TW201446922A - 黏著片、觸控面板用積層體及靜電電容式觸控面板 - Google Patents

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Michihiro Shibata
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Abstract

本發明的目的在於提供一種可於自低溫至高溫為止的廣泛溫度環境下抑制靜電電容式觸控面板的誤動作產生的黏著片、包含該黏著片的觸控面板用積層體、靜電電容式觸控面板。本發明的黏著片的藉由溫度依存性評價試驗而求出的相對介電常數的溫度依存度為30%以下，藉由黏著性評價試驗而求出的180度剝離強度為0.20 N/mm以上。

Description

黏著膜、觸控面板用積層體及靜電電容式觸控面板
本發明是有關於一種黏著片，尤其有關於一種相對介電常數的溫度依存度為預定值以下且剝離強度為預定值以上的黏著片。
另外，本發明亦有關於一種包含該黏著片的觸控面板用積層體以及靜電電容式觸控面板。
近年來，觸控面板於行動電話或可攜式遊戲機等中的搭載率上升，例如，可進行多點檢測的靜電電容方式的觸控面板(以後，亦簡稱為觸控面板)受到關注。
通常，製造觸控面板時，為了使顯示裝置或觸控面板感測器等各構件間密接，而使用可用於透過視認的黏著片，提出有多種黏著片。例如，專利文獻1中，為了於靜電電容式觸控面板中抑制檢測感度的下降，而揭示有相對介電常數為預定值以上的黏著片。
另外，專利文獻2中，揭示有至少含有酸酐改質乙烯基芳香 族系嵌段共聚物、金屬螯合物、以及黏著賦予樹脂的感壓黏接劑。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-140605號公報
[專利文獻2]日本專利特表2012-512267號公報
先前，為了提高觸控感度，觸控面側的黏著層的材料是使用如專利文獻1中所記載的透明性與黏著性優異的丙烯酸系材料。
另一方面，要求觸控面板於寒冷地區或溫暖地區等多種使用環境下不會產生誤動作。尤其要求於暴露於更嚴酷的條件下(例如：高溫高濕條件下)後，亦於多種使用環境下不會產生誤動作。
本發明者等人獲得如下見解：於使用如專利文獻1中所記載的將丙烯酸系樹脂用作主成分的黏著劑、以及如專利文獻2中所記載的感壓黏接劑來製作觸控面板的情況下，存在於低溫環境下或者高溫環境下頻繁產生誤動作的問題。
本發明鑒於上述實情，目的在於提供一種可於自低溫至高溫為止的廣泛溫度環境下抑制靜電電容式觸控面板的誤動作產生的黏著片。
另外，本發明的目的亦在於提供一種包含上述黏著片的觸控面板用積層體、以及靜電電容式觸控面板。
本發明者等人對上述課題進行了積極研究，結果發現， 可藉由以下的構成來達成上述目的。
本發明的第1態樣是一種黏著片，其藉由後述溫度依存性評價試驗而求出的相對介電常數的溫度依存度為30%以下，且藉由後述黏著性評價試驗而求出的180度剝離強度為0.20N/mm以上。
第1態樣中，較佳為相對介電常數的溫度依存度為20%以下。
第1態樣中，較佳為相對介電常數的溫度依存度為15%以下。
第1態樣中，較佳為相對介電常數的溫度依存度為10%以下。
第1態樣中，較佳為自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的最大值為3.8以下。
第1態樣中，較佳為自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的最大值為3.6以下。
第1態樣中，較佳為自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的最大值為3.5以下。
第1態樣中，較佳為包含無機性值(I值)與有機性值(O值)之比(I/O比)為0.05~0.30的黏著劑。
第1態樣中，較佳為包含無機性值(I值)與有機性值(O值)之比(I/O比)為0.15~0.28的黏著劑。
本發明的第2態樣是一種觸控面板用積層體，其包含第1態樣的黏著片、及靜電電容式觸控面板感測器。
第2態樣中，較佳為更包含保護基板，且依序包括靜電電容式觸控面板感測器、黏著片、及保護基板。
本發明的第3態樣是一種靜電電容式觸控面板，其依序至少包括顯示裝置、第1態樣的黏著片、及靜電電容式觸控面板感測器。
第3態樣中，較佳為靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域中對角線方向的尺寸為5英吋以上。
第3態樣中，較佳為靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域中對角線方向的尺寸為10英吋以上。
依據本發明，可提供一種可於自低溫至高溫為止的廣泛溫度環境下抑制靜電電容式觸控面板的誤動作產生的黏著片。
另外，依據本發明，亦可提供一種包含上述黏著片的觸控面板用積層體、以及靜電電容式觸控面板。
12‧‧‧黏著片
18、180、180a、280、380‧‧‧靜電電容式觸控面板感測器
20‧‧‧保護基板
22‧‧‧基板
24、24a‧‧‧第1檢測電極
26、26a‧‧‧第1引出配線
28、28a‧‧‧第2檢測電極
30‧‧‧第2引出配線
32‧‧‧可撓性印刷配線板
34‧‧‧導電性細線
36‧‧‧格子
38‧‧‧第1基板
40‧‧‧黏著片
42‧‧‧第2基板
50‧‧‧顯示裝置
100‧‧‧鋁電極
200、300‧‧‧觸控面板用積層體
400、500‧‧‧靜電電容式觸控面板
EI‧‧‧輸入區域
EO‧‧‧外側區域
W‧‧‧長度
圖1是溫度依存性評價試驗中所使用的評價用樣品的概略圖。
圖2是溫度依存性評價試驗的結果的一例。
圖3是本發明的觸控面板用積層體的第1實施態樣的剖面圖。
圖4是本發明的觸控面板用積層體的第2實施態樣的剖面圖。
圖5(A)、圖5(B)是本發明的靜電電容式觸控面板的剖面圖。
圖6是靜電電容式觸控面板感測器的一實施形態的平面圖。
圖7是沿著圖6所示的切斷線A-A而切斷的剖面圖。
圖8是第1檢測電極的放大平面圖。
圖9是靜電電容式觸控面板感測器的另一實施形態的一部分剖面。
圖10是靜電電容式觸控面板感測器的另一實施形態的一部分剖面。
圖11是靜電電容式觸控面板感測器的另一實施形態的一部分平面圖。
圖12是沿著圖11所示的切斷線A-A而切斷的剖面圖。
以下，對於本發明的黏著片的較佳態樣，參照圖式來進行說明。
此外，本發明的黏著片(光學黏著片)的特徵之一可列舉控制相對介電常數的溫度依存度的方面。此外，詳情如後述，所謂溫度依存度，是表示相對介電常數隨著溫度而變化的程度。以下對藉由設為此種構成而獲得所需效果的原因進行詳細說明。
本發明者等人獲得如下見解：於如專利文獻1中所記載的黏著劑的情況下，由作為黏著劑的聚(甲基)丙烯酸酯中大量存在的羰基而來的偶極-偶極矩有助於相對介電常數，因此根據使用環境的溫度，相對介電常數大幅度變化。
於將如上所述的相對介電常數的變化大的黏著片用於觸控面板的情況，例如於比人的體溫低10℃以上的低溫環境下使用人的手指來操作觸控面板的情況下，獲得如下見解：由實際操作引起 的靜電電容的變化、與由藉由接觸而於黏著片上產生的溫度變化所引起的靜電電容的變化同時產生，由溫度變化引起的靜電電容的變化達到平衡的時間長，因此會產生接觸位置的誤認，造成動作不良。因此發現，藉由控制黏著片的相對介電常數的溫度依存度，可僅檢測由接觸引起的靜電電容的變化，可抑制誤動作的產生。
此外，雖亦有使用修正靜電電容的偏離的晶片組(chipset)電路的方法，但會伴隨設計成本的增大、或電力負荷的增大，缺點大。
另外，本發明的黏著片的其他特徵可列舉藉由預定的黏著性評價試驗而求出的180度剝離強度為0.20N/mm以上的方面。若剝離強度在上述範圍內，則黏著層的溫度特性提高，結果獲得誤動作得到抑制的所需效果。
以下，對本發明的黏著片的態樣進行具體的詳細說明。
(黏著片)
黏著片是用於擔保構件間的密接性的層。如後所述，本發明的黏著片尤其適合用於觸控面板用途。
黏著片的藉由後述溫度依存性評價試驗而求出的相對介電常數的溫度依存度為30%以下。其中，就更難以產生觸控面板的誤動作的方面而言，上述溫度依存度較佳為25%以下，更佳為20%以下，尤佳為15%以下，特佳為10%以下，最佳為8%以下。下限並無特別限制，但越低越好，最佳為0%。
於相對介電常數的溫度依存度超過30%的情況下，容易產生觸控面板的誤動作。
以下，對溫度依存性評價試驗的實施方法進行詳細說明。此外，使用以下所說明的各溫度下的阻抗測定技術進行的相對介電常數的測定通常稱為電容法。就概念上而言，電容法是藉由將試樣以電極夾持而形成電容器，根據所測定的電容值來算出介電常數的方法。另外，隨著與搭載有靜電電容式觸控面板的電子設備的行動化同時進展的泛在(ubiquitous)化社會的成熟，如觸控面板之類的電子設備不可避免地會在室外使用，因此將電子設備所暴露的環境溫度假定為-40℃~80℃，於本評價試驗中將-40℃~80℃設為試驗環境。
首先，如圖1所示，將作為測定對象的黏著片12(厚度：100μm~500μm)以一對鋁電極100(電極面積：20mm×20mm)夾持，於40℃、5大氣壓下進行60分鐘的加壓消泡處理，製作評價用樣品。
然後，將樣品中的黏著片的溫度以20℃為單位自-40℃階段性地升溫至80℃，於各溫度下使用阻抗分析儀(impedance analyzer)(安捷倫(Agilent)公司，4294A)進行1MHz下的阻抗測定，藉此求出靜電電容C。然後，將所求出的靜電電容C與黏著片的厚度T相乘後，將所得的值除以鋁電極的面積S與真空的介電常數ε0(8.854×10-12F/m)之積，來算出相對介電常數。即，根據式(X)：相對介電常數=(靜電電容C×厚度T)/(面積S×真空的介 電常數ε0)來算出相對介電常數。
更具體而言，以黏著片的溫度成為-40℃、-20℃、0℃、20℃、40℃、60℃及80℃的方式階段性地升溫，於各溫度下放置5分鐘直至黏著片的溫度穩定後，於該溫度下藉由1MHz下的阻抗測定而求出靜電電容C，根據所得的值來算出各溫度下的相對介電常數。
此外，黏著片的厚度是測定至少5個部位以上的任意點的黏著片的厚度，將該些厚度加以算術平均而得的值。
然後，自所算出的相對介電常數中選擇最小值及最大值，求出兩者的差分相對於最小值的比例。更具體而言，求出根據式[{(最大值-最小值)/最小值}×100]來計算的值(%)，將該值作為溫度依存度。
圖2中表示溫度依存性評價試驗結果的一例。此外，圖2的橫軸表示溫度，縱軸表示相對介電常數。另外，圖2為2種黏著片的測定結果的一例，其中一者是由白圓的結果表示，另一者是由黑圓的結果表示。
若參照圖2，則於由白圓所表示的黏著片A中，各溫度下的相對介電常數比較接近，其變化亦小。即，黏著片A的相對介電常數顯示出隨著溫度的變化少，即便在寒冷地區以及溫暖地區，黏著片A的相對介電常數亦難以變化。結果，包含黏著片A的觸控面板中，檢測電極間的靜電電容難以自最初設定的值偏離，難以產生誤動作。此外，黏著片A的溫度依存度(%)可選擇圖2 中的白圓的最小值A1與最大值A2，根據式[(A2-A1)/A1×100]來求出。
另一方面，黑圓所表示的黏著片B中，隨著溫度上升，相對介電常數大幅度上升且其變化大。即，黏著片B的相對介電常數顯示出隨著溫度的變化大，包含黏著片B的觸控面板中，檢測電極間的靜電電容容易偏離最初設定的值，容易產生誤動作。此外，黏著片B的溫度依存度(%)可選擇圖2中的黑圓的最小值B1與最大值B2，根據式[(B2-B1)/B1×100]來求出。
即，上述所謂溫度依存度，表示隨著溫度的介電常數的變化程度，若該值小，則遍及低溫(-40℃)至高溫(80℃)而難以產生相對介電常數的變化。另一方面，若該值大，則遍及低溫(-40℃)至高溫(80℃)而容易產生相對介電常數的變化。
黏著片的自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的大小並無特別限制。
通常，於在電極等導電體之間存在絕緣體的情況下，電極間的絕緣體的靜電電容C是根據靜電電容C=介電常數ε×面積S÷層厚度T來提供，且根據介電常數ε=相對介電常數εr×真空的介電常數ε0來提供。
靜電電容式觸控面板中，黏著片配置於靜電電容式觸控面板感測器與保護基板(覆蓋構件)之間、靜電電容式觸控面板感測器與顯示裝置之間、或者靜電電容式觸控面板感測器內的包括基板與配置於基板上的檢測電極的導電膜彼此之間，其自身具有寄 生電容。黏著片的寄生電容的增大可成為觸控感測的誤動作的原因之一。因此，靜電電容式觸控面板感測器的與感測部(輸入區域)鄰接的黏著層所具有的寄生電容的增大成為可偵檢出物體的接觸的感測部的各感測部位的充電不良的原因，因此可成為誤動作的原因之一。
另外，隨著近年來的靜電電容式觸控面板的大面積化，介面感測器部的全部方格線(相當於後述檢測電極)數量存在增大的傾向。為了獲得適當的感測感度，與上述增大所呼應，需要增加掃描速率，因此需要降低各方格線或各感測器節點的靜電電容的臨限值。如此，上述感測部附近的黏著層所具有的寄生電容帶來的影響相對增大，成為容易產生誤動作的環境。因此，出於降低與上述感測部鄰接的黏著層的寄生電容的目的，而採取降低上述黏著層的介電常數ε的方法。
因此，黏著片的於-40℃~80℃為止之間的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的最大值較佳為3.8以下，更佳為3.6以下，尤佳為3.5以下。
此外，相對介電常數的測定方法與上述溫度依存性評價試驗的程序相同。
藉由後述黏著性評價試驗而求出的黏著片的180度剝離強度為0.20N/mm以上，較佳為0.25N/mm以上，上限並無特別限制，但通常，多為1.2N/mm以下的情況，更多的是0.8N/mm以下的情況，尤其多的是0.3N/mm以下的情況。若剝離強度為上 述範圍，則黏著片顯示出預定的彈性，因此即便於各種構件隨著溫度變化而變形的情況，亦可追隨其變形。
結果，當於靜電電容式觸控面板感測器與保護基板(覆蓋構件)之間、靜電電容式觸控面板感測器與顯示裝置之間、或者靜電電容式觸控面板感測器內的包括基板及配置於基板上的檢測電極的導電膜彼此之間使用黏著片時，於廣泛的溫度區域維持優異的密接保持力，難以產生由經時改質等所引起的觸控面板的誤動作。
作為黏著性評價試驗的測定方法，可將黏著片貼合於玻璃基板上，利用依據JIS Z0237內的「10.4剝離黏著力的測定」的方法來求出黏著片的180度剝離強度。
更具體而言，使黏著片(寬度25mm×長度40mm~50mm)與玻璃板(40mm以上×60mm以上)的中心附近相對，以使黏著片與玻璃板的長度方向一致的方式，以10kPa~40kPa來貼合。然後，於黏著片的露出面上使卡普頓(Kapton)膜(寬度25mm×長度150mm以上)的長度方向一致，以卡普頓膜的一端不與黏著片接觸的方式，且以卡普頓膜覆蓋黏著片整個區域的方式，將卡普頓膜與黏著片貼合而獲得積層體。接著，於自動立體測圖儀(autograph)(島津製作所製造)上，以將不與黏著片接觸的卡普頓膜的一端在180度方向上拉伸(剝離)的形狀來設置，測定剝離強度。
黏著片的厚度並無特別限制，但較佳為5μm~2500 μm，更佳為20μm~500μm。若為上述範圍內，則獲得所需的可見光的透過率，且操作亦容易。
此外，黏著片可為將構成成分不同的多片黏著片積層而得的積層體。於積層構成的情況下，相對介電常數的溫度依存性被設計為以積層狀態包含於本申請案的範圍內。
黏著片較佳為光學性透明。即，較佳為透明黏著片。所謂光學性透明，是指總光線透過率為85%以上，較佳為90%以上，更佳為95%以上。
構成黏著片的材料(黏著劑)只要滿足上述溫度依存度以及上述剝離強度，則其種類並無特別限制。例如可列舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等。此外，此處所謂丙烯酸系黏著劑，是指包含丙烯酸單體及/或甲基丙烯酸單體的聚合物((甲基)丙烯酸聚合物)的黏著劑。上述丙烯酸系黏著劑中包含上述聚合物作為基礎聚合物，亦可包含其他成分(後述黏著賦予劑、橡膠成分等)。
此外，所謂(甲基)丙烯酸聚合物，是指包含丙烯酸聚合物以及甲基丙烯酸聚合物這兩者的概念。
用於製造上述(甲基)丙烯酸聚合物的單體((甲基)丙烯酸酯單體)例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基) 丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸二環己酯、(甲基)丙烯酸2-二環己氧基乙酯、嗎啉基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(2-丙烯醯基氧基乙基)異三聚氰酸酯、(甲基)丙烯酸2-嗎啉基乙酯、甲基丙烯酸9-蒽基酯、2,2-雙(4-甲基丙烯醯氧基苯基)丙烷、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、反式-1,4-環己二醇二甲基丙烯酸酯等。
此外，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，是意指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯這兩者的總稱。
黏著片的較佳態樣之一可列舉包含丙烯酸系黏著劑的態樣，特佳為包括由具有至少碳數4以上的烴基的(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元的(甲基)丙烯酸聚合物包含於黏著片中。此外，所謂(甲基)丙烯酸酯單體，是包含丙烯酸酯單體以及甲基丙烯酸酯單體這兩者的概念。
上述碳數的(甲基)丙烯酸酯單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基) 丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等。
具有上述碳數的脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體可列舉：具有上述碳數的鏈狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體、以及具有上述碳數的環狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體。就進一步抑制包含本黏著片的觸控面板的誤動作產生的方面(以後，亦簡稱為「本發明的效果更優異的方面」)而言，上述碳數較佳為6以上，更佳為6~20，尤佳為8~16。
(甲基)丙烯酸聚合物的較佳態樣之一可列舉包括由具有上述碳數的鏈狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元、以及由具有上述碳數的環狀脂肪族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元的(甲基)丙烯酸聚合物。
此外，(甲基)丙烯酸聚合物中，可於不損及本發明效果的範圍內包含由上述以外的單體(例如：含羧酸基的(甲基)丙烯酸酯(例如：丙烯酸)、含羥基的(甲基)丙烯酸酯(例如：丙烯酸2-羥基乙酯))而來的重複單元。
進而，(甲基)丙烯酸聚合物可具有交聯結構。交聯結構的形成方法並無特別限制，可列舉：使用2官能(甲基)丙烯酸酯單體的方法；或於(甲基)丙烯酸聚合物中導入反應性基(例如：羥基)，使 其與會與該反應性基反應的交聯劑進行反應的方法等。後者的方法的具體例可列舉如下方法：使包括由如下(甲基)丙烯酸酯單體而來的重複單元的(甲基)丙烯酸聚合物、與異氰酸酯系交聯劑(具有2個以上異氰酸基的化合物)進行反應來製作黏著層；上述(甲基)丙烯酸酯單體具有選自由羥基、一級胺基以及二級胺基所組成的組群中的1種以上具有活性氫的基團。
黏著片中的(甲基)丙烯酸聚合物的含量並無特別限制，但就黏著片的黏著性更優異、本發明的效果更優異的方面而言，相對於黏著片總質量，較佳為10質量%~50質量%，更佳為15質量%~40質量%。
黏著片中可更包含黏著賦予劑。
黏著賦予劑只要適當選擇在貼附劑或者貼附製劑的領域中公知者來使用即可。例如可列舉：石油系樹脂(例如：芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂肪族/芳香族混成石油系樹脂、由C9餾分形成的樹脂等)、萜烯系樹脂(例如：α蒎烯樹脂、β蒎烯樹脂、將α蒎烯/β蒎烯/雙戊烯的任一種混合物進行共聚合而獲得的樹脂、萜烯苯酚共聚物、氫化萜烯苯酚樹脂、芳香族改質氫化萜烯樹脂、松脂酸酯系樹脂)、松香系樹脂(例如：部分氫化橡膠松香樹脂、丁四醇改質木材松香樹脂、妥爾油松香(tall oil rosin)樹脂、木松香(wood rosin)樹脂、橡膠松香、松香改質順丁烯二酸樹脂、聚合松香、松香苯酚、松香酯)、苯并呋喃茚(coumarone-indene)樹脂(例如：苯并呋喃茚苯乙烯(coumarone indene styrene)共聚物)等。
黏著賦予劑可使用1種或者將2種以上組合使用，於將2種以上組合使用的情況下，例如，可將種類不同的樹脂加以組合，亦可將同種的樹脂中軟化點不同的樹脂加以組合。
黏著片中的黏著賦予劑的含量並無特別限制，但就黏著片的黏著性更優異、本發明的效果更優異的方面而言，相對於黏著片總質量，較佳為10質量%~60質量%，更佳為20質量%~50質量%。
黏著片中可更包含橡膠成分(柔軟化劑)。
橡膠成分例如可列舉聚烯烴或者改質聚烯烴等。上述橡膠成分例如可列舉：天然橡膠、聚異丁烯、聚丁二烯(改質液狀聚丁二烯、或1,4-丁二烯、1,2-丁二烯或其共聚物混合物的聚合物等)、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚丁烯、苯乙烯丁二烯共聚物、或者自該些的組群中任意選擇的組合的共聚物或聚合物混合物等。
黏著片中的橡膠成分的含量並無特別限制，但就黏著片的黏著性更優異、本發明的效果更優異的方面而言，相對於黏著片總質量，較佳為20質量%~75質量%，更佳為25質量%~60質量%。
黏著片的較佳態樣之一可列舉對包含具有至少碳數8以上的烴基的(甲基)丙烯酸酯單體的黏著劑組成物實施硬化處理而獲得的黏著片。(甲基)丙烯酸酯單體的定義如上所述。
另外，上述黏著劑組成物中較佳為包含上述黏著賦予劑。
進而，上述黏著劑組成物中較佳為包含上述橡膠成分。此外，橡膠成分可包含具有聚合性基的橡膠成分。更具體而言，例如可列舉選自由具有(甲基)丙烯醯基的聚丁二烯、聚異戊二烯、氫化聚丁二烯、以及氫化聚異戊二烯所組成的組群中的一種。即，上述黏著劑組成物中可包含具有聚合性基的橡膠成分、及不具有聚合性基的橡膠成分。此外，聚合性基可列舉公知的自由基聚合性基(乙烯基、(甲基)丙烯醯基等)、或公知的陽離子聚合性基(環氧基等)。
黏著劑組成物中的黏著賦予劑的含量並無特別限制，但相對於(甲基)丙烯酸酯單體100質量份，較佳為80質量份~320質量份，更佳為120質量份~270質量份。
黏著劑組成物中的橡膠成分的含量並無特別限制，但相對於(甲基)丙烯酸酯單體100質量份，較佳為70質量份~320質量份，更佳為100質量份~280質量份。
黏著劑組成物中可包含上述成分以外的其他添加劑(例如：聚合起始劑、熱硬化劑、抗氧化劑、透明粒子、塑化劑等)。
例如，聚合起始劑例如可使用：(1-羥基)環己基苯基酮或醯基氧化膦等光聚合起始劑、偶氮雙烷醇腈(azobisalkylolnitrile)或者全丁基(perbutyl)等熱聚合起始劑。
熱硬化劑例如可選擇多元異氰酸酯、或者環氧系或氧雜環丁烷系熱硬化劑等。
抗氧化劑例如可使用：已知的受阻酚(季戊四醇四[3-(3,3-二- 第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,4-雙(辛硫基甲基)鄰甲酚)、受阻胺。
只要不違反本發明，透明粒子可適當使用視覺上所無法認知的光學性微小的大小的粒子(奈米二氧化矽等)。
由上述黏著劑組成物來製造黏著片的程序並無特別限制，可採用公知的方法。例如可列舉將上述黏著劑組成物塗佈於預定的基材上(例如：剝離性基材上)，視需要實施乾燥處理來實施上述硬化處理的方法。
進行塗佈的方法可列舉公知的方法，例如使用：敷料器(applicator)、凹版塗佈、簾幕式塗佈、缺角輪塗佈機(comma coater)、狹縫模塗佈機(slot die coater)、唇式塗佈機(lip coater)等已知的塗佈裝置。
對上述黏著劑組成物實施的硬化處理可列舉光硬化處理及熱硬化處理。換言之，黏著片較佳為使光硬化性黏著劑或者熱硬化性黏著劑硬化而形成。此外，硬化中使用的黏著劑組成物(硬化性組成物)根據硬化反應的特性，不僅使用單體混合物，亦可使用摻雜有將單體預先聚合而獲得的聚合物、及單體或者具有硬化反應性的聚合物的黏著劑組成物。
光硬化處理可包括多次硬化步驟，所使用的光波長可自多種中適當選定。另外，熱硬化處理亦可包括多次硬化步驟，加熱的方法可自烘箱、回焊爐(reflow furnace)、紅外線(Infrared，IR)加熱器等適當方法中選定。進而亦可將光硬化處理與熱硬化處理 適當組合。
尤其，若藉由光硬化處理而形成黏著片，則黏著片的經時變形比較容易減少，在製造適應性上較佳。此外，於光硬化處理的情況下，可於光硬化性黏著劑中包含光聚合起始劑。
其中，構成黏著片的材料較佳為可藉由將含有1種以上的橡膠成分(例如：聚烯烴或者改質聚烯烴)、1種以上的(甲基)丙烯酸酯單體、1種以上的黏著賦予劑、及聚合起始劑(例如：光聚合起始劑或者熱聚合起始劑)或者熱硬化劑的樹脂組成物形成為膜狀，利用光或者熱使其聚合而獲得的材料。
黏著片中使用的黏著劑的無機性值(I值)與有機性值(O值)之比(I/O比)並無特別限制，但就本發明的效果更優異的方面而言，較佳為0.05以上、0.30以下，更佳為0.08~0.30，尤佳為0.12~0.28，特佳為0.15~0.28。若I/O比為0.05以上，則容易確保黏著劑的黏著特性，若I/O比為0.30以下，則相對介電常數的溫度依存度下降，難以產生觸控面板的誤動作。
以下，對I/O比進行詳細說明。
上述無機性值(I值)與有機性值(O值)之比(I/O比)是利用有機概念圖中的計算方法來算出。
有機概念圖是由藤田等人提出，是根據有機化合物的化學結構來預測各種物理化學性狀的有效方法(參照甲田善生著的「有機概念圖-基礎與應用-」，三共出版(1984))。有機化合物的極性是由碳原子數或取代基來決定，因此以設亞甲基的有機性值為 20，且設羥基的無機性值為100的情況為基準，來決定其他取代基的無機性值以及有機性值，算出有機化合物的無機性值以及有機性值。無機性值大的有機化合物的極性高，有機性值大的有機化合物的極性低。
將由藤田氏所得的主要基團的有機性值以及無機性值歸納示於以下的表中。
如上述表所示，可知無機性值大的化合物主要包含大量CH2。因此可知，所謂I/O比小的化合物，是指-OH基或-COOR基等極性基的含量低，而主要包含CH2(亞甲基)的化合物。
如上所述，本發明的黏著片中所含的黏著劑的較佳態樣可列舉I/O比為0.30以下、即值比較小的態樣。此種黏著劑相當於如上所述，-OH基或-COOR基等極性基的含量低，而主要包含CH2的化合物。
上述溫度依存度、與上述I/O比之間存在一定的相關關 係，I/O比小的化合物的溫度依存度比較小。其原因在於，如上所述，於黏著劑中包含大量羰基等極性基的情況下，因該些基團所引起的偶極-偶極矩，黏著劑的相對介電常數隨著溫度而大幅度變化。即，溫度依存度變得比較高。
與此相對，如上所述，I/O比小的化合物由於極性基的含量少，故而黏著劑的相對介電常數難以隨著溫度而變化，結果，溫度依存度下降。
此外，上述黏著劑的有機性值(O值)、無機性值(I值)及其比(I/O比)可依據該書籍的方法來算出。此外，作為包含重複單元的高分子與其混合物的黏著劑可基於上述書籍記載的方法來算出。
關於上述I值、O值、以及I/O比的具體算出方法的實際情況，上述「新版 有機概念圖 基礎與應用」的合著即本間等人公開為Excel用有機概念圖計算表格(http：//www.ecosci.jp/sheet/orgs_help.html)，可利用其來算出。
(黏著片的製造方法)
本發明中黏著片的製造方法並無特別限制，例如可列舉如下方法：於剝離膜上塗佈黏著片形成用組成物，視需要實施硬化處理來製造黏著片。塗佈方法可適宜列舉：使用唇式塗佈機、缺角輪塗佈機、凹版塗佈機、狹縫模或敷料器的方法，進而，氣刀塗佈法或簾幕式塗佈法等。硬化方法可列舉以1階段或多階段來進行熱硬化或者UV硬化，進而該些的複合製程。
上述黏著片用於靜電電容式觸控面板用途，為了使各種構件彼此密接而配置。
例如，如圖3所示，上述黏著片12可配置於靜電電容式觸控面板感測器18上而構成觸控面板用積層體200。
另外，如圖4所示，黏著片12可配置於保護基板20與靜電電容式觸控面板感測器18之間而構成觸控面板用積層體300。
另外，如圖5(A)所示，黏著片12可配置於顯示裝置50與靜電電容式觸控面板18之間而構成靜電電容式觸控面板400。
進而，如圖5(B)所示，黏著片12可配置於顯示裝置50與靜電電容式觸控面板18之間、以及靜電電容式觸控面板18與保護基板20之間而構成靜電電容式觸控面板500。
以下，對觸控面板用積層體以及靜電電容式觸控面板中使用的各種構件進行詳細說明。
(靜電電容式觸控面板感測器)
所謂靜電電容式觸控面板感測器18，是指配置於顯示裝置上(操作者側)，利用當人的手指等外部導體接觸(接近)時所產生的靜電電容的變化，來檢測人的手指等外部導體的位置的感測器。
靜電電容式觸控面板感測器18的構成並無特別限制，但通常具有檢測電極(尤其是在X方向上延伸的檢測電極以及在Y方向上延伸的檢測電極)，藉由檢測手指接觸或者接近的檢測電極的靜電電容變化來指定手指的座標。
使用圖6，對靜電電容式觸控面板感測器18的較佳態樣 進行詳細說明。
圖6中表示靜電電容式觸控面板感測器180的平面圖。圖7是沿著圖6中的切斷線A-A而切斷的剖面圖。靜電電容式觸控面板感測器180包括：基板22、配置於基板22的其中一個主面上(表面上)的第1檢測電極24、第1引出配線26、配置於基板22的另一主面上(背面上)的第2檢測電極28、第2引出配線30、及可撓性印刷配線板32。此外，存在第1檢測電極24及第2檢測電極28的區域構成可由使用者進行輸入操作的輸入區域EI(可偵檢出物體的接觸的輸入區域(感測部))，在位於輸入區域EI的外側的外側區域EO配置有第1引出配線26、第2引出配線30以及可撓性印刷配線板32。
以下，對上述構成進行詳細說明。
基板22是不僅於輸入區域EI擔負支持第1檢測電極24及第2檢測電極28的作用，而且於外側區域EO擔負支持第1引出配線26及第2引出配線30的作用的構件。
基板22較佳為適當地透過光。具體而言，基板22的總光線透過率較佳為85%~100%。
基板22較佳為具有絕緣性(絕緣基板)。即，基板22是用於擔保第1檢測電極24及第2檢測電極28之間的絕緣性的層。
基板22較佳為透明基板(特別是透明絕緣性基板)。其具體例例如可列舉：絕緣樹脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等。其中，就韌性優異的原因而言，較佳為絕緣樹脂基板。
更具體而言，構成絕緣樹脂基板的材料可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醯胺、聚芳酯、聚烯烴、纖維素系樹脂、聚氯乙烯、環烯烴系樹脂等。其中，就透明性優異的原因而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯基纖維素樹脂。
圖6中，基板22為單層，但亦可為2層以上的多層。
基板22的厚度(於基板22為2層以上的多層的情況下，為該些多層的合計厚度)並無特別限制，但較佳為5μm~350μm，更佳為30μm~150μm。若為上述範圍內，則獲得所需的可見光的透過率，且操作亦容易。
另外，圖6中，基板22的俯視形狀實質上設為矩形狀，但並不限定於此。例如亦可為圓形狀、多角形狀。
第1檢測電極24及第2檢測電極28是感知靜電電容的變化的感測電極，構成感知部(感測器部)。即，若使指尖接觸觸控面板，則第1檢測電極24及第2檢測電極28之間的相互靜電電容變化，基於該變化量，藉由積體(integrated circuit，IC)電路來演算指尖的位置。
第1檢測電極24具有檢測與輸入區域EI接近的使用者的手指在X方向上的輸入位置的作用，具有在手指之間產生靜電電容的功能。第1檢測電極24是在第1方向(X方向)上延伸，且在與第1方向正交的第2方向(Y方向)上隔開預定的間隔而排列的 電極，如後所述包含預定的圖案。
第2檢測電極28具有檢測與輸入區域EI接近的使用者的手指在Y方向上的輸入位置的作用，具有在手指之間產生靜電電容的功能。第2檢測電極28是在第2方向(Y方向)上延伸，且在第1方向(X方向)上隔開預定的間隔而排列的電極，如後所述包含預定的圖案。圖6中，第1檢測電極24設置有5個，第2檢測電極28設置有5個，但其數量並無特別限制，只要是多個即可。
圖6中，第1檢測電極24及第2檢測電極28是由導電性細線所構成。圖8中表示第1檢測電極24的一部分的放大平面圖。如圖8所示，第1檢測電極24是由導電性細線34所構成，且包含由交叉的導電性細線34所形成的多個格子36。此外，第2檢測電極28亦與第1檢測電極24同樣，包含由交叉的導電性細線34所形成的多個格子36。
導電性細線34的材料例如可列舉：金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬或合金，銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，就導電性細線34的導電性優異的原因而言，較佳為銀。
導電性細線34中，就導電性細線34與基板22的密接性的觀點而言，較佳為包含黏合劑。
就導電性細線34與基板22的密接性更優異的原因，黏合劑較佳為水溶性高分子。黏合劑的種類例如可列舉：明膠、鹿角菜膠(carrageenan)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)、聚乙烯 基吡咯啶酮(polyvinyl pyrrolidone，PVP)、澱粉等多糖類，纖維素及其衍生物、聚環氧乙烷、多糖、聚乙烯基胺、幾丁聚糖(chitosan)、聚離胺酸(polylysine)、聚丙烯酸、聚海藻酸(polyalginic acid)、聚玻尿酸(polyhyaluronic acid)、羧基纖維素、阿拉伯膠(arabic gum)、海藻酸鈉等。其中，就導電性細線34與基板22的密接性更優異的原因而言，較佳為明膠。
此外，作為明膠，除了石灰處理明膠以外，亦可使用酸處理明膠，可使用明膠的水解物、明膠酵素分解物，除此以外可使用對胺基、羧基加以修飾的明膠(鄰苯二甲酸化明膠、乙醯化明膠)。
另外，黏合劑可將與上述明膠不同的高分子(以後，亦簡稱為高分子)與明膠一起使用。
所使用的高分子的種類只要與明膠不同，則並無特別限制，例如可列舉：選自由丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、乙烯基系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚二烯系樹脂、環氧系樹脂、矽酮系樹脂、纖維素系聚合物以及幾丁聚糖系聚合物所組成的組群中的至少任一種樹脂，或者包含構成該些樹脂的單體的共聚物等。
其中，就更能夠防止水分浸入的方面而言，高分子的較佳態樣可列舉以下通式(1)所表示的聚合物(共聚物)。
通式(1)：-(A)x-(B)y-(C)z-(D)w-
此外，通式(1)中，A、B、C及D分別表示下述重複單元。
R1表示甲基或者鹵素原子，較佳為表示甲基、氯原子、溴原子。p表示0~2的整數，較佳為0或1，更佳為0。
R2表示甲基或者乙基，較佳為甲基。
R3表示氫原子或者甲基，較佳為表示氫原子。L表示2價連結基，較佳為下述通式(2)所表示的基團。
通式(2)：-(CO-X1)r-X2-
式中，X1表示氧原子或者-NR30-。此處，R30表示氫原子、烷基、芳基、或者醯基，分別可具有取代基(例如：鹵素原子、硝基、羥基等)。R30較佳為氫原子、碳數1~10的烷基(例如：甲基、乙基、正丁基、正辛基等)、醯基(例如：乙醯基、苯甲醯基等)。X1特佳為氧原子或者-NH-。
X2表示伸烷基、伸芳基、伸烷基伸芳基、伸芳基伸烷基、或者伸烷基伸芳基伸烷基，該些基團中可於中途插入-O-、-S-、-OCO-、-CO-、-COO-、-NH-、-SO2-、-N(R31)-、-N(R31)SO2-等。此處，R31表示碳數1~6的直鏈或者分支的烷基，有甲基、乙基、異丙基等。X2的較佳例可列舉：二亞甲基、三亞甲基、四亞甲基、鄰伸苯基、間伸苯基、對伸苯基、-CH2CH2OCOCH2CH2-、-CH2CH2OCO(C6H4)-等。
r表示0或1。
q表示0或1，較佳為0。
R4表示碳原子數5~80的烷基、烯基、或者炔基，較佳為碳數5~50的烷基，更佳為碳數5~30的烷基，尤佳為碳數5~20的烷基。
R5表示氫原子、甲基、乙基、鹵素原子、或者-CH2COOR6，較佳為氫原子、甲基、鹵素原子、-CH2COOR6，尤佳為氫原子、甲基、-CH2COOR6，特佳為氫原子。
R6表示氫原子或者碳原子數1~80的烷基，可與R4相同，亦可不同，R6的碳原子數較佳為1~70，尤佳為1~60。
通式(1)中，x、y、z及w表示各重複單元的莫耳比率。
x為3莫耳%~60莫耳%，較佳為3莫耳%~50莫耳%，更佳為3莫耳%~40莫耳%。
y為30莫耳%~96莫耳%，較佳為35莫耳%~95莫耳%，特 佳為40莫耳%~90莫耳%。
另外，若z過小，則與明膠之類的親水性保護膠體的親和性減少，因此消光劑的凝聚．剝落故障的產生機率提高，若z過大，則本發明的消光劑溶解於感光材料的鹼性處理液中。因此，z為0.5莫耳%~25莫耳%，較佳為0.5莫耳%~20莫耳%，特佳為1莫耳%~20莫耳%。
w為0.5莫耳%~40莫耳%，較佳為0.5莫耳%~30莫耳%。
通式(1)中，特佳為x為3莫耳%~40莫耳%，y為40莫耳%~90莫耳%，z為0.5莫耳%~20莫耳%，w為0.5莫耳%~10莫耳%的情況。
通式(1)所表示的聚合物較佳為下述通式(2)所表示的聚合物。
通式(2)中，x、y、z及w如上述定義所述。
通式(1)所表示的聚合物可包含通式(A)、通式(B)、通式(C)及通式(D)以外的其他重複單元。用於形成其他重複單元的單體例如可列舉：丙烯酸酯類、甲基丙烯酸酯類、乙烯基 酯類、烯烴類、丁烯酸酯類、衣康酸二酯類、順丁烯二酸二酯類、反丁烯二酸二酯類、丙烯醯胺類、不飽和羧酸類、烯丙基化合物、乙烯基醚類、乙烯基酮類、乙烯基異節環化合物、縮水甘油酯類、不飽和腈類等。該些單體亦記載於日本專利第3754745號公報的[0010]~[0022]中。
就疏水性的觀點而言，較佳為丙烯酸酯類、甲基丙烯酸酯類，更佳為甲基丙烯酸羥基乙酯等甲基丙烯酸羥基烷基酯或者丙烯酸羥基烷基酯。通式(1)所表示的聚合物較佳為除了上述通式(A)、通式(B)、通式(C)及通式(D)以外，還包含下述通式(E)所表示的重複單元。
上述式中，LE表示伸烷基，較佳為碳數1~10的伸烷基，更佳為碳數2~6的伸烷基，尤佳為碳數2~4的伸烷基。
通式(1)所表示的聚合物特佳為下述通式(3)所表示的聚合物。
上述式中，a1、b1、c1、d1及e1表示各單體單元的莫耳比率，a1表示3~60(莫耳%)，b1表示30~95(莫耳%)，c1表示0.5~25(莫耳%)，d1表示0.5~40(莫耳%)，e1表示1~10(莫耳%)。
a1的較佳範圍與上述x的較佳範圍相同，b1的較佳範圍與上述y的較佳範圍相同，c1的較佳範圍與上述z的較佳範圍相同，d1的較佳範圍與上述w的較佳範圍相同。
e1為1莫耳%~10莫耳%，較佳為2莫耳%~9莫耳%，更佳為2莫耳%~8莫耳%。
以下表示通式(1)所表示的聚合物的具體例，但並不限定於該些具體例。
[化5]
[化6]
通式(1)所表示的聚合物的重量平均分子量較佳為1000~100萬，更佳為2000~75萬，尤佳為3000~50萬。
通式(1)所表示的聚合物例如可參照日本專利第3305459號以及日本專利第3754745號公報等來合成。
導電性細線34中的金屬與黏合劑的體積比(金屬的體 積/黏合劑的體積)較佳為1.0以上，尤佳為1.5以上。藉由將金屬與黏合劑的體積比設為1.0以上，可進一步提高導電性細線34的導電性。上限並無特別限制，但就生產性的觀點而言，較佳為6.0以下，更佳為4.0以下，尤佳為2.5以下。
此外，金屬與黏合劑的體積比可根據導電性細線34中所含的金屬以及黏合劑的密度來計算。例如，於金屬為銀的情況下，將銀的密度設為10.5g/cm3，於黏合劑為明膠的情況下將明膠的密度設為1.34g/cm3來計算而求出上述體積比。
導電性細線34的線寬並無特別限制，但就可比較容易形成低電阻的電極的觀點而言，較佳為30μm以下，更佳為15μm以下，尤佳為10μm以下，特佳為9μm以下，最佳為7μm以下，且較佳為0.5μm以上，更佳為1.0μm以上。
導電性細線34的厚度並無特別限制，但就導電性及視認性的觀點而言，可自0.00001mm~0.2mm中選擇，但較佳為30μm以下，更佳為20μm以下，尤佳為0.01μm~9μm，最佳為0.05μm~5μm。
格子36包含由導電性配線34包圍的開口區域。格子36的一邊的長度W較佳為800μm以下，更佳為600μm以下，且較佳為400μm以上。
第1檢測電極24及第2檢測電極28中，就可見光透過率的方面而言，開口率較佳為85%以上，更佳為90%以上，最佳為95%以上。所謂開口率，相當於預定區域中第1檢測電極24或者第2 檢測電極28中的除導電性細線34以外的透過性部分在整體中所佔的比例。
格子36具有大致菱形的形狀。但是，除此以外，亦可設為多角形狀(例如：三角形、四角形、六角形、無規的多角形)。另外，除了將一邊的形狀設為直線狀以外，亦可為彎曲形狀，亦可設為圓弧狀。於設為圓弧狀的情況下，例如，可對於對向的2邊設為凸向外側的圓弧狀，且對於其他的對向的2邊設為凸向內側的圓弧狀。另外，亦可將各邊的形狀設為凸向外側的圓弧與凸向內側的圓弧連續而成的波線形狀。當然，亦可將各邊的形狀設為正弦曲線。
此外，圖8中，導電性細線34形成為網孔圖案，但並不限定於該態樣，亦可為條紋圖案。
第1引出配線26及第2引出配線30是擔負用於分別對上述第1檢測電極24及第2檢測電極28施加電壓的作用的構件。
第1引出配線26配置於外側區域EO的基板22上，其一端與所對應的第1檢測電極24電性連接，另一端與可撓性印刷配線板32電性連接。
第2引出配線30配置於外側區域EO的基板22上，其一端與所對應的第2檢測電極28電性連接，另一端與可撓性印刷配線板32電性連接。
此外，圖6中，第1引出配線26記載有5根，第2引出配線30記載有5根，但其數量並無特別限制，通常根據檢測電極的數 量而配置多個。
構成第1引出配線26及第2引出配線30的材料例如可列舉：金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬，或氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，就導電性優異的原因而言，較佳為銀。另外，亦可包含：銀膏或銅膏等金屬膏，鋁(Al)或鉬(Mo)等金屬或合金薄膜。於金屬膏的情況下，適宜使用網版印刷或噴墨印刷法，於金屬或合金薄膜的情況下，適宜對濺鍍膜使用光微影法等進行的圖案化方法。
此外，第1引出配線26及第2引出配線30中，就與基板22的密接性更優異的方面而言，較佳為包含黏合劑。黏合劑的種類如上所述。
可撓性印刷配線板32是於基板上設置有多個配線以及端子的板，與第1引出配線26的各自的另一端及第2引出配線30的各自的另一端連接，從而發揮將靜電電容式觸控面板感測器180與外部的裝置(例如：顯示裝置)連接的作用。
(靜電電容式觸控面板感測器的製造方法)
靜電電容式觸控面板感測器180的製造方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可列舉如下方法：對形成於基板22的兩主面上的金屬箔上的光阻膜進行曝光、顯影處理而形成抗蝕劑圖案，對自抗蝕劑圖案上露出的金屬箔進行蝕刻。另外，可列舉如下方法：於基板22的兩主面上印刷包含金屬微粒子或者金屬奈米線的膏，對膏進行金屬鍍敷。另外，亦可列舉利用網版印刷版或 者凹版印刷版而印刷形成於基板22上的方法、或者藉由噴墨而形成的方法。
進而，除了上述方法以外，還可列舉使用鹵化銀的方法。更具體而言，可列舉包括以下步驟的方法：步驟(1)，於基板22的兩面分別形成含有鹵化銀及黏合劑的鹵化銀乳劑層(以後，亦簡稱為感光性層)；以及步驟(2)，對感光性層進行曝光後，進行顯影處理。
以下，對各步驟進行說明。
[步驟(1)：感光性層形成步驟]
步驟(1)是於基板22的兩面形成含有鹵化銀及黏合劑的感光性層的步驟。
形成感光性層的方法並無特別限制，但就生產性的方面而言，較佳為使含有鹵化銀及黏合劑的感光性層形成用組成物與基板22接觸，而於基板22的兩面上形成感光性層的方法。
以下，對上述方法中使用的感光性層形成用組成物的態樣進行詳細說明後，對步驟的程序進行詳細說明。
感光性層形成用組成物中含有鹵化銀以及黏合劑。
鹵化銀中所含的鹵素元素可為氯、溴、碘及氟的任一者，亦可將該些鹵素元素加以組合。鹵化銀例如較佳為使用以氯化銀、溴化銀、碘化銀為主體的鹵化銀，尤佳為使用以溴化銀或氯化銀為主體的鹵化銀。
所使用的黏合劑的種類如上所述。另外，黏合劑可以乳膠的 形態包含於感光性層形成用組成物中。
感光性層形成用組成物中所含的鹵化銀以及黏合劑的體積比並無特別限制，以成為上述導電性細線34中的金屬與黏合劑的較佳體積比的範圍的方式適當調整。
感光性層形成用組成物中視需要而含有溶劑。
所使用的溶劑例如可列舉：水、有機溶劑(例如：甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲基亞碸等亞碸類、乙酸乙酯等酯類、醚類等)、離子性液體、或者該些溶劑的混合溶劑。
所使用的溶劑的含量並無特別限制，但相對於鹵化銀以及黏合劑的合計質量，較佳為30質量%~90質量%的範圍，更佳為50質量%~80質量%的範圍。
(步驟的程序)
使感光性層形成用組成物與基板22接觸的方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可列舉：將感光性層形成用組成物塗佈於基板22上的方法、或於感光性層形成用組成物中浸漬基板22的方法等。
所形成的感光性層中的黏合劑的含量並無特別限制，但較佳為0.3g/m2~5.0g/m2，更佳為0.5g/m2~2.0g/m2。
另外，感光性層中的鹵化銀的含量並無特別限制，但就導電性細線34的導電特性更優異的方面而言，較佳為以銀換算為1.0g/m2~20.0g/m2，更佳為5.0g/m2~15.0g/m2。
此外，視需要，可於感光性層上進而設置包含黏合劑的 保護層。藉由設置保護層來防止擦傷或改良力學特性。
[步驟(2)：曝光顯影步驟]
步驟(2)是藉由對上述步驟(1)中所獲得的感光性層進行圖案曝光後，進行顯影處理，而形成第1檢測電極24及第1引出配線26、以及第2檢測電極28及第2引出配線30的步驟。
首先，以下，對圖案曝光處理進行詳細說明，然後對顯影處理進行詳細說明。
(圖案曝光)
藉由對感光性層實施圖案狀的曝光，曝光區域中的感光性層中的鹵化銀形成潛像。形成有該潛像的區域藉由後述顯影處理而形成導電性細線。另一方面，於未經曝光的未曝光區域進行後述定影處理時，鹵化銀溶解而自感光性層中流出，獲得透明的膜。
曝光時所使用的光源並無特別限制，可列舉可見光線、紫外線等光或者X射線等放射線等。
進行圖案曝光的方法並無特別限制，例如可藉由利用光罩的面曝光來進行，亦可藉由利用雷射光束的掃描曝光來進行。此外，圖案的形狀並無特別限制，根據所欲形成的導電性細線的圖案來適當調整。
(顯影處理)
顯影處理的方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可使用銀鹽照相軟片(photographic film)、感光紙(photographic paper)、印刷製版用膜、光罩用乳膠遮罩(emulsion mask)等中使 用的通常的顯影處理的技術。
顯影處理時所使用的顯影液的種類並無特別限制，例如亦可使用菲尼酮-對苯二酚(phenidone hydroquinone，PQ)顯影液、米吐爾-對苯二酚(metol-hydroquinone，MQ)顯影液、甲基丙烯酸(methacrylic acid，MAA)顯影液等。市售品中，例如可使用：富士軟片(Fujifilm)公司配方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、Papitol，柯達(KODAK)公司配方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等顯影液，或者其套組(kit)中所含的顯影液。另外，亦可使用高反差顯影液(lith developer)。
顯影處理可包括出於將未曝光部分的銀鹽去除而使其穩定化的目的來進行的定影處理。定影處理可使用銀鹽照相軟片或感光紙、印刷製版用膜、光罩用乳膠遮罩等中使用的定影處理的技術。
定影步驟中的定影溫度較佳為約20℃~約50℃，更佳為25℃~45℃。另外，定影時間較佳為5秒~1分鐘，更佳為7秒~50秒。
相對於曝光前的曝光部中所含的銀的質量，顯影處理後的曝光部(導電性細線)中所含的金屬銀的質量較佳為50質量%以上的含有率，尤佳為80質量%以上。相對於曝光前的曝光部中所含的銀的質量，曝光部中所含的銀的質量若為50質量%以上，則可獲得高導電性，故而較佳。
除了上述步驟以外，可視需要而實施以下的底塗層形成步驟、防光暈層形成步驟、或者加熱處理。
(底塗層形成步驟)
就基板22與鹵化銀乳劑層的密接性優異的原因而言，較佳為於上述步驟(1)之前，實施於基板22的兩面形成包含上述黏合劑的底塗層的步驟。
所使用的黏合劑如上所述。底塗層的厚度並無特別限制，但就密接性與相互靜電電容的變化率進一步得到抑制的方面而言，較佳為0.01μm~0.5μm，更佳為0.01μm~0.1μm。
(防光暈層形成步驟)
就導電性細線34的細線化的觀點而言，較佳為於上述步驟(1)之前，實施於基板22的兩面形成防光暈層的步驟。
(步驟(3)：加熱步驟)
步驟(3)是視需要而實施，是於上述顯影處理之後實施加熱處理的步驟。藉由實施本步驟，而於黏合劑間產生熔著，導電性細線34的硬度進一步上升。尤其於在感光性層形成用組成物中分散有聚合物粒子作為黏合劑的情況(黏合劑為乳膠中的聚合物粒子的情況)下，藉由實施本步驟，而於聚合物粒子間產生熔著，形成顯示出所需硬度的導電性細線34。
加熱處理的條件是根據所使用的黏合劑來適當選擇適宜的條件，但就聚合物粒子的造膜溫度的觀點而言，較佳為40℃以上，更佳為50℃以上，尤佳為60℃以上。另外，就抑制基板的捲曲等觀點而言，較佳為150℃以下，更佳為100℃以下。
加熱時間並無特別限定，就抑制基板的捲曲等的觀點、以及 生產性的觀點而言，較佳為1分鐘~5分鐘，更佳為1分鐘~3分鐘。
此外，該加熱處理可兼為通常於曝光、顯影處理之後進行的乾燥步驟，因此不需要為了聚合物粒子的造膜而增加新的步驟，就生產性、成本等觀點而言優異。
此外，藉由實施上述步驟，而於導電性細線34間形成包含黏合劑的光透過性部。光透過性部的透過率較佳為以於380nm~780nm的波長區域下的透過率的最小值所表示的透過率為90%以上，更佳為95%以上，尤佳為97%以上，特佳為98%以上，最佳為99%以上。
光透過性部中可包含上述黏合劑以外的材料，例如可列舉銀難溶劑等。
靜電電容式觸控面板感測器的態樣並不限定於上述圖6的態樣，亦可為其他態樣。
例如，如圖9所示，靜電電容式觸控面板感測器280包括：第1基板38；配置於第1基板38上的第2檢測電極28；與第2檢測電極28的一端電性連接且配置於第1基板38上的第2引出配線(未圖示)；黏著片40；第1檢測電極24；與第1檢測電極24的一端電性連接的第1引出配線(未圖示)；第1檢測電極24及第1引出配線所鄰接的第2基板42；以及可撓性印刷配線板(未圖示)。
如圖9所示，除了第1基板38、第2基板42、以及黏著片40 的方面以外，靜電電容式觸控面板感測器280具有與靜電電容式觸控面板感測器180相同的構成，因此對同一構成要素標註同一參照符號，且省略其說明。
第1基板38及第2基板42的定義與上述基板22的定義相同。
黏著片40是用於使第1檢測電極24及第2檢測電極28密接的層，較佳為光學性透明(較佳為透明黏著片)。構成黏著片40的材料可使用公知的材料，黏著片40可使用上述黏著片12。
圖9中的第1檢測電極24與第2檢測電極28如圖6所示分別使用多個，兩者如圖6所示，以相互正交的方式配置。
此外，圖9所示的靜電電容式觸控面板感測器280是準備2塊具有基板與配置於基板表面的檢測電極及引出配線的帶有電極的基板，以電極彼此相向的方式，經由黏著片來貼合而獲得的靜電電容式觸控面板感測器。
靜電電容式觸控面板感測器的另一態樣可列舉圖10所示的態樣。
靜電電容式觸控面板感測器380包括：第1基板38；配置於第1基板38上的第2檢測電極28；與第2檢測電極28的一端電性連接且配置於第1基板38上的第2引出配線(未圖示)；黏著片40；第2基板42；配置於第2基板42上的第1檢測電極24；與第1檢測電極24的一端電性連接且配置於第2基板42上的第1引出配線(未圖示)；以及可撓性印刷配線板(未圖示)。
除了各層的順序不同的方面以外，圖10所示的靜電電容式觸 控面板感測器380具有與圖9所示的靜電電容式觸控面板感測器280相同的層，因此對同一構成要素標註同一參照符號，且省略其說明。
另外，圖10中的第1檢測電極24與第2檢測電極28如圖6所示分別使用多個，兩者是如圖6所示，以相互正交的方式配置。
此外，圖10所示的靜電電容式觸控面板感測器380是準備2塊具有基板與配置於基板表面的檢測電極及引出配線的帶有電極的基板，以其中一塊帶有電極的基板中的基板與另一塊帶有電極的基板中的電極相向的方式，經由黏著片來貼合而獲得的靜電電容式觸控面板感測器。
作為靜電電容式觸控面板感測器的另一態樣，例如於圖6中，第1檢測電極24及第2檢測電極28的導電性細線34可包含金屬氧化物粒子、銀膏或銅膏等金屬膏。其中，就導電性及透明性優異的方面而言，較佳為由銀細線形成的導電膜與銀奈米線導電膜。
另外，第1檢測電極24及第2檢測電極28是由導電性細線34的網狀結構所構成，但並不限定於該態樣，例如可由ITO、ZnO等金屬氧化物薄膜(透明金屬氧化物薄膜)、以銀奈米線或銅奈米線等金屬奈米線來構成網狀物而得的透明導電膜所形成。
更具體而言，如圖11所示，亦可為具有包含透明金屬氧化物的第1檢測電極24a及第2檢測電極28a的靜電電容式觸控面板感測器180a。圖11表示靜電電容式觸控面板感測器180a的輸入 區域的一部分平面圖。圖12是沿著圖11中的切斷線A-A而切斷的剖面圖。靜電電容式觸控面板感測器180a包括：第1基板38；配置於第1基板38上的第2檢測電極28a；與第2檢測電極28a的一端電性連接且配置於第1基板38上的第2引出配線(未圖示)；黏著片40；第2基板42；配置於第2基板42上的第1檢測電極24a；與第1檢測電極24a的一端電性連接且配置於第2基板42上的第1引出配線(未圖示)；以及可撓性印刷配線板(未圖示)。
除了第1檢測電極24a及第2檢測電極28a的方面之外，圖11及圖12所示的靜電電容式觸控面板感測器180a具有與圖10所示的靜電電容式觸控面板感測器380相同的層，因此對同一構成要素標註同一參照符號，且省略其說明。
圖11及圖12所示的靜電電容式觸控面板感測器180a是準備2塊具有基板與配置於基板表面的檢測電極及引出配線的帶有電極的基板，以其中一塊帶有電極的基板中的基板與另一塊帶有電極的基板中的電極相向的方式，經由黏著層來貼合而獲得的靜電電容式觸控面板感測器。
如上所述，第1檢測電極24a及第2檢測電極28a是分別在X軸方向以及Y軸方向上延伸的電極，且包含透明金屬氧化物，例如包含銦錫氧化物(ITO)。此外，圖11及圖12中，為了有效利用透明電極ITO作為感測器而成為如下設計：充分利用銦錫氧化物(ITO)自身的電阻的高度、電極面積，減小配線電阻總 量，進而減小厚度，有效利用透明電極的特性，來確保光透過率。
此外，除了ITO以外，上述態樣中可使用的材料例如可列舉：氧化鋅(ZnO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide，IZO)、鎵鋅氧化物(gallium zinc oxide，GZO)、鋁鋅氧化物(aluminum zinc oxide，AZO)等。
此外，電極部(第1檢測電極24a及第2檢測電極28a)的圖案化可根據電極部的材料來選擇，可使用光微影法或抗蝕劑遮罩網版印刷-蝕刻法、噴墨法、印刷法等。
(保護基板)
保護基板20是配置於黏著片上的基板，不僅發揮保護後述靜電電容式觸控面板感測器18不受外部環境影響的作用，而且其主面構成觸控面。
保護基板20較佳為透明基板，可使用塑膠膜、塑膠板、玻璃板等。基板的厚度較理想為根據各自的用途來適當選擇。
上述塑膠膜以及塑膠板的原料例如可使用：聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)等聚酯類；聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚苯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate，EVA)等聚烯烴類；乙烯基系樹脂；除此以外，還可使用：聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、三乙醯基纖維素(triacetyl cellulose，TAC)、環烯烴系樹脂(cycloolefin polymer，COP)等。
另外，保護基板20可使用偏光板、圓偏光板等。
(顯示裝置)
顯示裝置50是具有顯示影像的顯示面的裝置，於顯示畫面側配置各構件。
顯示裝置50的種類並無特別限制，可使用公知的顯示裝置。例如可列舉：陰極射線管(Cathode Ray Tube，CRT)顯示裝置、液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display，LCD)、有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode，OLED)顯示裝置、真空螢光顯示器(Vacuum Fluorescent Display，VFD)、電漿顯示器面板(Plasma Display Panel，PDP)、表面電場顯示器(表面傳導電子發射顯示器(Surface-conduction Electron-emitter Display，SED))或者場發射顯示器(Field Emission Display，FED)或者電子紙(E-Paper)等。
上述黏著片可適用於製造靜電電容式觸控面板。例如用於賦予如下的黏著片：配置於顯示裝置與上述靜電電容式觸控面板感測器之間、或上述靜電電容式觸控面板感測器與保護基板之間、或者靜電電容式觸控面板感測器內的包括基板與配置於基板上的檢測電極的導電膜彼此之間的黏著片。
尤其，本發明的黏著片較佳為用於賦予與靜電電容式觸控面板中的檢測電極鄰接的黏著層。於此種態樣中使用的情況下，可顯著削減由上述變動因素的影響所引起的觸控誤動作，因此較佳。
此外，黏著片與上述檢測電極鄰接的情況例如可列舉：當靜 電電容式觸控面板感測器是於基板的表背面配置有檢測電極的態樣時，以與其兩面的檢測電極接觸的方式配置黏著片的情況。另外，其他情況可列舉：靜電電容式觸控面板感測器具有2片導電膜，該導電膜包括基板及配置於基板的單面的檢測電極，當將該2片導電膜貼合時，以與檢測電極接觸的方式配置黏著片的情況。更具體而言，列舉作為圖9及圖10的黏著片40的態樣來使用的情況。
電子設備的介面由圖形使用者介面(graphical user interface)過渡為更直感的觸控感測的時代，移動電話以外的行動用途環境亦日趨進展。靜電電容式觸控面板搭載的行動設備亦以小型的智慧型手機為代表，用途被擴大至中型的輸入板(tablet)或筆記型個人電腦(personal computer，PC)等，所使用的畫面尺寸的擴大化傾向增強。
隨著靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域中對角線方向的尺寸變大，操作線數(檢測電極的根數)增加，因此需要壓縮每條線的掃描所需時間。為了於行動用途中維持適當的感測環境，課題為減小靜電電容式觸控面板感測器的寄生電容以及溫度變化量。現有的黏著層中存在相對介電常數的溫度依存度越大，尺寸越大，則越無法追隨感測程式(產生誤動作)的顧慮。另一方面，於使用相對介電常數的溫度依存度小的上述黏著層的情況下，靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域(感測部)中對角線方向的尺寸較5英吋越 大，則獲得越適當的感測環境，更佳為尺寸為8英吋以上，尤佳為10英吋以上，由此可於抑制誤動作的方面表現出高效果。此外，上述尺寸所示的輸入區域的形狀為矩形狀。
另外，通常，隨著靜電電容式觸控面板感測器的輸入區域變大，顯示裝置的顯示畫面的尺寸亦變大。
[實施例]
以下，藉由實施例，對本發明進一步進行詳細說明，但本發明並不限定於該些實施例。
(合成例1)
將以下成分加以混合來製造溶液S-1。
將所得的溶液S-1塗佈於剝離PET膜上，於該塗佈液上貼合剝離PET膜的剝離面。使用高壓水銀UV燈光(深紫外線(DEEP UV)燈UXM-501MD，牛尾電機(股)製造)，對於以剝離PET膜夾持的樣品，以照射能量成為3J/cm2的方式照射UV光，由此製造黏著片以剝離PET膜夾持的黏著膜G-1。
(合成例2)
除了將Clearon P-85的使用量變更為50質量份，將Polyvest 110的使用量變更為5質量份，將Fancryl FA-512M的使用量變更為20質量份，且不使用Light Ester IB-X以及Light Ester HOB(N)以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜G-2。
(合成例3)
除了將Clearon P-85的使用量變更為22.7質量份，將Polyvest 110的使用量變更為32.6質量份，將Fancryl FA-512M的使用量變更為4.8質量份，將Light Ester HOB(N)的使用量變更為2質量份，將Kuraprene UC-203的使用量變更為23.1質量份，將IRGACURE 184的使用量變更為1.5質量份，將LUCIRIN TPO的使用量變更為0.6質量份，進而添加Fancryl FA-BZA(日立化成工業(股)製造)2.8質量份、丙烯醯基嗎啉(東京化成工業(股)製造)8質量份以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜G-3。
(合成例4)
除了將Clearon P-85的使用量變更為23.8質量份，將Polyvest 110的使用量變更為31.7質量份，變更為Fancryl FA-513M(日立化成工業(股)製造)(19.8質量份)來代替Fancryl FA-512M(15質量份)，將IRGACURE 184的使用量變更為2.4質量份，將LUCUIRIN TPO的使用量變更為0.6質量份，且不使用Light Ester IB-X以及Light Ester HOB(N)以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜G-4。
(合成例5)
除了將Clearon P-85(23質量份)變更為Clearon P-135(安原化學(股)製造)(38.8質量份)，將Polyvest 110的使用量變更為16.6質量份，將Fancryl FA-512M的使用量變更為19.8質量份，將IRGACURE 184的使用量變更為2.4質量份，將LUCUIRIN TPO的使用量變更為0.6質量份，且不使用Light Ester HOB(N)及Light Ester IB-X以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜G-5。
(合成例6)
除了將Polyvest 110的使用量變更為32質量份，將Light Ester IB-X的使用量變更為20質量份，且不使用Fancryl FA512M及Light Ester HOB(N)以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜G-6。
(合成例7)
除了使用將Light Acrylate L-A(共榮社化學(股)製造)(31質量份)、丙烯酸丁酯(東京化成工業(股)製造)(67質量份)、 及IRGACURE 184(2質量份)進行混合而獲得的溶液來代替合成例1的溶液S-1以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜G-8。
此外，後述比較例中所使用的黏著膜G-7是使用高透明性黏接性轉印膠帶8146-2(3M製造)。此外，使用黏著膜G-7時，將剝離膜剝離而使用。
(合成例8)
除了將Polyvest 110變更為33質量份，將Fancryl FA-512M變更為6質量份，將Kuraprene UC-203變更為23質量份，將IRGACURE 184變更為1.6質量份，且將LUCIRIN TPO變更為0.6質量份，分別新添加Fancryl FA-BZA(日立化成工業(股)製造)6質量份、丙烯醯基嗎啉(東京化成工業(股)製造)2質量份、Light Ester L(共榮社化學(股)製造)2質量份，進而不使用Light Ester HOB(N)以外，依據與合成例1相同的程序來製造黏著膜G-9。
<實施例1~實施例9、比較例1~比較例6>
<A>銀網狀配線的製造方法
(鹵化銀乳劑的製備)
於保持為38℃、pH值為4.5的下述1液中，一邊攪拌，同時花費20分鐘來添加相當於下述2液以及3液的各90%的量，形成0.16μm的核粒子。繼而花費8分鐘來添加下述4液以及5液，進而，花費2分鐘來添加下述2液以及3液的剩餘10%的量，使其 成長至0.21μm。進而，添加碘化鉀0.15g，熟化5分鐘而使粒子形成結束。
1液：
2液：
3液：
4液：
水 100ml 硝酸銀 50g
5液：
然後，依據常法，利用絮凝法(flocculation method)進行水洗。具體而言，將溫度降低至35℃，使用硫酸來降低pH值(pH值為3.6±0.2的範圍)直至鹵化銀沈降為止。接著，將上清液去除約3升(第一水洗)。進而添加3升的蒸餾水後，添加硫酸直至鹵化銀沈降為止。再次將上清液去除3升(第二水洗)。將與第二水洗相同的操作進而重複進行1次(第三水洗)，使水洗．脫鹽步驟結束。將水洗．脫鹽後的乳劑調整為pH值6.4、pAg值7.5，添加明膠3.9g、苯硫代磺酸鈉10mg、苯硫代亞磺酸鈉3mg、硫代硫酸鈉15mg及氯金酸10mg，以於55℃下獲得最佳感度的方式實施化學增感，添加作為穩定劑的1,3,3a,7-四氮雜茚100mg、作為防腐劑的Proxel(商品名，帝國化學工業有限公司(ICI Co.，Ltd.)製造)100mg。最終獲得的乳劑是包含碘化銀0.08莫耳%，且將氯溴化銀的比率設為氯化銀70莫耳%、溴化銀30莫耳%且平均粒徑為0.22μm、變異係數(coefficient of variation)為9%的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑。
(感光性層形成用組成物的製備)
於上述乳劑中添加1,3,3a,7-四氮雜茚1.2×10-4莫耳/莫耳Ag、對苯二酚1.2×10-2莫耳/莫耳Ag、檸檬酸3.0×10-4莫耳/莫耳Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90g/莫耳Ag，使用檸檬酸將塗佈液pH值調整為5.6，獲得感光性層形成用組成物。
(感光性層形成步驟)
對厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜實施電暈放電處理後，於上述PET膜的兩面設置厚度為0.1μm的明膠層作為底塗層，進而於底塗層上設置包含光學密度約為1.0且藉由顯影液的鹼而脫色的染料的防光暈層。於上述防光暈層上塗佈上述感光性層形成用組成物，進而設置厚度為0.15μm的明膠層，獲得於兩面形成有感光性層的PET膜。將所得的膜作為膜A。所形成的感光性層的銀量為6.0g/m2、明膠量為1.0g/m2。
(曝光顯影步驟)
對上述膜A的兩面，隔著如圖6所示的配置有檢測電極(第1檢測電極及第2檢測電極)以及引出配線(第1引出配線及第2引出配線)的光罩，使用以高壓水銀燈作為光源的平行光進行曝光。曝光後，利用下述顯影液進行顯影，進而使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R，富士軟片公司製造)來進行顯影處理。進而，以純水進行淋洗，並乾燥，藉此獲得於兩面包括包含Ag細線的檢測電極以及引出配線的靜電電容式觸控面板感測器A。
此外，所得的靜電電容式觸控面板感測器A中，檢測電極是由交叉為網狀的導電性細線來構成。另外，如上所述，第1檢測 電極是在X方向上延伸的電極，第2檢測電極是在Y方向上延伸的電極，分別以4.5mm~5mm的間距配置於膜上。
<具有ITO配線的靜電電容式觸控面板感測器>
利用公知的方法來製造圖11所示的具有包含ITO的檢測電極的靜電電容式觸控面板感測器B。
具有ITO檢測電極的靜電電容式觸控面板感測器B的更具體的構成為如下的靜電電容式觸控面板感測器：如上述圖11所示，經由黏著片40，將具有第1基板38及配置於第1基板38上的包含ITO的第2檢測電極28a的第1帶有電極的基板，與具有第2基板42及配置於第2基板42上的包含ITO的第1檢測電極24a的第2帶有電極的基板貼合。此外，第1檢測電極與第2檢測電極相互正交。另外，第1檢測電極及第2檢測電極上分別連接有引出配線。
接著，使用黏著膜G-1~黏著膜G-9，製造依序包括液晶顯示裝置、下部黏著層、靜電電容式觸控面板感測器、上部黏著層、玻璃基板的觸控面板。此外，靜電電容式觸控面板感測器是使用上述所製造的靜電電容式觸控面板感測器A或者靜電電容式觸控面板感測器B。
觸控面板的製造方法是剝離上述黏著膜的其中一片剝離PET膜，使用2kg重的輥，於靜電電容式觸控面板感測器上貼合上述黏著片來製作上部黏著層，進而剝離另一片剝離PET膜，同樣使用2kg重的輥，於上部黏著層上貼合相同尺寸的玻璃基板。然後， 於高壓恆溫槽中，暴露於40℃、5大氣壓、20分鐘的環境中，進行消泡處理。
繼而，使用用於製作上部黏著層的黏著片，藉由製作上述上部黏著層的相同程序，於上述依序貼合有玻璃基板、上部黏著層、靜電電容式觸控面板感測器的結構體的靜電電容式觸控面板感測器與液晶顯示裝置之間配置下部黏著層，將兩者貼合。
然後，將上述所得的上述觸控面板於高壓恆溫槽中，暴露於40℃、5大氣壓、20分鐘的環境中。
此外，上述觸控面板中的下部黏著層以及上部黏著層是使用上述黏著膜G-1~黏著膜G-9中的黏著片(參照表2)。
此外，各實施例以及比較例中，變更製作檢測電極以及引出配線時所使用的光罩的種類，以符合液晶顯示裝置的顯示畫面的尺寸(對角線的長度)的方式進行調整，以使靜電電容式觸控面板感測器中的觸控部(感測部)的對角線的長度成為預定的長度。
(溫度依存性評價試驗用樣品製作)
剝離黏著膜G-1~黏著膜G-9(厚度：100μm~500μm)的其中一片剝離PET膜，將露出的表面貼合於縱20mm×橫20mm、厚度0.5mm的Al基板上，然後剝離另一片剝離PET膜，於露出的表面上貼合上述Al基板，然後進行40℃、5大氣壓、60分鐘的加壓消泡處理，來製作溫度依存性評價試驗用樣品。
此外，各樣品中的黏著片的厚度是利用測微計(micrometer)來測定5處溫度依存性評價試驗用樣品的厚度，自其平均值中減 去2塊Al基板的厚度，來算出黏著片的厚度。
(溫度依存性評價試驗的方法)
使用上述所製作的溫度依存性評價試驗用樣品，利用阻抗分析儀(安捷倫公司，4294A)進行1MHz下的阻抗測定，測定黏著片的相對介電常數。
具體而言，將溫度依存性評價試驗用樣品以20℃為單位自-40℃階段性地升溫至80℃，於各溫度下使用阻抗分析儀(安捷倫公司，4294A)進行1MHz下的阻抗測定，藉此求出靜電電容C。此外，於各溫度靜置5分鐘，直至樣品的溫度固定。
然後，使用所求出的靜電電容C，根據以下的式(X)來算出各溫度下的相對介電常數。
式(X)：相對介電常數=(靜電電容C×厚度T)/(面積S×真空的介電常數ε0)
此外，厚度T是指黏著片的厚度，面積S是指鋁電極的面積(縱20mm×橫20mm)，真空的介電常數ε0是指物理常數(8.854×10-12F/m)。
自所算出的相對介電常數中選擇最小值及最大值，根據式[(最大值-最小值)/最小值×100]來求出溫度依存度(%)。
此外，於低溫的情況下使用液態氮冷卻平台，於高溫的情況下使用加熱板來實施溫度的調整。
(誤動作評價方法)
將上述所製作的觸控面板暫時於85℃、85%RH的條件下暴露2h。然後，將經實施高溫高濕處理的觸控面板以20℃為單位自-40℃階段性地升溫至80℃，測定各溫度下的觸控時的誤動作產生率。即，於-40℃、-20℃、0℃、20℃、40℃、60℃及80℃環境下，觸控任意的部位100次，根據未正常反應的情況的次數來測定觸控面板的誤動作產生率(%)[(未正常反應的次數/100)×100]。
自所測定的各溫度下的誤動作產生率中算出最大值，將該值為5%以下的情況評價為OK，將超過5%的情況評價為NG。將結果示於表2中。
此外，如上所述，該誤動作評價方法是暫時暴露於高溫高濕後實施評價，實施的評價更為嚴格。
(I/O比的計算方法)
有機概念圖中的I值或O值的定義詳細記載於上述「新版 有機概念圖 基礎與應用」(以下亦稱為叢書)中，本發明亦依據該記載，依據上述叢書中記載的方法來計算黏著劑的I/O比。
更具體而言，首先，使用公知的方法(例如：1H核磁共振(1H Nuclear Magnetic Resonance，1HNMR)測定)，來算出各合成例中製造的聚合物(黏著劑)中所含的各重複單元的莫耳%。
上述叢書中，I值與O值是根據各重複單元中所含的各原子(例如：碳原子、鹵素原子或磷原子)、或各基團(例如：不飽和結合基、芳香環基、包含雜原子的連結基、氰基、硝基等)所規 定的參數值，與該些各原子或各基團的比例之積的和來算出。因此，根據上述各重複單元中所含的各基團的比例與各重複單元的莫耳%來算出全部聚合物中的各基團的比例，使用該些比例與上述叢書中記載的參數值，可算出I值以及O值。此外，所謂I/O比，是作為將I值除以O值而得之數來獲得。
(黏著性評價試驗)
作為黏著性評價試驗的測定方法，將各黏著片貼合於玻璃基板上，利用依據JISZ0237內的「10.4剝離黏著力的測定」的方法來求出黏著片的180度剝離強度。
更具體而言，剝離上述各黏著膜G-1~黏著膜G-9(寬度25mm×長度40mm~50mm)的其中一片剝離PET膜，於玻璃板(40mm以上×60mm以上)的中心附近使黏著片的黏著面與玻璃板相向，以使黏著膜與玻璃板的長度方向一致的方式以10kPa~40kPa來貼合。然後，去除另一片剝離膜，於露出的黏著片上使卡普頓膜(寬度25mm×長度150mm以上)的長度方向一致，以卡普頓膜的一端不與黏著片接觸的方式，且以卡普頓膜覆蓋黏著片整個區域的方式，將卡普頓膜與黏著片貼合而獲得積層體。接著，於自動立體測圖儀(島津製作所製造)上，以將不與黏著片接觸的卡普頓膜的一端在180度方向上拉伸(剝離)的形狀來設置，測定剝離強度。
此外，以下表2的「誤動作產生率」表示上述最大值。
另外，黏著片的溫度依存度表示包含同一材料的上部黏著層 以及下部黏著層的溫度依存度。
另外，表2中，「密接力(N/mm)」表示按照上述黏著性評價試驗來進行的評價。
另外，表2中，「檢測電極」是將靜電電容式觸控面板感測器中的檢測電極包含銀配線的情況表示為「銀」，將包含ITO的情況表示為「ITO」。
另外，表2中，「尺寸」是指顯示畫面的尺寸(以及輸入區域的尺寸)。
如表2所示，使用本發明的黏著片的觸控面板中，確認遍及低溫至高溫而難以產生誤動作。
另一方面，如比較例1~比較例6所示，於黏著片的溫度依存度高的情況、或者密接力(剝離強度)小的情況下，容易產生誤動作。
另外，參照專利文獻2的段落0078~段落0081中記載的方法，製造專利文獻2的實施例欄中記載的實施例1~實施例3(例1~例3)、對照4及對照5(例R4及例R5)的感壓黏接劑，使用該些感壓黏接劑來實施上述(溫度依存性評價試驗的方法)、(誤動作評價方法)、(I/O比的計算方法)以及(黏著性評價試驗)。將結果歸納示於表3中。
此外，(誤動作評價方法)中靜電電容式觸控面板感測器是使用上述所製造的靜電電容式觸控面板感測器A。
如上述表所示，例1~例3、例R4中，所得的感壓黏接劑的剝離強度(密接力)低，頻繁地產生誤動作。
另外，例R5中，所得的感壓黏接劑的溫度依存度高，頻繁地 產生誤動作。
根據上述結果，專利文獻2中具體揭示的態樣中無法獲得所需的效果。
12‧‧‧黏著片
18‧‧‧靜電電容式觸控面板感測器
200‧‧‧觸控面板用積層體

Claims (7)

  1. 一種黏著片，其藉由下述溫度依存性評價試驗而求出的相對介電常數的溫度依存度為30%以下，藉由下述黏著性評價試驗而求出的180度剝離強度為0.20N/mm以上，溫度依存性評價試驗：以鋁電極來夾持上述黏著片，以20℃為單位自-40℃升溫至80℃，於各溫度下藉由1MHz下的阻抗測定來算出上述黏著片的相對介電常數，自所算出的各溫度下的相對介電常數中選擇最小值與最大值，將根據式[(最大值-最小值)/最小值×100]來求出的值(%)作為上述溫度依存度；黏著性評價試驗：將上述黏著片貼合於玻璃基板上，求出上述黏著片的依據JIS 0237的上述180度剝離強度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著片，其中自-40℃至80℃為止的每隔20℃的各溫度下的相對介電常數的最大值為3.8以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其包含無機性值與有機性值之比為0.05~0.3的黏著劑，其中上述比表示無機性值/有機性值。
  4. 一種觸控面板用積層體，其包含如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的黏著片、及靜電電容式觸控面板感測器。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的觸控面板用積層體，其更包含保護基板，並且依序包括：上述靜電電容式觸控面板感測器、上述黏著片、及上述保護基板。
  6. 一種靜電電容式觸控面板，其依序至少包括：顯示裝置、如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的黏著片、及靜電電容式觸控面板感測器。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的靜電電容式觸控面板，其中上述靜電電容式觸控面板感測器的可偵檢出物體的接觸的輸入區域中對角線方向的尺寸為5英吋以上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI550282B (zh) * 2015-11-11 2016-09-21 財團法人金屬工業研究發展中心 介電常數量測方法及介電常數量測裝置
TWI683244B (zh) * 2015-03-04 2020-01-21 日商富士軟片股份有限公司 觸控面板用黏著片、觸控面板用積層體、靜電電容式觸控面板

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3295006B1 (en) * 2015-05-14 2021-05-12 The Regents of The University of Michigan Predictive modeling and mitigation of misfires in spark ignition engines
JP6612668B2 (ja) 2016-03-30 2019-11-27 三菱製紙株式会社 光透過性電極積層体
KR102696595B1 (ko) * 2016-07-27 2024-08-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치
KR20200108042A (ko) 2018-01-11 2020-09-16 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 도전 재료 및 처리 방법
KR102283020B1 (ko) 2019-01-28 2021-07-28 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 적층체 및 화상 표시 장치
WO2020159144A1 (ko) * 2019-01-28 2020-08-06 동우화인켐 주식회사 터치 센서 적층체 및 화상 표시 장치
KR20210119620A (ko) * 2020-03-24 2021-10-06 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 및 이의 제조 방법
CN113640586A (zh) * 2021-08-24 2021-11-12 中国科学院地球化学研究所 一种高温高压条件下固体材料介电常数的阻抗谱原位测量装置及方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001003031A (ja) * 1999-06-22 2001-01-09 Bridgestone Corp 粘着剤組成物、粘着剤付きフィルム及び粘着剤付きフィルムの貼着方法
SG160396A1 (en) * 2005-03-18 2010-04-29 Denki Kagaku Kogyo Kk Adhesive composition and temporary fixation method of member using it
US20100179864A1 (en) * 2007-09-19 2010-07-15 Feldman Michael R Multimedia, multiuser system and associated methods
TWI485214B (zh) * 2008-09-05 2015-05-21 Kyoritsu Chemical Co Ltd And a photohardenable resin composition for bonding an optical functional material
JP5302615B2 (ja) * 2008-10-10 2013-10-02 三井化学株式会社 タッチパネル用接着剤組成物
DE102008061840A1 (de) * 2008-12-15 2010-06-17 Tesa Se Haftklebemasse
JP5199917B2 (ja) * 2009-02-25 2013-05-15 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法および粘着型機能性フィルム
WO2010147047A1 (ja) * 2009-06-18 2010-12-23 日東電工株式会社 光学用粘着シート
JPWO2012005169A1 (ja) * 2010-07-08 2013-09-02 電気化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物
JP5755419B2 (ja) * 2010-08-27 2015-07-29 協立化学産業株式会社 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー
JP2013253117A (ja) * 2010-09-28 2013-12-19 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化性樹脂組成物
JP6033543B2 (ja) 2010-12-15 2016-11-30 日東電工株式会社 光学用粘着シート
US20120208013A1 (en) * 2011-02-15 2012-08-16 3M Innovative Properties Company Isobutylene copolymer with grafted polymer groups
TW201305728A (zh) * 2011-07-20 2013-02-01 Chi Mei Corp 感光性樹脂組成物及其應用
JP5826639B2 (ja) * 2012-01-13 2015-12-02 株式会社ダイセル 接着剤組成物
WO2013146015A1 (ja) * 2012-03-28 2013-10-03 昭和電工株式会社 重合性組成物、重合物、粘着シート、画像表示装置の製造方法、及び画像表示装置
JP5993725B2 (ja) * 2012-05-18 2016-09-14 協立化学産業株式会社 光学部品の製造方法、接着組成物キット及びコーティング組成物
JP6104244B2 (ja) 2012-06-15 2017-03-29 昭和電工株式会社 重合性組成物、重合物、光学用粘着シート、画像表示装置およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI683244B (zh) * 2015-03-04 2020-01-21 日商富士軟片股份有限公司 觸控面板用黏著片、觸控面板用積層體、靜電電容式觸控面板
TWI550282B (zh) * 2015-11-11 2016-09-21 財團法人金屬工業研究發展中心 介電常數量測方法及介電常數量測裝置

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