JP2020134540A - 補強フィルムを備えるデバイスおよびその製造方法、ならびに補強方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被着体の表面に補強フィルムが強固に固着しており、高い帯電防止性を有するデバイスを提供する。【解決手段】補強フィルム（５）は、フィルム基材（１１）の一主面上に固着積層された光硬化性の粘着剤層（２）を備える。フィルム基材の背面には、導電性ポリマーおよびバインダを含む帯電防止層（１２）が設けられている。補強フィルムの粘着剤層を被着体（９）の表面に仮着した後、フィルム基材の帯電防止層形成面側から、粘着剤層に活性光線を照射して、粘着剤層を光硬化する。粘着剤層を光硬化する際に、帯電防止層に波長２００〜２８０ｎｍの紫外線を照射しないことにより、帯電防止層の劣化を抑制できる。【選択図】図３

Description

本発明は、フィルム基材と光硬化性の粘着剤層とが固着積層された補強フィルムが表面に貼り合わせられたデバイス、およびその製造方法に関する。また、本発明は、被着体の表面に補強フィルムを固着積層する補強方法に関する。

ディスプレイ等の光学デバイスや電子デバイスの表面には、表面保護や耐衝撃性付与等を目的として、粘着性フィルムが貼着される場合がある。このような粘着性フィルムは、通常、フィルム基材の主面に粘着剤層が固着積層されており、この粘着剤層を介してデバイス表面に貼り合わせられる。

デバイスの組み立て、加工、輸送等の使用前の状態において、デバイスまたはデバイス構成部品の表面に粘着性フィルムを仮着することにより、被着体の傷つきや破損を抑制できる。このように表面の一時的な保護を目的として仮着する粘着性フィルムは、被着体から容易に剥離可能であり、被着体への糊残りが生じないことが求められる。

特許文献１には、デバイスの組み立て、加工、輸送等に加えて、デバイスの使用時にもデバイス表面に貼着したままの状態で使用される粘着性フィルムが開示されている。このような粘着性フィルムは、表面保護に加えて、デバイスへの衝撃の分散や、フレキシブルデバイスへの剛性付与等により、デバイスを補強する機能を有している。

粘着性フィルムを被着体に貼り合わせる際に、気泡の混入や貼り位置のずれ等の貼り合わせ不良が生じる場合がある。貼り合わせ不良が生じた場合には、被着体から粘着性フィルムを剥離し、別の粘着性フィルムを貼り合わせる作業（リワーク）が行われる。工程材として用いられる粘着性フィルムは、被着体からの剥離を前提として設計されているため、リワークが容易である。一方、永久接着を前提とする補強フィルムは、一般には、デバイスから剥離することは想定されておらず、デバイスの表面に強固に接着しているため、リワークが困難である。

特許文献２には、ハードコートフィルムの表面に光硬化性の粘着剤層を設けた粘着性フィルムが開示されている。光硬化性の粘着剤は、光硬化前は被着体との接着力が小さいため被着体からの剥離が容易であり、光硬化性の粘着剤が固着積層されたフィルムは、リワーク性を有する補強フィルムとして利用可能である。

特開２０１７−１３２９７７号公報 特開２０１５−２１７５３０号公報

フィルム基材上に光硬化性の粘着剤層が固着積層された補強フィルムにおいて、フィルム基材に帯電防止層を設けることにより、帯電（静電気）に起因する塵埃の付着や作業性の低下を抑制できる。また、光学デバイスや電子デバイスの表面に、帯電防止層を備える補強フィルムが貼り合わせられていることにより、デバイスへの塵埃の付着等の静電気に起因する問題を低減できる。

しかし、被着体の表面に補強フィルムを貼り合わせた後に、補強フィルムの粘着剤層に紫外線を照射して粘着剤を光硬化すると、帯電防止特性が低下する場合がある。かかる課題に鑑み、本発明は、粘着剤層を光硬化した後も、高い帯電防止性を有し、かつ被着体の表面に補強フィルムが強固に固着したデバイスの提供を目的とする。

上記課題に鑑みて本発明者らが検討の結果、帯電防止層を備えるフィルム基材越しに粘着剤層に紫外線を照射すると、短波長の紫外線により帯電防止層が劣化する傾向があることを見出した。かかる知見に基づき、本発明の方法では、帯電防止層に短波長の紫外光を照射せずに、粘着剤層の光硬化を行う。

本発明の一実施形態は、被着体の表面に補強フィルムを貼り合わせる補強方法に関する。補強フィルムは、フィルム基材の一主面上に固着積層された光硬化性の粘着剤層を備える。フィルム基材の背面には、導電性ポリマーおよびバインダを含む帯電防止層が設けられている。粘着剤層は、架橋構造が導入されたベースポリマー、２以上の重合性官能基を有する光硬化剤、および光重合開始剤を含む。

補強フィルムの粘着剤層を被着体の表面に仮着した後、フィルム基材の第二主面側（帯電防止層形成面側）から、粘着剤層に活性光線を照射して、粘着剤層を光硬化する。粘着剤の光硬化により、補強フィルムと被着体との接着力が上昇する。

粘着剤層を光硬化する際に、帯電防止層に波長２００〜２８０ｎｍの紫外線を照射しないことにより、帯電防止層の劣化を抑制できる。例えば、粘着剤層を光硬化する際の光源として、ＬＥＤ、ブラックライト、ケミカルランプ等の、放射光が波長２００〜２８０ｎｍの紫外線（ＵＶＣ）を実質的に含まない光源を用いればよい。

粘着剤層を光硬化する前の補強フィルムと被着体との接着力は、１Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、粘着剤層を光硬化した後の補強フィルムと被着体との接着力は、２Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましい。粘着剤層を光硬化した後のフィルム基材の第二主面の表面抵抗は、粘着剤層を光硬化する前（活性光線を照射する前）の表面抵抗の１０倍以下が好ましい。

本発明によれば、粘着剤層を光硬化する際の帯電防止層の劣化が抑制されるため、高い帯電防止性を有し、かつ被着体の表面に補強フィルムが強固に固着したデバイスが得られる。

補強フィルムの積層構成を示す断面図である。 補強フィルムの積層構成を示す断面図である。 補強フィルムが貼設されたデバイスを示す断面図である。 ＵＶＣ遮蔽層を備える補強フィルムを被着体の表面に貼り合わせた状態を示す断面図である。 光照射量と表面抵抗の関係を示す片対数グラフである。

図１は、補強フィルムの構成例を表す断面図である。補強フィルム５は、フィルム基材１１の一方の主面上に粘着剤層２を備える。粘着剤層２は、フィルム基材１１に固着積層されている。粘着剤層２は光硬化性組成物からなる光硬化性粘着剤であり、紫外線等の活性光線の照射により硬化して、被着体との接着強度が上昇する。フィルム基材１１の背面（粘着剤層２が設けられない面）には、帯電防止層１２が設けられている。

図２は、粘着剤層２の主面上にセパレータ７が仮着された補強フィルムの断面図である。図３は、被着体としてのデバイス９の表面に補強フィルム５が貼設された状態を示す断面図である。

粘着剤層２の表面からセパレータ７を剥離除去し、粘着剤層２の露出面を被着体としてのデバイス９の表面に貼り合わせることにより、デバイス９の表面に補強フィルム５が貼設される。この状態では、粘着剤層２は光硬化前であり、デバイス９上に補強フィルム５（粘着剤層２）が仮着された状態である。粘着剤層２を光硬化することにより、デバイス９と粘着剤層２との界面での接着力が上昇し、デバイス９と補強フィルム５とが固着された状態となる。

「固着」とは積層された２つの層が強固に接着しており、両者の界面での剥離が不可能または困難な状態である。「仮着」とは、積層された２つの層間の接着力が小さく、両者の界面で容易に剥離できる状態である。

図２に示す補強フィルムでは、フィルム基材１１と粘着剤層２とが固着しており、セパレータ７は粘着剤層２に仮着されている。フィルム基材１１とセパレータ７を剥離すると、粘着剤層２とセパレータ７との界面で剥離が生じ、フィルム基材１１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。剥離後のセパレータ７上には粘着剤は残存しない。

図３に示す補強フィルム５が貼設されたデバイスは、粘着剤層２の光硬化前においては、デバイス９と粘着剤層２とが仮着状態である。フィルム基材１１とデバイス９を剥離すると、粘着剤層２とデバイス９との界面で剥離が生じ、フィルム基材１１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。デバイス９上には粘着剤が残存しないため、リワークが容易である。粘着剤層２を光硬化後は、粘着剤層２とデバイス９との接着力が上昇するため、デバイス９からフィルム基材１１を剥離することは困難であり、両者を剥離すると粘着剤層２の凝集破壊が生じる場合がある。

［補強フィルムの構成］
補強フィルム５は、背面に帯電防止層１２が設けられたフィルム基材１１（帯電防止層付き基材１）の帯電防止層非形成面に、粘着剤層２が固着積層された構成を有する。

＜フィルム基材＞
フィルム基材１１としては、プラスチックフィルムが用いられる。フィルム基材１１と粘着剤層２とを固着するために、フィルム基材１１の粘着剤層２付設面は離型処理が施されていないことが好ましい。

フィルム基材の厚みは、例えば４〜５００μｍ程度である。剛性付与や衝撃緩和等によりデバイスを補強する観点から、フィルム基材１１の厚みは１２μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、４５μｍ以上がさらに好ましい。補強フィルムに可撓性を持たせハンドリング性を高める観点から、フィルム基材１１の厚みは３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましい。機械強度と可撓性とを両立する観点から、フィルム基材１１の圧縮強さは、１００〜３０００ｋｇ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜２９００ｋｇ／ｃｍ^２がより好ましく、３００〜２８００ｋｇ／ｃｍ^２がさらに好ましく、４００〜２７００ｋｇ／ｃｍ^２が特に好ましい。

フィルム基材１１を構成するプラスチック材料としては、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。ディスプレイ等の光学デバイス用の補強フィルムにおいては、フィルム基材１１は透明フィルムであることが好ましい。また、フィルム基材１１側から活性光線を照射して粘着剤層２の光硬化を行う場合は、フィルム基材１１は、粘着剤層２の硬化に用いられる活性光線に対する透明性を有することが好ましい。機械強度と透明性とを兼ね備えることから、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂が好適に用いられる。

フィルム基材１１側から活性光線を照射して粘着剤層２の光硬化を行う場合は、フィルム基材１１は、粘着剤層２の硬化に用いられる活性光線に対する透明性を有することが好ましい。フィルム基材１１の波長３６５ｎｍの光の透過率は、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましく、７５％以上がさらに好ましく、８０％以上が特に好ましい。フィルム基材１１の波長４０５ｎｍの光の透過率は、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましく、７５％以上がさらに好ましく、８０％以上が特に好ましい。

フィルム基材１１の背面（粘着剤層付設面の反対側）には、帯電防止層１２が設けられている。フィルム基材１１の粘着剤層付設面にも帯電防止層が設けられていてもよい。フィルム基材の表面には、帯電防止層の他に、易接着層、易滑層、離型層、ハードコート層、反射防止層等の機能性コーティングが設けられていてもよい。帯電防止層１２がこれらの機能を兼ね備えていてもよい。前述のように、フィルム基材１１と粘着剤層２とを固着するために、フィルム基材１１の粘着剤層２付設面には離型層が設けられていないことが好ましい。

＜帯電防止層＞
フィルム基材１１の背面に帯電防止層１２が設けられることにより、帯電（静電気）に起因する補強フィルムへの塵埃の付着や作業性の低下を抑制できる。フィルム基材に帯電防止層が設けられることにより、リワークやパターニング加工のために、被着体から補強フィルムを剥離する際に生じ得る剥離帯電を抑制できる。帯電防止層が設けられることにより、補強フィルムの製造工程において、搬送ロールや他のフィルム等との擦れによって生じ得る帯電も抑制できる。また、帯電防止層が設けられることにより、滑り性が向上する傾向があり、搬送性の向上に寄与し得る。

帯電防止層が設けられることにより、補強フィルムのリワークやパターニング加工のために被着体から補強フィルムを剥離する際の剥離帯電を抑制できる。そのため、静電気に起因する被着体（例えば画像表示パネル）の電気的破壊や、被着体への塵埃の付着を抑制できる。後に詳述するように、粘着剤層を光硬化する際の帯電防止層の劣化を抑制することにより、補強フィルムを備えるデバイスに帯電防止性が付与されるため、デバイスへの塵埃の付着等の静電気に起因する問題を低減できる。

帯電防止層は、バインダ樹脂と帯電防止成分としての導電性ポリマーを含む。バインダ樹脂としては、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂等の、各種のタイプの樹脂を採用し得る。バインダ樹脂の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、スチレン樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、アルキド系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、補強フィルムの滑り性向上等の観点から、ポリエステル系樹脂が好ましい。

ポリエステル系樹脂は、典型的には、１分子中に２個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸類（典型的にはジカルボン酸類）およびその誘導体（当該多価カルボン酸の無水物、エステル化物、ハロゲン化物等）から選択される１種以上の化合物（多価カルボン酸成分）と、１分子中に２個以上の水酸基を有する多価アルコール類（典型的にはジオール類）から選択される１種以上の化合物（多価アルコール成分）との重縮合物である。

導電性ポリマーの例としては、ポリアニリン、ポリアニリンスルホン酸、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリエチレンイミン、ポリスルホン、アリルアミン系重合体等が挙げられる。中でも、導電性が高く、バインダへの分散性に優れることから、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸の複合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）が特に好ましい。

帯電防止層の厚みは、例えば５〜２００ｎｍ程度であり、好ましくは１０〜１５０ｎｍ、より好ましくは１５〜１００ｎｍであり、さらに好ましくは２０〜７０ｎｍである。帯電防止層形成面の表面抵抗は、例えば、１×１０^８Ω以下であり、１．０×１０^７Ω以下が好ましく、１．０×１０^６Ω以下がより好ましい。表面抵抗は、一般には１．０×１０^３Ω以上、または１．０×１０^４Ω以上である。

フィルム基材１１上への帯電防止層１２の形成には、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロ一ルブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート、ディップコートおよびカーテンコート等の公知のコーティング法を適用できる。コーティング後には、溶媒の除去や樹脂成分の硬化等を目的として加熱が行われることが好ましい。加熱方法としては、熱風による加熱が挙げられる。加熱条件は、塗布層の組成や基材の耐熱性等に応じて適宜設定すればよく、通常８０〜１５０℃程度で、１０秒〜１０分程度である。必要に応じて、樹脂の硬化反応促進等を目的として、熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。

フィルム基材の製造工程において帯電防止層を形成してもよい。例えば、多層共押出により、フィルム基材の表面に帯電防止層を備えるフィルムを形成できる。また、フィルム基材の形成工程における加熱を利用して、帯電防止層を形成してもよい。例えば、フィルム基材が延伸フィルムである場合には、延伸前のフィルムや縦延伸後のフィルムの表面に、帯電防止層形成用組成物を塗布し、テンターによる横延伸または同時二軸延伸時の加熱を利用して、溶媒の乾燥や樹脂の硬化を行うことができる。

帯電防止層は必要に応じて、滑剤、架橋剤、酸化防止剤、着色剤（顔料、染料等）、流動性調整剤（チクソトロピー剤、増粘剤等）、造膜助剤、界面活性剤（消泡剤、分散剤等）、防腐剤等の添加剤を含んでいてもよい。

＜粘着剤層＞
フィルム基材１１上に固着積層される粘着剤層２は、ベースポリマー、光硬化剤および光重合開始剤を含む光硬化性組成物からなる。粘着剤層２は、光硬化前はデバイスやデバイス部品等の被着体との接着力が小さいため、リワークが容易である。粘着剤層２は、光硬化により被着体との接着力が向上するため、デバイスの使用時においても補強フィルムがデバイス表面から剥離し難く、接着信頼性に優れる。

光硬化性の粘着剤は一般的な保管環境では硬化はほとんど進行せず、紫外線等の活性光線の照射により硬化する。そのため、光有硬化性の粘着剤層を備える補強フィルムは、粘着剤層２の硬化のタイミングを任意に設定可能であり、工程のリードタイム等に柔軟に対応できるとの利点を有する。

（接着強度）
リワークの際に、被着体からの剥離を容易とし、補強フィルムを剥離後の被着体への糊残りを防止する観点から、粘着剤層２を光硬化する前の補強フィルムのガラス板に対する接着力は、１Ｎ／２５ｍｍ未満が好ましく、０．８Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、０．７Ｎ／２５ｍｍ以下がさらに好ましく、０．６Ｎ／２５ｍｍ以下が特に好ましい。保管やハンドリングの際の被着体からの補強シートの剥離を防止する観点から、補強フィルムのガラス板に対する接着力は、０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上がさらに好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上が特に好ましい。

補強フィルム５は、粘着剤層２を光硬化前の状態において、ポリイミドフィルムに対する接着力が上記範囲内であることが好ましい。フレキシブルディスプレイパネル、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、ディスプレイパネルと配線板とを一体化したデバイス等においては、可撓性の基板材料が用いられ、耐熱性や寸法安定性の観点から、一般的に、ポリイミドフィルムが用いられる。粘着剤層２が基板としてのポリイミドフィルムに対して上記の接着力を有する補強フィルムは、粘着剤層２の光硬化前には剥離が容易であり、光硬化後は接着信頼性に優れる。

（厚み）
粘着剤層２の厚みは、例えば、１〜３００μｍ程度である。粘着剤層２の厚みが大きいほど被着体との接着性が向上する傾向がある。一方、粘着剤層２の厚みが過度に大きい場合は、光硬化前の流動性が高く、ハンドリングが困難となる場合がある。そのため、粘着剤層２の厚みは５〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜４０μｍがさらに好ましく、１３〜３０μｍが特に好ましい。

（透明性）
補強フィルムが、ディスプレイ等の光学デバイスに用いられる場合、粘着剤層２の全光線透過率は８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。粘着剤層２のヘイズは２％以下が好ましく、１％以下がより好ましく、０．７％以下がさらに好ましく、０．５％以下が特に好ましい。

（貯蔵弾性率）
粘着剤層２は、光硬化前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’_ｉが１×１０^４〜１．２×１０^５Ｐａであることが好ましい。せん断貯蔵弾性率（以下、単に「貯蔵弾性率」と記載する）は、ＪＩＳ Ｋ７２４４−１「プラスチック−動的機械特性の試験方法」に記載の方法に準拠して、周波数１Ｈｚの条件で、−５０〜１５０℃の範囲で昇温速度５℃／分で測定した際の、所定温度における値を読み取ることにより求められる。

粘着剤のように粘弾性を示す物質において、貯蔵弾性率Ｇ’は硬さの程度を表す指標として用いられる。粘着剤層の貯蔵弾性率は凝集力と高い相関を有しており、粘着剤の凝集力が高いほど被着体への投錨力が大きくなる傾向がある。光硬化前の粘着剤層２の貯蔵弾性率が１×１０^４Ｐａ以上であれば、粘着剤が十分な硬さと凝集力を有するため、被着体から補強フィルムを剥離した際に被着体への糊残りが生じ難い。また、粘着剤層２の貯蔵弾性率が大きい場合は、補強フィルムの端面からの粘着剤のはみ出しを抑制できる。光硬化前の粘着剤層２の貯蔵弾性率が１．２×１０^５Ｐａ以下であれば、粘着剤層２と被着体との界面での剥離が容易であり、リワークを行った場合でも、粘着剤層の凝集破壊や被着体表面への糊残りが生じ難い。補強シートのリワーク性を高め、リワーク時の被着体への糊残りを抑制する観点から、粘着剤層２の光硬化前の２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’_ｉは、３×１０^４〜１×１０^５Ｐａがより好ましく、４×１０^４〜９．５×１０^４Ｐａがさらに好ましい。

（組成）
粘着剤層２はベースポリマー、光硬化剤および光重合開始剤を含む光硬化性組成物である。光硬化前の粘着剤層２の接着性を適切な範囲とする観点から、ベースポリマーには架橋構造が導入されていることが好ましい。

（ベースポリマー）
ベースポリマーは粘着剤組成物の主構成成分である。ベースポリマーの種類は特に限定されず、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ゴム系ポリマー等を適宜に選択すればよい。特に、光学的透明性および接着性に優れ、かつ接着性の制御が容易であることから、粘着剤組成物は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを含有するものが好ましく、粘着剤組成物の５０重量％以上がアクリル系ポリマーであることが好ましい。

アクリル系ポリマーとしては、主たるモノマー成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むものが好適に用いられる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルを意味する。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が１〜２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適に用いられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖でもよく分枝を有していてもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソトリドデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸イソテトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸セチル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸アラルキル等が挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、ベースポリマーを構成するモノマー成分全量に対して４０重量％以上が好ましく、５０重量％以上がより好ましく、５５重量％以上がさらに好ましい。

ベースポリマーは、共重合成分として、架橋可能な官能基を有するモノマー成分を含有することが好ましい。架橋可能な官能基を有するモノマーとしてはヒドロキシ基含有モノマーや、カルボキシ基含有モノマーが挙げられる。ベースポリマーは、モノマー成分として、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマーの両方を有していてもよく、いずれか一方のみを有していてもよい。ベースポリマーのヒロドキシ基やカルボキシ基は、後述の架橋剤との反応点となる。例えば、イソシアネート系架橋剤を用いる場合は、ベースポリマーの共重合成分として、ヒドロキシ基含有モノマーを含有することが好ましい。エポキシ系架橋剤を用いる場合は、ベースポリマーの共重合成分として、カルボキシ基含有モノマーを含有することが好ましい。ベースポリマーに架橋構造が導入されることにより、凝集力が向上し、粘着剤層２の接着力が向上するとともに、リワークの際の被着体への糊残りが低減する傾向がある。

ヒドロキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（メタ）アクリル酸４−（ヒドロキシメチル）シクロヘキシル）メチル等が挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−カルボキシエチル、カルボキシペンチル（メタ）アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等が挙げられる。

ベースポリマーは、構成モノマー成分全量に対するヒドロキシ基含有モノマーとカルボキシ基含有モノマーの合計量が、１〜３０重量％であることが好ましく、３〜２５重量％であることがより好ましく、５〜２０重量％であることがさらに好ましい。

ベースポリマーは、構成モノマー成分として、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、Ｎ−ビニルカプロラクタム等の窒素含有モノマーを含有していてもよい。

ベースポリマーは、上記以外のモノマー成分を含んでいてもよい。例えば、アクリル系ベースポリマーは、モノマー成分として、シアノ基含有モノマー、ビニルエステルモノマー、芳香族ビニルモノマー、エポキシ基含有モノマー、ビニルエーテルモノマー、スルホ基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー等を含んでいてもよい。

ベースポリマーの重量平均分子量は、１０万〜５００万が好ましく、３０万〜３００万がより好ましく、５０万〜２００万がさらに好ましい。なお、ベースポリマーに架橋構造が導入される場合、ベースポリマーの分子量とは、架橋構造導入前の分子量を指す。

ベースポリマーの構成成分における、高Ｔｇモノマー成分の含有量が多いほど、粘着剤が硬くなる傾向がある。なお、高Ｔｇモノマーとは、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が高いモノマーを意味する。ホモポリマーのＴｇが４０℃以上のモノマーとしては、ジシクロペンタニルメタクリレート（Ｔｇ：１７５℃）、ジシクロペンタニルアクリレート（Ｔｇ：１２０℃）、イソボルニルメタクリレート（Ｔｇ：１７３℃）、イソボルニルアクリレート（Ｔｇ：９７℃）、メチルメタクリレート（Ｔｇ：１０５℃）、１−アダマンチルメタクリレート（Ｔｇ：２５０℃）、１−アダマンチルアクリレート（Ｔｇ：１５３℃）等の（メタ）アクリル系モノマー；アクリロイルモルホリン（Ｔｇ：１４５℃）、ジメチルアクリルアミド（Ｔｇ：１１９℃）、ジエチルアクリルアミド（Ｔｇ：８１℃）、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド（Ｔｇ：１３４℃）、イソプロピルアクリルアミド（Ｔｇ：１３４℃）、ヒドロキシエチルアクリルアミド（Ｔｇ：９８℃）等のアミド基含有ビニルモノマー；メタクリル酸（Ｔｇ：２２８℃）、アクリル酸（Ｔｇ：１０６℃）等の酸モノマー；Ｎ−ビニルピロリドン（Ｔｇ：５４℃）等が挙げられる。

ベースポリマーは、ホモポリマーのＴｇが４０℃以上のモノマーの含有量が、構成モノマー成分全量に対して１〜５０重量％であることが好ましく、３〜４０重量％であることがより好ましい。適度な硬さを有しリワーク性に優れる粘着剤層を形成するためには、ベースポリマーのモノマー成分として、ホモポリマーのＴｇが８０℃以上のモノマー成分を含むことが好ましく、ホモポリマーのＴｇが１００℃以上のモノマー成分を含むことがより好ましい。ベースポリマーは、構成モノマー成分全量に対するホモポリマーのＴｇが１００℃以上のモノマーの含有量が、０．１重量％以上であることが好ましく、０．５重量％以上であることがより好ましく、１重量％以上であることがさらに好ましく、３重量％以上であることが特に好ましい。

上記モノマー成分を、溶液重合、乳化重合、塊状重合等の各種公知の方法により重合することによりベースポリマーが得られる。粘着剤の接着力、保持力等の特性のバランスや、コスト等の観点から、溶液重合法が好ましい。溶液重合の溶媒としては、酢酸エチル、トルエン等が用いられる。溶液濃度は通常２０〜８０重量％程度である。溶液重合に用いられる重合開始剤としては、アゾ系、過酸化物系等の各種公知のものを使用できる。分子量を調整するために、連鎖移動剤が用いられていてもよい。反応温度は通常５０〜８０℃程度、反応時間は通常１〜８時間程度である。

（架橋剤）
粘着剤に適度の凝集力を持たせる観点から、ベースポリマーには架橋構造が導入されることが好ましい。例えば、ベースポリマーを重合後の溶液に架橋剤を添加し、必要に応じて加熱を行うことにより、架橋構造が導入される。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。これらの架橋剤は、ベースポリマー中に導入されたヒドロキシ基やカルボキシ基等の官能基と反応して架橋構造を形成する。ベースポリマーのヒドロキシ基やカルボキシ基との反応性が高く、架橋構造の導入が容易であることから、イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤が好ましい。

イソシアネート系架橋剤としては、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネートが用いられる。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（例えば、東ソー製「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（例えば、東ソー製「コロネートＨＬ」）、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（例えば、三井化学製「タケネートＤ１１０Ｎ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（例えば、東ソー製「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物等が挙げられる。

エポキシ系架橋剤としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物が用いられる。エポキシ系架橋剤のエポキシ基はグリシジル基であってもよい。エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ系架橋剤として、ナガセケムテックス製の「デナコール」、三菱ガス化学製の「テトラッドＸ」「テトラッドＣ」等の市販品を用いてもよい。

架橋剤の使用量は、ベースポリマーの組成や分子量等に応じて適宜に調整すればよい。架橋剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部程度であり、好ましくは０．１〜７重量部、より好ましくは０．２〜６重量部、さらに好ましくは０．３〜５重量部である。また、ベースポリマー１００重量部に対する架橋剤の使用量（重量部）を架橋剤の官能基当量（ｇ／ｅｑ）で割った値は、０．０００１５〜０．１１が好ましく、０．００１〜０．０７７がより好ましく、０．００３〜０．０５５がさらに好ましく、０．００４５〜０．０４４が特に好ましい。永久接着を目的とした一般的なアクリル系の光学用透明粘着剤よりも架橋剤の使用量を大きくして粘着剤に適度な硬さを持たせることにより、リワーク時の被着体への糊残りが低減し、リワーク性が向上する傾向がある。

架橋構造の形成を促進するために架橋触媒を用いてもよい。例えば、イソシアネート系架橋剤の架橋触媒としては、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、ナーセム第二鉄、ブチルスズオキシド、ジオクチルスズジラウレート、ジブチルスズジラウレート等の金属系架橋触媒（特にスズ系架橋触媒）等が挙げられる。架橋触媒の使用量は、一般には、ベースポリマー１００重量部に対して０．０５重量部以下である。

（光硬化剤）
粘着剤層２を構成する粘着剤組成物は、ベースポリマーに加えて光硬化剤を含有する。光硬化性の粘着剤組成物からなる粘着剤層２は、被着体との貼り合わせ後に光硬化を行うと、被着体との接着力が向上する。

光硬化剤としては、１分子中に２以上の重合性官能基を有する光硬化性モノマー、または光硬化性オリゴマーが用いられる。光硬化剤は、重合性官能基として、ビニル基や（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する化合物が好ましい。また、光硬化剤は、ベースポリマーとの相溶性を示す化合物が好ましい。ベースポリマーとの適度な相溶性を示すことから、光硬化剤は常温で液体であるものが好ましい。

ベースポリマーと光硬化剤との相溶性は、主に、化合物の構造の影響を受ける。化合物の構造と相溶性は、例えばハンセン溶解度パラメータにより評価可能であり、ベースポリマーと光硬化剤の溶解度パラメータの差が小さいほど相溶性が高くなる傾向がある。

アクリル系ベースポリマーとの相溶性が高いことから、光硬化剤として多官能（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。多官能（メタ）アクリレートとしては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、アルカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ブタジエン（メタ）アクリレート、イソプレン（メタ）アクリレート等が挙げられる。

ベースポリマーと光硬化剤との相溶性は、化合物の分子量にも左右される。光硬化性化合物の分子量が小さいほど、ベースポリマーとの相溶性が高くなる傾向がある。ベースポリマーとの相溶性の観点から、光硬化剤の分子量は１５００以下が好ましく、１０００以下がより好ましい。

光硬化剤の種類や含有量は、光硬化後の接着力に影響を与える。官能基当量が小さく（すなわち、単位分子量あたりの官能基数が大きく）、光硬化剤の含有量が大きいほど、光硬化後の接着力が大きくなる傾向がある。光硬化後の接着力を高める観点から、光硬化剤の官能基当量（ｇ／ｅｑ）は５００以下が好ましく、４５０以下がより好ましい。一方、光架橋密度が過度に上昇すると、粘着剤の粘性が低下し接着力が低下する場合がある。そのため、光硬化剤の官能基当量は１００以上が好ましく、１３０以上がより好ましく、１５０以上がさらに好ましい。

アクリル系ベースポリマーと多官能アクリレート光硬化剤との組み合わせにおいては、光硬化剤の官能基当量が小さい場合は、ベースポリマーと光硬化剤の相互作用が強く、光硬化前の粘着剤の接着力（初期接着力）が上昇する場合がある。初期接着力の過度の上昇は、リワーク性の低下につながる場合がある。光硬化前の粘着剤層２と被着体との接着力を適切な範囲に保持する観点からも、光硬化剤の官能基当量は上記の範囲内であることが好ましい。

粘着剤組成物における光硬化剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、１０〜５０重量部が好ましく、１３〜４５重量部がより好ましく、１５〜４０重量部がさらに好ましい。光硬化性化合物が、未硬化のモノマーまたはオリゴマーとして粘着剤組成物に含まれることにより、光硬化性の粘着剤層２が得られる。光硬化剤を未硬化の状態で組成物中に含めるために、ベースポリマーを重合後のポリマー溶液に光硬化剤を添加することが好ましい。

（光重合開始剤）
光重合開始剤は、活性光線の照射により活性種を発生し、光硬化剤の硬化反応を促進する。光重合開始剤としては、光硬化剤の種類等に応じて、光カチオン開始剤（光酸発生剤）、光ラジカル開始剤、光アニオン開始剤（光塩基発生剤）等が用いられる。光硬化剤として多官能アクリレート等のエチレン性不飽和化合物が用いられる場合は、重合開始剤として光ラジカル開始剤を用いることが好ましい。

光ラジカル開始剤は、活性光線の照射によりラジカルを生成し、光ラジカル開始剤から光硬化剤へのラジカル移動により、光硬化剤のラジカル重合反応を促進する。光ラジカル開始剤（光ラジカル発生剤）としては、波長４５０ｎｍよりも短波長の可視光または紫外線の照射によりラジカルを生成するものが好ましく、ヒドロキシケトン類、ベンジルジメチルケタール類、アミノケトン類、アシルフォスフィンオキサイド類、ベンゾフェノン類、トリクロロメチル基含有トリアジン誘導体等が挙げられる。光ラジカル開始剤は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

粘着剤層２に透明性が求められる場合、光重合開始剤は、４００ｎｍよりも長波長の光（可視光）に対する感度が小さいことが好ましく、例えば、波長４０５ｎｍにおける吸光係数が１×１０^２［ｍＬｇ^−１ｃｍ^−１］以下である光重合開始剤が好ましく用いられる。

粘着剤層２における光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜５重量部が好ましく、０．０２〜３重量部がより好ましく、０．０３〜２重量部がさらに好ましい。粘着剤層２における光重合開始剤の含有量は、光硬化剤１００重量部に対して、０．０２〜１０重量部が好ましく、０．０５〜７重量部がより好ましく、０．１〜５重量部がさらに好ましい。

（その他の添加剤）
上記例示の各成分の他、粘着剤層２は、シランカップリング剤、粘着性付与剤、可塑剤、軟化剤、劣化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、界面活性剤、帯電防止剤等の添加剤を含んでいてもよい。

［補強フィルムの作製］
フィルム基材１１上に光硬化性の粘着剤層２を積層することにより、補強フィルムが得られる。生産性の観点から、予め帯電防止層１２を設けたフィルム基材１１（帯電防止層付き基材１）の帯電防止層非形成面に粘着剤層２を積層することが好ましい。粘着剤層２は、フィルム基材１１上に直接形成してもよく、他の基材上でシート状に形成された粘着剤層をフィルム基材１１上に転写してもよい。

上記の粘着剤組成物を、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコート等により、基材上に塗布し、必要に応じて溶媒を乾燥除去することにより粘着剤層が形成される。乾燥方法としては、適宜、適切な方法が採用され得る。加熱乾燥温度は、好ましくは４０℃〜２００℃、より好ましくは５０℃〜１８０℃、さらに好ましくは７０℃〜１７０℃である。乾燥時間は、好ましくは５秒〜２０分、より好ましくは５秒〜１５分、さらに好ましくは１０秒〜１０分である。

粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合は、溶媒の乾燥と同時、または溶媒の乾燥後に、加熱またはエージングにより架橋を進行させることが好ましい。加熱温度や加熱時間は、使用する架橋剤の種類によって適宜設定され、通常、２０℃〜１６０℃の範囲で、１分から７日程度の加熱により架橋が行われる。溶媒を乾燥除去するための加熱が、架橋のための加熱を兼ねていてもよい。

ベースポリマーに架橋構造が導入されることにより、ゲル分率が上昇する。ゲル分率が高いほど粘着剤が硬く、リワーク等による被着体からの補強フィルムの剥離時に、被着体への糊残りが抑制される傾向がある。粘着剤層２の光硬化前のゲル分率は、３０％以上または５０％以上であり得る。光硬化前のゲル分率は、６０％以上が好ましく、６５％以上がより好ましく、７０％以上がさらに好ましい。ゲル分率は７５％以上であってもよい。粘着剤層２の光硬化前のゲル分率が過度に大きいと、被着体に対する投錨力が低下し、初期接着力が不十分となる場合がある。そのため、粘着剤層２の光硬化前のゲル分率は、９５％以下が好ましく、９０％以下がより好ましく、８５％以下がさらに好ましく、８０％以下が特に好ましい。ゲル分率は、酢酸エチル等の溶媒に対する不溶分として求めることができ、具体的には、粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃で７日間浸漬した後の不溶成分の、浸漬前の試料に対する重量分率（単位：重量％）として求められる。一般に、ポリマーのゲル分率は架橋度に等しく、ポリマー中の架橋された部分が多いほど、ゲル分率が大きくなる。

架橋剤によりポリマーに架橋構造を導入後も、光硬化剤は未反応の状態を維持している。そのため、ベースポリマーと光硬化剤とを含む光硬化性の粘着剤層２が形成される。フィルム基材１１上に粘着剤層２を形成する場合は、粘着剤層２の保護等を目的として、粘着剤層２上にセパレータ７を付設することが好ましい。粘着剤層２上にセパレータ７を付設後に架橋を行ってもよい。

他の基材上に粘着剤層２を形成する場合は、溶媒を乾燥後に、フィルム基材１１上に粘着剤層２を転写することにより補強フィルムが得られる。粘着剤層の形成に用いた基材を、そのままセパレータ７としてもよい。

［補強フィルムの使用］
＜被着体への補強フィルムの貼り合わせ＞
補強フィルムは、デバイスまたはデバイス構成部品に貼り合わせて用いられる。補強フィルムを貼り合わせることにより、適度な剛性が付与されるため、ハンドリング性向上や破損防止効果が期待される。デバイスの製造工程において、仕掛品に補強フィルムが貼り合わせられる場合は、製品サイズに切断される前の大判の仕掛品に補強フィルムを貼り合わせてもよい。ロールトゥーロールプロセスにより製造されるデバイスのマザーロールに、補強フィルムをロールトゥーロールで貼り合わせてもよい。

フィルム基材１１の背面に帯電防止層１２が設けられているため、ロール搬送時の帯電に起因する塵埃の付着を抑制できる。また、帯電防止層１２が設けられていることにより、滑り性が向上する傾向がある。そのため、フィルムの搬送性や巻き取り性が向上するとともに、ロール状に巻回した際のブロッキングを抑制できる。

補強フィルムが貼り合わせられる被着体は特に限定されず、各種の電子デバイス、光学デバイスおよびその構成部品等が挙げられる。デバイスの高度集積化、小型軽量化および薄型化に伴って、デバイスを構成する部材の厚みが小さくなる傾向がある。構成部材の薄型化により、積層界面での応力や等に起因する湾曲やカールが生じやすくなる。また、薄型化により自重による撓みが生じやすくなる。補強フィルムを貼り合わせることにより、被着体に剛性を付与できるため、応力や自重等による湾曲、カール、撓み等が抑制され、ハンドリング性が向上する。そのため、デバイスの製造工程で仕掛品に補強フィルムを貼り合わせることにより、自動化された装置による搬送や加工の際の不良や不具合を防止できる。

補強フィルム５は被着体９の全面に貼り合わせられてもよく、補強を必要とする部分にのみ選択的に貼り合わせられてもよい。また、被着体の全面に補強フィルムを貼り合わせた後、補強を必要としない箇所の補強フィルムを切断し、被着体の表面から補強フィルムを剥離除去してもよい。補強を必要とする部分に選択的に光を照射して粘着剤を硬化した後、光を照射していない部分の補強フィルムを被着体から剥離除去してもよい。粘着剤層２の光硬化前であれば、補強フィルムは被着体表面に仮着された状態であるため、被着体９の表面から補強フィルム５を容易に剥離除去できる。

＜粘着剤層の光硬化＞
被着体９に補強フィルム５を貼り合わせた後、帯電防止層付き基材１側（図３の上側）に配置された光源（不図示）から、粘着剤層２に紫外線等の活性光線を照射することにより、粘着剤層２を光硬化させる。粘着剤層２を光硬化することにより、補強フィルム５が被着体９に強固に接着した状態となる。デバイスの落下、デバイス上への重量物の載置、デバイスへの飛来物の衝突等により、不意に外力が負荷された場合でも、補強フィルムが貼り合わせられていることにより、デバイスの破損を防止できる。また、光硬化性粘着剤組成物の光硬化物からなる粘着剤層２を介して被着体９の表面に帯電防止層付き基材１が強固に接着しているため、長期使用においても補強フィルムが剥がれ難く、信頼性に優れている。

粘着剤層２を光硬化する際に、電防止層付き基材１側に位置する光源から粘着剤層２に活性光線を照射すると、帯電防止層１２にも活性光線が照射される。ＵＶＣ（波長２００〜２８０ｎｍ）のような短波長の紫外光が、導電性ポリマーを含む帯電防止層に照射されると、帯電防止性能が低下する傾向がある。そのため、帯電防止層に波長２００〜２８０ｎｍの紫外線が照射されないように、粘着剤層の光硬化を行うことが好ましい。

帯電防止層に照射される波長２００〜２８０ｎｍの紫外線の強度（放射照度）は、２０μＷ／ｃｍ^２以下が好ましく、１０μＷ／ｃｍ^２以下がより好ましく、５μＷ／ｃｍ^２以下がさらに好ましく、１μＷ／ｃｍ^２以下が特に好ましい。帯電防止層への２００〜２８０ｎｍの紫外線の放射照度は、理想的には０である。

例えば、粘着剤層を光硬化する際の光源として、波長２００〜２８０ｎｍの紫外線を実質的に含まない光源を用いれば、帯電防止層の劣化を抑制できる。放射光が波長２００〜２８０ｎｍの紫外線を実質的に含まない光源としては、ＬＥＤ、ブラックライト、ケミカルランプ等が挙げられる。ＬＥＤを用いる場合、帯電防止層の劣化を抑制しつつ、粘着剤層を効率的に光硬化するためには、発光ピーク波長が３００〜４５０ｎｍの範囲であることが好ましい。ＬＥＤの発光ピーク波長は、粘着剤層の含まれる光重合開始剤の吸収波長等に応じて適宜選択すればよく、異なる発光ピーク波長を有する複数のＬＥＤを組み合わせて用いてもよい。

光硬化の効率を高める観点から、粘着剤層を光硬化する際の波長３００〜４５０ｎｍの光の放射照度は、１０ｍＷ／ｃｍ^２以上が好ましく、２０ｍＷ／ｃｍ^２以上がより好ましく、３０ｍＷ／ｃｍ^２以上がさらに好ましい。積算照射量は、粘着剤の光硬化が十分に進行するように選択すればよく、例えば１００ｍＪ／ｃｍ^２以上である。波長３００〜４５０ｎｍの光の積算照射量は、３００ｍＪ／ｃｍ^２以上、５００ｍＪ／ｃｍ^２以上、７００ｍＪ／ｃｍ^２以上、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上、または１５００ｍＪ／ｃｍ^２以上であってもよい。

粘着剤層を光硬化後の補強フィルムと被着体との接着力は、２Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、３Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、５Ｎ／２５ｍｍ以上がさらに好ましい。粘着剤層を光硬化後の補強フィルムと被着体との接着力は、６Ｎ／２５ｍｍ以上、８Ｎ／２５ｍｍ以上、１０Ｎ／２５ｍｍ以上、１２Ｎ／２５ｍｍ以上、または１３Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよい。光硬化後の粘着剤層と被着体との接着力は、光硬化前の粘着剤層と被着体との接着力の５倍以上が好ましく、８倍以上がより好ましく、１０倍以上がさらに好ましい。光硬化後の粘着剤層と被着体との接着力は、光硬化前の粘着剤層と被着体との接着力の２０倍以上、３０倍以上、４０倍以上、または５０倍以上であってもよい。

粘着剤層を光硬化後の基材１の帯電防止層１２形成面の表面抵抗は、１×１０^８Ω以下が好ましく、１．０×１０^７Ω以下がより好ましい。粘着剤層を光硬化後の基材１の帯電防止層１２形成面の表面抵抗は、１．０×１０^６Ω以下であってもよい。粘着剤層を光硬化後の帯電防止層形成面の表面抵抗は、粘着剤層を光硬化前（フィルム基材越しに粘着剤層に活性光線を照射する前）の表面抵抗の１０倍以下が好ましく、５倍以下がより好ましく、３倍以下がさらに好ましく、２倍以下が特に好ましい。前述のように、帯電防止層へのＵＶＣ等の短波長の紫外線の照射を抑制することにより、帯電防止層の劣化を抑制して、表面抵抗の増大を抑制できる。

帯電防止層への波長２００〜２８０ｎｍの紫外線の照射を防止する方法として、光源を選択する方法以外に、光源から放射される波長２００〜２８０ｎｍの紫外線が帯電防止層に到達しないように遮蔽する方法が挙げられる。例えば、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等の放射光にＵＶＣを含む光源を用いる場合でも、光源と補強フィルムとの間に、ＵＶＣを吸収および／または反射するＵＶＣ遮蔽材を配置することにより、帯電防止層へのＵＶＣの照射による劣化を抑制できる。

例えば、図４に示すように、帯電防止層１２の表面に、波長２００〜２８０ｎｍの紫外線を吸収および／または反射するＵＶＣ遮蔽層１７を配置した状態で、活性光線を照射して粘着剤層２を光硬化してもよい。ＵＶＣ遮蔽層としては、ＵＶＣを吸収する樹脂材料、ガラス、バンドパスフィルタ、カットオフフィルタ（ロングパスフィルタ）等が挙げられる。ＵＶＣ遮蔽層１７は、粘着剤層の光硬化後に除去すればよい。

ＵＶＣ遮蔽材は、帯電防止層に接して配置する必要はなく、光源と帯電防止層との間に配置されていればよい。また、光源の構成材料にＵＶＣ遮蔽材を用いてもよい。例えば、高圧水銀ランプ等の紫外線源では、一般に発光管に石英が用いられているが、これをソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等に置き換えることにより、ＵＶＣを遮蔽してもよい。

以下に実施例を挙げて本発明の実施形態をより詳細に説明するが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。

［補強フィルムの作製］
＜帯電防止層付きフィルム基材の作製＞
水とエタノールとの混合溶媒に、下記（Ａ）〜（Ｄ）の成分を加え、約２０分間攪拌混合して、固形分約０．３％の帯電防止処理液を調製した。
（Ａ）導電性ポリマーとしてのポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５％およびポリスチレンスルホネート（数平均分子量１５万）０．８％を含む水溶液（Ｈｅｒａｅｕｓ製「Ｃｌｅｖｉｏｓ Ｐ」）：固形分で５０重量部
（Ｂ）飽和共重合ポリエステル樹脂の２５％水分散液（東洋紡製「バイナロールＭＤ−１４８０」）：固形分で１００重量部
（Ｃ）カルナバワックスの水分散液：固形分で４０重量部（滑り剤として）
（Ｄ）メラミン系架橋剤：１０重量部

表面処理がされていない厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製「ルミラーＳ１０−７５」）の片面に、上記の処理液をバーコーターにて塗布し、１３０℃で３０秒間加熱して乾燥させ、厚み４０ｎｍの帯電防止層を形成した。

＜粘着剤層の形成＞
温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、ブチルアクリレート９５重量部およびアクリル酸５重量部、熱重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル２３３重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約１時間窒素置換を行った。その後、６０℃に加熱し、７時間反応させて、重量平均分子量６０万のアクリル系ポリマーの溶液を得た。

アクリル系ポリマーの溶液に、架橋剤として４官能エポキシ系化合物（三菱ガス化学製「テトラッドＣ」）０．５重量部、多官能アクリルモノマーとして新中村化学工業製「Ａ−２００」（ポリエチレングリコール＃２００（ｎ＝４）ジアクリレート；分子量３０８、官能基当量１５４ｇ／ｅｑ）３０重量部、および光重合開始剤（ＢＡＳＦ製「イルガキュア６５１」）１重量部を添加し、均一に混合して、粘着剤組成物を調製した。

上記のフィルム基材の帯電防止層非形成面に、粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、ファウンテンロールを用いて塗布した。１３０℃で１分間乾燥して溶媒を除去後、粘着剤の塗布面に、セパレータ（表面がシリコーン離型処理された厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）の離型処理面を貼り合わせた。その後、２５℃の雰囲気で４日間のエージング処理を行い、架橋を進行させ、フィルム基材上に光硬化性の粘着剤層が固着積層され、その上にセパレータが仮着された補強フィルムを得た。

［被着体への貼り合わせおよび粘着剤の光硬化］
厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０ＥＮ」）を、両面接着テープ（日東電工製「Ｎｏ.５３１」）を介してガラス板に貼付して、試験用基板を得た。幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍに切り出した補強フィルムの表面からセパレータを剥離除去し、試験用基板のポリイミドフィルムにハンドローラを用いて貼り合わせ、補強フィルム側（フィルム基材の帯電防止層形成面）から、紫外線を照射して粘着剤層を光硬化した。

紫外線源として、実施例１では波長３６５ｎｍのＬＥＤ光源、実施例２ではブラックライト、比較例１では高圧水銀ランプを用いた。それぞれの例において、波長２９０〜４３０ｎｍの活性光線の積算光量が、２０００Ｊ／ｃｍ^２、４０００ｍＪ／ｃｍ^２、または８０００ｍＪ／ｃｍ^２となるように照射時間を調整して、粘着剤層の光硬化を実施した。

［評価］
＜表面抵抗＞
試験用基板への貼り合わせ直後（紫外線照射前）の試料、および紫外線照射により粘着剤層を光硬化後の試料のそれぞれについて、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、抵抗率計（ＴＲＥＫ製「Ｍｏｄｅｌ １５２−１」）を用い、フィルム基材の表面（帯電防止層）に、プローブ（ＴＲＥＫ製「Ｍｏｄｅｌ １５２Ｐ−２Ｐ」）を接触させ、印加電圧１０Ｖ、電圧印加時間１０秒の条件で、表面抵抗を測定した。

＜接着力＞
試験用基板への貼り合わせ直後（紫外線照射前）の試料、および積算光量８０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線照射により粘着剤層を光硬化した試料について、補強フィルムの端部をチャックで保持して、引張速度３００ｍｍ／分で１８０°ピール試験を行い、ピール試験の試験力を接着力とした。

＜評価結果＞
実施例および比較例における光照射量（積算光量）と表面抵抗との関係をプロットした片対数グラフを図５に示す。また、８０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射後の帯電防止層表面抵抗および接着力、ならびに照射前後での増加率を表１に示す。なお、紫外線を照射前の表面抵抗は１．５×１０^５Ω、接着力は０．１６Ｎ／２５ｍｍであった。

いずれの光源を用いた場合も、８０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性光線を照射後の接着力は、紫外線照射前の８０倍以上増加しており、粘着剤が光硬化されたことによって、補強フィルムがポリイミドフィルムに強固に接着していることが分かる。

高圧水銀ランプを用いて粘着剤層の光硬化を行った比較例１では、照射光量の増大に伴って表面抵抗が大幅に増大しており、紫外線照射によって帯電防止層が劣化していることが分かる。これに対して、短波長の紫外線を含まない光源を用いた実施例１および実施例２では、粘着剤を光硬化後も表面抵抗の変化が小さく、帯電防止性能を維持していることが分かる。

以上の結果から、短波長の紫外線を実質的に含まない光源を用いて、帯電防止層付き基材越しに粘着剤層への光照射を行うことにより、帯電防止層の劣化を抑制しつつ、粘着剤を光硬化することが可能であり、帯電防止特性に優れ、かつ補強フィルムが被着体に強固に接着したデバイスを得られることが分かる。

１ 帯電防止層付き基材
１１ フィルム基材
１２ 帯電防止層
２ 粘着剤層
５ 補強フィルム
７ セパレータ
９ 被着体
１７ ＵＶＣ遮蔽層

Claims (10)

1. 表面に補強フィルムが貼り合わせられたデバイスの製造方法であって、
   第一主面および第二主面を有するフィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された光硬化性の粘着剤層とを備える補強フィルムを準備し、
   前記補強フィルムの前記粘着剤層を被着体の表面に仮着した後、
   前記フィルム基材の第二主面側に位置する光源から、前記粘着剤層に活性光線を照射して、前記粘着剤層を光硬化することにより、前記補強フィルムと前記被着体との接着力を上昇させるステップを有し、
   前記フィルム基材の第二主面には、導電性ポリマーおよびバインダを含む帯電防止層が設けられており、
   前記粘着剤層は、架橋構造が導入されたベースポリマー、２以上の重合性官能基を有する光硬化剤、および光重合開始剤を含み、
   前記粘着剤層を光硬化する際に、前記帯電防止層に波長２００〜２８０ｎｍの紫外線を照射しない、デバイスの製造方法。
2. 前記粘着剤層を光硬化する際に、前記光源からの放射光が、波長２００〜２８０ｎｍの紫外線を実質的に含まない、請求項１に記載のデバイスの製造方法。
3. 前記粘着剤層に活性光線を照射後の前記フィルム基材の第二主面の表面抵抗が、活性光線を照射する前の表面抵抗の１０倍以下である、請求項１または２に記載のデバイスの製造方法。
4. 前記粘着剤層に活性光線を照射する前の前記補強フィルムと前記被着体との接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のデバイスの製造方法。
5. 前記粘着剤層に活性光線を照射後の前記補強フィルムと前記被着体との接着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のデバイスの製造方法。
6. 光硬化前の前記粘着剤層のゲル分率が６０％以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のデバイスの製造方法。
7. 光硬化前の前記粘着剤層は、前記ベースポリマー１００重量部に対して、前記光硬化剤を１０〜５０重量部含有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載のデバイスの製造方法。
8. 表面に補強フィルムが貼り合わせられたデバイスであって、
   前記補強フィルムは、第一主面および第二主面を有するフィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層とを備え、
   前記補強フィルムの前記粘着剤層が、デバイスの表面に貼り合わせられており、
   前記フィルム基材の第二主面には、導電性ポリマーおよびバインダを含む帯電防止層が設けられており、
   前記粘着剤層は、架橋構造が導入されたベースポリマー、２以上の重合性官能基を有する光硬化剤および光重合開始剤を含む組成物の光硬化反応物であり、
   前記補強フィルムと被着体との接着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
   前記フィルム基材の第二主面の表面抵抗が１．０×１０^７Ω以下である、デバイス。
9. 被着体の表面に補強フィルムを貼り合わせる補強方法であって、
   第一主面および第二主面を有するフィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された光硬化性の粘着剤層とを備える補強フィルムを準備し、
   前記補強フィルムの前記粘着剤層を被着体の表面に仮着した後、
   前記フィルム基材の第二主面側に位置する光源から、前記粘着剤層に活性光線を照射して、前記粘着剤層を光硬化することにより、前記補強フィルムと前記被着体との接着力を上昇させるステップを有し、
   前記フィルム基材の第二主面には、導電性ポリマーおよびバインダを含む帯電防止層が設けられており、
   前記粘着剤層は、架橋構造が導入されたベースポリマー、２以上の重合性官能基を有する光硬化剤、および光重合開始剤を含み、
   前記粘着剤層を光硬化する際に、前記帯電防止層に波長２００〜２８０ｎｍの紫外線を照射しない、補強方法。
10. 前記粘着剤層を光硬化する際に、前記光源からの放射光が、波長２００〜２８０ｎｍの紫外線を実質的に含まない、請求項９に記載の補強方法。

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