TW202041366A - 積層體及圖像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供一種包括光學膜、觸控感測器層及黏著劑層，且可撓性優異、響應速度快的積層體。根據本發明，提供一種可撓性積層體，其包括光學膜、及具有透明電極層的觸控感測器層，所述可撓性積層體中，於觸控感測器層的與光學膜側為相反側的面上設置有黏著劑層，且滿足：透明電極層的表面電阻≦90 Ω/□、黏著劑層於頻率100 kHz下的相對介電常數≦4.5、以及5 μm≦黏著劑層的厚度≦90 μm。

Description

積層體及圖像顯示裝置
本發明是有關於一種積層體及包含其的圖像顯示裝置。
於韓國公開專利第10-2013-0037598號公報及日本專利特開2012-140605號公報中提出一種具有特定的介電常數的觸控面板用黏著劑組成物。
於日本專利特開2014-205244號公報中揭示一種依序包括第一樹脂層、第二樹脂層、導電層、及基材層的透光性導電性積層體，並揭示第一樹脂層與第二樹脂層具有特定的相對介電常數。
本發明的目的在於提供一種包括光學膜、觸控感測器層及黏著劑層，且可撓性優異、響應速度快的積層體。
本發明提供以下的積層體及圖像顯示裝置。 [1] 一種積層體，包括：光學膜、以及具有透光性電極層的觸控感測器層，所述積層體中， 於所述觸控感測器層的與所述光學膜側為相反側的面上設置有黏著劑層，且 滿足下述式（1）～式（3）。 所述透光性電極層的表面電阻≦90 Ω/□                       （1） 所述黏著劑層於頻率100 kHz下的相對介電常數≦4.5 （2） 5 μm≦所述黏著劑層的厚度≦90 μm                           （3）
[2] 如[1]所述的積層體，進而包括配置於所述光學膜的與所述觸控感測器層側相反之側的前表面板。
[3] 如[1]或[2]所述的積層體，其中所述光學膜包含圓偏光板。
[4] 如[1]至[3]中任一項所述的積層體，進而包括配置於所述黏著劑層的與所述觸控感測器層側相反之側的有機電致發光（electroluminescence，EL）顯示元件。
[5] 如[1]至[4]中任一項所述的積層體，其中所述觸控感測器層包含靜電電容耦合方式的觸控感測器面板。
[6] 一種圖像顯示裝置，包含如[1]至[5]中任一項所述的積層體。
根據本發明，可提供一種包括光學膜、觸控感測器層及黏著劑層，且可撓性優異、響應速度快的積層體。
以下，參照圖式並對本發明的實施形態進行說明，但本發明並不限定於以下的實施形態。於以下的全部圖式中，為了容易理解各構成部件而適宜調整比例尺來進行表示，圖式中所示的各構成部件的比例尺與實際的構成部件的比例尺未必一致。
＜積層體＞ [第一實施形態] 圖1是本發明的第一實施形態的積層體的概略剖面圖。圖1所示的積層體10為依序包括光學膜11、觸控感測器層12及黏著劑層13的積層體。觸控感測器層12具有透光性電極層14。
所謂可撓性是指能夠彎曲而不產生裂紋及斷裂。所謂可撓性，較佳為是指能夠實現積層體的內表面的彎曲半徑為3 mm的彎曲，更佳為是指積層體的內表面的彎曲半徑為3 mm時的彎曲次數為10萬次亦不會產生裂紋及斷裂。
積層體10滿足下述式（1）～式（3）。 所述透光性電極層的表面電阻≦90 Ω/□                       （1） 所述黏著劑層於頻率100 kHz下的相對介電常數≦4.5 （2） 5 μm≦所述黏著劑層的厚度≦90 μm                           （3） 藉由積層體10滿足式（1）～式（3），能夠達成兼顧可撓性與響應速度。
於觸控感測器層12的透光性電極層14的表面電阻超過90 Ω/□的情況下，存在觸控感測器的響應速度難以提高的傾向。作為使透光性電極層14滿足式（1）的方法，例如可列舉：於形成透光性電極層14時，構成透光性電極層14的材料的選定、調節透光性電極層14的厚度的方法、以及於透光性電極層14包含ITO膜的情況下調節ITO膜形成時的氧量的方法等。
就觸控感測器的響應速度的觀點而言，透光性電極層14的表面電阻較佳為80 Ω/□以下，更佳為70 Ω/□以下，進而佳為60 Ω/□以下。透光性電極層14的表面電阻通常可為1 Ω/□以上。
於黏著劑層13在頻率100 kHz下的相對介電常數超過4.5的情況下，存在觸控感測器的響應速度難以提高的傾向。黏著劑層13可包含具有滿足式（2）的介電常數的材料。
就觸控感測器的響應速度的觀點而言，黏著劑層13於頻率100 kHz下的相對介電常數較佳為3.5以下，更佳為3.0以下，進而佳為2.5以下。黏著劑層13於頻率100 kHz下的相對介電常數通常可為大於1的值。
於黏著劑層13的厚度超過90 μm的情況下，存在可撓性難以提高的傾向。另一方面，於黏著劑層13的厚度未滿5 μm的情況下，存在觸控感測器的響應速度難以提高的傾向。
就積層體10的可撓性及觸控感測器的響應速度的觀點而言，黏著劑層13的厚度較佳為5 μm以上且70 μm以下，更佳為5 μm以上且50 μm以下，進而佳為10 μm以上且30 μm以下。
積層體10的厚度根據對積層體10所要求的功能及積層體10的用途等而不同，因此並無特別限定，例如可為20 μm以上且1000 μm以下，就積層體10的可撓性的觀點而言，較佳為25 μm以上且500 μm以下，更佳為30 μm以上且300 μm以下。
積層體10的俯視時的形狀例如可為方形形狀，較佳為具有長邊與短邊的方形形狀，更佳為長方形。於積層體10的俯視時的形狀為長方形的情況下，長邊的長度例如可為10 mm以上且1400 mm以下，較佳為50 mm以上且600 mm以下。短邊的長度例如為5 mm以上且800 mm以下，較佳為30 mm以上且500 mm以下，更佳為50 mm以上且300 mm以下。於本說明書中所謂俯視是指自層的厚度方向觀察。
於積層體10的俯視時的形狀為方形形狀的情況下，構成積層體10的各層中的各邊的長度可相互相同。關於構成積層體10的各層，可對角部進行R加工、或對端部進行切口加工、或進行開孔加工。
積層體10亦可進而具有前表面板、貼合層、有機EL顯示元件及/或隔膜。
積層體10例如可用於圖像顯示裝置等。圖像顯示裝置並無特別限定，例如可列舉：有機電致發光（有機EL）顯示裝置、無機電致發光（無機EL）顯示裝置、液晶顯示裝置、場致發光顯示裝置等。於積層體10具有彎曲性的情況下，積層體10適於可撓性顯示器。
[光學膜] 作為光學膜，可為通常用於圖像顯示裝置中的光學構件。作為其例子，可列舉：偏光層、熱塑性樹脂膜（例如直線偏光板中的偏光片保護膜、剝離性膜等）、帶黏著劑的膜等。
（偏光層） 偏光層可為直線偏光層，亦可為直線偏光層與相位差層的組合。作為直線偏光層，可列舉含有吸附有二色性色素的延伸膜或延伸層、或者如下層作為偏光片的膜等，所述層是塗佈包含二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成。作為二色性色素，具體而言可使用碘或二色性的有機染料。於二色性有機染料中包含包括C.I.直接紅（DIRECT RED）39等雙偶氮化合物的二色性直接染料、包括三偶氮、四偶氮等化合物的二色性直接染料。
作為塗佈包含二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的層，可列舉塗佈包含具有液晶性的二色性色素的組成物或包含二色性色素與聚合性液晶的組成物並使其硬化而獲得的層等包含聚合性液晶化合物的硬化物的層。 與吸附有二色性色素的延伸膜或延伸層相比，塗佈包含二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的層的彎曲方向並無限制，因此較佳。因此，為了獲得於至少面內的一方向及與其正交的方向、進而於面內的所有方向上進行所述重覆的彎曲時不產生裂紋的彎曲次數為所述範圍的積層體，作為直線偏光層，較佳為含有塗佈包含二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的層作為偏光片的層。
（1）包括作為延伸膜或延伸層的偏光片的直線偏光層 作為吸附有二色性色素的延伸膜的偏光片通常可經過以下步驟來製造：將聚乙烯醇系樹脂膜單軸延伸的步驟；藉由利用二色性色素將聚乙烯醇系樹脂膜染色來使所述二色性色素吸附的步驟；及利用硼酸水溶液對吸附有二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜進行處理的步驟；以及於利用硼酸水溶液進行的處理後加以水洗的步驟。可將所述偏光片直接用作直線偏光層，亦可將於其單面或兩面貼合透明保護膜而成者用作直線偏光層。偏光片的厚度較佳為2 μm以上且40 μm以下。
聚乙烯醇系樹脂是藉由將聚乙酸乙烯酯系樹脂進行皂化而獲得。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂，除作為乙酸乙烯酯的均聚物的聚乙酸乙烯酯以外，可使用乙酸乙烯酯與能夠與其共聚的其他單量體的共聚物。作為能夠與乙酸乙烯酯共聚的其他單量體，例如可列舉：不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的(甲基)丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度通常為85莫耳%～100莫耳%，較佳為98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂可經改質，例如亦可使用經醛類改質的聚乙烯縮甲醛或聚乙烯縮醛。聚乙烯醇系樹脂的聚合度通常為1000以上且10000以下，較佳為1500以上且5000以下。
作為吸附有二色性色素的延伸層的偏光片通常可經過以下步驟來製造：將包含所述聚乙烯醇系樹脂的塗佈液塗佈於基材膜上的步驟；將所獲得的積層膜單軸延伸的步驟；藉由利用二色性色素將經單軸延伸的積層膜的聚乙烯醇系樹脂層染色來使所述二色性色素吸附而製成偏光片的步驟；利用硼酸水溶液對吸附有二色性色素的膜進行處理的步驟；以及於利用硼酸水溶液進行的處理後加以水洗的步驟。 視需要可自偏光片剝離去除基材膜。基材膜的材料及厚度可與後述的熱塑性樹脂膜的材料及厚度相同。
作為延伸膜或延伸層的偏光片亦可以於其單面或兩面貼合有熱塑性樹脂膜的形態組入至光學積層體中。該熱塑性樹脂膜可作為偏光片用的保護膜或相位差膜發揮功能。 熱塑性樹脂膜例如可為包含鏈狀聚烯烴系樹脂（聚丙烯系樹脂等）、環狀聚烯烴系樹脂（降冰片烯系樹脂等）等聚烯烴系樹脂；三乙醯纖維素等纖維素系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；或者該些的混合物等的膜。 就薄型化的觀點而言，熱塑性樹脂膜的厚度通常為300 μm以下，較佳為200 μm以下，更佳為100 μm以下，進而佳為80 μm以下，進而更佳為60 μm以下，且通常為5 μm以上，較佳為20 μm以上。 熱塑性樹脂膜可具有相位差，亦可不具有相位差。 熱塑性樹脂膜例如可使用接著劑層來貼合於偏光片。
（2）包括塗佈包含二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的膜作為偏光片的直線偏光層 作為塗佈包含二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的膜，可列舉：將包含具有液晶性的聚合性二色性色素的組成物或包含二色性色素與聚合性液晶的組成物塗佈於基材膜（或形成於基材膜上的配向膜）並使其硬化而獲得的層等包含聚合性液晶化合物的硬化物的膜等。 該膜可剝離基材或與基材一起用作直線偏光層。基材膜的材料及厚度可與所述的熱塑性樹脂膜的材料及厚度相同。 塗佈包含二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的膜亦可以於其單面或兩面貼合有熱塑性樹脂膜的形態組入至積層體中。作為熱塑性樹脂膜，可使用與作為延伸膜或延伸層的偏光片中可使用的熱塑性樹脂膜相同者。 熱塑性樹脂膜例如可使用接著劑層來貼合於偏光片。 作為塗佈包含二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的膜，具體可列舉日本專利特開2013-37353號公報或日本專利特開2013-33249號公報等中記載者。
塗佈包含二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的膜的厚度通常為10 μm以下，較佳為0.5 μm以上且8 μm以下，更佳為1 μm以上且5 μm以下。
偏光層的厚度例如為2 μm以上且100 μm以下，較佳為10 μm以上且60 μm以下。
偏光層亦可進而包含相位差層。關於相位差層，可包含一層或兩層以上的相位差層。作為相位差層，可為λ/4層或λ/2層之類的正A板（positive A plate）、及正C板。相位差層可由作為所述保護膜的材料而例示的樹脂膜形成，亦可由聚合性液晶化合物硬化後的層形成。偏光層亦可進而包含配向膜或基材膜。
於偏光層包含相位差層的情況下，直線偏光層與相位差層可經由後述的貼合層來貼合。貼合層的厚度例如可為0.5 μm以上且25 μm以下，較佳為1 μm以上且10 μm以下。
若以直線偏光層（偏光片）的吸收軸與相位差層的慢軸形成規定的角度的方式配置直線偏光層（偏光片）與相位差層，則偏光層具有抗反射功能，即可作為圓偏光板發揮功能。於相位差層包含λ/4層的情況下，直線偏光層（偏光片）的吸收軸與λ/4層的慢軸所呈的角度可為45°±10°。
積層體10藉由製成包括圓偏光板作為偏光層的構成，可防止外部光的反射。圓偏光板的厚度例如為10 μm以上且200 μm以下，較佳為10 μm以上且100 μm以下。
就積層體100的薄膜化、低收縮化及彎曲性的觀點而言，偏光層較佳為包含聚合性液晶化合物的聚合體。
於偏光層具有相位差層的情況下，直線偏光層可於成為相位差層側的面具有保護層。作為保護層，可由作為所述基材層的材料而例示的樹脂膜形成，亦可為塗佈型的保護層。塗佈型的保護層例如可為塗佈環氧樹脂等陽離子硬化性組成物或(甲基)丙烯酸酯等自由基硬化性組成物並硬化而成者，亦可為塗佈聚乙烯醇系樹脂等的水溶液並乾燥而成者，視需要亦可包含塑化劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、顏料或染料之類的著色劑、螢光增白劑、分散劑、熱穩定劑、光穩定劑、抗靜電劑、抗氧化劑、潤滑劑等。
保護層的厚度例如可為200 μm以下，較佳為0.1 μm以上且100 μm以下。
[觸控感測器層] 作為觸控感測器層12，只要為能夠檢測於後述的前表面板上觸控的位置的方式即可，作為其例子，可列舉靜電電容耦合方式。就低成本及高的觸控感度而言，可較佳地使用靜電電容耦合方式的觸控感測器面板。
靜電電容耦合方式的觸控感測器面板的一例包括：基材層、設置於基材層上的位置檢測用透光性電極層、以及觸控位置檢測電路。於設置有靜電電容耦合方式的觸控感測器面板的圖像顯示裝置中，例如若後述的前表面板的表面受到觸控，則於受到觸控的點處，透光性電極經由人體的靜電電容而接地。觸控位置檢測電路檢測透光性電極的接地，檢測出受到觸控的位置。
觸控感測器層12可製成如下構成：例如於玻璃板上經由分離層形成所述電阻膜方式或靜電電容耦合方式的觸控感測器面板，於與分離層之間分離玻璃板並於分離層上設置基材層，亦可製成如下構成：於與分離層之間分離玻璃板並使分離層露出至最表面。除透光性電極層14以外，觸控感測器面板亦可進而包含基材層、絕緣層、保護層、配線及接著劑層。
（透光性電極層） 透光性電極層14只要表面電阻為90 Ω/□以下，則並無特別限制，可為包含氧化銦錫（indium tin oxide，ITO）等金屬氧化物的透光性電極層14，亦可為包含鋁或銅、銀、金、鈀或該些的合金[例如銀鈀銅合金（APC）]等金屬的金屬層。透光性電極層14亦可藉由光微影法進行圖案化。觸控感測器層12可具有一層或兩層以上的透光性電極層14。透光性電極層14可為單層或多層，於為多層的情況下，形成各層的材料可為相同種類亦可為不同種類。就透光性及表面電阻的觀點而言，透光性電極層14較佳為較佳為經圖案化的ITO膜、APC膜及將該些組合而成的膜。
（基材層） 作為基材層，可列舉於其中一表面蒸鍍形成有透光性電極層14的基材膜、經由接著層轉印有透光性電極層14的基材膜等。或者，亦可製成將後述的分離層作為基材層而不具有其他基材膜的結構。
作為基材膜，只要為能夠透過光的樹脂膜，則並無限定。例如可列舉：環狀聚烯烴系樹脂膜、包含三乙醯纖維素、二乙醯纖維素之類的樹脂的乙酸纖維素系樹脂膜、包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之類的樹脂的聚酯系樹脂膜、聚碳酸酯系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜、聚丙烯系樹脂膜等本領域中公知的膜。其中較佳為環狀聚烯烴系樹脂膜。作為基材膜的厚度，通常為300 μm以下，較佳為200 μm以下，更佳為100 μm以下，且通常為5 μm以上，較佳為10 μm以上。基材層可於將透光性電極層組入至觸控感測器層之後自觸控感測器層去除。
（分離層） 分離層可為形成於玻璃板等基板上，且用於將形成於分離層上的透光性電極層14與分離層一起自基板分離的層。分離層較佳為無機物層或有機物層。作為形成無機物層的材料，例如可列舉矽氧化物。作為形成有機物層的材料，例如可使用(甲基)丙烯酸系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、聚醯亞胺系樹脂組成物等。分離層可與基板一起去除以使觸控感測器層中不含該分離層。
（絕緣層） 絕緣層可以覆蓋透光性電極層14的方式形成。絕緣層可由選自由硬化性預聚物、硬化性聚合物及塑膠聚合物所組成的群組中的至少一種材料形成。絕緣層亦可由能夠進行膜形成的清漆型材料形成。清漆型材料可包含選自由聚矽酮（polysilicone）、聚醯亞胺、及聚胺基甲酸酯材料所組成的群組中的至少一種。絕緣層亦可設為後述的接著劑層。絕緣層亦可利用光微影法進行圖案化。絕緣層可為單層或多層，於為多層的情況下，形成各層的材料可為相同種類亦可為不同種類。
（接著劑層） 接著劑層可列舉接著劑層、黏著劑層。接著劑層可包含選自由聚酯系樹脂、聚醚系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、環氧系樹脂、矽酮系樹脂及丙烯酸系樹脂所組成的群組中的至少一種材料。
（配線） 配線可用於在觸控感測器面板內將觸控位置檢測電路與透光性電極層14電性連接而配置。配線可為將金屬膜進行圖案化而成者。金屬膜可利用光微影法及蝕刻法將如下金屬膜加以圖案化來形成，所述金屬膜是對於鋁或銅、銀、金、或該些的合金等金屬藉由濺鍍法或蒸鍍法而形成。配線可設置於透光性電極層14上。
[黏著劑層] 黏著劑層13配置於觸控感測器層12的與光學膜11側為相反側的面上。黏著劑層13可與觸控感測器層12相接而配置。黏著劑層13可為用以將積層體積層於有機EL顯示元件的黏著劑層。黏著劑層13可使用黏著劑組成物來形成。黏著劑層13可為單層結構亦可為多層結構，但較佳為單層結構。
黏著劑組成物只要為於製成黏著劑層時滿足所述式（2）的黏著劑組成物，則可並無特別限定地使用，例如可為將(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺基甲酸酯系、酯系、矽酮系、聚乙烯醚系之類的樹脂作為主成分的黏著劑組成物。其中，較佳為透光性、耐候性、耐熱性等優異的(甲基)丙烯酸系樹脂作為原料聚合物的黏著劑組成物。黏著劑組成物可為活性能量線硬化型，亦可為熱硬化型。
作為黏著劑組成物中所使用的(甲基)丙烯酸系樹脂（原料聚合物），例如可較佳地使用將(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯之類的(甲基)丙烯酸酯的一種或兩種以上作為單體的聚合體或共聚物。
較佳為使極性單體與原料聚合物共聚。作為極性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯之類的具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等的單體。
黏著劑組成物可僅包含所述原料聚合物，但通常進而含有交聯劑。作為交聯劑，可例示：為二價以上的金屬離子且與羧基之間形成羧酸金屬鹽者；為多胺化合物且與羧基之間形成醯胺鍵者；為聚環氧化合物或多元醇且與羧基之間形成酯鍵者；為聚異氰酸酯化合物且與羧基之間形成醯胺鍵者。其中，較佳為聚異氰酸酯化合物。
所謂活性能量線硬化型黏著劑組成物，是具有受到紫外線或電子束之類的活性能量線的照射而硬化的性質，且具有即便在活性能量線照射前亦具有黏著性而可與膜等被黏物密接，藉由活性能量線的照射而硬化，可調整密接力等的性質的黏著劑組成物。
活性能量線硬化型黏著劑組成物較佳為紫外線硬化型。活性能量線硬化型黏著劑組成物除原料聚合物、交聯劑以外，進而含有活性能量線聚合性化合物。進而，視需要亦可含有光聚合起始劑或光增感劑等。
作為活性能量線聚合性化合物，例如可列舉：於分子內具有至少一個(甲基)丙烯醯氧基的(甲基)丙烯酸酯單體；使兩種以上含官能基的化合物反應而獲得的、分子內具有至少兩個(甲基)丙烯醯氧基的(甲基)丙烯酸酯寡聚物等含(甲基)丙烯醯氧基的化合物等(甲基)丙烯酸系化合物。
黏著劑組成物可包含用以賦予光散射性的微粒子、珠（樹脂珠、玻璃珠等）、玻璃纖維、原料聚合物以外的樹脂、黏著性賦予劑、填充劑（金屬粉或其他無機粉末等）、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、防腐蝕劑、光聚合起始劑等添加劑。
黏著劑層13可藉由將所述黏著劑組成物的例如有機溶劑稀釋液塗佈於基材上並使其乾燥而形成。於使用活性能量線硬化型黏著劑組成物的情況下，藉由對所形成的黏著劑層照射活性能量線，可製成具有所期望的硬化度的硬化物。
[第二實施形態] 圖2是本發明的第二實施形態的積層體20的概略剖面圖。積層體20自視認側依次依序包括前表面板21、第一貼合層22、光學膜11、第二貼合層23、觸控感測器層12、黏著劑層13、有機EL顯示元件24。觸控感測器層12包括透光性電極層14。
[前表面板] 前表面板21配置於光學膜11的與觸控感測器層12側相反之側。前表面板21較佳為能夠透過光的板狀體。前表面板21可僅包括一層，亦可包括兩層以上。前表面板21可構成圖像顯示裝置的最表面。 作為前表面板21，例如可列舉玻璃製的板狀體（例如，玻璃板、玻璃膜等）、樹脂製的板狀體（例如，樹脂板、樹脂片、樹脂膜等）。所述中，就積層體及包含其的圖像顯示裝置的可撓性的觀點而言，較佳為樹脂膜等樹脂製的板狀體。
作為構成樹脂膜等樹脂製的板狀體的熱塑性樹脂，例如可列舉：鏈狀聚烯烴系樹脂（聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚甲基戊烯系樹脂等）、環狀聚烯烴系樹脂（降冰片烯系樹脂等）等聚烯烴系樹脂；三乙醯纖維素等纖維素系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；乙烯-乙酸乙烯酯系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醚醯亞胺系樹脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙烯縮醛系樹脂；聚醚酮系樹脂；聚醚醚酮系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂等。 熱塑性樹脂可單獨或混合使用兩種以上。 其中，就可撓性、強度及透明性的觀點而言，作為構成前表面板的熱塑性樹脂，可較佳地使用聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂。
前表面板21亦可為於基材膜的至少一面設置硬塗層而進一步提高了硬度的膜。作為基材膜，可使用所述樹脂膜。
硬塗層可形成於基材膜的其中一面，亦可形成於兩面。藉由設置硬塗層，可提高硬度及刮傷性。硬塗層的厚度例如可為0.1 μm以上且30 μm以下，較佳為1 μm以上且20 μm以下，更佳為5 μm以上且15 μm以下。
硬塗層例如為紫外線硬化型樹脂的硬化層。作為紫外線硬化型樹脂，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂、聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂等。為了提高強度，硬塗層可包含添加劑。添加劑並無限定，可列舉：無機系微粒子、有機系微粒子、或該些的混合物。
前表面板21可為不僅具有保護圖像顯示裝置的前表面（畫面）的功能（作為視窗膜的功能），亦具有作為觸控感測器的功能、藍光截止功能、視角調整功能等者。
前表面板21的厚度例如可為20 μm以上且2000 μm以下，較佳為25 μm以上且1500 μm以下，更佳為30 μm以上且1000 μm以下，進而佳為40 μm以上且500 μm以下，特佳為40 μm以上且200 μm以下，再者進而亦可為40 μm以上且100 μm以下。
[貼合層] 第一貼合層22為介隔存在於前表面板21與光學膜11之間的層，可為貼合前表面板21與光學膜11的層。另外，第二貼合層23為介隔存在於光學膜11與觸控感測器層12之間的層，可為貼合光學膜11與觸控感測器層12的層。一個貼合層可包括一層或兩層以上。第一貼合層22及第二貼合層23可彼此為相同種類，亦可為不同種類。
第一貼合層22及第二貼合層23可由先前公知的黏著劑或接著劑形成。黏著劑可為構成所述黏著劑層13的黏著劑組成物。接著劑可為水系接著劑或活性能量線硬化性接著劑。
作為水系接著劑，可列舉包含聚乙烯醇系樹脂水溶液的接著劑、水系雙液型胺基甲酸酯系乳液接著劑等。
所謂活性能量線硬化性接著劑，是指藉由照射紫外線等活性能量線而硬化的接著劑，例如可列舉：包含聚合性化合物及光聚合起始劑者、包含光反應性樹脂者、包含黏合劑樹脂及光反應性交聯劑者等。作為聚合性化合物，可列舉：光硬化性環氧系單體、光硬化性(甲基)丙烯酸系單體、光硬化性胺基甲酸酯系單體等光聚合性單體、或源自光聚合性單體的寡聚物等。作為光聚合起始劑，可列舉包含藉由紫外線等活性能量線的照射而產生中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基之類的活性種的物質的光聚合起始劑。作為包含聚合性化合物及光聚合起始劑的活性能量線硬化性接著劑，可較佳地使用包含光硬化性環氧系單體及光陽離子聚合起始劑者。
第一貼合層22及第二貼合層23的厚度例如為3 μm以上且100 μm以下，較佳為5 μm以上且50 μm以下，亦可為20 μm以上。
[有機EL顯示元件] 作為有機EL顯示元件24，可使用先前公知的有機EL顯示元件。
[積層體的製造方法] 本發明的積層體可藉由經由貼合層貼合光學膜與觸控感測器層，繼而將黏著劑層貼合於觸控感測器層側的最外表面來製造。為了提高密接性，較佳為相對於貼合面的其中一者或兩者實施例如電暈處理或電漿處理等表面活性化處理。
於光學膜為偏光層的情況下，偏光層可直接或經由配向膜形成於前表面板或基材上，基材可組入至積層體中，或者亦可自偏光層剝離而不成為積層體的構成部件。
觸控感測器層例如可按照以下的第一方法或第二方法來製造。
於第一方法中，首先經由接著劑層而將基材層積層於玻璃板上。於基材層上依序形成透光性電極層、配線。藉由控制溫度而將玻璃基板與基材層分離，來獲得包含配線與透光性電極層及基材層的觸控感測器層。
於第二方法中，首先於玻璃板上形成分離層。於分離層上依序形成透光性電極層、配線及絕緣層。於與玻璃板側為相反側的最外表面積層可剝離的熱塑性樹脂膜，將自絕緣層至分離層轉印至可剝離的熱塑性樹脂膜上，並將玻璃板分離。其次，準備基材層，將基材層與分離層經由接著劑層來貼合。藉由將可剝離的熱塑性樹脂膜剝離，可獲得依序具有絕緣層、配線、透光性電極層、分離層、接著劑層及基材層的觸控感測器層。亦可於絕緣層上形成另一透光性電極層，於另一透光性電極層上形成另一絕緣層。
黏著劑層可作為黏著片準備。黏著片例如可藉由如下方式等來製作：使黏著劑組成物溶解或分散於甲苯或乙酸乙酯等有機溶劑中來製備黏著劑液，將其於實施了脫模處理的剝離膜上以片狀形成包含黏著劑的層，並於所述黏著劑層上進而貼合另一剝離膜。可藉由將剝離了其中一剝離膜的黏著片貼合至其中一層，繼而剝離另一剝離膜，並貼合另一層的方法來貼合各層。
積層體10的製造方法例如包含：準備光學膜11的步驟、準備觸控感測器層12的步驟、準備黏著劑層13的步驟、將光學膜11與觸控感測器層12經由貼合層來貼合的步驟、以及於觸控感測器層12側的最外表面貼合黏著劑層13的步驟，準備觸控感測器層13的步驟可具有形成透光性電極層14的步驟。於形成透光性電極層14的步驟中，可藉由光微影法形成透光性電極層14。
[圖像顯示裝置的用途] 本發明的圖像顯示裝置可用作智慧型手機、輸入板等行動設備、電視機、數位相框、電子看板、測定器或儀表類、辦公用設備、醫療設備、電腦設備等。 [實施例]
以下，藉由實施例來對本發明進行更詳細的說明，但本發明並不受該些例子限定。例中的「%」及「份」只要無特別記載，則為質量%及質量份。
[表面電阻] 依據JIS K 7194，使用表面電阻計（Resitest-80，納普森（Napson）股份有限公司）來測定觸控感測器層的透光性電極層的表面電阻。
[層的厚度] 使用接觸式膜厚測定裝置（尼康（Nikon）股份有限公司製造的「MS-5C」）來測定。 其中，使用雷射顯微鏡（奧林巴斯（Olympus）股份有限公司製造的「OLS3000」）來對偏光片及配向膜進行測定。
[相對介電常數] 黏著劑層的相對介電常數是藉由圖3所示的電極接觸法來測定。於包括主電極805、相對電極806及保護電極803的介電體測定裝置（是德科技（Keysight）製造的16451B介電體測試夾具（test fixture））的主電極805與相對電極806之間，以厚度成為1 mm的方式積層黏著劑層，設置測定樣品804，來測定靜電電容Cp 。根據求出的靜電電容Cp ，並利用以下的式子來求出黏著劑於100 kHz頻率下的相對介電常數εr 。
Figure 02_image001
Cp ：測定樣品的靜電電容[F] tm ：測定樣品的平均厚度[m] A：主電極的面積[m2 ] d：主電極的直徑[m] ε0 ：真空介電常數=8.854×10-12 F/m 頻率、測定環境是於下述條件下進行測定。 頻率：100 kHz 測定環境：室溫（23℃）、相對濕度55%
[觸控感測器層及有機EL面板間的靜電電容] 觸控感測器層及有機EL面板間的靜電電容C[pF]是藉由以下的計算式來求出。
Figure 02_image003
ε0 ：真空介電常數=8.854 pF/m εr ：黏著劑層的相對介電常數 A：黏著劑層的面積[m2 ] t：觸控感測器層及有機EL面板間的距離[m]
[響應速度] 響應速度是如以下般測定。於實施例及比較例中獲得的積層體600的剝離了隔膜83的面上貼合有機EL顯示元件（厚度30 μm），於貼合的有機EL顯示元件側的面上，經由後述的黏著劑層（厚度25 μm，8146-1，3M公司）貼合支撐基材（厚度50 μm的聚醯亞胺膜）。對各貼合面實施電暈處理。 將所述樣品連結於驅動板XT748U（愛特梅爾（Atmel）公司），執行響應速度測定用軟體[Atmel Studio 7（Q觸控分析儀（Q touch Analyzer））]的程式後，測定響應速度。
[觸控感測器圖案視認性] 視認性試驗是如以下般進行。視認性試驗是於暗室中，於LED背光源（DSN-1200，UP公司製造，照度3000勒克斯（Lux））上配置實施例及比較例的積層體，自前表面板側以肉眼進行觀察。積層體是以觸控感測器層位於背光源側的方式進行配置。將未視認到圖案導電層的情況評價為「A」，將視認到圖案導電層的情況評價為「B」。
[彎曲性] 對於各實施例及比較例中所獲得的積層體，如以下般進行彎曲性試驗。於實施例及比較例中所獲得的積層體600的剝離了隔膜83的面上貼合聚醯亞胺膜（厚度38 μm），將貼合的聚醯亞胺膜側的面與帶黏著劑的支撐基材（黏著劑：厚度25 μm，支撐基材：厚度50 μm的聚醯亞胺膜）的黏著劑面貼合，從而獲得積層體700。對各貼合面實施電暈處理。如圖4的（a）、（b）所示，準備具有兩個載台801、載台802的彎曲裝置（湯淺系統（Yuasa System）製造，面狀體無負荷U字伸縮試驗：DLDMLH-FS），將兩個載台801、載台802以間隔C1配置，以積層體700的寬度方向的中心位於間隙C1的中心的方式加以固定配置（圖4的（a））。此時，以前表面板成為上方的方式將積層體700配置於載台801、載台802之上。該載台801、載台802能夠以兩個載台的間隔C1為中心擺動，初期兩個載台801、載台802構成同一平面。使兩個載台801、載台802以位置P1及位置P2為旋轉軸的中心向上方旋轉90度，閉合兩個載台801、載台802，對載置台的間隙C1所對應的積層體700的區域施加彎曲的力，使相向的前表面板彼此的間隔C2為6.0 mm（圖4的（b））。之後，再次打開載台801、載台802（圖4的（a））。將以上的一系列動作定義為一次彎曲。反覆進行該動作，對積層體700上直至首次產生裂紋為止的彎曲次數進行計數。評價的基準如以下般。 A：10萬次以上 B：未滿10萬次
[電暈處理] 貼合各層時實施的電暈處理的條件如以下般。 電壓：8.6 kV、處理速度=6 m/min、Gap=2 mm
＜黏著劑的準備＞ 黏著劑1：自積水化學工業股份有限公司獲取，製品名：LSP-1 黏著劑2：自KNW公司獲取，製品名：KBO-651-17117A 黏著劑3：自大日本印刷股份有限公司獲取，製品名：FCS024 黏著劑4：自積水化學工業股份有限公司獲取，製品名：HSV01NP
＜黏著劑片的準備＞ 利用刮刀塗佈機將黏著劑1塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(輕隔膜)的剝離處理面上。然後，對於塗佈層，於90℃下加熱處理1分鐘而形成塗佈層。繼而，將所述獲得的輕隔膜上的塗佈層與聚對苯二甲酸乙二酯膜(重隔膜)以該隔膜的剝離處理面與塗佈層接觸的方式貼合，於23℃且50%RH的條件下養護7天，藉此製作具有包含黏著劑1的厚度5 μm的黏著劑層的黏著劑片、即包含輕隔膜/黏著劑層(厚度5 μm)/重隔膜的構成的黏著劑片。依照所述方法測定黏著劑層的厚度及相對介電常數。將結果示於表1。
使用表1所示的黏著劑分別形成具有表1所示的厚度的黏著劑層，除此以外與所述黏著劑片的準備同樣地製作黏著劑片。
＜黏著劑片a及b的準備＞ 以質量基準計，混合84份的丙烯酸2-乙基己酯、15份的丙烯酸異冰片酯、1份的丙烯酸羥基丙酯、及作為聚合起始劑的0.02份的1-羥基環己基苯基酮。對混合液照射紫外線並使單體聚合。 之後，向所述混合液中添加作為聚合起始劑的0.4份的1-羥基環己基苯基酮、0.3份的丙烯酸月桂酯、0.05份的聚乙二醇（200）二丙烯酸酯、0.05份的(3-縮水甘油氧基丙基)三甲氧基矽烷，從而製備黏著劑組成物a。 使用黏著劑組成物a並將黏著劑層厚度設為25 μm，除此以外與所述黏著劑片1的準備同樣地製作包含輕隔膜/黏著劑層a(厚度25 μm)/重隔膜的構成的黏著劑片a。 同樣地，使用黏著劑組成物a並將黏著劑層厚度設為5 μm，製作包含輕隔膜/黏著劑層b(厚度5 μm)/重隔膜的構成的黏著劑片b。
＜前表面板A的準備＞ 準備於聚醯亞胺樹脂膜（厚度50 μm）的兩面，使用包含於末端具有多官能丙烯醯基的樹枝狀聚合物化合物的組成物形成硬塗層（厚度10 μm）的前表面板A（合計厚度70 μm）。
＜積層體A的準備＞ 於前表面板A的兩面貼合剝離膜，製作含有包含剝離膜/前表面板A（厚度70 μm）/剝離膜的構成的前表面板A的積層體A。
＜圓偏光板的準備＞ [光配向膜形成用組成物] 將下述成分混合，並將所獲得的混合物於80℃下攪拌1小時，藉此獲得光配向膜形成用組成物（1）。下述式所示的光配向性材料藉由日本專利特開2013-33248號公報記載的方法來合成。 光配向性材料（5份）：
Figure 02_image005
溶劑（95份）：環戊酮
[偏光片形成用組成物] 聚合性液晶化合物是使用式（1-6）所表示的聚合性液晶化合物[以下，亦稱為化合物（1-6）]與式（1-7）所表示的聚合性液晶化合物[以下，亦稱為化合物（1-7）]。
Figure 02_image007
Figure 02_image009
化合物（1-6）及化合物（1-7）是藉由Lub等人「荷蘭化學論文集（Recl. Trav. Chim. Pays-Bas）」、115、321-328（1996）中記載的方法來合成。
於二色性色素中使用下述式（2-1a）、式（2-1b）、式（2-3a）所示的日本專利特開2013-101328號公報的實施例中記載的偶氮色素。
Figure 02_image011
Figure 02_image013
Figure 02_image015
關於偏光片形成用組成物，將化合物（1-6）75份、化合物（1-7）25份、作為二色性染料的所述式（2-1a）、式（2-1b）、式（2-3a）所示的偶氮色素各2.5份、作為聚合起始劑的2-二甲基胺基-2-苄基-1-(4-嗎啉代苯基)丁烷-1-酮（豔佳固（Irgacure）369，日本巴斯夫（BASF Japan）公司製造）6質量份、以及作為調平劑的聚丙烯酸酯化合物（畢克（BYK）-361N，畢克化學（BYK-Chemie）公司製造）1.2份，混合至作為溶劑的甲苯400份，將所獲得的混合物於80℃下攪拌1小時，藉此製備偏光片形成用組成物。
[直線偏光層] 藉由棒塗法將配向膜形成用組成物塗佈於基材層(TAC)上。將塗膜於80℃下乾燥1分鐘。繼而，使用所述UV照射裝置及線柵，對塗膜照射偏光UV，並對塗膜賦予配向性能。曝光量為100 mJ/cm2 (365 nm基準)。線柵使用UIS-27132##（牛尾(USHIO)電機股份有限公司製造）。如此形成配向膜。配向膜的厚度為100 nm。
藉由棒塗法將偏光片形成用組成物塗佈於所形成的配向膜上。將塗膜於100℃下加熱乾燥2分鐘後，冷卻至室溫。使用所述UV照射裝置，以累計光量1200 mJ/cm2 （365 nm基準）對塗膜照射紫外線，藉此形成偏光片。所獲得的偏光片的厚度為3 μm。將包含聚乙烯醇與水的組成物以乾燥後的厚度成為0.5 μm的方式塗敷於偏光片上，於溫度80℃下乾燥3分鐘而形成保護層。如此製作依序包括基材層/配向膜/偏光片/保護層的直線偏光層。
[相位差層1] 將下述結構的光配向性材料5份（重量平均分子量：30,000）與環戊酮95份混合，將所獲得的混合物於80℃下攪拌1小時，藉此獲得水平配向膜形成用組成物。
Figure 02_image017
相對於以90：10的質量比混合有以下所示的聚合性液晶化合物A、及聚合性液晶化合物B的混合物100份，添加1.0份的調平劑（F-556；迪愛生（DIC）股份有限公司製造）、及6份的作為聚合起始劑的2-二甲基胺基-2-苄基-1-(4-嗎啉代苯基)丁烷-1-酮（「豔佳固（Irgacure）369（Irg369）」，日本巴斯夫（BASF Japan）股份有限公司製造）。
進而以固體成分濃度成為13%的方式添加N-甲基-2-吡咯啶酮（N-methyl-2-pyrrolidone，NMP），於80℃下攪拌1小時，藉此獲得相位差層形成用組成物（1）。
聚合性液晶化合物A是藉由日本專利特開2010-31223號公報中所記載的方法來製造。另外，聚合性液晶化合物B是依照日本專利特開2009-173893號公報中所記載的方法來製造。以下示出各自的分子結構。
（聚合性液晶化合物A）
Figure 02_image019
（聚合性液晶化合物B）
Figure 02_image021
使用電暈處理裝置（AGF-B10，春日電機股份有限公司製造），於輸出0.3 kW、處理速度3 m/min的條件下對厚度38 μm的聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）基材膜進行一次電暈處理。利用棒塗機將水平配向膜形成用組成物塗佈於實施了電暈處理的基材的表面。將塗佈膜於80℃下乾燥1分鐘，並使用偏光UV照射裝置（SPOT CURE SP-7；牛尾（USHIO）電機股份有限公司製造），以100 mJ/cm2 的累計光量實施偏光UV曝光。利用雷射顯微鏡（LEXT，奧林巴斯（Olympus）股份有限公司製造）測定所獲得的水平配向膜的厚度，結果為100 nm。
繼而，於室溫25℃、濕度30%RH環境下，將相位差層形成用組成物（1）通過孔徑0.2 μm的PTFE製膜濾器（愛多邦得科東洋（Advantec Toyo）（股）製造，產品編號；T300A025A），使用棒塗機塗佈於保溫至25℃的帶配向膜的基材膜上。將塗膜於120℃乾燥1分鐘後，使用高壓水銀燈（尤尼固（uniqure）VB-15201BY-A，牛尾（USHIO）電機股份有限公司製造），照射紫外線（氮環境下，波長：365 nm，波長365 nm下的累計光量：1000 mJ/cm2 ），藉此製作聚合性液晶化合物硬化而成的層（λ/4層）。利用雷射顯微鏡（LEXT，奧林巴斯（Olympus）股份有限公司製造）測定所獲得的聚合性液晶化合物硬化而成的層的厚度，結果為2 μm。
如此，獲得依序積層有聚合性液晶化合物硬化而成的層（λ/4層）、水平配向膜及基材膜的積層體（相位差層1）。相位差層1顯示出逆波長分散性。
[相位差層2] 作為垂直配向膜形成用組成物，使用如下的混合物：以1：1：4：5的比例混合丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸四氫糠酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、及雙(2-乙烯氧基乙基)醚，並以4%的比例添加作為聚合起始劑的路西林（LUCIRIN）TPO。
相位差層形成用組成物（2）是將光聚合性向列液晶化合物（默克（Merck）公司製造，RMM28B）與溶媒以固體成分成為1 g～1.5 g的方式進行製備來製作。溶媒是使用將甲基乙基酮（methyl ethyl ketone，MEK）、甲基異丁基酮（methyl isobutyl ketone，MIBK）、及環己酮（cyclohexanone，CHN）以質量比（MEK：MIBK：CHN）計為35：30：35的比例混合而成的混合溶媒。
準備厚度38 μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜作為基材膜。將垂直配向膜形成用組成物以膜厚成為3 μm的方式塗佈於基材膜的單面，照射200 mJ/cm2 的紫外線，從而製作垂直配向膜。
藉由模塗將相位差層形成用組成物（2）塗敷於垂直配向層上。塗敷量為4 g（wet）～5 g（wet）。將乾燥溫度設為75℃、乾燥時間設為120秒鐘，並使塗膜乾燥。之後，對塗膜照射紫外線（ultraviolet，UV）來使聚合性液晶化合物聚合。
如此獲得依序積層有聚合性液晶化合物硬化而成的層（正C層）、垂直配向膜、及基材膜的積層體（相位差層2）。聚合性液晶化合物硬化而成的層與配向膜的合計厚度為4 μm。
[圓偏光板] 對直線偏光層的保護層側的面、與黏著劑片b的剝離了輕隔膜的面實施電暈處理後，將兩者貼合。繼而將黏著劑片b的重隔膜剝離，對露出的黏著劑層b與相位差層1實施電暈處理。之後以直線偏光層（偏光片）的吸收軸與λ/4層的慢軸所呈的角度為45°的方式將兩者貼合。將相位差層1的基材膜剝離。 準備另一黏著劑片b，對黏著劑片b的剝離了輕隔膜的面實施電暈處理後，將相位差層1與黏著劑層b貼合。 自黏著劑片b剝離重隔膜，將露出的黏著劑層b與相位差層2的正C層側的面貼合後，剝離正C層的基材膜。如此獲得的圓偏光板具有包含直線偏光層/黏著劑層b/（λ/4層）/黏著劑層b/正C層的構成。
＜積層體D的準備＞ 將剝離膜貼合至所獲得的圓偏光板的兩面，製作含有包含剝離膜/圓偏光板/剝離膜的構成的圓偏光板的積層體D。
＜帶PET膜的觸控感測器層E1的準備＞ 首先，將丙烯酸系樹脂塗佈於玻璃板來形成分離層。繼而，於分離層上依序形成第一透光性電極層、配線（銅圖案）、第一絕緣層、第二透光性電極層、第二絕緣層，從而製作觸控感測器積層體。
第一透光性電極層、第二透光性電極層及配線是分別藉由如下方式來形成：利用濺鍍法形成透光性電極膜或金屬膜，繼而於透光性電極膜或金屬膜上藉由光微影法（光致抗蝕劑塗佈步驟、曝光步驟、顯影步驟）形成光致抗蝕劑膜圖案，藉由蝕刻法將透光性電極膜或金屬膜加以圖案化後，去除光致抗蝕劑膜圖案。透光性電極膜以氧流量0 sccm，按照ITO膜（厚度450 Å）、APC膜（厚度110 Å）、ITO膜（厚度450 Å）的順序藉由濺鍍法進行蒸鍍。
使用圖5的（A）、（B）對觸控感測器層的透光性電極層圖案及層構成進行說明。如圖5的（A）所示的觸控感測器層的俯視圖般，第一透光性電極層91於透光性電極膜的圖案化中設為金剛石圖案處理，第二透光性電極層92設為連接第一透光性電極層91的金剛石圖案彼此的橋狀圖案。金剛石圖案間距離a為10 μm，橋長b為380 μm，橋寬c為50 μm。如沿圖5的（A）的A-A'線的觸控感測器層剖面圖[圖5的（B）]般，於分離層96上依序形成第一透明導電層91、配線93、第一絕緣層94、第二透光性電極層92、第二絕緣層95。一個金剛石圖案的尺寸為4.3 mm×4.2 mm。
第一絕緣層及第二絕緣層藉由光微影法(絕緣層形成用組成物塗佈步驟、曝光步驟、顯影步驟及熱硬化步驟)進行圖案化。 將帶黏著劑的PET膜（厚度52 μm）貼合至第二絕緣層側的表面，連同PET膜一起將觸控感測器積層體自玻璃板剝離，從而獲得帶PET膜的觸控感測器層E。
觸控感測器層的透光性電極層的表面電阻表面電阻是於對第一透光性電極層用的透光性電極膜進行濺鍍後、圖案化之前測定。將結果示於表1。
＜帶PET膜的觸控感測器層E2的準備＞ 以氧流量0 sccm，按照ITO膜（厚度400 Å）、APC膜（厚度100 Å）、ITO膜（厚度400 Å）的順序藉由濺鍍法對透光性電極膜進行蒸鍍，除此以外與＜觸控感測器層E1的準備＞同樣地獲得帶PET膜的觸控感測器層E2。
＜帶PET膜的觸控感測器層E3的準備＞ 對於透光性電極膜而言，以氧流量0 sccm，藉由濺鍍法對ITO膜（厚度1250 Å）進行蒸鍍，除此以外與＜帶PET膜的觸控感測器層E1的準備＞同樣地獲得帶PET膜的觸控感測器層E3。
＜帶PET膜的觸控感測器層E4的準備＞ 對於透光性電極膜而言，以氧流量30 sccm，藉由濺鍍法對ITO膜（厚度420 Å）進行蒸鍍，除此以外與＜帶PET膜的觸控感測器層E1的準備＞同樣地獲得帶PET膜的觸控感測器層E4。
＜帶PET膜的觸控感測器層E5的準備＞ 對於透光性電極膜而言，以氧流量0 sccm，藉由濺鍍法對ITO膜（厚度420 Å）進行蒸鍍，除此以外與＜帶PET膜的觸控感測器層E1的準備＞同樣地獲得帶PET膜的觸控感測器層E5。
＜帶PET膜的觸控感測器層F1的準備＞ 於所述＜帶PET膜的觸控感測器層E3的準備＞中連同PET膜一起將觸控感測器積層體自玻璃板剝離後，於該剝離的面上經由接著劑層（光硬化性接著劑）將基材層（COP膜，厚度13 μm）以與分離層接觸的方式加以接著，從而獲得帶PET膜的觸控感測器層F1。
＜帶PET膜的觸控感測器層F2的準備＞ 於所述＜帶PET膜的觸控感測器層E3的準備＞中連同PET膜一起將觸控感測器積層體自玻璃板剝離後，於該剝離的面上經由接著劑層（光硬化性接著劑）將基材層（COP膜，厚度23 μm）以與分離層接觸的方式加以接著，從而獲得帶PET膜的觸控感測器層F2。
＜實施例1＞ 以下參照圖6的（a）～（e）對實施例1的積層體的製作順序進行說明。於圖6的（a）～（e）中，記號CL表示電暈處理，記號LA表示接合。
準備包含剝離膜31、前表面板A 32及剝離膜33的積層體A 30、與包含輕隔膜41、含有黏著劑層a的第一貼合層42及重隔膜43的黏著劑片a 40。對自積層體A 30剝離了剝離膜33的面與黏著劑片a 40的剝離了輕隔膜41的面實施電暈處理，並進行貼合，從而獲得依序具有剝離膜31、前表面板A 32、包含黏著劑層a的第一貼合層42及重隔膜43的積層體100（圖6的（a））。
準備包含剝離膜51、圓偏光板52及剝離膜53的積層體D 50。對自積層體100剝離了重隔膜43的面與自積層體D 50剝離了剝離膜51的面實施電暈處理後，進行貼合，從而獲得依序具有剝離膜31、前表面板A 32、第一貼合層42、圓偏光板52及剝離膜53的積層體200（圖6的（b））。
準備包含輕隔膜61、含有黏著劑層a的第二貼合層62及重隔膜63的黏著劑片a 60。對自積層體200剝離了剝離膜53的面與自黏著劑片a 60剝離了輕隔膜61的面實施電暈處理後，進行貼合，從而獲得依序具有剝離膜31、前表面板A 32、第一貼合層42、圓偏光板52、包含黏著劑層a的第二貼合層62及重隔膜63的積層體300（圖6的（c））。
準備所述帶PET膜的觸控感測器層E1作為帶PET膜的觸控感測器層70，並自帶PET膜的觸控感測器層70剝離帶黏著劑的PET膜71。對自積層體300剝離了重隔膜63的面實施電暈處理，將該面與觸控感測器層72貼合，從而獲得依序具有剝離膜31、前表面板A 32、第一貼合層42、圓偏光板52、第二貼合層62、及觸控感測器層72的積層體400（圖6的（d））。繼而，自積層體400剝離剝離膜31，從而獲得依序具有前表面板A 32、第一貼合層42、圓偏光板52、第二貼合層62及觸控感測器層72的積層體500（圖6的（d））。
準備包含輕隔膜81、含有黏著劑1的黏著劑層82、重隔膜83的黏著劑片80。對自黏著劑片80剝離了輕隔膜81的面實施電暈處理後，與積層體500的觸控感測器層72貼合，從而獲得依序具有前表面板A 32、第一貼合層42、圓偏光板52、第二貼合層62及觸控感測器層72、黏著劑層82及重隔膜83的積層體600（圖6的（e））。將結果示於表1。觸控感測器圖案的視認性為「A」。
＜實施例2～實施例10、比較例1～比較例3＞ 將實施例1中構成黏著劑層82的黏著劑1變更為表1所示的構成黏著劑層的黏著劑，及/或將觸控感測器層72變更為表1所示的觸控感測器層，除此以外與實施例1同樣地製作積層體。觸控感測器圖案的視認性均為「A」。
[表1]
表1
  實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 2 3
觸控感測器層 E1 E2 E2 E3 E3 E4 E3 E3 F1 F2 E3 E3 E5
觸控感測器層的基材層的有無 無 無 無 無 無 無 無 無 有 有 無 無 無
透光性導電層的表面電阻[Ω/□] 5 10 10 40 40 90 40 40 40 40 40 40 100
黏著劑層的厚度[μm] 5 10 35 50 70 70 70 70 50 50 70 100 25
構成黏著劑層的黏著劑 黏著劑1 黏著劑1 黏著劑1 黏著劑1 黏著劑1 黏著劑1 黏著劑2 黏著劑3 黏著劑1 黏著劑1 黏著劑4 黏著劑1 黏著劑1
黏著劑層的相對介電常數 2.17 2.17 2.17 2.17 2.17 2.17 3.0 3.5 2.17 2.17 4.77 2.17 2.17
靜電電容C[pF] 350 175 98 80 70 71 71 70 74 70 150 61 120
響應速度[μ秒] 2.5 2.3 2.2 2.3 2.1 2.5 2.4 2.5 2.2 2.1 3.3 2.0 3.8
彎曲性 A A A A A A A A A A A B A
10、20、100、200、300、400、500、600、700:積層體 11:光學膜 12、72:觸控感測器層 13、82:黏著劑層 14:透光性電極層 21:前表面板 22、42:第一貼合層 23、62:第二貼合層 24:有機EL顯示元件 30:積層體A 31、33、51、53:剝離膜 32:前表面板A 40、60:黏著劑片a 41、61、81:輕隔膜 43、63、83:重隔膜 50:積層體D 52:圓偏光板 70:帶PET膜的觸控感測器層 71:帶黏著劑的PET膜 80:黏著劑片 91:第一透光性電極層 92:第二透光性電極層 93:配線 94:第一絕緣層 95:第二絕緣層 96:分離層 801、802:載台 803:保護電極 804:測定樣品 805:主電極 806:相對電極 a:金剛石圖案間距離 b:橋長 c:橋寬 C1、C2:間隔 CL:電暈處理 d:主電極的直徑 LA:接合 P1、P2:位置 tm:測定樣品的平均厚度
圖1是表示本發明的一實施形態的積層體的概略剖面圖。 圖2是表示本發明的一實施形態的積層體的概略剖面圖。 圖3是示意性地表示相對介電常數的測定方法的概略剖面圖。 圖4的（a）、（b）是示意性地表示彎曲性的評價方法的概略剖面圖。 圖5的（A）、（B）是觸控感測器層的概略俯視圖及剖面圖。 圖6的（a）～（e）是示意性地表示積層體的製造方法的概略剖面圖。
10:積層體
11:光學膜
12:觸控感測器層
13:黏著劑層
14:透光性電極層

Claims (10)

  1. 一種積層體，包括：光學膜、以及具有透光性電極層的觸控感測器層，所述積層體中， 於所述觸控感測器層的與所述光學膜側為相反側的面上設置有黏著劑層，且 滿足下述式（1）～式（3）， 所述透光性電極層的表面電阻≦90 Ω/□                      （1） 所述黏著劑層於頻率100 kHz下的相對介電常數≦4.5 （2） 5 μm≦所述黏著劑層的厚度≦90 μm                            （3）。
  2. 如請求項1所述的積層體，進而包括配置於所述光學膜的與所述觸控感測器層側相反之側的前表面板。
  3. 如請求項1或2所述的積層體，其中所述光學膜包含圓偏光板。
  4. 如請求項1或2所述的積層體，進而包括配置於所述黏著劑層的與所述觸控感測器層側相反之側的有機電致發光顯示元件。
  5. 如請求項3所述的積層體，進而包括配置於所述黏著劑層的與所述觸控感測器層側相反之側的有機電致發光顯示元件。
  6. 如請求項1或2所述的積層體，其中所述觸控感測器層包含靜電電容耦合方式的觸控感測器面板。
  7. 如請求項3所述的積層體，其中所述觸控感測器層包含靜電電容耦合方式的觸控感測器面板。
  8. 如請求項4所述的積層體，其中所述觸控感測器層包含靜電電容耦合方式的觸控感測器面板。
  9. 如請求項5所述的積層體，其中所述觸控感測器層包含靜電電容耦合方式的觸控感測器面板。
  10. 一種圖像顯示裝置，包含如請求項1或2所述的積層體。
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