TW202239904A - 支撐片、樹脂膜形成用複合片、套件、以及具樹脂膜之晶片的製造方法 - Google Patents

支撐片、樹脂膜形成用複合片、套件、以及具樹脂膜之晶片的製造方法 Download PDF

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佐藤美玲
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Abstract

本發明係一種支撐片(10)，用於具樹脂膜之晶片(901)的製造方法，於基材(11)上設有黏著劑層(12)，黏著劑層(12)係塗佈含有具羥基之丙烯酸樹脂及異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物而形成，相對於前述丙烯酸樹脂之羥基1當量，前述異氰酸酯系交聯劑之調配比率為0.07當量以上，前述異氰酸酯系交聯劑含有甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯，相對於甲苯二異氰酸酯1質量份，前述六亞甲基二異氰酸酯之調配比率為0.3質量份至4.0質量份。

Description

支撐片、樹脂膜形成用複合片、套件、以及具樹脂膜之晶片的製造方法
本發明係關於一種支撐片、具備前述支撐片及樹脂膜形成層之樹脂膜形成用複合片及套件、以及具樹脂膜之晶片的製造方法。 本申請案係基於2021年3月29日於日本提出申請之日本特願2021-055014號而主張優先權，將該申請案之內容援用於此。
於半導體晶圓、絕緣體晶圓、半導體裝置面板等工件中，有下述工件：於該工件的一面(電路面)形成有電路，進而於該面(電路面)上具有凸塊等突狀電極。為了保護將此種工件加以切割而形成之晶片的內面，於使用被稱為所謂面朝下(face down)方式之封裝法的半導體裝置之製造製程中，使用保護膜形成膜，且使用將保護膜形成膜、黏著劑層及基材組合而成之保護膜形成用複合片。而且，為了將晶片接合於引線框架或有機基板等而使用膜狀接著劑，於將工件加以切割時，亦使用將膜狀接著劑、黏著劑層及基材組合而成之切割黏晶片。
以下，於本說明書中，將保護膜形成膜或膜狀接著劑稱為樹脂膜形成層，將保護膜形成用複合片或切割黏晶片稱為樹脂膜形成用複合片。將由保護膜形成膜所形成之保護膜、或由膜狀接著劑所形成之接合層稱為樹脂膜。
半導體加工中，於工件的內面貼附用以形成保護膜或接合層之樹脂膜形成層。樹脂膜形成層有時係積層於用以支撐該樹脂膜形成層的由黏著劑層及基材所構成之支撐片上，以樹脂膜形成用複合片之狀態貼附於工件的內面，亦有時係不積層於支撐片上而貼附於工件的內面。貼附於晶圓的內面之樹脂膜形成層係根據需要藉由熱或能量線進行硬化後，經由支撐片上之切割步驟而將工件分割為晶片，以具樹脂膜之晶片之形式拾取。或者，不使樹脂膜形成層硬化而以具樹脂膜形成層之晶片之形式拾取(參照專利文獻1至專利文獻3)。
前述黏著劑層中所用之丙烯酸系黏著劑係藉由將作為主成分之丙烯酸系聚合物彼此加以交聯而獲得預定之凝聚力。交聯係藉由丙烯酸系聚合物與交聯劑之交聯反應而進行。尤其廣泛地使用下述交聯反應：於交聯劑所具有之異氰酸酯基與丙烯酸系聚合物所具有之羥基之間形成胺基甲酸酯鍵。交聯反應通常係將黏著劑組成物加以成膜、加熱乾燥之後，經由常溫常濕環境下之跨幾日至幾週的熟化期間(以下稱為「老化期間」)而進行。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2019/082966號。 [專利文獻2]國際公開第2020/218519號。 [專利文獻3]國際公開第2020/196130號。
[發明所欲解決之課題]
於使用先前之樹脂膜形成層或樹脂膜形成用複合片的具樹脂膜之晶片的製造方法中，於切割工件或者於拾取具樹脂膜之晶片或具樹脂膜形成層之晶片時，有於支撐片之黏著劑層與基材之間產生剝離之虞。以於支撐片之黏著劑層與基材之間不產生剝離之方式所調整的黏著劑層有老化期間長之傾向。
本發明之目的在於提供一種能夠確保黏著劑層之老化期間短且於支撐片之黏著劑層與基材之間消除剝離不良的支撐片、具備前述支撐片及樹脂膜形成層之樹脂膜形成用複合片及套件、以及具樹脂膜之晶片的製造方法。 [用以解決課題之手段]
本發明係提供以下之支撐片、樹脂膜形成用複合片及套件、以及具樹脂膜之晶片的製造方法。
[1]一種支撐片，係於基材上設有黏著劑層；並且，前述支撐片係用於下述具樹脂膜之晶片的製造方法：將於前述支撐片上固定有於前述支撐片上經分割之多個具樹脂膜之晶片的第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片、或者將於前述支撐片上固定有於前述支撐片上經分割之多個具樹脂膜形成層之晶片的第四積層複合片中的前述具樹脂膜形成層之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜形成層之晶片；前述黏著劑層係塗佈含有具羥基之丙烯酸樹脂及異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物而形成；相對於前述丙烯酸樹脂之羥基1當量，前述異氰酸酯系交聯劑之調配比率為0.07當量以上；前述異氰酸酯系交聯劑含有甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯；相對於甲苯二異氰酸酯1質量份，前述六亞甲基二異氰酸酯之調配比率為0.3質量份至4.0質量份。
[2]如[1]所記載之支撐片，其中前述丙烯酸樹脂具有自(甲基)丙烯酸羥基烷基酯所衍生之構成單元。 [3]如[1]或[2]所記載之支撐片，其中前述基材之構成材料含有聚烯烴樹脂。
[4]一種樹脂膜形成用複合片，係具備如[1]至[3]中任一項所記載之支撐片、及設置於前述支撐片的一面上之樹脂膜形成層。 [5]如[4]所記載之樹脂膜形成用複合片，其中前述樹脂膜形成層為保護膜形成膜。 [6]如[4]所記載之樹脂膜形成用複合片，其中前述樹脂膜形成層為膜狀接著劑。
[7]一種套件，係具備：第一積層體，由第一剝離膜、樹脂膜形成層及第二剝離膜所依序積層而成；以及如[1]或[2]所記載之支撐片，用於支撐成為前述樹脂膜形成層之貼附對象的工件及前述樹脂膜形成層。 [8]如[7]所記載之套件，其中前述樹脂膜形成層為保護膜形成膜。 [9]如[7]所記載之套件，其中前述樹脂膜形成層為膜狀接著劑。
[10]一種具樹脂膜之晶片的製造方法，前述具樹脂膜之晶片係具備晶片、及設置於前述晶片的內面之樹脂膜；並且，前述具樹脂膜之晶片的製造方法係具有下述步驟：於工件的內面貼附如[4]至[6]中任一項所記載之樹脂膜形成用複合片中的樹脂膜形成層，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜形成層及工件依序於這些之厚度方向積層而構成之第一積層複合片之步驟；使前述第一積層複合片中的前述樹脂膜形成層硬化形成前述樹脂膜，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜及工件依序於這些之厚度方向積層而構成之第二積層複合片之步驟；將前述第二積層複合片中的前述工件加以分割，切斷前述樹脂膜，藉此製作於前述支撐片上固定有多個具樹脂膜之晶片的第三積層複合片之步驟；以及，將前述第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片之步驟。 [11]一種具樹脂膜之晶片的製造方法，前述具樹脂膜之晶片係具備晶片、及設置於前述晶片的內面之樹脂膜；並且，前述具樹脂膜之晶片的製造方法係具有下述步驟：於工件的內面貼附如[7]至[9]中任一項所記載之套件中的樹脂膜形成層，製作使得前述樹脂膜形成層及工件於這些之厚度方向積層而構成之第一積層膜之步驟；使前述第一積層膜中的前述樹脂膜形成層硬化形成前述樹脂膜，製作使得前述樹脂膜及工件於這些之厚度方向積層而構成之第二積層膜之步驟；於第二積層膜貼附前述套件中的支撐片之黏著劑層，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜及工件依序於這些之厚度方向積層而構成之第二積層複合片之步驟；將前述第二積層複合片中的前述工件加以分割，切斷前述樹脂膜，藉此製作於前述支撐片上固定有多個具樹脂膜之晶片的第三積層複合片之步驟；以及，將前述第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片之步驟。
[12]一種具樹脂膜之晶片的製造方法，前述具樹脂膜之晶片係具備晶片、及設置於前述晶片的內面之樹脂膜；並且，前述具樹脂膜之晶片的製造方法係具有下述步驟：於工件的內面貼附如[4]至[6]中任一項所記載之樹脂膜形成用複合片中的樹脂膜形成層、或者於工件的內面貼附如[7]至[9]中任一項所記載之套件中的樹脂膜形成層，製作使得前述樹脂膜形成層及工件於這些之厚度方向積層而構成之第一積層膜，進而於前述第一積層膜中的前述樹脂膜形成層貼附前述套件中的支撐片之黏著劑層，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜形成層及工件依序於這些之厚度方向積層而構成的第一積層複合片之步驟；將前述第一積層複合片中的前述工件加以分割，切斷前述樹脂膜形成層，藉此製作於前述支撐片上固定有多個具樹脂膜形成層之晶片的第四積層複合片之步驟；以及，將前述第四積層複合片中的前述具樹脂膜形成層之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜形成層之晶片之步驟。
[13]如[10]至[12]中任一項所記載之具樹脂膜之晶片的製造方法，其中前述樹脂膜形成層為保護膜形成膜。 [14]如[12]所記載之具樹脂膜之晶片的製造方法，其中前述樹脂膜形成層為膜狀接著劑。 [發明功效]
根據本發明，提供一種能夠確保黏著劑層之老化期間短且於支撐片之黏著劑層與基材之間消除剝離不良的支撐片、具備前述支撐片及樹脂膜形成層之樹脂膜形成用複合片及套件、以及具樹脂膜之晶片的製造方法。
[支撐片] 本發明之一實施形態之支撐片係於基材上設有黏著劑層，並且前述支撐片係用於具樹脂膜之晶片的製造方法。前述具樹脂膜之晶片的製造方法係將於前述支撐片上固定有於前述支撐片上經分割之多個具樹脂膜之晶片的第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片，或者將於前述支撐片上固定有於前述支撐片上經分割之多個具樹脂膜形成層之晶片的第四積層複合片中的前述具樹脂膜形成層之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜形成層之晶片。
於由將前述支撐片、樹脂膜及工件依序於這些之厚度方向積層而構成之第二積層複合片形成多個具樹脂膜之晶片之情形時，能夠以於支撐片之黏著劑層與基材之間不產生剝離之方式，容易地將前述工件加以分割，切斷前述樹脂膜。於藉由將前述第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離而進行拾取時，亦能夠以於支撐片之黏著劑層與基材之間不產生剝離之方式，容易地將前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離。
於由將前述支撐片、樹脂膜形成層及工件依序於這些之厚度方向積層而構成之第一積層複合片來形成多個具樹脂膜形成層之晶片之情形時，能夠以於支撐片之黏著劑層與基材之間不產生剝離之方式，容易地將前述工件加以分割，切斷前述樹脂膜形成層。於藉由將前述第四積層複合片中的前述具樹脂膜形成層之晶片自前述支撐片扯離而進行拾取時，亦能夠以於支撐片之黏著劑層與基材之間不產生剝離之方式，容易地將前述具樹脂膜形成層之晶片自前述支撐片扯離。
本說明書中，所謂「工件」，係指晶圓或半導體裝置面板。 作為「晶圓」，可列舉：由矽、鍺、硒等之元素半導體或GaAs、GaP、InP、CdTe、ZnSe、SiC等之化合物半導體所構成之半導體晶圓；由藍寶石、玻璃等絕緣體所構成之絕緣體晶圓。 所謂「半導體裝置面板」，係指使得至少一個電子零件經密封樹脂層密封之多個半導體裝置以平面方式排列配置而成的集合體。 於這些工件的一面上形成有電路，於本說明書中，將如此形成有電路之側的工件的面稱為「電路面」。另外，將工件中的與電路面為相反側之面稱為「內面」。 工件係藉由切割等手段加以分割而成為晶片。於本說明書，與工件之情形同樣地，將形成有電路之側的晶片的面稱為「電路面」，將晶片中的與電路面為相反側之面稱為「內面」。 於工件的電路面及晶片的電路面，均設有凸塊、支柱等突狀電極。突狀電極較佳為由焊料所構成。
圖1係示意性地表示本實施形態之支撐片之一例的剖面圖。再者，以下之說明所用之圖有時為了容易理解本發明之特徵，為方便起見而將成為要部之部分放大表示，各構成要素之尺寸比率等未必與實際相同。
圖1所示之支撐片係於基材11的一面11a上設有黏著劑層12。
黏著劑層12係塗佈含有具羥基之丙烯酸樹脂及異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物而形成，相對於前述丙烯酸樹脂之羥基1當量，前述異氰酸酯系交聯劑之調配比率為0.07當量以上，前述異氰酸酯系交聯劑含有甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯，相對於甲苯二異氰酸酯1質量份，前述六亞甲基二異氰酸酯之調配比率為0.3質量份至4.0質量份。
黏著劑組成物中的具羥基之丙烯酸樹脂及異氰酸酯系交聯劑進行交聯反應而形成官能基。亦即，於黏著劑層12中檢測出由具羥基之丙烯酸樹脂及異氰酸酯系交聯劑進行交聯反應而形成之胺基甲酸酯鍵係啟示出黏著劑層12係塗佈含有具羥基之丙烯酸樹脂及異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物所形成之可能性。
而且，所謂相對於丙烯酸樹脂之羥基1當量的異氰酸酯系交聯劑之調配比率，係指用於製造黏著劑層之黏著劑組成物中的相對於丙烯酸樹脂之羥基1當量的異氰酸酯系交聯劑之調配比率。而且，所謂甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之調配比率，係指用於製造黏著劑層之黏著劑組成物中的甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之調配比率。 關於用於製造黏著劑層之黏著劑組成物中的相對於丙烯酸樹脂之羥基1當量的異氰酸酯系交聯劑之調配比率、以及甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之調配比率，因這些化合物之骨架於黏著劑層之老化期間之交聯反應之前後不變化，故而可根據黏著劑層中之這些化合物之骨架之含量之比率而容易地求出。
黏著劑層12能夠確保老化期間短，且於切割工件時以及於拾取具樹脂膜之晶片或具樹脂膜形成層之晶片時，於支撐片之黏著劑層與基材之間消除剝離不良。
支撐片較佳為透明，亦可根據目的而著色。於樹脂膜形成層具有能量線硬化性之情形時，支撐片較佳為使能量線穿透。
繼而，對構成支撐片之各層加以更詳細說明。
○黏著劑層 前述黏著劑層可塗佈含有具羥基之丙烯酸樹脂及異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物並加以乾燥而形成。 相對於前述丙烯酸樹脂之羥基1當量，前述異氰酸酯系交聯劑之調配比率為0.07當量以上。藉由相對於前述羥基1當量而異氰酸酯系交聯劑之調配比率為0.07當量以上，能夠充分確保基材與黏著劑層之間的密接性。相對於前述丙烯酸樹脂之羥基1當量，異氰酸酯系交聯劑之調配比率較佳為0.09當量以上，更佳為0.11當量以上，進而佳為0.13當量以上，尤佳為0.15當量以上。 相對於前述丙烯酸樹脂之羥基1當量，前述異氰酸酯系交聯劑之調配比率可為0.7當量以下，可為0.6當量以下，可為0.474當量以下。
前述異氰酸酯系交聯劑含有甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯。含有甲苯二異氰酸酯作為交聯劑之黏著劑層有交聯反應迅速進行之傾向，能夠縮短老化期間。含有六亞甲基二異氰酸酯作為交聯劑之黏著劑層係與黏著對象物之密接性良好。
相對於前述甲苯二異氰酸酯1質量份，六亞甲基二異氰酸酯之調配比率為0.3以上，較佳為0.4以上，更佳為0.5以上，進而佳為0.6以上。藉由為前述下限值以上，利用六亞甲基二異氰酸酯之效果使基材與黏著劑層之間的密接性變良好。
相對於前述甲苯二異氰酸酯1質量份，六亞甲基二異氰酸酯之調配比率為4.0以下，較佳為3.5以下，更佳為3.2以下，進而佳為3.0以下。藉由為前述上限值以下，而能夠利用甲苯二異氰酸酯之效果縮短老化期間。
藉由相對於前述甲苯二異氰酸酯1質量份而前述六亞甲基二異氰酸酯之調配比率為0.3質量份至4.0質量份，而能夠確保黏著劑層之老化期間短，且良好地調整基材與黏著劑層之間的密接性，於切割工件時以及於拾取具樹脂膜之晶片或具樹脂膜形成層之晶片時，能夠於支撐片之黏著劑層與基材之間消除剝離不良。
前述黏著劑層含有具羥基之丙烯酸樹脂。具羥基之丙烯酸樹脂可藉由將含有含羥基單體之單體加以聚合而獲得，含有具有源自含羥基單體之構成單元的丙烯酸聚合物。 作為前述含羥基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；乙烯醇、烯丙醇等非(甲基)丙烯酸不飽和醇(不具有(甲基)丙烯醯基骨架之不飽和醇)等。
前述丙烯酸樹脂較佳為具有自(甲基)丙烯酸羥基烷基酯所衍生之構成單元。
前述黏著劑層除了具羥基之丙烯酸樹脂以外，例如亦可包含胺基甲酸酯樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧樹脂、環氧系樹脂、聚乙烯醚、聚碳酸酯、酯系樹脂等黏著性樹脂。
於本說明書中，「黏著性樹脂」中包含具有黏著性之樹脂與具有接著性之樹脂兩者。例如，前述黏著性樹脂中，不僅包含樹脂自身具有黏著性之樹脂，亦包含藉由與添加劑等其他成分併用而顯示黏著性之樹脂、或者藉由熱或水等觸發之存在而顯示接著性之樹脂等。
前述黏著劑層為片狀或膜狀。 黏著劑層可由一層(單層)所構成，亦可由二層以上之多層所構成，於由多層所構成之情形時，這些多層可彼此相同亦可不同，這些多層之組合並無特別限定。
黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為1μm至100μm，更佳為1 μm至60μm，尤佳為1μm至30μm。 此處，所謂「黏著劑層之厚度」，意指黏著劑層總體之厚度，例如所謂由多層所構成之黏著劑層之厚度，意指構成黏著劑層之所有層之合計厚度。
於本說明書中，「厚度」不限於前述黏著劑層之情形，只要無特別說明，則意指於對象物中隨機選出之5處測定的厚度之平均值，可依據JIS(Japanese Industrial Standards；日本工業標準)K7130使用定壓厚度測定器獲取。
黏著劑層較佳為透明，亦可根據目的而著色。 於樹脂膜形成層具有能量線硬化性之本實施形態中，黏著劑層較佳為使能量線穿透。
黏著劑層較佳為非能量線硬化性。於黏著劑層為非能量線硬化性之情形時，作為非能量線硬化性之黏著劑組成物，例如可列舉含有非能量線硬化性之黏著性樹脂(I-1a)的黏著劑組成物(I-4)等。
[非能量線硬化性之黏著性樹脂(I-1a)] 前述黏著性樹脂(I-1a)為具羥基之丙烯酸樹脂。 作為前述丙烯酸樹脂，例如可列舉：具有源自含羥基單體之構成單元、及源自(甲基)丙烯酸烷基酯之構成單元的丙烯酸聚合物。作為前述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉構成烷基酯之烷基之碳數為1至20的(甲基)丙烯酸烷基酯，前述烷基較佳為直鏈狀或分支鏈狀。
前述丙烯酸聚合物亦可除了源自含羥基單體之構成單元、源自(甲基)丙烯酸烷基酯之構成單元以外，進而具有源自含羥基單體以外之含官能基單體之構成單元。 作為前述含官能基單體，例如可列舉：藉由前述官能基與後述之交聯劑反應而成為交聯之起點的單體。
作為前述含官能基單體，可列舉含羥基單體以外之例如含羧基單體、含胺基單體、含環氧基單體等。
前述丙烯酸聚合物亦可除了源自(甲基)丙烯酸烷基酯之構成單元、及源自含官能基單體之構成單元以外，進而具有源自其他單體之構成單元。 前述其他單體只要可與(甲基)丙烯酸烷基酯等共聚，則並無特別限定。 作為前述其他單體，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯醯胺等。
於前述黏著劑組成物(I-4)中，前述丙烯酸聚合物等前述丙烯酸樹脂具有之構成單元可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些構成單元之組合及比率可任意地選擇。
於前述丙烯酸聚合物中，相對於構成單元之總量，源自含官能基單體之構成單元之量之比率較佳為1質量%至35質量%。
黏著劑組成物(I-4)所含有之黏著性樹脂(I-1a)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些黏著性樹脂(I-1a)之組合及比率可任意地選擇。
於由黏著劑組成物(I-4)所形成之黏著劑層中，相對於前述黏著劑層之總質量，黏著性樹脂(I-1a)之含量之比率較佳為5質量%至99質量%，例如亦可為25質量%至98質量%、45質量%至97質量%及65質量%至96質量%的任一個。
於黏著劑層中，相對於黏著劑層之總質量，黏著劑層之含有成分之合計含量之比率不超過100質量%。 同樣地，於黏著劑組成物中，相對於黏著劑組成物之總質量，黏著劑組成物之含有成分之合計含量之比率不超過100質量%。
[交聯劑] 黏著劑組成物(I-4)進而含有異氰酸酯系交聯劑。
前述交聯劑係與前述羥基反應，將黏著性樹脂(I-1a)彼此加以交聯。
於前述黏著劑組成物(I-4)中，異氰酸酯系交聯劑之含量只要以相對於前述丙烯酸樹脂之羥基1當量而異氰酸酯系交聯劑之調配比率成為0.09當量以上之方式調整，則並無限定，相對於黏著性樹脂(I-1a)之含量100質量份，較佳為0.01質量份至50質量份，例如亦可為1質量份至40質量份、5質量份至35質量份及10質量份至30質量份的任一個。
[其他添加劑] 黏著劑組成物(I-4)亦可於不損及本發明功效之範圍內，含有不相當於上述任一成分之其他添加劑。 作為前述其他添加劑，例如可列舉：抗靜電劑、抗氧化劑、軟化劑(塑化劑)、填充材(填料)、防鏽劑、著色劑(顏料、染料)、增感劑、增黏劑、反應延遲劑、交聯促進劑(觸媒)等公知之添加劑。 再者，所謂反應延遲劑，例如為抑制因混入至黏著劑組成物(I-4)中之觸媒之作用而於保存中之黏著劑組成物(I-4)中進行非目標之交聯反應的成分。作為反應延遲劑，例如可列舉藉由對觸媒之螯合而形成螯合錯合物之化合物，更具體而言，可列舉一分子中具有兩個以上之羰基(-C(=O)-)之化合物。
黏著劑組成物(I-4)所含有之其他添加劑可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些其他添加劑之組合及比率可任意地選擇。
黏著劑組成物(I-4)之其他添加劑之含量並無特別限定，可根據添加劑之種類而適當選擇。
[溶媒] 黏著劑組成物(I-4)亦可含有溶媒。黏著劑組成物(I-4)藉由含有溶媒，而對塗敷對象面之塗敷適性提高。
前述溶媒較佳為有機溶媒，作為前述有機溶媒，例如可列舉：甲基乙基酮、丙酮等酮；乙酸乙酯等酯(羧酸酯)；四氫呋喃、二噁烷等醚；環己烷、正己烷等脂肪族烴；甲苯、二甲苯等芳香族烴；1-丙醇、2-丙醇等醇等。
黏著劑組成物(I-4)所含有之溶媒可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些溶媒之組合及比率可任意地選擇。
黏著劑組成物(I-4)之溶媒之含量並無特別限定，只要適當調節即可。
○黏著劑組成物的製造方法 黏著劑組成物(I-4)等黏著劑組成物係藉由將前述黏著劑與根據需要的前述黏著劑以外之成分等用以構成黏著劑組成物之各成分加以調配而獲得。 各成分之調配時之添加順序並無特別限定，亦可同時添加兩種以上之成分。 於調配時混合各成分之方法並無特別限定，只要自下述方法等公知之方法中適當選擇即可：使攪拌子或攪拌翼等旋轉而進行混合之方法；使用混合機進行混合之方法；施加超音波進行混合之方法。 各成分之添加及混合時之溫度以及時間只要各調配成分不劣化，則並無特別限定，只要適當調節即可，溫度較佳為15℃至30℃。
○黏著劑層的製造方法 前述黏著劑層係塗佈含有具羥基之丙烯酸樹脂及異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物並加以乾燥而獲得。 黏著劑組成物之塗敷只要藉由公知之方法進行即可，例如可列舉：使用氣刀塗佈機、刀片塗佈機、棒塗機、凹版塗佈機、輥式塗佈機、輥刀塗佈機、簾幕式塗佈機、模塗機、刀式塗佈機、網版塗佈機、邁耶棒塗佈機、吻合式塗佈機等各種塗佈機之方法。
黏著劑組成物之乾燥條件並無特別限定。其中，於黏著劑組成物含有溶媒之情形時，較佳為進行加熱乾燥。另外，含有溶媒之黏著劑組成物例如較佳為以70℃至130℃且10秒鐘至5分鐘之條件進行加熱乾燥。
○基材 前述基材為片狀或膜狀，作為該基材之構成材料，例如可列舉各種樹脂。 作為前述樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯；聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、降冰片烯樹脂等聚乙烯以外之聚烯烴；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-降冰片烯共聚物等乙烯系共聚物(使用乙烯作為單體而得之共聚物)；聚氯乙烯、氯乙烯共聚物等氯乙烯系樹脂(使用氯乙烯作為單體而得之樹脂)；聚苯乙烯；聚環烯烴；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯、所有構成單元具有芳香族環式基之全芳香族聚酯等聚酯；兩種以上之前述聚酯之共聚物；聚(甲基)丙烯酸酯；聚胺基甲酸酯；聚丙烯酸胺基甲酸酯；聚醯亞胺；聚醯胺；聚碳酸酯；氟樹脂；聚縮醛；改質聚苯醚；聚苯硫醚；聚碸；聚醚酮等。
前述基材之構成材料較佳為含有聚烯烴樹脂，這些當中，較佳為聚乙烯以外之聚烯烴，更佳為聚丙烯。
而且，作為前述樹脂，例如亦可列舉前述聚酯與該聚酯以外之樹脂的混合物等聚合物合金。前述聚酯與該聚酯以外之樹脂的聚合物合金較佳為聚酯以外之樹脂之量為相對較少量。 而且，作為前述樹脂，例如亦可列舉：至此為止所例示之前述樹脂的一種或兩種以上進行交聯而成之交聯樹脂；使用至此為止所例示之前述樹脂之一種或兩種以上的離子聚合物等改質樹脂。
構成基材之樹脂可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些樹脂之組合及比率可任意地選擇。
基材可由一層(單層)所構成，亦可由兩層以上之多層所構成，於由多層所構成之情形時，這些多層可彼此相同亦可不同，這些多層之組合並無特別限定。
基材之厚度較佳為50μm至300μm，更佳為60μm至100μm。藉由基材之厚度為此種範圍，支撐片及樹脂膜形成用複合片之可撓性、及對工件之貼附適性進一步提高。 此處，所謂「基材之厚度」，意指基材總體之厚度，例如所謂由多層所構成之基材之厚度，意指構成基材之所有層之合計厚度。
基材亦可除了前述樹脂等主要之構成材料以外，進而含有填充材、著色劑、抗氧化劑、有機滑劑、觸媒、軟化劑(塑化劑)等公知之各種添加劑。
基材較佳為透明，亦可根據目的而著色，亦可蒸鍍有其他層。於樹脂膜形成層具有能量線硬化性之情形時，基材較佳為使能量線穿透。
對於基材，亦可為了調節與設置於該基材上之黏著劑層的接著性，而對表面實施有下述處理：利用噴砂處理、溶劑處理等之凹凸化處理；電暈放電處理、電子束照射處理、電漿處理、臭氧-紫外線照射處理、火焰處理、鉻酸處理、熱風處理等氧化處理；親油處理；親水處理等。而且，基材亦可表面經底塗處理。
基材亦可藉由含有特定範圍之成分(例如樹脂等)，而於至少一面具有黏著性。
本實施形態之支撐片具有以下之側面。 「1」一種支撐片，係於基材上設有黏著劑層；前述支撐片係用於下述具樹脂膜之晶片的製造方法：將於前述支撐片上固定有於前述支撐片上經分割之多個具樹脂膜之晶片的第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片，或者將於前述支撐片上固定有於前述支撐片上經分割之多個具樹脂膜形成層之晶片的第四積層複合片中的前述具樹脂膜形成層之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜形成層之晶片；前述黏著劑層係塗佈含有具羥基之丙烯酸樹脂及異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物而形成；相對於前述丙烯酸樹脂之羥基1當量，前述異氰酸酯系交聯劑之調配比率為0.07當量以上，較佳為0.09當量以上，更佳為0.11當量以上，進而佳為0.13當量以上，尤佳為0.15當量以上；前述異氰酸酯系交聯劑含有甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯；相對於甲苯二異氰酸酯1質量份，前述六亞甲基二異氰酸酯之調配比率為0.3質量份至4.0質量份。 「2」如前述「1」所記載之支撐片，其中相對於前述黏著劑層之總質量，非能量線硬化性之黏著性樹脂(I-1a)之含量之比率為5質量%至99質量%，較佳為25質量%至98質量%、45質量%至97質量%及65質量%至96質量%的任一個，相對於黏著劑層之總質量，黏著劑層之含有成分之合計含量之比率不超過100質量%。 「3」如前述「2」所記載之支撐片，其中相對於前述黏著性樹脂(I-1a)之含量100質量份，前述異氰酸酯系交聯劑之含量為0.01質量份至50質量份，較佳為1質量份至40質量份、5質量份至35質量份及10質量份至30質量份的任一個。 「4」如前述「1」至「3」中任一項所記載之支撐片，其中相對於前述丙烯酸樹脂之羥基1當量，前述異氰酸酯系交聯劑之調配比率為0.7當量以下、0.6當量以下及0.474當量以下的任一個。 「5」如前述「1」至「4」中任一項所記載之支撐片，其中前述丙烯酸樹脂具有自(甲基)丙烯酸羥基烷基酯所衍生之構成單元。 「6」如前述「1」至「5」中任一項所記載之支撐片，其中前述基材之構成材料含有聚烯烴樹脂。
○基材的製造方法 基材可藉由公知之方法製造。例如，含有樹脂之基材可藉由將含有前述樹脂之樹脂組成物加以成形而製造。
黏著劑層可使用含有黏著劑之黏著劑組成物而形成。例如，藉由將黏著劑組成物塗敷於黏著劑層之形成對象面並加以乾燥，可於目標部位形成黏著劑層。黏著劑組成物中的於常溫不氣化之成分彼此之含量之比率通常與黏著劑層中的前述成分彼此之含量之比率相同。
◇支撐片的製造方法 於基材上設置黏著劑層時，例如只要於基材上塗敷黏著劑組成物，根據需要加以乾燥即可，然後設置老化期間。而且，例如亦可藉由將黏著劑組成物塗敷於剝離膜上，根據需要加以乾燥，而於剝離膜上預先形成黏著劑層，將該黏著劑層的露出面與基材的一表面貼合，藉此於基材上積層黏著劑層，然後設置老化期間。該情形之剝離膜只要於樹脂膜形成用複合片之製造過程或使用過程之任一時機去掉即可。
[樹脂膜形成用複合片] 本發明之一實施形態之樹脂膜形成用複合片係具備上述本發明之一實施形態之支撐片、及設置於前述支撐片的一面上之樹脂膜形成層。以下，一邊參照圖式一邊對本實施形態之樹脂膜形成用複合片之例加以說明。
圖2係示意性地表示本實施形態之樹脂膜形成用複合片之一例的剖面圖。再者，圖2以後之圖中，對與已說明之圖所示相同之構成要素標註與已說明之圖之情形相同的符號，省略詳細說明。
此處所示之樹脂膜形成用複合片101係具備支撐片10、及設置於支撐片10的一面(於本說明書中，有時稱為「第一面」)10a上之樹脂膜形成層13而構成。 支撐片10係具備基材11、及設置於基材11的一面(第一面)11a上之黏著劑層12而構成。樹脂膜形成用複合片101中，黏著劑層12配置於基材11與樹脂膜形成層13之間。 亦即，樹脂膜形成用複合片101係將基材11、黏著劑層12及樹脂膜形成層13依序於這些之厚度方向積層而構成。 支撐片10的第一面10a係相同於黏著劑層12中的與基材11側為相反側之面(於本說明書中，有時稱為「第一面」)12a。
樹脂膜形成用複合片101進而於樹脂膜形成層13上，具備夾具用接著劑層16及剝離膜15。 於樹脂膜形成用複合片101中，於黏著劑層12的第一面12a之全面或大致全面，積層有樹脂膜形成層13，於樹脂膜形成層13中的與黏著劑層12側為相反側之面(於本說明書中，有時稱為「第一面」)13a的一部分、亦即周緣部附近之區域，積層有夾具用接著劑層16。進而，於樹脂膜形成層13的第一面13a中未積層有夾具用接著劑層16之區域、及夾具用接著劑層16中的與樹脂膜形成層13側為相反側之面(於本說明書中，有時稱為「第一面」)16a，積層有剝離膜15。於樹脂膜形成層13中的與第一面13a為相反側之面(於本說明書中，有時稱為「第二面」)13b，設有支撐片10。
不限於樹脂膜形成用複合片101之情形，本實施形態之樹脂膜形成用複合片中，剝離膜為任意之構成，本實施形態之樹脂膜形成用複合片可具備剝離膜，亦可不具備。
夾具用接著劑層16係用於將樹脂膜形成用複合片101固定於環形框架等夾具。 夾具用接著劑層16例如可具有含有接著劑成分之單層結構，亦可具有多層結構，該多層結構具備成為芯材之片材、及設置於前述片材的兩面之含有接著劑成分之層。
樹脂膜形成用複合片101係以去掉剝離膜15之狀態於樹脂膜形成層13的第一面13a貼附工件的內面，進而將夾具用接著劑層16的第一面16a貼附於環形框架等夾具而使用。
圖3係示意性地表示本實施形態之樹脂膜形成用複合片之另一例的剖面圖。此處所示之樹脂膜形成用複合片102除了樹脂膜形成層之形狀及大小不同，夾具用接著劑層積層於黏著劑層的第一面而非樹脂膜形成層的第一面之方面以外，與圖2所示之樹脂膜形成用複合片101相同。
更具體而言，於樹脂膜形成用複合片102中，樹脂膜形成層23係積層於黏著劑層12的第一面12a的一部分區域，亦即黏著劑層12之寬度方向(圖3中之左右方向)的中央側之區域。進而，於黏著劑層12的第一面12a中未積層有樹脂膜形成層23之區域，以將樹脂膜形成層23自寬度方向之外側非接觸地包圍之方式積層有夾具用接著劑層16。另外，於樹脂膜形成層23中的與黏著劑層12側為相反側之面(於本說明書中，有時稱為「第一面」)23a、及夾具用接著劑層16的第一面16a，積層有剝離膜15。於樹脂膜形成層23的與第一面23a為相反側之面(於本說明書中，有時稱為「第二面」)23b設有支撐片10。
圖4係示意性地表示本實施形態之樹脂膜形成用複合片之進而另一例的剖面圖。 此處所示之樹脂膜形成用複合片103除了不具備夾具用接著劑層16之方面以外，與圖3所示之樹脂膜形成用複合片102相同。
本實施形態之樹脂膜形成用複合片不限定於圖2至圖4所示之樹脂膜形成用複合片，亦可於不損及本發明功效之範圍內，將圖2至圖4所示之樹脂膜形成用複合片的一部分構成變更或刪除，或對至此為止所說明的樹脂膜形成用複合片進一步追加其他構成。
○樹脂膜形成層 前述樹脂膜形成層係於具樹脂膜之晶片的製造方法中，貼附於工件的內面而使用。樹脂膜形成層可為用於保護工件或將前述工件加以分割而得之晶片的內面之保護膜形成膜，亦可為用以將切割工件而形成之晶片接合於引線框架或有機基板等所用的膜狀接著劑。
於前述樹脂膜形成層為保護膜形成膜時，藉由使用具備前述支撐片及前述樹脂膜形成層之樹脂膜形成用複合片，而能夠藉由後述的具樹脂膜之晶片的製造方法來製造具備晶片及設置於前述晶片的內面之保護膜的具保護膜之晶片。
於前述樹脂膜形成層為膜狀接著劑時，藉由使用具備前述支撐片及前述樹脂膜形成層之樹脂膜形成用複合片，而能夠藉由後述的具樹脂膜之晶片的製造方法來製造具備晶片及設置於前述晶片的內面之膜狀接著劑的具膜狀接著劑之晶片。
進而，藉由使用前述具樹脂膜之晶片，而能夠製造基板裝置。 於本說明書中，所謂「基板裝置」，意指將具樹脂膜之晶片於晶片的該電路面上之突狀電極覆晶連接於電路基板上之連接墊而構成的裝置、或者將具樹脂膜之晶片經由膜狀接著劑而接著於電路基板上而構成的裝置。例如，若為使用半導體晶圓作為晶圓之情形，則作為基板裝置，可列舉半導體裝置。
前述樹脂膜形成層可為能量線硬化性，進而亦可為熱硬化性，亦可並非熱硬化性。於樹脂膜形成層具有能量線硬化性及熱硬化性此兩個特性的情形時，對於樹脂膜的形成而言，樹脂膜形成層之能量線硬化之作用較熱硬化之作用更大。
於本說明書中，所謂「能量線」，意指電磁波或帶電粒子束中具有能量量子者。作為能量線之例，可列舉紫外線、放射線、電子束等。紫外線例如可藉由使用高壓水銀燈、熔合燈(fusion lamp)、氙氣燈、黑光或LED(Light Emitting Diode，發光二極體)燈等作為紫外線源而照射。關於電子束，可照射藉由電子束加速器等而產生者。 於本說明書中，所謂「能量線硬化性」，意指藉由照射能量線而硬化之性質，所謂「非能量線硬化性」，意指即便照射能量線亦不硬化之性質。 而且，所謂「非硬化性」，意指不因加熱或能量線之照射等任何手段而硬化之性質。
樹脂膜形成層可由一層(單層)所構成，亦可由兩層以上之多層所構成。於樹脂膜形成層由多層所構成之情形時，這些多層可彼此相同亦可不同，這些多層之組合並無特別限定。
於本說明書中，不限於樹脂膜形成層之情形，所謂「多層可彼此相同亦可不同」，意指「可所有層相同，或亦可所有層不同，或亦可僅一部分層相同」，進而所謂「多層互不相同」，意指「各層之構成材料及厚度的至少一者互不相同」。
樹脂膜形成層之厚度較佳為1μm至100μm，更佳為3μm至80μm，尤佳為5μm至60μm。藉由樹脂膜形成層之厚度為前述下限值以上，而能夠形成保護能力更高之樹脂膜。藉由樹脂膜形成層之厚度為前述上限值以下，而可避免具樹脂膜之晶片之厚度變得過厚。 此處，所謂「樹脂膜形成層之厚度」，意指樹脂膜形成層總體之厚度，例如所謂由多層所構成之樹脂膜形成層之厚度，意指構成樹脂膜形成層之所有層之合計厚度。
[樹脂膜形成用組成物] 樹脂膜形成層可使用含有該樹脂膜形成層之構成材料的樹脂膜形成用組成物而形成。例如，樹脂膜形成層可藉由下述方式形成：於該樹脂膜形成層之形成對象面塗敷前述樹脂膜形成用組成物，根據需要加以乾燥。樹脂膜形成用組成物中的於常溫不氣化之成分彼此之含量之比率通常與樹脂膜形成層中的前述成分彼此之含量之比率相同。於本說明書中，所謂「常溫」，意指不特別冷或特別熱之溫度、亦即平常之溫度，例如可列舉18℃至28℃之溫度等。
樹脂膜形成用組成物之塗敷係與黏著劑組成物之塗敷同樣地，只要利用公知之方法進行即可。
樹脂膜形成用組成物之乾燥條件並無特別限定。然而，於樹脂膜形成用組成物含有後述之溶媒之情形時，較佳為進行加熱乾燥。另外，含有溶媒之樹脂膜形成用組成物例如較佳為以70℃至130℃且10秒鐘至5分鐘之條件進行加熱乾燥。然而，具有熱硬化性之樹脂膜形成用組成物較佳為以該組成物自身及由該組成物所形成之熱硬化性樹脂膜形成層不進行熱硬化之方式加熱乾燥。
樹脂膜形成用組成物可為能量線硬化性，亦可為熱硬化性，亦可不具有硬化性。 以下，列舉下述情形為例加以說明：樹脂膜形成層為能量線硬化性之保護膜形成膜，且用以形成該樹脂膜形成層之樹脂膜形成用組成物為能量線硬化性樹脂膜形成用組成物(IV)。
[能量線硬化性樹脂膜形成用組成物(IV)] 作為樹脂膜形成用組成物，例如可列舉：含有能量線硬化性成分(a)、不具有能量線硬化性基之丙烯酸樹脂(b)、及無機填充材(d)之能量線硬化性樹脂膜形成用組成物(IV)(於本說明書中，有時簡稱為「組成物(IV)」)等。
[能量線硬化性成分(a)] 能量線硬化性成分(a)為藉由能量線之照射而硬化之成分，亦為用以對樹脂膜形成層賦予造膜性或可撓性等並且於硬化後形成硬質之樹脂膜的成分。樹脂膜形成層藉由含有能量線硬化性成分(a)，而形成良好特性之樹脂膜。 於樹脂膜形成層中，能量線硬化性成分(a)較佳為未硬化，較佳為具有黏著性，更佳為未硬化且具有黏著性。
作為能量線硬化性成分(a)，例如可列舉：具有能量線硬化性基之重量平均分子量為80000至2000000之聚合物(a1)、及具有能量線硬化性基之分子量為100至80000之化合物(a2)。前述聚合物(a1)可為至少一部分經交聯劑交聯，亦可為未經交聯。
[具有能量線硬化性基之重量平均分子量為80000至2000000之聚合物(a1)] 作為具有能量線硬化性基之重量平均分子量為80000至2000000之聚合物(a1)，例如可列舉：具有能夠與其他化合物所具有之基反應的官能基之丙烯酸聚合物(a11)、與具有與前述官能基反應之基及能量線硬化性雙鍵等能量線硬化性基之能量線硬化性化合物(a12)進行反應而成之丙烯酸樹脂(a1-1)。
作為能夠與其他化合物所具有之基反應的前述官能基，例如可列舉：羥基、羧基、胺基、經取代之胺基(具有胺基之一個或兩個氫原子經氫原子以外之基取代的結構之基)、環氧基等。其中，就防止晶圓或晶片等之電路之腐蝕的方面而言，前述官能基較佳為羧基以外之基。 這些當中，前述官能基較佳為羥基。
·具有官能基之丙烯酸聚合物(a11) 作為前述具有官能基之丙烯酸聚合物(a11)，例如可列舉具有前述官能基之丙烯酸單體、與不具有前述官能基之丙烯酸單體進行共聚而成之聚合物，亦可為除了這些單體以外進而共聚有丙烯酸單體以外之單體(非丙烯酸單體)而成之聚合物。 而且，前述丙烯酸聚合物(a11)可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物，關於聚合方法，亦可採用公知之方法。
作為前述具有官能基之丙烯酸單體，例如可列舉：含羥基單體、含羧基單體、含胺基單體、含經取代之胺基之單體、含環氧基單體等。
作為前述含羥基單體，例如可列舉：前述(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；非(甲基)丙烯酸不飽和醇(不具有(甲基)丙烯醯基骨架之不飽和醇)等。
作為前述含羧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、丁烯酸等乙烯性不飽和單羧酸(具有乙烯性不飽和鍵之單羧酸)；富馬酸、伊康酸、馬來酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸(具有乙烯性不飽和鍵之二羧酸)；前述乙烯性不飽和二羧酸之酸酐；甲基丙烯酸2-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸羧基烷基酯等。
前述具有官能基之丙烯酸單體較佳為含羥基單體。
構成前述丙烯酸聚合物(a11)之前述具有官能基之丙烯酸單體可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些丙烯酸單體之組合及比率可任意地選擇。
作為前述不具有官能基之丙烯酸單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕櫚酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)等構成烷基酯之烷基為碳數1至18之鏈狀結構的(甲基)丙烯酸烷基酯等。
而且，作為前述不具有官能基之丙烯酸單體，例如亦可列舉：(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基烷基之(甲基)丙烯酸酯；包含(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯等的具有芳香族基之(甲基)丙烯酸酯；非交聯性之(甲基)丙烯醯胺及其衍生物；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等具有非交聯性之三級胺基之(甲基)丙烯酸酯等。
構成前述丙烯酸聚合物(a11)之前述不具有官能基之丙烯酸單體可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些丙烯酸單體之組合及比率可任意地選擇。
作為前述非丙烯酸單體，例如可列舉：乙烯、降冰片烯等烯烴；乙酸乙烯酯；苯乙烯等。 構成前述丙烯酸聚合物(a11)之前述非丙烯酸單體可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些非丙烯酸單體之組合及比率可任意地選擇。
於前述丙烯酸聚合物(a11)中，相對於構成該聚合物之構成單元之總量，自前述具有官能基之丙烯酸單體所衍生的構成單元之量之比率(含量)較佳為0.1質量%至50質量%，更佳為1質量%至40質量%，尤佳為3質量%至30質量%。藉由前述比率為此種範圍，而於藉由前述丙烯酸聚合物(a11)與前述能量線硬化性化合物(a12)之共聚所得的前述丙烯酸樹脂(a1-1)中，能量線硬化性基之含量能夠將樹脂膜之硬化程度調節至較佳範圍。
構成前述丙烯酸樹脂(a1-1)之前述丙烯酸聚合物(a11)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些丙烯酸聚合物(a11)之組合及比率可任意地選擇。
於組成物(IV)及樹脂膜形成層中，相對於組成物(IV)或樹脂膜形成層之總質量，丙烯酸樹脂(a1-1)之含量之比率較佳為1質量%至70質量%，更佳為5質量%至60質量%，尤佳為10質量%至50質量%。
·能量線硬化性化合物(a12) 前述能量線硬化性化合物(a12)較佳為具有選自由異氰酸酯基、環氧基及羧基所組成之群組中的一種或兩種以上作為可與前述丙烯酸聚合物(a11)所具有之官能基反應之基，更佳為具有異氰酸酯基作為前述基。前述能量線硬化性化合物(a12)例如於具有異氰酸酯基作為前述基之情形時，該異氰酸酯基容易與具有羥基作為前述官能基之丙烯酸聚合物(a11)的該羥基反應。
前述能量線硬化性化合物(a12)於一分子中具有之前述能量線硬化性基之個數並無特別限定，例如可考慮目標樹脂膜所要求之收縮率等物性而適當選擇。 例如，前述能量線硬化性化合物(a12)較佳為於一分子中具有1個至5個前述能量線硬化性基，更佳為具有1個至3個前述能量線硬化性基。
作為前述能量線硬化性化合物(a12)，例如可列舉：2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、間-異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯、甲基丙烯醯基異氰酸酯、烯丙基異氰酸酯、1,1-(雙丙烯醯氧基甲基)乙基異氰酸酯；藉由二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物與(甲基)丙烯酸羥基乙酯之反應所得的丙烯醯基單異氰酸酯化合物；藉由二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物、多元醇化合物及(甲基)丙烯酸羥基乙酯之反應所得的丙烯醯基單異氰酸酯化合物等。 這些當中，前述能量線硬化性化合物(a12)較佳為2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯。
構成前述丙烯酸樹脂(a1-1)之前述能量線硬化性化合物(a12)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些能量線硬化性化合物(a12)之組合及比率可任意地選擇。
於前述丙烯酸樹脂(a1-1)中，相對於源自前述丙烯酸聚合物(a11)之前述官能基之含量，源自前述能量線硬化性化合物(a12)之能量線硬化性基之含量之比率較佳為20莫耳%至120莫耳%，更佳為35莫耳%至100莫耳%，尤佳為50莫耳%至100莫耳%。藉由前述含量之比率為此種範圍，樹脂膜形成層之硬化物之接著力變得更大。再者，於前述能量線硬化性化合物(a12)為單官能(於一分子中具有一個前述基)化合物之情形時，前述含量之比率之上限值成為100莫耳%，但於前述能量線硬化性化合物(a12)為多官能(於一分子中具有兩個以上之前述基)化合物之情形時，前述含量之比率之上限值有時超過100莫耳%。
前述聚合物(a1)之重量平均分子量(Mw)較佳為100000至2000000，更佳為300000至1500000。 此處，所謂「重量平均分子量」，如上文所說明。
組成物(IV)及樹脂膜形成層所含有之前述聚合物(a1)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些聚合物(a1)之組合及比率可任意地選擇。
[具有能量線硬化性基之分子量為100至80000之化合物(a2)] 作為具有能量線硬化性基之分子量為100至80000之化合物(a2)中的前述能量線硬化性基，可列舉含有能量線硬化性雙鍵之基，較佳可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基等。
前述化合物(a2)只要滿足上述條件，則並無特別限定，可列舉：具有能量線硬化性基之低分子量化合物、具有能量線硬化性基之環氧樹脂、具有能量線硬化性基之酚樹脂等。
前述化合物(a2)中，作為具有能量線硬化性基之低分子量化合物，例如可列舉多官能之單體或寡聚物等，較佳為具有(甲基)丙烯醯基之丙烯酸酯系化合物。
作為前述丙烯酸酯系化合物，例如可列舉多官能之單體或寡聚物等，較佳為於一分子中具有2個或3個以上之(甲基)丙烯醯基的多官能丙烯酸酯系化合物。 作為前述多官能丙烯酸酯系化合物，例如可列舉：2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基二乙氧基)苯基]丙烷、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基]丙烷、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯(別名：三環癸烷二羥甲基二(甲基)丙烯酸酯)、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二(甲基)丙烯醯氧基丙烷等二官能(甲基)丙烯酸酯(於一分子中具有兩個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯)；三(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、ε-己內酯改質三-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、乙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯(於一分子中具有三個以上之(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯)；多官能(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯寡聚物等多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物(於一分子中具有2個或3個以上之(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯寡聚物)等。
前述化合物(a2)中，作為具有能量線硬化性基之環氧樹脂、具有能量線硬化性基之酚樹脂，例如可使用「日本特開2013-194102號公報」之段落0043等所記載之樹脂。此種樹脂亦相當於構成後述之熱硬化性成分的樹脂，但於組成物(IV)中視為前述化合物(a2)。
前述化合物(a2)之重量平均分子量較佳為100至30000，更佳為300至10000。
組成物(IV)及樹脂膜形成層所含有之前述化合物(a2)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些化合物(a2)之組合及比率可任意地選擇。
樹脂膜形成層較佳為含有前述化合物(a2)作為能量線硬化性成分(a)，更佳為含有於一分子中具有2個或3個以上之(甲基)丙烯醯基的多官能丙烯酸酯系化合物。
於組成物(IV)中，相對於溶媒以外之所有成分之總含量，能量線硬化性成分(a)之含有比率(亦即，樹脂膜形成層中，相對於樹脂膜形成層之總質量，能量線硬化性成分(a)含量之比率)較佳為12質量%至31質量%，更佳為14質量%至28質量%，進而佳為16質量%至25質量%。
[不具有能量線硬化性基之丙烯酸樹脂(b)] 前述樹脂膜形成層較佳為含有不具有能量線硬化性基之丙烯酸樹脂(b)(於本說明書中，有時簡稱為「丙烯酸樹脂(b)」)。
前述丙烯酸樹脂(b)為對樹脂膜形成層賦予造膜性之成分。
前述丙烯酸樹脂(b)亦可為公知之丙烯酸樹脂，例如可為一種丙烯酸單體之均聚物，亦可為兩種以上之丙烯酸單體之共聚物，亦可為一種或兩種以上之丙烯酸單體與一種或兩種以上之丙烯酸單體以外之單體(非丙烯酸單體)的共聚物。
丙烯酸樹脂(b)可為至少一部分經交聯劑交聯，亦可為未經交聯。
作為構成丙烯酸樹脂(b)之前述丙烯酸單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯、含縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含經取代之胺基之(甲基)丙烯酸酯、含羧基之(甲基)丙烯酸酯、含胺基之(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯醯胺；4-(甲基)丙烯醯基嗎啉等(甲基)丙烯醯胺衍生物等。此處，所謂「經取代之胺基」，意指具有胺基之一個或兩個氫原子經氫原子以外之基取代的結構之基。此處，所謂「官能基」，意指縮水甘油基、羥基、經取代之胺基、羧基、胺基等可與其他基反應之基(反應性官能基)。
於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，為包含「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」兩者之概念。關於與(甲基)丙烯酸類似之用語亦同樣，例如所謂「(甲基)丙烯酸酯」，為包含「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」兩者之概念，所謂「(甲基)丙烯醯基」，為包含「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」兩者之概念。
於本說明書中，於設想某特定之化合物中一個以上之氫原子經氫原子以外之基取代的結構之情形時，將具有此種經取代之結構的化合物稱為上述特定之化合物之「衍生物」。 於本說明書中，所謂「基」，不僅包含多個原子鍵結而成之原子團，亦包含一個原子。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕櫚酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)等構成烷基酯之烷基為碳數1至18之鏈狀結構的(甲基)丙烯酸烷基酯等。
作為不具有前述官能基且具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯；(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等(甲基)丙烯酸環烯基酯；(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸環烯氧基烷基酯等。
作為前述含縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。 作為前述含羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：於不具有前述官能基及環狀骨架之(甲基)丙烯酸烷基酯、與不具有前述官能基且具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯的任一者中，具有一個或兩個以上之氫原子經羥基取代的結構。作為較佳之前述含羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。作為前述含經取代之胺基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸N-甲基胺基乙酯等。
作為構成丙烯酸樹脂(b)之前述非丙烯酸單體，例如可列舉：乙烯、降冰片烯等烯烴；乙酸乙烯酯；苯乙烯等。
作為至少一部分經交聯劑交聯之丙烯酸樹脂(b)，例如可列舉丙烯酸樹脂(b)中之官能基與交聯劑反應而成之丙烯酸樹脂。 前述官能基只要根據交聯劑之種類等適當選擇即可，並無特別限定。例如於交聯劑為聚異氰酸酯化合物之情形時，作為前述官能基，可列舉羥基、羧基、胺基等，這些當中，較佳為與異氰酸酯基之反應性高的羥基。而且，於交聯劑為環氧系化合物之情形時，作為前述官能基，可列舉羧基、胺基等，這些當中較佳為與環氧基之反應性高的羧基。其中，就防止晶圓或晶片之電路之腐蝕的方面而言，前述官能基較佳為羧基以外之基。
作為前述具有官能基之丙烯酸樹脂(b)，例如可列舉使至少具有前述官能基之單體進行聚合而得之丙烯酸樹脂。 作為前述具有官能基之丙烯酸樹脂(b)，更具體而言，例如可列舉：使選自由前述含縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯、前述含羥基之(甲基)丙烯酸酯、前述含經取代之胺基之(甲基)丙烯酸酯、前述含羧基之(甲基)丙烯酸酯、前述含胺基之(甲基)丙烯酸酯、及於前述非丙烯酸單體中具有一個或兩個以上之氫原子經前述官能基取代的結構之單體所組成之群組中的一種或兩種以上之單體進行聚合而得之丙烯酸樹脂。
前述丙烯酸樹脂(b)中，相對於構成該樹脂之構成單元之總量，由具有官能基之單體所衍生的構成單元之量之比率(含量)較佳為1質量%至20質量%，更佳為2質量%至10質量%。藉由前述比率成為此種範圍，而於丙烯酸樹脂(b)中，交聯程度成為更佳範圍。
丙烯酸樹脂(b)之重量平均分子量(Mw)較佳為10000以上，更佳為20000以上，進而佳為40000以上。丙烯酸樹脂(b)之重量平均分子量(Mw)就組成物(IV)之造膜性變得更良好之方面而言，較佳為10000至2000000，更佳為100000至1500000。
於本說明書中，所謂「重量平均分子量」，只要無特別說明，則為藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算值。
組成物(IV)及前述樹脂膜形成層所含有之丙烯酸樹脂(b)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些丙烯酸樹脂(b)之組合及比率可任意地選擇。
於組成物(IV)中，相對於溶媒以外之所有成分之總含量，丙烯酸樹脂(b)之含量之比率(亦即，樹脂膜形成層中，相對於樹脂膜形成層之總質量，丙烯酸樹脂(b)之含量之比率)較佳為8質量%以上，更佳為10質量%以上，例如亦可為12質量%以上及14質量%以上的任一個。
於組成物(IV)中，相對於溶媒以外之所有成分之總含量，丙烯酸樹脂(b)之含量之比率(亦即，樹脂膜形成層中，相對於樹脂膜形成層之總質量，丙烯酸樹脂(b)之含量之比率)之上限值並無特別限定。前述上限值亦可為27質量%以下，較佳為25質量%以下，更佳為23質量%以下，進而佳為21質量%以下。
於組成物(IV)中，相對於溶媒以外之所有成分之總含量的丙烯酸樹脂(b)之含量之比率(亦即，樹脂膜形成層中的相對於樹脂膜形成層之總質量的丙烯酸樹脂(b)之含量之比率)可於將上述任一下限值與上限值任意組合而設定之範圍內適當調節。 例如，於一實施形態中，前述比率較佳為8質量%至27質量%，更佳為10質量%至25質量%，亦可為12質量%至23質量%及14質量%至21質量%的任一個。
於組成物(IV)及樹脂膜形成層含有能量線硬化性成分(a)及丙烯酸樹脂(b)之情形時，於組成物(IV)及樹脂膜形成層中，相對於丙烯酸樹脂(b)之含量100質量份，能量線硬化性成分(a)之含量較佳為70質量份至310質量份，更佳為80質量份至280質量份，進而佳為85質量份至250質量份。
於組成物(IV)中，相對於溶媒以外之所有成分之總含量，能量線硬化性成分(a)及丙烯酸樹脂(b)之合計含量之比率(亦即，樹脂膜形成層中，相對於樹脂膜形成層之總質量，能量線硬化性成分(a)及丙烯酸樹脂(b)之合計含量之比率)較佳為10質量%至60質量%，例如亦可為20質量%至50質量%及30質量%至45質量%的任一個。藉由前述比率為此種範圍，由使用能量線硬化性成分(a)及丙烯酸樹脂(b)所得之效果變得更高。
[其他成分] 組成物(IV)及樹脂膜形成層亦可於不損及本發明功效之範圍內，含有不相當於能量線硬化性成分(a)及丙烯酸樹脂(b)的任一者之其他成分。作為前述其他成分，例如可列舉：光聚合起始劑(c)；無機填充材(d)；偶合劑(e)；交聯劑(f)；著色劑(g)；熱硬化性成分(h)；通用添加劑(z)；不相當於丙烯酸樹脂(b)之不具有能量線硬化性基之聚合物(b0)(於本說明書中，有時稱為「不具有能量線硬化性基之其他聚合物(b0)」或「聚合物(b0)」)等。
[光聚合起始劑(c)] 於組成物(IV)及樹脂膜形成層含有光聚合起始劑(c)之情形時，可使能量線硬化性成分(a)之聚合(硬化)反應高效率地進行。
作為前述光聚合起始劑，例如可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、安息香苯甲酸、安息香苯甲酸甲酯、安息香二甲基縮酮等安息香化合物；苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-羥基-1-(4-(4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苄基)苯基)-2-甲基丙烷-1-酮、2-(二甲基胺基)-1-(4-嗎啉基苯基)-2-苄基-1-丁酮等苯乙酮化合物；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等醯基氧化膦化合物；苄基苯基硫醚、一硫化四甲基秋蘭姆等硫醚化合物；1-羥基環己基苯基酮等α-縮酮化合物；偶氮雙異丁腈等偶氮化合物；二茂鈦等二茂鈦化合物；噻噸酮等噻噸酮化合物；過氧化物化合物；二乙醯等二酮化合物；苯偶醯；二苯偶醯；二苯甲酮；2,4-二乙基噻噸酮；1,2-二苯基甲烷；2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮；1-氯蒽醌、2-氯蒽醌等醌化合物。 而且，作為前述光聚合起始劑，例如亦可列舉胺等光增感劑等。
組成物(IV)及樹脂膜形成層所含有之光聚合起始劑(c)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些光聚合起始劑(c)之組合及比率可任意地選擇。
於使用光聚合起始劑(c)之情形時，於組成物(IV)中，相對於能量線硬化性成分(a)之含量100質量份，光聚合起始劑(c)之含量較佳為0.1質量份至20質量份，更佳為1質量份至10質量份，尤佳為2質量份至5質量份。
[無機填充材(d)] 於組成物(IV)及樹脂膜形成層含有無機填充材(d)之情形時，藉由調節組成物(IV)及樹脂膜形成層中之無機填充材(d)之量，而能夠更容易地調節樹脂膜形成層之硬化物(例如樹脂膜)之熱膨脹係數。例如，藉由相對於樹脂膜之形成對象物使樹脂膜之熱膨脹係數最適化，使用樹脂膜形成層所得之封裝體之可靠性進一步提高。而且，藉由使用含有無機填充材(d)之樹脂膜形成層，而亦能夠降低樹脂膜形成層之硬化物(例如樹脂膜)之吸濕率，或提高散熱性。
作為無機填充材(d)，例如可列舉：二氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、鈦白、鐵丹、碳化矽、氮化硼等無機材料之粉末；將這些無機材料加以球形化而得之珠粒；這些無機材料之表面改質品；這些無機材料之單晶纖維；玻璃纖維等。 這些當中，無機填充材(d)較佳為二氧化矽或氧化鋁。
組成物(IV)及樹脂膜形成層所含有之無機填充材(d)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些無機填充材(d)之組合及比率可任意地選擇。
於組成物(IV)中，相對於溶媒以外之所有成分之總含量，無機填充材(d)之含量之比率(亦即，樹脂膜形成層中，相對於樹脂膜形成層之總質量，無機填充材(d)之含量之比率)較佳為35質量%至75質量%，例如亦可為45質量%至70質量%及50質量%至65質量%的任一個。藉由前述比率為此種範圍，從而不損及樹脂膜形成層之特性，由使用無機填充材(d)所得之效果進一步提高。
[偶合劑(e)] 於組成物(IV)及樹脂膜形成層含有具有可與無機化合物或有機化合物反應之官能基的偶合劑(e)之情形時，樹脂膜形成層對被黏附體之接著性及密接性提高。而且，樹脂膜形成層之硬化物(例如樹脂膜)係不損及耐熱性而耐水性提高。
偶合劑(e)較佳為具有可與丙烯酸樹脂(b)、能量線硬化性成分(a)等所具有之官能基反應之官能基的化合物，更佳為矽烷偶合劑。 作為較佳之前述矽烷偶合劑，例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基胺基)丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基胺基)丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(苯基胺基)丙基三甲氧基矽烷、3-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙(3-三乙氧基矽基丙基)四硫化物、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、咪唑矽烷等。
組成物(IV)及樹脂膜形成層所含有之偶合劑(e)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些偶合劑(e)之組合及比率可任意地選擇。
於使用偶合劑(e)之情形時，於組成物(IV)及樹脂膜形成層中，相對於能量線硬化性成分(a)及丙烯酸樹脂(b)之合計含量100質量份，偶合劑(e)之含量較佳為0.03質量份至20質量份。藉由偶合劑(e)之前述含量為前述下限值以上，而可更顯著地獲得無機填充材(d)於樹脂之分散性之提高、或樹脂膜形成層的與被黏附體之接著性之提高等由使用偶合劑(e)所得之效果。藉由偶合劑(e)之前述含量為前述上限值以下，而進一步抑制逸氣之產生。
[交聯劑(f)] 於使用具有可與其他化合物鍵結之乙烯基、(甲基)丙烯醯基、胺基、羥基、羧基、異氰酸酯基等官能基的樹脂作為丙烯酸樹脂(b)之情形時，組成物(IV)及樹脂膜形成層亦可含有交聯劑(f)。交聯劑(f)為用以使丙烯酸樹脂(b)中之前述官能基與其他化合物鍵結而交聯之成分，藉由如此交聯，而能夠調節樹脂膜形成層之初期接著力及凝聚力。
作為交聯劑(f)，例如可列舉：有機多元異氰酸酯化合物、有機多元亞胺化合物、金屬螯合系交聯劑(具有金屬螯合結構之交聯劑)、氮丙啶系交聯劑(具有氮丙啶基之交聯劑)等。
作為前述有機多元異氰酸酯化合物，例如可列舉：芳香族多元異氰酸酯化合物、脂肪族多元異氰酸酯化合物及脂環族多元異氰酸酯化合物(以下，有時將這些化合物統一簡稱為「芳香族多元異氰酸酯化合物等」)；前述芳香族多元異氰酸酯化合物等之三聚物、異氰脲酸酯體及加合物；使前述芳香族多元異氰酸酯化合物等與多元醇化合物反應而得之末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物等。前述「加合物」意指前述芳香族多元異氰酸酯化合物、脂肪族多元異氰酸酯化合物或脂環族多元異氰酸酯化合物與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷或蓖麻油等低分子含活性氫化合物之反應物。作為前述加合物之例，可列舉後述般之三羥甲基丙烷之二甲苯二異氰酸酯加成物等。而且，所謂「末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物」，意指具有胺基甲酸酯鍵並且於分子之末端部具有異氰酸酯基之預聚物。
作為前述有機多元異氰酸酯化合物，更具體而言，例如可列舉：2,4-甲苯二異氰酸酯；2,6-甲苯二異氰酸酯；1,3-二甲苯二異氰酸酯；1,4-二甲苯二異氰酸酯；二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯；二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯；3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯；二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯；二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯；於三羥甲基丙烷等多元醇的所有或一部分羥基加成了甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯及二甲苯二異氰酸酯的任一種或兩種以上而成之化合物；離胺酸二異氰酸酯等。
作為前述有機多元亞胺化合物，例如可列舉：N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)三伸乙基三聚氰胺等。
[著色劑(g)] 於組成物(IV)及樹脂膜形成層含有著色劑(g)之情形時，藉由調節該著色劑(g)之含量，而能夠調節樹脂膜形成層之光之穿透率。另外，藉由如此調節光之穿透率，而例如能夠調節對樹脂膜形成層或樹脂膜進行雷射標記之情形時的雷射標記辨識性。而且，亦能夠提高樹脂膜之設計性，或不易看到晶圓的內面之磨削痕。
作為著色劑(g)，例如可列舉無機系顏料、有機系顏料、有機系染料等公知之著色劑。
組成物(IV)及樹脂膜形成層所含有之著色劑(g)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些著色劑(g)之組合及比率可任意地選擇。
[熱硬化性成分(h)] 於組成物(IV)及樹脂膜形成層含有能量線硬化性成分(a)及熱硬化性成分(h)之情形時，樹脂膜形成層藉由加熱而提高對被黏附體之接著力，該樹脂膜形成層之硬化物(例如樹脂膜)之強度亦提高。
作為熱硬化性成分(h)，例如可列舉環氧系熱硬化性樹脂、聚醯亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂等，較佳為環氧系熱硬化性樹脂。
前述環氧系熱硬化性樹脂係由環氧樹脂(h1)及熱硬化劑(h2)所構成。 組成物(IV)及樹脂膜形成層所含有之環氧系熱硬化性樹脂可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些環氧系熱硬化性樹脂之組合及比率可任意地選擇。
·環氧樹脂(h1) 作為環氧樹脂(h1)，可列舉公知之環氧樹脂，例如可列舉：多官能系環氧樹脂、聯苯化合物、雙酚A二縮水甘油醚及其氫化物、鄰甲酚酚醛清漆環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、伸苯基骨架型環氧樹脂等二官能以上之環氧化合物。
·熱硬化劑(h2) 熱硬化劑(h2)作為對環氧樹脂(h1)之硬化劑發揮功能。作為熱硬化劑(h2)，例如可列舉於一分子中具有兩個以上之能夠與環氧基反應之官能基的化合物。作為前述官能基，例如可列舉酚性羥基、醇性羥基、胺基、羧基、酸基經酐化而成之基等，較佳為酚性羥基、胺基或酸基經酐化而成之基，更佳為酚性羥基或胺基。
熱硬化劑(h2)中，作為具有酚性羥基之酚系硬化劑，例如可列舉：多官能酚樹脂、聯苯酚、酚醛清漆型酚樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、芳烷基型酚樹脂等。 熱硬化劑(h2)中，作為具有胺基之胺系硬化劑，例如可列舉二氰二胺等。
組成物(IV)及樹脂膜形成層所含有之熱硬化劑(h2)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些熱硬化劑(h2)之組合及比率可任意地選擇。
[通用添加劑(z)] 通用添加劑(z)可為公知之添加劑，可根據目的而任意選擇，並無特別限定。作為較佳之通用添加劑(z)，例如可列舉：塑化劑、抗靜電劑、抗氧化劑、吸氣劑、紫外線吸收劑等。
組成物(IV)及樹脂膜形成層所含有之通用添加劑(z)可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些添加劑(z)之組合及比率可任意地選擇。
於使用通用添加劑(z)之情形時，組成物(IV)及樹脂膜形成層之通用添加劑(z)之含量並無特別限定，只要根據目的而適當選擇即可。 例如，於通用添加劑(z)為紫外線吸收劑之情形時，於組成物(IV)中，相對於溶媒以外之所有成分之總含量，通用添加劑(z)(紫外線吸收劑)之含量之比率(亦即，樹脂膜形成層中，相對於樹脂膜形成層之總質量，通用添加劑(z)(紫外線吸收劑)之含量之比率)較佳為0.1質量%至5質量%。藉由前述比率為前述下限值以上，可更顯著地獲得由使用通用添加劑(z)所得之效果。藉由前述比率為前述上限值以下，而抑制通用添加劑(z)之過度使用。
[不具有能量線硬化性基之其他聚合物(b0)] 不具有能量線硬化性基之其他聚合物(b0)係對樹脂膜形成層賦予造膜性。前述聚合物(b0)只要不相當於丙烯酸樹脂(b)，則並無特別限定。前述聚合物(b0)可為至少一部分經交聯劑交聯，亦可為未經交聯。
作為前述聚合物(b0)，例如可列舉：重量平均分子量超過1100000之丙烯酸樹脂、分散度為3.0以下之丙烯酸樹脂(於本說明書中，有時將這些丙烯酸樹脂稱為「其他丙烯酸樹脂」)；不具有能量線硬化性基之丙烯酸樹脂以外之聚合物等。
[溶媒] 組成物(IV)較佳為進而含有溶媒。含有溶媒之組成物(IV)係操作性變良好。前述溶媒並無特別限定，作為較佳之溶媒，例如可列舉：甲苯、二甲苯等烴；甲醇、乙醇、2-丙醇、異丁醇(2-甲基丙烷-1-醇)、1-丁醇等醇；乙酸乙酯等酯；丙酮、甲基乙基酮等酮；四氫呋喃等醚；二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺(具有醯胺鍵之化合物)等。組成物(IV)所含有之溶媒可僅為一種，亦可為兩種以上，於為兩種以上之情形時，這些溶媒之組合及比率可任意地選擇。
組成物(IV)所含有之溶媒中，作為更佳之溶媒，例如就能夠將組成物(IV)中之含有成分更均勻地混合之方面而言，可列舉甲基乙基酮等。
組成物(IV)之溶媒之含量並無特別限定，例如只要根據溶媒以外之成分之種類而適當選擇即可。
至此為止，對樹脂膜形成層為能量線硬化性之保護膜形成膜，且用以形成該樹脂膜形成層之樹脂膜形成用組成物為能量線硬化性樹脂膜形成用組成物(IV)之情形進行了說明，但不限定於此，於樹脂膜形成層為熱硬化性之保護膜形成膜之情形、為不具有硬化性之保護膜形成膜之情形、為膜狀接著劑之情形時亦同樣。藉由將樹脂膜形成用組成物變更為公知之熱硬化性之保護膜形成用組成物、公知之非硬化性之保護膜形成用組成物、及公知之接著劑組成物而使用，而能夠形成熱硬化性之保護膜形成膜、不具有硬化性之保護膜形成膜、及膜狀接著劑。
○樹脂膜形成用組成物的製造方法 組成物(IV)等能量線硬化性樹脂膜形成用組成物係藉由將用以構成該組成物之各成分加以調配而獲得。樹脂膜形成用組成物的製造方法例如除了調配成分之種類不同之方面以外，可藉由與上文所說明之黏著劑組成物的製造方法之情形相同的方法來製造。熱硬化性之保護膜形成用組成物、非硬化性之保護膜形成用組成物及接著劑組成物亦可同樣地製造。
◇樹脂膜形成用複合片的製造方法 前述樹脂膜形成用複合片可藉由下述方式製造：將上述各層以成為對應之位置關係之方式積層，根據需要調節一部分或所有層之形狀。各層之形成方法如上文所說明。
可於已積層於基材上之黏著劑層之上，進而塗敷樹脂膜形成用組成物，直接形成樹脂膜形成層。如此，於已積層於基材上之任一層(以下有時簡稱為「第一層」)上形成新的層(以下簡稱為「第二層」)而形成連續兩層之積層結構(換言之，第一層及第二層之積層結構)之情形時，可應用下述方法：於前述第一層上塗敷用以形成前述第二層之組成物，根據需要加以乾燥。 然而，第二層較佳為使用用以形成該第二層之組成物而預先形成於剝離膜上，將該已形成之第二層中的與接觸於前述剝離膜之側為相反側之露出面來與第一層的露出面貼合，藉此形成連續兩層之積層結構。此時，前述組成物較佳為塗敷於剝離膜之剝離處理面。剝離膜只要於形成積層結構後，根據需要而去掉即可。此處，列舉於黏著劑層上積層樹脂膜形成層之情形為例，但例如於黏著劑層上積層樹脂膜形成層以外之層(膜)之情形等時，成為對象之積層結構可任意選擇。
如此，構成樹脂膜形成用複合片之基材以外之層均能夠藉由預先形成於剝離膜上並貼合於目標層的表面之方法來積層，故而只要根據需要適當選擇採用此種步驟之層而製造樹脂膜形成用複合片即可。
再者，樹脂膜形成用複合片通常係以於該樹脂膜形成用複合片的與支撐片為相反側之最表層(例如樹脂膜形成層、保護膜形成膜、膜狀接著劑)的表面貼合有剝離膜之狀態保管。因此，於該剝離膜(較佳為該剝離膜之剝離處理面)上塗敷樹脂膜形成用組成物、保護膜形成用組成物、接著劑組成物等用以形成構成最表層之層的組成物，根據需要加以乾燥，藉此於剝離膜上預先形成構成最表層之層，於該層中的與接觸於剝離膜之側為相反側的露出面上，藉由上述任一方法積層其餘各層，不將剝離膜去掉而保持貼合之狀態，藉此可獲得具剝離膜之樹脂膜形成用複合片(亦即保護膜形成用複合片、切割黏晶片等)。
[套件] 本發明之一實施形態之套件係具備：第一積層體，係由第一剝離膜、樹脂膜形成層及第二剝離膜所依序積層而成；以及前述支撐片，用於支撐成為前述樹脂膜形成層之貼附對象的工件及前述樹脂膜形成層。以下，一邊參照圖式一邊對本實施形態之套件之例加以說明。
圖5係示意性地表示本實施形態之套件之一例的剖面圖。 本實施形態之套件係具備：第一積層體5，係由第一剝離膜151、樹脂膜形成層13及第二剝離膜152所依序積層而成；以及支撐片10，用於支撐成為樹脂膜形成層13之貼附對象的工件及樹脂膜形成層13。支撐片10為上述本發明之一實施形態之支撐片。
此處所示之樹脂膜形成層13於一面(於本說明書中，有時稱為「第一面」)13a上具備第一剝離膜151，於與前述第一面13a為相反側之另一面(於本說明書中，有時稱為「第二面」)13b上具備第二剝離膜152。 此種樹脂膜形成層13例如適宜以輥狀進行保存。
樹脂膜形成層13可使用上述樹脂膜形成用組成物而形成。
第一剝離膜151及第二剝離膜152均可為公知之剝離膜。第一剝離膜151及第二剝離膜152可彼此相同，例如亦可為自樹脂膜形成層13剝離時所需要之剝離力互不相同等而互不相同。
圖5所示之樹脂膜形成層13係將第一剝離膜151及第二剝離膜152的任一者去掉，所生成之露出面成為對工件(圖示省略)的內面之貼附面。另外，將第一剝離膜151及第二剝離膜152的剩餘的另一者去掉，所生成之露出面成為支撐片之貼附面。
圖5中，顯示出剝離膜設置於樹脂膜形成層13的兩面(第一面13a、第二面13b)之例，但剝離膜亦可僅設置於樹脂膜形成層13的任一面，亦即僅設置於第一面13a或僅設置於第二面13b。
本實施形態之套件藉由併用樹脂膜形成層13及支撐片10，而能夠以線內製程一併進行樹脂膜之形成與切割。此處，所謂「線內製程」，係指「於將進行一個或多個步驟之裝置連結多個(多台)而成之裝置內、或同一裝置內進行之製程，包含多個步驟及將該步驟與步驟相連之搬送，於一個步驟與後續之步驟之間一片一片地搬送工件」之製程。
於前述樹脂膜形成層為保護膜形成膜時，藉由使用具備前述支撐片及前述樹脂膜形成層之套件，而能夠利用後述的具樹脂膜之晶片的製造方法製造具備晶片及設置於前述晶片的內面之保護膜的具保護膜之晶片。
於前述樹脂膜形成層為膜狀接著劑時，藉由使用具備前述支撐片及前述樹脂膜形成層之套件，而能夠利用後述之具樹脂膜之晶片的製造方法來製造具備晶片及設置於前述晶片的內面之膜狀接著劑的具膜狀接著劑之晶片，晶片藉由膜狀接著劑而黏晶於基板之電路面。
[具樹脂膜之晶片的製造方法] 上述本發明之實施形態之支撐片、具備前述支撐片之樹脂膜形成用複合片及具備前述支撐片之套件可用於具備晶片及設置於前述晶片的內面之樹脂膜的具樹脂膜之晶片的製造方法。
[製造方法1] 第一實施形態之製造方法係一種具樹脂膜之晶片的製造方法，前述具樹脂膜之晶片係具備晶片及設置於前述晶片的內面之樹脂膜；並且，前述具樹脂膜之晶片的製造方法係具有下述步驟：於工件的內面貼附上述本發明之實施形態之樹脂膜形成用複合片中的樹脂膜形成層，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜形成層及工件依序於這些之厚度方向積層而構成之第一積層複合片之步驟；使前述第一積層複合片中的前述樹脂膜形成層硬化形成前述樹脂膜，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜及工件依序於這些之厚度方向積層而構成之第二積層複合片之步驟；將前述第二積層複合片中的前述工件加以分割，切斷前述樹脂膜，藉此製作於前述支撐片上固定有多個具樹脂膜之晶片的第三積層複合片之步驟；以及，將前述第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片之步驟。以下，本說明書中，有時將第一實施形態之製造方法稱為「製造方法1」。
以下，一邊參照圖式，一邊對製造方法1、製造方法2及製造方法3依序進行說明。
圖6A至圖6D係示意性地說明製造方法1的剖面圖。此處，列舉使用具備圖1所示之支撐片10的圖2之樹脂膜形成用複合片101之情形為例，對製造方法1加以說明。
於製造方法1的製作前述第一積層複合片之步驟中，如圖6A所示，於工件9的內面9b貼附樹脂膜形成用複合片101中的樹脂膜形成層13，藉此製作使得支撐片10、樹脂膜形成層13及工件9依序於這些之厚度方向積層而構成之第一積層複合片501。於工件9的內面9b貼附有樹脂膜形成用複合片101中的樹脂膜形成層13的第一面13a。
樹脂膜形成用複合片101中的樹脂膜形成層13向工件9的貼附可藉由公知之方法進行。例如，樹脂膜形成層13亦可一邊加熱一邊向工件9貼附。
繼而，於製造方法1的製作前述第二積層複合片之步驟中，使第一積層複合片501中的樹脂膜形成層13硬化而形成樹脂膜13’，藉此如圖6B所示，製作使得支撐片10、樹脂膜13’及工件9依序於這些之厚度方向積層而構成之第二積層複合片502。
符號13a’表示樹脂膜13’中作為樹脂膜形成層13之第一面13a的面(於本說明書中，有時稱為「第一面」)。符號13b’表示樹脂膜13’中作為樹脂膜形成層13之第二面13b的面(於本說明書中，有時稱為「第二面」)。
關於樹脂膜形成層13之硬化，若係樹脂膜形成層13為熱硬化性之情形，則可藉由將樹脂膜形成層13加熱而硬化。若係樹脂膜形成層13為能量線硬化性之情形，則自第一積層複合片501的支撐片10側之外部對樹脂膜形成層13穿過支撐片10(穿透支撐片10)照射能量線。
於樹脂膜形成層13為保護膜形成膜之情形時，可對圖6A所示之樹脂膜形成層13穿過支撐片10(穿透支撐片10)進行雷射照射而進行雷射標記，或亦可對圖6B所示之樹脂膜13’穿過支撐片10(穿透支撐片10)進行雷射照射而進行雷射標記。
繼而，於製造方法1的製作前述第三積層複合片之步驟中，如圖6C所示，於支撐片10上將第二積層複合片502中的工件9加以分割，切斷樹脂膜13’。工件9係藉由分割而單片化，成為多個晶片90。於黏著劑層12中，甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之調配比率經適當控制，故而充分確保黏著劑層12與切斷後之樹脂膜130’之間的黏著力，能夠減少分割不良之虞，亦充分確保黏著劑層12與基材11之間的黏著力，亦能夠降低黏著劑層12與基材11之間產生剝離不良之虞。
工件9之分割及樹脂膜13’之切斷只要藉由公知之方法進行即可。例如，可藉由刀片切割、利用雷射照射之雷射切割、或藉由噴附包含研磨劑之水而進行之水切割等各切割，而連續地進行工件9之分割與樹脂膜13’之切斷。 樹脂膜13’係不受切斷方法影響而沿著晶片90的外周切斷。
如此，藉由分割工件9並切斷樹脂膜13’，而獲得具備晶片90及設置於晶片90的內面90b之切斷後之樹脂膜(於本說明書中，有時簡稱為「樹脂膜」)130’的多個具樹脂膜之晶片901。符號130b’表示切斷後之樹脂膜130’中作為樹脂膜13’的第二面13b’之面(於本說明書中，有時稱為「第二面」)。
於製造方法1的製作前述第三積層複合片之步驟中，藉由以上操作而製作於支撐片10上固定有這些多個具樹脂膜之晶片901的第三積層複合片503。
繼而，於製造方法1的前述拾取之步驟中，如圖6D所示，將第三積層複合片503中的具樹脂膜之晶片901自支撐片10扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片901。 前述拾取之步驟中，於具樹脂膜之晶片901中的樹脂膜130’的第二面130b’與支撐片10中的黏著劑層12的第一面12a之間產生剝離。
此處，表示使用真空筒夾等扯離機構7將具樹脂膜之晶片901沿箭頭P方向扯離之情形。再者，此處省略扯離機構7之剖面表示。 具樹脂膜之晶片901可藉由公知之方法拾取。
另一方面，於黏著劑層12為非能量線硬化性之情形時，只要直接自黏著劑層12扯離具樹脂膜之晶片901即可，無需黏著劑層12之硬化，故而藉由經簡化之步驟拾取具樹脂膜之晶片901。
於前述拾取之步驟中，對作為目標之所有具樹脂膜之晶片901進行此種具樹脂膜之晶片901之拾取。
於製造方法1中，藉由進行至前述拾取之步驟為止，而獲得目標具樹脂膜之晶片901。
至此為止，對使用圖2所示之具備支撐片10的樹脂膜形成用複合片101之情形的製造方法1進行了說明，但製造方法1中，亦可使用圖3至圖4所示之樹脂膜形成用複合片102或樹脂膜形成用複合片103等樹脂膜形成用複合片101以外的本實施形態之樹脂膜形成用複合片。
[製造方法2] 第二實施形態之製造方法係一種具樹脂膜之晶片的製造方法，前述具樹脂膜之晶片係具備晶片、及設置於前述晶片的內面之樹脂膜；並且，前述具樹脂膜之晶片的製造方法係具有下述步驟：於工件的內面貼附上述本發明之實施形態之套件中的樹脂膜形成層，製作使得前述樹脂膜形成層及工件於這些之厚度方向積層而構成之第一積層膜之步驟；使前述第一積層膜中的前述樹脂膜形成層硬化形成前述樹脂膜，製作使得前述樹脂膜及工件於這些之厚度方向積層而構成之第二積層膜之步驟；於第二積層膜貼附前述套件中的支撐片之黏著劑層，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜及工件依序於這些之厚度方向積層而構成之第二積層複合片之步驟；將前述第二積層複合片中的前述工件加以分割，並切斷前述樹脂膜，藉此製作於前述支撐片上固定有多個具樹脂膜之晶片的第三積層複合片之步驟；以及，將前述第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片之步驟。以下，於本說明書中，將第二實施形態之製造方法稱為「製造方法2」。
圖7A至圖7E係用以示意性地說明製造方法2的剖面圖。此處，列舉使用具備圖1所示之支撐片10的圖5之套件1之情形為例，對製造方法2加以說明。
於製造方法2的製作前述第一積層膜之步驟中，於工件9的內面9b貼附前述套件1中的樹脂膜形成層13，藉此如圖7A所示，製作將樹脂膜形成層13及工件9於這些之厚度方向積層而構成之第一積層膜601。於該情形時，亦與製造方法1之情形同樣地，於工件9的內面9b貼附有樹脂膜形成用複合片101中的樹脂膜形成層13的第一面13a。
此處，表示自圖5所示之套件1的第一積層體5去掉第一剝離膜151而將樹脂膜形成層13的第一面13a貼附於工件9的內面9b之情形，但亦可自圖5所示之套件1的樹脂膜形成層13去掉第二剝離膜152，將樹脂膜形成層13的第二面13b貼附於工件9的內面9b。亦可自第一剝離膜151之側將圓形之衝壓刀抵接於圖5所示之套件1的第一積層體5，使第一剝離膜151剝離，將樹脂膜形成層13的圓形之外側與第一剝離膜151一併去掉，將所得之圓形之樹脂膜形成層13的第一面13a貼附於工件9的內面9b。
樹脂膜形成層13向工件9之貼附可藉由公知之方法進行。例如，樹脂膜形成層13亦可一邊加熱一邊向工件9貼附。
繼而，於製造方法2的製作前述第二積層膜之步驟中，使第一積層膜601中之樹脂膜形成層13硬化形成樹脂膜13’，藉此如圖7B所示，製作將樹脂膜13’及工件9於這些之厚度方向積層而構成之第二積層膜602。
關於樹脂膜形成層13之硬化，若係樹脂膜形成層13為熱硬化性之情形，則可藉由將樹脂膜形成層13加熱而硬化。若係樹脂膜形成層13為能量線硬化性之情形，則於製作前述第二積層膜之步驟中，自第一積層膜601的樹脂膜形成層13側之外部對樹脂膜形成層13穿過第二剝離膜152(穿透第二剝離膜152)照射能量線，藉此形成樹脂膜13’。 於製作前述第二積層膜之步驟中，亦可自第一積層膜601中的樹脂膜形成層13去掉第二剝離膜152，使樹脂膜形成層13的第二面13b露出後，對樹脂膜形成層13照射能量線，藉此形成樹脂膜13’。
於樹脂膜形成層13為保護膜形成膜之情形時，亦可對圖7A所示之樹脂膜形成層13穿過第二剝離膜152(穿透第二剝離膜152)進行雷射照射而進行雷射標記，或亦可對圖7B所示之樹脂膜13’穿過第二剝離膜152(穿透第二剝離膜152)進行雷射照射而進行雷射標記。
繼而，於製造方法2的製作前述第二積層複合片之步驟中，首先自第二積層膜602中的樹脂膜13’去掉第二剝離膜152。繼而，於藉此而新露出之樹脂膜13’的第二面13b’，如圖7C所示，貼附支撐片10的一面(於本說明書中，有時稱為「第一面」)10a。 此處所示之支撐片10係具備基材11、及設置於基材11的一面81a上之黏著劑層12而構成，支撐片10中的黏著劑層12貼附於樹脂膜13’。黏著劑層12的樹脂膜13’側之面(於本說明書中，有時稱為「第一面」)12a係與支撐片10的第一面10a相同。
繼而，於製作前述第三積層複合片之步驟中，以於第二積層膜602的樹脂膜13’側設有支撐片10之狀態，如圖7D所示，將第二積層膜602中的工件9加以分割，並切斷樹脂膜13’。工件9係藉由分割而單片化，成為多個晶片90。黏著劑層12中，甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之調配比率經適當控制，故而充分確保黏著劑層12與切斷後之樹脂膜130’之間的黏著力，能夠降低分割不良之虞，亦充分確保黏著劑層12與基材11之間的黏著力，亦能夠降低黏著劑層12與基材11之間產生剝離不良之虞。
製作前述第三積層複合片之步驟可藉由與製造方法1中的製作第三積層複合片之步驟之情形相同的方法進行。 於製造方法2中，樹脂膜13’亦不受切斷方法之影響沿著晶片90之外周切斷。
如此，藉由分割工件9並切斷樹脂膜13’，而獲得具備晶片90及設置於晶片90的內面90b之切斷後之樹脂膜130’的多個具樹脂膜之晶片901。
由製造方法2的製作前述第三積層複合片之步驟所得的這些具保護膜之晶片901係與由製造方法1中的製作前述第三積層複合片之步驟所得的具保護膜之晶片901相同。
於製造方法2的製作前述第三積層複合片之步驟中，藉由以上操作而製作於支撐片10上固定有這些多個具樹脂膜之晶片901的第三積層複合片503。
繼而，於製造方法2的前述拾取之步驟中，如圖7E所示，將支撐片10上的具樹脂膜之晶片901自支撐片10扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片901。 製造方法2的前述拾取之步驟可藉由與製造方法1的前述拾取之步驟之情形相同的方法進行。
於黏著劑層12中，甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之調配比率經適當控制，故而能夠使黏著劑層12與樹脂膜130’之間的黏著力小於黏著劑層12與基材11之間的黏著力，藉由拾取具樹脂膜之晶片901，而能夠容易地拾取具樹脂膜之晶片901。
於製造方法2中，藉由進行至前述拾取之步驟為止，而可獲得目標具樹脂膜之晶片901。由製造方法2所得之具樹脂膜之晶片901係與由製造方法1所得之具樹脂膜之晶片901相同。
[製造方法3] 第三實施形態之製造方法係一種具樹脂膜之晶片的製造方法，前述具樹脂膜之晶片係具備晶片、及設置於前述晶片之內面的樹脂膜；並且，前述具樹脂膜之晶片的製造方法係具有下述步驟：於工件的內面貼附上述本發明之實施形態之樹脂膜形成用複合片中的樹脂膜形成層，或者於工件的內面貼附上述本發明之實施形態之套件中的樹脂膜形成層，製作使得前述樹脂膜形成層及工件於這些之厚度方向積層而構成之第一積層膜，進而於前述第一積層膜中的前述樹脂膜形成層貼附前述套件中的支撐片之黏著劑層，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜形成層及工件依序於這些之厚度方向積層而構成之第一積層複合片之步驟；將前述第一積層複合片中的前述工件分割，並將前述樹脂膜形成層切斷，藉此製作於前述支撐片上固定有多個具樹脂膜形成層之晶片的第四積層複合片之步驟；以及，將前述第四積層複合片中的前述具樹脂膜形成層之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜形成層之晶片之步驟。以下，於本說明書中，將第三實施形態之製造方法稱為「製造方法3」。
圖8A至圖8C係示意性地說明製造方法3的剖面圖。此處，列舉使用具備圖1所示之支撐片10的圖2之樹脂膜形成用複合片101之情形為例，對製造方法3加以說明。
於製造方法3的製作前述第一積層複合片之步驟中，如圖8A所示，於工件9的內面9b貼附樹脂膜形成用複合片101中的樹脂膜形成層13，藉此製作使得支撐片10、樹脂膜形成層13及工件9依序於這些之厚度方向積層而構成之第一積層複合片501。 圖8A中之第一積層複合片501係與圖6A中之第一積層複合片501相同。
樹脂膜形成用複合片101中的樹脂膜形成層13向工件9之貼附可藉由公知之方法進行。例如，樹脂膜形成層13亦可一邊加熱一邊向工件9貼附。
於樹脂膜形成層13為保護膜形成膜之情形時，亦可對圖8A所示之樹脂膜形成層13穿過支撐片10(穿透支撐片10)進行雷射照射而進行雷射標記。
繼而，於製造方法3的製作前述第四積層複合片之步驟中，如圖8B所示，將第一積層複合片501中的工件9加以分割，並切斷樹脂膜形成層13。工件9係藉由分割而單片化，成為多個晶片90。於黏著劑層12中，甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之調配比率經適當控制，故而充分確保黏著劑層12與切斷後之樹脂膜形成層130之間的黏著力，能夠降低分割不良之虞，亦充分確保黏著劑層12與基材11之間的黏著力，亦能夠降低黏著劑層12與基材11之間產生剝離不良之虞。
工件9之分割及樹脂膜形成層13之切斷只要藉由公知之方法進行即可。例如，藉由刀片切割、利用雷射照射之雷射切割、或藉由噴附包含研磨劑之水而進行的水切割等各切割，來進行工件9之分割及樹脂膜形成層13之切斷，樹脂膜形成層13之切斷係不受到切斷方法之影響沿著晶片90之外周切斷。
如此，藉由分割工件9並切斷樹脂膜形成層13，而獲得具備晶片90及設置於晶片90的內面90b之切斷後之樹脂膜形成層(於本說明書中，有時簡稱為「樹脂膜」)130的多個具樹脂膜形成層之晶片902。符號130b表示切斷後之樹脂膜形成層130中作為樹脂膜形成層13之第二面13b的面(於本說明書中，有時稱為「第二面」)。
於製造方法3的製作前述第三積層複合片之步驟中，藉由以上操作而製作於支撐片10上固定有這些多個具樹脂膜形成層之晶片902的第四積層複合片504。
繼而，於製造方法3的前述拾取之步驟中，如圖8C所示，將第四積層複合片504中的具樹脂膜形成層之晶片902自支撐片10扯離，藉此拾取前述具樹脂膜形成層之晶片902。 前述拾取之步驟中，於具樹脂膜形成層之晶片902中的樹脂膜形成層130的第二面130b與支撐片10中的黏著劑層12的第一面12a之間產生剝離。
此處，表示使用真空筒夾等扯離機構7將具樹脂膜形成層之晶片902沿箭頭P方向扯離之情形。再者，此處省略扯離機構7之剖面表示。 具樹脂膜形成層之晶片902可藉由公知之方法拾取。
於黏著劑層12為非能量線硬化性之情形時，只要直接自黏著劑層12扯離具樹脂膜之晶片901即可，無需黏著劑層12之硬化，故而可藉由經簡化之步驟拾取具樹脂膜形成層之晶片902。
於使用非硬化性之樹脂膜形成層之情形時，無需硬化步驟，故而於將切斷後之樹脂膜形成層130自支撐片扯離之時間點，視為樹脂膜形成層130變化為樹脂膜130’，且視為具樹脂膜形成層之晶片902變化為具樹脂膜之晶片901。
同樣地，於使用硬化性之樹脂膜形成層之情形時，亦於切斷後之樹脂膜形成層130未硬化之情形時，於將樹脂膜形成層130自支撐片扯離之時間點，視為樹脂膜形成層130變化為樹脂膜130’，且視為具樹脂膜形成層之晶片902變化為具樹脂膜之晶片901。
前述拾取之步驟中，對作為目標之所有具樹脂膜形成層之晶片902進行此種具樹脂膜形成層之晶片902之拾取。
於製造方法3中，藉由進行至前述拾取之步驟為止，而獲得目標具樹脂膜之晶片901。
至此為止，對使用圖2所示之具備支撐片10的樹脂膜形成用複合片101之情形的製造方法3進行了說明，但製造方法3中，亦可使用圖3至圖4所示之樹脂膜形成用複合片102或樹脂膜形成用複合片103等樹脂膜形成用複合片101以外的本實施形態之樹脂膜形成用複合片。
◇基板裝置的製造方法(具樹脂膜之晶片之使用方法) 藉由上述製造方法獲得具樹脂膜之晶片後，除了代替先前之具保護膜之晶片或具保護膜形成膜之晶片、或者具膜狀接著劑之晶片而使用此具樹脂膜之晶片的方面以外，可藉由與先前之基板裝置的製造方法相同之方法製造基板裝置。
例如，於前述樹脂膜形成層為保護膜形成膜，且具樹脂膜之晶片為具保護膜之晶片之情形時，可列舉具有下述覆晶連接步驟之製造方法：將使用前述保護膜形成膜所得之具樹脂膜之晶片自支撐片拾取，使具樹脂膜之晶片上之突狀電極接觸於電路基板上之連接墊，藉此將前述突狀電極與前述電路基板上之連接墊加以電性連接。
於前述樹脂膜形成層為保護膜形成膜，且具樹脂膜之晶片為具保護膜形成膜之晶片之情形時，可列舉具有下述覆晶連接步驟之製造方法：將使用前述保護膜形成膜所得之具樹脂膜形成層之晶片自支撐片拾取，視需要經由利用熱或能量線進行之硬化，使具樹脂膜之晶片上之突狀電極接觸於電路基板上之連接墊，藉此將前述突狀電極與前述電路基板上之連接墊加以電性連接。
於前述樹脂膜形成層為膜狀接著劑，且具樹脂膜之晶片為具膜狀接著劑之晶片之情形時，可列舉具有下述連接步驟之製造方法：將使用前述膜狀接著劑所得之具樹脂膜形成層之晶片自支撐片拾取，使所得之具樹脂膜之晶片經由前述膜狀接著劑接著於電路基板上。 [實施例]
以下，藉由具體實施例對本發明加以更詳細說明。然而，本發明不受以下所示之實施例之任何限定。
[樹脂之製造原料] 將本實施例及比較例中簡稱的樹脂之製造原料之正式名稱示於以下。2EHMA：甲基丙烯酸2-乙基己酯HEA：丙烯酸2-羥基乙酯BA：丙烯酸正丁酯MA：丙烯酸甲酯ACrMO：4-丙烯醯基嗎啉
[黏著劑組成物(I-4)-1之製造] 製備非能量線硬化性之黏著劑組成物(I-4)-1，該非能量線硬化性之黏著劑組成物(I-4)-1含有作為將2EHMA(80質量份)及HEA(20質量份)加以共聚而成之重量平均分子量600000之共聚物的丙烯酸樹脂(100質量份)、甲苯二異氰酸酯系交聯劑(東洋化學(Toyo-Chem)公司製造之「BHS8515」)(以交聯劑成分計為5.0質量份)、及六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑(東曹(Tosoh)公司製造之「Coronate HL」)(以交聯劑成分計為12.5質量份)，進而含有甲基乙基酮作為溶媒。
[黏著劑組成物(I-4)-2之製造] 相對於前述丙烯酸樹脂(100質量份)，變更調配比率成為甲苯二異氰酸酯系交聯劑(東洋化學(Toyo-Chem)公司製造之「BHS8515」)(以交聯劑成分計為10.0質量份)、與六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑(東曹(Tosoh)公司製造之「Coronate HL」)(以交聯劑成分計為7.5質量份)，除此以外，與黏著劑組成物(I-4)-1同樣地製備黏著劑組成物(I-4)-2。
[黏著劑組成物(I-4)-3之製造] 相對於前述丙烯酸樹脂(100質量份)，變更調配比率成為甲苯二異氰酸酯系交聯劑(東洋化學(Toyo-Chem)公司製造之「BHS8515」)(以交聯劑成分計為6.0質量份)、與六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑(東曹(Tosoh)公司製造之「Coronate HL」)(以交聯劑成分計為2.0質量份)，除此以外，與黏著劑組成物(I-4)-1同樣地製備黏著劑組成物(I-4)-3。
[黏著劑組成物(I-4)-4之製造] 相對於前述丙烯酸樹脂(100質量份)，變更調配比率成為甲苯二異氰酸酯系交聯劑(東洋化學(Toyo-Chem)公司製造之「BHS8515」)(以交聯劑成分計為3.0質量份)、與六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑(東曹(Tosoh)公司製造之「Coronate HL」)(以交聯劑成分計為2.0質量份)，除此以外，與黏著劑組成物(I-4)-1同樣地製備黏著劑組成物(I-4)-4。
[黏著劑組成物(I-4)-5之製造] 相對於前述丙烯酸樹脂(100質量份)，變更調配比率成為甲苯二異氰酸酯系交聯劑(東洋化學(Toyo-Chem)公司製造之「BHS8515」)(以交聯劑成分計為1.0質量份)、與六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑(東曹(Tosoh)公司製造之「Coronate HL」)(以交聯劑成分計為4.0質量份)，除此以外，與黏著劑組成物(I-4)-1同樣地製備黏著劑組成物(I-4)-5。
[黏著劑組成物(I-4)-6之製造] 相對於前述丙烯酸樹脂(100質量份)，變更調配比率成為甲苯二異氰酸酯系交聯劑(東洋化學(Toyo-Chem)公司製造之「BHS8515」)(以交聯劑成分計為15.0質量份)、與六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑(東曹(Tosoh)公司製造之「Coronate HL」)(以交聯劑成分計為2.5質量份)，除此以外，與黏著劑組成物(I-4)-1同樣地製備黏著劑組成物(I-4)-6。
[黏著劑組成物(I-4)-7之製造] 相對於前述丙烯酸樹脂(100質量份)，變更調配比率成為甲苯二異氰酸酯系交聯劑(東洋化學(Toyo-Chem)公司製造之「BHS8515」)(以交聯劑成分計為4.0質量份)、與六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑(東曹(Tosoh)公司製造之「Coronate HL」)(以交聯劑成分計為1.0質量份)，除此以外，與黏著劑組成物(I-4)-1同樣地製備黏著劑組成物(I-4)-7。
[黏著劑組成物(I-4)-8之製造] 相對於前述丙烯酸樹脂(100質量份)，變更調配比率成為甲苯二異氰酸酯系交聯劑(東洋化學(Toyo-Chem)公司製造之「BHS8515」)(以交聯劑成分計為1.0質量份)、與六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑(東曹(Tosoh)公司製造之「Coronate HL」)(以交聯劑成分計為1.0質量份)，除此以外，與黏著劑組成物(I-4)-1同樣地製備黏著劑組成物(I-4)-8。
[黏著劑組成物(I-4)-9之製造] 相對於前述丙烯酸樹脂(100質量份)，變更調配比率成為甲苯二異氰酸酯系交聯劑(東洋化學(Toyo-Chem)公司製造之「BHS8515」)(以交聯劑成分計為2.5質量份)、與六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑(東曹(Tosoh)公司製造之「Coronate HL」)(以交聯劑成分計為15.0質量份)，除此以外，與黏著劑組成物(I-4)-1同樣地製備黏著劑組成物(I-4)-9。
[支撐片之製造] [實施例1]使用藉由聚矽氧處理將聚對苯二甲酸乙二酯製膜的單面進行了剝離處理之剝離膜(琳得科(Lintec)公司製造之「SP-PET381031」、厚度38μm)，於該剝離膜的前述剝離處理面塗敷上述所得之黏著劑組成物(I-4)-1，於100℃加熱乾燥2分鐘，藉此形成厚度5μm之非能量線硬化性之黏著劑層。繼而，於該黏著劑層的露出面貼合聚丙烯製膜(厚度80μm，無色)作為基材，藉此製造將基材、黏著劑層及剝離膜依序於這些之厚度方向積層而構成之實施例1之具剝離膜之支撐片。
[實施例2至實施例5] 將實施例1之黏著劑組成物(I-4)-1變更為黏著劑組成物(I-4)-2至黏著劑組成物(I-4)-5，除此以外，與實施例1同樣地製造實施例2至實施例5之具剝離膜之支撐片。
[比較例1至比較例4] 將實施例1之黏著劑組成物(I-4)-1變更為黏著劑組成物(I-4)-6至黏著劑組成物(I-4)-9，除此以外，與實施例1同樣地製造比較例1至比較例4之具剝離膜之支撐片。
[老化期間之測定] 將實施例1至實施例5及比較例1至比較例4之具剝離膜之支撐片分別準備多片，藉由在23℃、相對濕度50%之環境下靜置而進行熟化，並且隨後每隔一天(兩天1次)測定所顯示之黏著力。
將具剝離膜之支撐片的剝離膜加以剝離，利用2kg輥將支撐片的露出之黏著劑層貼合於矽晶圓的鏡面，於23℃之溫度條件下靜置30分鐘。 繼而，使用通用之拉伸試驗機(SHIMADZU製造之AG-IS MS)，保持相同之溫度而進行所謂180°剝離試驗，亦即：自矽晶圓將前述支撐片以支撐片的露出之黏著劑層及矽晶圓的互相接觸之面彼此成180°之角度之方式以剝離速度300mm/min剝除。忽視最初之25mm，測定後續之50mm之剝離力，將該剝離力之平均值作為支撐片之黏著劑層對矽晶圓之黏著力(mN/25mm)。將與前次測定相比之黏著力變動成為10%以下之日設為老化結束日，將黏著劑組成物塗敷於剝離膜的剝離處理面，將使基材貼合於黏著劑層而製造支撐片後直至老化結束日為止之間設為老化期間之天數。而且，將老化期間之日數為14天以下之情形評價為良好A，將老化期間之天數為15天以上之情形評價為不良B。將評價結果示於表1及表2。
[基材密接性之測定] 對於實施例1至實施例5及比較例1至比較例4之具剝離膜之支撐片，於23℃、相對濕度50%之環境下以前述老化期間之天數進行熟化後，切斷而獲得各邊200mm之正方形之黏固(keying)試驗用片。於該基材密接性試驗用片的黏著劑層側之主面之中央部，以5mm間隔於縱橫雙方刻入21條線(網格數為400)之棋盤格切口。各線之切入係以將黏著劑層完全切斷但對基材之切入深度淺之方式設定。於如此所得之基材密接性試驗用片的黏著劑層側之主面，以黏著帶具有互相重疊之部分之方式貼附5列之賽珞凡黏著帶(米其邦(Nichiban)公司製造之Cellotape(註冊商標)No.405)，藉由所貼附之賽珞凡黏著帶將上述棋盤格切口全體覆蓋。於該狀態下，於23℃、相對濕度50%之環境下放置20分鐘。然後，一邊用一個手按壓黏固試驗用片、一邊以另一手握持賽珞凡黏著帶的一端，將賽珞凡黏著帶於沿著基材密接性試驗用片的主面之法線方向的方向一口氣剝除。藉由目視來觀察賽珞凡黏著帶剝離後之基材密接性試驗用片的棋盤格切口部分，測量連局部性剝離都未產生之網格數作為附著網格數，藉由下述式求出非剝離率(單位：%)。而且，將非剝離率為90%以上之情形判定為優良(A)，將非剝離率為80%以上至未達90%之情形判定為良好(B)，將非剝離率未達80%之情形判定為不良(C)。將結果示於表1及表2。非剝離率(%)＝附著網格數／400×100
[表1]
實施例
1 2 3 4 5
支 撐 片 黏 著 劑 層 丙烯酸樹脂 2EHMA(質量份) 80.0 80.0 80.0 80.0 80.0
HEA(質量份) 20.0 20.0 20.0 20.0 20.0
異氰酸酯系 交聯劑 相對於丙烯酸樹脂之羥基1當量 的調配比率(當量) 0.474 0.470 0.268 0.134 0.136
相對於甲苯二異氰酸酯1質量份， 六亞甲基二異氰酸酯之調配比率(當量) 2.50 0.75 0.33 0.67 4.0
基材 聚丙烯
評 價 結 果 老化期間 天數 14 12 10 10 14
評價 A A A A A
基材密接性 非剝離率(%) 100 100 84 86 89
評價 A A B B B
[表2]
比較例
1 2 3 4
支 撐 片 黏 著 劑 層 丙烯酸樹脂 2EHMA(質量份) 80.0 80.0 80.0 80.0
HEA(質量份) 20.0 20.0 20.0 20.0
異氰酸酯系交聯劑 相對於丙烯酸樹脂之羥基1當量 的調配比率(當量) 0.466 0.136 0.054 0.476
相對於甲苯二異氰酸酯1質量份，六亞甲基二異氰酸酯之調配比率(當量) 0.17 0.25 1.0 6.0
基材 聚丙烯
評 價 結 果 老化期間 天數 4 6 8 18
評價 A A A B
基材密接性 非剝離率(%) 64 70 74 100
評價 C C C A
[樹脂膜形成用組成物之製造原料] 以下，對用於形成樹脂膜形成層之樹脂膜形成用組成物加以說明。此處，樹脂膜形成層為用於保護工件或將前述工件加以分割而得之晶片的內面所用之保護膜形成膜之情形之例。將用於製造樹脂膜形成用組成物之原料示於以下。[能量線硬化性成分(a)](a)-1：丙烯酸胺基甲酸酯(KJ Chemicals公司製造之「Quick cure 8100EA70」)(a)-2：ε-己內酯改質三-(2-丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(新中村化學工業公司製造之「A-9300-1CL」，三官能紫外線硬化性化合物)[不具有能量線硬化性基之丙烯酸樹脂(b)](b)-1：作為BA(33質量份)、MA(27質量份)、ACrMO(25質量份)及HEA(15質量份)之共聚物的丙烯酸樹脂(重量平均分子量700000，玻璃轉移溫度2℃)。[光聚合起始劑(c)](c)-1：2-(二甲基胺基)-1-(4-嗎啉基苯基)-2-苄基-1-丁酮(BASF公司製造之「Omnirad(註冊商標)369」)(c)-2：2-羥基-1-(4-(4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苄基)苯基)-2-甲基丙烷-1-酮(BASF公司製造之「Omnirad(註冊商標)127D」)[無機填充材(d)](d)-1：二氧化矽填料(熔融石英填料，平均粒徑8μm)[著色劑(g)](g)-1：黑色顏料(將酞菁系藍色色素(顏料藍(Pigment Blue)15:3)32質量份、異吲哚啉酮系黃色色素(顏料黃(Pigment Yellow)139)18質量份及蒽醌系紅色色素(顏料紅(Pigment Red)177)50質量份混合，以前述三種色素之合計量／苯乙烯丙烯酸樹脂量＝1／3(質量比)之方式進行顏料化而得之顏料)(z)-1：羥基苯基三嗪系紫外線吸收劑(BASF公司製造之「Tinuvin(註冊商標)479」)
[樹脂膜形成用組成物(IV)-1之製造] 使能量線硬化性成分(a)-1(10.1質量份)、能量線硬化性成分(a)-2(12.4質量份)、不具有能量線硬化性基之丙烯酸樹脂(b)-1(14.7質量份)、光聚合起始劑(c)-1(0.1質量份)、光聚合起始劑(c)-2(0.5質量份)、無機填充材(d)-1(58.4質量份)、著色劑(g)-1(3質量份)及通用添加劑(z)-1(0.8質量份)溶解或分散於甲基乙基酮，於23℃攪拌，藉此獲得溶媒以外之所有成分之合計濃度為45質量%的能量線硬化性之樹脂膜形成用組成物(IV)-1。再者，此處所示之前述溶媒以外之成分之調配量全部為不含溶媒之目標物之調配量。
[樹脂膜形成層之製造] 使用藉由聚矽氧處理將聚對苯二甲酸乙二酯製膜的單面進行了剝離處理之剝離膜(第二剝離膜，琳得科(Lintec)公司製造之「SP-PET382150」，厚度38μm)，於該剝離膜的前述剝離處理面塗敷上述所得之樹脂膜形成用組成物(IV)-1，於100℃乾燥2分鐘，藉此製造厚度25μm之能量線硬化性之樹脂膜形成層。
進而，於所得之樹脂膜形成層的不具備第二剝離膜之側之露出面，貼合剝離膜(第一剝離膜，琳得科(Lintec)公司製造之「SP-PET381031」，厚度38μm)的剝離處理面，藉此獲得具備樹脂膜形成層、設置於前述樹脂膜形成層的一面之第一剝離膜、及設置於前述樹脂膜形成層的另一面之第二剝離膜而構成的具剝離膜之樹脂膜形成層。
[樹脂膜形成層之評價] ○樹脂膜形成層之儲存彈性模數之測定使用上述所得之多片具剝離膜之樹脂膜形成層，一邊去掉這些之第一剝離膜或第二剝離膜，一邊將樹脂膜形成層的露出面彼此逐漸貼合，製作作為多片樹脂膜形成層之積層物的試片(樹脂膜形成層試片)(厚度200μm、前述拉伸模式下之拉伸方向之長度30mm)。繼而，使用動態黏彈性自動測定裝置(A&D公司製造之「Rheovibron DDV-01FP」)，利用拉伸法(拉伸模式)以夾頭間距離20mm、Amplitude(振幅)5μm、頻率11Hz、升溫速度3℃/min、等速升溫之測定條件於-10℃至140℃之溫度範圍測定樹脂膜形成層試片之儲存彈性模數E’。
○樹脂膜之儲存彈性模數之測定 使用上述所得之多片具剝離膜之樹脂膜形成層，一邊將這些之第一剝離膜或第二剝離膜去掉，一邊將樹脂膜形成層的露出面彼此逐漸貼合，藉此製作多片樹脂膜形成層之積層物(厚度50μm)。繼而，對該積層物自兩面側分別使用紫外線照射裝置(琳得科(Lintec)公司製造之「RAD2000m/8」)，以照度200mW/cm 2、光量300mJ/cm 2之條件各照射2次紫外線，藉此使樹脂膜形成層硬化而製成樹脂膜。藉由以上操作獲得多片樹脂膜之積層物後，將寬度設為5mm，藉此製作試片(樹脂膜試片)(厚度50μm)。繼而，使用動態機械分析裝置(TA儀器(TA Instruments)公司製造之「DMA Q800」)，利用拉伸法(拉伸模式)以夾頭間距離20mm、Amplitude(振幅)5μm、頻率11Hz、升溫速度3℃/min、等速升溫之測定條件於0℃至300℃之溫度範圍測定樹脂膜試片之儲存彈性模數E’。
樹脂膜形成層係能夠用作保護膜形成膜。
[樹脂膜形成用複合片之製造] [實施例6至實施例10、比較例5至比較例8]自上述所得之實施例1至實施例5及比較例1至比較例4之具剝離膜之支撐片去掉剝離膜。而且，自上述所得之樹脂膜形成層去掉第二剝離膜。繼而，將去掉上述剝離膜而產生之黏著劑層的露出面、與去掉上述第二剝離膜而產生之樹脂膜形成層的露出面加以貼合，藉此製造將基材、黏著劑層、樹脂膜形成層及第一剝離膜依序於這些之厚度方向積層而構成之實施例6至實施例10及比較例5至比較例8之樹脂膜形成用複合片。
[具樹脂膜之晶片之製造] [實施例11]於上述所得之實施例6之樹脂膜形成用複合片中，自樹脂膜形成層去掉第一剝離膜。繼而，使用帶貼合裝置(琳得科(Lintec)公司製造之「Adwill RAD-2700」)，將該樹脂膜形成層的新產生之露出面以貼附溫度70℃、貼附壓力0.3MPa、貼附速度0.3mm/s之條件加熱層壓於矽晶圓(厚度300μm)的#2000磨削面，藉此將樹脂膜形成用複合片貼附於矽晶圓。藉由以上操作而製作第一積層複合片。
繼而，使用紫外線照射裝置(琳得科(Lintec)公司製造之「RAD2000m/8」)以照度200mW/cm 2、光量300mJ/cm 2之條件經由前述基材及黏著劑層向樹脂膜形成層照射兩次紫外線，藉此使樹脂膜形成層硬化，形成樹脂膜。藉由以上操作而製作第二積層複合片。
繼而，於第二積層複合片中，使用切割裝置(DISCO公司製造之「DFD6362」)進行刀片切割，將矽晶圓分割成大小為3mm×3mm之矽晶片，並且將樹脂膜沿著矽晶片之外周切斷，製作多個具樹脂膜之晶片。藉由以上操作而製作於支撐片上固定有多個具樹脂膜之矽晶片的第三積層複合片。
於實施例1之支撐片之黏著劑層12中，甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之調配比率經適當控制，故而充分確保黏著劑層12與切斷後之樹脂膜130’之間的黏著力，於刀片切割中未觀察到分割不良，且亦充分確保黏著劑層12與基材11之間的黏著力，亦未觀察到黏著劑層12與基材11之間的剝離不良之產生。 這些具樹脂膜之矽晶片係各片於125℃乾燥24小時。
繼而，將前述第三積層複合片中的具樹脂膜之矽晶片自支撐片扯離，藉此拾取該具樹脂膜之矽晶片。
於實施例1之支撐片之黏著劑層12中，甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯之調配比率經適當控制，故而於黏著劑層12與基材11之間未觀察到剝離不良。
藉由以上操作而獲得作為目標之實施例11之具樹脂膜之晶片。實施例11之具樹脂膜之晶片可作為具保護膜之晶片而覆晶連接於電路基板上之連接墊，用作基板裝置之元件。
[實施例12至實施例15] 使用實施例7至實施例10之樹脂膜形成用複合片代替實施例6之樹脂膜形成用複合片，除了該方面以外，藉由與實施例11之情形相同之方法製造實施例12至實施例15之具樹脂膜之晶片。與實施例11之情形同樣地，於刀片切割中未觀察到分割不良，亦未觀察到黏著劑層12與基材11之間的剝離不良之產生。於拾取時，於黏著劑層12與基材11之間亦未觀察到剝離不良。
[比較例9至比較例12] 使用比較例5至比較例8之樹脂膜形成用複合片代替實施例6之樹脂膜形成用複合片，除了該方面以外，藉由與實施例11之情形相同之方法製造比較例9至比較例12之具樹脂膜之晶片。比較例9至比較例12中，均於刀片切割中多少觀察到分割不良，亦多少觀察到黏著劑層12與基材11之間的剝離不良之產生。於拾取時，於黏著劑層12與基材11之間亦多少觀察到剝離不良。 [產業可利用性]
本發明能夠用於以半導體裝置為代表之各種基板裝置之製造。
1:套件 5:第一積層體 7:扯離機構 9:工件 9b:工件的內面 10:支撐片 10a:支撐片的一面(第一面) 11:基材 11a,81a:基材的一面(第一面) 12:黏著劑層 12a:黏著劑層的第一面 13,23:樹脂膜形成層 13a:樹脂膜形成層的第一面 13b:樹脂膜形成層的第二面 13’:樹脂膜 13a’:樹脂膜的一面(第一面) 13b’:樹脂膜的另一面(第二面) 15:剝離膜 16:夾具用接著劑層 16a:夾具用接著劑層的第一面 23:樹脂膜形成層 23a:樹脂膜形成層的第一面 23b:樹脂膜形成層的第二面 90:晶片 90b:晶片的內面 101,102,103:樹脂膜形成用複合片 130:切斷後之樹脂膜形成層 130’:切斷後之樹脂膜 130b’:切斷後之樹脂膜的第二面 151:第一剝離膜 152:第二剝離膜 501:第一積層複合片 502:第二積層複合片 503:第三積層複合片 504:第四積層複合片 601:第一積層膜 602:第二積層膜 901:具樹脂膜之晶片 902:具樹脂膜形成層之晶片 P:扯離方向
[圖1]係示意性地表示本發明之一實施形態之支撐片之一例的剖面圖。[圖2]係示意性地表示本發明之一實施形態之樹脂膜形成用複合片之一例的剖面圖。[圖3]係示意性地表示本發明之一實施形態之樹脂膜形成用複合片之另一例的剖面圖。[圖4]係示意性地表示本發明之一實施形態之樹脂膜形成用複合片之進而另一例的剖面圖。[圖5]係示意性地表示本發明之一實施形態之套件之一例的剖面圖。[圖6A]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之一例之一部分的剖面圖。[圖6B]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之一例之一部分的剖面圖。[圖6C]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之一例之一部分的剖面圖。[圖6D]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之一例之一部分的剖面圖。[圖7A]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之另一例之一部分的剖面圖。[圖7B]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之另一例之一部分的剖面圖。[圖7C]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之另一例之一部分的剖面圖。[圖7D]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之另一例之一部分的剖面圖。[圖7E]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之另一例之一部分的剖面圖。[圖8A]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之另一例之一部分的剖面圖。[圖8B]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之另一例之一部分的剖面圖。 [圖8C]係用以示意性地說明本發明之一實施形態之具樹脂膜之晶片的製造方法之另一例之一部分的剖面圖。
7:扯離機構
10:支撐片
10a:支撐片的一面(第一面)
11:基材
12:黏著劑層
12a:黏著劑層的第一面
16:夾具用接著劑層
90:晶片
130’:切斷後之樹脂膜
130b’:樹脂膜的第二面
503:第三積層複合片
901:具樹脂膜之晶片
P:扯離方向

Claims (14)

  1. 一種支撐片，係於基材上設有黏著劑層； 前述支撐片係用於下述具樹脂膜之晶片的製造方法：將於前述支撐片上固定有於前述支撐片上經分割之多個具樹脂膜之晶片的第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片，或者將於前述支撐片上固定有於前述支撐片上經分割之多個具樹脂膜形成層之晶片的第四積層複合片中的前述具樹脂膜形成層之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜形成層之晶片； 前述黏著劑層係塗佈含有具羥基之丙烯酸樹脂及異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物而形成； 相對於前述丙烯酸樹脂之羥基1當量，前述異氰酸酯系交聯劑之調配比率為0.07當量以上； 前述異氰酸酯系交聯劑含有甲苯二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯； 相對於前述甲苯二異氰酸酯1質量份，前述六亞甲基二異氰酸酯之調配比率為0.3質量份至4.0質量份。
  2. 如請求項1所記載之支撐片，其中前述丙烯酸樹脂具有自(甲基)丙烯酸羥基烷基酯所衍生之構成單元。
  3. 如請求項1或2所記載之支撐片，其中前述基材之構成材料含有聚烯烴樹脂。
  4. 一種樹脂膜形成用複合片，係具備：如請求項1至3中任一項所記載之支撐片；以及樹脂膜形成層，設置於前述支撐片的一面上。
  5. 如請求項4所記載之樹脂膜形成用複合片，其中前述樹脂膜形成層為保護膜形成膜。
  6. 如請求項4所記載之樹脂膜形成用複合片，其中前述樹脂膜形成層為膜狀接著劑。
  7. 一種套件，係具備：第一積層體，由第一剝離膜、樹脂膜形成層及第二剝離膜所依序積層而成；以及如請求項1或2所記載之支撐片，用於支撐成為前述樹脂膜形成層之貼附對象的工件及前述樹脂膜形成層。
  8. 如請求項7所記載之套件，其中前述樹脂膜形成層為保護膜形成膜。
  9. 如請求項7所記載之套件，其中前述樹脂膜形成層為膜狀接著劑。
  10. 一種具樹脂膜之晶片的製造方法，前述具樹脂膜之晶片係具備晶片、及設置於前述晶片的內面之樹脂膜； 前述具樹脂膜之晶片的製造方法係具有下述步驟： 於工件的內面貼附如請求項4至6中任一項所記載之樹脂膜形成用複合片中的樹脂膜形成層，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜形成層及工件依序於厚度方向積層而構成之第一積層複合片之步驟； 使前述第一積層複合片中之前述樹脂膜形成層硬化形成前述樹脂膜，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜及工件依序於厚度方向積層而構成之第二積層複合片之步驟； 將前述第二積層複合片中之前述工件加以分割，並切斷前述樹脂膜，藉此製作於前述支撐片上固定有多個具樹脂膜之晶片的第三積層複合片之步驟；以及 將前述第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片之步驟。
  11. 一種具樹脂膜之晶片的製造方法，前述具樹脂膜之晶片係具備晶片、及設置於前述晶片的內面之樹脂膜； 前述具樹脂膜之晶片的製造方法係具有下述步驟： 於工件的內面貼附如請求項7至9中任一項所記載之套件中的樹脂膜形成層，製作使得前述樹脂膜形成層及工件於厚度方向積層而構成之第一積層膜之步驟； 使前述第一積層膜中的前述樹脂膜形成層硬化形成前述樹脂膜，製作使得前述樹脂膜及工件於厚度方向積層而構成之第二積層膜之步驟； 於第二積層膜貼附前述套件中的支撐片之黏著劑層，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜及工件依序於厚度方向積層而構成之第二積層複合片之步驟； 將前述第二積層複合片中的前述工件加以分割，並切斷前述樹脂膜，藉此製作於前述支撐片上固定有多個具樹脂膜之晶片的第三積層複合片之步驟；以及 將前述第三積層複合片中的前述具樹脂膜之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜之晶片之步驟。
  12. 一種具樹脂膜之晶片的製造方法，前述具樹脂膜之晶片係具備晶片、及設置於前述晶片的內面之樹脂膜； 前述具樹脂膜之晶片的製造方法係具有下述步驟： 於工件的內面貼附如請求項4至6中任一項所記載之樹脂膜形成用複合片中的樹脂膜形成層、或者於工件的內面貼附如請求項7至9中任一項所記載之套件中的樹脂膜形成層，製作使得前述樹脂膜形成層及工件於厚度方向積層而構成之第一積層膜，進而於前述第一積層膜中的前述樹脂膜形成層貼附前述套件中的支撐片之黏著劑層，藉此製作使得前述支撐片、樹脂膜形成層及工件於厚度方向積層而構成之第一積層複合片之步驟； 將前述第一積層複合片中的前述工件加以分割，並切斷前述樹脂膜形成層，藉此製作於前述支撐片上固定有多個具樹脂膜形成層之晶片的第四積層複合片之步驟；以及 將前述第四積層複合片中的前述具樹脂膜形成層之晶片自前述支撐片扯離，藉此拾取前述具樹脂膜形成層之晶片之步驟。
  13. 如請求項10至12中任一項所記載之具樹脂膜之晶片的製造方法，其中前述樹脂膜形成層為保護膜形成膜。
  14. 如請求項12所記載之具樹脂膜之晶片的製造方法，其中前述樹脂膜形成層為膜狀接著劑。
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