은 입자를 함유하지 않는 것이 바람직하지만, 이형층에 입자를 함유시키는 경우라도, 활성 에너지선 경화성 조성물의 고형분 총량 100질량％에 대하여, 3.0질량％ 이하가 바람직하고, 1.0질량％ 이하가 보다 바람직하고, 0.5질량％ 이하가 특히 바람직하다.

이형층은, 기재 필름 상에 활성 에너지선 경화성 조성물을 도포하여, 필요에 따라 건조하고, 활성 에너지선을 조사하고, 경화함으로써 형성할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물은, 웨트 코팅법에 의해 도포할 수 있다. 웨트 코팅법으로서는, 예를 들어 리버스 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 그라비아 코트법, 로드 코트법, 다이 코트법, 스핀 코트법, 익스트루전 코트법, 커튼 코트법 등을 들 수 있다.

본 발명의 이형 필름은, 헤이즈값이 1.5 내지 8.0％이다. 이형 필름의 헤이즈값이 1.5 내지 8.0％임으로써, 이형 필름 상에 형성된 피전사막의 결점 검사를 적절하게 행할 수 있으며, 또한 이형 필름의 식별성이 양호해진다.

이형 필름의 헤이즈값이 8.0％보다 커지면 결점 검사 정밀도가 저하된다. 한편, 이형 필름의 헤이즈값이 1.5％ 미만이 되면 이형 필름의 식별성이 저하된다.

피전사막의 결점 검사 정밀도를 향상시킨다고 하는 관점에서, 이형 필름의 헤이즈값은, 7.0％ 이하가 바람직하고, 6.5％ 이하가 보다 바람직하고, 6.0％ 이하가 특히 바람직하다.

이형 필름의 식별성을 향상시킨다고 하는 관점에서, 이형 필름의 헤이즈값은, 2.0％ 이상이 바람직하고, 2.5％ 이상이 보다 바람직하고, 3.0％ 이상이 더욱 바람직하고, 3.5％ 이상이 특히 바람직하다.

이형 필름의 헤이즈값은, 기재 필름 및 이형층 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 헤이즈값을 제어함으로써 조정할 수 있다. 기재 필름의 헤이즈값은, 예를 들어 기재 필름 중에 입자를 함유시킴으로써 제어할 수 있다. 이형층의 헤이즈값은, 예를 들어 이형층 중에 입자를 함유시킴으로써 제어할 수 있다.

상술한 바와 같이, 이형층은 평활한 것이 바람직하며, 또한 입자를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 따라서, 이형 필름의 헤이즈값은, 기재 필름의 헤이즈값을 제어함으로써 조정하는 것이 바람직하다.

즉, 이형 필름의 헤이즈값을 1.5 내지 8.0％로 조정하는 방법으로서, 기재 필름의 헤이즈값을 제어하는 것이 바람직하다. 기재 필름의 헤이즈값은, 이형층의 헤이즈값에 따라 적절하게 제어된다. 상기 관점에서, 기재 필름의 헤이즈값은, 대략 1.8 내지 8.5％의 범위로 제어하는 것이 바람직하고, 2.3 내지 8.5％의 범위로 제어하는 것이 보다 바람직하다. 전술한 바와 같이, 본 발명에 있어서의 이형층은 평활한 것이 바람직하며, 기재 필름 상에 평활한 이형층을 마련함으로써, 헤이즈값은 약간 저하되는 경향에 있으므로, 기재 필름의 헤이즈값은, 목표로 하는 이형 필름의 헤이즈값보다 약간 높게 설계하는 것이 바람직하다.

기재 필름의 헤이즈값은, 또한 2.8 내지 7.3％의 범위가 바람직하고, 3.3 내지 6.8％의 범위가 보다 바람직하고, 3.8 내지 6.3％의 범위가 특히 바람직하다. 기재 필름의 헤이즈값의 제어에 대해서는, 상세는 후술한다.

본 발명의 이형 필름에 사용되는 기재 필름은, 특별히 한정되지 않지만, 기재 필름을 구성하는 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 수지, 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 환상 올레핀 수지, 폴리카르보네이트 수지 등의 각종 수지를 사용할 수 있다.

기재 필름의 두께는, 50㎛ 미만인 것이 바람직하고, 37㎛ 미만인 것이 보다 바람직하고, 30㎛ 미만인 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 기재 필름의 두께는, 5㎛ 이상이 바람직하고, 10㎛ 이상이 보다 바람직하고, 12㎛ 이상이 특히 바람직하다. 즉, 본 발명에 있어서의 기재 필름은, 비교적 박막인 것이 바람직하다.

기재 필름을 비교적 박막으로 함으로써, 이형 필름의 굽힘 강성이 작아지고, 피전사막으로부터 이형 필름을 박리할 때의 박리력이 상대적으로 작아진다는 점에서 바람직하다.

또한, 기재 필름을 비교적 박막으로 함으로써, 단위 길이당 질량이 상대적으로 작아지므로, 하나의 권취 롤의 최대 길이를 길게 할 수 있다. 권취 롤을 장척화함으로써, 이형 필름을 롤ㆍ투ㆍ롤 방식으로 연속적으로 생산할 때, 혹은 이형 필름 상에 롤ㆍ투ㆍ롤 방식으로 연속적으로 피전사막을 적층할 때, 생산성 향상이 도모된다.

기재 필름 상에 마련되는 이형층은 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화층이다. 종래부터 일반적인 열경화형 이형층의 가열에 의한 형성에는 가열 공정이 필요하며, 기재 필름에 가하는 온도가 비교적 고온이 된다. 한편, 활성 에너지선 경화성 조성물에 활성 에너지선을 조사하여 얻어지는 경화층의 형성에는, 가열 공정이 불필요하며, 비교적 저온으로 형성할 수 있다. 즉, 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화층 형성의 경우에는, 기재 필름에 가하는 온도가 그다지 고온으로 되지 않으므로, 특히 박막의 기재 필름의 변형이나 주름의 발생이 억제된다.

본 발명의 이형 필름의 제조 방법은, 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 이형층을 갖는 이형 필름을 제조하는 방법이며, 상기 이형 필름의 헤이즈값이 1.5 내지 8.0％이며, 또한 장쇄 알킬 화합물을 포함하는 조성물에 활성 에너지선을 조사하여 경화층으로 함으로써 상기 이형층을 형성하는 공정을 갖는다. 이러한 공정을 가짐으로써, 기재 필름에 가하는 온도가 지나치게 고온으로 되지 않아, 기재 필름의 변형이나 주름의 발생을 억제하기 쉬워진다.

본 발명에 사용되는 기재 필름은, 폴리에스테르 필름이 바람직하며, 특히 2축 연신된 폴리에스테르 필름이 바람직하다. 상기 폴리에스테르 필름 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.

여기서, 폴리에스테르는, 적어도 70몰％ 이상이, 방향족 디카르복실산과 디올을 주된 구성 성분으로 하는 단량체로부터의 중합에 의해 얻어지는 폴리에스테르인 것이 바람직하다.

방향족 디카르복실산으로서는, 예를 들어 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 등을 들 수 있으며, 특히 테레프탈산이 바람직하다. 이들 산 성분은 1종만 사용해도 되고, 2종 이상 병용해도 되고, 이소프탈산 등 다른 방향족 디카르복실산, 혹은 지방산을 일부 공중합해도 된다.

또한, 디올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 네오펜틸글리콜 등을 들 수 있다. 그 중에서도 에틸렌글리콜이 바람직하게 사용된다. 이들 디올 성분은 1종만 사용해도 되고, 2종 이상 병용해도 된다.

폴리에스테르로서, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 그의 공중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트 및 그의 공중합체, 폴리부틸렌나프탈레이트 및 그의 공중합체, 나아가 폴리헥사메틸렌테레프탈레이트 및 그의 공중합체, 폴리헥사메틸렌나프탈레이트 및 그의 공중합체 등을 들 수 있으며, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하다.

폴리에스테르는, 종래부터 알려져 있는 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 산 성분을 디올 성분과 직접 에스테르화 반응시킨 후, 이 반응 생성물을 감압 하에서 가열하여 잉여의 디올 성분을 제거하면서 중축합시킴으로써 제조하는 방법이나, 산 성분으로서 디알킬에스테르를 사용하고, 이것과 디올 성분으로 에스테르 교환 반응을 시킨 후, 상기와 마찬가지로 중축합시킴으로써 제조하는 방법 등을 채용할 수 있다. 이때, 필요에 따라, 반응 촉매로서 종래 공지의 알칼리 금속, 알칼리 토류 금속, 망간, 코발트, 아연, 안티몬, 게르마늄, 티타늄 화합물 등을 사용할 수도 있다.

전술한 바와 같이, 이형 필름의 헤이즈값을 1.5 내지 8.0％로 조정하기 위해, 기재 필름의 헤이즈값을 제어하는 것이 바람직하다. 기재 필름의 헤이즈값은, 예를 들어 입자를 함유시킴으로써 조정할 수 있다.

기재 필름에 함유시키는 입자의 평균 입자경은, 0.1 내지 1.5㎛인 것이 바람직하고, 0.2 내지 1.3㎛인 것이 보다 바람직하다. 기재 필름에 있어서의 입자의 함유량은, 0.001 내지 2.0질량％의 범위가 바람직하고, 0.003 내지 1.0질량％의 범위가 보다 바람직하다.

입자로서는, 무기 입자나 유기 입자를 사용할 수 있다. 예를 들어, 실리카, 탄산칼슘, 알루미나, 규산알루미늄, 마이카, 클레이, 탈크, 황산바륨 등의 무기 입자, 폴리이미드계 수지, 올레핀 혹은 변성 올레핀계 수지, 가교 폴리스티렌계 수지, 실리콘 수지 등의 유기 입자를 들 수 있다.

기재 필름은, 3층 적층 구조인 것이 바람직하다. 기재 필름을 3층 적층 구조로 하고, 각각의 층에 있어서, 첨가하는 입자의 종류나 평균 입자경 및 첨가량을 제어함으로써, 결함이 적고 양호한 외관의 기재 필름을 제조할 수 있다.

여기서, 3층 적층 구조란, A층/B층/A층 또는 A층/B층/C층을 포함하는 것이 바람직하며, 생산 설비의 간이화나 생산성 향상의 관점에서, A층/B층/A층의 구성이 특히 바람직하다.

여기서, A층/B층/A층의 적층 구조에 있어서, A층과 B층은 조성이 상이함을 의미하며, 양측 표층의 A층은 각각 조성이 동일함을 의미한다. 마찬가지로, A층/B층/C층의 적층 구조에 있어서, A층, B층 및 C층은 모두 조성이 상이함을 의미한다.

표층인 A층 혹은 C층 및 B층은, 전술한 바와 같이 입자를 함유하는 것이 바람직하다. 이들 층에 함유되는 입자종, 평균 입자경, 함유량은 동일해도 되고, 상이해도 된다.

상기 3층 적층 구조에 있어서, A층 혹은 C층의 각각의 두께는 0.2 내지 5.0㎛의 범위가 바람직하고, 0.3 내지 3.0㎛의 범위가 보다 바람직하고, 0.4 내지 2.5㎛의 범위가 특히 바람직하다. B층의 두께는, 기재 필름의 총 두께에 따라 적절하게 설정할 수 있다.

이어서, 기재 필름으로서 특히 적합한 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다.

폴리에스테르에 입자를 함유시키는 방법으로서는, 예를 들어 디올 성분인 에틸렌글리콜에 입자를 소정 비율로 슬러리의 형태로 분산시켜, 예를 들어 3㎛ 이상의 조대 입자를 95％ 이상 포집할 수 있는 고정밀도 여과를 행한 후, 이 에틸렌글리콜 슬러리를 폴리에스테르 중합 완결 전의 임의 단계에서 첨가한다. 여기서, 입자를 첨가할 때에는, 예를 들어 입자 합성 시에 얻어지는 물 졸이나 알코올 졸을 일단 건조시키지 않고 첨가하면 입자의 분산성이 양호하고, 조대 돌기의 발생을 억제할 수 있으므로 바람직하다. 또한 입자의 물 슬러리를 직접, 소정의 폴리에스테르 펠릿과 혼합하여, 벤트 방식의 2축 혼련 압출기에 공급하여 폴리에스테르에 이겨서 속에 넣는 방법도 유효하다.

이와 같이 하여 준비한, 입자 함유 마스터 펠릿과 입자 등을 실질적으로 함유하지 않는 펠릿을 소정의 비율로 혼합하여, 건조한 후, 공지의 용융 적층용 압출기에 공급하고, 폴리머를 필터에 의해 여과한다.

이어서, 슬릿상의 슬릿 다이로부터 시트상으로 압출하고, 캐스팅 롤 상에서 냉각 고화시켜 미연신 필름을 제조한다. 즉, 1대 내지 3대의 압출기, 1층 내지 3층의 매니폴드 또는 합류 블록(예를 들어 직사각형 합류부를 갖는 합류 블록)을 사용하여 필요에 따라 적층하고, 구금으로부터 시트를 압출하고, 캐스팅 롤로 냉각하여 미연신 필름을 제조한다. 이 경우, 배압의 안정화 및 두께 변동의 억제의 관점에서 폴리머 유로에 스태틱 믹서, 기어 펌프를 설치하는 방법은 유효하다.

연신 방법은 동시 2축 연신이어도 되고 축차 2축 연신이어도 된다.

축차 2축 연신의 경우, 최초의 길이 방향의 연신이 중요하며 연신 온도는 90 내지 130℃가 바람직하며, 보다 바람직하게는 105 내지 120℃이다. 연신 온도를 90℃ 이상으로 함으로써 필름이 파단되기 어려워지고, 연신 온도를 130℃ 이하로 함으로써 필름 표면이 열 손상을 받기 어려워진다. 또한, 연신 불균일 및 흠집을 방지한다는 관점에서는 연신은 2단계 이상으로 나누어 행하는 것이 바람직하며, 토탈 배율은 길이 방향으로 3 내지 4.5배가 바람직하며, 보다 바람직하게는 3.2 내지 4.2배이고, 폭 방향으로 3.2 내지 5.0배가 바람직하며, 보다 바람직하게는 3.9 내지 4.5배이다. 목표로 하는 필름의 파단 강도를 달성하기 위해, 적시 배율을 선택할 수 있지만, 폭 방향의 파단 강도를 높이기 위해, 폭 방향의 연신 배율을 길이 방향보다 높게 설정하는 것이 더욱 바람직하다. 이러한 온도, 배율 범위로 함으로써 연신 불균일 혹은 필름 파단 등의 문제가 발생하기 어려워지고, 본 발명에 있어서의 기재 필름을 얻기 쉬워진다. 다시 세로 또는 가로 연신 후, 바람직하게는 200 내지 230℃, 보다 바람직하게는 210 내지 230℃에서, 바람직하게는 0.5 내지 20초, 보다 바람직하게는 1 내지 15초 열고정을 행한다. 특히 열고정 온도를 200℃ 이상으로 함으로써 필름의 결정화가 진행되기 쉬워지기 때문에 구조가 안정되기 쉬워지고, 목표로 하는 열수축률 등의 특성을 얻기 쉬워진다. 그 후, 길이 및/또는 폭 방향으로 0.5 내지 7.0％의 이완 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

연신 과정에서는, 필름과 롤의 접촉을 피할 수 없으며, 롤의 주속과 필름의 속도차를 최대한 억제하도록 함과 함께, 연신 롤로서는, 표면의 조도 등을 제어하기 쉬운 비점착성 실리콘 롤이 바람직하다. 종래 기술과 같이 세라믹스나 테플론(등록 상표) 나아가 금속 롤을 사용해도 가능하지만, 비점착성 실리콘 롤을 사용함으로써, 필름 표면만이 국소적으로 가열되어 점착이 발생하기 어렵고, 필름 표면에 흠집을 발생시키기 어려워진다.

[적용예]

본 발명의 이형 필름은, 공정 필름으로서 적합하다. 이형 필름의 이형층 상에 도포 등에 의해 형성되는 피전사막으로서는, 예를 들어 점착제층, 세라믹층, 금속 입자 함유 수지층, 광학용 수지층, 감광성 수지층 등을 들 수 있다.

또한, 본 발명의 이형 필름은 가열 박리성이 양호하기 때문에, 예를 들어 컴프레션 몰드 등의 반도체 수지 밀봉용이나 플렉시블 동장 적층판(FCCL)과 커버 레이를 접합하는 플렉시블 프린트 기판(FPC) 제조 시의 가열 프레스 공정에도 적합하게 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 이형 필름은, 상기한 피전사막, 예를 들어 점착제층, 세라믹층, 금속 입자 함유 수지층, 광학용 수지층, 감광성 수지층 등의 피전사막을 보호하기 위한 보호 필름(커버 필름)으로서 적용할 수 있다.

<실시예>

이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로만 한정되는 것은 아니다.

[측정 방법 및 평가 방법]

(1) 이형 필름 및 기재 필름의 헤이즈값의 측정

JIS K 7136(2000)에 기초하여, 닛폰 덴쇼쿠 고교(주)제의 탁도계 「NDH-4000」을 사용하여 이형 필름의 헤이즈값을 측정하였다. 측정 시에, 이형 필름의 이형층 표면에 광이 입사하도록 배치하였다.

또한, 기재 필름의 헤이즈값도 JIS K 7136(2000)에 기초하여, 닛폰 덴쇼쿠 고교(주)제의 탁도계 「NDH-4000」을 사용하여 측정하였다.

(2) 이형층의 표면 자유 에너지의 측정

표면 자유 에너지 및 그의 각 성분(분산력, 극성력, 수소 결합력)의 값이 기지인 3종의 액체로서, 물, 디요오도메탄, 1-브로모나프탈렌을 사용하여, 23℃, 65％ RH 하에서, 접촉각계 DropMasterDM501(교와 가이멘 가가쿠(주)제)로, 각 액체의 이형층 상에서의 접촉각을 측정하였다. 하나의 측정면에 대하여 5회 측정을 행하고 그의 평균값을 접촉각(θ)으로 하였다. 이 접촉각(θ)의 값 및 각 액체의 기지의 값(Panzer에 의한 방법 IV(일본 접착 협회지 제15권, 제3호, 제96페이지에 기재)의 수치로부터, 기타자키ㆍ하타의 식으로부터 도입되는 하기 식을 사용하여 각 성분의 값을 계산하였다.

(γSdㆍγLd)1/2+(γSpㆍγLp)1/2+(γShㆍγLh)1/2=γL(1+cosθ)/2

여기서, γLd, γLp, γLh는, 각각 측정액의 분산력, 극성력, 수소 결합력의 각 성분을 나타내고, θ는 측정면 상에서의 측정액의 접촉각을 나타내고, 또한 γSd, γSp, γSh는, 각각 적층막 표면의 분산력, 극성력, 수소 결합력의 각 성분의 값을 나타내고, γL은 각 액체의 표면 에너지를 나타낸다. 기지의 값 및 θ를 상기 식에 대입하여 얻어진 연립 방정식을 풀음으로써, 측정면(이형층 표면)의 3성분의 값을 구하였다.

하기 식과 같이, 구해진 분산력 성분의 값과 극성력 성분의 값과 수소 결합력 성분의 값의 합을, 표면 자유 에너지(E)의 값으로 하였다.

E=γSd+γSp+γSh

(3) 상태 박리력 (A)의 측정

이형 필름의 이형층 표면에 아크릴계 점착 테이프(닛토덴코(주)제의 「No.31B」)의 점착면을 자중 5kg의 고무 롤러로 누르면서 1왕복시켜 접합하고, 실온(23±2℃)에서 24시간 방치 후, 인장 시험기에서, 300mm/min의 속도로, 점착 테이프측을 180°로 잡아떼었을 때의 박리력을 측정하였다.

(4) 가열 박리력 (B)의 측정

이형 필름의 이형층 표면에 아크릴계 점착 테이프(닛토덴코(주)제의 「No.31B」)의 점착면을 자중 5kg의 고무 롤러로 누르면서 1왕복시켜 접합하고, 70℃의 오븐에 24시간 투입한 후 취출하여, 실온(23±2℃)에서 1시간 방치한 후, 인장 시험기에서, 300mm/min의 속도로, 점착 테이프측을 180°로 잡아떼었을 때의 박리력을 측정하였다.

(5) 내용제성

유기 용제로서, 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔, 아세트산에틸을 사용하여, 각각의 유기 용제에 대한 내용제성을 이하의 요령으로 평가하였다.

상기 유기 용제에 적신 면봉으로, 이형 필름의 이형층 표면을 5왕복 문질러 이형층의 상태를 눈으로 보고 관찰하여, 하기 기준으로 평가하였다.

A: 변화없음

B: 백화

C: 소실

(6) 각 층의 두께

이형 필름의 단면 관찰용 샘플을 마이크로 샘플링 시스템(히타치제 FB-2000A)을 사용하여 FIB법에 의해(구체적으로는 「고분자 표면 가공학」(이와모리 사토루 저서) p.118 내지 119에 기재된 방법에 기초하여) 제작하였다. 투과형 전자 현미경(히타치제 H-9000UHRII)에 의해, 가속 전압 300kV로 하여, 단면 관찰용 샘플의 단면을 관찰하고, 기재 필름 및 이형층의 두께를 측정하였다.

(7) 결점 검사성

도레이(주)의 폴리에스테르 필름("루미러(등록 상표)" S10)으로부터 최대 길이 300㎛의 이물 결점(피시 아이)을 마킹하였다. 다음으로 이물 결점이 마킹된 부분과 이형 필름의 이형면을 3M(주)의 아크릴 점착 시트("OCA"(등록 상표) 8146-2; 두께 50㎛)를 사용하여 접합하여 시험편을 제작하였다. 이어서, 이 시험편을 이형 필름이 위가 되도록 다이에 정치하고, 적층체로부터 높이 50㎝의 위치에 설치된 40W 3파장 형광 하에서 눈으로 보고 관찰하여, 하기 기준으로 평가하였다.

A: 이물 결점을 용이하게 시인할 수 있다.

B: 이물 결점을 어떻게든 시인할 수 있다.

C: 이물 결점을 시인할 수 없다.

(8) 이형 필름의 식별성

3M(주)의 아크릴 점착 시트("OCA"(등록 상표) 8146-2)의 한쪽의 세퍼레이터를 박리하고, 실시예 및 비교예에서 제작한 이형 필름을 접합하여 시험편을 제작하였다. 이어서, 이 시험편을 이형 필름이 위가 되도록 다이에 정치하고, 시험편으로부터 높이 50㎝의 위치에 설치된 40W 3파장 형광 하에서 눈으로 보고 관찰하여, 하기 기준으로 평가하였다.

A: 이형 필름을 용이하게 식별할 수 있다.

B: 이형 필름을 어떻게든 식별할 수 있다.

C: 이형 필름을 식별할 수 없다.

[기재 필름의 준비]

기재 필름으로서 하기의 폴리에스테르 필름을 준비하였다.

<폴리에스테르 필름 1>

도레이(주)의 폴리에스테르 필름("루미러(등록 상표)" R75X)을 준비하였다. 이 폴리에스테르 필름은, 두께가 25㎛이고, 헤이즈값이 4.7％였다.

<폴리에스테르 필름 2>

도레이(주)의 폴리에스테르 필름("루미러(등록 상표)" R60)을 준비하였다. 이 폴리에스테르 필름은, 두께가 38㎛이고, 헤이즈값이 9.4％였다.

<폴리에스테르 필름 3>

도레이(주)의 폴리에스테르 필름("루미러(등록 상표)" FB40)을 준비하였다. 이 폴리에스테르 필름은, 두께가 25㎛이고, 헤이즈값이 0.6％였다.

<폴리에스테르 필름 4>

하기 요령으로, A층/B층/A층의 3층 구조의 폴리에스테르 필름을 제조하였다.

A층 원료; 고유 점도가 0.60인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 중합 시에, 평균 입자경이 1.1㎛인 응집 실리카를 0.08질량％ 첨가하고, 수분율 200ppm이 될 때까지 건조하였다.

B층 원료; 고유 점도가 0.58인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 중합 시에, 평균 입자경이 1.0㎛인 응집 실리카를 0.02질량％ 첨가하고, 수분율 200ppm이 될 때까지 건조하였다.

상기 원료를 290℃에서 A층/B층/A층을 포함하는 3층 적층 시트상으로 압출하고, 표면 온도가 30℃로 컨트롤된 냉각 롤 상에서 급랭, 고화시켰다. 이 미연신 적층 시트를, 연신 온도 115℃, 연신 배율 3.8배로 길이 방향으로 연신하고, 계속해서 연신 온도 120℃, 연신 배율 3.7배로 폭 방향으로 연신하고, 그 후에 215℃에서 이완율 5.0％로 열처리하여, A층/B층/A층의 두께가 1/18/1(㎛)인 총 두께 20㎛의 2축 배향 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 이 폴리에스테르 필름의 헤이즈값은 2.7％였다.

<폴리에스테르 필름 5>

폴리에스테르 필름 4의 제조에 있어서, A층 원료에 있어서의 응집 실리카의 첨가량을 0.07질량％로 변경하고, 또한 B층 원료에 있어서의 응집 실리카의 첨가량을 0.01질량％로 변경하는 것 이외에는, 폴리에스테르 필름 4와 마찬가지로 하여 제조하였다. 이 폴리에스테르 필름의 헤이즈값은 2.1％였다.

<폴리에스테르 필름 6>

폴리에스테르 필름 4의 제조에 있어서, A층 원료에 있어서의 응집 실리카의 첨가량을 0.09질량％로 변경하고, 또한 B층 원료에 있어서의 응집 실리카의 첨가량을 0.03질량％로 변경하는 것 이외에는, 폴리에스테르 필름 4와 마찬가지로 하여 제조하였다. 이 폴리에스테르 필름의 헤이즈값은 3.8％였다.

<폴리에스테르 필름 7>

폴리에스테르 필름 4의 제조에 있어서, A층 원료에 있어서의 응집 실리카의 첨가량을 0.04질량％로 변경하고, 또한 B층 원료에 있어서의 응집 실리카의 첨가량을 0.004질량％로 변경하는 것 이외에는, 폴리에스테르 필름 4와 마찬가지로 하여 제조하였다. 이 폴리에스테르 필름의 헤이즈값은 1.2％였다.

<폴리에스테르 필름 8>

(탄산칼슘 입자의 제조)

분쇄 후 선별한 Fe₂O₃을 철 원소로서 70ppm 함유하는 석회석을 조(粗) 원료로 사용하여, 석회유를 제조 후, CO₂ 가스를 도통시켜 탄산화 반응을 완결시키고, 얻어진 평균 입자경 0.05㎛의 탄산칼슘의 시드 입자(10질량％ 농도 수분산체)에 석회유를 첨가하면서 1.2㎛의 입경까지 숙성시킨 후, 탈수, 건조하였다. 해당 탄산칼슘 입자의 철 원소 함유량은 70ppm이었다. 그 후, 폴리아크릴산암모늄염(도아 고세이 가부시키가이샤제: A-30SL)을 탄산칼슘에 대하여 1.0질량％가 되도록 첨가 후, 에틸렌글리콜로 슬러리화하고, 습식 분쇄함으로써 평균 입자경이 1.1㎛인 캘사이트형 합성 탄산칼슘 입자의 50질량％ 에틸렌글리콜 슬러리를 얻었다. 그 후, 35질량％의 농도로 에틸렌글리콜로 희석하고, 슈퍼 디캔터(도모에제 P-3000)를 사용하여, 볼 회전수 4000rpm, 백 드라이브 회전수 1800rpm, 공급 속도 0.4㎥/hr, 공급 슬러리 온도 35℃에서 습식 분급을 실시하고, 최종적으로 에틸렌글리콜로 10질량％의 농도로 희석하고, 10㎛의 필터로 여과하여 사용하였다.

(폴리에스테르 조성물 1의 제조)

250℃의 비스(2-히드록시에틸)테레프탈레이트 및 그의 올리고머가 존재하는 에스테르화 반응 장치에 테레프탈산과 에틸렌글리콜의 슬러리(에틸렌글리콜/테레프탈산의 몰비는 1.15)를 3시간 연속적으로 공급하였다. 슬러리 공급 중에는 에스테르화 반응 장치 내에 0.1MPa의 압력을 가하고, 250℃에서 에스테르화 반응을 행하여, 반응 시간 4시간 동안 에스테르화 반응률 98.0％의 직접 중합법 올리고머를 얻었다. 투입한 만큼의 에스테르화 반응물을 중축합 반응 캔으로 옮겼다. 해당 에스테르화 반응물의 저중합체는, 평균 중합도는 7.0이었다. 해당 저중합체에, 상압 하, 우선, 0.23몰의 에틸렌글리콜을 추가 첨가하고, 5분 후, 삼산화안티몬/아세트산마그네슘ㆍ4수화물/아세트산리튬ㆍ2수화물을 안티몬 원소로서 230ppm, 마그네슘 원소로서 65ppm, 리튬 원소로서 2ppm이 되도록 첨가하고, 5분 후, 또한 0.23몰의 에틸렌글리콜을 추가 첨가하고, 5분 후 트리메틸포스페이트를 인 원소로서 45ppm이 되도록 첨가(((1/2)A+M)/P=1.94)하고, 다시 5분 후, 0.24몰의 에틸렌글리콜을 토탈 몰비가 1.85가 되도록 추가(3회의 추가 에틸렌글리콜 첨가량 합계 0.7몰) 첨가하였다. 저중합체의 평균 중합도는 2.1이었다. 그 후, 상기에서 조제한 탄산칼슘 입자의 10질량％ 에틸렌글리콜 슬러리를, 탄산칼슘 입자로서 폴리에스테르에 대하여 1.0질량％가 되도록 상압 하, 250℃에서 저중합체에 첨가하였다. 10분간 교반 후, 반응계를 상압에서부터 100Pa까지 서서히 낮추고, 290℃까지 승온하여 중축합 반응을 종료시키고 폴리에스테르 조성물 1을 얻었다.

(폴리에스테르 조성물 2의 제조)

상기 폴리에스테르 조성물 1과 마찬가지의 방법으로 탄산칼슘 입자만을 함유하지 않는 폴리에스테르 조성물 2를 제조하였다.

(폴리에스테르 필름의 제조)

이하에 기재하는 해당 필름의 회수 원료와 폴리에스테르 조성물 1을 50중량％씩 배합한 B층(26㎛)과, 폴리에스테르 조성물 1과 폴리에스테르 조성물 2를 탄산칼슘 입자로서 0.5중량％가 되도록 배합한 A층(2㎛)으로부터, A층(2㎛)/B층(26㎛)/A층(2㎛)의 3층 적층 구조의 폴리에스테르 필름(총 두께 30㎛)을 얻었다.

구체적으로는, 폴리에스테르 조성물 1, 2 및 필름의 회수 원료를 각각 배합하여 160℃에서 8시간 감압 건조한 후, 압출기에 공급하고, 275℃에서 용융 압출하여 고정밀도 여과한 후, 3층 적층으로 하였다. 그 후, 285℃로 유지한 슬릿 다이를 통하여 냉각 롤 상에 정전 인가 캐스트법을 사용하여 표면 온도 25℃의 캐스팅 드럼에 감아 냉각 고화하고 미연신 적층 필름을 얻었다. 이 미연신 적층 필름을 리니어 모터식의 동시 2축 연신기에 의해 95℃에서 길이 방향으로 3.6배, 및 폭 방향으로 각각 4.1배, 토탈 14.8배 연신하고, 그 후, 다시 180℃에서 1.05배 폭 방향으로 연신하고, 일정 길이 하, 220℃에서 3초간 열처리하여, 총 두께 30㎛의 폴리에스테르 필름을 얻었다. 이 폴리에스테르 필름의 헤이즈값은 7.0％였다.

<폴리에스테르 필름 9>

탄산칼슘의 평균 입자경을 0.3㎛로 변경하는 것 이외에는, 폴리에스테르 필름 8과 마찬가지로 하여 제조하였다. 이 폴리에스테르 필름의 헤이즈값은 6.0％였다.

<폴리에스테르 필름 10>

탄산칼슘의 평균 입자경을 1.7㎛로 변경하는 것 이외에는, 폴리에스테르 필름 8과 마찬가지로 하여 제조하였다. 이 폴리에스테르 필름의 헤이즈값은 10.5％였다.

[실시예 1]

폴리에스테르 필름 1의 한쪽 면에, 하기의 이형층 도공액 p1(활성 에너지선 경화성 조성물)을 그라비아 코터로 도포하여, 100℃에서 건조 후, 자외선을 300mJ/㎠ 조사하여 경화시켜 이형층을 형성하고 이형 필름을 제작하였다. 이형층의 두께는 200nm였다.

<이형층 도공액 p1>

하기에서 합성한 중합성 장쇄 알킬 화합물 (α1)을 25질량부, 중합성 화합물 (β)로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(다이셀 사이텍(주)의 상품명 「DPHA」)를 75질량부, 광중합 개시제(시바 스페셜티 케미컬즈(주)제 이르가큐어 184)를 10질량부 투입하여 100℃로 승온하고 나서 1시간 혼합하여, 활성 에너지선 경화성 조성물을 얻었다. 이 조성물을 톨루엔과 이소프로필알코올의 혼합 용매(톨루엔:IPA=3:1(질량비))로 고형분 농도 4질량％로 하여 도공액을 조제하였다.

<중합성 장쇄 알킬 화합물 (α1)의 합성>

교반기 및 온도계를 장비한 플라스크에, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물 (a)로서 2-히드록시에틸아크릴레이트(닛폰 쇼쿠바이(주)의 「BHEA」)를 100질량부, 폴리이소시아네이트 화합물 (b)로서 디페닐메탄디이소시아네이트(닛폰 폴리우레탄(주)의 「"밀리오네이트(등록 상표)" MT」)를 240질량부, 고급 알코올 (c)로서 스테아릴알코올(신니혼 리카(주)의 「콘놀 30SS」)을 26질량부 투입하고, 100℃까지 승온하여 7시간 보온하여 반응시키고, IR 측정 결과 이소시아네이트기가 소실되었음을 확인하고, 반응을 종료시켰다.

[실시예 2]

하기의 이형층 도공액 p2(활성 에너지선 경화성 조성물)로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 이형 필름을 제작하였다.

<이형층 도공액 p2>

하기에서 합성한 중합성 장쇄 알킬 화합물 (α2)를 15질량부, 중합성 화합물 (β)로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(다이셀 사이텍(주)의 상품명 「DPHA」)를 85질량부, 광중합 개시제(시바 스페셜티 케미컬즈(주)제 이르가큐어 184)를 10질량부 투입하고, 100℃로 승온하고 나서 1시간 혼합하여, 활성 에너지선 경화성 조성물을 얻었다. 이 조성물을 톨루엔과 이소프로필알코올의 혼합 용매(톨루엔:IPA=3:1(질량비))로 고형분 농도 4질량％로 하여 도공액을 조제하였다.

<중합성 장쇄 알킬 화합물 (α2)의 합성>

교반기 및 온도계를 장비한 플라스크에, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물 (a)로서 2-히드록시에틸아크릴레이트(닛폰 쇼쿠바이(주)의 「BHEA」)를 100질량부, 폴리이소시아네이트 화합물 (b)로서 헥사메틸렌디이소시아네이트(닛폰 폴리우레탄(주)의 상품명 「HDI」)를 86질량부, 고급 알코올 (c)로서 스테아릴알코올(신니혼 리카(주)의 「콘놀 30SS」)을 46질량부 투입하고, 100℃까지 승온하여 7시간 보온하여 반응시키고, IR 측정 결과 이소시아네이트기가 소실되었음을 확인하고, 반응을 종료시켰다.

[실시예 3]

하기의 이형층 도공액 p3(활성 에너지선 경화성 조성물)으로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 이형 필름을 제작하였다.

<이형층 도공액 p3>

하기에서 합성한 비중합성 장쇄 알킬 화합물 10질량부, 중합성 화합물 (β)로서, 우레탄아크릴레이트(교에샤 가가쿠제의 「UA-306T」) 66질량부, 및 트리시클로데칸디메탄올아크릴레이트 33질량부, 광중합 개시제(시바 스페셜티 케미컬즈(주)제 이르가큐어 184) 3질량부를, 톨루엔과 이소프로필알코올의 혼합 용매(톨루엔:IPA=3:1(질량비))로 고형분 농도 4질량％로 하여 도공액을 조제하였다.

<비중합성 장쇄 알킬 화합물의 합성>

교반기, 질소 도입관, 냉각관, 고무 셉텀을 구비한 4구 플라스크에, 옥타데실아크릴레이트 50질량부를 첨가하고, 또한 2,2'-비피리딘 1.2질량부를 첨가하여, 계 내를 질소 치환하였다. 질소 기류 하, 브롬화구리 0.5질량부를 첨가하여, 반응계를 90℃로 가열하고, 중합 개시제(2-브로모이소부티르산에틸) 0.6질량부를 첨가하여, 중합을 개시하고, 용제를 첨가하지 않고 질소 기류 하에 90℃에서 10시간 중합하였다. 중합률이 85중량％ 이상임을 확인한 후, 아크릴산2-에틸헥실 33질량부를 고무 셉텀으로부터 첨가하여, 110℃에서 20시간 가열하였다.

이와 같이 하여, 옥타데실아크릴레이트 중합체 블록과 아크릴산2-에틸헥실 중합체 블록의 A-B형 디블록 폴리머를 얻었다. 이것을 60℃로 가열하고, 8,000g의 원심력으로 30분 원심 처리하여, 상청의 중합체를 얻었다. 이 중합체 50질량부에 술폰산형 이온 교환 수지 10질량부를 첨가하고, 100℃에서 1시간 교반하고, 이온 교환 수지를 여과 제거하여, 수 평균 분자량이 25,000인 장쇄 알킬 화합물(폴리머)을 얻었다.

[비교예 1]

폴리에스테르 필름 1의 한쪽 면에, 하기의 이형층 도공액 p4(열경화성 조성물)를 그라비아 코터로 도포하고, 100℃에서 예비 건조 후, 160℃에서 가열 건조하고, 이형층을 형성하여 이형 필름을 제작하였다. 이형층의 두께는 200nm였다.

<이형층 도공액 p4>

장쇄 알킬 화합물(아시오 산교(주)의 「"아시오 레진(등록 상표)"」 RA-95H)을 고형분 환산으로 10질량부, 멜라민계 가교제(스미토모 가가쿠(주)의 「"스미마루(등록 상표)"」 M66-B)를 고형분 환산으로 2.5질량부, 산 촉매(p-톨루엔술폰산(테이카(주)의 「TAYCACURE」AC-700))를 고형분 환산으로 1.3질량부를, 톨루엔으로 용해하여, 고형분 농도 2.0질량％의 도공액을 조제하였다.

[실시예 4 내지 8 및 비교예 2 내지 5]

실시예 1의 폴리에스테르 필름 1을 표 1에 나타내는 폴리에스테르 필름 2 내지 10으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 4 내지 8 및 비교예 2 내지 5의 이형 필름을 제작하였다.

[평가]

상기에서 제작한 실시예 및 비교예의 이형 필름에 대하여, 상술한 측정 방법 및 평가 방법에 따라 평가하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.

Claims

기재 필름의 적어도 한쪽 면에 이형층을 갖는 이형 필름으로서, 헤이즈값이 1.5 내지 8.0％이며, 또한 상기 이형층이 비중합성 장쇄 알킬 화합물인 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물을 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화층인, 이형 필름.
제1항에 있어서, 상기 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물이, 분자 중에 에틸렌성 불포화기와 탄소수 8 이상의 알킬기를 포함하는 화합물인, 이형 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 활성 에너지선 경화성 조성물이, 분자 중에 2 내지 10개의 에틸렌성 불포화기를 가지며, 또한 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖지 않는 화합물을 함유하는, 이형 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상태 박리력 (A)가 1.5N/50mm 이하, 가열 박리력 (B)가 2.0N/50mm 이하, 또한 상기 상태 박리력과 상기 가열 박리력의 차(B-A)가 1.3N/50mm 이하인, 이형 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이형층의 표면 자유 에너지가 20 내지 35mJ/㎝인, 이형 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 기재 필름의 두께가 50㎛ 미만인, 이형 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 기재 필름이 3층 적층 구조인, 이형 필름.
기재 필름의 적어도 한쪽 면에 이형층을 갖는 이형 필름을 제조하는 방법으로서, 상기 이형 필름의 헤이즈값이 1.5 내지 8.0％이며, 또한 비중합성 장쇄 알킬 화합물인 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 화합물을 포함하는 조성물에 활성 에너지선을 조사하여 경화층으로 함으로써 상기 이형층을 형성하는 공정을 갖는, 이형 필름의 제조 방법.