WO2024080145A1

WO2024080145A1 - 補強フィルム、補強フィルム付きデバイスおよびその製造方法

Info

Publication number: WO2024080145A1
Application number: PCT/JP2023/035238
Authority: WO
Inventors: 賢一片岡; 智哉西野
Original assignee: 日東電工株式会社
Priority date: 2022-10-14
Filing date: 2023-09-27
Publication date: 2024-04-18

Abstract

補強フィルム（１０）は、フィルム基材（１）の一主面上に固着積層された粘着剤層（２）を備える。粘着剤層は、架橋構造を有するアクリル系ベースポリマー、光硬化剤、光重合開始剤、帯電防止剤およびポリオールを含む光硬化性組成物からなる。光硬化性組成物に含まれるポリオールの数平均分子量は、３００～３００００が好ましく、光硬化性組成物におけるポリオールの量は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、５～６０重量部が好ましい。

Description

補強フィルム、補強フィルム付きデバイスおよびその製造方法

　本発明は、デバイス表面に貼設される補強フィルムに関する。さらに、本発明は補強フィルムを備えるデバイスおよびその製造方法に関する。

　ディスプレイ等の光学デバイスや電子デバイスの表面には、表面保護や耐衝撃性付与等を目的として、粘着性フィルムが貼着される場合がある。このような粘着性フィルムは、通常、フィルム基材の主面に粘着剤層が固着積層されており、この粘着剤層を介してデバイス表面に貼り合わせられる。

　デバイスの組み立て、加工、輸送等の使用前の状態において、デバイスまたはデバイス構成部品の表面に粘着性フィルムを仮着することにより、被着体の傷つきや破損を抑制できる。特許文献１および特許文献２には、フィルム基材上に光硬化性の粘着剤組成物からなる粘着剤層を備える補強フィルムが開示されている。

　この補強フィルムは、粘着剤のゲル分率が高く、被着体との貼り合わせ直後は低粘着性であるため、被着体からのはく離が容易である。そのため、被着体からのリワークが可能であるとともに、被着体の補強を必要としない箇所から補強フィルムを位置選択的にはく離除去することも可能である。補強フィルムの粘着剤は、光硬化により被着体と強固に接着するため、被着体の表面にフィルム基材が永久接着した状態となり、デバイスの表面保護等を担う補強材として利用可能である。

　近年では、樹脂フィルム等の折り曲げ可能な基板（フレキシブル基板）を用いた有機ＥＬパネルが実用化されており、折り曲げ可能なフレキシブルディスプレイが提案されている。折り畳み可能なデバイス（フォルダブルデバイス）では、同じ場所で屈曲が繰り返し行われる。屈曲箇所では、内側には圧縮応力、外側には引張応力が付与され、屈曲箇所およびその周辺に歪みが生じ、被着体からの粘着剤の剥がれが生じる場合がある。特許文献４では、フォルダブルデバイスの補強フィルムの粘着剤として、低ガラス転移温度のアクリル系ベースポリマーを含む光硬化性の粘着剤を用いることが提案されている。

特開２０２０－４１１１３号公報特開２０２０－１３４５４０号公報特開２０１９－２０７２６号公報国際公開第２０２２／０５０００９号

　特許文献３に記載されているように、フォルダブルデバイスでは、基板材料として樹脂フィルムが用いられているため、帯電しやすく、帯電（静電気）に起因するデバイスの静電破壊の問題が生じる場合がある。特許文献２では、補強フィルムのフィルム基材の背面（粘着剤層付設面と反対側の面）に帯電防止層を設けることにより、補強フィルムの帯電を防止することが提案されている。しかし、補強フィルムの基材の背面は、被着体から隔てられているため、基材の背面に帯電防止層を設けても、デバイスの帯電を適切に抑制することは困難である。

　デバイスの帯電を抑制するためには、デバイスに接して設けられる粘着剤層に帯電防止剤を含有させることにより粘着剤層を低抵抗化して、帯電防止性を持たせることが効果的である。しかし、特許文献４に記載の補強フィルムの粘着剤に帯電防止剤を添加しても、粘着剤が十分に低抵抗化せず、帯電防止剤の添加量を増大させると、帯電防止剤がブリードアウトして、粘着剤層とデバイスとの接着力の低下や、デバイス表面の汚染の原因となる。

　上記に鑑み、本発明は、屈曲試験による剥がれが生じ難くフォルダブルデバイスに適用可能であり、かつデバイスの帯電防止に寄与し得る補強フィルムの提供を目的とする。

　本発明の補強フィルムは、フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層を備える。粘着剤層は、アクリル系ベースポリマー、光硬化剤、光重合開始剤、帯電防止剤およびポリオールを含む光硬化性組成物からなる。アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度は－４０℃以下が好ましい。

　光硬化性組成物に含まれるポリオールの数平均分子量は、３００～３００００が好ましい。光硬化性組成物におけるポリオールの量は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、５～６０重量部が好ましい。ポリオールは、ポリプロピレングリコールまたはポリテトラメチレングリコールであってもよい。ポリオールは、ジオール型またはトリオール型のポリプロピレングリコールであってもよい。

　アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含有し、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤等の架橋剤が、アクリル系ベースポリマーのヒドロキシ基および／またはカルボキシ基と結合することにより架橋構造が導入されている。架橋剤の量は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．０３～２重量部程度であってもよい。

　粘着剤層を構成する光硬化性組成物は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、光硬化剤を３～４０重量部含有することが好ましい。光硬化剤としては、例えば、多官能（メタ）アクリレートが用いられる。多官能（メタ）アクリレートは、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドにより変性されたアルキレンオキサイド変性多官能（メタ）アクリレートであってもよい。

　粘着剤層の表面抵抗は、１×１０^１１Ω以下が好ましい。粘着剤層は、光硬化後において、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０^４～１．０×１０^６Ｐａであることが好ましい。粘着剤層は、光硬化前において、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０^４～２．０×１０^５Ｐａであってもよい。粘着剤層は、光硬化前において、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が５．０×１０^３～１．０×１０^５Ｐａであってもよい。

　粘着剤層は、光硬化前において、ポリイミドフィルムに対する接着力が、１Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着剤層は、光硬化後におけるポリイミドフィルムに対する接着力が、光硬化前におけるポリイミドフィルムに対する接着力の５倍以上であることが好ましい。

　デバイスの表面に上記の補強フィルムを貼り合わせ、粘着剤層を光硬化することにより、補強フィルム付きデバイスが得られる。デバイスは折り曲げ可能なフレキシブルデバイスであってもよい。

　本発明の補強フィルムは、粘着剤層が光硬化性組成物からなり、被着体との接着後に粘着剤層を光硬化することにより、被着体との接着力が上昇する。光硬化前は被着体との接着力が小さいため、被着体からのはく離が容易である。

　補強フィルムの粘着剤層が、帯電防止剤およびポリオールを含むことにより低抵抗化されているため、粘着剤層自体の帯電が抑制されるとともに、被着体の帯電防止にも寄与する。また、粘着剤層がポリオールを含むことにより、光硬化後もせん断貯蔵弾性率が低く、応力歪の緩和性が高いため、同一箇所で屈曲を繰り返した場合でも、屈曲箇所における粘着剤層のはく離が抑制され、接着信頼性に優れている。そのため、本発明の補強フィルムは、樹脂フィルム基板を用いたフォルダブルデバイスにも好適に使用できる。

補強フィルムの積層構成を示す断面図である。補強フィルムの積層構成を示す断面図である。補強フィルムが貼設されたデバイスを示す断面図である。

　図１は、補強フィルムの一実施形態を表す断面図である。補強フィルム１０は、フィルム基材１の一主面上に粘着剤層２を備える。粘着剤層２は、フィルム基材１の一主面上に固着積層されている。粘着剤層２は光硬化性組成物からなる光硬化性粘着剤であり、紫外線等の活性光線の照射により硬化して、被着体との接着強度が上昇する。

　図２は、粘着剤層２の主面上にはく離ライナー５が仮着された補強フィルムの断面図である。図３は、デバイス２０の表面に補強フィルム１０が貼設された状態を示す断面図である。

　粘着剤層２の表面からはく離ライナー５をはく離除去し、粘着剤層２の露出面をデバイス２０の表面に貼り合わせることにより、デバイス２０の表面に補強フィルム１０が貼設される。この状態では、粘着剤層２は光硬化前であり、デバイス２０上に補強フィルム１０（粘着剤層２）が仮着された状態である。粘着剤層２を光硬化することにより、デバイス２０と粘着剤層２との界面での接着力が上昇し、デバイス２０と補強フィルム１０とが固着される。

　「固着」とは積層された２つの層が強固に接着しており、両者の界面でのはく離が不可能または困難な状態である。「仮着」とは、積層された２つの層間の接着力が小さく、両者の界面で容易にはく離できる状態である。

　図２に示す補強フィルムでは、フィルム基材１と粘着剤層２とが固着しており、はく離ライナー５は粘着剤層２に仮着されている。フィルム基材１とはく離ライナー５をはく離すると、粘着剤層２とはく離ライナー５との界面ではく離が生じ、フィルム基材１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。はく離後のはく離ライナー５上には粘着剤は残存しない。

　図３に示す補強フィルム付きデバイスは、粘着剤層２の光硬化前においては、デバイス２０と粘着剤層２とが仮着状態である。フィルム基材１とデバイス２０をはく離すると、粘着剤層２とデバイス２０との界面ではく離するため、フィルム基材１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。デバイス２０上には粘着剤が残存しないため、リワークや切断加工等のはく離操作が容易である。粘着剤層２を光硬化後は、粘着剤層２とデバイス２０との接着力が上昇し、固着状態となるため、デバイス２０からフィルム１をはく離することは困難である。

［フィルム基材］
　補強フィルム１０のフィルム基材１としては、可撓性のプラスチックフィルムが用いられる。フィルム基材１と粘着剤層２とを固着するために、フィルム基材１の粘着剤層２付設面は離型処理が施されていないことが好ましい。

　フィルム基材の厚みは、例えば４～１５０μｍ程度である。剛性付与や衝撃緩和等によりデバイスを補強する観点から、フィルム基材１の厚みは５μｍ以上が好ましく、１２μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましく、２５μｍ以上が特に好ましい。補強フィルムに可撓性を持たせて折り畳み可能とする観点から、フィルム基材１の厚みは１２５μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。機械強度と可撓性とを両立する観点から、フィルム基材１の圧縮強さは、１００～３０００ｋｇ／ｃｍ^２が好ましく、２００～２９００ｋｇ／ｃｍ^２がより好ましく、３００～２８００ｋｇ／ｃｍ^２がさらに好ましく、４００～２７００ｋｇ／ｃｍ^２が特に好ましい。

　フィルム基材１を構成するプラスチック材料としては、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート系樹脂、アラミド系樹脂等が挙げられる。ディスプレイ等の光学デバイス用の補強フィルムにおいては、フィルム基材１は透明フィルムであることが好ましい。また、フィルム基材１側から活性光線を照射して粘着剤層２の光硬化を行う場合は、フィルム基材１は、粘着剤層の硬化に用いられる活性光線に対する透明性を有することが好ましい。機械強度と透明性とを兼ね備えることから、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、透明ポリイミド、透明アラミドが好適に用いられる。被着体側から活性光線を照射する場合は、被着体が活性光線に対する透明性を有していればよく、フィルム基材１は活性光線に対して透明でなくてもよい。

　フィルム基材１の表面には、易接着層、易滑層、離型層、帯電防止層、ハードコート層、反射防止層等の機能性コーティングが設けられていてもよい。なお、前述のように、フィルム基材１と粘着剤層２とを固着するために、フィルム基材１の粘着剤層２付設面には離型層が設けられていないことが好ましい。フィルム基材の表面に帯電防止層を設ける場合、粘着剤層の表面抵抗低減の観点からは、フィルム基材１の粘着剤層２付設面に帯電防止層を設けることが好ましい。

［粘着剤層］
　フィルム基材１上に固着積層される粘着剤層２は、光硬化性組成物からなる。粘着剤層２を構成する光硬化性組成物は、アクリル系ベースポリマー、光硬化剤および光重合開始剤を含み、さらに、帯電防止剤およびポリオールを含む。

　粘着剤層２は、光硬化前はデバイスやデバイス部品等の被着体との接着力が小さいため、はく離が容易である。粘着剤層２は、光硬化により被着体との接着力が向上するため、デバイスの使用時においても補強フィルムがデバイス表面からはく離し難く、接着信頼性に優れる。

　光硬化性の粘着剤は一般的な保管環境では硬化はほとんど進行せず、紫外線等の活性光線の照射により硬化する。そのため、本発明の補強フィルムは、粘着剤層２の硬化のタイミングを任意に設定可能であり、工程のリードタイム等に柔軟に対応できるとの利点を有する。

＜ベースポリマー＞
　ベースポリマーは粘着剤組成物の主構成成分であり、光硬化前の粘着剤層の接着力や貯蔵弾性率を決定する主要素である。光学的透明性および接着性に優れ、かつ接着力や貯蔵弾性率の制御が容易であることから、粘着剤組成物は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを含有するものが好ましい。

　アクリル系ポリマーとしては、主たるモノマー成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むものが好適に用いられる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルを意味する。

　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が１～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適に用いられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖でもよく分枝を有していてもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソトリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸イソテトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸セチル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等が挙げられる。

　例示の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの中でも、アクリル系ベースポリマーを低Ｔｇ化して、低温でのせん断貯蔵弾性率を低減することにより、屈曲を繰り返した際の粘着剤層のはく離を抑制する観点から、（メタ）アクリル酸Ｃ_１－９アルキルエステルが好ましく、ホモポリマーのガラス転移温度が－５０℃以下であるものが好ましい。ホモポリマーのガラス転移温度が－５０℃以下である（メタ）アクリル酸Ｃ_１－９アルキルエステルの具体例としては、アクリル酸２－エチルヘキシル（Ｔｇ：－７０℃）、アクリル酸ｎ－ヘキシル（Ｔｇ：－６５℃）、アクリル酸ｎ－オクチル（Ｔｇ：－６５℃）、アクリル酸イソノニル（Ｔｇ：－６０℃）、アクリル酸ｎ－ノニル（Ｔｇ：－５８℃）、アクリル酸イソオクチル（Ｔｇ：－５８℃）、アクリル酸ブチル（Ｔｇ：－５５℃）等が挙げられる。これらの中でも、アクリル酸ブチル（ＢＡ）およびアクリル酸２－エチルヘキシル）が好ましい。

　アクリル系ベースポリマーの低Ｔｇ化の観点からは、アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）が特に好ましい。アクリル系ベースポリマーの構成モノマーの中で最も含有量の多いモノマー（主モノマー）が２ＥＨＡであれば、アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度を－６０℃以下、または－６５℃以下とすることもできる。一方、粘着剤組成物では、ポリオール（詳細は後述）が可塑剤的に作用するために、低温でのせん断貯蔵弾性率が小さくなり、接着信頼性向上に寄与する。そのため、粘着剤組成物がポリオールを含む場合は、アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度が－５０℃程度であっても、十分な接着信頼性を確保できる。接着性向上、およびアクリル系ベースポリマーとポリオールとの相溶性の観点からは、アクリル系ベースポリマーの主モノマーがアクリル酸ブチル（ＢＡ）であることが特に好ましい。

　（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、アクリル系ベースポリマーを構成するモノマー成分全量に対して７０重量％以上が好ましく、８０重量％以上がより好ましく、８５重量％以上がさらに好ましく、９０重量％以上、９３重量％以上または９５重量％以上であってもよい。中でも、（メタ）アクリル酸Ｃ_１－９アルキルエステルの量が上記範囲であることが好ましく、アクリル酸２－エチルヘキシルとアクリル酸ブチルの合計が上記範囲であることがより好ましく、アクリル酸ブチルの量が上記範囲であってもよい。

　アクリル系ベースポリマーは、共重合成分として、架橋可能な官能基を有するモノマー成分を含有することが好ましい。架橋可能な官能基を有するモノマーとしては、ヒドロキシ基含有モノマーや、カルボキシ基含有モノマーが挙げられる。アクリル系ベースポリマーは、共重合成分として、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマーの両方を有していてもよく、いずれか一方のみを有していてもよい。アクリル系ベースポリマーに架橋構造が導入されることにより、凝集力が向上し、光硬化前の粘着剤層２の被着体からのはく離性が向上する傾向がある。

　ヒドロキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（メタ）アクリル酸４－（ヒドロキシメチル）シクロヘキシルメチル等が挙げられる。これらの中でも、光硬化後の粘着剤の接着力向上への寄与が大きいことから、アクリル酸２－ヒドロキシエチルおよびアクリル酸４－ヒドロキシブチルが好ましい。

　カルボキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－カルボキシエチル、（メタ）アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等が挙げられる。これらの中でも、接着力向上への寄与が大きいことから、アクリル酸が特に好ましい。

　アクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分全量に対するヒドロキシ基含有モノマーとカルボキシ基含有モノマーの合計量が、０．５～１５重量％であることが好ましく、１～１０重量％であることがより好ましく、２～７重量％であることがさらに好ましい。アクリル系ベースポリマーがカルボキシ基を含む場合に、アクリル系ベースポリマーとポリオールが高い相溶性を示すことから、アクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分として（メタ）アクリル酸等のカルボキシ基含有モノマーを含むことが好ましく、カルボキシ基含有モノマーの含有量が上記範囲であることが好ましい。

　アクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分として、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニルカルボン酸アミド類、Ｎ－ビニルカプロラクタム等の窒素含有モノマーを含有していてもよい。

　アクリル系ベースポリマーは、上記以外のモノマー成分を含んでいてもよい。アクリル系ベースポリマーは、モノマー成分として、例えば、ビニルエステルモノマー、芳香族ビニルモノマー、エポキシ基含有モノマー、ビニルエーテルモノマー、スルホ基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー等を含んでいてもよい。

　架橋構造を導入する前のアクリル系ベースポリマーは、窒素原子を実質的に含まないものであってもよい。アクリル系ベースポリマーの構成元素中の窒素の割合は、０．１モル％以下、０．０５モル％以下、０．０１モル％以下、０．００５モル％以下、０．００１モル％以下、または０であってもよい。窒素原子を実質的に含まないアクリル系ベースポリマーを用いることにより、被着体に表面活性化処理を行った場合の、光硬化前の粘着剤層の接着力（初期接着力）の上昇が抑制される傾向がある。アクリル系ベースポリマーの構成モノマー成分として、シアノ基含有モノマー、ラクタム構造含有モノマー、アミド基含有モノマー、モルホリン環含有モノマー等の窒素原子含有モノマーを用いないことにより、窒素原子を実質的に含まないアクリル系ベースポリマーが得られる。アクリル系ベースポリマーの構成モノマー成分全量に対する窒素含有モノマーの量は、１重量％以下、０．５重量％以下、０．１重量％以下、０．０５重量％以下または０であってもよい。

　アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度は、－４０℃以下が好ましく、－４５℃以下であってもよい。ガラス転移温度は、粘弾性測定における損失正接ｔａｎδが極大となる温度（ピークトップ温度）である。ガラス転移温度がデバイスの使用環境温度よりも十分低いことにより、使用環境温度範囲における粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’が小さく、屈曲を繰り返した際の剥がれが抑制される傾向がある。

　粘弾性測定によるガラス転移温度に代えて、Ｆｏｘの式により算出される理論Ｔｇを適用してもよい。理論Ｔｇは、アクリル系ベースポリマーの構成モノマー成分のホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇ_ｉと、各モノマー成分の重量分率Ｗ_ｉから、下記のＦｏｘの式により算出される。
　　　　１／Ｔｇ＝Σ（Ｗ_ｉ／Ｔｇ_ｉ）

　Ｔｇはポリマー鎖のガラス転移温度（単位：Ｋ）、Ｗ_ｉはセグメントを構成するモノマー成分ｉの重量分率（重量基準の共重合割合）、Ｔｇ_ｉはモノマー成分ｉのホモポリマーのガラス転移温度（単位：Ｋ）である。ホモポリマーのガラス転移温度としては、Polymer Handbook　第３版（John Wiley & Sons, Inc., １９８９年）に記載の数値を採用できる。上記文献に記載されていないモノマーのホモポリマーのＴｇは、動的粘弾性測定によるｔａｎδのピークトップ温度を採用すればよい。

　アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度の下限は特に限定されないが、一般には－８０℃以上であり、－７０℃以上、－６５℃以上、－６０℃以上または－５５℃以上であってもよい。低温でのせん断貯蔵弾性率を小さくして、屈曲を繰り返した際の剥がれが抑制する観点からは、アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度は低いほど好ましいが、粘着剤組成物がポリオールを含む場合は、アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度が－５５℃以上であっても、光硬化後の粘着剤が接着信頼性に優れ、低温で屈曲を繰り返した際の被着体からの剥がれを抑制できる。

　上記モノマー成分を、溶液重合、乳化重合、塊状重合等の各種公知の方法により重合することによりベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーが得られる。粘着剤の接着力、保持力等の特性のバランスや、コスト等の観点から、溶液重合法が好ましい。溶液重合の溶媒としては、酢酸エチル、トルエン等が用いられる。溶液濃度は通常２０～８０重量％程度である。重合開始剤としては、アゾ系、過酸化物系等の各種公知のものを使用できる。分子量を調整するために、連鎖移動剤が用いられていてもよい。反応温度は通常５０～８０℃程度、反応時間は通常１～８時間程度である。

　アクリル系ベースポリマーの重量平均分子量は、１０万～２００万が好ましく、２０万～１５０万がより好ましく、３０万～１００万がさらに好ましい。なお、アクリル系ベースポリマーに架橋構造が導入される場合、アクリル系ベースポリマーの分子量とは、架橋構造導入前の分子量を指す。

＜架橋剤＞
　粘着剤に適度の凝集力を持たせ、接着力を発現させるとともに、光硬化前の粘着剤層の被着体からのはく離性を確保する観点から、ベースポリマーには架橋構造が導入されることが好ましい。例えば、アクリル系ベースポリマーを重合後の溶液に架橋剤を添加し、必要に応じて加熱を行うことにより、架橋構造が導入される。

　架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。これらの架橋剤は、アクリル系ベースポリマーに導入されたヒドロキシ基やカルボキシ基等の官能基と反応して架橋構造を形成する。アクリル系ベースポリマーのヒドロキシ基やカルボキシ基との反応性が高く、架橋構造の導入が容易であることから、イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤が好ましい。

　前述のように、ポリオールとの相溶性の観点から、アクリル系ベースポリマーは、アクリル酸等のカルボキシ基含有モノマーに由来するカルボキシ基を有することが好ましい。カルボキシ基を有するアクリル系ベースポリマーには、エポキシ系架橋剤により架橋構造を導入することが好ましい。

　エポキシ系架橋剤としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物が用いられる。エポキシ系架橋剤は、１分子中に３個以上または４個以上のエポキシ基を有するものであってもよい。エポキシ系架橋剤のエポキシ基はグリシジル基であってもよい。エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ系架橋剤として、ナガセケムテックス製の「デナコール」、三菱ガス化学製の「テトラッドＸ」「テトラッドＣ」等の市販品を用いてもよい。

　イソシアネート系架橋剤としては、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネートが用いられる。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（例えば、三井化学製「タケネートＤ１０１Ｅ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（例えば、東ソー製「コロネートＨＬ」）、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（例えば、三井化学製「タケネートＤ１１０Ｎ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（例えば、東ソー製「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物等が挙げられる。

　架橋剤の使用量は、アクリル系ベースポリマーの組成や分子量等に応じて適宜に調整すればよい。架橋剤の使用量は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、０．０３～２重量部程度であり、好ましくは０.０５～１重量部、より好ましくは０．０８～０．８重量部であり、０．１～０．５重量部であってもよい。

　架橋構造の形成を促進するために架橋触媒を用いてもよい。架橋触媒の使用量は、一般には、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して０．５重量部以下である。

＜光硬化剤＞
　粘着剤層２を構成する粘着剤組成物は、アクリル系ベースポリマーに加えて光硬化剤を含有する。光硬化性の粘着剤組成物からなる粘着剤層２は、被着体との貼り合わせ後に光硬化を行うと、被着体との接着力が向上する。

　光硬化剤としては、光硬化性モノマー、または光硬化性オリゴマーが用いられる。光硬化剤としては、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物が好ましい。また、光硬化剤は、アクリル系ベースポリマーおよびポリオールとの相溶性を示す化合物が好ましい。アクリル系ベースポリマーとの適度の相溶性を示すことから、光硬化剤は常温で液体であるものが好ましい。

　アクリル系ベースポリマーとの相溶性が高いことから、光硬化剤として多官能（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。多官能（メタ）アクリレートは、代表的には、ポリオールと（メタ）アクリル酸とのエステルである。多官能（メタ）アクリレートの具体例としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、アルカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ブタジエン（メタ）アクリレート、イソプレン（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　多官能（メタ）アクリレートは、アルキレンオキサイド変性されたポリオールと（メタ）アクリル酸とのエステルであってもよい。アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド（ＥＯ）およびプロピレンオキサイド（ＰＯ）が挙げられる。アルキレンオキサイドは、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレンオキサイドでもよい。

　アルキレンオキサイド変性多官能（メタ）アクリレートの具体例としては、ビスフェノールＡエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸プロピレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸プロピレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド変性テトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールプロピレンオキサイド変性テトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　アルキレンオキサイド変性多官能（メタ）アクリレートにおいて、アルキレンオキサイドの鎖長ｎは１～１０程度である。アルキレンオキサイドの種類および鎖長を調整することにより、アクリル系ベースポリマーとの相溶性を適切な範囲に調整できる。

　アルキレンオキサイド鎖（エーテル鎖）を有する多官能（メタ）アクリレートは、アクリル系ベースポリマーとの相溶性に優れることに加えて、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール等のポリオールとの相溶性にも優れている。また、アルキレンオキサイド鎖を有する多官能（メタ）アクリレートは、粘着剤の低抵抗化にも寄与し得る。

　ベースポリマーと光硬化剤との相溶性は、光硬化剤の分子量にも左右される。光硬化剤の分子量が小さいほど、ベースポリマーとの相溶性が高くなる傾向がある。アクリル系ベースポリマーとの相溶性の観点から、光硬化剤の分子量は、１５００以下が好ましく、１０００以下がより好ましく、８００以下、６００以下、５００以下または４００以下であってもよい。

　また、光硬化剤の官能基当量が小さい（すなわち、単位分子量あたりの官能基数が大きい）ほど、アクリル系ベースポリマーとの相溶性が高くなる傾向がある。アクリル系ベースポリマーとの相溶性の観点から、光硬化剤の官能基当量（ｇ／ｅｑ）は８０～５００が好ましく、９０～４００がより好ましく、１００～３００、１１０～２５０または１２０～２００であってもよい。

　光硬化剤の種類および量は、接着力だけでなく、粘着剤のバルク特性にも影響を与える。粘着剤組成物のベースポリマーが同一であれば、光硬化剤の種類が異なっても、光硬化前の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率の変化は小さい。一方、光硬化剤の含有量が大きくなると、組成物中のベースポリマーの含有量が相対的に小さくなるため、光硬化前の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率が小さくなる傾向がある。

　光硬化剤の官能基当量が小さく、光硬化剤の含有量が多いほど、光硬化による架橋密度が高くなるため、光硬化後の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率が大きくなる傾向がある。すなわち、光硬化剤の含有量が多いほど、光硬化前の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率が小さく、光硬化後の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率が大きくなる傾向がある。

　光硬化後の粘着剤の接着力を高めつつ、せん断貯蔵弾性率の過度の上昇を抑制する観点から、粘着剤組成物における光硬化剤の含有量は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、３～４０重量部が好ましく、５～３５重量部がより好ましく、７～３０重量部または１０～２５重量部であってもよい。

　光硬化剤は２種以上を併用してもよい。光硬化剤を２種以上併用する場合は、光硬化剤の合計量が上記範囲であることが好ましい。例えば、アクリル系ベースポリマーとの相溶性が相対的に高い光硬化剤と、アクリル系ベースポリマーとの相溶性が相対的に低い光硬化剤を併用することにより、初期接着力を低く抑えつつ、光硬化後の粘着剤の常温のせん断貯蔵弾性率を高くする等、粘着剤層の光硬化前後の特性を調整できる。

＜光重合開始剤＞
　光重合開始剤は、活性光線の照射により活性種を発生し、光硬化剤の硬化反応を促進する。光重合開始剤としては、光硬化剤の種類等に応じて、光カチオン開始剤（光酸発生剤）、光ラジカル開始剤、光アニオン開始剤（光塩基発生剤）等が用いられる。光硬化剤として多官能アクリレートが用いられる場合は、光ラジカル開始剤を用いることが好ましい。光ラジカル開始剤としては、波長４５０ｎｍよりも短波長の可視光または紫外線により開裂してラジカルを発生する光ラジカル発生剤が好ましく、ヒドロキシケトン類、ベンジルジメチルケタール類、アミノケトン類、アシルフォスフィンオキサイド類、ベンゾフェノン類、トリクロロメチル基含有トリアジン誘導体等が挙げられる。光ラジカル発生剤は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

　粘着剤組成物における光重合開始剤の含有量は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、０．００１～５重量部が好ましく、０．０１～３重量部がより好ましく、０．０３～１重量部がさらに好ましい。粘着剤組成物における光重合開始剤の含有量は、光硬化剤１００重量部に対して、０．０２～２０重量部が好ましく、０．０５～１０重量部がより好ましく、０．１～７重量部がさらに好ましい。

＜帯電防止剤＞
　粘着剤組成物は、帯電防止剤を含む。粘着剤が帯電防止剤を含むことにより、粘着剤層が低抵抗化されて粘着剤層の帯電が低減されるとともに、被着体の帯電を抑制する作用を付与できる。

　帯電防止剤としては、有機カチオンを含むイオン性化合物、アルカリ金属塩、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、導電性ポリマー等が挙げられる。中でも、アクリル系ベースポリマーとの相溶性に優れることから、有機カチオンを含むイオン性化合物、およびアルカリ金属塩が好ましい。

　有機カチオンを含むイオン性化合物は、常温で液体であるイオン性液体でもよく、常温で固体であるイオン性固体でもよい。有機カチオンを含むイオン性化合物は、好ましくは、フルオロ有機アニオンまたはフルオロ無機アニオンと、オニウムカチオンから構成される。

　オニウムカチオンとしては、窒素含有オニウムカチオン、硫黄含有オニウムカチオン（例えば、トリアルキルスルホニウムカチオン）、リン含有オニウムカチオン（例えば、テトラアルキルホスホニウムカチオン）等が挙げられる。中でも窒素含有オニウムカチオンが好ましい。

　窒素含有オニウムカチオンとしては、ピリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオン、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオン、テトラアルキルアンモニウムカチオン等が挙げられる。

　有機カチオンを含むイオン性化合物を構成するフルオロ有機アニオンは、完全にフッ素化（パーフルオロ化）されていてもよいし、部分的にフッ素化されていてもよい。フルオロ有機アニオンとしては、パーフルオロアルキルスルホネート、ビス（フルオロスルホニル）イミド、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミドであり、より具体的には、例えば、トリフルオロメタンスルホネート、ペンタフルオロエタンスルホネート、ヘプタフルオロプロパンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート、ビス（フルオロスルホニル）イミド、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド等が挙げられる。フルオロ無機アニオンとしては、ヘキサフルオロリン酸、テトラフルオロホウ酸等が挙げられる。

　アルカリ金属塩は、好ましくは、上記フルオロ有機アニオンまたはフルオロ無機アニオンと、アルカリ金属カチオンから構成される。アルカリ金属カチオンは、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋またはＫ^＋であり、中でもＬｉ^＋が好ましい。

　粘着剤組成物における帯電防止剤の含有量は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１～３重量部程度であり、好ましくは０.０３～２重量部、より好ましくは０．０５～１重量部、さらに好ましくは０．１～０．７重量部である。粘着剤層２における帯電防止剤の含有量は、０．０１～２重量％程度であり、好ましくは０.０３～１重量％、より好ましくは０．０５～０．７重量％、さらに好ましくは０．１～０．５重量％であり、０．１５～０．４重量％であってもよい。帯電防止剤の量が少ないと、粘着剤を十分に低抵抗化できない場合がある。帯電防止剤の量が過度に多い場合は、帯電防止剤のブリードアウトによる被着体の汚染や腐食、接着力低下の原因となり得る。

＜ポリオール＞
　粘着剤組成物はポリオールを含む。粘着剤が帯電防止剤に加えてポリオールを含むことにより、粘着剤層がさらに低抵抗化される。また、粘着剤組成物がポリオールを含むことにより、粘着剤層に柔軟性が付与され、低温で屈曲を繰り返した際の被着体からの剥がれを抑制できる。

　ポリオールとしては、１分子中に２個のヒドロキシ基を有するポリオール（ジオール）、１分子中に３個のヒドロキシ基を有するポリオール（トリオール）、１分子中に４個のヒドロキシ基を有するポリオール（テトラオール）、１分子中に５個のヒドロキシ基を有するポリオール（ペンタオール）、１分子中に６個のヒドロキシ基を有するポリオール（ヘキサオール）等が挙げられる。

　ポリオールとしては、高分子ポリオールが好ましく、ポリオールの数平均分子量は、３００～３００００が好ましい。ポリオールの分子量が３００未満の場合は、ポリオールが粘着剤層の表面にブリードアウトしやすく、被着体の汚染の原因となる。ポリオールの分子量が過度に大きい場合は、アクリル系ベースポリマーや光硬化剤との相溶性が低く、粘着剤の透明性が低下する（白濁する）場合がある。

　ポリオールの分子量が大きいほど、光硬化前の粘着剤層２の被着体に対する接着力が小さく、光硬化後の接着力が大きく、光硬化前後の接着力の上昇率が大きくなる傾向がある。光硬化前後の粘着剤層の接着特性の観点から、ポリオールの数平均分子量は、４００以上が好ましく、５００以上がより好ましく、７００以上がさらに好ましく、１０００以上が特に好ましく、２０００以上、３０００以上、４０００以上または５０００以上であってもよい。相溶性の観点から、ポリオールの数平均分子量は、２５０００以下が好ましく、２００００以下がより好ましく、１５０００以下または１２０００以下であってもよい。

　高分子量ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、カプロラクトンポリオール等が挙げられる。中でも、アクリル系ベースポリマーおよび光硬化剤との相溶性に優れることから、ポリエーテルポリオールが好ましい。

　ポリエーテルポリオールは、低分子量ポリオールにアルキレンオキサイドを開環付加重合することにより得られる。低分子量のジオールとしては、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，１０－デカンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジオール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ等が挙げられる。低分子量のトリオールとしては、グリセリン、トリメチロールプロパン等が挙げられる。

　アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン（テトラメチレンオキサイド）等が挙げられる。低分子量ジオールにアルキレンオキサイドを開環付加重合することにより、ジオールタイプのポリエーテルポリオールが得られ、低分子量トリオールにエチレンオキサイドを開環付加重合することにより、トリオールタイプのポリエーテルポリオールが得られる。

　アクリル系ベースポリマーとの適度の相溶性を示すことから、ポリオールは常温で液体であるものが好ましい。常温で液体であるポリオールを用いることにより、ポリオールが可塑剤的に作用しやすく、光硬化前および光硬化後の粘着剤のせん断貯蔵弾性率が低減し、低温で屈曲を繰り返した際の被着体からの剥がれが抑制される傾向がある。低温での接着力の屈曲耐性を高める観点から、ポリオールは低凝固点であることが好ましい。ポリオールの凝固点は、０℃以下が好ましく、－５℃以下、－１０℃以下、－１５℃以下、－２０℃以下または－２５℃以下であってもよい。

　ポリエチレングリコールは、分子量５００以上では常温で固体である。一方、ポリプロピレングリコールやポリテトラメチレングリコールは、ポリエチレングリコールに比べて凝固点が低く、例えば、ポリプロピレングリコールは分子量１００００以上でも常温で液体であり、粘着剤のせん断貯蔵弾性率の低減作用が大きい。そのため、ポリオールとしては、ポリプロピレングリコールまたはポリテトラメチレングリコールが好ましく、中でも、ジオールタイプまたはトリオールタイプのポリプロピレングリコールが好ましい。

　粘着剤組成物におけるポリオールの含有量は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、５～６０重量部が好ましい。ポリオールの量が過度に少ないと、粘着剤を十分に低抵抗化できない場合がある。ポリオールの量が過度に多いと、粘着剤の接着力の低下や被着体の汚染の原因となり得る。粘着剤組成物におけるポリオールの含有量は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、１０～５０重量部がより好ましく、１５～４５重量部、２０～４０重量部または２５～３５重量部であってもよい。

＜他の成分＞
　上記の通り、粘着剤層２を構成する光硬化性の粘着剤組成物は、アクリル系ベースポリマー、光硬化剤および光重合開始剤に加えて、帯電防止剤およびポリオールを含む。粘着剤組成物は、これら以外の成分を含んでいてもよい。

　例えば、粘着剤組成物は、ベースポリマーよりも低分子量のオリゴマーを含んでいてもよい。例えば、粘着剤組成物は、アクリル系ベースポリマーに加えて、重量平均分子量が１０００～３００００程度アクリル系オリゴマーを含んでいてもよい。アクリル系オリゴマーは、主たる構成モノマー成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有する。光硬化後の粘着剤層２の接着力を高める観点から、アクリル系オリゴマーのガラス転移温度は、４０℃以上が好ましく、５０℃以上がより好ましい。アクリル系オリゴマーは、アクリル系ベースポリマーと同様に架橋可能な官能基を含んでいてもよい。

　粘着剤組成物は、上記の各成分の他に、シランカップリング剤、粘着性付与剤、可塑剤、軟化剤、劣化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、界面活性剤等の添加剤を、本発明の特性を損なわない範囲で含有していてもよい。

［補強フィルムの作製］
　フィルム基材１上に光硬化性の粘着剤層２を積層することにより、補強フィルムが得られる。粘着剤層２は、フィルム基材１上に直接形成してもよく、他の基材上でシート状に形成された粘着剤層をフィルム基材１上に転写してもよい。

　上記の粘着剤組成物を、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコート等により、基材上に塗布し、必要に応じて溶媒を乾燥除去することにより粘着剤層が形成される。乾燥方法としては、適宜、適切な方法が採用され得る。加熱乾燥温度は、好ましくは４０℃～２００℃、より好ましくは５０℃～１８０℃、さらに好ましくは７０℃～１７０℃である。乾燥時間は、好ましくは５秒～２０分、より好ましくは５秒～１５分、さらに好ましくは１０秒～１０分である。

　粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合は、溶媒の乾燥と同時、または溶媒の乾燥後に、加熱またはエージングにより架橋を進行させることが好ましい。加熱温度や加熱時間は、使用する架橋剤の種類によって適宜設定され、通常、２０℃～１６０℃の範囲で、１分から７日程度の加熱により架橋が行われる。溶媒を乾燥除去するための加熱が、架橋のための加熱を兼ねていてもよい。

　アクリル系ベースポリマーに架橋構造が導入されることにより、ゲル分率が上昇し、粘着剤層２のせん断貯蔵弾性率が上昇する傾向がある。光硬化前の粘着剤のゲル分率が高いほど、粘着剤が硬く、リワーク等による被着体からの補強フィルムのはく離時に、被着体への糊残りが抑制される傾向がある。粘着剤層２の光硬化前のゲル分率（すなわち、粘着剤層を構成する光硬化性組成物のゲル分率）は、２５％以上が好ましく、３０％以上がより好ましく、３５％以上、４０％以上または４５％以上であってもよい。一方、ゲル分率が過度に大きい場合は、せん断貯蔵弾性率が高くなり、応力歪みの緩和性が低いために、フレキシブルデバイスの使用時に、屈曲部分で粘着剤のはく離が生じる場合がある。そのため、光硬化前の粘着剤層２のゲル分率は、８０％以下が好ましく、７５％以下、７０％以下または６５％以下であってもよい。

　ゲル分率は、酢酸エチル等の溶媒に対する不溶分として求めることができ、具体的には、粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃で７日間浸漬した後の不溶成分の、浸漬前の試料に対する重量分率（単位：重量％）として求められる。一般に、ポリマーのゲル分率は架橋度に等しく、ポリマー中の架橋された部分が多いほど、ゲル分率が大きくなる。

　架橋剤によりポリマーに架橋構造を導入後も、光硬化剤は未反応の状態を維持している。そのため、粘着剤層２は、架橋構造が導入されたアクリル系ベースポリマー、光硬化剤、光重合開始剤、帯電防止剤およびポリオールを含む。フィルム基材１上に粘着剤層２を形成する場合は、粘着剤層２の保護等を目的として、粘着剤層２上にはく離ライナー５を付設することが好ましい。粘着剤層２上にはく離ライナー５を付設後に架橋を行ってもよい。

　他の基材上に粘着剤層２を形成する場合は、溶媒を乾燥後に、フィルム基材１上に粘着剤層２を転写することにより補強フィルムが得られる。粘着剤層の形成に用いた基材を、そのままはく離ライナー５としてもよい。

　はく離ライナー５としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルムが好ましく用いられる。はく離ライナーの厚みは、通常３～２００μｍ、好ましくは１０～１００μｍ程度である。はく離ライナー５の粘着剤層２との接触面には、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、もしくは脂肪酸アミド系等の離型剤、またはシリカ粉等による離型処理が施されていることが好ましい。はく離ライナー５の表面が離型処理されていることにより、フィルム基材１とはく離ライナー５をはく離した際に、粘着剤層２とはく離ライナー５との界面ではく離が生じ、フィルム基材１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。はく離ライナー５は、離型処理面および非処理面のいずれか一方または両方に帯電防止処理が施されていてもよい。はく離ライナー５に帯電防止処理が施されていることにより、粘着剤層からはく離ライナーをはく離した際の帯電を抑制できる。

［粘着剤層の物性］
　粘着剤層２の厚みは、例えば、１～３００μｍ程度である。粘着剤層２の厚みが大きいほど被着体との接着性が向上する傾向がある。一方、粘着剤層２の厚みが過度に大きい場合は、光硬化前の流動性が高く、ハンドリングが困難となる場合がある。そのため、粘着剤層２の厚みは３～１００μｍが好ましく、５～５０μｍがより好ましく、６～４０μｍがさらに好ましく、８～３０μｍが特に好ましい。薄型化の観点から、粘着剤層２の厚みは、２５μｍ以下、２０μｍ以下または１８μｍ以下であってもよい。

　補強フィルムが、ディスプレイ等の光学デバイスに用いられる場合、粘着剤層２の全光線透過率は８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。粘着剤層２のヘイズは２％以下が好ましく、１％以下がより好ましく、０．７％以下がさらに好ましく、０．５％以下が特に好ましい。上記の通り、アクリル系ベースポリマー、光硬化剤およびポリオールが適度の相溶性を有することにより、粘着剤が白濁し難く、ヘイズが小さい粘着剤層が形成される。

　粘着剤層２の表面抵抗は、１．０×１０^１１Ω以下が好ましく、５．０×１０^１０Ω以下がより好ましく、３．０×１０^１０Ω以下または２．０×１０^１０Ω以下であってもよい。上記の様に、粘着剤組成物が帯電防止剤およびポリオールを含むことにより、粘着剤層２を低抵抗化できる。

　粘着剤層２が低抵抗であることにより、被着体から補強フィルムをはく離した際の静電気等による被着体への電気的なダメージを抑制できる。粘着剤層２は、光硬化後においても、表面抵抗が上記範囲であることが好ましい。一般には、光硬化前後で粘着剤層の表面抵抗はほとんど変化しない。光硬化後の粘着剤層が上記の表面抵抗を有することにより、粘着剤層２が貼り合わせられる被着体の静電気が、粘着剤層２を介して除去されるため、被着体の帯電を抑制できる。そのため、補強フィルムが貼り合わせられたデバイスにおける静電破壊等の静電気に起因する不具合を抑制できる。

　光硬化前の粘着剤層２の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率は、５．０×１０^３～１．０×１０^５Ｐａであることが好ましい。粘着剤層のせん断貯蔵弾性率（以下、単に「貯蔵弾性率」と記載する）は、ＪＩＳ　Ｋ７２４４－１「プラスチック－動的機械特性の試験方法」に記載の方法に準拠して、周波数１Ｈｚの条件で、－５０～１５０℃の範囲で昇温速度５℃／分で測定した際の、所定温度における値を読み取ることにより求められる。

　粘着剤層の加工性向上、補強フィルムの端面からの粘着剤のはみ出しの抑制、被着体から補強フィルムをはく離する際の被着体への糊残りによる汚染防止等の観点から、光硬化前の粘着剤層２の２５℃における貯蔵弾性率は、７．０×１０^３Ｐａ以上が好ましく、９．０×１０^３Ｐａ以上がより好ましく、１．０×１０^４Ｐａ以上または１．５×１０^４Ｐａ以上であってもよい。粘着剤層に柔軟性を持たせる観点から、光硬化前の粘着剤層２の２５℃における貯蔵弾性率は、７．０×１０^４Ｐａ以下が好ましく、５．０×１０^４Ｐａ以下がより好ましく、４．０×１０^４Ｐａ以下または３．０×１０^４Ｐａ以下であってもよい。

　上記と同様の観点から、光硬化前の粘着剤層２の６０℃における貯蔵弾性率は、５．０×１０^３～８．０×１０^４Ｐａが好ましく、７．０×１０^３～５．０×１０^４Ｐａがより好ましく、８．０×１０^３～４．０×１０^４Ｐａがさらに好ましく、１．０×１０^４Ｐａ～３．０×１０^４Ｐａまたは１．５×１０^４Ｐａ～２．５×１０^４Ｐａであってもよい。光硬化前の粘着剤層２の６０℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の０．３倍以上が好ましく、０．５倍以上がより好ましく、０．６倍以上または０．７倍以上であってもよい。６０℃における貯蔵弾性率は、一般に、２５℃における貯蔵弾性率の１．１倍以下であり、１．０倍以下または０．９倍以下であってもよい。

　光硬化前の粘着剤層２の－２０℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^４～２．０×１０^５Ｐａが好ましく、１．５×１０^４～１．０×１０^５Ｐａがより好ましく、２．０×１０^４～７．０×１０^４Ｐａまたは３．０×１０^４～７．０×１０^４Ｐａであってもよい。光硬化前の粘着剤層の低温での貯蔵弾性率が上記範囲であることにより、光硬化後においても粘着剤層の貯蔵弾性率が低く保持される傾向がある。

　粘着剤の貯蔵弾性率は、ベースポリマーのガラス転移温度付近で急激に変化する。前述のように、ベースポリマーのガラス転移温度が低いことにより、低温での貯蔵弾性率が小さい粘着剤を調製できる。また、粘着剤組成物が高分子量ポリオールを含むことにより、低温での貯蔵弾性率が小さくなる傾向がある。光硬化前の粘着剤層２の－２０℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の５倍以下が好ましく、３倍以下がより好ましく、２．５倍以下または２倍以下であってもよい。－２０℃における貯蔵弾性率は、一般に、２５℃における貯蔵弾性率の１．０倍以上であり、１．１倍以上、１．３倍以上または１．５倍以上であってもよい。

　被着体からのはく離を容易とし、補強フィルムをはく離後の被着体への糊残りを防止する観点から、光硬化前の粘着剤層２と被着体との接着力は、１Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下がさらに好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ以下、または０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。保管やハンドリングの際の補強フィルムのはく離を防止する観点から、光硬化前の粘着剤層２と被着体との接着力は、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上または０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよい。

　接着力は、ポリイミドフィルムを被着体として、引張速度３００ｍｍ／分、はく離角度１８０°のピール試験により求められる。特に断りがない限り、接着力は２５℃での測定値である。

　光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率および接着力は、ベースポリマーの組成、架橋剤の導入量、光硬化剤およびポリオールの種類および含有量等に依存する。架橋剤の導入量が多いほど、ゲル分率が高くなり、貯蔵弾性率が大きくなる傾向がある。光硬化剤およびポリオールの量が多いほど、組成物中のベースポリマーの含有量が相対的に小さくなるため、貯蔵弾性率が小さくなる傾向がある。

　ベースポリマーと、光硬化剤およびポリオールとが完全相溶系ではない場合は、液状の光硬化剤が表面にブリードアウトして、被着体との接着界面に接着阻害層（Weak Boundary Layer; WBL）が形成され、液状の特性が強くなる。ＷＢＬが形成されると、貯蔵弾性率等の粘着剤層のバルク特性を保持したまま、表面（接着界面）の液状の特性が強くなることにより、被着体との接着力が小さくなる傾向がある。ベースポリマーと光硬化剤およびポリオールが、透明性を損なわない程度の適度の相溶性を示すが完全相溶系ではない場合は、光硬化前の粘着剤層ではＷＢＬが形成されることにより、被着体に対する接着力が小さくなると考えられる。

　粘着剤層２を光硬化すると、光硬化剤が硬化反応して、貯蔵弾性率が上昇し、被着体との接着力が上昇する。粘着剤層２は、光硬化後においても低温での貯蔵弾性率が小さいことが好ましい。

　光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^６Ｐａ以下が好ましく、５．０×１０^６Ｐａ以下がより好ましく、４．０×１０^５Ｐａ以下がさらに好ましく、３．０×１０^５Ｐａ以下、２．５×１０^５Ｐａ以下または２．０×１０^５Ｐａ以下であってもよい。光硬化後の粘着剤層２の低温での貯蔵弾性率が小さいことにより、低温環境において粘着剤層が歪み緩和性を示すため、補強フィルムを貼り合わせたデバイスの屈曲を繰り返した場合や、屈曲状態を長時間保持した場合でも、屈曲箇所での粘着剤層のはく離を抑制できる。

　一方、光硬化後の粘着剤層の貯蔵弾性率が過度に小さい場合は、粘着剤層が塑性変形しやすく、接着保持力の不足に起因して被着体から粘着剤層がはく離する場合がある。そのため、光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^４Ｐａ以上が好ましく、３．０×１０^４Ｐａ以上がより好ましく、５．０×１０^４Ｐａ以上がさらに好ましく、７．０×１０^４Ｐａ以上または１．０×１０^５Ｐａ以上であってもよい。

　光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率の１３倍以下が好ましく、１０倍以下がより好ましく、７倍以下、５倍以下または４．５倍以下であってもよい。光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率の１．１倍以上、１．５倍以上、２．０倍以上または２．５倍以上であってもよい。

　光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の７倍以下が好ましく、５倍以下がより好ましく、４．５倍以下または４倍以下であってもよい。光硬化前の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の１．５倍以上、２．０倍以上または２．５倍以上であってもよい。

　常温での接着性を確保するとともに、端面からの粘着剤のはみ出しを抑制する観点から、光硬化後の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は、５．０×１０^３～１．５×１０^５Ｐａが好ましく、１．０×１０^４～１．０×１０^５Ｐａがより好ましく、１．５×１０^４～８．０×１０^４Ｐａがさらに好ましく、２．０×１０^４～７．０×１０^４Ｐａまたは３．０×１０^４～５．０×１０^４Ｐａであってもよい。

　光硬化後の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率の７倍以下が好ましく、５倍以下、４倍以下または３倍以下であってもよい。光硬化後の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率の１．１倍以上、１．３倍以上、１．５倍以上または１．７倍以上であってもよい。

　上記と同様の観点から、光硬化後の粘着剤層の６０℃における貯蔵弾性率は、５．０×１０^３～１．０×１０^５Ｐａが好ましく、８．０×１０^３～８．０×１０^４Ｐａがより好ましく、１．０×１０^４～６．０×１０^４Ｐａがさらに好ましく、２．０×１０^４Ｐａ～５．０×１０^４Ｐａまたは２．５×１０^４Ｐａ～４．５×１０^４Ｐａであってもよい。

　光硬化後の粘着剤層の６０℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の０．３倍以上が好ましく、０．５倍以上がより好ましく、０．６倍以上または０．７倍以上であってもよい。６０℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の１．１倍以下、１．０倍以下、０．９倍以下または０．８倍以下であってもよい。

　光硬化後の粘着剤層の６０℃における貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の６０℃における貯蔵弾性率の７倍以下が好ましく、５倍以下、４倍以下または３倍以下であってもよい。光硬化後の粘着剤層の６０℃における貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の６０℃における貯蔵弾性率の１．１倍以上、１．３倍以上、１．５倍以上または１．７倍以上であってもよい。

　デバイスの実用時の接着信頼性の観点から、光硬化後の粘着剤層と被着体との接着力は、１．５Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、２．０Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましい。フレキシブルデバイスを同一箇所での屈曲を繰り返した際の粘着剤のはく離を抑制する観点から、光硬化後の粘着剤層と被着体との接着力は、２．５Ｎ／２５ｍｍ以上または３．０Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよい。

　光硬化後の粘着剤層と被着体との接着力は、光硬化前の粘着剤層と被着体との接着力の５倍以上が好ましく、１０倍以上がより好ましく、１５倍以上がさらに好ましく、２０倍以上、３０倍以上または５０倍以上であってもよい。前述のように、光硬化剤およびポリオールの種類（ベースポリマーとの相溶性）および添加量を調整することにより、光硬化前の接着力（初期接着力）を低く抑え、かつ光硬化後の粘着剤の接着力を大きくすることができる。

［補強フィルムの使用］
　本発明の補強フィルムは、デバイスまたはデバイス構成部品に貼り合わせて用いられる。補強フィルム１０は、粘着剤層２がフィルム基材１と固着されており、被着体との貼り合わせ後光硬化前は、被着体への接着力が小さい。そのため、光硬化前は被着体からの補強フィルムのはく離が容易である。

　補強フィルムを貼り合わせる被着体は特に限定されず、各種の電子デバイス、光学デバイスおよびその構成部品等が挙げられる。一実施形態において、補強フィルムは、折り曲げ可能なフレキシブルデバイスの表面に貼り合わせられる。折り曲げ可能なデバイスは、ヒンジ部を有し、このヒンジ部を中心に折り曲げることができる。折り曲げ角度は、任意に設定可能であり、１８０°折り曲げ（折りたたみ）可能であってもよい。デバイスが表示装置である場合、画面側の表面に補強フィルムを貼り合わせてもよく、裏面側（筐体）に補強フィルムを貼り合わせてもよい。ヒンジ部等の所定箇所で折り曲げ可能に構成されているフレキシブルデバイスでは、その使用状態において、同一箇所で屈曲と伸展が繰り返し行われる。

　補強フィルムは被着体の全面に貼り合わせられてもよく、補強を必要とする部分（補強対象領域）にのみ選択的に貼り合わせられてもよい。また、補強を必要とする部分（補強対象領域）と補強を必要としない領域（非補強対象領域）の全体に補強フィルムを貼り合わせた後、非補強対象領域に貼り合わせられた補強フィルムを切断除去してもよい。粘着剤が光硬化前であれば、補強フィルムは被着体表面に仮着された状態であるため、被着体の表面から補強フィルムを容易にはく離除去できる。補強対象領域と非補強対象領域に補強フィルムを貼り合わせ、補強対象領域に選択的に光を照射して粘着剤を光硬化した後、粘着剤が未硬化である非補強対象領域の補強フィルムを選択的にはく離除去してもよい。

　補強フィルムを貼り合わせることにより、適度な剛性が付与されるため、フレキシブルデバイス等の厚みが小さい部材に対して、ハンドリング性向上や破損防止等の効果が期待される。デバイスの製造工程において、仕掛品に補強フィルムが貼り合わせられる場合は、製品サイズに切断される前の大判の仕掛品に補強フィルムを貼り合わせてもよい。ロールトゥーロールプロセスにより製造されるデバイスのマザーロールに、補強フィルムをロールトゥーロールで貼り合わせてもよい。

　補強フィルムを貼り合わせる前に、清浄化等を目的として、被着体の表面の活性化処理を行ってもよい。表面活性化処理としては、プラズマ処理、コロナ処理、グロー放電処理等が挙げられる。表面が活性化処理された被着体は、ヒドロキシ基、カルボニル基、カルボキシル基等の活性基を多く含んでおり、粘着剤のベースポリマーの極性官能基との分子間相互作用により、接着力が上昇しやすい。特に、被着体がポリイミドである場合は、活性化処理により、アミド酸、末端のアミノ基やカルボキシ基（またはカルボン酸無水物基）等が活性化され、ベースポリマーの極性官能基との相互作用が強いため、活性化処理により初期接着力が大幅に上昇する場合がある。

　初期接着力が過度に大きくなると、リワーク等のはく離作業が困難となる場合がある。前述のように、ベースポリマーが窒素原子を実質的に含まないことにより、表面が活性化処理された被着体に対する初期接着力の過度の上昇を抑制できる。

　被着体に補強フィルムを貼り合わせた後、粘着剤層２に活性光線を照射することにより、粘着剤層を光硬化させる。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外線、Ｘ線、α線、β線、およびγ線等が挙げられる。保管状態における粘着剤層の硬化を抑制可能であり、かつ硬化が容易であることから、活性光線としては紫外線が好ましい。活性光線の照射強度や照射時間は、粘着剤層の組成や厚み等に応じて適宜設定すればよい。粘着剤層２への活性光線の照射は、フィルム基材１側および被着体側のいずれの面から実施してもよく、両方の面から活性光線の照射を行ってもよい。

　上記のように、本発明の補強フィルムを貼り合わせることにより、被着体に適度な剛性が付与されるとともに、応力が緩和・分散されるため、製造工程において生じ得る種々の不具合を抑制し、生産効率を向上し、歩留まりを改善できる。補強フィルムは、粘着剤層を光硬化する前は、被着体からのはく離が容易であるため、積層や貼り合わせ不良が生じた場合もリワークが容易である。また、補強対象領域以外から選択的に補強フィルムを除去する等の加工も容易である。

　完成後のデバイスの使用において、デバイスの落下、デバイス上への重量物の載置、デバイスへの飛来物の衝突等により、不意に外力が負荷された場合でも、補強フィルムが貼り合わせられていることにより、デバイスの破損を防止できる。また、粘着剤を光硬化後の補強フィルムはデバイスに強固に接着しているため、長期使用においても補強フィルムが剥がれ難く、信頼性に優れている。

　樹脂基板を用いたフレキシブルデバイスに本発明の補強フィルムを貼り合わせた補強フィルム付きデバイスでは、屈曲を繰り返した場合や、屈曲状態を長時間保持した場合でも、屈曲箇所での補強フィルムのはく離が生じ難い。さらに、粘着剤層を介してデバイスの樹脂基板等の静電気を除去可能であるため、帯電（静電気）に起因するデバイスの静電破壊等の不具合を抑制できる。

　以下に実施例および比較例を挙げてさらに説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。

［アクリル系ポリマーの重合］
＜ポリマーＡ＞
　温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、ブチルアクリレート（ＢＡ）９５重量部、およびアクリル酸（ＡＡ）５重量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル２３３重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約１時間窒素置換を行った。その後、６０℃に加熱し、７時間反応させて、重量平均分子量（Ｍｗ）が６０万のアクリル系ポリマーＡの溶液を得た。

＜ポリマーＢ，Ｃ＞
　モノマーの仕込み量を表１に示すように変更した。それ以外はポリマーＡの重合と同様にして、ポリマーＢ，Ｃの溶液を得た。

　アクリル系ポリマーＡ～Ｃの仕込みモノマー比率およびポリマーのガラス転移温度を表１に一覧で示す。なお、ガラス転移温度は、仕込みモノマー比率からＦｏｘの式に基づいて算出した。
　　ＢＡ：　　　ブチルアクリレート
　　２ＥＨＡ：　２－エチルヘキシルアクリレート
　　ＡＡ：　　　アクリル酸
　　２ＨＥＡ：　２－ヒドロキシエチルアクリレート

［補強フィルムの作製］
＜実施例１＞
（粘着剤組成物の調製）
　アクリル系ポリマーＡの溶液（ポリマーの固形分として１００重量）に、架橋剤として４官能のエポキシ系架橋剤（三菱ガス化学製「テトラッドＣ」）を０．１重量部、架橋触媒としてジルコニウムテトラアセチルアセトナート（マツモトファインケミカル製「ＺＣ－１５０」）を０．２重量部、光硬化剤としてポリエチレングリコール＃６００ジアクリレート（新中村化学工業製「ＮＫエステルＡ－６００」）を２０重量部、光重合開始剤としてＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ製「Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１」を０．３重量部、帯電防止剤として１－ブチル－３－メチルピリジニウムビストリフルオロメタンスルホニルイミド（日本カーリット製「ＣＩＬ－３１２」）を０．２重量部、ポリオールとしてポリプロピレングリコール（ＡＧＣ製「プレミノール　Ｓ３０１１」）を３０重量部添加し、均一に混合して、表２に示す組成の粘着剤組成物を調製した。

（粘着剤溶液の塗布および架橋）
　厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、上記の粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、ファウンテンロールを用いて塗布した。１３０℃で１分間乾燥して溶媒を除去後、粘着剤の塗布面に、はく離ライナー（両面が帯電防止処理され、一方の面がシリコーン離型処理された厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）の離型処理面を貼り合わせた。その後、２５℃の雰囲気で４日間のエージング処理を行い、架橋を進行させ、ポリエチレンテレフタレートフィルム基材上に光硬化性粘着シートが固着積層され、その上にはく離ライナーが仮着された補強フィルムを得た。

＜比較例１＞
（粘着剤組成物の調製）
　アクリル系ポリマーＣの溶液（ポリマーの固形分として１００重量）に、架橋剤として３官能のイソシアネート系架橋剤（東ソー製「コロネートＨＸ」）を０．２５重量部、架橋触媒として鉄アセチルアセトナート（日本化学産業製「ナーセム第二鉄」）を０．０３重量部、光硬化剤としてトリメチロールプロパンＥＯ変性（ｎ＝１）トリアクリレート（東亞合成製「アロニックスＭ－３５０」）を１０重量部、光重合開始剤としてＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ製「Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１」を０．３重量部、帯電防止剤として１－ブチル－３－メチルピリジニウムビストリフルオロメタンスルホニルイミド（日本カーリット製「ＣＩＬ－３１２」）を０．２重量部添加し、均一に混合して、表２に示す組成の粘着剤組成物を調製した。

（粘着剤溶液の塗布および架橋）
　上記の粘着剤組成物を用い、実施例１と同様に、塗布および架橋を行い、補強フィルムを作製した。

＜実施例２～１４、比較例２～６＞
　アクリル系ポリマーの種類、架橋剤の種類および添加量、光硬化剤の種類および添加量、帯電防止剤の種類、ならびにポリオールの種類および添加量を表２に示すように変更して粘着剤組成物を調製した。実施例２～１１および比較例３～６では、実施例１と同様、架橋触媒として０．２重量部のジルコニウムテトラアセチルアセトナートを用い、比較例２では、比較例１と同様、架橋触媒として０．２５重量部の鉄アセチルアセトナートを用いた。表２に示す組成の粘着剤組成物を用い、実施例１と同様に、塗布および架橋を行い、補強フィルムを作製した。表２において、架橋剤、光硬化剤、帯電防止剤およびポリオールの量は、アクリル系ポリマーの固形分１００重量部に対する添加量である。架橋剤、光硬化剤、帯電防止剤およびポリオールの詳細は下記の通りである。

（架橋剤）
　Ｔ－Ｃ：Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン（４官能のエポキシ化合物、三菱ガス化学製「テトラッドＣ」）
　Ｃ－ＨＸ：ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（東ソー製「コロネートＨＸ）

（光硬化剤）
　Ａ２００：ポリエチレングリコール＃２００（ｎ＝４）ジアクリレート（新中村化学工業製「ＮＫエステルＡ２００」、官能基当量１５１ｇ／ｅｑ）
　Ａ６００：ポリエチレングリコール＃６００（ｎ＝１４）ジアクリレート（新中村化学工業製「ＮＫエステル　Ａ６００」、官能基当量３７１ｇ／ｅｑ）
　Ｍ３５０：トリメチロールプロパンＥＯ変性（ｎ＝１）トリアクリレート（東亞合成製「アロニックスＭ－３５０」、官能基当量１４３ｇ／ｅｑ）

（帯電防止剤）
　ＣＩＬ３１２：１－ブチル－３－メチルピリジニウムビストリフルオロメタンスルホニルイミド（日本カーリット製「ＣＩＬ－３１２」）
　ＡＳ１１０：１－エチル－３－メチルイミダゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド（第一工業製薬製「エレクセル　ＡＳ－１１０」）

（ポリオール）
　Ｓ３０１１：ポリプロピレングリコール、トリオールタイプ（ＡＧＣ製「プレミノールＳ－３０１１」、Ｍｎ＝１００００）
　ＧＰ３０００：ポリプロピレングリコール、トリオールタイプ（三洋化成工業製「サンニックス　ＧＰ－３０００」、Ｍｎ＝３０００）
　ＧＰ１０００：ポリプロピレングリコール、トリオールタイプ（三洋化成工業製「サンニックス　ＧＰ－１０００」、Ｍｎ＝１０００）
　ＧＰ４００：ポリプロピレングリコール、トリオールタイプ（三洋化成工業製「サンニックス　ＧＰ－４００」、Ｍｎ＝４００）
　ＧＰ２５０：ポリプロピレングリコール、トリオールタイプ（三洋化成工業製「サンニックス　ＧＰ－２５０」、Ｍｎ＝２５０）
　ＰＰ３０００：ポリプロピレングリコール、ジオールタイプ（三洋化成工業製「サンニックス　ＰＰ－３０００」、Ｍｎ＝３０００）
　ＰＴＧＬ３０００：ポリテトラメチレングリコール、トリオールタイプ（保土谷化学工業製「ＰＴＧＬ３０００」、Ｍｎ＝３０００）

＜実施例１５＞
　厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の帯電防止層を備えるフィルム基材を用い、フィルム基材の帯電防止層形成面に、実施例１３と同一の粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成した。帯電防止層（厚み３０ｎｍ）は、下記の（Ａ）～（Ｄ）を、重量比１／１の水／エタノール混合溶媒に加え、約２０分間攪拌混合することにより調製した固形分約０．４％の帯電防止処理液を、バーコーターにてポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布し、１３０℃で２分間加熱して乾燥させることにより形成した。

　（Ａ）バインダーとして、飽和共重合ポリエステル樹脂の２５％水分散液（東洋紡製「バイナロールＭＤ－１４８０」）：固形分で３０重量部
　（Ｂ）バインダーとして、メタクリル酸メチル／アクリル酸ブチル／メタクリル酸ヒドロキシエチルを、８５／１０／５の重量比で乳化重合したアクリル樹脂の水分散液：固形分で７０重量部
　（Ｃ）導電性ポリマーとして、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）０．５％および重量平均分子量１５万のポリスチレンスルホネート０．８％を含む水溶液（Ｂｙｔｒｏｎ　Ｐ．Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｋ製）：固形分で２０重量部
　（Ｄ）メラミン系架橋剤（住友化学製「スミマールＭ－５０Ｗ」）：固形分で５重量部

［評価］
＜外観＞
　補強フィルムを目視観察し、白濁していたものをＮＧ、透明であったものをＯＫとした。白濁が見られた比較例２については、以降の評価は実施しなかった。

＜粘着剤層の表面抵抗＞
　補強フィルムからはく離ライナーをはく離して粘着剤層（光硬化前）を露出させ、温度２５℃、相対湿度５０％の環境下で、粘着剤層の表面に、プローブ（ＴＲＥＫ製「Ｍｏｄｅｌ　１５２Ｐ－２Ｐ」）を接触させ、抵抗率計（ＴＲＥＫ製「Ｍｏｄｅｌ　１５２－１」）を用いて、印加電圧１０Ｖ、電圧印加時間１０秒の条件で、表面抵抗を測定した。

＜貯蔵弾性率＞
　はく離ライナー上に、上記と同様に粘着剤組成物の塗布および架橋を行い、粘着シート（光硬化前）を作製した。光硬化前の粘着シートの粘着剤層の表面にはく離ライナーを付設して酸素から遮断し、３６５ｎｍのＬＥＤランプで２０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して光硬化させた。光硬化前の粘着シートおよび光硬化後の粘着シートのそれぞれを積層して、厚さ約１．５ｍｍの測定用試料を作成し、ＲｈｅｏｍｅｔｒｉｃＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃ製「ＡｄｖａｎｃｅｄＲｈｅｏｍｅｔｒｉｃＥｘｐａｎｓｉｏｎＳｙｓｔｅｍ（ＡＲＥＳ）」を用いて、以下の条件により動的粘弾性測定を行い、－２０℃および２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’の値を読み取った。
（測定条件）
　　変形モード：ねじり
　　測定周波数：１Ｈｚ
　　昇温速度：５℃／分
　　測定温度：－５０～１５０℃
　　形状：パラレルプレート　８．０ｍｍφ

＜接着力＞
　厚み２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製「ユーピレックス２５Ｓ」）を、両面接着テープ（日東電工製「Ｎｏ.５３１」）を介してガラス板に貼付し、測定用ポリイミドフィルム基板を得た。幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍに切り出した補強フィルムの表面からはく離ライナーをはく離除去し、測定用ポリイミドフィルム基板にハンドローラを用いて貼り合わせ、光硬化前の試験サンプルとした。光硬化前の試験サンプルの補強フィルム側（ＰＥＴフィルム基材側）から紫外線を照射して粘着剤層を光硬化したものを光硬化後の試験サンプルとした。これらの試験サンプルを用い、補強フィルムのフィルム基材の端部をチャックで保持して、引張速度３００ｍｍ／分で、補強フィルムの１８０°ピールを行い、ピール強度を測定した。

＜屈曲試験＞
　補強フィルムの表面からはく離ライナーをはく離除去し、粘着剤層の表面に厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製「ユーピレックス１２．５ＳＮ」）を、ハンドローラを用いて貼り合わせた。この積層体を幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズに切り出し、補強フィルム側（ＰＥＴフィルム基材側）から紫外線を照射して粘着剤層を光硬化して試験片を得た。面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機（ユアサシステム機器製）を用い、試験片の短辺に屈曲冶具を取り付け、温度－２０℃または２５℃、相対湿度５０％の恒温槽中で、補強フィルム側（フィルム基材側）の面を内側として、以下の条件により繰り返し屈曲試験を行った。繰り返し屈曲試験後の試料の屈曲部分において、補強フィルムと被着体の間に剥がれや浮きがなかったものをＯＫ、剥がれや浮きがみられたものをＮＧとした。
（試験条件）
　　曲げ半径：３ｍｍ
　　曲げ角度：１８０°
　　曲げ速度：１秒／回
　　曲げ回数：２０万回

＜被着体汚染性＞
　補強フィルムの表面からはく離ライナーをはく離除去し、粘着剤層の表面にポリイミドフィルム（宇部興産製「ユーピレックス２５Ｓ」）を、ハンドローラを用いて貼り合わせた。２５℃で３０分静置した後、ポリイミドフィルムから補強フィルムをはく離し、蛍光灯下でポリイミドフィルムの表面を目視して、汚染の有無を確認した。付着物による汚染が確認されたものをＮＧ、汚染が確認されなかったものをＯＫとした。

　各補強フィルムの粘着剤の組成、および評価結果を表２に示す。

　粘着剤組成物が、ベースポリマー、架橋剤、光硬化剤および光重合開始剤に加えて、帯電防止剤およびポリオール（トリオールタイプのポリプロピレングリコール）を含む実施例１～１１は、いずれも、粘着剤の表面抵抗が２×１０^１０Ω以下であり、被着体の汚染がみられなかった。また、光硬化により、ポリイミドフィルムに対する接着力が１０倍以上に上昇しており、光硬化後の－２０℃のせん断貯蔵弾性率Ｇ’が５×１０^５Ｐａ以下であり、繰り返し屈曲試験後に粘着剤層のはく離がみられず、良好な接着信頼性を示した。ポリオールとしてジオールタイプのポリプロピレングリコールを用いた実施例１２も、実施例１等と同様、粘着剤が低抵抗であり、屈曲試験での接着信頼性も良好であった。

　パーフルオロ化されていないフルオロ有機アニオンであるビス（フルオロスルホニル）イミドを有する帯電防止剤を用いた実施例１３は、実施例１に比べて表面抵抗が低減していた。実施例１３は、実施例１に比べて初期接着力が小さく、光硬化後は実施例１と同等の高い接着力を示した。帯電防止層を備える基材上に粘着剤層を形成した実施例１５は、実施例１３に比べて粘着剤層の表面抵抗が小さく、貯蔵弾性率および接着力は実施例１３と同様であった。

　ポリオールとしてトリオールタイプのポリテトラメチレングリコールを用いた実施例１４は、粘着剤が低抵抗であり、屈曲試験での接着信頼性も良好であったが、実施例１３に比べて表面抵抗が大きな値を示した。同等の分子量を有するポリオールを用いた実施例６と実施例１３の対比から、ポリテトラメチレングリコールよりもポリプロピレングリコールの方が低抵抗化への寄与が大きいことが分かる。

　粘着剤組成物がポリオールを含まない比較例３では、実施例５に比べて粘着剤の表面抵抗が高く、光硬化前後の粘着剤のＧ’も高い値を示した。比較例３では、光硬化後の粘着剤層の－２０℃におけるＧ’が大きいため、－２０℃の繰り返し屈曲試験後に粘着剤層がはく離しており、接着信頼性に劣っていた。架橋剤の量を０．１重量部に減少させた比較例４も、比較例３と同様、光硬化後の粘着剤層の－２０℃におけるＧ’が大きく、－２０℃の繰り返し屈曲試験後に粘着剤層がはく離していた。

　ガラス転移温度が低いポリマーＣを用いた比較例１は、光硬化前後のＧ’が小さく、屈曲試験による粘着剤層のはく離はみられなかったが、表面抵抗が大きく、帯電防止剤による抵抗低減の効果がみられなかった。

　これらの結果から、粘着剤組成物が、帯電防止剤に加えてポリオールを含むことにより、粘着剤の抵抗率が低減して帯電防止性が付与されるとともに、ポリオールが可塑剤的に作用して低温でのＧ’が小さくなるために、屈曲試験での接着信頼性が向上することが分かる。

　比較例１の組成物に３０重量部のポリオールを添加した比較例２では、粘着剤が白濁していた。ポリオールが、粘着剤組成物の他の成分との相溶性が低いことが、白濁の原因であると考えられる。

　比較例２と同様に光硬化剤としてＭ３５０を用いた実施例１１では、白濁はみられなかったことから、比較例２では、アクリル系ベースポリマーおよび／または架橋剤と、ポリオールとの相溶性が低いことが白濁の原因であると考えられる。２ＥＨＡを主たるモノマー成分とする低ガラス転移温度のポリマーＢとエポキシ系架橋剤の組合せを適用した実施例１０では、粘着剤の白濁がみられなかったことから、比較例２では、ベースポリマーがカルボキシ基含有モノマーであるアクリル酸を含まず、ヒドロキシ基含有モノマーである２－ヒドロキシエチルアクリレートを含んでいること、およびイソシアネート架橋剤を含んでいることが、ポリオールとの相溶性低下の要因であると考えられる。換言すると、実施例では、ベースポリマーがモノマー成分としてカルボキシ基含有モノマーを含み、エポキシ系架橋剤による架橋構造が導入されていることにより、ポリオールとの相溶性に優れるため、粘着剤の透明性が高いと考えられる。

　実施例１，３，４，９に比べてポリオールの添加量を増大させた比較例５では、補強フィルムをはく離後のポリイミドフィルムの表面が汚染していた。また、比較例５では、実施例１，３，４，９よりも粘着剤の表面抵抗が高く、ポリオールを過剰に添加しても、抵抗低減の効果がみられないことが分かる。

　実施例１，３，４，９および比較例５の対比から、ポリオールの添加量が大きいほど、光硬化前の粘着剤の接着力が小さく、光硬化による接着力の上昇率が大きくなる傾向がみられた。これらの例では、光硬化前の粘着剤では、ポリオールによりＷＢＬが形成され、粘着剤層の表面（被着体との接着界面）の液状の特性が強くなることにより、被着体との接着力が小さくなったと考えられ、比較例７では、ＷＢＬの形成が過剰であるために、表面に析出したポリオールが、被着体の汚染の原因になったと考えられる。

　低分子量のポリオールを用いた比較例６では、比較例５と同様、被着体の汚染がみられた。低分子量のポリオールは、粘着剤組成物のベースポリマーや光硬化剤との相互作用が少なく、粘着剤層の表面にブリードアウトしやすいことが、被着体の汚染の原因であると考えられる。

　また、比較例６は、実施例１，６，７，８と比べて、光硬化前の粘着剤の接着力が大きく、光硬化後の接着力が小さく、光硬化前後の接着力の上昇率が小さかった。実施例１，６，７，８および比較例６の対比から、ポリオールの分子量が大きいほど、光硬化前の粘着剤の接着力が小さく、光硬化後の接着力が大きく、光硬化前後の接着力の上昇率が大きくなる傾向がみられた。低分子量のポリオールは、粘着剤層を光硬化する前はＷＢＬとしての作用が小さく、粘着剤層を光硬化後は、粘着剤層の表層付近に析出してＷＢＬとして作用する傾向があると考えられる。

　以上の結果から、光硬化性の粘着剤組成物が、帯電防止剤および所定の分子量のポリオールを含むことにより、粘着剤が低抵抗で帯電防止性を有するとともに、初期接着力が低く、かつ光硬化後は優れた接着特性を示し、さらに、低温領域におけるせん断貯蔵弾性率が低く、屈曲を繰り返した際にも粘着剤のはく離が抑制されることが分かる。

　　１　　　フィルム基材
　　２　　　粘着剤層
　　１０　　補強フィルム
　　５　　　はく離ライナー
　　２０　　被着体

Claims

　フィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層とを備え、
　前記粘着剤層は、アクリル系ベースポリマー、光硬化剤、光重合開始剤、帯電防止剤およびポリオールを含む光硬化性組成物からなり、
　前記アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含み、前記アクリル系ベースポリマーには架橋構造が導入されており、
　前記ポリオールは、数平均分子量が３００～３００００であり、
　前記光硬化性組成物は、前記アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、前記ポリオールを５～６０重量部含有する、
　補強フィルム。
　前記ポリオールが、ポリプロピレングリコールまたはポリテトラメチレングリコールである、請求項１に記載の補強フィルム。
　前記ポリオールが、ジオール型またはトリオール型のポリプロピレングリコールである、請求項１に記載の補強フィルム。
　前記アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度が－４０℃以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
　前記アクリル系ベースポリマーは、ポリマー１００重量部に対して、０．０３～２重量部の架橋剤を用いて架橋構造が導入された架橋ポリマーである、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
　前記アクリル系ベースポリマーが、モノマーユニットとしてカルボキシル基含有モノマーを含み、
　前記架橋剤がエポキシ系架橋剤である、請求項５に記載の補強フィルム。
　前記光硬化性組成物は、前記アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、前記光硬化剤を３～４０重量部含有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
　前記光硬化剤が多官能（メタ）アクリレートである、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
　前記光硬化剤が、アルキレンオキサイド鎖を含む多官能（メタ）アクリレートである、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
　前記粘着剤層は、光硬化後において、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０^４～１．０×１０^６Ｐａである、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
　前記粘着剤層は、光硬化前において、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０^４～２．０×１０^５Ｐａであり、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が５．０×１０^３～１．０×１０^５Ｐａである、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
　前記粘着剤層は、光硬化前において、ポリイミドフィルムに対する接着力が、１Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
　前記粘着剤層は、光硬化後におけるポリイミドフィルムに対する接着力が、光硬化前におけるポリイミドフィルムに対する接着力の５倍以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
　前記粘着剤層の表面抵抗が１×１０^１１Ω以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
　折り曲げ可能なデバイスの表面に補強フィルムが貼設された補強フィルム付きデバイスの製造方法であって、
　折り曲げ可能なデバイスの表面に請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルムの前記粘着剤層を貼り合わせ、
　前記粘着剤層を光硬化する、
　補強フィルム付きデバイスの製造方法。
　折り曲げ可能なデバイスの表面に補強フィルムが貼設された補強フィルム付きデバイスであって、
　前記補強フィルムは、フィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層とを備え、
　前記粘着剤層が、デバイス表面に貼り合わせられており、
　前記粘着剤層は、アクリル系ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性粘着剤組成物を光硬化した光硬化物であり、帯電防止剤および数平均分子量が３００～２００００のポリオールを含み、
　前記アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含有し、前記アクリル系ベースポリマーには架橋構造が導入されており、
　前記粘着剤層は、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０^４～１．０×１０^６Ｐａである、
　補強フィルム付きデバイス。
　前記粘着剤層の表面抵抗が１×１０^１１Ω以下である、請求項１６に記載の補強フィルム付きデバイス。