TW202019706A - 積層體 - Google Patents

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TW202019706A
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仲野武史
片岡賢一
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明之積層體(100)具備：於第一膜基材(11)之第一主面上固著積層第一黏著劑層(12)而成之補強膜(10)、暫黏於第一黏著劑層之隔離件(50)、及暫黏於第一膜基材之第二主面之表面保護膜(30)。第一黏著劑層(12)具有接著力藉由加熱或光照射而上升之特性。第一黏著劑層(11)與隔離件(50)之接著力小於表面保護膜(30)與第一膜基材(12)之接著力。

Description

積層體
本發明係關於一種包含補強膜之積層體。
於顯示器等光學裝置或電子裝置之表面，存在為了表面保護或耐衝擊性賦予等而貼合黏著性膜之情況。此種黏著性膜通常係於膜基材之主面固著積層黏著劑層，且經由該黏著劑層貼合於裝置表面。
於裝置之組裝、加工、輸送等使用前之狀態下，可藉由於裝置或裝置構成零件之表面暫黏黏著性膜而抑制被黏著體之損傷或破損。對如此以表面之暫時性保護為目的而暫黏之黏著性膜要求可容易地自被黏著體剝離，且不產生向被黏著體之糊劑殘留。
於專利文獻1中揭示有一種黏著性膜，其除裝置之組裝、加工、輸送等以外，於裝置之使用時亦於貼合於裝置表面不變之狀態下使用。此種黏著性膜由於表面保護、以及對裝置之衝擊之分散、對撓性裝置之剛性賦予等而具有對裝置進行補強之功能。
於專利文獻2中揭示有一種於硬塗膜之表面設置有光硬化性之黏著劑層之黏著性膜。於專利文獻3中揭示有一種於膜基材上具備接著力藉由加熱而上升之黏著劑層之黏著性膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-132977號公報 [專利文獻2]日本專利特開2015-217530號公報 [專利文獻3]WO2015/190441號說明書
[發明所欲解決之問題]
以光或熱作為觸發使接著力上升之黏著劑可任意地設定與被黏著體貼合後由硬化引起接著力上升之時點。又，由於剛貼合後(接著力上升處理前)接著力較小，故而容易自被黏著體剝離，可作為具有二次加工性之補強膜加以利用。又，於經由黏著劑將膜貼合於被黏著體之表面後，亦可容易地進行將特定位置之膜切斷進行圖案化並將圖案化位置剝離去除等加工。
具備此種黏著劑層之補強膜於藉由光或熱使接著力上升之後係牢固地接著於裝置之表面之狀態，補強膜係以組入至最終製品中之狀態使用。因此，於補強膜向被黏著體之貼合、或貼合後之切斷等加工、半成品之搬送或輸送等時，要求抑制補強膜之損傷或變形。
本發明之目的在於提供一種補強膜積層體，其於搬送或加工時，能夠抑制膜基材之損傷或變形。 [解決問題之技術手段]
本發明之積層體具備：補強膜，其具備固著積層於第一膜基材之第一主面上之第一黏著劑層；隔離件，其暫黏於第一黏著劑層；及表面保護膜，其暫黏於第一膜基材之第二主面。第一黏著劑層具有接著力藉由加熱或光照射而上升之特性。作為表面保護膜，例如可使用具備固著積層於第二膜基材之第二黏著劑層者。
第一黏著劑層與隔離件之接著力小於表面保護膜與第一膜基材之接著力。表面保護膜與第一膜基材之接著力較佳為小於第一黏著劑層與被黏著體之接著力。作為被黏著體，例如可列舉聚醯亞胺膜。 [發明之效果]
具備以熱或光作為觸發使接著力上升之黏著劑層之補強膜由於剛貼合後與被黏著體之接著力較小，故而容易二次加工。又，藉由進行使接著力上升之處理由於會表現出較高之接著力，故而有助於裝置之補強及可靠性之提昇。藉由預先對補強膜之膜基材暫黏表面保護膜，能夠防止膜基材之損傷或變形，藉由對各層間之接著性進行調整，能夠提昇貼合於被黏著體及剝離表面保護膜時之作業性。
圖1係表示本發明之補強膜積層體之一實施形態之剖視圖。補強膜10於第一膜基材11之第一主面具備第一黏著劑層12。第一黏著劑層12固著積層於第一膜基材11之主面，藉由以光及/或熱作為觸發之接著力上升處理而提昇接著性。
於第一膜基材11之第二主面暫黏有表面保護膜30。表面保護膜30具備固著積層於第二膜基材31之表面之第二黏著劑層32，且第二黏著劑層32貼合於第一膜基材11之第二主面。
所謂「固著」，係指所積層之2層牢固地接著、不可能或難以於兩者之界面剝離之狀態。所謂「暫黏」，係指所積層之2層間之接著力較小、可容易地於兩者之界面剝離之狀態。
圖2A～2C係表示積層體之使用例之概念圖。首先，自積層體100剝離隔離件50，使黏著劑層12露出(圖2A)。該階段中，第一黏著劑層12為接著力上升處理之前，接著力較小。於積層體100中，第一黏著劑層12與隔離件50之接著力小於表面保護膜30(第二黏著劑層32)與第一膜基材11之接著力。因此，於自積層體100將隔離件50剝離時，能夠防止於第一膜基材11與表面保護膜30(第二黏著劑層32)之界面剝離，並於第一黏著劑層12與隔離件50之界面選擇性地剝離，作業性優異。
將剝離隔離件後之積層體102經由黏著劑層12貼合於被黏著體70(圖2B)。接著力上升處理前之黏著劑層12對被黏著體70之接著力較低，補強膜10係暫黏於被黏著體70之狀態，於被黏著體70與黏著劑層12之界面能夠容易地進行剝離(可二次加工)。於將補強膜10貼合於被黏著體70時，由於在第一膜基材11暫黏有表面保護膜30，故而能夠防止第一膜基材11之損傷或變形。
由於藉由進行利用光照射或加熱之接著力上升處理，黏著劑層12之接著力會上升，故而補強膜10成為牢固地接著於被黏著體70之狀態。其後，自補強膜10剝離表面保護膜30(圖2C)。於接著力上升處理後，由於第一黏著劑層12與被黏著體70之接著力充分地高，故而能夠維持被黏著體70與補強膜10之接著狀態地於第一膜基材11與表面保護膜(第二黏著劑層32)之界面選擇性地剝離。
亦可於第一黏著劑層12之接著力上升處理之前將表面保護膜30剝離。於此情形時，較佳為第一膜基材11與表面保護膜30之接著力小於接著力上升處理前之第一黏著劑層12與被黏著體70之接著力。
[積層體之構成] 以下，針對構成積層體之各層之較佳之形態依序進行說明。
＜第一膜基材＞ 作為補強膜10之膜基材11，使用塑膠膜。為了使膜基材11與黏著劑層12固著，膜基材11之第一主面(附設黏著劑層12之面)較佳為未實施過離型處理。
膜基材11之厚度例如為4～500 μm左右。就藉由剛性賦予或衝擊緩和等對裝置進行補強之觀點而言，膜基材11之厚度較佳為12 μm以上，更佳為30 μm以上，進而較佳為45 μm以上。就使補強膜具有可撓性從而提高操作性之觀點而言，膜基材11之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下。就兼顧機械強度及可撓性之觀點而言，膜基材11之壓縮強度較佳為100～3000 kg/cm2 ，更佳為200～2900 kg/cm2 ，進而較佳為300～2800 kg/cm2 ，尤佳為400～2700 kg/cm2 。
作為構成膜基材11之塑膠材料，可列舉聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚醚酮、聚醚碸等。於顯示器等光學裝置用之補強膜中，膜基材11較佳為透明膜。就兼備機械強度及透明性而言，作為膜基材11之材料，可良好地使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂。
於膜基材11之表面亦可設置易接著層、易滑層、離型層、抗靜電層、硬塗層、抗反射層等功能性塗層。再者，如上所述，為了使膜基材11與黏著劑層12固著，於膜基材11之第一主面(附設黏著劑層12之面)較佳為未設置離型層。
＜第一黏著劑層＞ 固著積層於膜基材11上之黏著劑層12具有接著力藉由加熱或光照射而上升之特性。作為接著力藉由加熱或光照射而上升之黏著劑，較佳為除基礎聚合物以外包含接著力調整成分者。作為接著力調整成分，可列舉藉由熱能或光能進行聚合之硬化性材料。又，黏著劑組合物亦可包含與基礎聚合物之相溶狀態藉由加熱而產生變化之化合物等作為接著力調整成分。藉由加熱而產生之相溶狀態之變化例如為偏靠之消除(緩和)，作為偏靠狀態藉由加熱而緩和之化合物，可列舉包含矽氧烷結構之聚合物。
於補強膜10用於顯示器等光學裝置之情形時，黏著劑層12之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。黏著劑層12之霧度較佳為2%以下，更佳為1%以下，進而較佳為0.7%以下，尤佳為0.5%以下。
(基礎聚合物) 基礎聚合物係黏著劑組合物之主構成成分。基礎聚合物之種類並無特別限定，適當地選擇丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、橡膠系聚合物等即可。尤其是就光學透明性及接著性優異、且容易控制接著性之方面而言，黏著劑組合物較佳為含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物，較佳為黏著劑組合物之50重量%以上為丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物，可良好地使用包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要單體成分者。再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可良好地使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基可為直鏈亦可具有支鏈。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之例，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異三(十二烷基)酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸芳烷基酯等。
關於(甲基)丙烯酸烷基酯之含量，相對於構成基礎聚合物之單體成分總量較佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為55重量%以上。
丙烯酸系基礎聚合物較佳為含有具有可交聯之官能基之單體成分作為共聚成分。作為具有可交聯之官能基之單體，可列舉含羥基單體、或含羧基單體。丙烯酸系基礎聚合物可具有含羥基單體及含羧基單體之兩者作為單體成分，亦可僅具有任一者。基礎聚合物之羥基或羧基成為與後述交聯劑之反應點。例如，於使用異氰酸酯系交聯劑之情形時，較佳為含有含羥基單體作為基礎聚合物之共聚成分。於使用環氧系交聯劑之情形時，較佳為含有含羧基單體作為基礎聚合物之共聚成分。藉由於基礎聚合物中導入交聯結構，存在凝集力提昇，黏著劑層12之接著力提昇，並且二次加工時向被黏著體之糊劑殘留減少之傾向。
作為含羥基單體，可列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸4-(羥甲基)環己基甲酯等。作為含羧基單體，可列舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。
丙烯酸系基礎聚合物中，含羥基單體與含羧基單體之合計量相對於構成單體成分總量較佳為1～30重量%，更佳為3～25重量%，進而較佳為5～20重量%。
丙烯酸系基礎聚合物亦可含有N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、N-丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基羧醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等含氮單體作為構成單體成分。
丙烯酸系基礎聚合物亦可包含除上述以外之單體成分。丙烯酸系基礎聚合物例如亦可包含含氰基單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體、含環氧基單體、乙烯醚單體、含磺基單體、含磷酸基單體、含酸酐基單體等作為單體成分。
接著力上升處理前之黏著劑之接著特性容易受基礎聚合物之構成成分及分子量影響。有基礎聚合物之分子量越大，則黏著劑變得越硬之傾向。丙烯酸系基礎聚合物之重量平均分子量較佳為10萬～500萬，更佳為30萬～300萬，進而較佳為50萬～200萬。再者，於基礎聚合物中導入交聯結構之情形時，所謂基礎聚合物之分子量，係指交聯結構導入前之分子量。
有基礎聚合物之構成成分中之高Tg單體成分之含量越多，則黏著劑變得越硬之傾向。再者，所謂高Tg單體，意指均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)較高之單體。作為均聚物之Tg為40℃以上之單體，可列舉：甲基丙烯酸雙環戊酯(Tg：175℃)、丙烯酸雙環戊酯(Tg：120℃)、甲基丙烯酸異𦯉酯(Tg：173℃)、丙烯酸異𦯉酯(Tg：97℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(Tg：250℃)、丙烯酸1-金剛烷基酯(Tg：153℃)等(甲基)丙烯酸系單體；丙烯醯𠰌啉(Tg：145℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg：119℃)、二乙基丙烯醯胺(Tg：81℃)、二甲胺基丙基丙烯醯胺(Tg：134℃)、異丙基丙烯醯胺(Tg：134℃)、羥乙基丙烯醯胺(Tg：98℃)等含醯胺基之乙烯基單體；甲基丙烯酸(Tg：228℃)、丙烯酸(Tg：106℃)等酸單體；N-乙烯基吡咯啶酮(Tg：54℃)等。
丙烯酸系基礎聚合物中，較佳為均聚物之Tg為40℃以上之單體之含量相對於構成單體成分總量為1～50重量%，更佳為3～40重量%。為了形成具有適度之硬度而二次加工性優異之黏著劑層，作為基礎聚合物之單體成分，較佳為包含均聚物之Tg為80℃以上之單體成分，更佳為包含均聚物之Tg為100℃以上之單體成分。丙烯酸系基礎聚合物中，均聚物之Tg為100℃以上之單體之含量相對於構成單體成分總量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，進而較佳為1重量%以上，尤佳為3重量%以上。
藉由將上述單體成分利用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合等各種公知之方法進行聚合可獲得作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物。就黏著劑之接著力、保持力等特性之平衡、或成本等觀點而言，較佳為溶液聚合法。作為溶液聚合之溶劑，使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液濃度通常為20～80重量%左右。作為溶液聚合所使用之聚合起始劑，可使用偶氮系、過氧化物系等各種公知者。為了對分子量進行調整，可使用鏈轉移劑。反應溫度通常為50～80℃左右，反應時間通常為1～8小時左右。
(交聯劑) 就使黏著劑具有適度之凝集力之觀點而言，基礎聚合物中較佳為導入交聯結構。例如，藉由於使基礎聚合物進行聚合後之溶液中添加交聯劑並視需要進行加熱，而導入交聯結構。作為交聯劑，可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。該等交聯劑與導入至基礎聚合物中之羥基或羧基等官能基反應而形成交聯結構。就與基礎聚合物之羥基或羧基之反應性較高、容易導入交聯結構之方面而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。
作為異氰酸酯系交聯劑，使用1分子中具有2個以上異氰酸酯基之多異氰酸酯。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲伸苯基二異氰酸酯三聚物加成物(例如，Tosoh製造之「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如，Tosoh製造之「Coronate HL」)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學製造之「Takenate D110N」、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(例如，Tosoh製造之「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。
作為環氧系交聯劑，可使用1分子中具有2個以上環氧基之多官能環氧化合物。環氧系交聯劑之環氧基可為縮水甘油基。作為環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑，亦可使用Nagase chemteX製造之「DENACOL」、Mitsubishi Gas Chemical製造之「Tetrad X」「Tetrad C」等市售品。
交聯劑之使用量根據基礎聚合物之組成或分子量等適當地調整即可。交聯劑之使用量相對於基礎聚合物100重量份為0.01～10重量份左右，較佳為0.1～7重量份，更佳為0.2～6重量份，進而較佳為0.3～5重量份。又，交聯劑相對於基礎聚合物100重量份之使用量(重量份)除以交聯劑之官能基當量(g/eq)所得之值較佳為0.00015～0.11，更佳為0.001～0.077，進而較佳為0.003～0.055，尤佳為0.0045～0.044。藉由使交聯劑之使用量大於以永久接著為目的之普通之丙烯酸系之光學用透明黏著劑，使黏著劑具有適度之硬度，存在二次加工時向被黏著體之糊劑殘留減少、二次加工性提昇之傾向。
為了促進交聯結構之形成，亦可使用交聯觸媒。例如，作為異氰酸酯系交聯劑之交聯觸媒，可列舉鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、乙醯丙酮鐵(III)、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫、二月桂酸二丁基錫等金屬系交聯觸媒(尤其是錫系交聯觸媒)等。交聯觸媒之使用量一般相對於基礎聚合物100重量份為0.05重量份以下。
(聚合性化合物) 於一實施形態中，構成黏著劑層12之黏著劑組合物除基礎聚合物以外含有聚合性化合物。作為聚合性化合物，可列舉具有聚合性官能基之單體或聚合物(低聚物或者聚合物)。含有光硬化性化合物(光硬化劑)之黏著劑藉由紫外線等活性光線之照射，接著力上升。
作為光硬化劑，較佳為1分子中具有2個以上乙烯性不飽和鍵之化合物。又，光硬化劑較佳為表現出與基礎聚合物之相溶性之化合物。就表現出與基礎聚合物之適度之相溶性之方面而言，光硬化劑較佳為於常溫下為液體者。藉由使光硬化劑與基礎聚合物相溶且於組合物中均勻地分散，能夠確保與被黏著體之接觸面積，且能夠形成透明性較高之黏著劑層。又，藉由使基礎聚合物與光硬化劑表現出適度之相溶性，容易向光硬化後之黏著劑層內均勻地導入交聯結構，存在與被黏著體之接著力適當地上升之傾向。
基礎聚合物與光硬化劑之相溶性主要受化合物之結構之影響。化合物之結構與相溶性例如可藉由Hansen溶解度參數進行評價，存在基礎聚合物與光硬化劑之溶解度參數之差越小，相溶性變得越高之傾向。
就與丙烯酸系基礎聚合物之相溶性較高之方面而言，較佳為使用多官能(甲基)丙烯酸酯作為光硬化劑。作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、丁二烯(甲基)丙烯酸酯、異戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。該等之中，就與丙烯酸系基礎聚合物之相溶性優異之方面而言，較佳為聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯或聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，尤佳為聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯。
基礎聚合物與光硬化劑之相溶性亦受化合物之分子量影響。存在光硬化性化合物之分子量越小，與基礎聚合物之相溶性變得越高之傾向。就與基礎聚合物之相溶性之觀點而言，光硬化劑之分子量較佳為1500以下，更佳為1000以下，進而較佳為500以下，尤佳為400以下。
於藉由光照射而進行之接著力上升處理前之黏著劑層中，基礎聚合物之特性為接著性之主要主導因素。因此，只要黏著劑組合物之基礎聚合物相同，則即便光硬化劑之種類不同，光硬化前之黏著劑層之接著特性之差亦較小。光硬化劑之種類或含量主要對光硬化後之黏著劑層之接著力產生影響。官能基當量越小(即，每單位分子量之官能基數越大)且光硬化劑之含量越大，則越能夠於光硬化之前後對接著力設置差。
就與基礎聚合物之相溶性較高、且提昇光硬化後之接著力之觀點而言，光硬化劑之官能基當量(g/eq)較佳為500以下，更佳為400以下，進而較佳為300以下，尤佳為200以下。另一方面，若光硬化劑之官能基當量過小，則存在光硬化後之黏著劑層之交聯點密度變高、接著性降低之情況。因此，光硬化劑之官能基當量較佳為80以上，更佳為100以上，進而較佳為130以上。
於丙烯酸系基礎聚合物與多官能丙烯酸酯光硬化劑之組合中，於光硬化劑之官能基當量較小之情形時，存在基礎聚合物與光硬化劑之相互作用較強，初期接著力上升之傾向。於本發明之用途中，存在初期接著力之過度之上升引起二次加工性之降低之情況。就使光硬化前之黏著劑層與被黏著體之接著力保持為適當之範圍之觀點而言，亦較佳為光硬化劑之官能基當量為上述範圍內。
黏著劑組合物中之光硬化劑之含量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為10～50重量份。藉由將光硬化劑之調配量設為上述範圍，能夠將光硬化後之黏著劑層與被黏著體之接著性調整至適當之範圍。光硬化劑之含量相對於基礎聚合物100重量份，更佳為15～45重量份，進而較佳為20～40重量份。
(聚合起始劑) 於黏著劑組合物中亦可包含用以促進光硬化劑或熱固化劑之硬化反應之聚合起始劑。尤其是於光硬化性之黏著劑組合物中，較佳為包含光聚合起始劑。光聚合起始劑係藉由活性光線之照射而產生活性種，促進光硬化劑之硬化反應。作為光聚合起始劑，可根據光硬化劑之種類等而使用光陽離子起始劑(光酸產生劑)、光自由基起始劑、光陰離子起始劑(光鹼產生劑)等。於使用多官能丙烯酸酯等乙烯性不飽和化合物作為光硬化劑之情形時，較佳為使用光自由基起始劑作為聚合起始劑。
光自由基起始劑係藉由活性光線之照射而生成自由基，並藉由自光自由基起始劑向光硬化劑之自由基轉移而促進光硬化劑之自由基聚合反應。作為光自由基起始劑(光自由基產生劑)，較佳為藉由波長短於450 nm之可見光或紫外線之照射而生成自由基者，可列舉羥基酮類、苯偶醯二甲基縮酮類、胺基酮類、醯基膦氧化物類、二苯甲酮類、含三氯甲基之三𠯤衍生物等。光自由基起始劑可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
於對黏著劑層12要求透明性之情形時，光聚合起始劑較佳為對波長長於400 nm之光(可見光)之感度較小，例如可良好地使用波長405 nm下之吸光係數為1×102 [mLg-1 cm-1 ]以下之光聚合起始劑。
黏著劑層12中之光聚合起始劑之含量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01～5重量份，更佳為0.02～3重量份，進而較佳為0.03～2重量份。黏著劑層12中之光聚合起始劑之含量相對於光硬化劑100重量份，較佳為0.02～10重量份，更佳為0.05～7重量份，進而較佳為0.1～5重量份。
(含有矽氧烷結構之聚合物) 作為接著力藉由加熱而上升之黏著劑之較佳之例，可列舉除基礎聚合物以外包含具有聚有機矽氧烷骨架之聚合物(低聚物)之黏著劑。含有矽氧烷結構之聚合物極性較低，與丙烯酸系聚合物等基礎聚合物之相溶性較低。又，含有矽氧烷結構之聚合物由於在室溫附近移動性較低，故而容易偏靠於黏著劑層之表面。因此，加熱處理前之黏著劑層12與被黏著體70之接著力較小，可具有二次加工性。
若於與被黏著體貼合後進行加熱，則基礎聚合物與含有矽氧烷結構之聚合物之相溶性上升，並且含有矽氧烷結構之聚合物之移動性變高。即，將熱作為驅動力使偏靠於表層附近之含有矽氧烷結構之聚合物向黏著劑層之內部移動，偏靠狀態得到緩和。藉此，表層附近之含有矽氧烷結構之聚合物之量減少，因此黏著力上升。
黏著劑組合物所包含之含有矽氧烷結構之聚合物較佳為以含有聚有機矽氧烷骨架之單體作為單體單元之聚合物。作為含有矽氧烷結構之聚合物，較佳為於側鏈具有矽氧烷結構者。為了與基礎聚合物具有適度之相溶性、且使聚合物偏靠於黏著劑層之表面，聚合物之重量平均分子量較佳為10000～50000左右，更佳為15000～45000，進而較佳為20000～40000。
作為用以形成於側鏈具有矽氧烷骨架之聚合物的單體之具體例，可列舉下述通式(1)或(2)所表示之含有(甲基)丙烯醯基之矽氧烷化合物。
Figure 02_image001
式(1)(2)中，R3 為氫原子或甲基，R4 為甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數。
作為含有聚有機矽氧烷骨架之單體，亦可使用市售之聚矽氧油等。作為具有(甲基)丙烯醯基之矽氧烷化合物，可列舉信越化學工業製造之X-22-174ASX、X-22-2426、X-22-2475、KF-2012等。
含有矽氧烷結構之聚合物較佳為除含有聚有機矽氧烷骨架之單體以外包含(甲基)丙烯酸酯等共聚單體作為單體成分。就獲得初期接著力較小且加熱後表現出較高之接著力之黏著劑之觀點而言，含有聚有機矽氧烷骨架之單體之含量相對於構成含有矽氧烷結構之聚合物之單體成分總量，較佳為5～50重量%，更佳為10～40重量%，進而較佳為15～30重量%。
作為共聚單體，例如可列舉作為上述丙烯酸系基礎聚合物之構成單體所例示之單體。其中，較佳為(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於構成含有矽氧烷結構之聚合物之單體成分總量，較佳為10～90重量%，更佳為20～90重量%，進而較佳為30～85重量%。
於含有矽氧烷結構之聚合物中亦可導入有藉由異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑等而得之交聯結構。含有矽氧烷結構之聚合物亦可包含具有與該等交聯劑之反應性之官能基。作為具有與異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑之反應性之官能基，可列舉羥基、羧基、胺基、醯胺基、巰基等。
藉由將上述單體成分利用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合等各種公知之方法進行聚合，可獲得具有聚有機矽氧烷骨架之聚合物。為了對含有矽氧烷結構之聚合物之分子量進行調整，亦可使用鏈轉移劑。
黏著劑組合物中之含有矽氧烷結構之聚合物之含量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.1～20重量份，更佳為0.3～15重量份，進而較佳為0.5～12重量份。
(其他添加劑) 除上述例示之各成分以外，黏著劑層中亦可於無損本發明之特性之範圍內包含矽烷偶合劑、黏著性賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、抗劣化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、界面活性劑、抗靜電劑等添加劑。
(黏著劑層之製作) 藉由將上述黏著劑組合物利用輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀刮塗、淋幕式塗佈、唇板塗佈、模嘴塗佈等塗佈於基材上，並視需要將溶劑進行乾燥去除，而形成黏著劑層。作為乾燥方法，可酌情採用適當之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃～200℃，更佳為50℃～180℃，進而較佳為70℃～170℃。乾燥時間較佳為5秒～20分鐘，更佳為5秒～15分鐘，進而較佳為10秒～10分鐘。
黏著劑層12之厚度例如為1～300 μm左右。存在黏著劑層12之厚度越大，與被黏著體之接著性越會提昇之傾向。另一方面，於黏著劑層12之厚度過大之情形時，存在接著力上升處理前之流動性較高、操作變得困難之情況。因此，黏著劑層12之厚度較佳為5～100 μm，更佳為8～50 μm，進而較佳為10～40 μm，尤佳為13～30 μm。
於黏著劑組合物含有交聯劑之情形時，較佳為與溶劑之乾燥同時、或於溶劑之乾燥後藉由加熱或老化進行交聯。加熱溫度或加熱時間係根據使用之交聯劑之種類適當地設定，通常於20℃～160℃之範圍藉由1分鐘至7天左右之加熱進行交聯。用以將溶劑進行乾燥去除之加熱亦可兼作用於交聯之加熱。
藉由於基礎聚合物中導入交聯結構，凝膠分率上升。存在凝膠分率越高，黏著劑越硬，於因二次加工等而自被黏著體剝離補強膜時，越可抑制向被黏著體之糊劑殘留的傾向。接著力上升處理前之黏著劑層12之凝膠分率較佳為30%以上，更佳為50%以上，進而較佳為60%以上，尤佳為65%以上。接著力上升處理前之黏著劑層12之凝膠分率亦可為70%以上或75%以上。
含有未反應之光硬化劑及/或熱固化劑之黏著劑中，接著力上升處理前之黏著劑層12之凝膠分率一般為90%以下。若接著力上升處理前之黏著劑層12之凝膠分率過大，則存在對被黏著體之抓固力降低、初期接著力變得不充分之情況。因此，接著力上升處理前之黏著劑層12之凝膠分率較佳為85%以下，更佳為80%以下。
凝膠分率可作為對乙酸乙酯等溶劑之不溶物而求出，具體而言，作為將黏著劑層於乙酸乙酯中於23℃下浸漬7天後之不溶成分相對於浸漬前之試樣的重量分率(單位：重量%)而求出。一般而言，聚合物之凝膠分率與交聯度相等，聚合物中之經交聯之部分越多，則凝膠分率越大。又，硬化劑之量越多，則凝膠分率越小。
＜表面保護膜＞ 表面保護膜30只要能夠貼合於第一膜基材11，則其構成或材料並無特別限定，較佳為如圖1所示具備固著積層於第二膜基材31之表面的低黏著性之第二黏著劑層32。
＜第二膜基材＞ 表面保護膜30之第二膜基材31之材料或厚度並無特別限定。表面保護膜30具有抑制補強膜10之第一膜基材11之損傷或變形等之作用。就兼顧補強膜之表面保護及可撓性之觀點而言，第二膜基材31之厚度較佳為5～200 μm左右，更佳為10～100 μm，進而較佳為15～80 μm。就材料成本減少之觀點而言，第二膜基材31之厚度較佳為小於第一膜基材11之厚度。
作為第二膜基材31之材料，可列舉聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂等。第二膜基材31之材料可與第一膜基材11之材料相同，亦可不同。
於膜基材31之表面亦可設置易接著層、易滑層、離型層、抗靜電層、硬塗層、抗反射層等功能性塗層。為了使膜基材31與黏著劑層32固著，於膜基材31之附設黏著劑層32之面較佳為不設置離型層。
＜第二黏著劑層＞ 就兼顧對第一膜基材11之接著穩定性及易剝離性之觀點而言，表面保護膜30之第二黏著劑層32較佳為不具有光硬化性或熱硬化性。就自貼合於被黏著體70之積層體102於第一膜基材11與第二黏著劑層32之界面選擇性地進行剝離之觀點而言，第二黏著劑層32之接著力較佳為小於接著力上升處理前之第一黏著劑層12之接著力。表面保護膜30(第二黏著劑層32)對第一膜基材11之接著力較佳為1 N/25 mm以下，更佳為0.5 N/25 mm以下，進而較佳為0.3 N/25 mm以下，尤佳為0.2 N/25 mm以下。另一方面，就確保與第一膜基材11之接著穩定性之觀點而言，表面保護膜30對第一膜基材之接著力較佳為0.01 N/25 mm以上，更佳為0.02 N/25 mm以上，進而較佳為0.03 N/25 mm以上。接著力係藉由拉伸速度0.3 m/min之180°剝離試驗而得之測定值。
構成第二黏著劑層32之黏著劑之組成並無特別限定，可適當地選擇使用以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等之聚合物作為基礎聚合物者。尤其是就容易形成易剝離性(弱黏著性)之黏著劑之方面而言，可良好地使用丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系接著劑、聚矽氧系黏著劑。
(丙烯酸系黏著劑) 作為丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物，可列舉與構成第一黏著劑層之基礎聚合物相同之丙烯酸系聚合物。於丙烯酸系基礎聚合物中較佳為導入有藉由多官能異氰酸酯化合物或多官能環氧化合物等而得之交聯結構。
(胺基甲酸酯系黏著劑) 作為胺基甲酸酯系黏著劑之胺基甲酸酯系基礎聚合物，可使用多元醇與多異氰酸酯化合物之反應物。作為多元醇，可列舉1分子中具有2個羥基之多元醇(二醇)、1分子中具有3個羥基之多元醇(三醇)、1分子中具有4個羥基之多元醇(四醇)、1分子中具有5個羥基之多元醇(五醇)、1分子中具有6個羥基之多元醇(六醇)等。作為多元醇成分，亦可使用聚酯聚醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、己內酯多元醇等高分子多元醇。就黏著劑之凝集力提昇、表現出對被黏著體之適度之接著力並且自被黏著體之再剝離性優異之方面而言，較佳為包含三醇作為胺基甲酸酯系基礎聚合物之多元醇成分。作為高分子量之三醇，可良好地使用對甘油、三羥甲基丙烷等三醇開環加成聚合環氧烷而成之聚醚多元醇。
胺基甲酸酯系基礎聚合物之形成所使用之多異氰酸酯為脂肪族多異氰酸酯、脂環式多異氰酸酯、及芳香族多異氰酸酯之任一者均可。作為多異氰酸酯，亦可為於末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物。藉由以多異氰酸酯變得過量之方式使多元醇與多異氰酸酯反應，可獲得於末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物。
(聚矽氧系黏著劑) 作為聚矽氧系黏著劑之聚矽氧系基礎聚合物，可列舉過氧化物交聯型聚矽氧或加成反應型聚矽氧等。其中，較佳為加成反應型聚矽氧，尤佳為含有苯基之有機聚矽氧烷。作為含有苯基之有機聚矽氧烷，可列舉聚甲基苯基矽氧烷、聚乙基苯基矽氧烷等聚烷基苯基矽氧烷。加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物較佳為含有聚矽氧橡膠及聚矽氧樹脂。
作為聚矽氧橡膠，較佳為含有苯基之有機聚矽氧烷，其中，較佳為包含以甲基苯基矽氧烷為主要結構單元之有機聚矽氧烷之聚矽氧橡膠。聚矽氧橡膠中之有機聚矽氧烷亦可視需要具有乙烯基等官能基。有機聚矽氧烷之重量平均分子量較佳為15萬～150萬，更佳為28萬～100萬，進而較佳為50萬～90萬。
作為聚矽氧樹脂，例如可列舉包含含有如下(共)聚合物之有機聚矽氧烷者，該(共)聚合物具有選自包含結構單元「R3 -Si1/2 」之M單元、包含結構單元「SiO2 」之Q單元、包含結構單元「R-SiO3/2 」之T單元、及包含結構單元「R2 -SiO」之D單元中之至少1種單元。再者，上述結構單元中之R為烴基或羥基。作為烴基，可列舉烷基、環烷基、芳基等。聚矽氧樹脂中之「M單元」之比率較佳為「選自Q單元、T單元及D單元中之至少1種單元」之0.3～1.5倍，更佳為0.5～1.3倍。
於聚矽氧系黏著劑中，聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂可為混合狀態，亦可聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂反應形成縮合物或部分縮合物。聚矽氧橡膠彼此、聚矽氧樹脂彼此、或聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂亦可經由交聯劑鍵結。作為交聯劑，較佳為矽氧烷系交聯劑及過氧化物系交聯劑等。
(黏著劑層之製作) 製備於基礎聚合物中視需要添加交聯劑及各種添加劑而成之黏著劑組合物。如上所述，第二黏著劑層之接著力較佳為小於第一黏著劑層之接著力。例如，藉由加大交聯劑之添加量使黏性降低，存在黏著劑之接著力變小之傾向。又，藉由添加聚醚改性聚矽氧等聚矽氧油、氟系界面活性劑等添加劑，亦可使黏著劑之接著力變小。於黏著劑組合物中亦可包含各種添加劑。
藉由將黏著劑組合物塗佈於基材上並視需要實施溶劑之乾燥去除及用以交聯之老化而形成第二黏著劑層。塗覆方法或加熱條件適當地採用作為第一黏著劑層之形成條件於上文所述者即可。就將第二黏著劑層32對第一膜基材11之接著力調整至上述範圍等觀點而言，第二黏著劑層32之厚度較佳為2～100 μm，更佳為3～50 μm，進而較佳為5～30 μm。
＜隔離件＞ 如圖1所示，於第一黏著劑層12之表面暫黏有隔離件50。作為隔離件50，可良好地使用聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜。隔離件之厚度通常為3～200 μm，較佳為10～100 μm，更佳為15～60 μm。對隔離件50之與黏著劑層12之接觸面較佳為藉由聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系、或者脂肪醯胺系等之離型劑、或二氧化矽粉等實施離型處理。
藉由對隔離件50之表面進行離型處理，可自積層體100將隔離件50容易地剝離。因此，能夠抑制剝離隔離件50時於積層體100之其他界面剝離。
如上所述，第一黏著劑層12與隔離件50之接著力小於第二黏著劑層32與第一膜基材11之界面之接著力。藉此，能夠防止自積層體100剝離隔離件50時於第一膜基材11與表面保護膜30(第二黏著劑層32)之界面剝離，並於第一黏著劑層12與隔離件50之界面選擇性地進行剝離。
第一黏著劑層12與隔離件50之接著力較佳為0.2 N/25 mm以下，更佳為0.1 N/25 mm以下，進而較佳為0.05 N/25 mm以下。另一方面，就抑制貼合時氣泡混入或積層體之保管時或輸送時隔離件剝離之觀點而言，第一黏著劑層12與隔離件50之接著力較佳為0.001 N/25 mm以上，更佳為0.005 N/25 mm以上，進而較佳為0.01 N/25 mm以上。
[補強膜之使用] 補強膜係貼合於裝置或裝置構成零件而使用。由於藉由貼合補強膜而賦予適度之剛性，因此可期待操作性提昇或破損防止效果。於裝置之製造步驟中，於對半成品貼合補強膜之情形時，可對切斷成製品尺寸之前之大的半成品貼合補強膜。亦可將補強膜以卷對卷貼合於藉由卷對卷處理(roll to roll process)而製造之裝置之母輥。
供貼合補強膜之被黏著體並無特別限定，可列舉各種電子裝置、光學裝置及其構成零件等。隨著裝置之高度積體化、小型輕量化及薄型化，存在構成裝置之構件之厚度變小之傾向。由於構成構件之薄型化，容易產生起因於積層界面之應力等之彎曲或捲曲。又，由於薄型化，容易產生由自重引起之撓曲。由於藉由貼合補強膜能夠對被黏著體賦予剛性，因此可抑制由應力或自重等而引起之彎曲、捲曲、撓曲等，且操作性提昇。因此，可藉由於裝置之製造步驟中對半成品貼合補強膜而防止藉由自動化之裝置進行搬送或加工時之不良或缺陷。
於自動搬送中，作為搬送對象之半成品與搬送臂或銷等之接觸不可避免。又，存在為了形狀之調整或去除無用部分而進行半成品之切斷加工之情況。經高度積體化、小型輕量化及薄型化之裝置於與搬送裝置等之接觸或切斷加工時，容易產生因局部之應力之集中而引起之破損。於積層複數個構件而成之裝置之製造步驟中，不僅存在將構件依序積層之情況，而且存在自半成品將構件之一部分或工程材料等剝離去除之情況。於構件進行過薄型化之情形時，存在應力局部地集中於剝離位置及其附近而產生破損或尺寸變化之情況。由於補強膜10具有藉由黏著劑層12而得之應力分散性，因此可藉由對搬送對象物及加工對象物貼合補強膜10，而賦予適度之剛性，並且使應力得到緩和、分散從而抑制龜裂、破裂、剝落、尺寸變化等缺陷。
補強膜10可貼合於被黏著體70之整個面，亦可選擇性地僅貼合於需要補強之部分。又，亦可將補強膜積層體貼合於被黏著體之整個面之後，將無需補強之位置之補強膜積層體切斷，並自被黏著體之表面剝離去除。只要為黏著劑層12之接著力上升處理前，則補強膜係暫黏於被黏著體表面之狀態，因此能夠自被黏著體70之表面容易地將補強膜10剝離去除。
就容易自被黏著體剝離、防止向補強膜剝離後之被黏著體之糊劑殘留之觀點而言，接著力上升處理前之黏著劑層12與被黏著體70之接著力較佳為2 N/25 mm以下，更佳為1 N/25 mm以下，進而較佳為0.8 N/25 mm以下。就防止保管或操作時補強膜剝離之觀點而言，接著力上升處理前之黏著劑層12與被黏著體之接著力較佳為0.005 N/25 mm以上，更佳為0.01 N/25 mm以上，進而較佳為0.1 N/25 mm以上。
補強膜10較佳為於黏著劑層12之接著力上升處理前之狀態下，對聚醯亞胺膜之接著力為上述範圍內。於撓性顯示面板、撓性印刷配線板(FPC)、顯示面板與配線板一體化之裝置等中，使用可撓性之基板材料，就耐熱性或尺寸穩定性之觀點而言，一般使用聚醯亞胺膜。黏著劑層12對作為基板之聚醯亞胺膜具有上述接著力之補強膜於黏著劑層12之接著力上升處理前容易剝離，於進行藉由光或熱之接著力上升處理後，接著可靠性優異。
＜黏著劑層之接著力上升處理＞ 於將積層體102貼合於被黏著體70後，進行接著力上升處理。於黏著劑層12為以光作為觸發使接著力上升之光硬化性黏著劑組合物之情形時，藉由照射紫外線等活性光線而使黏著劑層12光硬化。活性光線之照射強度或照射時間視黏著劑層12之組成或厚度等適當設定即可。於黏著劑層12為以熱作為觸發使接著力上升之黏著劑組合物之情形時，加熱溫度或加熱時間視黏著劑層12之組成或厚度等適當設定即可。例如，於黏著劑組合物包含含有矽氧烷結構之聚合物之情形時，以50～100℃左右進行1～30分鐘左右加熱即可。
就裝置之實用時之接著可靠性之觀點而言，接著力上升處理後之黏著劑層12與被黏著體70之接著力較佳為2 N/25 mm以上，更佳為4 N/25 mm以上，進而較佳為5 N/25 mm以上，尤佳為6 N/25 mm以上。補強膜較佳為接著力上升處理後之黏著劑層對聚醯亞胺膜具有上述範圍之接著力。接著力上升處理後之黏著劑層12與被黏著體之接著力較佳為接著力上升處理前之黏著劑層12與被黏著體之接著力之5倍以上，更佳為7倍以上，進而較佳為8倍以上。
附設補強膜10後之被黏著體70存在進行以複數個積層構件之積層界面之親和性提昇等為目的之高壓釜處理、或用以接合電路構件之熱壓接等加熱處理的情況。於進行此種加熱處理時，較佳為補強膜與被黏著體之間之黏著劑不自端面流動。
第一黏著劑層12可任意地設定藉由光照射或加熱之接著力上升處理之時點。由於二次加工或補強膜之加工等處理可於將積層體102黏貼設置於被黏著體70之後至進行接著力上升處理前之間之任意時點實施，因此可靈活地應對裝置之製造步驟之準備時間。
藉由於第一膜基材11貼合保護膜30，能夠防止第一膜基材11之損傷或變形。表面保護膜30於將積層體102貼合於被黏著體70後之任意階段自第一膜基材11剝離即可。可於第一黏著劑層之接著力上升處理前將表面保護膜30剝離，亦可於接著力上升處理後將表面保護膜30剝離。亦可於接著力上升處理後至裝置之使用時前保持於第一膜基材11貼合有表面保護膜之狀態。
藉由實施第一黏著劑層12之接著力上升處理，補強膜10成為牢固地接著於被黏著體70之狀態。即便於因裝置之掉落、重物於裝置上之載置、飛來物對裝置之碰撞等而意外地負擔外力之情形時，亦可藉由貼合補強膜而防止裝置之破損。又，由於黏著劑層牢固地接著，故而於長期使用中，補強膜亦不易剝落，可靠性優異。 [實施例]
以下列舉實施例進一步進行說明，但本發明並不限定於下述實施例。
[實施例1] ＜表面保護膜之製作＞ (基礎聚合物之製備) 將作為單體之丙烯酸2-乙基己酯96.2重量份、及丙烯酸羥基乙酯(HEA)3.8重量份、以及作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份與乙酸乙酯150重量份一併添加於具備溫度計、攪拌機、冷卻器及氮氣導入管之反應容器中，在23℃下一面緩慢地攪拌一面導入氮氣進行氮氣置換。其後，使液溫保持於60℃附近進行6小時聚合反應，並冷卻至室溫，其後利用乙酸乙酯進行稀釋，製備重量平均分子量54萬之基礎聚合物之溶液(濃度25重量%)。
(黏著劑組合物之製備) 於基礎聚合物之溶液400重量份(固形物成分100重量份)中添加異氰酸酯系交聯劑(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體；Tosoh製造之「Coronate HX」)以固形物成分計4重量份、及作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫之乙酸乙酯溶液(Tokyo Fine Chemical製造之「Embilizer OL-1」)以固形物成分計0.02重量份並進行攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液。
(黏著劑層之形成) 將丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於厚度38 μm之隔離件(Mitsubishi Chemical製造之「DIAFOIL MRF#38)之離型處理面，以130℃加熱20秒鐘，製作厚度10 μm之黏著片。將該黏著片積層於厚度50 μm之PET膜(Toray製造之「Lumirror S10-50」)，獲得於PET膜上固著積層有厚度10 μm之黏著片並於其上暫黏有隔離件之表面保護膜。
＜補強膜之製作＞ (基礎聚合物A之製備) 於具備溫度計、攪拌機、冷卻器及氮氣導入管之反應容器中投入作為單體之丙烯酸丁酯95重量份及丙烯酸5重量份、作為熱聚合起始劑之AIBN 0.2重量份、以及作為溶劑之乙酸乙酯233重量份，並通入氮氣，一面攪拌一面進行約1小時氮氣置換。其後，加熱至60℃，使之反應7小時，獲得丙烯酸系聚合物A之溶液(濃度30重量%)。
(黏著劑組合物之製備) 於丙烯酸系聚合物A之溶液333重量份(固形物成分100重量份)中添加作為交聯劑之4官能環氧系化合物(Mitsubishi Gas Chemical製造之「Tetrad C」)0.5重量份、作為多官能丙烯酸系單體之新中村化學工業製造之「A-200」(聚乙二醇#200(n＝4)二丙烯酸酯；分子量308，官能基當量154 g/eq)30重量份、及作為光自由基起始劑之1-羥基環己基苯基酮(BASF製造之「Irgacure 184」)1重量份並均勻地混合，製備黏著劑組合物。
(黏著劑層之形成) 於未經表面處理之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray製造之「Lumirror S10-75」)上以乾燥後之厚度成為25 μm之方式使用槽輥塗佈上述黏著劑組合物。於130℃下乾燥1分鐘將溶劑去除，其後，於黏著劑之塗佈面貼合隔離件(表面進行過聚矽氧離型處理之厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之離型處理面。其後，於25℃之環境下進行4天之老化處理，進行交聯，而獲得於膜基材上固著積層有光硬化性黏著片且於其上暫黏有隔離件之補強膜。
＜補強膜積層體之製作＞ 自表面保護膜將隔離件剝離並貼合於補強膜之PET膜上，獲得積層體。
[實施例2] 實施例2中，如下所述地變更補強膜之光硬化性黏著劑之組成。除此以外，以與實施例1相同之方式製作補強膜積層體。
(基礎聚合物B之製備) 於具備溫度計、攪拌機、冷卻器及氮氣導入管之反應容器中投入作為單體之丙烯酸2-乙基己酯63重量份、N-乙烯基吡咯啶酮15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9重量份、及丙烯酸羥基乙酯(HEA)13重量份、作為聚合起始劑之AIBN 0.2重量份、以及作為溶劑之乙酸乙酯233重量份，並通入氮氣，一面攪拌一面進行約1小時氮氣置換。其後，加熱至60℃，使之反應7小時，獲得丙烯酸系聚合物B之溶液(濃度30重量%)。
(黏著劑組合物之製備) 於丙烯酸系聚合物B之溶液333重量份(固形物成分100重量份)中添加作為交聯劑之苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之75%乙酸乙酯溶液(三井化學製造之「Takenate D110N」)3.3重量份(以固形物成分計2.5重量份)、作為多官能丙烯酸系單體之新中村化學工業製造之「APG700」(聚丙二醇#700(n＝12)二丙烯酸酯；官能基當量404 g/eq)30重量份、及作為光自由基起始劑之BASF製造之「Irgacure 184」1重量份並均勻地混合，製備黏著劑組合物。
[實施例3] 實施例3中，使用下述組成之黏著劑作為補強膜之黏著劑。除此以外，以與實施例1相同之方式製作補強膜積層體。
(含有矽氧烷結構之聚合物之製備) 於具備溫度計、攪拌機、冷卻器、及氮氣導入管之反應容器中投入作為單體之甲基丙烯酸丁酯20重量份、甲基丙烯酸2-乙基己酯20重量份、官能基當量為900 g/eq之含有聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(信越化學工業製造之「X-22-174ASX」)8.7重量份、及官能基當量為4600 g/eq之含有聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(信越化學工業製造之「KF-2012」)11.3重量份、作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯0.51重量份、以及作為溶劑之乙酸乙酯100重量份，加熱至70℃，並通入氮氣，一面攪拌一面進行約1小時氮氣置換。其後，投入作為熱聚合起始劑之AIBN 0.2重量份，以70℃反應2小時，其後追加投入AIBN 0.1重量份，繼而以80℃反應5小時，獲得含有矽氧烷結構之聚合物之溶液(濃度50重量%)。聚合物之重量平均分子量為20000，官能基當量為2990 g/eq。
(黏著劑組合物之製備) 於丙烯酸系聚合物B之溶液333重量份(固形物成分100重量份)中添加作為交聯劑之三井化學製造之「Takenate D110N」3.3重量份(以固形物成分計2.5重量份)、及上述含有矽氧烷結構之聚合物之溶液5重量份(以固形物成分計2.5重量份)並均勻地混合，製備黏著劑組合物。
[比較例1] 比較例1中，作為補強膜之黏著劑，使用於丙烯酸系聚合物B之溶液333重量份(固形物成分100重量份)中添加作為交聯劑之三井化學製造之「Takenate D110N」3.3重量份(以固形物成分計2.5重量份)並均勻地混合而成的組合物。除此以外，以與實施例1相同之方式製作補強膜積層體。
[評價] ＜隔離件及表面保護膜之接著力＞ 使用將積層體切取成寬度25 mm×長度100 mm之試樣，利用夾頭保持隔離件之端部，以拉伸速度0.3 m/min進行隔離件之180°剝離，對接著力(180°剝離強度)進行測定。使用相同之試樣，利用夾頭保持表面保護膜之端部，對表面保護膜之接著力進行測定。
＜補強膜與聚醯亞胺膜之接著力＞ 將厚度12.5 μm之聚醯亞胺膜(Du Pont-Toray製造之「Kapton 50EN」)經由雙面膠帶(日東電工製造之「No.531」)貼附於玻璃板，獲得測定用聚醯亞胺膜基板。將積層體切取成寬度25 mm×長度100 mm，自補強膜之表面將隔離件剝離去除，並使用手壓輥貼合於測定用聚醯亞胺膜基板。針對剛貼合後之試樣，利用夾頭保持補強膜之PET膜之端部進行180°剝離試驗，對補強膜/PI(polyimide，聚醯亞胺)膜界面之接著力進行測定。
關於實施例1～3，針對黏著劑層之接著力上升處理後之試樣，亦對補強膜/PI膜界面之接著力進行測定。實施例1、2中，於自積層體剝離去除表面保護膜之後，作為接著力上升處理，使用波長365 nm之LED(Light Emitting Diode，發光二極體)光源自補強膜之PET膜側照射累計光量4000 mJ/cm2 之紫外線使黏著劑層光硬化。實施例3中，自積層體剝離去除表面保護膜之後，作為接著力上升處理，以80℃進行5分鐘之加熱處理。
將實施例及比較例之積層體中之補強膜之黏著劑之組成、以及補強膜/PI膜界面、表面保護膜及隔離件之接著力之測定結果示於表1。
[表1]
Figure 108130435-A0304-0001
比較例1中，剛貼合於聚醯亞胺膜後之接著力(初期接著力)較高，貼合於聚醯亞胺膜之補強膜難以剝離。又，由於黏著劑與隔離件之接著力大於膜基材與表面保護膜之接著力，故而於剝離隔離件時，於膜基材與表面保護膜之界面產生剝離，作業性較差。
實施例1～3中，由於黏著劑組合物除經交聯之基礎聚合物以外包含光硬化劑或含有矽氧烷結構之聚合物，故而剛貼合於聚醯亞胺膜後，補強膜之接著力(初期接著力)較小，能夠自聚醯亞胺膜容易地剝離。又，由於黏著劑之初期接著力較小，故而黏著劑與隔離件之接著力亦較小，於剝離隔離件時，表面保護膜不會剝離，作業性優異。
10:補強膜 11:膜基材 12:黏著劑層 30:表面保護膜 31:膜基材 32:黏著劑層 50:隔離件 70:被黏著體 100:補強膜積層體 102:補強膜積層體
圖1係表示補強膜積層體之積層構成之剖視圖。 圖2A係表示將離型膜剝離後之積層體之積層構成之剖視圖。 圖2B係將被黏著體及積層體貼合而成之半成品之剖視圖。 圖2C係表示將表面保護膜剝離後之補強膜之貼合狀態之剖視圖。
10:補強膜
11:膜基材
12:黏著劑層
30:表面保護膜
31:膜基材
32:黏著劑層
50:隔離件
100:補強膜積層體

Claims (2)

  1. 一種積層體，其具備：補強膜，其具備第一膜基材、及固著積層於上述第一膜基材之第一主面上之第一黏著劑層；隔離件，其暫黏於上述第一黏著劑層；及表面保護膜，其暫黏於上述第一膜基材之第二主面； 上述第一黏著劑層具有接著力藉由加熱或光照射而上升之特性；且 上述第一黏著劑層與上述隔離件之接著力小於上述表面保護膜與上述第一膜基材之接著力。
  2. 如請求項1之積層體，其中上述表面保護膜具備第二膜基材、及固著積層於上述第二膜基材之第二黏著劑層；且 上述第二黏著劑層暫黏於上述第一膜基材之第二主面。
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