KR102428191B1 - 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 - Google Patents

Abstract

본 출원은 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.

Description

점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이{ADHESIVE FILM, MANUFACTURING METHOD OF SAME AND PLASTIC ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY COMPRISING SAME}

본 출원은 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.

최근 디스플레이 관련 기술의 발달과 함께, 접거나, 롤(Roll) 형상으로 말거나, 고무줄처럼 늘리는 등, 사용 단계에서 변형 가능한 디스플레이 장치들이 연구 및 개발되고 있다. 이들 디스플레이는 다양한 형태로 변형 가능하기 때문에, 사용 단계에서의 디스플레이의 대형화 요구와 휴대를 위한 디스플레이의 소형화의 요구를 모두 만족시킬 수 있다.

변형 가능한 디스플레이 장치는 미리 설정된 형태로 변형될 수 있을 뿐 아니라, 사용자의 요구에 상응하여 또는 디스플레이 장치가 사용되는 상황의 필요에 맞추어 다양한 형태로 변형될 수 있다. 따라서, 디스플레이의 변형된 형태를 인식하고, 인식한 형태에 대응하여 디스플레이 장치를 제어할 필요가 있다.

한편, 변형 가능한 디스플레이 장치는 변형에 따라 디스플레이 장치의 각 구성이 손상될 문제가 있기 때문에, 이러한 디스플레이 장치의 각 구성들은 폴딩(Folding) 신뢰성 및 안정성을 만족해야 한다.

특히 최근에는 폴더블 디스플레이에 대한 수요가 증가하고 있으며, 변형 가능한 폴더블 디스플레이의 일종인 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 수요 또한 늘어나고 있다. 폴더블 디스플레이는 접고 펼치는 동작이 수반되기 때문에 폴더블 디스플레이의 기판 하부에 동작의 가이드라인이 되는 지지체를 부착하는 과정이 필수적이다. 기존 디스플레이용 백플레이트의 경우 기재의 단면에 점착제가 코팅되어 있어서, 하부에 가이드라인이 되는 지지체를 부착하기 위하여 추가로 점착제 또는 접착제를 형성하는 과정이 필요하다.

플라스틱 유기 발광 디스플레이의 제조 공정 중 디스플레이를 구성하는 픽셀을 구동하는데 사용되는 반도체 칩을 부착(DIC(driver IC) bonding)하는 공정에 있어, 기존 COF(Chip On FPC) 공정에서 디스플레이 패널 자체를 유연한 PI(폴리이미드)를 사용하면서 동시에 PI의 연장된 부분에 반도체 칩을 붙이는 COP(Chip On Plastic) 공정으로 변경되고 있다.

COP 공정은 고온 및 특정 압력 조건에서 진행되는 것으로, 기존의 점착제 제품의 경우 COP 공정 중 반도체 칩(DIC Chip) 주변에 기포가 다량 발생하는 문제점이 발생하고 있다.

따라서, 디스플레이 COP 공정에 있어, 고온 노출로 인한 점착제 기포 발생으로 인한 점착력 하락을 방지하고, 안정적 점착력을 형성할 수 있는 점착시트의 개발이 필요하다.

일본 특허 공개 제2006-299283호

본 출원은 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.

본 출원의 일 실시상태는, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 점착시트를 포함하는 점착 필름으로,

상기 점착시트는 주파수 1Hz, -20℃ 내지 250℃ 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 저장 탄성률(G1)은 하기 식 1을 만족하며,

상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 폴리이미드 기판 합지 및 상기 폴리이미드 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후,

상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가한 후, 상기 점착시트를 광학현미경(30배율)으로 측정한 이미지를 분석하여 측정한 기포의 크기(D1)는 하기 식 2를 만족하는 것인 점착 필름을 제공한다.

[식 1]

1x10⁴Pa ≤ G1 ≤ 9.9x10⁴ Pa

[식 2]

D1 ≤ 160μm

상기 D1은 기포의 크기로,

상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 하여,

상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최장거리는 d1이고,

상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최단거리는 d2이며,

상기 D1은 d1-d2이다.

또 다른 일 실시상태는, 기재 필름을 준비하는 단계; 및 상기 기재 필름의 일면에 점착제 조성물을 도포 및 경화하여 점착시트를 형성하는 단계를 포함하는 점착 필름의 제조 방법으로,

상기 점착시트는 주파수 1Hz, -20℃ 내지 250℃ 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 저장 탄성률(G1)은 하기 식 1을 만족하며,

상기 점착시트는 주파수 1Hz, -20℃ 내지 250℃ 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 저장 탄성률(G1)은 하기 식 1을 만족하며,

상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 폴리이미드 기판 합지 및 상기 폴리이미드 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후,

상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가한 후, 상기 점착시트를 광학현미경(30배율)으로 측정한 이미지를 분석하여 측정한 기포의 크기(D1)는 하기 식 2를 만족하는 것인 점착 필름의 제조 방법을 제공한다.

[식 1]

1x10⁴Pa ≤ G1 ≤ 9.9x10⁴ Pa

[식 2]

D1 ≤ 160μm

상기 D1은 기포의 크기로,

상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 하여,

상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최장거리는 d1이고,

상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최단거리는 d2이며,

상기 D1은 d1-d2이다.

또 다른 본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 상기 점착시트 측에 구비된 플라스틱 기판을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.

마지막으로 본 출원의 일 실시상태는, 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 액정 디스플레이; 및 상기 액정 디스플레이의 상기 플라스틱 기판에 접하는 면의 반대면에 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름은 점착 시트에 특정 함량의 경화제 및 특정 (메트)아크릴레이트계 수지를 적합하게 조절하여 상기 점착시트는 주파수 1Hz, -20℃ 내지 250℃ 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 저장 탄성률(G1) 값이 상기 식 1의 범위를 만족함에 따라, 디스플레이의 COP 공정 중 고온, 고압의 눌림에 의한 들뜸 발생을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.

즉, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름은 고온에서 점착시트의 저장 탄성률 값이 상기 식 1의 범위를 만족함에 따라, 고온, 고압의 공정을 진행하여도 들뜸이 발생하지 않아, 피착 기재에 접착된 점착시트에 기포 발생을 최소화 할 수 있는 특징을 갖게 된다.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 개략적 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 이형 필름을 포함하는 점착 필름의 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 기포의 크기를 나타낸 도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 유기 발광 디스플레이의 측면도를 나타낸 도이다.
도 5는 본 출원의 일 실시상태에 따른 유기 발광 디스플레이의 측면도를 나타낸 도이다.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.

본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

본 출원의 일 실시상태는, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 점착시트를 포함하는 점착 필름으로,

상기 점착시트는 주파수 1Hz, -20℃ 내지 250℃ 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 저장 탄성률(G1)은 하기 식 1을 만족하며,

상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 폴리이미드 기판 합지 및 상기 폴리이미드 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후,

상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가한 후, 상기 점착시트를 광학현미경(30배율)으로 측정한 이미지를 분석하여 측정한 기포의 크기(D1)는 하기 식 2를 만족하는 것인 점착 필름을 제공한다.

[식 1]

1x10⁴Pa ≤ G1 ≤ 9.9x10⁴ Pa

[식 2]

D1 ≤ 160μm

상기 D1은 기포의 크기로,

상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 하여,

상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최장거리는 d1이고,

상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최단거리는 d2이며,

상기 D1은 d1-d2이다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 210℃에서의 저장 탄성률(G1)은 1x10⁴Pa ≤ G1 ≤ 9.9x10⁴ Pa, 바람직하게는 1.3x10⁴Pa ≤ G1 ≤ 9.5x10⁴ Pa, 더욱 바람직하게는 1.5x10⁴Pa ≤ G1 ≤ 8.0x10⁴ Pa일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름은 점착 시트에 특정 함량의 경화제 및 특정 (메트)아크릴레이트계 수지를 적합하게 조절하여 상기 점착시트는 주파수 1Hz, -20℃ 내지 250℃ 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 저장 탄성률(G1) 값이 상기 식 1의 범위를 만족함에 따라, 디스플레이의 COP 공정 중 고온, 고압의 눌림에 의한 들뜸 발생을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.

즉, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름은 고온에서 점착시트의 저장 탄성률 값이 상기 식 1의 범위를 만족함에 따라, 고온, 고압의 공정을 진행하여도 들뜸이 발생하지 않아, 피착 기재에 접착된 점착시트에 기포 발생을 최소화 할 수 있는 특징을 갖게 된다.

탄성체에 사인(sine)형태의 전단 변형을 가하는 경우, 응력은 같은 위상을 가지는 반면 뉴턴 유체의 경우 pi/2만큼 지연되며, 점탄성 물질의 경우에는 중간적인 형태로 응력이 지연되어서 나타나게 된다. 이를 수학적으로 표현하면, 한 성분은 같은 위상에 있고, 다른 한 성분은 pi/2만큼 지연되는 것으로 표현할 수 있다. 여기서 같은 위상에 있는 부분을 저장 탄성률(stroage modulus)이라 하고 pi/2만큼 지연된 부분을 손실탄성률(loss modulus)을 의미한다. 즉, 상기 저장 탄성률은 탄성에 의해 손실 없이 저장되는 에너지를 의미한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서 상기 저장 탄성률은 TA Instrument사의 ARES G2를 사용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 상기 점착시트를 전단 모드에서 주파수 1Hz의 조건에서, -20℃ 내지 250℃의 범위에서 승온 속도 5℃/min으로 측정하여, 210℃에서의 전단 저장 탄성률 값을 의미하는 것이다.

상기 "저장 탄성률"이란 용어는, 상기 점착시트를 1mm의 두께로 제작한 후, 이것을 직경 8mm의 펀치로 타발하여 얻은 점착시트를, TA Instrument 사의 ARES G2를 이용하여, 척(chuck)압 100g중 및 주파수 1Hz의 조건 하에 측정함으로써 구한 값이다.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 경우, 고온(210℃)에서 저장 탄성률이 상기 범위를 만족하여 고온의 상태에서도 점착력이 일정하게 유지되는 것을 특징으로 한다.

상기 고온에서의 저장 탄성율이 크다는 것은 점착시트의 탄성이 큰 것을 의미하는 바, 저장 탄성율이 클수록 외부 눌림에 대한 억제 특성이 발휘될 수 있다. 구체적으로, 상기 점착시트는 210℃의 고온에서 1.0x10⁴Pa 내지 9.9x10⁴Pa의 저장 탄성율을 유지함으로써, 외부 자극에 의한 변형을 최소화 할 수 있어 COP 공정 시 기포 발생을 막을 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 저장 탄성율이 상기 범위 미만인 경우 눌림 현상이 쉽게 발생되어 COP 공정 시 기포가 발생 될 수 있고, 상기 범위를 초과하는 경우 상기 점착시트의 유연성이 매우 저하되어 COP 공정 시 기재 필름과 전체적으로 부착되지 못하고 들뜸 현상이 발생하여 기포가 발생 되는 단점을 갖게 된다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 폴리이미드 기판 합지 및 상기 폴리이미드 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후,

상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가한 후, 상기 점착시트를 광학현미경(30배율)으로 측정한 이미지를 분석하여 측정한 기포의 크기(D1)는 하기 식 2를 만족하는 것인 점착 필름을 제공하고자 한다.

[식 2]

D1 ≤ 160μm

상기 D1은 기포의 크기로,

상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 하여,

상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최장거리는 d1이고,

상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최단거리는 d2이며,

상기 D1은 d1-d2이다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 2는 D1 ≤ 160μm, 바람직하게는 D1 ≤ 155μm, 더욱 바람직하게는 D1 ≤ 150μm일 수 있다.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 2는 0 μm ≤ D1 ≤ 160μm, 바람직하게는 0 μm ≤ D1 ≤ 155μm, 더욱 바람직하게는 0 μm ≤ D1 ≤ 150μm일 수 있다.

구체적으로, 도 3에서 본 출원에 따른 기포의 크기를 확인할 수 있다. 도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름(40)에 PI 기판(50) 및 IC 칩(60)을 적층한 구조의 측면도 및 상면도를 나타낸 것이다.

즉, 상기 식 2에 있어, 상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 한다는 것은 도 3에서의 상면도 방향에서 관찰하였음을 의미하며, 상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최장거리(d1) 및 상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최단거리(d2)는 상기 IC 칩의 장변에 수직인 가상의 연장선을 그었을 때, 상기 기포와 접하는 최단거리가 d2이며, 상기 기포와 접하는 최장 거리가 d1을 의미할 수 있으며, 이 때 상기 기포의 크기는 d1-d2로 표시할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기포가 여러 개 발생하는 경우, 상기 기포의 크기는 각각의 기포에 대하여 상기 d1이 최대값을 갖는 기포를 기준으로 상기 기포의 크기를 정의할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최장거리 및 상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최단거리는 상기 IC 칩의 장변에 수직인 방향을 기준으로 정의 한다.

즉, 본 출원에 따른 점착 필름의 경우, 점착 시트에 특정 점착제 조성물을 포함함에 따라, 고온의 조건에서도 기포 발생을 억제할 수 있는 특징을 갖게 되는 것으로, 본 출원에 따른 점착 필름의 경우, 고온 및 고압의 IC 칩을 본딩(Bonding)하는 공정에 있어, IC 칩으로부터 기포가 번져나가는 것을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 IC칩은 Display Driver IC(Intergrated Circuit) 칩을 의미하는 것으로, 유기 발광 소자(OLED), 액정표시장치(LCD) 등의 디스플레이를 구성하는 픽셀을 구동하는데 쓰이는 반도체 칩을 의미한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 IC칩은 가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm로 표시될 수 있으며, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm의 범위를 만족할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, x는 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 10 mm ≤ x ≤ 90 mm, 20 mm ≤ x ≤ 50 mm를 만족할 수 있으며, x는 30 mm일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, y는 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.5 mm ≤ y ≤ 5 mm, 0.5 mm ≤ y ≤ 3 mm를 만족할 수 있으며, y는 1 mm일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, z는 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm, 0.05 mm ≤ z ≤ 0.9 mm, 0.1 mm ≤ z ≤ 0.5 mm 를 만족할 수 있으며, z는 0.2 mm일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 폴리이미드 기판 합지 및 상기 폴리이미드 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후,

상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가한 후, 상기 점착시트를 광학현미경(30배율)으로 측정한 이미지를 분석하여 측정한 기포 발생 면적비율(%) 은 하기 식 3을 만족하는 것인 점착 필름을 제공한다.

[식 3]

0 % ≤ (V2/V1) x 100 % ≤30 %

상기 식 3에 있어서,

상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 하여,

V1은 (x mm + 2mm) x (y mm + 2 mm)의 값으로 표시되는 점착시트 상의 면적(mm²)으로, 상기 IC 칩의 전면적을 포함하는 면적을 의미하고,

V2는 상기 점착시트 내에 기포의 전체 면적(mm²)을 의미한다.

상기 식 3은 상기 점착시트 내에 발생한 기포의 면적 비율을 의미하는 것으로, 특정 점착시트 면적에 대한 발생한 기포 발생 면적비율을 의미하며, 상기 식 2와 같이 발생한 기포의 크기를 나타내는 것과 의미의 차이가 있으나, 결국 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 경우 발생한 기포의 크기가 특정 범위 이하(식 2를 만족)이고, 발생한 기포의 기포 발생 면적비율이 특정 범위 이하(식 3을 만족)를 만족함에 따라 고온 및 고압의 조건에서도 점착력 하락을 방지할 수 있어 점착시트에 기포 발생을 억제할 수 있는 특징을 갖게 된다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 0% ≤ (V2/V1) x 100 ≤30 %, 바람직하게는 0.5% ≤ (V2/V1) x 100 ≤15 %, 더욱 바람직하게는 1% ≤ (V2/V1) x 100 ≤10 %일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, V1은 상기 점착시트 내의 특정 면적을 의미하는 것으로, (x mm + 2mm) x (y mm + 2 mm)의 값으로 표시되는 점착시트 상의 면적(mm²)으로, 상기 IC 칩의 전면적을 포함하는 면적을 의미한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 V1은 (x mm + 2mm) x (y mm + 2 mm)의 값으로 표시되는 점착시트 상의 면적(mm²)으로, 상기 IC 칩의 전면적을 포함하는 면적을 의미하며, 구체적으로, 상기 V1은 (x mm + 2mm) x (y mm + 2 mm)의 값으로 표시되는 점착시트 상의 면적(mm²)으로 상기 V1의 중심과 상기 IC 칩의 무게 중심이 일치하는 점착 시트 상의 면적을 의미한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 V2는 상기 점착시트 내에 발생한 기포의 전체 면적을 의미하며, 기포의 형상은 원형, 타원형, 다각형 등 그 형상은 한정되지 않는다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 폴리이미드 기판 합지 및 상기 폴리이미드 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후,

상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가한 후, 상기 점착시트를 광학현미경(30배율)으로 측정한 이미지를 분석하여 측정한 기포 발생 면적비율(%) 은 하기 식 4 및 식 5를 만족하는 것인 점착 필름을 제공한다.

[식 4]

0 % ≤ (V2/M1) x 100 ≤30 %

[식 5]

5cm² ≤ M1 ≤ 100 m²

상기 식 4 및 식 5에 있어서,

상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 하여,

M1은 상기 점착시트의 전체 면적을 의미하고,

V2는 상기 점착시트 내에 발생한 기포의 전체 면적을 의미한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, M1은 상기 점착시트의 전체 면적을 의미하는 것으로, 상기 점착시트가 직육면체의 형상을 갖는 경우 a x b (a: 가로 길이, b: 세로길이)의 값을 의미하며, 상기 점착시트의 형상은 이에 한정되지 않는다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, M1은 상기 점착시트의 전체 면적을 의미하는 것으로, 5cm² ≤ M1 ≤ 100 m², 바람직하게는 10cm² ≤ M1 ≤ 1 m²의 범위를 만족할 수 있다.

상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 PI(폴리이미드, Polyimide) 기판 합지 및 상기 PI(폴리이미드, Polyimide) 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후, 상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가하는 조건은, 실제 COP 공정에서 TAB 본딩기 장비를 이용하여 본 출원의 점착 필름에 IC chip을 부착하는 조건(210℃, 50mPa의 조건으로 5초간 압력)과 동일하며, 상기 기포의 크기 및 기포 발생 면적비율은 실제 COP 공정에서 본 출원에 따른 점착 시트가 특정의 점착제 조성물을 포함하여 기포의 발생이 최소화되는 것을 나타내기 위한 평가 기준으로 사용된다.

도 1은 본 출원에 따른 점착 필름의 측면도를 나타낸 것으로, 구체적으로 점착 필름(40)이 기재 필름(10)/점착시트(20)가 순차적으로 적층된 형태를 가짐을 확인할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착시트는 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하고, 상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지; 및 경화제를 포함하며, 상기 경화제는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준 0.2 중량부 이상 1.3 중량부 이하로 포함되는 것인 점착 필름을 제공한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착시트는 상기 점착제 조성물을 그대로 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착시트는 상기 점착제 조성물을 건조하여 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착시트는 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물에 포함되는 중합체의 성분은 GC(Gas chromatography) 분석을 통하여 확인할 수 있으며, 조성은 NMR(Nuclear magnetic resonance) 분석에 의하여 각각을 확인할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은, 상기 경화제를 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준 0.2 중량부 이상 1.3 중량부 이하로 포함함에 따라, 이를 경화하여 제작한 점착 시트의 경우, 고온에서의 저장 탄성률이 특정의 범위를 만족하여, 기포의 발생도 억제할 수 있는 특징을 갖게 된다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준 0.2 중량부 이상 1.3 중량부 이하, 바람직하게는 0.3 중량부 이상 1.0 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.3 중량부 이상 0.7 중량부 이하로 포함될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제는 이소시아네이트(Isocyanate)계 경화제일 수 있으며, 구체적으로 삼영잉크社 DR7030HD일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 유리 전이 온도(Tg, glass transition temperature)는 -80℃ 이상 0℃ 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물의 유리 전이 온도(Tg, glass transition temperature)는 -80℃ 이상 0℃ 이하, 바람직하게는 -70℃ 이상 0℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -70℃ 이상 0℃ 이하일 수 있다.

상기 점착제 조성물의 유리 전이 온도는 상기 점착제 조성물의 (메트)아크릴레이트계 수지 및 경화제를 모두 포함한 전체 점착제 조성물의 유리 전이 온도를 의미하는 것으로, 상기 점착제 조성물의 유리 전이 온도 값이 상기 범위를 가짐에 따라, 본 출원에 따른 점착 필름의 고온에서의 저장 탄성률이 상기 식 1의 범위를 가져, 고온의 공정에서도 점착력이 저하되지 않고 기포 발생을 억제할 수 있는 특징을 갖게 된다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 중량 평균 분자량이 10만 g/mol 내지 500만 g/mol 인 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.

본 명세서에서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다.

상기 공중합체는 2종 이상의 다른 단위체를 중합함으로써 얻어지는 중합체를 의미하며, 공중합체는, 2종 이상의 단위체가 불규칙 또는 규칙적으로 배열하고 있을 수 있다.

상기 공중합체는 단량체들이 규칙없이 서로 섞인 형태를 갖는 불규칙 공중합체(Random Copolymer), 일정 구간별로 정렬된 블록이 반복되는 블록 공중합체(Block Copolymer) 또는 단량체가 교대로 반복되어 중합되는 형태를 갖는 교대 공중합체(Alternating Copolymer)가 있을 수 있다.

상기 중량 평균 분자량이란 분자량이 균일하지 않고 어떤 고분자 물질의 분자량이 기준으로 사용되는 평균 분자량 중의 하나로, 분자량 분포가 있는 고분자 화합물의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 값이다.

상기 중량 평균 분자량은 Gel Permeation Chromatography (GPC) 분석을 통하여 측정될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 유리 전이 온도 0℃ 미만인 것인 점착 필름을 제공한다.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리 전이 온도는 상기 단량체체가 중합된 최종 (메트)아크릴레이트계 수지 전체의 유리 전이 온도를 의미하는 것으로, 본 명세서에서 유리 전이 온도는 시차주사형 열량계(DSC, Mettler 社)를 이용하여, 약 10mg의 시료를 전용 펜(pan)에 필봉하고 일정 승온 환경으로 가열 할 때 상 변이가 일어남에 따른 물질의 흡열 및 발열량을 온도에 따라 그려 측정한 값이다.

구체적으로, 유리 전이 온도는 문헌, 카탈로그 등에 기재된 공칭값이거나 또는 하기 일반식 (1)(Fox식)에 기초하여 계산된 값이다.

[일반식 (1)]

1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+ … +Wn/Tgn

상기 일반식 (1)에 있어서, Tg는 중합체 A의 유리 전이 온도(단위: K), Tgi(i=1, 2, … n)는 단량체 i가 단독 중합체를 형성하였을 때의 유리 전이 온도(단위: K), Wi(i=1, 2, … n)는 단량체 i의 전체 단량체 성분 중의 질량 분율을 나타낸다.

상기 일반식 (1)은 중합체 A가 단량체 1, 단량체 2, …, 단량체 n의 n종류의 단량체 성분을 포함하는 경우의 계산식을 의미한다.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리 전이 온도는 -110℃ 이상 0℃미만, 바람직하게는 -90℃ 이상 0℃미만, 보다 바람직하게는 -70℃ 이상 0℃미만일 수 있다.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리 전이 온도가 상기 범위를 만족함에 따라, 본 출원에 따른 점착필름은 고온 및 고압의 조건에서도 점착력이 일정 수준 유지될 수 있으며, 기포의 발생 또한 최소화할 수 있는 특징을 갖게 되고, 고온에서의 저장 탄성률 값이 특정 범위를 만족할 수 있다.

즉 본 출원에 따른 점착필름의 경우, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리 전이 온도의 조절 및 상기 경화제를 특정 함량 조절함에 따라 고온에서의 저장 탄성률이 특정의 범위를 만족할 수 있는 특징을 갖게 된다.

상기 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.

상기 가교성 관능기 함유 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 하이드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.

상기 하이드록실기 함유 단량체의 예로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 카복실기 함유 단량체의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다.

상기 질소 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나가 추가로 공중합될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 하이드록시알킬 아크릴레이트 단량체 및 질소함유 단량체로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상의 단량체를 포함하는 것인 점착 필름을 제공한다.

상기 알킬 아크릴레이트 및 알킬메타크릴레이트로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.

상기 하이드록시알킬 아크릴레이트로는, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 아크릴레이트, 4-하이드록시부틸 아크릴레이트, 6-하이드록시헥실 아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸 아크릴레이트, 2-하이드록시에틸렌글리콜 아크릴레이트, 또는 2-하이드록시프로필렌글리콜 아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 질소함유 단량체로는, VP(N-vinyl pyrrolidone, N-비닐 피롤리돈)를 들 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 아크릴레이트 단량체 70 내지 99 중량부, 하이드록시알킬 아크릴레이트 단량체 1 내지 15 중량부 및 질소함유 단량체 0.5 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지가 알킬 아크릴레이트 단량체 70 내지 99 중량부, 하이드록시알킬 아크릴레이트 단량체 1 내지 10 중량부 및 질소함유 단량체 0.5 내지 7 중량부를 포함한다는 것의 의미는, 알킬 아크릴레이트 단량체, 하이드록시알킬 아크릴레이트 단량체 및 질소함유 단량체가 상기 중량비로 중합됨을 의미하는 것이다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 알킬 아크릴레이트 70 내지 99 중량부, 바람직하게는 80 내지 99 중량부, 더욱 바람직하게는 80 내지 95 중량부를 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 하이드록시알킬 아크릴레이트 1 내지 15 중량부, 바람직하게는 5 내지 13 중량부, 더욱 바람직하게는 7 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준, 질소함유 단량체 0.5 내지 10 중량부, 바람직하게는 1 내지 8 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 8 중량부를 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 유리 전이 온도 0℃ 이상인 제1 (메트)아크릴레이트계 모노머, 유리 전이 온도 0℃ 미만인 제2 (메트)아크릴레이트계 모노머 및 관능기 함유 제3 (메트)아크릴레이트계 모노머로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상의 단량체를 포함하는 것인 점착 필름을 제공한다.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지가 상기 조성 및 함량을 갖는 경우, 추후 점착시트의 고온(210℃)에서의 저장 탄성률(G1)이 상기 식 1을 만족함에 따라, 고온의 COP 공정에서도 점착 필름의 점착력이 저하되지 않아 기포 발생을 억제할 수 있는 특징을 갖게 된다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 가교제, 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제, 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교제는 헥산디올디(메타) 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌 기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 2-트리스아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트의 산성 변형물과 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트의 혼합물(상품명으로 일본 동아합성사의 TO-2348, TO-2349) 등의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, β-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르; 및 9,9'-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이들로만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 일반적인 것들을 사용할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 트리아진계 화합물, 비이미다졸 화합물, 아세토페논계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 포스핀 옥사이드계 화합물, 쿠마린계 화합물 및 벤조페논계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기로 치환된 것일 수 있다.

구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산, 2,4-트리클로로메틸-(4'-에틸비페닐)-6-트리아진 또는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메틸비페닐)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸 또는 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸계 화합물; 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-하이드록시에톡시)-페닐 (2-하이드록시)프로필 케톤, 1-하이드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907) 또는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온(Irgacure-369) 등의 아세토페논계 화합물; Ciba Geigy 社의 Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02와 같은 O-아실옥심계 화합물; 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논 또는 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤 또는 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 또는 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린 또는 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물 등을 단독 사용하거나 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

또한, 상기 열개시제는 당업계에 알려진 것을 이용할 수 있다.

상기 용매로는 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있으나, 특정 물질을 용해시킬 수 있으면 이에 제한되지 않으며, 이에 따른 일반적 유기 용매가 사용될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate)일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 25 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 30 ㎛ 이상 270 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하일 수 있다.

또한 상기 기재 필름은 투명한 것이 바람직하다. 여기서 말하는 기재 필름이 투명하다는 의미는 가시광(400~700nm)의 광투과율이 80% 이상인 것을 나타낸다.

상기 기재 필름이 상기 범위를 갖는 경우, 적층된 점착 필름이 박막화가 가능한 특성을 갖게 된다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다.

점착 시트의 두께가 상기 범위를 갖는 경우, 고온의 조건에서 점착 시트 내부에 기포의 발생 비율이 낮아질 수 있으며, 추후 피착 기재와의 점착력 또한 우수한 특징을 갖게 된다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 110 ㎛ 이상 700 ㎛ 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 120 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하, 바람직하게는 125 ㎛ 이상 550 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 130 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하일 수 있다.

상기 점착 필름이 상기 범위를 가짐으로써, 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 적용시 두께가 적합하며, 또한 고온의 COP 공정에서 점착력 저하가 이루어지지 않는 특징을 갖게 된다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착시트는 다수로 적층될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 더 포함하는 것인 점착 필름을 제공한다.

상기 이형 필름은 소수성 필름이 사용될 수 있으며, 두께가 매우 얇은 점착시트를 보호하기 위한 층으로서, 점착 시트의 일면에 부착하는 투명층을 말하는 것이며, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름을 사용할 수 있다. 예를들면, 트리아세틸셀룰로오즈(TAC)와 같은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로 올레핀계, 폴리우레탄계 및 아크릴계 수지 필름 등을 사용 할 수 있으나, 시판되는 실리콘 처리 이형필름이라면 이에 한정되지 않는다.

도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 이형 필름을 포함하는 점착 필름의 적층 구조를 나타낸 도이다. 구체적으로 점착 필름(40)은 기재 필름(10)/점착 시트(20)/이형 필름(30)이 순서대로 적층된 구조를 가짐을 확인할 수 있다.

상기 이형 필름은 디스플레이에 적용시 모두 제거될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태는 기재 필름을 준비하는 단계; 및 상기 기재 필름의 일면에 점착제 조성물을 도포 및 경화하여 점착시트를 형성하는 단계를 포함하는 점착 필름의 제조 방법으로,

상기 점착시트는 주파수 1Hz, -20℃ 내지 250℃ 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 저장 탄성률(G1)은 하기 식 1을 만족하며,

상기 점착시트는 주파수 1Hz, -20℃ 내지 250℃ 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 저장 탄성률(G1)은 하기 식 1을 만족하며,

상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 폴리이미드 기판 합지 및 상기 폴리이미드 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후,

상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가한 후, 상기 점착시트를 광학현미경(30배율)으로 측정한 이미지를 분석하여 측정한 기포의 크기(D1)는 하기 식 2를 만족하는 것인 점착 필름의 제조 방법을 제공한다.

[식 1]

1x10⁴Pa ≤ G1 ≤ 9.9x10⁴ Pa

[식 2]

D1 ≤ 160μm

상기 D1은 기포의 크기로,

상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 하여,

상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최장거리는 d1이고,

상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최단거리는 d2이며,

상기 D1은 d1-d2이다.

상기 제조 방법에 있어, 기재 필름, 점착제 조성물, 점착시트, 식 1 및 식 2의 정의는 상술한 바와 동일하다.

본 출원에 있어서, 상기 점착시트는 기재 필름 상에 점착제 조성물을 바코터로 도포하여 제조될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 및 상기 점착 필름의 상기 점착시트 측에 구비된 플라스틱 기판을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.

본 출원의 일 실시상태는, 본 출원에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 상기 점착시트 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 IC 칩을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.

본 출원의 일 실시상태는, 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 박막 트랜지스터(TFT, Thin Film transistor); 및 상기 박막 트랜지스터(TFT, Thin Film transistor)의 상기 플라스틱 기판에 접하는 면의 반대면에 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.

본 출원의 일 실시상태는, 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 액정 디스플레이; 및 상기 액정 디스플레이의 상기 플라스틱 기판에 접하는 면의 반대면에 유기 발광 층을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공하고자 한다.

도 4에서 본 출원의 일 실시상태에 따른 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조를 확인할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따른 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 있어서, 상기 IC 칩의 상기 플라스틱 기판과 접하는 면 상에 이방성 도전 필름(ACF Anisotropic Conductive Film)을 더 포함할 수 있다.

상기 이방성 도전 필름은 필름 상 접착제 속에 도전성의 미립자를 균일하게 분산시킨 것으로 열압착 공정을 거쳐 막의 두께 방향으로는 도전성을, 면방향으로는 절연성이라는 전기적 이방성을 갖는 회로 접속용 재료를 의미한다.

도 5에서 본 출원의 일 실시상태에 따른 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조를 확인할 수 있다.

상기 유기 발광 층에는 유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 유기 발광 소자 및 마이크로 LED 소자로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

< 제조예 >

< 실시예 1>

1) ( 메트 ) 아크릴레이트계 수지의 중합

에틸헥실아크릴레이트(EHA, Ehylhexylacrylate)/메틸메타크릴레이트(MMA, Methylmethacrylate)/N-비닐피롤리돈(VP, N-Vinylpyrrolidone)/하이드록시에틸아크릴레이트(HEA, hydroxyethylacrylate)를 65/20/5/10의 중량비로 에틸아세테이트(EA, Ethyl Acetate)에 투입한 후에 열중합 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 투입하여 중량 평균 분자량 100만 g/mol인 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다.

2) 점착제 조성물의 제조

Isocyanate 경화제 (삼영잉크社 DR7030HD)를 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.3 중량부 비율로 첨가한 후에, 톨루엔 용액으로 고형분이 20%가 되도록 희석하였다.

3) 점착 필름의 제조

MPI社 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET) 필름(T91455)에 상기 제조된 점착제 조성물을 15㎛ 두께로 코팅하고, 양면 정전기 대전 방지(Anti-static, AS) 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET) (RF12AS)를 도포한 후, 40℃에서 2일간 에이징(Aging)하여 점착 필름을 제조하였다.

< 실시예 2>

상기 실시예 1에 있어서, 경화제의 함량을 0.7 중량부로 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여 점착 필름을 제조하였다.

< 비교예 1>

상기 실시예 1에 있어서, 경화제의 함량을 1.5 중량부로 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여 점착 필름을 제조하였다.

< 비교예 2>

상기 실시예 1에 있어서, 경화제의 함량을 0.1 중량부로 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여 점착 필름을 제조하였다.

하기 표 1은 상기 실시예 1, 실시예 2, 비교예 1 및 비교예 2의 점착 필름에 있어, (메트)아크릴레이트계 수지의 조성, 수지의 유리 전이 온도, 경화제 함량, 저장 탄성률(210℃) 및 기포평가를 각각 나타낸 것이다.

	(메트)아크릴레이트계 수지 조성	유리 전이 온도 (Tg, ℃)	경화제 (DR-7030HD)	저장 탄성률(210℃)	기포평가 (발생수준)
실시예 1	EHA/MMA/VP/HEA=65/20/5/10	-36.6	0.3	2x104 Pa	55μm
실시예 2	EHA/MMA/VP/HEA=65/20/5/10	-36.6	0.7	5x104 Pa	153μm
비교예 1	EHA/MMA/VP/HEA=65/20/5/10	-36.6	1.5	1x105 Pa	212μm
비교예 2	EHA/MMA/VP/HEA=65/20/5/10	-36.6	0.1	7x103 Pa	196μm

- 저장탄성률: 전단 모드에서, 주파수 1㎐의 조건에서, -20 내지 250℃의 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 전단 저장 탄성률을 산출하였다. 이때, 측정 장비는 TA Instrument 사의 ARES G2를 이용하였다

- 기포 평가: PI(폴리이미드) 기판이 합지된 점착 시트에 대하여, 상기 PI(폴리이미드, Polyimide) 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 30mm x 세로 1mm x 높이 0.2mm)을 부착 후, 상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가하였을 때 발생된 기포의 크기를 나타내었다.

상기 표 1에서 알 수 있듯, 본 출원에 따른 점착 필름의 경우 점착 시트에 특정의 점착제 조성물을 포함함에 따라 고온(210℃)에서의 저장 탄성률이 특정 범위를 유지하는 것을 확인할 수 있었다.

즉, 본 출원에 따른 점착 필름의 경우 디스플레이의 COP 공정 중 고온 노출로 인한 점착 시트의 점착력 하락을 방지할 수 있는 특징을 가짐을 확인할 수 있었으며, 발생된 기포의 크기 또한 최소화됨을 확인할 수 있고, 이에 따라 고온의 조건에서도 점착력이 하락하지 않는 것을 확인할 수 있었다.

상기 표 1에서 비교예 1 및 비교예 2의 경우, 본 출원에 따른 고온(210℃)에서의 저장 탄성률이 식 1의 범위를 벗어나는 경우로, 구체적으로 비교예 1의 경우, 경화제의 함량이 특정 범위를 초과한 경우이며, 비교예 2의 경우는 경화제의 함량이 특정 범위 미만의 값을 갖는 경우이다. 이에 따라 기포 평가에서 기포 크기가 크게 발생하는 것을 확인할 수 있었다. 기포가 크게 발생하였다는 것은 점착 필름의 점착력이 하락하였음을 의미하는 것이며, 상기 비교예 1 및 비교예 2의 점착 필름의 경우 디스플레이의 COP 공정 중 고온 노출로 인한 점착 시트의 점착력 하락이 발생한 것을 확인할 수 있었다.

10: 기재 필름
20: 점착시트
25: PI 기판
30: 이형 필름
40: 점착 필름
50: 플라스틱 기판
55: 이방성 도전 필름(ACF Anisotropic Conductive Film)
60: IC 칩
80: 박막 트랜지스터(TFT, Thin Film transistor)
90: 유기 발광 층
d1: IC 칩의 장변으로부터 기포의 최장거리
d2: IC 칩의 장변으로부터 기포의 최단거리

Claims (14)

1. 기재 필름; 및
   상기 기재 필름의 일면에 구비된 점착시트;
   를 포함하는 점착 필름으로,
   상기 점착시트는 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하고,
   상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지; 및 경화제를 포함하며,
   상기 경화제는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준 0.2 중량부 이상 1.3 중량부 이하로 포함하며,
   상기 점착제 조성물의 유리 전이 온도(Tg, glass transition temperature)는 -80℃ 이상 0℃ 이하이고,
   상기 점착시트는 주파수 1Hz, -20℃ 내지 250℃ 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 저장 탄성률(G1)은 하기 식 1을 만족하며,
   상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 폴리이미드 기판 합지 및 상기 폴리이미드 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후,
   상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가한 후, 상기 점착시트를 광학현미경(30배율)으로 측정한 이미지를 분석하여 측정한 기포의 크기(D1)는 하기 식 2를 만족하는 것인 점착 필름:
   [식 1]
   1x10⁴Pa ≤ G1 ≤ 9.9x10⁴ Pa
   [식 2]
   D1 ≤ 160μm
   상기 D1은 기포의 크기로,
   상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 하여,
   상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최장거리는 d1이고,
   상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최단거리는 d2이며,
   상기 D1은 d1-d2이다.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 폴리이미드 기판 합지 및 상기 폴리이미드 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후,
   상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가한 후, 상기 점착시트를 광학현미경(30배율)으로 측정한 이미지를 분석하여 측정한 기포 발생 면적비율(%) 은 하기 식 3을 만족하는 것인 점착 필름:
   [식 3]
   0 % ≤ (V2/V1) x 100 % ≤30 %
   상기 식 3에 있어서,
   상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 하여,
   V1은 (x mm + 2mm) x (y mm + 2 mm)의 값으로 표시되는 점착시트 상의 면적(mm²)으로, 상기 IC 칩의 전면적을 포함하는 면적을 의미하고,
   V2는 상기 점착시트 내에 기포의 전체 면적(mm²)을 의미한다.
3. 삭제
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 하이드록시알킬 아크릴레이트 단량체 및 질소함유 단량체로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상의 단량체를 포함하는 것인 점착 필름.
5. 삭제
6. 청구항 1에 있어서, 상기 점착제 조성물은 가교제, 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것인 점착 필름.
7. 청구항 1에 있어서, 상기 점착 시트의 두께는 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.
8. 청구항 1에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 25 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.
9. 청구항 1에 있어서, 상기 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 점착 필름.
10. 청구항 1에 있어서, 상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 더 포함하는 것인 점착 필름.
11. 기재 필름을 준비하는 단계; 및
    상기 기재 필름의 일면에 점착제 조성물을 도포 및 경화하여 점착시트를 형성하는 단계;
    를 포함하는 점착 필름의 제조 방법으로,
    상기 점착제 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지; 및 경화제를 포함하며,
    상기 경화제는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부 기준 0.2 중량부 이상 1.3 중량부 이하로 포함하며,
    상기 점착제 조성물의 유리 전이 온도(Tg, glass transition temperature)는 -80℃ 이상 0℃ 이하이고,
    상기 점착시트는 주파수 1Hz, -20℃ 내지 250℃ 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하여, 210℃에서의 저장 탄성률(G1)은 하기 식 1을 만족하며,
    상기 점착시트의 상기 기재 필름과 접하는 면의 반대면에 폴리이미드 기판 합지 및 상기 폴리이미드 기판의 상기 점착시트와 접하는 면의 반대면에 IC 칩(가로 x mm, 세로 y mm, 높이 z mm, 5 mm ≤ x ≤ 100 mm, 0.1 mm ≤ y ≤ 10 mm, 0.01 mm ≤ z ≤ 1 mm )을 부착 후,
    상기 IC 칩을 상기 점착시트의 두께 방향(ZD)으로 210℃, 50mPa의 조건에서 5초간 압력을 가한 후, 상기 점착시트를 광학현미경(30배율)으로 측정한 이미지를 분석하여 측정한 기포의 크기(D1)는 하기 식 2를 만족하는 것인 점착 필름의 제조 방법:
    [식 1]
    1x10⁴Pa ≤ G1 ≤ 9.9x10⁴ Pa
    [식 2]
    D1 ≤ 160μm
    상기 D1은 기포의 크기로,
    상기 IC 칩에 압력을 가한 방향을 관찰 방향으로 하여,
    상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최장거리는 d1이고,
    상기 IC 칩의 장변으로부터 상기 기포의 최단거리는 d2이며,
    상기 D1은 d1-d2이다.
12. 삭제
13. 청구항 1, 2, 4 및 6 내지 10중 어느 한 항에 따른 점착 필름; 및
    상기 점착 필름의 상기 점착시트 측에 구비된 플라스틱 기판;
    을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이.
14. 청구항 13에 있어서
    상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 액정 디스플레이; 및
    상기 액정 디스플레이의 상기 플라스틱 기판에 접하는 면의 반대면에 유기 발광 층;
    을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이.

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