WO2016151912A1 - ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法 - Google Patents

ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法 Download PDF

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WO2016151912A1
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sensitive adhesive
pressure
dicing sheet
acrylic polymer
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PCT/JP2015/079514
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卓生 西田
明徳 佐藤
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リンテック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a dicing sheet used when dicing a mold package such as a semiconductor package in which a plurality of chip-like components such as semiconductor chips are sealed with a resin. Moreover, this invention relates to the manufacturing method of said dicing sheet, and the manufacturing method of a mold chip using said dicing sheet.
  • a component in which a chip-shaped component such as a semiconductor chip is resin-sealed (referred to as a “mold chip” in this specification) is usually as follows when the chip-shaped component to be sealed is a semiconductor chip. In this way, it is manufactured.
  • a semiconductor chip is mounted on each base of an assembly formed by connecting a plurality of bases such as a TAB tape, and these semiconductor chips are collectively sealed with an electronic component assembly (this specification) (Referred to as “semiconductor package”).
  • the semiconductor package is fixed to the dicing sheet by attaching an adhesive sheet (referred to as a “dicing sheet” in this specification) including a base material and an adhesive layer on one surface of the semiconductor package. .
  • the semiconductor package fixed to the dicing sheet is cut and separated (diced) into individual pieces, and a member in which a plurality of mold chips are arranged close to each other on the dicing sheet is manufactured (dicing step).
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet is designed so that the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the adherend surface is reduced by a specific stimulus, and for example, energy ray irradiation is adopted as the specific stimulus. And the process of irradiating an energy beam to a dicing sheet before the following processes are performed, and reducing the adhesiveness of the adhesive layer with respect to a to-be-adhered surface is included.
  • the dicing sheet in this member is expanded (extends in the main surface direction) to widen the interval between the mold chips arranged on the dicing sheet (expanding process).
  • the mold chips thus separated from each other on the dicing sheet are individually picked up and separated from the dicing sheet (pickup process), and transferred to the next process. At this time, picking up is facilitated by including a step of reducing the adhesiveness of the adhesive layer to the surface of the mold chip.
  • the dicing step it is required that the semiconductor package and the mold chip formed by dicing the semiconductor package be kept fixed on the dicing sheet. From the viewpoint of achieving this object, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet has high adhesiveness to the semiconductor package surface and the mold chip surface before energy beam irradiation.
  • the adherend of the dicing sheet is a semiconductor package
  • the adherend surface is usually a sealing resin surface
  • the unevenness of the adherend surface is larger than when the semiconductor wafer is the adherend. Tend to be.
  • a dicing sheet having a semiconductor wafer as an adherend is diverted as a dicing sheet used in the above process for a semiconductor package, the above adhesiveness to the adherend surface becomes insufficient, and the semiconductor package is cut in the dicing process.
  • the mold chip formed as a semiconductor package is separated from the dicing sheet and scattered.
  • this defect that occurs in the dicing process is referred to as “chip scattering”.
  • the adhesive layer of the dicing sheet is improved in adhesion to the adherend surface in the state before energy beam irradiation.
  • a resin material referred to as “tackifying resin” in the present specification
  • a general rosin-based material as a tackifying resin is a preferable material from the viewpoint of improving the adhesiveness to the adherend surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pickup process may not be performed properly. Became clear. Specifically, in the pickup process, there may be a problem that the mold chip cannot be picked up. Hereinafter, defects that occur in the pickup process are collectively referred to as “pickup failure”.
  • the adhesive residue is regarded as one of the problems in the dicing process.
  • the present invention relates to a dicing sheet in which the possibility of occurrence of problems (specifically, chip scattering, adhesive residue and pickup failure) is reduced in both the dicing process and the pick-up process, and a method for manufacturing the dicing sheet. And a method for producing a mold chip using the dicing sheet.
  • the present invention provided to achieve the above object is as follows.
  • a dicing sheet comprising a base material and an adhesive layer laminated on at least one surface of the base material, wherein the adhesive layer has an energy ray polymerizable group and a reactive functional group.
  • the acrylic polymer (A) is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer (A) and an isocyanate crosslinking agent (B) capable of crosslinking reaction with the reactive functional group.
  • an organometallic catalyst (C) in which the acrylic polymer (A1) having the reactive functional group and the isocyanate compound (A2) having the energy ray polymerizable group contain at least one of titanium and zirconium.
  • the storage elastic modulus at 23 ° C.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 20 ⁇ m, and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is before the energy beam is irradiated.
  • the amount of energy measured using the probe tack under the condition that the peeling speed was changed to 1 mm / min in the method described in JIS Z0237: 1991 is 0.1 mJ / 5 mm ⁇ to 0.8 mJ / 5 mm ⁇ .
  • the mass ratio of the monomer (m1) that gives the structural unit having the reactive functional group in the acrylic polymer (A1) to the whole monomer that gives the acrylic polymer (A1) is:
  • the amount of the compound (A2) used is 0.4% relative to the monomer (m1).
  • organometallic catalyst (C) includes a zirconium-containing chelate compound.
  • a resin-sealed surface of a semiconductor package in which a semiconductor chip is resin-sealed is attached to a surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base material side.
  • a method for producing a dicing sheet comprising a substrate and an adhesive layer laminated on at least one surface of the substrate, wherein the acrylic heavy having an energy ray polymerizable group and a reactive functional group From the coating film obtained by applying a pressure-sensitive adhesive composition containing the union (A) and an isocyanate-based crosslinking agent (B) capable of crosslinking reaction with the reactive functional group to one surface of the substrate.
  • the acrylic polymer (A) is composed of an acrylic polymer (A1) having the reactive functional group and an isocyanate compound (A2) having the energy ray polymerizable group made of titanium and zirconium.
  • the reaction for forming the acrylic polymer (A) is 5% by mass to 30% by mass with respect to the whole monomer giving the acrylic polymer (A1).
  • the amount of the compound (A2) used is 0.4 equivalents or more and 0.9 equivalents or less with respect to the monomer (m1)
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of less than 20 ⁇ m
  • the pressure-sensitive adhesive The storage elastic modulus at 23 ° C.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is The amount of energy measured using a probe tack under the condition described in JIS Z0237: 1991 and changing the peeling speed to 1 mm / min in a state before being irradiated with energy rays is 0.1 mJ / 5 mm ⁇ or more.
  • the manufacturing method of the dicing sheet characterized by being 0.8 mJ / 5mm ⁇ or less.
  • a dicing sheet and a method for manufacturing the dicing sheet in which the possibility of occurrence of problems in any of the dicing process, the expanding process, and the pick-up process is reduced. Further, by using such a dicing sheet, it is possible to manufacture a mold chip that is excellent in quality and advantageous in terms of cost.
  • the dicing sheet which concerns on one Embodiment of this invention is equipped with a base material and an adhesive layer.
  • the base material of the dicing sheet according to the present embodiment is not particularly limited as long as it is not broken in the pick-up process or the like, and is usually composed of a film mainly composed of a resin-based material. Is done.
  • Specific examples of the film include polyethylene films such as low density polyethylene (LDPE) film, linear low density polyethylene (LLDPE) film, and high density polyethylene (HDPE) film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, and polymethylpentene film.
  • Polyolefin films such as ethylene-norbornene copolymer film and norbornene resin film; polyvinyl chloride films such as polyvinyl chloride film and vinyl chloride copolymer film; polyester films such as polyethylene terephthalate film and polybutylene terephthalate film Polyurethane film; polyimide film; ionomer resin film; ethylene-vinyl acetate copolymer film; ) Ethylene copolymer films such as acrylic acid copolymer films and ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer films; polystyrene films, polycarbonate films; fluororesin films; and water additives and modified products of these resins Examples include films as main materials.
  • the above substrate may be a single type, or may be a laminated film in which two or more types are combined.
  • (meth) acrylic acid in the present specification means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
  • the base material may contain various additives such as a colorant, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, and a filler in a film mainly composed of the resin-based material.
  • the colorant include pigments such as titanium dioxide and carbon black, and various dyes.
  • the filler include organic materials such as melamine resin, inorganic materials such as fumed silica, and metal materials such as nickel particles.
  • the content of such an additive is not particularly limited, but should be within a range where the substrate exhibits a desired function and does not lose desired smoothness and flexibility.
  • the substrate has transparency to the ultraviolet rays.
  • a base material has the transparency of an electron beam.
  • the thickness of the base material is not limited as long as the dicing sheet can function properly in each of the aforementioned steps.
  • the thickness is preferably 20 to 450 ⁇ m, more preferably 25 to 200 ⁇ m, and particularly preferably 50 to 150 ⁇ m.
  • the breaking elongation of the base material in this embodiment is preferably 100% or more as a value measured at 23 ° C. and a relative humidity of 50%, particularly preferably 200% or more and 1000% or less.
  • the base material having a breaking elongation of 100% or more is not easily broken even when the expanding step is performed, and the mold chip formed by cutting the mold package is easily separated.
  • the elongation at break is the rate of elongation relative to the original length of the test piece when the test piece is broken in a tensile test based on JIS K7161: 1994.
  • the tensile stress at 25% strain measured by a test based on JIS K7161: 1994 of the base material in the present embodiment is preferably 5 N / 10 mm or more and 15 N / 10 mm or less, and the maximum tensile stress is 15 MPa or more and 50 MPa or less. It is preferable that If the tensile stress at 25% strain is less than 5 N / 10 mm or the maximum tensile stress is less than 15 MPa, the base material is soft when the mold package is attached to the dicing sheet and then fixed to the ring frame. Looseness may occur and cause a conveyance error.
  • the load applied to the dicing sheet increases when the expanding process is performed. May cause problems such as peeling off.
  • the elongation at break, tensile stress at 25% strain, and maximum tensile stress in the present invention refer to values measured in the longitudinal direction of the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer provided in the dicing sheet according to the present embodiment has a thickness of less than 20 ⁇ m and has predetermined characteristics such as storage elastic modulus and energy ray polymerizability as described below. It is formed from an adhesive composition containing an acrylic polymer (A) having a group and a reactive functional group, and an isocyanate crosslinking agent (B) capable of crosslinking reaction with the reactive functional group.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer provided in the dicing sheet according to this embodiment is less than 20 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 20 ⁇ m, it is difficult for adhesive residue to occur, and the possibility of problems occurring in the dicing process is reduced. In addition, the possibility of problems in the pickup process may be reduced.
  • the mold package is separated into mold chips, and when the period until irradiation with energy rays is long (for example, 30 days), the thickness of the adhesive layer is 20 ⁇ m.
  • the adhesive layer's adhesiveness to the surface of the mold chip becomes excessively high, and even if it is irradiated with energy rays, the above adhesiveness is not properly reduced, and the possibility of pickup failure is increased. There is.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer included in the dicing sheet according to this embodiment is preferably 17 ⁇ m or less, more preferably 13 ⁇ m or less, and particularly preferably 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2 ⁇ m or more, more preferably 4 ⁇ m or more, The thickness is particularly preferably 5 ⁇ m or more. Therefore, the most preferable thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays is less likely to enter the recesses of the sealing resin surface of the mold package, which is the surface to which the pressure-sensitive adhesive layer is attached. This makes it difficult for pickup failures to occur.
  • the elasticity modulus before irradiation exists in said range, the adhesiveness with respect to the to-be-adhered surface of an adhesive layer becomes suitable, and it becomes difficult to produce chip
  • the pre-irradiation elastic modulus is preferably 50 kPa or more and 75 kPa or less, and more preferably 50 kPa or more and 70 kPa or less.
  • the storage elastic modulus at 23 ° C. (also referred to as “post-irradiation elastic modulus” in the present specification) of the pressure-sensitive adhesive layer after the energy layer is irradiated to the pressure-sensitive adhesive layer included in the dicing sheet according to the present embodiment is as follows. 5.0 MPa or more.
  • the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays enters the recess of the sealing resin surface of the mold package, which is the surface to which the pressure-sensitive adhesive layer is attached. This makes it difficult to cause pick-up defects.
  • the post-irradiation elastic modulus is preferably 10 MPa or more, more preferably 15 MPa or more, and particularly preferably 20 MPa or more.
  • the post-irradiation elastic modulus is preferably 800 MPa or less, more preferably 700 MPa or less, and 500 MPa or less. More preferably, it is 200 MPa or less.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present embodiment has a peeling rate of 1 mm / min in the state described in JIS Z0237: 1991 before being irradiated with energy rays.
  • the amount of energy also referred to as “tack value” in the present specification
  • tack value measured using a probe tack under the conditions changed to is 0.1 mJ / 5 mm ⁇ to 0.8 mJ / 5 mm ⁇ . This tack value is obtained as an integrated value of peaks measured from the start of measurement until the probe peels. When the tack value is in the above range, occurrence of chip scattering can be suppressed.
  • the tack value is preferably 0.13 mJ / 5 mm ⁇ or more and 0.75 mJ / 5 mm ⁇ or less, preferably 0.15 mJ / 5 mm ⁇ or more and 0.7 mJ / 5 mm ⁇ or less. More preferably, it is 0.18 mJ / 5 mm ⁇ or more and 0.65 mJ / 5 mm ⁇ or less.
  • the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer included in the dicing sheet according to this embodiment contains an acrylic polymer (A) having an energy ray polymerizable group and a reactive functional group.
  • the acrylic polymer (A) is an acrylic polymer containing a structural unit based on an acrylic compound having an energy ray polymerizable group and a reactive functional group as a unit constituting its skeleton.
  • the acrylic polymer (A) may be a homopolymer obtained by polymerizing one kind of monomer, or may be a copolymer obtained by polymerizing plural kinds of monomers. From the viewpoint of easily controlling the physical characteristics and chemical characteristics of the polymer, the acrylic polymer (A) is preferably a copolymer.
  • the acrylic polymer (A) preferably has a weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene of 10,000 to 2,000,000.
  • Mw weight average molecular weight
  • Such an acrylic polymer (A) causes an effect of maintaining the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer, which is a general function of the pressure-sensitive adhesive main agent. Such an effect is more exhibited as the molecular weight is higher.
  • the polystyrene-based weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (A) is more preferably 100,000 to 1,500,000.
  • the glass transition temperature Tg of the acrylic polymer (A) is preferably in the range of ⁇ 70 to 30 ° C., more preferably in the range of ⁇ 60 to 20 ° C.
  • the polystyrene conversion weight average molecular weight in this specification is a polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the reactive functional group possessed by the acrylic polymer (A) is a functional group capable of undergoing a crosslinking reaction with the isocyanate crosslinking agent (B) described later, and examples thereof include a hydroxyl group, a carboxyl group, and an amino group. Among these, a hydroxyl group having high reactivity with the isocyanate group related to the isocyanate-based crosslinking agent (B) is preferable as the reactive functional group of the acrylic polymer (A).
  • the kind of energy ray polymerizable group which the acrylic polymer (A) has is not particularly limited. Specific examples thereof include a functional group having an ethylenically unsaturated bond such as a vinyl group or a (meth) acryloyl group. From the viewpoint of excellent polymerization reactivity, the energy ray polymerizable group is preferably a functional group having an ethylenically unsaturated bond, and among them, from the viewpoint of high reactivity when irradiated with energy rays (meta) An acryloyl group is more preferred.
  • Examples of the energy beam for reacting the energy beam polymerizable group include ionizing radiation, that is, X-rays, ultraviolet rays, and electron beams. Among these, ultraviolet rays that are relatively easy to introduce irradiation equipment are preferable.
  • near ultraviolet rays including ultraviolet rays having a wavelength of about 200 to 380 nm may be used for ease of handling.
  • the amount of ultraviolet rays may be appropriately set according to the type of energy beam polymerizable group of the acrylic polymer (A) and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and is usually about 50 to 500 mJ / cm 2 , 450 mJ / cm 2 is preferable, and 150 to 400 mJ / cm 2 is more preferable.
  • the ultraviolet illumination is usually 50 ⁇ 500mW / cm 2 or so, preferably 100 ⁇ 450mW / cm 2, more preferably 150 ⁇ 400mW / cm 2.
  • an ultraviolet-ray source For example, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, etc. are used.
  • the accelerating voltage may be appropriately set according to the type of energy beam polymerizable group of the acrylic polymer (A) and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the acceleration voltage is preferably about 10 to 1000 kV.
  • the irradiation dose may be set in a range in which the reaction of the energy beam polymerizable group of the acrylic polymer (A) proceeds appropriately, and is usually selected in the range of 10 to 1000 krad.
  • the electron beam source is not particularly limited, and for example, various electron beam accelerators such as a Cockloft Walton type, a bandegraft type, a resonant transformer type, an insulated core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type are used. be able to.
  • various electron beam accelerators such as a Cockloft Walton type, a bandegraft type, a resonant transformer type, an insulated core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type are used. be able to.
  • the acrylic polymer (A) is an organic polymer in which the acrylic polymer (A1) having a reactive functional group and the isocyanate compound (A2) having an energy ray polymerizable group contain at least one of titanium and zirconium. It was obtained by reacting in the presence of the metal catalyst (C). By reacting in the presence of such an organometallic catalyst (C), the resulting pressure-sensitive adhesive composition containing the acrylic polymer (A) has an appropriate pre-irradiation elastic modulus and an appropriate tack value. An adhesive layer can be formed.
  • the acrylic polymer (A1) is an acrylic polymer having the aforementioned reactive functional group.
  • the mass ratio of the monomer (m1) that provides the structural unit having a reactive functional group in the acrylic polymer (A1) to the whole monomer that provides the acrylic polymer (A1) is 5% by mass or more and 30% by mass. % Or less is preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive composition containing the acrylic polymer (A) obtained from the acrylic polymer (A1) by satisfying the above-mentioned regulations regarding the mass ratio has an appropriate pre-irradiation elastic modulus and an appropriate tack value. It becomes possible to form the adhesive layer which has.
  • the mass ratio is preferably 7% by mass or more and 25% by mass or less, more preferably 10% by mass or more and 20% by mass or less, and particularly preferably 12% by mass or more and 17% by mass or less.
  • the monomer for forming the acrylic polymer (A1) will be described by taking as an example the case where the acrylic polymer (A1) has a hydroxyl group as a reactive functional group.
  • An acrylic monomer having a hydroxyl group as a monomer (also referred to as “raw material monomer” in the present specification) that can be a raw material for forming the acrylic polymer (A1) having a hydroxyl group as described above. (Referred to herein as “hydroxyacrylic monomer”), non-acrylic monomers having a hydroxyl group, acrylic monomers having no hydroxyl group, and non-acrylic monomers having no hydroxyl group. .
  • the acrylic polymer (A1) having a hydroxyl group is a hydroxy acrylic monomer and an acrylic monomer having no hydroxyl group so that the polymer becomes an acrylic polymer among the above raw material monomers.
  • the hydroxyacrylic monomer examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, (meth) acrylate having a hydroxyl group such as N-methylolacrylamide.
  • hydroxy vinyl acetate etc. are mentioned as a specific example of the non-acrylic monomer which has a hydroxyl group.
  • the acrylic polymer having a hydroxyl group preferably includes a structural unit derived from a hydroxyacrylic monomer.
  • the monomer having a hydroxyl group is preferably a monomer having only one hydroxyl group from the viewpoint that it is easy to control the amount of the energy ray polymerizable group in the acrylic polymer (A).
  • acrylic monomers having no hydroxyl group include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid esters, and derivatives thereof (acrylonitrile, etc.).
  • Specific examples of (meth) acrylic acid esters include chain skeletons such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate.
  • (Meth) acrylates having the following: cycloalkyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) ) (Meth) acrylates having a cyclic skeleton such as acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, imide acrylate, etc .; water such as glycidyl (meth) acrylate, N-methylaminoethyl (meth) acrylate And (meth) acrylates having a reactive functional group other than groups.
  • the acrylic monomer having no hydroxyl group is alkyl (meth) acrylate
  • the alkyl group preferably has 1 to 18 carbon atoms.
  • the non-acrylic monomer having no hydroxyl group include olefins such as ethylene and norbornene, vinyl acetate, and styrene.
  • the isocyanate compound (A2) is a compound that has an energy ray polymerizable group and can have an isocyanate group upon reaction with the reactive functional group of the acrylic polymer (A1).
  • isocyanate compounds include compounds having an isocyanate group, compounds having a blocked isocyanate group, biurets and isocyanurates of compounds having an isocyanate group, compounds having an isocyanate group, ethylene glycol, trimethylolpropane, castor oil, and the like.
  • Examples include modified products such as adducts that are reaction products with non-aromatic low-molecular active hydrogen-containing compounds.
  • the isocyanate compound (A2) include (meth) acryloyloxyethyl isocyanate.
  • a reaction product of (meth) acrylate in which at least one hydroxyl group remains and a polyisocyanate compound is also given as a specific example of the isocyanate compound (A2).
  • an isocyanate compound having only one energy beam polymerizable group is preferable in that it is easy to control the amount of the energy beam polymerizable group in the acrylic polymer (A), and (meth) More preferred is acryloyloxyethyl isocyanate.
  • the amount of the compound (A2) used is 0.4 equivalent or more with respect to the monomer (m1) related to the acrylic polymer (A). It is preferable that it is below an equivalent.
  • regulation regarding the usage-amount of said compound (A2) the adhesive composition containing the acrylic polymer (A1) obtained from the acrylic polymer (A1) and the compound (A2) is thereby It can be avoided that the obtained pressure-sensitive adhesive layer is excessively cured after irradiation with energy rays or that the adhesiveness to the adherend surface is not sufficiently reduced by irradiation with energy rays. As a result, it is possible to easily pick up the chip from the dicing sheet.
  • the amount of the compound (A2) used relative to the monomer (m1) is preferably 0.4 equivalents or more and 0.8 equivalents or less, and more preferably 0.45 equivalents or more and 0.75 equivalents or less. It is particularly preferably 0.5 equivalents or more and 0.7 equivalents or less.
  • Isocyanate-based crosslinking agent (B) is a general term for polyisocyanate compounds having crosslinkability.
  • Specific examples include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, bicycloheptane triisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate.
  • Cycloaliphatic isocyanate compounds such as hydrogenated xylylene diisocyanate; acyclic aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, and their biuret and isocyanurate bodies, compounds having isocyanate groups, and ethylene Non-aromatic small molecules such as glycol, trimethylolpropane and castor oil Examples thereof include compounds based on polyisocyanate compounds such as modified products such as adducts which are reaction products with active hydrogen-containing compounds.
  • the compound that functions as the isocyanate-based crosslinking agent (B) in the pressure-sensitive adhesive composition may be one type or a plurality of types.
  • the content of the isocyanate-based crosslinking agent (B) in the pressure-sensitive adhesive composition is not limited. It sets suitably according to the kind of isocyanate type crosslinking agent (B). As an illustration which is not limited, 0.01 mass% or more and 10 mass% or less are preferred, 0.05 mass% or more and 7 mass% or less are more preferred, and 0.1 mass% or more and 3 mass% to the whole adhesive composition. The following are particularly preferred:
  • Organometallic catalyst (C) contains at least one of titanium and zirconium. Specifically, it consists of an organometallic compound containing at least one of titanium and zirconium. Examples of such organometallic compounds include alkoxides, chelates, and acylates of these metal elements, and specific examples include titanium alkoxides, titanium chelates, zirconium alkoxides, and zirconium chelates. Among these, the metal element contained in the organometallic compound preferably contains zirconium, and the metal element is preferably zirconium. The organometallic compound is preferably a chelate compound. Therefore, the organometallic catalyst (C) preferably contains a zirconium-containing chelate compound, and more preferably consists of a zirconium-containing chelate compound.
  • the organometallic catalyst (C) does not contain a tin-containing organometallic compound. The reason is not clear, but when the pressure-sensitive adhesive composition does not contain the organometallic catalyst (C) containing a tin-containing organometallic compound, it is easy to form a pressure-sensitive adhesive layer having an appropriate pre-irradiation elastic modulus and an appropriate tack value. Become.
  • the amount of the organometallic catalyst (C) used in the reaction for obtaining the acrylic polymer (A) is not limited.
  • the amount used is preferably 0.01 parts by mass or more and 0.5 parts by mass or less, and 0.01 parts by mass or more and 0.3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid content of the acrylic polymer (A1). More preferred is 0.01 part by mass or more and 0.25 part by mass or less.
  • the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer provided in the dicing sheet according to the present embodiment comprises a photopolymerization initiator (D), a tackifier resin, You may contain various additives, such as coloring materials, such as dye and a pigment, a flame retardant, a filler, and an antistatic agent.
  • the photopolymerization initiator (D) will be described in some detail.
  • the photopolymerization initiator (D) include photoinitiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones.
  • the irradiation time and irradiation amount can be reduced by blending the photopolymerization initiator (D).
  • an acrylic polymer (A1) and an isocyanate compound (A2) are reacted in the presence of an organometallic catalyst (C) to produce an acrylic polymer (A) and an organometallic catalyst (C
  • an organometallic catalyst (C) to produce an acrylic polymer (A) and an organometallic catalyst (C
  • a product comprising components based on A suitable solvent may be used in the above reaction.
  • the reaction conditions for the reaction in the first step are appropriately set according to the types and contents of the acrylic polymer (A1), the isocyanate compound (A2) and the organometallic catalyst (C) which are reaction raw materials.
  • the component based on the organometallic catalyst (C) preferably maintains catalytic activity.
  • an organometallic catalyst (A) is used as a catalyst for the reaction between the acrylic polymer (A) and the isocyanate-based crosslinking agent (B) that is generated when the pressure-sensitive adhesive layer is formed from the pressure-sensitive adhesive composition.
  • Components based on C) can function.
  • a mixture containing the product of the first step, the isocyanate-based crosslinking agent (B), and the photopolymerization initiator (D) as necessary is used as an adhesive composition.
  • the product of the first step includes the acrylic polymer (A)
  • the product may have undergone a process such as solvent removal.
  • the mixing method is not limited, and may be set as appropriate so that the uniformity of the mixture is increased.
  • the dicing sheet according to the present embodiment protects the adhesive layer until the adhesive layer is attached to a mold package (a semiconductor package is a specific example) that is an adherend.
  • the release surface of the release sheet may be bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the side facing the substrate.
  • the configuration of the release sheet is arbitrary, and examples include a plastic film coated with a release agent.
  • Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.
  • silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based, and the like can be used, and among these, a silicone-based material that is inexpensive and provides stable performance is preferable.
  • a paper base such as glassine paper, coated paper, and high-quality paper, or a laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on a paper base may be used.
  • a thermoplastic resin such as polyethylene on a paper base
  • the manufacturing method of a dicing sheet will not be specifically limited if the adhesive layer formed from the above-mentioned adhesive composition can be laminated
  • a coating liquid containing the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition and optionally further containing a solvent is prepared, and a die coater, curtain coater, spray coater, slit coater, knife coater is formed on one surface of the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be formed by applying the coating solution, etc., and drying the coating film on the one surface.
  • the properties of the coating liquid are not particularly limited as long as it can be applied, and may contain a component for forming the pressure-sensitive adhesive layer as a solute or a dispersoid.
  • the acrylic polymer (A) and the isocyanate crosslinking agent (B) in the coating film may be advanced to form a cross-linked structure at a desired density in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the obtained dicing sheet is allowed to stand in an environment of, for example, 23 ° C. and 50% relative humidity for several days. Curing is usually performed.
  • the coating liquid is applied onto the release surface of the release sheet to form a coating film, which is dried to form a laminate composed of the adhesive layer and the release sheet.
  • a layered body of a dicing sheet and a release sheet may be obtained by sticking a surface of the layer opposite to the side facing the release sheet to one surface of the substrate.
  • the release sheet in this laminate may be peeled off as a process material, or may be protected without being peeled off until it is attached to the mold package.
  • the manufacturing method includes any of the following steps:
  • the pressure-sensitive adhesive composition containing the acrylic polymer (A) and the isocyanate-based crosslinking agent (B) is applied to one surface of the base material, and a pressure-sensitive adhesive layer is formed from the obtained coating film.
  • the acrylic polymer (A) is obtained by reacting the acrylic polymer (A1) and the isocyanate compound (A2) in the presence of the organometallic catalyst (C).
  • the mass ratio of the monomer (m1) in the acrylic polymer (A1) to the whole monomer giving the acrylic polymer (A1) is preferably 5% by mass or more and 30% by mass or more.
  • the amount of the compound (A2) used is preferably 0.4 equivalents or more and 0.9 equivalents or less with respect to the monomer (m1).
  • Mold Chip Manufacturing Method A method of manufacturing a mold chip from a mold package using the dicing sheet according to the present embodiment will be described below by taking a case where the mold package is a semiconductor package as a specific example.
  • a semiconductor package is an electronic component assembly in which a semiconductor chip is mounted on each base of a base assembly as described above, and these semiconductor chips are collectively resin-sealed. And has a thickness of about 200 to 2000 ⁇ m.
  • the resin sealing surface has a rough arithmetic average roughness Ra of about 0.5 to 10 ⁇ m, and the sealing material contains a mold release component to facilitate removal from the mold of the sealing device. Sometimes. For this reason, when an adhesive sheet is affixed on the resin sealing surface, there is a tendency that sufficient fixing performance is not exhibited.
  • the dicing sheet according to the present embodiment affixes the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side (that is, the surface opposite to the base material side of the pressure-sensitive adhesive layer) to the resin sealing surface of the semiconductor package. If a release sheet is attached to the surface of the dicing sheet on the pressure-sensitive adhesive layer side, the release sheet is peeled off to expose the surface of the pressure-sensitive adhesive layer side to the resin sealing surface of the semiconductor package. What is necessary is just to stick the surface.
  • the outer peripheral portion of the dicing sheet is usually attached to an annular jig called a ring frame for conveyance and fixing to the apparatus by an adhesive layer provided in the portion.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a suitable pressure-sensitive adhesive composition, the tack value is appropriate. Therefore, even if the semiconductor package affixed to the dicing sheet is subjected to a dicing process, the possibility that mold chips formed by dividing the semiconductor package into pieces will be reduced during processing.
  • the size of the mold chip formed by the dicing process is usually 5 mm ⁇ 5 mm or less, and in recent years it may be about 1 mm ⁇ 1 mm, but the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to this embodiment has a tack value. Since it is appropriate, it can sufficiently cope with such fine pitch dicing.
  • a plurality of mold chips can be obtained from the semiconductor package.
  • an expanding process for extending the dicing sheet in the main surface direction is usually performed so that a plurality of mold chips arranged close to each other on the dicing sheet can be easily picked up.
  • the extent of this extension may be set as appropriate in consideration of the interval between adjacent mold chips and the tensile strength of the substrate.
  • the mold chip on the adhesive layer is picked up by general means such as a suction collet.
  • the picked-up mold chip is used for the next process such as a transport process.
  • the energy beam irradiation is performed from the base material side of the dicing sheet according to the present embodiment after the dicing process is finished and before the pickup process is started, the energy beam polymerization contained in the adhesive layer included in the dicing sheet is included.
  • the reaction of the functional group proceeds, and the adhesiveness of the adhesive layer to the surface of the mold chip can be reduced.
  • the adhesive layer with which the dicing sheet which concerns on this embodiment is formed from the suitable adhesive composition, an adhesive layer is formed in the recessed part of the resin sealing surface of the semiconductor package which is a to-be-adhered body. Difficult to get into the constituent materials.
  • the dicing sheet according to the present embodiment is particularly difficult to cause a pickup failure.
  • the mold chip manufacturing method according to the present embodiment chip scattering is unlikely to occur, and pick-up failure is unlikely to occur in subsequent processes. For this reason, the yield is unlikely to decrease in a series of processes from a dicing process and a pick-up process for dividing a mold package such as a semiconductor package into a plurality of mold chips to the next process. Therefore, the mold chip obtained by the manufacturing method according to the present embodiment using the dicing sheet according to the present embodiment is likely to be cost-effective. In addition to chip molds that are directly related to these problems, chip scattering and pickup defects may cause problems such as chipping of mold chips manufactured in the same lot due to chip collisions. Therefore, the mold chip manufactured by the method for manufacturing a mold chip according to the present embodiment is less likely to have such a problem and is excellent in quality.
  • Example 1 Preparation of coating solution A coating solution having the following composition was prepared. 75 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts by mass of methyl methacrylate and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) were copolymerized to produce a copolymer (polystyrene equivalent weight average molecular weight 700,000). Obtained as a polymer (A1).
  • HOA 2-hydroxyethyl acrylate
  • a methacryloyloxyethyl isocyanate (MOI) as a compound (A2) and the above acrylic polymer (A1) are mixed with a zirconium chelate catalyst (“ZC-700” manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) as an organometallic catalyst (C). Reacted in the presence.
  • the amount of the compound (A2) used was 0.6 equivalent with respect to HEA positioned as a monomer (m1) that gives a structural unit having a hydroxyl group that is a reactive functional group in the acrylic polymer (A1). .
  • the addition amount of the organometallic catalyst (C) was 0.1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the acrylic polymer (A1).
  • the adhesive layer side surface of the above laminate is affixed to one surface (corona-treated, surface tension: 54 mN / m) of a substrate made of an ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) film having a thickness of 140 ⁇ m.
  • EMAC ethylene-methacrylic acid copolymer
  • Example 2 The organometallic catalyst (C) used to obtain the acrylic polymer (A) was replaced with a zirconium chelate catalyst, and a titanium chelate catalyst (“TC-750” manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) was used. A dicing sheet was laminated on the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side in the same manner as in Example 1 except that 0.03 part by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the polymer (A1) was laminated. Obtained in the state.
  • Example 3 A dicing sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of MOI used as the compound (A2) used for obtaining the acrylic polymer (A) was 0.7 equivalent to HEA. It was obtained in a state where a release sheet was laminated on the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side.
  • Example 4 A dicing sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of MOI used as the compound (A2) used for obtaining the acrylic polymer (A) was 0.9 equivalent to HEA. It was obtained in a state where a release sheet was laminated on the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side.
  • Example 2 A dicing sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of MOI used as the compound (A2) used for obtaining the acrylic polymer (A) was 0.3 equivalent to HEA. It was obtained in a state where a release sheet was laminated on the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side.
  • Crosslinker trimethylolpropane tolylene diisocyanate (TDI-TMP), manufactured by Toyochem "BHS 8515”
  • Energy ray-curable compound 10-functional urethane acrylate, molecular weight: 1700, “UV-1700B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.
  • the laminate of the dicing sheet and the simulated semiconductor package thus obtained is mounted on a dicing ring frame (“2-6-1” manufactured by Disco) and used with a dicing apparatus (“DFD-651” manufactured by Disco). Then, a dicing process of cutting from the simulated semiconductor package side was performed, and divided into 1 mm ⁇ 1 mm mold chips.
  • the dicing conditions were as follows. Dicing blade: “ZBT-5074 (Z1110LS3)” manufactured by DISCO Corporation Blade thickness: 0.17 mm Blade length: 3.3 mm Blade rotation speed: 30000 rpm Cutting speed: 100 mm / min Depth of cut into substrate: 50 ⁇ m Cutting water amount: 1.0 L / min Cutting water temperature: 20 ° C
  • the member obtained by the dicing process where the mold chip is attached to the surface of the dicing sheet on the pressure-sensitive adhesive layer side, is visually observed, and the number of mold chips that have dropped from the dicing sheet during the dicing process is counted.
  • the number was divided by the number of divisions in the dicing step to obtain the chip scattering rate (unit:%).
  • the case where the chip scattering rate was less than 10% was judged as good, and the case where it was 10% or more was judged as bad.
  • Table 1 In Table 1, “A” means that it was determined to be good, and “B” means that it was determined to be bad.
  • 250 mold chips are selected by randomly selecting 5 rows and 5 rows from the group of chips separated on the dicing sheet, and 150 mold chips are further selected from them.
  • a measurement target chip was obtained.
  • the side surfaces of these measurement target chips were observed with a microscope, and it was determined whether or not adhesive residue was generated depending on whether or not an adhesive aggregate of 10 ⁇ m or more adhered to the side surfaces of the mold chip.
  • Table 1 “A” means that it was determined to be good (no adhesive residue was generated), and “B” means that it was determined to be bad (adhesive residue was generated).
  • the laminate of the dicing sheet and the simulated semiconductor package thus obtained is mounted on a dicing ring frame (“2-6-1” manufactured by Disco) and used with a dicing apparatus (“DFD-651” manufactured by Disco). Then, a dicing process of cutting from the simulated semiconductor package side was performed and divided into 10 mm ⁇ 10 mm mold chips.
  • the dicing conditions were as follows. Dicing blade: “ZBT-5074 (Z1110LS3)” manufactured by DISCO Corporation Blade thickness: 0.17 mm Blade length: 3.3 mm Blade rotation speed: 30000 rpm Cutting speed: 100 mm / min Depth of cut into substrate: 50 ⁇ m Cutting water amount: 1.0 L / min Cutting water temperature: 20 ° C
  • an ultraviolet irradiation apparatus (RAD-2000m / 12 manufactured by Lintec Co., Ltd.) was used without delay, and ultraviolet irradiation (illuminance of 230 mW / day) was performed in a nitrogen atmosphere from the substrate side of the dicing sheet after the dicing process. cm 2 , light amount 190 mJ / cm 2 ).
  • a dicing sheet in a member formed by adhering a mold chip to the surface of the dicing sheet on the pressure-sensitive adhesive layer side is expanded at a speed of 1 mm / second using an expanding device (“ME-300B type” manufactured by JCM Co., Ltd.). An expanding step of extending 20 mm in the main surface direction of the sheet was performed.
  • a pick-up test was performed on 100 mold chips located on the dicing sheet to evaluate the pick-up property (short term). That is, the part in contact with the mold chip to be picked up in the dicing sheet is pushed up by 1.5 mm from the substrate side with a needle, and a vacuum collet is attached to the surface of the protruding mold chip opposite to the side facing the dicing sheet, The mold chip attached to the vacuum collet was lifted.
  • the pickup property (short term) was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1. A: The pickup was successful, and the substance constituting the adhesive did not adhere to the surface of the picked-up mold chip facing the adhesive layer.
  • the dicing sheet of the example satisfying the conditions of the present invention is less likely to cause defects in both the dicing process and the pickup process.
  • the dicing sheets produced in Examples 1 to 3 are excellent not only in short-term pick-up properties but also in long-term pick-up properties, and even if the period from the dicing step to irradiation with ultraviolet rays is 30 days, the pick-up test We were able to pick up all the mold chips that were used.
  • the dicing sheet according to the present invention is suitably used as a dicing sheet for a mold package having a large unevenness on the adherend surface.

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Abstract

　基材と、基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、粘着剤層は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、エネルギー線が照射される前の状態において５０ｋＰａ以上８０ｋＰａ以下、かつエネルギー線が照射された後の状態において５．０ＭＰａ以上であり、粘着剤層の厚さは２０μｍ未満であり、粘着剤層の面は、エネルギー線が照射される前の状態において、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に記載された方法において剥離速度を１ｍｍ／分に変更した条件によりプローブタックを用いて測定したエネルギー量が、０．１ｍＪ／５ｍｍφ以上０．８ｍＪ／５ｍｍφ以下であるダイシングシート。かかるダイシングシートによれば、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合が生じる可能性が低減される。また、かかるダイシングシートを用いることで、品質に優れコスト的にも有利なモールドチップを製造することができる。

Description

ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法
　本発明は、半導体チップなどのチップ状部品の複数が樹脂封止されてなる半導体パッケージなどのモールドパッケージをダイシングする際に用いられるダイシングシートに関する。また、本発明は、上記のダイシングシートの製造方法、および上記のダイシングシートを用いるモールドチップの製造方法に関する。
　半導体チップなどのチップ状部品が樹脂封止された部品（本明細書において「モールドチップ」という。）は、封止されるチップ状部品が半導体チップである場合を例とすれば、通常次のようにして作製される。
　まず、ＴＡＢテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止して電子部品集合体（本明細書において「半導体パッケージ」という。）を得る。
　次に、半導体パッケージの一方の面に、基材と粘着剤層とを備えた粘着シート（本明細書において「ダイシングシート」という。）を貼付することによって半導体パッケージをダイシングシートに対して固定する。このダイシングシートに対して固定された半導体パッケージを切断分離（ダイシング）して個片化し、ダイシングシート上に複数のモールドチップが近接配置された部材を作製する（ダイシング工程）。
　通常ダイシングシートの粘着剤層は、特定の刺激により被着面に対する粘着剤層の粘着性が低下するように設計されており、特定の刺激としては例えばエネルギー線照射が採用される。そして、以下の工程が行われる前にダイシングシートにエネルギー線を照射し、被着面に対する粘着剤層の粘着性を低下させる工程が含まれる。
　続いて、必要に応じ、この部材におけるダイシングシートをエキスパンド（主面内方向に伸張）して、ダイシングシート上に配置されたモールドチップの間隔を広げる（エキスパンド工程）。
　こうしてダイシングシート上で互いに離間した状態とされたモールドチップを、個別にピックアップしてダイシングシートから分離させ（ピックアップ工程）、次の工程に移送する。この際、モールドチップの面に対する上記の粘着剤層の粘着性を低下させる工程を含むことにより、ピックアップを行うことが容易化される。
　この一連の工程のうち、ダイシング工程では、半導体パッケージおよびこれがダイシングされてなるモールドチップは、ダイシングシート上に固定された状態を維持することが求められる。この目的を達成する観点からは、ダイシングシートの粘着剤層は、その半導体パッケージの面およびモールドチップの面に対するエネルギー線照射前の粘着性が高いことが好ましい。
　ここで、ダイシングシートの被着体が半導体パッケージである場合には、被着面は通常封止樹脂の面となり、半導体ウェハを被着体とする場合に比べて、被着面の凹凸が大きくなる傾向がある。このため、半導体ウェハを被着体とするダイシングシートを半導体パッケージに対する上記工程に使用されるダイシングシートとして転用すると、被着面に対する上記の粘着性が不十分となり、ダイシング工程において、半導体パッケージを切断中に、半導体パッケージ個片化されてなるモールドチップがダイシングシートから剥離して飛散する不具合が生じる。以下、ダイシング工程において生じるこの不具合を「チップ飛散」という。
　このチップ飛散の発生の可能性を低減させることを目的として、例えば引用文献１に記載されるように、ダイシングシートの粘着剤層について、エネルギー線照射前の状態における被着面に対する粘着性を向上させるための樹脂材料（本明細書において、「粘着付与樹脂」という。）を含有させることが行われている。
特開２００５－２２９０４０号公報
　粘着付与樹脂として一般的なロジン系材料は、粘着剤層の被着面に対する粘着性を向上させる観点からは好ましい材料である。しかしながら、本発明者らが詳細に検討したところ、粘着剤層が粘着付与樹脂のような比較的分子量が低い材料を含有する場合には、ピックアップ工程を適切に行うことができなくなることがあることが明らかになった。具体的には、ピックアップ工程において、モールドチップをピックアップできない不具合が発生する場合があった。以下、ピックアップ工程において生じる不具合を総称して「ピックアップ不良」という。
　また、ダイシング工程では、モールドパッケージが個片化されてなるモールドチップに、ダイシングシートの粘着剤層などからなる物質が付着する、いわゆる「糊残り」が生じる可能性を低減させることが求められる場合がある。糊残りが生じると、ダイシング工程およびその後の工程において、モールドチップの取扱い性が低下することがある。本明細書では、糊残りはダイシング工程における不具合の一つとして位置付けるものとする。
　本発明は、ダイシング工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合（具体的には、チップ飛散、糊残りおよびピックアップ不良が例示される。）が生じる可能性が低減されたダイシングシートおよびその製造方法を提供すること、ならびにそのダイシングシートを用いるモールドチップの製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために提供される本発明は次のとおりである。
（１）基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、前記粘着剤層は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および前記反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、前記アクリル系重合体（Ａ）は、前記反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、前記エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、エネルギー線が照射される前の状態において５０ｋＰａ以上８０ｋＰａ以下、かつエネルギー線が照射された後の状態において５．０ＭＰａ以上であり、前記粘着剤層の厚さは２０μｍ未満であり、前記粘着剤層の面は、エネルギー線が照射される前の状態において、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に記載された方法において剥離速度を１ｍｍ／分に変更した条件によりプローブタックを用いて測定したエネルギー量が、０．１ｍＪ／５ｍｍφ以上０．８ｍＪ／５ｍｍφ以下であることを特徴とするダイシングシート。
（２）前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、エネルギー線が照射された後の状態において５００ＭＰａ以下である、上記（１）に記載のダイシングシート。
（３）前記アクリル系重合体（Ａ１）における前記反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、前記アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率が、５質量％以上３０質量％以下であり、前記アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、前記化合物（Ａ２）の使用量は、前記単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．９当量以下である、上記（１）または（２）に記載のダイシングシート。
（４）前記有機金属触媒（Ｃ）はジルコニウム含有キレート化合物を含む、上記（１）から（３）のいずれかに記載のダイシングシート。
（５）使用に際して、前記粘着剤層の前記基材側と反対側の面には、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面が貼付される、上記（１）から（４）のいずれかに記載のダイシングシート。
（６）基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートの製造方法であって、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および前記反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を、前記基材の一方の面に塗布し、得られた塗膜から前記粘着剤層を形成して、前記ダイシングシートを得る工程、および前記粘着剤組成物を剥離シートの剥離面に塗布し、得られた塗膜から前記粘着剤層を形成し、前記剥離シート上の前記粘着剤層における前記剥離シートに対向する側と反対側の面を前記基材の一方の面に貼付して、前記ダイシングシートを、前記粘着剤層側の面に前記剥離シートが貼付した状態で得る工程の少なくとも一方を備え、前記アクリル系重合体（Ａ）は、前記反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、前記エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、前記アクリル系重合体（Ａ１）における前記反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、前記アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率は、５質量％以上３０質量％以下であり、前記アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、前記化合物（Ａ２）の使用量は、前記単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．９当量以下であり、前記粘着剤層は厚さが２０μｍ未満であって、前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、エネルギー線が照射される前の状態において５０ｋＰａ以上８０ｋＰａ以下、かつエネルギー線が照射された後の状態において５．０ＭＰａ以上であり、前記粘着剤層の面は、エネルギー線が照射される前の状態において、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に記載された方法において剥離速度を１ｍｍ／分に変更した条件によりプローブタックを用いて測定したエネルギー量が、０．１ｍＪ／５ｍｍφ以上０．８ｍＪ／５ｍｍφ以下であることを特徴とするダイシングシートの製造方法。
（７）上記（１）から（５）のいずれかに記載されるダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、モールドパッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記モールドパッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法。
　本発明によれば、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合が生じる可能性が低減されたダイシングシートおよびその製造方法が提供される。また、かかるダイシングシートを用いることで、品質に優れコスト的にも有利なモールドチップを製造することができる。
　以下、本発明の実施形態について説明する。
１．ダイシングシート
　本発明の一実施形態に係るダイシングシートは、基材および粘着剤層を備える。
（１）基材
　本実施形態に係るダイシングシートの基材は、ピックアップ工程などにおいて破断しない限り、その構成材料は、特に限定はされず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；アイオノマー樹脂フィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルム；ならびにこれらの樹脂の水添加物および変性物を主材とするフィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
　基材は、上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内に、着色剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。着色剤としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等の顔料や、種々の染料等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材が所望の機能を発揮し、所望の平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。
　粘着剤層を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には基材は電子線の透過性を有していることが好ましい。
　基材の厚さはダイシングシートが前述の各工程において適切に機能できる限り、限定されない。好ましくは２０～４５０μｍ、より好ましくは２５～２００μｍ、特に好ましくは５０～１５０μｍの範囲にある。
　本実施形態における基材の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに測定した値として１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上１０００％以下であることが好ましい。上記の破断伸度が１００％以上である基材は、エキスパンド工程が行われた場合にも破断しにくく、モールドパッケージを切断して形成したモールドチップを離間し易いものとなる。なお、破断伸度はＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。
　また、本実施形態における基材のＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４に準拠した試験により測定される２５％ひずみ時引張応力は５Ｎ／１０ｍｍ以上１５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、最大引張応力は１５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが好ましい。２５％ひずみ時引張応力が５Ｎ／１０ｍｍ未満であったり、最大引張応力が１５ＭＰａ未満であったりすると、ダイシングシートにモールドパッケージを貼着した後、リングフレームに固定した際、基材が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となることがある。一方、２５％ひずみ時引張応力が１５Ｎ／１０ｍｍを超えたり、最大引張応力が５０ＭＰａを超えたりすると、エキスパンド工程が行われた場合にダイシングシートに加わる荷重が大きくなるため、リングフレームからダイシングシート自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。本発明における破断伸度、２５％ひずみ時引張応力、最大引張応力は基材の長尺方向について測定した値を指す。
（２）粘着剤層
　本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層は、次に説明するように、厚さが２０μｍ未満であって、貯蔵弾性率など所定の特性を備え、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものである。
（２－１）厚さ
　本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層の厚さは２０μｍ未満である。粘着剤層の厚さが２０μｍ未満であることにより、糊残りが生じにくくなって、ダイシング工程において不具合が生じる可能性が低減される。また、ピックアップ工程において不具合が生じる可能性が低減されることもある。特に、ダイシング工程を実施してモールドパッケージを個片化してモールドチップとした後、エネルギー線の照射が行われるまでの期間が長い（例えば３０日間）場合には、粘着剤層の厚さが２０μｍ以上であると、モールドチップの面に対する粘着剤層の粘着性が過度に高くなって、エネルギー線を照射しても上記の粘着性が適切に低減されず、ピックアップ不良が生じる可能性が高まることがある。本実施形態に係るダイシングシートは、粘着剤層の厚さが２０μｍ未満であるため、このようなピックアップ工程における不具合が生じる可能性が安定的に低減される。本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層の厚さは、１７μｍ以下とすることが好ましく、１３μｍ以下とすることがより好ましく、１０μｍ以下とすることが特に好ましい。粘着剤層が被着面に対して適切な粘着性を有することを安定的に実現する観点から、粘着剤層の厚さは２μｍ以上であることが好ましく、４μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上とすることが特に好ましい。したがって、粘着剤層の最も好ましい厚さは、５μｍ以上１０μｍ以下である。
（２－２）貯蔵弾性率
　本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層に対してエネルギー線を照射する前の当該粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率（本明細書において「照射前弾性率」ともいう。）は、５０ｋＰａ以上８０ｋＰａ以下である。
　照射前弾性率が上記の範囲にあることにより、粘着剤層の被着面であるモールドパッケージの封止樹脂の面の凹部内に、エネルギー線照射前の粘着剤層を構成する材料が入り込みにくくなって、ピックアップ不良が生じにくくなる。また、照射前弾性率が上記の範囲にあることにより、粘着剤層の被着面に対する粘着性が適切となって、チップ飛散が生じにくくなる。ピックアップ不良およびチップ飛散が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、照射前弾性率は、５０ｋＰａ以上７５ｋＰａ以下であることが好ましく、５０ｋＰａ以上７０ｋＰａ以下であることがより好ましい。
　本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層に対してエネルギー線を照射した後の当該粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率（本明細書において「照射後弾性率」ともいう。）は、５．０ＭＰａ以上である。
　照射後弾性率が５．０ＭＰａ以上であることにより、粘着剤層の被着面であるモールドパッケージの封止樹脂の面の凹部内に、エネルギー線照射後の粘着剤層を構成する材料が入り込みにくくなって、ピックアップ不良が生じにくくなる。ピックアップ不良が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、照射後弾性率は、１０ＭＰａ以上であることが好ましく、１５ＭＰａ以上であることがより好ましく、２０ＭＰａ以上であることが特に好ましい。
　粘着剤層の被着面であるモールドパッケージの封止樹脂の面の凹部内に入り込んだ粘着剤層を構成する材料が、ピックアップ工程において、上記の凹部から適切に離間すること、上記の凹部内で破断することがあってもピックアップの妨げになりにくいことなどを安定的に実現する観点から、照射後弾性率は、８００ＭＰａ以下であることが好ましく、７００ＭＰａ以下であることがより好ましく、５００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、２００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
（２－３）タック値
　本実施形態に係るダイシングシートの粘着剤層の面は、エネルギー線が照射される前の状態において、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に記載された方法おいて剥離速度を１ｍｍ／分に変更した条件によりプローブタックを用いて測定したエネルギー量（本明細書において「タック値」ともいう。）が、０．１ｍＪ／５ｍｍφ以上０．８ｍＪ／５ｍｍφ以下である。このタック値は、測定開始からプローブが剥離するまでに測定されたピークの積算値として求められる。タック値が上記の範囲であることにより、チップ飛散の発生を抑制することができる。チップ飛散が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、タック値は、０．１３ｍＪ／５ｍｍφ以上０．７５ｍＪ／５ｍｍφ以下であることが好ましく、０．１５ｍＪ／５ｍｍφ以上０．７ｍＪ／５ｍｍφ以下であることがより好ましく、０．１８ｍＪ／５ｍｍφ以上０．６５ｍＪ／５ｍｍφ以下であることが特に好ましい。
（２－４）アクリル系重合体（Ａ）
　本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層を形成するための粘着剤組成物は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）を含有する。アクリル系重合体（Ａ）は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系化合物に基づく構成単位をその骨格を構成する単位として含むアクリル系重合体である。アクリル系重合体（Ａ）は、１種類の単量体が重合してなる単独重合体であってもよいし、複数種類の単量体が重合してなる共重合体であってもよい。重合体の物理的特性や化学的特性を制御しやすい観点から、アクリル系重合体（Ａ）は共重合体であることが好ましい。
　アクリル系重合体（Ａ）のポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～２００万であることが好ましい。かかるアクリル系重合体（Ａ）は、粘着剤主剤の一般的な機能である粘着剤層の凝集性を維持する効果を生じさせるものであり、このような効果は分子量が高いほど、より発揮される。一方で、アクリル系重合体（Ａ）の分子量が過度に大きい場合には、粘着剤層を製造するにあたり薄層化することが困難となる場合がある。したがって、アクリル系重合体（Ａ）のポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万～１５０万であることがより好ましい。また、アクリル系重合体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは－７０～３０℃、さらに好ましくは－６０～２０℃の範囲にある。なお、本明細書におけるポリスチレン換算重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
　アクリル系重合体（Ａ）が有する反応性官能基は、後述するイソシアネート系架橋剤（Ｂ）と架橋反応が可能な官能基であり、水酸基、カルボキシル基、アミノ基などが例示される。これらの中でも、イソシアネート系架橋剤（Ｂ）に係るイソシアネート基との反応性の高い水酸基が、アクリル系重合体（Ａ）が有する反応性官能基として好ましい。
　アクリル系重合体（Ａ）が有するエネルギー線重合性基の種類は特に限定されない。その具体例として、ビニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する官能基などが挙げられる。重合反応性に優れる観点から、エネルギー線重合性基はエチレン性不飽和結合を有する官能基であることが好ましく、その中でもエネルギー線が照射されたときの反応性の高さの観点から（メタ）アクリロイル基がより好ましい。
　エネルギー線重合性基を反応させるためのエネルギー線としては、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。
　電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いのしやすさから波長２００～３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線量としては、アクリル系重合体（Ａ）が有するエネルギー線重合性基の種類や粘着剤層の厚さに応じて適宜設定すればよく、通常５０～５００ｍＪ／ｃｍ２程度であり、１００～４５０ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、１５０～４００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０～５００ｍＷ／ｃｍ２程度であり、１００～４５０ｍＷ／ｃｍ２が好ましく、１５０～４００ｍＷ／ｃｍ２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどが用いられる。
　電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、アクリル系重合体（Ａ）が有するエネルギー線重合性基の種類や粘着剤層の厚さに応じて適宜設定すればよく、通常加速電圧１０～１０００ｋＶ程度であることが好ましい。また、照射線量は、アクリル系重合体（Ａ）が有するエネルギー線重合性基の反応が適切に進行する範囲に設定すればよく、通常１０～１０００ｋｒａｄの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。
　アクリル系重合体（Ａ）は、反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものである。このような有機金属触媒（Ｃ）の存在下で反応することにより、得られたアクリル系重合体（Ａ）を含有する粘着剤組成物は、適切な照射前弾性率および適切なタック値を有する粘着剤層を形成することが可能となる。
（２－４－１）アクリル系重合体（Ａ１）
　アクリル系重合体（Ａ１）は、前述の反応性官能基を有するアクリル系重合体である。アクリル系重合体（Ａ１）における反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率は、５質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。上記の質量比率に関する規定を満たすことにより、アクリル系重合体（Ａ１）から得られたアクリル系重合体（Ａ）を含有する粘着剤組成物は、適切な照射前弾性率および適切なタック値を有する粘着剤層を形成することが可能となる。上記の質量比率は、７質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上１７質量％以下であることが特に好ましい。
　アクリル系重合体（Ａ１）が反応性官能基として水酸基を有する場合を具体例として、アクリル系重合体（Ａ１）を形成するための単量体について説明する。
　上記のような水酸基を有するアクリル系重合体（Ａ１）を形成するための原料となりうる単量体（本明細書において「原料単量体」ともいう。）として、水酸基を有するアクリル系単量体（本明細書において「ヒドロキシアクリル系単量体」という。）、水酸基を有する非アクリル系単量体、水酸基を有しないアクリル系単量体および水酸基を有しない非アクリル系単量体が挙げられる。水酸基を有するアクリル系重合体（Ａ１）は、上記の原料単量体のうち、当該重合体がアクリル系の重合体となるように、ヒドロキシアクリル系単量体および水酸基を有しないアクリル系単量体の少なくとも一種に由来する構成単位を含むとともに、当該重合体（Ａ１）が水酸基を有するように、ヒドロキシアクリル系単量体および水酸基を有する非アクリル系単量体の少なくとも一種に由来する構成単位を含む。
　ヒドロキシアクリル系単量体の具体例として、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ－メチロールアクリルアミドななどの水酸基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、水酸基を有する非アクリル系単量体の具体例として、ヒドロキシ酢酸ビニルなどが挙げられる。取り扱い性を高める観点や粘着剤層の物性の調整を容易とする観点から、水酸基を有するアクリル系重合体は、ヒドロキシアクリル系単量体に由来する構成単位を含むものが好ましい。これらの水酸基を有する単量体は、アクリル系重合体（Ａ）におけるエネルギー線重合性基の存在量を制御することが容易となる点から、水酸基をただ一つ有する単量体が好ましい。
　上記の原料単量体のうち、水酸基を有しないアクリル系単量体の具体例として、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、その誘導体（アクリロニトリルなど）が具体例として挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルについてさらに具体例を示せば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の鎖状骨格を有する（メタ）アクリレート；シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、Ｎ－メチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の水酸基以外の反応性官能基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。なお、水酸基を有しないアクリル系単量体がアルキル（メタ）アクリレートである場合には、そのアルキル基の炭素数は１から１８の範囲であることが好ましい。また、水酸基を有しない非アクリル系単量体としては、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどが例示される。
（２－４－２）イソシアネート系化合物（Ａ２）
　イソシアネート系化合物（Ａ２）は、エネルギー線重合性基を有するとともに、アクリル系重合体（Ａ１）が有する反応性官能基との反応に際してイソシアネート基を有することができる化合物である。かかるイソシアネート系化合物として、イソシアネート基を有する化合物、ブロックイソシアネート基を有する化合物、イソシアネート基を有する化合物のビウレット体やイソシアヌレート体、イソシアネート基を有する化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性体などが例示される。
　イソシアネート系化合物（Ａ２）の具体例として、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが挙げられる。このほか、少なくとも一つの水酸基が残留した（メタ）アクリレートと、ポリイソシアネート化合物との反応生成物もイソシアネート系化合物（Ａ２）の具体例として挙げられる。これらのうちでも、アクリル系重合体（Ａ）におけるエネルギー線重合性基の存在量を制御することが容易となる点で、エネルギー線重合性基をただ一つ有するイソシアネート化合物が好ましく、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートがより好ましい。
　アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、化合物（Ａ２）の使用量は、アクリル系重合体（Ａ）に係る単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．９当量以下であることが好ましい。上記の化合物（Ａ２）の使用量に関する規定を満たすことにより、アクリル系重合体（Ａ１）および化合物（Ａ２）から得られたアクリル系重合体（Ａ）を含有する粘着剤組成物は、これにより得られる粘着剤層が、エネルギー線照射後に過度に硬化したり、エネルギー線照射によって被着面への粘着性を低下させることが不十分となったりすることを回避できる。その結果、ダイシングシートからのチップのピックアップを容易とすることが可能となる。上記の単量体（ｍ１）に対する化合物（Ａ２）の使用量は、０．４当量以上０．８当量以下であることが好ましく、０．４５当量以上０．７５当量以下であることがより好ましく、０．５当量以上０．７当量以下であることが特に好ましい。
（２－５）イソシアネート系架橋剤（Ｂ）
　本明細書において「イソシアネート系架橋剤」とは、ポリイソシアネート化合物であって、架橋性を有するものの総称を意味する。その具体例として、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等の脂環式イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の非環式脂肪族イソシアネートおよびそのビウレット体やイソシアヌレート体、イソシアネート基を有する化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性体などポリイソシアネート化合物に基づく化合物が挙げられる。粘着剤組成物においてイソシアネート系架橋剤（Ｂ）として機能する化合物は、１種類であってもよいし、複数種類であってもよい。
　粘着剤組成物におけるイソシアネート系架橋剤（Ｂ）の含有量は限定されない。イソシアネート系架橋剤（Ｂ）の種類に応じて適宜設定される。限定されない例示として、粘着剤組成物全体に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．０５質量％以上７質量％以下がより好ましく、０．１質量％以上３質量％以下が特に好ましい。
（２－６）有機金属触媒（Ｃ）
　有機金属触媒（Ｃ）は、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する。具体的には、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属化合物からなる。かかる有機金属化合物として、これらの金属元素のアルコキシド、キレート、アシレートなどが例示され、具体例として、チタンアルコキシド、チタンキレート、ジルコニウムアルコキシド、ジルコニウムキレートなどが挙げられる。これらの中でも、有機金属化合物が含有する金属元素がジルコニウムを含むことが好ましく、かかる金属元素がジルコニウムであることが好ましい。また、有機金属化合物はキレート化合物であることが好ましい。したがって、有機金属触媒（Ｃ）は、ジルコニウム含有キレート化合物を含むことが好ましく、ジルコニウム含有キレート化合物からなることがより好ましい。
　有機金属触媒（Ｃ）はスズ含有有機金属化合物を含有しないことが好ましい。理由は明確でないが、粘着剤組成物が有機金属触媒（Ｃ）がスズ含有有機金属化合物を含有しない場合には、適切な照射前弾性率および適切なタック値を有する粘着剤層を形成しやすくなる。
　アクリル系重合体（Ａ）を得るための反応において使用される有機金属触媒（Ｃ）の使用量は限定されない。当該使用量は、アクリル系重合体（Ａ１）の固形分１００質量部に対して、０．０１質量部以上０．５質量部以下が好ましく、０．０１質量部以上０．３質量部以下がより好ましく、０．０１質量部以上０．２５質量部以下が特に好ましい。
（２－７）その他の成分
　本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、光重合開始剤（Ｄ）、粘着付与樹脂、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー、帯電防止剤等の各種添加剤を含有してもよい。
　ここで、光重合開始剤（Ｄ）についてやや詳しく説明する。光重合開始剤（Ｄ）としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤（Ｄ）を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。
（２－８）粘着剤組成物の製造方法
　粘着剤層を形成するための粘着剤組成物の製造方法は限定されない。次に説明する方法により製造することが好ましい。
　まず、第１工程として、アクリル系重合体（Ａ１）とイソシアネート系化合物（Ａ２）とを、有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応させて、アクリル系重合体（Ａ）および有機金属触媒（Ｃ）に基づく成分を含む生成物を得る。上記の反応において適切な溶媒を使用してもよい。第１工程に係る反応の反応条件は、反応原料であるアクリル系重合体（Ａ１）、イソシアネート系化合物（Ａ２）および有機金属触媒（Ｃ）の種類および含有量に応じて適宜設定される。かかる反応によりアクリル系重合体（Ａ）および有機金属触媒（Ｃ）に基づく成分を含む生成物を得ることができる。有機金属触媒（Ｃ）に基づく成分は、触媒活性を維持していることが好ましい。触媒活性を維持していることにより、粘着剤組成物から粘着剤層を形成する際に生じるアクリル系重合体（Ａ）とイソシアネート系架橋剤（Ｂ）との反応の触媒として、有機金属触媒（Ｃ）に基づく成分を機能させることができる。
　第１工程の次に行われる第２工程では、第１工程の生成物、イソシアネート系架橋剤（Ｂ）、および必要に応じて光重合開始剤（Ｄ）等を含む混合体を粘着剤組成物として得る。第１工程の生成物は、アクリル系重合体（Ａ）を含む限り、溶媒除去などのプロセスを経たものであってもよい。混合方法は限定されず、混合体の均一性が高まるように適宜設定すればよい。
（３）剥離シート
　本実施形態に係るダイシングシートは、その粘着剤層を被着体であるモールドパッケージ（半導体パッケージが具体例として挙げられる。）に貼付するまでの間において粘着剤層を保護する目的で、粘着剤層の基材に対向する側と反対側の面に、剥離シートの剥離面が貼合されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムに剥離剤を塗布したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。上記の剥離シートのプラスチックフィルムに代えて、グラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材または紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。該剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上２５０μｍ以下程度である。
２．ダイシングシートの製造方法
　ダイシングシートの製造方法は、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層を基材の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述の粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒を含有する塗工液を調製し、基材の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布し、当該一の面上の塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。
　上記の乾燥の条件（温度、時間など）を調整することにより、または別途架橋のための加熱処理を設けることにより、塗膜内のアクリル系重合体（Ａ）とイソシアネート系架橋剤（Ｂ）との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材に粘着剤層を積層させた後、得られたダイシングシートを、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生が通常行われる。
　あるいは、上記の剥離シートの剥離面上に塗工液を塗布して塗膜を形成し、これを乾燥させて粘着剤層と剥離シートとからなる積層体を形成し、この積層体の粘着剤層における剥離シートに対向する側と反対側の面を、基材の一の面に貼付して、ダイシングシートと剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、モールドパッケージに貼付するまで剥離せずに、粘着剤層を保護していてもよい。
　以上説明したように、本発明の一実施形態に係る製造方法は、次の工程のいずれかを備える：
　アクリル系重合体（Ａ）およびイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を、基材の一方の面に塗布し、得られた塗膜から粘着剤層を形成して、前記ダイシングシートを得る工程；および
　粘着剤組成物を剥離シートの剥離面に塗布し、得られた塗膜から粘着剤層を形成し、剥離シート上の粘着剤層における剥離シートに対向する側と反対側の面を基材の一方の面に貼付して、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが貼付した状態で得る工程。
　ここで、前述のとおり、アクリル系重合体（Ａ）は、アクリル系重合体（Ａ１）とイソシアネート系化合物（Ａ２）とが有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、アクリル系重合体（Ａ１）における単量体（ｍ１）のアクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率は５質量％以上３０質量％以上であることが好ましく、アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、化合物（Ａ２）の使用量は、単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．９当量以下であることが好ましい。
３．モールドチップの製造方法
　本実施形態に係るダイシングシートを用いてモールドパッケージからモールドチップを製造する方法を、モールドパッケージが半導体パッケージからなる場合を具体例として以下に説明する。
　半導体パッケージは上述のとおり基台の集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止した電子部品集合体であるが、通常基板面と樹脂封止面を有し、その厚さは２００～２０００μｍ程度である。樹脂封止面は表面の算術平均粗さＲａが０．５～１０μｍ程度と粗く、また、封止装置の型からの取り出しを容易とするため、封止材料が離型成分を含有していることがある。このため、樹脂封止面に粘着シートを貼付した場合、十分な固定性能が発揮されない傾向がある。
　本実施形態に係るダイシングシートは、使用にあたり、粘着剤層側の面（すなわち、粘着剤層の基材側と反対側の面）を半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する。なお、ダイシングシートの粘着剤層側の面に剥離シートが貼付されている場合には、その剥離シートを剥離して粘着剤層側の面を表出させて、半導体パッケージの樹脂封止面にその面を貼付すればよい。ダイシングシートの外周部は、通常その部分に設けられた粘着剤層により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の治具に貼付される。粘着剤層は適切な粘着剤組成物から形成されているため、タック値が適切である。それゆえ、ダイシングシートに貼付された半導体パッケージをダイシング工程に供しても、半導体パッケージが個片化されてなるモールドチップが加工中に飛散する可能性は低減されている。
　なお、ダイシング工程により形成されるモールドチップのサイズは通常５ｍｍ×５ｍｍ以下であり、近年は１ｍｍ×１ｍｍ程度とされる場合もあるが、本実施形態に係るダイシングシートの粘着剤層はタック値が適切であるため、そのようなファインピッチのダイシングにも十分に対応することができる。
　以上のダイシング工程を実施することによって半導体パッケージから複数のモールドチップを得ることができる。ダイシング工程終了後、ダイシングシート上に近接配置された複数のモールドチップをピックアップしやすいように、通常は、ダイシングシートを主面内方向に伸張するエキスパンド工程が行われる場合もある。この伸長の程度は、隣接するモールドチップが有すべき間隔、基材の引張強度などを考慮して適宜設定すればよい。
　必要に応じて行われたエキスパンド工程を実施した後、吸引コレット等の汎用手段により、粘着剤層上のモールドチップのピックアップを行う。ピックアップされたモールドチップは、搬送工程など次の工程へと供される。
　ダイシング工程の終了後、ピックアップ工程の開始までに、本実施形態に係るダイシングシートの基材側からエネルギー線照射を行えば、ダイシングシートが備える粘着剤層内部において、これに含有されるエネルギー線重合性基の反応が進行し、モールドチップの面に対する粘着剤層の粘着性を低下させることができる。しかも、本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層は、適切な粘着剤組成物から形成されているため、被着体である半導体パッケージの樹脂封止面の凹部内に、粘着剤層を構成する材料が入り込みにくい。このため、ピックアップの際に、上記の凹部内に入り込んだ材料を凹部から離間させるために要する力や、当該材料を破断により粘着剤層から分離するために要する力が高まりにくい。それゆえ、本実施形態に係るダイシングシートは、ピックアップ不良が特に生じにくい。
　上記のように、本実施形態に係るモールドチップの製造方法はチップ飛散が生じにくく、その後工程においても、ピックアップ不良が発生しにくい。このため、半導体パッケージなどのモールドパッケージを複数のモールドチップに分割するダイシング工程およびピックアップ工程を経て次の工程に至るまでの一連の工程で、歩留まりが低下しにくい。それゆえ、本実施形態に係るダイシングシートを用いる本実施形態に係る製造方法により得られたモールドチップは、コスト的に有利なものとなりやすい。また、チップ飛散やピックアップ不良は、これらの不具合に直接的に関連するモールドチップ以外に、チップの衝突などによって、同ロットで製造されたモールドチップに欠けなどの問題を発生させる場合がある。したがって、本実施形態に係るモールドチップの製造方法により製造されたモールドチップは、そのような問題を有する可能性が低減され、品質に優れる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（１）塗工液の調製
　次の組成を有する塗工液を調製した。
　７５質量部の２－エチルヘキシルアクリレートと１０質量部のメチルメタクリレートと１５質量部の２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）とを共重合して、共重合体（ポリスチレン換算重量平均分子量７０万）を、アクリル系重合体（Ａ１）として得た。
　化合物（Ａ２）としてのメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）と、上記のアクリル系重合体（Ａ１）とを、有機金属触媒（Ｃ）としてのジルコニウムキレート触媒（マツモトファインケミカル社製「ＺＣ－７００」)の存在下、反応させた。化合物（Ａ２）の使用量は、アクリル系重合体（Ａ１）における反応性官能基である水酸基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）として位置付けられるＨＥＡに対して０．６当量であった。有機金属触媒（Ｃ）の添加量は、アクリル系重合体（Ａ１）の固形分１００質量部に対して０．１質量部であった。上記の反応により、アクリル系重合体（Ａ）および有機金属触媒（Ｃ）に基づく成分を含む生成物を得た。
　上記の生成物と、生成物中のアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．３質量部のイソシアネート系架橋剤（Ｂ）（トーヨーケム社製「ＢＨＳ－８５１５」）および３．０質量部の光重合開始剤（Ｄ）（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア（登録商標）１８４」）を配合（すべて固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物を得た。
（２）ダイシングシートの作製
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の面上にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離面を備える剥離シート（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）を用意した。この剥離シートの剥離面上に、前述の塗工液をナイフコーターにて塗布した。得られた塗膜を剥離シートごと１００℃の環境下に１分間経過させることにより塗膜を乾燥するとともに架橋反応を進行させて、剥離シートと粘着剤層（厚さ１０μｍ）とからなる積層体を得た。
　厚さ１４０μｍのエチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルムからなる基材の一方の面（コロナ処理済、表面張力：５４ｍＮ／ｍ）に、上記の積層体の粘着剤層側の面を貼付して、基材と粘着剤層とからなるダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートがさらに積層された状態で得た。
〔実施例２〕
　アクリル系重合体（Ａ）を得るために使用した有機金属触媒（Ｃ）を、ジルコニウムキレート触媒に代えて、チタンキレート触媒（マツモトファインケミカル社製「ＴＣ－７５０」）とし、その使用量を、アクリル系重合体（Ａ１）の固形分１００質量部に対して０．０３質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。
〔比較例１〕
　アクリル系重合体（Ａ）を得るために使用した有機金属触媒（Ｃ）を、ジルコニウムキレート触媒に代えて、スズ触媒（トーヨーケム社製「ＢＸＸ－３７７８」）とし、その使用量を、アクリル系重合体（Ａ１）の固形分１００質量部に対して０．０３質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。
〔実施例３〕
　アクリル系重合体（Ａ）を得るために使用した化合物（Ａ２）としてのＭＯＩの使用量を、ＨＥＡに対して０．７当量としたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。
〔実施例４〕
　アクリル系重合体（Ａ）を得るために使用した化合物（Ａ２）としてのＭＯＩの使用量を、ＨＥＡに対して０．９当量としたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。
〔比較例２〕
　アクリル系重合体（Ａ）を得るために使用した化合物（Ａ２）としてのＭＯＩの使用量を、ＨＥＡに対して０．３当量としたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。
〔比較例３〕
　粘着剤層の厚さを３０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。
〔比較例４〕
　８５質量部の２－エチルヘキシルアクリレートと１５質量部の２－ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して共重合体（ポリスチレン換算重量平均分子量７０万）を得た。アクリル系重合体（Ａ１）に代えてこの共重合体を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。
〔比較例５〕
　粘着剤組成物を、次に説明する方法により調製したこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。
　共重合体１００質量部に対し、架橋剤を１０質量部、エネルギー線硬化性化合物を４０質量部（配合量はいずれも固形分量）添加し、有機溶媒の溶液としての粘着剤塗工用組成物を得た。
　上記の共重合体、架橋剤およびエネルギー線硬化性化合物の詳細は次のとおりであった。
　　共重合体：２－エチルヘキシルアクリレート／メチルアクリレート／アクリル酸＝５０／４０／１０の組成比、ポリスチレン換算重量平均分子量：８０万
　　架橋剤：トリメチロールプロパントリレンジイソシアネート（ＴＤＩ－ＴＭＰ）、トーヨーケム社製「ＢＨＳ　８５１５」
　　エネルギー線硬化性化合物：１０官能ウレタンアクリレート、分子量：１７００、日本合成化学工業社製「ＵＶ－１７００Ｂ」
〔試験例１〕＜チップ飛散の評価および糊残りの評価＞
　半導体パッケージ用樹脂（住友ベークライト社製「Ｇ７００」）を用いて、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍであって、封止樹脂面の算術平均粗さＲａが１μｍである模擬半導体パッケージを作製した。上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ２５００」）を用いて、上述の作製した模擬半導体パッケージの封止樹脂面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと模擬半導体パッケージとの積層体をダイシング用リングフレーム（ディスコ社製「２－６－１」）に装着し、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ－６５１」）を用いて、模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、１ｍｍ×１ｍｍの大きさのモールドチップに分割した。なお、ダイシング条件は下記のとおりであった。
　　ダイシングブレード　：ディスコ社製「ＺＢＴ－５０７４（Ｚ１１１０ＬＳ３）」
　　ブレード厚さ　　　　：０．１７ｍｍ
　　刃出し量　　　　　　：３．３ｍｍ
　　ブレード回転数　　　：３００００ｒｐｍ
　　切断速度　　　　　　：１００ｍｍ／分
　　基材への切り込み深さ：５０μｍ
　　切削水量　　　　　　：１．０Ｌ／ｍｉｎ
　　切削水温度　　　　　：２０℃
　ダイシング工程により得られた、ダイシングシートの粘着剤層側の面にモールドチップが付着してなる部材を目視で観察して、ダイシング工程中にダイシングシートから脱落していたモールドチップの個数を数え、その個数をダイシング工程における分割数で除して、チップ飛散率（単位：％）を求めた。チップ飛散率が１０％未満であった場合を良好と判断し、１０％以上であった場合を不良と判断した。結果を表１に示す。表１中、「Ａ」は良好と判断されたことを意味し、「Ｂ」は不良と判断されたことを意味する。
　また、上記のダイシングシート上で個片化したチップ群から無作為に縦５列、横５列を選択することにより２５０個のモールドチップを選び出し、それらの中からさらに１５０個のモールドチップを選んで、測定対象チップとした。これらの測定対象チップの側面を顕微鏡により観察して、１０μｍ以上の粘着剤凝集物がモールドチップの側面に付着しているか否かにより、糊残りが生じたか否かを判断した。結果を表１に示す。表１中、「Ａ」は良好（糊残りは生じなかった。）と判断されたことを意味し、「Ｂ」は不良（糊残りが生じた。）と判断されたことを意味する。
〔試験例２〕＜短期および長期のピックアップ性の評価＞
　半導体パッケージ用樹脂（住友ベークライト社製「Ｇ７００」）を用いて、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍであって、封止樹脂面の算術平均粗さＲａが１μｍである模擬半導体パッケージを作製した。上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ２５００」）を用いて、上述の作製した模擬半導体パッケージの封止樹脂面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと模擬半導体パッケージとの積層体をダイシング用リングフレーム（ディスコ社製「２－６－１」）に装着し、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ－６５１」）を用いて、模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさのモールドチップに分割した。なお、ダイシング条件は下記のとおりであった。
　　ダイシングブレード　：ディスコ社製「ＺＢＴ－５０７４（Ｚ１１１０ＬＳ３）」
　　ブレード厚さ　　　　：０．１７ｍｍ
　　刃出し量　　　　　　：３．３ｍｍ
　　ブレード回転数　　　：３００００ｒｐｍ
　　切断速度　　　　　　：１００ｍｍ／分
　　基材への切り込み深さ：５０μｍ
　　切削水量　　　　　　：１．０Ｌ／ｍｉｎ
　　切削水温度　　　　　：２０℃
　上記のダイシング工程の完了後、遅滞なく、紫外線照射装置（リンテック社製ＲＡＤ－２０００ｍ／１２）を用い、ダイシング工程後のダイシングシートの基材側から、窒素雰囲気下にて紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ２）を行った。
　紫外線照射後、ダイシングシートの粘着剤層側の面にモールドチップが付着してなる部材におけるダイシングシートを、エキスパンド装置（ジェイシーエム社製「ＭＥ－３００Ｂタイプ」）を用いて、速度１ｍｍ／秒で当該シートの主面内方向に２０ｍｍ伸長させるエキスパンド工程を実施した。
　続いて、ダイシングシート上に位置する１００個のモールドチップについてピックアップ試験を行ってピックアップ性（短期）を評価した。すなわち、ダイシングシートにおけるピックアップ対象とするモールドチップに接する部分を、基材側からニードルで１．５ｍｍ突き上げ、突出したモールドチップのダイシングシートに対向する側と反対側の面に真空コレットを付着させ、真空コレットに付着したモールドチップを持ち上げた。ピックアップ性（短期）は次の基準で評価した。結果を表１に示す。
　　Ａ：ピックアップは成功し、ピックアップされたモールドチップの粘着剤層に対向していた面には、粘着剤を構成する物質は付着していなかった。
　　Ｂ：ピックアップは成功し、ピックアップされたモールドチップには、粘着剤層に対向していた面に粘着剤を構成する物質が付着しているものが存在したが、多くのモールドチップには上記物質の付着は認められなかった。
　　Ｃ：ピックアップは成功し、ピックアップされたモールドチップには、粘着剤層に対向していた面に粘着剤を構成する物質が付着しているものが多数存在した。
　　Ｄ：ピックアップできなかった。
　ダイシング工程の完了後、紫外線照射を行うまでの期間を３０日としたこと以外は、上記のピックアップ性（短期）の評価と同様の作業を行って、上記のＡからＤの基準でピックアップ性（長期）の評価を行った。結果を表１に示す。
〔試験例３〕＜タック値の測定＞
　実施例および比較例において製造したダイシングシートが備える粘着剤層におけるエネルギー線が照射される前の状態の面について、直径５ｍｍ（５ｍｍφ）のプローブを用いて、プローブタック試験機（レスカ社製「ＲＰＴ－１００」）により測定した。測定方法は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に記載の方法において、剥離速度を１ｍｍ／分に変更する一方、荷重は１００ｇｆ／ｃｍ２、接触時間は１秒間と、上記のＪＩＳ規定の記載のとおりとした。測定したエネルギー量（ピーク積算値）を求め、タック値（単位：ｍＪ／５ｍｍφ）とした。結果を表１に示す。
〔試験例４〕＜粘着剤層の厚さの測定＞
　実施例および比較例において使用した粘着剤組成物を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製フィルムの一方の面上に、実施例および比較例と同条件で塗布・乾燥して、フィルムと粘着剤層とからなる積層体を得た。この積層体の厚さを、定圧厚さ測定器（テックロック社製「ＰＧ－０２Ｊ」）を用いて測定し、得られた測定値からフィルムの厚さを差し引いて、粘着剤層の厚さ（単位：μｍ）を求めた。結果を表１に示す。
〔試験例５〕＜照射前弾性率および照射後弾性率の測定＞
　実施例および比較例において使用した粘着剤組成物を、厚さ３８μｍの剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面上に乾燥後の厚さが４０μｍとなるように塗布し、得られた塗膜および剥離フィルムからなる積層体を１００℃で１分間保持することにより、塗膜の乾燥を行った。この手順により得られる剥離フィルム上の粘着剤層を複数準備し、厚さ８００μｍとなるまで貼り合せた積層体を作製し、直径１０ｍｍの円形に打ち抜いて測定のための試料とした。粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメンツ社製「ＡＲＥＳ」）により、試料に周波数１Ｈｚのひずみを与え、－５０～１５０℃の貯蔵弾性率を測定し、２３℃における貯蔵弾性率の値を照射前弾性率（単位：ｋＰａ）として得た。結果を表１に示す。
　上記と同様にして、実施例および比較例において使用した粘着剤組成物から形成された粘着剤層が剥離フィルム上に積層された部材を得た。当該部材に対して、紫外線照射装置（リンテック社製ＲＡＤ－２０００ｍ／１２）を用い、上記部材の剥離フィルム側から、窒素雰囲気下にて紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ２）を行った。紫外線照射後の部材に対して、上記の照射前弾性率の測定の場合と同様の作業を行って、２３℃における貯蔵弾性率の値を照射後弾性率（単位：ＭＰａ）として得た。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から分かるように、本発明の条件を満たす実施例のダイシングシートは、ダイシング工程およびピックアップ工程のいずれにおいても不具合が発生しにくいといえるものであった。特に、実施例１から３において製造したダイシングシートは、短期のピックアップ性のみならず、長期のピックアップ性にも優れ、ダイシング工程後紫外線照射されるまでの期間が３０日間であっても、ピックアップ試験に供されたすべてのモールドチップをピックアップすることができた。
　本発明に係るダイシングシートは、被着面の凹凸が大きいモールドパッケージのダイシングシートとして好適に用いられる。

Claims (7)

  1. 　基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
    　前記粘着剤層は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および前記反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、
    　前記アクリル系重合体（Ａ）は、前記反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、前記エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、
    　前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、エネルギー線が照射される前の状態において５０ｋＰａ以上８０ｋＰａ以下、かつエネルギー線が照射された後の状態において５．０ＭＰａ以上であり、
    　前記粘着剤層の厚さは２０μｍ未満であり、
    　前記粘着剤層の面は、エネルギー線が照射される前の状態において、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に記載された方法において剥離速度を１ｍｍ／分に変更した条件によりプローブタックを用いて測定したエネルギー量が、０．１ｍＪ／５ｍｍφ以上０．８ｍＪ／５ｍｍφ以下であること
    を特徴とするダイシングシート。
  2. 　前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、エネルギー線が照射された後の状態において５００ＭＰａ以下である、請求項１に記載のダイシングシート。
  3. 　前記アクリル系重合体（Ａ１）における前記反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、前記アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率が、５質量％以上３０質量％以下であり、
    　前記アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、前記化合物（Ａ２）の使用量は、前記単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．９当量以下である、請求項１または２に記載のダイシングシート。
  4. 　前記有機金属触媒（Ｃ）はジルコニウム含有キレート化合物を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシングシート。
  5. 　使用に際して、前記粘着剤層の前記基材側と反対側の面には、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面が貼付される、請求項１から４のいずれか一項に記載のダイシングシート。
  6. 　基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートの製造方法であって、
    　エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および前記反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を、前記基材の一方の面に塗布し、得られた塗膜から前記粘着剤層を形成して、前記ダイシングシートを得る工程、および
    　前記粘着剤組成物を剥離シートの剥離面に塗布し、得られた塗膜から前記粘着剤層を形成し、前記剥離シート上の前記粘着剤層における前記剥離シートに対向する側と反対側の面を前記基材の一方の面に貼付して、前記ダイシングシートを、前記粘着剤層側の面に前記剥離シートが貼付した状態で得る工程
    の少なくとも一方を備え、
    　前記アクリル系重合体（Ａ）は、前記反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、前記エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、
    　前記アクリル系重合体（Ａ１）における前記反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、前記アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率は、５質量％以上３０質量％以下であり、
    　前記アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、前記化合物（Ａ２）の使用量は、前記単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．９当量以下であり、
    　前記粘着剤層は厚さが２０μｍ未満であって、
    　前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、エネルギー線が照射される前の状態において５０ｋＰａ以上８０ｋＰａ以下、かつエネルギー線が照射された後の状態において５．０ＭＰａ以上であり、
    　前記粘着剤層の面は、エネルギー線が照射される前の状態において、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に記載された方法において剥離速度を１ｍｍ／分に変更した条件によりプローブタックを用いて測定したエネルギー量が、０．１ｍＪ／５ｍｍφ以上０．８ｍＪ／５ｍｍφ以下であること
    を特徴とするダイシングシートの製造方法。
  7. 　請求項１から５のいずれか一項に記載されるダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、モールドパッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記モールドパッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法。
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