CN117304833A - 加强薄膜、器件的制造方法及加强方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供加强薄膜、器件的制造方法及加强方法。加强薄膜(10)具备固着层叠于薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层由光固化性组合物形成，所述光固化性组合物包含：具有交联结构的丙烯酸系基础聚合物、光固化剂及光聚合引发剂，作为光固化剂，包含：不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯、及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。相对于丙烯酸系基础聚合物100重量份，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含量优选0.5～23重量份。

Description

加强薄膜、器件的制造方法及加强方法
技术领域
本发明涉及固着层叠有薄膜基材和光固化性粘合剂层的加强薄膜。进而，本发明涉及在表面贴合有加强薄膜的器件的制造方法、及将加强薄膜固着层叠于被粘物的表面的加强方法。
背景技术
在显示器等光学器件、电子器件的表面，有时出于表面保护、赋予耐冲击性等的目的而贴接有粘合性薄膜。这样的粘合性薄膜通常在薄膜基材的主面固着层叠有粘合剂层，借助该粘合剂层而贴合于器件表面。
在器件的组装、加工、输送等使用前的状态下，将粘合性薄膜临时粘接在器件或器件构成部件的表面，从而能够抑制被粘物的损伤、破损。专利文献1及专利文献2中公开了一种加强薄膜，其在薄膜基材上具备由光固化性粘合剂组合物形成的粘合剂层。
该加强薄膜的粘合剂在刚刚与被粘物贴合后为低粘合性的临时粘接状态，因此容易自被粘物剥离。因此，自被粘物的再加工成为可能，并且也能将加强薄膜从被粘物的不需要加强的部位(非加强对象区域)位置选择性地剥离去除。加强薄膜的粘合剂通过光固化而与被粘物牢固地粘接，因此成为薄膜基材永久粘接在被粘物表面的状态，可作为承担器件的表面保护等的加强材料来利用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-41113号公报
专利文献2：日本特开2020-2238号公报
发明内容
发明要解决的问题
将具备光固化性的粘合剂层的加强薄膜贴合于被粘物后，直到对粘合剂层进行光固化为止的期间，实施输送、检查、切断加工等工序，此时，进行加强薄膜自非加强对象区域的剥离去除、加强薄膜自发生了加强薄膜贴合不良的制品的剥离去除(再加工)。从将加强薄膜贴合于被粘物到将加强薄膜剥离为止需要几小时到几天的时间。
对粘合剂层进行光固化前，加强薄膜为临时粘接于被粘物的状态，但有时对被粘物的粘接力会经时地上升，加强薄膜自被粘物的剥离变困难。专利文献1及专利文献2中记载了，光聚合引发剂(光自由基产生剂)因来自保管环境中的荧光灯等的光而发生光裂化从而会进行粘合剂中所含的作为光固化剂的多官能(甲基)丙烯酸酯的光聚合反应，这是经时的粘接力上升的一个原因。
但是，将加强薄膜与被粘物贴合后，即使在遮光状态下进行保管，有时贴合后经过24小时左右后粘接力也会上升，考虑除了光固化以外，还有粘接力经时上升的关键原因。
专利文献1中，作为减小对粘合剂进行光固化前的粘接力(初始粘接力)的方法之一，记载了增大光固化剂的量。但是，若光固化剂的含量过大，则虽然能够减小初始粘接力，但有时在光固化后粘接力不会充分上升。另外，在光固化剂的含量过大的情况下，光固化剂容易从粘合剂层渗出，成为污染被粘物表面的原因。
鉴于上述，本发明的目的在于，提供一种加强薄膜，其具备贴合于被粘物的状态下的粘接力的经时上升得以抑制、并且在光固化前后对被粘物具有适当粘接力的粘合剂层。
用于解决问题的方案
鉴于上述课题，本发明人等研究的结果，发现了：通过使用具有规定组成的光固化性粘合剂，可抑制贴合于被粘物的状态下的粘接力的经时上升，从而完成了本发明。
本发明的加强薄膜具备固着层叠于薄膜基材的一个主面上的粘合剂层。粘合剂层由包含丙烯酸系基础聚合物、光固化剂及光聚合引发剂的光固化性组合物形成。丙烯酸系基础聚合物包含选自由含羟基单体及含羧基单体组成的组中的1者以上作为单体单元，通过基础聚合物的羟基和/或羧基与交联剂发生键合而导入了交联结构。
一实施方式中，丙烯酸系基础聚合物包含含羧基单体作为单体成分。丙烯酸系基础聚合物可以通过环氧系交联剂键合在源自含羧基单体的羧基上而形成有交联结构。
构成粘合剂层的光固化性组合物中，作为光固化剂，包含不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯、及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。相对于丙烯酸系基础聚合物100重量份，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含量优选0.5～23重量份。相对于丙烯酸系基础聚合物100重量份，不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯的含量优选4～40重量份。
作为光固化剂的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯中，(甲基)丙烯酰基的官能团当量可以为80～150g/eq。氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯也可以在1分子中具有4个以上的(甲基)丙烯酰基。
作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的具体例，可举出二异氰酸酯的异氰酸酯基与具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物的羟基形成了氨基甲酸酯键的化合物。作为二异氰酸酯，可举出甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等。作为具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物的例子，可举出具有季戊四醇骨架者。
对于加强薄膜，将粘合剂层贴合于聚酰亚胺薄膜后30分钟后的粘接力F1与将粘合剂层贴合于聚酰亚胺薄膜后24小时后的粘接力F2的比F2/F1优选为1.3以下。将粘合剂层贴合于聚酰亚胺薄膜后24小时后进行了光固化时的粘接力F4与将粘合剂层光进行固化前的粘接力F2的比F4/F2优选为10以上。
在作为被粘物的器件的表面贴合上述加强薄膜而临时粘接后，对粘合剂层进行光固化，由此得到带加强薄膜的器件。可以在将加强薄膜临时粘接于被粘物后且将粘合剂层进行光固化前，将临时粘接于被粘物的加强薄膜切断，从被粘物上的一部分的区域(非加强对象区域)将加强薄膜剥离去除。
发明的效果
本发明的加强薄膜中，粘合剂层由光固化性组合物形成，在与被粘物贴合后将粘合剂层进行光固化，由此与被粘物的粘接力上升。光固化前与被粘物的粘接力小，并且将加强薄膜与被粘物贴合的状态下的经时的粘接力的上升得以抑制。因此，即使在贴合后实施输送、检查、切断加工等工序后，加强薄膜自被粘物的剥离也容易。
附图说明
图1为示出加强薄膜的层叠构成的截面图。
图2为示出加强薄膜的层叠构成的截面图。
图3为示出贴设有加强薄膜的器件的截面图。
附图标记说明
1 薄膜基材
2 粘合剂层
10 加强薄膜
5 剥离衬垫
20 被粘物
具体实施方式
图1为示出加强薄膜的一实施方式的截面图。加强薄膜10在薄膜基材1的一个主面上具备粘合剂层2。粘合剂层2固着层叠于薄膜基材1的一个主面上。粘合剂层2为由光固化性组合物形成的光固化性粘合剂，通过紫外线等活性光线的照射而发生固化，与被粘物的粘接力上升。
图2为在粘合剂层2的主面上临时粘接有剥离衬垫5的加强薄膜的截面图。图3为示出在器件20的表面贴设有加强薄膜10的状态的截面图。
从粘合剂层2的表面将剥离衬垫5剥离去除，将粘合剂层2的露出面贴合于器件20的表面，由此在器件20的表面贴设加强薄膜10。在该状态下，粘合剂层2为光固化前，为在器件20上临时粘接有加强薄膜10(粘合剂层2)的状态。通过对粘合剂层2进行光固化，从而器件20与粘合剂层2的界面处的粘接力上升，器件20与加强薄膜10固着。
“固着”是指层叠的2个层牢固地粘接，为两者的界面处的剥离是不可能的或困难的状态。“临时粘接”是指层叠的2个层间的粘接力小，在两者的界面能够容易地发生剥离的状态。
图2所示的加强薄膜中，薄膜基材1与粘合剂层2固着，剥离衬垫5临时粘接于粘合剂层2。若将薄膜基材1和剥离衬垫5剥离，则在粘合剂层2与剥离衬垫5的界面发生剥离，维持在薄膜基材1上固着有粘合剂层2的状态。剥离后的剥离衬垫5上不残存粘合剂。
图3所示的加强薄膜10所贴设的器件在粘合剂层2的光固化前为器件20与粘合剂层2临时粘接的状态。从器件20将薄膜基材1剥离时，在粘合剂层2与器件20的界面发生剥离，维持在薄膜基材1上固着有粘合剂层2的状态。器件20上不残存粘合剂，因此再加工容易。将粘合剂层2光固化后，粘合剂层2与器件20的粘接力上升，因此难以从器件20将薄膜1剥离，若将两者剥离，则有时发生粘合剂层2的内聚破坏。
[加强薄膜的构成]
<薄膜基材>
作为薄膜基材1，使用塑料薄膜。为了将薄膜基材1和粘合剂层2固着，优选薄膜基材1的粘合剂层2附设面不实施脱模处理。
薄膜基材1的厚度例如为4～500μm左右。从通过赋予刚性、缓和冲击等来对器件进行加强的观点出发，薄膜基材1的厚度优选12μm以上、更优选30μm以上、进一步优选45μm以上。从使加强薄膜具有挠性来提高处理性的观点出发，薄膜基材1的厚度优选300μm以下、更优选200μm以下。从兼顾机械强度和挠性的观点出发，薄膜基材1的压缩强度优选100～3000kg/cm2、更优选200～2900kg/cm2、进一步优选300～2800kg/cm2、特别优选400～2700kg/cm2。
作为构成薄膜基材1的塑料材料，可举出聚酯系树脂、聚烯烃系树脂、环状聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚醚醚酮树脂等。显示器等光学器件用的加强薄膜中，薄膜基材1优选为透明薄膜。另外，从薄膜基材1侧照射活性光线而进行粘合剂层2的光固化的情况下，薄膜基材1优选对粘合剂层的固化中所用的活性光线具有透明性。从兼具机械强度和透明性的方面出发，适合使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂。从被粘物侧照射活性光线而将粘合剂层固化的情况下，被粘物只要对活性光线具有透明性即可，薄膜基材1也可以对活性光线而言不是透明的。
可以在薄膜基材1的表面设置有易粘接层、易滑层、脱模层、抗静电层、硬涂层、防反射层等功能性涂层。需要说明的是，如前所述，为了将薄膜基材1与粘合剂层2固着，优选在薄膜基材1的粘合剂层2附设面不设置脱模层。
<粘合剂层>
固着层叠于薄膜基材1上的粘合剂层2由包含基础聚合物、光固化剂及光聚合引发剂的光固化性组合物形成。粘合剂层2在光固化前与器件、器件部件等被粘物的粘接力小，因此剥离容易。粘合剂层2与被粘物的粘接力通过光固化而提高，因此即使在使用器件时，加强薄膜也不易从器件表面剥离，粘接可靠性优异。
光固化性的粘合剂在通常的保管环境下基本不进行固化，通过紫外线等活性光线的照射而进行固化。因此，本发明的加强薄膜具有可以任意设定粘合剂层2的固化的时机，能够灵活地应对工序的准备时间(lead time)等的优点。
加强薄膜用于显示器等光学器件的情况下，粘合剂层2的总透光率优选80％以上、更优选85％以上、进一步优选90％以上。粘合剂层2的雾度优选2％以下、更优选1％以下、进一步优选0.7％以下、特别优选0.5％以下。
(基础聚合物)
基础聚合物为粘合剂组合物的主构成成分，为决定粘合剂层的粘接力等的主要因素。从光学透明性及粘接性优异、并且粘接力、储能模量的控制容易的方面出发，粘合剂组合物优选含有丙烯酸系聚合物作为基础聚合物，优选粘合剂组合物的50重量％以上为丙烯酸系聚合物。
作为丙烯酸系聚合物，适合使用包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体成分的丙烯酸系聚合物。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，适合使用烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可以具有分支，也可以具有环状烷基(脂环式烷基)。
作为具有链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
作为具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可举出(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环庚酯、(甲基)丙烯酸环辛酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有二环式脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三环戊酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金刚烷基酯等具有三环以上的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯。具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯也可以为在(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基环己基酯等环上具有取代基的(甲基)丙烯酸烷基酯。另外，具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯也可以为(甲基)丙烯酸二环戊烯酯等包含脂环结构与具有不饱和键的环结构的稠环的(甲基)丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸烷基酯的含量相对于构成基础聚合物的单体成分总量优选40重量％以上、更优选50重量％以上、进一步优选55重量％以上。
丙烯酸系基础聚合物优选含有具有可交联官能团的单体成分作为共聚成分。通过向基础聚合物中导入交联结构，从而有内聚力提高，粘合剂层2的粘接力提高，并且再加工时被粘物上的残胶减少的倾向。
作为具有可交联官能团的单体，可举出含羟基单体、含羧基单体。基础聚合物的羟基、羧基成为与后述交联剂的反应点。例如，使用异氰酸酯系交联剂的情况下，作为基础聚合物的共聚成分，优选含有含羟基单体。使用环氧系交联剂的情况下，作为基础聚合物的共聚成分，优选含有含羧基单体。
作为含羟基单体，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂基酯、(甲基)丙烯酸4-(羟基甲基)环己基甲酯等。
作为含羧基单体，可举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。其中，从因粘合剂的内聚性增大而粘接力及粘接保持力容易提高的方面出发，优选丙烯酸及甲基丙烯酸，特别优选丙烯酸。
丙烯酸系基础聚合物包含含羧基单体的情况下，导入至基础聚合物的羧基可以成为与环氧系交联剂等交联剂的交联点。另外，丙烯酸系基础聚合物包含羧基的情况下，有包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为光固化剂的粘合剂的经时的粘接力上升得以抑制的倾向。
丙烯酸系基础聚合物中，相对于构成单体成分总量，含羟基单体和含羧基单体的合计量优选为1～30重量％、更优选为2～25重量％、进一步优选为3～20重量％。其中，含羧基单体的含量优选为上述范围，特别优选丙烯酸或甲基丙烯酸的含量为上述范围。
丙烯酸系基础聚合物可以含有N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-丙烯酰基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、N-乙烯基己内酰胺等含氮单体作为构成单体成分。
丙烯酸系基础聚合物可以包含上述以外的单体成分。丙烯酸系基础聚合物例如可以包含乙烯基酯单体、芳香族乙烯基单体、含环氧基单体、乙烯基醚单体、含磺基单体、含磷酸基单体、含酸酐基单体等作为单体成分。
丙烯酸系基础聚合物可以实质上不含氮原子。基础聚合物的构成元素中的氮的比例可以为0.1摩尔％以下、0.05摩尔％以下、0.01摩尔％以下、0.005摩尔％以下、0.001摩尔％以下、或0。通过使用实质上不含氮原子的基础聚合物，从而有对被粘物进行了等离子体处理等表面活性化处理的情况下的、光固化前的粘合剂层的粘接力(初始粘接力)的上升得以抑制的倾向。
通过使作为基础聚合物的构成单体成分不含有含氰基单体、含内酰胺结构单体、含酰胺基单体、含吗啉环单体等含氮原子单体，可得到实质上不含氮原子的基础聚合物。需要说明的是，在基础聚合物中导入有交联结构的情况下，只要交联结构导入前的聚合物实质上不含氮原子即可，交联剂可以包含氮原子。基础聚合物实质上不含氮原子的情况下，从提高粘合剂的内聚性的观点出发，优选基础聚合物包含含羧基单体作为单体成分。
从使粘合剂具有优异的粘接性的观点出发，丙烯酸系基础聚合物的玻璃化转变温度优选-10℃以下、更优选-15℃以下、进一步优选-20℃以下。丙烯酸系基础聚合物的玻璃化转变温度可以为-25℃以下或-30℃以下。丙烯酸系基础聚合物的玻璃化转变温度通常为-100℃以上，也可以为-80℃以上或-70℃以上。
玻璃化转变温度为粘弹性测定中的损耗角正切tanδ为极大的温度(峰顶温度)。也可以应用理论Tg来代替基于粘弹性测定的玻璃化转变温度。理论Tg根据丙烯酸系基础聚合物的构成单体成分的均聚物的玻璃化转变温度Tgi和各单体成分的重量分率Wi并通过下述的Fox公式来算出。
1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)
Tg为聚合物的玻璃化转变温度(单位：K)，Wi为构成链段的单体成分i的重量分数(重量基准的共聚比例)、Tgi为单体成分i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。作为均聚物的玻璃化转变温度，可以采用Polymer Handbook第3版(John Wiley&Sons,Inc.,1989年)中记载的数值。上述文献中未记载的单体的均聚物的Tg可以采用基于动态粘弹性测定的tanδ的峰顶温度。
通过使基础聚合物包含高Tg单体作为构成单体成分，从而有粘合剂的内聚力提高、光固化前再加工性优异、光固化后表现高的粘接可靠性的倾向。高Tg单体是指均聚物的玻璃化转变温度(Tg)高的单体。作为均聚物的Tg为40℃以上的单体，可举出甲基丙烯酸环己酯(Tg：83℃)、甲基丙烯酸四氢糠基酯(Tg：60℃)、甲基丙烯酸二环戊酯(Tg：175℃)、丙烯酸二环戊酯(Tg：120℃)、甲基丙烯酸异冰片酯(Tg：155℃)、丙烯酸异冰片酯(Tg：97℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、甲基丙烯酸1-金刚烷酯(Tg：250℃)、丙烯酸1-金刚烷基酯(Tg：153℃)等(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸(Tg：228℃)、丙烯酸(Tg：106℃)等酸单体等。
丙烯酸系基础聚合物中，均聚物的Tg为40℃以上的单体的含量相对于构成单体成分总量优选为1重量％以上、更优选为2重量％以上、进一步优选为3重量％以上。为了形成具有适度的硬度且再加工性优异的粘合剂层，作为基础聚合物的单体成分，优选包含均聚物的Tg为80℃以上的单体成分，更优选包含均聚物的Tg为100℃以上的单体成分。丙烯酸系基础聚合物中，相对于构成单体成分总量，均聚物的Tg为100℃以上的单体的含量优选为0.1重量％以上、更优选为0.5重量％以上、进一步优选为1重量％以上、特别优选为2重量％以上。另一方面，从使粘合剂具有适度的柔软性的观点出发，均聚物的Tg为40℃以上的单体的含量相对于构成单体成分总量优选50重量％以下、更优选40重量％以下、进一步优选30重量％以下、也可以为20重量％以下或10重量％以下。从同样的观点出发，均聚物的Tg为80℃以上的单体的含量相对于构成单体成分总量优选30重量％以下、更优选25重量％以下、进一步优选20重量％以下，也可以为15重量％以下、10重量％以下或5重量％以下。
通过溶液聚合、乳液聚合、本体聚合等各种公知的方法使上述单体成分进行聚合，由此得到作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。从粘合剂的粘接力、保持力等特性的平衡、成本等观点出发，优选溶液聚合法。作为溶液聚合的溶剂，可以使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液浓度通常为20～80重量％左右。作为溶液聚合中所用的聚合引发剂，可以使用偶氮系、过氧化物系等各种公知的物质。为了调整分子量，可以使用链转移剂。反应温度通常为50～80℃左右，反应时间通常为1～8小时左右。
丙烯酸系基础聚合物的重均分子量优选10万～200万、更优选20万～150万、进一步优选30万～100万。需要说明的是，在基础聚合物中导入交联结构的情况下，基础聚合物的分子量是指交联结构导入前的分子量。
(交联剂)
从使粘合剂具有适度的内聚力、表现出粘接力、并且确保光固化前的粘合剂层自被粘物的剥离性的观点出发，优选在基础聚合物中导入交联结构。例如，对于基础聚合物，向聚合后的溶液中添加交联剂，根据需要进行加热，从而导入交联结构。交联剂在1分子中具有2个以上的交联性官能团。交联剂也可以在1分子中具有3个以上的交联性官能团。
作为交联剂，可举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、碳二亚胺系交联剂、金属螯合物系交联剂等。这些交联剂与导入至基础聚合物中的羟基、羧基等官能团进行反应而形成交联结构。从与基础聚合物的羟基、羧基的反应性高，交联结构的导入容易的方面出发，优选异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂。
作为异氰酸酯系交联剂，可以使用1分子中具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯。异氰酸酯系交联剂也可以在1分子中具有3个以上异氰酸酯基。作为异氰酸酯系交联剂，例如，可举出亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(例如，三井化学制“TAKENATE D101E”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(例如，东曹株式会社制“CORONATE HL”)、苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物(例如，三井化学制“TAKENATE D110N”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(例如，东曹株式会社制“CORONATE HX”)等异氰酸酯加成物等。
作为环氧系交联剂，可以使用1分子中具有2个以上环氧基的多官能环氧化合物。环氧系交联剂也可以在1分子中具有3个以上或4个以上的环氧基。环氧系交联剂的环氧基可以为缩水甘油基。作为环氧系交联剂，例如，可举出N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己烷二醇二缩水甘油醚、辛戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、山梨糖醇酐聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚等。作为环氧系交联剂，可以使用Nagase ChemteX Corporation制的“DENACOL”、三菱瓦斯化学制的“TETRAD X”“TETRAD C”等市售品。
即使在基础聚合物实质上不含氮原子的情况下，交联剂也可以包含氮原子。例如，可以利用异氰酸酯交联剂向实质上不含氮原子的基础聚合物中导入交联结构。基础聚合物实质上不含氮原子的情况下，通过使用环氧系交联剂等不含氮原子的交联剂，有等离子体处理等表面活性化处理所引起的初始粘接力的上升得以抑制的倾向。
包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为光固化剂的情况下，从提高粘合剂的内聚性、抑制经时的粘接力上升的观点出发，优选丙烯酸系基础聚合物具有源自(甲基)丙烯酸等含羧基单体的羧基、使用环氧系交联剂作为交联剂的体系。
交联剂的用量可以根据基础聚合物的组成、分子量等来适宜调整。交联剂的用量相对于基础聚合物100重量份为0.01～10重量份左右，优选为0.1～5重量份、更优选为0.2～3重量份、进一步优选为0.3～2重量份，也可以为0.4～1.5重量份或0.5～1重量份。
为了促进交联结构的形成，可以使用交联催化剂。作为交联催化剂，可举出有机金属络合物(螯合物)、金属与烷氧基的化合物、及金属与酰氧基的化合物等有机金属化合物；以及叔胺等。特别是从抑制常温的溶液状态下的交联反应的进行从而确保粘合剂组合物的适用期的观点出发，优选有机金属化合物。作为有机金属化合物的金属，可举出铁、锡、铝、锆、锌、钛、铅、钴等。交联催化剂的用量通常相对于丙烯酸系基础聚合物100重量份为0.5重量份以下。
(光固化剂)
构成粘合剂层2的粘合剂组合物除了含有基础聚合物以外，还含有1分子中具有2个以上光聚合性官能团的化合物作为光固化剂。含有光固化剂的粘合剂组合物具有光固化性，若在与被粘物贴合后进行光固化，则与被粘物的粘接力提高。
作为光聚合性官能团，优选具有基于光自由基反应的聚合性，作为光固化剂，优选1分子中具有2个以上烯属不饱和键的化合物，从与丙烯酸系基础聚合物的相容性高的方面出发，优选多官能(甲基)丙烯酸酯。
本发明中，作为光固化剂，将不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯和具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯组合使用。即，构成粘合剂层2的光固化性组合物包含：不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯、及具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯。以下，将具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯记载为“氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯”。另外，有时将不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯简记为“多官能(甲基)丙烯酸酯”。
(多官能(甲基)丙烯酸酯)
作为不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯，可举出聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯等在聚环氧烷链的两端具有(甲基)丙烯酰基的化合物；双酚A二(甲基)丙烯酸酯、烷烃二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯等多元醇与(甲基)丙烯酸的酯；环氧(甲基)丙烯酸酯等。
不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯可以为经环氧烷改性的多元醇与(甲基)丙烯酸的酯。作为经环氧烷改性的多元醇与(甲基)丙烯酸的酯，可举出双酚A环氧烷改性二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸环氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇环氧烷改性二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇环氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇环氧烷改性聚(甲基)丙烯酸酯等。
上述中，从与丙烯酸系基础聚合物表现出适度的相容性的方面出发，作为多官能(甲基)丙烯酸酯，优选聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等在聚环氧烷链的两端具有(甲基)丙烯酰基的化合物、及经环氧烷改性的多元醇与(甲基)丙烯酸的酯。作为环氧烷，优选(聚)环氧乙烷或(聚)环氧丙烷，环氧烷的链长(重复单元数：n)优选1～15左右。
从与丙烯酸系基础聚合物的相容性的观点出发，作为光固化剂的多官能(甲基)丙烯酸酯的分子量优选1500以下、更优选1000以下、进一步优选500以下、特别优选400以下。从兼顾与基础聚合物的相容性和光固化后的粘接力提高的观点出发，多官能(甲基)丙烯酸酯的官能团当量(g/eq)优选500以下、更优选400以下、进一步优选300以下、特别优选200以下。另一方面，若多官能(甲基)丙烯酸酯的官能团当量过小，则有时光固化后的粘合剂层的交联点密度变高，粘接性降低。因此，光固化剂的官能团当量优选80以上、更优选100以上、进一步优选120以上。
光固化前的粘合剂层与被粘物的粘接性、及光固化后的粘合剂层与被粘物的粘接性不受作为光固化剂的多官能(甲基)丙烯酸酯的种类的影响。包含与丙烯酸系基础聚合物的相容性低的多官能(甲基)丙烯酸酯的情况下，多官能(甲基)丙烯酸酯容易在与被粘物的粘接界面附近偏重存在，有光固化前的粘合剂层与被粘物的粘接力变小的倾向。另一方面，包含与丙烯酸系基础聚合物的相容性高的多官能(甲基)丙烯酸酯的情况下，有光固化后的粘合剂层与被粘物的粘接力变大的倾向。
作为光固化剂，可以将2种以上不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯组合使用。例如，通过将对丙烯酸系基础聚合物的相容性相对较低的多官能(甲基)丙烯酸酯和对丙烯酸系基础聚合物的相容性相对较高的多官能(甲基)丙烯酸酯组合使用，有时可得到在光固化前对被粘物的粘接力更小、容易剥离，在光固化后对被粘物的粘接力更大、不易剥离的加强薄膜。
丙烯酸系基础聚合物与多官能(甲基)丙烯酸酯的相容性例如可以通过汉森(Hansen)溶解度参数来评价。
汉森溶解度参数(HSP)是将Hildebrand的溶解度参数δ分割为分散项δd、极性项δp、及氢键项δh这3项并在三维空间中表示的参数，δ2＝δd 2+δp 2+δh 2的关系成立。分散项δd表示基于分散力的效果，极性项δp表示基于偶极子间力的效果，氢键项δh表示基于氢键力的效果。对于2个物质的HSP的距离Ra，根据2个物质间的分散项的差Δδd、极性项的差Δδp、及氢键项的差Δδh，用Ra＝{4Δδd 2+Δδp 2+Δδh 2}1/2表示，Ra越小，相容性越高，Ra越大，相容性越低。
汉森溶解度参数的详情记载于Charles M.Hansen著、Hansen SolubilityParameters:AUsers Handbook(CRC PRESS、2007年)，对于文献值等未知的物质，可以使用计算机软件Hansen Solubility Parameters in Practice(HSPiP)进行计算。
不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯有以下倾向：(甲基)丙烯酰基的官能团当量越小，则与丙烯酸系基础聚合物的HSP距离Ra越小(即相容性高)，(甲基)丙烯酰基的官能团当量越大，则与丙烯酸系基础聚合物的HSP距离Ra越大(即相容性低)。
从提高将粘合剂光固化后的与被粘物的粘接力的观点出发，不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯与丙烯酸系基础聚合物的HSP距离Ra优选7以下、更优选5以下、进一步优选4以下，也可以为3以下。另一方面，从减小将粘合剂光固化前的与被粘物的粘接力的观点出发，不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯与丙烯酸系基础聚合物的HSP距离Ra优选1.5以上、更优选2以上、进一步优选3以上，也可以为4以上、5以上或6以上。
将2种以上不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯组合使用的情况下，优选将Ra小(例如，Ra为5以下、4以下或3以下)且与丙烯酸系基础聚合物的相容性相对较高的多官能(甲基)丙烯酸酯和Ra大(例如，Ra为4以上、5以上、6以上或7以上)且与丙烯酸系基础聚合物的相容性相对较低的多官能(甲基)丙烯酸酯组合使用。
(氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯)
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯为1分子中具有1个以上氨基甲酸酯键和2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物，优选在1分子中含有2个以上的氨基甲酸酯键。
具有2个以上氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯例如通过多异氰酸酯与具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物的反应来得到，多异氰酸酯的异氰酸酯基与(甲基)丙烯酸类化合物的羟基进行键合而形成氨基甲酸酯键。
多异氰酸酯可以为芳香族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯及脂环式多异氰酸酯中的任意者。作为多异氰酸酯，优选二异氰酸酯。
作为芳香族系多异氰酸酯，可举出亚苯基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯胺二异氰酸酯、二苯基醚二异氰酸酯、二苯基二异氰酸酯、亚萘基二异氰酸酯等。作为脂肪族多异氰酸酯，可举出丁烷-1,4-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。作为脂环式多异氰酸酯，可举出环己烷-1,4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸酯甲基)环己烷、甲基环己烷二异氰酸酯等。
这些中，优选芳香族多异氰酸酯及脂肪族多异氰酸酯。作为芳香族多异氰酸酯，特别优选甲苯二异氰酸酯(TDI)。甲苯二异氰酸酯可以为2,4-甲苯二异氰酸酯、及2,6-甲苯二异氰酸酯中的任一者，也可以为两者的混合物。作为脂肪族多异氰酸酯，特别优选六亚甲基二异氰酸酯(HDI)。
作为具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物，可举出(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯、羟基甲基丙烯酰胺、羟基乙基丙烯酰胺等具有1个羟基和1个(甲基)丙烯酰基的化合物；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯等具有1个羟基和2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物。
这些中，作为具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物，优选具有1个羟基和2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物，其中，特别优选季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯及二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等具有季戊四醇骨架的化合物。
通过二异氰酸酯与1分子中具有1个羟基及2个以上的(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸类化合物的反应而得到的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯在1分子中具有2个氨基甲酸酯键和4个以上的(甲基)丙烯酰基。氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酰基的数量可以为6个以上或8个以上，也可以为12个以下或10个以下。
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯可以使用由共荣社化学、新中村化学、根上工业、日本合成化学、DAICEL-ALLNEX LTD.、昭和电工材料公司等销售的产品。
从与丙烯酸系基础聚合物的相容性的观点出发，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的分子量优选1500以下、更优选1300以下、也可以为1100以下或900以下。另一方面，从抑制与被粘物的粘接力的经时上升的观点出发，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的分子量优选500以上、也可以为600以上或700以上。
从兼顾光固化前的粘接力的经时上升的抑制和光固化后的粘接力提高的观点出发，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酰基的官能团当量(g/eq)优选80～150、更优选100～135、也可以为120～130。
(光固化剂的含量)
粘合剂组合物中的光固化剂的含量(不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的合计)相对于基础聚合物100重量份优选6重量份以上、进一步优选8重量份以上、进一步优选10重量份以上、也可以为12重量份以上或15重量份以上。通过将光固化剂的配混量设为上述范围，从而可得到光固化前自被粘物的剥离容易、通过光固化可与被粘物牢固地粘接的加强薄膜。
有光固化剂的量越多，则光固化前的粘合剂与被粘物的粘接力越小的倾向，再加工等操作性优异。另一方面，在光固化剂的量过多的情况下，光固化剂容易渗出，将加强薄膜从被粘物剥离时，有时渗出的成分转移到被粘物从而成为污染的原因。另外，若光固化剂的量过多，则光固化后的粘合剂的粘性低，有时粘接力不足。因此，光固化剂的含量相对于基础聚合物100重量份优选50重量份以下、更优选40重量份以下、进一步优选35重量份以下、也可以为30重量份以下或25重量份以下。
作为光固化剂，通过将不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯和具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯组合使用，从而即使是在将加强薄膜与被粘物贴合的状态下长时间放置的情况下，对被粘物的粘接力的上升也得以抑制，能够容易将加强薄膜从被粘物剥离。另外，若将粘合剂光固化，则对被粘物的粘接力大幅上升，加强薄膜牢固地与被粘物粘接。
有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的量越多则光固化前的粘合剂对被粘物的粘接力的经时上升越得以抑制的倾向。特别是，丙烯酸系基础聚合物具有源自作为单体成分的含羧基单体的羧基的情况下，有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯所带来的粘接力的经时上升的抑制效果变显著的倾向。认为基础聚合物的羧基与氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的氨基甲酸酯键部分形成氢键从而粘合剂的内聚性得以提高、被粘物表面的粘合剂的润湿扩展得以抑制，这是抑制粘接力的经时上升的一个因素。
从抑制将加强薄膜贴合于被粘物后的粘接力的经时上升的观点出发，粘合剂组合物中的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含量相对于基础聚合物100重量份优选0.5重量份以上、更优选1重量份以上、进一步优选1.5重量份以上、也可以为2重量份以上。
作为光固化剂，通过包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，从而不仅粘接力的经时上升得以抑制，而且有光固化前的粘合剂对被粘物的粘接力降低的倾向。认为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯具有提高丙烯酸系基础聚合物的内聚力的作用，进而基础聚合物与氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯形成氢键，因此氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯容易进入到粘合剂层的主体(bulk)部分，由此不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯容易在粘合剂层的表面(粘接界面)附近偏重存在，形成弱界面层(Weak Boundary Layer；WBL)，这为粘接力降低的一个原因。
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯具有有助于光固化前的粘合剂的粘接力的降低及经时上升抑制、使加强薄膜自被粘物的剥离容易的作用，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含量过多的情况下，光固化剂(不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯和/或氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯)容易渗出到粘合剂层的表面(与被粘物的粘接界面)，渗出的成分成为污染被粘物的原因。另外，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的量过多的情况下，有光固化所引起的粘合剂的粘接力的上升不充分的倾向。因此，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含量相对于基础聚合物100重量份优选23重量份以下、更优选20重量份以下、进一步优选15重量份以下、也可以为10重量份以下、7重量份以下或5重量份以下。
如上所述，通过使粘合剂组合物包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为光固化剂，从而粘接力的经时上升得以抑制。但是，光固化剂仅为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的情况下，光固化前的粘合剂对被粘物的粘接力大，加强薄膜自被粘物的剥离困难。另外，光固化剂仅为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的情况下，即使进行光固化，与被粘物的粘接力也基本不上升。
构成粘合剂层2的组合物通过组合使用不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯和具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯作为光固化剂，从而将粘合剂光固化前对被粘物的粘接力低，并且与被粘物贴合的状态下的粘接力的经时上升小，因此自被粘物的剥离容易。进而，如果将粘合剂进行光固化，则对被粘物的粘接力大幅上升，加强薄膜与被粘物牢固地粘接。
从将光固化前及光固化后的粘合剂层与被粘物的粘接性调整为适当的范围的观点出发，粘合剂组合物中的不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯的含量相对于基础聚合物100重量份优选5～40重量份、更优选10～35重量份、进一步优选15～30重量份、也可以为18～27重量份或20～25重量份。
光固化剂中，不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯与氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的比率没有特别限定，从将光固化前后的与被粘物的粘接力调整为适当的范围的观点、及抑制光固化剂的渗出所引起的被粘物的污染的观点出发，优选不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯的含量相对较大。不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯的含量相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含量优选为1～30倍、更优选为1.5～25倍、进一步优选为2～20倍、也可以为3～15倍、4～13倍或5～10倍。
(光聚合引发剂)
光聚合引发剂通过活性光线的照射而产生活性种，促进光固化剂的固化反应。作为光聚合引发剂，优选使用光自由基聚合引发剂(光自由基产生剂)。
作为光自由基聚合引发剂，优选通过波长比450nm短的波长的可见光或紫外线的照射而产生自由基的引发剂，可举出羟基酮类、苯偶酰二甲基缩酮类、氨基酮类、酰基氧化膦类、二苯甲酮类、含三氯甲基的三嗪衍生物等。光聚合引发剂可以单独使用，也可以混合使用2种以上。
粘合剂层2中的光聚合引发剂的含量相对于基础聚合物100重量份优选0.01～5重量份、更优选0.02～3重量份、进一步优选0.03～2重量份。粘合剂层2中的光聚合引发剂的含量相对于光固化剂100重量份优选0.02～20重量份、更优选0.05～10重量份、进一步优选0.1～7重量份。
(低聚物)
粘合剂组合物除了包含基础聚合物以外还可以包含低聚物。例如，粘合剂组合物除了丙烯酸系基础聚合物以外还可以包含丙烯酸系低聚物。作为低聚物，使用重均分子量为1000～30000左右的低聚物。丙烯酸系低聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要的构成单体成分。从提高光固化后的粘合剂层2的粘接力的观点出发，丙烯酸系低聚物的玻璃化转变温度优选40℃以上、更优选50℃以上。低聚物与基础聚合物同样可以包含可交联的官能团。
粘合剂组合物中的低聚物的含量没有特别限定。粘合剂组合物在丙烯酸系基础聚合物的基础上还含有丙烯酸系低聚物的情况下，相对于基础聚合物100重量份，低聚物的量优选为0.1～20重量份，也可以为0.3～10重量份或0.5～5重量份。
(其他添加剂)
除了上述例示的各成分以外，粘合剂层中可以在不损害本发明特性的范围内含有硅烷偶联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、防劣化剂、填充剂、着色剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、表面活性剂、抗静电剂等添加剂。
[加强薄膜的制作]
通过在薄膜基材1上层叠光固化性的粘合剂层2，从而得到加强薄膜。粘合剂层2可以直接形成在薄膜基材1上，也可以将在其他基材上形成为片状的粘合剂层转印至薄膜基材1上。
将上述粘合剂组合物通过辊涂、接触辊涂、凹版涂布、逆转涂布、辊刷、喷雾涂布、浸渍辊涂、棒涂、刀涂、气刀涂布、帘式涂布、唇模涂布(lip coating)、模涂等涂布于基材上，根据需要将溶剂干燥去除，由此形成粘合剂层。作为干燥方法，可适宜采用适当的方法。加热干燥温度优选为40℃～200℃、更优选为50℃～180℃、进一步优选为70℃～170℃。干燥时间优选为5秒～20分钟、更优选为5秒～15分钟、进一步优选为10秒～10分钟。
粘合剂层2的厚度例如为1～300μm左右。有粘合剂层2的厚度越大则与被粘物的粘接性越提高的倾向。另一方面，粘合剂层2的厚度过大的情况下，有时光固化前的流动性高，处理变困难。因此，粘合剂层2的厚度优选3～100μm、更优选5～50μm、进一步优选6～40μm、特别优选8～30μm。从薄型化的观点出发，粘合剂层2的厚度可以为25μm以下、20μm以下或18μm以下。
粘合剂组合物含有交联剂的情况下，优选在溶剂干燥的同时、或溶剂的干燥后通过加热或熟化进行交联。加热温度、加热时间根据使用的交联剂的种类来适宜设定，通常在20℃～160℃的范围通过1分钟到7天左右的加热进行交联。用于将溶剂干燥去除的加热也可以兼作交联用的加热。
利用交联剂向聚合物导入交联结构后，光固化剂也维持未反应的状态。因此，形成包含高分子量成分和光固化剂的光固化性的粘合剂层2。在薄膜基材1上形成粘合剂层2的情况下，出于粘合剂层2的保护等的目的，优选在粘合剂层2上附设剥离衬垫5。可以在粘合剂层2上附设剥离衬垫5后进行交联。
在其他基材上形成粘合剂层2的情况下，将溶剂干燥后，将粘合剂层2转印至薄膜基材1上，由此得到加强薄膜。可以将粘合剂层的形成中使用的基材直接作为剥离衬垫5。
作为剥离衬垫5，优选使用聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等塑料薄膜。剥离衬垫的厚度通常为3～200μm，优选为10～100μm左右。可以对剥离衬垫5的与粘合剂层2的接触面实施基于有机硅系、氟系、长链烷基系、或脂肪酸酰胺系等脱模剂、或二氧化硅粉等的脱模处理。通过将剥离衬垫5的表面进行脱模处理，从而在粘合剂层2与剥离衬垫5的界面发生剥离，维持在薄膜基材1上固着有粘合剂层2的状态。对于剥离衬垫5，可以对脱模处理面及非处理面中的任一者或两者实施抗静电处理。通过对剥离衬垫5实施抗静电处理，能够抑制将剥离衬垫从粘合剂层剥离时的带电。
[加强薄膜的特性及加强薄膜的使用]
本发明的加强薄膜贴合于器件或器件构成部件而使用。对于加强薄膜10，粘合剂层2与薄膜基材1固着，在与被粘物贴合后且光固化前对被粘物的粘接力小。因此，光固化前加强薄膜自被粘物的剥离容易。
要贴合加强薄膜的被粘物没有特别限定，可举出各种电子器件、光学器件及其构成部件等。贴合加强薄膜前，出于清洁化等目的，可以进行被粘物的表面的活化处理。作为表面活性化处理，可举出等离子体处理、电晕处理、辉光放电处理等。
通过贴合加强薄膜，可赋予适度的刚性，因此可期待处理性提高、防破损效果。器件的制造工序中，加强薄膜贴合于半成品的情况下，可以将加强薄膜贴合于被切断成制品尺寸前的大尺寸的半成品上。通过卷对卷将加强薄膜贴合于通过卷对卷工艺制造的器件的母卷。
加强薄膜可以贴合在被粘物的整面，也可以仅选择性地贴合于需要加强的部分(加强对象区域)。另外，可以在将加强薄膜贴合于需要加强的部分(加强对象区域)和不需要加强的区域(非加强对象区域)的整体后，将贴合于非加强对象区域的加强薄膜切断去除。
例如，通过卷对卷将加强薄膜贴合于器件或其半成品的母卷后，将贴合有加强薄膜的母卷切断分离为各个制品，通过半切割仅将加强薄膜切断，将非加强对象区域的加强薄膜剥离，由此得到在加强对象区域贴合有加强薄膜的器件。切断方法没有特别限定，可以采用旋转切割器、压入刀(例如汤姆逊刀)、激光切割器等适宜的切断方式。
在粘合剂光固化前时，加强薄膜为临时粘接于被粘物表面的状态，粘接力小，因此能够容易地将加强薄膜从被粘物的表面剥离去除。将加强薄膜贴合于被粘物、进行切断等加工后剥离加强薄膜的情况下，从发生了加强薄膜的贴合不良(例如，空气的进入)的制品将加强薄膜剥离去除(再加工)的情况下，将加强薄膜贴合于被粘物后、到进行剥离之前，需要几小时到几天的时间。在这样的情况下，也能抑制粘接力的经时上升而维持低粘接力状态，因此，能够容易地将加强薄膜从被粘物的表面剥离去除。
从使自被粘物的剥离容易的观点出发，光固化前的粘合剂层2与被粘物的粘接力F1(初始粘接力)优选1N/25mm以下、更优选0.5N/25mm以下、进一步优选0.3N/25mm以下、特别优选0.1N/25mm以下。从防止保管、处理时的加强薄膜的剥离的观点出发，初始粘接力F1优选0.005N/25mm以上、更优选0.01N/25mm以上。对于粘接力，将聚酰亚胺薄膜作为被粘物，通过拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180°的剥离试验来求出。只要没有特别说明，则粘接力为25℃下的测定值。对于初始粘接力F1，使用贴合后在25℃下静置了30分钟的试样进行测定。
将加强薄膜与被粘物贴合后在25℃下静置24小时后的粘接力F2与上述初始粘接力F1同样，优选1N/25mm以下、更优选0.5N/25mm以下、进一步优选0.3N/25mm以下、特别优选0.1N/25mm以下。如前所述，作为光固化剂，通过组合使用不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯和具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯，可抑制经时的粘接力的上升。
将加强薄膜与被粘物贴合后，在25℃下静置30分钟后的粘接力F1与贴合后在25℃下静置24小时后的粘接力F2的比F2/F1优选1.3以下、更优选1.2以下、进一步优选1.1以下、也可以小于1。F2/F1为经时的粘接力的上升率，F2/F1小于1意味着粘接力会经时降低。F2/F1通常为0.5以上，也可以为0.6以上或0.7以上。
认为将加强薄膜与被粘物贴合后的经时的粘接力的上升是粘合剂在被粘物的表面润湿扩展、被粘物与粘合剂层的亲和性提高的原因。如前所述，通过使粘合剂组合物包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为光固化剂，从而经时的粘接力的上升得以抑制，F2/F1变小。
如将加强薄膜贴合于被粘物并进行输送、切断加工、外观检查等后，实施加强薄膜自非加强对象区域的去除、再加工的情况那样，即使在贴合后经过几小时到几天后实施剥离的情况下，如果F2/F1为上述范围，则也能够容易地将加强薄膜从被粘物剥离，操作效率优异。
将加强薄膜贴合于被粘物后，通过对粘合剂层2照射活性光线，使粘合剂层光固化。作为活性光线，优选紫外线。活性光线的照射强度、照射时间可以根据粘合剂层2的组成、厚度等来适宜设定。活性光线对粘合剂层2的照射可以从薄膜基材1侧及被粘物侧的任意面实施，也可以从两个面进行活性光线的照射。
随着光固化，粘合剂层对被粘物的粘接力上升。从器件的实际应用时的粘接可靠性的观点出发，光固化后的粘合剂层2与被粘物的粘接力F4优选2N/25mm以上、更优选3N/25mm以上、进一步优选5N/25mm以上、也可以为7N/25mm以上、9N/25mm以上或10N/25mm以上。加强薄膜优选光固化后的粘合剂层对聚酰亚胺薄膜具有上述范围的粘接力。
对于光固化后的粘合剂层的粘接力F4，将加强薄膜贴合于作为被粘物的聚酰亚胺薄膜，在25℃下静置24小时后，将粘合剂光固化，使用所得试样，通过180°的剥离试验进行测定。
将加强薄膜与被粘物贴合后在25℃下静置24小时后的粘接力F2与静置24小时后进行了光固化时的粘接力F4的比F4/F2优选10以上、更优选20以上，也可以为30以上、50以上或100以上。F4/F2为光固化所带来的粘接力的上升率，F4/F2越大，意味着将粘合剂光固化前自被粘物的剥离越容易，能在光固化后将粘合剂牢固地粘接于被粘物。
将加强薄膜贴合于作为被粘物的聚酰亚胺薄膜，在25℃下静置24小时后将粘合剂光固化并使用所得试样而测定的粘接力F4优选比贴合后在25℃下静置30分钟后将粘合剂光固化并使用所得试样而测定的粘接力F3大。构成粘合剂层2的组合物包含不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯和具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯这两者作为光固化剂的情况下，有F4大于F3的倾向。
F4/F3优选大于1、更优选为1.1以上，也可以为1.2以上、1.3以上、1.4以上或1.5以上。F4/F3大于1是指，如果在将被粘物与加强薄膜贴合并经过规定时间后进行光固化，则光固化后的粘接力变得更大，能牢固地粘接于被粘物。F4/F3通常为10以下，也可以为5以下、4以下或3以下。
本发明的加强薄膜的粘合剂层2为光固化性，可以任意设定固化的时机。加强薄膜的加工、再加工等处理可以在将加强薄膜贴设于被粘物后、直到将粘合剂光固化为止的期间的任意时刻实施。如上所述，粘合剂层通过包含不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯和具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯这两者作为光固化剂，从而不仅将光固化前后的粘接力调整为适当的范围，而且将加强薄膜与被粘物贴合后的粘接力的经时上升得以抑制。因此，即使是在将加强薄膜与被粘物贴合后经过输送、切断加工、外观检查等工序而实施加强薄膜自非加强对象区域的去除、再加工的情况下，也能够容易地将加强薄膜从被粘物剥离，能灵活地应对器件的制造工序的准备时间。
通过贴合加强薄膜，可对被粘物赋予适度的刚性，并且应力得以缓和·分散，因此能够抑制制造工序中可能发生的各种不良情况、提高生产效率、改善成品率。将粘合剂层光固化后，对被粘物表现高的粘接力，加强薄膜不易从器件表面剥离，粘接可靠性优异，并且可赋予高的耐冲击性。因此，完成后的器件的使用中，即使在因器件的落下、器件上的重量物的载置、飞来物对器件的撞击等突如其来地负荷外力的情况下，通过贴合加强薄膜，也能够防止器件的破损。
[实施例]
以下举出实施例更具体地进行说明，但本发明不限定于这些实施例。
[基础聚合物的制备]
<基础聚合物A>
在具备温度计、搅拌机、回流冷凝管及氮气导入管的反应容器中，投入作为单体的丙烯酸丁酯(BA)95重量份及丙烯酸(AA)5重量份、作为热聚合引发剂的偶氮双异丁腈(AIBN)0.2重量份、以及作为溶剂的乙酸乙酯233重量份，边使氮气流通并进行搅拌边进行约1小时氮置换。其后，加热至60℃，进行7小时反应，得到具有BA/AA＝95/5的共聚比的重均分子量60万的丙烯酸系聚合物A的溶液。
<基础聚合物B>
代替丙烯酸丁酯，使用丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)，除此以外，与基础聚合物A的制备同样地操作，得到具有2EHA/AA＝95/5的共聚比的丙烯酸系基础聚合物B的溶液。
[加强薄膜的制作]
<粘合剂组合物的制备>
在丙烯酸系聚合物的溶液中添加交联剂、光固化剂(多官能化合物)、及光聚合引发剂，均匀地混合，制备表1及表2所示的组成的粘合剂组合物。按表1及表2所示的量添加作为交联剂的4官能的环氧系交联剂(三菱瓦斯化学制“TETRAD C”)。光固化剂的种类及添加量如表1及表2所示。添加相对于丙烯酸系聚合物的固体成分100重量份为0.3重量份的IGMResins制“Omnirad651”作为光聚合引发剂。需要说明的是，表1及表2中的添加量为相对于基础聚合物100重量份的添加量(固体成分的重量份)。
表1及表2中的光固化剂的详情如下述，多官能丙烯酸酯为不含氨基甲酸酯键的多官能丙烯酸酯。
<多官能丙烯酸酯>
A200：聚乙二醇#200(n＝4)二丙烯酸酯(新中村化学工业制“NK ESTER A200”、官能团当量：154g/eq)
A400：聚乙二醇#400(n＝9)二丙烯酸酯(新中村化学工业制“NK ESTER A400”、官能团当量：254g/eq)
A600：聚乙二醇#600(n＝14)二丙烯酸酯(新中村化学工业制“NK ESTER A600”、官能团当量354g/eq)
M350：三羟甲基丙烷EO改性(n＝1)三丙烯酸酯(东亚合成制“ARONIX M-350”、官能团当量：129g/eq)
DPH：二季戊四醇聚丙烯酸酯(二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物；新中村化学工业制“NK ESTER A-DPH”、官能团当量：98g/eq)
<氨基甲酸酯丙烯酸酯>
PET3A-HDI：季戊四醇三丙烯酸酯-六亚甲基二异氰酸酯加成物(共荣社化学制“UA-306H”、官能团当量：127)
PET3A-TDI：季戊四醇三丙烯酸酯-甲苯二异氰酸酯加成物(共荣社化学制“UA-306T”、官能团当量：128)
DPET5A-HDI：二季戊四醇五丙烯酸酯-六亚甲基二异氰酸酯加成物(共荣社化学制“UA-510HTF”、官能团当量：136)
<粘合剂溶液的涂布及交联>
在未进行表面处理的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜基材(TorayIndustries,Inc.制“Lumirror S10”)上，使用喷柱式辊(fountain roll)，以干燥后的厚度成为13μm的方式涂布上述粘合剂组合物。在130℃下进行1分钟干燥而去除溶剂后，在粘合剂的涂布面贴合剥离衬垫(表面进行了有机硅脱模处理的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)的脱模处理面。其后，在25℃的气氛下进行4天的熟化处理，进行交联，得到在PET薄膜基材上固着层叠有粘合片、且在其上临时粘接有剥离衬垫的加强薄膜。
[评价]
<对聚酰亚胺薄膜的粘接力>
将厚度25μm的聚酰亚胺薄膜(宇部兴产制“Upilex S”)借助双面粘接胶带(日东电工制“No.531”)贴附于玻璃板，得到测定用聚酰亚胺薄膜基板。从切出为宽度25mm×长度100mm的加强薄膜的表面将剥离衬垫剥离去除，并用手压辊贴合于测定用聚酰亚胺薄膜基板。
对各实施例及比较例的加强薄膜各自在以下4种条件下测定对聚酰亚胺薄膜的粘接力(180°剥离强度)。
条件1：将加强薄膜贴合于聚酰亚胺薄膜基板，在室温(25℃)下静置30分钟后，测定粘接力F1
条件2：将加强薄膜贴合于聚酰亚胺薄膜基板，在室温下静置24小时后，测定粘接力F2
条件3：将加强薄膜贴合于聚酰亚胺薄膜基板，在室温下静置30分钟后，将粘合剂进行光固化，测定粘接力F3
条件4：将加强薄膜贴合于聚酰亚胺薄膜基板，在室温下静置24小时后，将粘合剂进行光固化，测定粘接力F4
条件3、4中的粘合剂的光固化通过使用波长365nm的LED光源从加强薄膜侧(薄膜基材侧)照射累积光量1000mJ/cm2的紫外线来实施。对于粘接力，用卡盘保持加强薄膜的薄膜基材的端部，以拉伸速度300mm/分钟、通过180°剥离试验进行测定。
根据测定结果，算出将粘合剂贴合于被粘物后静置24小时时的粘接力的上升率：F2/F1、将粘合剂贴合于被粘物24小时后进行了光固化时的光固化所带来的粘接力的上升率：F4/F2。
<被粘物的污染性>
与上述条件2同样，将加强薄膜贴合于聚酰亚胺薄膜基板，在室温下静置24小时后，从聚酰亚胺薄膜基板将加强薄膜剥离。在明亮的环境下及暗室的荧光灯下通过目视观察将加强薄膜剥离后的聚酰亚胺薄膜基板，按以下的基准评价粘合剂向聚酰亚胺薄膜上移动所引起的污染的有无。
A：在明亮的环境及暗室均未看到白浊
B：在明亮的环境中未看到白浊，但在暗室中看到略微的白浊
C：在明亮的环境中能够确认白浊
D：在明亮的环境中可看到聚酰亚胺薄膜的表面变为纯白色
将各实施例及比较例的加强薄膜的粘合剂的组成(基础聚合物的种类、交联剂添加量、光固化剂的种类及添加量)、以及粘接力及污染性的评价结果示于表1及表2。另外，关于丙烯酸系基础聚合物A、B、及4种多官能丙烯酸酯(A200、A400、A600及M350)各自，将通过HSPiP计算的HSP值、及基础聚合物与多官能丙烯酸酯的HSP距离Ra的值示于表3。
[表1]
[表2]
[表3]
可知，仅包含不具有氨基甲酸酯键的多官能丙烯酸酯作为光固化剂的比较例1～5中，F2/F1大，将加强薄膜贴合于被粘物后，粘接力经时地上升。仅包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为光固化剂的比较例6、7与比较例1～5相比，F2/F1小，粘接力的经时上升得以抑制。但是，比较例6、7中，F4/F2小，即使将粘合剂进行光固化，与被粘物的粘接力也未上升。
与此相对，包含不具有氨基甲酸酯键的多官能丙烯酸酯和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯这两者作为光固化剂的实施例1～26，F2/F1小于1，将加强薄膜贴合于被粘物后，粘接力经时地降低。另外可知，实施例1～26的F4/F2均大，通过将粘合剂进行光固化，能够使加强薄膜牢固地粘接于被粘物。
对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含量大的比较例8，与比较例6、7同样，F2/F1小，粘接力的经时上升得以抑制，但F4/F2小，将粘合剂进行光固化后的与被粘物的粘接力不充分。另外，比较例8中，将加强薄膜剥离后的被粘物上可看到明显的污染。
比较例4相当于将实施例11的氨基甲酸酯丙烯酸酯(1分子中的丙烯酰基的数：6)替换为作为6官能丙烯酸酯与5官能丙烯酸酯的混合物的DPH，比较例5相当于将实施例20的氨基甲酸酯丙烯酸酯替换为DPH。根据实施例11与比较例4的对比、及实施例20与比较例5的对比可知，光固化剂包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯有助于粘接力的经时上升的抑制。
另外，实施例11、20与比较例4、5进行比较，F4的值、及F4/F2的值大。根据这些结果可知，通过组合使用不具有氨基甲酸酯键的多官能丙烯酸酯和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为光固化剂，不仅光固化前的粘合剂的粘接力的经时上升得以抑制，而且光固化后的粘接力高，能够使加强薄膜牢固地粘接于被粘物。
将氨基甲酸酯丙烯酸酯的含量不同的实施例1～3进行对比，可看到随着氨基甲酸酯丙烯酸酯的含量的增加，F1、F2及F2/F1变小的倾向。根据这些结果也可知，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯有助于粘接力的经时上升的抑制及低粘接力化。
另一方面，可看到随着氨基甲酸酯丙烯酸酯的含量增加，光固化后的粘接力F3及F4降低的倾向。另外，可看到随着氨基甲酸酯丙烯酸酯的含量增加，将加强薄膜剥离后的被粘物的污染性恶化的倾向。根据这些结果及上述比较例8的结果可知，氨基甲酸酯丙烯酸酯的含量多的情况下，氨基甲酸酯丙烯酸酯渗出到粘合剂层的表面，容易转移到被粘物的表面，会成为污染的原因。
实施例7、10、14、15与实施例1同样，氨基甲酸酯丙烯酸酯的含量为5重量份，但污染性为“C”。如表3所示那样，A600的HSP距离Ra大，与丙烯酸系基础聚合物的相容性低。对于包含10重量份的A600的实施例7、10、14、15，与丙烯酸系基础聚合物的相容性低的多官能丙烯酸酯容易渗出到粘合剂层的表面，因此与其他实施例相比污染性降低。
另一方面，实施例7、10、14、15的光固化前的粘接力F1、F2小，因此可以说与丙烯酸系基础聚合物的相容性低的多官能丙烯酸酯对低粘接力化(轻剥离化)有用。
根据实施例1、4的对比、实施例6、7、9的对比、实施例13、14、15的对比可知，与丙烯酸系基础聚合物的HSP距离Ra大的A600有助于光固化前的粘合剂的轻剥离化。
根据这些结果可知，从防止被粘物的污染的观点出发，使用与基础聚合物的相容性高(HSP距离Ra小)的多官能丙烯酸酯是有用的，从轻剥离化的观点出发，与基础聚合物的相容性低(HSP距离Ra大)的多官能丙烯酸酯是有用的。另外，如实施例11、12、16～20、23、24所示，通过在污染性不降低(不易渗出)的范围内在与基础聚合物的相容性相对较高的多官能(甲基)丙烯酸酯的基础上组合使用与基础聚合物的相容性相对较低的多官能(甲基)丙烯酸酯，也能够形成可满足光固化前的轻剥离化、粘接力的经时上升的抑制、污染的防止、及光固化后的高粘接力全部的组成。

Claims (14)

1.一种加强薄膜，其具备：薄膜基材、和固着层叠于所述薄膜基材的一个主面上的粘合剂层，
所述粘合剂层由光固化性组合物形成，所述光固化性组合物包含：丙烯酸系基础聚合物、具有2个以上光聚合性官能团的光固化剂、及光聚合引发剂，
所述丙烯酸系基础聚合物包含选自由含羟基单体及含羧基单体组成的组中的1者以上作为单体成分，在所述丙烯酸系基础聚合物中导入有交联结构，
所述光固化剂包含：不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯、及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，
相对于所述丙烯酸系基础聚合物100重量份，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含量为0.5～23重量份。
2.根据权利要求1所述的加强薄膜，其中，所述光固化性组合物中，相对于所述基础聚合物100重量份，包含不具有氨基甲酸酯键的多官能(甲基)丙烯酸酯5～40重量份。
3.根据权利要求1或2所述的加强薄膜，其中，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酰基的官能团当量为80～150g/eq。
4.根据权利要求1或2所述的加强薄膜，其中，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯在1分子中具有4个以上的(甲基)丙烯酰基。
5.根据权利要求1或2所述的加强薄膜，其中，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯为二异氰酸酯的异氰酸酯基与具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物的羟基形成氨基甲酸酯键而得到的化合物。
6.根据权利要求5所述的加强薄膜，其中，所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯。
7.根据权利要求5所述的加强薄膜，其中，所述具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物具有季戊四醇骨架。
8.根据权利要求1或2所述的加强薄膜，其中，所述丙烯酸系基础聚合物含有含羧基单体作为单体成分。
9.根据权利要求8所述的加强薄膜，其中，所述丙烯酸系基础聚合物通过环氧系交联剂键合在源自所述含羧基单体的羧基上而形成有交联结构。
10.根据权利要求1或2所述的加强薄膜，其中，将所述粘合剂层贴合于聚酰亚胺薄膜后30分钟后的粘接力F1与将所述粘合剂层贴合于聚酰亚胺薄膜后24小时后的粘接力F2的比F2/F1为1.3以下。
11.根据权利要求10所述的加强薄膜，其中，将所述粘合剂层贴合于聚酰亚胺薄膜后24小时后进行了光固化时的粘接力F4与所述粘接力F2的比F4/F2为10以上。
12.一种器件的制造方法，其为表面贴合有加强薄膜的器件的制造方法，
其中，将权利要求1～11中任一项所述的加强薄膜的所述粘合剂层临时粘接于被粘物的表面后，
对所述粘合剂层照射活性光线，将所述粘合剂层光固化，由此使所述加强薄膜与所述被粘物的粘接力上升。
13.根据权利要求12所述的器件的制造方法，其中，在将所述加强薄膜临时粘接于所述被粘物后且将所述粘合剂层进行光固化前，将临时粘接于所述被粘物的所述加强薄膜切断，从所述被粘物上的一部分区域将所述加强薄膜剥离去除。
14.一种加强方法，其为使加强薄膜贴合于被粘物的表面的加强方法，
其中，将权利要求1～11中任一项所述的加强薄膜的所述粘合剂层临时粘接于被粘物的表面，
对所述粘合剂层照射活性光线，将所述粘合剂层光固化，由此使所述加强薄膜与所述被粘物的粘接力上升。
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