TW201410828A - 放射線硬化型黏著劑層及放射線硬化型黏著片材 - Google Patents

放射線硬化型黏著劑層及放射線硬化型黏著片材 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種同時滿足二次加工性與接著可靠性之放射線硬化型黏著劑層。此外，本發明之目的在於提供一種包含該放射線硬化型黏著劑層之黏著片材。一種放射線硬化型黏著劑層，其特徵在於：放射線硬化前對丙烯酸系板之黏著力為1.0 N/20 mm以下，且放射線硬化後對丙烯酸系板之黏著力為3.0 N/20 mm以上，放射線硬化前之剝離黏著力為40.0 N/(20 mm×20 mm)以下。

Description

放射線硬化型黏著劑層及放射線硬化型黏著片材
本發明係關於一種二次加工性與接著可靠性優異之放射線硬化型黏著劑層、及於支撐體之至少單側形成有該放射線硬化性黏著劑層之放射線硬化型黏著片材。
近年來，液晶顯示器(LCD)等圖像顯示裝置、或將上述圖像顯示裝置與觸控面板組合使用之輸入裝置於各種領域廣泛普及。其中，靜電電容式觸控面板因其功能性而迅速普及。
於該等圖像顯示裝置或輸入裝置中，經由黏著劑層而貼附光學構件等，作為黏著劑層提出有各種方案(例如參照專利文獻1~3)。
對於此種黏著劑層，要求具有較高之接著性。另一方面，對於具有較高之接著性之黏著劑層，於將構件彼此貼合時會發生貼合位置錯誤、或於貼合面囓入異物等異常情況之情形時，有時已經形成之黏著劑層無法容易地剝離、或即使能夠剝離亦會於構件上殘留糊劑。不得不廢棄產生此種貼合異常之構件，但圖像顯示裝置或輸入裝置中使用之光學構件為昂貴之構件，期望即使在產生如上述之貼合異常之情形時，亦可將黏著劑層剝離而將構件再利用。因此，要求黏著劑層不僅具有較高之接著性，而且具有較高之再剝離性(二次加工性)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-342542號公報
[專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
然而，若為了提高二次加工性而降低黏著劑層之黏著力，則構件彼此之接著不充分，接著可靠性差，相反地，若為了提高接著可靠性而提高黏著劑層之黏著力，則二次加工性差，因此難以同時實現二次加工性與接著可靠性。
因此，本發明之目的在於提供一種同時滿足二次加工性與接著可靠性之放射線硬化型黏著劑層。進而，本發明之目的在於提供一種包含該放射線硬化型黏著劑層之黏著片材。
本發明者等人為了解決上述問題而進行努力研究，結果發現了下述放射線硬化型黏著劑層，從而完成本發明。
即，本發明係關於一種放射線硬化型黏著劑層，其特徵在於：放射線硬化前對丙烯酸系板之黏著力為1.0N/20mm以下，且放射線硬化後對丙烯酸系板之黏著力為3.0N/20mm以上，放射線硬化前之剝離黏著力為40.0N/(20mm×20mm)以下。
較佳為上述放射線硬化型黏著劑層係由含有基礎聚合物及多官能性單體之放射線硬化型黏著劑所形成。
較佳為上述基礎聚合物為(甲基)丙烯酸系聚合物，上述多官能性單體為具有醚鍵且分子中具有至少兩個含有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基的多官能性單體。
較佳為上述多官能性單體之添加量相對於上述基礎聚合物100重量份為0.1~50重量份。
進而，本發明係關於一種放射線硬化型黏著片材，其特徵在於： 於支撐體之至少單側形成有上述放射線硬化型黏著劑層。
又，較佳為上述放射線硬化型黏著片材之支撐體為光學構件，黏著片材為於光學構件之至少單側具有黏著劑層之黏著型光學構件。
關於本發明之放射線硬化型黏著劑層，放射線硬化前對丙烯酸系板之黏著力為1.0N/20mm以下，剝離黏著力為40.0N/(20mm×20mm)以下，因此例如於貼合時發生貼合位置錯誤、或於貼合面囓入異物之情形時，可容易地將放射線硬化型黏著劑層剝離，從而可將光學構件等被黏著體再利用。另一方面，放射線硬化後對丙烯酸系板之黏著力為3.0N/20mm以上，因此放射線硬化後可將被黏著體彼此牢固地接著，而接著可靠性優異。
於本發明中，例如藉由使用含有基礎聚合物與多官能性單體且該基礎聚合物與多官能性單體之相溶性低至無損透明性之程度之組合的放射線硬化型黏著劑而形成放射線硬化型黏著劑層，可表現出上述黏著力。認為其原因為：由於基礎聚合物與多官能性單體之相溶性低至無損透明性之程度，因此於放射線硬化前之放射線硬化型黏著劑層中，上述多官能性單體偏靠在放射線硬化型黏著劑層之表面附近而形成接著阻礙層，因此黏著力下降，二次加工性優異。另一方面，認為於放射線硬化後，表面附近之多官能性單體發生交聯，因此黏著力提高，接著可靠性優異。
1‧‧‧L型之被黏著體(SUS板)
2‧‧‧放射線硬化型黏著劑層
3‧‧‧丙烯酸系板
4‧‧‧剝離方向
5‧‧‧靜電電容式觸控面板
6‧‧‧裝飾面板
7‧‧‧黏著劑層或黏著片材
8‧‧‧ITO膜
9‧‧‧硬塗膜
圖1(a)係表示剝離黏著力試驗中使用之器具之剖面圖。圖1(b)係自下方觀察剝離黏著力試驗中使用之器具之圖。
圖2係表示剝離黏著力試驗之方法之圖。
圖3係表示使用本發明之放射線硬化型黏著劑層或放射線硬化型黏著片材的靜電電容式觸控面板之一例之圖。
1.放射線硬化型黏著劑層
本發明之放射線硬化型黏著劑層之特徵在於：放射線硬化前對丙烯酸系板之黏著力為1.0N/20mm以下，且放射線硬化後對丙烯酸系板之黏著力為3.0N/20mm以上，放射線硬化前之剝離黏著力為40.0N/(20mm×20mm)以下。
關於本發明之放射線硬化型黏著劑層，放射線硬化前對丙烯酸系板之黏著力為1.0N/20mm以下，較佳為未達1.0N/20mm，更佳為0.8N/20mm以下，進而較佳為0.5N/20mm以下。又，放射線硬化前對丙烯酸系板之黏著力之下限值並無特別限定，較佳為0.01N/20mm以上。放射線硬化前對丙烯酸系板之黏著力為1.0N/20mm以下，藉此二次加工性優異，故而較佳。
又，放射線硬化後對丙烯酸系板之黏著力為3.0N/20mm以上，較佳為3.2N/20mm以上，更佳為5.0N/20mm以上，進而較佳為8.0N/20mm以上。又，放射線硬化後對丙烯酸系板之黏著力之上限值並無特別限定，較佳為30N/20mm以下。放射線硬化後對丙烯酸系板之黏著力為3.0N/20mm以上，藉此對被黏著體之接著可靠性優異，故而較佳。
放射線硬化前後之黏著力係藉由如下方式測定。
準備厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜與本發明之放射線硬化型黏著劑層之積層體(寬度20mm)，作為試驗片。將上述積層體之放射線硬化型黏著劑層之黏著面貼附至厚度2mm之丙烯酸系板上。
(硬化前黏著力)
將放射線硬化型黏著劑層貼附至丙烯酸系板上之後，於23℃下放置30分鐘，繼而將放射線硬化型黏著劑層與PET膜之積層體之一端以300mm/min之速度沿180度之剝離方向剝離，測定此時對被黏著體之黏著力(阻力)(單位：N/20mm)。
(硬化後黏著力)
將放射線硬化型黏著劑層貼附至丙烯酸系板上之後，以3000mJ/cm2進行放射線硬化後，於23℃下放置30分鐘，其後，將放射線硬化型黏著劑層與PET膜之積層體之一端以300mm/min之速度沿180度之剝離方向剝離，測定此時對被黏著體之黏著力(阻力)(單位：N/20mm)。
放射線硬化前之剝離黏著力為40.0N/(20mm×20mm)以下，較佳為35.0N/(20mm×20mm)以下，更佳為30.0N/(20mm×20mm)以下，進而較佳為25.0N/(20mm×20mm)以下。又，放射線硬化前之剝離黏著力之下限值並無特別限定，較佳為1.0N/(20mm×20mm)以上。放射線硬化前對丙烯酸系板之剝離黏著力為40.0N/(20mm×20mm)以下，藉此二次加工性優異，故而較佳。
對於放射線硬化前之剝離黏著力，藉由下述方式進行測定。
將放射線硬化型黏著劑層(20mm×20mm)貼附至圖1所示之L型之被黏著體(SUS板)1之短邊側之中央(圖1(b))。其後，如圖2所示，將放射線硬化型黏著劑層2之與接著有L型之被黏著體1之側相反之側的黏著面貼附至丙烯酸系板3上。
將放射線硬化型黏著劑層2貼附至丙烯酸系板3上之後，於23℃下放置30分鐘，其後，將L型之被黏著體1以10mm/min之速度沿90度之剝離方向(圖2中4之方向)剝離，測定此時對丙烯酸系板3之黏著力(阻力)(單位：N/(20mm×20mm))。
於本發明之黏著力、剝離黏著力之測定中，以作為普通塑膠之丙烯酸系板作為被黏著體進行測定，但本發明之放射線硬化型黏著劑層之被黏著體不限於此，如下所述，除了丙烯酸系板等塑膠板以外，將偏光板、玻璃或該等之表面經表面處理者用作被黏著體，亦可發揮本發明之效果。
作為本發明中使用之放射線硬化型黏著劑，並無特別限定，例如為包含基礎聚合物與多官能性單體者，該基礎聚合物與多官能性單體之相溶性低至無損透明性之程度者可表現出上述黏著力，故而較佳。其原因為：由於基礎聚合物與多官能性單體之相溶性低至無損透明性之程度，因此於放射線硬化前之放射線硬化型黏著劑層中，上述多官能性單體偏靠在放射線硬化型黏著劑層之表面附近而形成接著阻礙層，因此黏著力下降，二次加工性優異。另一方面，於放射線硬化後，表面附近之多官能性單體會發生交聯，因此黏著力提高，接著可靠性優異。
作為基礎聚合物，並無特別限定，可列舉(甲基)丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚異戊二烯、聚丁二烯、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)等橡膠系聚合物等，該等中，就與下述多官能性單體之相溶性之觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸系聚合物。
作為(甲基)丙烯酸系聚合物，並無特別限定，例如可列舉：藉由將含有酯末端具有碳數4~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。再者，(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，本發明之(甲基)表示相同之含義。
作為碳數4~22之烷基，可使用直鏈或支鏈中之任一種，但較佳為支鏈烷基。
作為酯末端具有碳數4~22之直鏈烷基之上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸 正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十五烷基酯、(甲基)丙烯酸正十六烷基酯、(甲基)丙烯酸正十七烷基酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯、(甲基)丙烯酸正十九烷基酯、(甲基)丙烯酸正二十烷基酯、(甲基)丙烯酸正二十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正二十二烷基酯等。作為酯末端具有碳數4~22之具有支鏈之烷基之上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸第三戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸2-丙基庚酯、(甲基)丙烯酸異十一烷基酯、(甲基)丙烯酸異十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸異十五烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十七烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異十九烷基酯、(甲基)丙烯酸異二十一烷基酯、(甲基)丙烯酸異二十二烷基酯等。該等可單獨使用或將兩種以上組合使用。該等中，尤佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯。
酯末端具有碳數4~22之烷基之上述(甲基)丙烯酸烷基酯，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分較佳為40~99重量%，更佳為50~95重量%。若為40重量%以下，則有時放射線硬化後之黏著特性變差，若為99重量%以上，則有時放射線硬化後之黏著特性及接著可靠性變差。
又，形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，較佳為含有具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為含有具有碳數8~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，就低介電常數化之觀點而言，進而較佳為含有具有碳數8~18之具有支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。藉 由黏著劑層之低介電常數化，可期待觸控面板之響應速度或感度之提高。
又，於本發明中，單體成分中含有具有碳數8~18之具有支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之情形時，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分較佳為70重量%以上，更佳為70~90重量%。於本發明中，就放射線硬化前後之黏著特性或低介電常數化之觀點而言，較佳為單體成分中含有70重量%以上之碳數8~18之具有支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為上述單體成分，可使用環狀含氮單體。作為上述環狀含氮單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環狀氮結構者。環狀氮結構較佳為於環狀結構內具有氮原子者。作為環狀含氮單體，例如可列舉：N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺、甲基乙烯基吡咯啶酮等內醯胺系乙烯基單體；乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基嗎啉等具有含氮雜環之乙烯基單體等。又，可列舉具有嗎啉環、哌啶環、吡咯啶酮環、哌環等雜環之(甲基)丙烯酸系單體。具體而言，可列舉N-丙烯醯基嗎啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶等。上述環狀含氮單體中，較佳為內醯胺系乙烯基單體，更佳為N-乙烯基吡咯啶酮。
上述環狀含氮單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分較佳為25重量%以下，更佳為5~25重量%，進而較佳為5~20重量%，尤佳為5~15重量%。
於形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，進而可含有選自含羧基單體、含羥基單體及具有環狀醚基之單體中之至少一種含官能基單體。
作為上述含羧基單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羧基者。作為含羧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等，該等可單獨使用或組合使用。伊康酸、順丁烯二酸可使用該等之酸酐。該等中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸。再者，本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之製造中使用之單體成分可任意地使用含羧基單體，另一方面，亦可不使用含羧基單體。包含由不含有含羧基單體之單體成分獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之黏著劑，可形成使由羧基引起之金屬腐蝕等減少之黏著劑層，從而可適宜地應用於光學用途等。
作為含羥基單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羥基者。作為含羥基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯(甲基)丙烯酸(羥基烷基環烷基)烷基酯等。此外，可列舉羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等。該等可單獨使用或組合使用。該等中，較佳為(甲基)丙烯酸羥烷基酯，更佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
作為具有環狀醚基之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環氧基或氧雜環丁基等環狀醚基者。作為含環氧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥 基丁酯縮水甘油基醚等。作為含氧雜環丁基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸3-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲基氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-乙基氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-丁基氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-己基氧雜環丁基甲酯等。該等可單獨使用或組合使用。
上述含官能基單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分較佳為1~25重量%，更佳為4~22重量%。就提高接著力、凝聚力之觀點而言，較佳為1重量%以上，進而較佳為4重量%以上。另一方面，若上述含官能基單體過多，則有時黏著劑層變硬，接著力下降，又，有時黏著劑之黏度變得過高或發生凝膠化，因此上述含官能基單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分較佳為25重量%以下。
形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，可含有上述環狀含氮單體或含官能基單體以外之共聚合單體。作為上述以外之共聚合單體，例如可列舉：CH2=C(R1)COOR2(上述R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~3之未經取代之烷基或經取代之烷基、碳數3~9之環狀烷基等)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯。
此處，作為R2之碳數1~3之未經取代之烷基或經取代之烷基，可列舉直鏈、支鏈之烷基、碳數3~9之環狀烷基。經取代之烷基之情形時，作為取代基，較佳為碳數3~8之芳基或碳數3~8之芳氧基。作為芳基，並無特別限定，較佳為苯基。
作為此種CH2=C(R1)COOR2所表示之單體之例，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸異酯等。該等可單獨使用或組合使用。
於本發明中，上述CH2=C(R1)COOR2所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為50重量%以 下，更佳為30重量%以下。
作為其他共聚合單體，亦可使用：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體；含醯胺基單體、含胺基單體、含醯亞胺基單體、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯基醚單體等。又，作為共聚合單體，可使用(甲基)丙烯酸萜烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯等具有環狀結構之單體。
進而，可列舉含有矽原子之矽烷系單體等。作為矽烷系單體，例如可列舉：3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯基辛基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷等。
本發明中使用之形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，除了上述例示之單官能性單體以外，為了調節黏著劑之凝聚力，視需要可含有多官能性單體。
多官能性單體係具有至少兩個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基之單體，例如可列舉：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基) 丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等多元醇與(甲基)丙烯酸之酯化合物；三羥甲基丙烷環氧乙烷改性之三丙烯酸酯(三羥甲基丙烷EO改性之三丙烯酸酯)、三羥甲基丙烷環氧丙烷改性之三丙烯酸酯(三羥甲基丙烷PO改性之三丙烯酸酯)、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。該等中，可適宜地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用一種，或將兩種以上組合使用。
多官能性單體之使用量根據其分子量、官能基數等而異，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為3重量%以下，更佳為2重量%以下，進而較佳為1重量%以下。若多官能性單體之使用量超過3重量%，則例如有時黏著劑之凝聚力過大，接著力下降。
又，本發明中使用之單體成分中亦可含有上述以外之任意成分，此情形時，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分較佳為10重量%以下。
此種(甲基)丙烯酸系聚合物之製造可適當選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合等各種自由基聚合等公知之製造方法。又，所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物中之任一種。
作為自由基聚合中使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適當選擇使用。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量可藉由聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件進行控制，可根據該等之種類適當調節其使用量。
例如，於溶液聚合等中，作為聚合溶劑，可使用例如乙酸乙酯、 甲苯等。作為具體之溶液聚合例，於氮氣等惰性氣體之氣流下，添加聚合起始劑，通常在50~70℃左右、5~30小時左右之反應條件下進行反應。
作為溶液聚合等中使用之熱聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥工業(股份)製，VA-057)等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等過氧化物與還原劑組合而成之氧化還原系起始劑等，但不限定於該等。
上述聚合起始劑可單獨使用或將兩種以上混合使用，作為整體之含量相對於單體成分之總量100重量份較佳為0.005~1重量份左右，更佳為0.02~0.5重量份左右。
再者，為了使用例如2,2'-偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑製造上述重量平均分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物，聚合起始劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份較佳為0.06~0.3重量份左右，更佳為0.08~0.2重量份左右。
作為鏈轉移劑，例如可列舉：月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰 基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸甲酯、硫代乙醇酸乙酯、硫代乙醇酸丁酯、硫代乙醇酸異辛酯、硫代乙醇酸2-乙基己酯、α-硫代甘油、2,3-二巰基-1-丙醇、環己硫醇、1-辛硫醇、第三壬基硫醇等。鏈轉移劑可單獨使用亦可將兩種以上混合使用，作為整體之含量相對於單體成分之總量100重量份為0.1重量份左右以下。
又，作為乳化聚合時使用之乳化劑，例如可列舉：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醯硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑；聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。該等乳化劑可單獨使用或將兩種以上組合使用。
進而，作為反應性乳化劑，作為導入有丙烯基、烯丙醚基等具有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基之乳化劑，具體而言例如可列舉：AQUALON HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上均為第一工業製藥(股份)製造)、ADEKA REASOAP SE10N(ADEKA公司製造)等。反應性乳化劑在聚合後進入聚合物鏈，因此耐水性變好，故而較佳。乳化劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份較佳為5重量份以下，更佳為0.3~5重量份，就聚合穩定性或機械穩定性之方面而言，進而較佳為0.5~1重量份。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為40萬~250萬，更佳為50萬~220萬。藉由使重量平均分子量大於40萬，可滿足黏著劑層之耐久性或可抑制黏著劑層之凝聚力變小而產生糊劑殘留。另一方面，若重量平均分子量大於250萬，則有貼合性、黏著力下降之傾向。進而，有時黏著劑在溶液系中之黏度變得過高，而使塗佈變得困難。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)進行測定，並藉由聚苯乙烯換算而算出之值。
<重量平均分子量之測定>
所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)進行測定。將試樣溶解至四氫呋喃中獲得0.1重量%之溶液，將其靜置一晚後，以0.45μm之過濾膜進行過濾，使用所獲得之濾液作為樣品。
分析裝置：東曹(股份)製造，HLC-8120GPC
管柱：TSK gel GMH-H(S)
管柱尺寸：7.8mm ×30cm
溶離液：四氫呋喃(濃度0.1重量%)
流量：0.5mL/min
檢測器：示差折射計(RI)
管柱溫度：40℃
注射量：100μL
溶離液：四氫呋喃
檢測器：示差折射計
標準試樣：聚苯乙烯
作為添加至上述放射線硬化型黏著劑中之多官能性單體，為分子中具有至少兩個具有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基之多官能性單體即可，可基於與上述基礎聚合物之相溶性之觀點而適當選擇。作為多官能性單體，例如可列舉：可在上述單體成分中含有之多官能性單體。
又，基礎聚合物為(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，就相溶性之觀點而言，較佳為具有醚鍵且分子中具有至少兩個具有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基之多官能性單體(以下，亦有時稱為具有醚鍵之多官能性單體)。此處，所謂醚鍵係指「碳-氧-碳」鍵。
作為具有醚鍵之多官能性單體，例如可列舉：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亞甲基二醇二(甲基) 丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羥基特戊酸酯之ε-己內醯胺加成物之二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷EO改性之三丙烯酸酯(東亞合成(股份)製造之M-360)、三羥甲基丙烷PO改性之三丙烯酸酯(東亞合成(股份)製造之M-321)等。具有醚鍵之多官能性單體可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。該等中，較佳為(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羥基特戊酸酯之ε-己內醯胺加成物之二(甲基)丙烯酸酯等，更佳為(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷EO改性之三丙烯酸酯(東亞合成(股份)製造之M-360)。
上述多官能性單體(尤其是具有醚鍵之多官能性單體)之分子量宜在100~10000左右之範圍內。
上述多官能性單體(尤其是具有醚鍵之多官能性單體)之調配量，相對於上述基礎聚合物100重量份較佳為0.1~50重量份，更佳為5~40重量份，進而較佳為10~40重量份。若多官能性單體之調配量為0.1重量份以上，則於二次加工性方面較佳，若為50重量份以下，則於透明性方面較佳。
又，上述多官能性單體(尤其是具有醚鍵之多官能性單體)於25℃下之黏度較佳為未達2.0Pa．s，更佳為1.0Pa．s以下，進而較佳為0.5Pa．s以下。多官能性單體於25℃下之黏度未達2.0Pa．s，藉此於與基礎聚合物之相溶性之方面較佳。又，於多官能性單體之熔點較高而於25℃下為固體之情形時，只要40℃下之黏度在上述範圍內便可。
如上所述，本發明中，較佳為(甲基)丙烯酸系聚合物與具有醚鍵之多官能性單體之組合。其原因為：具有醚鍵之多官能性單體由於與(甲基)丙烯酸系聚合物之相溶性低至無損透明性之程度，故而於放射 線硬化前之放射線硬化型黏著劑層中，上述具有醚鍵之多官能性單體偏靠在放射線硬化型黏著劑層之表面附近而形成接著阻礙層，因此黏著力下降，二次加工性優異。又，於放射線硬化後，表面附近之具有醚鍵之多官能性單體發生交聯，因此黏著力提高，接著可靠性優異。
由上述放射線硬化型黏著劑形成黏著劑層，該黏著劑層與被黏著體貼合後，可藉由照射電子束、UV等放射線而使其硬化。於利用電子束進行上述放射線聚合之情形時，並非特別地需要使上述放射線硬化型黏著劑中含有光聚合起始劑，但於藉由UV聚合進行上述放射線聚合之情形時，可使之含有光聚合起始劑。光聚合起始劑可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。
作為光聚合起始劑，並無特別限定，只要為引發光聚合之物質則並無特別限定，可使用通常使用之光聚合起始劑。可使用例如：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
具體而言，作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名：Irgacure 651，BASF公司製造)等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮(商品名：Irgacure 184，BASF公司製造)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(商品名：Irgacure 2959，BASF公司製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮(商品名：Irgacure 1173，BASF公司製造)、甲氧基苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、 1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉：1-苯基-1,2-丙烷二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。
又，安息香系光聚合起始劑中例如包括安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑中例如包括苯偶醯等。二苯甲酮系光聚合起始劑中例如包括二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始劑中例如包括苯偶醯二甲基縮酮等。9-氧硫系光聚合起始劑中例如包括9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫等。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑，例如可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、 雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限定，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為0.01~5重量份，更佳為0.05~3重量份，進而較佳為0.05~1.5重量份，尤佳為0.1~1重量份。
若光聚合起始劑之使用量小於0.01重量份，則有時硬化反應變得不充分。若光聚合起始劑之使用量超過5重量份，則有時因光聚合起始劑吸收紫外線，而使紫外線不能到達黏著劑層內部。該情形時，會產生硬化反應下降，所形成之黏著劑層之凝聚力變低，自被黏著體剝離黏著劑層時，有時黏著劑層之一部分會殘留在被黏著體上，而使被黏著體變得無法再利用。
本發明之放射線硬化型黏著劑可含有交聯劑。作為交聯劑，包括異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等交聯劑。交聯劑可單獨使用一種或將兩種以上 組合使用。作為上述交聯劑，較佳為使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。
上述交聯劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上混合使用，作為整體之調配量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為0.005~5重量份，更佳為0.005~4重量份，進而較佳為0.01~3重量份。
異氰酸酯系交聯劑係指一分子中具有兩個以上異氰酸酯基(包括利用封端劑或多聚物化等將異氰酸酯基暫時保護而獲得之異氰酸酯再生型官能基)之化合物。
作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。
更具體而言，例如可列舉：丁二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯系；環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯系；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯系；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名「Coronate L」，日本聚氨酯工業(股份)製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名「Coronate HL」，日本聚氨酯工業(股份)製造)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(商品名「Coronate HX」，日本聚氨酯工業(股份)製造)等異氰酸酯加成物，苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名D110N，三井化學公司製造)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名D160N，三井化學(股份)製造)；聚醚多異氰酸酯，聚酯多異氰酸酯，及該等與各種多元醇之加成物，利用異氰脲酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等進行多官能化之多異氰酸酯等。該等中，使用脂肪族異氰酸酯由於反應速度較快，故而較佳。
上述異氰酸酯系交聯劑可單獨使用一種，或將兩種以上混合使用，作為整體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為含有0.005~5重量份上述異氰酸酯系交聯劑，更佳為含有0.005~4重量份，進而較佳為含有0.01~3重量份。可考慮凝聚力、耐久性試驗中之防止剝離等而適當含有。
再者，藉由乳化聚合而製作之改性(甲基)丙烯酸系聚合物之水分散液中，亦可不使用異氰酸酯系交聯劑，但於必要之情形時，為了易於與水反應，亦可使用封端化之異氰酸酯系交聯劑。
上述環氧系交聯劑係指一分子中具有兩個以上環氧基之多官能環氧化合物。作為環氧系交聯劑，例如可列舉：雙酚A、表氯醇型環氧樹脂、乙二醇二縮水甘油基醚、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二胺、二縮水甘油基苯胺、N,N-二胺基縮水甘油胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油基醚、新戊二醇二縮水甘油基醚、乙二醇二縮水甘油基醚、丙二醇二縮水甘油基醚、聚乙二醇二縮水甘油基醚、聚丙二醇二縮水甘油基醚、山梨糖醇多縮水甘油基醚、甘油多縮水甘油基醚、季戊四醇多縮水甘油基醚、甘油二縮水甘油基醚、甘油三縮水甘油基醚、聚甘油多縮水甘油基醚、山梨糖醇酐多縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷多縮水甘油基醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯、間苯二酚二縮水甘油基醚、雙酚S二縮水甘油基醚、及分子內具有兩個以上環氧基之環氧樹脂等。作為上述環氧系交聯劑，例如亦可列舉三菱瓦斯化學(股份)製造之商品名「Tetrad C」、「Tetrad X」等市售品。
上述環氧系交聯劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上混合使用，作為整體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為含有0.005~5重量份上述環氧系交聯劑，更佳為含有0.01~4重量份， 進而較佳為含有0.01~3重量份。可考慮凝聚力、耐久性試驗中之防止剝離等而適當含有。
又，作為交聯劑，亦可組合使用有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結而成者。作為多價金屬原子，可列舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為進行共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中之原子，可列舉氧原子等，作為有機化合物，可列舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
為了提高接著力，於本發明中使用之放射線硬化型黏著劑中可含有(甲基)丙烯酸系低聚物。(甲基)丙烯酸系低聚物較佳為使用Tg高於本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物且重量平均分子量小於本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物者。上述(甲基)丙烯酸系低聚物作為增黏樹脂而發揮作用，且具有在不提高介電常數之情況下增加接著力之優點。
上述(甲基)丙烯酸系低聚物之Tg較佳為約0℃以上且300℃以下，更佳為約20℃以上且300℃以下，進而較佳為約40℃以上且300℃以下。若Tg未達約0℃，則有時黏著劑層於室溫以上之凝聚力下降，保持特性或高溫下之接著性下降。再者，(甲基)丙烯酸系低聚物之Tg係基於Fox式而算出之理論值。
(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上且未達30000，更佳為1500以上且未達20000，進而較佳為2000以上且未達10000。若重量平均分子量為30000以上，則有時無法充分地獲得提高接著力之效果。又，若未達1000，則由於分子量較低，故而有時引起接著力或保持特性下降。本發明中，(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量之測定可利用GPC法並以聚苯乙烯換算而求出。具體而言，可在東曹(股份)製造之HPLC8020中，使用TSKgelGMH-H(20)×兩根作 為管柱，使用四氫呋喃溶劑，在流速約0.5ml/min之條件下進行測定。
作為構成上述(甲基)丙烯酸系低聚物之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯等(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳酯；由萜烯化合物之醇衍生物獲得之(甲基)丙烯酸酯等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或將兩種以上組合使用。
作為(甲基)丙烯酸系低聚物，較佳為含有以(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯之類的(甲基)丙烯酸與脂環醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳酯等具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯為代表之具有相對較大體積之結構之丙烯酸系單體作為單體單元。藉由使(甲基)丙烯酸系低聚物具有此種相對較大體積之結構，可進一步提高黏著劑層之接著性。尤其就大體積之觀點而言，具有環狀結構之單體之效果較高，含有複數個環之單體之效果更高。又，於(甲基)丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑層之製作時採用紫外線之情形時，就難以引起聚合抑制之方面而言，較佳為具有飽和鍵之單體，可適宜地使用烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸酯或與脂環醇形成之酯作為構成(甲基)丙烯酸系低聚物之單體。
就此方面而言，作為適宜之(甲基)丙烯酸系低聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯基嗎啉(ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)、丙烯酸異酯(IBXA)、丙烯酸二環戊基酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)各自之均聚物等。尤佳為含有CHMA作為主成分之低聚物。
本發明中使用之放射線硬化型黏著劑中，使用上述(甲基)丙烯酸系低聚物之情形時，其含量並無特別限定，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為70重量份以下，更佳為1~70重量份，進而較佳為2~50重量份，尤佳為3~40重量份。若(甲基)丙烯酸系低聚物之添加量超過70重量份，則存在彈性模數增高、低溫下之接著性變差之問題。再者，以1重量份以上調配(甲基)丙烯酸系低聚物之情形時，於接著力之提高效果方面有效。
進而，本發明中使用之放射線硬化型黏著劑中，為了提高黏著劑層於應用於玻璃等親水性被黏著體之情形時在界面處之耐水性，可含有矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之調配量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為1重量份以下，更佳為0.01~1重量份，進而較佳為0.02~0.6重量份。若矽烷偶合劑之調配量過多，則對玻璃之接著力增大，再剝離性變差，若過少，則耐久性下降，故而欠佳。
作為矽烷偶合劑，可列舉：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3- 環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基甲矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含有(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含有異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。
進而，本發明中使用之放射線硬化型黏著劑中，可含有其他公知之添加劑，例如可根據使用之用途適當添加著色劑、顏料等之粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、增黏劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機之填充劑、金屬粉末、粒子狀、箔狀物等。該等添加劑之使用量可在無損本發明效果之範圍內適當決定，例如相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為10重量份以下。
作為上述增黏劑，可例示石油系樹脂、萜烯系樹脂等及該等之氫化物。作為本發明之放射線硬化型黏著劑中使用之增黏劑，較佳為不阻礙利用紫外線等放射線之硬化的氫化系之增黏劑。上述增黏劑與(甲基)丙烯酸系低聚物同樣地可提高本發明之放射線硬化型黏著劑之接著力。又，上述增黏劑較佳為以與上述(甲基)丙烯酸系低聚物同樣之比例使用。
本發明之放射線硬化型黏著劑層係由上述放射線硬化型黏著劑所形成。黏著劑層之厚度並無特別限定，例如較佳為1μm~400μm左右，更佳為50~400μm，進而較佳為50~300μm，尤佳為50~200μm。
本發明之放射線硬化型黏著劑層可在貼合至被黏著體上之後硬化。藉由照射紫外線進行放射線照射時，可使用高壓水銀燈、低壓水 銀燈、金屬鹵化物燈等。紫外線照射量通常為1000~10000mJ/cm2左右。
又，本發明之放射線硬化型黏著劑層之凝膠分率於放射線硬化前較佳為5~60重量%，更佳為10~55重量%，進而較佳為15~50重量%。
又，放射線硬化後之凝膠分率較佳為40~95重量%，更佳為44~85重量%，進而較佳為45~75重量%。又，上述凝膠分率之放射線照射之硬化條件、測定方法係基於實施例之記載。
上述凝膠分率於放射線硬化後之值較佳為放射線硬化前之值以上。放射線硬化後之值較佳為放射線硬化前之值之1.2~10倍，更佳為1.2~8倍，進而較佳為1.2~5倍。
上述放射線硬化型黏著劑層之凝膠分率可藉由調節放射線硬化型黏著劑所含有之具有醚鍵之多官能性單體之調配比例並且考慮硬化處理溫度或處理時間之影響而控制。又，於黏著劑含有交聯劑之情形時，可藉由調節交聯劑整體之添加量並且充分考慮交聯處理溫度或處理時間之影響而控制。再者，硬化後之黏著劑層之凝膠分率較小之情形時有時凝聚力變差，過大時有時接著力變差。
又，本發明之放射線硬化型黏著劑層於黏著劑層厚度為100μm之情形時之霧度值較佳為2%以下。若霧度為2%以下，則可滿足將上述黏著劑層應用於光學構件之情形所要求之透明性。上述霧度值較佳為0~1.5%，更佳為0~1%。再者，若霧度值為2%以下，則可滿足作為光學構件之用途。若上述霧度值超過2%，則會產生白濁，作為光學膜用途欠佳。
2.放射線硬化型黏著片材
本發明之放射線硬化型黏著片材之特徵在於：於支撐體之至少單側形成有本發明之放射線硬化型黏著劑層。
本發明之黏著片材例如可藉由將上述放射線硬化型黏著劑塗佈 於支撐體上，並乾燥除去聚合溶劑等而形成。於塗佈放射線硬化型黏著劑時，可適當地新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑。
作為放射線硬化型黏著劑之塗佈方法，可使用各種方法。具體而言，可列舉輥塗、接觸輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、利用模具塗佈機等之擠出塗佈法等方法。
上述加熱乾燥溫度較佳為40℃~200℃，更佳為50℃~180℃，進而較佳為70℃~170℃。藉由將加熱溫度設定至上述範圍內，可獲得具有優異之黏著特性之黏著劑層。乾燥時間可適當地採用適合之時間。上述乾燥時間較佳為5秒~20分鐘，更佳為5秒~10分鐘，進而較佳為10秒~5分鐘。
作為上述支撐體，可使用例如經剝離處理之片材。作為經剝離處理之片材，可較佳地使用聚矽氧剝離襯墊。
對於在經剝離處理之片材上形成有黏著劑層之黏著片材，於上述黏著劑層露出之情形時，在供於實際使用之前，可利用經剝離處理之片材(隔片)保護黏著劑層。於實際使用時，將上述經剝離處理之片材剝離。
作為隔片之構成材料，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜、紙、布、不織布等多孔材料、網狀物、發泡片材、金屬箔及該等之層壓體等適當之薄片體等，就表面平滑性優異方面而言，較佳為使用塑膠膜。
作為該塑膠膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔片之厚度通常較佳為5~200μm左右，更佳為5~100μm左右。對於上述隔片，視需要可利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等進行脫模及防污處理，或進行塗佈型、混練型、蒸鍍型等之防靜電處理。尤其藉由於上述隔片之表面適當進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可進一步提高自上述黏著劑層之剝離性。
本發明之放射線硬化型黏著劑層及黏著片材，可應用於成為被黏著體之各種構件。又，可適宜地用於形成將第1構件與第2構件貼合而成之積層體。
本發明之放射線硬化型黏著劑層及黏著片材適宜應用於光學構件，尤其可較佳地用於光學用途中對金屬薄膜或金屬電極進行貼附之用途。又，作為金屬薄膜，可列舉包含金屬、金屬氧化物或該等之混合物的薄膜，並無特別限定，例如可列舉ITO(氧化銦錫)、ZnO、SnO、CTO(氧化鎘錫)之薄膜。金屬薄膜之厚度並無特別限定，為10nm~200nm左右。通常，ITO等金屬薄膜係設置於例如聚對苯二甲酸乙二酯膜(尤其是PET膜)等透明塑膠膜基材上，作為透明導電性膜而使用。將上述本發明之黏著片材對金屬薄膜進行貼附時，較佳為以使黏著劑層側之表面成為貼附至金屬薄膜之一側之黏著面之方式使用。
又，作為上述金屬電極，只要為包含金屬、金屬氧化物或該等之混合物的電極即可，並無特別限定，例如可列舉：ITO、銀、銅、CNT(奈米碳管)之電極。
作為本發明之黏著片材之具體用途之一例，可列舉觸控面板之製造用途中使用之觸控面板用黏著片材。觸控面板用黏著片材例如於靜電電容式觸控面板之製造中，可用於將設置有ITO等金屬薄膜之透明導電性膜與聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)板、硬塗膜、玻璃透鏡等貼合。上述觸控面板並無特別限定，可用於例如行動電話、平板電腦、 個人數位助理等。
作為更具體之例，將使用本發明之黏著劑層或黏著片材的靜電電容式觸控面板之一例示於圖3。圖3中，5為靜電電容式觸控面板，6為裝飾面板，7為黏著劑層或黏著片材，8為ITO膜，9為硬塗膜。裝飾面板6較佳為玻璃板或透明丙烯酸系板(PMMA板)。對於裝飾面板6，亦可於被覆玻璃等上實施印刷，而具有印刷階差。又，ITO膜8較佳為於玻璃板或透明塑膠膜(尤其是PET膜)上設置有ITO膜者。硬塗膜9較佳為於PET膜等透明塑膠膜上實施過硬塗處理者。上述靜電電容式觸控面板5由於使用有本發明之黏著劑層或黏著片材，故而可減小厚度，操作之穩定性優異。又，外觀或視覺辨認性亦良好。
又，作為本發明之黏著片材之支撐體，可使用光學構件。關於上述黏著劑層，可藉由直接塗佈於光學構件上，並乾燥除去聚合溶劑等而於光學構件上形成黏著劑層。又，可將在經剝離處理之隔片上形成之黏著劑層適當地轉印至光學構件上，而形成黏著型光學構件。
再者，製作本發明之黏著型光學構件時使用之經剝離處理之片材可直接作為黏著型光學構件之隔片使用，可實現步驟上之簡化。
又，於上述黏著型光學構件中，在形成黏著劑層時，可於光學構件之表面形成錨固層或實施電暈處理、電漿處理等各種易接著處理後形成黏著劑層。又，亦可對黏著劑層之表面實施易接著處理。
上述黏著型光學構件可作為使用透明導電性膜作為光學構件的附帶黏著劑層之透明導電性膜而使用。透明導電性膜於透明塑膠膜基材之一個面上具有上述ITO等成為金屬薄膜之透明導電薄膜。於透明塑膠膜基材之另一面上具有本發明之黏著劑層。透明塑膠膜基材上可介隔底塗層而設置透明導電薄膜。再者，可設置多層底塗層。於透明塑膠膜基材與黏著劑層之間可設置低聚物轉移防止層。
作為上述透明塑膠膜基材，並無特別限定，可使用具有透明性之 各種塑膠膜。該塑膠膜可由一層膜形成。例如，作為其材料，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。上述膜基材之厚度較佳為15~200μm。
對於上述膜基材，可於表面上預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處理，而提高其上所設置之透明導電薄膜或底塗層對上述膜基材之密接性。又，於設置透明導電薄膜或底塗層之前，視需要可藉由溶劑清洗或超音波清洗等進行除塵、清潔。
上述透明導電薄膜之構成材料、厚度並無特別限定，如上述金屬薄膜之例示所述。底塗層可由無機物、有機物或無機物與有機物之混合物所形成。例如，作為無機物可列舉NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、SiO2(1.46)、LaF3(1.55)、CeF3(1.63)、Al2O3(1.63)等無機物(上述各材料之()內之數值為光之折射率)。該等中，較佳為使用SiO2、MgF2、Al2O3等。尤其適宜為SiO2。此外，可使用相對於氧化銦100重量份含有10~40重量份左右之氧化鈰、0~20重量份左右之氧化錫的複合氧化物。
又，作為有機物可列舉丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等。該等有機物可使用至少一種。尤其是，作為有機物，較理想為使用包含三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂與有機矽烷縮合物之混合物的熱硬化型樹脂。
底塗層之厚度並無特別限定，就光學設計、防止自上述膜基材產生低聚物之效果之方面而言，通常較佳為1nm~300nm左右，更佳為5 nm~300nm。
上述附帶黏著劑層之透明導電性膜可於觸控面板、液晶顯示器等各種裝置之形成等中使用。尤其是，可較佳地用作觸控面板用電極板。觸控面板可適宜地用於各種檢測方式(例如電阻膜方式、靜電電容式等)。
關於靜電電容式觸控面板，通常於顯示器顯示部之整個面上形成有具備具有規定之圖案形狀之透明導電薄膜之透明導電性膜。上述附帶黏著劑層之透明導電性膜可以使黏著劑層與圖案化之透明導電薄膜相面對之方式適當地積層。
又，上述黏著型光學構件可作為使用圖像顯示裝置用之光學膜作為光學構件的附帶黏著劑層之光學膜而使用。
作為光學膜，可使用在液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置之形成中使用之光學膜，其種類並無特別限定。例如，作為光學膜，可列舉偏光板。偏光板一般使用於偏光元件之單面或兩面具有透明保護膜者。
偏光元件並無特別限定，可使用各種偏光元件。作為偏光元件，例如可列舉：在聚乙烯醇系膜、部分甲醯化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物體系部分皂化膜等親水性聚合物膜上吸附碘或二色性染料之二色性物質並進行單軸延伸而成者、聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等聚烯系配向膜等。該等中，較佳為包含聚乙烯醇系膜與碘等二色性物質之偏光元件。該等偏光元件之厚度並無特別限定，一般為5~80μm左右。
利用碘將聚乙烯醇系膜染色並單軸延伸而成的偏光元件，例如可藉由將聚乙烯醇浸漬至碘之水溶液中進行染色，並延伸至原長度之3~7倍而製作。亦可浸漬至視需要可含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等的碘化鉀等之水溶液中。進而，視需要可於染色前將聚乙烯醇系膜浸漬至 水中進行水洗。藉由將聚乙烯醇系膜水洗，可清洗聚乙烯醇系膜表面之污漬或防黏連劑，此外藉由使聚乙烯醇系膜膨潤進而具有防止染色不均等不均勻之效果。延伸可在利用碘染色後進行，亦可在染色之同時進行延伸，並且亦可在延伸後利用碘進行染色。亦可在硼酸或碘化鉀等之水溶液或水浴中進行延伸。
作為構成透明保護膜之材料，例如可使用透明性、機械強度、熱穩定性、隔水性、等向性等優異之熱塑性樹脂。作為此種熱塑性樹脂之具體例，可列舉：三乙醯纖維素等纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂及該等之混合物。再者，於偏光元件之單側利用接著劑層貼合透明保護膜，於另一側可使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等之熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂作為透明保護膜。透明保護膜中可含有一種以上任意適當之添加劑。作為添加劑，例如可列舉：紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、防靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護膜中上述熱塑性樹脂之含量較佳為50~100重量%，更佳為50~99重量%，進而較佳為60~98重量%，尤佳為70~97重量%。透明保護膜中上述熱塑性樹脂之含量為50重量%以下之情形時，有無法充分地表現出熱塑性樹脂本來具有之高透明性等之虞。
又，作為光學膜，例如可列舉：反射板或反透射板、相位差板(包括1/2或1/4等之波長板)、光學補償膜、視覺補償膜、增亮膜等於液晶顯示裝置之形成中有使用之成為光學層者。該等可單獨作為光學膜使用，此外亦可在實際使用時積層至上述偏光板上而使用一層或兩層以上。
於偏光板上積層有上述光學層的光學膜可藉由於液晶顯示裝置等之製造過程中依序個別地積層之方式形成，預先積層而製成光學膜者於品質之穩定性或組裝作業性等方面優異，具有可改良液晶顯示裝置等之製造步驟的優點。積層中可使用黏合層等適當之接著手段。上述偏光板與其他光學層之接著時，該等之光學軸可根據目標相位差特性等而設定為適當之配置角度。
上述附帶黏著劑層之光學膜可較佳地用於液晶顯示裝置等各種圖像顯示裝置之形成等。液晶顯示裝置之形成可依據先前之方式進行。即，液晶顯示裝置一般藉由將液晶單元與附帶黏著劑層之光學膜、及視需要之照明系統等構成部件適當地組裝後設置驅動電路等而形成，本發明中，除了使用上述附帶黏著劑層之光學膜以外，並無特別限定，可依據先前之方式進行。對於液晶單元，可使用例如TN型或STN型、π型、VA型、IPS型等任意之類型。
可形成於液晶單元之單側或兩側配置有附帶黏著劑層之光學膜的液晶顯示裝置、或使用有背光或反射板作為照明系統者等適當之液晶顯示裝置。該情形時，本發明之光學膜可設置於液晶單元之單側或兩側。於兩側設置光學膜之情形時，該等光學膜可相同亦可不同。進而，於形成液晶顯示裝置時，可於適當之位置配置一層或兩層以上之例如擴散板、防眩層、防反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列、光擴散板、背光等適當之部件。
[實施例]
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明不限於該等實施例。再者，各例中之份及%均為重量基準。
實施例1 <(甲基)丙烯酸系聚合物之製備>
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63重量份、N-乙烯基吡咯啶酮 (NVP)15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)13重量份、作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份與乙酸乙酯177.8重量份一併投入至具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷凝器之四口燒瓶中。繼而，於23℃下於氮氣環境下攪拌1小時，繼而於65℃下反應5小時，繼而於70℃下反應2小時，而製備(甲基)丙烯酸系聚合物溶液。
<放射線硬化型黏著劑之製備>
繼而，於上述所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液中，相對於該聚合物之固形物成分100重量份，添加10重量份作為具有醚鍵之多官能性單體的聚乙二醇(#600)二丙烯酸酯(商品名：A-600，新中村化學工業(股份)製造)、0.1重量份光聚合起始劑(商品名：Irgacure 184，BASF公司製造)、0.3重量份作為矽烷偶合劑之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(商品名：KBM403，信越化學工業(股份)製造)及0.1重量份作為交聯劑之苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名D110N，三井化學(股份)製造)後，將該等均勻地混合，而製備放射線硬化型黏著劑之溶液。
<放射線硬化型黏著劑層之形成：黏著劑層片之製作>
將上述所獲得之放射線硬化型黏著劑之溶液塗佈於單面利用聚矽氧進行過剝離處理之厚度50μm之聚酯膜之剝離處理面上，於100℃下乾燥3分鐘，形成厚度55μm之放射線硬化型黏著劑層。繼而，將單面利用聚矽氧進行過剝離處理之厚度50μm之聚酯膜以該膜之剝離處理面成為塗佈層側之方式貼合於所塗佈之放射線硬化型黏著劑層之表面，而製作黏著片材。
實施例2
於實施例1之<放射線硬化型黏著劑之製備>中，使用聚乙二醇(#1000)二丙烯酸酯(商品名：A-1000，新中村化學工業(股份)製造)代 替聚乙二醇(#600)二丙烯酸酯(商品名：A-600，新中村化學工業(股份)製造)，除此以外，進行與實施例1同樣之操作，而製作黏著片材。
實施例3
於實施例1之<(甲基)丙烯酸系聚合物之製備>中，將所使用之單體之種類及其組成比變更為表1所示，且於<放射線硬化型黏著劑之製備>中，將所使用之交聯劑由0.1重量份苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名D110N，三井化學(股份)製造)變更為0.03重量份環氧系交聯劑(商品名：TETRAD-C，三菱瓦斯化學(股份)製造)，除此以外，進行與實施例1同樣之操作，而製作黏著片材。
實施例4 <(甲基)丙烯酸系聚合物之製備>
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)32重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)(商品名：ISTA，大阪有機化學工業(股份)製造)48重量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)10重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)10重量份、作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.1重量份與乙酸乙酯150重量份一併投入至具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷凝器之四口燒瓶中。繼而，於23℃下於氮氣環境下攪拌1小時，繼而於58℃下反應4小時，繼而於70℃下反應2小時，而製備(甲基)丙烯酸系聚合物溶液。
<放射線硬化型黏著劑之製備>
繼而，於上述所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液中，相對於該聚合物之固形物成分100重量份，添加20重量份作為具有放射線硬化性之多官能性單體成分的聚丙二醇(#700)二丙烯酸酯(商品名：APG-700，新中村化學工業(股份)製造)、0.1重量份光聚合起始劑(商品名：Irgacure 184，BASF公司製造)、0.3重量份作為矽烷偶合劑之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(商品名：KBM403，信越化學工業(股份)製造)及0.05重量份作為交聯劑之苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙 烷加成物(商品名D110N，三井化學(股份)製造)後，將該等均勻地混合，而製備放射線硬化型黏著劑之溶液。
<放射線硬化型黏著劑層之形成：黏著劑層片之製作>
將上述所獲得之放射線硬化型黏著劑之溶液塗佈於單面利用聚矽氧進行過剝離處理之厚度50μm之聚酯膜之剝離處理面上，於100℃下乾燥3分鐘，而形成厚度55μm之放射線硬化型黏著劑層。繼而，將單面利用聚矽氧進行過剝離處理之厚度50μm之聚酯膜以該膜之剝離處理面成為塗佈層側之方式貼合於所塗佈之放射線硬化型黏著劑層之表面，而製作黏著片材。
實施例5~11
於實施例4中，將<(甲基)丙烯酸系聚合物之製備>中使用之單體之種類及其組成比、<放射線硬化型黏著劑之製備>中使用之具有醚鍵之多官能性單體之種類、交聯劑之調配量變更為表1所示，除此以外，進行與實施例4同樣之操作，而製作黏著片材。
比較例1 <(甲基)丙烯酸系聚合物之製備>
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)90重量份、丙烯酸(AA)10重量份、4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮(MBP)0.35重量份、作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮雙(2,4-戊腈)(商品名：V-65，和光純藥工業(股份)製造)0.4重量份與MEK 150重量份一併投入至具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷凝器之四口燒瓶中。繼而，於23℃下於氮氣環境下攪拌1小時，繼而於50℃下反應4小時，繼而於60℃下反應2小時，而製備(甲基)丙烯酸系聚合物溶液。
<放射線硬化型黏著劑之製備>
繼而，於上述所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液中，相對於該聚合物之固形物成分100重量份，添加0.3重量份作為矽烷偶合劑之3- 環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(商品名：KBM403，信越化學工業(股份)製造)後，將該等均勻地混合，而製備放射線硬化型黏著劑之溶液。
<放射線硬化型黏著劑層之形成：黏著劑層片之製作>
將上述所獲得之放射線硬化型黏著劑之溶液塗佈於單面利用聚矽氧進行過剝離處理之厚度50μm之聚酯膜之剝離處理面上，於100℃下乾燥3分鐘，而形成厚度55μm之放射線硬化型黏著劑層。繼而，將單面利用聚矽氧進行過剝離處理之厚度50μm之聚酯膜以該膜之剝離處理面成為塗佈層側之方式貼合於所塗佈之放射線硬化型黏著劑層之表面，而製作黏著片材。
比較例2~3
於實施例4中，將<放射線硬化型黏著劑之製備>中使用之具有醚鍵之多官能性單體之種類、交聯劑之調配量變更為表1所示，除此以外，與實施例4進行同樣之操作，而製作黏著片材。
對於上述實施例及比較例中獲得之黏著片材進行以下之評估。將評估結果示於表2。
<凝膠分率之測定>
自黏著片材之黏著劑層取出規定量(初始之重量W1)，浸漬至乙酸乙酯溶液中，於室溫下放置1週後，取出不溶成分，並測定乾燥後之重量(W2)，如下求出。
凝膠分率之測定係對放射線照射前與放射線照射後分別測定。放射線照射係使用高壓水銀燈，於紫外線照射量為2500mJ/cm2之條件下進行。
<180°剝離黏著力試驗>
將實施例及比較例中獲得之黏著片材之一個剝離襯墊(聚酯膜)剝離，於黏著劑層上貼合厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，將其切割為20mm寬度作為試驗片。又，準備利用異丙醇清潔化之厚度2mm之丙烯酸系板(Acrylite，三菱麗陽(股份)製造)。繼而，將黏著片材之另一個剝離襯墊(聚酯膜)剝離，使2kg輥往返，將黏著片材之黏著劑層面貼附至丙烯酸系板上。
將黏著劑層貼附至丙烯酸系板上之後，於23℃下放置30分鐘(硬化前)。又，將黏著劑層貼附至丙烯酸系板上之後，以3000mJ/cm2進行放射線硬化後，於23℃下放置30分鐘(硬化後)。
繼而，對於放射線硬化前及硬化後之各黏著劑層，將黏著劑層與PET膜之積層體之一端以300mm/min之速度沿180度之剝離方向剝離，並測定此時之對被黏著體之黏著力(阻力)(單位：N/20mm)。硬化 前之黏著力為1.0N/20mm以下之情況評估為良好(￮)，超過1.0N/20mm之情況評估為不良(×)。硬化後之黏著力為3.0N/20mm以上之情況評估為良好(￮)，未達3.0N/20mm之情況評估為不良(×)。
<剝離黏著力試驗>
將實施例及比較例中獲得之黏著片材切割為20mm×20mm之大小。將一個剝離襯墊(聚酯膜)剝離，使2kg輥往返運動而將其貼附至利用甲苯清潔化之圖1所示之L型之被黏著體(SUS板)1之短邊側之中央(圖1(b))。其後，將另一個剝離襯墊(聚酯膜)剝離，使2kg輥往返運動而將其貼附至利用甲苯清潔化之丙烯酸系板3(商品名：Acrylite，三菱麗陽(股份)製造)上。
將接著劑層貼附至丙烯酸系板3上之後，於23℃下放置30分鐘。將L型之被黏著體1以10mm/min之速度沿90度之剝離方向4剝離，並測定此時之對丙烯酸系板3之黏著力(阻力)(單位：N)。黏著力為40.0N/(20mm×20mm)以下之情況評估為良好(￮)，超過40.0N/(20mm×20mm)之情況評估為不良(×)。再者，測定時，丙烯酸系板係固定於測定裝置上。
表1中之簡稱分別如下所述。
BA：丙烯酸丁酯
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯(東亞合成(股份)製造)
AA：丙烯酸
ISTA：丙烯酸異硬脂酯(大阪有機化學工業(股份)製造)
NVP：N-乙烯基-2-吡咯啶酮(日本觸媒(股份)製造)
MMA：甲基丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
MBP：4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮
A-600：聚乙二醇(#600)二丙烯酸酯(新中村化學工業(股份)製造)
A-1000：聚乙二醇(#1000)二丙烯酸酯(新中村化學工業(股份)製造)
APG-700：聚丙二醇(#700)二丙烯酸酯(新中村化學工業(股份)製造)
A-PTMG65：聚四亞甲基二醇(#650)二丙烯酸酯(新中村化學工業(股份)製造)
HX-620：新戊二醇羥基特戊酸酯之ε-己內醯胺加成物之二(甲基)丙烯酸酯(KAYARAD HX-620，日本化藥(股份)製造)
M-360：三羥甲基丙烷EO改性之三丙烯酸酯(東亞合成(股份)製造)
M-1200：丙烯酸胺基甲酸酯(東亞合成(股份)製造)
M-6100：聚酯丙烯酸酯(東亞合成(股份)製造)
D110N：苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學(股份)製造)
T/C：環氧系交聯劑(商品名：TETRAD-C，三菱瓦斯化學(股份)製造)

Claims (6)

  1. 一種放射線硬化型黏著劑層，其特徵在於：放射線硬化前對丙烯酸系板之黏著力為1.0N/20mm以下，且放射線硬化後對丙烯酸系板之黏著力為3.0N/20mm以上，放射線硬化前之剝離黏著力為40.0N/(20mm×20mm)以下。
  2. 如請求項1之放射線硬化型黏著劑層，其係由包含基礎聚合物及多官能性單體之放射線硬化型黏著劑所形成。
  3. 如請求項2之放射線硬化型黏著劑層，其中上述基礎聚合物為(甲基)丙烯酸系聚合物，上述多官能性單體為具有醚鍵且分子中具有至少兩個具有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基的多官能性單體。
  4. 如請求項2或3之放射線硬化型黏著劑層，其中上述多官能性單體之添加量相對於上述基礎聚合物100重量份為0.1~50重量份。
  5. 一種放射線硬化型黏著片材，其特徵在於：於支撐體之至少單側形成有如請求項1至4中任一項之放射線硬化型黏著劑層。
  6. 如請求項5之放射線硬化型黏著片材，其中支撐體為光學構件，黏著片材為於光學構件之至少單側具有黏著劑層之黏著型光學構件。
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