KR102116599B1

KR102116599B1 - 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 전자 소자

Info

Publication number: KR102116599B1
Application number: KR1020170126181A
Authority: KR
Inventors: 이희제; 박병수; 권윤경
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2017-09-28
Filing date: 2017-09-28
Publication date: 2020-06-05
Also published as: KR20190036817A

Abstract

본 출원의 일 실시상태는 아크릴계 점착수지; 아세틸 트리부틸 시트레이트; 및 폴리디메틸실록산을 포함하는 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 전자 소자를 제공한다.

Description

점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 전자 소자{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM COMPRISING THE SAME AND PLASTIC ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 전자 소자를 제공한다.

유기발광현상이란 유기물질을 이용하여 전기에너지를 빛 에너지로 전환시켜 주는 현상을 말한다. 즉, 양극과 음극 사이에 적절한 유기물층을 위치시켰을 때, 두 전극 사이에 전압을 걸어주게 되면 양극에서는 정공이, 캐소드에서는 전자가 상기 유기물층에 주입되게 된다. 이 주입된 정공과 전자가 만났을 때 여기자(exciton) 가 형성되고, 이 여기자가 다시 바닥상태로 떨어질 때 빛을 생성하게 된다.

이러한 유기 발광 소자는 자발광 특성을 지니고 있기 때문에 종래의 액정 디스플레이에 비해 얇고, 소비전력이 낮으며 우수한 시야각과 높은 응답 속도를 지니고 있다는 장점이 있다. 또한, 플라즈마 디스플레이 패널이나 무기 이엘 패널 디스플레이에 비해 10V 이하의 낮은 전압에서 구동이 가능하여 소비 전력이 낮고 색감이 뛰어난 장점이 있다. 뿐만 아니라, 유기 발광 소자는 휘는 특성이 있는 플라스틱 기판을 사용하여 제작할 수도 있다.

플라스틱 기판을 사용하는 POLED(Plastic Organic light emitting device)는 특정 영역의 백-플레이트(back-plate)가 제거되고, 나머지 영역은 특정 공정 이후 기재에 부착되어 있어야 한다.

따라서, 플라스틱 기판을 사용하는 POLED(Plastic Organic light emitting device)의 백-플레이트(back-plate)용 점착 필름으로, 가변 특성이 우수한 점착 필름에 대한 연구가 필요하다.

국제특허공개 WO2015-046056 A1

본 출원의 일 실시상태는 아크릴계 점착수지; 아세틸 트리부틸 시트레이트; 및 폴리디메틸실록산을 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.

또 다른 일 실시상태는 기재층; 및 상기 기재층상의 일면에 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 포함하는 점착 필름을 제공한다.

마지막으로, 본 출원의 일 실시상태는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 점착제층 상에 구비되는 플라스틱층; 상기 플라스틱층 상에 구비되는 제1 전극; 상기 제1 전극과 대향하여 구비된 제2 전극; 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 구비된 1층 이상의 유기물층을 포함하는 플라스틱 유기 전자 소자를 제공한다.

본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 ATBC (Acetyl tributyl citrate)를 사용하고, PDMS(Polydimethylsiloxane)를 첨가제로 사용하여, 상온에서는 낮은 박리력을 나타내고, 열처리 공정 후에는 박리력이 상승하는 가변 성능이 우수한 점착 필름을 제공한다.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름은, Laser half cut 공정을 통해 특정 영역의 백-플레이트(back-plate)가 제거되고, 나머지 영역은 공정 이후 기재에 부착되어 있어야 하는 플라스틱 유기 전자 소자의 백-플레이트(back-plate)로 사용될 수 있으며, 점착 필름의 가변 성능이 우수하여 플라스틱 유기 전자 소자 제작이 용이하다.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름을 나타낸 도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름의 Laser half cut 공정을 나타낸 도이다.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

상기 아세틸 트리부틸 시트레이트는 ATBC(Acetyl tributyl citrate)를 의미하며, 상기 폴리디메틸실록산은 PDMS(Polydimethylsiloxane)를 의미한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 점착수지는 중량평균 분자량이 40만 내지 200만인 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.

본 명세서에서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다.

상기 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.

상기 가교성 관능기 함유 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.

상기 히드록실기 함유 화합물의 예로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 카르복실기 함유 화합물의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다.

상기 질소 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나가 추가로 공중합될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 점착수지는 에틸 아크릴레이트(EA), 메틸 아크릴레이트(MA), 메틸메타크릴레이트(MMA), 아크릴산(AA)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 점착수지는 에틸 아크릴레이트 40 내지 60 중량부, 메틸 아크릴레이트 10 내지 40 중량부, 메틸메타크릴레이트 1 내지 20 중량부 및 아크릴산 0.1 내지 15 중량부를 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 점착수지는 에틸 아크릴레이트 40 내지 60 중량부, 바람직하게는 40 내지 55 중량부, 더욱 바람직하게는 45 내지 55 중량부를 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 점착수지는 메틸 아크릴레이트 10 내지 40 중량부, 바람직하게는 15 내지 35 중량부, 더욱 바람직하게는 20 내지 35 중량부를 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 점착수지는 메틸메타크릴레이트 1 내지 20 중량부, 바람직하게는 5 내지 17 중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 15 중량부를 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 점착수지는 아크릴산 0.1 내지 15 중량부, 바람직하게는 2 내지 13 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 11 중량부를 포함할 수 있다.

상기 아크릴계 점착수지가, 상기 중량 범위를 만족하는 경우, 추후 점착제층의 가변 특성이 특히 우수하다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아세틸 트리부틸 시트레이트의 함량은 상기 조성물 기준 50 중량 % 초과 70 중량 % 미만, 바람직하게는 50 중량 % 초과 65 중량 % 미만, 더욱 바람직하게는 52 중량 % 초과 63 중량 % 미만일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리디메틸실록산의 함량은 상기 조성물 기준 0.2 중량 % 미만, 바람직하게는 0.1 중량 % 미만, 더욱 바람직하게는 0.08 중량 % 미만일 수 있다.

상기 아세틸 트리부틸 시트레이트 및 폴리디메틸실록산의 함량이 상기 범위를 갖는 경우, 점착제 조성물을 포함하는 점착 필름의 가변 특성이 특히 우수한 장점이 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 가교성 화합물, 분산제, 광개시제, 열개시제, 점착 부여제 및 용매로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다.

상기 용매로는 일반적으로 사용되는 유기용매가 사용될 수 있으며, 극성 비양성자성 용매가 사용될 수 있고, 구체적으로는 메틸에틸케톤(methylethly ketone)이 사용될 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교성 화합물은 헥산디올디(메타) 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌 기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 2-트리스아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트의 산성 변형물과 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트의 혼합물(상품명으로 일본 동아합성사의 TO-2348, TO-2349) 등의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, β-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르; 및 9,9'-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이들로만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 일반적인 것들을 사용할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 트리아진계 화합물, 비이미다졸 화합물, 아세토페논계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 포스핀 옥사이드계 화합물, 쿠마린계 화합물 및 벤조페논계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상의 치환기로 치환된 것일 수 있다.

구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산, 2,4-트리클로로메틸-(4'-에틸비페닐)-6-트리아진 또는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메틸비페닐)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸 또는 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸계 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐 (2-히드록시)프로필 케톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907) 또는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온(Irgacure-369) 등의 아세토페논계 화합물; Ciba Geigy 社의 Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02와 같은 O-아실옥심계 화합물; 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논 또는 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤 또는 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 또는 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린 또는 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물 등을 단독 사용하거나 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

또한, 상기 열개시제는 당업계에 알려진 것을 이용할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 부여제로는 로진 수지, 터펜(terpene) 수지, 페놀 수지, 스티렌 수지, 지방족 석유 수지, 방향족 석유 수지 또는 지방족 방향족 공중합 석유 수지 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

본 출원의 일 실시상태는 기재층; 및 상기 기재층 상의 일면에 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 포함하는 점착 필름을 제공한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 상기 기재층이 구비된 면의 반대 면에 이형층을 더 포함하는 점착 필름을 제공한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대 면에 보호층을 더 포함할 수 있다.

상기 기재층은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

상기 보호층은 기재층 및 점착제층을 보호하기 위한 용도로 사용되는 층으로, 상기 보호층으로는 상기 기재층에 사용된 물질이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 PET(polyethylene terephthalate)가 사용될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재층과 상기 보호층은 점착층을 통하여 접착될 수 있다.

이때, 상기 점착층은 당해 기술 분야에 잘 알려져 있는 다양한 점착제들을 사용하여 형성될 수 있으며, 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 점착층은 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리비닐알코올계 점착제, 폴리비닐피롤리돈계 점착제, 폴리아크릴아미드계 점착제, 셀룰로오스계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제 등을 이용하여 형성될 수 있다. 이 중에서도 투명성 및 내열성 등을 고려할 때, 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 특히 바람직하다.

한편, 상기 점착층은 보호층 상부에 점착제를 도포하는 방법으로 형성될 수도 있고, 이형 시트 상에 점착제를 도포한 후 건조시켜 제조되는 점착 시트를 보호층 상부에 부착하는 방법으로 형성될 수도 있다.

상기 이형층은 두께가 매우 얇은 점착제층을 보호하기 위한 층으로서, 점착제층의 일면에 부착하는 투명층을 말하는 것이며, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름을 사용할 수 있다. 예를들면, 트리아세틸셀룰로오즈(TAC)와 같은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계,폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로 올레핀계, 폴리우레탄계 및 아크릴계 수지 필름 등을 사용 할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 이 분야에서 공지된 것이 제한 없이 사용될 수 있다.

상기 점착제층은 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 건조시켜 형성될 수 있다.

상기 점착제층은 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 경화시켜 형성될 수 있다.

구체적으로, 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름은, 기재층 상에 상기 점착제 조성물의 코팅액을 바코팅 공정으로 코팅하고, 120℃에서 건조시키는 단계를 통하여 형성될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 초기 상온 박리력은 100gf/in 이하, 바람직하게는 95gf/in 이하, 더욱 바람직하게는 93gf/in 이하일 수 있다.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 초기 상온 박리력은 5gf/in 이상일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 후기 상온 박리력은 1000gf/in 이상, 바람직하게는 1050gf/in 이상, 더욱 바람직하게는 1100gf/in 이상일 수 있다.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 후기 상온 박리력은 2000gf/in 이하, 바람직하게는 1900gf/in 이하일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 후기 상온 박리력/상기 초기 상온 박리력은 15 이상 150 이하, 바람직하게는 17 이상 140 이하, 더욱 바람직하게는 17 이상 130 이하일 수 있다.

상기 초기 상온 박리력은 상온(25℃)에서 기재층에 점착제층을 라미네이션(lamination)하고, 상기 점착제층 상에 PI(Polyimide)필름을 점착 시킨 후, 20분 후에 상기 점착제층의 PI필름에 대하여 측정한 박리력을 의미한다. 이 때, 박리 속도는 1.8mpm이며, 박리 각도는 180도 이다.

상기 후기 상온 박리력은 상온(25℃)에서 기재층에 점착제층을 라미네이션(lamination)하고, 상기 점착제층 상에 PI(Polyimide)필름을 점착 후 상온에서 20분 보관한 후, 70℃에서 20분 보관하고, 다시 상온에서 30분 방치 후 상기 점착제층의 PI필름에 대하여 측정한 박리력을 의미한다. 이 때, 박리 속도는 1.8mpm이며, 박리 각도는 180도 이다.

본 출원의 일 실시상태에 따른 POLED의 백-플레이트(back-plate)용 점착 필름의 경우, Laser half cut 공정을 통해 일정 영역의 백-플레이트(back-plate)가 제거되고, 나머지 영역은 공정 이후 기재에 부착되어 있어야 하며, 본 발명은 상기 가변 특성이 우수한 점착제 조성물을 이용하여 점착 필름을 제작하여, POLED의 백-플레이트(back-plate)로 사용하기 우수한 특징을 갖는다.

상기 Laser half cut 공정은 laser로 백-플레이트(back-plate)를 재단시 전체 재단(full cut)이 아닌, 기재층과 점착제층의 일부분만을 재단하는 공정을 의미한다.

도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 laser half cut공정을 나타낸 도이다. 구체적으로 laser half cut 공정을 통하여 일정 영역의 기재층(1) 및 점착제층(2)이 PI층(3)으로부터 제거될 수 있으며, 나머지 부분은 제거되지 않음을 확인할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 13 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 15 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하일 수 있다.

점착제층이 상기 두께범위를 갖는 경우, 가변 특성이 특히 우수하며, 추후 점착제 자국이 남지 않아 POLED의 백-플레이트로 사용되는 경우, 보다 안정적일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재층의 두께는 50 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하, 바람직하게는 60 ㎛ 이상 130 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 70 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다.

상기 기재층이 상기 범위를 갖는 경우, POLED의 백-플레이트가 특히 안정적일 수 있으며, 벤딩(Bending)이 용이한 특징을 갖는다.

본 출원의 일 실시상태는 본 출원의 일 실시상태에 따른 점착 필름; 상기 점착 필름의 점착제층 상에 구비되는 플라스틱층; 상기 플라스틱층 상에 구비되는 제1 전극; 상기 제1 전극과 대향하여 구비된 제2 전극; 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 구비된 1층 이상의 유기물층을 포함하는 플라스틱 유기 전자 소자를 제공한다.

상기 유기 전자 소자는 유기 발광 소자, 유기 태양 전지 및 유기 트랜지스터로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 전극은 양극일 수 있고, 상기 제2 전극은 음극일 수 있다.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 전극은 음극일 수 있고, 상기 제2 전극은 양극일 수 있다.

상기 플라스틱층은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

일 예에 따르면, 상기 유기물층은 발광층을 포함할 수 있다.

또 하나의 예에 따르면, 상기 유기물층은 다층 구조로 이루어질 수 있으며, 상기 유기물층은 발광층, 정공주입층, 정공수송층, 전자주입층, 전자수송층, 전자저지층 및 정공저지층으로 이루어진 군에서 선택되는 1층 또는 2층 이상을 포함할 수 있다.

상기 음극 물질로는 통상 유기물층으로 정공 주입이 원활할 수 있도록 일함수가 큰 물질이 바람직하다. 본 발명에서 사용될 수 있는 음극 물질의 구체적인 예로는 바나듐, 크롬, 구리, 아연, 금과 같은 금속 또는 이들의 합금; 아연 산화물, 인듐 산화물, 인듐주석 산화물(ITO), 인듐갈륨아연산화물(IGZO), 불소도핑된주석 산화물(FTO), 인듐아연 산화물(IZO)과 같은 금속 산화물; ZnO:Al 또는 SnO₂ : Sb와 같은 금속과 산화물의 조합; 폴리(3-메틸티오펜), 폴리[3,4-(에틸렌-1,2-디옥시)티오펜](PEDOT), 폴리피롤 또는 폴리아닐린과 같은 전도성 고분자 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.

상기 양극 물질로는 통상 유기물층으로 전자 주입이 용이하도록 일함수가 작은 물질인 것이 바람직하다. 양극 물질의 구체적인 예로는 마그네슘, 칼슘, 나트륨, 칼륨, 티타늄, 인듐, 이트륨, 리튬, 가돌리늄, 알루미늄, 은, 주석 및 납과 같은 금속 또는 이들의 합금; LiF/Al 또는 LiO₂/Al과 같은 다층 구조 물질 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

실시예. 1

메틸에틸케톤(methylethyl kentone)에 수지조성 EA/MA/MMA/AA=46/30/14/10의 아크릴계 점착수지, ATBC(Acetyl tributyl citrate) 60 pt 및 PDMS(polydimethylsiloxane)인 BYK-377 0.05 pt를 넣어 점착제 조성물을 제조하였다. 이후, 점착제 조성물을 PET 기재상에 도포한 후, 120℃에서 3분간의 건조과정을 거쳐 용매를 제거하여 점착 필름을 제작하였다.

실시예. 2

상기 실시예 1에서 ATBC 60 pt 대신 ATCB 55 pt를 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 제조하여 점착 필름을 제작하였다.

실시예. 3

상기 실시예 1에서 ATBC 60 pt 대신 ATCB 55 pt를 사용하고, PDMS인 BYK-377 0.05 pt 대신 BYK-377 0.01 pt를 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 제조하여 점착 필름을 제작하였다.

실시예. 4

상기 실시예 1에서 ATBC 60 pt 대신 ATCB 55 pt를 사용하고, PDMS인 BYK-377 0.05 pt 대신 OFX-0400 0.01 pt를 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 제조하여 점착 필름을 제작하였다.

비교예 . 1 내지 11

상기 실시예 1에서 ATBC 60 pt 대신 하기 표 1에 기재된 첨가제를 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일하게 제조하여 점착 필름을 제작하였다.

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 11에서 제작한 점착 필름의 첨가제 구성에 따른 초기 상온 박리력 및 후기 상온 박리력을 측정한 결과는 하기 표 1 과 같았다.

	구성		박리력(gf/in @ 1.8mpm)
	첨가제		초기 상온 박리력	후기 상온 박리력
실시예 1	ATBC 60 pt	PDMS 0.05 pt (BYK-377)	10	1200
실시예 2	ATBC 55 pt	PDMS 0.05 pt (BYK-377)	40	1174
실시예 3	ATBC 55 pt	PDMS 0.01 pt (BYK-377)	91	1778
실시예 4	ATBC 55 pt	PDMS 0.01 pt (OFX-0400)	79	1830
비교예 1	ATBC 20 pt	-	1257	1461
비교예 2	ATBC 40 pt	-	1644	1943
비교예 3	ATBC 60 pt	-	163	794
비교예 4	ATBC 40 pt	PDMS 0.05 pt (BYK-377)	753	890
비교예 5	ATBC 60 pt	PDMS 0.2 pt (BYK-377)	22	721
비교예 6	ATBC 50 pt	PDMS 0.1 pt (OFX-0400)	211	1126
비교예 7	ATBC 50 pt	PDMS 0.05 pt (BYK-377)	613	1321
비교예 8	IPMS 60 pt	-	NG	NG
비교예 9	TBC 60 pt	PDMS 0.05 pt (BYK-377)	161	364
비교예 10	TEC 60 pt	PDMS 0.05 pt (BYK-377)	76	129
비교예 11	TEG-EH 60 pt	PDMS 0.05 pt (BYK-377)	NG	NG

상기 표 1에서 알 수 있듯, ATBC를 점착제 조성물 기준 50 pt 초과 사용하고, PDMS를 점착제 조성물 기준 0.2pt 미만으로 사용한 경우, 그렇지 않은 경우에 비하여 가변 특성이 우수함을 확인할 수 있었다.

특히, 비교예 1 내지 3의 경우 ATBC를 사용하였으나, PDMS 첨가제를 사용하지 않은 경우로, 초기 상온 박리력이 높으며, 초기 상온 박리력과 후기 상온 박리력의 차이가 적어 백-플레이트용 점착 필름으로 사용하기 부적절함을 확인할 수 있었다.

비교예 8 내지 비교예 11의 경우, ATBC가 아닌 IPMS(Isopropyl myristate), TBC(Triethyl citrate), TEG-EH(Triethylene-glycol-bis-2-ethylhexanoate), TEC(Triethyl citrate)를 각각 50 pt초과로 사용한 결과이며, 상기 표 1에서 확인할 수 있듯, 가변 특성이 좋지 않음을 확인할 수 있었다.

상기 표 1에서 NG의 의미는 아크릴계 점착수지와 첨가제를 배합시 헤이즈(Haze)가 증가하는 것이며, 상용성이 없음을 의미한다. BYK-377 및 OFX-0400은 PDMS의 종류를 의미하며, 구체적으로 polyether가 달린 PDMS를 의미한다. 상기 PI 기재는 SKC KOLON PI사의 IF70이라는 필름을 사용하였다.

구체적으로 BYK-377은 BYK사의 PDMS의 종류를 나타내며, OFX-0400은 다우코닝사의 PDMS의 종류를 나타낸다.

1: 기재층
2: 점착제층
3: 이형층
4: PI층

Claims

아크릴계 점착수지;
아세틸 트리부틸 시트레이트; 및
폴리디메틸실록산을 포함하는 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 아세틸 트리부틸 시트레이트의 함량은 상기 조성물 기준 50 중량 % 초과 70 중량 % 미만인 것인 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 폴리디메틸실록산의 함량은 상기 조성물 기준 0.2 중량 % 미만인 것인 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 아크릴계 점착수지는 에틸 아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 아크릴산으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 아크릴계 점착수지 100 중량부를 기준으로,
에틸 아크릴레이트 40 내지 60 중량부,
메틸 아크릴레이트 10 내지 40 중량부,
메틸메타크릴레이트 1 내지 20 중량부, 및
아크릴산 0.1 내지 15 중량부를 포함하는 것인 점착제 조성물.
청구항 1에 있어서, 가교성 화합물, 분산제, 광개시제, 열개시제, 점착 부여제 및 용매로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것인 점착제 조성물.
기재층; 및
상기 기재층 상의 일면에 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물을 포함하는 점착제층;
을 포함하는 점착 필름.
청구항 7에 있어서,
상기 점착제층의 상기 기재층이 구비된 면의 반대 면에 이형층을 더 포함하는 것인 점착 필름.
청구항 7에 있어서, 상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대 면에 보호층을 더 포함하는 것인 점착 필름.
청구항 7에 있어서, 상기 점착제층의 초기 상온 박리력은 100gf/in 이하인 것인 점착 필름.
청구항 7에 있어서, 상기 점착제층의 후기 상온 박리력은 1000gf/in 이상인 것인 점착 필름.
청구항 7에 있어서, 상기 점착제층의 후기 상온 박리력/초기 상온 박리력은 15 이상 150 이하인 것인 점착 필름.
청구항 7에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.
청구항 7에 있어서, 상기 기재층의 두께는 50 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것인 점착 필름.
청구항 7에 따른 점착 필름;
상기 점착 필름의 점착제층 상에 구비되는 플라스틱층;
상기 플라스틱층 상에 구비되는 제1 전극; 상기 제1 전극과 대향하여 구비된 제2 전극; 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 구비된 1층 이상의 유기물층을 포함하는 플라스틱 유기 전자 소자.
청구항 15에 있어서,
상기 유기물층은 발광층, 정공주입층, 정공수송층, 전자주입층, 전자수송층, 전자저지층 및 정공저지층으로 이루어진 군에서 선택되는 1층 또는 2층 이상을 포함하는 것인 플라스틱 유기 전자 소자.