JP6945586B2 - 積層体、及び画像表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、積層体、及びそれを含む画像表示装置に関する。

特許文献１及び特許文献２には、特定の誘電率を有するタッチパネル用粘着剤組成物が提案されている。

特許文献３には、第１樹脂層と、第２樹脂層と、導電層と、基材層とをこの順に備える透光性導電性積層体が開示され、第１樹脂層と第２樹脂層とが特定の比誘電率を有することが開示されている。

韓国公開特許第１０−２０１３−００３７５９８号公報 特開２０１２−１４０６０５号公報 特開２０１４−２０５２４４号公報

本発明は、光学フィルムとタッチセンサ層と粘着剤層とを備える積層体であって、フレキシブル性に優れ、応答速度の速い積層体を提供することを目的とする。

本発明は、以下の積層体及び画像表示装置を提供するものである。
［１］ 光学フィルムと、透光性電極層を有するタッチセンサ層とを備える積層体であって、
前記タッチセンサ層の前記光学フィルム側とは反対側の面に粘着剤層が設けられ、
下記式（１）〜（３）を満たす、積層体。
前記透光性電極層の表面抵抗≦９０Ω／□ （１）
前記粘着剤層の周波数１００ｋＨｚにおける比誘電率≦３．５ （２）
５μｍ≦前記粘着剤層の厚み≦７０μｍ （３）
［２］ 前記光学フィルムの前記タッチセンサ層側とは反対側に配置される前面板をさらに備える、［１］に記載の積層体。
［３］ 前記光学フィルムは円偏光板を含む、［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］ 前記粘着剤層の前記タッチセンサ層側とは反対側に配置される有機ＥＬ表示素子をさらに備える、［１］〜［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］ 前記タッチセンサ層は静電容量結合方式のタッチセンサパネルを含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］ ［１］〜［５］のいずれかに記載の積層体を含む、画像表示装置。

本発明によれば、光学フィルムとタッチセンサ層と粘着剤層とを備える積層体であって、フレキシブル性に優れ、応答速度の速い積層体を提供することができる。

本発明の一実施形態による積層体を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態による積層体を示す概略断面図である。 比誘電率の測定方法について模式的に示す概略断面図である。 屈曲性の評価方法について模式的に示す概略断面図である。 タッチセンサ層の概略上面図及び断面図である。 積層体の製造方法を模式的に示す概略断面図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の全ての図面においては、各構成要素を理解し易くするために縮尺を適宜調整して示しており、図面に示される各構成要素の縮尺と実際の構成要素の縮尺とは必ずしも一致しない。

＜積層体＞
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態による積層体の概略断面図である。図１に示す積層体１０は、光学フィルム１１、タッチセンサ層１２及び粘着剤層１３をこの順に備える積層体である。タッチセンサ層１２は透光性電極層１４を有する。

フレキシブル性とは、クラック及び破断を生じさせずに屈曲可能であることを意味する。フレキシブル性とは、好ましくは積層体の内面の曲率半径が３ｍｍでの屈曲可能であることを意味し、より好ましくは積層体の内面の曲率半径が３ｍｍでの屈曲回数が１０万回であってもクラック及び破断が生じないことを意味する。

積層体１０は、下記式（１）〜（３）を満たす。
前記透光性電極層の表面抵抗≦９０Ω／□ （１）
前記粘着剤層の周波数１００ｋＨｚにおける比誘電率≦３．５ （２）
５μｍ≦前記粘着剤層の厚み≦７０μｍ （３）
積層体１０が式（１）〜（３）を満たすことにより、フレキシブル性と応答速度との両立が達成可能となる。

タッチセンサ層１２の透光性電極層１４の表面抵抗が９０Ω／□を超える場合、タッチセンサの応答速度が向上しにくい傾向にある。透光性電極層１４が式（１）を満たすようにする方法としては、例えば透光性電極層１４を形成する際に、透光性電極層１４を構成する材料の選定、透光性電極層１４の厚みを調節する方法、及び透光性電極層１４がＩＴＯ膜から構成される場合、ＩＴＯ膜形成時の酸素量を調節する方法等が挙げられる。

透光性電極層１４の表面抵抗は、タッチセンサの応答速度の観点から好ましくは８０Ω／□以下であり、より好ましくは７０Ω／□以下であり、さらに好ましくは６０Ω／□以下である。透光性電極層１４の表面抵抗は、通常１Ω／□以上であることができる。

粘着剤層１３の周波数１００ｋＨｚにおける比誘電率が３．５を超える場合、タッチセンサの応答速度が向上しにくい傾向にある。粘着剤層１３は、式（２）が満たされるような誘電率を持つ材料から構成することができる。

粘着剤層１３の周波数１００ｋＨｚにおける比誘電率は、タッチセンサの応答速度の観点から好ましくは３．０以下、より好ましくは２．５以下である。粘着剤層１３の周波数１００ｋＨｚにおける比誘電率は通常、１より大きい値であることができる。

粘着剤層１３の厚みが７０μｍを超える場合、フレキシブル性が向上しにくい傾向にある。一方、粘着剤層１３の厚みが５μｍ未満である場合、タッチセンサの応答速度が向上しにくい傾向にある。

粘着剤層１３の厚みは、積層体１０のフレキシブル性及びタッチセンサの応答速度の観点から好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。

積層体１０の厚みは、積層体１０に求められる機能及び積層体１０の用途等に応じて異なるため特に限定されないが、例えば２０μｍ以上１０００μｍ以下であってよく、積層体１０のフレキシブル性の観点から好ましくは２５μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上３００μｍ以下である。

積層体１０は、平面視における形状が、例えば方形形状であってよく、好ましくは長辺と短辺とを有する方形形状であり、より好ましくは長方形である。積層体１０は、平面視における形状が長方形である場合、長辺の長さは、例えば１０ｍｍ以上１４００ｍｍ以下であってよく、好ましくは５０ｍｍ以上６００ｍｍ以下である。短辺の長さは、例えば５ｍｍ以上８００ｍｍ以下であり、好ましくは３０ｍｍ以上５００ｍｍ以下であり、より好ましくは５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下である。本明細書において平面視とは、層の厚み方向から見ることを意味する。

積層体１０は、平面視における形状が方形形状である場合、積層体１０を構成する各層における各辺の長さは互いに同じであってよい。積層体１０を構成する各層は、角部がＲ加工されたり、端部を切り欠き加工されたり、穴あき加工されたりしていてもよい。

積層体１０は、前面板、貼合層、有機ＥＬ表示素子及び／又はセパレータをさらに有していてもよい。

積層体１０は、例えば画像表示装置等に用いることができる。画像表示装置は特に限定されず、例えば有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示装置、無機エレクトロルミネッセンス（無機ＥＬ）表示装置、液晶表示装置、電界発光表示装置等が挙げられる。積層体１０が屈曲性を有する場合、積層体１０は、フレキシブルディスプレイに好適である。

［光学フィルム］
光学フィルムとしては、画像表示装置に通常用いられる光学部材であってよい。その例としては、偏光層、熱可塑性樹脂フィルム（例えば直線偏光板における偏光子保護フィルム、剥離性フィルム等）、粘着剤付フィルム等が挙げられる。

（偏光層）
偏光層は、直線偏光層であってもよいし、直線偏光層と位相差層との組合せであってもよい。直線偏光層としては、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルム若しくは延伸層、又は吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる層を偏光子として含むフィルム等が挙げられる。吸収異方性を有する色素としては、例えば、二色性色素が挙げられる。二色性色素として、具体的には、ヨウ素や二色性の有機染料が用いられる。二色性有機染料には、Ｃ．Ｉ．ＤＩＲＥＣＴ ＲＥＤ ３９等のジスアゾ化合物からなる二色性直接染料、トリスアゾ、テトラキスアゾなどの化合物からなる二色性直接染料が包含される。

吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる層としては、液晶性を有する二色性色素を含む組成物又は二色性色素と重合性液晶とを含む組成物を塗布し硬化させて得られる層等の重合性液晶化合物の硬化物を含む層が挙げられる。
吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる層は、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルム又は延伸層に比べて、屈曲方向に制限がないため好ましい。したがって、少なくとも面内における一方向及びそれに直交する方向、さらには、面内におけるあらゆる方向に関して、上記繰り返しの屈曲をさせたときのクラックを生じない屈曲回数が上記範囲である積層体を得るうえでは、直線偏光層として、吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させた層を偏光子として含む層が好ましい。

（１）延伸フィルム又は延伸層である偏光子を備える直線偏光層
吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムである偏光子は、通常、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを一軸延伸する工程、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させる工程、及び二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液で処理する工程を有する、及びホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を経て製造することができる。かかる偏光子をそのまま直線偏光層として用いてもよく、その片面又は両面に透明保護フィルムを貼合したものを直線偏光層として用いてもよい。偏光子の厚みは、好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下である。

ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することによって得られる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルとそれに共重合可能な他の単量体との共重合体が用いられる。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸類、アンモニウム基を有する（メタ）アクリルアミド類等が挙げられる。

ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度は、通常８５〜１００モル％であり、好ましくは９８モル％以上である。ポリビニルアルコール系樹脂は変性されていてもよく、例えば、アルデヒド類で変性されたポリビニルホルマールやポリビニルアセタールも使用することができる。ポリビニルアルコール系樹脂の重合度は、通常１０００以上１００００以下であり、好ましくは１５００以上５０００以下である。

吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸層である偏光子は、通常、上記ポリビニルアルコール系樹脂を含む塗布液を基材フィルム上に塗布する工程、得られた積層フィルムを一軸延伸する工程、一軸延伸された積層フィルムのポリビニルアルコール系樹脂層を二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させて偏光子とする工程、二色性色素が吸着されたフィルムをホウ酸水溶液で処理する工程、及びホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を経て製造することができる。
必要に応じて、基材フィルムを偏光子から剥離除去してもよい。基材フィルムの材料及び厚みは、後述する熱可塑性樹脂フィルムの材料及び厚みと同様であってよい。

延伸フィルム又は延伸層である偏光子は、その片面又は両面に熱可塑性樹脂フィルムが貼合されている形態で光学積層体に組み込まれてもよい。この熱可塑性樹脂フィルムは、偏光子用の保護フィルム、又は位相差フィルムとして機能し得る。
熱可塑性樹脂フィルムは、例えば、鎖状ポリオレフィン系樹脂（ポリプロピレン系樹脂など）、環状ポリオレフィン系樹脂（ノルボルネン系樹脂など）等のポリオレフィン系樹脂；トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；（メタ）アクリル系樹脂；又はこれらの混合物等からなるフィルムであることができる。
熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、薄型化の観点から、通常３００μｍ以下であり、好ましくは２００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下であり、さらに好ましくは８０μｍ以下であり、なおさらに好ましくは６０μｍ以下であり、また、通常５μｍ以上であり、好ましくは２０μｍ以上である。
熱可塑性樹脂フィルムは位相差を有していても、有していなくてもよい。
熱可塑性樹脂フィルムは、例えば、接着剤層を用いて偏光子に貼合することができる。

（２）吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなるフィルムを偏光子として備える直線偏光層
吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなるフィルムとしては、液晶性を有する重合性の二色性色素を含む組成物又は二色性色素と重合性液晶とを含む組成物を基材フィルム（又は基材フィルム上に形成された配向膜）に塗布し硬化させて得られる層等の重合性液晶化合物の硬化物を含むフィルム等が挙げられる。
当該フィルムは、基材を剥離してまたは基材とともに直線偏光層として用いてもよい。基材フィルムの材料及び厚みは、上述した熱可塑性樹脂フィルムの材料及び厚みと同様であってよい。
吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなるフィルムは、その片面又は両面に熱可塑性樹脂フィルムが貼合されている形態で積層体に組み込まれてもよい。熱可塑性樹脂フィルムとしては、延伸フィルム又は延伸層である偏光子に用い得る熱可塑性樹脂フィルムと同様のものを用いることができる。
熱可塑性樹脂フィルムは、例えば、接着剤層を用いて偏光子に貼合することができる。
吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなるフィルムとしては、具体的には、特開２０１３−３７３５３号公報や特開２０１３−３３２４９号公報等に記載のものが挙げられる。

吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなるフィルムの厚みは、通常１０μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上８μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。

偏光層の厚みは、例えば２μｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上６０μｍ以下である。

偏光層は、位相差層をさらに含んでいてもよい。位相差層は、１層または２層以上の位相差層を含むことができる。位相差層としては、λ／４板やλ／２板のようなポジティブＡプレート、およびポジティブＣプレートであることができる。位相差層は、上述の保護フィルムの材料として例示をした樹脂フィルムから形成されてもよいし、重合性液晶化合物が硬化した層から形成されてもよい。偏光層は、さらに配向膜や基材フィルムを含んでいてもよい。

偏光層が位相差層を含む場合、直線偏光層と位相差層とは後述の貼合層を介して貼合することができる。貼合層の厚みは例えば０．５μｍ以上２５μｍ以下であってよく、好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下である。

直線偏光層（偏光子）の吸収軸と位相差層の遅相軸とが所定の角度となるように、直線偏光層（偏光子）と位相差層とが配置されると、偏光層は反射防止機能を有する、すなわち円偏光板として機能し得る。位相差層がλ／４板を含む場合、直線偏光層（偏光子）の吸収軸とλ／４板の遅相軸とのなす角度は、４５°±１０°であることができる。

積層体１０は、偏光層として円偏光板を備える構成とすることにより、外部光の反射を防止することができる。円偏光板の厚みは、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下である。

偏光層は、積層体１００の薄膜化、低収縮化及び屈曲性の観点から好ましくは重合性液晶化合物の重合体を含む。

偏光層が位相差層を有する場合、直線偏光層は、位相差層側となる面に保護層を有していてもよい。保護層としては、上記の基材層の材料として例示をした樹脂フィルムから形成されてもよいし、コーティング型の保護層であってもよい。コーティング型の保護層は、例えばエポキシ樹脂等のカチオン硬化性組成物や（メタ）アクリレート等のラジカル硬化性組成物を塗布し、硬化してなるものであってよく、ポリビニルアルコール系樹脂等の水溶液を塗布し、乾燥してなるものであってよく、必要により可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤等を含んでいてもよい。

保護層の厚みは、例えば２００μｍ以下であってよく、好ましくは、０．１μｍ以上１００μｍ以下である。

［タッチセンサ層］
タッチセンサ層１２としては、後述の前面板でタッチされた位置を検出可能な方式であればよく、その例として静電容量結合方式が挙げられる。低コスト及び高いタッチ感度であることから、静電容量結合方式のタッチセンサパネルは好適に用いられる。

静電容量結合方式のタッチセンサパネルの一例は、基材層と、基材層上に設けられた位置検出用透光性電極層と、タッチ位置検知回路とにより構成されている。静電容量結合方式のタッチセンサパネルを設けた画像表示装置においては、例えば後述の前面板の表面がタッチされると、タッチされた点で人体の静電容量を介して透光性電極が接地される。タッチ位置検知回路が、透光性電極の接地を検知し、タッチされた位置が検出される。

タッチセンサ層１２は、例えばガラス板上に分離層を介して上記の抵抗膜方式又は静電容量結合方式のタッチセンサパネルを形成し、ガラス板を分離層との間で分離して分離層上に基材層を設けた構成としてよく、ガラス板を分離層との間で分離して分離層を最表面に露出させた構成としてもよい。タッチセンサパネルは、透光性電極層１４に加えて、基材層、絶縁層、保護層、配線及び接着剤層をさらに含んでいてもよい。

（透光性電極層）
透光性電極層１４は、表面抵抗が９０Ω／□以下であれば特に制限されず、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の金属酸化物からなる透光性電極層１４であってもよく、アルミニウムや銅、銀、金、パラジウム又はこれらの合金［例えば銀パラジウム銅合金（ＡＰＣ）］等の金属からなる金属層であってもよい。透光性電極層１４は、フォトリソグラフィ法によりパターン化されていてもよい。タッチセンサ層１２は、１又は２以上の透光性電極層１４を有していてもよい。透光性電極層１４は、単層又は多層であってよく、多層である場合、各層を形成する材料は同種であってもよいし異種であってもよい。透光性電極層１４は、透光性及び表面抵抗の観点から好ましくはパターン化されたＩＴＯ膜、ＡＰＣ膜及びこれらを組合わせた膜が好ましい。

（基材層）
基材層としては、一方の表面に透光性電極層１４が蒸着形成されている基材フィルム、接着層を介して透光性電極層１４が転写された基材フィルム等が挙げられる。あるいは、後述の分離層を基材層として別の基材フィルムを有しない構造としてもよい。

基材フィルムとしては、光を透過可能な樹脂フィルムであれば限定されることはない。例えば、環状ポリオレフィン系樹脂フィルム、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロースのような樹脂からなる酢酸セルロース系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートのような樹脂からなるポリエステル系樹脂フィルム、ポリカーボネート系樹脂フィルム、（メタ）アクリル系樹脂フィルム、ポリプロピレン系樹脂フィルムなど、当分野において公知のフィルムを挙げることができる。中でも環状ポリオレフィン系樹脂フィルムが好ましい。基材フィルムの厚みとしては、通常３００μｍ以下であり、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、また、通常５μｍ以上であり、１０μｍ以上であることが好ましい。基材層は、透光性電極層をタッチセンサ層に組み込んだ後、タッチセンサ層から除去されてもよい。

（分離層）
分離層は、ガラス板等の基板上に形成されて、分離層上に形成された透光性電極層１４を分離層とともに、基板から分離するための層であることができる。分離層は、無機物層又は有機物層であることが好ましい。無機物層を形成する材料としては、例えばシリコン酸化物が挙げられる。有機物層を形成する材料としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ポリイミド系樹脂組成物等を用いることができる。分離層はタッチセンサ層中に含まれないように基板と共に除去されてもよい。

（絶縁層）
絶縁層は、透光性電極層１４を覆うように形成することができる。絶縁層は、硬化性プレポリマー、硬化性ポリマーおよびプラスチックポリマーからなる群から選択される少なくとも１つの材料から形成することができる。絶縁層は、フィルム形成可能なワニス型材料から形成することもできる。ワニス型材料は、ポリシリコーン、ポリイミド、およびポリウレタン材料からなる群から選択される少なくとも１つを含み得る。絶縁層は後述の接着剤層とすることもできる。絶縁層は、フォトリソグラフィ法によりパターン化されていてもよい。絶縁層は単層又は多層であってよく、多層である場合、各層を形成する材料は同種であってもよいし異種であってもよい。

（接着剤層）
接着剤層は、接着剤層、粘着剤層が挙げられる。接着剤層は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂およびアクリル系樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの材料を含むことができる。

（配線）
配線は、タッチセンサパネル内にタッチ位置検知回路と透光性電極層１４とを電気的に接続するために配置されることができる。配線は、金属膜をパターン化したものであることができる。金属膜は、アルミニウムや銅、銀、金、またはこれらの合金等の金属をスパッタリング法や蒸着法により形成した金属膜をフォトリソグラフィ法及びエッチング法によりパターン化して形成することができる。配線は、透光性電極層１４上に設置されることができる。

［粘着剤層］
粘着剤層１３は、タッチセンサ層１２の光学フィルム１１側とは反対側の面に配置される。粘着剤層１３は、タッチセンサ層１２に接して配置されることができる。粘着剤層１３は、積層体を有機ＥＬ表示素子に積層するための粘着剤層であることができる。粘着剤層１３は、粘着剤組成物を用いて形成することができる。粘着剤層１３は、単層構造であっても多層構造であってもよいが、好ましくは単層構造である。

粘着剤組成物は、粘着剤層としたときに上述の式（２）を満たす粘着剤組成物であれば特に限定されずに用いることができ、例えば（メタ）アクリル系、ゴム系、ウレタン系、エステル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系のような樹脂を主成分とする粘着剤組成物であってよい。中でも、透光性、耐候性、耐熱性等に優れる（メタ）アクリル系樹脂をベースポリマーとする粘着剤組成物が好適である。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型であってもよいし、熱硬化型であってもよい。

粘着剤組成物に用いられる（メタ）アクリル系樹脂（ベースポリマー）としては、例えば（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニルのような（メタ）アクリル酸エステルの１種又は２種以上をモノマーとする重合体又は共重合体が好適に用いられる。

ベースポリマーには、極性モノマーを共重合させることが好ましい。極性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートのような、カルボキシル基、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等を有するモノマーを挙げることができる。

粘着剤組成物は、上記ベースポリマーのみを含むものであってもよいが、通常は架橋剤をさらに含有する。架橋剤としては、２価以上の金属イオンであって、カルボキシル基との間でカルボン酸金属塩を形成するもの；ポリアミン化合物であって、カルボキシル基との間でアミド結合を形成するもの；ポリエポキシ化合物やポリオールであって、カルボキシル基との間でエステル結合を形成するもの；ポリイソシアネート化合物であって、カルボキシル基との間でアミド結合を形成するものが例示される。中でも、ポリイソシアネート化合物が好ましい。

活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、紫外線や電子線のような活性エネルギー線の照射を受けて硬化する性質を有しており、活性エネルギー線照射前においても粘着性を有してフィルム等の被着体に密着させることができ、活性エネルギー線の照射によって硬化して密着力等の調整ができる性質を有する粘着剤組成物である。

活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、紫外線硬化型であることが好ましい。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、ベースポリマー、架橋剤に加えて、活性エネルギー線重合性化合物をさらに含有する。さらに必要に応じて、光重合開始剤や光増感剤等を含有させてもよい。

活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリレートモノマー；官能基含有化合物を２種以上反応させて得られ、分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリレートオリゴマー等の（メタ）アクリロイルオキシ基含有化合物等の（メタ）アクリル系化合物が挙げられる。

粘着剤組成物は、光散乱性を付与するための微粒子、ビーズ（樹脂ビーズ、ガラスビーズ等）、ガラス繊維、ベースポリマー以外の樹脂、粘着性付与剤、充填剤（金属粉やその他の無機粉末等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、染料、顔料、着色剤、消泡剤、腐食防止剤、光重合開始剤等の添加剤を含むことができる。

粘着剤層１３は、上記粘着剤組成物の例えば有機溶剤希釈液を基材上に塗布し、乾燥させることにより形成することができる。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いた場合は、形成された粘着剤層に、活性エネルギー線を照射することにより所望の硬化度を有する硬化物とすることができる。

［第２実施形態］
図２は、本発明の第２実施形態による積層体２０の概略断面図である。積層体２０は、視認側から順に、前面板２１、第１貼合層２２、光学フィルム１１、第２貼合層２３、タッチセンサ層１２、粘着剤層１３、有機ＥＬ表示素子２４をこの順に備える。タッチセンサ層１２は、透光性電極層１４を備える。

［前面板］
前面板２１は、光学フィルム１１のタッチセンサ層１２側とは反対側に配置される。前面板２１は、好ましくは、光を透過可能な板状体である。前面板２１は、１層のみから構成されてもよく、２層以上から構成されてもよい。前面板２１は、画像表示装置の最表面を構成するものであることができる。
前面板２１としては、例えば、ガラス製の板状体（例えば、ガラス板、ガラスフィルム等）、樹脂製の板状体（例えば、樹脂板、樹脂シート、樹脂フィルム等）が挙げられる。上記の中でも、積層体及びこれを含む画像表示装置のフレキシブル性の観点から、樹脂フィルム等の樹脂製の板状体であることが好ましい。

樹脂フィルム等の樹脂製の板状体を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、鎖状ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等）、環状ポリオレフィン系樹脂（ノルボルネン系樹脂等）等のポリオレフィン系樹脂；トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；エチレン−酢酸ビニル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリエーテルイミド系樹脂；ポリメチル（メタ）アクリレート樹脂等の（メタ）アクリル系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン系樹脂；ポリビニルアルコール系樹脂；ポリビニルアセタール系樹脂；ポリエーテルケトン系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリアミドイミド系樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂は、単独で又は２種以上混合して用いることができる。
中でも、可撓性、強度及び透明性の観点から、前面板を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂が好適に用いられる。

前面板２１は、基材フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層を設けて硬度をより向上させたフィルムであってもよい。基材フィルムとしては、上述の樹脂フィルムを用いることができる。

ハードコート層は、基材フィルムの一方の面に形成されていてもよいし、両方の面に形成されていてもよい。ハードコート層を設けることにより、硬度及びスクラッチ性を向上させることができる。ハードコート層の厚みは、例えば０．１μｍ以上３０μｍ以下であってよく、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下である。

ハードコート層は、例えば、紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤は限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、又はこれらの混合物が挙げられる。

前面板２１は、画像表示装置の前面（画面）を保護する機能（ウィンドウフィルムとしての機能）を有するのみではなく、タッチセンサとしての機能、ブルーライトカット機能、視野角調整機能等を有するものであってもよい。

前面板２１の厚みは、例えば２０μｍ以上２０００μｍ以下であってよく、好ましくは２５μｍ以上１５００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上１０００μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以上５００μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以上２００μｍ以下、なおさらには４０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。

［貼合層］
第１貼合層２２は、前面板２１と光学フィルム１１との間に介在する層であり、前面板２１と光学フィルム１１とを貼合する層であることができる。また、第２貼合層２３は、光学フィルム１１とタッチセンサ層１２との間に介在する層であり、光学フィルム１１とタッチセンサ層１２とを貼合する層であることができる。１つの貼合層は、１層又は２層以上から構成されてもよい。第１貼合層２２及び第２貼合層２３は、互いに同種であってもよいし、異種であってもよい。

第１貼合層２２及び第２貼合層２３は、従来公知の粘着剤や接着剤から形成することができる。粘着剤は、上述の粘着剤層１３を構成する粘着剤組成物であってもよい。接着剤は、水系接着剤または活性エネルギー線硬化性接着剤であってよい。

水系接着剤としては、ポリビニルアルコール系樹脂水溶液からなる接着剤、水系二液型ウレタン系エマルジョン接着剤等が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性接着剤とは、紫外線等の活性エネルギー線を照射することで硬化する接着剤をいい、例えば、重合性化合物および光重合開始剤を含むもの、光反応性樹脂を含むもの、バインダー樹脂および光反応性架橋剤を含むもの等が挙げられる。重合性化合物としては、光硬化性エポキシ系モノマー、光硬化性（メタ）アクリル系モノマー、光硬化性ウレタン系モノマー等の光重合性モノマーや、光重合性モノマーに由来するオリゴマー等が挙げられる。光重合開始剤としては、紫外線等の活性エネルギー線の照射により中性ラジカル、アニオンラジカル、カチオンラジカルのような活性種を発生する物質を含むものが挙げられる。重合性化合物および光重合開始剤を含む活性エネルギー線硬化性接着剤として、光硬化性エポキシ系モノマーおよび光カチオン重合開始剤を含むものを好ましく用いることができる。

第１貼合層２２及び第２貼合層２３の厚みは、例えば３μｍ以上１００μｍ以下であり、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上であってもよい。

［有機ＥＬ表示素子］
有機ＥＬ表示素子２４としては、従来公知の有機ＥＬ表示素子を使用することができる。

［積層体の製造方法］
本発明に係る積層体は、貼合層を介して光学フィルムとタッチセンサ層とを貼合し、次いで粘着剤層をタッチセンサ層側の最外面に貼合することにより製造することができる。密着性を高めるために、貼合面の一方又は両方に対して、例えばコロナ処理やプラズマ処理等の表面活性化処理を施すことが好ましい。

光学フィルムが偏光層である場合、偏光層は、前面板や基材上に直接、又は配向膜を介して形成することが可能であり、基材は積層体に組み込まれてもよいし、あるいは、偏光層から剥離されて積層体の構成要素とはならなくてもよい。

タッチセンサ層は例えば、以下の第１又は第２の方法のようにして製造することができる。

第１の方法では、まずガラス板へ接着剤層を介して基材層を積層する。基材層上に、透光性電極層、配線をこの順に形成する。温度を制御することにより、ガラス基板と基材層とを分離して、着色層と配線と透光性電極層と基材層とからなるタッチセンサ層が得られる。

第２の方法では、まずガラス板上に分離層を形成する。分離層上に、透光性電極層、配線及び絶縁層をこの順に形成する。ガラス板側とは反対側の最外面に剥離可能な熱可塑性樹脂フィルムを積層し、絶縁層から分離層までを剥離可能な熱可塑性樹脂フィルムに転写して、ガラス板を分離する。次に基材層を準備し、基材層と分離層とを接着剤層を介して貼合する。剥離可能な熱可塑性樹脂フィルムを剥離することで、絶縁層と配線と透光性電極層と分離層と接着剤層と基材層とをこの順に有するタッチセンサ層が得られる。絶縁層上に別の透光性電極層を形成し、その別の透光性電極層上に別の絶縁層を形成することもできる。

粘着剤層は粘着シートとして準備することができる。粘着シートは、例えばトルエンや酢酸エチル等の有機溶剤に粘着剤組成物を溶解または分散させて粘着剤液を調製し、これを離型処理が施された剥離フィルム上に粘着剤からなる層をシート状に形成しておき、その粘着剤層上にさらに別の剥離フィルムを貼合する方式等により作製することができる。一方の剥離フィルムを剥離した粘着シートを一方の層に貼合し、次いで他方の剥離フィルムを剥離し、他方の層を貼合する方法により各層を貼合することができる。

積層体１０の製造方法は、例えば光学フィルム１１を準備する工程と、タッチセンサ層１２を準備する工程と、粘着剤層１３を準備する工程と、光学フィルム１１とタッチセンサ層１２とを貼合層を介して貼合する工程と、タッチセンサ層１２側の最外面に粘着剤層１３を貼合する工程とを含み、タッチセンサ層１３を準備する工程は、透光性電極層１４を形成する工程を有することができる。透光性電極層１４を形成する工程では、透光性電極層１４をフォトリソグラフィ法により形成することができる。

［画像表示装置の用途］
本発明に係る画像表示装置は、スマートフォン、タブレット等のモバイル機器、テレビ、デジタルフォトフレーム、電子看板、測定器や計器類、事務用機器、医療機器、電算機器等として用いることができる。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。例中の「％」および「部」は、特記のない限り、質量％および質量部である。

［表面抵抗］
ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠して、表面抵抗計（Ｒｅｓｉｔｅｓｔ−８０、ナプソン株式会社）を用いて、タッチセンサ層の透光性電極層の表面抵抗を測定した。

［層の厚み］
接触式膜厚測定装置（株式会社ニコン製「ＭＳ−５Ｃ」）を用いて測定した。
ただし、偏光子および配向膜については、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製「ＯＬＳ３０００」）を用いて測定した。

［比誘電率］
各実施例及び比較例の第３粘着剤層の比誘電率は、図３に示す電極接触法により測定した。主電極、対電極及びガード電極を備える誘電体測定装置（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ製１６４５１Ｂ誘電体テスト・フィクスチャ）の主電極と対電極との間に、粘着剤を厚み１ｍｍとなるように積層して測定サンプルを設置し、静電容量Ｃｐを測定した。求めた静電容量Ｃｐから以下の式により粘着剤の１００ｋＨｚの周波数での比誘電率ε_ｒを求めた。

Ｃ_ｐ：測定サンプルの静電容量［Ｆ］
ｔ_ｍ：測定サンプルの平均の厚み［ｍ］
Ａ：主電極の面積［ｍ^２］
ｄ：主電極の直径［ｍ］
ε_０：真空の誘電率＝８．８５４×１０^−１２［Ｆ／ｍ］
周波数、測定環境は下記条件で測定した。
周波数：１００ｋＨｚ
測定環境：室温（２３℃）、相対湿度５５％

［タッチセンサ層及び有機ＥＬパネル間の静電容量］
タッチセンサ層及び有機ＥＬパネル間の静電容量Ｃ［ｐＦ］は以下の計算式により求めた。

ε_０：真空の誘電率＝８．８５４［ｐＦ／ｍ］
ε_ｒ：粘着剤層の比誘電率
Ａ：粘着剤層の面積［ｍ^２］
ｔ：タッチセンサ層及び有機ＥＬパネル間の距離［ｍ］

［応答速度］
応答速度は以下のようにして測定した。実施例及び比較例で得られた積層体６００のセパレータ８３を剥離した面に、有機ＥＬ表示素子（厚み３０μｍ）を貼合し、貼合した有機ＥＬ表示素子側の面に、後述する粘着剤層（厚み２５μｍ、８１４６−１、３Ｍ社）を介して支持基材（厚み５０μｍのポリイミドフィルム）を貼合した。各貼合面にはコロナ処理を施した。
上記サンプルを駆動ボードＸＴ７４８Ｕ（Ａｔｍｅｌ社））に連結し、応答速度測定用ソフト［Ａｔｍｅｌ Ｓｔｕｄｉｏ ７（Ｑ ｔｏｕｃｈ Ａｎａｌｙｚｅｒ）］のプログラムを実行後、応答速度を測定した。

［タッチセンサパターン視認性］
視認性試験は次のようにして行った。視認性試験は、暗室で、ＬＥＤバックライト（ＤＳＮ−１２００、ＵＰ社製、照度３０００Ｌｕｘ）上に、ＬＥＤバックライト側に実施例および比較例の積層体がタッチセンサ層側となるように配置し、前面板側から肉眼で観察した。パターン導電層が視認されなかった場合を○と評価し、パターン導電層が視認された場合を×と評価した。

［屈曲性］
各実施例および比較例において得られた積層体について、以下のように屈曲性試験を行った。実施例及び比較例で得られた積層体６００のセパレータ８３を剥離した面に、ポリイミドフィルム（厚み３８μｍ）を貼合し、貼合したポリイミドフィルム側の面と、粘着剤付支持基材（粘着剤：厚み２５μｍ、支持基材：厚み５０μｍのポリイミドフィルム）の粘着剤面とを貼合し、積層体７００を得た。各貼合面にはコロナ処理を施した。図４に示すように、２つのステージ８０１、８０２を備えた屈曲装置（ユアサシステム製、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験：ＤＬＤＭＬＨ−ＦＳ）を準備し、ステージ８０１、８０２の上に前面板が上方となるように積層体７００を配置した（図４ａ）。２つのステージ８０１、８０２の間の距離（ギャップ）Ｃは６ｍｍ（３Ｒ）に設定した。このステージ８０１、８０２は、２つのステージの間（ギャップ）Ｃを中心に揺動可能であり、初期は２つのステージ８０１、８０２は同一平面を構成する。２つのステージ８０１，８０２を位置Ｐ１及び位置Ｐ２を回転軸の中心として上方に９０度回転させて２つのステージ８０１、８０２を閉じ（図４ｂ）、再びステージ８０１、８０２を開く動作を１回の屈曲と定義する。この動作を繰り返し、積層体７００へ最初にクラックが生じるまでの屈曲回数を数えた。評価の基準は以下の通りである。
〇：１０万回以上
×：１０万回未満

［コロナ処理］
各層を貼合する際に施したコロナ処理の条件は以下の通りである。
電圧：８．６ｋＶ、処理速度＝６ｍ／ｍｉｎ、Ｇａｐ＝２ｍｍ

＜粘着剤の準備＞
粘着剤１：積水化学工業株式会社より入手、製品名：ＬＳＰ−１
粘着剤２：ＫＮＷ社より入手、製品名：ＫＢＯ−６５１−１７１１７Ａ
粘着剤３：大日本印刷株式会社より入手、製品名：ＦＣＳ０２４
粘着剤４：積水化学工業株式会社より入手、製品名：ＨＳＶ０１ＮＰ

＜粘着剤シートの準備＞
粘着剤１を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（軽セパレータ）の剥離処理面に、ナイフコーターで塗布した。そして、塗布層に対し、９０℃で１分間加熱処理温度を制御してして塗布層を形成した。次いで、上記で得られた軽セパレータ上の塗布層と、ポリエチレンテレフタレートフィルム（軽セパレータ）とを、当該セパレータの剥離処理面が塗布層に接触するように貼合し、２３℃、５０％ＲＨの条件下で７日間養生することにより、粘着剤１からなる厚み５μｍの粘着剤層を有する粘着剤シート、すなわち、軽セパレータ／粘着剤層（厚み５μｍ）／重セパレータの構成からなる粘着剤シートを作製した。粘着剤層の厚み及び比誘電率を、上述の方法に従って測定した。結果を表１に示す。

表１に示す粘着剤を用いて表１に示す厚みを有する粘着剤層をそれぞれ形成したこと以外は上述の粘着剤シートの準備と同様にして粘着剤シートを作製した。

＜粘着剤シートａ及びｂの準備＞
質量基準で、８４部の２−エチルヘキシルアクリレート、１５部のイソボルニルアクリレート、１部のヒドロキシプロピルアクリレート、および重合開始剤として０．０２部の１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを混合した。混合液に紫外線を照射して、モノマーを重合させた。
その後、重合開始剤として０．４部の１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、０．３部のラウリルアクリレート、０．０５部のポリエチレングリコール（２００）ジアクリレート、０．０５部の（３−グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシランを上記混合液に添加し、粘着剤組成物ａを調製した。
粘着剤組成物ａを用いて粘着剤層厚み２５μｍとしたこと以外は上述の粘着剤シート１の準備と同様にして軽セパレータ／粘着剤層ａ（厚み２５μｍ）／重セパレータの構成からなる粘着剤シートａを作製した。
同様に粘着剤組成物ａを用いて粘着剤層厚みを５μｍとして軽セパレータ／粘着剤層ｂ（厚み５μｍ）／重セパレータの構成からなる粘着剤シートｂを作製した。

＜前面板Ａの準備＞
ポリイミド樹脂フィルム（厚み５０μｍ）の両面に、末端に多官能アクリル基を有するデンドリマー化合物を含む組成物を用いてハードコート層（厚み１０μｍ）を形成した前面板Ａ（合計厚み７０μｍ）を用意した。

＜積層体Ａの準備＞
前面板Ａの両面に剥離フィルムを貼り合わせ、剥離フィルム／前面板Ａ（厚み７０μｍ）／剥離フィルムの構成からなる前面板Ａを含む積層体Ａを作製した。

＜円偏光板の準備＞
［光配向膜形成用組成物］
下記成分を混合し、得られた混合物を８０℃で１時間攪拌することにより、光配向膜形成用組成物（１）を得た。下記式で示される光配向性材料は、特開２０１３−３３２４８号公報記載の方法で合成した。
光配向性材料（５部）：

溶剤（９５部）：シクロペンタノン

［偏光子形成用組成物］
重合性液晶化合物は、式（１−６）で表される重合性液晶化合物［以下、化合物（１−６）ともいう］と式（１−７）で表される重合性液晶化合物［以下、化合物（１−７）ともいう］とを用いた。

化合物（１−６）及び化合物（１−７）は、Ｌｕｂ ｅｔ ａｌ．Ｒｅｃｌ．Ｔｒａｖ．Ｃｈｉｍ．Ｐａｙｓ−Ｂａｓ、１１５、３２１−３２８（１９９６）記載の方法により合成した。

二色性色素には、下記式（２−１ａ）、（２−１ｂ）、（２−３ａ）で示される特開２０１３−１０１３２８号公報の実施例に記載のアゾ色素を用いた。

偏光子形成用組成物は、化合物（１−６）７５部、化合物（１−７）２５部、二色性染料としての上記式（２−１ａ）、（２−１ｂ）、（２−３ａ）で示されるアゾ色素各２．５部、重合開始剤としての２−ジメチルアミノ−２−ベンジル−１−（４−モルホリノフェニル）ブタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、ＢＡＳＦジャパン社製）６質量部、及びレベリング剤としてのポリアクリレート化合物（ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−Ｃｈｅｍｉｅ社製）１．２部を、溶剤のトルエン４００部に混合し、得られた混合物を８０℃で１時間攪拌することにより偏光子形成用組成物を調製した。

［直線偏光層］
基材層（ＴＡＣ）の上に、配向膜形成用組成物をバーコート法により塗布した。塗膜を８０℃で１分間乾燥した。次いで上記ＵＶ照射装置及びワイヤーグリッドを用いて、塗膜に偏光ＵＶを照射し、塗膜に配向性能を付与した。露光量は１００ｍＪ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ基準）であった。ワイヤーグリッドは、ＵＩＳ−２７１３２＃＃（ウシオ電機株式会社製）を用いた。このようにして、配向膜を形成した。配向膜の厚みは１００ｎｍであった。

形成した配向膜上に、偏光子形成用組成物をバーコート法により塗布した。塗膜を１００℃で２分間加熱乾燥した後、室温まで冷却した。上記ＵＶ照射装置を用いて、積算光量１２００ｍＪ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ基準）で紫外線を、塗膜に照射することにより、偏光子を形成した。得られた偏光子の厚みは３μｍであった。偏光子上に、ポリビニルアルコールと水とを含む組成物を、乾燥後の厚みが０．５μｍとなるように塗工し、温度８０℃で３分間乾燥して保護層を形成した。このようにして、基材層／配向膜／偏光子／保護層をこの順に備える直線偏光層を作製した。

［位相差層１］
下記構造の光配向性材料５部（重量平均分子量：３０，０００）とシクロペンタノン９５部とを混合し、得られた混合物を８０℃で１時間攪拌することにより、水平配向膜形成用組成物を得た。

以下に示す重合性液晶化合物Ａ、及び重合性液晶化合物Ｂを９０：１０の質量比で混合した混合物１００部に対して、レベリング剤（Ｆ−５５６；ＤＩＣ株式会社製）を１．０部、及び重合開始剤である２−ジメチルアミノ−２−ベンジル−１−（４−モルホリノフェニル）ブタン−１−オン（「イルガキュア３６９（Ｉｒｇ３６９）」、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）を６部添加した。

さらに、固形分濃度が１３％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を添加し、８０℃で１時間攪拌することにより、位相差層形成用組成物（１）を得た。

重合性液晶化合物Ａは、特開２０１０−３１２２３号公報に記載された方法で製造した。また、重合性液晶化合物Ｂは、特開２００９−１７３８９３号公報に記載された方法に準じて製造した。以下にそれぞれの分子構造を示す。

（重合性液晶化合物Ａ）

（重合性液晶化合物Ｂ）

厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材フィルムを、コロナ処理装置（ＡＧＦ−Ｂ１０、春日電機株式会社製）を用いて出力０．３ｋＷ、処理速度３ｍ／分の条件で１回コロナ処理した。コロナ処理を施した基材の表面に、水平配向膜形成用組成物をバーコーターにより塗布した。塗布膜を８０℃で１分間乾燥し、偏光ＵＶ照射装置（ＳＰＯＴ ＣＵＲＥ ＳＰ−７；ウシオ電機株式会社製）を用いて、１００ｍＪ／ｃｍ^２の積算光量で偏光ＵＶ露光を実施した。得られた水平配向膜の厚みをレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ、オリンパス株式会社製）で測定したところ、１００ｎｍであった。

続いて、室温２５℃、湿度３０％ＲＨ環境下において、位相差層形成用組成物（１）を孔径０．２μｍのＰＴＦＥ製メンブレンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製、品番；Ｔ３００Ａ０２５Ａ）に通し、２５℃に保温した配向膜付き基材フィルム上にバーコーターを用いて塗布した。塗膜を１２０℃で１分間乾燥した後、高圧水銀ランプ（ユニキュアＶＢ―１５２０１ＢＹ−Ａ、ウシオ電機株式会社製）を用いて、紫外線を照射（窒素雰囲気下、波長：３６５ｎｍ、波長３６５ｎｍにおける積算光量：１０００ｍＪ／ｃｍ^２）することにより光学フィルムを作成した。得られた塗膜の厚みをレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ、オリンパス株式会社製）で測定したところ２μｍであった。

このようにして、重合性液晶化合物が硬化した層（λ／４層）、水平配向膜及び基材フィルムがこの順に積層された積層体（位相差層１）を得た。位相差層１は、逆波長分散性を示した。

［位相差層２］
垂直配向膜形成用組成物として、２−フェノキシエチルアクリレートと、テトラヒドロフルフリルアクリレートと、ジペンタエリスリトールトリアクリレートと、ビス（２−ビニルオキシエチル）エーテルとを１：１：４：５の割合で混合し、重合開始剤としてＬＵＣＩＲＩＮ ＴＰＯを４％の割合で添加した混合物を用いた。

位相差層形成用組成物（２）は、光重合性ネマチック液晶化合物（メルク社製，ＲＭＭ２８Ｂ）と溶媒とを、固形分が１〜１．５ｇとなるように調製して作製した。溶媒は、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）と、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）と、シクロヘキサノン（ＣＨＮ）とを、質量比（ＭＥＫ：ＭＩＢＫ：ＣＨＮ）で３５：３０：３５の割合で混合させた混合溶媒を用いた。

厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材フィルムとして準備した。基材フィルムの片面に垂直配向膜形成用組成物を膜厚３μｍになるように塗布し、２００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、垂直配向膜を作製した。

垂直配向層上に、位相差層形成用組成物（２）を、ダイコーティングにより塗工した。塗工量は４〜５ｇ（ｗｅｔ）であった。乾燥温度を７５℃、乾燥時間を１２０秒間として、塗膜を乾燥させた。その後、塗膜に紫外線（ＵＶ）照射して、重合性液晶化合物を重合させた。

このようにして、重合性液晶化合物が硬化した層（ポジティブＣ層）、垂直配向膜、及び基材フィルムがこの順に積層された積層体（位相差層２）を得た。重合性液晶化合物が硬化した層と配向膜との合計の厚みは４μｍであった。

［円偏光板］
直線偏光層の保護層側の面と、粘着剤シートｂの軽セパレータを剥離した面とにコロナ処理を施した後、両者を貼り合わせた。次いで粘着剤シートｂの重セパレータを剥離し、露出した粘着剤層ｂと位相差層１の基材フィルムを剥離した面とにコロナ処理を施した。その後、直線偏光層（偏光子）の吸収軸とλ／４層の遅延軸とのなす角度が４５°となるように貼り合せた。
粘着剤シートｂの軽セパレータを剥離した面にコロナ処理を施した後、位相差層１と粘着剤層ｂとを貼り合せた。
粘着剤シートｂから重セパレータを剥離し、露出した粘着剤層ｂと位相差層２のポジティブＣ層側の面とを貼り合せた後、ポジティブＣ層の基材フィルムを剥がした。このようにして得られた円偏光板は、直線偏光層／粘着剤層ｂ／（λ／４層）／粘着剤層ｂ／ポジティブＣ層からなる構成を有した。

＜積層体Ｄの準備＞
得られた円偏光板の両面に剥離フィルムを貼り合わせ、剥離フィルム／円偏光板／剥離フィルムの構成からなる円偏光板を含む積層体Ｄを作製した。

＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ１の準備＞
まずアクリル系樹脂をガラス板にコーティングして分離層を形成した。次いで分離層上に第１透光性電極層、配線（銅パターン）、第１絶縁層、第２透光性電極層、第２絶縁層をこの順に形成し、タッチセンサ積層体を作製した。

第１透光性電極層、第２透光性電極層及び配線はそれぞれ、スパッタリング法により透光性電極膜又は金属膜を形成し、次いで透光性電極膜又は金属膜上にフォトリソグラフィ法（フォトレジスト塗布工程、露光工程、現像工程）によりフォトレジスト膜パターンを形成し、エッチング法により透光性電極膜又は金属膜をパターン化した後、フォトレジスト膜パターンを剥離することにより形成した。透光性電極膜は、酸素流量０ｓｃｃｍにて、ＩＴＯ膜（厚み４５０Å）、ＡＰＣ膜（厚み１１０Å）、ＩＴＯ膜（厚み４５０Å）の順にスパッタリング法により蒸着した。

図５を用いてタッチセンサ層の透光性電極層パターン及び層構成を説明する。図５（Ａ）に示すタッチセンサ層上面図のように、第１透光性電極層９１は、透光性電極膜のパターン化においてダイヤモンドパターン処理とし、第２透光性電極層９２は、第１透光性電極層９１のダイヤモンドパターン同士を繋ぐブリッジ状パターンとした。ダイヤモンドパターン間距離ａは１０μｍであり、ブリッジ長さｂは３８０μｍ、ブリッジ幅ｃは５０μｍであった。図５（Ａ）のＡ−Ａ’線に沿うタッチセンサ層断面図［図５（Ｂ）］のように、分離層９６上に第１透明導電層９１、配線９３、第１絶縁層９４、第２透光性電極層９２、第２絶縁層９５をこの順に形成した。１つのダイヤモンドパターンの寸法は４．３ｍｍ×４．２ｍｍであった。

第１絶縁層及び第２絶縁層は、フォトリソグラフィ法（絶縁層形成用組成物塗布工程、露光工程、現像工程及び熱硬化工程）によりパターン化した。
第２絶縁層側の表面に粘着剤付ＰＥＴフィルム（厚み５２μｍ）を貼合し、ＰＥＴフィルムごとタッチセンサ積層体をガラス板から剥離し、ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅを得た。

タッチセンサ層の透光性電極層の表面抵抗は、表面抵抗は第１透光性電極層用の透光性電極膜をスパッタリングした後、パターン化する前に測定した。結果を表１に示す。

＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ２の準備＞
透光性電極膜を、酸素流量０ｓｃｃｍにて、ＩＴＯ膜（厚み４００Å）、ＡＰＣ膜（厚み１００Å）、ＩＴＯ膜（厚み４００Å）の順にスパッタリング法により蒸着したこと以外は、＜タッチセンサ層Ｅ１の準備＞と同様にして、ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ２を得た。

＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ３の準備＞
透光性電極膜を、酸素流量０ｓｃｃｍにて、ＩＴＯ膜（厚み１２５０Å）をスパッタリング法により蒸着したこと以外は、＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ１の準備＞と同様にして、ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ３を得た。

＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ４の準備＞
透光性電極膜を、酸素流量３０ｓｃｃｍにて、ＩＴＯ膜（厚み４２０Å）をスパッタリング法により蒸着したこと以外は、＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ１の準備＞と同様にして、ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ４を得た。

＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ５の準備＞
透光性電極膜を、酸素流量０ｓｃｃｍにて、ＩＴＯ膜（厚み４２０Å）をスパッタリング法により蒸着したこと以外は、＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ１の準備＞と同様にして、ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ５を得た。

＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｆ１の準備＞
上述の＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ３の準備＞においてＰＥＴフィルムごとタッチセンサ積層体をガラス板から剥離した後、この剥離した面に接着剤層（光硬化性接着剤）を介して基材層（ＣＯＰフィルム、厚み１３μｍ）を分離層に接するように接着し、ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｆ１を得た。

＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｆ２の準備＞
上述の＜ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ３の準備＞においてＰＥＴフィルムごとタッチセンサ積層体をガラス板から剥離した後、この剥離した面に接着剤層（光硬化性接着剤）を介して基材層（ＣＯＰフィルム、厚み２３μｍ）を分離層に接するように接着し、ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｆ２を得た。

＜実施例１＞
図６を参照しながら実施例１の積層体の作製手順について以下に説明する。

剥離フィルム３１、前面板Ａ３２及び剥離フィルム３３からなる積層体Ａ３０と、軽セパレータ４１、粘着剤層ａからなる第１貼合層４２及び重セパレータ４３からなる粘着剤シートａ４０とを準備した。積層体Ａ３０の一方の面から剥離フィルム３３を剥離した面と、粘着剤シートａ４０の軽セパレータ４１を剥離した面とにコロナ処理を施し、貼り合わせて、剥離フィルム３１、前面板Ａ３２、粘着剤層ａからなる第１貼合層４２及び重セパレータ４３をこの順に有する積層体１００を得た（図６ａ）。

剥離フィルム５１、円偏光板５２及び剥離フィルム５３からなる積層体Ｄ５０を準備した。積層体１００から重セパレータ４３を剥離した面と、積層体Ｄ５０から剥離フィルム５１を剥離した面とにコロナ処理を施した後、貼り合わせて、剥離フィルム３１、前面板Ａ３２、第１貼合層４２、円偏光板５２及び剥離フィルム５３をこの順に有する積層体２００を得た（図６ｂ）。

軽セパレータ６１、粘着剤層ａからなる第２貼合層６２及び重セパレータ６３からなる粘着剤シートａ６０を準備した。積層体２００から、剥離フィルム５３を剥離した面と、粘着剤シートａ６０から軽セパレータ６１を剥離した面とにコロナ処理を施した後、貼り合わせて、剥離フィルム３１、前面板Ａ３２、第１粘着剤層４２、円偏光板５２、粘着剤層ａからなる第２貼合層６２及び重セパレータ６３をこの順に有する積層体３００を得た（図６ｃ）。

ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層７０として上述のＰＥＴフィルム付タッチセンサ層Ｅ１を準備し、ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層７０から粘着剤付ＰＥＴフィルム７１を剥離した。積層体３００から重セパレータ６３を剥離した面にコロナ処理を施し、その面と、タッチセンサ層７２とを貼り合わせて、剥離フィルム３１、前面板Ａ３２、第１貼合層４２、円偏光板５２、第２貼合層６２、及びタッチセンサ層７２をこの順に有する積層体４００を得た（図６ｄ）。次いで積層体４００から剥離フィルム３１を剥離して、前面板Ａ３２、第１貼合層４２、円偏光板５２、第２貼合層６２及びタッチセンサ層７２をこの順に有する積層体５００を得た（図６ｄ）。

軽セパレータ８１、粘着剤層１からなる粘着剤層８２、重セパレータ８３からなる粘着剤シート８０を準備した。粘着剤シート８０から軽セパレータ８１を剥離した面にコロナ処理を施した後、積層体５００のタッチセンサ層７２と貼り合わせて、前面板Ａ３２、第１貼合層４２、円偏光板５２、第２貼合層６２及びタッチセンサ層７２、粘着剤層８２及び重セパレータ８３をこの順に有する積層体６００を得た（図６ｅ）。結果を表１に示す。タッチセンサパターンの視認性は〇であった。

＜実施例２〜１０、比較例１〜３＞
実施例１において粘着剤層８２を構成する粘着剤１を表１に示す粘着剤層を構成する粘着剤に変更したこと、及び／又はタッチセンサ層７２を表１に示すタッチセンサ層に変更したこと以外は、実施例１と同様にして積層体を作製した。タッチセンサパターンの視認性は、いずれも〇であった。

１０，２０，１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００ 積層体、１１ 光学フィルム、１２ タッチセンサ層、１３ 粘着剤層、１４ 透光性電極層、２１ 前面板、２２ 第１貼合層、２３ 第２貼合層、２４ 有機ＥＬ表示素子、３０ 積層体Ａ、３１，３３，５１，５３ 剥離フィルム、３２ 前面板Ａ、４０，６０ 粘着剤シートａ、４１，６１，８１ 軽セパレータ、４２ 第１貼合層、４３，６３，８３ 重セパレータ、５０ 積層体Ｄ、５２ 円偏光板、６２ 第２貼合層、７０ ＰＥＴフィルム付タッチセンサ層、７１ 粘着剤付ＰＥＴフィルム、７２ タッチセンサ層、８０ 粘着剤シート、８２ 粘着剤層、９１ 第１透光性電極層、９２ 第２透光性電極層、９３ 配線、９４ 第１絶縁層、９５ 第２絶縁層、９６ 分離層。

Claims (4)

1. 光学フィルムと、透光性電極層を有するタッチセンサ層とを備える積層体であって、
   前記タッチセンサ層の前記光学フィルム側とは反対側の面に粘着剤層が設けられ、
   前記光学フィルムの前記タッチセンサ層側とは反対側に配置される前面板をさらに備え、
   前記光学フィルムは円偏光板を含み、
   下記式（１）〜（３）を満たす、積層体。
   １Ω／□≦前記透光性電極層の表面抵抗≦９０Ω／□ （１）
   １＜前記粘着剤層の周波数１００ｋＨｚにおける比誘電率≦３．５ （２）
   １０μｍ≦前記粘着剤層の厚み≦７０μｍ （３）
2. 前記粘着剤層の前記タッチセンサ層側とは反対側に配置される有機ＥＬ表示素子をさらに備える、請求項１に記載の積層体。
3. 前記タッチセンサ層は静電容量結合方式のタッチセンサパネルを含む、請求項１又は２に記載の積層体。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体を含む、画像表示装置。

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