JP2020040389A - 補強フィルム付きデバイスの製造方法、および補強フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】デバイス表面に補強フィルムが貼設された補強フィルム付きデバイスの製造に用いられ、被着体との貼り合わせ直後はリワークが容易であり、被着体と強固に接着可能であり、かつ被着体との貼り合わせ後、接着力が向上するまでの時間を任意に設定可能な補強フィルムを提供する。【解決手段】補強フィルム（１０）は、フィルム基材（１）の一主面上に固着積層された粘着剤層（２）を備える。粘着剤層は、架橋構造を有するベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性組成物からなる。補強フィルムの粘着剤層を、デバイス（２０）表面のポリイミドフィルム基板に貼り合わせた後、粘着剤層を光硬化することにより、補強フィルム付きデバイスが得られる。【選択図】図３

Description

本発明は、デバイス表面に補強フィルムが貼設された補強フィルム付きデバイスの製造方法、およびそれに用いる補強フィルムに関する。

ディスプレイ等の光学デバイスや電子デバイスの表面には、表面保護や耐衝撃性付与等を目的として、粘着性フィルムが貼着される場合がある。このような粘着性フィルムは、通常、フィルム基材の主面に粘着剤層が固着積層されており、この粘着剤層を介してデバイス表面に貼り合わせられる。

デバイスの組み立て、加工、輸送等の使用前の状態において、デバイスまたはデバイス構成部品の表面に粘着性フィルムを仮着することにより、被着体の傷つきや破損を抑制できる。このような粘着性フィルムは工程材であり、デバイスの使用前に剥離除去される。特許文献１に記載されているように、工程材として用いられる粘着性フィルムは、低粘着性であり、被着体から容易に剥離可能であり、被着体への糊残りが生じないことが求められる。

特許文献２には、デバイスの組み立て、加工、輸送等に加えて、デバイスの使用時にもデバイス表面に貼着したままの状態で使用される粘着性フィルムが開示されている。このような粘着性フィルムは、表面保護に加えて、デバイスへの衝撃の分散や、フレキシブルデバイスへの剛性付与等により、デバイスを補強する機能を有している。

粘着性フィルムを被着体に貼り合わせる際に、気泡の混入や貼り位置のずれ等の貼り合わせ不良が生じる場合がある。貼り合わせ不良が生じた場合には、被着体から粘着性フィルムを剥離し、別の粘着性フィルムを貼り合わせる作業（リワーク）が行われる。工程材として用いられる粘着性フィルムは、被着体からの剥離を前提として設計されているため、リワークが容易である。一方、補強フィルムは、一般には、デバイスから剥離することは想定されておらず、デバイスの表面に強固に接着しているため、リワークが困難である。

特許文献３では、被着体との貼り合わせ直後は低粘着性であり、経時的に接着力が上昇するように設計された粘着シート（粘着剤層）が開示されている。フィルム基材上にこのような粘着剤層が固着積層された粘着性フィルムは、被着体との貼り合わせ直後は被着体からの剥離が容易であり、所定時間経過後には被着体と強固に接着するため、リワーク性を有する補強フィルムとして利用可能である。

特開２０１３−１８５００７号公報 特開２０１７−１３２９７７号公報 ＷＯ２０１５／１６３１１５号パンフレット

被着体との接着力が経時的に変化する補強フィルムは、工程のリードタイムに対する柔軟性が十分とは言い難い。例えば、接着力が経時的に上昇する粘着剤層を備える補強フィルムは、被着体との貼り合わせ後、接着力が上昇するまでの所定時間内に、貼り合わせ状態の検査およびリワークを実施する必要がある。また、デバイスやデバイス部品の全面に補強フィルムを貼り合わせた後、一部の領域から補強フィルムを除去する等の加工を行う場合には、接着力が上昇するまでの期間に加工を行う必要がある。

上記に鑑み、本発明は、被着体との貼り合わせ直後はリワークが容易であり、被着体との貼り合わせ後、接着力が向上するまでの時間を任意に設定可能であり、かつ接着力向上により被着体と強固に接着可能な補強フィルム、および当該補強フィルムがデバイス表面に貼設された補強フィルム付きデバイスの提供を目的とする。

本発明の補強フィルムは、フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層を備える。粘着剤層は、ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性組成物からなる。
補強フィルム付きデバイスの製造においては、補強フィルムの粘着剤層を、被着体としてのポリイミドフィルム基板に貼り合わせ、粘着剤層を光硬化してポリイミドフィルム基板に対する補強フィルムの接着力を増大させる。補強フィルムをポリイミドフィルム基板に貼合後、ポリイミドフィルム基板の表面に貼り合わせられた補強フィルムを切断し、ポリイミドフィルムの表面の一部の領域から前記粘着剤層を未硬化の補強フィルムを剥離除去する。
光硬化前の粘着剤層の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率は、１×１０^４〜１．２×１０^５Ｐａが好ましい。粘着剤層の光硬化後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率は、１.５×１０^５〜２×１０^６Ｐａが好ましい。粘着剤層の光硬化後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率は、光硬化前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率の２倍以上が好ましい。

光硬化前の粘着剤層は、摩擦力顕微鏡により測定される周波数５Ｈｚでの摩擦力が、周波数０．１Ｈｚでの摩擦力の２〜５倍であることが好ましい。光硬化後の粘着剤層は、周波数５Ｈｚでの摩擦力が、周波数０．１Ｈｚでの摩擦力の５倍以上であることが好ましい。

粘着剤層を構成する光硬化性組成物のゲル分率は５０％以上が好ましい。光硬化性組成物のベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーが好ましく、ベースポリマーの分子量は１０万以上が好ましい。アクリル系ベースポリマーには、架橋構造が導入されていることが好ましい。アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよび／またはカルボキシ基含有モノマーを含むものが好ましい。これらのモノマーユニットは架橋構造の導入点となり得る。アクリル系ベースポリマーは、ホモポリマーのガラス転移温度が４０℃以上のモノマー成分を５〜５０重量％程度含んでいてもよい。

粘着剤層を構成する光硬化性組成物は、ベースポリマー１００重量部に対して、１〜５０重量部の光硬化剤を含むことが好ましい。光硬化剤としては、例えば多官能（メタ）アクリレートが用いられる。光硬化剤の官能基当量は、１００〜５００ｇ／ｅｑが好ましい。

本発明の補強フィルムは、粘着剤層が光硬化性組成物からなり、被着体との接着後に粘着剤層を光硬化することにより、被着体との接着力が上昇する。光硬化前は被着体との接着力が小さいため、リワークが容易であり、光硬化後は高い接着力を示すため、デバイスの補強および信頼性の向上に寄与する。光硬化性の粘着剤は、被着体との貼り合わせ後の硬化のタイミングを任意に設定できるため、補強フィルム付きデバイスの製造工程のリードタイムに柔軟に対応可能である。

補強フィルムの積層構成を示す断面図である。 補強フィルムの積層構成を示す断面図である。 補強フィルムが貼設されたデバイスを示す断面図である。

図１は、補強フィルムの一実施形態を表す断面図である。補強フィルム１０は、フィルム基材１の一主面上に粘着剤層２を備える。粘着剤層２は、フィルム基材１の一主面上に固着積層されている。粘着剤層２は光硬化性組成物からなる光硬化性粘着剤であり、紫外線等の活性光線の照射により硬化して、被着体との接着強度が上昇する。

図２は、粘着剤層２の主面上にセパレータ５が仮着された補強フィルムの断面図である。図３は、デバイス２０の表面に補強フィルム１０が貼設された状態を示す断面図である。

粘着剤層２の表面からセパレータ５を剥離除去し、粘着剤層２の露出面をデバイス２０の表面に貼り合わせることにより、デバイス２０の表面に補強フィルム１０が貼設される。この状態では、粘着剤層２は光硬化前であり、デバイス２０上に補強フィルム１０（粘着剤層２）が仮着された状態である。粘着剤層２を光硬化することにより、デバイス２０と粘着剤層２との界面での接着力が上昇し、デバイス２０と補強フィルム１０とが固着される。

「固着」とは積層された２つの層が強固に接着しており、両者の界面での剥離が不可能または困難な状態である。「仮着」とは、積層された２つの層間の接着力が小さく、両者の界面で容易に剥離できる状態である。

図２に示す補強フィルムでは、フィルム基材１と粘着剤層２とが固着しており、セパレータ５は粘着剤層２に仮着されている。フィルム基材１とセパレータ５を剥離すると、粘着剤層２とセパレータ５との界面で剥離が生じ、フィルム基材１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。剥離後のセパレータ５上には粘着剤は残存しない。

図３に示す補強フィルム１０が貼設されたデバイスは、粘着剤層２の光硬化前においては、デバイス２０と粘着剤層２とが仮着状態である。フィルム基材１とデバイス２０を剥離すると、粘着剤層２とデバイス２０との界面で剥離が生じ、フィルム基材１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。デバイス２０上には粘着剤が残存しないため、リワークが容易である。粘着剤層２を光硬化後は、粘着剤層２とデバイス２０との接着力が上昇するため、デバイス２０からフィルム基材１を剥離することは困難であり、両者を剥離すると粘着剤層２の凝集破壊が生じる場合がある。

［フィルム基材］
フィルム基材１としては、プラスチックフィルムが用いられる。フィルム基材１と粘着剤層２とを固着するために、フィルム基材１の粘着剤層２付設面は離型処理が施されていないことが好ましい。

フィルム基材の厚みは、例えば４〜５００μｍ程度である。剛性付与や衝撃緩和等によりデバイスを補強する観点から、フィルム基材１の厚みは１２μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましく、３０μｍ以上がさらに好ましく、４５μｍ以上が特に好ましい。補強フィルムに可撓性を持たせハンドリング性を高める観点から、フィルム基材１の厚みは３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましい。機械強度と可撓性とを両立する観点から、フィルム基材１の圧縮強さは、１００〜３０００ｋｇ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜２９００ｋｇ／ｃｍ^２がより好ましく、３００〜２８００ｋｇ／ｃｍ^２がさらに好ましく、４００〜２７００ｋｇ／ｃｍ^２が特に好ましい。

フィルム基材１を構成するプラスチック材料としては、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。ディスプレイ等の光学デバイス用の補強フィルムにおいては、フィルム基材１は透明フィルムであることが好ましい。また、フィルム基材１側から活性光線を照射して粘着剤層２の光硬化を行う場合は、フィルム基材１は、粘着剤層の硬化に用いられる活性光線に対する透明性を有することが好ましい。機械強度と透明性とを兼ね備えることから、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂が好適に用いられる。被着体側から活性光線を照射する場合は、被着体が活性光線に対する透明性を有していればよく、フィルム基材１は活性光線に対して透明でなくてもよい。

フィルム基材１の表面には、易接着層、易滑層、離型層、帯電防止層、ハードコート層、反射防止層等の機能性コーティングが設けられていてもよい。なお、前述のように、フィルム基材１と粘着剤層２とを固着するために、フィルム基材１の粘着剤層２付設面には離型層が設けられていないことが好ましい。

［粘着剤層］
フィルム基材１上に固着積層される粘着剤層２は、ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性組成物からなる。粘着剤層２は、光硬化前はデバイスやデバイス部品等の被着体との接着力が小さいため、リワークが容易である。粘着剤層２は、光硬化により被着体との接着力が向上するため、デバイスの使用時においても補強フィルムがデバイス表面から剥離し難く、接着信頼性に優れる。

熱硬化性の粘着剤は、保管状態で経時的に硬化が進行する場合があるのに対して、光硬化性の粘着剤は一般的な保管環境では硬化はほとんど進行せず、紫外線等の活性光線の照射により硬化する。そのため、本発明の補強フィルムは、粘着剤層２の硬化のタイミングを任意に設定可能であり、工程のリードタイム等に柔軟に対応できるとの利点を有する。

＜接着強度＞
被着体からの剥離を容易とし、補強フィルムを剥離後の被着体への糊残りを防止する観点から、光硬化前の粘着剤層２と被着体との接着力は、５Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、２Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、１．３Ｎ／２５ｍｍ以下がさらに好ましい。保管やハンドリングの際の補強シートの剥離を防止する観点から、光硬化前の粘着剤層２と被着体との接着力は、０．００５Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上がさらに好ましく、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上が特に好ましい。

デバイスの実用時の接着信頼性の観点から、光硬化後の粘着剤層２と被着体との接着力は、５Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよく、６Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、１０Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、１２Ｎ／２５ｍｍ以上がさらに好ましく、１４Ｎ／２５ｍｍ以上が特に好ましい。光硬化後の粘着剤層２と被着体との接着力は、光硬化前の粘着剤層２と被着体との接着力の４倍以上が好ましく、８倍以上がより好ましく、１０倍以上がさらに好ましい。

フレキシブルディスプレイパネル、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、ディスプレイパネルと配線板とを一体化したデバイス等においては、可撓性の基板材料が用いられ、耐熱性や寸法安定性の観点から、一般的に、ポリイミドフィルムが用いられる。粘着剤層が基板としてのポリイミドフィルムに対して上記の接着力を有する補強フィルムは、粘着剤の光硬化前には剥離が容易であり、光硬化後は接着信頼性に優れる。

＜貯蔵弾性率＞
粘着剤層２は、光硬化前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’_ｉが１×１０^４〜１．２×１０^５Ｐａであることが好ましい。せん断貯蔵弾性率（以下、単に「貯蔵弾性率」と記載する）は、ＪＩＳ Ｋ７２４４−１「プラスチック−動的機械特性の試験方法」に記載の方法に準拠して、周波数１Ｈｚの条件で、−５０〜１５０℃の範囲で昇温速度５℃／分で測定した際の、所定温度における値を読み取ることにより求められる。

粘着剤のように粘弾性を示す物質において、貯蔵弾性率Ｇ’は硬さの程度を表す指標として用いられる。粘着剤層の貯蔵弾性率は凝集力と高い相関を有しており、粘着剤の凝集力が高いほど被着体への投錨力が大きくなる傾向がある。光硬化前の粘着剤層２の貯蔵弾性率が１×１０^４Ｐａ以上であれば、粘着剤が十分な硬さと凝集力を有するため、被着体から補強フィルムを剥離した際に被着体への糊残りが生じ難い。また、粘着剤層２の貯蔵弾性率が大きい場合は、補強フィルムの端面からの粘着剤のはみ出しを抑制できる。光硬化前の粘着剤層２の貯蔵弾性率が１．２×１０^５Ｐａ以下であれば、粘着剤層２と被着体との界面での剥離が容易であり、リワークを行った場合でも、粘着剤層の凝集破壊や被着体表面への糊残りが生じ難い。

補強シートのリワーク性を高め、リワーク時の被着体への糊残りを抑制する観点から、粘着剤層２の光硬化前の２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’_ｉは、３×１０^４〜１×１０^５Ｐａがより好ましく、４×１０^４〜９．５×１０^４Ｐａがさらに好ましい。

粘着剤層２は、光硬化後の２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’_ｆが１．５×１０^５Ｐａ以上であることが好ましい。光硬化後の粘着剤層２の貯蔵弾性率が１．５×１０^５Ｐａ以上であれば、凝集力の増大に伴って被着体との接着力が向上し、高い接着信頼性が得られる。一方、貯蔵弾性率が過度に大きい場合は、粘着剤が濡れ拡がり難く被着体との接触面積が小さくなる。また、粘着剤の応力分散性が低下するため、剥離力が接着界面に伝播しやすく、被着体との接着力が低下する傾向がある。そのため、粘着剤層２の光硬化後の２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’_ｆは２×１０^６Ｐａ以下が好ましい。粘着剤層を光硬化後の補強シートの接着信頼性を高める観点から、Ｇ’_ｆは、１．８×１０^５〜１．２×１０^６Ｐａがより好ましく、２×１０^５〜１×１０^６Ｐａがさらに好ましい。

粘着剤層２の光硬化前後の２５℃における貯蔵弾性率の比Ｇ’_ｆ／Ｇ’_ｉは、２以上が好ましい。Ｇ’_ｆがＧ’_ｉの２倍以上であれば、光硬化によるＧ’の増加が大きく、光硬化前のリワーク性と光硬化後の接着信頼性とを両立できる。Ｇ’_ｆ／Ｇ’_ｉは４以上がより好ましく、８以上がさらに好ましく、１０以上が特に好ましい。Ｇ’_ｆ／Ｇ’_ｉの上限は特に限定されないが、Ｇ’_ｆ／Ｇ’_ｉが過度に大きい場合は、光硬化前のＧ’が小さいことによる初期接着不良、または光硬化後のＧ’が過度に大きいことによる接着信頼性の低下に繋がりやすい。そのため、Ｇ’_ｆ／Ｇ’_ｉは、１００以下が好ましく、４０以下がより好ましく、３０以下がさらに好ましく、２５以下が特に好ましい。

＜厚み＞
粘着剤層２の厚みは、例えば、１〜３００μｍ程度である。粘着剤層２の厚みが大きいほど被着体との接着性が向上する傾向がある。一方、粘着剤層２の厚みが過度に大きい場合は、光硬化前の流動性が高く、ハンドリングが困難となる場合がある。そのため、粘着剤層２の厚みは５〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜４０μｍがさらに好ましく、１３〜３０μｍが特に好ましい。

＜透明性＞
補強フィルムが、ディスプレイ等の光学デバイスに用いられる場合、粘着剤層２の全光線透過率は８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。粘着剤層２のヘイズは２％以下が好ましく、１％以下がより好ましく、０．７％以下がさらに好ましく、０．５％以下が特に好ましい。

＜組成＞
粘着剤層２は、ベースポリマーおよび光硬化剤を含み、光硬化により貯蔵弾性率が向上するものであれば、その組成は特に限定されない。活性光線の照射による硬化の効率を高める観点から、粘着剤層２を構成する粘着剤組成物（光硬化性組成物）は、光重合開始剤を含んでいることが好ましい。光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率を高める観点から、ベースポリマーには架橋構造が導入されていることが好ましい。

（ベースポリマー）
ベースポリマーは粘着剤組成物の主構成成分であり、光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率を決定する主要素である。ベースポリマーの種類は特に限定されず、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ゴム系ポリマー等を適宜に選択すればよい。特に、光学的透明性および接着性に優れ、かつ貯蔵弾性率の制御が容易であることから、粘着剤組成物は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを含有するものが好ましく、粘着剤組成物の５０重量％以上がアクリル系ポリマーであることが好ましい。

アクリル系ポリマーとしては、主たるモノマー成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むものが好適に用いられる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルを意味する。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が１〜２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適に用いられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖でもよく分枝を有していてもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソトリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸イソテトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸セチル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸アラルキル等が挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、ベースポリマーを構成するモノマー成分全量に対して４０重量％以上が好ましく、５０重量％以上がより好ましく、５５重量％以上がさらに好ましい。

アクリル系ベースポリマーは、共重合成分として、架橋可能な官能基を有するモノマー成分を含有することが好ましい。架橋可能な官能基を有するモノマーとしてはヒドロキシ基含有モノマーや、カルボキシ基含有モノマーが挙げられる。ベースポリマーは、共重合成分として、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマーの両方を有していてもよく、いずれか一方のみを有していてもよい。ベースポリマーは共重合成分として、ヒドロキシ基含有モノマーを含有することが好ましい。ベースポリマーのヒドロキシ基やカルボキシ基は、後述の架橋剤との反応点となる。ベースポリマーに架橋構造が導入されることにより、凝集力が向上し、粘着剤層２の貯蔵弾性率が高められる傾向がある。

ヒドロキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（メタ）アクリル酸４−（ヒドロキシメチル）シクロヘキシルメチル等が挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−カルボキシエチル、（メタ）アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等が挙げられる。

アクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分全量に対するヒドロキシ基含有モノマーとカルボキシ基含有モノマーの合計量が、１〜３０重量％であることが好ましく、３〜２５重量％であることがより好ましく、５〜２０重量％であることがさらに好ましい。特に、ヒドロキシ基を含む（メタ）アクリル酸エステルの含有量が上記範囲であることが好ましい。

アクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分として、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、Ｎ−ビニルカプロラクタム等の窒素含有モノマーを含有することが好ましい。窒素含有モノマー成分を含有するアクリル系ベースポリマーは、湿熱環境下で適度な吸水性を発現し粘着剤の局所的な吸水が抑制されるため、粘着剤層の局所的な白化、局所的膨潤、剥離等の防止に寄与する。

アクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分全量に対する窒素含有モノマーの含有量が、１〜３０重量％であることが好ましく、３〜２５重量％であることがより好ましく、５〜２０重量％であることがさらに好ましい。アクリル系ベースポリマーは、窒素含有モノマーとして、Ｎ−ビニルピロリドンを上記範囲で含有することが好ましい。

アクリル系ベースポリマーがモノマー成分としてヒドロキシ基含有モノマーと窒素含有モノマーの両方を含む場合に、粘着剤の凝集力および透明性が高められる傾向がある。アクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分全量に対するヒドロキシ基含有モノマーと窒素含有モノマーの合計量が５〜５０重量％であることが好ましく、１０〜４０重量％であることがより好ましく、１５〜３５重量％であることがさらに好ましい。

アクリル系ベースポリマーは、上記以外のモノマー成分を含んでいてもよい。アクリル系ベースポリマーは、モノマー成分として、例えば、シアノ基含有モノマー、ビニルエステルモノマー、芳香族ビニルモノマー、エポキシ基含有モノマー、ビニルエーテルモノマー、スルホ基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー等を含んでいてもよい。

光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ’_ｉは、ベースポリマーの構成成分および分子量に左右されやすい。ベースポリマーの分子量が大きいほど、Ｇ’_ｉが大きく、粘着剤が硬くなる傾向がある。アクリル系ベースポリマーの重量平均分子量は、１０万〜５００万が好ましく、３０万〜３００万がより好ましく、５０万〜２００万がさらに好ましい。なお、ベースポリマーに架橋構造が導入される場合、ベースポリマーの分子量とは、架橋構造導入前の分子量を指す。

ベースポリマーの構成成分における、高Ｔｇモノマー成分の含有量が多いほど、粘着剤が硬くなり、Ｇ’_ｉが大きくなる傾向がある。なお、高Ｔｇモノマーとは、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が高いモノマーを意味する。ホモポリマーのＴｇが４０℃以上のモノマーとしては、ジシクロペンタニルメタクリレート（Ｔｇ：１７５℃）、ジシクロペンタニルアクリレート（Ｔｇ：１２０℃）、イソボルニルメタクリレート（Ｔｇ：１７３℃）、イソボルニルアクリレート（Ｔｇ：９７℃）、メチルメタクリレート（Ｔｇ：１０５℃）、１−アダマンチルメタクリレート（Ｔｇ：２５０℃）、１−アダマンチルアクリレート（Ｔｇ：１５３℃）等の（メタ）アクリル系モノマー；アクリロイルモルホリン（Ｔｇ：１４５℃）、ジメチルアクリルアミド（Ｔｇ：１１９℃）、ジエチルアクリルアミド（Ｔｇ：８１℃）、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド（Ｔｇ：１３４℃）、イソプロピルアクリルアミド（Ｔｇ：１３４℃）、ヒドロキシエチルアクリルアミド（Ｔｇ：９８℃）等のアミド基含有ビニルモノマー；Ｎ−ビニルピロリドン（Ｔｇ：５４℃）等が挙げられる。

アクリル系ベースポリマーは、ホモポリマーのＴｇが４０℃以上のモノマーの含有量が、構成モノマー成分全量に対して３重量％以上であることが好ましく、５〜５０重量％であることがより好ましく、１０〜４０重量％であることがさらに好ましい。適度な硬さを有しリワーク性に優れる粘着剤層を形成するためには、ベースポリマーのモノマー成分として、ホモポリマーのＴｇが８０℃以上のモノマー成分を含むことが好ましく、ホモポリマーのＴｇが１００℃以上のモノマー成分を含むことがより好ましい。アクリル系ベースポリマーは、構成モノマー成分全量に対するホモポリマーのＴｇが１００℃以上のモノマーの含有量が、０．１重量％以上であることが好ましく、０．５重量％以上であることがより好ましく、１重量％以上であることがさらに好ましく、３重量％以上であることが特に好ましい。特に、メタクリル酸メチルの含有量が上記範囲であることが好ましい。

上記モノマー成分を、溶液重合、乳化重合、塊状重合等の各種公知の方法により重合することによりベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーが得られる。粘着剤の接着力、保持力等の特性のバランスや、コスト等の観点から、溶液重合法が好ましい。溶液重合の溶媒としては、酢酸エチル、トルエン等が用いられる。溶液濃度は通常２０〜８０重量％程度である。重合開始剤としては、アゾ系、過酸化物系等の各種公知のものを使用できる。分子量を調整するために、連鎖移動剤が用いられていてもよい。反応温度は通常５０〜８０℃程度、反応時間は通常１〜８時間程度である。

（架橋剤）
粘着剤に適度の凝集力を持たせ、Ｇ’_ｉを上記範囲とする観点から、ベースポリマーには架橋構造が導入されることが好ましい。例えば、ベースポリマーを重合後の溶液に架橋剤を添加し、必要に応じて加熱を行うことにより、架橋構造が導入される。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。これらの架橋剤は、ベースポリマー中に導入されたヒドロキシ基、カルボキシ基等の官能基と反応して架橋構造を形成する。ベースポリマーのヒドロキシ基やカルボキシ基との反応性が高く、架橋構造の導入が容易であることから、イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤が好ましい。

イソシアネート系架橋剤としては、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネートが用いられる。ポリイソシアネート系架橋剤としては、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（例えば、東ソー製「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（例えば、東ソー製「コロネートＨＬ」）、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（例えば、三井化学製「タケネートＤ１１０Ｎ」、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（例えば、東ソー製「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物等が挙げられる。

エポキシ系架橋剤としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物が用いられる。エポキシ系架橋剤のエポキシ基はグリシジル基であってもよい。エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ系架橋剤として、ナガセケムテックス製の「デナコール」、三菱ガス化学製の「テトラッドＸ」「テトラッドＣ」等の市販品を用いてもよい。

架橋剤の使用量は、ベースポリマーの組成や分子量等に応じて適宜に調整すればよい。架橋剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度であり、好ましくは０.３〜７重量部、より好ましくは０．５〜５重量部、さらに好ましくは１〜４重量部である。また、ベースポリマー１００重量部に対する架橋剤の使用量（重量部）を架橋剤の官能基当量（ｇ／ｅｑ）で割った値は、０．０００１５〜０．１１が好ましく、０．００１〜０．０７７がより好ましく、０．００３〜０．０５５がさらに好ましく、０．００４５〜０．０４４が特に好ましい。一般的なアクリル系の光学用透明粘着剤よりも架橋剤の使用量を大きくすることによりゲル分率が上昇し、粘着剤のＧ’_ｉが大きくなり、リワーク性が向上する傾向がある。

架橋構造の形成を促進するために架橋触媒を用いてもよい。例えば、イソシアネート系架橋剤の架橋触媒としては、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、ナーセム第二鉄、ブチルスズオキシド、ジオクチルスズジラウレート、ジブチルスズジラウレート等の金属系架橋触媒（特にスズ系架橋触媒）等が挙げられる。架橋触媒の使用量は、一般には、ベースポリマー１００重量部に対して０．０５重量部以下である。

（光硬化剤）
粘着剤層２を構成する粘着剤組成物は、ベースポリマーに加えて光硬化剤を含有する。光硬化性の粘着剤組成物からなる粘着剤層２は、被着体との貼り合わせ後に光硬化を行うと、貯蔵弾性率が大きくなり、被着体との接着力が向上する。

光硬化剤としては、光硬化性モノマー、または光硬化性オリゴマーが用いられる。光硬化剤としては、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物が好ましい。また、光硬化剤は、ベースポリマーとの相溶性を示す化合物が好ましい。ベースポリマーとの適度な相溶性を示すことから、光硬化剤は常温で液体であるものが好ましい。光硬化剤がベースポリマーと相溶し、組成物中で均一に分散することにより、被着体との接触面積を確保可能であり、かつ透明性の高い粘着剤層２を形成できる。また、ベースポリマーと光硬化剤とが適度な相溶性を示すことにより、粘着剤層２内に光架橋構造が均一に導入されるため、光硬化後の貯蔵弾性率Ｇ’_ｆが適切に上昇する傾向がある。

ベースポリマーと光硬化剤との相溶性は、主に、化合物の構造の影響を受ける。化合物の構造と相溶性は、例えばハンセン溶解度パラメータにより評価可能であり、ベースポリマーと光硬化剤の溶解度パラメータの差が小さいほど相溶性が高くなる傾向がある。

アクリル系ベースポリマーとの相溶性が高いことから、光硬化剤として多官能（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。多官能（メタ）アクリレートとしては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、アルカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ブタジエン（メタ）アクリレート、イソプレン（メタ）アクリレート等が挙げられる。

ベースポリマーと光硬化剤との相溶性は、化合物の分子量にも左右される。光硬化性化合物の分子量が小さいほど、ベースポリマーとの相溶性が高くなる傾向がある。ベースポリマーとの相溶性の観点から、光硬化剤の分子量は１５００以下が好ましく、１０００以下がより好ましい。

粘着剤組成物のベースポリマーが同一であれば、光硬化剤の種類が異なっても、光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ’_ｉの変化は小さい。一方、光硬化剤の含有量が大きくなると、組成物中のベースポリマーの含有量が相対的に小さくなるため、Ｇ’_ｉが小さくなる傾向がある。

光硬化剤の種類や含有量は、主に光硬化後の粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ’_ｆに影響を与える。官能基当量が小さく（すなわち、単位分子量あたりの官能基数が大きく）、光硬化剤の含有量が大きいほど、Ｇ’_ｆおよびＧ’_ｆ／Ｇ’_ｉが大きくなる傾向がある。

Ｇ’_ｆおよびＧ’_ｆ／Ｇ’_ｉを高める観点から、光硬化剤の官能基当量（ｇ／ｅｑ）は５００以下が好ましく、４５０以下がより好ましい。一方、Ｇ’_ｆおよびＧ’_ｆ／Ｇ’_ｉの過度の上昇を抑制する観点から、光硬化剤の官能基当量は１００以上が好ましく、１３０以上がより好ましく、１５０以上がさらに好ましく、１８０以上が特に好ましい。

アクリル系ベースポリマーと多官能アクリレート光硬化剤との組み合わせにおいては、光硬化剤の官能基当量が小さい場合は、ベースポリマーと光硬化剤の相互作用が強く、初期接着力が上昇する傾向がある。本発明の用途においては、初期接着力の過度の上昇がリワーク性の低下につながる場合がある。光硬化前の粘着剤層２と被着体との接着力を適切な範囲に保持する観点からも、光硬化剤の官能基当量は上記の範囲内であることが好ましい。

Ｇ’_ｆおよびＧ’_ｆ／Ｇ’_ｉを適切な範囲に調整する観点から、粘着剤組成物における光硬化剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、１〜５０重量部が好ましく、５〜４０重量部がより好ましく、１０〜３５重量部がさらに好ましい。光硬化性化合物が、未硬化のモノマーまたはオリゴマーとして粘着剤組成物に含まれることにより、光硬化性の粘着剤層２が得られる。光硬化剤を未硬化の状態で組成物中に含めるために、ベースポリマーを重合後のポリマー溶液に光硬化剤を添加することが好ましい。

粘着剤組成物における光硬化剤の含有量が大きくなると、光硬化剤が表面にブリードアウトしやすくなる。光硬化剤が大量にブリードアウトすると、透明性の低下や、接着力の低下を招く場合がある。一方、後に詳述するように、少量の光硬化剤が表面にブリードアウトした場合は、粘着剤層の貯蔵弾性率を保持したまま被着体との接着力を適度に減少させることが可能であり、リワーク性が向上する傾向がある。

（光開始剤）
粘着剤層２は、光開始剤を含むことが好ましい。光開始剤は、活性光線の照射により活性種を発生し、光硬化剤の硬化反応を促進する。光開始剤としては、光硬化剤の種類等に応じて、光カチオン開始剤（光酸発生剤）、光ラジカル開始剤、光アニオン開始剤（光塩基発生剤）等が用いられる。光硬化剤として多官能アクリレートが用いられる場合は、光ラジカル開始剤を用いることが好ましい。光ラジカル開始剤としては、波長４５０ｎｍよりも短波長の可視光または紫外線により開裂してラジカルを発生する光ラジカル発生剤が好ましく、ヒドロキシケトン類、ベンジルジメチルケタール類、アミノケトン類、アシルフォスフィンオキサイド類、ベンゾフェノン類、トリクロロメチル基含有トリアジン誘導体等が挙げられる。光ラジカル発生剤は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

粘着剤層２に透明性が求められる場合、光重合開始剤（光ラジカル発生剤）は、４００ｎｍよりも長波長の光（可視光）に対する感度が小さいことが好ましく、例えば、波長４０５ｎｍにおける吸光係数が１×１０^２［ｍＬｇ^−１ｃｍ^−１］以下である光重合開始剤が好ましく用いられる。また、可視光の感度が小さい光重合開始剤を用いれば、保管環境での外光に起因する光重合開始剤の開裂が生じ難いため、補強フィルムの保管安定性を向上できる。

保管環境下での蛍光灯からの光による光開裂を抑制するためには、３６０ｎｍよりも長波長に吸収極大を示さない光重合開始剤を用いることが好ましい。３６０ｎｍよりも長波長に吸収極大を示す光重合開始剤は、蛍光灯からの紫外線（主に３６５ｎｍおよび４０５ｎｍの水銀輝線）を吸収して光開裂するため、経時的に粘着剤の光硬化が進行しやすい。光重合開始剤の光吸収の極大波長が３６０ｎｍ以下であれば、蛍光灯等の保管環境下での光に起因する開裂が生じ難いため、補強フィルムの保管安定性を向上できる。紫外線等による開裂を抑制する観点から、光重合開始剤の光吸収の極大波長は３５０ｎｍ以下が好ましく、３４５ｎｍ以下がより好ましい。一方、紫外線照射による硬化効率を高めるためには、光重合開始剤は３１０ｎｍよりも長波長に光吸収極大を有することが好ましい。以上より、保管安定性と光硬化効率とを両立する観点から、光重合開始剤は、波長３６０ｎｍよりも長波長に吸収極大を有さず、かつ波長３１０〜３５０ｎｍの範囲に吸収極大を有するものが好ましい。

粘着剤層２における光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部が好ましく、０．０１〜５重量部がより好ましい。補強フィルムを長期保管する際や、被着体と貼り合わせた後光硬化前の状態で保管する際の粘着剤層２の経時的な接着力の変化を抑制する観点から、粘着剤層２における光重合開始剤の含有量は、０．１重量部以下が好ましく、０．０７重量部以下がより好ましく、０．０５重量部以下がさらに好ましい。一方、紫外線照射等により、十分に光硬化を進行させて接着信頼性を高める観点から、粘着剤層２における光重合開始剤の含有量は、０．０１重量部以上が好ましく、０．０２重量部以上がより好ましい。

（その他の添加剤）
上記例示の各成分の他、粘着剤層中は、シランカップリング剤、粘着性付与剤、可塑剤、軟化剤、劣化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、界面活性剤、帯電防止剤等の添加剤を、本発明の特性を損なわない範囲で含有していてもよい。

［補強フィルムの作製］
フィルム基材１上に光硬化性の粘着剤層２を積層することにより、補強フィルムが得られる。粘着剤層２は、フィルム基材１上に直接形成してもよく、他の基材上でシート状に形成された粘着剤層をフィルム基材１上に転写してもよい。

上記の粘着剤組成物を、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコート等により、基材上に塗布し、必要に応じて溶媒を乾燥除去することにより粘着剤層が形成される。乾燥方法としては、適宜、適切な方法が採用され得る。加熱乾燥温度は、好ましくは４０℃〜２００℃、より好ましくは５０℃〜１８０℃、さらに好ましくは７０℃〜１７０℃である。乾燥時間は、好ましくは５秒〜２０分、より好ましくは５秒〜１５分、さらに好ましくは１０秒〜１０分である。

粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合は、溶媒の乾燥と同時、または溶媒の乾燥後に、加熱またはエージングにより架橋を進行させることが好ましい。加熱温度や加熱時間は、使用する架橋剤の種類によって適宜設定され、通常、２０℃〜１６０℃の範囲で、１分から７日程度の加熱により架橋が行われる。溶媒を乾燥除去するための加熱が、架橋のための加熱を兼ねていてもよい。

ベースポリマーに架橋構造が導入されることにより、ゲル分率が上昇し、粘着剤層２の貯蔵弾性率が上昇する傾向がある。ゲル分率が高いほど粘着剤が硬く、リワーク等による被着体からの補強フィルムの剥離時に、被着体への糊残りが抑制される傾向がある。粘着剤層２の光硬化前のゲル分率（すなわち、粘着剤層を構成する光硬化性組成物のゲル分率）は、３０％以上または５０％以上であり得る。光硬化性組成物のゲル分率は、６０％以上が好ましく、６５％以上がより好ましく、７０％以上がさらに好ましい。ゲル分率は７５％以上であってもよい。粘着剤層２の光硬化前のゲル分率が過度に大きいと、被着体に対する投錨力が低下し、初期接着力が不十分となる場合がある。そのため、粘着剤層２の光硬化前のゲル分率は、９５％以下が好ましく、９０％以下がより好ましく、８５％以下がさらに好ましく、８０％以下が特に好ましい。ゲル分率は、酢酸エチル等の溶媒に対する不溶分として求めることができ、具体的には、粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃で７日間浸漬した後の不溶成分の、浸漬前の試料に対する重量分率（単位：重量％）として求められる。一般に、ポリマーのゲル分率は架橋度に等しく、ポリマー中の架橋された部分が多いほど、ゲル分率が大きくなる。

架橋剤によりポリマーに架橋構造を導入後も、光硬化剤は未反応の状態を維持している。そのため、ベースポリマーと光硬化剤とを含む光硬化性の粘着剤層２が形成される。フィルム基材１上に粘着剤層２を形成する場合は、粘着剤層２の保護等を目的として、粘着剤層２上にセパレータ５を付設することが好ましい。粘着剤層２上にセパレータ５を付設後に架橋を行ってもよい。

他の基材上に粘着剤層２を形成する場合は、溶媒を乾燥後に、フィルム基材１上に粘着剤層２を転写することにより補強フィルムが得られる。粘着剤層の形成に用いた基材を、そのままセパレータ５としてもよい。

セパレータ５としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルムが好ましく用いられる。セパレータの厚みは、通常３〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ程度である。セパレータ５の粘着剤層２との接触面には、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、もしくは脂肪酸アミド系等の離型剤、またはシリカ粉等による離型処理が施されていることが好ましい。セパレータ５の表面が離型処理されていることにより、フィルム基材１とセパレータ５を剥離した際に、粘着剤層２とセパレータ５との界面で剥離が生じ、フィルム基材１上に粘着剤層２が固着した状態が維持される。

［補強フィルムの使用］
本発明の補強フィルムは、デバイスまたはデバイス構成部品に貼り合わせて用いられる。補強フィルム１０は、粘着剤層２がフィルム基材１と固着されており、被着体との貼り合わせ後光硬化前は、被着体への接着力が小さい。そのため、光硬化前は被着体からの補強フィルムの剥離が容易であり、リワーク性に優れる。また、光硬化前は補強フィルムを切断し、被着体表面の一部の領域の補強フィルムを除去する等の加工も容易に行い得る。

（光硬化前の粘着剤層の特性）
前述のように、光硬化前の粘着剤層２は、所定の貯蔵弾性率を有することが好ましい。光硬化前の粘着剤層２の７５℃における貯蔵弾性率は、８×１０^３〜１×１０^５Ｐａが好ましく、２×１０^４〜９．５×１０^５Ｐａがより好ましく、３×１０^４〜９×１０^４Ｐａがさらに好ましい。光硬化前の粘着剤層２の１００℃における貯蔵弾性率は、７．５×１０^３〜１×１０^５Ｐａが好ましく、１．５×１０^４〜９×１０^５Ｐａがより好ましく、３×１０^４〜８．５×１０^４Ｐａがさらに好ましい。

光硬化前の粘着剤層２は、２５〜１００℃の範囲での貯蔵弾性率の変化が小さいことが好ましい。加熱時の貯蔵弾性率の変化が小さいことにより、被着体と補強フィルムとを貼り合わせた仕掛品が保管環境等において高温に曝された場合でも、端部からの粘着剤のはみ出しや接着力の低下を防止できる。なお、一般には高温ほど粘着剤の貯蔵弾性率が小さくなる傾向があるが、粘着剤組成物中の未架橋の架橋剤の反応や、揮発成分（溶媒、光硬化剤、光重合開始剤等）の揮発、エントロピー弾性の影響等により、高温の貯蔵弾性率が低温の貯蔵弾性率よりも大きくなる場合がある。

光硬化前の粘着剤層２の１００℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の７０％以上が好ましく、７５％以上がより好ましく、７８％以上がさらに好ましい。光硬化前の粘着剤層２の１００℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の８０％以上または８２％以上であってもよい。

光硬化前の粘着剤層２の７５℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の７０％以上が好ましく、７５％以上がより好ましく、７８％以上がさらに好ましい。光硬化前の粘着剤層２の７５℃における貯蔵弾性率は、２５℃における貯蔵弾性率の８０％以上または８２％以上であってもよい。

光硬化前の粘着剤層２の被着体からの不所望の剥離を抑制し、かつリワーク等の際の剥離を容易とする観点から、粘着剤層２は、摩擦力顕微鏡（ＦＦＭ）のタッピングモードにより測定される周波数５Ｈｚでの摩擦力が、周波数０．１Ｈｚでの摩擦力の２〜５倍であることが好ましい。また、光硬化前の粘着剤層２の周波数０．１Ｈｚと５Ｈｚの摩擦力の比が２〜５の範囲内である場合に、光硬化後の被着体に対する接着力が増加して接着信頼性が向上する傾向がある。

ＦＦＭでは、走査型プローブ顕微鏡（ＳＰＭ）のプローブと試料表面との間に働く力を、カンチレバーの板バネの変位（ねじれ量）に変換し、この変位を電気的に検出する。変位量は差分電圧に比例し、摩擦力はカンチレバーのバネ定数および変位量に比例する。したがって、摩擦力はＦＦＭ差分電圧に比例する。周波数５Ｈｚでの摩擦力と、周波数０．１Ｈｚでの摩擦力との比は、両者のＦＦＭ差分信号の比に等しい。粘着剤層の摩擦力は真空下で測定する。ただし、真空下でフィルムのうねり等が生じて正確な測定が困難である場合は、大気圧下（常圧）にて測定を行う。真空下での測定値と常圧下での測定値はほぼ同一である。

貯蔵弾性率は、粘着剤層のバルクの特性を反映するのに対して、ナノトライボロジーによる摩擦力は、粘着剤層の表面の被着体との接着性をより顕著に反映する傾向があり、摩擦力が小さいことは、粘着剤の表面が液状に近く、粘りが小さいことを意味する。粘着剤層の表面が粘性を有する場合は、摩擦力が大きくなるとともに、ＦＦＭにより測定される摩擦力に周波数依存性が現れる。特定の周波数で測定される摩擦力は、粘着剤組成物の構成成分の個々の物性を反映しやすいのに対して、周波数依存は表面の特性をより的確に反映する傾向がある。摩擦力の周波数依存が小さいほど、粘性が小さく液状の特性が強いことを表し、摩擦力の周波数依存が大きいほど、粘性が大きく被着体に対する接着性が高くなる傾向がある。例えば、粘着剤層のベースポリマーと光硬化剤とが完全相溶系ではない場合は、液状の光硬化剤が表面にブリードアウトして、被着体との接着界面に接着阻害層（Weak Boundary Layer; WBL）が形成され、液状の特性が強くなるため、周波数依存が小さくなる傾向がある。

ベースポリマーと光硬化剤との相溶性を制御することにより、少量の光硬化剤が粘着剤層表面にブリードアウトして、ＷＢＬが形成される場合がある。前述のように、ベースポリマーと光硬化剤との相溶性は、両者の化学構造の類似性（溶解度パラメータ）、光硬化剤の分子量および官能基当量等により調整できる。

常温の貯蔵弾性率が高い粘着剤層は、被着体との接着性が高くリワークが困難となる場合がある。一方、ＷＢＬが形成されると、粘着剤層のバルクの特性を保持したまま、表面（接着界面）の特性が変化する。すなわち、ＷＢＬが形成されると、バルク特性である貯蔵弾性率を保持したまま、摩擦力の周波数依存が小さくなる傾向がある。光硬化前の粘着剤層の周波数５Ｈｚでの摩擦力が、周波数０．１Ｈｚでの摩擦力の５倍以下の場合に、光硬化前の粘着剤層２と被着体との剥離が容易となる傾向がある。

ベースポリマーと光硬化剤との相溶性が過度に低い場合は、光硬化剤のブリードアウトが大きく、粘着剤層の表面にほぼ液状のＷＢＬが形成され、摩擦力が大幅に低下し、これに伴って摩擦力の周波数依存も小さくなる傾向がある。摩擦力が過度に低下すると、せん断保持が困難であるために接着不良が生じやすい。また、粘着剤層の摩擦力が過度に小さい場合は、光硬化剤のブリードアウトによる被着体の汚染や、粘着剤層とフィルム基材との界面での剥離が生じる場合がある。そのため、光硬化前の粘着剤層の周波数５Ｈｚでの摩擦力は、周波数０．１Ｈｚでの摩擦力の２倍以上が好ましく、３倍以上がより好ましく、３．５倍以上がさらに好ましい。

被着体に対する適度な接着性と剥離性とを両立する観点から、バネ定数４０Ｎ／ｍのカンチレバーを用いて測定した光硬化前の粘着剤層２の周波数５ＨｚでのＦＦＭ差分信号は、０．０１〜１Ｖが好ましく、０．０５〜０．９Ｖがより好ましく、０．１〜０．８Ｖがさらに好ましく、０．２〜０．７Ｖが特に好ましい。

（被着体との貼り合わせおよび光硬化）
補強フィルムが貼り合わせられる被着体は特に限定されず、各種の電子デバイス、光学デバイスおよびその構成部品等が挙げられる。補強フィルムは被着体の全面に貼り合わせられてもよく、補強を必要とする部分にのみ選択的に貼り合わせられてもよい。また、被着体の全面に補強フィルムを貼り合わせ後、補強を必要としない箇所の補強フィルムを切断し、補強フィルムを剥離除去してもよい。光硬化前であれば、補強フィルムは被着体表面に仮着された状態であるため、被着体の表面から補強フィルムを容易に剥離除去できる。

被着体に補強フィルムを貼り合わせ後、粘着剤層２に活性光線を照射することにより、粘着剤層を光硬化させる。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外線、Ｘ線、α線、β線、およびγ線等が挙げられる。保管状態における粘着剤層の硬化を抑制可能であり、かつ硬化が容易であることから、活性光線としては紫外線が好ましい。活性光線の照射強度や照射時間は、粘着剤層の組成や厚み等に応じて適宜設定すればよい。粘着剤層２への活性光線の照射は、フィルム基材１側および被着体側のいずれの面から実施してもよく、両方の面から活性光線の照射を行ってもよい。

前述のように、保管状態における粘着剤層の硬化を抑制するためには、光重合開始剤の種類（吸収波長）や添加量を適切な範囲とすることが好ましい。保管状態における粘着剤層の硬化を抑制する方法としては、光重合開始剤の種類や添加量を調整する以外に、フィルム基材１およびセパレータ５に紫外線遮蔽性を持たせる（例えば紫外線吸収剤を添加する）ことが考えられる。しかし、フィルム基材１に紫外線遮蔽性を持たせると、補強フィルムを被着体と貼り合わせ後にフィルム基材１側から紫外線を照射して粘着剤層２を光硬化する際に、フィルム基材１が紫外線を遮蔽するため、光硬化の効率が低下する。また、紫外線遮蔽性を高める目的でフィルム基材１の紫外線吸収剤の含有量を高めると、透明性が低下する傾向がある。そのため、補強フィルムの保管安定性を向上する方法としては、光重合開始剤の種類や添加量の調整により、保管環境下での蛍光灯等に起因する光重合開始剤の開裂を防止する方法が好ましい。

本発明の補強フィルムは、粘着剤層２が光硬化性であり、硬化のタイミングを任意に設定可能である。リワークや補強フィルムの加工等の処理は、被着体に補強フィルムを貼設後、粘着剤を光硬化するまでの間の任意のタイミングで実施可能であるため、デバイスの製造工程のリードタイムに柔軟に対応可能である。

（光硬化後の粘着剤層の特性）
前述のように、光硬化後の粘着剤層２は、所定の貯蔵弾性率を有することが好ましい。補強フィルムを付設後の被着体は、複数の積層部材の積層界面の親和性向上等を目的としたオートクレーブ処理や、回路部材接合のための熱圧着等の加熱処理が行われる場合がある。このような加熱処理が行われた際に、補強フィルムと被着体との間の粘着剤が、端面から流動しないことが好ましい。

高温加熱時の粘着剤のはみ出しを抑制する観点から、光硬化後の粘着剤層２の１００℃における貯蔵弾性率は、５×１０^４Ｐａ以上が好ましく、８×１０^４Ｐａ以上がより好ましく、１×１０^５Ｐａ以上がさらに好ましい。加熱時の粘着剤のはみ出し防止に加えて、加熱時の接着力低下を防止する観点から、光硬化後の粘着剤層２の１００℃における貯蔵弾性率は、５０℃における貯蔵弾性率の６０％以上が好ましく、６５％以上がより好ましく、７０％以上がさらに好ましく、７５％以上が特に好ましい。

補強フィルムの接着信頼性を高める観点から、光硬化後の粘着剤層２は、ＦＦＭにより測定される周波数５Ｈｚでの摩擦力が、周波数０．１Ｈｚでの摩擦力の５倍以上であることが好ましく、５．５倍以上であることがより好ましい。バネ定数４０Ｎ／ｍのカンチレバーを用いて測定した光硬化後の粘着剤層２の周波数５ＨｚでのＦＦＭ差分信号は０．１Ｖ以上が好ましく、０．２Ｖ以上がより好ましく、０．３Ｖ以上がさらに好ましい。接着信頼性を高める観点においては、光硬化後の粘着剤層の摩擦力は大きいほど好ましい。そのため、摩擦力の上限は特に制限されないが、バネ定数４０Ｎ／ｍのカンチレバーを用いて測定した５ＨｚでのＦＦＭ差分信号は、一般には１０Ｖ以下であり、粘着剤の特性のバランスを考慮すると５Ｖ以下が好ましい。

光硬化後の粘着剤層２の周波数５Ｈｚでの摩擦力は、光硬化前の粘着剤層２の周波数５Ｈｚでの摩擦力の１．５倍以上が好ましく、２倍以上がより好ましく、２．５倍以上がさらに好ましく、３倍以上が特に好ましい。光硬化前後の摩擦力の比が大きいほど、光硬化による接着力の増加率が高くなる傾向がある。光硬化後の摩擦力は、一般的には、光硬化前の摩擦力の２０倍以下であり、好ましくは１０倍以下である。

［補強フィルムの使用形態］
本発明の補強フィルムは、各種デバイスの構成部材（仕掛品）や、完成後のデバイスに貼り合わせて用いられる。補強フィルムを貼り合わせることにより、適度な剛性が付与されるため、ハンドリング性向上や破損防止効果が期待される。デバイスの製造工程において、仕掛品に補強フィルムが貼り合わせられる場合は、製品サイズに切断される前の大判の仕掛品に補強フィルムを貼り合わせてもよい。ロールトゥーロールプロセスにより製造されるデバイスのマザーロールに、補強フィルムをロールトゥーロールで貼り合わせてもよい。

デバイスの高度集積化、小型軽量化および薄型化に伴って、デバイスを構成する部材の厚みが小さくなる傾向がある。構成部材の薄型化により、積層界面での応力等に起因する湾曲やカールが生じやすくなる。また、薄型化により自重による撓みが生じやすくなる。補強フィルムを貼り合わせることにより、被着体に剛性を付与できるため、応力や自重等による湾曲、カール、撓み等が抑制され、ハンドリング性が向上する。そのため、デバイスの製造工程で仕掛品に補強フィルムを貼り合わせることにより、自動化された装置による搬送や加工の際の不良や不具合を防止できる。

自動搬送においては、搬送対象の仕掛品と、搬送アームやピン等との接触が不可避である。また、形状の調整や不要部分除去のために、仕掛品の切断加工がおこなわれる場合がある。高度集積化、小型軽量化および薄型化されたデバイスでは、搬送装置等との接触や切断加工の際に、局所的な応力の集中による破損が生じやすい。複数の部材が積層されたデバイスの製造工程においては、部材を順次積層するだけでなく、仕掛品から部材の一部や工程材等が剥離除去される場合がある。部材が薄型化されている場合は、剥離箇所およびその近傍に局所的に応力が集中して、破損や寸法変化が生じる場合がある。補強フィルムは粘着剤層による応力分散性を有しているため、搬送対象物および加工対象物に補強フィルムが貼り合わせられることにより、適度な剛性が付与されるとともに、応力が緩和・分散され、クラック、割れ、剥がれ、寸法変化等の不具合を抑制できる。

このように、本発明の補強フィルムを貼り合わせることにより、被着体である仕掛品に適度な剛性が付与されるとともに、応力が緩和・分散されるため、製造工程において生じ得る種々の不具合を抑制し、生産効率を向上し、歩留まりを改善できる。また、補強フィルムは、粘着剤層を光硬化する前は、被着体からの剥離が容易であるため、積層や貼り合わせ不良が生じた場合もリワークが容易である。

完成後のデバイスの使用において、デバイスの落下、デバイス上への重量物の載置、デバイスへの飛来物の衝突等により、不意に外力が負荷された場合でも、補強フィルムが貼り合わせられていることにより、デバイスの破損を防止できる。また、粘着剤を光硬化後の補強フィルムはデバイスに強固に接着しているため、長期使用においても補強フィルムが剥がれ難く、信頼性に優れている。

以下に実施例および比較例を挙げてさらに説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。

［アクリル系ポリマーの重合］
＜ポリマーＡ＞
温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）６３重量部、Ｎ−ビニルピロリドン（ＮＶＰ）１５重量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）９重量部、およびヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１３重量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．２重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル２３３重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約１時間窒素置換を行った。その後、６０℃に加熱し、７時間反応させて、重量平均分子量（Ｍｗ）が１２０万のアクリル系ポリマーＡの溶液を得た。

＜ポリマーＢ＞
モノマーの仕込み量を、２ＥＨＡ：７２重量部、ＮＶＰ：１４重量部、ＭＭＡ：１重量部、およびＨＥＡ：１３重量部に変更した。それ以外はポリマーＡと同様に重合を行い、Ｍｗ１００万のアクリル系ポリマーＢの溶液を得た。

＜ポリマーＣ＞
モノマーの仕込み量を、２ＥＨＡ：９６重量部、およびＮＶＰ：４重量部に変更した。それ以外はポリマーＡと同様に重合を行い、Ｍｗ５５万のアクリル系ポリマーＣの溶液を得た。

＜ポリマーＤ＞
モノマーの仕込み量を、２ＥＨＡ：９５重量部、およびＨＥＡ：５重量部に変更した。それ以外はポリマーＡと同様に重合を行い、Ｍｗ４４万のアクリル系ポリマーＤの溶液を得た。

＜ポリマーＥ＞
モノマーの仕込み量を、ブチルアクリレート（ＢＡ）：７５重量部、ＭＭＡ：２０重量部、およびＨＥＡ：５重量部に変更した。それ以外はポリマーＡと同様に重合を行い、Ｍｗ６０万のアクリル系ポリマーＥの溶液を得た。

＜ポリマーＦ＞
モノマーの仕込み量を、ＢＡ：９５重量部、およびアクリル酸（ＡＡ）：５重量部に変更した。それ以外はポリマーＡと同様に重合を行い、Ｍｗ５０万のアクリル系ポリマーＦの溶液を得た。

アクリル系ポリマーＡ〜Ｆの仕込みモノマー比率および重量平均分子量を表１に一覧で示す。

［補強フィルムの作製］
＜粘着剤組成物の調製＞
アクリル系ポリマー溶液に、架橋剤、光硬化剤、および光重合開始剤を添加し、均一に混合して、表２に示す粘着剤組成物１〜２１を調製した。光重合開始剤としては、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ製「イルガキュア１８４」；吸収極大波長：２４６ｎｍ、２８０ｎｍ、３３３ｎｍ）をポリマーの固形分１００重量部に対して０．１重量部添加した。架橋剤および光硬化剤は、表２に示す組成となるように添加した。表２における添加量は、ベースポリマー１００重量部に対する添加量（固形分の重量部）である。架橋剤および光硬化剤の詳細は下記の通りである。

（架橋剤）
タケネートＤ１１０Ｎ：キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物の７５％酢酸エチル溶液（三井化学製）
コロネートＨＸ：ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（東ソー製）
テトラッドＣ：Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン（４官能のエポキシ化合物、三菱ガス化学製）

（光硬化剤）
ＡＰＧ２００：ポリプロピレングリコール＃２００（ｎ＝３）ジアクリレート；官能基当量１５０ｇ／ｅｑ
ＡＰＧ４００：ポリプロピレングリコール＃４００（ｎ＝７）ジアクリレート；官能基当量２６８ｇ／ｅｑ
ＡＰＧ７００：ポリプロピレングリコール＃７００（ｎ＝１２）ジアクリレート；官能基当量４０４ｇ／ｅｑ
Ａ２００：ポリエチレングリコール＃２００（ｎ＝４）ジアクリレート；官能基当量１５４ｇ／ｅｑ
Ａ４００：ポリエチレングリコール＃４００（ｎ＝９）ジアクリレート；官能基当量２５４ｇ／ｅｑ
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート；官能基当量９９ｇ／ｅｑ
Ａ−ＤＰＨ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート；官能基当量９６ｇ／ｅｑ
Ａ−ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート；官能基当量１５２ｇ／ｅｑ
Ａ−ＨＤ−Ｎ：１，６−ヘキサンジオールジアクリレート；官能基当量１１３ｇ／ｅｑ
（上記いずれも新中村化学工業製）

＜粘着剤溶液の塗布および架橋＞
表面処理がされていない厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製「ルミラーＳ１０」；以下「フィルム基材Ａ」と記載する場合がある）上に、上記の粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、ファウンテンロールを用いて塗布した。１３０℃で１分間乾燥して溶媒を除去後、粘着剤の塗布面に、セパレータ（表面がシリコーン離型処理された厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）の離型処理面を貼り合わせた。その後、２５℃の雰囲気で４日間のエージング処理を行い、架橋を進行させ、フィルム基材Ａ上に光硬化性粘着シートが固着積層され、その上にセパレータが仮着された補強フィルムを得た。

［評価］
＜分子量＞
ベースポリマー重量平均分子量（ポリスチレン換算）は、ＧＰＣ（東ソー製「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）を用い下記の条件により測定した。
サンプル濃度：０．２重量％（テトラヒドロフラン溶液）
サンプル注入量：１０μｌ
溶離液：ＴＨＦ
流速：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
測定温度：４０℃
サンプルカラム： TSKguardcolumn SuperHZ-H（１本）＋TSKgel SuperHZM-H（２本）
参照カラム： TSKgel SuperH-RC（１本）
検出器：ＲＩ

＜ゲル分率＞
補強フィルムの粘着剤層を採取して精秤し、多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜で包み、包んだ口をタコ糸で縛った。この試料の重量から、予め測定しておいた多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜およびタコ糸の重量の合計（Ａ）を差し引いて、粘着剤試料の重量（Ｂ）を算出した。多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜で包まれた粘着剤試料を、約５０ｍＬの酢酸エチル中に、２３℃で７日間浸漬し、粘着剤のゾル成分を多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜外へ溶出させた。浸漬後、多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜で包まれた粘着剤を取出し、１３０℃で２時間乾燥させ、約３０分間放冷した後、乾燥重量（Ｃ）を測定した。粘着剤のゲル分率は、次式により算出した。
ゲル分率（％）＝１００×（Ｃ−Ａ）／Ｂ

＜貯蔵弾性率＞
セパレータ上に、上記と同様に粘着剤組成物の塗布および架橋を行い、粘着シート（光硬化前）を作製した。光硬化前の粘着シートの粘着剤層の表面にセパレータを付設して酸素から遮断し、ケミカルランプを用いて照度５ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を３６０秒間照射して光硬化させた。光硬化前の粘着シートおよび光硬化後の粘着シートのそれぞれを積層して、厚さ約１．５ｍｍの測定用試料を作成し、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製「Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ（ＡＲＥＳ）」を用いて、以下の条件により、動的粘弾性測定を行った。
（測定条件）
変形モード：ねじり
測定周波数：１Ｈｚ
昇温速度：５℃／分
測定温度：−５０〜１５０℃
形状：パラレルプレート ８．０ｍｍφ

＜摩擦力＞
補強フィルムからセパレータを剥離したものを光硬化前の粘着剤の摩擦力測定用試料とした。補強フィルムからセパレータを剥離した後、粘着剤層の露出面から紫外線を照射して粘着剤層を光硬化したものを光硬化後の粘着剤の摩擦力測定用試料とした。走査型プローブ顕微鏡（日立ハイテクサイエンス製「ＡＦＭ５３００Ｅ」のＦＦＭモードで、下記の条件により測定を行い、一方向のスキャン幅５μｍ（往復で１０μｍ走査）でフリクショナル測定を行い、測定範囲の左側から３μｍの位置での差分電圧を読み取った。
（測定条件）
カンチレバー：ＢｕｄｇｅｔＳｅｎｓｏｒｓ製「Ｔａｐ３００Ｅ−Ｇ」（バネ定数４０Ｎ／ｍ相当品）
ＡＤＤ値：８．４４Ｖ、ＤＩＦ値：０．４Ｖ、ＦＦＭ値：０Ｖ
雰囲気：真空または大気圧、室温
スキャン速度：０．１Ｈｚ，１Ｈｚおよび５Ｈｚ
組成１〜２０の粘着シートを備える補強フィルムについては、真空下で測定を行った。組成２１の粘着シートを備える補強フィルムは、粘着剤を光硬化前の試料が真空下で波打っており正確な測定ができなかったため、光硬化前後のいずれについても大気圧下で測定を行った。

＜接着力＞
厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０ＥＮ」）を、両面接着テープ（日東電工製「Ｎｏ.５３１」）を介してガラス板に貼付し、測定用ポリイミドフィルム基板を得た。幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍに切り出した補強フィルムの表面からセパレータを剥離除去し、測定用ポリイミドフィルム基板にハンドローラを用いて貼り合わせ、光硬化前の試験サンプルとした。光硬化前の試験サンプルの補強フィルム側（フィルム基材Ａ側）から紫外線を照射して粘着剤層を光硬化したものを光硬化後の試験サンプルとした。これらの試験サンプルを用い、補強フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムの端部をチャックで保持して、引張速度３００ｍｍ／分で、補強フィルムの１８０°ピールを行い、ピール強度を測定した。

各補強シートの粘着剤の組成および貯蔵弾性率の測定結果を表２、摩擦力および接着力の測定結果を表３に示す。表３における光硬化前周波数依存および光硬化後周波数依存は、それぞれ、光硬化前および光硬化後の粘着剤層の周波数０．１Ｈｚで測定したＦＦＭ電圧に対する周波数５Ｈｚで測定したＦＦＭ電圧の比である。ＦＦＭ電圧と摩擦力とが比例するから、ＦＦＭ電圧の比は摩擦力の比に等しい。

組成１〜６、組成１０，組成１２〜１４、組成１６、組成１８の粘着剤（アクリル系ベースポリマーとイソシアネート系架橋剤と光硬化剤の組合せ）を用いた補強フィルムは、光硬化前の接着強度が５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、光硬化後の接着強度が６Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ光硬化後の接着強度が光硬化前の４倍以上であった。アクリル系ベースポリマーとエポキシ系架橋剤と光硬化剤を含有する組成２１の粘着剤を用いた補強フィルムも同様であった。これらの結果から、光硬化前後の貯蔵弾性率が所定範囲であることにより、光硬化前は被着体からの剥離が容易であり、光硬化後は被着体と強固に接着可能な補強フィルムが得られることが分かる。

組成１〜４および組成６〜１０は、同一のベースポリマーを用いており、光硬化剤の含有量が同一（組成物中のベースポリマーの含有量が同一）であるため、光硬化前の粘着剤層のゲル分率および貯蔵弾性率に大きな差はみられなかった。すなわち、光硬化剤の種類が異なる場合でも、光硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率には大きな差がないことが分かる。一方、光硬化後の粘着剤層の貯蔵弾性率には大きな差がみられ、光硬化剤の官能基当量が小さい（同一質量あたりの重合性官能基数が多い）ほど、光硬化後の粘着剤層の貯蔵弾性率が大きくなる傾向がみられた。組成７〜９では、光硬化剤の官能基当量が小さいために、光硬化により粘着剤層の貯蔵弾性率が過度に上昇し、光硬化後の接着力が低いことが分かる。また、官能基当量の小さい光硬化剤を用いた組成７〜９では、光硬化後の粘着剤層のＧ’_１００℃／Ｇ’_５０℃の値が小さく、温度上昇に伴って貯蔵弾性率が低下しやすい傾向がみられた。組成１４と組成１５との対比、組成１６と組成１７との対比、および組成１８と組成１９との対比においても、光硬化剤の種類の相違に起因して、光硬化後の粘着剤層の貯蔵弾性率およびその温度依存ならびに接着力に差異がみられた。

組成３，１１〜１３は、ベースポリマーおよび光硬化剤の種類は同一であるが、光硬化剤の添加量が異なっており、光硬化剤の添加量の増加（組成物中のベースポリマーの比率の低下）に伴って、光硬化前の粘着剤層のゲル分率および貯蔵弾性率が低下していることが分かる。組成４と組成５との対比においても同様の傾向がみられた。光硬化剤の添加量が１０重量部の組成１１では、初期の貯蔵弾性率が高く、光硬化前の接着力（初期接着力）が高いために、リワーク性に劣っていた。また、組成１１では、光硬化剤の含有量が小さいために、光硬化による貯蔵弾性率の増加が１．８倍にとどまっており、光硬化による接着力の増加が十分ではなかった。

ベースポリマーＣを用いた組成２０では、ベースポリマーへの架橋構造の導入が十分ではなかったこと等に起因して、光硬化前後のいずれにおいても粘着剤層の貯蔵弾性率が小さく、接着性が十分ではなかった。

組成１〜１０の粘着剤層の光硬化前の特性に着目すると、これらの組成では、光硬化前の貯蔵弾性率には大きな差異はないが、組成１，７〜１０は、光硬化前の粘着剤層の摩擦力の周波数依存が大きく、初期接着力が増大しており、組成６では光硬化前の粘着剤層の摩擦力の周波数依存が小さく、初期接着力が低下していた。

これらの結果から、光硬化前の粘着剤層の摩擦力の周波数依存は、初期接着力と高い相関を有しており、周波数依存が大きいほど初期接着力が高くなる傾向があることが分かる。光硬化剤の種類および含有量の変化に伴う初期接着力の変化は、ベースポリマーと光硬化剤との相溶性や光硬化剤の粘着剤層表面へのブリードアウトが関連していると考えられる。光硬化剤の分子量が大きいほど、ベースポリマーと光硬化剤との相溶性が低下するために、粘着剤層表面への光硬化剤のブリードアウトが生じやすく、初期接着力が低下する傾向があると考えられる。

光硬化剤としてＡ４００（ポリエチレングリコール＃４００ジアクリレート）を用いた組成６では、光硬化剤の親水性が高いためにベースポリマーとの親和性が低く、かつ分子量および官能基当量が大きいために、ベースポリマーと光硬化剤との相溶性が低く、粘着剤層表面への光硬化剤のブリードアウトにより、初期接着力が低下したと考えられる。一方、光硬化剤としてＡＰＧ７００（ポリプロピレングリコール＃７００ジアクリレート）を用いた組成３では、組成６よりも光硬化剤が疎水的であるため、光硬化剤のブリードアウトが抑制され、初期接着力を維持していると考えられる。光硬化剤として６官能のアクリレートを用いた組成８では、分子中のアクリロイル基の密度が高く、光硬化剤のＣ＝Ｃ、Ｃ−Ｏ−Ｃ、およびＣ＝Ｏ等の官能基が、ベースポリマーと被着体との相互作用を高めるように作用したことが、初期接着力の上昇につながったと考えられる。

組成３，１１〜１３においては、光硬化剤の添加量の増加に伴って、光硬化前の粘着剤層の摩擦力の周波数依存が小さくなり、初期接着力が低下する傾向がみられた。光硬化剤の添加量の増加による貯蔵弾性率の低下に加えて、粘着剤層表面への光硬化剤のブリードアウト量が増加したことが、初期接着力を低下させる要因であると考えられる。

［補強フィルムの保管性（接着力の経時安定性）］
組成３，４，５，１２の粘着剤を備える補強シートを常温の明室下で静置し、１週間後（１Ｗ）、４週間後（４Ｗ）、８週間後（８Ｗ）および１２週間後（１２Ｗ）に、ポリイミドフィルムとの接着力を測定した。１週間後、４週間後および１２週間後の試料については、粘着剤を光硬化後の接着力の評価も実施した。補強シートを遮光袋内で保管した試料についても、粘着剤の光硬化前後の接着力を評価した。

組成３，４，５，１２の粘着剤組成物における光重合開始剤（イルガキュア８１４）の添加量を、ポリマーの固形分１００重量部に対して０．３重量部に変更した粘着剤（組成３３、組成３１、組成３２、組成３４）を用いて補強フィルムを作製し、明室下で静置した試料および遮光袋に入れて保管した試料について、光硬化前後の接着力を評価した。

それぞれの補強フィルムの粘着剤の組成、および光硬化前後の接着力の測定結果を表４に示す。

いずれの組成においても、光硬化後の接着力については、保管環境による明確な差は見られなかった。一方、光硬化前の接着力についてみると、明室で保管した試料では、遮光保管した試料に比べて接着力が大きくなる傾向がみられた。また、組成４と組成３１の対比、組成５と組成３２との対比、組成３と組成３３との対比、および組成１２と組成３４との対比から、光重合開始剤の添加量が大きい場合に、光硬化前の接着力の上昇が顕著であることが分かる。

これらの結果から、明室下で保管した試料では、蛍光灯等の光による光重合開始剤の開裂が生じやすく、光重合開始剤の開裂に伴って粘着剤組成物の光硬化反応が進行して接着力が上昇したと考えられる。

［光重合開始剤の保管性への影響の評価］
組成５の粘着剤組成物における光重合開始剤の種類および添加量を種々に変更した粘着剤（組成３２，組成４１〜５１）、および組成１２の粘着剤組成物における光重合開始剤の添加量を変更した粘着剤（組成３４，６１，６２）を用いて補強フィルムを作製し、作製直後の試料、および明室下で１週間または４週間保管後の試料について、光硬化前の接着力を測定した。作製直後の試料については、光硬化後の接着力も測定した。光重合開始剤の詳細は下記の通りである。

ＩＲＧ１８４：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ製「イルガキュア１８４」、吸収極大波長：２４６ｎｍ、２８０ｎｍ、３３３ｎｍ）
ＩＲＧ６５１：２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（ＢＡＳＦ製「イルガキュア６５１」、吸収極大波長：２５０ｎｍ、３４０ｎｍ）
ＩＲＧ８１９：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ製「イルガキュア８１９」、吸収極大波長：２９５ｎｍ、３７０ｎｍ）
ＩＲＧ２９５９：１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（ＢＡＳＦ製「イルガキュア２９５９」、吸収極大波長：２７６ｎｍ）

それぞれの補強フィルムの粘着剤の組成、および光硬化前後の接着力の測定結果を表５に示す。

光重合開始剤の添加量を組成５の半分にした組成４１では、明室で４週間保管後の試料においても、組成３２および組成５のような光硬化前接着力の顕著な上昇はみられず、保管安定性に優れていた。光重合開始剤の添加剤をさらに低減した組成４２も、組成４１と同様に光硬化前接着力の上昇が抑制されており、保管性に優れていた。組成３４，１２，６１，６２の対比においても、光重合開始剤の添加量が少ない場合に、光硬化前接着力の上昇が抑制されていた。

組成４３〜４５の対比、組成４６〜４８の対比、および組成４９〜５１の対比から、光重合開始剤の種類を変更した場合も、光重合開始剤の添加量を低減することにより、光硬化前接着力の上昇が抑制され、保管性に優れる補強フィルムが得られることが分かる。

一方、組成５１および組成６２では、光硬化後の接着力の上昇が不十分であった。これは、光重合開始剤の含有量が少ないために、紫外線照射時の光ラジカルの生成量が小さく、重合の反応効率が低下したことに起因すると考えられる。

以上の結果から、粘着剤の組成等に応じて光重合開始剤の添加量を調整することにより、光硬化後は被着体と強固に接着可能であり、かつ保管安定性に優れる補強フィルムが得られることが分かる。

［異なるフィルム基材を用いた補強フィルムの接着力の評価］
＜補強フィルムの作製＞
厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、下記のフィルム基材を用い、フィルム基材上に、組成１２の粘着剤組成物を塗布し、乾燥後にセパレータを貼り合わせた後、エージング処理を行い、補強フィルムを得た。
フィルム基材Ｂ：片面（粘着剤組成物の塗布面と反対側の面）に帯電防止層が設けられた厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
フィルム基材Ｃ：厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製「ルミラーＳ１０」）
フィルム基材Ｄ：厚み１００μｍの環状オレフィンフィルム（日本ゼオン製「ゼオノアフィルムＺＦ１４」
フィルム基材Ｅ：厚み５０μｍの紫外線透過性透明ポリイミドフィルム（三菱ガス化学製「ネオプリムＳ−１００」）
フィルム基材Ｆ：厚み５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製「カプトン２００Ｈ」
フィルム基材Ｇ：厚み５０μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製「ユーピレックス５０Ｓ」）

フィルム基材Ｂの帯電防止層は以下の手順で形成した。
水とエタノールとの混合溶媒に、下記（Ａ）〜（Ｄ）の成分を加え、約２０分間攪拌混合して、固形分約０．３％の帯電防止処理液を調製した。
（Ａ）導電性ポリマーとしてのポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５％およびポリスチレンスルホネート（数平均分子量１５万）０．８％を含む水溶液（Ｈｅｒａｅｕｓ製「Ｃｌｅｖｉｏｓ Ｐ」）：固形分で５０重量部
（Ｂ）飽和共重合ポリエステル樹脂の２５％水分散液（東洋紡製「バイナロールＭＤ−１４８０」）：固形分で１００重量部
（Ｃ）カルナバワックスの水分散液：固形分で４０重量部（滑り剤として）
（Ｄ）メラミン系架橋剤：１０重量部
フィルム基材Ａ（厚み７５μｍのＰＥＴフィルム）の片面に、上記の処理液をバーコーターにて塗布し、１３０℃で３０秒間加熱して乾燥させ、厚み４０ｎｍの帯電防止層を形成した。

＜接着力の評価＞
フィルム基材Ｂ〜Ｅを用いた補強フィルムについては、フィルム基材Ａを用いた補強フィルムと同様にして、光硬化前後の接着力を評価した。フィルム基材Ｆ，Ｇを用いた補強フィルムについては、表面からセパレータを剥離除去し、ガラス基板にハンドローラを用いて貼り合わせて、光硬化前の試験サンプルとし、ガラス基板側から紫外線を照射して粘着剤層を光硬化したものを光硬化後の試験サンプルとして、接着力を評価した。それぞれの補強フィルムの基材の種類、紫外線照射面、および光硬化前後の接着力の測定結果を表６に示す。

表６に示すように、フィルム基材の種類、被着体の種類、光照射面を変更すると、接着力が変化したが、いずれも例においても、粘着剤の光硬化によって接着力が上昇していた。フィルム基材Ｆ，Ｇは、紫外線透過性を有していないが、被着体として紫外線透過性のガラスを用い、ガラス面側から紫外線を照射することにより、粘着剤の光硬化が可能であることが分かる。これらの結果から、フィルム基材の種類や、被着体の種類に関わらず、光硬化により貯蔵弾性率が上昇する粘着剤層をフィルム基材上に固着することにより、光硬化前は被着体からの剥離が容易であり、光硬化後は被着体と強固に接着可能な補強フィルムが得られることが分かる。

（被着体との貼り合わせおよび光硬化）
補強フィルムが貼り合わせられる被着体は特に限定されず、各種の電子デバイス、光学デバイスおよびその構成部品等が挙げられる。補強フィルムは被着体の全面に貼り合わせられてもよく、補強を必要とする部分（補強対象領域）にのみ選択的に貼り合わせられてもよい。また、被着体の全面に補強フィルムを貼り合わせ後、補強を必要としない箇所（非補強対象領域）の補強フィルムを切断し、補強フィルムを剥離除去してもよい。光硬化前であれば、補強フィルムは被着体表面に仮着された状態であるため、被着体の表面から補強フィルムを容易に剥離除去できる。

Claims (8)

1. ポリイミドフィルム基板を備えるデバイスの表面に補強フィルムが貼設された補強フィルム付きデバイスの製造方法であって、
   フィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された光硬化性の粘着剤層とを備える補強フィルムの粘着剤層を、被着体としてのポリイミドフィルム基板に貼り合わせる貼合工程；および
   前記粘着剤層を光硬化して、前記ポリイミドフィルム基板に対する補強フィルムの接着力を増大させる光硬化工程、をこの順に有し、
   さらに、前記貼合工程後かつ前記光硬化工程前、または前記光硬化工程後に、前記ポリイミドフィルム基板の表面に貼り合わせられた補強フィルムを切断し、前記ポリイミドフィルムの表面の一部の領域から前記粘着剤層を未硬化の補強フィルムを剥離除去する工程を含み、
   前記粘着剤層は、架橋構造が導入されたベースポリマー、および光硬化剤を含む光硬化性組成物からなる、補強フィルム付きデバイスの製造方法。
2. 前記粘着剤層は、光硬化前における前記ポリイミドフィルム基板に対する接着力が０．０１〜２Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１に記載の補強フィルム付きデバイスの製造方法。
3. 前記粘着剤層は、光硬化後における前記ポリイミドフィルム基板に対する接着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１または２に記載の補強フィルム付きデバイスの製造方法。
4. 前記粘着剤層の光硬化後における前記ポリイミドフィルム基板に対する接着力が、前記粘着剤層の光硬化前における前記ポリイミドフィルム基板に対する接着力の４倍以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の補強フィルム付きデバイスの製造方法。
5. 前記粘着剤層の光硬化前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が１×１０^４〜１．２×１０^５Ｐａであり、
   前記粘着剤層の光硬化後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が、１.５×１０^５〜２×１０^６Ｐａである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の補強フィルム付きデバイスの製造方法。
6. 前記粘着剤層の光硬化後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が、光硬化前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率の２倍以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の補強フィルム付きデバイスの製造方法。
7. 前記粘着剤層の光硬化前におけるゲル分率が５０％以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の補強フィルム付きデバイスの製造方法。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法に用いられる補強フィルムであって、
   フィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された光硬化性の粘着剤層とを備え、
   前記粘着剤層が、架橋構造が導入されたベースポリマー、および光硬化剤を含む光硬化性組成物からなる、補強フィルム付きデバイス作製用補強フィルム。

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