JP6580219B2 - 粘着シートおよび加工されたデバイス関連部材の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェハ、複数の半導体チップが樹脂封止されてなる半導体パッケージなどのデバイス関連部材について、裏面研磨やダイシングする際に用いられる粘着シート、およびその粘着シートを用いる、加工されたデバイス関連部材の製造方法に関する。なお、本発明における「ダイシングシート」には、ダイシング・ダイボンディングシートの一部となっているものも含まれるものとする。また、「粘着シート」はリングフレームを貼付するための別の基材フィルムおよび粘着剤層を有するものも含まれるものとする。さらに、本発明における「シート」には「テープ」の概念も含まれるものとする。

半導体ウェハや半導体パッケージなどのデバイス関連部材には、加工、特に切断や研磨などの機械加工が施されることにより、デバイス関連部材を個片化してなるチップ状部材が形成されたり、デバイス関連部材の厚さの調整が行われたりする。本明細書において、こうした加工されたデバイス関連部材を「加工後デバイス関連部材」ともいう。

こうした加工を行う際に、デバイス関連部材に一時的に貼付される粘着シート、つまりダイシングシートやバックグラインドシートの一例として、紫外線、Ｘ線、電子線などのエネルギー線の照射により、粘着シートが備える粘着剤層が硬化可能なもの挙げられる。かかる粘着シートは、エネルギー線の照射により加工後デバイス関連部材に対する粘着性を低下させることが可能であり、このとき、粘着シートから加工後デバイス関連部材を剥離すること（具体例として、チップ状部材をピックアップすることや、厚さが調整されたデバイス関連部材から粘着シートを剥離することが挙げられる。）が容易となる。

上記のエネルギー線のうち、紫外線を照射させる装置（紫外線照射装置）として、従来はメタルハライドや高圧水銀ランプを光源とする装置が使用されてきたが、近年、これらに代えて、紫外線発光ダイオード（本明細書において「紫外線ＬＥＤ」ともいう。）を光源にした紫外線照射装置が提案されている（例えば先行技術文献１）。

しかしながら、紫外線ＬＥＤを光源に用いると、その低拡散性、低発熱性、波長領域の狭さなどの理由により、前述の粘着シートが備える粘着剤層の硬化が不十分となる傾向がみられる場合があった。

上記のようなエネルギー線が照射されることにより硬化する粘着剤層を形成するための粘着剤組成物として、重合性官能基を側鎖などに有する重合体を、粘着主剤と紫外線硬化性成分を兼ねる成分として含有する粘着剤組成物が知られている（先行技術文献２）。かかる粘着剤組成物は、硬化時の体積収縮が小さいという利点を有する。

また、次のような利点も有する。すなわち、エネルギー線硬化性の粘着剤層を形成するための粘着剤組成物として、上記の重合性官能基を有する重合体を含有する場合（以下、「アダクト型」ともいう。）以外には、主剤となる重合体と、硬化反応により三次元網目構造を形成する低分子量成分とを含有する場合（以下、「ブレンド型」ともいう。）が例示される。ブレンド型の粘着剤組成物の場合には、低分子量成分のうち硬化反応が十分に進行しなかったものは、粘着剤層の硬化をもたらす三次元網目構造に取り込まれない残存成分となる。このため、ブレンド型の粘着剤組成物の場合には、こうした残存成分に起因する残渣物が、粘着シートから剥離した加工後デバイス関連部材に付着する可能性がある。また、こうした残存成分がアウトガスの発生原因となることがあった。これに対し、アダクト型の場合には、こうした残存成分に起因する残差物が加工後デバイス関連部材に付着し、またはこうした残存成分に起因したアウトガスが発生する可能性はブレンド型に比べて十分に低い。

一方で、このような重合性官能基を有する重合体は重合性官能基の運動性が制限されているため、アダクト型の粘着剤組成物では、ブレンド型の粘着剤組成物に比べて、エネルギー線が照射された場合にその内部で重合反応が進行しにくく、結果的に、粘着剤層が硬化しにくい傾向がみられる場合もある。紫外線ＬＥＤのような被照射物内の発熱量が少ない光源に用いた場合には、重合体の重合性官能基の運動性は相対的にさらに低くなり、結果的に、粘着剤層がより硬化しにくくなって、エネルギー線硬化による粘着性の低減という目的が十分に達成されないという問題が生じやすくなる。

このような問題の発生を抑制するために、先行技術文献３には、粘着剤組成物の成分として（メタ）アクリル酸エステル系共重合体１００重量部に対し光重合開始剤を１５〜３５重量部と重合禁止剤を０．２〜３．０重量部含むことを特徴とする粘着テープの発明が開示されている。また、先行技術文献４および５には、いずれも紫外線ＬＥＤによる紫外線照射とともに補助的に熱を加えるテープの剥離方法が開示されている。

特開２００６−０４０９４４号公報 特開平０５−０３２９４５号公報 特開２０１１−１０５８５４号公報 特開２０１１−０４０４７６号公報 特開２０１１−１２４４８０号公報

しかしながら、先行技術文献３に開示される光重合開始剤を多量に含有する粘着テープにおいては、重合禁止剤を多量に添加して重合が進行してしまうことを抑えようとしているが、重合禁止剤は発生したラジカルが連鎖移動するのを妨げるだけで、光重合開始剤からのラジカル発生を止めるものではない。したがって、粘着テープの保管中に、粘着剤中に高濃度で含まれる光重合開始剤から発生するラジカルによって、重合性の官能基が失活していくおそれがあった。加えて、光重合開始剤が低分子量成分であるがゆえに、アウトガスが発生しやすくなるという問題を有する。また、先行技術文献４および５に開示される剥離方法では、テープの剥離のために紫外線照射のほかに別途加熱を行う必要がある。このため、プロセス全体でのエネルギー効率が低く、省電力デバイスである紫外線ＬＥＤを採用した利点が得られにくい、低発熱性という紫外線ＬＥＤの利点を活かせない、加熱装置を必要とするため設備負荷が増大するなどの問題があった。

本発明は、重合性官能基を有する重合体を含有する粘着剤組成物から形成された粘着剤層でありながら、紫外線ＬＥＤからの照射のような放射熱量の少ない照射により硬化しても加工後デバイス関連部材に対する粘着性を十分に低下させることが可能であり、かつアウトガスの発生が抑制されるとともに保管安定性に優れる粘着シートを提供することを課題とする。また、本発明は、かかる粘着シートを用いる、加工後デバイス関連部材の製造方法を提供することも課題とする。

上記課題を達成するために提供される本発明は、第１に、基材と、前記基材の一方の主面側に設けられた粘着剤層とを備えた粘着シートであって、前記粘着剤層は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）および前記重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して２質量部以下の光重合開始剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、前記光重合開始剤（Ｂ）は、その３質量％メタノール溶液の波長３６５ｎｍの質量吸光係数(単位：ｍｌ／ｇ・ｃｍ)が２００以上１０００以下であることを特徴とする粘着シートを提供する。

上記発明（発明１）において、最大強度が３５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲にあり半値全幅が５ｎｍ以上３０ｎｍ以下である単一の発光ピークをその発光スペクトルが有する光線を照射可能な紫外線光源を用いて、積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２となるように紫外線を前記粘着剤層に照射したときに、前記粘着シートは、前記粘着剤層における前記基材に対向する面と反対側の主面を測定対象面、シリコンウェハの鏡面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠して１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力について、前記紫外線を含むエネルギー線を照射する前の状態における粘着力の、前記紫外線を含むエネルギー線を照射した後の状態における粘着力に対する比が、１０以上であることが好ましい（発明２）。

本発明は、第２に、上記発明（発明１、２）に記載される粘着シートをデバイス関連部材の一の面に貼付する工程、前記デバイス関連部材における前記粘着シートが貼付した一の面と反対側の面側から加工を行って、加工された前記デバイス関連部材に前記粘着シートが貼着した状態とする工程、前記加工されたデバイス関連部材に貼着する前記粘着シートが備える前記粘着剤層に対して、最大強度が３５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲にあり半値全幅が５ｎｍ以上３０ｎｍ以下である単一の発光ピークをその発光スペクトルが有する光線を含む光線を照射して、前記粘着剤層に含有される重合性官能基の重合反応を進行させる工程、および前記硬化した粘着剤層を備えた粘着シートから前記加工されたデバイス関連部材を剥離する工程を備えることを特徴とする加工されたデバイス関連部材の製造方法を提供する（発明３）。

上記発明（発明３）において、前記光線の光源は紫外線発光ダイオードを含むことが好ましい（発明４）。

上記発明（発明３、４）において、前記粘着シートはバックグラインドシートであって、前記加工は研磨加工を含んでもよい（発明５）。

上記発明（発明３、４）において、前記粘着シートはダイシングシートであって、前記加工は切断加工を含んでもよい（発明６）。

本発明の粘着シートが備える粘着剤層は、発光ダイオードによる紫外線の照射のみで硬化して加工後デバイス関連部材に対する粘着性を十分に低下させることができるうえに、アウトガスの発生が抑制され、かつ保管時の硬化性能の安定性に優れる。したがって、本発明に係る粘着シートは保管安定性に優れるうえに、加工後デバイス関連部材に対する汚染の問題が生じにくい。
それゆえ、本発明に係る粘着シートを用いることにより、品質に優れる加工後デバイス関連部材を生産性高く製造することができる。

本発明の一実施形態に係る粘着シートの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る粘着シート１は、基材２と、基材２の少なくとも一方の面側に積層された粘着剤層３とを備える。

１．基材
本実施形態に係る粘着シート１の基材２は、粘着シート１の被着体であるデバイス関連部材に貼付する際、および加工後デバイス関連部材を粘着シート１から剥離する際に破断しない限り、その構成材料は特に限定されない。粘着シート１がダイシングシートとして用いられる場合には、ダイシング工程の後に行われるエキスパンド工程などにおいても破断しないことが好ましい。

粘着シート１の基材２は、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合体フィルム；低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。上記の基材２はこれらの１種からなるフィルムでもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。

基材２を構成するフィルムは、エチレン系共重合体フィルムおよびポリオレフィン系フィルムの少なくとも一種を備えることが好ましい。
エチレン系共重合体フィルムは共重合比を変えることなどによりその機械特性を広範な範囲で制御することが容易である。このため、エチレン系共重合体フィルムを備える基材２は本実施形態に係る粘着シート１の基材として求められる機械特性を満たしやすい。また、エチレン系共重合体フィルムは粘着剤層３に対する密着性が比較的高いため、粘着シートとして使用した際に基材２と粘着剤層３との界面での剥離が生じにくい。

エチレン系共重合体フィルムおよびポリオレフィン系フィルムは、粘着シートとしての特性に悪影響を及ぼす成分（例えば、ポリ塩化ビニル系フィルムなどでは、当該フィルムに含有される可塑剤が基材２から粘着剤層３へと移行し、さらに粘着剤層３の基材２に対向する面と反対側の面に分布して、粘着剤層３の被着体に対する粘着性を低下させる場合がある。）の含有量が少ないため、粘着剤層３の被着体に対する粘着性が低下するなどの問題が生じにくい。すなわち、エチレン系共重合体フィルムおよびポリオレフィン系フィルムを用いた粘着シートは化学的な安定性に優れる。

基材２は、上記の樹脂系材料を主剤とするフィルム内に、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材２が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。

粘着剤層３を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材２は照射される紫外線に対して透過性を有することが好ましい。そのような基材として、エチレン系共重合体フィルム、ポリオレフィン系フィルムおよびポリ塩化ビニル系フィルムが例示される。なお、エネルギー線として電子線も用いる場合には基材２は電子線の透過性も有していることが好ましい。

また、基材２の粘着剤層３側の面（以下、「基材被着面」ともいう。）には、カルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる１種または２種以上を有する成分が存在することが好ましい。基材２における上記の成分と粘着剤層３に係る成分（粘着剤層３を構成する成分および架橋剤（Ｃ）などの粘着剤層３を形成するにあたり使用される成分が例示される。）とが化学的に相互作用することにより、これらの間で剥離が生じる可能性を低減させることができる。基材被着面にそのような成分を存在させるための具体的な手法は特に限定されない。たとえば、基材２自体を例えばエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム等として、基材２を構成する材料となる樹脂がカルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる１種または２種以上を有するものとするのであってもよい。基材被着面に上記成分を存在させる他の手法として、基材２は例えばポリオレフィン系フィルムであって、基材被着面側にコロナ処理が施されていたり、プライマー層が設けられていたりしてもよい。また、基材２の基材被着面と反対側の面には各種の塗膜が設けられていてもよい。

基材２の厚さは粘着シート１が前述の加工に係る工程などにおいて適切に機能できる限り、限定されない。好ましくは２０μｍ以上４５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以上４００μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以上３５０μｍ以下の範囲にある。

本実施形態における基材２の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに測定した値として１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上１０００％以下であることが好ましい。ここで、破断伸度はＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４（ＩＳＯ ５２７−１ １９９３）に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。上記の破断伸度が１００％以上である基材２は、粘着シート１の貼付および剥離の際に破断しにくいものとなる。

また、本実施形態における基材２の２５％ひずみ時引張応力は５Ｎ／１０ｍｍ以上１５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、最大引張応力は１５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが好ましい。ここで２５％ひずみ時引張応力および最大引張応力はＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４に準拠した試験により測定される。２５％ひずみ時引張応力が５Ｎ／１０ｍｍ未満であったり、最大引張応力が１５ＭＰａ未満であったりすると、粘着シート１にデバイス関連部材を貼着した後、リングフレームなどの枠体に固定した際、基材２が柔らかいために弛みが発生することが懸念され、この弛みは搬送エラーの原因となることがある。一方、２５％ひずみ時引張応力が１５Ｎ／１０ｍｍを超えたり、最大引張応力が５０ＭＰａ未満であったりすると、エキスパンド工程時にリングフレームから粘着シート１自体が剥がれたりするなどの問題が生じやすくなることが懸念される。なお、上記の破断伸度、２５％ひずみ時引張応力、最大引張応力は基材２における原反の長尺方向について測定した値を指す。

２．粘着剤層
（１）組成
本実施形態に係る粘着シート１の粘着剤層３は、従来より公知の種々の粘着剤組成物により形成され得る。このような粘着剤組成物としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤組成物が用いられ得る。

本実施形態に係る粘着シート１が備える粘着剤層３は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）を含有し、さらに必要に応じ、架橋剤（Ｃ）などを含有する粘着剤組成物から形成されたものである。

（１−１）重合性官能基を有する重合体（Ａ）
本明細書において「重合性官能基を有する重合体（Ａ）」とは、重合性を有する官能基である重合性官能基を有する構成単位を、主鎖の末端および／または側鎖に有する重合体を意味する。後述する光重合開始剤（Ｂ）により重合反応を開始させることができ、その重合反応が連鎖的に進行しうるものであれば、重合性官能基の具体的な種類は特に限定されない。例えば、エチレン性不飽和結合を有する基、中でも（メタ）アクリロイル基、ビニル基などが具体例として挙げられる。

重合性官能基を有する重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、上記の粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物および必要に応じてさらに溶媒を含有する塗工用組成物の塗工時の造膜性の観点から１万以上２００万以下であることが好ましく、１０万以上１５０万以下であることがより好ましい。また、重合性官能基を有する重合体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは−７０℃以上３０℃以下、さらに好ましくは−６０℃以上２０℃以下の範囲にある。ガラス転移温度は、Ｆｏｘ式より計算することができる。なお、後述の未付加アクリル系共重合体に付加化合物を付加することによって、重合性官能基を有する重合体（Ａ）としてのアクリル系重合体を得る場合には、重合性官能基を有する重合体（Ａ）のＴｇは、未付加アクリル系共重合体のＴｇを指す。

以下、重合性官能基を有する重合体（Ａ）がアクリル系の重合体である場合を具体例として、その組成および製造方法について説明する。

重合性官能基を有する重合体（Ａ）がアクリル系の重合体である場合には、重合性官能基を有する重合体（Ａ）は例えば次のような方法で製造される。まず、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の反応性官能基を含有するアクリル系化合物に基づく構成単位およびこれらの反応性官能基を有しないアクリル系化合物に基づく構成単位を含んでなる共重合体である未付加アクリル系共重合体を調製する。続いて、この未付加アクリル系共重合体と、上記の反応性官能基と反応しうる官能基である付加官能基および重合性官能基（例えばエチレン性二重結合を有する基）を１分子内に有する化合物（本明細書において「付加化合物」ともいう。）とを反応させることにより、上記の未付加アクリル系共重合体に重合性官能基を付加する。こうして、重合性官能基を有する重合体（Ａ）としてのアクリル系重合体を得ることができる。

上記の反応性官能基を有するアクリル系化合物として、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリロニトリル、反応性官能基を有する（メタ）アクリル酸エステルなどが例示される。かかる（メタ）アクリル酸エステルの具体例として、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の水酸基以外の官能基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

上記の反応性官能基を有しないアクリル系化合物として（メタ）アクリル酸エステルが例示される。かかる（メタ）アクリル酸エステルについてさらに具体例を示せば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の鎖状骨格を有する（メタ）アクリレート；シクロへキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルがアルキル（メタ）アクリレートである場合には、そのアルキル基の炭素数は１から１８の範囲であることが好ましい。

なお、上記の未付加アクリル系共重合体は、アクリル系化合物以外の化合物に基づく構成単位を有していてもよい。その様な化合物として、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどが例示される。

付加化合物が有する付加官能基の種類は、反応性官能基および重合性官能基との関係で適宜設定され、付加官能基の具体例としてイソシアネート基が例示される。付加官能基としてのイソシアネート基および重合性官能基としてのエチレン性不飽和結合を有する基とを有する付加化合物の具体例として、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアナート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネートなどが挙げられる。特に、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネートは一分子中にアクリロイル基を２つ有するため、放射熱量の少ない照射により粘着剤層を硬化しても加工後デバイス関連部材に対する粘着性を十分に低下させることが可能であるという本発明の効果がさらに顕著となる。

未付加アクリル系共重合体を構成する単量体全体に占める、反応性官能基を有する単量体の割合は、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。また、未付加アクリル系共重合体が有する反応性官能基の数を１００ｍｏｌ％としたときの、これに付加させる付加化合物の分子の数は、４０ｍｏｌ％以上１００ｍｏｌ％以下であることが好ましく、６０ｍｏｌ％以上９０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。反応性官能基を有する単量体の割合や、付加化合物の分子の数がこのような範囲にあることで、放射熱量の少ない照射により粘着剤層を硬化しても加工後デバイス関連部材に対する粘着性を十分に低下させることが可能であるという本発明の効果をさらに高いものとすることができる。

（１−２）光重合開始剤（Ｂ）
本実施形態に係る粘着シート１が備える粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、光重合開始剤（Ｂ）を含有する。かかる光重合開始剤（Ｂ）は１種類の光重合性化合物で構成されていてもよいし、複数光重合性の化合物の混合物であってもよいが、光重合開始剤（Ｂ）は、その３質量％メタノール溶液の波長３６５ｎｍの質量吸光係数（単位：ｍｌ／ｇ・ｃｍ）が２００以上１０００以下である特性を有する。かかる特性を有することにより、粘着剤組成物における光重合開始剤（Ｂ）の含有量を重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して２質量部以下にしても、かかる粘着剤組成物から形成された粘着剤層３に対して紫外線を含むエネルギー線を照射したときに、重合性官能基を有する重合体（Ａ）の重合反応を効率的に進行させることができる。これにより、エネルギー線を照射した後において、粘着剤層３のデバイス関連部材に対する粘着性を安定的に低下させることが可能となる。

上記の特性を有する光重合開始剤（Ｂ）の具体例としては、アルキルフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミン系化合物やキノン系化合物等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、２，２−ジメトキシ-１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、β−クロールアンスラキノンなどが例示され、また、これらの混合物をも用いることができる。

これらの中でも、反応性の高さの観点から、２，２−ジメトキシ-１，２−ジフェニルエタン−１−オンおよび２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドが好ましい。なお、ベンゾフェノンのような揮発性の高い化合物は、粘着シート１からのアウトガス量を増加させる可能性があるため、光重合開始剤（Ｂ）の成分として含有させないことが好ましい。

本実施形態に係る粘着シート１（具体的には粘着剤層３）の保管安定性を高める観点から、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成における光重合開始剤（Ｂ）の含有量は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して２質量部以下とされる。上記の保管安定性をより安定的に確保する観点から、上記の含有量は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して１．５質量部以下とすることが好ましく、１．０質量部以下とすることがより好ましい。上記の含有量の下限は保管安定性を安定的に確保する観点からは限定されないが、過度に少ない場合には、紫外線を含むエネルギー線が照射されたときに粘着剤層３に含有される重合性官能基を有する重合体（Ａ）に関する重合反応が進行しにくくなることが懸念される。したがって、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成における光重合開始剤（Ｂ）の含有量は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０１質量部以上とすることが好ましく、０．１質量部以上とすることがより好ましい。

（１−３）架橋剤
本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、必要に応じ、架橋剤（Ｃ）を含有してもよい。この場合には、重合性官能基を有する重合体（Ａ）は架橋剤（Ｃ）と反応するための可架橋官能基を有する。そして、この可架橋官能基において架橋剤（Ｃ）の架橋性反応基と反応した重合性官能基を有する重合体（Ａ）は、粘着剤層３内で架橋物として存在する。

架橋剤（Ｃ）の種類としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、金属キレート系化合物、アジリジン系化合物等のポリイミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属アルコキシド、金属塩等が挙げられる。これらの中でも、架橋反応を制御しやすいことなどの理由により、架橋剤（Ｃ）はポリイソシアネート化合物であることが好ましい。

ここで、ポリイソシアネート化合物についてやや詳しく説明する。ポリイソシアネート化合物は１分子当たりイソシアネート基を２個以上有する化合物であって、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−４,４'−ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネートなどの脂環式イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの鎖状骨格を有するイソシアネートが挙げられる。

また、これらの化合物の、ビウレット体、イソシアヌレート体や、これらの化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性体も用いることができる。上記のポリイソシアネート化合物は１種類であってもよいし、複数種類であってもよい。

前述のように未付加アクリル系重合体および付加用化合物を用いて重合性官能基を有する重合体（Ａ）を形成する場合であって、かつ上記のように架橋剤（Ｃ）がポリイソシアネート化合物である場合には、付加用化合物の付加官能基をイソシアネート基として、未付加アクリル系重合体における反応性官能基がある程度残留するように重合性官能基を有する重合体（Ａ）を調製すれば、その残留した反応性官能基を架橋剤（Ｃ）と反応する可架橋官能基とすることができる。

本実施形態に係る粘着剤層３に含有される重合性官能基を有する重合体（Ａ）が架橋剤（Ｃ）との反応に基づく架橋物を含む場合には、粘着剤層３に含有される架橋物の架橋密度を調整することによって、粘着剤層３の紫外線を含むエネルギー線が照射される前の貯蔵弾性率（本明細書において「照射前貯蔵弾性率」ともいう。）など、粘着剤層３のデバイス関連部材に対する粘着性に影響を与える特性を制御することができる。この架橋密度は、粘着剤層３を形成するための組成物に含まれる架橋剤（Ｃ）の含有量などを変えることによって調整することができる。

具体的には、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物の架橋剤（Ｃ）の含有量を、重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して０．１質量部以上とすることで、粘着剤層３の照射前貯蔵弾性率などを適切な範囲に制御することが容易となる。この制御性を高める観点から、架橋剤（Ｃ）の含有量は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して１質量部以上とすることがより好ましい。架橋剤（Ｃ）の含有量の上限は特に限定されないが、その含有量が過度に高い場合には、粘着剤層３のデバイス関連部材に対する粘着性などを後述する範囲に制御することが困難となる場合もあるため、架橋剤（Ｃ）の含有量は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下とすることが好ましく、８質量部以下とすることがより好ましい。

（１−４）その他の成分
本実施形態に係る粘着シート１が備える粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、重合性官能基を有しない重合体、重合性官能基を有する化合物（低分子量成分）、貯蔵弾性率調整剤、染料や顔料などの着色剤、難燃剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。

重合性官能基を有しない重合体は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）を調製する際に、重合性官能基を有する構成単位を含まないように調製することにより得ることができる。例えば、前述の未付加アクリル系共重合体について、付加化合物と反応させなければ、これを重合性官能基を有しない重合体とすることができる。

重合性官能基を有する化合物は、粘着剤層３に紫外線を含むエネルギー線が照射されたときに、重合性官能基を有する重合体（Ａ）の重合反応と同様の重合反応により、互いに、または重合性官能基を有する重合体（Ａ）と結合して、粘着剤層３のデバイス関連部材に対する粘着性を低下させる機能を有する。

かかる重合性官能基を有する化合物として、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどの鎖状骨格を有するアルキル（メタ）アクリレート；ジシクロペンタジエンジメトキシジ（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなどの環状骨格を有するアルキル（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ変性（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、イタコン酸オリゴマー等のアクリレート系化合物などが挙げられる。

本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物に上記の重合性化合物を含有させる場合には、その含有量は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して０質量部を超え３０質量部以下とすることが好ましく、１質量部以上２５質量部以下とすることがより好ましく、３質量部以上１０質量部以下とすることがさらに好ましい。

貯蔵弾性率調整剤として粘着付与樹脂や長鎖アルキルアクリルオリゴマーなどが例示される。貯蔵弾性率調整剤を含有させる場合には、その含有量は、その機能を安定的に発揮させる観点から、重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して１質量部以上とすることが好ましく、５質量部以上とすることがより好ましい。また、粘着剤層３に含有される粘着剤の凝集性を適切な程度に維持するため、貯蔵弾性率調整剤の含有量は重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して４００質量部以下とすることが好ましく、３５０質量部以下とすることがより好ましい。

貯蔵弾性率調整剤が粘着付与樹脂を含有する場合において、その粘着付与樹脂の種類は特に限定されない。重合化ロジン、エステル化ロジンおよび不均化ロジンならびにこれらの水素添加樹脂などのロジン系の粘着付与樹脂であってもよいし、α−ピネン樹脂などのテルペン系の粘着付与樹脂であってもよいし、炭化水素樹脂などの石油系樹脂であってもよい。あるいは、クマロン樹脂、アルキル・フェノール樹脂、キシレン樹脂といった芳香族系の粘着付与樹脂であってもよい。

長鎖アルキルアクリルオリゴマーは、炭素数が４以上１８以下程度のアルキル（メタ）アクリレートが重合してなるオリゴマーであって、アルキル基部分の具体的な構成は特に限定されない。かかるオリゴマーを形成するためのモノマーの具体例として、ブチルアクリレートが挙げられる。

（２）厚さ、物性等
ｉ）厚さ
本実施形態に係る粘着シート１が備える粘着剤層３の厚さは特に限定されない。粘着剤層３のデバイス関連部材に対する粘着性を適切に維持する観点から、粘着剤層３の厚さは１μｍ以上とすることが好ましく、２μｍ以上とすることがより好ましく、３μｍ以上とすることが特に好ましい。一方、ダイシング工程中にチップ状部材に欠けが生じるといった加工中に不具合が生じる可能性を低減させる観点から、粘着剤層３の厚さは１００μｍ以下とすることが好ましく、８０μｍ以下とすることがより好ましく、５０μｍ以下とすることが特に好ましい。

ｉｉ）粘着力比
本明細書において、粘着力比とは、本実施形態に係る粘着シート１が備える粘着剤層３における基材２に対向する面と反対側の主面を測定対象面、シリコンウェハの鏡面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠して、１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着シート１の粘着力について、紫外線を含むエネルギー線を照射する前の状態における粘着力（以下、「照射前粘着力」ともいう。）の、紫外線を含むエネルギー線を照射した後の状態における粘着力（以下、「照射後粘着力」ともいう。）に対する比（前／後）を意味する。ここで、上記の粘着剤層３への紫外線照射は、最大強度が３５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲にあり半値全幅が５ｎｍ以上３０ｎｍ以下である単一の発光ピークをその発光スペクトルが有する光線を照射可能な紫外線光源を用いて、積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２となるように行われる。そのような紫外線光源として、紫外線ＬＥＤが例示される。

本実施形態に係る粘着シート１の粘着力比は１０以上であることが好ましい。粘着力比が１０以上であることにより、デバイス関連部材を加工、特に機械加工する際にチップ状部材が飛散するといった不具合が生じる可能性を低減させつつ、チップ状部材などの加工後デバイス関連部材を粘着シート１から剥離させる工程において剥離不良が生じる可能性を低減させることが実現される。こうした不具合が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、本実施形態に係る粘着シート１の粘着力比は２０以上であることが好ましく、４０以上であることが特に好ましい。

なお、粘着力比が過度に高い場合には、照射前粘着力や照射後粘着力を後述する好ましい範囲内に調整することが困難となることもある。また、粘着剤層３の紫外線照射による重合の際に生じる体積収縮の程度が粘着力比と正の相関関係にあるため、加工後デバイス関連部材が粘着剤層３のこの重合時に移動する不具合が発生したり、粘着剤層３と基材の密着性が低下したりすることが懸念される。したがって、粘着力比は２００以下とすることが好ましく、１５０以下とすることがより好ましく、１００以下とすることが特に好ましい。

照射前粘着力および照射後粘着力のそれぞれの好適範囲は、加工の条件、加工後デバイス関連部材を剥離させる工程の条件、被着体であるデバイス関連部材の被着面の材質や表面状態（凹凸の程度など）に応じて適宜設定される。例えば、加工が切断加工であって、加工後デバイス関連部材がチップ状部材である場合には、切断加工中にチップ状部材が飛散する可能性より安定的に低減させる観点から、照射前粘着力は１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、１００００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、照射後粘着力はチップ状部材を剥離する工程を安定に行う観点から、５０ｍＮ／２５ｍｍ以上５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上４００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。

ｉｉｉ）剥離シート
本実施形態に係る粘着シート１は、被着体であるデバイス関連部材に粘着剤層３を貼付するまでの間粘着剤層３を保護する目的で、粘着剤層３の基材被着面に対向する面と反対側の面に、剥離シートの剥離面が貼合されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについて特に制限はないが、通常２０μｍ以上２５０μｍ以下程度である。

３．粘着シートの製造方法
粘着シート１の製造方法は、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層３を基材２の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述の粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒を含有する塗工用組成物を調製し、基材１の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、当該一の面上の塗膜を必要に応じて加熱等を伴って乾燥させることにより、粘着剤層３を形成することができる。塗工用組成物は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層３を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。

塗工用組成物が架橋剤（Ｃ）を含有する場合には、上記の乾燥における熱を利用して、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内の重合性官能基を有する重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）との架橋反応を進行させ、粘着剤層３内に所望の存在密度で架橋構造を形成すればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材２に粘着剤層３を積層させた後、得られた粘着シート１を、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

粘着シート１の製造方法の別の一例として、前述の剥離シートの剥離面上に塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、これを乾燥させて粘着剤層３と剥離シートとからなる積層体を形成し、この積層体の粘着剤層３における剥離シートに対向する面と反対側の面を基材１の基材被着面に貼付して、粘着シート１と剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、デバイス関連部材に貼付するまでの間粘着剤層３を保護していてもよい。

粘着シート１を、デバイス関連部材に貼付する前に、予めデバイス関連部材と同形状あるいはデバイス関連部材の平面視における形状をそっくり含む形状に裁断しておいてもよい。これにより、粘着シート１のデバイス関連部材への貼付後に粘着シート１を裁断する労力や設備を省略できる。

粘着シート１を、ダイシング・ダイボンディングシートの一部として用いる場合には、上記のようにして得られた粘着シート１における、粘着剤層３の基材被着面に対向する面と反対側の面と、ダイボンディング用の接着剤となるフィルム状接着剤を貼り合わせてもよい。フィルム状接着剤は、ダイシング・ダイボンディングシートをデバイス関連部材に貼付する前に、予めデバイス関連部材と同形状に裁断されていてもよく、粘着シート１は、ダイシング・ダイボンディングシートをデバイス関連部材に貼付する前に、予めデバイス関連部材の平面視における形状をそっくり含む形状に裁断されていてもよい。

４．加工後デバイス関連部材の製造方法
本実施形態に係る粘着シート１を用いて半導体ウェハから半導体チップを製造する場合および半導体ウェハの裏面を研磨する場合を具体例として、デバイス関連部材から加工後デバイス関連部材を製造する方法を以下に説明する。

（１）半導体チップの製造方法
まず、本実施形態に係る粘着シート１をデバイス関連部材の一の面に貼付する。具体的には、粘着シート１の粘着剤層３側の面（すなわち、粘着剤層３の基材２に対向する面と反対側の面）を半導体ウェハの回路面または裏面に貼付する。半導体ウェハのいずれの面に貼付されるかは、そのプロセスに依存する。ここでは、半導体ウェハの裏面側に貼付されたものとして説明を行う。ダイシングシートとして機能する粘着シート１の周縁部は、通常その部分に設けられた粘着剤層３により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の治具に貼付される。

次に、ダイシングシートとしての粘着シート１は、リングフレームを用いてダイシングテーブルに載置され、半導体ウェハ側からダイシング加工が行われる。粘着剤層３は、後述するように特定の波長特性を有する紫外線を含むエネルギー線を照射した場合でも、半導体チップに対する粘着性を低下させることが容易である。そうすると、紫外線を含むエネルギー線が照射される前の状態において、紫外線照射後の粘着性を低いものとするために、粘着性を低く設定しておく必要はない。したがって、半導体ウェハに対して優れた粘着性を有するように構成することができる。そのため、本実施形態に係る粘着シート１を用いることにより、ダイシング工程中にチップ飛散が生じにくい。なお、ダイシング工程により形成される半導体チップのサイズは通常５ｍｍ×５ｍｍ以下であり、近年は１ｍｍ×１ｍｍ程度とされる場合もあるが、本実施形態に係る粘着シート１の粘着剤層３は優れた粘着性を有するため、そのようなファインピッチのダイシングにも十分に対応することができる。

以上のダイシング工程を実施することによって半導体ウェハから複数の半導体チップが得られ、複数の半導体チップに粘着シートが貼着する状態となる。ダイシング工程終了後、粘着シート１上に互いに近接配置された複数の半導体チップをピックアップしやすいように、粘着シート１を主面内方向に伸長するエキスパンド工程が行われる。この伸長の程度は、近接配置された半導体チップが有すべき間隔、基材２の引張強度などを考慮して適宜設定すればよい。

エキスパンド工程の実施により近接配置された半導体チップ同士が適切に離間したら、吸引コレット等の汎用手段により、粘着剤層３上の半導体チップのピックアップを行う。ピックアップされた半導体チップは、搬送工程など次の工程へと供される。

以上のダイシング工程の終了後、ピックアップ工程の開始までに、本実施形態に係る粘着シート１の基材２側から紫外線を含むエネルギー線の照射が行われる。この紫外線を含むエネルギー線の照射の実施時期は、ダイシング工程の終了後、ピックアップ工程の開始前であれば特に限定されない。

この紫外線を含むエネルギー線は、本実施形態の具体的な一例では、最大強度が３５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲にあり半値全幅が５ｎｍ以上３０ｎｍ以下である単一の発光ピークをその発光スペクトルが有する光線を含む光線である。そのような光線を照射可能な光源として、紫外線ＬＥＤが例示される。前述のように、本実施形態に係る粘着シート１が備える粘着剤層３は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）を含有し、光重合開始剤（Ｂ）は、上記の発光スペクトルを有する光線が照射されたときに、重合性官能基を有する重合体（Ａ）の重合性官能基の重合反応を効率的に進行させることができる。それゆえ、上記の光線が照射される前の状態では粘着シート１が備える粘着剤層３は半導体チップに対して優れた粘着性を有し、上記の光線が照射された後の状態では、粘着剤層３の半導体チップに対する粘着性を十分に低下させることができる。それゆえ、本実施形態に係る粘着シート１を用いることにより、半導体チップを製造する際にダイシング工程およびピックアップ工程の双方の作業性を高めることができる。

（２）裏面が研磨された半導体ウェハの製造方法
まず本実施形態に係る粘着シート１の粘着剤層３側の面（すなわち、粘着剤層３の基材２に対向する面と反対側の面）を半導体ウェハの回路面に貼付する。バックグラインドシートとして機能する粘着シート１の周縁部については、通常その余剰部分は除去される。

次に、バックグラインドシートとしての粘着シート１は、真空吸着により加工用テーブルに保持され、半導体ウェハ側から研削加工や研磨加工などの厚さを減ずるための機械加工が行われる。粘着剤層３は、後述するように特定の波長特性を有する紫外線を含むエネルギー線を照射した場合でも、半導体チップに対する粘着性を低下させることが容易である。そうすると、紫外線を含むエネルギー線が照射される前の状態において、紫外線照射後の粘着性を低いものとするために、粘着性を低く設定しておく必要はない。したがって、半導体ウェハに対して優れた粘着性を有するように構成することができる。そのため、本実施形態に係る粘着シート１を用いることにより、上記の機械加工中に粘着剤層３と半導体ウェハとの間に加工屑が入り込むなどの不具合が生じにくい。

以上の機械工程を実施することによって半導体ウェハの厚さを数十μｍ程度まで薄くすることができる。その後、半導体ウェハを粘着剤層３から剥離する前に、本実施形態に係る粘着シート１の基材２側から、紫外線を含むエネルギー線の照射が行われる。その紫外線を含むエネルギー線における具体的な例として、前述のとおり、所定の発光スペクトルを有する光線を含む光線が挙げられる。

こうして、紫外線を含むエネルギー線が照射されたことにより粘着剤層３の半導体ウェハに対する粘着性が低下したら、粘着シート１を半導体ウェハから剥離して、加工後デバイス関連部材としての半導体ウェハが得られる。本実施形態に係る粘着シート１では、紫外線を含むエネルギー線が照射された後の粘着剤層３の半導体ウェハに対する粘着性は十分に低いため、上記の剥離の際に半導体ウェハが破損する可能性は低減されている。したがって、本実施形態に係る製造方法によれば、加工後デバイス関連部材としての半導体ウェハを高品質でかつ低コストで得ることが可能となる。

なお、上記の機械加工の前に、半導体ウェハの回路面側から溝加工をあらかじめ施しておき、半導体ウェハの厚さを減ずる上記の機械加工の結果、半導体ウェハから複数の半導体チップが得られる、いわゆる先ダイシング加工が行われてもよい。この場合には、機械加工の結果、粘着シート１上に互いに近接配置された複数の半導体チップが配置された状態となる。そのため、前述のように、エキスパンド工程が行われ、その後ピックアップ工程が行われる。エキスパンド工程は、複数の半導体チップを粘着シート１から別の粘着シートに転写し、別の粘着シートを伸長して行うことが好ましい。この場合には、機械加工の完了から複数の半導体チップの転写までの間に前述の紫外線を含むエネルギー線の照射によって粘着剤層３の半導体チップに対する粘着性を低下させる工程を行なえばよく、複数の半導体チップの転写を行わない場合は、機械加工の完了からピックアップ工程の開始までの間に、前述の紫外線を含むエネルギー線の照射によって粘着剤層３の半導体チップに対する粘着性を低下させる工程が行われる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。たとえば、加工後デバイス関連部材の製造方法においては、機械加工の場合を二例挙げたが、加工はエッチング処理などの化学加工であってもよい。上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）塗工用組成物の調製
次の組成を有する溶液状態の塗工用組成物（溶媒：トルエン）を調製した。
ｉ）重合性官能基を有する重合体（Ａ）として、５２質量部のブチルアクリレートと２０質量部のメタクリル酸メチルと２８質量部のアクリル酸ヒドロキシエチルを共重合して得た共重合体（重量平均分子量：６０万、ガラス転移温度Ｔｇ:−３４℃）に対して、この共重合体が有する水酸基の８０ｍｏｌ％に相当する量の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを含む組成物（昭和電工社製、カレンズＭＯＩ）を反応させて得られる重合体を、固形分として１００質量部、
ｉｉ）光重合開始剤（Ｂ）として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンを含む組成物（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、３質量％メタノール溶液の状態での波長３６５ｎｍの質量吸光係数：３６１ｍｌ／ｇ・ｃｍ）を固形分として０．５重量部、および
ｉｉｉ）架橋剤（Ｃ）としてトリメチロールプロパントリレンジイソシアネート（ＴＤＩ−ＴＭＰ）を含有する架橋剤組成物（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ）を固形分として１質量部。

（２）粘着シートの作製
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の主面上にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１）を用意した。この剥離シートの剥離面上に、前述の塗工用組成物を、ナイフコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布した。得られた塗膜を剥離シートごと１００℃の環境下に１分間経過させることにより塗膜を乾燥させて、剥離シートと粘着剤層（厚さ：１０μｍ）とからなる積層体を得た。粘着剤層の厚さは定圧厚さ測定器（テクロック社製、ＰＧ−０２）を用いて測定した。
厚さ８０μｍのエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルムからなる基材の一方の面を基材被着面として、その面に、上記の積層体の粘着剤層側の面を貼付して、図１に示されるような基材と粘着剤層とからなる粘着シートを、粘着剤層側の面に剥離シートがさらに積層された状態で得た。

〔実施例２から３および比較例１から６〕
実施例１において、光重合性化合物（Ｂ）の種類および配合量のいずれか一方または両方を、表１に示されるように変化させて、粘着シートを得た。

〔比較例７〕
実施例１において、次の組成を有する溶液状態の塗工用組成物（溶媒：トルエン）を調製し、これを用いて粘着シートを得た。
ｉ）重合性官能基を有する重合体（Ａ）として、９１質量部のブチルアクリレートと９質量部のアクリル酸を共重合して得た共重合体（重量平均分子量：８０万、ガラス転移温度Ｔｇ:−４５℃）を、固形分として１００質量部、
ｉｉ）光重合開始剤（Ｂ）として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンおよびベンゾフェノンを含む組成物（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ５００）を固形分として１．０重量部、
ｉｉｉ）架橋剤（Ｃ）としてトリメチロールプロパントリレンジイソシアネート（ＴＤＩ−ＴＭＰ）を含有する架橋剤組成物（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ）を固形分として１５質量部、および
ｉｖ）重合性化合物として、５から９官能のアクリレート混合体を含有する組成物（大日精化社製、セイカビーム１４−２９Ｂ）を固形分として５０質量部。

実施例および比較例に係る粘着剤組成物に含有させた光重合開始剤（Ｂ）について表１にまとめた。なお、ＩＲＧＡＣＵＲＥシリーズ、ＤＡＲＯＣＵＲＥシリーズのいずれについても、ＢＡＳＦ社製であった。また、ＤＡＲＯＣＵＲＥ ＴＰＯは２，４，６-トリメチルベンゾイル-ジフェニル−フォスフィンオキサイドを含み、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９は２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１を含む。

〔試験例１〕＜質量吸光係数の測定＞
上記の実施例および比較例に係る粘着剤組成物を調製する際に用いた光重合開始剤（Ｂ）のそれぞれをメタノールに溶解して、光重合開始剤（Ｂ）の３質量％メタノール溶液を得た。これらの３質量％メタノール溶液のそれぞれについて、紫外光から可視光の範囲についての吸収スペクトルを測定した。測定機器はアイグラフィックス社製ＵＶＰＦ−Ａ１であった。得られた吸収スペクトルから、波長３６５ｎｍにおける質量吸光係数を求めた（単位：ｍｌ／ｇ・ｃｍ）。測定結果を表１に示した。

〔試験例２〕＜照射前粘着力、照射後粘着力および粘着力比の測定＞
上記の実施例および比較例により製造した粘着シートに、２３℃、相対湿度５０％の環境下に７日間静置することによる養生を行った後、それぞれを切断して長さ２００ｍｍ幅２５ｍｍの粘着力測定用シートを得た。上記の粘着力測定用シートのそれぞれについて、その粘着剤層側の面を半導体ウェハ（８インチ）の鏡面に貼付して、半導体ウェハと粘着力測定用シートとからなる積層体を得た。得られた積層体を２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２０分間放置した。放置後の積層体について、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠して、１８０°引き剥がし試験（粘着力測定用シートを引き剥がされる側の部材とした。）を行い、照射前粘着力を測定した（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）。照射前粘着力の測定結果を表２に示す。

上記の半導体ウェハと粘着力測定用シートとからなる積層体をさらに２組作製し、２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２０分間放置した。
その後、一方の積層体について、紫外線ＬＥＤ（発する紫外線を含むエネルギー線は、最大強度が３６５ｎｍであり、半値全幅が１０ｎｍである単一の発光ピークをその発光スペクトルに有する。）による紫外線照射装置（リンテック社製、ＲＡＤ−２１００）を用い、窒素雰囲気下にて粘着シート側から紫外線照射（照度２００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量２００ｍＪ／ｃｍ^２）して、上記の積層体における粘着剤層に含有される重合性官能基を有する重合体（Ａ）を重合させた。この紫外線照射後の積層体について、上記の照射前粘着力を測定するための引き剥がし試験と同一の条件での引き剥がし試験を行い、照射後粘着力を測定した（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）。

他方の積層体についても、高圧水銀ランプ（発する紫外線を含むエネルギー線は発光ピークを複数有する。）による紫外線照射装置（リンテック社製、ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にて粘着シート側から紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）して、上記の積層体における粘着剤層に含有される重合性官能基を有する重合体（Ａ）を重合させた。この紫外線照射後の積層体について、上記の照射前粘着力を測定するための引き剥がし試験と同一の条件での引き剥がし試験を行い、照射後粘着力を測定した（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）。

こうして得られた照射前粘着力および照射後粘着力から、２種類の光源それぞれについて粘着力比を求めた。得られた照射前粘着力、２種類の照射後粘着力および２種類の粘着力比を表２に示す。

〔試験例３〕＜アウトガス量の評価＞
上記の実施例および比較例により製造した粘着シートを１０ｍｍの直径の円形に裁断し、１５ｍｇを超えるまで積層して試料とした。得られた試料についてＴＧ−ＤＴＡ（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製、ＤＴＧ−６０）を用いて、室温から昇温速度１０℃／分で１００℃まで加熱し、その後１００℃で１時間保持した際の重量減少率（単位：％）を測定した。重量減少率が１％以下であれば、アウトガス量は少なく良好な粘着シートであると判定した。重量減少率の測定結果を表２に示す。

〔試験例４〕＜保管安定性の評価＞
上記の実施例および比較例により製造した粘着シートに、２３℃、相対湿度５０％の環境下に７日間静置することによる養生を行った後、それぞれを切断して長さ２００ｍｍ幅２５ｍｍの粘着力測定用シートを得た。
各粘着力測定用シートにおける基材側の面と反対側の面から５０ｃｍの距離の位置に配置された蛍光灯（出力：６ｍＷ、１灯）が点灯した状態を１週間維持した。
その後、試験例２と同様の操作により照射前粘着力を測定した。こうして求めた保管後の照射前粘着力の、保管前の（すなわち、試験例２における）照射前粘着力に対する比率（単位：％）である粘着力低減率により、保管安定性を評価した。この粘着力低減率が７０％以上である場合に、保管安定性に優れる粘着シートであると判定した。粘着力低減率の測定結果を表２に示す。

表２から分かるように、本発明の条件を満たす実施例のダイシングシートは、粘着力比が大きく、デバイス関連部材を機械加工する工程および加工後デバイス関連部材を剥離する工程の双方において不具合が生じにくいと期待される。また、加熱に基づく重量減少率は少ないためアウトガス量が少なく、蛍光灯によって粘着力が低下しにくいため保管安定性に優れる。

本発明に係る粘着シートは、デバイス関連部材のダイシングシートやバックグラインドシートとして好適に用いられる。

１…粘着シート
２…基材
３…粘着剤層

Claims (5)

1. 基材と、前記基材の一方の主面側に設けられた粘着剤層とを備えた粘着シートであって、
   前記粘着剤層は、重合性官能基を有する重合体（Ａ）および前記重合性官能基を有する重合体（Ａ）１００質量部に対して２質量部以下の光重合開始剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、
   前記光重合開始剤（Ｂ）は、その３質量％メタノール溶液の波長３６５ｎｍの質量吸光係数(単位：ｍｌ／ｇ・ｃｍ)が２００以上１０００以下であり、
   最大強度が３５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲にあり半値全幅が５ｎｍ以上３０ｎｍ以下である単一の発光ピークをその発光スペクトルが有する光線を照射可能な紫外線光源を用いて、積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２となるように紫外線を前記粘着剤層に照射したときに、
   前記粘着シートは、前記粘着剤層における前記基材に対向する面と反対側の主面を測定対象面、シリコンウェハの鏡面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠して１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力について、前記紫外線を含むエネルギー線を照射する前の状態における粘着力の、前記紫外線を含むエネルギー線を照射した後の状態における粘着力に対する比が、１０以上である
   ことを特徴とする粘着シート。
2. 請求項１に記載される粘着シートをデバイス関連部材の一の面に貼付する工程、
   前記デバイス関連部材における前記粘着シートが貼付した一の面と反対側の面側から加工を行って、加工された前記デバイス関連部材に前記粘着シートが貼着した状態とする工程、
   前記加工されたデバイス関連部材に貼着する前記粘着シートが備える前記粘着剤層に対して、最大強度が３５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲にあり半値全幅が５ｎｍ以上３０ｎｍ以下である単一の発光ピークをその発光スペクトルが有する光線を含む光線を照射して、前記粘着剤層に含有される重合性官能基の重合反応を進行させる工程、および
   前記硬化した粘着剤層を備えた粘着シートから前記加工されたデバイス関連部材を剥離する工程を備えること
   を特徴とする加工されたデバイス関連部材の製造方法。
3. 前記光線の光源は紫外線発光ダイオードを含む、請求項２に記載の加工されたデバイス関連部材の製造方法。
4. 前記粘着シートはバックグラインドシートであって、前記加工は研磨加工を含む、請求項２または３に記載の加工されたデバイス関連部材の製造方法。
5. 前記粘着シートはダイシングシートであって、前記加工は切断加工を含む、請求項２または３に記載の加工されたデバイス関連部材の製造方法。

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