WO2022050009A1 - 補強フィルム、補強フィルム付きデバイスおよびその製造方法 - Google Patents

補強フィルム、補強フィルム付きデバイスおよびその製造方法 Download PDF

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賢一 片岡
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a reinforcing film attached to the surface of a device. Furthermore, the present invention relates to a device provided with a reinforcing film and a method for manufacturing the same.
  • An adhesive film may be attached to the surface of optical devices such as displays and electronic devices for the purpose of surface protection and impact resistance.
  • an adhesive layer is usually fixed and laminated on the main surface of the film base material, and is attached to the device surface via the adhesive layer.
  • Patent Document 1 discloses a reinforcing film provided with a pressure-sensitive adhesive layer made of a photocurable pressure-sensitive adhesive composition on a film substrate.
  • This reinforcing film has a high gel content of the adhesive and has low adhesiveness immediately after being attached to the adherend, so that it can be easily peeled off from the adherend. Therefore, it is possible to rework from the adherend, and it is also possible to regioselectively remove the reinforcing film from a portion that does not require reinforcement of the adherend. Since the adhesive for the reinforcing film firmly adheres to the adherend by photocuring, the film base material is permanently adhered to the surface of the adherend, and can be used as a reinforcing material for protecting the surface of the device. ..
  • Patent Document 2 proposes to use a soft adhesive sheet for bonding members in a foldable display to alleviate stress strain at a bent portion (for example, Patent Documents 2 and 3).
  • the adhesive after photo-curing is hard, so that peeling may occur at a bent portion.
  • the adhesive since the softness and adhesive holding power of the adhesive at low temperature are low, the adhesive is likely to peel off from the adherend at the bent portion when the bending test is performed at low temperature.
  • the adhesive sheet described in Patent Documents 2 and 3 is suppressed from peeling from the adherend when repeatedly bent in a low temperature environment, the adhesive does not have photocurability and the adherend is not. It is not easy to peel off or process because it shows high adhesiveness immediately after being bonded with.
  • the present invention can be easily peeled off immediately after being bonded to the adherend, and can be firmly bonded to the adherend by photo-curing the adhesive after being bonded to the adherend. Moreover, it is an object of the present invention to provide a reinforcing film which is hard to be peeled off by a bending test.
  • the reinforcing film of the present invention includes an adhesive layer fixed and laminated on one main surface of a film base material.
  • the pressure-sensitive adhesive layer comprises a photocurable composition containing an acrylic base polymer and a photocuring agent.
  • the glass transition temperature of the acrylic base polymer is preferably ⁇ 45 ° C. or lower.
  • the acrylic base polymer contains one or more selected from the group consisting of a hydroxy group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer as a monomer unit, and a cross-linking agent such as an isocyanate-based cross-linking agent and an epoxy-based cross-linking agent is a base polymer.
  • a crosslinked structure is introduced by binding to a hydroxy group and / or a carboxy group.
  • the amount of the cross-linking agent may be about 0.05 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.
  • the photocurable composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains 3 to 30 parts by weight of the photocuring agent with respect to 100 parts by weight of the acrylic base polymer.
  • the photocuring agent for example, polyfunctional (meth) acrylate is used.
  • the polyfunctional (meth) acrylate may be an alkylene oxide-modified polyfunctional (meth) acrylate modified with an alkylene oxide such as ethylene oxide or propylene oxide.
  • the functional group equivalent of the photocuring agent is, for example, about 80 to 300 g / eq.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a shear storage elastic modulus of 1.0 ⁇ 10 4 to 5.0 ⁇ 10 5 Pa at ⁇ 20 ° C. after photocuring.
  • the shear storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at 25 ° C. after photo-curing is preferably 8.0 ⁇ 10 3 to 5.0 ⁇ 10 5 Pa.
  • the shear storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing at ⁇ 20 ° C. is preferably 1.0 ⁇ 10 4 to 5.0 ⁇ 10 5 Pa.
  • the shear storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing at 25 ° C. is preferably 5.0 ⁇ 10 3 to 1.0 ⁇ 10 4 Pa.
  • the shear storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after photo-curing at 25 ° C. is preferably 1.2 to 7 times the shear storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing at 25 ° C.
  • the shear storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after photocuring at ⁇ 20 ° C. is preferably 1.2 to 7 times the shear storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photocuring at ⁇ 20 ° C.
  • a device with a reinforcing film can be obtained by adhering the above reinforcing film on the surface of the device and photo-curing the adhesive layer.
  • the device may be a bendable flexible device.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is made of a photocurable composition, and the pressure-sensitive adhesive layer is photo-cured after being adhered to the adherend, thereby increasing the adhesive strength with the adherend.
  • the adhesive force with the adherend is small, so that it can be easily peeled off from the adherend. Since the pressure-sensitive adhesive layer of the reinforcing film has a low storage elastic modulus even after photo-curing and has high stress strain mitigation, even if bending is repeated at the same place in a bendable device, the pressure-sensitive adhesive layer at the bent part Peeling is suppressed and adhesive reliability is excellent.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a reinforcing film.
  • the reinforcing film 10 includes an adhesive layer 2 on one main surface of the film base material 1.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 is fixedly laminated on one main surface of the film base material 1.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 is a photo-curable pressure-sensitive adhesive made of a photo-curable composition, and is cured by irradiation with active light such as ultraviolet rays to increase the adhesive strength with an adherend.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a reinforcing film in which a separator 5 is temporarily attached on the main surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a device 100 with a reinforcing film in which a reinforcing film 10 is attached to the surface of the foldable device 20.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the device is folded around the hinge 25.
  • the reinforcing film 10 is attached to the surface of the device 20 by peeling off the separator 5 from the surface of the adhesive layer 2 and attaching the exposed surface of the adhesive layer 2 to the surface of the device 20.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 is before photo-curing, and the reinforcing film 10 (adhesive layer 2) is temporarily attached to the device 20.
  • the reinforcing film 10 adheresive layer 2
  • photo-curing the pressure-sensitive adhesive layer 2 the adhesive force at the interface between the device 20 and the pressure-sensitive adhesive layer 2 is increased, and the device 20 and the reinforcing film 10 are fixed to each other.
  • “Fixing” is a state in which two laminated layers are firmly adhered and peeling is impossible or difficult at the interface between the two.
  • “Temporary adhesion” is a state in which the adhesive force between the two laminated layers is small and can be easily peeled off at the interface between the two layers.
  • the film base material 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 2 are fixed to each other, and the separator 5 is temporarily attached to the pressure-sensitive adhesive layer 2.
  • peeling occurs at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the separator 5, and the state in which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is fixed on the film base material 1 is maintained. No adhesive remains on the separator 5 after peeling.
  • the device 20 and the adhesive layer 2 are temporarily attached before the photocuring of the adhesive layer 2.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 is peeled off at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the device 20, so that the state in which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is fixed on the film base material 1 is maintained. Since no adhesive remains on the device 20, peeling operations such as reworking and cutting are easy.
  • the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the device 20 increases and the adhesive layer 2 is in a fixed state, so that it is difficult to peel the film 1 from the device 20.
  • a flexible plastic film is used as the film base material 1 of the reinforcing film 10.
  • the surface of the film base material 1 to which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is attached is not subjected to a mold release treatment.
  • the thickness of the film substrate is, for example, about 4 to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the film substrate 1 is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 12 ⁇ m or more, further preferably 20 ⁇ m or more, and particularly preferably 25 ⁇ m or more.
  • the thickness of the film substrate 1 is preferably 125 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the compressive strength of the film substrate 1 is preferably 100 to 3000 kg / cm 2 , more preferably 200 to 2900 kg / cm 2 , and further preferably 300 to 2800 kg / cm 2 . It is preferable, and 400 to 2700 kg / cm 2 is particularly preferable.
  • the plastic material constituting the film base material 1 examples include polyester-based resin, polyolefin-based resin, cyclic polyolefin-based resin, polyamide-based resin, polyimide-based resin, polyether ether ketone, polyether sulfone, polyallylate-based resin, and aramid-based resin. And so on.
  • the film base material 1 is preferably a transparent film.
  • the film base material 1 has transparency to the active light rays used for curing the pressure-sensitive adhesive layer. ..
  • Polyester-based resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, transparent polyimide, and transparent aramid are preferably used because they have both mechanical strength and transparency.
  • the adherend When irradiating the active light beam from the adherend side, the adherend may be transparent to the active light beam, and the film substrate 1 may not be transparent to the active light ray.
  • the surface of the film base material 1 may be provided with a functional coating such as an easy-adhesive layer, an easy-slip layer, a release layer, an antistatic layer, a hard coat layer, and an antireflection layer.
  • a functional coating such as an easy-adhesive layer, an easy-slip layer, a release layer, an antistatic layer, a hard coat layer, and an antireflection layer.
  • the release layer is not provided on the surface of the film base material 1 to which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is attached.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 fixed and laminated on the film substrate 1 is composed of a photocurable composition containing a base polymer and a photocuring agent.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 has a small adhesive force with an adherend such as a device or a device component before photo-curing, so that it can be easily peeled off. Since the adhesive layer 2 is photocured to improve the adhesive force with the adherend, the reinforcing film is difficult to peel off from the device surface even when the device is used, and the adhesive reliability is excellent.
  • the photo-curable adhesive hardly cures in a general storage environment, and cures by irradiation with active rays such as ultraviolet rays. Therefore, the reinforcing film of the present invention has an advantage that the curing timing of the pressure-sensitive adhesive layer 2 can be arbitrarily set and the lead time of the process can be flexibly adjusted.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is, for example, about 1 to 300 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably 3 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 50 ⁇ m, further preferably 6 to 40 ⁇ m, and particularly preferably 8 to 30 ⁇ m. From the viewpoint of thinning, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be 25 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, or 18 ⁇ m or less.
  • the total light transmittance of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, still more preferably 90% or more.
  • the haze of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably 2% or less, more preferably 1% or less, further preferably 0.7% or less, and particularly preferably 0.5% or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 has an increased adhesive force with an adherend due to photocuring, and has a small shear storage elastic modulus (hereinafter, simply referred to as “storage elastic modulus”) at a low temperature even after photocuring. preferable.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive is based on the method described in JIS K7424-1 "Plastic-Test method for dynamic mechanical properties", and the temperature rise rate is 5 in the range of -50 to 150 ° C. under the condition of frequency 1 Hz. It is obtained by reading the value at a predetermined temperature when measured at ° C./min.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after photocuring at ⁇ 20 ° C. is preferably 5.0 ⁇ 10 5 Pa or less, more preferably 4.0 ⁇ 10 5 Pa or less, and further preferably 3.0 ⁇ 10 5 Pa or less. Preferably, it may be 2.5 ⁇ 10 5 Pa or less or 2.0 ⁇ 10 5 Pa or less. Due to the small storage elastic modulus of the adhesive layer 2 at low temperature after photo-curing, the adhesive layer exhibits strain mitigation in a low temperature environment. Therefore, when the device to which the reinforcing film is attached is repeatedly bent or bent. Even when the state is maintained for a long time, the peeling of the adhesive layer at the bent portion can be suppressed.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at ⁇ 20 ° C. after photo-curing is preferably 1.0 ⁇ 10 4 Pa or more, more preferably 2.0 ⁇ 10 4 Pa or more, and 3.00 ⁇ 10 4 Pa or more. Is more preferably 4.0 ⁇ 10 4 Pa or more, 5.0 ⁇ 10 4 Pa or more, 6.0 ⁇ 10 4 Pa or more, 7.0 ⁇ 10 4 Pa or more, or 8.0 ⁇ 10 4 Pa or more. You may.
  • the storage elastic modulus of the adhesive layer after photocuring at 25 ° C is 8.0 ⁇ 10 3 to 1.5.
  • ⁇ 10 5 Pa is preferable, 1.0 ⁇ 10 4 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa is more preferable, 1.5 ⁇ 10 4 to 8.0 ⁇ 10 4 Pa is more preferable, and 2.0 ⁇ 10 4 to It may be 6.0 ⁇ 10 4 Pa.
  • the composition of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not particularly limited as long as it contains a base polymer and a photo-curing agent and the adhesive strength with the adherend is increased by photo-curing. From the viewpoint of increasing the efficiency of curing by irradiation with active light, the pressure-sensitive adhesive composition (photocurable composition) constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2 preferably contains a photopolymerization initiator.
  • the base polymer is the main constituent of the pressure-sensitive adhesive composition and is the main factor that determines the adhesive strength and storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing.
  • the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains an acrylic polymer as a base polymer because of its excellent optical transparency and adhesiveness, and easy control of adhesive strength and storage elasticity. It is preferable that 50% by weight or more is an acrylic polymer.
  • acrylic polymer a polymer containing (meth) acrylic acid alkyl ester as a main monomer component is preferably used.
  • (meth) acrylic means acrylic and / or methacrylic.
  • a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferably used.
  • the alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester may be linear or may have branches.
  • (meth) acrylic acid alkyl esters are methyl (meth) acrylic acid, ethyl (meth) acrylic acid, butyl (meth) acrylic acid, isobutyl (meth) acrylic acid, s-butyl (meth) acrylic acid, ( T-butyl acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, neopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, 2-> acrylate (meth) acrylate Ethylhexyl, (meth) octyl acrylate, (meth) isooctyl acrylate, (meth) nonyl acrylate, (meth) isononyl acrylate, (meth) decyl acrylate, (meth) isodecyl acrylate, undecyl (meth)
  • the (meth) acrylic acid C 1-9 alkyl ester is preferable from the viewpoint of reducing the Tg of the base polymer, and the homopolymer having a glass transition temperature of ⁇ 50 ° C. or lower is preferable. Is preferable.
  • the glass transition temperature of the homopolymer of the (meth) acrylic acid alkyl ester is more preferably ⁇ 55 ° C. or lower, further preferably ⁇ 60 ° C. or lower.
  • Specific examples of the (meth) acrylic acid C 1-9 alkyl ester in which the glass transition temperature of the homopolymer is -50 ° C or lower include 2-ethylhexyl acrylate (Tg: -70 ° C) and n-hexyl acrylate (Tg). : -65 ° C), n-octyl acrylate (Tg: -65 ° C), isononyl acrylate (Tg: -60 ° C), n-nonyl acrylate (Tg: -58 ° C), isooctyl acrylate (Tg:- 58 ° C.), butyl acrylate (Tg: ⁇ 55 ° C.) and the like.
  • butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate are preferable, and 2-ethylhexyl acrylate is particularly preferable because Tg is low.
  • the content of the (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably 70% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, further preferably 85% by weight or more, still more preferably 90% by weight or more, based on the total amount of the monomer components constituting the base polymer. , 93% by weight or more, or 95% by weight or more.
  • the amount of (meth) acrylic acid C 1-9 alkyl ester is preferably in the above range, and the total of 2-ethylhexyl acrylate and butyl acrylate is more preferably in the above range.
  • the amount of 2-ethylhexyl acrylate may be in the above range.
  • the acrylic base polymer preferably contains a monomer component having a crosslinkable functional group as a copolymerization component.
  • the monomer having a crosslinkable functional group include a hydroxy group-containing monomer and a carboxy group-containing monomer.
  • the base polymer may have both a hydroxy group-containing monomer and a carboxy group-containing monomer as the copolymerization component, or may have only one of them.
  • Examples of the hydroxy group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, and (meth). Examples thereof include 8-hydroxyoctyl acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, 4- (hydroxymethyl) cyclohexylmethyl (meth) acrylate and the like.
  • 2-hydroxyethyl acrylate (Tg: -15 ° C) and 4-hydroxybutyl acrylate have a large contribution to improving the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive after photo-curing and have a low Tg of homopolymer. (Tg: ⁇ 32 ° C.) is preferable.
  • carboxy group-containing monomer examples include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid 2-carboxyethyl, (meth) acrylic acid carboxypentyl, 2- (meth) acryloyloxyethyl-succinic acid, and 2- (meth) acryloyloxy.
  • the total amount of the hydroxy group-containing monomer and the carboxy group-containing monomer is preferably 0.5 to 15% by weight, more preferably 1 to 10% by weight, based on the total amount of the constituent monomer components. It is more preferably 2 to 7% by weight.
  • a cross-linked structure is introduced into an acrylic base polymer with an isocyanate-based cross-linking agent, it contains a hydroxy group-containing (meth) acrylic acid ester such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 4-hydroxypropyl (meth) acrylate. The amount is preferably in the above range.
  • the acrylic base polymer contains N-vinylpyrrolidone, methylvinylpyrrolidone, vinylpyridine, vinylpiperidone, vinylpyrimidine, vinylpiperazin, vinylpyrazine, vinylpyrrole, vinylimidazole, vinyloxazole, vinylmorpholin, and N-acryloylmorpholin as constituent monomer components.
  • N-vinylcarboxylic acid amides, N-vinylcaprolactum and other nitrogen-containing monomers may be contained.
  • the acrylic base polymer may contain a monomer component other than the above.
  • the acrylic-based base polymer contains, for example, a vinyl ester monomer, an aromatic vinyl monomer, an epoxy group-containing monomer, a vinyl ether monomer, a sulfo group-containing monomer, a phosphoric acid group-containing monomer, an acid anhydride group-containing monomer, and the like as monomer components. You may.
  • the base polymer before the introduction of the crosslinked structure may be substantially free of nitrogen atoms.
  • the proportion of nitrogen in the constituent elements of the base polymer is 0.1 mol% or less, 0.05 mol% or less, 0.01 mol% or less, 0.005 mol% or less, 0.001 mol% or less, or 0. There may be.
  • the base polymer substantially free of nitrogen atoms can be obtained. can get.
  • the amount of the nitrogen-containing monomer with respect to the total amount of the constituent monomer components of the acrylic base polymer may be 1% by weight or less, 0.5% by weight or less, 0.1% by weight or less, 0.05% by weight or less, or 0.
  • the glass transition temperature of the acrylic base polymer is preferably ⁇ 45 ° C. or lower, more preferably ⁇ 50 ° C. or lower, further preferably ⁇ 55 ° C. or lower, particularly preferably ⁇ 60 ° C. or lower, and ⁇ 63 ° C. or lower or ⁇ 65 ° C. or lower. May be.
  • the lower limit of the glass transition temperature of the acrylic base polymer is not particularly limited, but is generally ⁇ 80 ° C. or higher, and may be ⁇ 75 ° C. or higher or ⁇ 70 ° C. or higher.
  • the glass transition temperature is the temperature at which the loss tangent tan ⁇ in the viscoelasticity measurement is maximized (peak top temperature). Since the glass transition temperature is sufficiently lower than the operating environment temperature of the device, the storage elastic modulus G'of the pressure-sensitive adhesive layer in the operating environment temperature range is small, and peeling due to repeated bending tends to be suppressed.
  • the theoretical Tg calculated by the Fox formula may be applied.
  • Tg is the glass transition temperature of the polymer chain (unit: K)
  • Wi is the weight fraction of the monomer component i constituting the segment (copolymerization ratio based on the weight)
  • Tg i is the glass transition temperature of the homopolymer of the monomer component i. (Unit: K).
  • the glass transition temperature of the homopolymer the numerical value described in the third edition of the Polymer Handbook (John Wiley & Sons, Inc., 1989) can be adopted.
  • the peak top temperature of tan ⁇ by dynamic viscoelasticity measurement may be adopted.
  • An acrylic polymer as a base polymer can be obtained by polymerizing the above-mentioned monomer components by various known methods such as solution polymerization, emulsion polymerization and bulk polymerization.
  • the solution polymerization method is preferable from the viewpoint of the balance of characteristics such as the adhesive force and the holding force of the pressure-sensitive adhesive and the cost.
  • Ethyl acetate, toluene and the like are used as the solvent for solution polymerization.
  • the solution concentration is usually about 20 to 80% by weight.
  • As the polymerization initiator various known agents such as azo type and peroxide type can be used. Chain transfer agents may be used to adjust the molecular weight.
  • the reaction temperature is usually about 50 to 80 ° C., and the reaction time is usually about 1 to 8 hours.
  • the weight average molecular weight of the acrylic base polymer is preferably 100,000 to 2 million, more preferably 200,000 to 1,500,000, and even more preferably 300,000 to 1,000,000.
  • the molecular weight of the base polymer means the molecular weight before the introduction of the crosslinked structure.
  • Crosslinked structure is introduced into the base polymer from the viewpoint of imparting an appropriate cohesive force to the pressure-sensitive adhesive, exhibiting the adhesive strength, and ensuring the detachability of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing from the adherend. Is preferable.
  • a cross-linking structure is introduced by adding a cross-linking agent to the solution after polymerizing the base polymer and heating as necessary.
  • the cross-linking agent include isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, carbodiimide-based cross-linking agents, metal chelate-based cross-linking agents and the like.
  • cross-linking agents react with functional groups such as hydroxy groups and carboxy groups introduced into the base polymer to form a cross-linked structure.
  • Isocyanate-based cross-linking agents and epoxy-based cross-linking agents are preferable because they have high reactivity with hydroxy groups and carboxy groups of the base polymer and it is easy to introduce a cross-linked structure.
  • polyisocyanate-based cross-linking agent polyisocyanate having two or more isocyanate groups in one molecule is used.
  • examples of the polyisocyanate-based cross-linking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; 2,4-triisocyanate.
  • Aromatic isocyanates such as range isocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate; trimethylol propane / tolylene diisocyanate trimer adduct (eg, "Coronate L” manufactured by Toso), trimethylol propane / hexa Methylene diisocyanate trimeric adduct (eg, "Coronate HL” manufactured by Tosoh), trimethylol propane adduct of xylylene diisocyanate (eg, "Takenate D110N” manufactured by Mitsui Chemicals, isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (eg, manufactured by Tosoh). Examples thereof include isocyanate additives such as "Coronate HX").
  • the epoxy-based cross-linking agent a polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule is used.
  • the epoxy-based cross-linking agent may have three or more or four or more epoxy groups in one molecule.
  • the epoxy group of the epoxy-based cross-linking agent may be a glycidyl group.
  • epoxy-based cross-linking agent examples include N, N, N', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, 1, 6-Hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, penta Elythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipic acid dig
  • the amount of the cross-linking agent used may be appropriately adjusted according to the composition, molecular weight, etc. of the base polymer.
  • the amount of the cross-linking agent used is about 0.03 to 2 parts by weight, preferably 0.05 to 1 part by weight, and more preferably 0.08 to 0.8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer. More preferably, it is 0.1 to 0.5 parts by weight.
  • a cross-linking catalyst may be used to promote the formation of a cross-linked structure.
  • the cross-linking catalyst for the isocyanate-based cross-linking agent include metal-based cross-linking catalysts such as tetra-n-butyl titanate, tetraisopropyl titanate, ferric nasem, butyl tin oxide, dioctyl tin dilaurate, and dibutyl tin dilaurate (particularly tin-based cross-linking catalysts). And so on.
  • the amount of the cross-linking catalyst used is generally 0.1 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2 contains a photocuring agent in addition to the base polymer.
  • a photocuring agent in addition to the base polymer.
  • the photocuring agent a photocurable monomer or a photocurable oligomer is used.
  • the photocuring agent a compound having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule is preferable.
  • the photocuring agent is preferably a compound showing compatibility with the base polymer.
  • the photocuring agent is preferably a liquid at room temperature because it exhibits appropriate compatibility with the base polymer.
  • a polyfunctional (meth) acrylate is typically an ester of a polyol and (meth) acrylic acid.
  • Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate include polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polytetramethylene glycol di (meth) acrylate, alkanediol di (meth) acrylate, and tricyclodecandy.
  • the polyfunctional (meth) acrylate may be an ester of an alkylene oxide-modified polyol and (meth) acrylic acid.
  • alkylene oxide examples include ethylene oxide (EO) and propylene oxide (PO).
  • the alkylene oxide may be a polyalkylene oxide such as polyethylene glycol or polypropylene glycol.
  • the chain length n of the alkylene oxide is about 1 to 10.
  • alkylene oxide-modified polyfunctional (meth) acrylate examples include bisphenol A ethylene oxide-modified di (meth) acrylate, bisphenol A propylene oxide-modified di (meth) acrylate, trimethylolpropane ethylene oxide-modified tri (meth) acrylate, and tri.
  • Examples thereof include (meth) acrylate, pentaerythritol ethylene oxide-modified tetra (meth) acrylate, and pentaerythritol propylene oxide-modified tetra (meth) acrylate.
  • Polyfunctional (meth) acrylates include (meth) zinc acrylate, (meth) magnesium acrylate, (meth) calcium acrylate, (meth) barium acrylate, (meth) strontium acrylate, (meth) nickel acrylate, It may be a (meth) acrylic acid metal salt such as copper (meth) acrylic acid or aluminum (meth) acrylic acid.
  • the compatibility between the base polymer and the photocuring agent also depends on the molecular weight of the photocuring agent.
  • the molecular weight of the photocuring agent is preferably 1500 or less, more preferably 1000 or less, and may be 800 or less, 600 or less, 500 or less, 450 or less or 400 or less.
  • the functional group equivalent of the photocuring agent that is, the larger the number of functional groups per unit molecular weight
  • the functional group equivalent (g / eq) of the photocuring agent is preferably 80 to 300, more preferably 90 to 200, further preferably 100 to 170, and 110 to 160 or 120 to 150. May be.
  • the liquid photocuring agent bleeds out to the surface and an adhesion inhibitory layer (Weak Boundary Layer; WBL) is formed at the adhesion interface with the adherend. , The liquid property becomes stronger.
  • WBL Weak Boundary Layer
  • the liquid property of the surface (adhesive interface) becomes stronger while maintaining the bulk property of the pressure-sensitive adhesive layer such as the storage elastic modulus, so that the adhesive force with the adherend tends to decrease. be.
  • WBL is formed in the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing, so that the initial adhesive force is small and peeling from the adherend. Is easy.
  • the liquid property of the photo-curing agent disappears, and the photocrosslinking structure is uniformly introduced into the pressure-sensitive adhesive layer, so that the adhesive force with the adherend is significantly improved.
  • the compatibility of the base polymer with the photocuring agent is mainly influenced by the structure of the compound.
  • the structure and compatibility of the compound can be evaluated, for example, by the Hansen solubility parameter.
  • the dispersion term ⁇ d indicates the effect due to the dispersion force
  • the polar term ⁇ p indicates the effect due to the dipole interpole force
  • the hydrogen bond term ⁇ h indicates the effect due to the hydrogen bond force.
  • Hansen solubility parameter Details of the Hansen solubility parameter are described in Charles M. Hansen, Hansen Solubility Parameters: A Users Handbook (CRC Press, 2007), and for substances whose literature values are unknown, the computer software Hansen Solubility Parameters in It can be calculated using Practice (HSPiP).
  • the acrylic base polymer having a low glass transition temperature has a high ratio of (meth) acrylic acid ester such as 2-ethylhexyl acrylate in the constituent monomer components, and contains a hydroxy group-containing monomer, a carboxy group-containing monomer, and nitrogen.
  • the ratio of highly polar monomers such as monomers is small.
  • the base polymer and light can be obtained by using a polyfunctional (meth) acrylate introduced with an alkylene oxide such as ethylene oxide or propylene oxide as a photocuring agent.
  • the distance Ra of the HSP of the curing agent can be adjusted within an appropriate range. The larger the chain length n of the alkylene oxide in the alkylene oxide-modified polyfunctional (meth) acrylate, the larger the distance Ra of the HSP tends to be.
  • the chain length n of the alkylene oxide is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3.
  • the chain length n of ethylene oxide (EO) added to each of the three trimethylol groups of trimethylolpropane is preferably 1 or 2.
  • a pressure-sensitive adhesive containing a low Tg acrylic base polymer in which the main component of the constituent monomer is 2-ethylhexyl acrylate and a trimethylolpropane EO-modified triacrylate having a chain length n of 1 or 2 has a low initial adhesive strength. Moreover, after photo-curing, it exhibits high adhesive strength to the adherend. From the viewpoint of suppressing the bleed-out of the photocuring agent to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, the chain length n of EO is particularly preferably 1.
  • the type and amount of photocuring agent affect not only the adhesive strength but also the bulk properties of the adhesive. If the base polymer of the pressure-sensitive adhesive composition is the same, the change in the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing is small even if the type of the photo-curing agent is different. On the other hand, when the content of the photo-curing agent is large, the content of the base polymer in the composition is relatively small, so that the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing tends to be small.
  • the content of the photo-curing agent in the pressure-sensitive adhesive composition is 3 to 3 to 100 parts by weight of the base polymer. 30 parts by weight is preferable, 5 to 20 parts by weight is more preferable, and 6 to 15 parts by weight or 7 to 12 parts by weight may be used.
  • Two or more types of photocuring agents may be used in combination.
  • the total amount of the photocuring agents is preferably in the above range.
  • the initial adhesive strength can be kept low and the photocuring after photocuring is performed.
  • the characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer before and after photo-curing can be adjusted, such as increasing the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive at room temperature.
  • the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator generates active species by irradiation with active light rays and promotes the curing reaction of the photocuring agent.
  • a photocation initiator photoacid generator
  • a photoradical initiator photobase generator
  • photoradical initiator photoanion initiator
  • photobase generator photobase generator
  • a photoradical generator that cleaves with visible light or ultraviolet rays having a wavelength shorter than 450 nm to generate a radical is preferable, and hydroxyketones, benzyldimethylketals, aminoketones, acylphosphine oxides, etc. , Benzophenones, trichloromethyl group-containing triazine derivatives and the like.
  • the photoradical generator may be used alone or in combination of two or more.
  • the photopolymerization initiator When transparency is required for the pressure-sensitive adhesive layer 2, the photopolymerization initiator (photoradical generator) is preferably less sensitive to light having a wavelength longer than 400 nm (visible light), and has an absorption coefficient at a wavelength of 405 nm, for example.
  • a photopolymerization initiator having a wavelength of 1 ⁇ 10 2 [mL g -1 cm -1 ] or less is preferably used. Further, if a photopolymerization initiator having a low sensitivity of visible light is used, the photopolymerization initiator is less likely to be cleaved due to external light in the storage environment, so that the storage stability of the reinforcing film can be improved.
  • the content of the photopolymerization initiator in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.001 to 5 parts by weight, more preferably 0.01 to 3 parts by weight, and 0.03 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the part is more preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may contain an oligomer in addition to the base polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may contain an acrylic oligomer in addition to the acrylic base polymer.
  • the oligomer one having a weight average molecular weight of about 1000 to 30,000 is used.
  • the acrylic oligomer contains a (meth) acrylic acid alkyl ester as a main constituent monomer component. From the viewpoint of enhancing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 2 after photo-curing, the glass transition temperature of the acrylic oligomer is preferably 40 ° C. or higher, more preferably 50 ° C. or higher.
  • the oligomer may contain crosslinkable functional groups as well as the base polymer.
  • the content of the oligomer in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited.
  • the amount of the oligomer per 100 parts by weight of the base polymer is 0.1 to 20 parts by weight from the viewpoint of adjusting the adhesive strength in an appropriate range.
  • 0.3 to 10 parts by weight is more preferable, and 0.5 to 5 parts by weight is further preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a silane coupling agent, a tackifier, a plasticizer, a softener, an antioxidant, a filler, a colorant, an ultraviolet absorber, an antioxidant, and a surfactant.
  • Additives such as agents and antistatic agents may be contained within a range that does not impair the characteristics of the present invention.
  • a reinforcing film can be obtained by laminating the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 2 on the film substrate 1.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be formed directly on the film base material 1, or the pressure-sensitive adhesive layer formed in a sheet shape on another base material may be transferred onto the film base material 1.
  • the above adhesive composition can be applied by roll coat, kiss roll coat, gravure coat, reverse coat, roll brush, spray coat, dip roll coat, bar coat, knife coat, air knife coat, curtain coat, lip coat, die coat, etc.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed by applying the coating on the substrate and, if necessary, drying and removing the solvent.
  • a drying method an appropriate method can be appropriately adopted.
  • the heating and drying temperature is preferably 40 ° C. to 200 ° C., more preferably 50 ° C. to 180 ° C., and even more preferably 70 ° C. to 170 ° C.
  • the drying time is preferably 5 seconds to 20 minutes, more preferably 5 seconds to 15 minutes, and even more preferably 10 seconds to 10 minutes.
  • the pressure-sensitive adhesive composition contains a cross-linking agent
  • the heating temperature and the heating time are appropriately set depending on the type of the cross-linking agent used, and usually, cross-linking is performed by heating for about 1 minute to 7 days in the range of 20 ° C to 160 ° C.
  • the heating for drying and removing the solvent may also serve as the heating for crosslinking.
  • the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer 2 before photo-curing is preferably 25% or more, more preferably 30% or more, and 35% or more. It may be 40% or more or 45% or more.
  • the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer 2 before photo-curing is preferably 80% or less, more preferably 75% or less, further preferably 70% or less, and may be 65% or less.
  • the gel fraction can be determined as an insoluble component in a solvent such as ethyl acetate. Specifically, the insoluble component after the pressure-sensitive adhesive layer is immersed in ethyl acetate at 23 ° C. for 7 days with respect to the sample before immersion. Obtained as a weight fraction (unit: weight%). In general, the gel fraction of a polymer is equal to the degree of cross-linking, and the more cross-linked portions in the polymer, the higher the gel fraction.
  • the photocuring agent remains unreacted even after the cross-linked structure is introduced into the polymer by the cross-linking agent. Therefore, a photocurable pressure-sensitive adhesive layer 2 containing a base polymer and a photocuring agent is formed.
  • a photocurable pressure-sensitive adhesive layer 2 containing a base polymer and a photocuring agent is formed.
  • the separator 5 is attached on the pressure-sensitive adhesive layer 2 for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive layer 2.
  • Crosslinking may be performed after attaching the separator 5 on the pressure-sensitive adhesive layer 2.
  • a reinforcing film can be obtained by transferring the pressure-sensitive adhesive layer 2 onto the film base material 1 after drying the solvent.
  • the base material used for forming the pressure-sensitive adhesive layer may be used as it is as the separator 5.
  • a plastic film such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, or polyester film is preferably used.
  • the thickness of the separator is usually about 3 to 200 ⁇ m, preferably about 10 to 100 ⁇ m.
  • the contact surface of the separator 5 with the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be subjected to a mold release treatment such as a silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based, or fatty acid amide-based mold release agent, or silica powder. preferable.
  • the separator 5 may be subjected to antistatic treatment on either or both of the release-treated surface and the non-processed surface. Since the separator 5 is subjected to the antistatic treatment, it is possible to suppress the charge when the separator is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the reinforcing film of the present invention is used by being bonded to a device or a device component.
  • the adhesive layer 2 is fixed to the film base material 1, and the adhesive force to the adherend is small after being bonded to the adherend and before photocuring. Therefore, the reinforcing film can be easily peeled off from the adherend before photo-curing.
  • the adherend to which the reinforcing film is attached is not particularly limited, and examples thereof include various electronic devices, optical devices, and their components.
  • the reinforcing film is attached to the surface of a bendable flexible device.
  • the bendable device has a hinge portion 25 as shown in FIG. 3, and can be bent around the hinge portion.
  • the bending angle can be arbitrarily set, and may be 180 ° bent (folded) as shown in FIG.
  • FIG. 4 the device is bent so that the sticking surface of the reinforcing film 10 is on the inside, but the device may be bent with the reinforcing film 10 on the outside.
  • a reinforcing film may be attached to the front surface on the screen side, or a reinforcing film may be attached to the back surface side (housing).
  • a flexible device configured to be bendable at a predetermined position such as a hinge portion 25
  • bending and extension are repeatedly performed at the same position in the used state.
  • the reinforcing film may be attached to the entire surface of the adherend, or may be selectively attached only to the portion requiring reinforcement (reinforcement target area). In addition, after the reinforcing film is attached to the entire portion requiring reinforcement (area to be reinforced) and the area not requiring reinforcement (non-reinforcing target area), the reinforcing film attached to the non-reinforcing target area is cut. It may be removed. If the adhesive is not photo-cured, the reinforcing film is temporarily attached to the surface of the adherend, so that the reinforcing film can be easily peeled off and removed from the surface of the adherend. A reinforcing film is attached to the area to be reinforced and the area to be reinforced, and the area to be reinforced is selectively irradiated with light to photo-cure the adhesive. It may be selectively peeled off and removed.
  • the reinforcing film By laminating the reinforcing film, appropriate rigidity is given, so it is expected to have effects such as improved handling and prevention of damage to thin members such as flexible devices.
  • the reinforcing film When the reinforcing film is attached to the work-in-process in the manufacturing process of the device, the reinforcing film may be attached to the large-sized work-in-process before being cut to the product size.
  • the reinforcing film may be attached to the mother roll of the device manufactured by the roll-to-roll process by roll-to-roll.
  • the surface of the adherend Before attaching the reinforcing film, the surface of the adherend may be activated for the purpose of cleaning or the like.
  • the surface activation treatment include plasma treatment, corona treatment, glow discharge treatment and the like.
  • the adherend whose surface has been activated contains a large amount of active groups such as hydroxy group, carbonyl group, and carboxyl group, and the adhesive force is increased by the intramolecular interaction with the polar functional group of the base polymer of the pressure-sensitive adhesive. Easy to rise.
  • the activation treatment activates the amic acid, the terminal amino group, the carboxy group (or the carboxylic acid anhydride group), etc., and mutually with the polar functional group of the base polymer. Due to its strong action, the activation treatment may significantly increase the initial adhesive strength.
  • the base polymer is substantially free of nitrogen atoms, it is possible to suppress an excessive increase in the initial adhesive force to the adherend whose surface has been activated.
  • the adhesive strength between the adhesive layer 2 before photo-curing and the adherend is 1 N / 25 mm.
  • the following is preferable, 0.5 N / 25 mm or less is more preferable, 0.3 N / 25 mm or less is further preferable, and 0.1 N / 25 mm or less, or 0.05 N / 25 mm or less may be used.
  • the adhesive strength between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the adherend before photo-curing is preferably 0.005 N / 25 mm or more, preferably 0.01 N / 25 mm or more. More preferred.
  • Adhesive strength is determined by a peel test with a polyimide film as an adherend, a tensile speed of 300 mm / min, and a peeling angle of 180 °. Unless otherwise specified, the adhesive strength is a measured value at 25 ° C.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 2 before photo-curing at 25 ° C. is preferably 5.0 ⁇ 10 3 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 2 at 25 ° C. before photo-curing is 7.0 ⁇ 10 3 Pa or more.
  • it is 9.0 ⁇ 10 3 Pa or more, more preferably 1.0 ⁇ 10 4 Pa or more, or 1.5 ⁇ 10 4 Pa or more.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 2 at 25 ° C. before photo-curing is preferably 7.0 ⁇ 10 4 Pa or less, more preferably 5.0 ⁇ 10 4 Pa or less.
  • it may be 4.0 ⁇ 10 4 Pa or less or 3.0 ⁇ 10 4 Pa or less.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 2 before photo-curing at ⁇ 20 ° C. is preferably 1.0 ⁇ 10 4 to 2.0 ⁇ 10 5 Pa, preferably 2.0 ⁇ 10 4 to 1.0 ⁇ 10 5 Pa. More preferably, it may be 3.0 ⁇ 10 4 to 9.0 ⁇ 10 4 Pa or 4.0 ⁇ 10 4 to 9.0 ⁇ 10 4 Pa. Since the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at low temperature before photo-curing is in the above range, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer tends to be kept low even after photo-curing.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing depends on the composition of the base polymer, the amount of the cross-linking agent introduced, the content of the photo-curing agent, and the like. The larger the amount of the cross-linking agent introduced, the higher the gel fraction and the higher the storage elastic modulus tend to be. As the amount of the photocuring agent increases, the content of the base polymer in the composition becomes relatively small, so that the storage elastic modulus tends to decrease.
  • the storage elastic modulus of the adhesive changes sharply near the glass transition temperature of the base polymer.
  • a pressure-sensitive adhesive having a small storage elastic modulus at a low temperature can be prepared.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing at -20 ° C is preferably 7 times or less, more preferably 5 times or less, and 4 times or less, 3.5 times or less, or 3 times or less of the storage elastic modulus at 25 ° C. May be.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing at ⁇ 20 ° C. may be 1.5 times or more, 1.8 times or more, or 2.0 times or more the storage elastic modulus at 25 ° C.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 is photo-cured by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer 2 with active light rays.
  • the active light beam include ultraviolet rays, visible light, infrared rays, X-rays, ⁇ -rays, ⁇ -rays, and ⁇ -rays.
  • Ultraviolet rays are preferable as the active light rays because the curing of the pressure-sensitive adhesive layer in the stored state can be suppressed and the curing is easy.
  • the irradiation intensity and irradiation time of the active light may be appropriately set according to the composition and thickness of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be irradiated with the active light rays from either the surface of the film substrate 1 side or the adherend side, or the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be irradiated with the active light rays from both surfaces.
  • the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the adherend after photocuring is preferably 2N / 25 mm or more, and more preferably 2.5N / 25 mm or more.
  • the adhesive strength between the adhesive layer 2 and the adherend after photocuring is 3N / 25mm or more and 4N / 25mm or more.
  • the adhesive strength between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the adherend after photo-curing is preferably 10 times or more, more preferably 30 times or more, and 50 times or more the adhesive strength between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the adherend before photo-curing. As mentioned above, it may be 100 times or more or 200 times or more.
  • the adhesive strength before photocuring (initial adhesive strength) can be kept low, and the adhesive after photocuring can be used.
  • the adhesive strength can be increased.
  • the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 2 has a storage elastic modulus of 1.0 ⁇ 10 4 to 5.0 ⁇ 10 5 Pa at ⁇ 20 ° C. and a storage elastic modulus of 8.0 at 25 ° C. It is preferably ⁇ 10 3 to 1.5 ⁇ 10 5 Pa. Since the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after photo-curing in a low temperature region is low, peeling of the pressure-sensitive adhesive layer when bending is repeated at a low temperature tends to be suppressed.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after photocuring at -20 ° C is preferably 7 times or less, more preferably 5 times or less, and 4 times or less, 3.5 times or less, or 3 times or less of the storage elastic modulus at 25 ° C. May be.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing at ⁇ 20 ° C. may be 1.5 times or more, 1.8 times or more, or 2.0 times or more the storage elastic modulus at 25 ° C.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after photo-curing at -20 ° C is preferably 7 times or less, preferably 5 times or less, 4 times or less, or 3.5 times or less the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing at -20 ° C. It may be double or less.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after photo-curing at -20 ° C is 1.1 times or more, 1.3 times or more, and 1.5 times or more the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing at -20 ° C. Alternatively, it may be 1.7 times or more.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after photo-curing at 25 ° C. is preferably 7 times or less, preferably 5 times or less, 4 times or less, or 3.5 times or less of the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing at 25 ° C. May be.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after photo-curing at -20 ° C is 1.1 times or more, 1.3 times or more, and 1.5 times or more the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before photo-curing at -20 ° C. Alternatively, it may be 1.7 times or more.
  • the reinforcing film of the present invention As described above, by laminating the reinforcing film of the present invention, appropriate rigidity is imparted to the adherend, and stress is relaxed and dispersed, so that various defects that may occur in the manufacturing process are suppressed. Production efficiency can be improved and yield can be improved. Further, since the reinforcing film can be easily peeled off from the adherend before the pressure-sensitive adhesive layer is photo-cured, it is easy to rework even if laminating or bonding failure occurs. Further, it is easy to selectively remove the reinforcing film from the area other than the area to be reinforced.
  • the reinforcing film is attached even when an external force is unexpectedly applied due to the device falling, placing a heavy object on the device, collision of a flying object with the device, etc. This can prevent damage to the device. Further, since the reinforcing film after photo-curing the adhesive is firmly adhered to the device, the reinforcing film does not easily come off even after long-term use, and the reliability is excellent. Further, since the pressure-sensitive adhesive layer of the reinforcing film has a low storage elastic modulus even in a low temperature region, the pressure-sensitive adhesive is less likely to peel off at a bent portion even when used for a flexible device, and exhibits excellent adhesive reliability.
  • Table 1 lists the charged monomer ratios of the acrylic polymers A to I and the glass transition temperature of the polymers. The glass transition temperature was calculated from the charged monomer ratio based on the Fox formula.
  • Photopolymerization initiator In addition to those shown in Table 2, in Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 to 3, 7 and 8, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (manufactured by IGM Resins) was used as a photopolymerization initiator. Omnirad 651 ”) was added in an amount of 0.2 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the base polymer. In Comparative Examples 4 to 6, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (“Omnirad 184” manufactured by IGM Resins) was added as a photopolymerization initiator by 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the base polymer.
  • ⁇ Applying and cross-linking adhesive solution> The above pressure-sensitive adhesive composition was applied onto a transparent film substrate that had not been surface-treated using a fountain roll so that the thickness after drying was 13 ⁇ m. After drying at 130 ° C. for 1 minute to remove the solvent, a separator (a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 ⁇ m in which one side is treated with silicone and both sides are treated with antistatic treatment) is released on the surface to which the adhesive is applied. The faces were pasted together. Then, an aging treatment was carried out in an atmosphere of 25 ° C.
  • a photocurable pressure-sensitive adhesive sheet was fixedly laminated on a transparent film substrate to obtain a reinforcing film on which a separator was temporarily attached. ..
  • a polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m (“Lumilar S10” manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the transparent film base material.
  • an ultraviolet transmissive transparent polyimide film having a thickness of 50 ⁇ m (“Neoprim S-100” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) was used as the transparent film base material.
  • the separator was peeled off from the surface of the reinforcing film cut out to a width of 25 mm and a length of 100 mm, and bonded to a polyimide film substrate for measurement using a hand roller to prepare a test sample before photocuring.
  • a test sample after photo-curing was obtained by irradiating ultraviolet rays from the reinforcing film side (PET film base material side) of the test sample before photo-curing to photo-curing the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the edge of the film base material of the reinforcing film was held by a chuck, and the reinforcing film was peeled 180 ° at a tensile speed of 300 mm / min, and the peel strength was measured.
  • ⁇ Bending test> The separator was peeled off from the surface of the reinforcing film, and a polyimide film (“Kapton 50EN” manufactured by Toray DuPont) was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer using a hand roller. This laminate was cut into a size of 25 mm in width and 100 mm in length, and the pressure-sensitive adhesive layer was photo-cured by irradiating ultraviolet rays from the reinforcing film side (PET film base material side) to obtain a test piece.
  • a polyimide film (“Kapton 50EN” manufactured by Toray DuPont) was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer using a hand roller.
  • This laminate was cut into a size of 25 mm in width and 100 mm in length, and the pressure-sensitive adhesive layer was photo-cured by irradiating ultraviolet rays from the reinforcing film side (PET film base material side) to obtain a test piece.
  • Table 2 shows the composition of the pressure-sensitive adhesive of each reinforcing film, the shear storage elastic modulus G'and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer before and after photocuring, and the evaluation results of the bending test.
  • Comparative Example 2 using polymer F having a glass transition temperature of ⁇ 34 ° C. as a base polymer, the storage elastic modulus at ⁇ 20 ° C. was large both before and after photocuring of the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer was subjected to repeated bending tests. Peeling was seen.
  • Comparative Example 3 in which the type of the cross-linking agent was changed, the amount of the cross-linking material was reduced, and the amount of the photocuring agent was reduced, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer was smaller than that in Comparative Example 2, but the storage elastic modulus was still smaller.
  • the storage elastic modulus at -20 ° C was large, and peeling of the adhesive layer was observed after repeated bending tests.
  • the storage elastic modulus at ⁇ 20 ° C. was large, and peeling of the adhesive layer was observed after repeated bending tests.
  • Example 2 using M350 as a photo-curing agent showed excellent characteristics because the initial adhesive strength was low and the adhesive strength after photo-curing was high.

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Abstract

被着体との貼り合わせ直後は剥離が容易であり、被着体との貼り合わせ後に粘着剤を光硬化することにより被着体と強固に接着可能であり、かつ屈曲試験による剥がれが生じ難い補強フィルムを提供する。補強フィルム（１０）は、フィルム基材（１）の一主面上に固着積層された粘着剤層（２）を備える。粘着剤層は、架橋構造を有するアクリル系ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性組成物からなる。粘着剤層は、光硬化後において、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０４～５．０×１０５Ｐａであり、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が８．０×１０３～５．０×１０５Ｐａであることが好ましい。

Description

補強フィルム、補強フィルム付きデバイスおよびその製造方法
　本発明は、デバイス表面に貼設される補強フィルムに関する。さらに、本発明は補強フィルムを備えるデバイスおよびその製造方法に関する。
　ディスプレイ等の光学デバイスや電子デバイスの表面には、表面保護や耐衝撃性付与等を目的として、粘着性フィルムが貼着される場合がある。このような粘着性フィルムは、通常、フィルム基材の主面に粘着剤層が固着積層されており、この粘着剤層を介してデバイス表面に貼り合わせられる。
　デバイスの組み立て、加工、輸送等の使用前の状態において、デバイスまたはデバイス構成部品の表面に粘着性フィルムを仮着することにより、被着体の傷つきや破損を抑制できる。特許文献１には、フィルム基材上に光硬化性の粘着剤組成物からなる粘着剤層を備える補強フィルムが開示されている。
　この補強フィルムは、粘着剤のゲル分率が高く、被着体との貼り合わせ直後は低粘着性であるため、被着体からの剥離が容易である。そのため、被着体からのリワークが可能であるとともに、被着体の補強を必要としない箇所から補強フィルムを位置選択的に剥離除去することも可能である。補強フィルムの粘着剤は、光硬化により被着体と強固に接着するため、被着体の表面にフィルム基材が永久接着した状態となり、デバイスの表面保護等を担う補強材として利用可能である。
　近年では、樹脂フィルム等の折り曲げ可能な基板（フレキシブル基板）を用いた有機ＥＬパネルが実用化されており、折り曲げ可能なフレキシブルディスプレイが提案されている。折り畳み可能なフレキシブルディスプレイ（フォルダブルディスプレイ）では、同じ場所で屈曲が繰り返し行われる。屈曲箇所では、内側には圧縮応力、外側には引張応力が付与され、屈曲箇所およびその周辺に歪みが生じ、被着体からの粘着剤の剥がれが生じる場合がある。特許文献２では、フォルダブルディスプレイにおける部材間の貼り合わせに柔らかい粘着シートを用いて、屈曲箇所での応力歪みを緩和することが提案されている（例えば特許文献２，３）。
特開２０２０－４１１１３号公報 特開２０１８－４５２１３号公報 特開２０１７－１１９８０１号公報
　特許文献１で提案されている補強フィルムをフレキシブルデバイスに適用する場合、光硬化後の粘着剤が硬いため、屈曲箇所での剥がれが生じる場合がある。特に、低温での粘着剤の柔軟性および接着保持力が低いため、低温で屈曲試験を実施した際に、屈曲箇所で被着体からの粘着剤の剥離が生じやすい。特許文献２，３に記載の粘着シートは、低温環境で屈曲を繰り返した際の被着体からの剥離が抑制されているものの、粘着剤が光硬化性を有しておらず、被着体と貼り合わせた直後から高い接着性を示すため、剥離や加工が容易ではない。
　上記に鑑み、本発明は、被着体との貼り合わせ直後は剥離が容易であり、被着体との貼り合わせ後に粘着剤を光硬化することにより被着体と強固に接着可能であり、かつ屈曲試験による剥がれが生じ難い補強フィルムの提供を目的とする。
　本発明の補強フィルムは、フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層を備える。粘着剤層は、アクリル系ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性組成物からなる。アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度は－４５℃以下が好ましい。
　アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含有し、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤等の架橋剤が、ベースポリマーのヒドロキシ基および／またはカルボキシ基と結合することにより架橋構造が導入されている。架橋剤の量は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．０５～１重量部程度であってもよい。
　粘着剤層を構成する光硬化性組成物は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、光硬化剤を３～３０重量部含有することが好ましい。光硬化剤としては、例えば、多官能（メタ）アクリレートが用いられる。多官能（メタ）アクリレートは、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドにより変性されたアルキレンオキサイド変性多官能（メタ）アクリレートであってもよい。光硬化剤の官能基当量は、例えば８０～３００ｇ／ｅｑ程度である。
　粘着剤層は、光硬化後において、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０４～５．０×１０５Ｐａであることが好ましい。光硬化後の粘着剤層の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率は、８．０×１０３～５．０×１０５Ｐａが好ましい。
　光硬化前の粘着剤層の－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率は、１．０×１０４～５．０×１０５Ｐａが好ましい。光硬化前の粘着剤層の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率は５．０×１０３～１．０×１０４Ｐａが好ましい。
　光硬化後の粘着剤層の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率の１．２～７倍が好ましい。光硬化後の粘着剤層の－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率の１．２～７倍が好ましい。
　デバイスの表面に上記の補強フィルムを貼り合わせ、粘着剤層を光硬化することにより、補強フィルム付きデバイスが得られる。デバイスは折り曲げ可能なフレキシブルデバイスであってもよい。
　本発明の補強フィルムは、粘着剤層が光硬化性組成物からなり、被着体との接着後に粘着剤層を光硬化することにより、被着体との接着力が上昇する。光硬化前は被着体との接着力が小さいため、被着体からの剥離が容易である。補強フィルムの粘着剤層は、光硬化後も貯蔵弾性率が低く、応力歪の緩和性が高いため、折り曲げ可能なデバイスにおいて、同一箇所で屈曲を繰り返した場合でも、屈曲箇所における粘着剤層の剥離が抑制され、接着信頼性に優れている。
補強フィルムの積層構成を示す断面図である。 補強フィルムの積層構成を示す断面図である。 補強フィルムが貼設されたデバイスを示す断面図である。 補強フィルムが貼設されたデバイスを折りたたんだ状態を示す断面図である。
　図１は、補強フィルムの一実施形態を表す断面図である。補強フィルム１０は、フィルム基材１の一主面上に粘着剤層２を備える。粘着剤層２は、フィルム基材１の一主面上に固着積層されている。粘着剤層２は光硬化性組成物からなる光硬化性粘着剤であり、紫外線等の活性光線の照射により硬化して、被着体との接着強度が上昇する。
　図２は、粘着剤層２の主面上にセパレータ５が仮着された補強フィルムの断面図である。図３は、折り畳み可能なデバイス２０の表面に補強フィルム１０が貼設された補強フィルム付きデバイス１００の断面図である。図４は、ヒンジ２５を中心にデバイスを折りたたんだ状態を示す断面図である。
　粘着剤層２の表面からセパレータ５を剥離除去し、粘着剤層２の露出面をデバイス２０の表面に貼り合わせることにより、デバイス２０の表面に補強フィルム１０が貼設される。この状態では、粘着剤層２は光硬化前であり、デバイス２０上に補強フィルム１０（粘着剤層２）が仮着された状態である。粘着剤層２を光硬化することにより、デバイス２０と粘着剤層２との界面での接着力が上昇し、デバイス２０と補強フィルム１０とが固着される。
　「固着」とは積層された２つの層が強固に接着しており、両者の界面での剥離が不可能または困難な状態である。「仮着」とは、積層された２つの層間の接着力が小さく、両者の界面で容易に剥離できる状態である。
　図２に示す補強フィルムでは、フィルム基材１と粘着剤層２とが固着しており、セパレータ５は粘着剤層２に仮着されている。フィルム基材１とセパレータ５を剥離すると、粘着剤層２とセパレータ５との界面で剥離が生じ、フィルム基材１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。剥離後のセパレータ５上には粘着剤は残存しない。
　図３に示す補強フィルム付きデバイスは、粘着剤層２の光硬化前においては、デバイス２０と粘着剤層２とが仮着状態である。フィルム基材１とデバイス２０を剥離すると、粘着剤層２とデバイス２０との界面で剥離するため、フィルム基材１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。デバイス２０上には粘着剤が残存しないため、リワークや切断加工等の剥離操作が容易である。粘着剤層２を光硬化後は、粘着剤層２とデバイス２０との接着力が上昇し、固着状態となるため、デバイス２０からフィルム１を剥離することは困難である。
［フィルム基材］
　補強フィルム１０のフィルム基材１としては、可撓性のプラスチックフィルムが用いられる。フィルム基材１と粘着剤層２とを固着するために、フィルム基材１の粘着剤層２付設面は離型処理が施されていないことが好ましい。
　フィルム基材の厚みは、例えば４～１５０μｍ程度である。剛性付与や衝撃緩和等によりデバイスを補強する観点から、フィルム基材１の厚みは５μｍ以上が好ましく、１２μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましく、２５μｍ以上が特に好ましい。補強フィルムに可撓性を持たせて折り畳み可能とする観点から、フィルム基材１の厚みは１２５μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。機械強度と可撓性とを両立する観点から、フィルム基材１の圧縮強さは、１００～３０００ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、２００～２９００ｋｇ／ｃｍ２がより好ましく、３００～２８００ｋｇ／ｃｍ２がさらに好ましく、４００～２７００ｋｇ／ｃｍ２が特に好ましい。
　フィルム基材１を構成するプラスチック材料としては、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート系樹脂、アラミド系樹脂等が挙げられる。ディスプレイ等の光学デバイス用の補強フィルムにおいては、フィルム基材１は透明フィルムであることが好ましい。また、フィルム基材１側から活性光線を照射して粘着剤層２の光硬化を行う場合は、フィルム基材１は、粘着剤層の硬化に用いられる活性光線に対する透明性を有することが好ましい。機械強度と透明性とを兼ね備えることから、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、透明ポリイミド、透明アラミドが好適に用いられる。被着体側から活性光線を照射する場合は、被着体が活性光線に対する透明性を有していればよく、フィルム基材１は活性光線に対して透明でなくてもよい。
　フィルム基材１の表面には、易接着層、易滑層、離型層、帯電防止層、ハードコート層、反射防止層等の機能性コーティングが設けられていてもよい。なお、前述のように、フィルム基材１と粘着剤層２とを固着するために、フィルム基材１の粘着剤層２付設面には離型層が設けられていないことが好ましい。
［粘着剤層］
　フィルム基材１上に固着積層される粘着剤層２は、ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性組成物からなる。粘着剤層２は、光硬化前はデバイスやデバイス部品等の被着体との接着力が小さいため、剥離が容易である。粘着剤層２は、光硬化により被着体との接着力が向上するため、デバイスの使用時においても補強フィルムがデバイス表面から剥離し難く、接着信頼性に優れる。
　光硬化性の粘着剤は一般的な保管環境では硬化はほとんど進行せず、紫外線等の活性光線の照射により硬化する。そのため、本発明の補強フィルムは、粘着剤層２の硬化のタイミングを任意に設定可能であり、工程のリードタイム等に柔軟に対応できるとの利点を有する。
　粘着剤層２の厚みは、例えば、１～３００μｍ程度である。粘着剤層２の厚みが大きいほど被着体との接着性が向上する傾向がある。一方、粘着剤層２の厚みが過度に大きい場合は、光硬化前の流動性が高く、ハンドリングが困難となる場合がある。そのため、粘着剤層２の厚みは３～１００μｍが好ましく、５～５０μｍがより好ましく、６～４０μｍがさらに好ましく、８～３０μｍが特に好ましい。薄型化の観点から、粘着剤層２の厚みは、２５μｍ以下、２０μｍ以下または１８μｍ以下であってもよい。
　補強フィルムが、ディスプレイ等の光学デバイスに用いられる場合、粘着剤層２の全光線透過率は８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。粘着剤層２のヘイズは２％以下が好ましく、１％以下がより好ましく、０．７％以下がさらに好ましく、０．５％以下が特に好ましい。
　粘着剤層２は、光硬化により被着体との接着力が上昇し、かつ光硬化後においても低温でのせん断貯蔵弾性率（以下、単に「貯蔵弾性率」と記載する）が小さいことが好ましい。粘着剤の貯蔵弾性率は、ＪＩＳ　Ｋ７２４４－１「プラスチック－動的機械特性の試験方法」に記載の方法に準拠して、周波数１Ｈｚの条件で、－５０～１５０℃の範囲で昇温速度５℃／分で測定した際の、所定温度における値を読み取ることにより求められる。
　光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、５．０×１０５Ｐａ以下が好ましく、４．０×１０５Ｐａ以下がより好ましく、３．０×１０５Ｐａ以下がさらに好ましく、２．５×１０５Ｐａ以下または２．０×１０５Ｐａ以下であってもよい。光硬化後の粘着剤層２の低温での貯蔵弾性率が小さいことにより、低温環境において粘着剤層が歪み緩和性を示すため、補強フィルムを貼り合わせたデバイスの屈曲を繰り返した場合や、屈曲状態を長時間保持した場合でも、屈曲箇所での粘着剤層の剥離を抑制できる。
　一方、光硬化後の粘着剤層の貯蔵弾性率が過度に小さい場合は、粘着剤層が塑性変形しやすく、接着保持力の不足に起因して被着体から粘着剤層が剥離する場合がある。そのため、光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０４Ｐａ以上が好ましく、２．０×１０４Ｐａ以上がより好ましく、３．００×１０４Ｐａ以上がさらに好ましく、４．０×１０４Ｐａ以上、５．０×１０４Ｐａ以上、６．０×１０４Ｐａ以上、７．０×１０４Ｐａ以上または８．０×１０４Ｐａ以上であってもよい。
　常温で接着性を確保するとともに、端部からの粘着剤層のはみ出しを抑制する観点から、光硬化後の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は、８．０×１０３～１．５×１０５Ｐａが好ましく、１．０×１０４～１．０×１０５Ｐａがより好ましく、１．５×１０４～８．０×１０４Ｐａがさらに好ましく、２．０×１０４～６．０×１０４Ｐａであってもよい。
　粘着剤層２は、ベースポリマーおよび光硬化剤を含み、光硬化により被着体との接着力が上昇するものであれば、その組成は特に限定されない。活性光線の照射による硬化の効率を高める観点から、粘着剤層２を構成する粘着剤組成物（光硬化性組成物）は、光重合開始剤を含んでいることが好ましい。
（ベースポリマー）
　ベースポリマーは粘着剤組成物の主構成成分であり、光硬化前の粘着剤層の接着力や貯蔵弾性率を決定する主要素である。光学的透明性および接着性に優れ、かつ接着力や貯蔵弾性率の制御が容易であることから、粘着剤組成物は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを含有するものが好ましく、粘着剤組成物の５０重量％以上がアクリル系ポリマーであることが好ましい。
　アクリル系ポリマーとしては、主たるモノマー成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むものが好適に用いられる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルを意味する。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が１～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適に用いられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖でもよく分枝を有していてもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソトリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸イソテトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸セチル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等が挙げられる。
　例示の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの中でも、ベースポリマーの低Ｔｇ化の観点から、（メタ）アクリル酸Ｃ１－９アルキルエステルが好ましく、ホモポリマーのガラス転移温度が－５０℃以下であるものが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのホモポリマーのガラス転移温度は－５５℃以下がより好ましく、－６０℃以下がさらに好ましい。ホモポリマーのガラス転移温度が－５０℃以下である（メタ）アクリル酸Ｃ１－９アルキルエステルの具体例としては、アクリル酸２－エチルヘキシル（Ｔｇ：－７０℃）、アクリル酸ｎ－ヘキシル（Ｔｇ：－６５℃）、アクリル酸ｎ－オクチル（Ｔｇ：－６５℃）、アクリル酸イソノニル（Ｔｇ：－６０℃）、アクリル酸ｎ－ノニル（Ｔｇ：－５８℃）、アクリル酸イソオクチル（Ｔｇ：－５８℃）、アクリル酸ブチル（Ｔｇ：－５５℃）等が挙げられる。これらの中でも、アクリル酸ブチルおよびアクリル酸２－エチルヘキシルが好ましく、Ｔｇが低いことから、アクリル酸２－エチルヘキシルが特に好ましい。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、ベースポリマーを構成するモノマー成分全量に対して７０重量％以上が好ましく、８０重量％以上がより好ましく、８５重量％以上がさらに好ましく、９０重量％以上、９３重量％以上または９５重量％以上であってもよい。中でも、（メタ）アクリル酸Ｃ１－９アルキルエステルの量が上記範囲であることが好ましく、アクリル酸２－エチルヘキシルとアクリル酸ブチルの合計が上記範囲であることがより好ましい。アクリル酸２－エチルヘキシルの量が上記範囲であってもよい。
　アクリル系ベースポリマーは、共重合成分として、架橋可能な官能基を有するモノマー成分を含有することが好ましい。架橋可能な官能基を有するモノマーとしては、ヒドロキシ基含有モノマーや、カルボキシ基含有モノマーが挙げられる。ベースポリマーは、共重合成分として、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマーの両方を有していてもよく、いずれか一方のみを有していてもよい。ベースポリマーに架橋構造が導入されることにより、凝集力が向上し、光硬化前の粘着剤層２の被着体からの剥離性が向上する傾向がある。
　ヒドロキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（メタ）アクリル酸４－（ヒドロキシメチル）シクロヘキシルメチル等が挙げられる。これらの中でも、光硬化後の粘着剤の接着力向上への寄与が大きく、ホモポリマーのＴｇが低いいことから、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（Ｔｇ：－１５℃）およびアクリル酸４－ヒドロキシブチル（Ｔｇ：－３２℃）が好ましい。
　カルボキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－カルボキシエチル、（メタ）アクリル酸カルボキシペンチル、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－コハク酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル-フタル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシプロピルフタル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等が挙げられる。
　アクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分全量に対するヒドロキシ基含有モノマーとカルボキシ基含有モノマーの合計量が、０．５～１５重量％であることが好ましく、１～１０重量％であることがより好ましく、２～７重量％であることがさらに好ましい。アクリル系ベースポリマーにイソシアネート系架橋剤により架橋構造を導入する場合は、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシプロピル等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルの含有量が上記範囲であることが好ましい。
　アクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分として、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニルカルボン酸アミド類、Ｎ－ビニルカプロラクタム等の窒素含有モノマーを含有していてもよい。
　アクリル系ベースポリマーは、上記以外のモノマー成分を含んでいてもよい。アクリル系ベースポリマーは、モノマー成分として、例えば、ビニルエステルモノマー、芳香族ビニルモノマー、エポキシ基含有モノマー、ビニルエーテルモノマー、スルホ基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー等を含んでいてもよい。
　架橋構造を導入する前のベースポリマーは、窒素原子を実質的に含まないものであってもよい。ベースポリマーの構成元素中の窒素の割合は、０．１モル％以下、０．０５モル％以下、０．０１モル％以下、０．００５モル％以下、０．００１モル％以下、または０であってもよい。窒素原子を実質的に含まないベースポリマーを用いることにより、被着体に表面活性化処理を行った場合の、光硬化前の粘着剤層の接着力（初期接着力）の上昇が抑制される傾向がある。ベースポリマーの構成モノマー成分として、シアノ基含有モノマー、ラクタム構造含有モノマー、アミド基含有モノマー、モルホリン環含有モノマー等の窒素原子含有モノマーを用いないことにより、窒素原子を実質的に含まないベースポリマーが得られる。アクリル系ベースポリマーの構成モノマー成分全量に対する窒素含有モノマーの量は、１重量％以下、０．５重量％以下、０．１重量％以下、０．０５重量％以下または０であってもよい。
　アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度は、－４５℃以下が好ましく、－５０℃以下がより好ましく、－５５℃以下がさらに好ましく、－６０℃以下が特に好ましく、－６３℃以下または－６５℃以下であってもよい。アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度の下限は特に限定されないが、一般には－８０℃以上であり、－７５℃以上または－７０℃以上であってもよい。
　ガラス転移温度は、粘弾性測定における損失正接ｔａｎδが極大となる温度（ピークトップ温度）である。ガラス転移温度がデバイスの使用環境温度よりも十分低いことにより、使用環境温度範囲における粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ’が小さく、屈曲を繰り返した際の剥がれが抑制される傾向がある。
　粘弾性測定によるガラス転移温度に代えて、Ｆｏｘの式により算出される理論Ｔｇを適用してもよい。理論Ｔｇは、アクリル系ベースポリマーの構成モノマー成分のホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇｉと、各モノマー成分の重量分率Ｗｉから、下記のＦｏｘの式により算出される。
　　　　１／Ｔｇ＝Σ（Ｗｉ／Ｔｇｉ）
　Ｔｇはポリマー鎖のガラス転移温度（単位：Ｋ）、Ｗｉはセグメントを構成するモノマー成分ｉの重量分率（重量基準の共重合割合）、Ｔｇｉはモノマー成分ｉのホモポリマーのガラス転移温度（単位：Ｋ）である。ホモポリマーのガラス転移温度としては、Polymer Handbook　第３版（John Wiley & Sons, Inc., １９８９年）に記載の数値を採用できる。上記文献に記載されていないモノマーのホモポリマーのＴｇは、動的粘弾性測定によるｔａｎδのピークトップ温度を採用すればよい。
　上記モノマー成分を、溶液重合、乳化重合、塊状重合等の各種公知の方法により重合することによりベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーが得られる。粘着剤の接着力、保持力等の特性のバランスや、コスト等の観点から、溶液重合法が好ましい。溶液重合の溶媒としては、酢酸エチル、トルエン等が用いられる。溶液濃度は通常２０～８０重量％程度である。重合開始剤としては、アゾ系、過酸化物系等の各種公知のものを使用できる。分子量を調整するために、連鎖移動剤が用いられていてもよい。反応温度は通常５０～８０℃程度、反応時間は通常１～８時間程度である。
　アクリル系ベースポリマーの重量平均分子量は、１０万～２００万が好ましく、２０万～１５０万がより好ましく、３０万～１００万がさらに好ましい。なお、ベースポリマーに架橋構造が導入される場合、ベースポリマーの分子量とは、架橋構造導入前の分子量を指す。
（架橋剤）
　粘着剤に適度の凝集力を持たせ、接着力を発現させるとともに、光硬化前の粘着剤層の被着体からの剥離性を確保する観点から、ベースポリマーには架橋構造が導入されることが好ましい。例えば、ベースポリマーを重合後の溶液に架橋剤を添加し、必要に応じて加熱を行うことにより、架橋構造が導入される。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。これらの架橋剤は、ベースポリマー中に導入されたヒドロキシ基、カルボキシ基等の官能基と反応して架橋構造を形成する。ベースポリマーのヒドロキシ基やカルボキシ基との反応性が高く、架橋構造の導入が容易であることから、イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤が好ましい。
　イソシアネート系架橋剤としては、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネートが用いられる。ポリイソシアネート系架橋剤としては、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（例えば、東ソー製「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（例えば、東ソー製「コロネートＨＬ」）、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（例えば、三井化学製「タケネートＤ１１０Ｎ」、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（例えば、東ソー製「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物等が挙げられる。
　エポキシ系架橋剤としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物が用いられる。エポキシ系架橋剤は、１分子中に３個以上または４個以上のエポキシ基を有するものであってもよい。エポキシ系架橋剤のエポキシ基はグリシジル基であってもよい。エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ系架橋剤として、ナガセケムテックス製の「デナコール」、三菱ガス化学製の「テトラッドＸ」「テトラッドＣ」等の市販品を用いてもよい。
　架橋剤の使用量は、ベースポリマーの組成や分子量等に応じて適宜に調整すればよい。架橋剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、０．０３～２重量部程度であり、好ましくは０.０５～１重量部、より好ましくは０．０８～０．８重量部、さらに好ましくは０．１～０．５重量部である。
　架橋構造の形成を促進するために架橋触媒を用いてもよい。例えば、イソシアネート系架橋剤の架橋触媒としては、テトラ－ｎ－ブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、ナーセム第二鉄、ブチルスズオキシド、ジオクチルスズジラウレート、ジブチルスズジラウレート等の金属系架橋触媒（特にスズ系架橋触媒）等が挙げられる。架橋触媒の使用量は、一般には、ベースポリマー１００重量部に対して０．１重量部以下である。
（光硬化剤）
　粘着剤層２を構成する粘着剤組成物は、ベースポリマーに加えて光硬化剤を含有する。光硬化性の粘着剤組成物からなる粘着剤層２は、被着体との貼り合わせ後に光硬化を行うと、被着体との接着力が向上する。
　光硬化剤としては、光硬化性モノマー、または光硬化性オリゴマーが用いられる。光硬化剤としては、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物が好ましい。また、光硬化剤は、ベースポリマーとの相溶性を示す化合物が好ましい。ベースポリマーとの適度の相溶性を示すことから、光硬化剤は常温で液体であるものが好ましい。
　アクリル系ベースポリマーとの相溶性が高いことから、光硬化剤として多官能（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。多官能（メタ）アクリレートは、代表的には、ポリオールと（メタ）アクリル酸とのエステルである。多官能（メタ）アクリレートの具体例としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、アルカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ブタジエン（メタ）アクリレート、イソプレン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　多官能（メタ）アクリレートは、アルキレンオキサイド変性されたポリオールと（メタ）アクリル酸とのエステルであってもよい。アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド（ＥＯ）およびプロピレンオキサイド（ＰＯ）が挙げられる。アルキレンオキサイドは、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレンオキサイドでもよい。アルキレンオキサイドの鎖長ｎは１～１０程度である。アルキレンオキサイドの種類および鎖長を調整することにより、アクリル系ベースポリマーとの相溶性を適切な範囲に調整できる。
　アルキレンオキサイド変性多官能（メタ）アクリレートの具体例としては、ビスフェノールＡエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸プロピレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸プロピレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド変性テトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールプロピレンオキサイド変性テトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　多官能（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリル酸亜鉛、（メタ）アクリル酸マグネシウム、（メタ）アクリル酸カルシウム、（メタ）アクリル酸バリウム、（メタ）アクリル酸ストロンチウム、（メタ）アクリル酸ニッケル、（メタ）アクリル酸銅、（メタ）アクリル酸アルミニウム等の（メタ）アクリル酸金属塩であってもよい。
　ベースポリマーと光硬化剤との相溶性は、光硬化剤の分子量にも左右される。光硬化剤の分子量が小さいほど、ベースポリマーとの相溶性が高くなる傾向がある。ベースポリマーとの相溶性の観点から、光硬化剤の分子量は、１５００以下が好ましく、１０００以下がより好ましく、８００以下、６００以下、５００以下、４５０以下または４００以下であってもよい。
　また、光硬化剤の官能基当量が小さい（すなわち、単位分子量あたりの官能基数が大きい）ほど、ベースポリマーとの相溶性が高くなる傾向がある。ベースポリマーとの相溶性の観点から、光硬化剤の官能基当量（ｇ／ｅｑ）は８０～３００が好ましく、９０～２００がより好ましく、１００～１７０がさらに好ましく、１１０～１６０または１２０～１５０であってもよい。
　ベースポリマーと光硬化剤とが完全相溶系ではない場合は、液状の光硬化剤が表面にブリードアウトして、被着体との接着界面に接着阻害層（Weak Boundary Layer; WBL）が形成され、液状の特性が強くなる。ＷＢＬが形成されると、貯蔵弾性率等の粘着剤層のバルク特性を保持したまま、表面（接着界面）の液状の特性が強くなることにより、被着体との接着力が小さくなる傾向がある。
　ベースポリマーと光硬化剤とが、適度の相溶性を示すが完全相溶系ではない場合、光硬化前の粘着剤層ではＷＢＬが形成されるため、初期接着力が小さく、被着体からの剥離が容易である。一方、光硬化後は、光硬化剤の液状の特性が消失し、粘着剤層に光架橋構造が均一に導入されるため、被着体との接着力が大幅に向上する。
　ベースポリマーと光硬化剤との相溶性は、主に、化合物の構造の影響を受ける。化合物の構造と相溶性は、例えばハンセン溶解度パラメータにより評価可能である。ハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）は、ヒルデブランド（Ｈｉｌｄｅｂｒａｎｄ）の溶解度パラメータδを、分散項δｄ，極性項δｐ，および水素結合項δｈの３成分に分割し、３次元空間に表したものであり、δ２＝δｄ ２＋δｐ ２＋δｈ ２の関係が成り立つ。分散項δｄは分散力による効果、極性項δｐは双極子間力による効果、水素結合項δｈは水素結合力による効果を示す。２つの物質のＨＳＰの距離Ｒａは、２つの物質間の分散項の差Δδｄ、極性項の差Δδｐ、および水素結合項の差Δδｈから、Ｒａ＝｛４Δδｄ ２＋Δδｐ ２＋Δδｈ ２｝１／２で表され、Ｒａが小さいほど相溶性が高く、Ｒａが大きいほど相溶性が低い。
　ハンセン溶解度パラメータの詳細は、Charles M. Hansen著、Hansen Solubility Parameters: A Users Handbook (CRCプレス、２００７年)に記載されており、文献値等が未知の物質については、コンピュータソフトウエア Hansen Solubility Parameters in Practice (HSPiP)を用いて計算可能である。
　前述のように、ガラス転移温度が低いアクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分におけるアクリル酸２－エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステルの比率が高く、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、窒素含有モノマー等の高極性モノマーの比率が小さい。このように、ガラス転移温度が低く低極性のベースポリマーを用いる場合、光硬化剤として、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを導入した多官能（メタ）アクリレートを用いることにより、ベースポリマーと光硬化剤のＨＳＰの距離Ｒａを適度な範囲に調整できる。アルキレンオキサイド変性多官能（メタ）アクリレートにおけるアルキレンオキサイドの鎖長ｎが大きいほど、ＨＳＰの距離Ｒａが大きくなる傾向がある。
　ベースポリマーと光硬化剤のＨＳＰの距離Ｒａが過度に大きい場合は、初期接着力が低いものの、光硬化剤のブリードアウトによる汚染が生じたり、光硬化による接着力の上昇が不十分となることがある。そのため、アルキレンオキサイドの鎖長ｎは、１～５が好ましく、１～３がより好ましい。例えば、光硬化剤がトリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレートである場合、トリメチロールプロパンの３つのメチロール基のそれぞれに付加しているエチレンオキサイド（ＥＯ）の鎖長ｎは、１または２が好ましい。構成モノマーの主成分がアクリル酸２－エチルヘキシルである低Ｔｇアクリル系ベースポリマーと、鎖長ｎが１または２であるトリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレートとを含む粘着剤は、初期接着力が低く、かつ光硬化後には被着体に対して高い接着力を示す。粘着剤層表面への光硬化剤のブリードアウトを抑制する観点から、ＥＯの鎖長ｎは１であることが特に好ましい。
　光硬化剤の種類および量は、接着力だけでなく、粘着剤のバルク特性にも影響を与える。粘着剤組成物のベースポリマーが同一であれば、光硬化剤の種類が異なっても、光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率の変化は小さい。一方、光硬化剤の含有量が大きくなると、組成物中のベースポリマーの含有量が相対的に小さくなるため、光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率が小さくなる傾向がある。
　光硬化剤の官能基当量が小さく、光硬化剤の含有量が多いほど、光硬化による架橋密度が高くなるため、光硬化後の粘着剤層の貯蔵弾性率が大きくなる傾向がある。すなわち、光硬化剤の含有量が多いほど、光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率が小さく、光硬化後の粘着剤層の貯蔵弾性率が大きくなる傾向がある。
　光硬化後の粘着剤の接着力を高めつつ、貯蔵弾性率の過度の上昇を抑制する観点から、粘着剤組成物における光硬化剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、３～３０重量部が好ましく、５～２０重量部がより好ましく、６～１５重量部または７～１２重量部であってもよい。
　光硬化剤は２種以上を併用してもよい。光硬化剤を２種以上併用する場合は、光硬化剤の合計量が上記範囲であることが好ましい。例えば、ベースポリマーとの相溶性が相対的に高い光硬化剤と、ベースポリマーとの相溶性が相対的に低い光硬化剤を併用することにより、初期接着力を低く抑えつつ、光硬化後の粘着剤の常温の貯蔵弾性率を高くする等、粘着剤層の光硬化前後の特性を調整できる。
（光重合開始剤）
　粘着剤組成物は、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤は、活性光線の照射により活性種を発生し、光硬化剤の硬化反応を促進する。光重合開始剤としては、光硬化剤の種類等に応じて、光カチオン開始剤（光酸発生剤）、光ラジカル開始剤、光アニオン開始剤（光塩基発生剤）等が用いられる。光硬化剤として多官能アクリレートが用いられる場合は、光ラジカル開始剤を用いることが好ましい。光ラジカル開始剤としては、波長４５０ｎｍよりも短波長の可視光または紫外線により開裂してラジカルを発生する光ラジカル発生剤が好ましく、ヒドロキシケトン類、ベンジルジメチルケタール類、アミノケトン類、アシルフォスフィンオキサイド類、ベンゾフェノン類、トリクロロメチル基含有トリアジン誘導体等が挙げられる。光ラジカル発生剤は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
　粘着剤層２に透明性が求められる場合、光重合開始剤（光ラジカル発生剤）は、４００ｎｍよりも長波長の光（可視光）に対する感度が小さいことが好ましく、例えば、波長４０５ｎｍにおける吸光係数が１×１０２［ｍＬｇ－１ｃｍ－１］以下である光重合開始剤が好ましく用いられる。また、可視光の感度が小さい光重合開始剤を用いれば、保管環境での外光に起因する光重合開始剤の開裂が生じ難いため、補強フィルムの保管安定性を向上できる。
　粘着剤組成物における光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、０．００１～５重量部が好ましく、０．０１～３重量部がより好ましく、０．０３～１重量部がさらに好ましい。
（オリゴマー）
　粘着剤組成物は、ベースポリマーに加えてオリゴマーを含んでいてもよい。例えば、粘着剤組成物は、アクリル系ベースポリマーに加えてアクリル系オリゴマーを含んでいてもよい。オリゴマーとしては、重量平均分子量が１０００～３００００程度のものが用いられる。アクリル系オリゴマーは、主たる構成モノマー成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有する。光硬化後の粘着剤層２の接着力を高める観点から、アクリル系オリゴマーのガラス転移温度は、４０℃以上が好ましく、５０℃以上がより好ましい。オリゴマーは、ベースポリマーと同様に架橋可能な官能基を含んでいてもよい。
　粘着剤組成物におけるオリゴマーの含有量は特に限定されない。粘着剤組成物がアクリル系ベースポリマーに加えてアクリル系オリゴマーを含有する場合、接着力を適切な範囲に調整する観点から、ベースポリマー１００重量部に対するオリゴマーの量は０．１～２０重量部が好ましく、０．３～１０重量部がより好ましく、０．５～５重量部がさらに好ましい。
（その他の添加剤）
　上記例示の各成分の他、粘着剤層中は、シランカップリング剤、粘着性付与剤、可塑剤、軟化剤、劣化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、界面活性剤、帯電防止剤等の添加剤を、本発明の特性を損なわない範囲で含有していてもよい。
［補強フィルムの作製］
　フィルム基材１上に光硬化性の粘着剤層２を積層することにより、補強フィルムが得られる。粘着剤層２は、フィルム基材１上に直接形成してもよく、他の基材上でシート状に形成された粘着剤層をフィルム基材１上に転写してもよい。
　上記の粘着剤組成物を、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコート等により、基材上に塗布し、必要に応じて溶媒を乾燥除去することにより粘着剤層が形成される。乾燥方法としては、適宜、適切な方法が採用され得る。加熱乾燥温度は、好ましくは４０℃～２００℃、より好ましくは５０℃～１８０℃、さらに好ましくは７０℃～１７０℃である。乾燥時間は、好ましくは５秒～２０分、より好ましくは５秒～１５分、さらに好ましくは１０秒～１０分である。
　粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合は、溶媒の乾燥と同時、または溶媒の乾燥後に、加熱またはエージングにより架橋を進行させることが好ましい。加熱温度や加熱時間は、使用する架橋剤の種類によって適宜設定され、通常、２０℃～１６０℃の範囲で、１分から７日程度の加熱により架橋が行われる。溶媒を乾燥除去するための加熱が、架橋のための加熱を兼ねていてもよい。
　ベースポリマーに架橋構造が導入されることにより、ゲル分率が上昇し、粘着剤層２の貯蔵弾性率が上昇する傾向がある。光硬化前の粘着剤のゲル分率が高いほど、粘着剤が硬く、リワーク等による被着体からの補強フィルムの剥離時に、被着体への糊残りが抑制される傾向がある。粘着剤層２の光硬化前のゲル分率（すなわち、粘着剤層を構成する光硬化性組成物のゲル分率）は、２５％以上が好ましく、３０％以上がより好ましく、３５％以上、４０％以上または４５％以上であってもよい。一方、ゲル分率が過度に大きい場合は、貯蔵弾性率が高くなり、応力歪みの緩和性が低いために、フレキシブルデバイスの使用時に、屈曲部分で粘着剤の剥離が生じる場合がある。そのため、光硬化前の粘着剤層２のゲル分率は、８０％以下が好ましく、７５％以下がより好ましく、７０％以下がさらに好ましく、６５％以下であってもよい。
　ゲル分率は、酢酸エチル等の溶媒に対する不溶分として求めることができ、具体的には、粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃で７日間浸漬した後の不溶成分の、浸漬前の試料に対する重量分率（単位：重量％）として求められる。一般に、ポリマーのゲル分率は架橋度に等しく、ポリマー中の架橋された部分が多いほど、ゲル分率が大きくなる。
　架橋剤によりポリマーに架橋構造を導入後も、光硬化剤は未反応の状態を維持している。そのため、ベースポリマーと光硬化剤とを含む光硬化性の粘着剤層２が形成される。フィルム基材１上に粘着剤層２を形成する場合は、粘着剤層２の保護等を目的として、粘着剤層２上にセパレータ５を付設することが好ましい。粘着剤層２上にセパレータ５を付設後に架橋を行ってもよい。
　他の基材上に粘着剤層２を形成する場合は、溶媒を乾燥後に、フィルム基材１上に粘着剤層２を転写することにより補強フィルムが得られる。粘着剤層の形成に用いた基材を、そのままセパレータ５としてもよい。
　セパレータ５としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルムが好ましく用いられる。セパレータの厚みは、通常３～２００μｍ、好ましくは１０～１００μｍ程度である。セパレータ５の粘着剤層２との接触面には、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、もしくは脂肪酸アミド系等の離型剤、またはシリカ粉等による離型処理が施されていることが好ましい。セパレータ５の表面が離型処理されていることにより、フィルム基材１とセパレータ５を剥離した際に、粘着剤層２とセパレータ５との界面で剥離が生じ、フィルム基材１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。セパレータ５は、離型処理面および非処理面のいずれか一方または両方に帯電防止処理が施されていてもよい。セパレータ５に帯電防止処理が施されていることにより、粘着剤層からセパレータを剥離した際の帯電を抑制できる。
［補強フィルムの特性および補強フィルムの使用］
　本発明の補強フィルムは、デバイスまたはデバイス構成部品に貼り合わせて用いられる。補強フィルム１０は、粘着剤層２がフィルム基材１と固着されており、被着体との貼り合わせ後光硬化前は、被着体への接着力が小さい。そのため、光硬化前は被着体からの補強フィルムの剥離が容易である。
　補強フィルムを貼り合わせる被着体は特に限定されず、各種の電子デバイス、光学デバイスおよびその構成部品等が挙げられる。一実施形態において、補強フィルムは、折り曲げ可能なフレキシブルデバイスの表面に貼り合わせられる。折り曲げ可能なデバイスは、図３に示すようにヒンジ部２５を有し、このヒンジ部を中心に折り曲げることができる。折り曲げ角度は、任意に設定可能であり、図４に示す様に１８０°折り曲げ（折りたたみ）可能であってもよい。なお、図４では、補強フィルム１０の貼着面が内側となるようにデバイスを折り曲げているが、補強フィルム１０を外側として折り曲げ可能であってもよい。デバイスが表示装置である場合、画面側の表面に補強フィルムを貼り合わせてもよく、裏面側（筐体）に補強フィルムを貼り合わせてもよい。図３，４に示す様に、ヒンジ部２５等の所定箇所で折り曲げ可能に構成されているフレキシブルデバイスでは、その使用状態において、同一箇所で屈曲と伸展が繰り返し行われる。
　補強フィルムは被着体の全面に貼り合わせられてもよく、補強を必要とする部分（補強対象領域）にのみ選択的に貼り合わせられてもよい。また、補強を必要とする部分（補強対象領域）と補強を必要としない領域（非補強対象領域）の全体に補強フィルムを貼り合わせた後、非補強対象領域に貼り合わせられた補強フィルムを切断除去してもよい。粘着剤が光硬化前であれば、補強フィルムは被着体表面に仮着された状態であるため、被着体の表面から補強フィルムを容易に剥離除去できる。補強対象領域と非補強対象領域に補強フィルムを貼り合わせ、補強対象領域に選択的に光を照射して粘着剤を光硬化した後、粘着剤が未硬化である非補強対象領域の補強フィルムを選択的に剥離除去してもよい。
　補強フィルムを貼り合わせることにより、適度な剛性が付与されるため、フレキシブルデバイス等の厚みが小さい部材に対して、ハンドリング性向上や破損防止等の効果が期待される。デバイスの製造工程において、仕掛品に補強フィルムが貼り合わせられる場合は、製品サイズに切断される前の大判の仕掛品に補強フィルムを貼り合わせてもよい。ロールトゥーロールプロセスにより製造されるデバイスのマザーロールに、補強フィルムをロールトゥーロールで貼り合わせてもよい。
　補強フィルムを貼り合わせる前に、清浄化等を目的として、被着体の表面の活性化処理を行ってもよい。表面活性化処理としては、プラズマ処理、コロナ処理、グロー放電処理等が挙げられる。表面が活性化処理された被着体は、ヒドロキシ基、カルボニル基、カルボキシル基等の活性基を多く含んでおり、粘着剤のベースポリマーの極性官能基との分子間相互作用により、接着力が上昇しやすい。特に、被着体がポリイミドである場合は、活性化処理により、アミド酸、末端のアミノ基やカルボキシ基（またはカルボン酸無水物基）等が活性化され、ベースポリマーの極性官能基との相互作用が強いため、活性化処理により初期接着力が大幅に上昇する場合がある。
　初期接着力が過度に大きくなると、リワーク等の剥離作業が困難となる場合がある。前述のように、ベースポリマーが窒素原子を実質的に含まないことにより、表面が活性化処理された被着体に対する初期接着力の過度の上昇を抑制できる。
　被着体からの剥離を容易とし、補強フィルムを剥離後の被着体への糊残りを防止する観点から、光硬化前の粘着剤層２と被着体との接着力は、１Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下がさらに好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以下、または０．０５Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。保管やハンドリングの際の補強フィルムの剥離を防止する観点から、光硬化前の粘着剤層２と被着体との接着力は、０．００５Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましい。接着力は、ポリイミドフィルムを被着体として、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°のピール試験により求められる。特に断りがない限り、接着力は２５℃での測定値である。
　光硬化前の粘着剤層２の２５℃における貯蔵弾性率は、５．０×１０３～１．０×１０５Ｐａであることが好ましい。被着体から補強フィルムを剥離する際の被着体への糊残りを抑制する観点から、光硬化前の粘着剤層２の２５℃における貯蔵弾性率は、７．０×１０３Ｐａ以上が好ましく、９．０×１０３Ｐａ以上がより好ましく、１．０×１０４Ｐａ以上または１．５×１０４Ｐａ以上であってもよい。粘着剤層に柔軟性を持たせる観点から、光硬化前の粘着剤層２の２５℃における貯蔵弾性率は、７．０×１０４Ｐａ以下が好ましく、５．０×１０４Ｐａ以下がより好ましく、４．０×１０４Ｐａ以下または３．０×１０４Ｐａ以下であってもよい。
　光硬化前の粘着剤層２の－２０℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０４～２．０×１０５Ｐａが好ましく、２．０×１０４～１．０×１０５Ｐａがより好ましく、３．０×１０４～９．０×１０４Ｐａまたは４．０×１０４～９．０×１０４Ｐａであってもよい。光硬化前の粘着剤層の低温での貯蔵弾性率が上記範囲であることにより、光硬化後においても粘着剤層の貯蔵弾性率が低く保持される傾向がある。
　光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率は、ベースポリマーの組成、架橋剤の導入量および光硬化剤の含有量等に依存する。架橋剤の導入量が多いほど、ゲル分率が高くなり、貯蔵弾性率が大きくなる傾向がある。光硬化剤の量が多いほど、組成物中のベースポリマーの含有量が相対的に小さくなるため、貯蔵弾性率が小さくなる傾向がある。
　粘着剤の貯蔵弾性率は、ベースポリマーのガラス転移温度付近で急激に変化する。前述のように、ベースポリマーのガラス転移温度が－２０℃よりも十分に低いことにより、低温での貯蔵弾性率が小さい粘着剤を調製できる。光硬化前の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の７倍以下が好ましく、５倍以下がより好ましく、４倍以下、３．５倍以下または３倍以下であってもよい。光硬化前の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の１．５倍以上、１．８倍以上または２．０倍以上であってもよい。
　被着体に補強フィルムを貼り合わせた後、粘着剤層２に活性光線を照射することにより、粘着剤層を光硬化させる。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外線、Ｘ線、α線、β線、およびγ線等が挙げられる。保管状態における粘着剤層の硬化を抑制可能であり、かつ硬化が容易であることから、活性光線としては紫外線が好ましい。活性光線の照射強度や照射時間は、粘着剤層の組成や厚み等に応じて適宜設定すればよい。粘着剤層２への活性光線の照射は、フィルム基材１側および被着体側のいずれの面から実施してもよく、両方の面から活性光線の照射を行ってもよい。
　光硬化に伴って、粘着剤層の貯蔵弾性率が上昇するとともに、被着体に対する接着力が上昇する。デバイスの実用時の接着信頼性の観点から、光硬化後の粘着剤層２と被着体との接着力は、２Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、２．５Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましい。フレキシブルデバイスを同一箇所での屈曲を繰り返した際の粘着剤の剥離を抑制する観点から、光硬化後の粘着剤層２と被着体との接着力は、３Ｎ／２５ｍｍ以上、４Ｎ／２５ｍｍ以上、５Ｎ／２５ｍｍ以上、６Ｎ／２５ｍｍ以上、７Ｎ／２５ｍｍ以上、８Ｎ／２５ｍｍ以上、９Ｎ／２５ｍｍ以上または１０Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよい。光硬化後の粘着剤層２と被着体との接着力は、光硬化前の粘着剤層２と被着体との接着力の１０倍以上が好ましく、３０倍以上がより好ましく、５０倍以上、１００倍以上または２００倍以上であってもよい。前述のように、光硬化剤の種類（ベースポリマーとの相溶性）および添加量を調整することにより、光硬化前の接着力（初期接着力）を低く抑え、かつ光硬化後の粘着剤の接着力を大きくすることができる。
　前述のように、光硬化後の粘着剤層２は、－２０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０４～５．０×１０５Ｐａであり、２５℃における貯蔵弾性率が８．０×１０３～１．５×１０５Ｐａであることが好ましい。光硬化後の粘着剤層の低温領域での貯蔵弾性率が低いことにより、低温で屈曲を繰り返した場合の粘着剤層の剥離を抑制される傾向がある。
　光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の７倍以下が好ましく、５倍以下がより好ましく、４倍以下、３．５倍以下または３倍以下であってもよい。光硬化前の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の１．５倍以上、１．８倍以上または２．０倍以上であってもよい。
　光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率の７倍以下が好ましく、５倍以下、４倍以下または３．５倍以下であってもよい。光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率の１．１倍以上、１．３倍以上、１．５倍以上または１．７倍以上であってもよい。
　光硬化後の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率の７倍以下が好ましく、５倍以下または４倍以下または３．５倍以下であってもよい。光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率は、光硬化前の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率の１．１倍以上、１．３倍以上、１．５倍以上または１．７倍以上であってもよい。
　上記のように、本発明の補強フィルムを貼り合わせることにより、被着体に適度な剛性が付与されるとともに、応力が緩和・分散されるため、製造工程において生じ得る種々の不具合を抑制し、生産効率を向上し、歩留まりを改善できる。また、補強フィルムは、粘着剤層を光硬化する前は、被着体からの剥離が容易であるため、積層や貼り合わせ不良が生じた場合もリワークが容易である。また、補強対象領域以外から選択的に補強フィルムを除去する等の加工も容易である。
　完成後のデバイスの使用において、デバイスの落下、デバイス上への重量物の載置、デバイスへの飛来物の衝突等により、不意に外力が負荷された場合でも、補強フィルムが貼り合わせられていることにより、デバイスの破損を防止できる。また、粘着剤を光硬化後の補強フィルムはデバイスに強固に接着しているため、長期使用においても補強フィルムが剥がれ難く、信頼性に優れている。また、補強フィルムの粘着剤層は、低温領域においても貯蔵弾性率が低いため、フレキシブルデバイスに用いた場合でも、屈曲部分での粘着剤の剥離が生じ難く、優れた接着信頼性を示す。
　以下に実施例および比較例を挙げてさらに説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
［アクリル系ポリマーの重合］
＜ポリマーＡ＞
　温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）９６重量部、および２－ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）４重量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．２重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル２３３重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約１時間窒素置換を行った。その後、６０℃に加熱し、７時間反応させて、重量平均分子量（Ｍｗ）が５５万のアクリル系ポリマーＡの溶液を得た。
＜ポリマーＢ～Ｉ＞
　モノマーの仕込み量を表１に示すように変更した。それ以外はポリマーＡの重合と同様にして、ポリマーＢ～Ｉの溶液を得た。
　アクリル系ポリマーＡ～Ｉの仕込みモノマー比率およびポリマーのガラス転移温度を表１に一覧で示す。なお、ガラス転移温度は、仕込みモノマー比率からＦｏｘの式に基づいて算出した。
　　２ＥＨＡ　　　２－エチルヘキシルアクリレート
　　ＢＡ　　　　　ブチルアクリレート
　　ＭＭＡ　　　　メチルメタクリレート
　　ＮＶＰ　　　　Ｎ－ビニルピロリドン
　　２ＨＥＡ　　　２－ヒドロキシエチルアクリレート
　　４ＨＢＡ　　　４－ヒドロキシブチルアクリレート
　　ＡＡ　　　　　アクリル酸
　　β－ＣＥＡ　　２－カルボキシエチルアクリレート
　　ＨＯＡ－ＭＳ　２－アクリロイルオキシエチルコハク酸
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
［補強フィルムの作製］
＜粘着剤組成物の調製＞
　アクリル系ポリマー溶液に、架橋剤、および光硬化剤を添加し、均一に混合して、表２に示す粘着剤組成物を調製した。表２における架橋剤および光硬化剤の量は、ベースポリマーの固形分１００重量部に対する添加量である。架橋剤および光硬化剤の詳細は下記の通りである。実施例７～９では、２種類の光硬化剤を用いており、それぞれの光硬化剤の量を表２に示している。
（架橋剤）
　タケネートＤ１１０Ｎ：キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物の７５％酢酸エチル溶液（三井化学製「タケネートＤ１１０Ｎ」）
　Ｃ－ＨＸ：ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（東ソー製「コロネートＨＸ）
　Ｔ－Ｃ：Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン（４官能のエポキシ化合物、三菱ガス化学製「テトラッドＣ」）
（光硬化剤）
　Ｍ３５０：トリメチロールプロパンＥＯ変性（ｎ＝１）トリアクリレート（東亞合成製「アロニックスＭ－３５０」、官能基当量１４４ｇ／ｅｑ）
　Ｍ３６０：トリメチロールプロパンＥＯ変性（ｎ＝２）トリアクリレート（東亞合成製「アロニックスＭ－３６０」、官能基当量１８６ｇ／ｅｑ）
　Ｍ３１０：トリメチロールプロパンＰＯ変性（ｎ＝１）トリアクリレート（東亞合成製「アロニックスＭ－３１０」、官能基当量１５８ｇ／ｅｑ）
　Ｍ３２１：トリメチロールプロパンＰＯ変性（ｎ＝２）トリアクリレート（東亞合成製「アロニックスＭ－３２１」、官能基当量２００ｇ／ｅｑ）
　ＡＰＧ７００：ポリプロピレングリコール＃７００（ｎ＝１２）ジアクリレート；（新中村化学工業社製「ＮＫエステルＡＰＧ７００」、官能基当量４０４ｇ／ｅｑ）
　Ａ２００：ポリエチレングリコール＃２００（ｎ＝４）ジアクリレート（新中村化学工業製「ＮＫエステルＡ２００」、官能基当量１５４ｇ／ｅｑ）
　ＴＭＰＴ：トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業製「ＮＫエステルＴＭＰＴ」、官能基当量９９ｇ／ｅｑ）
　ＺｎＡｃ：アクリル酸亜鉛（日触テクノファイン製、官能基当量１０４ｇ／ｅｑ）
（光重合開始剤）
　表２に示す以外に、実施例１～１８、比較例１～３，７，８では、光重合開始剤として２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ製「Ｏｍｎｉｒａｄ６５１」）をベースポリマーの固形分１００重量部に対して０．２重量部を添加した。比較例４～６では、光重合開始剤として１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ製「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」）をベースポリマーの固形分１００重量部に対して０．１重量部添加した。
＜粘着剤溶液の塗布および架橋＞
　表面処理がされていない透明フィルム基材上に、上記の粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが１３μｍとなるように、ファウンテンロールを用いて塗布した。１３０℃で１分間乾燥して溶媒を除去後、粘着剤の塗布面に、セパレータ（一方の面がシリコーン離型処理され、両面が帯電防止処理された厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）の離型処理面を貼り合わせた。その後、２５℃の雰囲気で４日間のエージング処理を行い、架橋を進行させ、透明フィルム基材上に光硬化性粘着シートが固着積層され、その上にセパレータが仮着された補強フィルムを得た。実施例１～５，７～１８、比較例１～８では、透明フィルム基材として、厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製「ルミラーＳ１０」）を用いた。実施例６では、透明フィルム基材として、厚み５０μｍの紫外線透過性透明ポリイミドフィルム（三菱ガス化学製「ネオプリムＳ－１００」）を用いた。
［評価］
＜貯蔵弾性率＞
　セパレータ上に、上記と同様に粘着剤組成物の塗布および架橋を行い、粘着シート（光硬化前）を作製した。光硬化前の粘着シートの粘着剤層の表面にセパレータを付設して酸素から遮断し、３６５ｎｍのＬＥＤランプで２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して光硬化させた。光硬化前の粘着シートおよび光硬化後の粘着シートのそれぞれを積層して、厚さ約１．５ｍｍの測定用試料を作成し、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製「Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ（ＡＲＥＳ）」を用いて、以下の条件により動的粘弾性測定を行い、－２０℃および２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’の値を読み取った。（測定条件）
　　変形モード：ねじり
　　測定周波数：１Ｈｚ
　　昇温速度：５℃／分
　　測定温度：－５０～１５０℃
　　形状：パラレルプレート　８．０ｍｍφ
＜接着力＞
　厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０ＥＮ」）を、両面接着テープ（日東電工製「Ｎｏ.５３１」）を介してガラス板に貼付し、測定用ポリイミドフィルム基板を得た。幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍに切り出した補強フィルムの表面からセパレータを剥離除去し、測定用ポリイミドフィルム基板にハンドローラを用いて貼り合わせ、光硬化前の試験サンプルとした。光硬化前の試験サンプルの補強フィルム側（ＰＥＴフィルム基材側）から紫外線を照射して粘着剤層を光硬化したものを光硬化後の試験サンプルとした。これらの試験サンプルを用い、補強フィルムのフィルム基材の端部をチャックで保持して、引張速度３００ｍｍ／分で、補強フィルムの１８０°ピールを行い、ピール強度を測定した。
＜屈曲試験＞
　補強フィルムの表面からセパレータを剥離除去し、粘着剤層の表面にポリイミドフィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０ＥＮ」）を、ハンドローラを用いて貼り合わせた。この積層体を幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズに切り出し、補強フィルム側（ＰＥＴフィルム基材側）から紫外線を照射して粘着剤層を光硬化して試験片を得た。面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機（ユアサシステム機器製）を用い、試験片の短辺に屈曲冶具を取り付け、温度－２０℃または２５℃、相対湿度５０％の恒温槽中で、補強フィルム側（フィルム基材側）の面を内側として、以下の条件により繰り返し屈曲試験を行った。繰り返し屈曲試験後の試料の屈曲部分において、補強フィルムと被着体の間に剥がれや浮きがなかったものをＯＫ、剥がれや浮きがみられたものをＮＧとした。
（試験条件）
　　曲げ半径：３ｍｍ
　　曲げ角度：１８０°
　　曲げ速度：１秒／回
　　曲げ回数：２０万回
　各補強フィルムの粘着剤の組成、光硬化前後の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’および接着力、ならびに屈曲試験の評価結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　ガラス転移温度が－３４℃であるポリマーＦをベースポリマーとした比較例２では、粘着剤層の光硬化前後のいずれにおいても－２０℃の貯蔵弾性率が大きく、繰り返し屈曲試験後に粘着剤層の剥離がみられた。架橋剤の種類を変更し、架橋材料を減少させるとともに、光硬化剤の量を減少させた比較例３では、比較例２に比べると粘着剤層の貯蔵弾性率は小さくなっていたものの、依然として－２０℃の貯蔵弾性率が大きく、繰り返し屈曲試験後に粘着剤層の剥離がみられた。その他の比較例においても、－２０℃の貯蔵弾性率が大きく、繰り返し屈曲試験後に粘着剤層の剥離がみられた。
　一方、光硬化後の粘着剤層の－２０℃における貯蔵弾性率が小さい実施例１～１８では、いずれも繰り返し屈曲試験後に粘着剤層の剥離はみられず、良好な接着信頼性を示した。
　実施例１～３と比較例７との対比から、イソシアネート架橋剤の量が少ないほど、光硬化前後の粘着剤層の貯蔵弾性率が小さくなる傾向があることが分かる。カルボキシ基を有するベースポリマーＧ，Ｈ，Ｉに、エポキシ系架橋剤による架橋構造を導入した実施例１４～１６では、イソシアネート系架橋剤を用いた実施例２および実施例１２等と同様、光硬化前の接着力が小さく、光硬化後は高い接着力を示した。実施例４～６の対比から、光硬化剤の量が多いほど初期接着力が小さくなる傾向があることが分かる。
　実施例２，１０，１１，１７，１８と比較例８の対比から、光硬化剤の種類を変更した場合、光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率には大きな差異はないものの、初期接着力には差異がみられた。また、これらの例では、光硬化後の粘着剤の接着力および貯蔵弾性率にも差異がみられた。これらの例の中では、光硬化剤としてＭ３５０を用いた実施例２が、初期接着力が低く、かつ光硬化後の接着力が高く、優れた特性を示した。
　光硬化剤としてトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴ）のみを用いた比較例８は、光硬化前後での接着力の上昇率が低いにも関わらず、光硬化後の粘着剤層の－２０℃の貯蔵弾性率が大幅に上昇しており、耐屈曲試験後に剥がれがみられた。一方、光硬化剤としてＴＭＰＴとＭ３５０とを併用した実施例７，８では、光硬化による－２０℃の貯蔵弾性率の増加が小さく、光硬化後の粘着剤層は優れた接着特性を示した。
　これらの結果から、ベースポリマーの組成だけでなく、架橋剤の種類および添加量や、光硬化剤の種類および添加量も、光硬化前後の粘着剤層の特性を大きく左右することが分かる。特に、光硬化剤の種類を変更した場合に、光硬化前後の粘着剤層の物性の変化が顕著であった。光硬化剤の構造変化にともなって、ベースポリマーと光硬化剤との相溶性が変化し、両者が適度の相溶性を示す場合に、初期接着力が低く、かつ光硬化後は優れた接着特性を示すとともに、低温領域における貯蔵弾性率が低く、屈曲を繰り返した際にも粘着剤の剥離が抑制されると考えられる。

 

Claims (13)

  1. 　フィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層とを備え、
    　前記粘着剤層は、アクリル系ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性組成物からなり、
    　前記アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含有し、前記アクリル系ベースポリマーには架橋構造が導入されており、
    　前記粘着剤層は、光硬化後において、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０４～５．０×１０５Ｐａであり、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が８．０×１０３～１．５×１０５Ｐａである、
    　補強フィルム。
  2. 　前記アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度が－４５℃以下である、請求項１に記載の補強フィルム。
  3. 　前記光硬化性組成物は、前記アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、前記光硬化剤を３～３０重量部含有する、請求項１または２に記載の補強フィルム。
  4. 　前記光硬化剤として多官能（メタ）アクリレートを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
  5. 　前記光硬化剤としてアルキレンオキサイド変性多官能（メタ）アクリレートを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
  6. 　前記光硬化剤の官能基当量が、８０～３００ｇ／ｅｑである、請求項１～５のいずれか１項に記載の補強フィルム。
  7. 　前記アクリル系ベースポリマーは、ポリマー１００重量部に対して、０．０５～１重量部の架橋剤を用いて架橋構造が導入された架橋ポリマーである、請求項１～６のいずれか１項に記載の補強フィルム。
  8. 　前記架橋剤がイソシアネート系架橋剤またはエポキシ系架橋剤である、請求項７に記載の補強フィルム。
  9. 　前記粘着剤層は、光硬化前において、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０４～５．０×１０５Ｐａであり、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が５．０×１０３～１．０×１０５Ｐａである、請求項１～８のいずれか１項に記載の補強フィルム。
  10. 　前記粘着剤層の光硬化後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が、光硬化前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率の１．２～７倍である、請求項１～９のいずれか１項に記載の補強フィルム。
  11. 　前記粘着剤層の光硬化後の－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が、光硬化前の－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率の１．２～７倍である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の補強フィルム。
  12. 　折り曲げ可能なデバイスの表面に補強フィルムが貼設された補強フィルム付きデバイスであって、
    　前記補強フィルムは、フィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層とを備え、
    　前記粘着剤層が、デバイス表面に貼り合わせられており、
    　前記粘着剤層は、アクリル系ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性粘着剤組成物を光硬化した光硬化物からなり、
    　前記アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含有し、前記アクリル系ベースポリマーには架橋構造が導入されており、
    　前記粘着剤層は、－２０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０４～５．０×１０５Ｐａであり、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が８．０×１０３～５．０×１０５Ｐａである、
    　補強フィルム付きデバイス。
  13. 　折り曲げ可能なデバイスの表面に補強フィルムが貼設された補強フィルム付きデバイスの製造方法であって、
    　折り曲げ可能なデバイスの表面に請求項１～１１のいずれか１項に記載の補強フィルムの前記粘着剤層を貼り合わせ、
    　前記粘着剤層を光硬化する、
    　補強フィルム付きデバイスの製造方法。

     
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023176606A1 (ja) * 2022-03-14 2023-09-21 三菱ケミカル株式会社 粘着シート、及びフレキシブル画像表示装置
JP7439143B2 (ja) 2017-12-19 2024-02-27 リンテック株式会社 粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190386247A1 (en) * 2017-01-18 2019-12-19 Samsung Display Co., Ltd. Oled panel bottom protection film, and organic light- emitting display device comprising same
WO2019244499A1 (ja) * 2018-06-22 2019-12-26 日東電工株式会社 フレキシブル画像表示装置用粘着剤層、フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置
JP2020040389A (ja) * 2017-09-28 2020-03-19 日東電工株式会社 補強フィルム付きデバイスの製造方法、および補強フィルム
JP2020513451A (ja) * 2016-12-02 2020-05-14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー フレキシブル電子ディスプレイ用の低誘電率の光学的に透明な接着剤
JP2020128532A (ja) * 2019-02-07 2020-08-27 イノックス アドバンスド マテリアルズ カンパニー リミテッド フォルダブルディスプレイ用粘着剤組成物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101813764B1 (ko) * 2014-11-28 2017-12-29 삼성에스디아이 주식회사 광학 필름용 점착제 조성물, 점착제층, 광학부재 및 화상표시장치
JP6737585B2 (ja) * 2015-11-27 2020-08-12 三星エスディアイ株式会社ＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ Ｃｏ．， ＬＴＤ． 粘着剤組成物、粘着シートおよび画像表示装置
JP6767113B2 (ja) 2015-12-29 2020-10-14 三星エスディアイ株式会社ＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ Ｃｏ．， ＬＴＤ． 粘着剤組成物および粘着シート
JP6932420B2 (ja) * 2016-08-15 2021-09-08 日東電工株式会社 フレキシブル画像表示装置用粘着剤組成物、フレキシブル画像表示装置用粘着剤層、フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置
JP6697359B2 (ja) 2016-09-16 2020-05-20 リンテック株式会社 フレキシブルディスプレイ用粘着剤、粘着シート、フレキシブル積層部材およびフレキシブルディスプレイ
TWI779211B (zh) * 2019-02-12 2022-10-01 日商日東電工股份有限公司 補強膜、裝置之製造方法與補強方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020513451A (ja) * 2016-12-02 2020-05-14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー フレキシブル電子ディスプレイ用の低誘電率の光学的に透明な接着剤
US20190386247A1 (en) * 2017-01-18 2019-12-19 Samsung Display Co., Ltd. Oled panel bottom protection film, and organic light- emitting display device comprising same
JP2020040389A (ja) * 2017-09-28 2020-03-19 日東電工株式会社 補強フィルム付きデバイスの製造方法、および補強フィルム
WO2019244499A1 (ja) * 2018-06-22 2019-12-26 日東電工株式会社 フレキシブル画像表示装置用粘着剤層、フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置
JP2020128532A (ja) * 2019-02-07 2020-08-27 イノックス アドバンスド マテリアルズ カンパニー リミテッド フォルダブルディスプレイ用粘着剤組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7439143B2 (ja) 2017-12-19 2024-02-27 リンテック株式会社 粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス
WO2023176606A1 (ja) * 2022-03-14 2023-09-21 三菱ケミカル株式会社 粘着シート、及びフレキシブル画像表示装置

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