KR20230060518A - 보강 필름, 보강 필름을 구비한 디바이스 및 그 제조 방법 - Google Patents

보강 필름, 보강 필름을 구비한 디바이스 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

피착체와의 접합 직후에는 박리가 용이하고, 피착체와의 접합 후에 점착제를 광경화함으로써 피착체와 강고하게 접착 가능하며, 또한 굴곡 시험에 의한 박리가 생기기 어려운 보강 필름을 제공한다. 보강 필름(10)은 필름 기재(1)의 일 주면 상에 고착 적층된 점착제층(2)을 구비한다. 점착제층은, 가교 구조를 갖는 아크릴계 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함한다. 점착제층은, 광경화 후에 있어서, -20℃에서의 전단 저장 탄성률이 1.0×104 내지 5.0×105Pa이며, 25℃에서의 전단 저장 탄성률이 8.0×103 내지 5.0×105Pa인 것이 바람직하다.

Description

보강 필름, 보강 필름을 구비한 디바이스 및 그 제조 방법
본 발명은 디바이스 표면에 부착 설치되는 보강 필름에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 보강 필름을 구비하는 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 등의 광학 디바이스나 전자 디바이스의 표면에는, 표면 보호나 내충격성 부여 등을 목적으로 하여, 점착성 필름이 접착되는 경우가 있다. 이러한 점착성 필름은, 통상 필름 기재의 주면에 점착제층이 고착 적층되어 있고, 이 점착제층을 통해 디바이스 표면에 접합된다.
디바이스의 조립, 가공, 수송 등의 사용 전의 상태에 있어서, 디바이스 또는 디바이스 구성 부품의 표면에 점착성 필름을 가접착함으로써, 피착체의 흠집 발생이나 파손을 억제할 수 있다. 특허문헌 1에는, 필름 기재 상에 광경화성의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 구비하는 보강 필름이 개시되어 있다.
이 보강 필름은, 점착제의 겔 분율이 높고, 피착체와의 접합 직후에는 저점착성이기 때문에, 피착체로부터의 박리가 용이하다. 그 때문에, 피착체로부터의 리워크가 가능함과 함께, 피착체의 보강을 필요로 하지 않는 개소로부터 보강 필름을 위치 선택적으로 박리 제거하는 것도 가능하다. 보강 필름의 점착제는, 광경화에 의해 피착체와 강고하게 접착되기 때문에, 피착체의 표면에 필름 기재가 영구 접착된 상태로 되어, 디바이스의 표면 보호 등을 담당하는 보강재로서 이용 가능하다.
근년에는, 수지 필름 등의 꺾어 구부림 가능한 기판(플렉시블 기판)을 사용한 유기 EL 패널이 실용화되고 있고, 꺾어 구부림 가능한 플렉시블 디스플레이가 제안되어 있다. 접음 가능한 플렉시블 디스플레이(폴더블 디스플레이)에서는, 동일한 장소에서 굴곡이 반복하여 행해진다. 굴곡 개소에서는, 내측에는 압축 응력, 외측에는 인장 응력이 부여되어, 굴곡 개소 및 그 주변에 변형이 생겨, 피착체로부터의 점착제의 박리가 생기는 경우가 있다. 특허문헌 2에서는, 폴더블 디스플레이에서의 부재 간의 접합에 유연한 점착 시트를 사용하여, 굴곡 개소에서의 응력 변형을 완화하는 것이 제안되어 있다(예를 들어 특허문헌 2, 3).
일본 특허 공개 제2020-41113호 공보 일본 특허 공개 제2018-45213호 공보 일본 특허 공개 제2017-119801호 공보
특허문헌 1에서 제안되어 있는 보강 필름을 플렉시블 디바이스에 적용하는 경우, 광경화 후의 점착제가 딱딱하기 때문에, 굴곡 개소에서의 박리가 생기는 경우가 있다. 특히, 저온에서의 점착제의 유연성 및 접착 유지력이 낮기 때문에, 저온에서 굴곡 시험을 실시했을 때, 굴곡 개소에서 피착체로부터의 점착제의 박리가 생기기 쉽다. 특허문헌 2, 3에 기재된 점착 시트는, 저온 환경에서 굴곡을 반복했을 때의 피착체로부터의 박리가 억제되고 있기는 하지만, 점착제가 광경화성을 갖고 있지 않고, 피착체와 접합한 직후부터 높은 접착성을 나타내기 때문에, 박리나 가공이 용이하지 않다.
상기에 비추어, 본 발명은 피착체와의 접합 직후에는 박리가 용이하고, 피착체와의 접합 후에 점착제를 광경화함으로써 피착체와 강고하게 접착 가능하며, 또한 굴곡 시험에 의한 박리가 생기기 어려운 보강 필름의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 보강 필름은, 필름 기재의 일 주면 상에 고착 적층된 점착제층을 구비한다. 점착제층은, 아크릴계 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함한다. 아크릴계 베이스 폴리머의 유리 전이 온도는 -45℃ 이하가 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 모노머 유닛으로서, 히드록시기 함유 모노머 및 카르복실기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 함유하고, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 등의 가교제가, 베이스 폴리머의 히드록시기 및/또는 카르복시기와 결합함으로써 가교 구조가 도입되어 있다. 가교제의 양은, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 0.05 내지 1중량부 정도여도 된다.
점착제층을 구성하는 광경화성 조성물은, 아크릴계 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 광경화제를 3 내지 30중량부 함유하는 것이 바람직하다. 광경화제로서는, 예를 들어 다관능 (메트)아크릴레이트가 사용된다. 다관능 (메트)아크릴레이트는, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드에 의해 변성된 알킬렌옥사이드 변성 다관능 (메트)아크릴레이트여도 된다. 광경화제의 관능기 당량은, 예를 들어 80 내지 300g/eq 정도이다.
점착제층은, 광경화 후에 있어서, -20℃에서의 전단 저장 탄성률이 1.0×104 내지 5.0×105Pa인 것이 바람직하다. 광경화 후의 점착제층의 25℃에서의 전단 저장 탄성률은, 8.0×103 내지 5.0×105Pa가 바람직하다.
광경화 전의 점착제층의 -20℃에서의 전단 저장 탄성률은, 1.0×104 내지 5.0×105Pa가 바람직하다. 광경화 전의 점착제층의 25℃에서의 전단 저장 탄성률은 5.0×103 내지 1.0×104Pa가 바람직하다.
광경화 후의 점착제층의 25℃에서의 전단 저장 탄성률은, 광경화 전의 점착제층의 25℃에서의 전단 저장 탄성률의 1.2 내지 7배가 바람직하다. 광경화 후의 점착제층의 -20℃에서의 전단 저장 탄성률은, 광경화 전의 점착제층의 -20℃에서의 전단 저장 탄성률의 1.2 내지 7배가 바람직하다.
디바이스의 표면에 상기의 보강 필름을 접합하고, 점착제층을 광경화함으로써, 보강 필름을 구비한 디바이스가 얻어진다. 디바이스는 꺾어 구부림 가능한 플렉시블 디바이스여도 된다.
본 발명의 보강 필름은, 점착제층이 광경화성 조성물을 포함하고, 피착체와의 접착 후에 점착제층을 광경화함으로써, 피착체와의 접착력이 상승한다. 광경화 전에는 피착체와의 접착력이 작기 때문에, 피착체로부터의 박리가 용이하다. 보강 필름의 점착제층은, 광경화 후에도 저장 탄성률이 낮고, 응력 변형의 완화성이 높기 때문에, 꺾어 구부림 가능한 디바이스에 있어서, 동일 개소에서 굴곡을 반복한 경우에도, 굴곡 개소에서의 점착제층의 박리가 억제되어, 접착 신뢰성이 우수하다.
도 1은 보강 필름의 적층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 보강 필름의 적층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 보강 필름이 부착 설치된 디바이스를 나타내는 단면도이다.
도 4는 보강 필름이 부착 설치된 디바이스를 접은 상태를 나타내는 단면도이다.
도 1은 보강 필름의 일 실시 형태를 나타내는 단면도이다. 보강 필름(10)은, 필름 기재(1)의 일 주면 상에 점착제층(2)을 구비한다. 점착제층(2)은, 필름 기재(1)의 일 주면 상에 고착 적층되어 있다. 점착제층(2)은 광경화성 조성물을 포함하는 광경화성 점착제이며, 자외선 등의 활성 광선의 조사에 의해 경화되어, 피착체와의 접착 강도가 상승한다.
도 2는 점착제층(2)의 주면 상에 세퍼레이터(5)가 가접착된 보강 필름의 단면도이다. 도 3은 접음 가능한 디바이스(20)의 표면에 보강 필름(10)이 부착 설치된 보강 필름을 구비한 디바이스(100)의 단면도이다. 도 4는 힌지(25)를 중심으로 디바이스를 접은 상태를 나타내는 단면도이다.
점착제층(2)의 표면으로부터 세퍼레이터(5)를 박리 제거하고, 점착제층(2)의 노출면을 디바이스(20)의 표면에 접합함으로써, 디바이스(20)의 표면에 보강 필름(10)이 부착 설치된다. 이 상태에서는, 점착제층(2)은 광경화 전이며, 디바이스(20) 상에 보강 필름(10)(점착제층(2))이 가접착된 상태이다. 점착제층(2)을 광경화함으로써, 디바이스(20)와 점착제층(2)의 계면에서의 접착력이 상승하여, 디바이스(20)와 보강 필름(10)이 고착된다.
「고착」이란 적층된 2개의 층이 강고하게 접착되어 있고, 양자의 계면에서의 박리가 불가능 또는 곤란한 상태이다. 「가접착」이란, 적층된 2개의 층 간의 접착력이 작아, 양자의 계면에서 용이하게 박리할 수 있는 상태이다.
도 2에 나타내는 보강 필름에서는, 필름 기재(1)와 점착제층(2)이 고착되어 있고, 세퍼레이터(5)는 점착제층(2)에 가접착되어 있다. 필름 기재(1)와 세퍼레이터(5)를 박리하면, 점착제층(2)과 세퍼레이터(5)의 계면에서 박리가 생기고, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다. 박리 후의 세퍼레이터(5) 상에는 점착제는 잔존하지 않는다.
도 3에 나타내는 보강 필름을 구비한 디바이스는, 점착제층(2)의 광경화 전에 있어서는, 디바이스(20)와 점착제층(2)이 가접착 상태이다. 필름 기재(1)와 디바이스(20)를 박리하면, 점착제층(2)과 디바이스(20)의 계면에서 박리되기 때문에, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다. 디바이스(20) 상에는 점착제가 잔존하지 않기 때문에, 리워크나 절단 가공 등의 박리 조작이 용이하다. 점착제층(2)을 광경화 후에는, 점착제층(2)과 디바이스(20)의 접착력이 상승하여, 고착 상태로 되기 때문에, 디바이스(20)로부터 필름(1)을 박리하는 것은 곤란하다.
[필름 기재]
보강 필름(10)의 필름 기재(1)로서는, 가요성의 플라스틱 필름이 사용된다. 필름 기재(1)와 점착제층(2)을 고착하기 위해, 필름 기재(1)의 점착제층(2) 부설면은 이형 처리가 실시되어 있지 않은 것이 바람직하다.
필름 기재의 두께는, 예를 들어 4 내지 150㎛ 정도이다. 강성 부여나 충격 완화 등에 의해 디바이스를 보강하는 관점에서, 필름 기재(1)의 두께는 5㎛ 이상이 바람직하고, 12㎛ 이상이 보다 바람직하고, 20㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 25㎛ 이상이 특히 바람직하다. 보강 필름에 가요성을 갖게 하여 접음 가능하게 하는 관점에서, 필름 기재(1)의 두께는 125㎛ 이하가 바람직하고, 100㎛ 이하가 보다 바람직하다. 기계 강도와 가요성을 양립시키는 관점에서, 필름 기재(1)의 압축 강도는, 100 내지 3000kg/cm2가 바람직하고, 200 내지 2900kg/cm2가 보다 바람직하고, 300 내지 2800kg/cm2가 더욱 바람직하고, 400 내지 2700kg/cm2가 특히 바람직하다.
필름 기재(1)을 구성하는 플라스틱 재료로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 환상 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리아릴레이트계 수지, 아라미드계 수지 등을 들 수 있다. 디스플레이 등의 광학 디바이스용의 보강 필름에 있어서는, 필름 기재(1)는 투명 필름인 것이 바람직하다. 또한, 필름 기재(1) 측에서 활성 광선을 조사하여 점착제층(2)의 광경화를 행하는 경우에는, 필름 기재(1)는, 점착제층의 경화에 사용되는 활성 광선에 대한 투명성을 갖는 것이 바람직하다. 기계 강도와 투명성을 겸비한다는 점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 투명 폴리이미드, 투명 아라미드가 적합하게 사용된다. 피착체 측에서 활성 광선을 조사하는 경우에는, 피착체가 활성 광선에 대한 투명성을 갖고 있으면 되고, 필름 기재(1)는 활성 광선에 대하여 투명하지 않아도 된다.
필름 기재(1)의 표면에는, 접착 용이층, 미끄럼 용이층, 이형층, 대전 방지층, 하드 코트층, 반사 방지층 등의 기능성 코팅이 마련되어 있어도 된다. 또한, 전술한 바와 같이, 필름 기재(1)와 점착제층(2)을 고착하기 위해, 필름 기재(1)의 점착제층(2) 부설면에는 이형층이 마련되어 있지 않은 것이 바람직하다.
[점착제층]
필름 기재(1) 상에 고착 적층되는 점착제층(2)은, 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함한다. 점착제층(2)은, 광경화 전에는 디바이스나 디바이스 부품 등의 피착체와의 접착력이 작기 때문에, 박리가 용이하다. 점착제층(2)은, 광경화에 의해 피착체와의 접착력이 향상되기 때문에, 디바이스의 사용 시에 있어서도 보강 필름이 디바이스 표면으로부터 박리되기 어려워, 접착 신뢰성이 우수하다.
광경화성의 점착제는 일반적인 보관 환경에서는 경화는 거의 진행되지 않고, 자외선 등의 활성 광선의 조사에 의해 경화된다. 그 때문에, 본 발명의 보강 필름은, 점착제층(2)의 경화 타이밍을 임의로 설정 가능하고, 공정의 리드 타임 등에 유연하게 대응할 수 있다는 이점을 갖는다.
점착제층(2)의 두께는, 예를 들어 1 내지 300㎛ 정도이다. 점착제층(2)의 두께가 클수록 피착체와의 접착성이 향상되는 경향이 있다. 한편, 점착제층(2)의 두께가 과도하게 큰 경우에는, 광경화 전의 유동성이 높아, 핸들링이 곤란해지는 경우가 있다. 그 때문에, 점착제층(2)의 두께는 3 내지 100㎛가 바람직하고, 5 내지 50㎛가 보다 바람직하고, 6 내지 40㎛가 더욱 바람직하고, 8 내지 30㎛가 특히 바람직하다. 박형화의 관점에서, 점착제층(2)의 두께는, 25㎛ 이하, 20㎛ 이하 또는 18㎛ 이하여도 된다.
보강 필름이, 디스플레이 등의 광학 디바이스에 사용되는 경우, 점착제층(2)의 전광선 투과율은 80％ 이상이 바람직하고, 85％ 이상이 보다 바람직하고, 90％ 이상이 더욱 바람직하다. 점착제층(2)의 헤이즈는 2％ 이하가 바람직하고, 1％ 이하가 보다 바람직하고, 0.7％ 이하가 더욱 바람직하고, 0.5％ 이하가 특히 바람직하다.
점착제층(2)은, 광경화에 의해 피착체와의 접착력이 상승하고, 또한 광경화 후에 있어서도 저온에서의 전단 저장 탄성률(이하, 단순히 「저장 탄성률」이라고 기재함)이 작은 것이 바람직하다. 점착제의 저장 탄성률은, JIS K7244-1 「플라스틱-동적 기계 특성의 시험 방법」에 기재된 방법에 준거하여, 주파수 1Hz의 조건에서, -50 내지 150℃의 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정했을 때의, 소정 온도에서의 값을 판독함으로써 구해진다.
광경화 후의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률은, 5.0×105Pa 이하가 바람직하고, 4.0×105Pa 이하가 보다 바람직하고, 3.0×105Pa 이하가 더욱 바람직하고, 2.5×105Pa 이하 또는 2.0×105Pa 이하여도 된다. 광경화 후의 점착제층(2)의 저온에서의 저장 탄성률이 작음으로써, 저온 환경에 있어서 점착제층이 변형 완화성을 나타내기 때문에, 보강 필름을 접합한 디바이스의 굴곡을 반복한 경우나, 굴곡 상태를 장시간 유지한 경우에도, 굴곡 개소에서의 점착제층의 박리를 억제할 수 있다.
한편, 광경화 후의 점착제층의 저장 탄성률이 과도하게 작은 경우에는, 점착제층이 소성 변형되기 쉽고, 접착 유지력의 부족에 기인하여 피착체로부터 점착제층이 박리되는 경우가 있다. 그 때문에, 광경화 후의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률은, 1.0×104Pa 이상이 바람직하고, 2.0×104Pa 이상이 보다 바람직하고, 3.00×104Pa 이상이 더욱 바람직하고, 4.0×104Pa 이상, 5.0×104Pa 이상, 6.0×104Pa 이상, 7.0×104Pa 이상 또는 8.0×104Pa 이상이어도 된다.
상온에서 접착성을 확보함과 함께, 단부로부터의 점착제층의 비어져 나옴을 억제하는 관점에서, 광경화 후의 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률은, 8.0×103 내지 1.5×105Pa가 바람직하고, 1.0×104 내지 1.0×105Pa가 보다 바람직하고, 1.5×104 내지 8.0×104Pa가 더욱 바람직하고, 2.0×104 내지 6.0×104Pa여도 된다.
점착제층(2)은, 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하고, 광경화에 의해 피착체와의 접착력이 상승하는 것이면, 그 조성은 특별히 한정되지는 않는다. 활성 광선의 조사에 의한 경화의 효율을 높이는 관점에서, 점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물(광경화성 조성물)은 광중합 개시제를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
(베이스 폴리머)
베이스 폴리머는 점착제 조성물의 주 구성 성분이며, 광경화 전의 점착제층의 접착력이나 저장 탄성률을 결정하는 주 요소이다. 광학적 투명성 및 접착성이 우수하고, 또한 접착력이나 저장 탄성률의 제어가 용이하다는 점에서, 점착제 조성물은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하고, 점착제 조성물의 50중량％ 이상이 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.
아크릴계 폴리머로서는, 주된 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 것이 적합하게 사용된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다.
(메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 적합하게 사용된다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 알킬기는 직쇄여도 되고 분지를 갖고 있어도 된다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산네오펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산이소트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산이소테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산세틸, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산이소옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다.
예시의 (메트)아크릴산알킬에스테르 중에서도, 베이스 폴리머의 저Tg화의 관점에서, (메트)아크릴산 C1-9 알킬에스테르가 바람직하고, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 -50℃ 이하인 것이 바람직하다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 호모폴리머의 유리 전이 온도는 -55℃ 이하가 보다 바람직하고, -60℃ 이하가 더욱 바람직하다. 호모폴리머의 유리 전이 온도가 -50℃ 이하인 (메트)아크릴산 C1-9 알킬에스테르의 구체예로서는, 아크릴산2-에틸헥실(Tg: -70℃), 아크릴산n-헥실(Tg: -65℃), 아크릴산n-옥틸(Tg: -65℃), 아크릴산이소노닐(Tg: -60℃), 아크릴산n-노닐(Tg: -58℃), 아크릴산이소옥틸(Tg: -58℃), 아크릴산부틸(Tg: -55℃) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 아크릴산부틸 및 아크릴산2-에틸헥실이 바람직하고, Tg가 낮다는 점에서, 아크릴산2-에틸헥실이 특히 바람직하다.
(메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여 70중량％ 이상이 바람직하고, 80중량％ 이상이 보다 바람직하고, 85중량％ 이상이 더욱 바람직하고, 90중량％ 이상, 93중량％ 이상 또는 95중량％ 이상이어도 된다. 그 중에서도, (메트)아크릴산 C1-9 알킬에스테르의 양이 상기 범위인 것이 바람직하고, 아크릴산2-에틸헥실과 아크릴산부틸의 합계가 상기 범위인 것이 보다 바람직하다. 아크릴산2-에틸헥실의 양이 상기 범위여도 된다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 공중합 성분으로서, 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머로서는, 히드록시기 함유 모노머나, 카르복시기 함유 모노머를 들 수 있다. 베이스 폴리머는, 공중합 성분으로서, 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머의 양쪽을 갖고 있어도 되고, 어느 한쪽만을 갖고 있어도 된다. 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입됨으로써, 응집력이 향상되고, 광경화 전의 점착제층(2)의 피착체로부터의 박리성이 향상되는 경향이 있다.
히드록시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (메트)아크릴산4-(히드록시메틸)시클로헥실메틸등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 광경화 후의 점착제의 접착력 향상에의 기여가 크고, 호모폴리머의 Tg가 낮다는 점에서, 아크릴산2-히드록시에틸(Tg: -15℃) 및 아크릴산4-히드록시부틸(Tg: -32℃)이 바람직하다.
카르복시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산2-카르복시에틸, (메트)아크릴산카르복시펜틸, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사히드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필프탈산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 카르복시기 함유 모노머의 합계량이, 0.5 내지 15중량％인 것이 바람직하고, 1 내지 10중량％인 것이 보다 바람직하고, 2 내지 7중량％인 것이 더욱 바람직하다. 아크릴계 베이스 폴리머에 이소시아네이트계 가교제에 의해 가교 구조를 도입하는 경우에는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산4-히드록시프로필 등의 히드록시기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 구성 모노머 성분으로서, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-아크릴로일모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, N-비닐카프로락탐 등의 질소 함유 모노머를 함유하고 있어도 된다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 상기 이외의 모노머 성분을 포함하고 있어도 된다. 아크릴계 베이스 폴리머는, 모노머 성분으로서, 예를 들어 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 비닐에테르 모노머, 술포기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머 등을 포함하고 있어도 된다.
가교 구조를 도입하기 전의 베이스 폴리머는, 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 것이어도 된다. 베이스 폴리머의 구성 원소 중의 질소의 비율은, 0.1몰％ 이하, 0.05몰％ 이하, 0.01몰％ 이하, 0.005몰％ 이하, 0.001몰％ 이하, 또는 0이어도 된다. 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 베이스 폴리머를 사용함으로써, 피착체에 표면 활성화 처리를 행한 경우의, 광경화 전의 점착제층의 접착력(초기 접착력)의 상승이 억제되는 경향이 있다. 베이스 폴리머의 구성 모노머 성분으로서, 시아노기 함유 모노머, 락탐 구조 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 모르폴린 환 함유 모노머 등의 질소 원자 함유 모노머를 사용하지 않음으로써, 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않는 베이스 폴리머가 얻어진다. 아크릴계 베이스 폴리머의 구성 모노머 성분 전량에 대한 질소 함유 모노머의 양은, 1중량％ 이하, 0.5중량％ 이하, 0.1중량％ 이하, 0.05중량％ 이하 또는 0이어도 된다.
아크릴계 베이스 폴리머의 유리 전이 온도는, -45℃ 이하가 바람직하고, -50℃ 이하가 보다 바람직하고, -55℃ 이하가 더욱 바람직하고, -60℃ 이하가 특히 바람직하고, -63℃ 이하 또는 -65℃ 이하여도 된다. 아크릴계 베이스 폴리머의 유리 전이 온도의 하한은 특별히 한정되지는 않지만, 일반적으로는 -80℃ 이상이고, -75℃ 이상 또는 -70℃ 이상이어도 된다.
유리 전이 온도는, 점탄성 측정에서의 손실 정접 tanδ가 극대가 되는 온도(피크 톱 온도)이다. 유리 전이 온도가 디바이스의 사용 환경 온도보다 충분히 낮음으로써, 사용 환경 온도 범위에서의 점착제층의 저장 탄성률 G'이 작아, 굴곡을 반복했을 때의 박리가 억제되는 경향이 있다.
점탄성 측정에 의한 유리 전이 온도 대신에, Fox의 식에 의해 산출되는 이론 Tg를 적용해도 된다. 이론 Tg는, 아크릴계 베이스 폴리머의 구성 모노머 성분의 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgi와, 각 모노머 성분의 중량 분율 Wi로부터, 하기의 Fox의 식에 의해 산출된다.
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
Tg는 폴리머쇄의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 세그먼트를 구성하는 모노머 성분 i의 중량 분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 성분 i의 호모폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)이다. 호모폴리머의 유리 전이 온도로서는, Polymer Handbook 제3판(John Wiley & Sons, Inc., 1989년)에 기재된 수치를 채용할 수 있다. 상기 문헌에 기재되어 있지 않은 모노머의 호모폴리머 Tg는, 동적 점탄성 측정에 의한 tanδ의 피크 톱 온도를 채용하면 된다.
상기 모노머 성분을, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합 등의 각종 공지의 방법에 의해 중합함으로써 베이스 폴리머로서의 아크릴계 폴리머가 얻어진다. 점착제의 접착력, 보유 지지력 등의 특성의 밸런스나, 비용 등의 관점에서, 용액 중합법이 바람직하다. 용액 중합의 용매로서는, 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 용액 농도는 통상 20 내지 80중량％ 정도이다. 중합 개시제로서는, 아조계, 과산화물계 등의 각종 공지의 것을 사용할 수 있다. 분자량을 조정하기 위해, 연쇄 이동제가 사용되고 있어도 된다. 반응 온도는 통상 50 내지 80℃ 정도, 반응 시간은 통상 1 내지 8시간 정도이다.
아크릴계 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은, 10만 내지 200만이 바람직하고, 20만 내지 150만이 보다 바람직하고, 30만 내지 100만이 더욱 바람직하다. 또한, 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입되는 경우, 베이스 폴리머의 분자량이란, 가교 구조 도입 전의 분자량을 가리킨다.
(가교제)
점착제에 적당한 응집력을 갖게 하여, 접착력을 발현시킴과 함께, 광경화 전의 점착제층의 피착체로부터의 박리성을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 베이스 폴리머를 중합 후의 용액에 가교제를 첨가하고, 필요에 따라 가열을 행함으로써, 가교 구조가 도입된다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 가교제는, 베이스 폴리머 중에 도입된 히드록시기, 카르복시기 등의 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성한다. 베이스 폴리머의 히드록시기나 카르복시기와의 반응성이 높아, 가교 구조의 도입이 용이하다는 점에서, 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제가 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트가 사용된다. 폴리이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HL」), 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미츠이 가가쿠제 「타케네이트 D110N」, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물이 사용된다. 에폭시계 가교제는, 1분자 중에 3개 이상 또는 4개 이상의 에폭시기를 갖는 것이어도 된다. 에폭시계 가교제의 에폭시기는 글리시딜기여도 된다. 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서, 나가세켐텍스제의 「데나콜」, 미쓰비시 가스 가가쿠제의 「테트래드 X」 「테트래드 C」 등의 시판품을 사용해도 된다.
가교제의 사용량은, 베이스 폴리머의 조성이나 분자량 등에 따라 적절하게 조정하면 된다. 가교제의 사용량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.03 내지 2중량부 정도이고, 바람직하게는 0.05 내지 1중량부, 보다 바람직하게는 0.08 내지 0.8중량부, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 0.5중량부이다.
가교 구조의 형성을 촉진하기 위해 가교 촉매를 사용해도 된다. 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제의 가교 촉매로서는, 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 나셈 제2철, 부틸주석옥사이드, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석디라우레이트 등의 금속계 가교 촉매(특히 주석계 가교 촉매) 등을 들 수 있다. 가교 촉매의 사용량은, 일반적으로는, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.1중량부 이하이다.
(광경화제)
점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물은, 베이스 폴리머에 더하여 광경화제를 함유한다. 광경화성의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층(2)은, 피착체와의 접합 후에 광경화를 행하면, 피착체와의 접착력이 향상된다.
광경화제로서는, 광경화성 모노머 또는 광경화성 올리고머가 사용된다. 광경화제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, 광경화제는, 베이스 폴리머와의 상용성을 나타내는 화합물이 바람직하다. 베이스 폴리머와의 적당한 정도의 상용성을 나타낸다는 점에서, 광경화제는 상온에서 액체인 것이 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 높다는 점에서, 광경화제로서 다관능 (메트)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 다관능 (메트)아크릴레이트는, 대표적으로는, 폴리올과 (메트)아크릴산의 에스테르이다. 다관능 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 알칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스톨폴리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스톨헥사(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 부타디엔 (메트)아크릴레이트, 이소프렌(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
다관능 (메트)아크릴레이트는, 알킬렌옥사이드 변성된 폴리올과 (메트)아크릴산의 에스테르여도 된다. 알킬렌옥사이드로서는, 에틸렌옥사이드(EO) 및 프로필렌옥사이드(PO)를 들 수 있다. 알킬렌옥사이드는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌 옥사이드여도 된다. 알킬렌옥사이드의 쇄 길이 n은 1 내지 10 정도이다. 알킬렌옥사이드의 종류 및 쇄 길이를 조정함으로써, 아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성을 적절한 범위로 조정할 수 있다.
알킬렌옥사이드 변성 다관능 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 비스페놀A에틸렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A프로필렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판에틸렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판프로필렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산에틸렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산프로필렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산에틸렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산프로필렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨에틸렌옥사이드 변성 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨프로필렌옥사이드 변성 테트라(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
다관능 (메트)아크릴레이트는, (메트)아크릴산아연, (메트)아크릴산마그네슘, (메트)아크릴산칼슘, (메트)아크릴산바륨, (메트)아크릴산스트론튬, (메트)아크릴산니켈, (메트)아크릴산구리, (메트)아크릴산알루미늄 등의 (메트)아크릴산 금속염이어도 된다.
베이스 폴리머와 광경화제의 상용성은, 광경화제의 분자량에도 좌우된다. 광경화제의 분자량이 작을수록, 베이스 폴리머와의 상용성이 높아지는 경향이 있다. 베이스 폴리머와의 상용성의 관점에서, 광경화제의 분자량은, 1500 이하가 바람직하고, 1000 이하가 보다 바람직하고, 800 이하, 600 이하, 500 이하, 450 이하 또는 400 이하여도 된다.
또한, 광경화제의 관능기 당량이 작을(즉, 단위 분자량당 관능기 수가 클)수록, 베이스 폴리머와의 상용성이 높아지는 경향이 있다. 베이스 폴리머와의 상용성의 관점에서, 광경화제의 관능기 당량(g/eq)은 80 내지 300이 바람직하고, 90 내지 200이 보다 바람직하고, 100 내지 170이 더욱 바람직하고, 110 내지 160 또는 120 내지 150이어도 된다.
베이스 폴리머와 광경화제가 완전 상용계가 아닌 경우에는, 액상의 광경화제가 표면으로 블리드 아웃하여, 피착체와의 접착 계면에 접착 저해층(Weak Boundary Layer; WBL)이 형성되어, 액상의 특성이 강해진다. WBL이 형성되면, 저장 탄성률 등의 점착제층의 벌크 특성을 유지한 채, 표면(접착 계면)의 액상의 특성이 강해짐으로써, 피착체와의 접착력이 작아지는 경향이 있다.
베이스 폴리머와 광경화제가, 적당한 정도의 상용성을 나타내지만 완전 상용계가 아닌 경우, 광경화 전의 점착제층에서는 WBL이 형성되기 때문에, 초기 접착력이 작아, 피착체로부터의 박리가 용이하다. 한편, 광경화 후에는 광경화제의 액상의 특성이 소실되고, 점착제층에 광가교 구조가 균일하게 도입되기 때문에, 피착체와의 접착력이 대폭으로 향상된다.
베이스 폴리머와 광경화제의 상용성은, 주로, 화합물의 구조의 영향을 받는다. 화합물의 구조와 상용성은, 예를 들어 한센 용해도 파라미터에 의해 평가 가능하다. 한센 용해도 파라미터(HSP)는 힐데브란드(Hildebrand)의 용해도 파라미터 δ를, 분산 항 δd, 극성 항 δp, 및 수소 결합 항 δh의 3 성분에 분할하고, 3차원 공간에 나타낸 것이며, δ2= δd 2+ δp 2+ δh 2의 관계가 성립된다. 분산 항 δd는 분산력에 의한 효과, 극성 항 δp는 쌍극자간력에 의한 효과, 수소 결합 항 δh는 수소 결합력에 의한 효과를 나타낸다. 2개의 물질의 HSP의 거리 Ra는, 2개의 물질 간의 분산 항의 차 Δδd, 극성 항의 차 Δδp 및 수소 결합 항의 차 Δδh로부터, Ra={4Δδd 2+Δδp 2+Δδh 2}1/2로 표시되고, Ra가 작을수록 상용성이 높고, Ra가 클수록 상용성이 낮다.
한센 용해도 파라미터의 상세는, Charles M. Hansen저, Hansen Solubility Parameters: A Users Handbook(CRC 프레스, 2007년)에 기재되어 있고, 문헌 값 등이 미지인 물질에 대해서는, 컴퓨터 소프트웨어 Hansen Solubility Parameters in Practice(HSPiP)를 사용하여 계산 가능하다.
전술한 바와 같이, 유리 전이 온도가 낮은 아크릴계 베이스 폴리머는, 구성 모노머 성분에서의 아크릴산2-에틸헥실 등의 (메트)아크릴산에스테르의 비율이 높고, 히드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 질소 함유 모노머 등의 고극성 모노머의 비율이 작다. 이와 같이, 유리 전이 온도가 낮고 저극성의 베이스 폴리머를 사용하는 경우, 광경화제로서, 에틸렌옥사이드나 프로필렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 도입한 다관능 (메트)아크릴레이트를 사용함으로써, 베이스 폴리머와 광경화제의 HSP의 거리 Ra를 적당한 범위로 조정할 수 있다. 알킬렌옥사이드 변성 다관능 (메트)아크릴레이트에서의 알킬렌옥사이드의 쇄 길이 n이 클수록, HSP의 거리 Ra가 커지는 경향이 있다.
베이스 폴리머와 광경화제의 HSP의 거리 Ra가 과도하게 큰 경우에는, 초기 접착력이 낮기는 하지만, 광경화제의 블리드 아웃에 의한 오염이 생기거나, 광경화에 의한 접착력의 상승이 불충분해지는 경우가 있다. 그 때문에, 알킬렌옥사이드의 쇄 길이 n은, 1 내지 5가 바람직하고, 1 내지 3이 보다 바람직하다. 예를 들어, 광경화제가 트리메틸올프로판에틸렌옥사이드 변성 트리아크릴레이트인 경우, 트리메틸올프로판의 3개의 메틸올기의 각각에 부가되어 있는 에틸렌옥사이드(EO)의 쇄 길이 n은, 1 또는 2가 바람직하다. 구성 모노머의 주성분이 아크릴산2-에틸헥실인 저Tg 아크릴계 베이스 폴리머와, 쇄 길이 n이 1 또는 2인 트리메틸올프로판 EO 변성 트리아크릴레이트를 포함하는 점착제는, 초기 접착력이 낮고, 또한 광경화 후에는 피착체에 대하여 높은 접착력을 나타낸다. 점착제층 표면에의 광경화제의 블리드 아웃을 억제하는 관점에서, EO의 쇄 길이 n은 1인 것이 특히 바람직하다.
광경화제의 종류 및 양은, 접착력뿐만 아니라, 점착제의 벌크 특성에도 영향을 준다. 점착제 조성물의 베이스 폴리머가 동일하면, 광경화제의 종류가 상이해도, 광경화 전의 점착제층의 저장 탄성률의 변화는 작다. 한편, 광경화제의 함유량이 커지면, 조성물 중의 베이스 폴리머의 함유량이 상대적으로 작아지기 때문에, 광경화 전의 점착제층의 저장 탄성률이 작아지는 경향이 있다.
광경화제의 관능기 당량이 작고, 광경화제의 함유량이 많을수록, 광경화에 의한 가교 밀도가 높아지기 때문에, 광경화 후의 점착제층의 저장 탄성률이 커지는 경향이 있다. 즉, 광경화제의 함유량이 많을수록, 광경화 전의 점착제층의 저장 탄성률이 작고, 광경화 후의 점착제층의 저장 탄성률이 커지는 경향이 있다.
광경화 후의 점착제의 접착력을 높이면서, 저장 탄성률의 과도한 상승을 억제하는 관점에서, 점착제 조성물에서의 광경화제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 3 내지 30중량부가 바람직하고, 5 내지 20중량부가 보다 바람직하고, 6 내지 15중량부 또는 7 내지 12중량부여도 된다.
광경화제는 2종 이상을 병용해도 된다. 광경화제를 2종 이상 병용하는 경우에는, 광경화제의 합계량이 상기 범위인 것이 바람직하다. 예를 들어, 베이스 폴리머와의 상용성이 상대적으로 높은 광경화제와, 베이스 폴리머와의 상용성이 상대적으로 낮은 광경화제를 병용함으로써, 초기 접착력을 낮게 억제하면서, 광경화 후의 점착제의 상온의 저장 탄성률을 높게 하는 등, 점착제층의 광경화 전후의 특성을 조정할 수 있다.
(광중합 개시제)
점착제 조성물은, 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제는, 활성 광선의 조사에 의해 활성종을 발생시켜, 광경화제의 경화 반응을 촉진한다. 광중합 개시제로서는, 광경화제의 종류 등에 따라, 광 양이온 개시제(광 산 발생제), 광 라디칼 개시제, 광 음이온 개시제(광 염기 발생제) 등이 사용된다. 광경화제로서 다관능 아크릴레이트가 사용되는 경우에는, 광 라디칼 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 광 라디칼 개시제로서는, 파장 450nm보다 단파장의 가시광 또는 자외선에 의해 개열하여 라디칼을 발생시키는 광 라디칼 발생제가 바람직하고, 히드록시케톤류, 벤질디메틸케탈류, 아미노케톤류, 아실포스핀옥사이드류, 벤조페논류, 트리클로로메틸기 함유 트리아진 유도체 등을 들 수 있다. 광 라디칼 발생제는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
점착제층(2)에 투명성이 요구되는 경우, 광중합 개시제(광 라디칼 발생제)는 400nm보다 장파장의 광(가시광)에 대한 감도가 작은 것이 바람직하고, 예를 들어 파장 405nm에서의 흡광 계수가 1×102[mLg-1cm-1] 이하인 광중합 개시제가 바람직하게 사용된다. 또한, 가시광의 감도가 작은 광중합 개시제를 사용하면, 보관 환경에서의 외광에 기인하는 광중합 개시제의 개열이 발생하기 어렵기 때문에, 보강 필름의 보관 안정성을 향상시킬 수 있다.
점착제 조성물에서의 광중합 개시제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.001 내지 5중량부가 바람직하고, 0.01 내지 3중량부가 보다 바람직하고, 0.03 내지 1중량부가 더욱 바람직하다.
(올리고머)
점착제 조성물은, 베이스 폴리머에 더하여 올리고머를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 점착제 조성물은, 아크릴계 베이스 폴리머에 더하여 아크릴계 올리고머를 포함하고 있어도 된다. 올리고머로서는, 중량 평균 분자량이 1000 내지 30000 정도인 것이 사용된다. 아크릴계 올리고머는, 주된 구성 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산알킬에스테르를 함유한다. 광경화 후의 점착제층(2)의 접착력을 높이는 관점에서, 아크릴계 올리고머의 유리 전이 온도는, 40℃ 이상이 바람직하고, 50℃ 이상이 보다 바람직하다. 올리고머는, 베이스 폴리머와 마찬가지로 가교 가능한 관능기를 포함하고 있어도 된다.
점착제 조성물에서의 올리고머의 함유량은 특별히 한정되지는 않는다. 점착제 조성물이 아크릴계 베이스 폴리머에 더하여 아크릴계 올리고머를 함유하는 경우, 접착력을 적절한 범위로 조정하는 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 올리고머의 양은 0.1 내지 20중량부가 바람직하고, 0.3 내지 10중량부가 보다 바람직하고, 0.5 내지 5중량부가 더욱 바람직하다.
(기타의 첨가제)
상기 예시의 각 성분 외에, 점착제층 중에는, 실란 커플링제, 점착성 부여제, 가소제, 연화제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제를, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다.
[보강 필름의 제작]
필름 기재(1) 상에 광경화성의 점착제층(2)을 적층함으로써, 보강 필름이 얻어진다. 점착제층(2)은, 필름 기재(1) 상에 직접 형성해도 되고, 다른 기재 상에서 시트상으로 형성된 점착제층을 필름 기재(1) 상에 전사해도 된다.
상기의 점착제 조성물을, 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코트 등에 의해, 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 용매를 건조 제거함으로써 점착제층이 형성된다. 건조 방법으로서는, 적절히, 적절한 방법이 채용될 수 있다. 가열 건조 온도는, 바람직하게는 40℃ 내지 200℃, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 180℃, 또한 바람직하게는 70℃ 내지 170℃이다. 건조 시간은, 바람직하게는 5초 내지 20분, 보다 바람직하게는 5초 내지 15분, 더욱 바람직하게는 10초 내지 10분이다.
점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우에는, 용매의 건조와 동시, 또는 용매의 건조 후에, 가열 또는 에이징에 의해 가교를 진행시키는 것이 바람직하다. 가열 온도나 가열 시간은, 사용하는 가교제의 종류에 따라 적절히 설정되며, 통상 20℃ 내지 160℃의 범위에서, 1분 내지 7일 정도의 가열에 의해 가교가 행해진다. 용매를 건조 제거하기 위한 가열이, 가교를 위한 가열을 겸하고 있어도 된다.
베이스 폴리머에 가교 구조가 도입됨으로써, 겔 분율이 상승하고, 점착제층(2)의 저장 탄성률이 상승하는 경향이 있다. 광경화 전의 점착제의 겔 분율이 높을수록, 점착제가 딱딱하고, 리워크 등에 의한 피착체로부터의 보강 필름의 박리 시에, 피착체에의 접착제 잔여물이 억제되는 경향이 있다. 점착제층(2)의 광경화 전의 겔 분율(즉, 점착제층을 구성하는 광경화성 조성물의 겔 분율)은 25％ 이상이 바람직하고, 30％ 이상이 보다 바람직하고, 35％ 이상, 40％ 이상 또는 45％ 이상이어도 된다. 한편, 겔 분율이 과도하게 큰 경우에는, 저장 탄성률이 높아지고, 응력 변형의 완화성이 낮기 때문에, 플렉시블 디바이스의 사용 시에, 굴곡 부분에서 점착제의 박리가 생기는 경우가 있다. 그 때문에, 광경화 전의 점착제층(2)의 겔 분율은, 80％ 이하가 바람직하고, 75％ 이하가 보다 바람직하고, 70％ 이하가 더욱 바람직하고, 65％ 이하여도 된다.
겔 분율은, 아세트산에틸 등의 용매에 대한 불용분으로서 구할 수 있고, 구체적으로는, 점착제층을 아세트산에틸 중에 23℃에서 7일간 침지시킨 후의 불용 성분의, 침지 전의 시료에 대한 중량 분율(단위: 중량％)로서 구해진다. 일반적으로, 폴리머의 겔 분율은 가교도와 동등하고, 폴리머 중의 가교된 부분이 많을수록, 겔 분율이 커진다.
가교제에 의해 폴리머에 가교 구조를 도입한 후에도, 광경화제는 미반응된 상태를 유지하고 있다. 그 때문에, 베이스 폴리머와 광경화제를 포함하는 광경화성의 점착제층(2)이 형성된다. 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)을 형성하는 경우에는, 점착제층(2)의 보호 등을 목적으로 하여, 점착제층(2) 상에 세퍼레이터(5)를 부설하는 것이 바람직하다. 점착제층(2) 상에 세퍼레이터(5)를 부설한 후에 가교를 행해도 된다.
다른 기재 상에 점착제층(2)을 형성하는 경우에는, 용매를 건조한 후에, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)을 전사함으로써 보강 필름이 얻어진다. 점착제층의 형성에 사용한 기재를, 그대로 세퍼레이터(5)로 해도 된다.
세퍼레이터(5)로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이 바람직하게 사용된다. 세퍼레이터의 두께는, 통상 3 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 세퍼레이터(5)의 점착제층(2)과의 접촉면에는, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계, 혹은 지방산 아미드계 등의 이형제 또는 실리카분 등에 의한 이형 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 세퍼레이터(5)의 표면이 이형 처리되어 있음으로써, 필름 기재(1)와 세퍼레이터(5)를 박리했을 때, 점착제층(2)과 세퍼레이터(5)의 계면에서 박리가 생기고, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다. 세퍼레이터(5)는, 이형 처리면 및 비처리면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 대전 방지 처리가 실시되어 있어도 된다. 세퍼레이터(5)에 대전 방지 처리가 실시되어 있음으로써, 점착제층으로부터 세퍼레이터를 박리했을 때의 대전을 억제할 수 있다.
[보강 필름의 특성 및 보강 필름의 사용]
본 발명의 보강 필름은, 디바이스 또는 디바이스 구성 부품에 접합하여 사용된다. 보강 필름(10)은, 점착제층(2)이 필름 기재(1)와 고착되어 있고, 피착체와의 접합 후 광경화 전에는, 피착체에의 접착력이 작다. 그 때문에, 광경화 전에는 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 용이하다.
보강 필름을 접합하는 피착체는 특별히 한정되지는 않고, 각종 전자 디바이스, 광학 디바이스 및 그 구성 부품 등을 들 수 있다. 일 실시 형태에 있어서, 보강 필름은, 꺾어 구부림 가능한 플렉시블 디바이스의 표면에 접합된다. 꺾어 구부림 가능한 디바이스는, 도 3에 나타내는 바와 같이 힌지부(25)를 갖고, 이 힌지부를 중심으로 꺾어 구부릴 수 있다. 꺾어 구부림 각도는, 임의로 설정 가능하고, 도 4에 나타내는 바와 같이 180° 꺾어 구부림(접음) 가능해도 된다. 또한, 도 4에서는, 보강 필름(10)의 접착면이 내측이 되도록 디바이스를 꺾어 구부리고 있지만, 보강 필름(10)을 외측으로 하여 꺾어 구부림 가능해도 된다. 디바이스가 표시 장치인 경우, 화면 측의 표면에 보강 필름을 접합해도 되고, 이면 측(하우징)에 보강 필름을 접합해도 된다. 도 3, 4에 나타내는 바와 같이, 힌지부(25) 등의 소정 개소에서 꺾어 구부림 가능하게 구성되어 있는 플렉시블 디바이스에서는, 그 사용 상태에 있어서, 동일 개소에서 굴곡과 신전이 반복하여 행해진다.
보강 필름은 피착체의 전체면에 접합되어도 되고, 보강을 필요로 하는 부분(보강 대상 영역)에만 선택적으로 접합되어도 된다. 또한, 보강을 필요로 하는 부분(보강 대상 영역)과 보강을 필요로 하지 않는 영역(비 보강 대상 영역)의 전체에 보강 필름을 접합한 후, 비보강 대상 영역에 접합된 보강 필름을 절단 제거해도 된다. 점착제가 광경화 전이면, 보강 필름은 피착체 표면에 가접착된 상태이기 때문에, 피착체의 표면으로부터 보강 필름을 용이하게 박리 제거할 수 있다. 보강 대상 영역과 비보강 대상 영역에 보강 필름을 접합하고, 보강 대상 영역에 선택적으로 광을 조사하여 점착제를 광경화한 후, 점착제가 미경화인 비보강 대상 영역의 보강 필름을 선택적으로 박리 제거해도 된다.
보강 필름을 접합함으로써, 적당한 강성이 부여되기 때문에, 플렉시블 디바이스 등의 두께가 작은 부재에 대하여 핸들링성 향상이나 파손 방지 등의 효과가 기대된다. 디바이스의 제조 공정에 있어서, 재공품에 보강 필름이 접합되는 경우에는, 제품 크기로 절단되기 전의 대형의 재공품에 보강 필름을 접합해도 된다. 롤 투 롤 프로세스에 의해 제조되는 디바이스의 머더 롤에, 보강 필름을 롤 투 롤로 접합해도 된다.
보강 필름을 접합하기 전에, 청정화 등을 목적으로 하여, 피착체의 표면의 활성화 처리를 행해도 된다. 표면 활성화 처리로서는, 플라스마 처리, 코로나 처리, 글로 방전 처리 등을 들 수 있다. 표면이 활성화 처리된 피착체는, 히드록시기, 카르보닐기, 카르복실기 등의 활성기를 많이 포함하고 있고, 점착제의 베이스 폴리머의 극성 관능기와의 분자 간 상호 작용에 의해, 접착력이 상승하기 쉽다. 특히, 피착체가 폴리이미드인 경우에는, 활성화 처리에 의해, 아미드산, 말단의 아미노기나 카르복시기(또는 카르복실산 무수물기) 등이 활성화되어, 베이스 폴리머의 극성 관능기와의 상호 작용이 강하기 때문에, 활성화 처리에 의해 초기 접착력이 대폭으로 상승하는 경우가 있다.
초기 접착력이 과도하게 커지면, 리워크 등의 박리 작업이 곤란해지는 경우가 있다. 전술한 바와 같이, 베이스 폴리머가 질소 원자를 실질적으로 포함하지 않음으로써, 표면이 활성화 처리된 피착체에 대한 초기 접착력의 과도한 상승을 억제할 수 있다.
피착체로부터의 박리를 용이하게 하고, 보강 필름을 박리 후의 피착체에의 접착제 잔여물을 방지하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체의 접착력은, 1N/25mm 이하가 바람직하고, 0.5N/25mm 이하가 보다 바람직하고, 0.3N/25mm 이하가 더욱 바람직하고, 0.1N/25mm 이하 또는 0.05N/25mm 이하여도 된다. 보관이나 핸들링 시의 보강 필름의 박리를 방지하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체의 접착력은, 0.005N/25mm 이상이 바람직하고, 0.01N/25mm 이상이 보다 바람직하다. 접착력은, 폴리이미드 필름을 피착체로 하여, 인장 속도 300mm/분, 박리 각도 180°의 필 시험에 의해 구해진다. 특별히 정함이 없는 한, 접착력은 25℃에서의 측정값이다.
광경화 전의 점착제층(2)의 25℃에서의 저장 탄성률은, 5.0×103 내지 1.0×105Pa인 것이 바람직하다. 피착체로부터 보강 필름을 박리할 때의 피착체에의 접착제 잔여물을 억제하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)의 25℃에서의 저장 탄성률은, 7.0×103Pa 이상이 바람직하고, 9.0×103Pa 이상이 보다 바람직하고, 1.0×104Pa 이상 또는 1.5×104Pa 이상이어도 된다. 점착제층에 유연성을 갖게 하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)의 25℃에서의 저장 탄성률은, 7.0×104Pa 이하가 바람직하고, 5.0×104Pa 이하가 보다 바람직하고, 4.0×104Pa 이하 또는 3.0×104Pa 이하여도 된다.
광경화 전의 점착제층(2)의 -20℃에서의 저장 탄성률은, 1.0×104 내지 2.0×105Pa가 바람직하고, 2.0×104 내지 1.0×105Pa가 보다 바람직하고, 3.0×104 내지 9.0×104Pa 또는 4.0×104 내지 9.0×104Pa여도 된다. 광경화 전의 점착제층의 저온에서의 저장 탄성률이 상기 범위임으로써, 광경화 후에 있어서도 점착제층의 저장 탄성률이 낮게 유지되는 경향이 있다.
광경화 전의 점착제층의 저장 탄성률은, 베이스 폴리머의 조성, 가교제의 도입량 및 광경화제의 함유량 등에 의존한다. 가교제의 도입량이 많을수록, 겔 분율이 높아지고, 저장 탄성률이 커지는 경향이 있다. 광경화제의 양이 많을수록, 조성물 중의 베이스 폴리머의 함유량이 상대적으로 작아지기 때문에, 저장 탄성률이 작아지는 경향이 있다.
점착제의 저장 탄성률은, 베이스 폴리머의 유리 전이 온도 부근에서 급격하게 변화한다. 전술한 바와 같이, 베이스 폴리머의 유리 전이 온도가 -20℃보다 충분히 낮음으로써, 저온에서의 저장 탄성률이 작은 점착제를 조제할 수 있다. 광경화 전의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률은, 25℃에서의 저장 탄성률의 7배 이하가 바람직하고, 5배 이하가 보다 바람직하고, 4배 이하, 3.5배 이하 또는 3배 이하여도 된다. 광경화 전의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률은, 25℃에서의 저장 탄성률의 1.5배 이상, 1.8배 이상 또는 2.0배 이상이어도 된다.
피착체에 보강 필름을 접합한 후, 점착제층(2)에 활성 광선을 조사함으로써, 점착제층을 광경화시킨다. 활성 광선으로서는, 자외선, 가시광, 적외선, X선, α선, β선 및 γ선 등을 들 수 있다. 보관 상태에서의 점착제층의 경화를 억제 가능하며, 또한 경화가 용이하다는 점에서, 활성 광선으로서는 자외선이 바람직하다. 활성 광선의 조사 강도나 조사 시간은, 점착제층의 조성이나 두께 등에 따라 적절히 설정하면 된다. 점착제층(2)에의 활성 광선의 조사는, 필름 기재(1) 측 및 피착체 측의 어느 면으로부터 실시해도 되고, 양쪽의 면으로부터 활성 광선의 조사를 행해도 된다.
광경화에 수반하여, 점착제층의 저장 탄성률이 상승함과 함께, 피착체에 대한 접착력이 상승한다. 디바이스의 실용 시의 접착 신뢰성의 관점에서, 광경화 후의 점착제층(2)과 피착체의 접착력은, 2N/25mm 이상이 바람직하고, 2.5N/25mm 이상이 보다 바람직하다. 플렉시블 디바이스를 동일 개소에서의 굴곡을 반복했을 때의 점착제 박리를 억제하는 관점에서, 광경화 후의 점착제층(2)과 피착체의 접착력은, 3N/25mm 이상, 4N/25mm 이상, 5N/25mm 이상, 6N/25mm 이상, 7N/25mm 이상, 8N/25mm 이상, 9N/25mm 이상 또는 10N/25mm 이상이어도 된다. 광경화 후의 점착제층(2)과 피착체의 접착력은, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체의 접착력의 10배 이상이 바람직하고, 30배 이상이 보다 바람직하고, 50배 이상, 100배 이상 또는 200배 이상이어도 된다. 전술한 바와 같이, 광경화제의 종류(베이스 폴리머와의 상용성) 및 첨가량을 조정함으로써, 광경화 전의 접착력(초기 접착력)을 낮게 억제하고, 또한 광경화 후의 점착제의 접착력을 크게 할 수 있다.
전술한 바와 같이, 광경화 후의 점착제층(2)은, -20℃에서의 저장 탄성률이 1.0×104 내지 5.0×105Pa이며, 25℃에서의 저장 탄성률이 8.0×103 내지 1.5×105Pa인 것이 바람직하다. 광경화 후의 점착제층의 저온 영역에서의 저장 탄성률이 낮음으로써, 저온에서 굴곡을 반복한 경우의 점착제층의 박리가 억제되는 경향이 있다.
광경화 후의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률은, 25℃에서의 저장 탄성률의 7배 이하가 바람직하고, 5배 이하가 보다 바람직하고, 4배 이하, 3.5배 이하 또는 3배 이하여도 된다. 광경화 전의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률은, 25℃에서의 저장 탄성률의 1.5배 이상, 1.8배 이상 또는 2.0배 이상이어도 된다.
광경화 후의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률은, 광경화 전의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률의 7배 이하가 바람직하고, 5배 이하, 4배 이하 또는 3.5배 이하여도 된다. 광경화 후의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률은, 광경화 전의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률의 1.1배 이상, 1.3배 이상, 1.5배 이상 또는 1.7배 이상이어도 된다.
광경화 후의 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률은, 광경화 전의 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률의 7배 이하가 바람직하고, 5배 이하 또는 4배 이하 또는 3.5배 이하여도 된다. 광경화 후의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률은, 광경화 전의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률의 1.1배 이상, 1.3배 이상, 1.5배 이상 또는 1.7배 이상이어도 된다.
상기한 바와 같이 본 발명의 보강 필름을 접합함으로써, 피착체에 적당한 강성이 부여됨과 함께, 응력이 완화·분산되기 때문에, 제조 공정에 있어서 생길 수 있는 다양한 문제를 억제하여, 생산 효율을 향상시키고, 수율을 개선할 수 있다. 또한, 보강 필름은, 점착제층을 광경화하기 전에는, 피착체로부터의 박리가 용이하기 때문에, 적층이나 접합 불량이 생긴 경우에도 리워크가 용이하다. 또한, 보강 대상 영역 이외에서 선택적으로 보강 필름을 제거하는 등의 가공도 용이하다.
완성 후의 디바이스의 사용에 있어서, 디바이스의 낙하, 디바이스 상으로의 중량물의 적재, 디바이스로의 날아온 물체의 충돌 등에 의해, 갑자기 외력이 부하된 경우에도, 보강 필름이 접합되어 있음으로써, 디바이스의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 점착제를 광경화한 후의 보강 필름은 디바이스에 강고하게 접착되어 있기 때문에, 장기 사용에 있어서도 보강 필름이 박리되기 어려워, 신뢰성이 우수하다. 또한, 보강 필름의 점착제층은, 저온 영역에 있어서도 저장 탄성률이 낮기 때문에, 플렉시블 디바이스에 사용한 경우에도, 굴곡 부분에서의 점착제의 박리가 생기기 어려워, 우수한 접착 신뢰성을 나타낸다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 들어 더 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[아크릴계 폴리머의 중합]
<폴리머 A>
온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에, 모노머로서, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 96중량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(2HEA) 4중량부, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부, 그리고 용매로서 아세트산에틸 233중량부를 투입하고, 질소 가스를 흐르게 하여, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행하였다. 그 후, 60℃에서 가열하고, 7시간 반응시켜, 중량 평균 분자량(Mw)이 55만인 아크릴계 폴리머 A의 용액을 얻었다.
<폴리머 B 내지 I>
모노머의 투입량을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경하였다. 그 이외는 폴리머 A의 중합과 마찬가지로 하여, 폴리머 B 내지 I의 용액을 얻었다.
아크릴계 폴리머 A 내지 I의 투입 모노머 비율 및 폴리머의 유리 전이 온도를 표 1에 일람으로 나타낸다. 또한, 유리 전이 온도는, 투입 모노머 비율로부터 Fox의 식에 기초하여 산출하였다.
2EHA 2-에틸헥실아크릴레이트
BA 부틸아크릴레이트
MMA 메틸메타크릴레이트
NVP N-비닐피롤리돈
2HEA 2-히드록시에틸아크릴레이트
4HBA 4-히드록시부틸아크릴레이트
AA 아크릴산
β-CEA 2-카르복시에틸아크릴레이트
HOA-MS 2-아크릴로일옥시에틸숙신산
[표 1]
Figure pct00001
[보강 필름의 제작]
<점착제 조성물의 조제>
아크릴계 폴리머 용액에, 가교제 및 광경화제를 첨가하고, 균일하게 혼합하여, 표 2에 나타내는 점착제 조성물을 조제하였다. 표 2에서의 가교제 및 광경화제의 양은, 베이스 폴리머의 고형분 100중량부에 대한 첨가량이다. 가교제 및 광경화제의 상세는 하기와 같다. 실시예 7 내지 9에서는, 2종류의 광경화제를 사용하고 있고, 각각의 광경화제의 양을 표 2에 나타내고 있다.
(가교제)
타케네이트 D110N: 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물의 75％ 아세트산에틸 용액(미츠이 가가쿠제 「타케네이트 D110N」)
C-HX: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(도소제 「코로네이트 HX)
T-C: N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민(4관능의 에폭시 화합물, 미쓰비시 가스 가가쿠제 「테트래드 C」)
(광경화제)
M350: 트리메틸올프로판 EO 변성(n=1) 트리아크릴레이트(도아 고세이제 「아로닉스 M-350」, 관능기 당량 144g/eq)
M360: 트리메틸올프로판 EO 변성(n=2) 트리아크릴레이트(도아 고세이제 「아로닉스 M-360」, 관능기 당량 186g/eq)
M310: 트리메틸올프로판 PO 변성(n=1) 트리아크릴레이트(도아 고세이제 「아로닉스 M-310」, 관능기 당량 158g/eq)
M321: 트리메틸올프로판 PO 변성(n=2) 트리아크릴레이트(도아 고세이제 「아로닉스 M-321」, 관능기 당량 200g/eq)
APG700: 폴리프로필렌글리콜 #700(n=12) 디아크릴레이트; (신나카무라 가가쿠 고교사제 「NK에스테르 APG700」, 관능기 당량 404g/eq)
A200: 폴리에틸렌글리콜 #200(n=4) 디아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 고교제 「NK에스테르 A200」, 관능기 당량 154g/eq)
TMPT: 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 고교제 「NK에스테르 TMPT」, 관능기 당량 99g/eq)
ZnAc: 아크릴산아연(일촉 테크노 파인제, 관능기 당량 104g/eq)
(광중합 개시제)
표 2에 나타내는 것 이외에, 실시예 1 내지 18, 비교예 1 내지 3, 7, 8에서는, 광중합 개시제로서 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(IGM Resins제 「Omnirad651」)을 베이스 폴리머의 고형분 100중량부에 대하여 0.2중량부를 첨가하였다. 비교예 4 내지 6에서는, 광중합 개시제로서 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(IGM Resins제 「Omnirad184」)을 베이스 폴리머의 고형분 100중량부에 대하여 0.1중량부 첨가하였다.
<점착제 용액의 도포 및 가교>
표면 처리가 되어 있지 않은 투명 필름 기재 상에, 상기의 점착제 조성물을, 건조 후의 두께가 13㎛가 되도록, 파운틴 롤을 사용하여 도포하였다. 130℃에서 1분간 건조시켜 용매를 제거한 후, 점착제의 도포면에, 세퍼레이터(한쪽 면이 실리콘 이형 처리되고, 양면이 대전 방지 처리된 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 이형 처리면을 접합하였다. 그 후, 25℃의 분위기에서 4일간의 에이징 처리를 행하고, 가교를 진행시켜, 투명 필름 기재 상에 광경화성 점착 시트가 고착 적층되고, 그 위에 세퍼레이터가 가접착된 보강 필름을 얻었다. 실시예 1 내지 5, 7 내지 18, 비교예 1 내지 8에서는, 투명 필름 기재로서, 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이제 「루미러 S10」)을 사용하였다. 실시예 6에서는, 투명 필름 기재로서, 두께 50㎛의 자외선 투과성 투명 폴리이미드 필름(미쓰비시 가스 가가쿠제 「네오풀림 S-100」)을 사용하였다.
[평가]
<저장 탄성률>
세퍼레이터 상에, 상기와 마찬가지로 점착제 조성물의 도포 및 가교를 행하여, 점착 시트(광경화 전)를 제작하였다. 광경화 전의 점착 시트의 점착제층 표면에 세퍼레이터를 부설하여 산소로부터 차단하고, 365nm의 LED 램프로 2000mJ/cm2의 자외선을 조사하여 광경화시켰다. 광경화 전의 점착 시트 및 광경화 후의 점착 시트의 각각을 적층하여, 두께 약 1.5mm의 측정용 시료를 제작하고, Rheometric Scientific사제 「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」을 사용하여, 이하의 조건에 의해 동적 점탄성 측정을 행하고, -20℃ 및 25℃에서의 전단 저장 탄성률 G'의 값을 판독하였다. (측정 조건)
변형 모드: 비틀림
측정 주파수: 1Hz
승온 속도: 5℃/분
측정 온도: -50 내지 150℃
형상: 패럴렐 플레이트 8.0mmφ
<접착력>
두께 12.5㎛의 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁제 「캡톤 50EN」)을 양면 접착 테이프(닛토 덴코제 「No. 531」)를 통해 유리판에 첩부하여, 측정용 폴리이미드 필름 기판을 얻었다. 폭 25mm×길이 100mm로 잘라낸 보강 필름의 표면으로부터 세퍼레이터를 박리 제거하고, 측정용 폴리이미드 필름 기판에 핸드 롤러를 사용하여 접합하여, 광경화 전의 시험 샘플로 하였다. 광경화 전의 시험 샘플의 보강 필름 측(PET 필름 기재 측)으로부터 자외선을 조사하여 점착제층을 광경화한 것을 광경화 후의 시험 샘플로 하였다. 이들 시험 샘플을 사용하여, 보강 필름의 필름 기재의 단부를 척으로 보유 지지하여, 인장 속도 300mm/분으로, 보강 필름에 180° 필을 행하여, 필 강도를 측정하였다.
<굴곡 시험>
보강 필름의 표면으로부터 세퍼레이터를 박리 제거하고, 점착제층의 표면에 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁제 「캡톤 50EN」)을 핸드 롤러를 사용하여 접합하였다. 이 적층체를 폭 25mm×길이 100mm의 사이즈로 잘라내고, 보강 필름 측(PET 필름 기재 측)으로부터 자외선을 조사하여 점착제층을 광경화하여 시험편을 얻었다. 면상체 무부하 U자 신축 시험기(유아사 시스템 기키제)를 사용하여, 시험편의 짧은 변에 굴곡 지그를 설치하고, 온도 -20℃ 또는 25℃, 상대 습도 50％의 항온조 중에서, 보강 필름 측(필름 기재 측)의 면을 내측으로 하여, 이하의 조건에 의해 반복 굴곡 시험을 행하였다. 반복 굴곡 시험 후의 시료 굴곡 부분에 있어서, 보강 필름과 피착체 사이에 박리나 들뜸이 없었던 것을 OK, 박리나 들뜸이 보인 것을 NG로 하였다.
(시험 조건)
굽힘 반지름: 3mm
굽힘 각도: 180°
굽힘 속도: 1초/회
굽힘 횟수: 20만회
각 보강 필름의 점착제 조성, 광경화 전후의 점착제층의 전단 저장 탄성률 G' 및 접착력, 그리고 굴곡 시험의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
[표 2]
Figure pct00002
유리 전이 온도가 -34℃인 폴리머 F를 베이스 폴리머로 한 비교예 2에서는, 점착제층의 광경화 전후 중 어느 것에 있어서도 -20℃의 저장 탄성률이 크고, 반복 굴곡 시험 후에 점착제층의 박리가 보였다. 가교제의 종류를 변경하고, 가교 재료를 감소시킴과 함께, 광경화제의 양을 감소시킨 비교예 3에서는, 비교예 2에 비하면 점착제층의 저장 탄성률은 작아져 있기는 했지만, 여전히 -20℃의 저장 탄성률이 크고, 반복 굴곡 시험 후에 점착제층의 박리가 보였다. 기타의 비교예에 있어서도, -20℃의 저장 탄성률이 크고, 반복 굴곡 시험 후에 점착제층의 박리가 보였다.
한편, 광경화 후의 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률이 작은 실시예 1 내지 18에서는, 모두 반복 굴곡 시험 후에 점착제층의 박리는 보이지 않고, 양호한 접착 신뢰성을 나타내었다.
실시예 1 내지 3과 비교예 7의 대비로부터, 이소시아네이트 가교제의 양이 적을수록, 광경화 전후의 점착제층의 저장 탄성률이 작아지는 경향이 있다는 것을 알 수 있다. 카르복시기를 갖는 베이스 폴리머 G, H, I에, 에폭시계 가교제에 의한 가교 구조를 도입한 실시예 14 내지 16에서는, 이소시아네이트계 가교제를 사용한 실시예 2 및 실시예 12 등과 마찬가지로, 광경화 전의 접착력이 작고, 광경화 후에는 높은 접착력을 나타내었다. 실시예 4 내지 6의 대비로부터, 광경화제의 양이 많을수록 초기 접착력이 작아지는 경향이 있다는 것을 알 수 있다.
실시예 2, 10, 11, 17, 18과 비교예 8의 대비로부터, 광경화제의 종류를 변경한 경우, 광경화 전의 점착제층의 저장 탄성률에는 큰 차이가 없기는 하지만, 초기 접착력에는 차이가 보였다. 또한, 이들 예에서는, 광경화 후의 점착제의 접착력 및 저장 탄성률에도 차이가 보였다. 이들 예 중에서는, 광경화제로서 M350을 사용한 실시예 2가, 초기 접착력이 낮고, 또한 광경화 후의 접착력이 높아, 우수한 특성을 나타내었다.
광경화제로서 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(TMPT)만을 사용한 비교예 8은, 광경화 전후에서의 접착력의 상승률이 낮음에도 불구하고, 광경화 후의 점착제층의 -20℃의 저장 탄성률이 대폭으로 상승하고 있고, 내굴곡 시험 후에 박리가 보였다. 한편, 광경화제로서 TMPT와 M350을 병용한 실시예 7, 8에서는, 광경화에 의한 -20℃의 저장 탄성률의 증가가 작고, 광경화 후의 점착제층은 우수한 접착 특성을 나타내었다.
이들 결과로부터, 베이스 폴리머의 조성뿐만 아니라, 가교제의 종류 및 첨가량이나, 광경화제의 종류 및 첨가량도, 광경화 전후의 점착제층의 특성을 크게 좌우하는 것을 알 수 있다. 특히, 광경화제의 종류를 변경한 경우에, 광경화 전후의 점착제층의 물성의 변화가 현저하였다. 광경화제의 구조 변화에 따라, 베이스 폴리머와 광경화제의 상용성이 변화하고, 양자가 적당한 정도의 상용성을 나타내는 경우에, 초기 접착력이 낮고, 또한 광경화 후에는 우수한 접착 특성을 나타냄과 함께, 저온 영역에서의 저장 탄성률이 낮고, 굴곡을 반복했을 때에도 점착제의 박리가 억제되는 것으로 생각된다.

Claims (13)

  1. 필름 기재와, 상기 필름 기재의 일 주면 상에 고착 적층된 점착제층을 구비하고,
    상기 점착제층은, 아크릴계 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함하고,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머는, 모노머 유닛으로서, 히드록시기 함유 모노머 및 카르복실기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 함유하고, 상기 아크릴계 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되어 있고,
    상기 점착제층은, 광경화 후에 있어서, -20℃에서의 전단 저장 탄성률이 1.0×104 내지 5.0×105Pa이며, 25℃에서의 전단 저장 탄성률이 8.0×103 내지 1.5×105Pa인,
    보강 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머의 유리 전이 온도가 -45℃ 이하인, 보강 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 광경화성 조성물은, 상기 아크릴계 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 상기 광경화제를 3 내지 30중량부 함유하는, 보강 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광경화제로서 다관능 (메트)아크릴레이트를 포함하는, 보강 필름.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광경화제로서 알킬렌옥사이드 변성 다관능 (메트)아크릴레이트를 포함하는, 보강 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광경화제의 관능기 당량이, 80 내지 300g/eq인, 보강 필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머는, 폴리머 100중량부에 대하여, 0.05 내지 1중량부의 가교제를 사용하여 가교 구조가 도입된 가교 폴리머인, 보강 필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가교제가 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제인, 보강 필름.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층은, 광경화 전에 있어서, -20℃에서의 전단 저장 탄성률이 1.0×104 내지 5.0×105Pa이며, 25℃에서의 전단 저장 탄성률이 5.0×103 내지 1.0×105Pa인, 보강 필름.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 광경화 후의 25℃에서의 전단 저장 탄성률이, 광경화 전의 25℃에서의 전단 저장 탄성률의 1.2 내지 7배인, 보강 필름.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 광경화 후의 -20℃에서의 전단 저장 탄성률이, 광경화 전의 -20℃에서의 전단 저장 탄성률의 1.2 내지 7배인, 보강 필름.
  12. 꺾어 구부림 가능한 디바이스의 표면에 보강 필름이 부착 설치된 보강 필름을 구비한 디바이스이며,
    상기 보강 필름은, 필름 기재와, 상기 필름 기재의 일 주면 상에 고착 적층된 점착제층을 구비하고,
    상기 점착제층이, 디바이스 표면에 접합되어 있고,
    상기 점착제층은, 아크릴계 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 점착제 조성물을 광경화한 광경화물을 포함하고,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머는, 모노머 유닛으로서, 히드록시기 함유 모노머 및 카르복실기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 함유하고, 상기 아크릴계 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되어 있고,
    상기 점착제층은, -20℃에서의 전단 저장 탄성률이 1.0×104 내지 5.0×105Pa이며, 25℃에서의 전단 저장 탄성률이 8.0×103 내지 5.0×105Pa인,
    보강 필름을 구비한 디바이스.
  13. 꺾어 구부림 가능한 디바이스의 표면에 보강 필름이 부착 설치된 보강 필름을 구비한 디바이스의 제조 방법이며,
    꺾어 구부림 가능한 디바이스의 표면에 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 보강 필름의 상기 점착제층을 접합하고,
    상기 점착제층을 광경화하는,
    보강 필름을 구비한 디바이스의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7004564B2 (ja) 2017-12-19 2022-01-21 リンテック株式会社 粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス
TW202348418A (zh) * 2022-03-14 2023-12-16 日商三菱化學股份有限公司 黏著片材及可撓性圖像顯示裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017119801A (ja) 2015-12-29 2017-07-06 三星エスディアイ株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ ＳＤＩ Ｃｏ． 粘着剤組成物および粘着シート
JP2018045213A (ja) 2016-09-16 2018-03-22 リンテック株式会社 フレキシブルディスプレイ用粘着剤、粘着シート、フレキシブル積層部材およびフレキシブルディスプレイ
JP2020041113A (ja) 2017-09-28 2020-03-19 日東電工株式会社 補強フィルム

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6770799B2 (ja) * 2014-11-28 2020-10-21 三星エスディアイ株式会社ＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ Ｃｏ．， ＬＴＤ． 光学フィルム用粘着剤、光学フィルム用粘着剤層、光学部材および画像表示装置
JP6737585B2 (ja) * 2015-11-27 2020-08-12 三星エスディアイ株式会社ＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ Ｃｏ．， ＬＴＤ． 粘着剤組成物、粘着シートおよび画像表示装置
JP6932420B2 (ja) * 2016-08-15 2021-09-08 日東電工株式会社 フレキシブル画像表示装置用粘着剤組成物、フレキシブル画像表示装置用粘着剤層、フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置
US11492515B2 (en) * 2016-12-02 2022-11-08 3M Innovative Properties Company Low dielectric optically clear adhesives for flexible electronic display
KR101801690B1 (ko) * 2017-01-18 2017-11-27 (주)이녹스첨단소재 Oled 패널 하부 보호필름 및 이를 포함하는 oled 패널
JP7268967B2 (ja) * 2018-06-22 2023-05-08 日東電工株式会社 フレキシブル画像表示装置用粘着剤層、フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置
KR102554029B1 (ko) * 2019-02-07 2023-07-11 (주)이녹스첨단소재 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물
TWI779211B (zh) * 2019-02-12 2022-10-01 日商日東電工股份有限公司 補強膜、裝置之製造方法與補強方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017119801A (ja) 2015-12-29 2017-07-06 三星エスディアイ株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ ＳＤＩ Ｃｏ． 粘着剤組成物および粘着シート
JP2018045213A (ja) 2016-09-16 2018-03-22 リンテック株式会社 フレキシブルディスプレイ用粘着剤、粘着シート、フレキシブル積層部材およびフレキシブルディスプレイ
JP2020041113A (ja) 2017-09-28 2020-03-19 日東電工株式会社 補強フィルム

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