TWI621983B - 靜電電容式觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種於自低溫至高溫為止的廣泛溫度環境下難以產生誤動作的靜電電容式觸控面板。本發明的靜電電容式觸控面板依次包括：顯示裝置、下部黏著層、靜電電容式觸控面板感測器、上部黏著層、及保護基板，並且藉由溫度依存性評價試驗而求出的上部黏著層以及下部黏著層的相對介電常數的溫度依存度為30%以下。

Description

靜電電容式觸控面板
本發明是有關於一種靜電電容式觸控面板，且有關於一種下部黏著層以及上部黏著層的相對介電常數滿足預定關係的靜電電容式觸控面板。
近年來，觸控面板於行動電話或可攜式遊戲機等中的搭載率上升，例如，可進行多點檢測的靜電電容方式的觸控面板受到關注(專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-310551號公報
近年來，為了應對靜電電容式觸控面板的大畫面化等要求，而謀求以更高的精度進行位置檢測。另一方面，要求靜電電容式觸控面板於寒冷地區或溫暖地區等多種使用環境下不會產生誤動作。
然而，現有公知的靜電電容式觸控面板中，若欲大畫面化，則根據使用環境而容易產生誤動作，未必滿足上述要件，需要進 一步的改良。
本發明鑒於上述實際情況，目的在於提供一種於自低溫 至高溫為止的廣泛溫度環境下難以產生誤動作的靜電電容式觸控面板。
本發明者等人對上述課題進行積極研究，結果發現，靜 電電容式觸控面板中所含的黏著層的相對介電常數的變化是上述誤動作的主要原因。基於該見解來進行研究，發現可藉由以下的構成來達成上述目的。
(1)一種靜電電容式觸控面板，其依次包括：顯示裝置、下部黏著層、靜電電容式觸控面板感測器、上部黏著層、及保護基板，並且藉由後述溫度依存性評價試驗而求出的上部黏著層的相對介電常數的溫度依存度與下部黏著層的相對介電常數的溫度依存度均為30%以下。
(2)如(1)所述的靜電電容式觸控面板，其中自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的上部黏著層的相對介電常數A中的最小值，為自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的下部黏著層的相對介電常數B中的最大值以上。
(3)如(1)或(2)所述的靜電電容式觸控面板，其中靜電電容式觸控面板感測器為於基板兩面包括檢測電極的積層體、或者利用黏著層將於單面包括檢測電極的帶有檢測電極的基板彼此貼合而成的積層體。
(4)如(3)所述的靜電電容式觸控面板，其中檢測電極包含選自由金、銀、銅、鋁、銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦、銀鈀合金、以及銀鈀銅合金所組成的組群中的任一者。
(5)如(1)~(4)中任一項所述的靜電電容式觸控面板，其中藉由溫度依存性評價試驗而求出的上部黏著層或者下部黏著層的相對介電常數的溫度依存度為20%以下。
(6)如(1)~(5)中任一項所述的靜電電容式觸控面板，其中顯示裝置的顯示畫面的對角線方向的尺寸為5英吋以上。
依據本發明，可提供於自低溫至高溫為止的廣泛溫度環境下難以產生誤動作的靜電電容式觸控面板。
10‧‧‧靜電電容式觸控面板
12‧‧‧顯示裝置
14‧‧‧下部黏著層
16、160、260、360‧‧‧靜電電容式觸控面板感測器
18‧‧‧上部黏著層
20‧‧‧保護基板
22‧‧‧基板
24‧‧‧第1檢測電極
26‧‧‧第1引出配線
28‧‧‧第2檢測電極
30‧‧‧第2引出配線
32‧‧‧可撓性印刷配線板
34‧‧‧導電性細線
36‧‧‧格子
38‧‧‧第1基板
40‧‧‧黏著層
42‧‧‧第2基板
100‧‧‧鋁電極
EI‧‧‧輸入區域
EO‧‧‧外側區域
W‧‧‧格子的一邊的長度
圖1是本發明的靜電電容式觸控面板的一實施形態的剖面圖。
圖2是溫度依存性評價試驗中使用的評價用樣品的概略圖。
圖3是溫度依存性評價試驗的結果的一例。
圖4是靜電電容式觸控面板感測器的一實施形態的平面圖。
圖5是沿著圖4所示的切斷線A-A而切斷的剖面圖。
圖6是第1檢測電極的放大平面圖。
圖7是靜電電容式觸控面板感測器的另一實施形態的一部分剖面。
圖8是靜電電容式觸控面板感測器的另一實施形態的一部分剖面。
以下，參照圖式，對本發明的靜電電容式觸控面板(以後亦簡稱為觸控面板)的較佳態樣進行說明。
此外，本發明的靜電電容式觸控面板的特徵可列舉控制下部黏著層的相對介電常數與上部黏著層的相對介電常數的方面。更具體而言，可列舉上部黏著層的相對介電常數的溫度依存度以及下部黏著層的相對介電常數的溫度依存度為預定值以下的方面。以下對藉由設為此種構成而獲得所需效果的原因進行詳細說明。
包括觸控面板的行動電話等根據使用環境而暴露於多種溫度下，進而，要求於急遽的溫度變化(自冬季的戶外空氣至開有暖氣的室內、或自夏季的車內至開有冷氣的室內等)的環境下亦進行反應，但存在頻繁產生誤動作的情況。本發明者等人獲知上部黏著層以及下部黏著層的相對介電常數隨著溫度而大幅度變化是誤動作的要因之一。即，若上部黏著層或者下部黏著層的相對介電常數隨著溫度而大幅度變化，則檢測電極間的靜電電容變化而容易偏離最初設定的值，而造成動作不良。另外，若隨著環境溫度而局部地產生溫度差，則同樣，檢測電極間的靜電電容在面內大幅度變化，而造成誤動作。因此，藉由將上部黏著層與下部黏著層的相對介電常數的溫度依存性抑制為低值，來抑制動作不良。
圖1是本發明的靜電電容式觸控面板的示意性剖面圖。 此外，本發明中的圖為示意圖，各層的厚度的關係或位置關係等未必與實際一致。
如圖1所示，靜電電容式觸控面板10依次包括：顯示裝置12、下部黏著層14、靜電電容式觸控面板感測器16、上部黏著層18、及保護基板20。此外，該靜電電容式觸控面板10中，若手指接近、接觸於保護基板20上，則手指與靜電電容式觸控面板感測器16中的檢測電極的靜電電容變化。此處，未圖示的位置檢測驅動器一直在檢測手指與檢測電極之間的靜電電容的變化。該位置檢測驅動器若檢測到預定值以上的靜電電容的變化，則將檢測到靜電電容的變化的位置檢測為輸入位置。以上述方式，靜電電容式觸控面板10可檢測輸入位置。
以下，對靜電電容式觸控面板10的各構件進行詳細說明。首先，對作為本發明特徵的下部黏著層14及上部黏著層18的態樣進行詳細說明，然後，對其他構件進行詳細說明。
(下部黏著層)
下部黏著層14是用於擔保後述顯示裝置12與後述靜電電容式觸控面板感測器16之間的密接性的層。
下部黏著層14的藉由後述溫度依存性評價試驗而求出的相對介電常數的溫度依存度為30%以下。其中，就更難以產生觸控面板的誤動作的方面而言，較佳為25%以下，更佳為20%以下，尤佳為15%以下，特佳為10%以下，最佳為8%以下。下限並無特別限制，但越低越好，最佳為0。
於相對介電常數的溫度依存度超過30%的情況下，容易產生觸控面板的誤動作。
以下對溫度依存性評價試驗的實施方法進行詳細說明。此外，使用以下所說明的各溫度下的阻抗測定技術而進行的相對介電常數的測定通常稱為電容法。電容法是概念性地藉由以電極夾持試樣而形成電容器，根據所測定的電容值來算出相對介電常數的方法。
首先，如圖2所示，將作為測定對象的下部黏著層14(厚度：100μm~500μm)以一對鋁電極100(電極面積：20mm×20mm)夾持，進行40℃、5大氣壓、60分鐘的加壓消泡處理，製作評價用樣品。
然後，將樣品中的下部黏著層的溫度以20℃為單位自-40℃階段性地升溫至80℃，於各溫度下藉由使用阻抗分析儀(impedance analyzer)(安捷倫(Agilent)公司的4294A)進行的1MHz下的阻抗測定而求出靜電電容C。然後，將所求出的靜電電容C與下部黏著層的厚度T相乘後，將所得的值除以鋁電極的面積S與真空的介電常數ε0(8.854×10-12F/m)之積，來算出相對介電常數。即，根據式(X)：相對介電常數=(靜電電容C×厚度T)/(面積S×真空的介電常數ε0)來算出相對介電常數。
更具體而言，以下部黏著層的溫度成為-40℃、-20℃、0℃、20℃、40℃、60℃及80℃的方式階段性地升溫，於各溫度下放置5分鐘，直至下部黏著層的溫度穩定為止，然後於該溫度下藉由1 MHz下的阻抗測定來求出靜電電容C，根據所得值來算出各溫度下的相對介電常數。
此外，下部黏著層的厚度是測定至少5個部位以上的任意點的下部黏著層的厚度，將該些厚度加以算術平均而得的值。
然後，自所算出的相對介電常數中選擇最小值及最大值，求出兩者的差分相對於最小值的比例。更具體而言，求出根據式[{(最大值-最小值)/最小值}×100]計算的值(%)，將該值作為溫度依存度。
圖3中表示溫度依存性評價試驗結果的一例。此外，圖3的橫軸表示溫度，縱軸表示相對介電常數。另外，圖3為2種黏著層的測定結果的一例，其中一者由白圓的結果表示，另一者由黑圓的結果表示。
參照圖3，由白圓所表示的黏著層A中，各溫度下的相對介電常數比較接近，其變化亦小。即，黏著層A的相對介電常數顯示出隨著溫度的變化少，於寒冷地區及溫暖地區，黏著層A的相對介電常數均難以變化。結果，檢測電極間的靜電電容難以偏離最初設定的值，難以產生誤動作。此外，黏著層A的溫度依存度(%)可選擇圖3中的白圓的最小值A1與最大值A2，根據式[(A2-A1)/A1×100]來求出。
另一方面，黑圓所表示的黏著層B中，隨著溫度上升，相對介電常數大幅度上升且其變化大。即，黏著層B的相對介電常數顯示出隨著溫度的變化大，檢測電極間的靜電電容容易偏離最初 設定的值，容易產生誤動作。此外，黏著層B的溫度依存度(%)可選擇圖3中的黑圓的最小值B1與最大值B2，根據式[(B2-B1)/B1×100]來求出。
即，上述所謂溫度依存度，是表示隨著溫度的介電常數的變化程度，若該值小，則遍及低溫(-40℃)至高溫(80℃)而難以產生相對介電常數的變化。另一方面，若該值大，則遍及低溫(-40℃)至高溫(80℃)而容易產生相對介電常數的變化。
此外，圖3中，相當於黏著層A的各溫度下的相對介電常數的最大值A2小於黏著層B的各溫度下的相對介電常數的最小值B1的態樣。
下部黏著層14的自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數B的大小並無特別限制，但就更難以產生觸控面板的誤動作的方面而言，較佳為3.5以下，更佳為3.0以下。下限並無特別限制，但就黏著性的方面而言，較佳為2.2以上。
此外，相對介電常數B的測定方法與上述溫度依存性評價試驗的程序相同。
下部黏著層14的厚度並無特別限制，但較佳為5μm~350μm，更佳為30μm~250μm，尤佳為30μm~150μm。若為上述範圍內，則獲得所需的可見光的透過率，且操作亦容易。
下部黏著層14較佳為光學性透明。即，較佳為透明黏著層。所謂光學性透明，是指總光線透過率為85%以上，較佳為90%以上，更佳為100%。
構成下部黏著層14的材料只要滿足上述溫度依存度， 則其種類並無特別限制。例如可列舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等。此外，此處所謂丙烯酸系黏著劑，是指包含丙烯酸單體及/或甲基丙烯酸單體的聚合物((甲基)丙烯酸聚合物)的黏著劑。上述丙烯酸系黏著劑中包含上述聚合物作為基礎聚合物，亦可包含其他成分(後述黏著賦予劑、橡膠成分等)。
此外，所謂(甲基)丙烯酸聚合物，是包含丙烯酸聚合物以及甲基丙烯酸聚合物這兩者的概念。
用於製造上述(甲基)丙烯酸聚合物的單體((甲基)丙烯 酸酯單體)例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸二環己酯、(甲基)丙烯酸2-二環己氧基乙酯、嗎啉基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(2-丙烯醯基氧基乙基)異三聚氰酸酯、(甲基)丙烯酸2-嗎啉基乙 酯、甲基丙烯酸9-蒽基酯、2,2-雙(4-甲基丙烯醯氧基苯基)丙烷、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、反式-1,4-環己二醇二甲基丙烯酸酯等。
此外，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，是意指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯這兩者的總稱。
下部黏著層14的較佳態樣之一可列舉包含丙烯酸系黏 著劑的態樣，特佳為包括由具有至少碳數4以上的烴基的(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元的(甲基)丙烯酸聚合物包含於下部黏著層14中。此外，所謂(甲基)丙烯酸酯單體，是包含丙烯酸酯單體以及甲基丙烯酸酯單體這兩者的概念。
上述碳數的(甲基)丙烯酸酯單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等。
具有上述碳數的脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體可列舉：具有上述碳數的鏈狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體、以及具有上述碳數的環狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體。就進一步抑制觸控面板的誤動作產生的方面(以後，亦簡稱為「本發明的效果更 優異的方面」)而言，上述碳數較佳為6以上，更佳為6~20，尤佳為8~16。
(甲基)丙烯酸聚合物的較佳態樣之一可列舉包括由具有上述碳數的鏈狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元、以及由具有上述碳數的環狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元的(甲基)丙烯酸聚合物。
此外，(甲基)丙烯酸聚合物中，可於不損及本發明效果的範圍內包含由上述以外的單體(例如：含羧酸基的(甲基)丙烯酸酯(例如：丙烯酸)、含羥基的(甲基)丙烯酸酯(例如：丙烯酸2-羥基乙酯))而來的重複單元。
進而，(甲基)丙烯酸聚合物可具有交聯結構。交聯結構的形成方法並無特別限制，可列舉：使用2官能(甲基)丙烯酸酯單體的方法；或於(甲基)丙烯酸聚合物中導入反應性基(例如：羥基)，使其與會與該反應性基反應的交聯劑進行反應的方法等。後者的方法的具體例可列舉如下方法：使包括由如下(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元的(甲基)丙烯酸聚合物與異氰酸酯系交聯劑(具有2個以上異氰酸酯基的化合物)進行反應來製作黏著層，上述(甲基)丙烯酸酯單體具有選自由羥基、一級胺基及二級胺基所組成的組群中的1種以上的具有活性氫的基團。
下部黏著層14中的(甲基)丙烯酸聚合物的含量並無特別限制，但就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為10質量%~100質量%，更佳為10質量%~50質量%，尤佳為15質量%~40質量 %。
下部黏著層14中可更包含黏著賦予劑。
黏著賦予劑只要適當選擇在貼附劑或貼附製劑的領域中公知者來使用即可。例如可列舉：石油系樹脂(例如：芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂肪族/芳香族混成石油系樹脂、由C9餾分形成的樹脂等)、萜烯系樹脂(例如：α蒎烯樹脂、β蒎烯樹脂、將α蒎烯/β蒎烯/雙戊烯的任一種混合物進行共聚合而獲得的樹脂、萜烯苯酚共聚物、氫化萜烯苯酚樹脂、芳香族改質氫化萜烯樹脂、松脂酸酯系樹脂)、松香系樹脂(例如：部分氫化橡膠松香樹脂、丁四醇改質木材松香樹脂、妥爾油松香(tall oil rosin)樹脂、木松香(wood rosin)樹脂、橡膠松香、松香改質順丁烯二酸樹脂、聚合松香、松香苯酚、松香酯)、苯并呋喃茚(coumarone-indene)樹脂(例如：苯并呋喃茚苯乙烯(coumarone-indene styrene)共聚物)等。
黏著賦予劑可使用1種或者將2種以上組合使用，於將2種以上組合使用的情況下，例如，可將種類不同的樹脂加以組合，亦可將同種樹脂中軟化點不同的樹脂加以組合。
下部黏著層14中的黏著賦予劑的含量並無特別限制，但就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為10質量%~60質量%，更佳為20質量%~50質量%。
下部黏著層14中可更包含橡膠成分(柔軟化劑)。
橡膠成分例如可列舉聚烯烴或者改質聚烯烴等。上述橡膠成 分例如可列舉：天然橡膠、聚異丁烯、聚丁二烯(改質液狀聚丁二烯，或1,4-丁二烯、1,2-丁二烯或其共聚物混合物的聚合物等)、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚丁烯、苯乙烯丁二烯共聚物、或者自該些的組群中任意選擇的組合的共聚物或聚合物混合物等。
下部黏著層14中的橡膠成分的含量並無特別限制，但就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為20質量%~75質量%，更佳為25質量%~60質量%。
此外，就本發明的效果更優異的方面而言，黏著層100g 中，下部黏著層14中的(甲基)丙烯酸聚合物中的胺基甲酸酯基及脲基的總含量較佳為小於10毫莫耳，更佳為小於9毫莫耳，尤佳為小於8毫莫耳，特佳為小於6毫莫耳。下限並無特別限制，但較佳為0毫莫耳。此外，胺基甲酸酯基及脲基可列舉由原料而來或者於交聯反應中產生的胺基甲酸酯基及脲基。
就本發明的效果更優異的方面而言，黏著層100g中，下部黏著層14中的(甲基)丙烯酸聚合物中的羥基的含量較佳為小於11毫莫耳，更佳為小於10毫莫耳，尤佳為小於9毫莫耳，特佳為小於8.5毫莫耳。下限並無特別限制，但較佳為0毫莫耳。
就本發明的效果更優異的方面而言，黏著層100g中，下部黏著層14中的(甲基)丙烯酸聚合物中的羧酸基的含量較佳為小於11毫莫耳，更佳為小於9毫莫耳，尤佳為小於7毫莫耳，特佳為小於6.5毫莫耳。下限並無特別限制，但較佳為0毫莫耳。
作為下部黏著層14中的(甲基)丙烯酸聚合物的較佳態樣之一，就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為黏著層100g中，(甲基)丙烯酸聚合物中的胺基甲酸酯基及脲基的總含量小於8毫莫耳，且(甲基)丙烯酸聚合物中的羥基的含量小於9毫莫耳，且(甲基)丙烯酸聚合物中的羧酸基的含量小於7毫莫耳。特佳為(甲基)丙烯酸聚合物中不含胺基甲酸酯基及脲基。
另外，黏著層100g中，下部黏著層14中的(甲基)丙烯
酸聚合物中選自由一級胺基、二級胺基及醯胺基所組成的組群中的1種以上的具有活性氫的基團的各基團的含量較佳為小於11毫莫耳，更佳為小於10毫莫耳，尤佳為小於9毫莫耳。
下部黏著層14的較佳態樣之一可列舉對如下的黏著劑 組成物實施硬化處理而獲得的黏著層，上述黏著劑組成物包含具有至少碳數8以上的烴基的(甲基)丙烯酸酯單體。(甲基)丙烯酸酯單體的定義如上所述。
另外，上述黏著劑組成物中較佳為包含上述黏著賦予劑。
進而，上述黏著劑組成物中，較佳為包含上述橡膠成分。此外，橡膠成分可包含具有聚合性基的橡膠成分。更具體而言，例如可列舉選自由具有(甲基)丙烯醯基的聚丁二烯、聚異戊二烯、氫化聚丁二烯、以及氫化聚異戊二烯所組成的組群中的一種。即，上述黏著劑組成物中可包含具有聚合性基的橡膠成分、及不具有聚合性基的橡膠成分。此外，聚合性基可列舉公知的自由基聚合性基(乙烯基、(甲基)丙烯醯基等)、或公知的陽離子聚合性基(環 氧基等)。
黏著劑組成物中的黏著賦予劑的含量並無特別限制，但相對於(甲基)丙烯酸酯單體100質量份，較佳為80質量份~320質量份，更佳為120質量份~270質量份。
黏著劑組成物中的橡膠成分的含量並無特別限制，但相對於(甲基)丙烯酸酯單體100質量份，較佳為70質量份~320質量份，更佳為100質量份~280質量份。
黏著劑組成物中可包含上述成分以外的其他添加劑(例如：聚合起始劑、熱硬化劑、抗氧化劑、透明粒子、塑化劑等)。
例如，聚合起始劑例如可使用：(1-羥基)環己基苯基酮或醯基氧化膦等光聚合起始劑、偶氮雙烷醇腈(azobisalkylolnitrile)或者全丁基(perbutyl)等熱聚合起始劑。
熱硬化劑例如可選擇多元異氰酸酯、或者環氧系或氧雜環丁烷系熱硬化劑等。
抗氧化劑例如可使用：已知的受阻酚(hindered phenol)(季戊四醇四[3-(3,3-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,4-雙(辛硫基甲基)鄰甲酚)、受阻胺(hindered amine)。
只要不違反本發明，透明粒子可適當使用視覺上所無法認知的光學性微小的大小的粒子(奈米二氧化矽等)。
由上述黏著劑組成物來製造黏著層的程序並無特別限制，可採用公知的方法。例如可列舉將上述黏著劑組成物塗佈於預定的基材上(例如：剝離性基材上)，視需要實施乾燥處理來實 施上述硬化處理的方法。
進行塗佈的方法可列舉公知的方法，例如使用：敷料器(applicator)、凹版塗佈、簾幕式塗佈、缺角輪塗佈機(comma coater)、狹縫模塗佈機(slot die coater)、唇式塗佈機(lip coater)等已知的塗佈裝置。
對上述黏著劑組成物實施的硬化處理可列舉光硬化處理及熱硬化處理。換言之，黏著片較佳為使光硬化性黏著劑或者熱硬化性黏著劑硬化而形成。此外，硬化中使用的黏著劑組成物(硬化性組成物)根據硬化反應的特性，不僅使用單體混合物，亦可使用摻雜有將單體預先聚合而獲得的聚合物、及單體或者具有硬化反應性的聚合物的黏著劑組成物。
光硬化處理可包括多次硬化步驟，所使用的光波長可自多種中適當選定。另外，熱硬化處理亦可包括多次硬化步驟，加熱的方法可自烘箱、回焊爐(reflow furnace)、紅外線(Infrared，IR)加熱器等適當的方法中選定。進而亦可將光硬化處理與熱硬化處理適當組合。
尤其，若藉由光硬化處理而形成黏著片，則黏著片的經時變形比較容易減少，在製造適應性上較佳。此外，於進行光硬化處理的情況下，可於光硬化性黏著劑中包含光聚合起始劑。
(上部黏著層)
上部黏著層18是用於擔保後述靜電電容式觸控面板感測器16與後述保護基板20之間的密接性的層。
上部黏著層18的藉由上述溫度依存性評價試驗而求出的相對介電常數的溫度依存度為30%以下。其中，就更難以產生觸控面板的誤動作的方面而言，較佳為25%以下，更佳為20%以下，尤佳為15%以下，特佳為10%以下，最佳為8%以下。下限並無特別限制，但越低越好，最佳為0。
於相對介電常數的溫度依存度超過30%的情況下，容易產生觸控面板的誤動作。
溫度依存性評價試驗的方法如上所述。
上部黏著層18的自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各 溫度下的相對介電常數A的大小並無特別限制，但就驅動觸控面板的晶片組(chipset)的設計的觀點而言，出於不想自現有設定的靜電電容的範圍大幅度變更的晶片組廠商的希望、及欲減少裝置的總厚度的各廠商的傾向，較佳為5.0以下，更佳為4.0以下，尤佳為3.0以下。下限並無特別限制，但就同樣的原因而言，較佳為2.5以上。
此外，相對介電常數A的測定方法與上述溫度依存性評價試驗的程序相同。
另外，自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的上部黏著層的相對介電常數A中的最小值，較佳為自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的下部黏著層的相對介電常數B中的最大值以上。若為上述態樣，則更難以產生觸控面板的誤動作。
上部黏著層18的自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各 溫度下的相對介電常數A、與自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的上述下部黏著層14的相對介電常數B較佳為滿足以下的關係。即，於各溫度下相對介電常數A的值成為相對介電常數B的值以上。
式(1)相對介電常數A≧相對介電常數B
更具體而言是指，測定於-40℃、-20℃、0℃、20℃、40℃、60℃及80℃下測定的上部黏著層的相對介電常數A(A(-40℃)、A(-20℃)、A(0℃)、A(20℃)、A(40℃)、A(60℃)、A(80℃))，與下部黏著層的相對介電常數B(B(-40℃)、B(-20℃)、B(0℃)、B(20℃)、B(40℃)、B(60℃)、B(80℃))，將相同溫度下的介電常數進行比較，滿足以下的7種關係。
式(1-1)：相對介電常數A(-40℃)≧相對介電常數B(-40℃)
式(1-2)：相對介電常數A(-20℃)≧相對介電常數B(-20℃)
式(1-3)：相對介電常數A(0℃)≧相對介電常數B(0℃)
式(1-4)：相對介電常數A(20℃)≧相對介電常數B(20℃)
式(1-5)：相對介電常數A(40℃)≧相對介電常數B(40℃)
式(1-6)：相對介電常數A(60℃)≧相對介電常數B(60℃)
式(1-7)：相對介電常數A(80℃)≧相對介電常數B(80℃)
此外，上述A(℃)(或者B(℃))是指各溫度下的相對介電常數A的值(或者相對介電常數B的值)。
若滿足上述式(1)，則遍及低溫至高溫，上部黏著層18的相對介電常數較下部黏著層14的相對介電常數而言相對更大，可於維持對手指的觸控的良好感度的情況下，抑制顯示裝置所帶來的影響。
上部黏著層18的厚度並無特別限制，但較佳為5μm~350μm，更佳為30μm~150μm。若為上述範圍內，則獲得所需的可見光的透過率，且操作亦容易。
上部黏著層18較佳為光學性透明。即，較佳為透明黏著層。所謂光學性透明，是指總光線透過率為85%以上，較佳為90%以上，更佳為100%。
構成上部黏著層18的材料只要滿足上述溫度依存度，則其種類並無特別限制，可列舉構成上述下部黏著層14的材料。
(顯示裝置)
顯示裝置12為具有顯示影像的顯示畫面的裝置，於顯示畫面側配置各構件(例如：下部黏著層14)。
顯示裝置12的種類並無特別限制，可使用公知的顯示裝置。例如可列舉：陰極射線管(Cathode Ray Tube，CRT)顯示裝置、液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display，LCD)、有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode，OLED)顯示裝置、真空螢光顯示器(Vacuum Fluorescent Display，VFD)、電漿顯示器面板(Plasma Display Panel，PDP)、表面電場顯示器(表面傳導電子發射顯示器(Surface-conduction Electron-emitter Display，SED))或者場發 射顯示器(Field Emission Display，FED)或者電子紙(E-Paper)等。
(保護基板)
保護基板20是配置於上部黏著層18上的基板，不僅發揮保護後述靜電電容式觸控面板感測器16或顯示裝置12不受外部環境影響的作用，而且其主面構成觸控面。
保護基板較佳為透明基板，可使用塑膠膜、塑膠板、玻璃板等。基板的厚度較理想為根據各自的用途來適當選擇。
上述塑膠膜以及塑膠板的原料例如可使用：聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)等聚酯類；聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚苯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate，EVA)等聚烯烴類；乙烯基系樹脂；除此以外，還可使用：聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、三乙醯基纖維素(triacetyl cellulose，TAC)、環烯烴系樹脂(cycloolefin polymer，COP)等。
另外，保護基板20可使用偏光板、圓偏光板等。
(靜電電容式觸控面板感測器)
靜電電容式觸控面板感測器16是配置於顯示裝置12上(操作者側)，利用當人的手指等外部導體接觸(接近)時所產生的靜電電容的變化，來檢測人的手指等外部導體的位置的感測器。
靜電電容式觸控面板感測器16的構成並無特別限制，但通常 具有檢測電極(尤其是在X方向上延伸的檢測電極以及在Y方向上延伸的檢測電極)，藉由檢測手指所接觸或者接近的檢測電極的靜電電容變化，來指定手指的座標。
使用圖4，對靜電電容式觸控面板感測器16的較佳態樣進行詳細說明。
圖4中表示靜電電容式觸控面板感測器160的平面圖。圖5是沿著圖4中的切斷線A-A而切斷的剖面圖。靜電電容式觸控面板感測器160包括：基板22、配置於基板22的其中一個主面上(表面上)的第1檢測電極24、第1引出配線26、配置於基板22的另一主面上(背面上)的第2檢測電極28、第2引出配線30、及可撓性印刷配線板32。此外，存在第1檢測電極24及第2檢測電極28的區域構成可由使用者進行輸入操作的輸入區域EI(可偵檢出物體的接觸的輸入區域(感測部))，於位於輸入區域EI的外側的外側區域EO配置有第1引出配線26、第2引出配線30以及可撓性印刷配線板32。
以下，對上述構成進行詳細說明。
基板22是不僅擔負在輸入區域EI中支持第1檢測電極24及第2檢測電極28的作用，而且擔負在外側區域EO中支持第1引出配線26及第2引出配線30的作用的構件。
基板22較佳為適當地透過光。具體而言，基板22的總光線透過率較佳為85%~100%。
基板22較佳為具有絕緣性(絕緣基板)。即，基板22是用於 擔保第1檢測電極24及第2檢測電極28之間的絕緣性的層。
基板22較佳為透明基板(尤其是透明絕緣性基板)。其 具體例例如可列舉：絕緣樹脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等。其中，就韌性優異的原因而言，較佳為絕緣樹脂基板。
更具體而言，構成絕緣樹脂基板的材料可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醯胺、聚芳酯、聚烯烴、纖維素系樹脂、聚氯乙烯、環烯烴系樹脂等。其中，就透明性優異的原因而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯基纖維素樹脂。
圖4中，基板22為單層，但亦可為2層以上的多層。 基板22的厚度(於基板22為2層以上的多層的情況下，為該些多層的合計厚度)並無特別限制，但較佳為5μm~350μm，更佳為30μm~150μm。若為上述範圍內，則獲得所需的可見光的透過率，且操作亦容易。
另外，圖4中，基板22的俯視形狀實質上設為矩形狀，但並不限定於此。例如可為圓形狀、多角形狀。
第1檢測電極24及第2檢測電極28是感知靜電電容的 變化的感測電極，構成感知部(感測部)。即，若使指尖接觸觸控面板，則第1檢測電極24及第2檢測電極28之間的相互靜電電容變化，基於該變化量，藉由積體(integrated circuit，IC)電路來演算指尖的位置。
第1檢測電極24具有檢測與輸入區域EI接近的使用者的手指在X方向上的輸入位置的作用，具有在手指之間產生靜電電容的功能。第1檢測電極24是在第1方向(X方向)上延伸，且在與第1方向正交的第2方向(Y方向)上隔開預定的間隔而排列的電極，如後所述包含預定的圖案。
第2檢測電極28具有檢測與輸入區域EI接近的使用者的手指在Y方向上的輸入位置的作用，具有在手指之間產生靜電電容的功能。第2檢測電極28是在第2方向(Y方向)上延伸，且在第1方向(X方向)上隔開預定的間隔而排列的電極，如後所述包含預定的圖案。圖4中，第1檢測電極24設置有5個，第2檢測電極28設置有5個，但其數量並無特別限制，只要是多個即可。
圖4中，第1檢測電極24及第2檢測電極28是由導電 性細線所構成。圖6中表示第1檢測電極24的一部分的放大平面圖。如圖6所示，第1檢測電極24是由導電性細線34所構成，且包含由交叉的導電性細線34所形成的多個格子36。此外，第2檢測電極28亦與第1檢測電極24同樣，包含由交叉的導電性細線34所形成的多個格子36。
導電性細線34的材料例如可列舉：金(Au)、銀(Ag)、 銅(Cu)、鋁(Al)、鈀(Pd)等金屬或合金(例如：銀鈀合金、銀鈀銅合金)，ITO、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，就導電性細線34的導電性優異的原因而言，較佳為銀。
導電性細線34中，就導電性細線34與基板22的密接 性的觀點而言，較佳為包含黏合劑。
就導電性細線34與基板22的密接性更優異的原因而言，黏合劑較佳為水溶性高分子。黏合劑的種類例如可列舉：明膠、鹿角菜膠(carrageenan)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)、聚乙烯基吡咯啶酮(polyvinyl pyrrolidone，PVP)、澱粉等多糖類，纖維素及其衍生物、聚環氧乙烷、多糖、聚乙烯基胺、幾丁聚糖(chitosan)、聚離胺酸(polylysine)、聚丙烯酸、聚海藻酸(polyalginic acid)、聚玻尿酸(polyhyaluronic acid)、羧基纖維素、阿拉伯膠(arabic gum)、海藻酸鈉等。其中，就導電性細線34與基板22的密接性更優異的原因而言，較佳為明膠。
此外，作為明膠，除了石灰處理明膠以外，亦可使用酸處理明膠，可使用明膠的水解物、明膠酵素分解物，除此以外可使用對胺基、羧基加以修飾的明膠(鄰苯二甲酸化明膠、乙醯化明膠)。
導電性細線34中的金屬與黏合劑的體積比(金屬的體 積/黏合劑的體積)較佳為1.0以上，尤佳為1.5以上。藉由將金屬與黏合劑的體積比設為1.0以上，可進一步提高導電性細線34的導電性。上限並無特別限制，但就生產性的觀點而言，較佳為6.0以下，更佳為4.0以下，尤佳為2.5以下。
此外，金屬與黏合劑的體積比可根據導電性細線34中所含的金屬以及黏合劑的密度來計算。例如，於金屬為銀的情況下算出銀的密度為10.5g/cm3，於黏合劑為明膠的情況下算出明膠的密度 為1.34g/cm3，從而求出上述體積比。
導電性細線34的線寬並無特別限制，但就可比較容易 形成低電阻的電極的觀點而言，較佳為30μm以下，更佳為15μm以下，尤佳為10μm以下，特佳為9μm以下，最佳為7μm以下，且較佳為0.5μm以上，更佳為1.0μm以上。
導電性細線34的厚度並無特別限制，但就導電性及視認性的觀點而言，可自0.00001mm~0.2mm中選擇，但較佳為30μm以下，更佳為20μm以下，尤佳為0.01μm~9μm，最佳為0.05μm~5μm。
格子36包含由導電性配線34所包圍的開口區域。格子 36的一邊的長度W較佳為800μm以下，更佳為600μm以下，且較佳為400μm以上。
第1檢測電極24及第2檢測電極28中，就可見光透過率的方面而言，開口率較佳為85%以上，更佳為90%以上，最佳為95%以上。所謂開口率，相當於在預定區域中第1檢測電極24或者第2檢測電極28中的除了導電性細線34以外的透過性部分在整體中所佔的比例。
格子36具有大致菱形的形狀。其中，除此以外，亦可設為多角形狀(例如：三角形、四角形、六角形、無規的多角形)。另外，除了將一邊的形狀設為直線狀以外，亦可為彎曲形狀，亦可設為圓弧狀。於設為圓弧狀的情況下，例如，可對於對向的2邊設為凸向外側的圓弧狀，且對於其他的對向的2邊設為凸向內 側的圓弧狀。另外，亦可將各邊的形狀設為凸向外側的圓弧與凸向內側的圓弧連續而成的波線形狀。當然，亦可將各邊的形狀設為正弦曲線。
此外，圖6中，導電性細線34形成為網孔圖案，但並不限定於該態樣，亦可為條紋圖案。
此外，圖4中，第1檢測電極24及第2檢測電極28是 由導電性細線34的網狀結構來構成，但並不限定於該態樣，例如，第1檢測電極24及第2檢測電極28整體可由ITO、ZnO等金屬氧化物薄膜(透明金屬氧化物薄膜)來形成。另外，第1檢測電極24及第2檢測電極28的導電性細線34可包含：金屬氧化物粒子、銀膏或銅膏等金屬膏、銀奈米線(nanowire)或銅奈米線等金屬奈米線粒子。其中，就導電性及透明性優異的方面而言，較佳為銀奈米線。
另外，電極的圖案化可根據電極的材料來選擇，可使用光微影法或抗蝕劑遮罩網版印刷-蝕刻法、噴墨法、印刷法等。
第1引出配線26及第2引出配線30是擔負用於分別對上述第1檢測電極24及第2檢測電極28施加電壓的作用的構件。
第1引出配線26配置於外側區域EO的基板22上，其一端與所對應的第1檢測電極24電性連接，另一端與可撓性印刷配線板32電性連接。
第2引出配線30配置於外側區域EO的基板22上，其一端與所對應的第2檢測電極28電性連接，另一端與可撓性印刷配線板 32電性連接。
此外，圖4中，第1引出配線26記載有5根，第2引出配線30記載有5根，但其數量並無特別限制，通常根據檢測電極的數量而配置多個。
構成第1引出配線26及第2引出配線30的配線的材料 例如可列舉：金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬，或氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，就導電性優異的原因而言，較佳為銀。另外，亦可包含：銀膏或銅膏等金屬膏，或者鋁(Al)或鉬(Mo)、鈀(Pd)等金屬或合金薄膜。於金屬膏的情況下，適宜使用網版印刷或噴墨印刷法，於金屬或合金薄膜的情況下，適宜對濺鍍膜使用光微影法等圖案化方法。
此外，第1引出配線26及第2引出配線30中，就與基板22的密接性更優異的方面而言，較佳為包含黏合劑。黏合劑的種類如上所述。
可撓性印刷配線板32是於基板上設置有多個配線以及 端子的板，與第1引出配線26的各自的另一端及第2引出配線30的各自的另一端連接，從而發揮將靜電電容式觸控面板感測器160與外部的裝置(例如：顯示裝置)連接的作用。
隨著靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接 觸的輸入區域中對角線方向的尺寸變大，操作線數(檢測電極的根數)增加，因此需要壓縮每條線的掃描所需時間。為了於行動 用途(mobile use)中維持適當的感測環境，課題為減小靜電電容式觸控面板感測器的寄生電容以及溫度變化量。現有的黏著層中，相對介電常數的溫度依存度大，存在尺寸變得越大，越無法追隨感測程式(產生誤動作)的顧慮。另一方面，如本發明所示，於使用相對介電常數的溫度依存度小的上述黏著層的情況下，靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域(感測部)中對角線方向的尺寸較5英吋越大，則獲得越適當的感測環境，更佳為尺寸為8英吋以上，尤佳為10英吋以上，由此可於抑制誤動作的方面表現出高效果。此外，上述尺寸所顯示的輸入區域的形狀為矩形狀。
(靜電電容式觸控面板感測器的製造方法)
靜電電容式觸控面板感測器160的製造方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可列舉如下方法：對形成於基板22的兩個主面上的金屬箔上的光阻膜進行曝光、顯影處理而形成抗蝕劑圖案，對自抗蝕劑圖案露出的金屬箔進行蝕刻。另外，可列舉如下方法：於基板22的兩個主面上印刷包含金屬微粒子或者金屬奈米線的膏，對膏進行金屬鍍敷。另外，亦可列舉：藉由網版印刷版或者凹版印刷版而印刷形成於基板22上的方法、或者藉由噴墨而形成的方法。
進而，除了上述方法以外，可列舉使用鹵化銀的方法。 更具體而言，可列舉包括以下步驟的方法：步驟(1)，於基板22的兩面分別形成含有鹵化銀及黏合劑的鹵化銀乳劑層(以後亦簡 稱為感光性層)；以及步驟(2)，對感光性層進行曝光後，進行顯影處理。
以下，對各步驟進行說明。
[步驟(1)：感光性層形成步驟]
步驟(1)是於基板22的兩面形成含有鹵化銀及黏合劑的感光性層的步驟。
形成感光性層的方法並無特別限制，但就生產性的方面而言，較佳為使含有鹵化銀及黏合劑的感光性層形成用組成物與基板22接觸，而於基板22的兩面上形成感光性層的方法。
以下，對上述方法中使用的感光性層形成用組成物的態樣進行詳細說明後，對步驟的程序進行詳細說明。
感光性層形成用組成物中含有鹵化銀以及黏合劑。
鹵化銀中所含的鹵素元素可為氯、溴、碘及氟的任一者，亦可將該些鹵素元素加以組合。鹵化銀例如較佳為使用以氯化銀、溴化銀、碘化銀為主體的鹵化銀，尤佳為使用以溴化銀或氯化銀為主體的鹵化銀。
所使用的黏合劑的種類如上所述。另外，黏合劑可以乳膠的形態包含於感光性層形成用組成物中。
感光性層形成用組成物中所含的鹵化銀以及黏合劑的體積比並無特別限制，以成為上述導電性細線34中的金屬與黏合劑的較佳體積比的範圍的方式適當調整。
感光性層形成用組成物中視需要而含有溶劑。
所使用的溶劑例如可列舉：水、有機溶劑(例如：甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲基亞碸等亞碸類、乙酸乙酯等酯類、醚類等)、離子性液體、或者該些溶劑的混合溶劑。
所使用的溶劑的含量並無特別限制，但相對於鹵化銀以及黏合劑的合計質量，較佳為30質量%~90質量%的範圍，更佳為50質量%~80質量%的範圍。
(步驟的程序)
使感光性層形成用組成物與基板22接觸的方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可列舉：將感光性層形成用組成物塗佈於基板22上的方法、或於感光性層形成用組成物中浸漬基板22的方法等。
所形成的感光性層中的黏合劑的含量並無特別限制，但較佳為0.3g/m2~5.0g/m2，更佳為0.5g/m2~2.0g/m2。
另外，感光性層中的鹵化銀的含量並無特別限制，但就導電性細線34的導電特性更優異的方面而言，較佳為以銀換算為1.0g/m2~20.0g/m2，更佳為5.0g/m2~15.0g/m2。
此外，視需要，可於感光性層上進而設置包含黏合劑的保護層。藉由設置保護層，來防止擦傷或改良力學特性。
[步驟(2)：曝光顯影步驟]
步驟(2)是藉由對上述步驟(1)中所獲得的感光性層進行圖案曝光後，進行顯影處理，而形成第1檢測電極24及第1引出配線26、以及第2檢測電極28及第2引出配線30的步驟。
首先，以下，對圖案曝光處理進行詳細說明，然後對顯影處理進行詳細說明。
(圖案曝光)
藉由對感光性層實施圖案狀的曝光，曝光區域中的感光性層中的鹵化銀形成潛像。形成有該潛像的區域藉由後述的顯影處理而形成檢測電極以及引出配線。另一方面，於未經曝光的未曝光區域進行後述定影處理時，鹵化銀溶解而自感光性層中流出，獲得透明的膜。
曝光時所使用的光源並無特別限制，可列舉可見光線、紫外線等光或者X射線等放射線等。
進行圖案曝光的方法並無特別限制，例如可藉由利用光罩的面曝光來進行，亦可藉由利用雷射光束的掃描曝光來進行。此外，圖案的形狀並無特別限制，根據所欲形成的導電性細線的圖案來適當調整。
(顯影處理)
顯影處理的方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可使用銀鹽照相軟片(photographic film)、感光紙(photographic paper)、印刷製版用膜、光罩用乳膠遮罩(emulsion mask)等中使用的通常的顯影處理的技術。
顯影處理時所使用的顯影液的種類並無特別限制，例如亦可使用菲尼酮-對苯二酚(phenidone hydroquinone，PQ)顯影液、米吐爾-對苯二酚(metol-hydroquinone，MQ)顯影液、甲基丙烯酸 (methacrylic acid，MAA)顯影液等。市售品中，例如可使用：富士軟片(Fujifilm)公司配方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、Papitol，柯達(KODAK)公司配方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等顯影液，或者其套組(kit)中所含的顯影液。另外，亦可使用高反差顯影液(lith developer)。
顯影處理可包括出於將未曝光部分的銀鹽去除而使其穩定化的目的來進行的定影處理。定影處理可使用銀鹽照相軟片或感光紙、印刷製版用膜、光罩用乳膠遮罩等中使用的定影處理的技術。
定影步驟中的定影溫度較佳為約20℃~約50℃，更佳為25℃~45℃。另外，定影時間較佳為5秒~1分鐘，更佳為7秒~50秒。
相對於曝光前的曝光部中所含的銀的質量，顯影處理後的曝光部(檢測電極以及引出配線)中所含的金屬銀的質量較佳為50質量%以上的含有率，尤佳為80質量%以上。相對於曝光前的曝光部中所含的銀的質量，曝光部中所含的銀的質量若為50質量%以上，則可獲得高導電性，故而較佳。
除了上述步驟以外，可視需要而實施以下的底塗層形成步驟、防光暈層形成步驟、或者加熱處理。
(底塗層形成步驟)
就基板22與鹵化銀乳劑層的密接性優異的原因而言，較佳為於上述步驟(1)之前，實施於基板22的兩面形成包含上述黏合劑的底塗層的步驟。
所使用的黏合劑如上所述。底塗層的厚度並無特別限制，但就密接性與相互靜電電容的變化率進一步得到抑制的方面而言，較佳為0.01μm~0.5μm，更佳為0.01μm~0.1μm。
(防光暈層形成步驟)
就導電性細線34的細線化的觀點而言，較佳為於上述步驟(1)之前，實施於基板22的兩面形成防光暈層的步驟。
(步驟(3)：加熱步驟)
步驟(3)是視需要而實施，是於上述顯影處理之後實施加熱處理的步驟。藉由實施本步驟，而於黏合劑間產生熔著，檢測電極以及引出配線的硬度進一步上升。尤其於在感光性層形成用組成物中分散有聚合物粒子作為黏合劑的情況(黏合劑為乳膠中的聚合物粒子的情況)下，藉由實施本步驟，而於聚合物粒子間產生熔著，形成顯示出所需硬度的檢測電極以及引出配線。
加熱處理的條件是根據所使用的黏合劑來適當選擇適宜的條件，但就聚合物粒子的造膜溫度的觀點而言，較佳為40℃以上，更佳為50℃以上，尤佳為60℃以上。另外，就抑制基板的捲曲(curl)等的觀點而言，較佳為150℃以下，更佳為100℃以下。
加熱時間並無特別限定，就抑制基板的捲曲等的觀點、以及生產性的觀點而言，較佳為1分鐘~5分鐘，更佳為1分鐘~3分鐘。
此外，該加熱處理可兼為通常於曝光、顯影處理之後進行的乾燥步驟，因此不需要為了聚合物粒子的造膜而增加新的步驟， 就生產性、成本等觀點而言優異。
此外，藉由實施上述步驟，而於檢測電極間(導電性細 線34間)以及引出配線間形成包含黏合劑的光透過性部。光透過性部的透過率較佳為於380nm~780nm的波長區域下的透過率的最小值所表示的透過率為90%以上，較佳為95%以上，尤佳為97%以上，進而更佳為98%以上，最佳為99%以上。
光透過性部可包含上述黏合劑以外的材料，例如可列舉銀難溶劑等。
靜電電容式觸控面板感測器的態樣並不限定於上述圖4的態樣，亦可為其他態樣。
例如，如圖7所示，靜電電容式觸控面板感測器260包括：第1基板38；配置於第1基板38上的第2檢測電極28；與第2檢測電極28的一端電性連接且配置於第1基板38上的第2引出配線(未圖示)；黏著層40；第1檢測電極24；與第1檢測電極24的一端電性連接的第1引出配線(未圖示)；第1檢測電極24及第1引出配線所鄰接的第2基板42；以及可撓性印刷配線板(未圖示)。
如圖7所示，靜電電容式觸控面板感測器260具有除了第1基板38、第2基板42、以及黏著層40的方面以外，與靜電電容式觸控面板感測器160相同的構成，因此對同一構成要素標註同一參照符號，且省略其說明。
第1基板38及第2基板42的定義與上述基板22的定義相同。
黏著層40是用於使第1檢測電極24及第2檢測電極28密接的層，較佳為光學性透明(較佳為透明黏著層)。構成黏著層40的材料可使用公知的材料。
圖7中的第1檢測電極24與第2檢測電極28如圖4所示分別使用多個，兩者是如圖4所示以相互正交的方式配置。
此外，圖7所示的靜電電容式觸控面板感測器260是準備2塊具有基板與配置於基板表面的檢測電極及引出配線的帶有電極的基板，以電極彼此相向的方式，經由黏著層來貼合而獲得的靜電電容式觸控面板感測器。
靜電電容式觸控面板感測器的另一態樣可列舉圖8所示的態樣。
靜電電容式觸控面板感測器360包括：第1基板38；配置於第1基板38上的第2檢測電極28；與第2檢測電極28的一端電性連接且配置於第1基板38上的第2引出配線(未圖示)；黏著層40；第2基板42；配置於第2基板42上的第1檢測電極24；與第1檢測電極24的一端電性連接且配置於第2基板42上的第1引出配線(未圖示)；以及可撓性印刷配線板(未圖示)。
圖8所示的靜電電容式觸控面板感測器360具有除了各層的順序不同的方面以外，與圖7所示的靜電電容式觸控面板感測器260同樣的層，因此對同一構成要素標註同一參照符號，且省略其說明。
另外，圖8中的第1檢測電極24與第2檢測電極28如圖4 所示分別使用多個，兩者是如圖4所示，以相互正交的方式配置。
此外，圖8所示的靜電電容式觸控面板感測器360是準備2塊具有基板與配置於基板表面的檢測電極及引出配線的帶有電極的基板，以其中一塊帶有電極的基板中的基板與另一塊帶有電極的基板中的電極相向的方式，經由黏著層來貼合而獲得的靜電電容式觸控面板感測器。
(觸控面板的製造方法)
上述靜電電容式觸控面板10的製造方法並無特別限制，可採用公知的方法。
首先，於靜電電容式觸控面板感測器16上形成上部黏著層18的方法例如可列舉：於靜電電容式觸控面板感測器16上貼合黏著層片(所謂透明黏著膜(光學透明黏著膜(Optically clear adhesive Film，OCA))的方法；或於靜電電容式觸控面板感測器16上塗佈液狀的黏著層形成用組成物(所謂紫外線(ultraviolet，UV)硬化型黏接劑或者透明黏著劑(光學透明黏著樹脂(Optically Clear Adhesive Resin，OCR)))，視需要實施硬化處理的方法。只要所形成的上部黏著層18滿足上述特性，則所使用的黏著層片以及黏著層形成用組成物的種類並無特別限制。
繼而，於保護基板20上貼合靜電電容式觸控面板感測器16。貼合的方法可採用公知的方法。
接著，於靜電電容式觸控面板感測器16上形成下部黏著層14的方法可使用上述上部黏著層18的形成方法。
然後，可於下部黏著層14上貼合顯示裝置12，來製造所需的觸控面板。
此外，上文中已對由靜電電容式觸控面板感測器16來形成各層的方法進行了說明，但並不限定於該方法。例如，首先準備包括靜電電容式觸控面板感測器16、下部黏著層14及顯示裝置12的積層體A，另外準備包括保護基板20及上部黏著層18的積層體B，將積層體A與積層體B貼合，藉此亦可製造所需的觸控面板。
另外，亦可適當進行加壓消泡處理、真空環境下的貼合。
本發明的靜電電容式觸控面板如上所述，於自低溫至高溫為止的廣泛使用環境下難以產生誤動作。
靜電電容式觸控面板的尺寸並無特別限制，但隨著大畫面化的要求，顯示裝置的顯示畫面中對角線方向的尺寸較佳為5英吋以上，更佳為10英吋以上。若為本發明的靜電電容式觸控面板，則於上述尺寸下亦難以產生誤動作。此外，通常根據顯示影像的對角線的尺寸，靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域中對角線方向的尺寸亦變更。另外，上述尺寸所示的輸入區域的形狀為矩形狀。
尤其是本發明的靜電電容式觸控面板即便是顯示畫面大的情況(對角線方向的尺寸為5英吋以上的情況)，亦難以產生由環境變化引起的誤動作。通常，若顯示畫面尺寸變大，則會產生驅動頻率(掃描次數)的增加或靜電電容的下降，因此結果為，黏著 層的寄生電容的影響變大，變得容易產生誤動作。然而，若為本發明的靜電電容式觸控面板，則黏著層的相對介電常數的變化小，因此即便是顯示畫面大的情況，與最初設定的靜電電容的值的偏離亦少，難以產生誤動作。
[實施例]
以下，藉由實施例，對本發明進一步進行詳細說明，但本發明並不限定於該些實施例。
(合成例1：黏著劑1)
將UC-1(聚異戊二烯甲基丙烯酸酯低聚物，分子量為25000)(22.7質量份)、QM657(甲基丙烯酸二環戊烯氧基乙酯)(22.7質量份)、HOB(甲基丙烯酸2-羥基丁酯)(1.7質量份)、Polyoil 110(液狀聚丁二烯)(35.5質量份)、L-LIR(液狀聚異戊二烯)(14.2質量份)、Lucirin TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基氧化膦)(1.1質量份)、Irgacure 184(1-羥基-環己基-苯基-酮)(1.7質量份)、Karenz PE-01(季戊四醇四(3-巰基丁酸酯))(0.3質量份)、及Tinuvin 123(癸二酸雙[1-(辛基氧基)-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基]酯)(0.56質量份)，調配成預定量(質量基準)，來製備黏著劑1。
(合成例2：黏著劑2)
於具有丙烯酸4-羥基丁酯單元(4-HBA)4.5質量%與丙烯酸丁酯單元60質量%以及丙烯酸甲酯單元35.5質量%的丙烯酸系黏著劑主劑100質量份中，調配作為交聯劑的甲苯二異氰酸酯系化合物(日本聚氨酯工業(股)製造，Coronate L)0.3質量份、作 為受阻酚系抗氧化劑的季戊四醇-四(3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯)(巴斯夫(BASF)日本(股)，IRGANOX 1010)0.7質量份、作為磷系抗氧化劑的亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯(巴斯夫日本(股)，IRGAFOS 168)0.5質量份，獲得組成物(羧基含有比例為0質量%)。
利用刮刀塗佈機(knife coater)，將所得的組成物塗佈於在聚對苯二甲酸乙二酯膜的單面設置有剝離劑層的第1剝離片[王子特殊紙(股)製造，38μRL-07(2)]上，於100℃下加熱3分鐘，形成黏著劑層。
於該黏著劑層上，貼合在聚對苯二甲酸乙二酯膜的單面設置有剝離性高於第1剝離片的剝離劑層的第2剝離片[王子特殊紙(股)製造，38μRL-07(L)]，獲得黏著劑2(兩面黏著片)。
(合成例3：黏著劑3)
將聚異戊二烯聚合物的順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸2-羥基乙酯的酯化物(商品名UC102，可樂麗(Kuraray)(股)製造，分子量為12500)40質量份、甲基丙烯酸二環戊烯氧基乙酯(商品名FA512M，日立化成工業(股)製造)35質量份、甲基丙烯酸2-羥基丙酯(商品名Light Ester HOP，共榮社化學(股)製造)3質量份、丙烯醯嗎啉(商品名ACMO，興人(股)製造)3質量份、丙烯酸苄酯(商品名Viscoat#160，大阪有機化學(股)製造)15質量份、萜烯系氫化樹脂(商品名Clearon P-85，安原化學(Yasuhara Chemical)(股)製造)35質量份、丁二烯聚合物 (商品名Polyoil 110，日本瑞翁(ZEON)(股)製造)120質量份、受阻酚系抗氧化劑(商品名IRGANOX 1520L，汽巴精化(Ciba Specialty Chemicals)(股)製造)0.3質量份、光聚合起始劑(商品名SpeedCure TPO，日本華嘉(Nihon Siber Hegner)(股)製造)0.5質量份、以及光聚合起始劑(商品名IRGACURE 184D，汽巴精化(股)製造)4質量份，於混練機中進行混練，來製備黏著劑3。
(合成例4：黏著劑4)
合成包含具有紫外線交聯性部位的丙烯酸酯的單體的丙烯酸共聚物。以成為BA(丙烯酸正丁酯)/IBXA(丙烯酸異冰片酯)/HEA(丙烯酸2-羥基乙酯)/AEBP(4-丙烯醯基氧基乙氧基二苯甲酮)=50.0/25.0/25.0/0.20(質量份)的方式來製備，且以單體濃度成為40質量%的方式以甲基乙基酮(MEK)進行稀釋。添加V-65作為起始劑，以使該V-65相對於單體成分而成為0.4質量%，進行10分鐘氮氣沖洗。繼而，於50℃的恆溫槽中進行24小時反應，結果獲得透明的黏稠溶液。
接著，將刮刀塗佈機的間隙調整為120μm，將該聚合溶液塗佈於50μm厚度的剝離膜(東麗膜加工公司製造的Cerapeel MIB(T)的重剝離面)上，於100℃的烘箱中乾燥8分鐘。乾燥後的黏著劑的厚度為30μm。繼而，於該黏著面上層壓38μm厚度的剝離膜(帝人杜邦公司製造的普雷克斯(Purex)(註冊商標)A-31)，獲得黏著劑4(轉印型黏著片)。
(合成例5：黏著劑5)
將丙烯酸異冰片酯(SR506)(44.38質量%)、1-羥基環己基苯基酮(Irgacure(註冊商標)184)(1.6質量%)、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)PETAMAP(7.60質量%)、及脂肪族胺基甲酸酯二丙烯酸酯(Ebecryl(註冊商標)230)(46.42質量%)，調配成預定量(質量基準)，來製備黏著劑5。
(合成例6：黏著劑6)
將丙烯酸異冰片酯(SR506)(42.16質量%)、1-羥基環己基苯基酮(Irgacure(註冊商標)184)(1.52質量%)、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)PETAMAP(7.22質量%)、脂肪族胺基甲酸酯二丙烯酸酯(Ebecryl(註冊商標)230)(44.10質量%)、及燻矽(DeGussa A200)(5質量%)，調配成預定量(質量基準)，來製備黏著劑6。
(合成例7：黏著劑7)
於具備丙烯酸共聚物的製備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗以及氮氣導入口的反應容器中，將丙烯酸正丁酯87.0質量份、丙烯酸環己酯10.0質量份、丙烯酸2-羥基乙酯3.0質量份、及作為聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份溶解於乙酸乙酯100質量份中，進行氮氣置換後，於80℃下聚合8小時而獲得重量平均分子量為90萬的丙烯酸共聚物(A1)。
於具備丙烯酸共聚物的製備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗以及氮氣導入口的反應容器中，將甲基丙烯酸環己基甲酯95.0質量份、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯5.0質量份、及作為 聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈1.0質量份溶解於乙酸乙酯100質量份中，進行氮氣置換後，於80℃下聚合8小時而獲得重量平均分子量為2萬的甲基丙烯酸共聚物(B1)。
於上述丙烯酸共聚物(A1)100質量份中，添加上述甲基丙烯酸共聚物(B1)2.5質量份，以乙酸乙酯進行稀釋而獲得樹脂固體成分為30質量%的黏著劑(P1)。
於上述黏著劑(P1)100質量份中添加異氰酸酯系交聯劑(三井化學聚氨酯公司製造的D-160N，固體成分為75質量%)0.1質量份，攪拌15分鐘後，以乾燥後的厚度成為25μm的方式，塗佈於經矽酮化合物對單面進行剝離處理的厚度為50μm的聚酯膜(以下為#75剝離膜)上，於75℃下乾燥5分鐘。將所得的黏著片、與經矽酮化合物對單面進行剝離處理的厚度為38μm的聚酯膜(以下為#38剝離膜)貼合。然後於23℃下熟化7天而獲得厚度為25μm且凝膠分率為75%的黏著劑7(無基材的黏著片)。
(合成例8：黏著劑8)
除了將UC-1的使用量由22.7質量份變更為35.5質量份，且將Polyoil 110的使用量由35.5質量份變更為22.7質量份以外，依據與上述合成例1相同的程序來製備黏著劑8。
(合成例9：黏著劑9)
將丙烯酸2-乙基己酯(29.5質量份)、丙烯酸2-羥基乙酯(1.0質量份)、丙烯酸異冰片酯(63質量份)、丙烯酸十二烷基酯(4.9質量份)、異佛爾酮二異氰酸酯加合體(異佛爾酮二異氰酸酯的三 羥甲基丙烷反應物，三井化學公司製造，商品名：Takenate D-140N)(0.8質量份)、及IRGACURE 184(巴斯夫製造)(0.6質量份)進行混合，獲得溶液。
將所得的溶液塗佈於剝離PET膜上，於該塗佈液上貼合剝離PET膜的剝離面。使用高壓水銀UV燈光(深紫外線(DEEP UV)燈UXM-501MD，牛尾(Ushio)電機(股)製造)，對以剝離PET膜夾持的樣品，以照射能量成為3J/cm2的方式照射UV光，進而於40℃下進行3天熱硬化，藉此獲得黏著劑9(轉印型黏著片)。
(合成例10：黏著劑10)
將丙烯酸2-乙基己酯(29.5質量份)、六亞甲基二丙烯酸酯(1.0質量份)、丙烯酸異冰片酯(63.0質量份)、丙烯酸十二烷基酯(4.9質量份)、異佛爾酮二異氰酸酯加合體(異佛爾酮二異氰酸酯的三羥甲基丙烷反應物，三井化學公司製造，商品名：Takenate D-140N)(1.0質量份)、及IRGACURE 184(巴斯夫製造)(0.6質量份)進行混合，獲得溶液。
將所得的溶液塗佈於剝離PET膜上，於該塗佈液上貼合剝離PET膜的剝離面。使用高壓水銀UV燈光(深紫外線燈UXM-501MD，牛尾電機(股)製造)，對於以剝離PET膜夾持的樣品，以照射能量成為3J/cm2的方式照射UV光，進而於40℃下進行3天熱硬化，藉此獲得黏著劑10(轉印型黏著片)。
(合成例11：黏著劑11)
將丙烯酸2-乙基己酯(47質量份)、丙烯酸異冰片酯(93質 量份)、丙烯酸十二烷基酯(14質量份)、丙烯酸羥基乙酯(1.6質量份)、以及乙酸乙酯(127質量份)進行混合，於氮氣流下，於90℃下攪拌15分鐘，將系統內的氧去除。繼而，添加偶氮雙異丁腈(0.04質量份)，於90℃下攪拌3小時。進而，添加偶氮雙異丁腈(0.04質量份)、乙酸乙酯(132質量份)，於90℃下攪拌2小時，獲得丙烯酸聚合物溶液。
於所得的丙烯酸聚合物溶液(10質量份)中添加異佛爾酮二異氰酸酯加合體(異佛爾酮二異氰酸酯的三羥甲基丙烷反應物，三井化學公司製造，商品名Takenate D-140N)(0.08質量份)，充分攪拌。繼而，於剝離PET膜上塗佈丙烯酸聚合物溶液，於100℃下加熱3分鐘，去除溶劑。然後，以剝離PET膜來層壓上表面，於40℃下放置3天，獲得黏著劑11(轉印型黏著片)。
(合成例12：黏著劑12)
將丙烯酸2-乙基己酯(47.2質量份)、丙烯酸異冰片酯(42.3質量份)、丙烯酸2-羥基乙酯(1.0質量份)、丙烯酸十二烷基酯(7.9質量份)、異佛爾酮二異氰酸酯加合體(異佛爾酮二異氰酸酯的三羥甲基丙烷反應物，三井化學公司製造，商品名：Takenate D-140N)(1.0質量份)、及IRGACURE 184(巴斯夫製造)(0.6質量份)進行混合，獲得溶液。
將所得的溶液塗佈於剝離PET膜上，於該塗佈液上貼合剝離PET膜的剝離面。使用高壓水銀UV燈光(深紫外線燈UXM-501MD，牛尾電機(股)製造)，對於以剝離PET膜夾持的 樣品，以照射能量成為3J/cm2的方式照射UV光，進而於40℃下進行3天熱硬化，藉此獲得黏著劑12(轉印型黏著片)。
(合成例13：黏著劑13)
將丙烯酸2-乙基己酯(47.2質量份)、丙烯酸異冰片酯(42.3質量份)、六亞甲基二丙烯酸酯(1.0質量份)、丙烯酸十二烷基酯(7.9質量份)、異佛爾酮二異氰酸酯加合體(異佛爾酮二異氰酸酯的三羥甲基丙烷反應物，三井化學公司製造，商品名Takenate D-140N)(1質量份)、及IRGACURE 184(巴斯夫製造)(0.6質量份)進行混合，獲得溶液。
將所得的溶液塗佈於剝離PET膜上，於該塗佈液上貼合剝離PET膜的剝離面。使用高壓水銀UV燈光(深紫外線燈UXM-501MD，牛尾電機(股)製造)，對於以剝離PET膜夾持的樣品，以照射能量成為3J/cm2的方式照射UV光，進而於40℃下進行3天熱硬化，藉此獲得黏著劑13(轉印型黏著片)。
(合成例14：黏著劑14)
將丙烯酸2-乙基己酯(70質量份)、丙烯酸異冰片酯(70質量份)、丙烯酸十二烷基酯(14質量份)、丙烯酸羥基乙酯(1.6質量份)、以及乙酸乙酯(127質量份)進行混合，於氮氣流下，於90℃下攪拌15分鐘，將系統內的氧去除。繼而，添加偶氮雙異丁腈(0.04質量份)，於90℃下攪拌3小時。進而，添加偶氮雙異丁腈(0.04質量份)、乙酸乙酯(132質量份)，於90℃下攪拌2小時，獲得丙烯酸聚合物溶液。
於所得的丙烯酸聚合物溶液(10質量份)中添加異佛爾酮二異氰酸酯加合體(異佛爾酮二異氰酸酯的三羥甲基丙烷反應物，三井化學公司製造，商品名Takenate D-140N)(0.080質量份)，充分攪拌。繼而，於剝離PET膜上塗佈丙烯酸聚合物溶液，於100℃下加熱3分鐘，去除溶劑。然後，以剝離PET膜來層壓上表面，於40℃下放置3天，獲得黏著劑14(轉印型黏著片)。
此外，將相對於黏著劑(黏著層)100g的黏著劑1~黏著劑14中的(甲基)丙烯酸聚合物中的胺基甲酸酯基及脲基的合計含量、羥基的含量、以及羧酸基的含量示於以下。
<實施例1~實施例19、比較例1~比較例4>
(鹵化銀乳劑的製備)
於保持為38℃、pH值為4.5的下述1液中，一邊攪拌，同時花費20分鐘來添加下述2液以及3液的相當於各自90%的量，形成0.16μm的核粒子。繼而花費8分鐘來添加下述4液以及5液，進而，花費2分鐘來添加下述2液以及3液的剩餘10%的量，使其成長至0.21μm。進而，添加碘化鉀0.15g，熟化5分鐘而使粒子形成結束。
1液：
2液：
3液：
4液：
5液：
然後，依據常法，利用絮凝法(flocculation method)進 行水洗。具體而言，將溫度降低至35℃，使用硫酸來降低pH值(pH值為3.6±0.2的範圍)直至鹵化銀沈降。接著，將上清液去除約3升(第一水洗)。進而添加3升的蒸餾水後，添加硫酸直至鹵化銀沈降。再次將上清液去除3升(第二水洗)。將與第二水洗相同的操作進而重複進行1次(第三水洗)，使水洗‧脫鹽步驟結束。將水洗‧脫鹽後的乳劑調整為pH值6.4、pAg值7.5，添加明膠3.9g、苯硫代磺酸鈉10mg、苯硫代亞磺酸鈉3mg、硫代硫酸鈉15mg及氯金酸10mg，以於55℃下獲得最佳感度的方式實施化學增感，添加作為穩定劑的1,3,3a,7-四氮雜茚100mg、作為防腐劑的Proxel(商品名，帝國化學工業有限公司(ICI Co.，Ltd.)製造)100mg。最終獲得的乳劑是包含碘化銀0.08莫耳%，且將 氯溴化銀的比率設為氯化銀70莫耳%、溴化銀30莫耳%的平均粒徑為0.22μm、變異係數(coefficient of variation)為9%的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑。
(感光性層形成用組成物的製備)
於上述乳劑中添加1,3,3a,7-四氮雜茚1.2×10-4莫耳/莫耳Ag、對苯二酚1.2×10-2莫耳/莫耳Ag、檸檬酸3.0×10-4莫耳/莫耳Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90g/莫耳Ag，使用檸檬酸將塗佈液pH值調整為5.6，獲得感光性層形成用組成物。
(感光性層形成步驟)
對厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜實施電暈放電處理後，於上述PET膜的兩面設置厚度為0.1μm的明膠層作為底塗層，進而於底塗層上設置包含光學密度約為1.0且藉由顯影液的鹼而脫色的染料的防光暈層。於上述防光暈層上塗佈上述感光性層形成用組成物，進而設置厚度為0.15μm的明膠層，獲得於兩面形成有感光性層的PET膜。將所得的膜作為膜A。所形成的感光性層的銀量為6.0g/m2、明膠量為1.0g/m2。
(曝光顯影步驟)
對上述膜A的兩面，隔著如圖4所示的配置有檢測電極(第1檢測電極及第2檢測電極)以及引出配線(第1引出配線及第2引出配線)的光罩，使用以高壓水銀燈作為光源的平行光進行曝光。曝光後，利用下述顯影液進行顯影，進而使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R，富士軟片公司製造)來進行顯影處理。進 而，以純水進行淋洗，並乾燥，藉此獲得於兩面包括包含Ag細線的檢測電極以及引出配線的靜電電容式觸控面板感測器。
此外，所得的靜電電容式觸控面板感測器中，檢測電極是由網狀交叉的導電性細線來構成。另外，如上所述，第1檢測電極是在X方向上延伸的電極，第2檢測電極是在Y方向上延伸的電極，分別以4.5mm~5.0mm的間距配置於膜上。
繼而，製造包括液晶顯示裝置、下部黏著層(厚度：200μm)、靜電電容式觸控面板感測器、上部黏著層(厚度：75μm)、玻璃基板的觸控面板。此外，各實施例以及比較例中製造下部黏著層及上部黏著層時所使用的黏著劑1~黏著劑14(黏著片及液狀組成物)的種類、以及顯示畫面的尺寸歸納示於以下的表1中。另外，黏著片的厚度是根據所使用的位置(上部黏著層、下部黏著層)，以成為其厚度的方式適當調整而合成。
作為觸控面板的製造方法，於在靜電電容式觸控面板感測器上使用黏著片來形成上部黏著層的情況下，使用2kg重的輥，將切割為相同尺寸的黏著片貼附於靜電電容式觸控面板感測器上，進而同樣使用2kg重的輥，於上部黏著層上貼合相同尺寸的玻璃保護基板。或者於使用液狀物來形成的上部黏著層的情況下，以成為規定膜厚的方式，於靜電電容式觸控面板感測器上滴加適量的液狀物(所謂OCR)，然後，使液狀物鋪開直至成為規定膜厚為止，以此來貼合玻璃保護基板，進行規定量的UV照射，使液狀物硬化。
靜電電容式觸控面板感測器與液晶顯示裝置(顯示畫面：對角線的尺寸為10英吋)的貼合可使用與上述相同的方法，使用黏著片或者液狀物作為下部黏著層。
貼合黏著片後，每次進行40℃、5大氣壓、20分鐘的高壓釜處理，進行消泡處理，利用液狀物(所謂OCR)來貼合的情況下，於真空環境下貼合來製造觸控面板。
(溫度依存性評價試驗用樣品製作)
使用表1所示的黏著劑來製作溫度依存性評價試驗用樣品。
於所使用的黏著劑為液狀物(所謂OCR)的情況下，於縱20mm×橫20mm且厚度為0.5mm的Al基板上，以塗膜的厚度成為100μm~500μm的方式塗佈黏著劑，於推薦條件下進行UV硬化，然後，於所形成的黏著層上貼合另一塊Al基板(縱20mm×橫20mm、厚度為0.5mm)。然後，於5大氣壓下以40℃實施60分鐘加壓消泡處理。
另外，於所使用的黏著劑為黏著片(所謂OCA)的情況下，將以厚度成為100μm~500μm之間的方式經調整的片以上述Al基板夾持，進行加壓消泡處理，來製作樣品。
此外，各樣品中的黏著層的厚度是利用測微計(micrometer)來測定5處溫度依存性評價試驗用樣品的厚度，自其平均值中減去2塊Al基板的厚度，來算出黏著層的厚度。
(溫度依存性評價試驗的方法)
使用上述所製作的溫度依存性評價試驗用樣品，利用阻抗分 析儀(安捷倫公司，4294A)進行1MHz下的阻抗測定，測定黏著層的相對介電常數。
具體而言，將溫度依存性評價試驗用樣品以20℃為單位自-40℃階段性地升溫至80℃，於各溫度下使用阻抗分析儀(安捷倫公司，4294A)進行1MHz下的阻抗測定，藉此求出靜電電容C。此外，於各溫度下靜置5分鐘，直至樣品的溫度固定。
然後，使用所求出的靜電電容C，根據以下的式(X)來算出各溫度下的相對介電常數。
式(X)：相對介電常數=(靜電電容C×厚度T)/(面積S×真空的介電常數ε0)
此外，厚度T是指黏著層的厚度，面積S是指鋁電極的面積(縱20mm×橫20mm)，真空的介電常數ε0是指物理常數(8.854×10-12F/m)。
自所算出的相對介電常數中選擇最小值及最大值，根據式[(最大值-最小值)/最小值×100]來求出溫度依存度(%)。
此外，於低溫的情況下使用液態氮冷卻平台，於高溫的情況下使用加熱板來實施溫度的調整。
(誤動作評價方法)
將上述所製作的觸控面板以20℃為單位自-40℃階段性地升溫至80℃，測定各溫度下的觸控時的誤動作產生率。即，於-40℃、 -20℃、0℃、20℃、40℃、60℃以及80℃環境下，觸控任意的部位100次，根據未正常反應的情況的次數來測定觸控面板的誤動作產生率(%)[(未正常反應的次數/100)×100]。
自所測定的各溫度下的誤動作產生率中算出最大值，將該值為5%以下的情況評價為OK，將超過5%的情況評價為NG。
表1中，「誤動作產生率的最大值」是所測定的各溫度下的誤動作產生率的最大值。
另外，表1中，「顯示畫面尺寸」欄是指顯示裝置的顯示畫面的尺寸。此外，各實施例及比較例中，靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域中對角線方向的尺寸亦與上述顯示畫面的尺寸相同。
此外，表1中的「上部黏著層」欄的「相對介電常數(最小值)」是指實施上述溫度依存性評價試驗而獲得的各溫度下的上部黏著層的相對介電常數A中的最小值。另外，「下部黏著層」欄的「相對介電常數(最大值)」是指實施上述溫度依存性評價試驗而獲得的各溫度下的下部黏著層的相對介電常數B中的最大值。
此外，實施例1~實施例19中，實施上述溫度依存性評價試驗而獲得的各溫度下的上部黏著層的相對介電常數A為於各溫度下實施上述溫度依存性評價試驗而獲得的各溫度下的下部黏著層的相對介電常數B以上。
比較例1、比較例2及比較例4中，於各溫度中的一部分下存在不滿足上述式(1)的關係。即，於各溫度中的一部分下，上部黏著層的相對介電常數<下部黏著層的相對介電常數。
如表1所示，確認，本發明的觸控面板中遍及低溫至高溫而難以產生誤動作。此外，根據實施例1~實施例10與其他實施例的比較可知，於上部黏著層以及下部黏著層的相對介電常數的溫度依存度的任一者為20%以下的情況下，均確認更難以產生誤動作。另外，根據實施例1~實施例3的比較可知，於上部黏著層以及下部黏著層的相對介電常數的溫度依存度均為20%以下，且自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的上部黏著層的相對介電常數A中的最小值，為自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的下部黏著層的相對介電常數B中的最大值以上的情況下，確認更難以產生誤動作。
另一方面，上部黏著層及/或下部黏著層的溫度依存度高的比較例1~比較例4中，容易產生誤動作，無法獲得所需的效果。

Claims (6)

  1. 一種靜電電容式觸控面板，其依次包括：顯示裝置、下部黏著層、靜電電容式觸控面板感測器、上部黏著層、及保護基板，並且藉由下述溫度依存性評價試驗而求出的上述上部黏著層的相對介電常數的溫度依存度與上述下部黏著層的相對介電常數的溫度依存度均為30%以下，溫度依存性評價試驗：以鋁電極夾持上述上部黏著層或上述下部黏著層，以20℃為單位自-40℃升溫至80℃，於各溫度下藉由1MHz下的阻抗測定來算出上述上部黏著層或上述下部黏著層的相對介電常數，自所算出的各溫度下的相對介電常數中選擇最小值與最大值，將根據式[(最大值-最小值)/最小值×100]來求出的值(%)作為上述溫度依存度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的靜電電容式觸控面板，其中自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的上述上部黏著層的相對介電常數A中的最小值，為自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的上述下部黏著層的相對介電常數B中的最大值以上。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的靜電電容式觸控面板，其中上述靜電電容式觸控面板感測器是於基板兩面包括檢測電極的積層體、或者利用黏著層將於單面包括上述檢測電極的帶有檢測電極的基板彼此貼合而成的積層體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的靜電電容式觸控面板，其中上述檢測電極包含選自由金、銀、銅、鋁、銦錫氧化物、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦、銀鈀合金、以及銀鈀銅合金所組成的組群中的任一者。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的靜電電容式觸控面板，其中藉由上述溫度依存性評價試驗而求出的上述上部黏著層或者上述下部黏著層的相對介電常數的溫度依存度為20%以下。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的靜電電容式觸控面板，其中上述顯示裝置的顯示畫面的對角線方向的尺寸為5英吋以上。
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