TW201305300A - 黏著劑組合物、黏著劑層及黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明之黏著劑組合物包含藉由使含有25重量%~99.5重量%之含環狀結構之單體、及0.5重量%~70重量%之於酯末端具有碳數3~18之分支之烷基的含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體的單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。該黏著劑組合物可實現滿足黏著性能且為低介電係數之黏著劑層。

Description

黏著劑組合物、黏著劑層及黏著片
本發明係關於一種可實現低介電係數之黏著劑組合物及自該黏著劑組合物所獲得之黏著劑層以及於支持體之至少單面具有此種黏著劑層之黏著片。
本發明之黏著劑層或黏著片適合於光學用途。例如，本發明之黏著劑層或黏著片可較佳地用於液晶顯示裝置、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板，Plasma display panel)、電子紙等圖像顯示裝置之製造用途、或光學方式、超音波方式、靜電電容方式、電阻膜方式等之觸控面板等輸入裝置之製造用途。尤其是，可較佳地用於靜電電容方式之觸控面板。
又，本發明之黏著片作為將光學構件用於支持體之黏著型光學構件而有用。例如，於使用透明導電膜作為光學構件之情形時，黏著型光學構件可用作附帶黏著劑層之透明導電膜。該附帶黏著劑層之透明導電膜可於完成適當加工處理後用於上述圖像顯示裝置或觸控面板等中之透明電極。尤其是，附帶黏著劑層之透明導電膜可使透明導電薄膜圖案化而較佳地用於靜電電容方式之觸控面板之輸入裝置的電極基板。除此以外，附帶黏著劑層之透明導電膜亦可用於透明物品之抗靜電或電磁波阻斷、液晶調光玻璃、透明加熱器。
又，於使用光學膜作為光學構件之情形時，黏著型光學構件可用作附帶黏著劑層之光學膜。該附帶黏著劑層之光 學膜可用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置。作為上述光學膜，可使用偏光板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、進而積層有該等者。
近年來，行動電話或攜帶用音樂播放機等組合使用圖像顯示裝置及觸控面板之輸入裝置越來越普及。其中，靜電電容方式之觸控面板因其功能性而得以迅速普及。
現在，作為用於觸控面板用途之透明導電膜，眾所周知於透明塑膠膜基材或玻璃上積層有透明導電薄膜(ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)膜)者。透明導電膜係介隔黏著劑層而積層於其他構件上。作為上述黏著劑層，提出有各種黏著劑層(參照專利文獻1~4)。
於將上述透明導電膜用於靜電電容方式之觸控面板之電極基板之情形時，使用使上述透明導電薄膜圖案化者。具有此種經圖案化之透明導電薄膜之透明導電膜係與其他透明導電膜等介隔黏著劑層而積層使用。該等透明導電膜可較佳地用於可利用2根以上之手指同時操作之多點觸控方式之輸入裝置。即，靜電電容方式之觸控面板成為如下結構：利用手指等觸摸觸控面板時，觸摸位置之輸出信號變化，並於其信號之變化量超過一定閾值之情形時進行感測。
迄今為止，以黏著劑層之低介電係數化為目的之包含於酯末端具有環狀結構之(甲基)丙烯酸系聚合物的黏著劑組合物尚不為人知。雖報告有含有萜烯系丙烯酸酯之黏著劑 組合物，但以耐光性之提高為目的，故採用萜烯系丙烯酸酯於單體成分中所佔之重量比為約20重量%之較低重量比的黏著劑組合物(參照專利文獻5)。因此，低介電係數化不可謂充分。
又，報告有一種以較高重量比含有丙烯酸氫化萜烯酯之黏著劑組合物，其目的在於提供一種於交聯處理後發揮優異之黏著特性，於加熱試驗、加濕試驗中不產生發泡、隆起、剝離等不良，並且耐久性優異之黏著劑組合物(參照專利文獻6)。
然而，於該文獻所揭示之黏著劑組合物中，除丙烯酸氫化萜烯酯以外，不含有對低介電係數化有效之化合物，難以使黏著劑之介電係數進一步降低。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2003-238915號公報
專利文獻2：日本專利特開2003-342542號公報
專利文獻3：日本專利特開2004-231723號公報
專利文獻4：日本專利特開2002-363530號公報
專利文獻5：日本專利特開2008-133408號公報
專利文獻6：日本專利特開2008-255314號公報
如上所述，構成觸控面板之構件、膜之介電係數係與觸控面板之回應性相關之重要數值。另一方面，近年來，隨 著觸控面板之普及而對觸控面板要求有更高性能化且對作為其構成構件之透明導電膜或黏著劑層亦要求有高性能，薄型化亦為高性能之一。然而，若單純使黏著劑層薄型化，則有設計之靜電電容值變化之問題。為了不改變上述靜電電容值之數值而使黏著劑層薄型化，要求黏著劑層之低介電係數化。又，為了提高視認性，有利用黏著劑層對附印刷之玻璃或膜與光學膜之空氣層、或LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示裝置)上部之空氣層進行層間填充之情形，另一方面，若上述黏著劑層之介電係數較高，則有引起誤動作之可能性。就防止此種誤動作之觀點而言，亦要求黏著劑層之低介電係數化。進而，藉由黏著劑層之低介電係數化而期待觸控面板之回應速度或感度之提高。
因此，本發明之目的在於提供一種可實現具有優異之低介電係數性且滿足黏著性能及透明性之黏著劑層的黏著劑組合物。
又，本發明之目的在於提供一種藉由上述黏著劑組合物而形成之黏著劑層，進而提供一種具有該黏著劑層之黏著片。
本發明者等人為解決上述課題而反覆進行努力研究，結果發現：下述黏著劑組合物可達成上述目的，從而完成本發明。
即，本發明係關於一種黏著劑組合物，其包含藉由使含 有25重量%~99.5重量%之含環狀結構之單體、及0.5重量%~70重量%之於酯末端具有碳數3~18之分支之烷基的含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體的單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。
上述含環狀結構之單體較佳為具有碳數為5個以上之環結構。
上述單體成分可進而包含0.5重量%以上之選自含羧基之單體、含羥基之單體及具有環狀醚基之單體中之至少任一種含官能基之單體。
上述單體成分可進而包含除上述含環狀結構之單體及上述含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體以外之於酯末端具有碳數1~18之烷基鏈的(甲基)丙烯酸系單體。
上述黏著劑組合物較佳為相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，進而含有交聯劑0.01~5重量份。
上述黏著劑組合物適合作為光學用構件所使用之光學構件用黏著劑組合物。
又，本發明係關於一種黏著劑層，其係自如上述任一項之黏著劑組合物而獲得。
上述黏著劑層於頻率100 kHz下之比介電係數可為3.5以下。
上述黏著劑層之凝膠分率較佳為20~98重量%。
上述黏著劑層於厚度為20 μm之情形時之霧度較佳為2%以下。
又，本發明係關於一種黏著片，其係於支持體之至少單 側包含如上述任一項之黏著劑層。
上述黏著片之黏著劑層對於無鹼玻璃之90度剝離黏著力(300 mm/min)可為0.5 N/20 mm以上。
上述黏著片適合作為光學構件所使用之光學構件用黏著片。又，上述黏著片可用作使用光學用構件作為支持體之黏著型光學構件。
本發明之黏著劑組合物中之作為主成分之(甲基)丙烯酸系聚合物係使分別含有特定量之含環狀結構之單體及於酯末端具有特定碳數之分支之烷基的含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體之單體成分聚合而獲得者。根據上述本發明之黏著劑組合物，可藉由上述酯末端之環狀結構及分支結構之作用而實現低介電係數之黏著劑層。進而，可提供一種黏著性能亦優異之黏著劑層。又，可認為，即便於利用黏著劑層對空氣層進行層間填充之情形時，因黏著劑層為低介電係數，故亦可防止誤動作。
於降低介電係數時，根據克勞修斯-莫索提(Clausius-Mossotti)之式，可認為只要使分子之偶極矩變小並使莫耳體積變大即可。可認為：構成本發明之黏著劑組合物中之作為主成分之(甲基)丙烯酸系聚合物的主要單體單位之含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體由於具有分支結構之烷基，且共聚合之單體單位具有環狀結構，故介電係數下降。
例如，本發明之黏著劑層滿足100 kHz下之比介電係數 為3.5以下之低介電係數，藉此即便於使本發明之黏著劑層薄型化而用於在靜電電容方式之觸控面板中使用之透明導電膜所應用的黏著劑層之情形時，亦可不改變所設計之靜電電容值之數值而用於靜電電容方式之觸控面板。又，不改變黏著劑層之厚度而使其低介電係數化，藉此可期待回應速度之提高。
本發明之黏著劑組合物包含藉由使含有25重量%~99.5重量%之含環狀結構之單體、以及0.5重量%~70重量%之於酯末端具有碳數3~18之分支之烷基的含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體的單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。再者，於本發明中，(甲基)丙烯酸系單體係稱為丙烯酸系單體及/或甲基丙烯酸系單體。
作為上述含環狀結構之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有脂環結構、芳香環結構等環狀結構者。作為上述含環狀結構之單體，例如可列舉於酯末端具有環狀烴結構之含環狀結構之(甲基)丙烯酸系單體，可列舉：(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環丁酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、苯乙烯、HPMPA(9-(3-Hydroxy-2-phosphonyl-methoxypropyl)adenine，9-(3-羥基-2-膦醯基-甲氧基丙基)腺嘌呤)(下述之化學式1)、TMA-2(2,4,5-Trimethoxyamphetamine ，2,4,5-三甲氧基苯丙胺)(下述之化學式2)、HCPA(3-Chloro-4-hydroxybenzeneaceticacid，3-氯-4-羥基苯乙酸)(下述之化學式3)等。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸環己酯、HPMPA、TMA-2、HCPA，尤佳為(甲基)丙烯酸環己酯、HPMPA、TMA-2。
上述含環狀結構之單體之均聚物的Tg較佳為-80~130℃，較佳為-80~100℃，更佳為-80~70℃，進而較佳為-60~70℃，進而更佳為-60~40℃。若均聚物之Tg未達-80℃，則有黏著劑於常溫下之彈性模數過於下降之情形，故而欠佳，於 超過130℃之情形時，有黏著力下降之情形，故而欠佳。均聚物之Tg係藉由熱重差熱同步分析(TG-DTA，Thermo Gravimetric-Differential Thermal Analyzer)而測定之值。又，就低介電係數化之方面而言，上述環狀結構較佳為碳數5以上，更佳為碳數6~24，進而較佳為碳數6~22，進而更佳為碳數8~22。
於本發明中，含環狀結構之(甲基)丙烯酸系單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，為25重量%~99.5重量%，較佳為30~99.5重量%，更佳為35~99.0重量%，進而較佳為40~95重量%。若為25重量%以上，則就低介電係數化之方面而言較佳，若為99.5重量%以下，則就提高黏著力之方面而言較佳。
作為上述含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體，可較佳地使用於酯基之末端具有碳數3~18之分支之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為上述含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯(Isopentyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異戊酯(Isoamyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、及(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異十一烷基酯、(甲基)丙烯酸異十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十五烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十七烷基酯、 (甲基)丙烯酸異十八烷基酯等。
上述含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體之均聚物的Tg為-80~0℃，較佳為-70~-10℃，進而較佳為-70~-15℃。若均聚物之Tg未達-80℃，則有黏著劑於常溫下之彈性模數過於下降之情形，故而欠佳，於超過0℃之情形時，有黏著力下降之情形，故而欠佳。均聚物之Tg係藉由TG-DTA而測定之值。又，就可滿足低介電係數及適當之彈性模數之方面而言，分支之烷基較佳為碳數10~18。進而，上述碳數10~18之分支之烷基可根據(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法而適當選擇具有較佳之分支之烷基者。例如於藉由溶液聚合等而製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，上述烷基進而較佳為碳數10~16，進而更佳為碳數10~14。於藉由輻射聚合等而製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，上述烷基進而較佳為碳數12~18，進而更佳為碳數14~18。
又，尤其是就考慮到獲得莫耳體積增加、偶極矩下降且雙方具有平衡性之黏著劑層之方面而言，較佳為於上述碳數10~18之具有分支之烷基中具有第三丁基者。作為具有第三丁基的具有碳數10~18之具有分支之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉下述式所示之丙烯酸異十八烷基酯。
又，作為於酯末端具有碳數3~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，就藉由莫耳體積之增加及偶極矩之下降而使黏著劑層低介電係數化的效果之方面而言，甲基丙烯酸烷基酯優於丙烯酸烷基酯。可認為，上述甲基丙烯酸烷基酯即便於上述長鏈烷基為直鏈烷基之情形時，亦可獲得莫耳體積增加、偶極矩下降且雙方具有平衡性的黏著劑層。
根據以上，作為含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體，較佳為於酯末端具有碳數10~18之分支之烷基的甲基丙烯酸烷基酯。
於本發明中，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，可使用70重量%以下之含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體，較佳為65重量%以下，進而較佳為60重量%以下。再者，就維持黏著力之方面而言，可使用0.5重量%以上之上述含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體，較佳為使用1重量%以上，進而較佳為使用10重量%以上。
於形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，可進而包含選自含羧基之單體、含羥基之單體以及具有環狀醚基之單體中之至少任一種含官能基之單體。
作為含羧基之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羧基者。作為含羧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等，該等可單獨或組合使用。就伊康酸、順丁烯二酸而言，可 使用該等之酐。該等之中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸，尤佳為丙烯酸。再者，於本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之製造所使用的單體成分中，可任意使用含羧基之單體，另一方面，亦可不使用含羧基之單體。包含自不含有含羧基之單體之單體成分所獲得的(甲基)丙烯酸系聚合物之黏著劑可形成減少由羧基引起之金屬腐蝕等之黏著劑層。
作為含羥基之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羥基者。作為含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基環烷基酯。除此以外，亦可列舉羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。該等可單獨或組合使用。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。
作為具有環狀醚基之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環氧基或氧雜環丁烷基等環狀醚基者。作為含環氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸縮水甘油醚等。作為含氧雜環丁烷基之單體，例如可列 舉：(甲基)丙烯酸3-氣雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-乙基-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-丁基-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-己基-氧雜環丁基甲酯等。該等可單獨或組合使用。
於本發明中，就維持黏著力及凝聚力之方面而言，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，上述含官能基之單體較佳為0.5重量%以上，進而較佳為0.8重量%以上。另一方面，若上述含官能基之單體變得過多，則有黏著劑凝固、黏著力下降之情形，又，有黏著劑組合物之黏度變得過高或凝膠化之情形，因此上述含官能基之單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為30重量%以下，進而較佳為27重量%以下，進而更佳為25重量%以下。
於形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，可包含除上述含官能基之單體以外之共聚合單體。作為除上述以外之共聚合單體，例如可列舉：除上述含環狀結構之單體及上述含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體以外之CH2=C(R1)COOR2(其中，R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~18之未經取代之烷基或經取代之烷基)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯。
此處，於R2為經取代之烷基之情形時，作為取代基，較佳為碳數3~8個之芳基或碳數3~8個之芳氧基。作為芳基，雖無限定，但較佳為苯基。作為該(甲基)丙烯酸烷基酯，就藉由莫耳體積之增加及偶極矩之下降而進行低介電係數 化之方面而言，甲基丙烯酸烷基酯優於丙烯酸烷基酯。
作為此種CH2=C(R1)COOR2所表示之單體之例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十五烷基酯、(甲基)丙烯酸正十六烷基酯、(甲基)丙烯酸正十七烷基酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。該等可單獨或組合使用。
於本發明中，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，可使用60重量%以下之上述CH2=C(R1)COOR2所表示之(甲基)丙烯酸酯，更佳為55重量%以下。再者，就維持黏著力之方面而言，較佳為使用5重量%以上之上述CH2=C(R1)COOR2所表示之(甲基)丙烯酸酯，進而較佳為使用10重量%以上。
上述CH2=C(R1)COOR2所表示之(甲基)丙烯酸酯雖可以上述比例使用，但可根據(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法而適當選擇較佳之比例。例如於藉由輻射聚合等而製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，就黏著特性之觀點而言，上述CH2=C(R1)COOR2所表示之(甲基)丙烯酸酯相對於全部單體成分之比例較佳為超過0重量%且為55重量%以 下，進而較佳為20~50重量%。
作為其他共聚合單體，亦可使用：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮等乙烯系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸氟酯、(甲基)丙烯酸聚矽氧酯或(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體；含醯胺基之單體、含胺基之單體、含醯亞胺基之單體、N-丙烯醯啉、乙烯醚單體等。
進而，可列舉含矽原子之矽烷系單體等。作為矽烷系單體，例如可列舉：3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯基辛基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-丙基烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷、10-丙基烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷等。
於形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，除上述例示之單官能性單體以外，為了調整黏著劑之凝聚力，亦可視需要含有多官能性單體。
多官能性單體係具有至少2個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基之單體，例如可列舉：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸 酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯等多元醇與(甲基)丙烯酸之酯化合物；(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、丙烯酸聚酯、丙烯酸胺基甲酸酯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等。其中，可較佳地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用1種或組合2種以上使用。
多官能性單體之使用量根據其分子量或官能基數等而不同，但相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，可使用3重量%以下，較佳為2重量%以下，進而較佳為1重量%以下。若多官能性單體之使用量超過3重量%，則有例如黏著劑之凝聚力變得過高或黏著力下降之情形。
此種(甲基)丙烯酸系聚合物之製造可適當選擇溶液聚合、UV(ultraviolet，紫外線)聚合等輻射聚合、塊狀聚合、乳化聚合等各種自由基聚合等公知之製造方法。又，所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中之任一種。
自由基聚合所使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適當選擇而使用。再者，(甲基)丙烯酸 系聚合物之重量平均分子量可根據聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件而控制，且根據該等之種類而調整適當之使用量。
再者，於溶液聚合中，作為聚合溶劑，例如可使用乙酸乙酯、甲苯等。作為具體之溶液聚合例，係於氮氣等惰性氣體氣流下添加聚合起始劑，通常於50~70℃左右、5~30小時左右之反應條件下進行反應。
作為溶液聚合等所使用之熱聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基纈草酸、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥公司製造之VA-057)等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二-第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化第三丁基異丁酸酯、1,1-二(過氧化第三己基)環己烷、氫過氧化第三丁酯、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等組合過氧 化物與還原劑之氧化還原系起始劑等；但並不限定於該等。
上述聚合起始劑可單獨使用，且亦可組合2種以上使用，相對於單體100重量份，整體之含量較佳為0.005~1重量份左右，更佳為0.02~0.5重量份左右。
再者，作為聚合起始劑，例如於使用2,2'-偶氮雙異丁腈製造上述重量平均分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物時，聚合起始劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份，較佳為設為0.06~0.2重量份左右，進而較佳為設為0.08~0.175重量份左右。
作為鏈轉移劑，例如可列舉：月桂硫醇、縮水甘油硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用，且亦可組合2種以上使用，相對於單體成分之總量100重量份，整體之含量為0.1重量份左右以下。
又，作為於乳化聚合之情形時使用之乳化劑，例如可列舉：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑；聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。該等乳化劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
進而，作為反應性乳化劑，作為導入丙烯基、烯丙基醚基等自由基聚合性官能基之乳化劑，具體而言，例如有 Aqualon HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上，均為第一工業製藥公司製造)，Adeka Reasoap SE10N(ADEKA公司製造)等。反應性乳化劑於聚合後由聚合物鏈所獲得，因此耐水性變好，故而較佳。相對於單體成分之總量100重量份，乳化劑之使用量為0.3~5重量份，就聚合穩定性或機械穩定性而言，更佳為0.5~1重量份。
又，於藉由輻射聚合而製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，可以照射電子束、UV等放射線之方式使上述單體成分聚合而製造。於利用電子束進行上述輻射聚合之情形時，並非尤其必需於上述單體成分中含有光聚合起始劑，但於利用UV聚合進行上述輻射聚合之情形時，尤其是就可縮短聚合時間之優點等而言，可於單體成分中含有光聚合起始劑。光聚合起始劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。
作為光聚合起始劑，並無特別限制，只要為使光聚合開始者，則無特別限制，可使用通常所使用之光聚合起始劑。例如可使用安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、二苯基乙二酮系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
具體而言，作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙 醚、息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮[商品名：Irgacure 651，BASF公司製造]、苯甲醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮[商品名：Irgacure 184，BASF公司製造]、4-苯氧基二氯乙醯苯酮、4-第三丁基-二氯乙醯苯酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[商品名：Irgacure 2959，BASF公司製造]、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮[商品名：Darocure 1173，BASF公司製造]、甲氧基苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)-苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)-肟等。
又，於安息香系光聚合起始劑中，例如包括安息香等。於二苯基乙二酮系光聚合起始劑中，例如包括二苯基乙二酮等。於二苯甲酮系光聚合起始劑中，例如包括二苯甲酮、苯甲醯基苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。於縮酮系光聚合起始劑中，例如包括苯偶醯二甲基縮酮等。於9-氧硫系光聚合起始劑中，例如包括9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑，例如可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基 苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二-正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基-正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如相對於上述單體成分100重量份，為0.01~5重量份，較佳為0.05~3重量份，進而較佳為0.05~1.5重量份，進而更佳為0.1~1重量份。
若光聚合起始劑之使用量少於0.01重量份，則有聚合反應變得不充分之情形。若光聚合起始劑之使用量超過5重量份，則有由於光聚合起始劑吸收紫外線而導致紫外線未到達黏著劑層內部之情形。於該情形時，聚合率下降或產生之聚合物之分子量變小。並且，藉此，所形成之黏著劑層之凝聚力變低，於自膜剝離黏著劑層時，有黏著劑層之一部分殘留於膜上而無法回收膜之情形。再者，光聚合性起始劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為40萬~250萬，更佳為60萬~220萬。藉由使重量平均分子量大於40萬，可滿足黏著劑層之耐久性、或者黏著劑層之 凝聚力變小而抑制糊劑殘餘之產生。另一方面，若重量平均分子量變得大於250萬，則有貼合性、黏著力下降之傾向。進而，若黏著劑組合物為溶液系，則有黏度變得過高而塗佈變困難之情形。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(gel permeation chromatograph，凝膠層析法)進行測定並根據聚苯乙烯換算而算出之值。再者，對於利用輻射聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物，難以進行分子量測定。
又，本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg較佳為-70~0℃，進而較佳為-65~-10℃。藉由使用此種(甲基)丙烯酸系聚合物，可使所獲得之最終黏著劑組合物成為耐熱性良好者。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg係根據構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體單位與其比例並藉由FOX之式而算出之理論值。
本發明之黏著劑組合物可含有交聯劑。作為交聯劑，可包括異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、矽酮系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、過氧化物等交聯劑。交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。作為上述交聯劑，可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。
上述交聯劑可單獨使用1種，且亦可組合2種以上使用，關於整體之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為於0.01~5重量份之範圍內含有上述交聯劑。 交聯劑之含量係較佳為含有0.01~4重量份，更佳為含有0.02~3重量份。
異氰酸酯系交聯劑係指於1個分子中具有2個以上之異氰酸酯基(包含藉由封端劑或多聚物化等而暫時保護異氰酸酯基之異氰酸酯再生型官能基)的化合物。
作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。
更為具體而言，例如可列舉：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；亞環戊基二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名Coronate L)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名Coronate HL)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名Coronate HX)等異氰酸酯加成物；苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名D110N)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名D160N)；聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯、以及該等與各種多元醇之加 成物；利用異氰尿酸酯鍵結、縮二脲鍵結、脲基甲酸酯鍵結等進行多官能化之聚異氰酸酯等。該等之中，就反應速度較快之方面而言，較佳為使用脂肪族異氰酸酯。
上述異氰酸酯系交聯劑可單獨使用1種，且亦可組合2種以上使用，關於整體之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為含有上述異氰酸酯系交聯劑0.01~5重量份，更佳為含有0.02~3重量份。可考慮凝聚力、耐久性試驗中之剝離之阻止等而適當含有上述異氰酸酯系交聯劑。
再者，於利用乳化聚合製作之改性(甲基)丙烯酸系聚合物的水分散液中，亦可不使用異氰酸酯系交聯劑，但於必要之情形時容易與水反應，故而亦可使用經嵌段化之異氰酸酯系交聯劑。
上述環氧系交聯劑係指於1個分子中具有2個以上之環氧基之多官能環氧化合物。作為環氧系交聯劑，例如可列舉：雙酚A、表氯醇型環氧系樹脂、乙烯縮水甘油醚、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油苯胺、二胺縮水甘油胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油 醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚，除此以外，亦可列舉於分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。作為上述環氧系交聯劑，例如亦可列舉：三菱瓦斯化學公司製造之商品名為「Tetrad C」、「Tetrad X」等之市售品。
上述環氧系交聯劑可單獨使用1種，且亦可組合2種以上使用，關於整體之含量，相對上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為含有上述環氧系交聯劑0.01~5重量份，進而較佳為含有0.01~4重量份，進而更佳為含有0.02~3重量份。可考慮凝聚力、耐久性試驗中之剝離之阻止等而適當含有上述環氧系交聯劑。
作為過氧化物之交聯劑，只要為藉由加熱而產生自由基活性物質，進行黏著劑組合物之基底聚合物之交聯者，則可較佳地使用，但考慮作業性或穩定性，較佳為使用1分鐘半生期溫度為80℃~160℃之過氧化物，更佳為使用1分鐘半生期溫度為90℃~140℃之過氧化物。
作為可使用之過氧化物，例如可列舉：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分鐘半生期溫度：90.6℃)、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半生期溫度：92.1℃)、過氧化二碳酸二-第二丁酯(1分鐘半生期溫度：92.4℃)、過氧化新癸酸第三丁酯(1分鐘半生期溫度：103.5℃)、過氧化特戊酸第三己酯(1分鐘半生期溫度：109.1℃)、過氧化特戊酸第三丁酯(1分鐘半生期溫度：110.3℃)、過氧化 二月桂醯(1分鐘半生期溫度：116.4℃)、過氧化二正辛醯(1分鐘半生期溫度：117.4℃)、1,1,3,3-過氧化四甲基丁基-2-乙基己酸酯(1分鐘半生期溫度：124.3℃)、過氧化二(4-甲基苯甲醯基)酯(1分鐘半生期溫度：128.2℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半生期溫度：130.0℃)、過氧化第三丁基異丁酸酯(1分鐘半生期溫度：136.1℃)、1,1-二(過氧化第三己基)環己烷(1分鐘半生期溫度：149.2℃)等。其中，尤其是就交聯反應效率優異之方面而言，可較佳地使用二(4-第三丁基環己基)過氧化二碳酸酯(1分鐘半生期溫度：92.1℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半生期溫度：116.4℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半生期溫度：130.0℃)等。
再者，所謂過氧化物之半生期，係過氧化物之分解速度之指標，係指直至過氧化物之殘存量成為一半為止之時間。關於用以花費任意時間獲得半生期之分解溫度、或任意溫度下之半生期時間，係記載於製造商目錄等中，例如記載於日本油脂股份有限公司之「有機過氧化物目錄第9版(2003年5月)」等中。
上述過氧化物可單獨使用1種，且亦可組合2種以上使用，關於整體之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有上述過氧化物0.02~2重量份，較佳為含有0.05~1重量份。為了調整加工性、二次加工性、交聯穩定性、剝離性等而於該範圍內適當選擇。
再者，作為反應處理後殘存之過氧化物分解量之測定方法，例如可藉由HPLC(high performance liquid chromatography，高效液相層析法)進行測定。
更具體的而言，例如將反應處理後之黏著劑組合物各取約0.2 g，浸漬於乙酸乙酯10 ml中，利用振動機於25℃下以120 rpm進行3小時振動提取，其後於室溫下靜置3天。繼而，添加乙腈10 ml並於25℃下以120 rpm振動30分鐘，將經薄膜過濾器(0.45 μm)過濾而獲得之提取液約10 μl注入HPLC中進行分析，可設為反應處理後之過氧化物量。
又，作為交聯劑，亦可併用有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物進行共價鍵結或配位鍵結者。作為多價金屬原子，可列舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為進行共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中之原子，可列舉氧原子等，作為有機化合物，可列舉烷基酯、醇化合物、羧氧化合物、醚化合物、酮化合物等。
於本發明之黏著劑組合物中，為提高黏著力，可含有(甲基)丙烯酸系寡聚物。(甲基)丙烯酸系寡聚物較佳為使用與本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物相比，Tg較高且重量平均分子量較小之聚合物。此種(甲基)丙烯酸系寡聚物作為黏著賦予樹脂而發揮功能，且具有不使介電係數上升而使黏著力增加之優點。
上述(甲基)丙烯酸系寡聚物較理想為，Tg為約0℃以上300℃以下，較佳為約20℃以上300℃以下，進而較佳為約40℃以上300℃以下。若Tg未達約0℃，則有黏著劑層於室 溫以上之凝聚力下降，保持特性或高溫下之黏著性下降之情形。再者(甲基)丙烯酸系寡聚物之Tg與(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg相同，係基於Fox之式而計算之理論值。
(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量為1000以上未達30000，較佳為1500以上未達20000，進而較佳為2000以上未達10000。若重量平均分子量為30000以上，則有未充分獲得黏著力之提高效果之情形。又，若未達1000，則有因成為低分子量而導致黏著力或保持特性下降之情形。於本發明中，(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量之測定可藉由GPC法並進行聚苯乙烯換算而求出。具體而言，對於Tosoh股份有限公司製造之HPLC8020，使用2根TSK gel GMH-H(20)作為管柱並利用四氫呋喃溶劑於流速約0.5 ml/min之條件下進行測定。
作為構成上述(甲基)丙烯酸系寡聚物之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之類的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異基酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯之 類的(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯；(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳基酯；自萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或組合2種以上使用。
作為(甲基)丙烯酸系寡聚物，較佳為含有以如下者為代表之具有相對體積較大之結構的丙烯酸系單體作為單體單位：(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有分支結構之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異基酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯之類的(甲基)丙烯酸與脂環醇之酯；(甲基)丙烯酸苯基酯或(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳基酯等具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯。藉由使(甲基)丙烯酸系寡聚物具有此種體積較大之結構，可進而提高黏著劑層之黏著性。尤其是就體積較大之方面而言，具有環狀結構者之效果較高，且含有複數個環者之效果更高。又，於合成(甲基)丙烯酸系寡聚物時或製作黏著劑層時採用紫外線(Ultraviolet)之情形時，就難以抑制聚合之方面而言，較佳為具有飽和鍵者，且可較佳地使用烷基具有分支結構之(甲基)丙烯酸烷基酯、或與脂環醇之酯作為構成(甲基)丙烯酸系寡聚物的單體。
就上述方面而言，作為較佳之(甲基)丙烯酸系寡聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸環己酯(CHMA，Cyclohexyl methacrylate)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA，Isobutyl methacrylate)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基 丙烯酸異基酯(IBXMA，Isobornyl methacrylate)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯啉(ACMO，Acryloylmorpholine)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA，Diethyl acrylamide)之共聚物、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA，adamantyl acrylate)與甲基丙烯酸甲酯(MMA，Methyl methacrylate)之共聚物、甲基丙烯酸雙環戊酯(DCPMA，Dicyclopentanyl methacrylate)與甲基丙烯酸異基酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸雙環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物，甲基丙烯酸雙環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異基酯(IBXMA)、丙烯酸異基酯(IBXA，Isobornylacrylate)、丙烯酸雙環戊酯(DCPA，Dicyclopentanyl acrylate)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA，Adamantyl methacrylate)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)各自之均聚物等。尤佳為含有CHMA作為主成分之(甲基)丙烯酸系寡聚物。
於本發明之黏著劑組合物中，於使用上述(甲基)丙烯酸系寡聚物之情形時，其含量並無特別限定，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為70重量份以下，更佳為1~70重量份，進而較佳為2~50重量份，進而更佳為3~40重量份。若(甲基)丙烯酸系寡聚物之添加量超過70重量份，則有彈性模數變高而於低溫下之黏著性變差之不良情形。再者，於調配1重量份以上之(甲基)丙烯酸系寡聚物之情形時，就提高黏著力之效果之方面而言較為有效。
進而，於本發明之黏著劑組合物中，為了提高黏著劑層於應用於玻璃等親水性被黏著體之情形時的在界面上之耐水性，可含有矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之調配量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為1重量份以下，更佳為0.01~1重量份，進而較佳為0.02~0.6重量份。若矽烷偶合劑之調配量過多，則向玻璃之黏著力增大而再剝離性較差，若調配量過少，則耐久性下降，故而欠佳。
作為可較佳地使用之矽烷偶合劑，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯酸基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。
進而，於本發明之黏著劑組合物中，亦可含有其他公知之添加劑，例如可根據使用之用途而適當添加著色劑、顏料等粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、黏著性賦予劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀物、箔狀物等。
本發明之黏著劑層係由上述黏著劑所形成。黏著劑層之厚度並無特別限制，例如為1~400 μm左右。又，上述黏著劑層之厚度可根據黏著劑所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法而適當設置較佳之範圍。例如於藉由溶液聚合等而製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，上述黏著劑層之厚度較佳為1~100 μm，更佳為2~50 μm，進而較佳為2~40 μm，進而更佳為5~35 μm。又，於藉由輻射聚合等而製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，上述黏著劑層之厚度較佳為50~400 μm，更佳為75~300 μm，進而較佳為100~200 μm。
又，本發明之黏著劑層於頻率100 kHz下之比介電係數較佳為3.5以下，更佳為3.3以下，進而較佳為3.2以下。
又，本發明之黏著劑層之凝膠分率較佳為20~98重量%。黏著劑層之凝膠分率更佳為30~98重量%，進而較佳為40~95重量%。於上述黏著劑組合物含有交聯劑之情形時，可一面調整交聯劑整體之添加量，一面充分考慮交聯處理溫度或交聯處理時間之影響而控制凝膠分率。於凝膠分率較小之情形時，凝聚力較差，若凝膠分率過大，則有黏著力較差之情形。具有此種凝膠分率之黏著劑層發揮如下特徵：貼附於被黏著體上之後的黏著力之上升非常小，即便於長時間貼附後，亦無糊劑殘餘而能夠容易地再剝離。
又，本發明之黏著劑層於黏著劑層之厚度為20 μm之情形時的霧度值較佳為2%以下。若霧度為2%以下，則上述 黏著劑層可滿足用於光學構件之情形時所要求之透明性。上述霧度值較佳為0~1.0%，進而較佳為0~0.8%。再者，若霧度值為2%以下，則可滿足光學用途。若上述霧度值超過2%，則產生白濁而作為光學膜用途欠佳。
上述黏著劑層係例如可藉由將上述黏著劑組合物塗佈於支持體上並乾燥去除聚合溶劑等而形成為黏著片。於塗佈黏著劑組合物時，亦可適當添加除聚合溶劑以外之一種以上的新溶劑。
作為黏著劑組合物之塗佈方法，可使用有各種方法。具體而言，例如可列舉藉由輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥塗、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、唇口塗佈、模嘴塗機(Die coater)等之擠壓塗佈法等方法。
上述加熱乾燥溫度較佳為40℃~200℃，進而較佳為50℃~180℃，尤佳為70℃~170℃。藉由將加熱溫度設為上述範圍，可獲得具有優異之黏著特性之黏著劑層。乾燥時間可採用適當、確切之時間。上述乾燥時間較佳為5秒鐘~20分鐘，進而較佳為5秒鐘~10分鐘，尤佳為10秒鐘~5分鐘。
又，上述黏著劑層之形成於藉由進行紫外線照射使單體成分聚合而製造本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，可一面自上述單體成分製造(甲基)丙烯酸系聚合物，一面形成黏著劑層。於單體成分中，可含有能夠較佳地調配於交聯劑等上述黏著劑組合物中之材料。上述單體成分 於進行紫外線照射時，可使用預先使一部分聚合而形成漿液者。紫外線照射可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵素燈等。
作為上述支持體，例如可使用經剝離處理之片材。作為經剝離處理之片材，可較佳地使用矽酮剝離襯墊。
於經剝離處理之片材上形成有黏著劑層之黏著片於上述黏著劑層露出之情形時，亦可利用經剝離處理之片材(隔片)保護黏著劑層直至供於實用。於實用時，將上述經剝離處理之片材剝離。
作為隔片之構成材料，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜，紙、布、不織布等多孔質材料，網狀物、發泡片材、金屬箔及該等之層壓體等適當之薄葉體等，就表面平滑性優異之方面而言，可較佳地使用塑膠膜。
作為該塑膠膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜，則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔片之厚度通常為5~200 μm，較佳為5~100 μm左右。對於上述隔片，亦可視需要藉由矽酮系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等而進行脫模及防污處理、或塗佈型、練入型、蒸鍍型等抗靜電處理。尤其是可藉由對上述隔片之表面進行適當之矽酮處 理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理而提高自上述黏著劑層之剝離性。
本發明之黏著劑層及黏著片適合用於光學構件，尤其是可較佳地用於光學用途中之對金屬薄膜或金屬電極進行貼附之用途。作為金屬薄膜，可列舉包含金屬、金屬氧化物或該等之混合物之薄膜，並無特別限定，例如可列舉ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)、ZnO、SnO、CTO(Cadmium Tin Oxides氧化鎘錫)之薄膜。金屬薄膜之厚度並無特別限定，為10~200 nm左右。通常，ITO等之金屬薄膜係例如設置於聚對苯二甲酸乙二酯膜(尤其是PET膜)等透明塑膠膜基材上而用作透明導電膜。對金屬薄膜貼附上述本發明之黏著片時，較佳為以成為貼附於金屬薄膜之側的黏著面之方式使用黏著劑層側之表面。
又，作為上述金屬電極，只要為包含金屬、金屬氧化物或該等之混合物的電極即可，並無特別限定，例如可列舉ITO、銀、銅、CNT(Carbon nanotube，奈米碳管)之電極。
作為本發明之黏著片之具體用途之一例，可列舉觸控面板之製造用途所使用的觸控面板用黏著片。例如於靜電電容方式之觸控面板之製造中，觸控面板用黏著片係為了貼合設置有ITO等之金屬薄膜的透明導電膜與聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA，Polymethylmethacrylate)板、硬塗膜、玻璃透鏡等而使用。上述觸控面板並無特別限定，例如用於行動電話、平板電腦、移動信息終端等。
作為更具體之例，將使用本發明之黏著劑層或黏著片的靜電電容方式之觸控面板之一例示於圖1。於圖1中，1為靜電電容方式觸控面板，11為裝飾面板，12為黏著劑層或黏著片，13為ITO膜，14為硬塗膜。裝飾面板11較佳為玻璃板或透明丙烯酸樹脂板(PMMA板)。又，ITO膜13較佳為於玻璃板或透明塑膠膜(尤其是PET膜)上設有ITO膜者。硬塗膜14較佳為對PET膜等透明塑膠膜實施硬塗處理者。上述靜電電容方式觸控面板1由於使用有本發明之黏著劑層或黏著片，故可使厚度變薄，動作之穩定性優異。又，外觀或視認性良好，且即便於高溫環境下或高溫高濕環境下，亦不產生白濁。
又，作為本發明之黏著片之支持體，可使用光學構件。上述黏著劑層可藉由於光學構件上進行直接塗佈並乾燥去除聚合溶劑等而將黏著劑層形成於光學構件上。又，可將形成於經剝離處理之隔片上之黏著劑層適當轉印至光學構件上而形成黏著型光學構件。
再者，於製作上述黏著型光學構件時使用之經剝離處理之片材可直接用作黏著型光學構件之隔片，因此可使步驟簡略化。
又，於上述黏著型光學構件中，於形成黏著劑層時，可於光學構件之表面形成增黏層，或者於對光學構件之表面實施電暈處理、電漿處理等各種易黏著處理後形成黏著劑層。又，亦可對黏著劑層之表面實施易黏著處理。
本發明之黏著型光學構件可用作使用透明導電膜作為光 學構件之附帶黏著劑層之透明導電膜。透明導電膜於透明塑膠膜基材之一面具有成為上述ITO等之金屬薄膜之透明導電薄膜。於透明塑膠膜基材之另一面具有本發明之黏著劑層。於透明塑膠膜基材上，可介隔底漆塗佈層而設置透明導電薄膜。再者，底漆塗佈層可設置複數層。可於透明塑膠膜基材與黏著劑層之間設置寡聚物轉移防止層。
作為上述透明塑膠膜基材，並無特別限制，可使用具有透明性之各種塑膠膜。該塑膠膜藉由1層膜而形成。例如，作為其材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。上述膜基材之厚度較佳為15~200 μm。
對於上述膜基材，亦可預先對表面實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學合成、氧化等蝕刻處理或底塗處理而使設置於其上之透明導電薄膜或底漆塗佈層相對於上述膜基材的密著性提高。又，於設置透明導電薄膜或底漆塗佈層之前，亦可視需要藉由溶劑清洗或超音波清洗等進行除塵、淨化。
上述透明導電薄膜之構成材料、厚度並無特別限定，係如上述金屬薄膜所例示。底漆塗佈層可藉由無機物、有機 物或無機物與有機物之混合物而形成。例如，作為無機物，可列舉NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、SiO2(1.46)、LaF3(1.55)、CeF3(1.63)、Al2O3(1.63)等無機物[上述各材料之( )內之數值為光之折射率]。該等之中，可較佳地使用SiO2、MgF2、Al2O3等。尤佳為SiO2。除上述以外，亦可使用相對於氧化銦而包含10~40重量份左右之氧化鈰、0~20重量份左右之氧化錫的複合氧化物。
又，作為有機物，可列舉丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等。該等有機物係至少使用1種。尤其是作為有機物，較理想為使用包含三聚氰胺樹脂與醇酸樹脂與有機矽烷縮合物之混合物的熱硬化型樹脂。
底漆塗佈層之厚度並無特別限制，但就光學設計、源自上述膜基材之寡聚物產生防止效果之方面而言，通常為1~300 nm左右，較佳為5~300 nm。
上述附帶黏著劑層之透明導電膜係用於觸控面板或液晶顯示器等各種裝置之形成等。尤其是可較佳地用作觸控面板用電極板。觸控面板可較佳地用於各種檢測方式(例如電阻膜方式、靜電電容方式等)。
靜電電容方式之觸控面板通常將具備具有特定圖案形狀之透明導電薄膜的透明導電膜形成於顯示器顯示部之整面上。上述附帶黏著劑層之透明導電膜係以相對面之方式適當地積層有黏著劑層與經圖案化之透明導電薄膜。
又，本發明之黏著型光學構件可用作使用圖像顯示裝置用光學膜作為光學構件之附帶黏著劑層之光學膜。
作為光學膜，可使用用以形成液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置者，其種類並無特別限制。例如作為光學膜，可列舉偏光板。偏光板通常使用於偏光子之單面或雙面具有透明保護膜者。
偏光子並無特別限定，可使用各種偏光子。作為偏光子，例如可列舉：使碘或二色性染料之二色性物質吸附於聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜上並進行單軸延伸者；聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等多烯系配向膜等。該等之中，較佳為包含聚乙烯醇系膜與碘等二色性物質之偏光子。該等偏光子之厚度並無特別限制，通常為5~80 μm左右。
利用碘將聚乙烯醇系膜染色並進行單軸延伸之偏光子例如可以如下方式製作：藉由將聚乙烯醇浸漬於碘之水溶液中而進行染色並延伸為原來長度之3~7倍。視需要，亦可浸漬於可含有硼酸、硫酸鋅、氯化鋅等之碘化鉀等之水溶液中。進而，視需要，亦可於染色前將聚乙烯醇系膜浸漬於水中而進行水洗。藉由對聚乙烯醇系膜進行水洗，可清洗聚乙烯醇系膜表面之污跡或結塊防止劑，除此以外，亦有藉由使聚乙烯醇系膜膨脹而防止染色不均等不均勻之效果。延伸可於利用碘染色後進行，亦可一面染色一面延伸，又，亦可於延伸後利用碘染色。即便於硼酸或碘化鉀 等之水溶液或水浴中，亦可進行延伸。
作為構成透明保護膜之材料，例如可使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、各向同性等優異之熱塑性樹脂。作為此種熱塑性樹脂之具體例，可列舉：三醋酸纖維素等纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、以及該等之混合物。再者，於偏光子之一側，藉由黏著劑層而貼合透明保護膜，但於另一側，可使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、矽酮系等熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂作為透明保護膜。於透明保護膜中，亦可含有1種以上之任意之適當之添加劑。作為添加劑，例如可列舉紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、著色防止劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量較佳為50~100重量%，更佳為50~99重量%，進而較佳為60~98重量%，尤佳為70~97重量%。於透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量為50重量%以下之情形時，有熱塑性樹脂無法充分表現本來具有的高透明性等之虞。
又，作為光學膜，例如可列舉反射板、反透射板、相位差板(包括1/2或1/4等波長板)、光學補償膜、視覚補償膜、亮度提高膜等成為用以形成液晶顯示裝置等之光學層者。該等可單獨用作光學膜，除此以外，亦於實際應用時 積層於上述偏光板上而使用1層或2層以上。
於偏光板上積層有上述光學層之光學膜雖然亦可於液晶顯示裝置等之製造過程中以按順序進行個別積層之方式形成，但預先進行積層而製成光學膜者具有如下優點：品質之穩定性或組裝作業等優異，可使液晶顯示裝置等之製造步驟進步。積層可使用黏著層等適當之黏著機構。於上述偏光板與其他光學層之黏著時，該等之光學軸可根據目標相位差特性等而設為適當之配置角度。
本發明之附帶黏著劑層之光學膜可較佳地用於液晶顯示裝置等各種圖像顯示裝置之形成等。液晶顯示裝置之形成可按照先前之方式進行。即，液晶顯示裝置通常藉由適當組裝液晶單元、附帶黏著劑層之光學膜及視需要之照明系統等構成零件並裝入驅動電路等而形成，但於本發明中，除使用本發明之附帶黏著劑層之光學膜之方面以外，亦可按照先前之方式進行而並無特別限定。關於液晶單元，例如可使用TN(Twisted Nematic，扭轉向列)型或STN(Super Twisted Nematic，超扭轉向列)型、π型、VA(Vertical Alignment，縱面定線)型、IPS(In-Plane Switching，橫向電場切換)型等任意之類型者。
可於液晶單元之一側或兩側形成配置有附帶黏著劑層之光學膜的液晶顯示裝置、或於照明系統中使用背光裝置或反射板者等適當之液晶顯示裝置。於該情形時，本發明之光學膜可設置於液晶單元之一側或兩側。於兩側設有光學膜之情形時，該等可為相同者，亦可為不同者。進而，於 形成液晶顯示裝置時，例如可於適當之位置上配置1層或2層以上之擴散板、防眩層、抗反射膜、保護板、稜鏡陣列板、透鏡陣列板、光擴散板、背光裝置等適當之零件。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不受該等實施例限定。再者，各例中之份及%均為重量標準。實施例等中之評價項目係以下述方式進行測定。
<重量平均分子量之測定>
所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)進行測定。樣品係使用如下濾液，該濾液係將試樣溶解於四氫呋喃中而製成0.1重量%之溶液，將其靜置一晚後，利用0.45 μm之薄膜過濾器進行過濾而成。
．分析裝置：Tosoh公司製造，HLC-8120GPC
．管柱：Tosoh公司製造，(甲基)丙烯酸系聚合物：GM7000HXL+GMHXL+GMHXL
芳香族系聚合物：G3000HXL+2000HXL+G1000HXL
．管柱尺寸：各7.8 mm×30 cm合計90 cm
．溶析液：四氫呋喃(濃度0.1重量%)
．流量：0.8 ml/min
．入口壓：1.6 MPa
．檢測器：示差折射計(RI)
．管柱溫度：40℃
．注入量：100 μl
．溶析液：四氫呋喃
．檢測器：示差折射計
．標準試樣：聚苯乙烯
(均聚物之Tg之測定)
藉由熱重差熱同步分析(TG-DTA)進行測定。大阪有機化學工業公司製造之單體係利用溶液聚合製作均聚物，以不良溶劑提取聚合物份並藉由TG-DTA測定Tg。
共榮社化學公司製造之單體係利用UV聚合而使均聚物聚合(未凝固者為溶液聚合)並藉由TG-DTA測定Tg。
<凝膠分率之測定>
自黏著片中之黏著劑層提取特定量(最初之重量W1)，浸漬於乙酸乙酯溶液中，於室溫下放置1週後，提取不溶份，測定乾燥其後之重量(W2)並以下述方式求出。
凝膠分率=(W2/W1)×100
<介電係數之測定>
將黏著劑層(自黏著片剝離實施矽酮處理之PET膜而成者)積層而形成約100 μm之積層黏著劑層。將該積層黏著劑層夾於銅箔與電極之間，並藉由以下之裝置對頻率100 kHz下之比介電係數進行測定。測定係將3個樣品之測定值之平均值設為介電係數。
再者，依據JIS K6911並於下述條件下對黏著劑層於頻率100 KHz下之比介電係數進行測定。
測定方法：容量法(裝置：使用安捷倫科技4294A精密阻抗分析儀(Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer))
電極構成：12.1 mm、0.5 mm厚之鋁板
對向電極：3 oz銅板
測定環境：23±1℃、52±1% RH
<黏著力之測定>
將25 μm之PET膜(Lumina S10，Toray公司製造)貼附於實施例及比較例中所獲得之樣品之黏著物上而製成評價用樣品。將該評價用樣品剪裁為20 mm×長度約100 mm，剝離實施矽酮處理之PET膜並利用2 kg之輥往返一次而貼附於厚度0.5 mm之無鹼玻璃板(Corning公司製造，1737)上，於室溫(23℃)下靜置30分鐘後，以剝離角度90度、剝離速度300 mm/min測定剝離黏著力。
<霧度之測定>
將實施例及比較例中所獲得之黏著片貼附於總透光率93.3%、霧度0.1%之無鹼玻璃之單面上，藉由霧度計(村上色彩技術研究所製造，MR-100)於光源側配置有黏著劑之狀態下進行測定而測定霧度。將減去玻璃之霧度即0.1%而獲得之值設為霧度值。
實施例1
<(甲基)丙烯酸系聚合物之製備>
將丙烯酸環己酯(CHA，Cyclohexyl acrylate)50重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA，2-Ethylhexyl acrylate)50重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(HBA，Hydroxybutyl acrylate)1重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.1重量份與乙 酸乙酯200重量份一起加入具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中，一面緩緩攪拌一面導入氮氣而進行1小時氮置換，其後將燒瓶內之液溫保持於55℃附近而進行10小時聚合反應，從而製備重量平均分子量90萬之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg為-35℃。
繼而，於上述中所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液中，相對於聚合物之固形份100重量份，調配苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名D110N)0.5重量份作為交聯劑而製備黏著劑組合物溶液。
繼而，於實施矽酮處理之38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Mitsubishi Chemical Polyester Film公司製造，MRF38)之單面，以乾燥後之黏著劑層的厚度成為20 μm之方式塗佈所獲得之黏著劑組合物溶液，於130℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層，從而製作黏著片。
實施例2~10、比較例1~5
於實施例1中，以表1所示之方式改變用於製備(甲基)丙烯酸系聚合物之單體的種類與其組成比，除此以外，進行與實施例1相同之操作而製作黏著片。將所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量、Tg示於表1。
對上述實施例及比較例中所獲得之黏著片(樣品)進行上述評價。將評價結果示於表1。
於表1中，CHA表示丙烯酸環己酯(大阪有機化學工業公司製造，均聚物之Tg=15℃)；2EHA表示丙烯酸2-乙基己酯(大阪有機化學工業公司製造，均聚物之Tg=-70℃)；i-NA表示丙烯酸異壬酯(大阪有機化學工業公司製造，均聚物之Tg=-58℃)；HBA表示丙烯酸4-羥基丁酯；HPMPA表示化學式(1)之丙烯酸氫化萜烯酯(Yasuhara Chemical公司製造，均聚物之Tg=38℃~45℃)；TMA-2表示化學式(2)之丙烯酸氫化萜烯酯(Yasuhara Chemical公司製造，均聚物之Tg=-37℃)；HCPA表示化學式(3)之丙烯酸氫化萜烯酯(Yasuhara Chemical公司製造，均聚物之Tg=65℃)；CHMA表示甲基丙烯酸環己酯(共榮社化學公司製造，均聚物之Tg=66℃)；BA表示丙烯酸丁酯；LA表示丙烯酸月桂酯(共榮社化學公司製造，均聚物之Tg=-3℃)。
D110N表示苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名D110N)。
1‧‧‧靜電電容方式觸控面板
11‧‧‧裝飾面板
12‧‧‧黏著劑層或黏著片
13‧‧‧ITO膜
14‧‧‧硬塗膜
圖1係表示使用本發明之黏著劑層或黏著片之靜電電容方式之觸控面板的一例之圖。
1‧‧‧靜電電容方式觸控面板
11‧‧‧裝飾面板
12‧‧‧黏著劑層或黏著片
13‧‧‧ITO膜
14‧‧‧硬塗膜

Claims (14)

  1. 一種黏著劑組合物，其包含藉由使含有25重量%~99.5重量%之含環狀結構之單體、及0.5重量%~70重量%之於酯末端具有碳數3~18之分支之烷基的含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體的單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述含環狀結構之單體具有碳數為5以上之環狀結構。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其中上述單體成分為進而包含0.5重量%以上之選自含羧基之單體、含羥基之單體及具有環狀醚基之單體中的至少任一種含官能基之單體者。
  4. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其中上述單體成分進而包含除上述含環狀結構之單體及上述含分支結構之(甲基)丙烯酸系單體以外的於酯末端具有碳數1~18之烷基鏈之(甲基)丙烯酸系單體。
  5. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，進而含有交聯劑0.01~5重量份。
  6. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其用於光學構件。
  7. 一種黏著劑層，其係藉由如請求項1至6中任一項之黏著劑組合物而獲得。
  8. 如請求項7之黏著劑層，其於頻率100 kHz下之比介電係數為3.5以下。
  9. 如請求項7或8之黏著劑層，其中凝膠分率為20~98重量%。
  10. 如請求項7或8之黏著劑層，其中黏著劑層之厚度為20 μm之情形時之霧度為2%以下。
  11. 一種黏著片，其於支持體之至少一側包含如請求項7或8之黏著劑層。
  12. 如請求項11之黏著片，其中黏著劑層對於無鹼玻璃之90度剝離黏著力(300 mm/min)為0.5 N/20 mm以上。
  13. 如請求項11或12之黏著片，其用於光學構件。
  14. 如請求項11或12之黏著片，其中支持體為光學構件，黏著片為於光學構件之至少一側具有黏著劑層之黏著型光學構件。
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