CN115404021B - 用以保护电子组件之离型膜 - Google Patents
用以保护电子组件之离型膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115404021B CN115404021B CN202110586543.6A CN202110586543A CN115404021B CN 115404021 B CN115404021 B CN 115404021B CN 202110586543 A CN202110586543 A CN 202110586543A CN 115404021 B CN115404021 B CN 115404021B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- acrylic
- acrylate
- pressure sensitive
- sensitive adhesive
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 46
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims abstract description 26
- -1 acryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 14
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 51
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 9
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical group CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 7
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 claims description 2
- YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 claims description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CCCS(O)(=O)=O AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 20
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- USUBUUXHLGKOHN-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylidenehexanoate Chemical compound CCCCC(=C)C(=O)OC USUBUUXHLGKOHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLXPVMDADJJSOC-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylidenepentanoate Chemical compound CCCC(=C)C(=O)OC QLXPVMDADJJSOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCS(O)(=O)=O KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J151/003—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
- C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
- C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本申请为一种用以保护电子组件之离型膜，其包括有：一基材；一丙烯酸酯系感压胶层，其系形成于该基材上，该丙烯酸酯系感压胶层系包括有丙烯酸酯系黏着剂、丙烯酸酯系树酯及交联剂，其中，形成该丙烯酸酯系感压胶层之黏性单体包括有碳‑碳双键之饱和烃丙烯酰基或碳‑碳双键之饱和烃甲基丙烯酰基或其组成，且该饱和烃C数至少≧2；该丙烯酸酯系黏着剂占该丙烯酸酯系感压胶层为3～30wt％，该丙烯酸酯系树酯占该丙烯酸酯系感压胶层97～70wt％，以及一离型层，其系贴附于该丙烯酸酯系感压胶层上。
Description
技术领域
本申请系为一种用以保护电子组件之离型膜，特别指一种用于热压及湿式制程中可保护电子组件，且于制程后移除无残胶及污染者。
背景技术
近年来，由于电子产品趋于“轻、薄、短、小”之设计，需要电子产品具有丰富的功能，且需被整合在一个电子或电路组件中。另电路组件的接点距离变小，接线数量变高，且点间配线的长度局部性缩短，故必须使用高密度线路配置。
基本上如欲于单面板或双面板达到高密度之线路配置，于现行的技术上是有其困难，因此迫使相关电子产品走向多层板设计。
一般而言，多层板或高密度印刷电路板是使用增层法技术来制备，该增层法已为习知技术。即使用相关板材、胶片、铜箔进行高温热压制程，后续使用制作线路所需之蚀刻药水进行湿式蚀刻制程，随后重复使用高温热压制程增层，以及湿式制程来制备线路，从而完成多层或高密度印刷电路板之制备。然而，透过此增层技术会通过多次高温热压制程、湿式制程，若无一保护膜于制程中保护该线路，将使得既成线路层在进一步进行外层铜箔之线路制作时受到蚀刻药水侵蚀。
类似问题亦会发生在芯片封装制程中，例如在晶圆级封装、集成扇出型封装、无核心层封装、导线架封装、接合片封装等芯片封装制程中，亦需要在热压封装时使用保护膜来保护芯片。针对应用于芯片封装制程中之保护膜而言，除了具有可承受热压成形之耐热性且必须在封装后可以轻易剥离外，更需要具有不残胶特性。此外，保护膜较佳还需要提供解决段差、保护通孔阻胶、平整热压面等功效。并且，因应热压制程前之保护膜操作方便性，会期待该保护膜常温下对被贴物不具有沾黏性，且经过快压制程后轻易固定于被贴物上。
现今市面上已有多种保护膜之产品，常见的为硅类感压胶或硅树酯，但此种类型在应用上常会伴随硅油析出导致污染被贴物，且于常温下具有轻微沾黏性不易操作。而另一种常见的保护膜材料选自UV固化型树酯或UV固化型感压胶，其使用方式为热压制程前容易贴附被贴物，过完热制程后可使用UV设备进行UV固化达到易剥离之特性。但使用UV照射除了需多增加UV设备之购置成本外，制程方式也趋于复杂，且UV波长也容易对于层板或芯片产生伤害；另外UV固化型材料因材料设计之关系，在耐热性上较差，也会衍伸后续热压完造成残胶之风险。此外另一种类型为氟系相关树酯或感压胶，这类型因低表面能之关系常易造成快压制程中服贴性较差，且也有环保上的疑虑。
有鉴于此，在现有技术中，因制作多层板、高密度印刷电路板与电子电路封装中用于保护电子或电路组件，经过热压及湿式制程之保护膜仍然有改善的空间。
发明内容
本申请提供一种用以保护电子组件之离型膜，其包括有：一基材；一丙烯酸酯系感压胶层，其系形成于该基材上，该丙烯酸酯系感压胶层系包括有丙烯酸酯系黏着剂、丙烯酸酯系树酯及交联剂，其中，形成该丙烯酸酯系感压胶层之黏性单体包括有碳-碳双键之饱和烃丙烯酰基或碳-碳双键之饱和烃甲基丙烯酰基或其组成，且该饱和烃C数至少≧2；该丙烯酸酯系黏着剂占该丙烯酸酯系感压胶层为3～30wt％，该丙烯酸酯系树酯占该丙烯酸酯系感压胶层97～70wt％，以及一离型层，其系贴附于该丙烯酸酯系感压胶层上。
在使用时可移除离型层，使丙烯酸酯系感压胶层贴附于电子组件上，在完成热压及湿式制程后，可将电子组件自丙烯酸酯系感压胶层移除者。
为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。
附图说明
第1图为本申请之第1实施例。
第2图为本申请之第2实施例。
具体实施方式
请参阅第1图，本申请用以保护电子组件之离型膜，其包括有一基材10；一丙烯酸酯系感压胶层12，其系形成于该基材上，该丙烯酸酯系感压胶层系包括有丙烯酸酯系黏着剂、丙烯酸酯系树酯及交联剂，其中，形成该丙烯酸酯系感压胶层之黏性单体包括有碳-碳双键之饱和烃丙烯酰基或碳-碳双键之饱和烃甲基丙烯酰基或其组成，且该饱和烃C数至少≧2；该丙烯酸酯系黏着剂占该丙烯酸酯系感压胶层为3～30wt％，该丙烯酸酯系树酯占该丙烯酸酯系感压胶层97～70wt％，以及一离型层13，其系贴附于该丙烯酸酯系感压胶层上。
请参阅第2图，在使用时系将离型层14移除，将丙烯酸酯系感压胶层12黏着于电子组件13上。
其中，该饱和烃可以包括烷基、环烷基或其组成；该烷基可为乙基、丙基、丁基、辛基、2-乙基己基、癸基、十二烷基、十三烷基或是十八烷基，而环烷基可以是环丙基、环丁基或是环己基。
另外，与本申请中的丙烯酸酯系黏着剂除包括有黏性单体，亦包括有可供聚合之内聚力单体及多功能单体，该可供聚合之内聚力单体可为丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯以及(甲基)丙烯酸羧基戊酯等含羧基单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯以及(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体。该多功能单体可在聚合反应中进行高度交联反应。举例而言，多官能单体可以是己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯。藉由内聚力单体及多功能单体可提高凝聚力及耐热性。
如此一来，所形成的丙烯酸酯系黏着剂作为黏着胶体的耐热性可以被有效提升。本申请所提供的离型膜可以通过高温热压制程后，保护膜与被贴物分离时，降低残留于被贴物表面的污染物的含量。
该上述所提及之单体系透过自由基聚合反应而得到丙烯酸酯系黏着剂。
该丙烯酸酯系树脂系指含有丙烯酸酯系化合物或聚合物的树脂，丙烯酸酯系由丙烯酸衍生而得的酯类，丙烯酸通常为包含乙烯基与羧基的不饱和羧酸，其中乙烯基即为可聚合碳-碳双键基。举例言之，可用于本申请热压用保护膜之丙烯酸酯系树脂的实例包括但不限于选自以下群组：丙烯酸酯树脂、丙烯酸甲酯树脂、甲基丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸甲酯树脂、乙基丙烯酸酯树脂、乙基丙烯酸甲酯树脂、丙基丙烯酸酯树脂、丙基丙烯酸甲酯树脂、丁基丙烯酸酯树脂、丁基丙烯酸甲酯树脂、及其组合。于本申请之部分实施态样中，系使用甲基丙烯酸酯树脂之单体前驱物聚合而得。
于制作丙烯酸酯系感压胶层时，必需以特定比例选择丙烯酸酯系黏着剂与丙烯酸酯系树酯混合，在将其涂布于基材上进行烘烤去除溶剂而得。详细而言，以100％之该丙烯酸酯系感压胶层计，可选定3％之丙烯酸酯系黏着剂混合97％之丙烯酸酯系树酯，也可选定30％之丙烯酸酯系黏着剂混合70％之丙烯酸酯系树酯，最佳可选定10％之丙烯酸酯系黏着剂混合90％之丙烯酸酯系树酯。
另一般习知技术中，为了增加黏着胶体的内聚力，也会添加多异氰酸酯系交联剂，举例而言，多异氰酸酯系交联剂可为甲苯二异氰酸酯(TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)、赖氨酸二异氰酸酯(LDI)或其相关衍伸物，而衍伸物也可为高分子型异氰酸酯或异氰酸酯寡聚物，其具有通式为R-N＝C＝O。以使丙烯酸酯系黏着剂、丙烯酸酯系树酯与异氰酸酯或其衍伸物达到理想的交联程度，会挑选适当之比例进行混合，但习知一般而言，优化交联程度和各种配方、组成与匹配度有关，于本申请中不加以限制，于此发明部分实施态样中，以100％重量份之丙烯酸酯系感压胶层计，选定甲苯二异氰酸酯(TDI)成分的含量为1～30％，较佳为5～25％，更佳为10～20％，例如1.5％、2％、3％、4％、5％、………、或29％。
本申请之相关聚合反应需通过上述提及之热聚合起始剂的使用，可以对本申请实施例所提供的丙烯酸酯系黏着剂或丙烯酸酯系树酯之单体前驱物进行自由基聚合反应，针对自由基聚合所需之加热步骤，是利用热源起始聚合反应。用于本申请中的热源，是来自于实验架设之加热板所提供，另外热源的选择，也可以是电波、电子束、红外线、可见光线、紫外线、X射线或是γ射线。也可以是通过热风烘箱、卤素灯、微波加热、火炉或蒸气热传导等方式提供热源。
本申请之离型膜可供施加于一电子组件13之受热压表面，提供一耐热之保护。而热压制程所选定之温度及压力系依用户所设定之热压条件而定，并无特殊限制。一般而言，热压温度通常为135至285℃，例如140℃、150℃、、、或265℃，热压压力可为约10～50kg/cm2，例如20、30、40、50kg/cm2等，以及热压持续时间可为1分钟至5小时，例如2分钟、3分钟、5分钟、或30分钟。
本申请之离型膜可于快压制程中完整服贴电子组件13。而快压制程所选定之温度及压力也亦无特殊限制。一般而言，快压温度通常为80～250℃，例如85℃、100℃、、、或200℃，快压压力可为约10～50kg/cm2，例如20、30、40、50kg/cm2等，以及快压持续时间可为3秒钟至240秒钟，例如3秒钟、20秒钟、120秒钟、或240秒钟。
本申请可用于湿式制程之用液为蚀刻液及去离子水之清洗液，但湿式用液不局限于此，也可为市售清洗液、酸液、碱液、特殊溶剂……等。
本申请所提供的离型膜可以具有不同形状。具体来说，离型膜可以是片状的黏着材料，或者是被卷取成卷状的黏着材料。另外，离型膜的形状可以依据应用的领域、用以黏附的产品型态，或是其他制造过程的参数而加以调整，本申请在此并不加以限制。
基材10系用以作为丙烯酸酯系感压胶层之支撑，其厚度可以是介于5至300微米(μm)之间，较佳地，为介于12.5至200微米之间。
在本申请中，基材无特别限定，只要该基材于选定之热压条件下可承受其温度及压力，而不导致于丧失保护之功效即可。因一般习知之膜材种类众多，其实例包括但不限于选自以下群组之材料：金属、聚酯(如PET)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚胺甲酸酯(PU)、三乙酸纤维素(TAC)、压克力、及其组合。较佳系选用具有可挠性的基材，俾用于表面非平整之待热压对象，例如聚酯(如PET)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚胺甲酸酯(PU)、三乙酸纤维素(TAC)。于本申请之部分实施例中，系使用PI作为保护膜之基材。
另外，基材还可以通过进行表面处理而可以良好地与其他层体相互紧密接合。举例而言，可以对基材进行物理处理或是化学处理，或是对基材同时进行物理处理与化学处理。处理方式可以包括光处理、电晕放电、底涂(undercoat)处理、涂布处理、交联处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露以及离子化放射线处理等。
本申请实施例所提供之丙烯酸酯系感压胶层可以通过涂布步骤或是转印步骤而形成在基材的表面。举例而言，可以直接将丙烯酸酯系感压胶层涂布于基材之表面。或者是，可以先将丙烯酸酯系感压胶层涂布于一暂时载体的表面，暂时载体的表面预先设置有脱模剂，待涂布于暂时载体的脱模剂上的丙烯酸酯系感压胶层干燥成形后，再将干燥成形的丙烯酸酯系感压胶层转印至基材之表面。
在本申请中，丙烯酸酯系感压胶层的厚度可以是介于1至50微米(μm)之间的范围内。实务上，为了确保保护膜之物理特性，丙烯酸酯系感压胶层必须具有大于1微米的厚度。
该离型层可以设置于丙烯酸酯系感压胶层的表面，使得丙烯酸酯系感压胶层设置于基材与离型层之间。离型层可以具有介于10至200微米(μm)之间的厚度，且可以由纸、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯所形成，因离型层为习知材料，在此不加以限制。离型层可以对丙烯酸酯系感压胶层提供保护以及隔离的效果，使得离型膜在储存时不会受到外界环境的因素影响而改变其物理特性。
实务上，为了增加离型层的功能性，还可以赋予离型层抗紫外线的功能，藉此可以有效避免离型膜的丙烯酸酯系感压胶层受到储存环境的紫外光影响而发生反应。另外，在使用时轻易将离型层自丙烯酸酯系感压胶层分离，离型层的表面可以经过特定表面处理步骤，举例而言，对离型层的表面进行改质，诸如进行聚硅氧处理、长链烷基处理或是氟处理等剥离处理。
本申请之离型膜视需要达成其他功效，可进一步包含其他常用于离型膜中之成分。常用之该成分包括但不限于选自以下群组之成分：抗静电剂、螯合剂、阻燃剂(例如含磷阻燃剂或含溴阻燃剂)、聚合促进剂、填料、分散剂(例如硅烷耦合剂)、增韧剂、及其组合。该等成分可依据实际需要而单独或组合使用。举例言之，可添加聚合促进剂，例如刘易斯酸或咪唑类促进剂，以提供后段热压合制程之时程控制及改良硬化效果；或添加选自以下群组之填料，以调整保护膜之可加工性、阻燃性、耐热性、耐湿性等性质：二氧化硅、玻璃粉、及前述之组合。常用于保护膜中之成分之用量并无特殊限制，本申请所属技术领域具通常知识者可依据实际需要调整。
接下来将以实施例以及比较例展示本申请所提供用于保护电子组件之离型膜的内容与效果。
在一升(1L)的圆底烧瓶上装设有分液漏斗、温度计、氮气导入管、冷凝管、真空密封件、搅拌棒、搅拌叶片的一般聚合用实验装置中添加入构成丙烯酸酯系黏着剂之单体与溶剂乙酸乙酯(S.C.30％)。
丙烯酸酯系黏着剂的热聚合起始剂使用相对于单体总量为0.5wt％的AIBN。
接下来，在上述聚合用实验装置中通入氮气，在进行搅拌下利用隔水加热方式将实验装置内溶液温度控制为65℃±2℃，反应12小时，获得丙烯酸酯系黏着剂之胶溶液。另丙烯酸酯系树酯之聚合步骤与实验架设同丙烯酸酯系黏着剂之状况。
因形成丙烯酸酯系黏着剂与丙烯酸酯系树酯之前驱物单体，挑选的单体原料之相关原则并不相同，且需挑选特定之丙烯酸酯系黏着剂与丙烯酸酯系树酯之比例进行混合以达其功效，会于下实施例与比较例展示其配方、用量及混合比例。另需加入多异氰酸酯系交联剂，均匀搅拌以获得黏着剂溶液。
相对于丙烯酸酯系黏着剂与丙烯酸酯系树酯之混合完总量，添加10％多异氰酸酯系交联剂(甲苯二异氰酸酯，CAS number:584-84-9，由Sigma-Aldrich购得)。
利用涂布机将所获得之黏着剂溶液涂布于经聚硅氧系化合物进行剥离处理的PET膜的剥离处理面上，并于100℃之干燥机中干燥30分钟，获得厚度为20μm的丙烯酸酯系感压胶层。
事先对聚酰亚胺膜的单面进行电晕处理。基膜的厚度为25μm。
用手压辊将丙烯酸酯系感压胶层贴合于该聚酰亚胺膜之电晕处理面上，于50℃下密接化处理72小时，制作保护膜。
A.常温下离型膜对电路组件之沾黏性观察:将保护膜裁切成1inch x20cm贴附在电路组件上，使用万能材料试验机测试180O peel adhesion，且遵照ASTM D1000方式。如测试数据为0gf/inch，则判定不沾黏。电路组件:为习知一般简易PCB板。
B.快压后离型膜对电路组件之服贴性:将离型膜裁切成1inch x 20cm贴附在电路组件上，经过快压温度180℃，快压压力为30kg/cm2，快压持续时间为240秒钟后，使用万能材料试验机测试180O peel adhesion，且遵照ASTM D1000方式。如测试数据为>0gf/inch，且使用目视距离被贴物30cm距离观察无气泡，则判定完整服贴。电路组件:为习知一般简易PCB板。
C.热压制程后，电路组件上之残胶状况:首先，用无尘布沾湿酒精及丙酮进行PCB板清洁并放置1小时，将保护膜裁切成1inch x 20cm贴附在电路组件上，经过热压温度200℃，快压压力为40kg/cm2，快压持续时间为4小时后，将离型膜于电路组件上剥离，使用显微镜观察组件之被贴面有无残胶(倍率:400X)。
D.湿式制程后，电路组件上之污染状况:将上述过完热压制程后之样品，浸泡在蚀刻液中，经过适当的时间使PCB之未贴附离型膜之区域达到蚀刻完成，接下来使用去离子水进行简易清洗，再取出在100℃/1hr条件下烘烤，然后把待测样品夹到治具中，使用一般光学显微镜观察其湿式蚀刻液及清洗液有无污染PCB之被保护区域，经过湿式制程前后如无观察出异状，判定为无污染。光学显微镜观倍率:400X，蚀刻液为氯化铵6％～8％、氯化钠0.7％～0.9％、盐酸35％～37％，其余为水。
<实施例1>
丙烯酸酯系黏着剂:基础单体/甲基丙烯酸乙酯(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
丙烯酸酯系树酯:基础单体/丙烯酸酯树脂(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
混合比例:丙烯酸酯系黏着剂:丙烯酸酯系树酯＝3:97。
<实施例2>
丙烯酸酯系黏着剂:基础单体/甲基丙烯酸乙酯(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
丙烯酸酯系树酯:基础单体/丙烯酸酯树脂(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
混合比例:丙烯酸酯系黏着剂:丙烯酸酯系树酯＝10:90
<实施例3>
丙烯酸酯系黏着剂:基础单体/甲基丙烯酸乙酯(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
丙烯酸酯系树酯:基础单体/丙烯酸酯树脂(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
混合比例:丙烯酸酯系黏着剂:丙烯酸酯系树酯＝30:70
<实施例4>
丙烯酸酯系黏着剂:基础单体/甲基丙烯酸丁酯(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
丙烯酸酯系树酯:基础单体/丙烯酸酯树脂(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
混合比例:丙烯酸酯系黏着剂:丙烯酸酯系树酯＝10:90
<实施例5>
丙烯酸酯系黏着剂:基础单体/丙烯酸异辛酯(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
丙烯酸酯系树酯:基础单体/丙烯酸酯树脂(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
混合比例:丙烯酸酯系黏着剂:丙烯酸酯系树酯＝10:90
<比较例1>
丙烯酸酯系黏着剂:基础单体/甲基丙烯酸乙酯(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
丙烯酸酯系树酯:基础单体/丙烯酸酯树脂(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
混合比例:丙烯酸酯系黏着剂:丙烯酸酯系树酯＝2:98
<比较例2>
丙烯酸酯系黏着剂:基础单体/甲基丙烯酸乙酯(70mol％)；内聚
力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
丙烯酸酯系树酯:基础单体/丙烯酸酯树脂(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5(5mol％)。
混合比例:丙烯酸酯系黏着剂:丙烯酸酯系树酯＝0:100
<比较例3>
丙烯酸酯系黏着剂:基础单体/甲基丙烯酸乙酯(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
丙烯酸酯系树酯:基础单体/丙烯酸酯树脂(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
混合比例:丙烯酸酯系黏着剂:丙烯酸酯系树酯＝32:68
<比较例4>
丙烯酸酯系黏着剂:基础单体/甲基丙烯酸甲酯(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
丙烯酸酯系树酯:基础单体/丙烯酸酯树脂(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
混合比例:丙烯酸酯系黏着剂:丙烯酸酯系树酯＝3:97
<比较例5>
丙烯酸酯系黏着剂:基础单体/甲基丙烯酸甲酯(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
丙烯酸酯系树酯:基础单体/丙烯酸酯树脂(70mol％)；内聚力单体/甲基丙烯酸(25mol％)；多官能单体/己二醇二(甲基)丙烯酸酯(5mol％)。
混合比例:丙烯酸酯系黏着剂:丙烯酸酯系树酯＝30:70
实施例与比较例表格比较
【符号说明】
基材 10
丙烯酸酯系感压胶层 12
离型层 14
Claims (6)
1.一种用以保护电子组件之离型膜，其包括有
一基材；该基材为聚酰亚胺膜；
一丙烯酸酯系感压胶层，形成于该基材上，该丙烯酸酯系感压胶层系包括有丙烯酸酯系黏着剂、丙烯酸酯系树酯及交联剂，其中，形成该丙烯酸酯系感压胶层之黏性单体包括有碳-碳双键之饱和烃丙烯酰基或碳-碳双键之饱和烃甲基丙烯酰基或其组成，且该饱和烃C数至少≧2；该丙烯酸酯系黏着剂占该丙烯酸酯系感压胶层为3~30wt%，该丙烯酸酯系树酯占该丙烯酸酯系感压胶层97~70wt%， 以及
一离型层，贴附于该丙烯酸酯系感压胶层上；
其中，所述丙烯酸酯系黏着剂还包括：内聚力单体及多功能单体；该内聚力单体包括丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯以及(甲基)丙烯酸羧基戊酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯以及(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸；该多功能单体包括己二醇二(甲基)丙烯酸酯。
2.如权利要求1所述的用以保护电子组件之离型膜，其中，
该饱和烃可为烷基、环烷基或其组合。
3.如权利要求2所述的用以保护电子组件之离型膜，其中，
该烷基可为乙基、丙基、丁基、辛基、2-乙基己基、癸基、十二烷基、十三烷基或是十八烷基。
4.如权利要求2所述的用以保护电子组件之离型膜，其中，
该环烷基可以是环丙基、环丁基或是环己基。
5.如权利要求1所述的用以保护电子组件之离型膜，其中，该交联剂可为异氰酸酯系交联剂。
6.如权利要求5所述的用以保护电子组件之离型膜，其中，该异氰酸酯系交联剂可为甲苯二异氰酸酯（TDI）、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、二环己基甲烷二异氰酸酯（HMDI）、赖氨酸二异氰酸酯（LDI）或其相关衍伸物，而衍伸物也可为高分子型异氰酸酯或异氰酸酯寡聚物，其具有通式为R-N=C=O。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110586543.6A CN115404021B (zh) | 2021-05-27 | 2021-05-27 | 用以保护电子组件之离型膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110586543.6A CN115404021B (zh) | 2021-05-27 | 2021-05-27 | 用以保护电子组件之离型膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115404021A CN115404021A (zh) | 2022-11-29 |
| CN115404021B true CN115404021B (zh) | 2024-05-24 |
Family
ID=84154702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110586543.6A Active CN115404021B (zh) | 2021-05-27 | 2021-05-27 | 用以保护电子组件之离型膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115404021B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101331202A (zh) * | 2005-12-14 | 2008-12-24 | Lg化学株式会社 | 丙烯酸压敏粘合剂组合物 |
| JP2016094592A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-26 | 住友化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着剤層付光学部材 |
| CN108690544A (zh) * | 2017-03-03 | 2018-10-23 | 得万利科技股份有限公司 | 热压用保护离型胶及其应用 |
-
2021
- 2021-05-27 CN CN202110586543.6A patent/CN115404021B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101331202A (zh) * | 2005-12-14 | 2008-12-24 | Lg化学株式会社 | 丙烯酸压敏粘合剂组合物 |
| JP2016094592A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-26 | 住友化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着剤層付光学部材 |
| TW201625762A (zh) * | 2014-11-10 | 2016-07-16 | 住友化學股份有限公司 | 黏著劑組成物、黏著劑層及附黏著劑層之光學構件 |
| CN108690544A (zh) * | 2017-03-03 | 2018-10-23 | 得万利科技股份有限公司 | 热压用保护离型胶及其应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115404021A (zh) | 2022-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI761604B (zh) | 補強膜 | |
| JP3853247B2 (ja) | 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品 | |
| KR101768718B1 (ko) | 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널 | |
| KR101110450B1 (ko) | 재박리성 공정필름 | |
| KR101576689B1 (ko) | 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널 | |
| KR20180100273A (ko) | 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법 | |
| TW200427810A (en) | Heat-peelable double-faced pressure-sensitive adhesive sheet, method of processing adherend, and electronic part | |
| WO2014155756A1 (ja) | 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法 | |
| WO2015119042A1 (ja) | 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着フィルム | |
| JP6091955B2 (ja) | 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法 | |
| TW202039721A (zh) | 補強膜 | |
| JP2009035618A (ja) | 活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤組成物および粘着テープ | |
| JP2019065299A (ja) | 補強フィルム | |
| TWI507501B (zh) | 用於處理晶圓的薄片 | |
| KR101647156B1 (ko) | 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널 | |
| KR20180134926A (ko) | 보호막 형성용 복합 시트와 보호막이 형성된 반도체 칩의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| CN115404021B (zh) | 用以保护电子组件之离型膜 | |
| KR101884266B1 (ko) | 고내열성 아크릴계 저점착 수지, 이를 포함하는 보호필름 및 이의 제조방법 | |
| JP2005101628A (ja) | 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品 | |
| CN109517543B (zh) | 热硬化型黏着组成物以及黏着片 | |
| WO2012046710A1 (ja) | 熱伝導性粘着剤 | |
| JP6714004B2 (ja) | 粘着シート | |
| TW202244215A (zh) | 用以保護電子元件之離型膜 | |
| CN114644898B (zh) | 热硬化型抗静电的黏着片 | |
| JP7257165B2 (ja) | 補強フィルムを備えるデバイスおよびその製造方法、ならびに補強方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |