KR20240001673A - 보강 필름, 디바이스의 제조 방법 및 보강 방법 - Google Patents

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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

보강 필름(10)은 필름 기재(1)의 한 주면 상에 고착 적층된 점착제층(2)을 구비한다. 점착제층은, 가교 구조를 갖는 아크릴계 베이스 폴리머, 광경화제 및 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함하고, 광경화제로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트 및 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함한다. 아크릴계 베이스 폴리머 100중량부에 대한 우레탄 (메트)아크릴레이트의 함유량은, 0.5 내지 23중량부가 바람직하다.

Description

보강 필름, 디바이스의 제조 방법 및 보강 방법{REINFORCEMENT FILM, MANUFACTURING METHOD OF DEVICE, AND REINFORCEMENT METHOD}
본 발명은 필름 기재와 광경화성의 점착제층이 고착 적층된 보강 필름에 관한 것이다.　또한, 본 발명은 보강 필름이 표면에 접합된 디바이스의 제조 방법 및 피착체의 표면에 보강 필름을 고착 적층하는 보강 방법에 관한 것이다.
디스플레이 등의 광학 디바이스나 전자 디바이스의 표면에는, 표면 보호나 내충격성 부여 등을 목적으로 하여, 점착성 필름이 접착되는 경우가 있다.　이러한 점착성 필름은, 통상 필름 기재의 주면에 점착제층이 고착 적층되어 있고, 이 점착제층을 개재시켜 디바이스 표면에 접합된다.
디바이스의 조립, 가공, 수송 등의 사용 전의 상태에 있어서, 디바이스 또는 디바이스 구성 부품의 표면에 점착성 필름을 가접착함으로써, 피착체의 흠집 발생이나 파손을 억제할 수 있다.　특허문헌 1 및 특허문헌 2에는, 필름 기재 상에 광경화성의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 구비하는 보강 필름이 개시되어 있다.
이 보강 필름의 점착제는, 피착체와의 접합 직후에는 저점착성의 가접착 상태이기 때문에, 피착체로부터의 박리가 용이하다.　그 때문에, 피착체로부터의 리워크가 가능함과 함께, 피착체의 보강을 필요로 하지 않는 개소(비보강 대상 영역)로부터 보강 필름을 위치 선택적으로 박리 제거하는 것도 가능하다.　보강 필름의 점착제는, 광경화에 의해 피착체와 강고하게 접착되기 때문에, 피착체의 표면에 필름 기재가 영구 접착된 상태로 되어, 디바이스의 표면 보호 등을 담당하는 보강재로서 이용 가능하다.
일본 특허 공개 제2020-41113호 공보 일본 특허 공개 제2020-2238호 공보
광경화성의 점착제층을 구비하는 보강 필름을 피착체에 접합한 후, 점착제층을 광경화할 때까지의 동안에, 반송, 검사, 절단 가공 등의 공정이 실시되며, 그때, 비보강 대상 영역으로부터 보강 필름의 박리 제거나, 보강 필름의 접합 불량이 생긴 제품으로부터의 보강 필름의 박리 제거(리워크)가 행해진다.　피착체에 보강 필름을 접합하고 나서 보강 필름을 박리할 때까지는, 수 시간 내지 수일의 기간을 요한다.
점착제층을 광경화하기 전에는, 보강 필름은 피착체에 가접착된 상태이지만, 경시적으로 피착체에 대한 접착력이 상승하여, 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 곤란해지는 경우가 있다.　특허문헌 1 및 특허문헌 2에는, 보관 환경에서의 형광등 등으로부터의 광에 의해, 광중합 개시제(광 라디칼 발생제)가 광개열하여, 점착제에 포함되는 광경화제로서의 다관능 (메트)아크릴레이트의 광중합 반응이 진행되는 것이, 경시에서의 접착력 상승의 한 원인으로서 기재되어 있다.
그러나, 보강 필름을 피착체와 접합한 후, 차광 상태에서 보관해도, 접합으로부터 24시간 정도 경과 후에 접착력이 상승하는 경우가 있어, 광경화 이외에, 접착력이 경시 상승하는 요인이 있다고 생각된다.
특허문헌 1에는, 점착제를 광경화하기 전의 접착력(초기 접착력)을 작게 하는 방법의 하나로서, 광경화제의 양을 많게 하는 것이 기재되어 있다.　그러나, 광경화제의 함유량이 과도하게 크면, 초기 접착력을 작게 할 수 있기는 하지만, 광경화 후에 접착력이 충분히 상승하지 않는 경우가 있다.　또한, 광경화제의 함유량이 과도하게 큰 경우에는, 광경화제가 점착제층으로부터 블리드 아웃되기 쉬워, 피착체 표면을 오염시키는 원인이 된다.
상기를 감안하여, 본 발명은 피착체에 접합한 상태에서의 접착력의 경시 상승이 억제되고, 또한 광경화 전후에 피착체에 대하여 적절한 접착력을 갖는 점착제층을 구비하는 보강 필름의 제공을 목적으로 한다.
상기 과제를 감안하여 본 발명자들이 검토한 결과, 소정의 조성을 갖는 광경화성 점착제를 사용함으로써, 피착체에 접합한 상태에서의 접착력의 경시 상승이 억제되는 것을 알아내어, 본 발명에 이르렀다.
본 발명의 보강 필름은, 필름 기재의 한 주면 상에 고착 적층된 점착제층을 구비한다.　점착제층은, 아크릴계 베이스 폴리머, 광경화제 및 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함한다.　아크릴계 베이스 폴리머는, 모노머 유닛으로서, 히드록시기 함유 모노머 및 카르복실기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 함유하고, 베이스 폴리머의 히드록시기 및/또는 카르복시기와 가교제가 결합됨으로써 가교 구조가 도입되어 있다.
일 실시 형태에 있어서, 아크릴계 베이스 폴리머는, 모노머 성분으로서 카르복시기 함유 모노머를 포함한다.　아크릴계 베이스 폴리머는, 카르복시기 함유 모노머에서 유래하는 카르복시기에, 에폭시계 가교제가 결합됨으로써, 가교 구조가 형성된 것이어도 된다.
점착제층을 구성하는 광경화성 조성물은, 광경화제로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트 및 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함한다.　아크릴계 베이스 폴리머 100중량부에 대한 우레탄 (메트)아크릴레이트의 함유량은, 0.5 내지 23중량부가 바람직하다.　아크릴계 베이스 폴리머 100중량부에 대한, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트의 함유량은, 4 내지 40중량부가 바람직하다.
광경화제로서의 우레탄 (메트)아크릴레이트는, (메트)아크릴로일기의 관능기 당량이 80 내지 150g/eq이어도 된다.　우레탄 (메트)아크릴레이트는, 1분자 중에 4개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 것이어도 된다.
우레탄 (메트)아크릴레이트의 구체예로서, 디이소시아네이트의 이소시아네이트기와, 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴 화합물의 히드록시기가, 우레탄 결합을 형성한 화합물을 들 수 있다.　디이소시아네이트로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.　히드록시기를 갖는 (메트)아크릴 화합물의 예로서, 펜타에리트리톨 골격을 갖는 것을 들 수 있다.
보강 필름은, 점착제층을 폴리이미드 필름에 접합한 후 30분 후의 접착력 F1과, 점착제층을 폴리이미드 필름에 접합한 후 24시간 후의 접착력 F2의 비 F2/F1이, 1.3 이하인 것이 바람직하다.　점착제층을 폴리이미드 필름에 접합한 후 24시간 후에 광경화를 행한 경우의 접착력 F4와, 점착제층을 광경화하기 전의 접착력 F2의 비 F4/F2는, 10 이상인 것이 바람직하다.
피착체로서의 디바이스의 표면에 상기의 보강 필름을 접합하여 가접착한 후, 점착제층을 광경화함으로써, 보강 필름을 구비한 디바이스가 얻어진다.　보강 필름을 피착체에 가접착한 후, 점착제층을 광경화하기 전에, 피착체에 가접착된 보강 필름을 절단하고, 피착체 상의 일부의 영역(비보강 대상 영역)으로부터, 보강 필름을 박리 제거해도 된다.
본 발명의 보강 필름은, 점착제층이 광경화성 조성물을 포함하고, 피착체와의 접합 후에 점착제층을 광경화함으로써, 피착체와의 접착력이 상승한다.　광경화 전에는 피착체와의 접착력이 작고, 또한 보강 필름을 피착체와 접합한 상태에서의 경시에서의 접착력의 상승이 억제되어 있다.　그 때문에, 접합 후에, 반송, 검사, 절단 가공 등의 공정을 실시한 후에도, 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 용이하다.
도 1은 보강 필름의 적층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 보강 필름의 적층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 보강 필름이 부착 설치된 디바이스를 나타내는 단면도이다.
도 1은 보강 필름의 일 실시 형태를 나타내는 단면도이다.　보강 필름(10)은, 필름 기재(1)의 한 주면 상에 점착제층(2)을 구비한다.　점착제층(2)은, 필름 기재(1)의 한 주면 상에 고착 적층되어 있다.　점착제층(2)은 광경화성 조성물을 포함하는 광경화성 점착제이며, 자외선 등의 활성 광선의 조사에 의해 경화되어, 피착체와의 접착력이 상승한다.
도 2는 점착제층(2)의 주면 상에 박리 라이너(5)가 가접착된 보강 필름의 단면도이다.　도 3은 디바이스(20)의 표면에 보강 필름(10)이 부착 설치된 상태를 나타내는 단면도이다.
점착제층(2)의 표면으로부터 박리 라이너(5)를 박리 제거하고, 점착제층(2)의 노출면을 디바이스(20)의 표면에 접합함으로써, 디바이스(20)의 표면에 보강 필름(10)이 부착 설치된다.　이 상태에서는, 점착제층(2)은 광경화 전이며, 디바이스(20) 상에 보강 필름(10)(점착제층(2))이 가접착된 상태이다.　점착제층(2)을 광경화함으로써, 디바이스(20)와 점착제층(2)의 계면에서의 접착력이 상승하여, 디바이스(20)와 보강 필름(10)이 고착된다.
「고착」이란 적층된 2개의 층이 강고하게 접착되어 있고, 양자의 계면에서의 박리가 불가능 또는 곤란한 상태이다.　「가접착」이란, 적층된 2개의 층 간의 접착력이 작아, 양자의 계면에서 용이하게 박리할 수 있는 상태이다.
도 2에 나타내는 보강 필름에서는, 필름 기재(1)와 점착제층(2)이 고착되어 있고, 박리 라이너(5)는 점착제층(2)에 가접착되어 있다.　필름 기재(1)와 박리 라이너(5)를 박리하면, 점착제층(2)과 박리 라이너(5)의 계면에서 박리가 생기고, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다.　박리 후의 박리 라이너(5) 상에는 점착제는 잔존하지 않는다.
도 3에 나타내는 보강 필름(10)이 부착 설치된 디바이스는, 점착제층(2)의 광경화 전에 있어서는, 디바이스(20)와 점착제층(2)이 가접착 상태이다.　디바이스(20)로부터 필름 기재(1)를 박리할 때에는, 점착제층(2)과 디바이스(20)의 계면에서 박리가 생기고, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다.　디바이스(20) 상에는 점착제가 잔존하지 않기 때문에, 리워크가 용이하다.　점착제층(2)을 광경화한 후에는, 점착제층(2)과 디바이스(20)의 접착력이 상승하기 때문에, 디바이스(20)로부터 필름(1)을 박리하는 것은 곤란하며, 양자를 박리하면 점착제층(2)의 응집 파괴가 생기는 경우가 있다.
[보강 필름의 구성]
<필름 기재>
필름 기재(1)로서는, 플라스틱 필름이 사용된다.　필름 기재(1)와 점착제층(2)을 고착하기 위해, 필름 기재(1)의 점착제층(2) 부설면은 이형 처리가 실시되어 있지 않은 것이 바람직하다.
필름 기재(1)의 두께는, 예를 들어 4 내지 500㎛ 정도이다.　강성 부여나 충격 완화 등에 의해 디바이스를 보강하는 관점에서, 필름 기재(1)의 두께는 12㎛ 이상이 바람직하고, 30㎛ 이상이 보다 바람직하고, 45㎛ 이상이 더욱 바람직하다.　보강 필름에 가요성을 갖게 하여 핸들링성을 높이는 관점에서, 필름 기재(1)의 두께는 300㎛ 이하가 바람직하고, 200㎛ 이하가 보다 바람직하다.　기계 강도와 가요성을 양립시키는 관점에서, 필름 기재(1)의 압축 강도는, 100 내지 3000kg/cm2이 바람직하고, 200 내지 2900kg/cm2이 보다 바람직하고, 300 내지 2800kg/cm2이 더욱 바람직하고, 400 내지 2700kg/cm2이 특히 바람직하다.
필름 기재(1)를 구성하는 플라스틱 재료로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 환상 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지 등을 들 수 있다.　디스플레이 등의 광학 디바이스용의 보강 필름에 있어서는, 필름 기재(1)는 투명 필름인 것이 바람직하다.　또한, 필름 기재(1) 측으로부터 활성 광선을 조사하여 점착제층(2)의 광경화를 행하는 경우, 필름 기재(1)는, 점착제층의 경화에 사용되는 활성 광선에 대한 투명성을 갖는 것이 바람직하다.　기계 강도와 투명성을 겸비하기 때문에, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지가 적합하게 사용된다.　피착체 측으로부터 활성 광선을 조사하여 점착제층을 경화하는 경우에는, 피착체가 활성 광선에 대한 투명성을 갖고 있으면 되고, 필름 기재(1)는 활성 광선에 대하여 투명하지 않아도 된다.
필름 기재(1)의 표면에는, 접착 용이층, 미끄럼 용이층, 이형층, 대전 방지층, 하드 코트층, 반사 방지층 등의 기능성 코팅이 마련되어 있어도 된다.　또한, 전술한 바와 같이, 필름 기재(1)와 점착제층(2)을 고착하기 위해, 필름 기재(1)의 점착제층(2) 부설면에는 이형층이 마련되어 있지 않은 것이 바람직하다.
<점착제층>
필름 기재(1) 상에 고착 적층되는 점착제층(2)은, 베이스 폴리머, 광경화제 및 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함한다.　점착제층(2)은, 광경화 전에는 디바이스나 디바이스 부품 등의 피착체와의 접착력이 작기 때문에, 박리가 용이하다.　점착제층(2)은, 광경화에 의해 피착체와의 접착력이 향상되기 때문에, 디바이스의 사용 시에 있어서도 보강 필름이 디바이스 표면으로부터 박리되기 어려워, 접착 신뢰성이 우수하다.
광경화성의 점착제는 일반적인 보관 환경에서는 경화는 거의 진행되지 않고, 자외선 등의 활성 광선의 조사에 의해 경화된다.　그 때문에, 본 발명의 보강 필름은, 점착제층(2)의 경화의 타이밍을 임의로 설정 가능하여, 공정의 리드 타임 등에 유연하게 대응할 수 있다는 이점을 갖는다.
보강 필름이, 디스플레이 등의 광학 디바이스에 사용되는 경우, 점착제층(2)의 전광선 투과율은 80％ 이상이 바람직하고, 85％ 이상이 보다 바람직하고, 90％ 이상이 더욱 바람직하다.　점착제층(2)의 헤이즈는, 2％ 이하가 바람직하고, 1％ 이하가 보다 바람직하고, 0.7％ 이하가 더욱 바람직하고, 0.5％ 이하가 특히 바람직하다.
(베이스 폴리머)
베이스 폴리머는 점착제 조성물의 주 구성 성분이며, 점착제층의 접착력 등을 결정하는 주 요소이다.　광학적 투명성 및 접착성이 우수하고, 또한 접착력이나 저장 탄성률의 제어가 용이하기 때문에, 점착제 조성물은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하고, 점착제 조성물의 50중량% 이상이 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.
아크릴계 폴리머로서는, 주된 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 것이 적합하게 사용된다.　또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다.
(메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 적합하게 사용된다.　(메트)아크릴산알킬에스테르는, 알킬기가 분지를 갖고 있어도 되고, 환상 알킬기(지환식 알킬기)를 갖고 있어도 된다.
쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산네오펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산이소트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산이소테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산세틸, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산이소옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다.
지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 구체예로서는, (메트)아크릴산시클로펜틸, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산시클로헵틸, (메트)아크릴산시클로옥틸 등의 (메트)아크릴산시클로알킬에스테르; (메트)아크릴산이소보르닐 등의 2환식의 지방족 탄화수소 환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트 등의 3환 이상의 지방족 탄화수소 환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다.　지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 3,3,5-트리메틸시클로헥실(메트)아크릴레이트 등의 환위로 치환기를 갖는 것이어도 된다.　또한, 지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트 등의, 지환 구조와 불포화 결합을 갖는 환 구조의 축합환을 포함하는 (메트)아크릴산에스테르여도 된다.
(메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여 40중량% 이상이 바람직하고, 50중량％ 이상이 보다 바람직하고, 55중량％ 이상이 더욱 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 공중합 성분으로서, 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머 성분을 함유하는 것이 바람직하다.　베이스 폴리머에 가교 구조가 도입됨으로써, 응집력이 향상되고, 점착제층(2)의 접착력이 향상됨과 함께, 리워크 시의 피착체에의 접착제 잔여물이 저감되는 경향이 있다.
가교 가능한 관능기를 갖는 모노머로서는 히드록시기 함유 모노머나, 카르복시기 함유 모노머를 들 수 있다.　베이스 폴리머의 히드록시기나 카르복시기는, 후술하는 가교제와의 반응점이 된다.　예를 들어, 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우에는, 베이스 폴리머의 공중합 성분으로서, 히드록시기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.　에폭시계 가교제를 사용하는 경우에는, 베이스 폴리머의 공중합 성분으로서, 카르복시기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.
히드록시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (메트)아크릴산4-(히드록시메틸)시클로헥실메틸 등을 들 수 있다.
카르복시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산2-카로복시에틸, (메트)아크릴산카로복시펜틸, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다.　그 중에서도, 점착제의 응집성 증대에 의해, 접착력 및 접착 보유 지지력이 향상되기 쉽기 때문에, 아크릴산 및 메타크릴산이 바람직하고, 아크릴산이 특히 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머가 카르복시기 함유 모노머를 포함하는 경우, 베이스 폴리머에 도입된 카르복시기는, 에폭시계 가교제 등의 가교제와의 가교점이 될 수 있다.　또한, 아크릴계 베이스 폴리머가 카르복시기를 포함하는 경우, 광경화제로서 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함하는 점착제의 경시에서의 접착력 상승이 억제되는 경향이 있다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 카르복시기 함유 모노머의 합계량이, 1 내지 30중량%인 것이 바람직하고, 2 내지 25중량%인 것이 보다 바람직하고, 3 내지 20중량%인 것이 더욱 바람직하다.　그 중에서도, 카르복시기 함유 모노머의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하고, 특히 아크릴산 또는 메타크릴산의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 구성 모노머 성분으로서, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-아크릴로일모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, N-비닐카프로락탐 등의 질소 함유 모노머를 함유하고 있어도 된다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 상기 이외의 모노머 성분을 포함하고 있어도 된다.　아크릴계 베이스 폴리머는, 모노머 성분으로서, 예를 들어 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 비닐에테르 모노머, 술포기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머 등을 포함하고 있어도 된다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 것이어도 된다.　베이스 폴리머의 구성 원소 중의 질소의 비율은, 0.1몰％ 이하, 0.05몰％ 이하, 0.01몰％ 이하, 0.005몰％ 이하, 0.001몰％ 이하, 또는 0이어도 된다.　질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 베이스 폴리머를 사용함으로써, 피착체에 플라스마 처리 등의 표면 활성화 처리를 행한 경우의, 광경화 전의 점착제층의 접착력(초기 접착력)의 상승이 억제되는 경향이 있다.
베이스 폴리머의 구성 모노머 성분으로서, 시아노기 함유 모노머, 락탐 구조 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 모르폴린 환 함유 모노머 등의 질소 원자 함유 모노머를 포함하지 않음으로써, 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 베이스 폴리머가 얻어진다.　또한, 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입되어 있는 경우에는, 가교 구조 도입 전의 폴리머가 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 것이면 되고, 가교제는 질소 원자를 포함하고 있어도 된다.　베이스 폴리머가 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 경우에는, 점착제의 응집성을 높이는 관점에서, 베이스 폴리머는 모노머 성분으로서 카르복시기 함유 모노머를 포함하는 것이 바람직하다.
점착제에 우수한 접착성을 갖게 하는 관점에서, 아크릴계 베이스 폴리머의 유리 전이 온도는, -10℃ 이하가 바람직하고, -15℃ 이하가 보다 바람직하고, -20℃ 이하가 더욱 바람직하다.　아크릴계 베이스 폴리머의 유리 전이 온도는, -25℃ 이하 또는 -30℃ 이하여도 된다.　아크릴계 베이스 폴리머의 유리 전이 온도는, 일반적으로 -100℃ 이상이고, -80℃ 이상 또는 -70℃ 이상이어도 된다.
유리 전이 온도는, 점탄성 측정에서의 손실 정접 tanδ가 극대가 되는 온도(피크 톱 온도)이다.　점탄성 측정에 의한 유리 전이 온도 대신에, 이론 Tg를 적용해도 된다.　이론 Tg는, 아크릴계 베이스 폴리머의 구성 모노머 성분의 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgi와, 각 모노머 성분의 중량 분율 Wi로부터, 하기의 Fox의 식에 의해 산출된다.
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
Tg는 폴리머의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 세그먼트를 구성하는 모노머 성분 i의 중량 분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 성분 i의 호모폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)이다.　호모폴리머의 유리 전이 온도로서는, Polymer Handbook 제3판(John Wiley & Sons, Inc., 1989년)에 기재된 수치를 채용할 수 있다.　상기 문헌에 기재되어 있지 않은 모노머의 호모폴리머 Tg는, 동적 점탄성 측정에 의한 tanδ의 피크 톱 온도를 채용하면 된다.
베이스 폴리머가 구성 모노머 성분으로서, 고Tg 모노머를 포함함으로써, 점착제의 응집력이 향상되고, 광경화 전에는 리워크성이 우수하고, 광경화 후에는 높은 접착 인래성을 나타내는 경향이 있다.　고Tg 모노머란, 호모폴리머의 유리 전이 온도(Tg)가 높은 모노머를 의미한다.　호모폴리머의 Tg가 40℃ 이상인 모노머로서는, 시클로헥실메타크릴레이트(Tg: 83℃), 테트라히드로푸르푸릴메타크릴레이트(Tg: 60℃), 디시클로펜타닐메타크릴레이트(Tg: 175℃), 디시클로펜타닐아크릴레이트(Tg: 120℃), 이소보르닐메타크릴레이트(Tg: 155℃), 이소보르닐아크릴레이트(Tg: 97℃), 메틸메타크릴레이트(Tg: 105℃), 1-아다만틸메타크릴레이트(Tg: 250℃), 1-아다만틸아크릴레이트(Tg: 153℃) 등의 (메트)아크릴산에스테르; 메타크릴산(Tg: 228℃), 아크릴산(Tg: 106℃) 등의 산 모노머 등을 들 수 있다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 호모폴리머의 Tg가 40℃ 이상인 모노머의 함유량이, 구성 모노머 성분 전량에 대하여 1중량% 이상인 것이 바람직하고, 2중량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 3중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다.　적당한 경도를 갖고 리워크성이 우수한 점착제층을 형성하기 위해서는, 베이스 폴리머의 모노머 성분으로서, 호모폴리머의 Tg가 80℃ 이상인 모노머 성분을 포함하는 것이 바람직하고, 호모폴리머의 Tg가 100℃ 이상인 모노머 성분을 포함하는 것이 보다 바람직하다.　아크릴계 베이스 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 호모폴리머의 Tg가 100℃ 이상인 모노머의 함유량이, 0.1중량％ 이상인 것이 바람직하고, 0.5중량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 1중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 2중량％ 이상인 것이 특히 바람직하다.　한편, 점착제에 적당한 정도의 유연성을 갖게 하는 관점에서, 호모폴리머의 Tg가 40℃ 이상인 모노머의 함유량은, 구성 모노머 성분 전량에 대하여 50중량% 이하가 바람직하고, 40중량％ 이하가 보다 바람직하고, 30중량％ 이하가 더욱 바람직하고, 20중량％ 이하 또는 10중량% 이하여도 된다.　마찬가지의 관점에서, 호모폴리머의 Tg가 80℃ 이상인 모노머의 함유량은, 구성 모노머 성분 전량에 대하여 30중량% 이하가 바람직하고, 25중량％ 이하가 보다 바람직하고, 20중량％ 이하가 더욱 바람직하고, 15중량％ 이하, 10중량％ 이하 또는 5중량% 이하여도 된다.
상기 모노머 성분을, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합 등의 각종 공지된 방법에 의해 중합함으로써 베이스 폴리머로서의 아크릴계 폴리머가 얻어진다.　점착제의 접착력, 보유 지지력 등의 특성의 밸런스나, 비용 등의 관점에서, 용액 중합법이 바람직하다.　용액 중합의 용매로서는, 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다.　용액 농도는 통상 20 내지 80중량% 정도이다.　용액 중합에 사용되는 중합 개시제로서는, 아조계, 과산화물계 등의 각종 공지의 것을 사용할 수 있다.　분자량을 조정하기 위해, 연쇄 이동제가 사용되어도 된다.　반응 온도는 통상 50 내지 80℃ 정도, 반응 시간은 통상 1 내지 8시간 정도이다.
아크릴계 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은, 10만 내지 200만이 바람직하고, 20만 내지 150만이 보다 바람직하고, 30만 내지 100만이 더욱 바람직하다.　또한, 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입되는 경우, 베이스 폴리머의 분자량이란, 가교 구조 도입 전의 분자량을 가리킨다.
(가교제)
점착제에 적당한 정도의 응집력을 갖게 하고, 접착력을 발현시킴과 함께, 광경화 전의 점착제층의 피착체로부터의 박리성을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되는 것이 바람직하다.　예를 들어, 베이스 폴리머를 중합 후의 용액에 가교제를 첨가하고, 필요에 따라 가열을 행함으로써, 가교 구조가 도입된다.　가교제는, 1분자 중에 2개 이상의 가교성 관능기를 갖는다.　가교제는 1분자 중에 3개 이상의 가교성 관능기를 갖는 것이어도 된다.
가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다.　이들 가교제는, 베이스 폴리머 중에 도입된 히드록시기나 카르복시기 등의 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성한다.　베이스 폴리머의 히드록시기나 카르복시기와의 반응성이 높아, 가교 구조의 도입이 용이하기 때문에, 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제가 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트가 사용된다.　이소시아네이트계 가교제는, 1분자 중에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 것이어도 된다.　이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠제 「타케네이트 D101E」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HL」), 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠제 「타케네이트 D110N」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물이 사용된다.　에폭시계 가교제는, 1분자 중에 3개 이상 또는 4개 이상의 에폭시기를 갖는 것이어도 된다.　에폭시계 가교제의 에폭시기는 글리시딜기여도 된다.　에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.　에폭시계 가교제로서, 나가세 켐텍스제의 「데나콜」, 미쓰비시 가스 가가쿠제의 「테트래드 X」 「테트래드 C」 등의 시판품을 사용해도 된다.
베이스 폴리머가 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 경우에도, 가교제는 질소 원자를 포함하고 있어도 된다.　예를 들어, 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 베이스 폴리머에, 이소시아네이트 가교제에 의해 가교 구조를 도입해도 된다.　베이스 폴리머가 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 경우에는, 에폭시계 가교제 등의 질소 원자를 포함하지 않는 가교제를 사용함으로써, 플라스마 처리 등의 표면 활성화 처리에 의한 초기 접착력의 상승이 억제되는 경향이 있다.
광경화제로서 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함하는 경우에는, 점착제의 응집성을 높이고, 경시에서의 접착력 상승을 억제하는 관점에서, 아크릴계 베이스 폴리머가 (메트)아크릴산 등의 카르복시기 함유 모노머에서 유래하는 카르복시기를 갖고, 가교제로서 에폭시계 가교제를 사용하는 계가 바람직하다.
가교제의 사용량은, 베이스 폴리머의 조성이나 분자량 등에 따라 적절하게 조정하면 된다.　가교제의 사용량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.01 내지 10중량부 정도이고, 바람직하게는 0.1 내지 5중량부, 보다 바람직하게는 0.2 내지 3중량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 2중량부이고, 0.4 내지 1.5중량부 또는 0.5 내지 1중량부여도 된다.
가교 구조의 형성을 촉진하기 위해 가교 촉매를 사용해도 된다.　가교 촉매로서는, 유기 금속 착체(킬레이트), 금속과 알콕시기의 화합물 및 금속과 아실옥시기의 화합물 등의 유기 금속 화합물; 그리고 제3급 아민 등을 들 수 있다.　특히, 상온의 용액 상태에서의 가교 반응의 진행을 억제하여 점착제 조성물의 가용 시간을 확보하는 관점에서, 유기 금속 화합물이 바람직하다.　유기 금속 화합물의 금속으로서는, 철, 주석, 알루미늄, 지르코늄, 아연, 티탄, 납, 코발트 등을 들 수 있다.　가교 촉매의 사용량은, 일반적으로는, 아크릴계 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.5중량부 이하이다.
(광경화제)
점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물은, 베이스 폴리머에 더하여, 광경화제로서, 1분자 중에 2개 이상의 광중합성 관능기를 갖는 화합물을 함유한다.　광경화제를 함유하는 점착제 조성물은 광경화성을 갖고, 피착체와의 접합 후에 광경화를 행하면, 피착체와의 접착력이 향상된다.
광중합성 관능기로서는, 광 라디칼 반응에 의한 중합성을 갖는 것이 바람직하고, 광경화제로서는 1분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물이 바람직하고, 아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 높기 때문에, 다관능 (메트)아크릴레이트가 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 광경화제로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트와, 우레탄 결합을 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트를 병용한다.　즉, 점착제층(2)을 구성하는 광경화성 조성물은, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트 및 우레탄 결합을 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트를 포함한다.　이하에서는, 우레탄 결합을 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트를 「우레탄 (메트)아크릴레이트」라고 기재한다.　또한, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트를, 단순히 「다관능 (메트)아크릴레이트」라고 기재하는 경우가 있다.
(다관능 (메트)아크릴레이트)
우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌옥사이드 쇄의 양단에 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물; 비스페놀A디(메트)아크릴레이트, 알칸디올디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨폴리(메트)아크릴레이트 등의 폴리올과 (메트)아크릴산의 에스테르; 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트는, 알킬렌옥사이드 변성된 폴리올과 (메트)아크릴산의 에스테르여도 된다.　알킬렌옥사이드 변성된 폴리올과 (메트)아크릴산의 에스테르로서는, 비스페놀A알킬렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산알킬렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판알킬렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨알킬렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨알킬렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨알킬렌옥사이드 변성 폴리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기한 것 중에서도, 아크릴계 베이스 폴리머와 적당한 정도의 상용성을 나타내기 때문에, 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌옥사이드 쇄의 양단에 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물 및 알킬렌옥사이드 변성된 폴리올과 (메트)아크릴산의 에스테르가 바람직하다.　알킬렌옥사이드로서는, (폴리)에틸렌옥사이드 또는 (폴리)프로필렌옥사이드가 바람직하고, 알킬렌옥사이드의 쇄 길이(반복 단위 수: n)는 1 내지 15 정도가 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성의 관점에서, 광경화제로서의 다관능 (메트)아크릴레이트의 분자량은, 1500 이하가 바람직하고, 1000 이하가 보다 바람직하고, 500 이하가 더욱 바람직하고, 400 이하가 특히 바람직하다.　베이스 폴리머와의 상용성과 광경화 후의 접착력 향상을 양립시키는 관점에서, 다관능 (메트)아크릴레이트의 관능기 당량(g/eq)은 500 이하가 바람직하고, 400 이하가 보다 바람직하고, 300 이하가 더욱 바람직하고, 200 이하가 특히 바람직하다.　한편, 다관능 (메트)아크릴레이트의 관능기 당량이 과도하게 작으면, 광경화 후의 점착제층의 가교점 밀도가 높아져, 접착성이 저하되는 경우가 있다.　그 때문에, 광경화제의 관능기 당량은 80 이상이 바람직하고, 100 이상이 보다 바람직하고, 120 이상이 더욱 바람직하다.
광경화 전의 점착제층과 피착체의 접착성 및 광경화 후의 점착제층과 피착체의 접착성은, 광경화제로서의 다관능 (메트)아크릴레이트의 종류에 영향 받는다.　아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 낮은 다관능 (메트)아크릴레이트를 포함하는 경우에는, 다관능 (메트)아크릴레이트가 피착체와의 접착 계면 근방에 편재하기 쉬워, 광경화 전의 점착제층과 피착체의 접착력이 작아지는 경향이 있다.　한편, 아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 높은 다관능 (메트)아크릴레이트를 포함하는 경우에는, 광경화 후의 점착제층과 피착체의 접착력이 커지는 경향이 있다.
광경화제로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트를 2종 이상 병용해도 된다.　예를 들어, 아크릴계 베이스 폴리머에 대한 상용성이 상대적으로 낮은 다관능 (메트)아크릴레이트와, 아크릴계 베이스 폴리머에 대한 상용성이 상대적으로 높은 다관능 (메트)아크릴레이트를 병용함으로써, 광경화 전에는 피착체에 대한 접착력이 보다 작아서 박리가 용이하고, 광경화 후에는 피착체에 대한 접착력이 보다 커서 박리되기 어려운 보강 필름이 얻어지는 경우가 있다.
아크릴계 베이스 폴리머와 다관능 (메트)아크릴레이트의 상용성은, 예를 들어 한센(Hansen) 용해도 파라미터에 의해 평가 가능하다.
한센 용해도 파라미터(HSP)는 힐데브란트(Hildebrand)의 용해도 파라미터 δ를, 분산항 δd, 극성항 δp, 및 수소 결합항 δh의 3 성분으로 분할하고, 3차원 공간에 나타낸 것이며, δ2=δd 2+δp 2+δh 2의 관계가 성립된다.　분산항 δd는 분산력에 의한 효과, 극성항 δp는 쌍극자간력에 의한 효과, 수소 결합항 δh는 수소 결합력에 의한 효과를 나타낸다.　2개의 물질의 HSP의 거리 Ra는, 2개의 물질 간의 분산항의 차 Δδd, 극성항의 차 Δδp 및 수소 결합항의 차 Δδh로부터, Ra={4Δδd 2+Δδp 2+Δδh 2}1/2로 표시되고, Ra가 작을수록 상용성이 높고, Ra가 클수록 상용성이 낮다.
한센 용해도 파라미터의 상세는, Charles M. Hansen저, Hansen Solubility Parameters: A Users Handbook(CRC 프레스, 2007년)에 기재되어 있고, 문헌 값 등이 미지인 물질에 대해서는, 컴퓨터 소프트웨어 Hansen Solubility Parameters in Practice(HSPiP)를 사용하여 계산 가능하다.
우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트는, (메트)아크릴로일기의 관능기 당량이 작을수록, 아크릴계 베이스 폴리머와의 HSP 거리 Ra가 작고(즉, 상용성이 높고), (메트)아크릴로일기의 관능기 당량이 클수록, 아크릴계 베이스 폴리머와의 HSP 거리 Ra가 큰(즉, 상용성이 낮은) 경향이 있다.
점착제를 광경화한 후의 피착체와의 접착력을 높이는 관점에서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트와 아크릴계 베이스 폴리머의 HSP 거리 Ra는, 7 이하가 바람직하고, 5 이하가 보다 바람직하고, 4 이하가 더욱 바람직하고, 3 이하여도 된다.　한편, 점착제를 광경화하기 전의 피착체와의 접착력을 작게 하는 관점에서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트와 아크릴계 베이스 폴리머의 HSP 거리 Ra는, 1.5 이상이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하고, 3 이상이 더욱 바람직하고, 4 이상, 5 이상 또는 6 이상이어도 된다.
우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트를 2종 이상 병용하는 경우에는, Ra가 작고(예를 들어, Ra가, 5 이하, 4 이하 또는 3 이하) 아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 상대적으로 높은 다관능 (메트)아크릴레이트와, Ra가 크고 (예를 들어, Ra가, 4 이상, 5 이상, 6 이상 또는 7 이상) 아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 상대적으로 낮은 다관능 (메트)아크릴레이트를 병용하는 것이 바람직하다.
(우레탄 (메트)아크릴레이트)
우레탄 (메트)아크릴레이트는, 1분자 중에, 1개 이상의 우레탄 결합과, 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이고, 바람직하게는 1분자 중에 2개 이상의 우레탄 결합을 포함한다.
2개 이상의 우레탄 결합을 갖는 우레탄 (메트)아크릴레이트는, 예를 들어 폴리이소시아네이트와, 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴 화합물의 반응에 의해 얻어지고, 폴리이소시아네이트의 이소시아네이트기와 (메트)아크릴 화합물의 히드록시기가 결합하여, 우레탄 결합을 형성한다.
폴리이소시아네이트는, 방향족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 및 지환식 폴리이소시아네이트 중 어느 것이어도 된다.　폴리이소시아네이트로서는, 디이소시아네이트가 바람직하다.
방향족계 폴리이소시아네이트로서는, 페닐렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소소아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨루이딘디이소시아네이트, 디페닐에테르디이소시아네이트, 디페닐디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.　지방족 폴리이소시아네이트로서는, 부탄-1,4-디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.　지환식 폴리이소시아네이트로서는, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 메틸시클로헥산디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 방향족 폴리이소시아네이트 및 지방족 폴리이소시아네이트가 바람직하다.　방향족 폴리이소시아네이트로서는, 톨릴렌디이소시아네이트(TDI)가 특히 바람직하다.　톨릴렌디이소시아네이트는, 2,4-톨릴렌디이소소아네이트 및 2,6-톨릴렌디이소시아네이트 중 어느 것이어도 되고, 양자의 혼합물이어도 된다.　지방족 폴리이소시아네이트로서는, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI)가 특히 바람직하다.
히드록시기를 갖는 (메트)아크릴 화합물로서는, (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, 히드록시메틸아크릴아미드, 히드록시에틸아크릴아미드 등의 1개의 히드록시기와 1개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물; 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산디(메트)아크릴레이트 등의 1개의 히드록시기와 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 들 수 있다.
이들 중에서도, 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴 화합물로서는, 1개의 히드록시기와 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 바람직하고, 그 중에서도, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 펜타에리트리톨 골격을 갖는 화합물이 특히 바람직하다.
디이소시아네이트와, 1분자 중의 하나의 히드록시기 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴 화합물의 반응에 의해 얻어지는 우레탄 (메트)아크릴레이트는, 1분자 중에 2개의 우레탄 결합과 4개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는다.　우레탄 (메트)아크릴레이트의 (메트)아크릴로일기의 수는, 6개 이상 또는 8개 이상이어도 되고, 12개 이하 또는 10개 이하여도 된다.
상기의 우레탄 (메트)아크릴레이트는, 교에이샤 가가쿠, 신나카무라 가가쿠, 네가미 고교, 닛폰 고세이 가가쿠, 다이셀·올넥스, 쇼와 덴코 머티리얼즈 등으로부터 시판되고 있는 것을 사용해도 된다.
아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성의 관점에서, 우레탄 (메트)아크릴레이트의 분자량은, 1500 이하가 바람직하고, 1300 이하가 보다 바람직하고, 1100 이하 또는 900 이하여도 된다.　한편, 피착체와의 접착력의 경시 상승을 억제하는 관점에서, 우레탄 (메트)아크릴레이트의 분자량은, 500 이상이 바람직하고, 600 이상 또는 700 이상이어도 된다.
광경화 전의 접착력의 경시 상승의 억제와, 광경화 후의 접착력 향상을 양립시키는 관점에서, 우레탄 (메트)아크릴레이트의 (메트)아크릴로일기의 관능기 당량(g/eq)은 80 내지 150이 바람직하고, 100 내지 135가 보다 바람직하고, 120 내지 130이어도 된다.
(광경화제의 함유량)
점착제 조성물에서의 광경화제의 함유량(우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트와 우레탄 (메트)아크릴레이트의 합계)은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 6중량부 이상이 바람직하고, 8중량부 이상이 더욱 바람직하고, 10중량부 이상이 더욱 바람직하고, 12중량부 이상 또는 15중량부 이상이어도 된다.　광경화제의 배합량을 상기 범위로 함으로써, 광경화 전에는 피착체로부터의 박리가 용이하고, 광경화에 의해 피착체와 강고하게 접착 가능한 보강 필름이 얻어진다.
광경화제의 양이 많을수록, 광경화 전의 점착제와 피착체의 접착력이 작은 경향이 있어, 리워크 등의 작업성이 우수하다.　한편, 광경화제의 양이 과도하게 많은 경우에는, 광경화제가 블리드 아웃되기 쉬워, 보강 필름을 피착체로부터 박리했을 때에, 블리드 아웃된 성분이 피착체에 이착(移着)하여, 오염의 원인이 되는 경우가 있다.　또한, 광경화제의 양이 과도하게 많으면, 광경화 후의 점착제의 점성이 낮아, 접착력이 부족한 경우가 있다.　그 때문에, 광경화제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 50중량부 이하가 바람직하고, 40중량부 이하가 보다 바람직하고, 35중량부 이하가 더욱 바람직하고, 30중량부 이하 또는 25중량부 이하여도 된다.
광경화제로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트와, 우레탄 결합을 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트를 병용함으로써, 보강 필름을 피착체와 접합한 상태에서 장시간 방치한 경우에도, 피착체에 대한 접착력의 상승이 억제되어, 피착체로부터의 보강 필름을 용이하게 박리할 수 있다.　또한, 점착제를 광경화하면, 피착체에 대한 접착력이 대폭으로 상승하여, 피착체에 대하여 보강 필름이 강고하게 접착된다.
우레탄 (메트)아크릴레이트의 양이 많을수록, 광경화 전의 점착제의 피착체에 대한 접착력의 경시 상승이 억제되는 경향이 있다.　특히, 아크릴계 베이스 폴리머가, 모노머 성분으로서의 카르복시기 함유 모노머에서 유래하는 카르복시기를 갖는 경우에, 우레탄 (메트)아크릴레이트에 의한 접착력의 경시 상승의 억제 효과가 현저해지는 경향이 있다.　베이스 폴리머의 카르복시기가, 우레탄 (메트)아크릴레이트의 우레탄 결합 부분과 수소 결합을 형성함으로써, 점착제의 응집성이 높아져, 피착체 표면에서의 점착제의 습윤 확산이 억제되는 것이, 접착력의 경시 상승을 억제하는 한 원인이라고 생각된다.
보강 필름을 피착체에 접합한 후의 접착력의 경시 상승을 억제하는 관점에서, 점착제 조성물에서의 우레탄 (메트)아크릴레이트의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.5중량부 이상이 바람직하고, 1중량부 이상이 보다 바람직하고, 1.5중량부 이상이 더욱 바람직하고, 2중량부 이상이어도 된다.
광경화제로서, 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함함으로써, 접착력의 경시 상승이 억제되는 것에 더하여, 광경화 전의 점착제의 피착체에 대한 접착력이 저하되는 경향이 있다.　우레탄 (메트)아크릴레이트는, 아크릴계 베이스 폴리머의 응집력을 높이는 작용을 갖고, 또한 베이스 폴리머와 우레탄 (메트)아크릴레이트가 수소 결합을 형성하기 때문에, 우레탄 (메트)아크릴레이트는 점착제층의 벌크 부분에 도입되기 쉽고, 이에 수반하여 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트가 점착제층의 표면(접착 계면) 근방에 편재하기 쉬워, 접착 저해층(Weak Boundary Layer; WBL)이 형성되는 것이 접착력 저하의 한 원인이라고 생각된다.
우레탄 (메트)아크릴레이트는, 광경화 전의 점착제의 접착력의 저감 및 경시 상승 억제에 기여하고, 피착체로부터의 보강 필름의 박리를 용이하게 하는 작용을 갖지만, 우레탄 (메트)아크릴레이트의 함유량이 과도하게 많은 경우에는, 광경화제(우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트 및/또는 우레탄 (메트)아크릴레이트)가 점착제층의 표면(피착체와의 접착 계면)에 블리드 아웃되기 쉽고, 블리드 아웃된 성분이 피착체를 오염시키는 원인이 된다.　또한, 우레탄 (메트)아크릴레이트의 양이 과도하게 많은 경우에는, 광경화에 의한 점착제의 접착력의 상승이 불충분해지는 경향이 있다.　그 때문에, 우레탄 (메트)아크릴레이트의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 23중량부 이하가 바람직하고, 20중량부 이하가 보다 바람직하고, 15중량부 이하가 더욱 바람직하고, 10중량부 이하, 7중량부 이하 또는 5중량부 이하여도 된다.
상기한 바와 같이, 점착제 조성물이 광경화제로서 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함함으로써, 접착력의 경시 상승이 억제된다.　그러나, 광경화제가 우레탄 (메트)아크릴레이트뿐인 경우에는, 광경화 전의 점착제의 피착체에 대한 접착력이 커서, 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 곤란하다.　또한, 광경화제가 우레탄 (메트)아크릴레이트뿐인 경우에는, 광경화를 행해도 피착체와의 접착력이 거의 상승하지 않는다.
점착제층(2)을 구성하는 조성물이, 광경화제로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트와, 우레탄 결합을 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트를 병용함으로써, 점착제를 광경화하기 전에는 피착체에 대한 접착력이 낮고, 또한 피착체와 접합한 상태에서의 접착력의 경시 상승이 작기 때문에 피착체로부터의 박리가 용이하다.　또한, 점착제를 광경화하면, 피착체에 대한 접착력이 대폭으로 상승하여, 피착체에 대하여 보강 필름이 강고하게 접착된다.
광경화 전 및 광경화 후의 점착제층과 피착체의 접착성을 적절한 범위로 조정하는 관점에서, 점착제 조성물에서의 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 5 내지 40중량부가 바람직하고, 10 내지 35중량부가 보다 바람직하고, 15 내지 30중량부가 더욱 바람직하고, 18 내지 27중량부 또는 20 내지 25중량부여도 된다.
광경화제 중, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트와 우레탄 (메트)아크릴레이트의 비율은 특별히 한정되지는 않지만, 광경화 전후의 피착체와의 접착력을 적절한 범위로 조정하는 관점 및 광경화제의 블리드에 의한 피착체의 오염을 억제하는 관점에서는, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트의 함유가 상대적으로 큰 것이 바람직하다.　우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트의 함유량은, 우레탄 (메트)아크릴레이트의 함유량에 대하여 1 내지 30배가 바람직하고, 1.5 내지 25배가 보다 바람직하고, 2 내지 20배가 더욱 바람직하고, 3 내지 15배, 4 내지 13배 또는 5 내지 10배여도 된다.
(광중합 개시제)
광중합 개시제는, 활성 광선의 조사에 의해 활성종을 발생시켜, 광경화제의 경화 반응을 촉진한다.　광중합 개시제로서는, 광 라디칼 중합 개시제(광 라디칼 발생제)를 사용하는 것이 바람직하다.
광 라디칼 중합 개시제로서는, 파장 450nm보다 단파장의 가시광 또는 자외선의 조사에 의해 라디칼을 생성하는 것이 바람직하고, 히드록시케톤류, 벤질디메틸케탈류, 아미노케톤류, 아실포스핀옥사이드류, 벤조페논류, 트리클로로메틸기 함유 트리아진 유도체 등을 들 수 있다.　광중합 개시제는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
점착제층(2)에서의 광중합 개시제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.01 내지 5중량부가 바람직하고, 0.02 내지 3중량부가 보다 바람직하고, 0.03 내지 2중량부가 더욱 바람직하다.　점착제층(2)에서의 광중합 개시제의 함유량은, 광경화제 100중량부에 대하여 0.02 내지 20중량부가 바람직하고, 0.05 내지 10중량부가 보다 바람직하고, 0.1 내지 7중량부가 더욱 바람직하다.
(올리고머)
점착제 조성물은, 베이스 폴리머에 더하여 올리고머를 포함하고 있어도 된다.　예를 들어, 점착제 조성물은, 아크릴계 베이스 폴리머에 더하여 아크릴계 올리고머를 포함하고 있어도 된다.　올리고머로서는, 중량 평균 분자량이 1000 내지 30000 정도인 것이 사용된다.　아크릴계 올리고머는, 주된 구성 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산알킬에스테르를 함유한다.　광경화 후의 점착제층(2)의 접착력을 높이는 관점에서, 아크릴계 올리고머의 유리 전이 온도는, 40℃ 이상이 바람직하고, 50℃ 이상이 보다 바람직하다.　올리고머는, 베이스 폴리머와 마찬가지로 가교 가능한 관능기를 포함하고 있어도 된다.
점착제 조성물에서의 올리고머의 함유량은 특별히 한정되지는 않는다.　점착제 조성물이 아크릴계 베이스 폴리머에 더하여 아크릴계 올리고머를 함유하는 경우, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 올리고머의 양은, 0.1 내지 20중량부가 바람직하고, 0.3 내지 10중량부 또는 0.5 내지 5중량부여도 된다.
(기타의 첨가제)
상기 예시의 각 성분 외에, 점착제층 중에는, 실란 커플링제, 점착성 부여제, 가소제, 연화제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제를, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다.
[보강 필름의 제작]
필름 기재(1) 상에 광경화성의 점착제층(2)을 적층함으로써, 보강 필름이 얻어진다.　점착제층(2)은, 필름 기재(1) 상에 직접 형성해도 되고, 다른 기재 상에서 시트상으로 형성된 점착제층을 필름 기재(1) 상에 전사해도 된다.
상기의 점착제 조성물을, 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅, 다이 코팅 등에 의해, 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 용매를 건조 제거함으로써 점착제층이 형성된다.　건조 방법으로서는, 적절히, 적절한 방법이 채용될 수 있다.　가열 건조 온도는, 바람직하게는 40℃ 내지 200℃, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 180℃, 또한 바람직하게는 70℃ 내지 170℃이다.　건조 시간은, 바람직하게는 5초 내지 20분, 보다 바람직하게는 5초 내지 15분, 더욱 바람직하게는 10초 내지 10분이다.
점착제층(2)의 두께는, 예를 들어 1 내지 300㎛ 정도이다.　점착제층(2)의 두께가 클수록 피착체와의 접착성이 향상되는 경향이 있다.　한편, 점착제층(2)의 두께가 과도하게 큰 경우에는, 광경화 전의 유동성이 높아, 핸들링이 곤란해지는 경우가 있다.　그 때문에, 점착제층(2)의 두께는 3 내지 100㎛가 바람직하고, 5 내지 50㎛가 보다 바람직하고, 6 내지 40㎛가 더욱 바람직하고, 8 내지 30㎛가 특히 바람직하다.　박형화의 관점에서, 점착제층(2)의 두께는, 25㎛ 이하, 20㎛ 이하 또는 18㎛ 이하여도 된다.
점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우에는, 용매의 건조와 동시, 또는 용매의 건조 후에, 가열 또는 에이징에 의해 가교를 진행시키는 것이 바람직하다.　가열 온도나 가열 시간은, 사용하는 가교제의 종류에 따라 적절히 설정되며, 통상 20℃ 내지 160℃의 범위에서, 1분 내지 7일 정도의 가열에 의해 가교가 행해진다.　용매를 건조 제거하기 위한 가열이, 가교를 위한 가열을 겸하고 있어도 된다.
가교제에 의해 폴리머에 가교 구조를 도입한 후에도, 광경화제는 미반응된 상태를 유지하고 있다.　그 때문에, 고분자량 성분과 광경화제를 포함하는 광경화성의 점착제층(2)이 형성된다.　필름 기재(1) 상에 점착제층(2)을 형성하는 경우에는, 점착제층(2)의 보호 등을 목적으로 하여, 점착제층(2) 상에 박리 라이너(5)를 부설하는 것이 바람직하다.　점착제층(2) 상에 박리 라이너(5)를 부설한 후에 가교를 행해도 된다.
다른 기재 상에 점착제층(2)을 형성하는 경우에는, 용매를 건조한 후에, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)을 전사함으로써 보강 필름이 얻어진다.　점착제층의 형성에 사용한 기재를, 그대로 박리 라이너(5)로 해도 된다.
박리 라이너(5)로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이 바람직하게 사용된다.　박리 라이너의 두께는, 통상 3 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다.　박리 라이너(5)의 점착제층(2)과의 접촉면에는, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계, 혹은 지방산 아미드계 등의 이형제, 또는 실리카 분말 등에 의한 이형 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.　박리 라이너(5)의 표면이 이형 처리되어 있음으로써, 점착제층(2)과 박리 라이너(5)의 계면에서 박리가 생기고, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다.　박리 라이너(5)는, 이형 처리면 및 비처리면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 대전 방지 처리가 실시되어 있어도 된다.　박리 라이너(5)에 대전 방지 처리가 실시되어 있음으로써, 점착제층으로부터 박리 라이너를 박리했을 때의 대전을 억제할 수 있다.
[보강 필름의 특성 및 보강 필름의 사용]
본 발명의 보강 필름은, 디바이스 또는 디바이스 구성 부품에 접합하여 사용된다.　보강 필름(10)은, 점착제층(2)이 필름 기재(1)와 고착되어 있고, 피착체와의 접합 후 광경화 전에는, 피착체에 대한 접착력이 작다.　그 때문에, 광경화 전에는 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 용이하다.
보강 필름이 접합되는 피착체는 특별히 한정되지는 않고, 각종 전자 디바이스, 광학 디바이스 및 그 구성 부품 등을 들 수 있다.　보강 필름을 접합하기 전에, 청정화 등을 목적으로 하여, 피착체의 표면의 활성화 처리를 행해도 된다.　표면 활성화 처리로서는, 플라스마 처리, 코로나 처리, 글로 방전 처리 등을 들 수 있다.
보강 필름을 접합함으로써, 적당한 강성이 부여되기 때문에, 핸들링성 향상이나 파손 방지 효과가 기대된다.　디바이스의 제조 공정에 있어서, 재공품에 보강 필름이 접합되는 경우에는, 제품 크기로 절단되기 전의 대판(大判)의 재공품에 보강 필름을 접합해도 된다.　롤 투 롤 프로세스에 의해 제조되는 디바이스의 머더 롤에, 보강 필름을 롤 투 롤로 접합해도 된다.
보강 필름은 피착체의 전체면에 접합되어도 되고, 보강을 필요로 하는 부분(보강 대상 영역)에만 선택적으로 접합되어도 된다.　또한, 보강을 필요로 하는 부분(보강 대상 영역)과 보강을 필요로 하지 않는 영역(비보강 대상 영역)의 전체에 보강 필름을 접합한 후, 비보강 대상 영역에 접합된 보강 필름을 절단 제거해도 된다.
예를 들어, 디바이스 또는 그 재공품의 머더 롤에, 보강 필름을 롤 투 롤로 접합한 후, 보강 필름이 접합된 머더 롤을 개별의 제품으로 절단 분리하고, 하프컷에 의해 보강 필름만을 절단하고, 비보강 대상 영역의 보강 필름을 박리함으로써, 보강 대상 영역에 보강 필름이 접합된 디바이스가 얻어진다.　절단 방법은 특별히 한정되지는 않고, 로터리 커터, 압입날(예를 들어 톰슨 칼날), 레이저 커터 등의 적절한 절단 방식을 채용할 수 있다.
점착제가 광경화 전이라면, 보강 필름은 피착체 표면에 가접착된 상태이며, 접착력이 작기 때문에, 피착체의 표면으로부터 보강 필름을 용이하게 박리 제거할 수 있다.　피착체에 보강 필름을 접합하고, 절단 등의 가공을 행한 후에 보강 필름을 박리하는 경우나, 보강 필름의 접합 불량(예를 들어, 에어의 말려 들어감)이 생긴 제품으로부터 보강 필름을 박리 제거(리워크)하는 경우에는, 피착체에 보강 필름을 접합한 후, 박리할 때까지, 수 시간 내지 수일의 기간을 요한다.　이러한 경우에도, 접착력의 경시 상승이 억제되어, 저접착력 상태가 유지되어 있기 때문에, 피착체의 표면으로부터 보강 필름을 용이하게 박리 제거할 수 있다.
피착체로부터의 박리를 용이하게 하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체의 접착력 F1(초기 접착력)은 1N/25mm 이하가 바람직하고, 0.5N/25mm 이하가 보다 바람직하고, 0.3N/25mm 이하가 더욱 바람직하고, 0.1N/25mm 이하가 특히 바람직하다.　보관이나 핸들링 시의 보강 필름의 박리를 방지하는 관점에서, 초기 접착력 F1은, 0.005N/25mm 이상이 바람직하고, 0.01N/25mm 이상이 보다 바람직하다.　접착력은, 폴리이미드 필름을 피착체로 하여, 인장 속도 300mm/분, 박리 각도 180°의 필 시험에 의해 구해진다.　특별히 정함이 없는 한, 접착력은 25℃에서의 측정값이다.　초기 접착력 F1은, 접합 후, 25℃에서 30분 정치한 시료를 사용하여 측정한다.
보강 필름을 피착체와 접합한 후, 25℃에서 24시간 정치한 후의 접착력 F2는, 상기의 초기 접착력 F1과 마찬가지로, 1N/25mm 이하가 바람직하고, 0.5N/25mm 이하가 보다 바람직하고, 0.3N/25mm 이하가 더욱 바람직하고, 0.1N/25mm 이하가 특히 바람직하다.　전술한 바와 같이, 광경화제로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트와, 우레탄 결합을 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트를 병용함으로써, 경시에서의 접착력의 상승이 억제된다.
보강 필름을 피착체와 접합한 후, 25℃에서 30분 정치한 후의 접착력 F1과, 접합 후에 25℃에서 24시간 정치한 후의 접착력 F2의 비 F2/F1은, 1.3 이하가 바람직하고, 1.2 이하가 보다 바람직하고, 1.1 이하가 더욱 바람직하고, 1 미만이어도 된다.　F2/F1은, 경시에서의 접착력의 상승률이며, F2/F1이 1 미만인 것은, 경시에서 접착력이 저하되는 것을 의미한다.　F2/F1은, 일반적으로는 0.5 이상이며, 0.6 이상 또는 0.7 이상이어도 된다.
보강 필름을 피착체와 접합한 후의 경시에서의 접착력의 상승은, 점착제가 피착체의 표면에 습윤 확산되어, 피착체와 점착제층의 친화성이 향상되는 것이 원인이라고 생각된다.　전술한 바와 같이, 점착제 조성물이 광경화제로서 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함함으로써, 경시에서의 접착력의 상승이 억제되어, F2/F1이 작아진다.
보강 필름을 피착체에 접합하고, 반송, 절단 가공, 외관 검사 등을 행한 후에, 비보강 대상 영역으로부터의 보강 필름의 제거나 리워크를 실시하는 경우와 같이, 접합으로부터 수 시간 내지 수일 경과 후에 박리를 실시하는 경우에도, F2/F1이 상기 범위이면, 피착체로부터 보강 필름을 용이하게 박리할 수 있어, 작업 효율이 우수하다.
피착체에 보강 필름을 접합한 후, 점착제층(2)에 활성 광선을 조사함으로써, 점착제층을 광경화시킨다.　활성 광선으로서는, 자외선이 바람직하다.　활성 광선의 조사 강도나 조사 시간은, 점착제층(2)의 조성이나 두께 등에 따라 적절히 설정하면 된다.　점착제층(2)에 대한 활성 광선의 조사는, 필름 기재(1) 측 및 피착체 측의 어느 면으로부터 실시해도 되고, 양쪽 면으로부터 활성 광선의 조사를 행해도 된다.
광경화에 수반하여, 점착제층의 피착체에 대한 접착력이 상승한다.　디바이스의 실용 시의 접착 신뢰성의 관점에서, 광경화 후의 점착제층(2)과 피착체의 접착력 F4는, 2N/25mm 이상이 바람직하고, 3N/25mm 이상이 보다 바람직하고, 5N/25mm 이상이 더욱 바람직하고, 7N/25mm 이상, 9N/25mm 이상 또는 10N/25mm 이상이어도 된다.　보강 필름은, 광경화 후의 점착제층이, 폴리이미드 필름에 대하여 상기 범위의 접착력을 갖는 것이 바람직하다.
광경화 후의 점착제층의 접착력 F4는, 보강 필름을 피착체로서의 폴리이미드 필름에 접합하고, 25℃에서 24시간 정치한 후에, 점착제를 광경화한 시료를 사용하여, 180°의 필 시험에 의해 측정한다.
보강 필름을 피착체와 접합한 후, 25℃에서 24시간 정치한 후의 접착력 F2와, 24시간 정치 후에 광경화했을 때의 접착력 F4의 비 F4/F2는, 10 이상이 바람직하고, 20 이상이 보다 바람직하고, 30 이상, 50 이상 또는 100 이상이어도 된다.　F4/F2는, 광경화에 의한 접착력의 상승률이며, F4/F2가 클수록, 점착제를 광경화하기 전에는 피착체로부터의 박리가 용이하고, 점착제를 광경화한 후에는 피착체에 강고하게 접착 가능하다는 것을 의미한다.
보강 필름을 피착체로서의 폴리이미드 필름에 접합하고, 25℃에서 24시간 정치한 후에, 점착제를 광경화한 시료를 사용하여 측정한 접착력 F4는, 접합 후 25℃에서 30분 정치한 후에, 점착제를 광경화한 시료를 사용하여 측정한 접착력 F3보다 큰 것이 바람직하다.　점착제층(2)을 구성하는 조성물이, 광경화제로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트와, 우레탄 결합을 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트의 양쪽을 포함하는 경우에, F4가 F3보다 커지는 경향이 있다.
F4/F3은 1보다 큰 것이 바람직하고, 1.1 이상이 보다 바람직하고, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상 또는 1.5 이상이어도 된다.　F4/F3이 1보다 큰 것은, 피착체와 보강 필름을 접합하여 소정 시간 경과 후에 광경화를 행하면 광경화 후의 접착력이 보다 커져, 피착체에 강고하게 접착 가능하다는 것을 의미한다.　F4/F3은, 일반적으로는 10 이하이며, 5 이하, 4 이하 또는 3 이하여도 된다.
본 발명의 보강 필름은, 점착제층(2)이 광경화성이며, 경화의 타이밍을 임의로 설정 가능하다.　보강 필름의 가공이나 리워크 등의 처리는, 피착체에 보강 필름을 부착 설치한 후, 점착제를 광경화할 때까지의 동안의 임의의 타이밍에 실시 가능하다.　상기한 바와 같이, 점착제층이, 광경화로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트와, 우레탄 결합을 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트의 양쪽을 포함함으로써, 광경화 전후의 접착력을 적절한 범위로 조정하는 것에 더하여, 보강 필름을 피착체와 접합한 후의 접착력의 경시 상승이 억제된다.　그 때문에, 보강 필름을 피착체와 접합한 후에, 반송, 절단 가공, 외관 검사 등의 공정을 거쳐, 비보강 대상 영역으로부터의 보강 필름의 제거나 리워크를 실시하는 경우에도, 피착체로부터 보강 필름을 용이하게 박리 가능하여, 디바이스의 제조 공정의 리드 타임에 유연하게 대응 가능하다.
보강 필름을 접합함으로써, 피착체에 적당한 강성이 부여됨과 함께, 응력이 완화·분산되기 때문에, 제조 공정에 있어서 생길 수 있는 다양한 문제를 억제하고, 생산 효율을 향상시켜, 수율을 개선할 수 있다.　점착제층을 광경화한 후에는 피착체에 대하여 높은 접착력을 나타내고, 보강 필름이 디바이스 표면으로부터 박리되기 어려워, 접착 신뢰성이 우수함과 함께, 높은 내충격성이 부여된다.　그 때문에, 완성 후의 디바이스의 사용에 있어서, 디바이스의 낙하, 디바이스 상으로의 중량물의 적재, 디바이스에 날아온 물체의 충돌 등에 의해, 갑자기 외력이 부하된 경우에도, 보강 필름이 접합되어 있음으로써, 디바이스의 파손을 방지할 수 있다.
[실시예]
이하에 실시예를 들어 더 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[베이스 폴리머의 조제]
<베이스 폴리머 A>
온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에, 모노머로서, 부틸아크릴레이트(BA) 95중량부 및 아크릴산(AA) 5중량부, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부, 그리고 용매로서 아세트산에틸 233중량부를 투입하고, 질소 가스를 흐르게 하고, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행하였다.　그 후, 60℃에서 가열하고, 7시간 반응시켜, BA/AA=95/5의 공중합비를 갖는 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 폴리머 A의 용액을 얻었다.
<베이스 폴리머 B>
부틸아크릴레이트 대신에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)를 사용한 것 이외는 베이스 폴리머 A의 조제와 마찬가지로 하여, 2EHA/AA=95/5의 공중합비를 갖는 아크릴계 베이스 폴리머 B의 용액을 얻었다.
[보강 필름의 제작]
<점착제 조성물의 조제>
아크릴계 폴리머의 용액에, 가교제, 광경화제(다관능 화합물) 및 광중합 개시제를 첨가하고, 균일하게 혼합하여, 표 1 및 표 2에 나타내는 조성의 점착제 조성물을 조제하였다.　가교제로서는, 4관능의 에폭시계 가교제(미쓰비시 가스 가가쿠제 「테트래드 C」)를 표 1 및 표 2에 나타내는 양으로 첨가하였다.　광경화제의 종류 및 첨가량은 표 1 및 표 2에 나타내는 바와 같이 하였다.　광중합 개시제로서는, IGM Resins제 「Omnirad 651」을 아크릴계 폴리머의 고형분 100중량부에 대하여 0.3중량부 첨가하였다.　또한, 표 1 및 표 2에서의 첨가량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 첨가량(고형분의 중량부)이다.
표 1 및 표 2에서의 광경화제의 상세는 하기와 같고, 다관능 아크릴레이트는 우레탄 결합을 포함하지 않는 다관능 아크릴레이트이다.
<다관능 아크릴레이트>
A200: 폴리에틸렌글리콜 #200(n=4) 디아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 고교제 「NK 에스테르 A200」, 관능기 당량: 154g/eq)
A400: 폴리에틸렌글리콜 #400(n=9) 디아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 고교제 「NK 에스테르 A400」, 관능기 당량: 254g/eq)
A600: 폴리에틸렌글리콜 #600(n=14) 디아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 고교제 「NK 에스테르 A600」, 관능기 당량 354g/eq)
M350: 트리메틸올프로판 EO 변성(n=1) 트리아크릴레이트(도아 고세이제 「아로닉스 M-350」, 관능기 당량: 129g/eq)
DPH: 디펜타에리트리톨폴리아크릴레이트(디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트의 혼합물; 신나카무라 가가쿠 고교제 「NK 에스테르 A-DPH」, 관능기 당량: 98g/eq)
<우레탄 아크릴레이트>
PET3A-HDI: 펜타에리트리톨트리아크릴레이트-헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(교에이사 가가쿠제 「UA-306H」, 관능기 당량: 127)
PET3A-TDI: 펜타에리트리톨트리아크릴레이트-톨릴렌디이소시아네이트 부가물(교에이사 가가쿠제 「UA-306T」, 관능기 당량: 128)
DPET5A-HDI: 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트-헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(교에이사 가가쿠제 「UA-510HTF」, 관능기 당량: 136)
<점착제 용액의 도포 및 가교>
표면 처리가 되어 있지 않은 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 기재(도레이제 「루미러 S10」) 상에, 상기의 점착제 조성물을, 건조 후의 두께가 13㎛가 되도록, 파운틴 롤을 사용하여 도포하였다.　130℃에서 1분간 건조시켜 용매를 제거한 후, 점착제의 도포면에, 박리 라이너(표면이 실리콘 이형 처리된 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 이형 처리면을 접합하였다.　그 후, 25℃의 분위기에서 4일간의 에이징 처리를 행하고, 가교를 진행시켜, PET 필름 기재 상에 점착 시트가 고착 적층되고, 그 위에 박리 라이너가 가접착된 보강 필름을 얻었다.
[평가]
<폴리이미드 필름에 대한 접착력>
두께 25㎛의 폴리이미드 필름(우베 고산제 「유필렉스 S」)을 양면 접착 테이프(닛토 덴코제 「No. 531」)를 개재시켜 유리판에 첩부하여, 측정용 폴리이미드 필름 기판을 얻었다.　폭 25mm×길이 100mm로 잘라낸 보강 필름의 표면으로부터, 박리 라이너를 박리 제거하여, 측정용 폴리이미드 필름 기판에 핸드 롤러를 사용하여 접합하였다.
각 실시예 및 비교예의 보강 필름의 각각에 대하여, 이하의 4종류의 조건에서, 폴리이미드 필름에 대한 접착력(180° 필 강도)을 측정하였다.
조건 1: 보강 필름을 폴리이미드 필름 기판에 접합하고, 30분 실온(25℃)에서 정치한 후, 접착력 F1을 측정
조건 2: 보강 필름을 폴리이미드 필름 기판에 접합하고, 24시간 실온에서 정치한 후, 접착력 F2를 측정
조건 3: 보강 필름을 폴리이미드 필름 기판에 접합하고, 30분 실온에서 정치한 후, 점착제를 광경화하여, 접착력 F3을 측정
조건 4: 보강 필름을 폴리이미드 필름 기판에 접합하고, 24시간 실온에서 정치한 후, 점착제를 광경화하여, 접착력 F4를 측정
조건 3, 4에서의 점착제의 광경화는, 보강 필름 측(필름 기재 측)으로부터, 파장 365nm의 LED 광원을 사용하여 적산 광량 1000mJ/cm2의 자외선을 조사함으로써 실시하였다.　접착력은, 보강 필름의 필름 기재의 단부를 척으로 보유 지지하여, 인장 속도 300mm/분으로, 180° 필 시험에 의해 측정하였다.
측정 결과로부터, 점착제를 피착체에 접합한 후 24시간 정치한 경우의 접착력의 상승률: F2/F1, 점착제를 피착체에 접합하여 24시간 후에 광경화했을 때의 광경화에 의한 접착력의 상승률: F4/F2를 산출하였다.
<피착체의 오염성>
상기의 조건 2와 마찬가지로, 보강 필름을 폴리이미드 필름 기판에 접합하고, 24시간 실온에서 정치한 후, 폴리이미드 필름 기판으로부터 보강 필름을 박리하였다.　보강 필름을 박리한 후의 폴리이미드 필름 기판을, 밝은 환경하 및 암실의 형광등 하에 있어서 눈으로 보아 관찰하고, 이하의 기준에 따라, 폴리이미드 필름에 대한 점착제의 이착에 의한 오염의 유무를 평가하였다.
A: 밝은 환경 및 암실 중 어느 것에 있어서도 백탁이 보이지 않는 것
B: 밝은 환경에서는 백탁이 보이지 않지만, 암실에서 약간의 백탁이 보이는 것
C: 밝은 환경에서 백탁이 확인될 수 있는 것
D: 밝은 환경에서 폴리이미드 필름의 표면이 새하얗게 변색되어 시인되는 것
각 실시예 및 비교예의 보강 필름의 점착제의 조성(베이스 폴리머의 종류, 가교제 첨가량, 광경화제의 종류 및 첨가량), 그리고 접착력 및 오염성의 평가 결과를, 표 1 및 표 2에 나타낸다.　또한, 아크릴계 베이스 폴리머 A, B, 및 4종류의 다관능 아크릴레이트(A200, A400, A600 및 M350)의 각각에 대하여, HSPiP에 의해 계산한 HSP의 값, 및 베이스 폴리머와 다관능 아크릴레이트의 HSP 거리 Ra의 값을 표 3에 나타낸다.
Figure pat00002
Figure pat00003
광경화제로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 아크릴레이트만을 포함하는 비교예 1 내지 5에서는, F2/F1이 크고, 보강 필름을 피착체에 접합한 후, 경시적으로 접착력이 상승하고 있음을 알 수 있다.　광경화제로서 우레탄 (메트)아크릴레이트만을 포함하는 비교예 6, 7은, 비교예 1 내지 5와 대비하면 F2/F1이 작고, 접착력의 경시 상승이 억제되어 있다.　그러나, 비교예 6, 7에서는, F4/F2가 작고, 점착제를 광경화해도 피착체와의 접착력이 상승하고 있지 않다.
이에 반해, 광경화제로서, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 아크릴레이트와 우레탄 (메트)아크릴레이트의 양쪽을 포함하는 실시예 1 내지 26은, F2/F1이 1 미만이고, 보강 필름을 피착체에 접합한 후, 경시적으로 접착력이 저하되고 있다.　또한, 실시예 1 내지 26은, 어느 것이나 모두, F4/F2가 크고, 점착제를 광경화함으로써, 보강 필름이 피착체에 대하여 강고하게 접착 가능하다는 것을 알 수 있다.
우레탄 (메트)아크릴레이트의 함유량이 큰 비교예 8에서는, 비교예 6, 7과 마찬가지로, F2/F1이 작고 접착력의 경시 상승이 억제되어 있었지만, F4/F2가 작고, 점착제를 광경화한 후의 피착체와의 접착력이 불충분하였다.　또한, 비교예 8에서는, 보강 필름을 박리한 후의 피착체에 현저한 오염이 보였다.
비교예 4는, 실시예 11의 우레탄 아크릴레이트(1분자 중의 아크릴로일기의 수: 6)를 6관능 아크릴레이트와 5관능 아크릴레이트의 혼합물인 DPH로 치환한 것에 상당하고, 비교예 5는, 실시예 20의 우레탄 아크릴레이트를 DPH로 치환한 것에 상당한다.　실시예 11과 비교예 4의 대비 및 실시예 20과 비교예 5의 대비로부터, 광경화제가 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함하는 것이, 접착력의 경시 상승의 억제에 기여하고 있음을 알 수 있다.
또한, 실시예 11, 20은, 비교예 4, 5와 비교하여, F4의 값, 및 F4/F2의 값이 크다.　이들 결과로부터, 광경화제로서 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 아크릴레이트와 우레탄 (메트)아크릴레이트를 병용함으로써, 광경화 전의 점착제의 접착력의 경시 상승이 억제되는 것에 더하여, 광경화 후의 접착력이 높아, 보강 필름을 피착체에 대하여 보다 강고하게 접착 가능하다는 것을 알 수 있다.
우레탄 아크릴레이트의 함유량이 상이한 실시예 1 내지 3을 대비하면, 우레탄 아크릴레이트의 함유량의 증가에 수반하여 F1, F2 및 F2/F1이 작아지는 경향이 보였다.　이들 결과로부터도, 우레탄 (메트)아크릴레이트가, 접착력의 경시 상승의 억제 및 저접착력화에 기여하고 있음을 알 수 있다.
한편, 우레탄 아크릴레이트의 함유량의 증가에 수반하여, 광경화 후의 접착력 F3 및 F4가 저하되는 경향이 보였다.　또한, 우레탄 아크릴레이트의 함유량의 증가에 수반하여, 보강 필름을 박리한 후의 피착체의 오염성이 악화되는 경향이 보였다.　이들 결과 및 상기의 비교예 8의 결과로부터, 우레탄 아크릴레이트의 함유량이 많은 경우에는, 우레탄 아크릴레이트가 점착제층의 표면에 블리드 아웃되어, 피착체의 표면에 이착하기 쉬워, 오염의 원인이 될 수 있음을 알 수 있다.
실시예 7, 10, 14, 15는, 실시예 1과 마찬가지로, 우레탄 아크릴레이트의 함유량이 5중량부이지만, 오염성이 「C」였다.　표 3에 나타내는 바와 같이, A600은, HSP 거리 Ra가 커서, 아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 낮다.　A600을 10중량부 포함하는 실시예 7, 10, 14, 15에서는, 아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 낮은 다관능 아크릴레이트가 점착제층의 표면에 블리드 아웃되기 쉽기 때문에, 다른 실시예에 비하여 오염성이 저하된 것으로 생각된다.
한편, 실시예 7, 10, 14, 15는, 광경화 전의 접착력 F1, F2가 작기 때문에, 아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 낮은 다관능 아크릴레이트는, 저접착력화(경박리화)에는 유용하다고 할 수 있다.
실시예 1, 4의 대비, 실시예 6, 7, 9의 대비, 실시예 13, 14, 15의 대비로부터도, 아크릴계 베이스 폴리머와의 HSP 거리 Ra가 큰 A600이, 광경화 전의 점착제의 경박리화에 기여하고 있음을 알 수 있다.
이들 결과로부터, 피착체의 오염 방지의 관점에서는, 베이스 폴리머와의 상용성이 높은(HSP 거리 Ra가 작은) 다관능 아크릴레이트를 사용하는 것이 유용하지만, 경박리화의 관점에서는, 베이스 폴리머와의 상용성이 낮은(HSP 거리 Ra가 큰) 다관능 아크릴레이트가 유용한 것을 알 수 있다.　또한, 실시예 11, 12, 16 내지 20, 23, 24와 같이, 베이스 폴리머와의 상용성이 상대적으로 높은 다관능 (메트)아크릴레이트에 더하여, 오염성이 저하되지 않는(블리드 아웃이 생기기 어려운) 범위에서, 베이스 폴리머와의 상용성이 상대적으로 낮은 다관능 (메트)아크릴레이트를 병용함으로써, 광경화 전의 경박리화, 접착력의 경시 상승의 억제, 오염의 방지 및 광경화 후의 고접착력의 모두를 만족시킬 수 있는 조성으로 하는 것도 가능하다.
1: 필름 기재
2: 점착제층
10: 보강 필름
5: 박리 라이너
20: 피착체

Claims (14)

  1. 필름 기재와, 상기 필름 기재의 한 주면 상에 고착 적층된 점착제층을 구비하고,
    상기 점착제층은, 아크릴계 베이스 폴리머, 2 이상의 광중합성 관능기를 갖는 광경화제 및 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함하고,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머는, 모노머 성분으로서, 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고, 상기 아크릴계 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되어 있고,
    상기 광경화제는, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트 및 우레탄 (메트)아크릴레이트를 포함하고,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머 100중량부에 대한 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트의 함유량이 0.5 내지 23중량부인,
    보강 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광경화성 조성물은, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 우레탄 결합을 갖지 않는 다관능 (메트)아크릴레이트를, 5 내지 40중량부 포함하는, 보강 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 우레탄 (메트)아크릴레이트는, (메트)아크릴로일기의 관능기 당량이 80 내지 150g/eq인, 보강 필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 우레탄 (메트)아크릴레이트는, 1분자 중에 4개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는, 보강 필름.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 우레탄 (메트)아크릴레이트는, 디이소시아네이트의 이소시아네이트기와, 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴 화합물의 히드록시기가, 우레탄 결합을 형성한 화합물인, 보강 필름.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 디이소시아네이트가, 톨릴렌디이소시아네이트 또는 헥사메틸렌디이소시아네이트인, 보강 필름.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 히드록시기를 갖는 (메트)아크릴 화합물이, 펜타에리트리톨 골격을 갖는, 보강 필름.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머가, 모노머 성분으로서 카르복시기 함유 모노머를 포함하는, 보강 필름.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머는, 상기 카르복시기 함유 모노머에서 유래하는 카르복시기에, 에폭시계 가교제가 결합됨으로써, 가교 구조가 형성되어 있는, 보강 필름.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층을 폴리이미드 필름에 접합한 후 30분 후의 접착력 F1과, 상기 점착제층을 폴리이미드 필름에 접합한 후 24시간 후의 접착력 F2의 비 F2/F1이, 1.3 이하인, 보강 필름.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 점착제층을 폴리이미드 필름에 접합한 후 24시간 후에 광경화를 행한 경우의 접착력 F4와, 상기 접착력 F2의 비 F4/F2가, 10 이상인, 보강 필름.
  12. 표면에 보강 필름이 접합된 디바이스의 제조 방법이며,
    제1항 또는 제2항에 기재된 보강 필름의 상기 점착제층을 피착체의 표면에 가접착한 후,
    상기 점착제층에 활성 광선을 조사하여, 상기 점착제층을 광경화함으로써, 상기 보강 필름과 상기 피착체의 접착력을 상승시키는, 디바이스의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보강 필름을 상기 피착체에 가접착한 후, 상기 점착제층을 광경화하기 전에, 상기 피착체에 가접착된 상기 보강 필름을 절단하고, 상기 피착체 상의 일부의 영역으로부터, 상기 보강 필름을 박리 제거하는, 디바이스의 제조 방법.
  14. 피착체의 표면에 보강 필름을 접합하는 보강 방법이며,
    피착체의 표면에, 제1항 또는 제2항에 기재된 보강 필름의 상기 점착제층을 가접착하고,
    상기 점착제층에 활성 광선을 조사하여, 상기 점착제층을 광경화함으로써, 상기 보강 필름과 상기 피착체의 접착력을 상승시키는, 보강 방법.
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