CN115141568A - 支撑片、树脂膜形成用复合片、套件、及带树脂膜的芯片的制造方法 - Google Patents

支撑片、树脂膜形成用复合片、套件、及带树脂膜的芯片的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种支撑片(10)，该支撑片(10)用于带树脂膜的芯片(901)的制造方法且在基材(11)上设置了粘着剂层(12)，粘着剂层(12)通过涂布含有具有羟基的丙烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂的粘着剂组合物而形成，相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基，所述异氰酸酯类交联剂的掺合比例为0.07当量以上，所述异氰酸酯类交联剂含有甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯，相对于1质量份的甲苯二异氰酸酯，所述六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例为0.3～4.0质量份。

Description

支撑片、树脂膜形成用复合片、套件、及带树脂膜的芯片的制 造方法
技术领域
本发明涉及支撑片、具备所述支撑片及树脂膜形成层的树脂膜形成用复合片及套件、以及带树脂膜的芯片的制造方法。
本申请基于2021年3月29日于日本提出申请的日本特愿2021-055014号主张优先权，并将其内容援用于此。
背景技术
作为半导体晶圆、绝缘体晶圆、半导体装置面板等工件，具有在其一个面(电路面)上形成有电路，并进一步在该面(电路面)上具有凸点(bump)等突状电极的工件。为了对切割上述工件而形成的芯片的背面进行保护，在使用被称为所谓倒装(face down)方式的安装方法的半导体装置的制造工艺中，使用有保护膜形成膜，或使用有由保护膜形成膜、粘着剂层及基材组合而成的保护膜形成用复合片。此外，为了将芯片与引线框架或有机基板等接合，使用有膜状粘合剂，在切割工件时，还使用有由膜状粘合剂、粘着剂层及基材组合而成的切割固晶片。
以下，在本说明书中，将保护膜形成膜或膜状粘合剂称为树脂膜形成层，将保护膜形成用复合片或切割固晶片称为树脂膜形成用复合片。将由保护膜形成膜形成的保护膜或由膜状粘合剂形成的接合层称为树脂膜。
在半导体加工中，在工件的背面贴附用于形成保护膜或接合层的树脂膜形成层。树脂膜形成层层叠在用于对其进行支撑的由粘着剂层和基材构成的支撑片上，有时以树脂膜形成用复合片的状态贴附于工件的背面，有时以不层叠于支撑片的方式贴附于工件的背面。贴附于晶圆的背面的树脂膜形成层在根据需要通过热或能量射线而固化后，经由支撑片上的切割工序，工件被分割成芯片，作为带树脂膜的芯片进行拾取。或者，树脂膜形成层不进行固化，作为带树脂膜形成层的芯片进行拾取(参照专利文献1～3)。
所述粘着剂层中所使用的丙烯酸类粘着剂通过使作为主要成分的丙烯酸类聚合物彼此进行交联而得到一定的内聚力。交联通过丙烯酸类聚合物与交联剂之间的交联反应来进行。特别是广泛应用在交联剂所具有的异氰酸酯基与丙烯酸类聚合物所具有的羟基之间形成氨基甲酸酯键的交联反应。交联反应通常在使粘着剂组合物成膜并对其加热干燥后，经过在常温常湿环境下数天至数周的熟化期(以下，称为“干燥(seasoning)期”)而进行。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2019/082966号
专利文献2：国际公开第2020/218519号
专利文献3：国际公开第2020/196130号
发明内容
本发明要解决的技术问题
在以往的使用树脂膜形成层或树脂膜形成用复合片的带树脂膜的芯片的制造方法中，在切割工件时或者在拾取带树脂膜的芯片或带树脂膜形成层的芯片时，具有在支撑片的粘着剂层与基材之间产生剥离的可能性。以不使支撑片的粘着剂层与基材之间产生剥离的方式而进行了调整的粘着剂层，存在干燥期长的倾向。
本发明的目的在于提供一种能够保持较短的粘着剂层的干燥期且能够消除支撑片的粘着剂层与基材之间的剥离不良的支撑片、具备所述支撑片及树脂膜形成层的树脂膜形成用复合片及套件、以及带树脂膜的芯片的制造方法。
解决技术问题的技术手段
本发明提供以下的支撑片、树脂膜形成用复合片及套件、以及带树脂膜的芯片的制造方法。
[1]一种支撑片，其为在基材上设置了粘着剂层的支撑片，其中，
所述支撑片用于带树脂膜的芯片的制造方法，所述带树脂膜的芯片的制造方法中，将在所述支撑片上固定有多个于所述支撑片上经分割的带树脂膜的芯片的第三层叠复合片中的、所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离而对其进行拾取；或者，将在所述支撑片上固定有多个于所述支撑片上经分割的带树脂膜形成层的芯片的第四层叠复合片中的、所述带树脂膜形成层的芯片从所述支撑片上拉离而对其进行拾取，
所述粘着剂层通过涂布粘着剂组合物而形成，所述粘着剂组合物含有具有羟基的丙烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂，
相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基，所述异氰酸酯类交联剂的掺合比例为0.07当量以上，
所述异氰酸酯类交联剂含有甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯，
相对于1质量份的所述甲苯二异氰酸酯，所述六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例为0.3～4.0质量份。
[2]根据[1]所述的支撑片，其中，所述丙烯酸树脂具有衍生自(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的结构单元。
[3]根据[1]或[2]所述的支撑片，其中，所述基材的构成材料含有聚烯烃树脂。
[4]一种树脂膜形成用复合片，其具备[1]～[3]中任一项所述的支撑片与设置于所述支撑片的一个面上的树脂膜形成层。
[5]根据[4]所述的树脂膜形成用复合片，其中，所述树脂膜形成层为保护膜形成膜。
[6]根据[4]所述的树脂膜形成用复合片，其中，所述树脂膜形成层为膜状粘合剂。
[7]一种套件，其具备：依次层叠有第一剥离膜、树脂膜形成层及第二剥离膜的第一层叠体与[1]或[2]所述的支撑片，所述[1]或[2]所述的支撑片用于支撑作为所述树脂膜形成层的贴附对象的工件及所述树脂膜形成层。
[8]根据[7]所述的套件，其中，所述树脂膜形成层为保护膜形成膜。
[9]根据[7]所述的套件，其中，所述树脂膜形成层为膜状粘合剂。
[10]一种带树脂膜的芯片的制造方法，其为具备芯片与设置于所述芯片的背面的树脂膜的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述带树脂膜的芯片的制造方法具有以下工序：
通过在工件的背面贴附[4]～[6]中任一项所述的树脂膜形成用复合片中的树脂膜形成层，从而制作由所述支撑片、树脂膜形成层及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠复合片的工序；
通过使所述第一层叠复合片中的所述树脂膜形成层固化而形成所述树脂膜，从而制作由所述支撑片、树脂膜及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠复合片的工序；
通过分割所述第二层叠复合片中的所述工件并切断所述树脂膜，从而制作在所述支撑片上固定有多个带树脂膜的芯片的第三层叠复合片的工序；以及
通过将所述第三层叠复合片中的所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离，从而对其进行拾取的工序。
[11]一种带树脂膜的芯片的制造方法，其为具备芯片与设置于所述芯片的背面的树脂膜的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述带树脂膜的芯片的制造方法具有以下工序：
通过在工件的背面贴附[7]～[9]中任一项所述的套件中的树脂膜形成层，从而制作由所述树脂膜形成层及工件沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠膜的工序；
通过使所述第一层叠膜中的所述树脂膜形成层固化而形成所述树脂膜，从而制作由所述树脂膜及工件沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠膜的工序；
通过在第二层叠膜上贴附所述套件中的支撑片的粘着剂层，从而制作由所述支撑片、树脂膜及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠复合片的工序；
通过分割所述第二层叠复合片中的所述工件并切断所述树脂膜，从而制作在所述支撑片上固定有多个带树脂膜的芯片的第三层叠复合片的工序；以及
将所述第三层叠复合片中的所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离，从而对其进行拾取的工序。
[12]一种带树脂膜的芯片的制造方法，其为具备芯片与设置于所述芯片的背面的树脂膜的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述带树脂膜的芯片的制造方法具有以下工序：
通过在工件的背面贴附[4]～[6]中任一项所述的树脂膜形成用复合片中的树脂膜形成层，或者在工件的背面贴附[7]～[9]中任一项所述的套件中的树脂膜形成层，制作由所述树脂膜形成层及工件沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠膜，并进一步在所述第一层叠膜中的所述树脂膜形成层上贴附所述套件中的支撑片的粘着剂层，从而制作由所述支撑片、树脂膜形成层及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠复合片的工序；
通过分割所述第一层叠复合片中的所述工件并切断所述树脂膜形成层，从而制作在所述支撑片上固定有多个带树脂膜形成层的芯片的第四层叠复合片的工序；以及
将所述第四层叠复合片中的所述带树脂膜形成层的芯片从所述支撑片上拉离，从而对其进行拾取的工序。
[13]根据[10]～[12]中任一项所述的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述树脂膜形成层为保护膜形成膜。
[14]根据[12]所述的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述树脂膜形成层为膜状粘合剂。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够保持较短的粘着剂层的干燥期且能够消除支撑片的粘着剂层与基材之间的剥离不良的支撑片、具备所述支撑片及树脂膜形成层的树脂膜形成用复合片及套件、以及带树脂膜的芯片的制造方法。
附图说明
图1为示意性地示出本发明的一个实施方案的支撑片的一个实例的剖面图。
图2为示意性地示出本发明的一个实施方案的树脂膜形成用复合片的一个实例的剖面图。
图3为示意性地示出本发明的一个实施方案的树脂膜形成用复合片的另一个实例的剖面图。
图4为示意性地示出本发明的一个实施方案的树脂膜形成用复合片的又一个实例的剖面图。
图5为示意性地示出本发明的一个实施方案的套件的一个实例的剖面图。
图6A为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的一个实例的一部分的剖面图。
图6B为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的一个实例的一部分的剖面图。
图6C为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的一个实例的一部分的剖面图。
图6D为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的一个实例的一部分的剖面图。
图7A为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的另一个实例的一部分的剖面图。
图7B为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的另一个实例的一部分的剖面图。
图7C为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的另一个实例的一部分的剖面图。
图7D为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的另一个实例的一部分的剖面图。
图7E为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的另一个实例的一部分的剖面图。
图8A为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的另一个实例的一部分的剖面图。
图8B为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的另一个实例的一部分的剖面图。
图8C为用于示意性地说明本发明的一个实施方案的带树脂膜的芯片的制造方法的另一个实例的一部分的剖面图。
附图标记说明
1：套件；5：第一层叠体；10：支撑片；10a：支撑片的一个面(第一面)；11：基材；12：粘着剂层；13、23：树脂膜形成层；13’：树脂膜；13b’：树脂膜的另一个面(第二面)；130：切断后的树脂膜形成层；130’：切断后的树脂膜；101、102、103：树脂膜形成用复合片；501：第一层叠复合片；502：第二层叠复合片；503：第三层叠复合片；504：第四层叠复合片；16：夹具用粘合剂层；15：剥离膜；151：第一剥离膜；152：第二剥离膜；601：第一层叠膜；602：第二层叠膜；9：工件；9b：工件的背面；90：芯片；90b：芯片的背面；901：带树脂膜的芯片；902：带树脂膜形成层的芯片。
具体实施方式
＜＜支撑片＞＞
本发明的一个实施方案的支撑片是在基材上设置了粘着剂层的支撑片，所述支撑片用于带树脂膜的芯片的制造方法。所述带树脂膜的芯片的制造方法中，将在所述支撑片上固定有多个于所述支撑片上经分割的带树脂膜的芯片的第三层叠复合片中的、所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离而对其进行拾取；或者，将在所述支撑片上固定有多个于所述支撑片上经分割的带树脂膜形成层的芯片的第四层叠复合片中的、所述带树脂膜形成层的芯片从所述支撑片上拉离而对其进行拾取。
当从由所述支撑片、树脂膜及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠复合片形成多个带树脂膜的芯片时，能够以不在支撑片的粘着剂层与基材之间产生剥离的方式而容易地分割所述工件并切断所述树脂膜。当通过将所述第三层叠复合片中的所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离而对其进行拾取时，也能够以不在支撑片的粘着剂层与基材之间产生剥离的方式容易地将所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离。
当从由所述支撑片、树脂膜形成层及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠复合片形成多个带树脂膜形成层的芯片时，能够以不在支撑片的粘着剂层与基材之间产生剥离的方式容易地分割所述工件并切断所述树脂膜形成层。当通过将所述第四层叠复合片中的所述带树脂膜形成层的芯片从所述支撑片上拉离而对其进行拾取时，也能够以不在支撑片的粘着剂层与基材之间产生剥离的方式容易地将所述带树脂膜形成层的芯片从所述支撑片上拉离。
在本说明书中，“工件”是指晶圆或半导体装置面板。
作为“晶圆”，可列举出由硅、锗、硒等元素半导体或由GaAs、GaP、InP、CdTe、ZnSe、SiC等化合物半导体构成的半导体晶圆；由蓝宝石、玻璃等绝缘体构成的绝缘体晶圆。
“半导体装置面板”是指以密封树脂层密封了至少一个电子部件的多个半导体装置以平面排列配置而成的集合体。
在这些工件的一个面上形成有电路，在本说明书中，将工件的这种形成有电路的一侧的面称为“电路面”。并且，将工件的与电路面相反一侧的面称为“背面”。
工件通过切割等方式被分割成芯片。在本说明书中，与工件的情况相同，将芯片的形成有电路的一侧的面称为“电路面”，将芯片的与电路面相反一侧的面称为“背面”。
在工件的电路面与芯片的电路面上均设有凸点、柱(pillar)等突状电极。突状电极优选由焊料构成。
图1为示意性地示出本实施方案的支撑片的一个实例的剖面图。另外，为了易于理解本发明的特征，出于方便，有时将以下说明中使用的图的重要部分扩大显示，各构成要素的尺寸比例等不一定与实际相同。
图1所示的支撑片在基材11的一个面11a上设置有粘着剂层12。
粘着剂层12通过涂布含有具有羟基的烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂的粘着剂组合物而形成，相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基，所述异氰酸酯类交联剂的掺合比例为0.07当量以上，所述异氰酸酯类交联剂含有甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯，相对于1质量份的甲苯二异氰酸酯，所述六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例为0.3～4.0质量份。
粘着剂组合物中的具有羟基的丙烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂进行交联反应，形成官能团。即，粘着剂层12中检测到具有羟基的丙烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂进行交联反应而形成的氨基甲酸酯键，暗示了粘着剂层12由通过涂布含有具有羟基的丙烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂的粘着剂组合物而形成的可能性。
此外，异氰酸酯类交联剂相对于丙烯酸树脂的1当量羟基的掺合比例是指，制造粘着剂层所使用的粘着剂组合物中的异氰酸酯类交联剂相对于丙烯酸树脂的1当量羟基的掺合比例。此外，甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例是指，制造粘着剂层所使用的粘着剂组合物中的甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例。
由于在粘着剂层的干燥期的交联反应前后，这些化合物的骨架未发生变化，因此，制造粘着剂层所使用的粘着剂组合物中的异氰酸酯类交联剂相对于丙烯酸树脂的1当量羟基的掺合比例以及甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例能够容易地由粘着剂层中的这些化合物的骨架的含量比率而求出。
粘着剂层12能够保持较短的干燥期，且能够在切割工件时及拾取带树脂膜的芯片或带树脂膜形成层的芯片时，消除支撑片的粘着剂层与基材之间的剥离不良。
支撑片优选为透明，也可以根据目的进行着色。当树脂膜形成层具有能量射线固化性时，支撑片优选可透射能量射线。
接着，对构成支撑片的各个层进行进一步详细说明。
○粘着剂层
所述粘着剂层可通过涂布粘着剂组合物并进行干燥而形成，所述粘着剂组合物含有具有羟基的丙烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂。
相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基，所述异氰酸酯类交联剂的掺合比例为0.07当量以上。通过使异氰酸酯类交联剂相对于1当量所述羟基的掺合比例为0.07当量以上，能够充分地保持基材与粘着剂层之间的密合性。相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基，异氰酸酯类交联剂的掺合比例优选为0.09当量以上，更优选为0.11当量以上，进一步优选为0.13当量以上，特别优选为0.15当量以上。
相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基，所述异氰酸酯类交联剂的掺合比例可以为0.7当量以下，也可以为0.6当量以下，还可以为0.474当量以下。
所述异氰酸酯类交联剂含有甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯。含有作为交联剂的甲苯二异氰酸酯的粘着剂层，具有交联反应快速进行的倾向，能够缩短干燥期。含有作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的粘着剂层，与粘着对象物的密合性良好。
相对于1质量份的所述甲苯二异氰酸酯，六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例为0.3质量份以上，优选为0.4质量份以上，更优选为0.5质量份以上，进一步优选为0.6质量份以上。通过使其为所述下限值以上，因六亚甲基二异氰酸酯的效果，基材与粘着剂层之间的密合性变得良好。
相对于1质量份的所述甲苯二异氰酸酯，六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例为4.0质量份以下，优选为3.5质量份以下，更优选为3.2质量份以下，进一步优选为3.0质量份以下。通过使其为所述上限值以下，因甲苯二异氰酸酯的效果，能够缩短干燥期。
相对于1质量份的所述甲苯二异氰酸酯，通过使所述六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例为0.3～4.0质量份，能够保持较短的粘着剂层的干燥期，且能够良好地调整基材与粘着剂层之间的密合性，在切割工件时及在拾取带树脂膜的芯片或带树脂膜形成层的芯片时，能够消除支撑片的粘着剂层与基材之间的剥离不良。
所述粘着剂层含有具有羟基的丙烯酸树脂。具有羟基的丙烯酸树脂可通过使含有含羟基单体的单体聚合而得到，其含有具有来自含羟基单体的结构单元的丙烯酸聚合物。
作为所述含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸羟基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；乙烯醇、烯丙醇等非(甲基)丙烯酸不饱和醇(不具有(甲基)丙烯酰基骨架的不饱和醇)等。
所述丙烯酸树脂优选具有衍生自(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的结构单元。
除了具有羟基的丙烯酸树脂以外，所述粘着剂层还可以含有例如氨基甲酸酯树脂、橡胶类树脂、有机硅树脂、环氧类树脂、聚乙烯醚、聚碳酸酯、酯类树脂等粘着性树脂。
在本说明书中，“粘着性树脂”包括具有粘着性的树脂、具有粘合性的树脂这两者。例如，所述粘着性树脂不仅包括树脂自身具有粘着性的树脂，还包括通过与添加剂等其他成分同时使用而表现出粘着性的树脂或因热或水等诱因的存在而表现出粘合性的树脂等。
所述粘着剂层为片状或膜状。
粘着剂层可以由一层(单层)构成，也可以由两层以上的多个层构成，由多个层构成时，这些多个层可以彼此相同，也可以彼此不同，这些多个层的组合没有特别限定。
粘着剂层的厚度没有特别限定，优选为1～100μm，更优选为1～60μm，特别优选为1～30μm。
其中，“粘着剂层的厚度”是指粘着剂层整体的厚度，例如由多个层构成的粘着剂层的厚度是指，构成粘着剂层的所有层的合计厚度。
在本说明书中，不仅限于粘着剂层，若没有特别说明，则“厚度”是指在对象物上随机选出的5处所测定的厚度的平均值，能够以JIS K7130为标准使用恒压测厚仪而获得。
粘着剂层优选为透明，可以根据目的进行着色。
在树脂膜形成层具有能量射线固化性的本实施方案中，粘着剂层优选可透射能量射线。
粘着剂层优选为非能量射线固化性。当粘着剂层为非能量射线固化性时，作为非能量射线固化性的粘着剂组合物，例如可列举出含有非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)的粘着剂组合物(I-4)等。
[非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)]
所述粘着性树脂(I-1a)为具有羟基的丙烯酸树脂。
作为所述丙烯酸树脂，例如可列举出具有来自含羟基单体的结构单元及来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的丙烯酸聚合物。作为所述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举出构成烷基酯的烷基碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，所述烷基优选为直链状或支链状。
除了来自含羟基单体的结构单元、来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元以外，所述丙烯酸聚合物可进一步具有来自除含羟基单体以外的含官能团单体的结构单元。
作为所述含官能团单体，例如可列举出通过使所述官能团与后述的交联剂进行反应而形成交联起点的含官能团单体。
作为所述含官能团单体，可列举出除含羟基单体以外的单体，例如含羧基单体、含氨基单体、含环氧基单体等。
除了来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元及来自含官能团单体的结构单元以外，所述丙烯酸聚合物可进一步具有来自其他单体的结构单元。
所述其他单体只要是能够与(甲基)丙烯酸烷基酯等共聚的单体，则没有特别限定。
作为所述其他单体，例如可列举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯酰胺等。
在所述粘着剂组合物(I-4)中，所述丙烯酸聚合物等所述丙烯酸树脂所具有的结构单元可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
在所述丙烯酸聚合物中，来自含官能团单体的结构单元的量相对于结构单元的总量的比例优选为1～35质量％。
粘着剂组合物(I-4)所含有的粘着性树脂(I-1a)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可以任意选择。
在由粘着剂组合物(I-4)形成的粘着剂层中，粘着性树脂(I-1a)的含量相对于所述粘着剂层的总质量的比例优选为5～99质量％，例如可以为25～98质量％、45～97质量％及65～96质量％中的任一范围。
在粘着剂层中，粘着剂层的所含成分的合计含量相对于粘着剂层的总质量的比例不大于100质量％。
同样地，在粘着剂组合物中，粘着剂组合物的所含成分的合计含量相对于粘着剂组合物的总质量的比例不大于100质量％。
[交联剂]
粘着剂组合物(I-4)进一步含有异氰酸酯类交联剂。
所述交联剂与所述羟基反应，使粘着性树脂(I-1a)彼此相互交联。
在所述粘着剂组合物(I-4)中，对于异氰酸酯类交联剂的含量，只要调整为使异氰酸酯类交联剂的掺合比例相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基为0.09当量以上，则没有限定，相对于粘着性树脂(I-1a)的含量100质量份，异氰酸酯类交联剂的含量优选为0.01～50质量份，例如可以为1～40质量份、5～35质量份及10～30质量份中的任一范围。
[其他添加剂]
在不损害本发明的效果的范围内，粘着剂组合物(I-4)可含有不属于上述任一种成分的其他添加剂。
作为所述其他添加剂，例如可列举出抗静电剂、抗氧化剂、软化剂(增塑剂)、填充材料(填料)、防锈剂、着色剂(颜料、染料)、敏化剂、增粘剂、反应延迟剂、交联促进剂(催化剂)等公知的添加剂。
另外，反应延迟剂是指，抑制例如因混入粘着剂组合物(I-4)中的催化剂的作用而在保存中的粘着剂组合物(I-4)中发生非目的性交联反应的成分。作为反应延迟剂，例如可列举出利用与催化剂相应的螯合物形成螯合物配位化合物(chelate complex)的反应延迟剂，更具体而言，可列举出一分子中具有两个以上羰基(-C(＝O)-)的反应延迟剂。
粘着剂组合物(I-4)所含有其他添加剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
粘着剂组合物(I-4)中的其他添加剂的含量没有特别限定，根据其种类进行适当选择即可。
[溶剂]
粘着剂组合物(I-4)可含有溶剂。粘着剂组合物(I-4)通过含有溶剂，其对涂布对象面的涂布适应性升高。
所述溶剂优选为有机溶剂，作为所述有机溶剂，例如可列举出甲基乙基酮、丙酮等酮；醋酸乙酯等酯(羧酸酯)；四氢呋喃、二噁烷等醚；环己烷、正己烷等脂肪族烃；甲苯、二甲苯等芳香族烃；1-丙醇、2-丙醇等醇等。
粘着剂组合物(I-4)所含有的溶剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
粘着剂组合物(I-4)的溶剂的含量没有特别限定，进行适当调节即可。
○粘着剂组合物的制备方法
粘着剂组合物(I-4)等粘着剂组合物可通过掺合所述粘着剂、根据需要而掺合的除所述粘着剂以外的成分等用于构成粘着剂组合物的各成分而得到。
掺合各成分时的添加顺序没有特别限定，可同时添加两种以上的成分。
掺合时混合各成分的方法没有特别限定，从下述公知的方法中适当选择即可：使搅拌子或搅拌叶片等旋转而进行混合的方法；使用混合器进行混合的方法；施加超声波而进行混合的方法等。
只要各掺合成分不劣化，则添加及混合各成分时的温度及时间没有特别限定，适当进行调节即可，但优选温度为15℃～30℃。
○粘着剂层的制造方法
所述粘着剂层可通过涂布含有具有羟基的丙烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂的粘着剂组合物并进行干燥而得到。
粘着剂组合物的涂布使用公知的方法进行即可，例如可列举出使用气刀涂布机、刮板涂布机(blade coater)、棒涂机、凹版涂布机、辊涂机、辊刀涂布机、幕涂机、模涂机、刮刀涂布机、丝网涂布机(screen coater)、迈耶棒涂布机、吻涂机(kiss coater)等各种涂布机的方法。
粘着剂组合物的干燥条件没有特别限定。但当粘着剂组合物含有溶剂时，优选对其进行加热干燥。并且，优选例如在70～130℃且10秒～5分钟的条件下对含有溶剂的粘着剂组合物进行加热干燥。
○基材
所述基材为片状或膜状，作为其构成材料，例如可列举出各种树脂。
作为所述树脂，例如可列举出低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯；聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、降冰片烯树脂等除聚乙烯以外的聚烯烃；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-降冰片烯共聚物等乙烯类共聚物(使用乙烯作为单体而得到的共聚物)；聚氯乙烯、氯乙烯共聚物等氯乙烯类树脂(使用氯乙烯作为单体而得到的树脂)；聚苯乙烯；聚环烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、所有的结构单元均具有芳香族环式基团的全芳香族聚酯等聚酯；两种以上的所述聚酯的共聚物；聚(甲基)丙烯酸酯；聚氨酯；聚氨酯丙烯酸酯；聚酰亚胺；聚酰胺；聚碳酸酯；氟树脂；聚缩醛；改性聚苯醚；聚苯硫醚；聚砜；聚醚酮等。
所述基材的构成材料优选含有聚烯烃树脂，其中，优选除聚乙烯以外的聚烯烃，更优选为聚丙烯。
此外，作为所述树脂，例如还可列举出所述聚酯与除其以外的树脂的混合物等聚合物合金(polymer alloy)。对于所述聚酯与除其以外的树脂的聚合物合金，优选除聚酯以外的树脂的量为较少量。
此外，作为所述树脂，例如还可列举出上文中例示的所述树脂中的一种或两种以上交联而成的交联树脂；使用了上文中例示的所述树脂中的一种或两种以上的离聚物等改性树脂。
构成基材的树脂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可以任意选择。
基材可以由一层(单层)构成，也可以由两层以上的多个层构成，由多个层构成时，这些多个层可以彼此相同，也可以彼此不同，这些多个层的组合没有特别限定。
基材的厚度优选为50～300μm，更优选为60～100μm。通过使基材的厚度在上述范围内，支撑片及树脂膜形成用复合片的可挠性、对工件的贴附适应性进一步升高。
其中，“基材的厚度”是指基材整体的厚度，例如由多个层构成的基材的厚度是指，构成基材的所有层的合计厚度。
除了所述树脂等主要构成材料以外，基材还可以含有填充材料、着色剂、抗氧化剂、有机润滑剂、催化剂、软化剂(增塑剂)等公知的各种添加剂。
基材优选为透明，也可以根据目的进行着色，还可以蒸镀其它层。当树脂膜形成层具有能量射线固化性时，优选基材可透射能量射线。
为了调节基材与设置在该基材上的粘着剂层的粘合性，可对其表面实施基于喷砂处理、溶剂处理等的凹凸化处理；电晕放电处理、电子束照射处理、等离子处理、臭氧-紫外线照射处理、火焰处理、铬酸处理、热风处理等氧化处理；亲油处理；亲水处理等。此外，基材的表面还可实施底涂处理。
基材可以通过含有特定范围的成分(例如，树脂等)而在至少一个面上具有粘着性。
本实施方案的支撑片具有以下方面。
(1)一种支撑片，其为在基材上设置了粘着剂层的支撑片，其中，
所述支撑片用于带树脂膜的芯片的制造方法，所述带树脂膜的芯片的制造方法中，将在所述支撑片上固定有多个于所述支撑片上经分割的带树脂膜的芯片的第三层叠复合片中的、所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离而对其进行拾取；或者，将在所述支撑片上固定有多个于所述支撑片上经分割的带树脂膜形成层的芯片的第四层叠复合片中的、所述带树脂膜形成层的芯片从所述支撑片上拉离而对其进行拾取，
所述粘着剂层通过涂布粘着剂组合物而形成，所述粘着剂组合物含有具有羟基的丙烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂，
相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基，所述异氰酸酯类交联剂的掺合比例为0.07当量以上，优选为0.09当量以上，更优选为0.11当量以上，进一步优选为0.13当量以上，特别优选为0.15当量以上，
所述异氰酸酯类交联剂含有甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯，
相对于1质量份的甲苯二异氰酸酯，所述六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例为0.3～4.0质量份。
(2)根据(1)所述的支撑片，非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)的含量相对于所述粘着剂层的总质量的比例为5～99质量％，优选为25～98质量％、45～97质量％及65～96质量％中的任一范围，粘着剂层的所含成分的合计含量相对于粘着剂层的总质量的比例不大于100质量％。
(3)根据所述(2)所述的支撑片，相对于100质量份的所述粘着性树脂(I-1a)的含量，所述异氰酸酯类交联剂的含量为0.01～50质量份，优选为1～40质量份、5～35质量份及10～30质量份中的任一范围。
(4)根据所述(1)～(3)中任一项所述的支撑片，其中，相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基，所述异氰酸酯类交联剂的掺合比例为0.7当量以下、0.6当量以下及0.474当量以下中的任一范围。
(5)根据所述(1)～(4)中任一项所述的支撑片，其中，所述丙烯酸树脂具有衍生自(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的结构单元。
(6)根据所述(1)～(5)中任一项所述的支撑片，其中，所述基材的构成材料含有聚烯烃树脂。
○基材的制造方法
基材可通过公知的方法制造。例如，含有树脂的基材可通过使含有所述树脂的树脂组合物进行成型而制造。
粘着剂层可使用含有粘着剂的粘着剂组合物而形成。例如，能够通过在粘着剂层的形成对象面上涂布粘着剂组合物并使其干燥，从而在目标部位上形成粘着剂层。粘着剂组合物中的在常温下不汽化的成分之间的含量比率通常与粘着剂层中的所述成分之间的含量比率相同。
◇支撑片的制造方法
在基材上设置粘着剂层时，例如只需在基材上涂布粘着剂组合物并根据需要使其干燥即可，然后，设置干燥期。此外，例如也可以通过在剥离膜上涂布粘着剂组合物并根据需要使其干燥，从而在剥离膜上形成粘着剂层，通过将该粘着剂层的露出面与基材的一个表面进行贴合，从而在基材上层叠粘着剂层，然后，设置干燥期。此时的剥离膜只需在树脂膜形成用复合片的制造过程或使用过程中的任一时机去除即可。
＜＜树脂膜形成用复合片＞＞
本发明的一个实施方案的树脂膜形成用复合片具备上述本发明的一个实施方案的支撑片与设置于所述支撑片的一个面上的树脂膜形成层。以下参照附图对本实施方案的树脂膜形成用复合片的实例进行说明。
图2为示意性地示出本实施方案的树脂膜形成用复合片的一个实例的剖面图。另外，在图2之后的图中，对与已说明的图中所示的构成要素相同的构成要素，标记与该已说明的图相同的符号，并省略其详细说明。
其中所示的树脂膜形成用复合片101具备支撑片10与设置于支撑片10的一个面(在本说明书中，有时称为“第一面”)10a上的树脂膜形成层13而构成。
支撑片10具备基材11与设置于基材11的一个面(第一面)11a上的粘着剂层12而构成。在树脂膜形成用复合片101中，粘着剂层12配置在基材11与树脂膜形成层13之间。
即，树脂膜形成用复合片101由基材11、粘着剂层12及树脂膜形成层13依次沿它们的厚度方向层叠而构成。
支撑片10的第一面10a与粘着剂层12的与基材11侧相反一侧的面(在本说明书中，有时称为“第一面”)12a为同一面。
树脂膜形成用复合片101进一步在树脂膜形成层13上具备夹具用粘合剂层16及剥离膜15。
在树脂膜形成用复合片101中，在粘着剂层12的第一面12a的整个面或几乎整个面上层叠有树脂膜形成层13，在树脂膜形成层13的与粘着剂层12侧相反一侧的面(在本说明书中，有时称为“第一面”)13a的一部分即周边部附近的区域上层叠有夹具用粘合剂层16。进一步，在树脂膜形成层13的第一面13a中的未层叠夹具用粘合剂层16的区域、及夹具用粘合剂层16的与树脂膜形成层13侧相反一侧的面(在本说明书中，有时称为“第一面”)16a上层叠有剥离膜15。在树脂膜形成层13的与第一面13a相反一侧的面(在本说明书中，有时称为“第二面”)13b上设置有支撑片10。
不仅限于树脂膜形成用复合片101，在本实施方案的树脂膜形成用复合片中，剥离膜为任选具备的构成，本实施方案的树脂膜形成用复合片可以具备剥离膜，也可以不具备剥离膜。
夹具用粘合剂层16用于将树脂膜形成用复合片101固定在环形框架等夹具上。
夹具用粘合剂层16例如可以具有含有粘合剂成分的单层结构，也可以具有多层结构，所述多层结构具备作为芯材的片与设置于所述片的两面的含有粘合剂成分的层。
树脂膜形成用复合片101以下述方式使用：在去除了剥离膜15的状态下，在树脂膜形成层13的第一面13a上贴附工件的背面，进一步在环形框架等夹具上贴附夹具用粘合剂层16的第一面16a。
图3为示意性地示出本实施方案的树脂膜形成用复合片的另一个实例的剖面图。其中示出的树脂膜形成用复合片102除了树脂膜形成层的形状及大小不同、夹具用粘合剂层层叠在粘着剂层的第一面而非树脂膜形成层的第一面这几点以外，与图2所示的树脂膜形成用复合片101相同。
更具体而言，在树脂膜形成用复合片102中，树脂膜形成层23层叠在粘着剂层12的第一面12a的一部分区域、即层叠在粘着剂层12的宽度方向(图3中的左右方向)的中央侧的区域上。进一步，在粘着剂层12的第一面12a中的未层叠树脂膜形成层23的区域，以不与树脂膜形成层23接触并将其包围的方式从其宽度方向的外侧层叠夹具用粘合剂层16。然后，在树脂膜形成层23的与粘着剂层12侧相反一侧的面(在本说明书中，有时称为“第一面”)23a及夹具用粘合剂层16的第一面16a上层叠剥离膜15。在树脂膜形成层23的与第一面23a相反一侧的面(在本说明书中，有时称为“第二面”)23b上设置支撑片10。
图4为示意性地示出本实施方案的树脂膜形成用复合片的又一个实例的剖面图。
其中示出的树脂膜形成用复合片103除了不具备夹具用粘合剂层16这一点以外，与图3所示的树脂膜形成用复合片102相同。
本实施方案的树脂膜形成用复合片不限于图2～图4中所示的树脂膜形成用复合片，在不损害本发明效果的范围内，可以为变更或删除了图2～图4中所示的树脂膜形成用复合片的一部分构成的复合片，或者也可以为在上文中说明的树脂膜形成用复合片的基础上进一步增加了其他构成的复合片。
○树脂膜形成层
在带树脂膜的芯片的制造方法中，所述树脂膜形成层被贴附于工件的背面而进行使用。树脂膜形成层可以为用于对工件或分割所述工件而得到的芯片的背面进行保护的保护膜形成膜，也可以为用于将切割工件而形成的芯片接合在引线框架或有机基板等上的膜状粘合剂。
当所述树脂膜形成层为保护膜形成膜时，通过使用具备所述支撑片及所述树脂膜形成层的树脂膜形成用复合片，能够利用后述的带树脂膜的芯片的制造方法而制造具备芯片、设置于所述芯片的背面的保护膜的带保护膜的芯片。
当所述树脂膜形成层为膜状粘合剂时，通过使用具备所述支撑片及所述树脂膜形成层的树脂膜形成用复合片，能够利用后述的带树脂膜的芯片的制造方法而制造具备芯片、设置在所述芯片的背面的膜状粘合剂的带膜状粘合剂的芯片。
进一步，能够通过使用所述带树脂膜的芯片制造基板装置。
在本说明书中，“基板装置”是指带树脂膜的芯片在其电路面上的突状电极处以倒装芯片的方式连接于电路基板上的连接焊垫而构成的装置，或者带树脂膜的芯片经由膜状粘合剂粘合在电路基板上而构成的装置。例如，若在使用半导体晶圆作为晶圆的情况下，则作为基板装置，可列举出半导体装置。
所述树脂膜形成层为能量射线固化性，进一步可以为热固性，也可以不为热固性。当树脂膜形成层具有能量射线固化性及热固性这两种特性时，在树脂膜的形成中，树脂膜形成层的能量射线固化的贡献大于热固化的贡献。
在本说明书中，“能量射线”是指电磁波或带电粒子束中具有能量量子的射线。作为能量射线的实例，可列举出紫外线、放射线、电子束等。例如，可通过使用高压汞灯、融合灯(fusion lamp)、氙灯、黑光灯或LED灯等作为紫外线源而照射紫外线。作为电子束，能够照射利用电子束加速器等产生的电子束。
在本说明书中，“能量射线固化性”是指通过照射能量射线而进行固化的性质，“非能量射线固化性”是指即使照射能量射线也不进行固化的性质。
此外，“非固化性”是指即便加热或照射能量射线等何种手段也不进行固化的性质。
树脂膜形成层可以由一层(单层)构成，也可以由两层以上的多个层构成。当树脂膜形成层由多个层构成时，这些多个层可以彼此相同，也可以彼此不同，这些多个层的组合没有特别限定。
在本说明书中，不仅限于树脂膜形成层，“多个层可以彼此相同，也可以彼此不同”是指“可以所有层均相同，也可以所有层均不同，还可以仅部分层相同”，进一步，“多个层彼此不同”是指“各个层的构成材料及厚度中的至少一者彼此不同”。
树脂膜形成层的厚度优选为1～100μm，更优选为3～80μm，特别优选为5～60μm。通过使树脂膜形成层的厚度为所述下限值以上，能够形成保护性能更高的树脂膜。通过使树脂膜形成层的厚度为所述上限值以下，可避免带树脂膜的芯片的厚度过厚。
其中，“树脂膜形成层的厚度”是指树脂膜形成层整体的厚度，例如，由多个层构成的树脂膜形成层的厚度是指构成树脂膜形成层的所有层的合计厚度。
＜树脂膜形成用组合物＞
树脂膜形成层能够使用含有其构成材料的树脂膜形成用组合物而形成。例如，树脂膜形成层能够通过在其形成对象面上涂布所述树脂膜形成用组合物并根据需要使其干燥而形成。树脂膜形成用组合物中的在常温下不汽化的成分之间的含量比率通常与树脂膜形成层中的所述成分之间的含量比率相同。在本说明书中，“常温”是指不特别进行冷却或加热的温度，即平常的温度，例如可列举出18～28℃的温度等。
树脂膜形成用组合物的涂布与粘着剂组合物的涂布相同，使用公知的方法进行即可。
树脂膜形成用组合物的干燥条件没有特别限定。但当树脂膜形成用组合物含有后述的溶剂时，优选对其进行加热干燥。并且，含有溶剂的树脂膜形成用组合物例如优选在70～130℃下以10秒～5分钟的条件进行加热干燥。其中，对于具有热固性的树脂膜形成用组合物，优选以该组合物自身和由该组合物形成的热固性树脂膜形成层不进行热固化的方式而进行加热干燥。
树脂膜形成用组合物可以为能量射线固化性，也可以为热固性，也可以不具有固化性。
以下，以树脂膜形成层为能量射线固化性的保护膜形成膜且用于形成该树脂膜形成层的树脂膜形成用组合物为能量射线固化性树脂膜形成用组合物(IV)的情况为例进行说明。
＜能量射线固化性树脂膜形成用组合物(IV)＞
作为树脂膜形成用组合物，例如可列举出含有能量射线固化性成分(a)、不具有能量射线固化性基团的丙烯酸树脂(b)及无机填充材料(d)的能量射线固化性树脂膜形成用组合物(IV)(在本说明书中，有时仅称为“组合物(IV)”)等。
[能量射线固化性成分(a)]
能量射线固化性成分(a)为通过照射能量射线而进行固化的成分，也是一种用于赋予树脂膜形成层成膜性或可挠性等并同时在固化后形成硬质的树脂膜的成分。树脂膜形成层通过含有能量射线固化性成分(a)而形成良好特性的树脂膜。
在树脂膜形成层中，能量射线固化性成分(a)优选为未固化，优选具有粘着性，更优选为未固化且具有粘着性。
作为能量射线固化性成分(a)，例如可列举出具有能量射线固化性基团的重均分子量为80000～2000000的聚合物(a1)、及具有能量射线固化性基团的分子量为100～80000的化合物(a2)。所述聚合物(a1)的至少一部分可通过交联剂而交联，也可以不交联。
(具有能量射线固化性基团的重均分子量为80000～2000000的聚合物(a1))
作为具有能量射线固化性基团的重均分子量为80000～2000000的聚合物(a1)，例如可列举出由丙烯酸聚合物(a11)与能量射线固化性化合物(a12)反应而成的丙烯酸树脂(a1-1)，所述丙烯酸聚合物(a11)具有能够与其他化合物所具有的基团进行反应的官能团，所述能量射线固化性化合物(a12)具有与所述官能团进行反应的基团及能量射线固化性双键等能量射线固化性基团。
作为能够与其他化合物所具有的基团进行反应的所述官能团，例如可列举出羟基、羧基、氨基、取代氨基(具有氨基的一个或两个氢原子被除氢原子以外的基团取代的结构的基团)、环氧基等。其中，从防止晶圆或芯片等的电路腐蚀这一点出发，所述官能团优选为除羧基以外的基团。
其中，所述官能团优选为羟基。
·具有官能团的丙烯酸聚合物(a11)
作为所述具有官能团的丙烯酸聚合物(a11)，例如可列举出由具有所述官能团的丙烯酸单体与不具有所述官能团的丙烯酸单体共聚而成的聚合物，也可以为除了这些单体以外进一步共聚了除丙烯酸单体以外的单体(非丙烯酸单体)而成的聚合物。
此外，所述丙烯酸聚合物(a11)可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，聚合方法也可以采用公知的方法。
作为具有所述官能团的丙烯酸单体，例如可列举出含羟基单体、含羧基单体、含氨基单体、含取代氨基单体、含环氧基单体等。
作为所述含羟基单体，例如可列举出上述(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、非(甲基)丙烯酸不饱和醇(不具有(甲基)丙烯酰基骨架的不饱和醇)等。
为所述含羧基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸、巴豆酸等烯属不饱和一元羧酸(具有烯属不饱和键的一元羧酸)；富马酸、衣康酸、马来酸、柠康酸等烯属不饱和二元羧酸(具有烯属不饱和键的二元羧酸)；所述烯属不饱和二元羧酸的酸酐；甲基丙烯酸2-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸羧基烷基酯等。
具有所述官能团的丙烯酸单体优选为含羟基单体。
构成所述丙烯酸聚合物(a11)的具有所述官能团的丙烯酸单体可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可以任意选择。
作为不具有所述官能团的丙烯酸单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕榈酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬酯酸酯)等构成烷基酯的烷基为碳原子数为1～18的链状结构的(甲基)丙烯酸烷基酯等。
此外，作为不具有所述官能团的丙烯酸单体，例如还可列举出(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯；包括(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯等的具有芳香族基团的(甲基)丙烯酸酯；非交联性的(甲基)丙烯酰胺及其衍生物；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等非交联性的具有叔氨基的(甲基)丙烯酸酯等。
构成所述丙烯酸聚合物(a11)的不具有所述官能团的丙烯酸单体可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可以任意选择。
作为所述非丙烯酸单体，例如可列举出乙烯、降冰片烯等烯烃；醋酸乙烯酯；苯乙烯等。
构成所述丙烯酸聚合物(a11)的所述非丙烯酸单体可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
在所述丙烯酸聚合物(a11)中，衍生自具有所述官能团的丙烯酸单体的结构单元的量相对于构成该聚合物的结构单元的总量的比例(含量)优选为0.1～50质量％，更优选为1～40质量％，特别优选为3～30质量％。通过使所述比例在上述范围内，在通过所述丙烯酸聚合物(a11)与所述能量射线固化性化合物(a12)的共聚而得到的所述丙烯酸树脂(a1-1)中，能量射线固化性基团的含量能够将树脂膜的固化程度调节至优选范围内。
构成所述丙烯酸树脂(a1-1)的所述丙烯酸聚合物(a11)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可以任意选择。
在组合物(IV)及树脂膜形成层中，丙烯酸树脂(a1-1)的含量相对于组合物(IV)或树脂膜形成层的总质量的比例优选为1～70质量％，更优选为5～60质量％，特别优选为10～50质量％。
·能量射线固化性化合物(a12)
所述能量射线固化性化合物(a12)优选具有选自由异氰酸酯基、环氧基及羧基组成的组中的一种或两种以上作为能够与所述丙烯酸聚合物(a11)所具有的官能团进行反应的基团，更优选具有异氰酸酯基作为所述基团。所述能量射线固化性化合物(a12)例如在具有异氰酸酯基作为所述基团时，该异氰酸酯基易于与具有羟基作为所述官能团的丙烯酸聚合物(a11)的该羟基进行反应。
所述能量射线固化性化合物(a12)在一分子中所具有的所述能量射线固化性基团的数量没有特别限定，例如可考虑目标树脂膜所要求具有的收缩率等物性而进行适当选择。
例如，所述能量射线固化性化合物(a12)优选在一分子中具有1～5个所述能量射线固化性基团，更优选具有1～3个所述能量射线固化性基团。
作为所述能量射线固化性化合物(a12)，例如可列举出2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯、烯丙基异氰酸酯、1,1-(双丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯；
通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；
通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与多元醇化合物及(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物等。
其中，所述能量射线固化性化合物(a12)优选为2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯。
构成所述丙烯酸树脂(a1-1)的所述能量射线固化性化合物(a12)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可以任意选择。
在所述丙烯酸树脂(a1-1)中，来自所述能量射线固化性化合物(a12)的能量射线固化性基团的含量相对于来自所述丙烯酸聚合物(a11)的所述官能团的含量的比例，优选为20～120摩尔％，更优选为35～100摩尔％，特别优选为50～100摩尔％。通过使所述含量的比例在上述范围内，树脂膜形成层的固化物的粘合力进一步增大。另外，当所述能量射线固化性化合物(a12)为单官能度(一分子中具有一个所述基团)化合物时，所述含量的比例的上限值为100摩尔％，但当所述能量射线固化性化合物(a12)为多官能度(一分子中具有两个以上所述基团)化合物时，所述含量的比例的上限值有时会大于100摩尔％。
所述聚合物(a1)的重均分子量(Mw)优选为100000～2000000，更优选为300000～1500000。
其中，“重均分子量”如上文所述。
组合物(IV)及树脂膜形成层所含有的所述聚合物(a1)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
(具有能量射线固化性基团的分子量为100～80000的化合物(a2))
作为具有能量射线固化性基团的分子量为100～80000的化合物(a2)中的所述能量射线固化性基团，可列举出含有能量射线固化性双键的基团，作为优选的基团，可列举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基等。
只要满足上述条件，则所述化合物(a2)没有特别限定，可列举出具有能量射线固化性基团的低分子量化合物、具有能量射线固化性基团的环氧树脂、具有能量射线固化性基团的酚醛树脂等。
作为所述化合物(a2)中的具有能量射线固化性基团的低分子量化合物，例如可列举出多官能度的单体或低聚物等，优选具有(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类化合物。
作为所述丙烯酸酯类化合物，例如可列举出多官能度的单体或低聚物等，优选在一分子中具有两个或三个以上(甲基)丙烯酰基的多官能度丙烯酸酯类化合物。
作为所述多官能度丙烯酸酯类化合物，例如可列举出2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧化乙氧化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、2,2-双[4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、乙氧化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、2,2-双[4-((甲基)丙烯酰氧基二乙氧基)苯基]丙烷、9,9-双[4-(2-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴、2,2-双[4-((甲基)丙烯酰氧基聚丙氧基)苯基]丙烷、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯(别名：三环癸烷二羟甲基二(甲基)丙烯酸酯)、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-双[4-((甲基)丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二(甲基)丙烯酰氧基丙烷等双官能度(甲基)丙烯酸酯(在一分子中具有两个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯)；
三(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、ε-己内酯改性三-(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、乙氧化甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能度(甲基)丙烯酸酯；(在一分子中具有三个以上(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯)；
多官能度氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等多官能度(甲基)丙烯酸酯低聚物(在一分子中具有两个或三个以上(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯低聚物)等。
作为所述化合物(a2)中的具有能量射线固化性基团的环氧树脂、具有能量射线固化性基团的酚醛树脂，例如可使用“日本特开2013-194102号公报”第0043段等中记载的树脂。上述树脂也属于构成后述的热固性成分的树脂，但在组合物(IV)中将其视为所述化合物(a2)。
所述化合物(a2)的重均分子量优选为100～30000，更优选为300～10000。
组合物(IV)及树脂膜形成层所含有的所述化合物(a2)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
树脂膜形成层优选含有作为能量射线固化性成分(a)的所述化合物(a2)，更优选含有在一分子中具有两个或三个以上(甲基)丙烯酰基的多官能度丙烯酸酯类化合物。
在组合物(IV)中，能量射线固化性成分(a)相对于除溶剂以外的所有成分的总含量的含有比例(即，树脂膜形成层中的能量射线固化性成分(a)的含量相对于树脂膜形成层的总质量的比例)优选为12～31质量％，更优选为14～28质量％，更优选为16～25质量％。
[不具有能量射线固化性基团的丙烯酸树脂(b)]
所述树脂膜形成层优选含有不具有能量射线固化性基团的丙烯酸树脂(b)(在本说明书中，有时仅称为“丙烯酸树脂(b)”)。
所述丙烯酸树脂(b)为赋予树脂膜形成层成膜性的成分。
所述丙烯酸树脂(b)可以为公知的成分，例如可以为一种丙烯酸单体的均聚物，也可以为两种以上丙烯酸单体的共聚物，还可以为一种或两种以上丙烯酸单体与一种或两种以上除丙烯酸单体以外的单体(非丙烯酸单体)的共聚物。
丙烯酸树脂(b)的至少一部分可通过交联剂而交联，也可以不交联。
作为构成丙烯酸树脂(b)的所述丙烯酸单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯、具有环状骨架的(甲基)丙烯酸酯、含缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯、含羟基的(甲基)丙烯酸酯、含取代氨基的(甲基)丙烯酸酯、含羧基的(甲基)丙烯酸酯、含氨基的(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酰胺；4-(甲基)丙烯酰基吗啉等(甲基)丙烯酰胺衍生物等。其中，“取代氨基”是指具有氨基的一个或两个氢原子被除氢原子以外的基团取代的结构的基团。其中，“官能团”是指缩水甘油基、羟基、取代氨基、羧基、氨基等能够与其他基团进行反应的基团(反应性官能团)。
在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”为包含“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”这两者的概念。与(甲基)丙烯酸类似的术语也相同，例如，“(甲基)丙烯酸酯”为包含“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”这两者的概念，“(甲基)丙烯酰基”为包含“丙烯酰基”及“甲基丙烯酰基”这两者的概念。
在本说明书中，假定某特定的化合物中一个以上的氢原子被除氢原子以外的基团取代而成的结构时，将具有上述取代而成的结构的化合物称为上述特定的化合物的“衍生物”。在本说明书中，“基团”不仅包括由多个原子键合而成的原子团，还包括一个原子。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕榈酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酸酯)等构成烷基酯的烷基为碳原子数1～18的链状结构的(甲基)丙烯酸烷基酯等。
作为不具有所述官能团但具有环状骨架的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；
(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯；
(甲基)丙烯酸二环戊烯酯等(甲基)丙烯酸环烯基酯；
(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧基乙酯等(甲基)丙烯酸环烯基氧基烷基酯等。
作为所述含缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
作为所述含羟基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出具有由不具有所述官能团和环状骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯、不具有所述官能团但具有环状骨架的(甲基)丙烯酸酯中任意一种的一个或两个以上的氢原子被羟基取代而成的结构的含羟基的(甲基)丙烯酸酯。作为优选的所述含羟基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸羟基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等。
作为所述含取代氨基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸N-甲基氨基乙酯等。
作为构成丙烯酸树脂(b)的所述非丙烯酸单体，例如可列举出乙烯、降冰片烯等烯烃；醋酸乙烯酯、苯乙烯等。
作为至少一部分通过交联剂而交联的丙烯酸树脂(b)，例如可列举出丙烯酸树脂(b)中的官能团与交联剂进行反应而成的丙烯酸树脂。
所述官能团根据交联剂的种类等进行适当选择即可，没有特别限定。例如，当交联剂为多异氰酸酯化合物时，作为所述官能团可列举出羟基、羧基、氨基等，其中，优选与异氰酸酯基的反应性高的羟基。此外，当交联剂为环氧类化合物时，作为所述官能团可列举出羧基、氨基等，其中，优选与环氧基的反应性高的羧基。其中，从防止腐蚀晶圆或芯片的电路这一点出发，所述官能团优选为除羧基以外的基团。
作为具有所述官能团的丙烯酸树脂(b)，例如可列举出使至少具有所述官能团的单体进行聚合而得到的丙烯酸树脂。
作为具有所述官能团的丙烯酸树脂(b)，更具体而言，例如可列举出使选自由所述含缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯、所述含羟基的(甲基)丙烯酸酯、所述含取代氨基的(甲基)丙烯酸酯、所述含羧基的(甲基)丙烯酸酯、所述含氨基的(甲基)丙烯酸酯、具有所述非丙烯酸单体中一个或两个以上的氢原子被所述官能团取代而成的结构的单体组成的组中的一种或两种以上的单体进行聚合而得到的丙烯酸树脂。
在所述丙烯酸树脂(b)中，衍生自具有官能团的单体的结构单元的量相对于构成该丙烯酸树脂(b)的结构单元的总量的比例(含量)优选为1～20质量％，更优选为2～10质量％。通过使所述比例在上述范围内，在丙烯酸树脂(b)中，交联的程度在更优选的范围内。
丙烯酸树脂(b)的重均分子量(Mw)优选为10000以上，更优选为20000以上，进一步优选为40000以上。从组合物(IV)的成膜性变得更加良好这一点出发，丙烯酸树脂(b)的重均分子量(Mw)优选为10000～2000000，更优选为100000～1500000。
在本说明书中，只要没有特别说明，则“重均分子量”是指通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚苯乙烯换算值。
组合物(IV)及所述树脂膜形成层所含有的丙烯酸树脂(b)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
在组合物(IV)中，丙烯酸树脂(b)的含量相对于除溶剂以外的所有成分的总含量的比例(即，树脂膜形成层中的丙烯酸树脂(b)的含量相对于树脂膜形成层的总质量的比例)优选为8质量％以上，更优选为10质量％以上，例如可以为12质量％以上及14质量％以上中的任一范围。
在组合物(IV)中，丙烯酸树脂(b)的含量相对于除溶剂以外的所有成分的总含量的比例(即，树脂膜形成层中的丙烯酸树脂(b)的含量相对于树脂膜形成层的总质量的比例)的上限值没有特别限定。所述上限值可以为27质量％以下，优选为25质量％以下，更优选为23质量％以下，进一步优选为21质量％以下。
在组合物(IV)中，丙烯酸树脂(b)的含量相对于除溶剂以外的所有成分的总含量的比例(即，树脂膜形成层中的丙烯酸树脂(b)的含量相对于树脂膜形成层的总质量的比例)可在任意组合上述任一下限值与上限值而设定的范围内进行适当调节。
例如，在一个实施方案中，所述比例优选为8～27质量％，更优选为10～25质量％，可以为12～23质量％及14～21质量％中的任一范围。
当组合物(IV)及树脂膜形成层含有能量射线固化性成分(a)及丙烯酸树脂(b)时，在组合物(IV)及树脂膜形成层中，相对于丙烯酸树脂(b)的含量100质量份，能量射线固化性成分(a)的含量优选为70～310质量份，更优选为80～280质量份，更优选为85～250质量份。
在组合物(IV)中，能量射线固化性成分(a)及丙烯酸树脂(b)的合计含量相对于除溶剂以外的所有成分的总含量的比例(即，树脂膜形成层中的能量射线固化性成分(a)及丙烯酸树脂(b)的合计含量相对于树脂膜形成层的总质量的比例)优选为10～60质量％，例如可以为20～50质量％及30～45质量％中的任一范围。通过使所述比例在上述范围内，使用能量射线固化性成分(a)及丙烯酸树脂(b)而带来的效果变得更高。
[其他成分]
在不损害本发明的效果的范围内，组合物(IV)及树脂膜形成层可以含有不属于能量射线固化性成分(a)、丙烯酸树脂(b)中的任意一种的其他成分。
作为所述其他成分，例如可列举出光聚合引发剂(c)、无机填充材料(d)、偶联剂(e)、交联剂(f)、着色剂(g)、热固性成分(h)、通用添加剂(z)、不属于丙烯酸树脂(b)的不具有能量射线固化性基团的聚合物(b0)(在本说明书中，有时称为“不具有能量射线固化性基团的其他聚合物(b0)”或“聚合物(b0)”)等。
((光聚合引发剂(c))
当组合物(IV)及树脂膜形成层含有光聚合引发剂(c)时，可有效进行能量射线固化性成分(a)的聚合(固化)反应。
作为所述光聚合引发剂，例如可列举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基缩酮等苯偶姻化合物；苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-羟基-1-(4-(4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苄基)苯基)-2-甲基丙烷-1-酮、2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉代苯基)-2-苄基-1-丁酮等苯乙酮化合物；苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等酰基氧化膦化合物；苄基苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆等硫化物；1-羟基环己基苯酮等α-酮醇化合物；偶氮二异丁腈等偶氮化合物；二茂钛等二茂钛化合物；噻吨酮等噻吨酮化合物；过氧化物化合物；双乙酰等二酮化合物；苯偶酰(benzil)；二苯偶酰；二苯甲酮；2,4-二乙基噻吨酮；1,2-二苯基甲烷；2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮；1-氯蒽醌、2-氯蒽醌等醌化合物。
此外，作为所述光聚合引发剂，例如还可列举出胺等光敏剂等。
组合物(IV)及树脂膜形成层所含有的光聚合引发剂(c)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
当使用光聚合引发剂(c)时，在组合物(IV)中，相对于能量射线固化性成分(a)的含量100质量份，光聚合引发剂(c)的含量优选为0.1～20质量份，更优选为1～10质量份，特别优选为2～5质量份。
(无机填充材料(d))
当组合物(IV)及树脂膜形成层含有无机填充材料(d)时，能够通过调节组合物(IV)及树脂膜形成层中的无机填充材料(d)的量，而更容易地调节树脂膜形成层的固化物(例如，树脂膜)的热膨胀系数。例如，通过针对树脂膜的形成对象物将树脂膜的热膨胀系数优化，使用树脂膜形成层而得到的封装的可靠性进一步升高。此外，通过使用含有无机填充材料(d)的树脂膜形成层，能够降低树脂膜形成层的固化物(例如，树脂膜)的吸湿率、提高放热性。
作为无机填充材料(d)，例如可列举出二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、钛白、红氧化铁、碳化硅、氮化硼等无机材料的粉末；将这些无机填充材料球形化而成的珠子；这些无机填充材料的表面改性物；这些无机填充材料的单晶纤维；玻璃纤维等。
其中，无机填充材料(d)优选为二氧化硅或氧化铝。
组合物(IV)及树脂膜形成层所含有的无机填充材料(d)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
在组合物(IV)中，无机填充材料(d)的含量相对于除溶剂以外的所有成分的总含量的比例(即，树脂膜形成层中的无机填充材料(d)的含量相对于树脂膜形成层的总质量的比例)优选为35～75质量％，例如，可以为45～70质量％及50～65质量％中的任一范围。通过使所述比例在上述范围内，不会损害树脂膜形成层的特性，且使用无机填充材料(d)而带来的效果变得更高。
(偶联剂(e))
当组合物(IV)及树脂膜形成层含有具有能够与无机化合物或有机化合物反应的官能团的偶联剂(e)时，树脂膜形成层对被粘物的粘合性及密合性升高。此外，不会损害树脂膜形成层的固化物(例如，树脂膜)的耐热性，且耐水性提高。
偶联剂(e)优选为具有能够与丙烯酸树脂(b)、能量射线固化性成分(a)等所具有的官能团反应的官能团的化合物，更优选为硅烷偶联剂。
作为优选的所述硅烷偶联剂，例如可列举出3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基)丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(苯基氨基)丙基三甲氧基硅烷、3-苯胺基丙基三甲氧基硅烷、3-脲丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、双(3-三乙氧基硅基丙基)四硫化物、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、咪唑硅烷等。
组合物(IV)及树脂膜形成层所含有的偶联剂(e)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
当使用偶联剂(e)时，在组合物(IV)及树脂膜形成层中，相对于能量射线固化性成分(a)及丙烯酸树脂(b)的合计含量100质量份，偶联剂(e)的含量优选为0.03～20质量份。通过使偶联剂(e)的所述含量为所述下限值以上，能够更显著地得到提高无机填充材料(d)在树脂中的分散性或提高树脂膜形成层与被粘物的粘合性等使用偶联剂(e)而带来的效果。通过使偶联剂(e)的所述含量为所述上限值以下，可进一步抑制脱气(outgas)的产生。
(交联剂(f))
当使用具有能够与其他化合物键合的乙烯基、(甲基)丙烯酰基、氨基、羟基、羧基、异氰酸酯基等官能团的成分作为丙烯酸树脂(b)时，组合物(IV)及树脂膜形成层可含有交联剂(f)。交联剂(f)为用于使丙烯酸树脂(b)中的所述官能团与其他化合物键合而进行交联的成分，通过该交联，能够调节树脂膜形成层的初始粘合力及内聚力。
作为交联剂(f)，例如可列举出有机多异氰酸酯化合物、有机多元亚胺化合物、金属螯合物类交联剂(具有金属螯合物结构的交联剂)、氮丙啶类交联剂(具有氮丙啶基的交联剂)等。
作为所述有机多异氰酸酯化合物，例如可列举出芳香族多异氰酸酯化合物、脂肪族多异氰酸酯化合物及脂环族多异氰酸酯化合物(以下，有时将这些化合物统一简写为“芳香族多异氰酸酯化合物等”)；所述芳香族多异氰酸酯化合物等的三聚物、异氰脲酸酯体及加合物；使所述芳香族多异氰酸酯化合物等与多元醇化合物进行反应而得到的末端异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物等。所述“加合物”是指所述芳香族多异氰酸酯化合物、脂肪族多异氰酸酯化合物或脂环族多异氰酸酯化合物与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷或蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应物。作为所述加合物的实例，可列举出如后述的三羟甲基丙烷的苯二亚甲基二异氰酸酯加成物等。此外，“末端异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物”是指具有氨基甲酸酯键并同时在分子的末端部具有异氰酸酯基的预聚物。
作为所述有机多异氰酸酯化合物，更具体而言，例如可列举出2,4-甲苯二异氰酸酯；2,6-甲苯二异氰酸酯；1,3-苯二亚甲基二异氰酸酯；1,4-二甲苯二异氰酸酯；二苯甲烷-4,4’-二异氰酸酯；二苯甲烷-2,4’-二异氰酸酯；3-甲基二苯甲烷二异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯；二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯；二环己基甲烷-2,4’-二异氰酸酯；三羟甲基丙烷等多元醇的全部或部分羟基与甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯及苯二亚甲基二异氰酸酯中的任意一种或两种以上加成而得到的化合物；赖氨酸二异氰酸酯等。
作为所述有机多元亚胺化合物，例如可列举出N,N’-二苯甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)三亚乙基三聚氰胺等。
(着色剂(g))
当组合物(IV)及树脂膜形成层含有着色剂(g)时，通过调节其含量，能够调节树脂膜形成层的透光率。并且，通过如此调节透光率，例如，能够调节对树脂膜形成层或树脂膜进行激光打标时的激光标记可见性。此外，还能够提高树脂膜的设计性、不易发现晶圆背面的研磨痕迹。
作为着色剂(g)，例如可列举出无机类颜料、有机类颜料、有机类染料等公知的着色剂。
组合物(IV)及树脂膜形成层所含有的着色剂(g)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
(热固性成分(h))
当组合物(IV)及树脂膜形成层含有能量射线固化性成分(a)及热固性成分(h)时，通过加热，树脂膜形成层对被粘物的粘合力升高，该树脂膜形成层的固化物(例如，树脂膜)的强度也升高。
作为热固性成分(h)，例如可列举出环氧类热固性树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂等，优选为环氧类热固性树脂。
所述环氧类热固性树脂由环氧树脂(h1)及热固化剂(h2)构成。
组合物(IV)及树脂膜形成层所含有的环氧类热固性树脂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
·环氧树脂(h1)
作为环氧树脂(h1)，可列举出公知的环氧树脂，例如可列举出多官能度类环氧树脂、联苯化合物、双酚A二缩水甘油醚及其氢化物、邻甲酚酚醛清漆环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、亚苯基骨架型环氧树脂等双官能度以上的环氧化合物。
·热固化剂(h2)
热固化剂(h2)作为针对环氧树脂(h1)的固化剂而发挥功能。
作为热固化剂(h2)，例如可列举出一分子中具有两个以上能够与环氧基反应的官能团的化合物。作为所述官能团，例如可列举出酚羟基、醇羟基、氨基、羧基、酸基酐化而成的基团等，优选酚羟基、氨基或酸基酐化而成的基团，更优选酚羟基或氨基。
作为热固化剂(h2)中的具有酚羟基的酚类固化剂，例如可列举出多官能度酚醛树脂、联苯二酚、酚醛清漆型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、芳烷基型酚醛树脂等。
作为热固化剂(h2)中的具有氨基的胺类固化剂，例如可列举出双氰胺等。
组合物(IV)及树脂膜形成层所含有的热固化剂(h2)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
(通用添加剂(z))
通用添加剂(z)可以为公知的添加剂，可根据目的任意选择，没有特别限定。作为优选的通用添加剂(z)，例如可列举出增塑剂、抗静电剂、抗氧化剂、吸杂剂、紫外线吸收剂等。
组合物(IV)及树脂膜形成层所含有的通用添加剂(z)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
当使用通用添加剂(z)时，组合物(IV)及树脂膜形成层的通用添加剂(z)的含量没有特别限定，根据目的适当选择即可。
例如，当通用添加剂(z)为紫外线吸收剂时，在组合物(IV)中，通用添加剂(z)(紫外线吸收剂)的含量相对于除溶剂以外的所有成分的总含量的比例(即，树脂膜形成层中通用添加剂(z)(紫外线吸收剂)的含量相对于树脂膜形成层的总质量的比例)优选为0.1～5质量％。通过使所述比例为所述下限值以上，可更显著地得到使用通用添加剂(z)而带来的效果。通过使所述比例为所述上限值以下，可抑制通用添加剂(z)的过量使用。
(不具有能量射线固化性基团的其他聚合物(b0))
不具有能量射线固化性基团的其他聚合物(b0)赋予树脂膜形成层成膜性。
所述聚合物(b0)只要不属于丙烯酸树脂(b)则没有特别限定。
所述聚合物(b0)的至少一部分可通过交联剂而交联，也可以不交联。
作为所述聚合物(b0)，例如可列举出重均分子量大于1100000的丙烯酸树脂、分散度为3.0以下的丙烯酸树脂(在本说明书中，有时将这些丙烯酸树脂称为“其他丙烯酸树脂”)；不具有能量射线固化性基团的除丙烯酸树脂以外的聚合物等。
[溶剂]
组合物(IV)优选进一步含有溶剂。含有溶剂的组合物(IV)的操作性良好。
所述溶剂没有特别限定，但作为优选的溶剂，例如可列举出甲苯、二甲苯等烃；甲醇、乙醇、2-丙醇、异丁醇(2-甲基丙烷-1-醇)、1-丁醇等醇；醋酸乙酯等酯；丙酮、甲基乙基酮等酮；四氢呋喃等醚；二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺(具有酰胺键的化合物)等。
组合物(IV)所含有的溶剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
从能够更均匀地混合组合物(IV)中的所含成分这一点出发，在组合物(IV)所含有的溶剂中，作为更优选的实例，可列举出甲基乙基酮等。
组合物(IV)的溶剂的含量没有特别限定，例如，根据除溶剂以外的成分的种类进行适当选择即可。
至此，对树脂膜形成层为能量射线固化性的保护膜形成膜且用于形成该树脂膜形成层的树脂膜形成用组合物为能量射线固化性树脂膜形成用组合物(IV)的情况进行了说明，但并不限定于此，当树脂膜形成层为热固性的保护膜形成膜时、树脂膜形成层为不具有固化性的保护膜形成膜时、树脂膜形成层为膜状粘合剂时，均相同。通过将树脂膜形成用组合物变更为公知的热固性的保护膜形成用组合物、公知的非固化性的保护膜形成用组合物及公知的粘合剂组合物而进行使用，能够形成热固性的保护膜形成膜、不具有固化性的保护膜形成膜及膜状粘合剂。
○树脂膜形成用组合物的制备方法
组合物(IV)等能量射线固化性树脂膜形成用组合物可通过掺合用于构成该树脂膜形成用组合物的各成分而得到。
除了掺合成分的种类不同这一点以外，对于树脂膜形成用组合物的制备方法，例如能够利用与上文中说明的粘着剂组合物的制备方法相同的方法进行制备。
热固性的保护膜形成用组合物、非固化性的保护膜形成用组合物及粘合剂组合物也能够同样地进行制备。
◇树脂膜形成用复合片的制造方法
所述树脂膜形成用复合片可通过层叠上述各个层使其成为对应的位置关系，并根据需要调节部分或所有层的形状而制造。各个层的形成方法如上文所述。
可在已层叠于基材上的粘着剂层上，进一步涂布树脂膜形成用组合物，直接形成树脂膜形成层。由此，在已层叠于基材上的任一层(以下，简写为“第一层”)上形成新的层(以下，简写为“第二层”)从而形成连续两层的层叠结构(换言之，为第一层及第二层的层叠结构)时，可应用在所述第一层上涂布用于形成所述第二层的组合物并根据需要使其干燥的方法。
其中，优选使用用于形成第二层的组合物而预先在剥离膜上形成第二层，将该已形成的第二层的同所述剥离膜相接触一侧的相反一侧的露出面与第一层的露出面贴合，从而形成连续两层的层叠结构。此时，优选所述组合物涂布在剥离膜的剥离处理面上。在形成层叠结构后，根据需要去除剥离膜即可。
在此，对在粘着剂层上层叠树脂膜形成层的情况进行了举例，但例如在粘着剂层上层叠除树脂膜形成层以外的层(膜)时等，作为对象的层叠结构可任意选择。
由此，由于构成树脂膜形成用复合片的除基材以外的层均可通过预先形成在剥离膜上并贴合于目标层的表面的方法进行层叠，因此只需根据需要适当选择采用上述工序的层来制造树脂膜形成用复合片即可。
另外，树脂膜形成用复合片通常以在其与支撑片相反一侧的最表层(例如，树脂膜形成层、保护膜形成膜、膜状粘合剂)的表面上贴合剥离膜的状态进行保存。因此，通过在该剥离膜(优选为其剥离处理面)上涂布用于形成构成树脂膜形成用组合物、保护膜形成用组合物、粘合剂组合物等的最表层的层的组合物并根据需要使其干燥，从而在剥离膜上形成构成最表层的层，通过利用上述的任意一种方法在该层的同剥离膜相接触一侧的相反一侧的露出面上层叠其余各个层，并保持未去除剥离膜而贴合有该剥离膜的状态，由此可得到带剥离膜的树脂膜形成用复合片(即，保护膜形成用复合片、切割固晶片等)。
＜＜套件＞＞
本发明的一个实施方案的套件具备：依次层叠有第一剥离膜、树脂膜形成层及第二剥离膜的第一层叠体，以及用于支撑作为所述树脂膜形成层的贴附对象的工件及所述树脂膜形成层的所述支撑片。以下参照附图，对本实施方案的套件的实例进行说明。
图5为示意性地示出本实施方案的套件的一个实例的剖面图。
本实施方案的套件具备：依次层叠有第一剥离膜151、树脂膜形成层13及第二剥离膜152的第一层叠体5，以及用于支撑作为树脂膜形成层13的贴附对象的工件及树脂膜形成层13的支撑片10，支撑片10为上述本发明的一个实施方案的支撑片。
其中所示的树脂膜形成层13的一个面(在本说明书中，有时称为“第一面”)13a上具备第一剥离膜151，在与所述第一面13a相反一侧的另一个面(在本说明书中，有时称为“第二面”)13b上具备第二剥离膜152。
该树脂膜形成层13适宜例如以卷状进行保存。
树脂膜形成层13可使用上述的树脂膜形成用组合物而形成。
第一剥离膜151及第二剥离膜152均可以为公知的剥离膜。第一剥离膜151及第二剥离膜152可以彼此相同，也可以彼此不同，例如从树脂膜形成层13上剥离时所需的剥离力彼此不同等。
图5所示的树脂膜形成层13的去除第一剥离膜151及第二剥离膜152中的任意一个而产生的露出面为贴附于工件(省略图示)的背面的贴附面。然后，去除第一剥离膜151及第二剥离膜152中剩余的另一个而产生的露出面为支撑片的贴附面。
在图5中，示出了在树脂膜形成层13的两面(第一面13a、第二面13b)上设置有剥离膜的实例，但剥离膜也可以仅设置于树脂膜形成层13的任意一个面，即可以仅设置于第一面13a或仅设置于第二面13b。
本实施方案的套件通过同时使用树脂膜形成层13及支撑片10，能够以在线式工艺(InLine process)中同时进行树脂膜的形成与切割。在此，“在线式工艺”是指“在连接多个(多台)进行一个或多个工序的装置而成的装置内、或同一装置内进行的工艺，包括多个工序及将其工序与工序连接的运送，在一个工序与后续工序之间逐片运送工件”的工艺。
当所述树脂膜形成层为保护膜形成膜时，通过使用具备所述支撑片及所述树脂膜形成层的套件，能够利用后述的带树脂膜的芯片的制造方法制造具备芯片与设置于所述芯片的背面的保护膜的带保护膜的芯片。
当所述树脂膜形成层为膜状粘合剂时，通过使用具备所述支撑片及所述树脂膜形成层的套件，能够利用后述的带树脂膜的芯片的制造方法制造具备芯片与设置于所述芯片的背面的膜状粘合剂的带膜状粘合剂的芯片，芯片通过膜状粘合剂而粘结在基板的电路面上。
＜＜带树脂膜的芯片的制造方法＞＞
上述的本发明的实施方案的支撑片、具备所述支撑片的树脂膜形成用复合片及具备所述支撑片的套件，能够用于具备芯片与设置于所述芯片的背面的树脂膜的带树脂膜的芯片的制造方法。
＜制造方法1＞
第一实施方案的制造方法为具备芯片与设置于所述芯片的背面的树脂膜的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述带树脂膜的芯片的制造方法具有以下工序：
通过在工件的背面贴附上述本发明的实施方案的树脂膜形成用复合片中的树脂膜形成层，从而制作由所述支撑片、树脂膜形成层及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠复合片的工序；
通过使所述第一层叠复合片中的所述树脂膜形成层固化而形成所述树脂膜，从而制作由所述支撑片、树脂膜及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠复合片的工序；
通过分割所述第二层叠复合片中的所述工件并切断所述树脂膜，从而制作在所述支撑片上固定有多个带树脂膜的芯片的第三层叠复合片的工序；以及
通过将所述第三层叠复合片中的所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离，从而对其进行拾取的工序。
以下，在本说明书中，有时将第一实施方案的制造方法称为“制造方法1”。
以下参照附图，依次对制造方法1、制造方法2及制造方法3进行说明。
图6A～图6D为用于示意性地说明制造方法1的剖面图。其中，以使用了具备图1所示的支撑片10的图2的树脂膜形成用复合片101的情况为例，对制造方法1进行说明。
在制造方法1的制作所述第一层叠复合片的工序中，如图6A所示，通过在工件9的背面9b贴附树脂膜形成用复合片101中的树脂膜形成层13，从而制作由支撑片10、树脂膜形成层13及工件9依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠复合片501。在工件9的背面9b上贴附有树脂膜形成用复合片101中的树脂膜形成层13的第一面13a。
可使用公知的方法对工件9贴附树脂膜形成用复合片101中的树脂膜形成层13。例如，可以一边对树脂膜形成层13加热一边将其贴附于工件9。
接着，在制造方法1的制作所述第二层叠复合片的工序中，通过使第一层叠复合片501中的树脂膜形成层13固化而形成树脂膜13’，从而如图6B所示制作由支撑片10、树脂膜13’及工件9依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠复合片502。
符号13a’表示树脂膜13’中的曾作为树脂膜形成层13的第一面13a的面(在本说明书中，有时称为“第一面”)。符号13b’表示树脂膜13’中的曾作为树脂膜形成层13的第二面13b的面(在本说明书中，有时称为“第二面”)。
对于树脂膜形成层13的固化，若树脂膜形成层13为热固性，则可通过加热树脂膜形成层13而使其进行固化。若树脂膜形成层13为能量射线固化性，则从第一层叠复合片501的支撑片10侧的外部隔着支撑片10(透过支撑片10)对树脂膜形成层13照射能量射线。
当树脂膜形成层13为保护膜形成膜时，可以隔着支撑片10(透过支撑片10)对图6A所示的树脂膜形成层13进行激光照射从而进行激光打标，或者也可以隔着支撑片10(透过支撑片10)对图6B所示的树脂膜13’进行激光照射从而进行激光打标。
接着，在制造方法1的制作所述第三层叠复合片的工序中，如图6C所示在支撑片10上分割第二层叠复合片502中的工件9并切断树脂膜13’。工件9通过分割而被单颗化，成为多个芯片90。在粘着剂层12中，由于适当地控制了甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例，因此能够充分地保持粘着剂层12与切断后的树脂膜130’之间的粘着力，从而能够降低分割不良的可能性，还能够充分地保持粘着剂层12与基材11之间的粘着力，从而能够降低在粘着剂层12与基材11之间发生剥离不良的可能性。
利用公知的方法进行工件9的分割及树脂膜13’的切断即可。例如能够通过刀片切割、基于激光照射的激光切割或喷射含研磨剂的水的水切割等各种切割连续地进行工件9的分割及保护膜13’的切断。
不论为上述切断方法中的哪一种，树脂膜13’均沿着芯片90的外周被切断。
由此，通过分割工件9并切断保护膜13’，可得到多个带树脂膜的芯片901，该带树脂膜的芯片901具备芯片90与设置于芯片90的背面90b的切断后的树脂膜(在本说明书中，有时仅称为“树脂膜”)130’。符号130b’表示切断后的树脂膜130’中的曾作为树脂膜13’的第二面13b’的面(在本说明书中，有时称为“第二面”)。
在制造方法1的制作所述第三层叠复合片的工序中，通过以上方式，制作在支撑片10上固定有上述多个带树脂膜的芯片901的第三层叠复合片503。
接着，在制造方法1的所述拾取工序中，如图6D所示，通过将第三层叠复合片503中的带树脂膜的芯片901从支撑片10上拉离，从而对其进行拾取。
在所述拾取工序中，在带树脂膜的芯片901中的树脂膜130’的第二面130b’与支撑片10中的粘着剂层12的第一面12a之间发生剥离。
其中示出了使用真空吸嘴(vacuum collet)等拉离工具7沿箭头P的方向拉离带树脂膜的芯片901的情况。另外，在此省略了拉离工具7的剖面显示。
可利用公知的方法拾取带树脂膜的芯片901。
另一方面，当粘着剂层12为非能量射线固化性时，直接从粘着剂层12上拉离带树脂膜的芯片901即可，由于粘着剂层12不需要固化，因此能够以简化的工序拾取带树脂膜的芯片901。
在所述拾取工序中，对所有作为目标的带树脂膜的芯片901进行该带树脂膜的芯片901的拾取。
在制造方法1中，通过进行至所述拾取工序，可得到作为目标的带树脂膜的芯片901。
至此，对使用图2所示的具备支撑片10的树脂膜形成用复合片101时的制造方法1进行了说明，但在制造方法1中，也可以使用图3～图4所示的树脂膜形成用复合片102或树脂膜形成用复合片103等除树脂膜形成用复合片101以外的本实施方案的树脂膜形成用复合片。
＜制造方法2＞
第二实施方案的制造方法为具备芯片与设置于所述芯片的背面的树脂膜的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述带树脂膜的芯片的制造方法具有以下工序：
通过在工件的背面贴附上述本发明的实施方案的套件中的树脂膜形成层，从而制作由所述树脂膜形成层及工件沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠膜的工序；
通过使所述第一层叠膜中的所述树脂膜形成层固化而形成所述树脂膜，从而制作由所述树脂膜及工件沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠膜的工序；
通过在第二层叠膜上贴附所述套件中的支撑片的粘着剂层，从而制作由所述支撑片、树脂膜及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠复合片的工序；
通过分割所述第二层叠复合片中的所述工件并切断所述树脂膜，从而制作在所述支撑片上固定有多个带树脂膜的芯片的第三层叠复合片的工序；以及
通过将所述第三层叠复合片中的所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离，从而对其进行拾取的工序。
以下，在本说明书中，将第二实施方案的制造方法称为“制造方法2”。
图7A～图7E为用于示意性地说明制造方法2的剖面图。在此，以使用了具备图1所示的支撑片10的图5的套件1的情况为例，对制造方法2进行说明。
在制造方法2的制作所述第一层叠膜的工序中，通过在工件9的背面9b贴附所述套件1中的树脂膜形成层13，如图7A所示，制作由树脂膜形成层13及工件9沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠膜601。此时与制造方法1相同，在工件9的背面9b上贴附有树脂膜形成用复合片101中的树脂膜形成层13的第一面13a。
其中，示出了从图5所示的套件1的第一层叠体5上去除第一剥离膜151，将树脂膜形成层13的第一面13a贴附于工件9的背面9b的情况，但也可以从图5所示的套件1的树脂膜形成层13上去除第二剥离膜152，将树脂膜形成层13的第二面13b贴附于工件9的背面9b。也可以从第一剥离膜151一侧对图5所示的套件1的第一层叠体5抵压圆形冲切刀，剥离第一剥离膜151，并将树脂膜形成层13的圆形之外一侧与第一剥离膜151一同去除，将所得到的圆形的树脂膜形成层13的第一面13a贴附于工件9的背面9b。
可利用公知的方法对工件9贴附树脂膜形成层13。例如，可以一边对树脂膜形成层13加热一边将其贴附于工件9。
接着，在制造方法2的制作所述第二层叠膜的工序中，使第一层叠膜601中的树脂膜形成层13固化而形成树脂膜13’，如图7B所示，制作由树脂膜13’及工件9沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠膜602。
对于树脂膜形成层13的固化，若树脂膜形成层13为热固性，则可通过加热树脂膜形成层13使其固化。若树脂膜形成层13为能量射线固化性，则在制作所述第二层叠膜的工序中，通过隔着第二剥离膜152(透过第二剥离膜152)从第一层叠膜601的树脂膜形成层13侧的外部对树脂膜形成层13照射能量射线，从而形成树脂膜13’。
在制作所述第二层叠膜的工序中，可以在从第一层叠膜601中的树脂膜形成层13上去除第二剥离膜152从而露出树脂膜形成层13的第二面13b后，对树脂膜形成层13照射能量射线，从而形成树脂膜13’。
当树脂膜形成层13为保护膜形成膜时，可以隔着第二剥离膜152(透过第二剥离膜152)对图7A所示的树脂膜形成层13进行激光照射从而进行激光打标，或者也可以隔着第二剥离膜152(透过第二剥离膜152)对图7B所示的树脂膜13’进行激光照射从而进激光打标。
接着，在制造方法2的制作所述第二层叠复合片的工序中，首先，从第二层叠膜602中的树脂膜13’上去除第二剥离膜152。然后，如图7C所示，在由此而新露出的树脂膜13’的第二面13b’上贴附支撑片10的一个面(在本说明书中，有时称为“第一面”)10a。
其中示出的支撑片10由具备基材11与设置于基材11的一个面81a上的粘着剂层12而构成，支撑片10中的粘着剂层12贴附于树脂膜13’上。粘着剂层12的树脂膜13’侧的面(在本说明书中，有时称为“第一面”)12a与支撑片10的第一面10a为同一面。
接着，在制作所述第三层叠复合片的工序中，如图7D所示，在于第二层叠膜602的树脂膜13’侧设置有支撑片10的状态下，分割第二层叠膜602中的工件9并切断树脂膜13’。工件9通过分割而被单颗化，成为多个芯片90。在粘着剂层12中，由于适当地控制了甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例，因此能够充分地保持粘着剂层12与切断后的树脂膜130’之间的粘着力，从而能够降低分割不良的可能性，还能够充分地保持粘着剂层12与基材11之间的粘着力，从而能够降低在粘着剂层12与基材11之间产生剥离不良的可能性。
制作所述第三层叠复合片的工序，能够用与制造方法1中的制作第三层叠复合片的工序中相同的方法而进行。
在制造方法2中，不论其切断方法为哪一种方法，树脂膜13’均沿着芯片90的外周被切断。
由此，通过分割工件9并切断树脂膜13’，可得到多个带树脂膜的芯片901，该带树脂膜的芯片901具备芯片90与设置于芯片90的背面90b的切断后的树脂膜130’。
在制造方法2的制作所述第三层叠复合片的工序中所得到的这些带保护膜的芯片901，与在制造方法1的制作所述第三层叠复合片的工序中所得到的带保护膜的芯片901相同。
在制造方法2的制作所述第三层叠复合片的工序中，通过以上方式，制作在支撑片10上固定有该多个带树脂膜的芯片901的第三层叠复合片503。
接着，在制造方法2的所述拾取工序中，如图7E所示，通过将支撑片10上的带树脂膜的芯片901从支撑片10上拉离，从而对其进行拾取。
制造方法2的所述拾取工序，能够利用与制造方法1的所述拾取工序相同的方法而进行。
在粘着剂层12中，由于适当地控制了甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例，因此能够使粘着剂层12与树脂膜130’之间的粘着力小于粘着剂层12与基材11之间的粘着力，因此能够通过拾取带树脂膜的芯片901而容易地对带树脂膜的芯片901进行拾取。
在制造方法2中，通过进行至所述拾取工序，可得到作为目标的带树脂膜的芯片901。制造方法2中所得到的带树脂膜的芯片901与在制造方法1中所得到的带树脂膜的芯片901相同。
＜制造方法3＞
第三实施方案的制造方法为具备芯片与设置于所述芯片的背面的树脂膜的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述带树脂膜的芯片的制造方法具有以下工序：
通过在工件的背面贴附上述本发明的实施方案的树脂膜形成用复合片中的树脂膜形成层，或者在工件的背面贴附上述本发明的实施方案的套件中的树脂膜形成层，制作由所述树脂膜形成层及工件沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠膜，并进一步在所述第一层叠膜中的所述树脂膜形成层上贴附所述套件中的支撑片的粘着剂层，从而制作由所述支撑片、树脂膜形成层及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠复合片的工序；
通过分割所述第一层叠复合片中的所述工件并切断所述树脂膜形成层，从而制作在所述支撑片上固定有多个带树脂膜形成层的芯片的第四层叠复合片的工序；以及
通过将所述第四层叠复合片中的所述带树脂膜形成层的芯片从所述支撑片上拉离，从而对其进行拾取的工序。
以下，在本说明书中，将第三实施方案的制造方法称为“制造方法3”。
图8A～图8C为用于示意性地说明制造方法3的剖面图。在此，以使用了具备图1所示的支撑片10的图2的树脂膜形成用复合片101的情况为例，对制造方法3进行说明。
在制造方法3的制作所述第一层叠复合片的工序中，如图8A所示，通过在工件9的背面9b贴附树脂膜形成用复合片101中的树脂膜形成层13，从而制作由支撑片10、树脂膜形成层13及工件9依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠复合片501。
图8A中的第一层叠复合片501与图6A中的第一层叠复合片501相同。
可通过公知的方法对工件9贴附树脂膜形成用复合片101中的树脂膜形成层13。例如，可以一边对树脂膜形成层13加热一边将其贴附于工件9。
当树脂膜形成层13为保护膜形成膜时，可隔着支撑片10(透过支撑片10)对图8A所示的树脂膜形成层13进行激光照射从而进行激光打标。
接着，在制造方法3的制作所述第四层叠复合片的工序中，如图8B所示，分割第一层叠复合片501中的工件9并切断树脂膜形成层13。工件9通过分割而被单颗化，成为多个芯片90。在粘着剂层12中，由于适当地控制了甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例，因此能够充分地保持粘着剂层12与切断后的树脂膜形成层130之间的粘着力，从而能够降低分割不良的可能性，还能够充分地保持粘着剂层12与基材11之间的粘着力，从而能够降低粘着剂层12与基材11之间产生剥离不良的可能性。
利用公知的方法进行工件9的分割及树脂膜形成层13的切断即可。例如，利用刀片切割、基于激光照射的激光切割或喷射含研磨剂的水的水切割等各种切割，对于工件9的分割及树脂膜形成层13的切断，不论其切断方法为哪一种方法，树脂膜形成层13均沿着芯片90的外周被切断。
由此，通过分割工件9并切断树脂膜形成层13，可得到多个带树脂膜形成层的芯片902，该带树脂膜形成层的芯片902具备芯片90与设置于芯片90的背面90b的切断后的树脂膜形成层(在本说明书中，有时仅称为“树脂膜”)130。符号130b表示切断后的树脂膜形成层130中的曾作为树脂膜形成层13的第二面13b的面(在本说明书中，有时称为“第二面”)。
在制造方法3的制作所述第三层叠复合片的工序中，通过以上方式，制作在支撑片10上固定有这些多个带树脂膜形成层的芯片902的第四层叠复合片504。
接着，在制造方法3的所述拾取工序中，如图8C所示，将第四层叠复合片504中的带树脂膜形成层的芯片902从支撑片10上拉离，从而对其进行拾取。
在所述拾取工序中，在带树脂膜形成层的芯片902中的树脂膜形成层130的第二面130b与支撑片10中的粘着剂层12的第一面12a之间发生剥离。
其中示出了使用真空吸嘴等拉离工具7沿箭头P的方向拉离带树脂膜形成层的芯片902的情况。另外，在此省略了拉离工具7的剖面显示。
带树脂膜形成层的芯片902可通过公知的方法进行拾取。
当粘着剂层12为非能量射线固化性时，直接从粘着剂层12上拉离带树脂膜形成层的芯片902即可，由于粘着剂层12不需要固化，因此能够以简化的工序拾取带树脂膜形成层的芯片902。
当使用了非固化性的树脂膜形成层时，由于不需要固化工序，因此从支撑片上拉离切断后的树脂膜形成层130时，即视作树脂膜形成层130变化为树脂膜130’，并视作带树脂膜形成层的芯片902变化为带树脂膜的芯片901。
同样地，当使用了固化性的树脂膜形成层时，当切断后的树脂膜形成层130未固化时，从支撑片上拉离树脂膜形成层130时，即视作树脂膜形成层130变化为树脂膜130’，并视作带树脂膜形成层的芯片902变化为带树脂膜的芯片901。
在所述拾取工序中，对作为目标的所有带树脂膜形成层的芯片902进行该带树脂膜形成层的芯片902的拾取。
在制造方法3中，通过进行至所述拾取工序，可得到作为目标的带树脂膜的芯片901。
至此，对使用了图2所示的具备支撑片10的树脂膜形成用复合片101时的制造方法1进行了说明，但在制造方法3中，也可使用图3～图4所示的树脂膜形成用复合片102或树脂膜形成用复合片103等除树脂膜形成用复合片101以外的本实施方案的树脂膜形成用复合片。
◇基板装置的制造方法(带树脂膜的芯片的使用方法)
通过上述的制造方法得到带树脂膜的芯片后，除了使用该带树脂膜的芯片以代替以往的带保护膜的芯片或带保护膜形成膜的芯片或者带膜状粘合剂的芯片这一点以外，可利用与以往的基板装置的制造方法相同的方法制造基板装置。
例如，当所述树脂膜形成层为保护膜形成膜、带树脂膜的芯片为带保护膜的芯片时，可列举出具有倒装芯片连接工序的制造方法，该倒装芯片连接工序从支撑片上拾取使用所述保护膜形成膜而得到的带树脂膜的芯片，通过使带树脂膜的芯片上的突状电极与电路基板上的连接焊垫接触，从而使所述突状电极与所述电路基板上的连接焊垫进行电连接。
当所述树脂膜形成层为保护膜形成膜、带树脂膜的芯片为带保护膜形成膜的芯片时，可列举出具有倒装芯片连接工序的制造方法，该倒装芯片连接工序从支撑片上拾取使用所述保护膜形成膜而得到的带树脂膜形成层的芯片，根据需要经过基于热或能量射线的固化，使带树脂膜的芯片上的突状电极与电路基板上的连接焊垫接触，从而使所述突状电极与所述电路基板上的连接焊垫进行电连接。
当所述树脂膜形成层为膜状粘合剂、带树脂膜的芯片为带膜状粘合剂的芯片时，可列举出具有连接工序的制造方法，该连接工序从支撑片上拾取使用所述膜状粘合剂而得到的带树脂膜形成层的芯片，使所得到的带树脂膜的芯片经由所述膜状粘合剂粘合于电路基板。
实施例
以下，通过具体的实施例对本发明进行更详细地说明。但本发明不受以下所示实施例的任何限定。
＜树脂的制备原料＞
以下示出在本实施例及比较例中简写的树脂的制备原料的正式名称。
2EHMA：甲基丙烯酸2-乙基己酯
HEA：丙烯酸2-羟基乙酯
BA：丙烯酸正丁酯
MA：丙烯酸甲酯
ACrMO：4-丙烯酰基吗啉
＜粘着剂组合物(I-4)-1的制备＞
制备非能量射线固化性的粘着剂组合物(I-4)-1，其含有作为由2EHMA(80质量份)及HEA(20质量份)共聚而成的重均分子量为600000的共聚物丙烯酸树脂(100质量份)、甲苯二异氰酸酯类交联剂(TOYOCHEM CO.,LTD.制造的“BHS8515”)(以交联剂成分计为5.0质量份)、六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(Tosoh Corporation制造的“CORONATE HL”)(以交联剂成分计为12.5质量份)，并进一步含有作为溶剂的甲基乙基酮。
＜粘着剂组合物(I-4)-2的制备＞
除了变更相对于所述丙烯酸树脂(100质量份)的、甲苯二异氰酸酯类交联剂(TOYOCHEM CO.,LTD.制造的“BHS8515”)的掺合比例(以交联剂成分计为10.0质量份)及六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(Tosoh Corporation制造的“CORONATE HL”)的掺合比例(以交联剂成分计为7.5质量份)以外，以与粘着剂组合物(I-4)-1相同的方法制备粘着剂组合物(I-4)-2。
＜粘着剂组合物(I-4)-3的制备＞
除了变更相对于所述丙烯酸树脂(100质量份)的、甲苯二异氰酸酯类交联剂(TOYOCHEM CO.,LTD.制造的“BHS8515”)的掺合比例(以交联剂成分计为6.0质量份)及六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(Tosoh Corporation制造的“CORONATE HL”)的掺合比例(以交联剂成分计为2.0质量份)以外，以与粘着剂组合物(I-4)-1相同的方法制备粘着剂组合物(I-4)-3。
＜粘着剂组合物(I-4)-4的制备＞
除了变更相对于所述丙烯酸树脂(100质量份)的、甲苯二异氰酸酯类交联剂(TOYOCHEM CO.,LTD.制造的“BHS8515”)的掺合比例(以交联剂成分计为3.0质量份)及六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(Tosoh Corporation制造的“CORONATE HL”)的掺合比例(以交联剂成分计为2.0质量份)以外，以与粘着剂组合物(I-4)-1相同的方法制备粘着剂组合物(I-4)-4。
＜粘着剂组合物(I-4)-5的制备＞
除了变更相对于所述丙烯酸树脂(100质量份)的、甲苯二异氰酸酯类交联剂(TOYOCHEM CO.,LTD.制造的“BHS8515”)的掺合比例(以交联剂成分计为1.0质量份)及六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(Tosoh Corporation制造的“CORONATE HL”)的掺合比例(以交联剂成分计为4.0质量份)以外，以与粘着剂组合物(I-4)-1相同的方法制备粘着剂组合物(I-4)-5。
＜粘着剂组合物(I-4)-6的制备＞
除了变更相对于所述丙烯酸树脂(100质量份)的、甲苯二异氰酸酯类交联剂(TOYOCHEM CO.,LTD.制造的“BHS8515”)的掺合比例(以交联剂成分计为15.0质量份)及六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(Tosoh Corporation制造的“CORONATE HL”)的掺合比例(以交联剂成分计为2.5质量份)以外，以与粘着剂组合物(I-4)-1相同的方法制备粘着剂组合物(I-4)-6。
＜粘着剂组合物(I-4)-7的制备＞
除了变更相对于所述丙烯酸树脂(100质量份)的、甲苯二异氰酸酯类交联剂(TOYOCHEM CO.,LTD.制造的“BHS8515”)的掺合比例(以交联剂成分计为4.0质量份)及六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(Tosoh Corporation制造的“CORONATE HL”)的掺合比例(以交联剂成分计为1.0质量份)以外，以与粘着剂组合物(I-4)-1相同的方法制备粘着剂组合物(I-4)-7。
＜粘着剂组合物(I-4)-8的制备＞
除了变更相对于所述丙烯酸树脂(100质量份)的、甲苯二异氰酸酯类交联剂(TOYOCHEM CO.,LTD.制造的“BHS8515”)的掺合比例(以交联剂成分计为1.0质量份)及六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(Tosoh Corporation制造的“CORONATE HL”)的掺合比例(以交联剂成分计为1.0质量份)以外，以与粘着剂组合物(I-4)-1相同的方法制备粘着剂组合物(I-4)-8。
＜粘着剂组合物(I-4)-9的制备＞
除了变更相对于所述丙烯酸树脂(100质量份)的、甲苯二异氰酸酯类交联剂(TOYOCHEM CO.,LTD.制造的“BHS8515”)的掺合比例(以交联剂成分计为2.5质量份)及六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(Tosoh Corporation制造的“CORONATE HL”)的掺合比例(以交联剂成分计为15.0质量份)以外，以与粘着剂组合物(I-4)-1相同的方法制备粘着剂组合物(I-4)-9。
＜支撑片的制造＞
[实施例1]
使用通过有机硅对聚对苯二甲酸乙二醇酯制膜的单面进行了剥离处理的剥离膜(LINTEC CORPORATION制造的“SP-PET381031”，厚度为38μm)，在其所述剥离处理面上涂布上述得到的粘着剂组合物(I-4)-1，于100℃加热干燥2分钟，由此形成厚度为5μm的非能量射线固化性的粘着剂层。
接着，在该粘着剂层的露出面上贴合作为基材的聚丙烯制膜(厚度为80μm，无色)，由此制造由基材、粘着剂层及剥离膜依次沿它们的厚度方向层叠而构成的实施例1的带剥离膜的支撑片。
[实施例2～5]
除了将实施例1的粘着剂组合物(I-4)-1变更为粘着剂组合物(I-4)-2～粘着剂组合物(I-4)-5以外，以与实施例1相同的方法制造实施例2～5的带剥离膜的支撑片。
[比较例1～4]
除了将实施例1的粘着剂组合物(I-4)-1变更为粘着剂组合物(I-4)-6～粘着剂组合物(I-4)-9以外，以与实施例1相同的方法制造比较例1～4的带剥离膜的支撑片。
＜干燥期的测定＞
分别准备多片实施例1～5及比较例1～4的带剥离膜的支撑片，于23℃、相对湿度为50％的环境下静置从而进行熟化，每隔一天(两天一次)测定如下所示的粘着力。
剥离带剥离膜的支撑片的剥离膜，使用2kg的辊将支撑片所露出的粘着剂层贴合于硅晶圆的镜面，于23℃的温度条件下静置30分钟。
接着，使用通用拉伸试验机(SHIMADZU CORPORATION制造的AG-IS MS)，保持相同的温度，以使支撑片所露出的粘着剂层及硅晶圆的相互接触的面相互呈180°的角度的方式，以300mm/分钟的剥离速度从硅晶圆上剥离所述支撑片，进行所谓的180°剥离试验。忽略最初的25mm，测定其后50mm的剥离力，将其平均值作为支撑片的粘着剂层对硅晶圆的粘着力(mN/25mm)。
将粘着力变化距上次测定为10％以下的日子作为干燥结束日，将从将粘着剂组合物涂布于剥离膜的剥离处理面并在粘着剂层上贴附基材而制造支撑片开始到干燥结束日为止的期间，作为干燥期的天数。此外，将干燥期的天数为14天以下的情况评价为良好A，将干燥期的天数为15天以上的情况评价为不良B。将评价结果示于表1及表2。
＜基材密合性的测定＞
于23℃、相对湿度为50％的环境下，对实施例1～5及比较例1～4的带剥离膜的支撑片进行所述干燥期的天数的熟化之后，将其切断，得到各边为200mm的正方形的基材密合性试验用片。在该基材密合性试验用片的粘着剂层侧的主面的中央部以5mm的间隔沿横竖双向切出21条线(格子数量为400)的棋盘格切痕。各条线的切痕为完全切断粘着剂层但切入基材的切痕深度浅。以胶带彼此具有重叠部分的方式在通过上述方式得到的基材密合性试验用片的粘着剂层侧的主面上贴附5列玻璃纸粘着胶带(NICHIBAN Co.,Ltd.制造的Cellotape(注册商标)No.405)，用所贴附的玻璃纸粘着胶带覆盖上述棋盘格切痕整体。在该状态下于23℃、相对湿度为50％的环境下放置20分钟。然后，用一只手按住基材密合性试验用片，并用另一只手手持玻璃纸粘着胶带的一端，在沿着基材密合性试验用片的主面的法线方向的方向上一口气剥离玻璃纸粘着胶带。
以肉眼观察剥离玻璃纸粘着胶带后的基材密合性试验用片的棋盘格切痕部分，将在一部分上未产生剥离的格子数量计数为附着格子数，通过下式求出未剥离率(单位：％)。此外，将未剥离率为90％以上的情况判定为优良(A)，将未剥离率为80％以上且小于90％的情况判定为良好(B)，将未剥离率小于80％的情况判定为不良(C)。将结果示于表1及表2。
未剥离率(％)＝附着格子数/400×100
[表1]
Figure BDA0003483176790000581
[表2]
Figure BDA0003483176790000591
＜树脂膜形成用组合物的制备原料＞
以下，对用于形成树脂膜形成层的树脂膜形成用组合物进行说明。其中，树脂膜形成层以用于对工件或分割所述工件而得到的芯片的背面进行保护的保护膜形成膜为例。
以下示出在制造树脂膜形成用组合物时使用的原料。
[能量射线固化性成分(a)]
(a)-1：氨基甲酸酯丙烯酸酯(KJ Chemicals Corporation制造的“Quick cure8100EA70”)
(a)-2：ε-己内酯改性三-(2-丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯(SHIN-NAKAMURACHEMICAL CO.,LTD.制造的“A-9300-1CL”，3官能度紫外线固化性化合物)
[不具有能量射线固化性基团的丙烯酸树脂(b)]
(b)-1：作为BA(33质量份)、MA(27质量份)、ACrMO(25质量份)及HEA(15质量份)的共聚物的丙烯酸树脂(重均分子量为700000，玻璃化转变温度为2℃)。
[光聚合引发剂(c)]
(c)-1：2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉代苯基)-2-苄基-1-丁酮(巴斯夫公司制造的“Omnirad(注册商标)369”)
(c)-2：2-羟基-1-(4-(4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苄基)苯基)-2-甲基丙烷-1-酮(巴斯夫公司制造的“Omnirad(注册商标)127D”)
[无机填充材料(d)]
(d)-1：二氧化硅填料(熔融石英填料，平均粒径为8μm)
[着色剂(g)]
(g)-1：黑色颜料(将32质量份的酞菁类蓝色色素(Pigment Blue 15：3)、18质量份的异吲哚啉酮类黄色色素(Pigment Yellow 139)、50质量份的蒽醌类红色色素(PigmentRed 177)进行混合，以使所述三种色素的合计量/苯乙烯丙烯酸树脂量＝1/3(质量比)的方式制成颜料而得到的颜料。)
(z)-1：羟基苯基三嗪类紫外线吸收剂(巴斯夫公司制造的“Tinuvin(注册商标)479”)
＜树脂膜形成用组合物(IV)-1的制备＞
将能量射线固化性成分(a)-1(10.1质量份)、能量射线固化性成分(a)-2(12.4质量份)、不具有能量射线固化性基团的丙烯酸树脂(b)-1(14.7质量份)、光聚合引发剂(c)-1(0.1质量份)、光聚合引发剂(c)-2(0.5质量份)、无机填充材料(d)-1(58.4质量份)、着色剂(g)-1(3质量份)及通用添加剂(z)-1(0.8质量份)溶解或分散在甲基乙基酮中，于23℃进行搅拌，得到除溶剂以外的所有成分的合计浓度为45质量％的能量射线固化性的树脂膜形成用组合物(IV)-1。另外，其中所示的除所述溶剂以外的成分的掺合量均为不含溶剂的目标物的掺合量。
＜树脂膜形成层的制造＞
使用通过有机硅处理对聚对苯二甲酸乙二醇酯制膜的单面进行了剥离处理的剥离膜(第二剥离膜，LINTEC CORPORATION制造的“SP-PET382150”，厚度为38μm)，在该所述剥离处理面上涂布上述得到的树脂膜形成用组合物(IV)-1，于100℃干燥2分钟，由此制造厚度为25μm的能量射线固化性的树脂膜形成层。
进一步，通过在所得到的树脂膜形成层的不具备第二剥离膜一侧的露出面上贴合剥离膜(第一剥离膜，LINTEC CORPORATION制造的“SP-PET381031”，厚度为38μm)的剥离处理面，从而得到带剥离膜的树脂膜形成层，该带剥离膜的树脂膜形成层具备树脂膜形成层、设置于所述树脂膜形成层的一个面的第一剥离膜、及设置于所述树脂膜形成层的另一个面的第二剥离膜而构成。
＜树脂膜形成层的评价＞
○树脂膜形成层的储能模量的测定
使用上述得到的多片带剥离膜的树脂膜形成层，去除它们的第一剥离膜或第二剥离膜，并将树脂膜形成层的露出面相互贴合，由此制作作为多片树脂膜形成层的层叠物的试验片(树脂膜形成层试验片)(厚度为200μm，所述拉伸模式下的拉伸方向上的长度为30mm)。
接着，使用动态粘弹性自动测定装置(A&D Company,Limited制造的“RHEOVIBRONDDV-01FP”)，以拉伸法(拉伸模式)、夹头间距离为20mm、Amplitude(振幅)为5μm、频率为11Hz、升温速度为3℃/分钟的等速升温的测定条件，在-10℃～140℃的温度范围内测定树脂膜形成层试验片的储能模量E’。
○树脂膜的储能模量的测定
使用上述得到的多片带剥离膜的树脂膜形成层，去除它们的第一剥离膜或第二剥离膜，将树脂膜形成层的露出面相互贴合，由此制作多片树脂膜形成层的层叠物(厚度为50μm)。
接着，使用紫外线照射装置(LINTEC CORPORATION制造的“RAD2000m/8”)，以照度为200mW/cm2、光量300mJ/cm2的条件，分别从该层叠物的两面侧对其各照射两次紫外线，从而使树脂膜形成层固化，制成树脂膜。通过以上方式，得到多片树脂膜的层叠物之后，将其宽度制成5mm，从而制作试验片(树脂膜试验片)(厚度为50μm)。
接着，使用动态力学分析装置(TA Instruments制造的“DMA Q800”)，以拉伸法(拉伸模式)、夹头间距离为20mm、Amplitude(振幅)为5μm、频率为11Hz、升温速度为3℃/分钟的等速升温的测定条件，于0℃～300℃的温度范围内测定树脂膜试验片的储能模量E’。
树脂膜形成层可适用作保护膜形成膜。
＜树脂膜形成用复合片的制造＞
[实施例6～10、比较例5～8]
从上述所得到的实施例1～5及比较例1～4的带剥离膜的支撑片上去除剥离膜。此外，从上述所得到的树脂膜形成层上去除第二剥离膜。然后，将上述去除剥离膜而产生的粘着剂层的露出面与上述去除第二剥离膜而产生的树脂膜形成层的露出面进行贴合，从而制造由基材、粘着剂层、树脂膜形成层及第一剥离膜依次沿它们的厚度方向层叠而构成的实施例6～10及比较例5～8的树脂膜形成用复合片。
＜带树脂膜的芯片的制造＞
[实施例11]
对于上述所得到的实施例6的树脂膜形成用复合片，从树脂膜形成层上去除第一剥离膜。然后，使用胶带贴合装置(LINTEC CORPORATION制造的“Adwill RAD-2700”)，以贴附温度为70℃、贴附压力为0.3MPa、贴附速度为0.3mm/s的条件将该树脂膜形成层的新产生的露出面热层压在硅晶圆(厚度为300μm)的#2000研磨面上，从而将树脂膜形成用复合片贴附于硅晶圆。通过以上方式，制作第一层叠复合片。
接着，使用紫外线照射装置(LINTEC CORPORATION制造的“RAD2000m/8”)，以照度为200mW/cm2、光量为300mJ/cm2的条件，隔着所述基材及粘着剂层对树脂膜形成层照射两次紫外线，由此使树脂膜形成层固化，形成树脂膜。通过以上方式，制作第二层叠复合片。
接着，在第二层叠复合片中，使用切割装置(DISCO Corporation制造的“DFD6362”)进行刀片切割，由此将硅晶圆分割为大小为3mm×3mm的硅芯片，同时沿着硅芯片的外周切断树脂膜，从而制作多个带树脂膜的芯片。通过以上方式，制作在支撑片上固定有多个带树脂膜的硅芯片的第三层叠复合片。
在实施例1的支撑片的粘着剂层12中，由于适当地控制了甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例，因此充分地保持了粘着剂层12与切断后的树脂膜130’之间的粘着力，通过刀片切割，未观察到分割不良，并充分地保持了粘着剂层12与基材11之间的粘着力，也未观察到在粘着剂层12与基材11之间发生剥离不良。
这些带树脂膜的硅芯片连同片一起于125℃干燥24小时。
接着，将所述第三层叠复合片中的带树脂膜的硅芯片从支撑片上拉离，从而对其进行拾取。
在实施例1的支撑片的粘着剂层12中，由于适当地控制了甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例，因此未观察到粘着剂层12与基材11之间的剥离不良。
通过以上方式，得到了作为目标的实施例11的带树脂膜的芯片。实施例11的带树脂膜的芯片可用作带保护膜的芯片，可与电路基板上的连接焊垫进行倒装芯片连接而用作基板装置的元件。
[实施例12～15]
除了使用实施例7～10的树脂膜形成用复合片以代替实施例6的树脂膜形成用复合片这一点以外，以与实施例11相同的方法制造实施例12～15的带树脂膜的芯片。
与实施例11的情况相同，在刀片切割中，未观察到分割不良，未观察到在粘着剂层12与基材11之间产生剥离不良。在拾取时，也未观察到粘着剂层12与基材11之间的剥离不良。
[比较例9～12]
除了使用比较例5～8的树脂膜形成用复合片以代替实施例6的树脂膜形成用复合片这一点以外，以与实施例11相同的方法制造比较例9～12的带树脂膜的芯片。
在比较例9～12中，在刀片切割中，均观察到了少许分割不良，还观察到了在粘着剂层12与基材11之间有少许剥离不良。在拾取时，观察到了在粘着剂层12与基材11之间有少许剥离不良。
工业实用性
本发明能够用于以半导体装置为首的各种基板装置的制造。

Claims (14)

1.一种支撑片，其为在基材上设置了粘着剂层的支撑片，其中，
所述支撑片用于带树脂膜的芯片的制造方法，所述带树脂膜的芯片的制造方法中，将在所述支撑片上固定有多个于所述支撑片上经分割的带树脂膜的芯片的第三层叠复合片中的、所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离而对其进行拾取；或者，将在所述支撑片上固定有多个于所述支撑片上经分割的带树脂膜形成层的芯片的第四层叠复合片中的、所述带树脂膜形成层的芯片从所述支撑片上拉离而对其进行拾取，
所述粘着剂层通过涂布粘着剂组合物而形成，所述粘着剂组合物含有具有羟基的丙烯酸树脂及异氰酸酯类交联剂，
相对于所述丙烯酸树脂的1当量羟基，所述异氰酸酯类交联剂的掺合比例为0.07当量以上，
所述异氰酸酯类交联剂含有甲苯二异氰酸酯及六亚甲基二异氰酸酯，
相对于1质量份的所述甲苯二异氰酸酯，所述六亚甲基二异氰酸酯的掺合比例为0.3～4.0质量份。
2.根据权利要求1所述的支撑片，其中，所述丙烯酸树脂具有衍生自(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的结构单元。
3.根据权利要求1或2所述的支撑片，其中，所述基材的构成材料含有聚烯烃树脂。
4.一种树脂膜形成用复合片，其具备权利要求1～3中任一项所述的支撑片与设置于所述支撑片的一个面上的树脂膜形成层。
5.根据权利要求4所述的树脂膜形成用复合片，其中，所述树脂膜形成层为保护膜形成膜。
6.根据权利要求4所述的树脂膜形成用复合片，其中，所述树脂膜形成层为膜状粘合剂。
7.一种套件，其具备：依次层叠有第一剥离膜、树脂膜形成层及第二剥离膜的第一层叠体与权利要求1或2所述的支撑片，所述权利要求1或2所述的支撑片用于支撑作为所述树脂膜形成层的贴附对象的工件及所述树脂膜形成层。
8.根据权利要求7所述的套件，其中，所述树脂膜形成层为保护膜形成膜。
9.根据权利要求7所述的套件，其中，所述树脂膜形成层为膜状粘合剂。
10.一种带树脂膜的芯片的制造方法，其为具备芯片与设置于所述芯片的背面的树脂膜的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述带树脂膜的芯片的制造方法具有以下工序：
通过在工件的背面贴附权利要求4～6中任一项所述的树脂膜形成用复合片中的树脂膜形成层，从而制作由所述支撑片、树脂膜形成层及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠复合片的工序；
通过使所述第一层叠复合片中的所述树脂膜形成层固化而形成所述树脂膜，从而制作由所述支撑片、树脂膜及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠复合片的工序；
通过分割所述第二层叠复合片中的所述工件并切断所述树脂膜，从而制作在所述支撑片上固定有多个带树脂膜的芯片的第三层叠复合片的工序；以及
通过将所述第三层叠复合片中的所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离，从而对其进行拾取的工序。
11.一种带树脂膜的芯片的制造方法，其为具备芯片与设置于所述芯片的背面的树脂膜的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述带树脂膜的芯片的制造方法具有以下工序：
通过在工件的背面贴附权利要求7～9中任一项所述的套件中的树脂膜形成层，从而制作由所述树脂膜形成层及工件沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠膜的工序；
通过使所述第一层叠膜中的所述树脂膜形成层固化而形成所述树脂膜，从而制作由所述树脂膜及工件沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠膜的工序；
通过在第二层叠膜上贴附所述套件中的支撑片的粘着剂层，从而制作由所述支撑片、树脂膜及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第二层叠复合片的工序；
通过分割所述第二层叠复合片中的所述工件并切断所述树脂膜，从而制作在所述支撑片上固定有多个带树脂膜的芯片的第三层叠复合片的工序；以及
通过将所述第三层叠复合片中的所述带树脂膜的芯片从所述支撑片上拉离，从而对其进行拾取的工序。
12.一种带树脂膜的芯片的制造方法，其为具备芯片与设置于所述芯片的背面的树脂膜的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述带树脂膜的芯片的制造方法具有以下工序：
通过在工件的背面贴附权利要求4～6中任一项所述的树脂膜形成用复合片中的树脂膜形成层，或者在工件的背面贴附权利要求7～9中任一项所述的套件中的树脂膜形成层，制作由所述树脂膜形成层及工件沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠膜，并进一步在所述第一层叠膜中的所述树脂膜形成层上贴附所述套件中的支撑片的粘着剂层，从而制作由所述支撑片、树脂膜形成层及工件依次沿它们的厚度方向层叠而构成的第一层叠复合片的工序；
通过分割所述第一层叠复合片中的所述工件并切断所述树脂膜形成层，从而制作在所述支撑片上固定有多个带树脂膜形成层的芯片的第四层叠复合片的工序；以及
通过将所述第四层叠复合片中的所述带树脂膜形成层的芯片从所述支撑片上拉离，从而对其进行拾取。
13.根据权利要求10～12中任一项所述的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述树脂膜形成层为保护膜形成膜。
14.根据权利要求12所述的带树脂膜的芯片的制造方法，其中，所述树脂膜形成层为膜状粘合剂。
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