TWI601642B - 黏著膜、觸控面板用積層體 - Google Patents

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Description

黏著膜、觸控面板用積層體
本發明是有關於一種黏著膜，是有關於包括相對介電常數的溫度依存度為預定值以下的黏著層的黏著膜。
近年來，觸控面板於行動電話或可攜式遊戲機等中的搭載率上升，例如，可進行多點檢測的靜電電容方式的觸控面板(以後，亦簡稱為觸控面板)受到關注。
通常，製造觸控面板時，為了使顯示裝置或觸控面板感測器等各構件間密接，而使用可用於透過視認的黏著片，提出有多種黏著片。例如，專利文獻1中，為了於靜電電容式觸控面板中抑制檢測感度的下降，而揭示有相對介電常數為預定值以上的黏著片。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-140605號公報
先前，為了提高觸控感度，觸控面側的黏著層的材料是 使用如專利文獻1中所記載的透明性與黏著性優異的丙烯酸系材料。
另一方面，要求觸控面板於寒冷地區或溫暖地區等多種使用環境下不會產生誤動作。
本發明者等人獲得如下見解：於使用如專利文獻1中所記載的將丙烯酸系樹脂用作主成分的黏著劑來製作觸控面板的情況下，存在於低溫環境下或者高溫環境下頻繁地產生誤動作的問題。
本發明鑒於上述實際情況，目的為提供一種包括可於自低溫至高溫為止的廣泛溫度環境下抑制靜電電容式觸控面板的誤動作產生的黏著層的黏著膜。
本發明者等人對上述課題進行積極研究，結果發現，可藉由以下的構成來達成上述目的。
本發明的第1態樣是一種黏著膜，其包括：包含黏著劑的黏著層、以及配置於黏著層的至少單面的剝離膜，並且 藉由後述溫度依存性評價試驗而求出的黏著層的相對介電常數的溫度依存度為30%以下，且黏著劑包含丙烯酸系黏著劑。
第1態樣中，較佳為黏著層的相對介電常數的溫度依存度為20%以下。
第1態樣中，較佳為黏著層的相對介電常數的溫度依存度為15%以下。
第1態樣中，較佳為黏著層的相對介電常數的溫度依存度為10%以下。
第1態樣中，較佳為黏著層的自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的最大值為3.8以下。
第1態樣中，較佳為黏著層的自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的最大值為3.6以下。
第1態樣中，較佳為黏著層的自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的最大值為3.5以下。
第1態樣中，較佳為黏著層中所含的黏著劑的無機性值(I值)與有機性值(O值)之比(I/O比)為0.05以上、0.30以下。
第1態樣中，較佳為黏著層中所含的黏著劑的無機性值(I值)與有機性值(O值)之比(I/O比)為0.15~0.28。
第1態樣中，較佳為黏著層是藉由光硬化處理而形成。
第1態樣中，較佳為於黏著層的兩面配置有剝離膜。
第1態樣中，較佳為用於靜電電容式觸控面板。
本發明的第2態樣為一種觸控面板用積層體，其包含：第1態樣的黏著膜、以及配置於黏著膜中的黏著層的與剝離膜側相反之側的表面上的靜電電容式觸控面板感測器。
第2態樣中，較佳為觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域中對角線方向的尺寸為5英吋以上。
第2態樣中，較佳為觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域中對角線方向的尺寸為10英吋以上。
依據本發明，可提供一種包括可於自低溫至高溫為止的 廣泛溫度環境下抑制靜電電容式觸控面板的誤動作產生的黏著層的黏著膜。
10、110、200、300、400‧‧‧黏著膜
12‧‧‧黏著層
12a‧‧‧表面
14‧‧‧剝離膜
16‧‧‧基材
18、180、180a、280、380‧‧‧靜電電容式觸控面板感測器
20‧‧‧保護基板
22‧‧‧基板
24、24a‧‧‧第1檢測電極
26‧‧‧第1引出配線
28、28a‧‧‧第2檢測電極
30‧‧‧第2引出配線
32‧‧‧可撓性印刷配線板
34‧‧‧導電性細線
36‧‧‧格子
38‧‧‧第1基板
40‧‧‧黏著層
42‧‧‧第2基板
100‧‧‧鋁電極
EI‧‧‧輸入區域
EO‧‧‧外側區域
W‧‧‧長度
圖1是本發明的黏著膜的第1實施態樣的剖面圖。
圖2是本發明的黏著膜的第2實施態樣的剖面圖。
圖3是本發明的黏著膜的第3實施態樣的剖面圖。
圖4是本發明的黏著膜的第4實施態樣的剖面圖。
圖5是本發明的黏著膜的第5實施態樣的剖面圖。
圖6是靜電電容式觸控面板感測器的一實施形態的平面圖。
圖7是沿著圖6所示的切斷線A-A而切斷的剖面圖。
圖8是第1檢測電極的放大平面圖。
圖9是靜電電容式觸控面板感測器的另一實施形態的一部分剖面。
圖10是靜電電容式觸控面板感測器的另一實施形態的一部分剖面。
圖11是溫度依存性評價試驗中所使用的評價用樣品的概略圖。
圖12是溫度依存性評價試驗的結果的一例。
圖13是靜電電容式觸控面板感測器的另一實施形態的一部分平面圖。
圖14是沿著圖13所示的切斷線A-A而切斷的剖面圖。
以下，參照圖式，對本發明的黏著膜的較佳態樣進行說明。
本說明書中使用「~」來表示的數值範圍是指包含「~」的前後所記載的數值來作為下限值以及上限值的範圍。
本發明的黏著膜(光學黏著膜)的特徵可列舉控制黏著層的相對介電常數的溫度依存度的方面。此外，詳情如後述，所謂溫度依存度，是表示相對介電常數隨著溫度而變化的程度。以下對藉由設為此種構成而獲得所需效果的原因進行詳細說明。
首先，為了提高觸控面板的感度，自手指觸控的面至檢測電極間的相對介電常數較佳為高。然而，本發明者等人獲得如下見解：於如專利文獻1所記載的黏著劑的情況下，由聚合物中大量存在的羰基而來的偶極-偶極矩有助於相對介電常數，因此根據使用環境的溫度，相對介電常數大幅度變化。於如上所述的相對介電常數的變化大的情況下，例如於比人的體溫低10℃以上的低溫環境下，使用人的手指來操作觸控面板的情況下，會誤認實際操作中的靜電電容的變化，造成動作不良。因此發現，藉由控制黏著層的相對介電常數的溫度依存度，而表現出所需效果。
此外，雖亦有使用修正靜電電容的偏離的晶片組(chipset)電路的方法，但會伴隨設計成本的增大、或電力負荷的增大，缺點大。
圖1是本發明的黏著膜的第1實施態樣的剖面圖。
如圖1所示，黏著膜10包括黏著層12及剝離膜14。黏著層12的與剝離膜14側相反之側的表面12a可與其他構件密接。此外，如圖1所示，黏著膜10較佳為用於透過視認的無基材的黏著膜。即，較佳為於黏著層12中不包含基材(不顯示黏著性的基材)的黏著膜。另外，如後所述，圖1所示的黏著膜10適宜用於靜電電容式的觸控面板用途(觸控面板顯示器用)。
以下，對黏著膜10的各構件進行詳細說明。
(黏著層)
黏著層12是用於擔保構件間的密接性的層。
黏著層12的藉由後述溫度依存性評價試驗而求出的相對介電常數的溫度依存度為30%以下。其中，就更難以產生觸控面板的誤動作的方面而言，較佳為25%以下，更佳為20%以下，尤佳為15%以下，特佳為10%以下，最佳為8%以下。下限並無特別限制，但越低越好，最佳為0%。
於相對介電常數的溫度依存度超過30%的情況下，容易產生觸控面板的誤動作。
以下對溫度依存性評價試驗的實施方法進行詳細說明。此外，使用以下所說明的各溫度下的阻抗測定技術的相對介電常數的測定通常稱為電容法。就概念上而言，電容法是藉由將試樣以電極夾持而形成電容器，根據所測定的電容值來算出介電常數的方法。另外，隨著與搭載有靜電電容式觸控面板的電子設備的行動化同時進展的泛在(ubiquitous)化社會的成熟，如觸控 面板之類的電子設備的使用不可避免地會在室外使用，因此將電子設備所暴露的環境溫度假定為-40℃~80℃，本評價試驗中將-40℃~80℃設為試驗環境。
首先，如圖11所示，將作為測定對象的黏著層12(厚度：100μm~500μm)以一對鋁電極100(電極面積：20mm×20mm)夾持，進行40℃、5大氣壓、60分鐘的加壓消泡處理，製作評價用樣品。
然後，將評價用樣品中的黏著層的溫度以20℃為單位自-40℃階段性地升溫至80℃，於各溫度下使用阻抗分析儀(impedance analyzer)(安捷倫(Agilent)公司，4294A)進行1MHz下的阻抗測定，藉此求出靜電電容C。然後，將所求出的靜電電容C與黏著層的厚度T相乘後，將所得的值除以鋁電極的面積S與真空的介電常數ε0(8.854×10-12F/m)之積，來算出相對介電常數。即，式(X)：相對介電常數=(靜電電容C×厚度T)/(面積S×真空的介電常數ε0)來算出相對介電常數。
更具體而言，以黏著層的溫度成為-40℃、-20℃、0℃、20℃、40℃、60℃及80℃的方式階段性地升溫，於各溫度下放置5分鐘直至黏著層的溫度穩定後，於該溫度下藉由1MHz下的阻抗測定而求出靜電電容C，根據所得的值來算出各溫度下的相對介電常數。
此外，黏著層的厚度是測定至少5個部位以上的任意點的黏著層的厚度，將該些厚度加以算術平均而得的值。
然後，自所算出的相對介電常數中選擇最小值及最大值，求出兩者的差分相對於最小值的比例。更具體而言，求出根據式[{(最大值-最小值)/最小值}×100]來計算的值(%)，將該值作為溫度依存度。
圖12中表示溫度依存性評價試驗結果的一例。此外，圖12的橫軸表示溫度，縱軸表示相對介電常數。另外，圖12為2種黏著層的測定結果的一例，其中一者是由白圓的結果表示，另一者是由黑圓的結果表示。
若參照圖12，則於由白圓所表示的黏著層A中，各溫度下的相對介電常數比較接近，其變化亦小。即，黏著層A的相對介電常數顯示出隨著溫度的變化少，即便在寒冷地區以及溫暖地區，黏著層A的相對介電常數亦難以變化。結果，包含黏著層A的觸控面板中，檢測電極間的靜電電容難以偏離最初設定的值，難以產生觸控面板的誤動作。此外，黏著層A的溫度依存度(%)可選擇圖12中的白圓的最小值A1與最大值A2，根據式[(A2-A1)/A1×100]來求出。
另一方面，黑圓所表示的黏著層B中，隨著溫度上升，相對介電常數大幅度上升且其變化大。即，黏著層B的相對介電常數顯示出隨著溫度的變化大，檢測電極間的靜電電容容易偏離最初設定的值，容易產生觸控面板的誤動作。此外，黏著層B的溫度依存度(%)可選擇圖12中的黑圓的最小值B1與最大值B2，根據式[(B2-B1)/B1×100]來求出。
即，上述所謂溫度依存度，表示隨著溫度的介電常數的變化程度，若該值小，則遍及低溫(-40℃)至高溫(80℃)，相對介電常數的變化小，難以產生誤動作。另一方面，若該值大，則遍及低溫(-40℃)至高溫(80℃)，相對介電常數的變化大，變得容易產生觸控面板的誤動作。
黏著層12的自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的大小並無特別限制。
通常，於在電極等導電體之間存在絕緣體的情況下，電極間的絕緣體的靜電電容C是根據靜電電容C=介電常數ε×面積S÷層厚度T來求出。此外，介電常數ε是根據介電常數ε=相對介電常數εr×真空的介電常數ε0來求出。
靜電電容式觸控面板中，黏著層配置於靜電電容式觸控面板感測器與保護基板(覆蓋構件)之間、靜電電容式觸控面板感測器與顯示裝置之間、或者靜電電容式觸控面板感測器內的包括基板與配置於基板上的檢測電極的導電膜彼此之間，其自身具有寄生電容。因此，靜電電容式觸控面板感測器的與感測部(輸入區域)鄰接的黏著層所具有的寄生電容的增大成為可偵檢出物體的接觸的感測部的各感測部位的充電不良的原因，因此可成為誤動作的原因之一。
另外，隨著近年來的靜電電容式觸控面板的大面積化，介面感測器部的全部方格線(相當於後述檢測電極)數量存在增大的傾向。為了獲得適當的感測感度，與上述增大所呼應，需要增加 掃描速率，因此需要降低各方格線或各感測器節點的靜電電容的臨限值。如此，上述感測部附近的黏著層所具有的寄生電容帶來的影響相對增大，成為容易產生誤動作的環境。因此，出於降低與上述感測部鄰接的黏著層的寄生電容的目的，而採取降低上述黏著層的介電常數ε的方法。
因此，黏著層12的於-40℃~80℃為止之間的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的最大值較佳為3.8以下，更佳為3.6以下，尤佳為3.5以下。
此外，相對介電常數的測定方法與上述溫度依存性評價試驗的程序相同。
藉由後述黏著性評價試驗而求出的黏著層12的180度剝離強度較佳為0.20N/mm以上，更佳為0.25N/mm以上，上限並無特別限制，但通常，為1.2N/mm以下的情況多，0.8N/mm以下的情況更多，0.3N/mm以下的情況尤其多。若剝離強度為上述範圍，則黏著層12顯示出預定的彈性，因此即便於各種構件隨著溫度變化而變形的情況，亦可追隨其變形。結果，當於靜電電容式觸控面板感測器與保護基板(覆蓋構件)之間、靜電電容式觸控面板感測器與顯示裝置之間、或者靜電電容式觸控面板感測器內的包括基板及配置於基板上的檢測電極的導電膜彼此之間使用黏著層12時，於廣泛溫度區域維持優異的密接保持力，難以產生由經時改質等所引起的觸控面板的誤動作。
作為黏著性評價試驗的測定方法，可將黏著層12貼合於玻璃 基板上，利用依據JIS Z0237內的「10.4剝離黏著力的測定」的方法來求出黏著層12的180度剝離強度。
更具體而言，使黏著層的黏著面與玻璃板相向，以黏著膜與玻璃板的長度方向一致的方式，以10kPa~40kPa，將包括黏著層與配置於黏著層的其中一個主面上的剝離膜的黏著膜(寬度25mm×長度40mm~50mm)貼合於玻璃板(40mm以上×60mm以上)的中心附近。然後，將剝離膜去除，於露出的黏著層上使卡普頓(Kapton)膜(寬度25mm×長度150mm以上)的長度方向一致，以卡普頓膜的一端不與黏著層接觸的方式，且以卡普頓膜覆蓋黏著層整個區域的方式，將卡普頓膜與黏著層貼合而獲得積層體。接著，於自動立體測圖儀(autograph)(島津製作所製造)上，以將不與黏著層接觸的卡普頓膜的一端在180度方向上拉伸(剝離)的形狀來設置，測定剝離強度。
黏著層12的厚度並無特別限制，但較佳為5μm~2500μm，更佳為20μm~500μm。若為上述範圍內，則獲得所需的可見光的透過率，且操作亦容易。
此外，黏著層12可為將構成成分不同的多片黏著層積層而得的層。於積層構成的情況下，相對介電常數的溫度依存性被設計為以積層狀態包含於本申請案的範圍內。
黏著層12較佳為光學性透明。即，較佳為透明黏著層。所謂光學性透明，是指總光線透過率為85%以上，較佳為90%以上，更佳為95%以上。
黏著層中所含的黏著劑包含丙烯酸系黏著劑，但只要滿足上述溫度依存度，則其種類並無特別限制。此外，此處所謂丙烯酸系黏著劑，是指包含丙烯酸單體及/或甲基丙烯酸單體的聚合物((甲基)丙烯酸聚合物)的黏著劑。上述丙烯酸系黏著劑中包含上述聚合物作為基礎聚合物，亦可包含其他成分(後述黏著賦予劑、橡膠成分等)。
此外，所謂(甲基)丙烯酸聚合物，是指包含丙烯酸聚合物以及甲基丙烯酸聚合物這兩者的概念。
用於製造上述(甲基)丙烯酸聚合物的單體((甲基)丙烯酸酯單體)例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸二環己酯、(甲基)丙烯酸2-二環己氧基乙酯、嗎啉基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(2-丙烯醯基氧基乙基)異三聚氰酸酯、(甲基)丙烯酸2-嗎啉基乙 酯、甲基丙烯酸9-蒽基酯、2,2-雙(4-甲基丙烯醯氧基苯基)丙烷、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、反式-1,4-環己二醇二甲基丙烯酸酯等。
此外，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，是意指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯這兩者的總稱。
黏著層(黏著劑)的較佳態樣之一較佳為包括由具有至少碳數4以上的烴基的(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元的(甲基)丙烯酸聚合物包含於黏著層中。此外，所謂(甲基)丙烯酸酯單體，是包含丙烯酸酯單體以及甲基丙烯酸酯單體這兩者的概念。
上述碳數的(甲基)丙烯酸酯單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等。
具有上述碳數的脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體可列舉：具有上述碳數的鏈狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體、以及具有上述碳數的環狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體。就進一步抑制包含黏著層的觸控面板的誤動作產生的方面(以後亦簡稱為「本發明的效果更優異的方面」)而言，碳數較佳為6以上，更佳為6~ 20，尤佳為8~16。
(甲基)丙烯酸聚合物的較佳態樣之一可列舉包括由具有上述碳數的鏈狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元、以及由具有上述碳數的環狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元的(甲基)丙烯酸聚合物。
此外，(甲基)丙烯酸聚合物中，可於不損及本發明效果的範圍內包含由上述以外的單體(例如：含羧酸基的(甲基)丙烯酸酯(例如：丙烯酸)、含羥基的(甲基)丙烯酸酯(例如：丙烯酸2-羥基乙酯))而來的重複單元。
進而，(甲基)丙烯酸聚合物可具有交聯結構。交聯結構的形成方法並無特別限制，可列舉：使用2官能(甲基)丙烯酸酯單體的方法；或於(甲基)丙烯酸聚合物中導入反應性基(例如：羥基)，使其與會與該反應性基反應的交聯劑進行反應的方法等。後者的方法的具體例可列舉如下方法：使包括由如下(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元的(甲基)丙烯酸聚合物、與異氰酸酯系交聯劑(具有2個以上異氰酸酯基的化合物)進行反應來製作黏著層，上述(甲基)丙烯酸酯單體具有選自由羥基、一級胺基以及二級胺基所組成的組群中的1種以上具有活性氫的基團。
黏著層中的(甲基)丙烯酸聚合物的含量並無特別限制，但就黏著層的黏著性更優異、本發明的效果更優異的方面而言，相對於黏著層總質量，較佳為10質量%~50質量%，更佳為15質量%~40質量%。
黏著層(黏著劑)中可更包含黏著賦予劑。
黏著賦予劑只要適當選擇在貼附劑或者貼附製劑的領域中公知者來使用即可。例如可列舉：石油系樹脂(例如：芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂肪族/芳香族混成石油系樹脂、由C9餾分形成的樹脂等)、萜烯系樹脂(例如：α蒎烯樹脂、β蒎烯樹脂、將α蒎烯/β蒎烯/雙戊烯的任一種混合物進行共聚合而獲得的樹脂、萜烯苯酚共聚物、氫化萜烯苯酚樹脂、芳香族改質氫化萜烯樹脂、松脂酸酯系樹脂)、松香系樹脂(例如：部分氫化橡膠松香樹脂、丁四醇改質木材松香樹脂、妥爾油松香(tall oil rosin)樹脂、木松香(wood rosin)樹脂、橡膠松香、松香改質順丁烯二酸樹脂、聚合松香、松香苯酚、松香酯)、苯并呋喃茚(coumarone-indene)樹脂(例如：苯并呋喃茚苯乙烯(coumarone indene styrene)共聚物)等。
黏著賦予劑可使用1種或者將2種以上組合使用，於將2種以上組合使用的情況下，例如，可將種類不同的樹脂加以組合，亦可將同種的樹脂中軟化點不同的樹脂加以組合。
黏著層中的黏著賦予劑的含量並無特別限制，但就黏著層的黏著性更優異、本發明的效果更優異的方面而言，相對於黏著層總質量，較佳為10質量%~60質量%，更佳為20質量%~50質量%。
黏著層(黏著劑)中可更包含橡膠成分(柔軟化劑)。
橡膠成分例如可列舉：聚烯烴或者改質聚烯烴等。上述橡膠 成分例如可列舉：天然橡膠、聚異丁烯、聚丁二烯(改質液狀聚丁二烯、或1,4-丁二烯、1,2-丁二烯或者其共聚物混合物的聚合物等)、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚丁烯、苯乙烯丁二烯共聚物、或者自該些的組群中任意選擇的組合的共聚物或聚合物混合物等。
黏著層中的橡膠成分的含量並無特別限制，但就黏著層的黏著性更優異、本發明的效果更優異的方面而言，相對於黏著層總質量，較佳為20質量%~75質量%，更佳為25質量%~60質量%。
黏著層的較佳態樣之一可列舉對包含具有至少碳數8以上的烴基的(甲基)丙烯酸酯單體的黏著劑組成物實施硬化處理而獲得的黏著層。(甲基)丙烯酸酯單體的定義如上所述。
另外，上述黏著劑組成物中較佳為包含上述黏著賦予劑。
進而，上述黏著劑組成物中較佳為包含上述橡膠成分。此外，橡膠成分可包含具有聚合性基的橡膠成分。更具體而言，例如可列舉選自由具有(甲基)丙烯醯基的聚丁二烯、聚異戊二烯、氫化聚丁二烯、以及氫化聚異戊二烯所組成的組群中的一種。即，上述黏著劑組成物中可包含具有聚合性基的橡膠成分、及不具有聚合性基的橡膠成分。此外，聚合性基可列舉：公知的自由基聚合性基(乙烯基、(甲基)丙烯醯基等)、或公知的陽離子聚合性基(環氧基等)。
黏著劑組成物中的黏著賦予劑的含量並無特別限制，但相對於(甲基)丙烯酸酯單體100質量份，較佳為80質量份~320質量 份，更佳為120質量份~270質量份。
黏著劑組成物中的橡膠成分的含量並無特別限制，但相對於(甲基)丙烯酸酯單體100質量份，較佳為70質量份~320質量份，更佳為100質量份~280質量份。
黏著劑組成物中可包含上述成分以外的其他添加劑(例如：聚合起始劑、熱硬化劑、抗氧化劑、透明粒子、塑化劑等)。
例如、聚合起始劑例如可使用：(1-羥基)環己基苯基酮或醯基氧化膦等光聚合起始劑、偶氮雙烷醇腈(azobisalkylolnitrile)或者全丁基(perbutyl)等熱聚合起始劑。
熱硬化劑例如可選擇：多元異氰酸酯、或者環氧系或氧雜環丁烷系熱硬化劑等。
抗氧化劑例如可使用：已知的受阻酚(季戊四醇四[3-(3,3-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,4-雙(辛硫基甲基)鄰甲酚)、受阻胺。
只要不違反本發明，透明粒子可適當使用視覺上所無法認知的光學性微小的大小的粒子(奈米二氧化矽等)。
由上述黏著劑組成物來製造黏著層的程序並無特別限制，可採用公知的方法。例如可列舉將上述黏著劑組成物塗佈於預定的基材上(例如：剝離性基材上)，視需要實施乾燥處理來實施上述硬化處理的方法。
進行塗佈的方法可列舉公知的方法，例如使用：敷料器(applicator)、凹版塗佈、簾幕式塗佈、缺角輪塗佈機(comma coater)、狹縫模塗佈機(slot die coater)、唇式塗佈機(lip coater)等已知的塗佈裝置。
對上述黏著劑組成物實施的硬化處理可列舉光硬化處理及熱硬化處理。換言之，黏著層較佳為使光硬化性黏著劑或者熱硬化性黏著劑硬化而形成。此外，硬化中使用的黏著劑組成物(硬化性組成物)根據硬化反應的特性，不僅使用單體混合物，亦可使用摻雜有將單體預先聚合而獲得的聚合物、及單體或者具有硬化反應性的聚合物的黏著劑組成物。
光硬化處理可包括多次硬化步驟，所使用的光波長可自多種中適當選定。另外，熱硬化處理亦可包括多次硬化步驟，加熱的方法可自烘箱、回焊爐(reflow furnace)、紅外線(Infrared，IR)加熱器等適當方法中選定。進而亦可將光硬化處理與熱硬化處理適當組合。
尤其，若藉由光硬化處理而形成黏著層，則黏著層的經時變形比較容易減少，在製造適應性上較佳。此外，於光硬化處理的情況下，可於光硬化性黏著劑中包含光聚合起始劑。
其中，構成黏著層的材料較佳為可藉由將含有1種以上的橡膠成分(例如：聚烯烴或者改質聚烯烴)、1種以上的(甲基)丙烯酸酯單體、1種以上的黏著賦予劑、及聚合起始劑(例如：光聚合起始劑或者熱聚合起始劑)或者熱硬化劑的樹脂組成物形成為膜狀，利用光或者熱使其聚合而獲得的材料。
黏著層中使用的黏著劑的無機性值(I值)與有機性值 (O值)之比(I/O比)並無特別限制，但就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為0.05以上、0.30以下，更佳為0.08~0.30，尤佳為0.12~0.28，特佳為0.15~0.28。若I/O比為0.05以上，則容易確保黏著劑的黏著特性，若I/O比為0.30以下，則相對介電常數的溫度依存度下降，難以產生觸控面板的誤動作。
以下，對I/O比進行詳細說明。
上述無機性值(I值)與有機性值(O值)之比(I/O比)是利用有機概念圖中的計算方法來算出。
有機概念圖是由藤田等人提出，是根據有機化合物的化學結構來預測各種物理化學性狀的有效方法(參照甲田善生著的「有機概念圖-基礎與應用-」，三共出版(1984))。有機化合物的極性是由碳原子數或取代基來決定，因此以設亞甲基的有機性值為20，且設羥基的無機性值為100的情況為基準，來決定其他取代基的無機性值以及有機性值，算出有機化合物的無機性值以及有機性值。無機性值大的有機化合物的極性高，有機性值大的有機化合物的極性低。
將由藤田氏所得的主要基團的有機性值以及無機性值歸納示於以下的表中。
如上述表所示，可知無機性值大的化合物主要包含大量CH2。因此可知，所謂I/O比小的化合物，是指-OH基或-COOR基等極性基的含量低，而主要包含CH2(亞甲基)的化合物。
如上所述，本發明的黏著層中所含的黏著劑的較佳態樣可列舉I/O比為0.30以下、即值比較小的態樣。此種黏著劑相當於如上所述，-OH基或-COOR基等極性基的含量低，而主要包含CH2的化合物。
上述溫度依存度、與上述I/O比之間存在一定的相關關係，I/O比小的化合物的溫度依存度比較小。其原因在於，如上所述，於黏著劑中包含大量羰基等極性基的情況下，因該些基團所引起的偶極-偶極矩，黏著劑的相對介電常數隨著溫度而大幅度變化。即，溫度依存度變得比較高。
與此相對，如上所述，I/O比小的化合物由於極性基的含量少，故而黏著劑的相對介電常數難以隨著溫度而變化，結果，溫 度依存度下降。
此外，上述黏著劑的有機性值(O值)、無機性值(I值)及其比(I/O比)可根據該書籍的方法來算出。此外，作為包含重複單元的高分子與其混合物的黏著劑可基於上述書籍記載的方法來算出。
關於上述I值、O值、以及I/O比的具體算出方法的實際情況，上述「新版 有機概念圖 基礎與應用」的合著即本間等人公開為Excel用有機概念圖計算表格(http：//www.ecosci.jp/sheet/orgs_help.html)，可利用其來算出。
(剝離膜)
剝離膜14是配置於黏著層12的至少單面的膜，以可剝離的方式密接於黏著層12上。此外，剝離膜14可配置於黏著層12的兩面。
剝離膜14例如可列舉：利用矽酮系剝離劑或其他剝離劑對表面進行處理的膜、其自身具有剝離性的膜等。
構成剝離膜14的材料例如可列舉：聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴、聚酯、尼龍、聚氯乙烯等。
剝離膜14的厚度並無特別限制，但就黏著膜的操作性優異的方面而言，較佳為25μm~150μm，更佳為38μm~100μm。
本發明的黏著膜並不限定於上述態樣，亦可為其他態樣。
例如，如圖2所示，可為於黏著層12的兩面配置有剝離膜14 的黏著膜110。
另外，如圖3所示，可為包括基材16、黏著層12及剝離膜14的積層體。
此外，所使用的基材的種類並無特別限制，但較佳為使用透明基材。透明基材例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、玻璃紙(cellophane)、二乙醯基纖維素膜、三乙醯基纖維素膜、乙醯基纖維素丁酸酯膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯膜、聚碸膜、聚醚醚酮膜、聚醚碸膜、聚醚醯亞胺膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜、尼龍膜、丙烯酸樹脂膜等。
另外，如圖4所示，可為依次包括靜電電容式觸控面板感測器18、黏著層12及剝離性膜14的黏著膜300(換言之，觸控面板用積層體)。
另外，如圖5所示，可為依次包括保護基板20、黏著層12、靜電電容式觸控面板感測器18、黏著層12及剝離膜14的黏著膜400(換言之，觸控面板用積層體)。
本態樣的黏著膜300以及黏著膜400的使用方法可列舉將剝離膜14自黏著層12上剝離，朝向顯示裝置的顯示面而與黏著層12貼合的方法。
以下，對黏著膜300以及黏著膜400中使用的靜電電容式觸控面板感測器18以及保護基板20進行詳細說明。
所謂靜電電容式觸控面板感測器18，是指配置於顯示裝置上(操作者側)，利用當人的手指等外部導體接觸(接近)時所產生的靜電電容的變化，來檢測人的手指等外部導體的位置的感測器。
靜電電容式觸控面板感測器18的構成並無特別限制，但通常具有檢測電極(尤其是在X方向上延伸的檢測電極以及在Y方向上延伸的檢測電極)，藉由檢測手指接觸或者接近的檢測電極的靜電電容變化來指定手指的座標。
使用圖6，對靜電電容式觸控面板感測器18的較佳態樣進行詳細說明。
圖6中表示靜電電容式觸控面板感測器180的平面圖。圖7是沿著圖6中的切斷線A-A而切斷的剖面圖。靜電電容式觸控面板感測器180包括：基板22、配置於基板22的其中一個主面上(表面上)的第1檢測電極24、第1引出配線26、配置於基板22的另一主面上(背面上)的第2檢測電極28、第2引出配線30、及可撓性印刷配線板32。此外，存在第1檢測電極24及第2檢測電極28的區域構成可由使用者進行輸入操作的輸入區域EI(可偵檢出物體的接觸的輸入區域(感測部))，在位於輸入區域EI的外側的外側區域EO配置有第1引出配線26、第2引出配線30以及可撓性印刷配線板32。
以下，對上述構成進行詳細說明。
基板22是不僅於輸入區域EI擔負支持第1檢測電極24 及第2檢測電極28的作用，而且於外側區域EO擔負支持第1引出配線26及第2引出配線30的作用的構件。
基板22較佳為適當地透過光。具體而言，基板22的總光線透過率較佳為85%~100%。
基板22較佳為具有絕緣性(絕緣基板)。即，基板22是用於擔保第1檢測電極24及第2檢測電極28之間的絕緣性的層。
基板22較佳為透明基板(特別是透明絕緣性基板)。其具體例例如可列舉：絕緣樹脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等。其中，就韌性優異的原因而言，較佳為絕緣樹脂基板。
更具體而言，構成絕緣樹脂基板的材料可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醯胺、聚芳酯、聚烯烴、纖維素系樹脂、聚氯乙烯、環烯烴系樹脂等。其中，就透明性優異的原因而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯基纖維素樹脂。
圖6中，基板22為單層，但亦可為2層以上的多層。
基板22的厚度(於基板22為2層以上的多層的情況下，為該些多層的合計厚度)並無特別限制，但較佳為5μm~350μm，更佳為30μm~150μm。若為上述範圍內，則獲得所需的可見光的透過率，且操作亦容易。
另外，圖6中，基板22的俯視形狀實質上設為矩形狀，但並不限定於此。例如亦可為圓形狀、多角形狀。
第1檢測電極24及第2檢測電極28是感知靜電電容的變化的感測電極，構成感知部(感測器部)。即，若使指尖接觸觸控面板，則第1檢測電極24及第2檢測電極28之間的相互靜電電容變化，基於該變化量，藉由積體(integrated circuit，IC)電路來演算指尖的位置。
第1檢測電極24具有檢測與輸入區域EI接近的使用者的手指在X方向上的輸入位置的作用，具有在手指之間產生靜電電容的功能。第1檢測電極24是在第1方向(X方向)上延伸，且在與第1方向正交的第2方向(Y方向)上隔開預定的間隔而排列的電極，如後所述包含預定的圖案。
第2檢測電極28具有檢測與輸入區域EI接近的使用者的手指在Y方向上的輸入位置的作用，具有在手指之間產生靜電電容的功能。第2檢測電極28是在第2方向(Y方向)上延伸，且在第1方向(X方向)上隔開預定的間隔而排列的電極，如後所述包含預定的圖案。圖6中，第1檢測電極24設置有5個，第2檢測電極28設置有5個，但其數量並無特別限制，只要是多個即可。
圖6中，第1檢測電極24及第2檢測電極28是由導電性細線所構成。圖8中表示第1檢測電極24的一部分的放大平面圖。如圖8所示，第1檢測電極24是由導電性細線34所構成，且包含由交叉的導電性細線34所形成的多個格子36。此外，第2檢測電極28亦與第1檢測電極24同樣，包含由交叉的導電性細線34所形成的多個格子36。
導電性細線34的材料例如可列舉：金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬或合金，銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，就導電性細線34的導電性優異的原因而言，較佳為銀。
導電性細線34中，就導電性細線34與基板22的密接性的觀點而言，較佳為包含黏合劑。
就導電性細線34與基板22的密接性更優異的原因而言，黏合劑較佳為水溶性高分子。黏合劑的種類例如可列舉：明膠、鹿角菜膠(carrageenan)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)、聚乙烯基吡咯啶酮(polyvinyl pyrrolidone，PVP)、澱粉等多糖類，纖維素及其衍生物、聚環氧乙烷、多糖(polysaccharide)、聚乙烯基胺、幾丁聚糖(chitosan)、聚離胺酸(polylysine)、聚丙烯酸、聚海藻酸(polyalginic acid)、聚玻尿酸(polyhyaluronic acid)、羧基纖維素、阿拉伯膠(arabic gum)、海藻酸鈉等。其中，就導電性細線34與基板22的密接性更優異的原因而言，較佳為明膠。
此外，作為明膠，除了石灰處理明膠以外，亦可使用酸處理明膠，可使用明膠的水解物、明膠酵素分解物，除此以外可使用對胺基、羧基加以修飾的明膠(鄰苯二甲酸化明膠、乙醯化明膠)。
另外，黏合劑可將與上述明膠不同的高分子(以後，亦簡稱為高分子)與明膠一起使用。
所使用的高分子的種類只要與明膠不同，則並無特別限制，例如可列舉：選自由丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、乙烯基系樹 脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚二烯系樹脂、環氧系樹脂、矽酮系樹脂、纖維素系聚合物以及幾丁聚糖系聚合物所組成的組群中的至少任一種樹脂，或者包含構成該些樹脂的單體的共聚物等。
其中，就更能夠防止水分浸入的方面而言，高分子的較佳態樣可列舉以下通式(1)所表示的聚合物(共聚物)。
通式(1)：-(A)x-(B)y-(C)z-(D)w-
此外，通式(1)中，A、B、C及D分別表示下述重複單元。
R1表示甲基或者鹵素原子，較佳為表示甲基、氯原子、溴原子。p表示0~2的整數，較佳為0或1，更佳為0。
R2表示甲基或者乙基，較佳為甲基。
R3表示氫原子或者甲基，較佳為表示氫原子。L表示2價連結基，較佳為下述通式(2)所表示的基團。
通式(2)：-(CO-X1)r-X2-
式中，X1表示氧原子或者-NR30-。此處，R30表示氫原子、烷基、芳基、或者醯基，分別可具有取代基(例如：鹵素原子、硝基、羥基等)。R30較佳為氫原子、碳數1~10的烷基(例如：甲基、乙基、正丁基、正辛基等)、醯基(例如：乙醯基、苯甲醯基等)。X1特佳為氧原子或者-NH-。
X2表示伸烷基、伸芳基、伸烷基伸芳基、伸芳基伸烷基、或者伸烷基伸芳基伸烷基，該些基團中可於中途插入-O-、-S-、-OCO-、-CO-、-COO-、-NH-、-SO2-、-N(R31)-、-N(R31)SO2-等。此處，R31表示碳數1~6的直鏈或者分支的烷基，有甲基、乙基、異丙基等。X2的較佳例可列舉：二亞甲基、三亞甲基、四亞甲基、鄰伸苯基、間伸苯基、對伸苯基、-CH2CH2OCOCH2CH2-、-CH2CH2OCO(C6H4)-等。
r表示0或1。
q表示0或1，較佳為0。
R4表示碳原子數5~80的烷基、烯基、或者炔基，較佳為碳數5~50的烷基，更佳為碳數5~30的烷基，尤佳為碳數5~20的烷基。
R5表示氫原子、甲基、乙基、鹵素原子、或者-CH2COOR6，較佳為氫原子、甲基、鹵素原子、-CH2COOR6，尤佳為氫原子、甲基、-CH2COOR6，特佳為氫原子。
R6表示氫原子或者碳原子數1~80的烷基，可與R4相同，亦可不同，R6的碳原子數較佳為1~70，尤佳為1~60。
通式(1)中，x、y、z及w表示各重複單元的莫耳比率。
x為3莫耳%~60莫耳%，較佳為3莫耳%~50莫耳%，更佳為3莫耳%~40莫耳%。
y為30莫耳%~96莫耳%，較佳為35莫耳%~95莫耳%，特佳為40莫耳%~90莫耳%。
另外，若z過小，則與明膠之類的親水性保護膠體的親和性減少，因此消光劑的凝聚．剝落故障的產生機率提高，若z過大，則本發明的消光劑溶解於感光材料的鹼性的處理液中。因此，z為0.5莫耳%~25莫耳%，較佳為0.5莫耳%~20莫耳%，特佳為1莫耳%~20莫耳%。
w為0.5莫耳%~40莫耳%，較佳為0.5莫耳%~30莫耳%。
通式(1)中，特佳為x為3莫耳%~40莫耳%，y為40莫耳%~90莫耳%，z為0.5莫耳%~20莫耳%，w為0.5莫耳%~10莫耳%的情況。
通式(1)所表示的聚合物較佳為下述通式(2)所表示的聚合物。
通式(2)中，x、y、z及w如上述定義所述。
通式(1)所表示的聚合物可包含通式(A)、通式(B)、通式(C)及通式(D)以外的其他重複單元。用於形成其他重複單元的單體例如可列舉：丙烯酸酯類、甲基丙烯酸酯類、乙烯基酯類、烯烴類、丁烯酸酯類、衣康酸二酯類、順丁烯二酸二酯類、反丁烯二酸二酯類、丙烯醯胺類、不飽和羧酸類、烯丙基化合物、乙烯基醚類、乙烯基酮類、乙烯基異節環化合物、縮水甘油酯類、不飽和腈類等。該些單體亦記載於日本專利第3754745號公報的[0010]~[0022]中。
就疏水性的觀點而言，較佳為丙烯酸酯類、甲基丙烯酸酯類，更佳為甲基丙烯酸羥基乙酯等甲基丙烯酸羥基烷基酯或者丙烯酸羥基烷基酯。通式(1)所表示的聚合物較佳為除了上述通式(A)、通式(B)、通式(C)及通式(D)以外，還包含下述通式(E)所表示的重複單元。
[化3]
上述式中，LE表示伸烷基，較佳為碳數1~10的伸烷基，更佳為碳數2~6的伸烷基，尤佳為碳數2~4的伸烷基。
通式(1)所表示的聚合物特佳為下述通式(3)所表示的聚合物。
上述式中，a1、b1、c1、d1及e1表示各單體單元的莫耳比率，a1表示3~60(莫耳%)，b1表示30~95(莫耳%)，c1表示0.5~25(莫耳%)，d1表示0.5~40(莫耳%)，e1表示1~10(莫耳%)。
a1的較佳範圍與上述x的較佳範圍相同，b1的較佳範圍與上述y的較佳範圍相同，c1的較佳範圍與上述z的較佳範圍相同， d1的較佳範圍與上述w的較佳範圍相同。
e1為1莫耳%~10莫耳%，較佳為2莫耳%~9莫耳%，更佳為2莫耳%~8莫耳%。
以下示出通式(1)所表示的聚合物的具體例，但並不限定於該些具體例。
通式(1)所表示的聚合物的重量平均分子量較佳為1000~100萬，更佳為2000~75萬，尤佳為3000~50萬。
通式(1)所表示的聚合物例如可參照日本專利第 3305459號以及日本專利第3754745號公報等來合成。
導電性細線34中的金屬與黏合劑的體積比(金屬的體積/黏合劑的體積)較佳為1.0以上，尤佳為1.5以上。藉由將金屬與黏合劑的體積比設為1.0以上，可進一步提高導電性細線34的導電性。上限並無特別限制，但就生產性的觀點而言，較佳為6.0以下，更佳為4.0以下，尤佳為2.5以下。
此外，金屬與黏合劑的體積比可根據導電性細線34中所含的金屬以及黏合劑的密度來計算。例如，於金屬為銀的情況下，將銀的密度設為10.5g/cm3，於黏合劑為明膠的情況下，將明膠的密度設為1.34g/cm3來計算而求出上述體積比。
導電性細線34的線寬並無特別限制，但就可比較容易形成低電阻的電極的觀點而言，較佳為30μm以下，更佳為15μm以下，尤佳為10μm以下，特佳為9μm以下，最佳為7μm以下，且較佳為0.5μm以上，更佳為1.0μm以上。
導電性細線34的厚度並無特別限制，但就導電性及視認性的觀點而言，可自0.00001mm~0.2mm中選擇，但較佳為30μm以下，更佳為20μm以下，尤佳為0.01μm~9μm，最佳為0.05μm~5μm。
格子36包含由導電性配線34包圍的開口區域。格子36的一邊的長度W較佳為800μm以下，更佳為600μm以下，且較佳為400μm以上。
第1檢測電極24及第2檢測電極28中，就可見光透過率的 方面而言，開口率較佳為85%以上，更佳為90%以上，最佳為95%以上。所謂開口率，相當於預定區域中第1檢測電極24或者第2檢測電極28中的除導電性細線34以外的透過性部分在整體中所佔的比例。
格子36具有大致菱形的形狀。但是，除此以外，亦可設為多角形狀(例如：三角形、四角形、六角形、無規的多角形)。另外，除了將一邊的形狀設為直線狀以外，亦可為彎曲形狀，亦可設為圓弧狀。於設為圓弧狀的情況下，例如，可對於對向的2邊設為凸向外側的圓弧狀，且對於其他的對向的2邊設為凸向內側的圓弧狀。另外，亦可將各邊的形狀設為凸向外側的圓弧與凸向內側的圓弧連續而成的波線形狀。當然，亦可將各邊的形狀設為正弦曲線。
此外，圖8中，導電性細線34形成為網孔圖案，但並不限定於該態樣，亦可為條紋圖案。
第1引出配線26及第2引出配線30分別是用於擔負對上述第1檢測電極24及第2檢測電極28施加電壓的作用的構件。
第1引出配線26配置於外側區域EO的基板22上，其一端與所對應的第1檢測電極24電性連接，另一端與可撓性印刷配線板32電性連接。
第2引出配線30配置於外側區域EO的基板22上，其一端與所對應的第2檢測電極28電性連接，另一端與可撓性印刷配線板32電性連接。
此外，圖6中，第1引出配線26記載有5根，第2引出配線30記載有5根，但其數量並無特別限制，通常根據檢測電極的數量而配置多個。
構成第1引出配線26及第2引出配線30的材料例如可列舉：金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬，或氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，就導電性優異的原因而言，較佳為銀。另外，亦可包含：銀膏或銅膏等金屬膏，或者鋁(Al)或鉬(Mo)等金屬或合金薄膜。於金屬膏的情況下，適宜使用網版印刷或噴墨印刷法，於金屬或合金薄膜的情況下，適宜對濺鍍膜使用光微影法等進行的圖案化方法。
此外，第1引出配線26及第2引出配線30中，就與基板22的密接性更優異的方面而言，較佳為包含黏合劑。黏合劑的種類如上所述。
可撓性印刷配線板32是於基板上設置有多個配線以及端子的板，與第1引出配線26的各自的另一端及第2引出配線30的各自的另一端連接，從而發揮將靜電電容式觸控面板感測器180與外部的裝置(例如：顯示裝置)連接的作用。
(靜電電容式觸控面板感測器的製造方法)
靜電電容式觸控面板感測器180的製造方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可列舉如下方法：對形成於基板22的兩主面上的金屬箔上的光阻膜進行曝光、顯影處理而形成抗蝕劑圖案，對自抗蝕劑圖案上露出的金屬箔進行蝕刻的方法。另外，可 列舉如下方法：於基板22的兩主面上印刷包含金屬微粒子或者金屬奈米線的膏，對膏進行金屬鍍敷。另外，亦可列舉利用網版印刷版或者凹版印刷版而印刷形成於基板22上的方法、或者藉由噴墨而形成的方法。
進而，除了上述方法以外，還可列舉使用鹵化銀的方法。更具體而言，可列舉包括以下步驟的方法：步驟(1)，於基板22的兩面分別形成含有鹵化銀及黏合劑的鹵化銀乳劑層(以後，亦簡稱為感光性層)；以及步驟(2)，對感光性層進行曝光後，進行顯影處理。
以下，對各步驟進行說明。
[步驟(1)：感光性層形成步驟]
步驟(1)是於基板22的兩面形成含有鹵化銀及黏合劑的感光性層的步驟。
形成感光性層的方法並無特別限制，但就生產性的方面而言，較佳為使含有鹵化銀及黏合劑的感光性層形成用組成物與基板22接觸，而於基板22的兩面上形成感光性層的方法。
以下，對上述方法中使用的感光性層形成用組成物的態樣進行詳細說明後，對步驟的程序進行詳細說明。
感光性層形成用組成物中含有鹵化銀以及黏合劑。
鹵化銀中所含的鹵素元素可為氯、溴、碘及氟的任一者，亦可將該些鹵素元素加以組合。鹵化銀例如較佳為使用以氯化銀、溴化銀、碘化銀為主體的鹵化銀，尤佳為使用以溴化銀或氯化銀 為主體的鹵化銀。
所使用的黏合劑的種類如上所述。另外，黏合劑可以乳膠的形態包含於感光性層形成用組成物中。
感光性層形成用組成物中所含的鹵化銀以及黏合劑的體積比並無特別限制，以成為上述導電性細線34中的金屬與黏合劑的較佳體積比的範圍的方式適當調整。
感光性層形成用組成物中視需要而含有溶劑。
所使用的溶劑例如可列舉：水、有機溶劑(例如：甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲基亞碸等亞碸類、乙酸乙酯等酯類、醚類等)、離子性液體、或者該些溶劑的混合溶劑。
所使用的溶劑的含量並無特別限制，但相對於鹵化銀以及黏合劑的合計質量，較佳為30質量%~90質量%的範圍，更佳為50質量%~80質量%的範圍。
(步驟的程序)
使感光性層形成用組成物與基板22接觸的方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可列舉：將感光性層形成用組成物塗佈於基板22上的方法、或於感光性層形成用組成物中浸漬基板22的方法等。
所形成的感光性層中的黏合劑的含量並無特別限制，但較佳為0.3g/m2~5.0g/m2，更佳為0.5g/m2~2.0g/m2。
另外，感光性層中的鹵化銀的含量並無特別限制，但就導電性細線34的導電特性更優異的方面而言，較佳為以銀換算為1.0 g/m2~20.0g/m2，更佳為5.0g/m2~15.0g/m2。
此外，視需要，可於感光性層上進而設置包含黏合劑的保護層。藉由設置保護層來防止擦傷或改良力學特性。
[步驟(2)：曝光顯影步驟]
步驟(2)是藉由對上述步驟(1)中所獲得的感光性層進行圖案曝光後，進行顯影處理，而形成第1檢測電極24及第1引出配線26、以及第2檢測電極28及第2引出配線30的步驟。
首先，以下對圖案曝光處理進行詳細說明，然後對顯影處理進行詳細說明。
(圖案曝光)
藉由對感光性層實施圖案狀的曝光，曝光區域中的感光性層中的鹵化銀形成潛像。形成有該潛像的區域藉由後述顯影處理而形成導電性細線。另一方面，於未經曝光的未曝光區域進行後述定影處理時，鹵化銀溶解而自感光性層中流出，獲得透明的膜。
曝光時所使用的光源並無特別限制，可列舉可見光線、紫外線等光或者X射線等放射線等。
進行圖案曝光的方法並無特別限制，例如可藉由利用光罩的面曝光來進行，亦可藉由利用雷射光束的掃描曝光來進行。此外，圖案的形狀並無特別限制，根據所欲形成的導電性細線的圖案來適當調整。
(顯影處理)
顯影處理的方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可 使用銀鹽照相軟片(photographic film)、感光紙(photographic paper)、印刷製版用膜、光罩用乳膠遮罩(emulsion mask)等中使用的通常的顯影處理的技術。
顯影處理時所使用的顯影液的種類並無特別限制，例如亦可使用菲尼酮-對苯二酚(phenidone hydroquinone，PQ)顯影液、米吐爾-對苯二酚(metol-hydroquinone，MQ)顯影液、甲基丙烯酸(methacrylic acid，MAA)顯影液等。市售品中，例如可使用：富士軟片(Fujifilm)公司配方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、Papitol，柯達(KODAK)公司配方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等顯影液，或者其套組(kit)中所含的顯影液。另外，亦可使用高反差顯影液(lith developer)。
顯影處理可包括出於將未曝光部分的銀鹽去除而使其穩定化的目的來進行的定影處理。定影處理可使用銀鹽照相軟片或感光紙、印刷製版用膜、光罩用乳膠遮罩等中使用的定影處理的技術。
定影步驟中的定影溫度較佳為約20℃~約50℃，更佳為25℃~45℃。另外，定影時間較佳為5秒~1分鐘，更佳為7秒~50秒。
相對於曝光前的曝光部中所含的銀的質量，顯影處理後的曝光部(導電性細線)中所含的金屬銀的質量較佳為50質量%以上的含有率，尤佳為80質量%以上。相對於曝光前的曝光部中所含的銀的質量，曝光部中所含的銀的質量若為50質量%以上，則可獲得高導電性，因此較佳。
除了上述步驟以外，可視需要而實施以下的底塗層形成步驟、防光暈層形成步驟、或者加熱處理。
(底塗層形成步驟)
就基板22與鹵化銀乳劑層的密接性優異的原因而言，較佳為於上述步驟(1)之前，實施於基板22的兩面形成包含上述黏合劑的底塗層的步驟。
所使用的黏合劑如上所述。底塗層的厚度並無特別限制，但就密接性與相互靜電電容的變化率進一步得到抑制的方面而言，較佳為0.01μm~0.5μm，更佳為0.01μm~0.1μm。
(防光暈層形成步驟)
就導電性細線34的細線化的觀點而言，較佳為於上述步驟(1)之前，實施於基板22的兩面形成防光暈層的步驟。
(步驟(3)：加熱步驟)
步驟(3)是於上述顯影處理之後實施加熱處理的步驟。藉由實施本步驟，而於黏合劑間產生熔著，導電性細線34的硬度進一步上升。尤其於在感光性層形成用組成物中分散有聚合物粒子作為黏合劑的情況(黏合劑為乳膠中的聚合物粒子的情況)下，藉由實施本步驟，而於聚合物粒子產生熔著，形成顯示出所需硬度的導電性細線34。
加熱處理的條件是根據所使用的黏合劑來適當選擇適宜的條件，但就聚合物粒子的造膜溫度的觀點而言，較佳為40℃以上，更佳為50℃以上，尤佳為60℃以上。另外，就基板的捲曲等觀點 而言，較佳為150℃以下，更佳為100℃以下。
加熱時間並無特別限定，就抑制基板的捲曲等觀點、以及生產性的觀點而言，較佳為1分鐘~5分鐘，更佳為1分鐘~3分鐘。
此外，該加熱處理可兼為通常於曝光、顯影處理之後進行的乾燥步驟，因此不需要為了聚合物粒子的造膜而增加新的步驟，就生產性、成本等觀點而言優異。
此外，藉由實施上述步驟，而於導電性細線34間形成包含黏合劑的光透過性部。光透過性部的透過率較佳為於380nm~780nm的波長區域下的透過率的最小值所表示的透過率為90%以上，更佳為95%以上，尤佳為97%以上，特佳為98%以上，最佳為99%以上。
光透過性部中可包含上述黏合劑以外的材料，例如可列舉銀難溶劑等。
靜電電容式觸控面板感測器的態樣並不限定於上述圖6的態樣，亦可為其他態樣。
例如，如圖9所示，靜電電容式觸控面板感測器280包括：第1基板38；配置於第1基板38上的第2檢測電極28；與第2檢測電極28的一端電性連接且配置於第1基板38上的第2引出配線(未圖示)；黏著層40；第1檢測電極24；與第1檢測電極24的一端電性連接的第1引出配線(未圖示)；第1檢測電極24及第1引出配線所鄰接的第2基板42；以及可撓性印刷配線板(未圖示)。
如圖9所示，除了第1基板38、第2基板42、以及黏著層40的方面以外，靜電電容式觸控面板感測器280具有與靜電電容式觸控面板感測器180相同的構成，因此對同一構成要素標註同一參照符號，且省略其說明。
第1基板38及第2基板42的定義與上述基板22的定義相同。
黏著層40是用於使第1檢測電極24及第2檢測電極28密接的層，較佳為光學性透明(較佳為透明黏著層)。構成黏著層40的材料可使用公知的材料，黏著層40可使用上述黏著層12。
圖9中的第1檢測電極24與第2檢測電極28如圖6所示分別使用多個，兩者如圖6所示，以相互正交的方式配置。
此外，圖9所示的靜電電容式觸控面板感測器280是準備2塊具有基板與配置於基板表面的檢測電極及引出配線的帶有電極的基板，以電極彼此相向的方式，經由黏著層來貼合而獲得的靜電電容式觸控面板感測器。
靜電電容式觸控面板感測器的另一態樣可列舉圖10所示的態樣。
靜電電容式觸控面板感測器380包括：第1基板38；配置於第1基板38上的第2檢測電極28；與第2檢測電極28的一端電性連接且配置於第1基板38上的第2引出配線(未圖示)；黏著層40；第2基板42；配置於第2基板42上的第1檢測電極24；與第1檢測電極24的一端電性連接且配置於第2基板42上的第1引出配線(未圖示)；以及可撓性印刷配線板(未圖示)。
除了各層的順序不同的方面以外，圖10所示的靜電電容式觸控面板感測器380具有與圖9所示的靜電電容式觸控面板感測器280相同的層，因此對同一構成要素標註同一參照符號，且省略其說明。
另外，圖10中的第1檢測電極24與第2檢測電極28如圖6所示分別使用多個，兩者是如圖6所示，以相互正交的方式配置。
此外，圖10所示的靜電電容式觸控面板感測器380是準備2塊具有基板及配置於基板表面的檢測電極及引出配線的帶有電極的基板，以其中一塊帶有電極的基板中的基板與另一塊帶有電極的基板中的電極相向的方式，經由黏著層而貼合而獲得的靜電電容式觸控面板感測器。
作為靜電電容式觸控面板感測器的另一態樣，例如於圖6中，第1檢測電極24及第2檢測電極28的導電性細線34可包含金屬氧化物粒子、銀膏或銅膏等金屬膏。其中，就導電性及透明性優異的方面而言，較佳為由銀細線形成的導電膜與銀奈米線導電膜。
另外，第1檢測電極24及第2檢測電極28是由導電性細線34的網狀結構所構成，但並不限定於該態樣，例如可由ITO、ZnO等金屬氧化物薄膜(透明金屬氧化物薄膜)，以銀奈米線或銅奈米線等金屬奈米線來構成網狀物而得的透明導電膜所形成。
更具體而言，如圖13所示，亦可為具有包含透明金屬氧化物的第1檢測電極24a及第2檢測電極28a的靜電電容式觸控面板 感測器180a。圖13表示靜電電容式觸控面板感測器180a的輸入區域的一部分平面圖。圖14是沿著圖13中的切斷線A-A而切斷的剖面圖。靜電電容式觸控面板感測器180a包括：第1基板38；配置於第1基板38上的第2檢測電極28a；與第2檢測電極28a的一端電性連接且配置於第1基板38上的第2引出配線(未圖示)；黏著層40；第2基板42；配置於第2基板42上的第1檢測電極24a；與第1檢測電極24a的一端電性連接且配置於第2基板42上的第1引出配線(未圖示)；以及可撓性印刷配線板(未圖示)。
除了第1檢測電極24a及第2檢測電極28a的方面以外，圖13及圖14所示的靜電電容式觸控面板感測器180a具有與圖10所示的靜電電容式觸控面板感測器380相同的層，因此對同一構成要素標註同一參照符號，且省略其說明。
圖13及圖14所示的靜電電容式觸控面板感測器180a是準備2塊具有基板與配置於基板表面的檢測電極及引出配線的帶有電極的基板，以其中一塊帶有電極的基板中的基板與另一塊帶有電極的基板中的電極相向的方式，經由黏著層來貼合而獲得的靜電電容式觸控面板感測器。
第1檢測電極24a及第2檢測電極28a是分別在X軸方向以及Y軸方向上延伸的電極，且包含透明金屬氧化物，例如包含銦錫氧化物(ITO)。此外，圖13及圖14中，為了有效利用透明電極ITO作為感測器而成為如下設計：充分利用銦錫氧化物 (ITO)自身的電阻的高度、電極面積，減小配線電阻總量，進而減小厚度，有效利用透明電極的特性，來確保光透過率。
此外，除了ITO以外，上述態樣中可使用的材料例如可列舉：氧化鋅(ZnO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide，IZO)、鎵鋅氧化物(gallium zinc oxide，GZO)、鋁鋅氧化物(aluminum zinc oxide，AZO)等。
此外，電極部(第1檢測電極24a及第2檢測電極28a)的圖案化可根據電極部的材料來選擇，可使用光微影法或抗蝕劑遮罩網版印刷-蝕刻法、噴墨法、印刷法等。
(保護基板)
保護基板20是配置於黏著層12上的基板，不僅發揮保護後述靜電電容式觸控面板感測器18不受外部環境影響的作用，而且其主面構成觸控面。
保護基板20較佳為透明基板，可使用塑膠膜、塑膠板、玻璃板等。基板的厚度較理想為根據各自的用途來適當選擇。
上述塑膠膜以及塑膠板的原料例如可使用：聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)等聚酯類；聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚苯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate，EVA)等聚烯烴類；乙烯基系樹脂；除此以外，還可使用：聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、三乙醯基纖維素(triacetyl cellulose，TAC)、環烯烴系樹脂(cycloolefin polymer，COP)等。
另外，保護基板20可使用偏光板、圓偏光板等。
(黏著膜的製造方法)
本發明中黏著膜的製造方法並無特別限制，例如可列舉如下方法：於剝離膜上塗佈黏著層形成用組成物，視需要實施硬化處理(熱硬化或者光硬化)來製造黏著層。塗佈方法可適宜列舉：使用唇式塗佈機、缺角輪塗佈機、凹版塗佈機、狹縫模或敷料器的方法；氣刀或簾幕式塗佈法等。硬化方法可列舉以1階段或多階段來進行熱硬化或者UV硬化，進而可列舉該些硬化的複合製程。另外，亦可列舉於臨時支持體上製造上述黏著層後，於剝離膜上轉印黏著層的方法。
上述黏著膜可適宜用於製造靜電電容式觸控面板。例如用於賦予如下的黏著層：配置於顯示裝置與上述靜電電容式觸控面板感測器之間、或上述靜電電容式觸控面板感測器與保護基板之間、或者靜電電容式觸控面板感測器內的包括基板與配置於基板上的檢測電極的導電膜彼此之間的黏著層。
尤其，本發明的黏著膜中的黏著層較佳為用於賦予與靜電電容式觸控面板中的檢測電極鄰接的黏著層。於此種態樣中所使用的情況下，可顯著削減由上述變動因素的影響所引起的觸控誤動作，因此較佳。
此外，黏著層與上述檢測電極鄰接的情況例如可列舉：當靜電電容式觸控面板感測器是於基板的表背面配置有檢測電極的態 樣時，以與其兩面的檢測電極接觸的方式配置黏著層的情況。另外，其他情況可列舉：靜電電容式觸控面板感測器具有2片導電膜，該導電膜包括基板與配置於基板的單面的檢測電極，當將該2片導電膜貼合時，以與檢測電極接觸的方式配置黏著層的情況。更具體而言，可列舉作為圖9及圖10的黏著層40的態樣來使用的情況。
電子設備的介面由圖形使用者介面(graphical user interface)過渡為更直感的觸控感測的時代，移動電話以外的行動用途環境亦日趨進展。靜電電容式觸控面板搭載的行動設備亦以小型的智慧型手機為代表，用於被擴大至中型的輸入板(tablet)或筆記型個人電腦(personal computer，PC)等，所使用的畫面尺寸的擴大化傾向增強。
隨著靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域中對角線方向的尺寸變大，操作線數(檢測電極的根數)增加，因此需要壓縮每條線的掃描所需時間。為了於行動用途中維持適當的感測環境，課題為減小靜電電容式觸控面板感測器的寄生電容以及溫度變化量。現有的黏著層中存在相對介電常數的溫度依存度越大，尺寸越大，則越無法追隨感測程式(產生誤動作)的顧慮。另一方面，於使用相對介電常數的溫度依存度小的上述黏著層的情況下，靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域(感測部)中對角線方向的尺寸較5英吋越大，則獲得越適當的感測環境，尺寸更佳為8英吋以上，尤佳為 10英吋以上，由此可於抑制誤動作的方面表現出高效果。此外，上述尺寸所示的輸入區域的形狀為矩形狀。
另外，通常，隨著靜電電容式觸控面板感測器的輸入區域變大，顯示裝置的顯示畫面的尺寸亦變大。
[實施例]
以下，藉由實施例，對本發明進一步進行詳細說明，但本發明並不限定於該些實施例。
(合成例1)
將軟化點為90℃的氫化檸檬烯樹脂A(商品名：Clearon P-85，安原化學(Yasuhara Chemical)(股)製造)(23質量份)，分子量為2600的聚丁二烯B(商品名：Polyvest 110，贏創德固賽有限責任公司(Evonik Degussa GmbH)製造)(31質量份)，於150℃條件下混合而變得均勻，將液溫設為80℃。於該混合物中混合甲基丙烯酸二環戊二烯氧基乙酯(商品名：Fancryl FA-512M，日立化成工業(股)製造)(15質量份)、甲基丙烯酸2-羥基丁酯(商品名：Light Ester HOB(N)，共榮社化學(股)製造)(4質量份)、甲基丙烯酸異冰片酯(商品名：Light Ester IB-X，共榮社化學(股)製造)(3質量份)、接枝有0.8莫耳%的甲基丙烯醯氧基乙基的聚異戊二烯C(商品名：Kuraprene UC-203，可樂麗(Kuraray)(股)製造)(21質量份)，獲得預聚物液。
進而，於80℃條件下分別添加作為光聚合起始劑的1-羥基環己基苯基酮(商品名：IRGACURE 184，巴斯夫(BASF)製造) 2.3質量份、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)二苯基氧化膦(商品名：LUCIRIN TPO，巴斯夫製造)0.7質量份，靜置至室溫，藉此製造塗佈液S-1。
利用敷料器將所得的塗佈液S-1塗佈於剝離PET膜上後，於其上貼合剝離PET膜後照射(3J/cm2)UV光，藉此形成黏著層，製造黏著膜A-1。
(合成例2)
除了於合成例1中，將氫化檸檬烯樹脂A的使用量變更為50質量份，將聚丁二烯B的使用量變更為5質量份，將甲基丙烯酸二環戊二烯氧基乙酯的使用量變更為20質量份，將聚異戊二烯C的使用量變更為22質量份，且不使用甲基丙烯酸異冰片酯以及甲基丙烯酸2-羥基丁酯以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜A-2。
(合成例3)
除了於合成例1中，將氫化檸檬烯樹脂A的使用量變更為22質量份，將聚丁二烯B的使用量變更為32質量份，將甲基丙烯酸二環戊二烯氧基乙酯的使用量變更為5質量份，將甲基丙烯酸2-羥基丁酯的使用量變更為2質量份，將聚異戊二烯C的使用量變更為23質量份，將1-羥基環己基苯基酮的使用量變更為1.5質量份，進而添加丙烯酸苄酯(商品名：Fancryl FA-BZA，日立化成工業(股)製造)3質量份、丙烯醯基嗎啉(東京化成工業(股)製造)8質量份以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜 A-3。
(合成例4)
除了於合成例1中，將氫化檸檬烯樹脂A的使用量變更為23質量份，將聚丁二烯B的使用量變更為32質量份，將甲基丙烯酸二環戊二烯氧基乙酯的使用量變更為6質量份，將聚異戊二烯C的使用量變更為23質量份，將1-羥基環己基苯基酮的使用量變更為1.5質量份，且不使用甲基丙烯酸2-羥基丁酯，而是使用丙烯酸苄酯(商品名：Fancryl FA-BZA，日立化成工業(股)製造)6質量份、丙烯醯基嗎啉(東京化成工業(股)製造)2質量份及甲基丙烯酸十二烷基酯2質量份以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜A-4。
(合成例5)
使甲基丙烯酸異冰片酯(商品名：Light Ester IB-X，共榮社化學(股)製造)30質量份、丙烯酸2-乙基己酯(東京化成工業(股)製造)52質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(東京化成工業(股)製造)16質量份、1-羥基環己基苯基酮(商品名：IRGACURE 184，巴斯夫製造)2質量份，於40℃的條件下溶解，獲得塗佈液S-5。除了使用塗佈液S-5來代替合成例1的塗佈液S-1以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜B-1。
(合成例6)
使丙烯酸十二烷基酯(商品名：Light Acrylate L-A，共榮社化學(股)製造)31質量份、丙烯酸丁酯(東京化成工業(股) 製造)67質量份、1-羥基環己基苯基酮(商品名：IRGACURE 184，巴斯夫製造)2質量份，於40℃的條件下溶解，獲得塗佈液S-6。除了使用塗佈液S-6來代替合成例1的塗佈液S-1以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜B-2。
<實施例1~實施例4、比較例1~比較例2>
(鹵化銀乳劑的製備)
於保持為38℃、pH值4.5的下述1液中，一邊攪拌，一邊同時花費20分鐘來添加下述2液以及3液的相當於各自90%的量，形成0.16μm的核粒子。繼而花費8分鐘來添加下述4液及5液，進而，花費2分鐘來添加下述2液以及3液的剩餘10%的量，使其成長至0.21μm。進而，添加碘化鉀0.15g，熟化5分鐘而使粒子形成結束。
1液：
2液：
3液：
4液：
5液：
然後，依據常法，利用絮凝法(flocculation method)進行水洗。具體而言，將溫度降低至35℃，使用硫酸來降低pH值(pH值為3.6±0.2的範圍)，直至鹵化銀沈降為止。接著，將上清液去除約3升(第一水洗)。進而添加3升的蒸餾水後，添加硫酸直至鹵化銀沈降為止。再次將上清液去除3升(第二水洗)。將與第二水洗相同的操作進而重複進行1次(第三水洗)，使水洗．脫鹽 步驟結束。將水洗．脫鹽後的乳劑調整為pH值6.4、pAg值7.5，添加明膠3.9g、苯硫代磺酸鈉10mg、苯硫代亞磺酸鈉3mg、硫代硫酸鈉15mg及氯金酸10mg，以於55℃下獲得最佳感度的方式實施化學增感，添加作為穩定劑的1,3,3a,7-四氮雜茚100mg、作為防腐劑的Proxel(商品名，帝國化學工業有限公司(ICI Co.，Ltd.)製造)100mg。最終獲得的乳劑是包含碘化銀0.08莫耳%，且將氯溴化銀的比率設為氯化銀70莫耳%、溴化銀30莫耳%且平均粒徑為0.22μm、變異係數(coefficient of variation)為9%的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑。
(感光性層形成用組成物的製備)
於上述乳劑中添加1,3,3a,7-四氮雜茚1.2×10-4莫耳/莫耳Ag、對苯二酚1.2×10-2莫耳/莫耳Ag、檸檬酸3.0×10-4莫耳/莫耳Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90g/莫耳Ag，使用檸檬酸將塗佈液pH值調整為5.6，獲得感光性層形成用組成物。
(感光性層形成步驟)
對厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜實施電暈放電處理後，於上述PET膜的兩面設置厚度為0.1μm的明膠層作為底塗層，進而於底塗層上設置包含光學密度約為1.0且藉由顯影液的鹼而脫色的染料的防光暈層。於上述防光暈層上塗佈上述感光性層形成用組成物，進而設置厚度為0.15μm的明膠層，獲得於兩面形成有感光性層的PET膜。將所得的膜作為膜A。所形成的感光性層的銀量為6.0g/m2、明膠量為1.0g/m2。
(曝光顯影步驟)
對上述膜A的兩面，隔著如圖6所示的配置有檢測電極(第1檢測電極及第2檢測電極)以及引出配線(第1引出配線及第2引出配線)的光罩，使用以高壓水銀燈作為光源的平行光來進行曝光。曝光後，利用下述顯影液進行顯影，進而使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R，富士軟片公司製造)來進行顯影處理。進而，以純水進行淋洗，並乾燥，藉此獲得於兩面包括包含Ag細線的檢測電極以及引出配線的靜電電容式觸控面板感測器。
此外，所得的靜電電容式觸控面板感測器中，檢測電極是由交叉為網狀的導電性細線來構成。另外，如上所述，第1檢測電極是在X方向上延伸的電極，第2檢測電極是在Y方向上延伸的電極，分別以4.5mm~5mm的間距配置於膜上。
繼而，使用各合成例1~合成例6中製造的黏著膜，來製造包括液晶顯示裝置、下部黏著層、靜電電容式觸控面板感測器、上部黏著層、及玻璃基板的觸控面板。
觸控面板的製造方法為：剝離上述黏著膜的其中一片剝離PET膜，使用2kg重的輥，於靜電電容式觸控面板感測器上貼合上述黏著膜的黏著層來製作上部黏著層，進而剝離另一片剝離PET膜，同樣使用2kg重的輥，於上部黏著層上貼合相同尺寸的玻璃基板。然後，於高壓恆溫槽中暴露於40℃、5大氣壓、20分鐘的環境中，進行消泡處理。
繼而，使用用於製作上部黏著層的黏著膜，藉由製作上述上 部黏著層的相同程序，於上述依次貼合有玻璃基板、上部黏著層、靜電電容式觸控面板感測器的結構體的靜電電容式觸控面板感測器與液晶顯示裝置之間配置下部黏著層，將兩者貼合，從而製造預定的觸控面板。
最後將所得的觸控面板於高壓恆溫槽中暴露於40℃、5大氣壓、20分鐘的環境中，實施消泡處理。
此外，上述觸控面板中的下部黏著層及上部黏著層分別使用各合成例1~合成例6中製造的黏著膜中的黏著層。
(溫度依存性評價試驗用樣品製作)
剝離合成例1~合成例6中使用的黏著膜的其中一片剝離PET膜，將露出的黏著層(厚度：100μm~500μm)貼合於縱20mm×橫20mm、厚度0.5mm的Al基板上，然後剝離另一片剝離PET膜，於露出的黏著層上貼合上述Al基板，然後進行40℃、5大氣壓、60分鐘的加壓消泡處理，來製作溫度依存性評價試驗用樣品。
此外，各樣品中的黏著層的厚度是利用測微計(micrometer)來測定5處溫度依存性評價試驗用樣品的厚度，自其平均值中減去2塊Al基板的厚度，來算出黏著層的厚度。
(溫度依存性評價試驗的方法)
使用上述所製作的溫度依存性評價試驗用樣品，利用阻抗分析儀(安捷倫公司，4294A)進行1MHz下的阻抗測定，測定黏著層的相對介電常數。
具體而言，將溫度依存性評價試驗用樣品以20℃為單位自 -40℃階段性地升溫至80℃，於各溫度下使用阻抗分析儀(安捷倫公司，4294A)進行1MHz下的阻抗測定，藉此求出靜電電容C。此外，於各溫度下靜置5分鐘，直至樣品的溫度固定。
然後，使用所求出的靜電電容C，根據以下的式(X)來算出各溫度下的相對介電常數。
式(X)：相對介電常數=(靜電電容C×厚度T)/(面積S×真空的介電常數ε0)
此外，厚度T是指黏著層的厚度，面積S是指鋁電極的面積(縱20mm×橫20mm)，真空的介電常數ε0是指物理常數(8.854×10-12F/m)。
自所算出的相對介電常數中選擇最小值及最大值，根據式[(最大值-最小值)/最小值×100]來求出溫度依存度(%)。
此外，於低溫的情況下使用液態氮冷卻平台，於高溫的情況下使用加熱板來實施溫度的調整。
(誤動作評價方法)
將上述所製作的觸控面板以20℃為單位自-40℃階段性地升溫至80℃，測定各溫度下的觸控時的誤動作產生率。即，於-40℃、-20℃、0℃、20℃、40℃、60℃及80℃環境下，觸控任意的部位100次，根據未正常反應的情況的次數來測定觸控面板的誤動作產生率(%)[(未正常反應的次數/100)×100]。
自所測定的各溫度下的誤動作產生率中算出最大值，將該值為5%以下的情況評價為OK，將超過5%的情況評價為NG。將結果示於表2中。
(I/O比的計算方法)
有機概念圖中的I值或O值的定義詳細記載於上述「新版 有機概念圖 基礎與應用」(以下亦稱為叢書)中，本發明亦依據該記載，依據上述叢書中記載的方法來計算黏著劑的I/O比。
更具體而言，首先，使用公知的方法(例如：1H核磁共振(1H Nuclear Magnetic Resonance，1HNMR)測定)，來算出各合成例中製造的聚合物(黏著劑)中所含的各重複單元的莫耳%。
上述叢書中，I值與O值是根據各重複單元中所含的各原子(例如：碳原子或鹵素原子或磷原子)、或各基團(例如：不飽和結合基、芳香環基、包含雜原子的連結基、氰基、硝基、等)所規定的參數值，與該些各原子或各基團的比例之積的和來算出。因此，根據上述各重複單元中所含的各基團的比例與各重複單元的莫耳%來算出全部聚合物中的各基團的比例，使用該些比例與上述叢書中記載的參數值，可算出I值以及O值。此外，所謂I/O比，是作為將I值除以O值而得之數來獲得。
此外，以下表2的「誤動作產生率」表示上述最大值。
另外，以下表2的「黏著層的溫度依存度」表示包含同一材料的上部黏著層以及下部黏著層的溫度依存度。
如表2所示，使用本發明的黏著膜的觸控面板中，確認遍及低溫至高溫而難以產生誤動作。
另一方面，如比較例1及比較例2所示，於黏著層的溫度依存度高的情況下，容易產生誤動作。
(合成例11)
將以下的成分進行混合來製造溶液S-11。
Clearon P-85(安原化學(股)製造) 23質量份
Polyvest 110(贏創德固賽有限責任公司製造) 31質量份
Fancryl FA-512M(日立化成工業(股)製造) 15質量份
Light Ester HOB(N)(共榮社化學(股)製造) 4質量份
Light Ester IB-X(共榮社化學(股)製造) 3質量份
Kuraprene UC-203(可樂麗(股)製造) 21質量份
IRGACURE 184(巴斯夫製造) 2.3質量份
LUCIRIN TPO(巴斯夫製造) 0.7質量份
將所得的溶液S-11塗佈於剝離PET膜上，於該塗佈液上貼合剝離PET膜的剝離面。使用高壓水銀UV燈光(深紫外線(DEEP UV)燈UXM-501MD，牛尾電機(股)製造)，對於以剝離PET膜夾持的樣品，以照射能量成為3J/cm2的方式照射UV光，藉此製造黏著膜F-1。
(合成例12)
除了將Clearon P-85的使用量變更為49.9質量份，將Polyvest 110的使用量變更為5.5質量份，將Fancryl FA-512M的使用量變更為19.8質量份，將Kuraprene UC-203的使用量變更為21.8質量份，且不使用Light Ester IB-X以及Light Ester HOB(N)以外，依據與合成例11相同的程序來製造黏著膜F-2。
(合成例13)
除了將Clearon P-85的使用量變更為22.7質量份，將Polyvest 110的使用量變更為32.6質量份，將Fancryl FA-512M的使用量變更為4.8質量份，將Light Ester HOB(N)的使用量變更為2質量份，將Light Ester IB-X的使用量變更為2.5質量份，將Kuraprene UC-203的使用量變更為23.1質量份，將IRGACURE 184的使用量變更為1.5質量份，將LUCIRIN TPO的使用量變更為0.6質量份，進而使用Fancryl FA-BZA(日立化成工業(股)製造)2.8質量份、丙烯醯基嗎啉(東京化成工業(股)製造)8質量份以外，依據與合成例11相同的程序來製造黏著膜F-3。
(合成例14)
除了將Clearon P-85的使用量變更為23.8質量份，將Polyvest 110的使用量變更為31.7質量份，代替Fancryl FA-512M(15質量 份)而變更為Fancryl FA-513M(日立化成工業(股)製造)(19.8質量份)，將Kuraprene UC-203的使用量變更為21.8質量份，將IRGACURE 184的使用量變更為2.4質量份，將LUCUIRIN TPO的使用量變更為0.6質量份，且不使用Light Ester IB-X以及Light Ester HOB(N)以外，依據與合成例11相同的程序來製造黏著膜F-4。
(合成例15)
除了將Clearon P-85(23質量份)變更為Clearon P-135(安原化學(股)製造)(38.8質量份)，將Polyvest 110的使用量變更為16.6質量份，將Fancryl FA-512M的使用量變更為19.8質量份，將Kuraprene UC203的使用量變更為21.8質量份，且不使用Light Ester HOB(N)及Light Ester IB-X以外，依據與合成例11相同的程序來製造黏著膜F-5。
(合成例16)
除了將Light Ester IB-X的使用量變更為20質量份，且不使用Fancryl FA512M及Light Ester HOB(N)以外，依據與合成例11相同的程序來製造黏著膜F-6。
(合成例17)
除了使用將Light Acrylate L-A(共榮社化學(股)製造)(31質量份)、丙烯酸丁酯(東京化成工業(股)製造)(67質量份)、及IRGACURE 184(2質量份)混合而獲得的溶液來代替合成例11的溶液S-11以外，依據與合成例11相同的程序來製造黏著膜 F-8。
此外，後述比較例11、比較例13、比較例14及比較例15中使用的黏著膜F-7是使用高透明性黏接性轉印膠帶8146-2(3M製造)。
<實施例11~實施例19、比較例11~比較例15>
實施例11~實施例18以及比較例11~比較例14中，使用黏著膜F-1~黏著膜F-8，依據與上述實施例1~實施例4相同的程序來製造觸控面板。
此外，各實施例以及比較例中，變更製作檢測電極以及引出配線時所使用的光罩的種類，以與液晶顯示裝置的顯示畫面的尺寸(對角線的長度)一致的方式，將靜電電容式觸控面板感測器中的矩形狀的觸控部(矩形狀的輸入區域)的對角線的長度調整為預定的長度。
另外，實施例19以及比較例15中，除了使用具有以下構成的ITO檢測電極的靜電電容式觸控面板感測器來代替於兩面包括包含Ag細線的檢測電極以及引出配線的靜電電容式觸控面板感測器以外，分別依據與實施例1以及比較例1相同的程序來製造觸控面板。
具有ITO檢測電極的靜電電容式觸控面板感測器為如下的靜電電容式觸控面板感測器：如上述圖13所示，經由黏著層40，將具有第1基板38及配置於第1基板38上的包含ITO的第2檢測電極28a的第1帶有電極的基板，與具有第2基板42及配置於第 2基板42上的包含ITO的第1檢測電極24a的第2帶有電極的基板貼合。此外，第1檢測電極與第2檢測電極相互正交。另外，第1檢測電極及第2檢測電極上分別連接有引出配線。
按照上述評價方法以及後述黏著性評價方法，對所得的觸控面板進行評價。將各實施例以及比較例的結果歸納示於表3中。
作為黏著性評價試驗的測定方法，將各黏著膜的黏著層貼合於玻璃基板上，利用依據JIS Z0237內的「10.4剝離黏著力的測定」的方法來求出黏著層的180度剝離強度。
更具體而言，剝離上述各黏著膜F-1~黏著膜F-8(寬度25mm×長度40mm~50mm)的其中一片剝離PET膜，使黏著層的黏著面與玻璃板相向，以使黏著膜與玻璃板的長度方向一致的方式，以10kPa~40kPa貼合於玻璃板(40mm以上×60mm以上)的中心附近。然後，去除另一片剝離膜，於露出的黏著層上使卡普頓膜(寬度25mm×長度150mm以上)的長度方向一致，以卡普頓膜的一端不與黏著層接觸的方式，且以卡普頓膜覆蓋黏著層整個區域的方式，將卡普頓膜與黏著層貼合，獲得積層體。接著，於自動立體測圖儀(島津製作所製造)上，以將不與黏著層接觸的卡普頓膜的一端在180度方向上拉伸(剝離)的形狀來設置，測定剝離強度。
此外，以下表3的「誤動作產生率」表示上述最大值。
另外，黏著層的溫度依存度表示包含同一材料的上部黏著層 以及下部黏著層的溫度依存度。
另外，表3中，「密接力(N/mm)」表示按照上述黏著性評價試驗來進行的評價。
另外，表3中，「檢測電極」是將靜電電容式觸控面板感測器中的檢測電極包含銀配線的情況表示為「銀網」，將包含ITO的情況表示為「ITO」。
另外，表3中，「尺寸」是指顯示畫面的尺寸(以及輸入區域的尺寸)。
如表3所示，使用本發明的黏著膜的觸控面板中，確認遍及低溫至高溫而難以產生誤動作。尤其如實施例18所示，於尺 寸大的情況下亦難以產生誤動作。
另一方面，如比較例11~比較例15所示，於黏著層的溫度依存度高的情況下，容易產生誤動作。
10‧‧‧黏著膜
12‧‧‧黏著層
12a‧‧‧表面
14‧‧‧剝離膜

Claims (8)

  1. 一種黏著膜，其包括：包含黏著劑的黏著層、及配置於上述黏著層的至少單面的剝離膜，並且藉由下述溫度依存性評價試驗而求出的上述黏著層的相對介電常數的溫度依存度為30%以下，且上述黏著劑包含丙烯酸系黏著劑，溫度依存性評價試驗：以鋁電極夾持上述黏著層，以20℃為單位自-40℃升溫至80℃，於各溫度下藉由1MHz下的阻抗測定來算出上述黏著層的相對介電常數，自所算出的各溫度下的相對介電常數中選擇最小值與最大值，將根據式[(最大值-最小值)/最小值×100]來求出的值(%)作為上述溫度依存度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著膜，其中上述黏著層的自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的最大值為3.8以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著膜，其中上述黏著層中所含的上述黏著劑的無機性值與有機性值之比為0.05以上、0.30以下，其中上述比表示無機性值/有機性值。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著膜，其中上述黏著層是藉由光硬化處理而形成。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著膜，其中於上述黏著層的兩面配置剝離膜。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著膜，其用於靜 電電容式觸控面板。
  7. 一種觸控面板用積層體，其包含：如申請專利範圍第1項至第4項及第6項中任一項所述的黏著膜、以及配置於上述黏著膜中的上述黏著層的與上述剝離膜側相反之側的表面上的靜電電容式觸控面板感測器。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板用積層體，其中上述靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域中對角線方向的尺寸為5英吋以上。
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