CN112940642A - 导电性粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。本发明提供一种导电性粘合片，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。

Description

导电性粘合片
技术领域
本发明涉及导电性粘合片。
背景技术
导电性粘合片，从其处理的容易性出发，被用于从电气或电子设备等辐射出的不需要的泄漏电磁波的屏蔽用途，由其它电气或电子设备产生的有害的空间电磁波的屏蔽用途、防静电的接地用途等，伴随近年的电气或电子设备的小型化和薄膜化，用于这些用途的导电性粘合片也要求薄膜化和小型化。
作为上述导电性粘合片，例如提出了在导电性基材上具有粘合剂层的粘合片，上述粘合剂层由使金属填料分散于粘合性物质中而得到的导电性粘合剂构成(例如，参照专利文献1)。另外，提出了具有包含粘合性树脂和碳系填料的粘合剂层的导电性粘合片(例如，参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-53102号公报
专利文献2：国际公开2016/051829号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，上述专利文献1记载的粘合片由于添加金属填料作为导电性颗粒，因此存在容易经时产生剥离，因接触点减少而导电性经时降低的问题。另外，上述专利文献2记载的导电性粘合片由于添加碳系填料作为导电性颗粒，因此存在无法得到伴随近年的小面积化而对低电阻化的要求充分满足的导电性的课题。
本发明的目的在于提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。
用于解决课题的技术方案
作为用于解决上述课题的手段，如以下所示。
＜1＞一种导电性粘合片，其特征在于，具有粘合剂层，
上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，
上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，
上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。
＜2＞根据＜1＞记载的导电性粘合片，其中，上述碳颗粒在上述粘合剂层中的含量A与上述金属颗粒在上述粘合剂层中的含量B的质量比(A/B)为1/10以上且7/10以下。
＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞记载的导电性粘合片，其中，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为3质量份以上且50质量份以下。
＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为10质量份以上且120质量份以下。
＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述金属颗粒为球状或丝状。
＜6＞根据要＜1＞～＜5＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述碳颗粒的平均粒径为100nm以下。
＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述粘合剂为含有(甲基)丙烯酸聚合物的丙烯酸系粘合剂。
＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，在导电性粘合片的一侧的面上贴附铜箔后，裁断为15mm宽×100mm宽的尺寸，在上述导电性粘合片的另一侧的粘合剂层上以贴附面积分别成为15mm×15mm的方式贴附2片镀锡板而制作试验片，对于该试验片，由测定的初始电阻值和将上述试验片在23℃下放置168小时后测定的电阻值求出电阻值的变化率[(放置168小时后的电阻值/初始电阻值)×100]，上述电阻值的变化率为300％以下。
＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述导电性粘合片具有导电性基材。
＜10＞根据＜1＞～＜9＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述导电性粘合片用于电气或电子设备的内部和外部的电磁波屏蔽用途和接地用途中的至少任一种。
发明效果
根据本发明，可提供保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性的导电性粘合片。
附图说明
图1是表示本发明的导电性粘合片的示例的概略截面图。
图2是表示本发明的导电性粘合片的另一示例的概略截面图。
图3是表示本发明的导电性粘合片的另一示例的概略截面图。
具体实施方式
(导电性粘合片)
本发明的导电性粘合片具有粘合剂层，上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂。
上述导电性粘合片，除具有上述粘合剂层以外，优选具有导电性基材和剥离衬垫，在不损害本发明的目的的范围内，也可以具有中间层、底涂层等其它层。
本发明人对在粘合剂层中添加金属颗粒时抑制经时的电阻值上升的方法进行了深入研究，结果发现，可得到的以下导电性粘合片，通过在粘合剂层中以特定的含量并用金属颗粒和碳颗粒，从而具有相互不同的特性的2种导电性颗粒(金属颗粒和碳颗粒)协同作用，能够实现不损害高的粘合力，且抑制经时的接触点的减少，初始和经时均具有优异的导电性，从而完成了本发明。
本发明的导电性粘合片中的“片”是指仅由粘合剂层构成的形态、在导电性基材上或剥离衬垫上具有至少1层的粘合剂层的形态，例如包含单叶(日语原文：毎葉)、卷状、薄板状或带状(胶带状)等全部的产品形态。
“导电性粘合片”有时也称为“导电性粘合胶带”、“导电性粘合膜”，以下，统一以“导电性粘合片”进行说明。应予说明，有时将导电性粘合片中的粘合剂层的表面称为“粘合面”。
本发明的导电性粘合片可以为片的双面为粘合面的双面粘合型，也可以为仅片的单面为粘合面的单面粘合型。
作为双面粘合型的导电性粘合片，可以是不具备金属箔等导电性基材的、所谓无基材导电性双面粘合片，也可以是具备上述导电性基材的、所谓的带基材导电性双面粘合片。
作为上述无基材导电性双面粘合片，例如，如图1所示，可举出仅由粘合剂层2构成的导电性粘合片10。
作为上述带基材导电性双面粘合片，例如，如图2所示，可举出在导电性基材1的双面分别形成有粘合剂层2的导电性粘合片10。
另外，作为单面粘合型的导电性粘合片，例如，如图3所示，可举出在金属箔等导电性基材1的单面形成有粘合剂层2的导电性粘合片10。在图1～图3中，示意性地标水粘合剂层2中所包含的碳颗粒3、金属颗粒4。应予说明，虽然省略了图示，但在图1～图3中，粘合剂层2的表面优选具有剥离衬垫。
＜粘合剂层＞
粘合剂层是提供导电性粘合片的粘合面，并且具备导电性(电传导性)的层。如果粘合剂层的粘合面贴附于被粘接体，则可确保导体等被粘接体与粘合剂层之间的电导通。
上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，进一步根据需要含有其它成分。
＜＜粘合剂＞＞
作为构成上述粘合剂层的粘合剂，例如可举出(甲基)丙烯酸系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、聚酯系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂等。其中，从高粘接性、低成本和高耐久性的观点出发，优选为(甲基)丙烯酸系粘合剂。
-(甲基)丙烯酸系粘合剂-
(甲基)丙烯酸系粘合剂含有(甲基)丙烯酸系聚合物，优选含有增粘树脂和交联剂，进一步根据需要含有其它成分。
-(甲基)丙烯酸聚合物-
作为(甲基)丙烯酸聚合物，可优选举出以碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯单体作为主要单体成分的丙烯酸共聚物。
作为碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。其中，优选烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸酯，更优选具有碳原子数为4～9的直链或支链结构的(甲基)丙烯酸酯，从得到具有高粘接力的导电性粘合片的观点出发，进一步优选丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯。
(甲基)丙烯酸聚合物中的碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯的含量优选为构成(甲基)丙烯酸聚合物的单体成分中的70质量％以上且95质量％以下，更优选为80质量％以上且95质量％以下。
作为上述丙烯酸聚合物的制造中可使用的单体，除上述物质以外，还可根据需要使用高极性乙烯基单体。
作为上述高极性乙烯基单体，例如可举出具有羟基的(甲基)丙烯酸单体、具有羧基的(甲基)丙烯酸单体、具有酰胺基的(甲基)丙烯酸单体等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为具有羟基的乙烯基单体，例如可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸单体等。
作为具有羧基的乙烯基单体，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚体、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸单体等。其中，优选使用丙烯酸。
作为具有酰胺基的乙烯基，例如可举出N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰基吗啉、丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺等(甲基)丙烯酸单体等。
作为上述高极性乙烯基单体，除了上述物质以外，还可使用乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸等含磺酸基单体等。
上述高极性乙烯基单体相对于上述丙烯酸聚合物的制造中使用的单体的总量，优选在1.5质量％以上且20质量％以下的范围使用，更优选在1.5质量％以上且10质量％以下的范围使用，在凝聚力、保持力、粘接性这一方面可形成取得平衡的粘合剂层，进一步优选在2质量％以上且8质量％以下的范围使用。
上述高极性乙烯基单体中，上述具有羟基的乙烯基单体，在使用含有异氰酸酯系交联剂作为上述粘合剂的单体的情况下优选使用。具体而言，作为上述具有羟基的乙烯基单体，例如可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等。
上述具有羟基的乙烯基单体相对于上述丙烯酸聚合物的制造中使用的单体的总量，优选在0.01质量％以上且1.0质量％以下的范围使用，更优选在0.03质量％以上且0.3质量％以下的范围使用。
上述丙烯酸聚合物可以通过利用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等公知的聚合方法使上述单体聚合来制造，其中，优选利用溶液聚合法、本体聚合法制造。
进行上述聚合时，根据需要可使用过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等过氧化物系热聚合引发剂、偶氮二异丁腈等偶氮的热聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、苯偶姻醚系光聚合引发剂、苄基缩酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂等。
作为上述方法中得到的(甲基)丙烯酸聚合物，重均分子量(Mw)优选为500000以上且2500000以下，更优选为700000以上且2000000以下，进一步优选为900000以上且1800000以下。
重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的以标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
基于GPC法的分子量的测定是使用东曹株式会社制造GPC装置(HLC-8329GPC)在以下测定条件下测定得到的标准聚苯乙烯换算值。
[测定条件]
·样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)
·样品注入量：100μL
·洗脱液：THF(四氢呋喃)
·流速：1.0mL/分钟
·测定温度：40℃
·主体柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根
·保护柱：TSKgel HXL-H
·检测器：差示折射计
·标准聚苯乙烯分子量：10000～20000000(东曹株式会社制造)
-增粘树脂-
作为上述(甲基)丙烯酸系粘合剂，为了使与被粘接体的密合性、面粘接强度提高，优选使用含有增粘树脂的粘合剂。
作为上述增粘树脂，例如可使用松香系增粘树脂、聚合性松香系增粘树脂、聚合性松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、萜烯酚系增粘树脂、石油树脂系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯系增粘树脂等。
其中，作为上述增粘树脂，优选单独使用或组合使用2种以上的歧化松香酯系增粘树脂、聚合性松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯系树脂、萜烯酚系树脂。
作为上述增粘树脂，优选使用具有30℃以上且180℃以下的软化点的增粘树脂，在形成具备高粘接性能的粘合剂层方面，更优选使用具有70℃以上且140℃以下的软化点的增粘树脂。应予说明，在使用(甲基)丙烯酸酯系的增粘树脂的情况下，优选使用其玻璃化转变温度为30℃以上且200℃以下的(甲基)丙烯酸酯系的增粘树脂，更优选使用50℃以上且160℃以下的(甲基)丙烯酸酯系的增粘树脂。
上述增粘树脂相对于上述(甲基)丙烯酸聚合物100质量份优选在5质量份以上且65质量份以下的范围使用，由于容易确保与被粘接体的密合性，因此更优选在8质量份以上且55质量份以下的范围使用。
-交联剂-
作为上述(甲基)丙烯酸系粘合剂，在进一步提高粘合剂层的凝聚力方面，优选使用含有交联剂的粘合剂。作为上述交联剂，可使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、二甲亚胺系交联剂。其中，作为交联剂，优选在丙烯酸聚合物的制造后混合，进行交联反应的类型的交联剂，优选使用与丙烯酸聚合物的反应性优异的异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂。
作为上述异氰酸酯系交联剂，例如可举出甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等。其中，优选3官能的聚异氰酸酯系化合物。作为3官能的异氰酸酯系化合物，例如可举出甲苯二异氰酸酯或它们的三羟甲基丙烷加成体、三苯基甲烷异氰酸酯等。
作为交联程度的指标，使用对将粘合剂层在甲苯中浸渍24小时后的不溶成分进行测定的凝胶分率的值。粘合剂层的凝胶分率优选为10质量％以上且70质量％以下，更优选为25质量％以上且65质量％以下，进一步优选为35质量％以上且60质量％以下，特别优选为40质量％以上且55质量％以下。
应予说明，凝胶分率是指通过下述方法测定的值。在剥离片上，以干燥后的厚度为50μm的方式涂布粘合剂组合物，在100℃下干燥3分钟，在40℃下熟化2天后，将得到的片材切成50mm见方，将其作为试样。接着，预先测定上述试样的甲苯浸渍前的质量(G1)，利用300目金属网过滤在23℃下浸渍于甲苯溶液中24小时后的试样的甲苯不溶解成分而分离，测定在110℃下干燥1小时后的残渣的质量(G2)，按照以下数学式求出凝胶分率。应予说明，试样中的导电性颗粒(碳颗粒+金属颗粒)的重量(G3)由试样的质量(G1)和粘合剂的组成算出。
凝胶分率(质量％)＝(G2-G3)/(G1-G3)×100
＜碳颗粒＞
作为碳颗粒，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如可举出炭黑、玻璃状碳、石墨、石墨烯、富勒烯、碳纳米管、碳纤维等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为碳颗粒的形状，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如可举出球形、椭圆形、柱状、圆筒状、纤维状等。
作为上述炭黑，例如可举出炉法炭黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂法炭黑、灯黑等。
作为上述石墨，可举出天然石墨、集结石墨、人造石墨等。另外，人造石墨可以是各向异性石墨，也可以是各向同性石墨，也可以是它们的混合物，从碳颗粒的机械强度的观点出发，优选各向同性石墨。另外，石墨可以是结晶性也可以是非晶性，也可以是它们的混合物。应予说明，石墨也可以是利用碳纤维增强石墨的碳纤维增强碳复合材料(C/C复合材料)。
作为上述富勒烯，例如可举出C60、C70、C80、C84、C96等。
上述碳纳米管的具有以碳6元环结构为主结构的石墨(graphite)片是具有以圆筒状封闭的结构的筒状的碳多面体。碳纳米管包括具有1层石墨以圆筒状封闭的结构的单层碳纳米管、具有2层石墨片以圆筒状封闭的结构的双层碳纳米管、具有3层以上的石墨片以同心筒状封闭的多层结构的多层碳纳米管，可使用它们中的任一者。
上述碳颗粒的平均粒径优选为100nm以下，更优选为50nm以下，进一步优选为30nm以下。如果上述碳颗粒的平均粒径为100nm以下，则可兼顾高粘接力以及初始和经时优异的导电性。
上述碳颗粒的平均粒径为体积基准的平均粒径，作为其测定装置，例如可举出日机装株式会社制造的MICROTRAC MT3000II、株式会社岛津制作所制造的激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000等。
上述碳颗粒的含量相对于粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，优选为3质量份以上且50质量份以下，更优选为5质量份以上且30质量份以下，进一步优选为10质量份以上且20质量份以下。如果上述碳颗粒的含量为上述含量的范围，则可兼顾高的粘接力以及初始和经时的优异的导电性。
＜金属颗粒＞
作为上述金属颗粒，只要是金属粉等具有导电性的颗粒就没有特别限制，可根据目的适当选择，例如可举出镍、铁、铬、钴、铝、锑、钼、铜、银、铂、金等金属、焊料、不锈钢等合金等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
其中，优选镍、铜、银，更优选利用羰基法制造的镍粉。
作为利用羰基法制造的镍粉，例如可举出Vale公司制造的Ni123(球状)、Vale公司制造的Ni255(丝状)等。
作为金属颗粒的形状，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如可以举出球状、丝状(念珠状)、薄片状(薄片状)、尖峰状(板栗状(日语原文是“毬栗状”))等。其中，从粘合力的确保和基于粘合剂层中的金属颗粒的导电通路的形成容易性的观点出发，优选球状或丝状。
作为金属颗粒的粒径，没有特别限制，可根据目的适当选择，粒径d40优选为5μm以上且30μm以下，更优选为10μm以上且20μm以下。
粒径d70优选为10μm以上且50μm以下，更优选为20μm以上且40μm以下。
上述粒径d40是指体积粒度分布中的40％累积体积粒径，上述粒径d70是指体积粒度分布中的70％累积体积粒径，是通过激光分析·散射法测定而得到的值。作为测定装置，例如可举出日机装株式会社制造的MICROTRAC MT3000II、株式会社岛津制作所制造的激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000等。
作为调整为上述数值范围的粒径d40和d70的方法，例如可举出利用喷射式粉碎机将金属颗粒粉碎的方法、利用筛子等的筛分法等。
上述金属颗粒的含量相对于粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下，优选为10质量份以上且120质量份以下，更优选为20质量份以上且80质量份以下。通过将金属颗粒的含量设为上述范围，可兼顾高粘接力以及初始和经时的优异的导电性。
本发明中，上述碳颗粒的上述粘合剂层中的含量A与上述金属颗粒的上述粘合剂层中的含量B的质量比(A/B)优选为1/10以上且7/10以下，更优选为2/10以上且5/10以下，进一步优选为2.5/10以上且4/10以下。
通过将上述质量比(A/B)设为上述范围，可兼顾高粘接力以及初始和经时的优异的导电性。
作为在粘合剂层中分散上述金属颗粒和上述碳颗粒的方法，例如可举出利用分散搅拌机将(甲基)丙烯酸聚合物、金属颗粒、碳颗粒、溶剂、添加剂等分散的方法。作为市售的分散搅拌机，可举出株式会社井上制作所制造的溶解器、蝶形混合器、BDM双轴混合器、行星式混合器。其中，优选施加搅拌中的粘合剂的增稠少的中等程度的份额(share)的溶解器、蝶形混合器。
＜其它成分＞
作为粘合剂层中的其它成分，例如可举出抗老化剂、紫外线吸收剂、填充剂、阻聚剂、表面调节剂、抗静电剂、消泡剂、粘度调节剂、耐光稳定剂、耐候稳定剂、耐热稳定剂、抗氧化剂、流平剂、有机颜料、无机颜料、颜料分散剂、增塑剂、软化剂、阻燃剂、金属钝化剂、二氧化硅珠、有机珠等添加剂；氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锆、五氧化锑等无机系填充剂等。
本发明的导电性粘合胶带，例如可通过在剥离衬垫上或导电性基材上使用辊涂机、模涂机等涂布上述粘合剂并进行干燥来制造。另外，可通过将形成于剥离衬垫上的粘合剂层与导电性基材贴合的转印法来制造。
双面粘合带可通过预先在脱模衬垫的表面使用辊涂机等涂布上述粘合剂并干燥而形成粘合剂层，接着，将上述粘合剂层贴合于导电性基材的双面的转印法来制造。
在将形成于剥离衬垫上的粘合剂层与导电性基材贴合时，从赋予导电性基材与粘合剂层的优异的密合性的观点考虑，优选进行热层压。热层压的温度优选为60℃以上且150℃以下，更优选为70℃以上且130℃以下，在抑制密合性和导电性基材的收缩方面进一步优选为80℃以上且110℃以下。
-剥离衬垫-
作为剥离衬垫，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如可举出牛皮纸、玻璃纸(glassine)、高级纸等纸类；聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜；层叠有上述纸类和树脂膜的层压纸；在上述纸类上利用粘土、聚乙烯醇等实施填缝处理(目止め処理)的片材的单面或双面，实施有机硅系树脂等的剥离处理而得到的剥离衬垫等。
-导电性基材-
作为能够用于本发明的导电性粘合片的导电性基材，可举出对金属箔基材、湿式聚酯系无纺布基材实施镀覆而得到的导电性基材等。
作为金属箔的材质，例如可举出金、银、铜、铝、镍、铁、锡或它们的合金等。其中，优选含有铜的导电性基材，从导电性、加工性和成本的观点出发，更优选铜箔。
优选对铜箔实施防锈处理。作为防锈处理的种类，可举出有机防锈和无机防锈，其中，最优选基于铬酸盐处理的无机防锈。作为市售的电解铜箔，可举出福田金属箔粉工业株式会社制造的CF-T9FZ-HS-12(12μm：铬酸盐处理)、CF-T9FZ-HS-9(9μm：铬酸盐处理)等。作为市售的轧制铜箔，可举出日本制箔株式会社制造的TCU-H-8-RT(8μm：有机防锈处理)、JX日矿日石金属株式会社制造的BAY-64T-DT(35μm：铬酸盐处理)等。
作为对上述湿式的聚酯系无纺布基材实施镀覆而得到的导电性基材，使用非电解金属镀覆作为该镀覆。作为镀覆的金属，例如可举出铜、镍、银、铂、铝等。其中，从导电性和成本的观点出发，优选铜或镍。
导电性基材的厚度优选为1μm以上且40μm以下，更优选为3μm以上且35μm以下，进一步优选为6μm以上且25μm以下。如果为上述数值范围，则能够薄型化，且加工性优异，因此优选。
本发明的导电性粘合片可以是不具备导电性基材的、所谓无基材导电性粘合片，也可以是具备导电性基材的、所谓的带基材导电性粘合片。
无基材导电性粘合片仅由粘合剂层构成，粘合剂层的平均厚度成为导电性粘合片的总厚度。无基材导电性粘合片形成在剥离衬垫上，在使用时之前覆盖有剥离衬垫。
无基材导电性粘合片的平均厚度(粘合剂层的平均厚度)优选为30μm以下，更优选为5μm以上且25μm以下，进一步优选为10μm以上且20μm以下。在上述数值范围的情况下，可兼顾优异的粘接性以及导电性和薄型。
带基材导电性粘合片的总厚度优选为100μm以下，更优选为65μm以下，进一步优选为50μm以下。通过在上述范围内，可在确保粘接性和导电性，并且实现导电性粘合片的薄型化，可有助于便携式电子设备的薄型化。应予说明，导电性粘合片的总厚度是指不包含剥离衬垫的导电性粘合片自身的厚度。
本发明的导电性粘合片，在温度23℃、湿度50％RH的环境下，对不锈钢板(SUS板)，使用2kg的辊，以压接次数-往复的方式压接上述导电性粘合片，静置1小时后的300mm/min下的180度剥离粘接力优选为5N/25mm以上。
如果在上述范围内，则容易抑制剥离，另外，在制造工序中的贴合不良品中能够进行导电性粘合片的剥离。
本发明的导电性粘合片，在上述导电性粘合片的一侧的面上贴附铜箔后，裁断为15mm宽×100mm宽的尺寸，在上述导电性粘合片的另一侧的粘合剂层上以贴附面积分别成为15mm×15mm的方式贴附2片镀锡板而制作试验片，对于上述试验片，由测定的初始电阻值和将上述试验片在23℃下放置168小时后测定的电阻值求出电阻值的变化率[(放置168小时后的电阻值/初始电阻值)×100]，上述电阻值的变化率优选为300％以下，更优选为200％以下，进一步优选为150％以下。
如果上述电阻值的变化率为300％以下，则可实现初始和经时的优异的导电性。
＜用途＞
本发明的导电性粘合片可兼顾高粘接力以及初始和经时的优异的导电性，因此，例如作为用于电气或电子设备等的电磁波的屏蔽用途、由其它电气、电子设备产生的有害空间电磁波的屏蔽用途、防静电的接地固定用途是有用的。其中，可优选应用于进行薄型化，框体内的容积限制严格的便携式电子设备用途，特别优选贴附于小型电子终端的内置部件来使用。
【实施例】
以下，对本发明的实施例进行说明，但本发明不限定于这些实施例。
以下实施例和比较例中使用的丙烯酸共聚物的重均分子量、碳颗粒的平均粒径和金属颗粒的粒径d40、粒径d70通过以下方法来测定。
＜丙烯酸共聚物的重均分子量＞
丙烯酸共聚物的基于GPC法的分子量的测定是使用东曹株式会社制造的GPC装置(HLC-8329GPC)在以下测定条件下测定的标准聚苯乙烯换算值。
[测定条件]
·样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)
·样品注入量：100μL
·洗脱液：THF(四氢呋喃)
·流速：1.0mL/分钟
·测定温度：40℃
·主体柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根
·保护柱：TSKgel HXL-H
·检测器：差示折射计
·标准聚苯乙烯分子量：10000～20000000(东曹株式会社制造)
＜碳颗粒的平均粒径＞
碳颗粒的平均粒径是体积平均粒径，是使用株式会社岛津制作所制造的激光衍射式粒度分布测定器SALD-3100，使用异丙醇作为分散介质而测定的值。
＜金属颗粒的粒径d40、粒径d70＞
金属颗粒的粒径d40、粒径d70是体积基准的累积40％粒径、累积70％粒径，使用株式会社岛津制作所制造的激光衍射式粒度分布测定器SALD-3100，使用异丙醇作为分散介质而测定的值。
(丙烯酸共聚物的合成例1)
＜丙烯酸共聚物(1)＞
在具备搅拌机、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯92质量份、丙烯酸6质量份、丙烯酸-2-羟基乙酯2质量份和作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈0.2质量份溶解于乙酸乙酯100质量份中，进行氮气置换后，在80℃下聚合8小时，得到重均分子量70万的丙烯酸共聚物(1)。
(丙烯酸共聚物的合成例2)
＜丙烯酸共聚物(2)＞
在具备搅拌机、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯92质量份、丙烯酸6质量份、丙烯酸-2-羟基乙酯2质量份和作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于乙酸乙酯100质量份中，进行氮气置换后，在80℃下聚合8小时，得到重均分子量140万的丙烯酸共聚物(2)。
(丙烯酸共聚物的合成例3)
＜丙烯酸共聚物(3)＞
在具备搅拌机、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯70质量份、丙烯酸-2-乙基己酯22质量份、丙烯酸6质量份、丙烯酸-2-羟基乙酯2质量份和作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈0.2质量份溶解于乙酸乙酯100质量份中，进行氮气置换后，在80℃下聚合8小时，得到重均分子量70万的丙烯酸共聚物(3)。
(粘合剂的制备例1)
-粘合剂A的制备-
相对于上述丙烯酸共聚物(1)100质量份，混合聚合性松香酯系增粘树脂(D-125、荒川化学工业株式会社制造)5质量份和石油系增粘树脂(FTR6125、三井化学株式会社制造)15质量份并进行搅拌后，添加乙酸乙酯，由此得到固体成分40质量％的粘合剂A。
(粘合剂的制备例2)
-粘合剂B的制备-
相对于上述丙烯酸共聚物(2)100质量份，混合聚合性松香酯系增粘树脂(D-125、荒川化学工业株式会社制造)5质量份和石油系增粘树脂(FTR6125、三井化学株式会社制造)15质量份并进行搅拌后，添加乙酸乙酯，由此得到固体成分40质量％的粘合剂B。
(粘合剂的制备例3)
-粘合剂C的制备-
相对于上述丙烯酸共聚物(3)100质量份，混合聚合性松香酯系增粘树脂(D-125、荒川化学工业株式会社制造)5质量份和石油系增粘树脂(FTR6125、三井化学株式会社制造)15质量份并进行搅拌后，添加乙酸乙酯，由此得到固体成分40质量％的粘合剂C。
(粘合剂的制备例4)
-粘合剂D的制备-
在聚酯系樹脂(NP-110S50EO、三菱化学株式会社制造)中添加乙酸乙酯，由此得到固体成分40质量％的粘合剂D。
(实施例1)
＜导电性粘合剂组合物A的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)20质量份、金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)80质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物A。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物A涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作实施例1的导电性粘合片。
(实施例2)
＜导电性粘合剂组合物B的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(LionSpecialty株式会社制造、科琴黑EC、平均粒径30μm、汽化法)20质量份、金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)80质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物B。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物B涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作实施例2的导电性粘合片。
(实施例3)
＜导电性粘合剂组合物C的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(电气化学工业株式会社制造、DENKA BLACK FX-35、平均粒径23μm、乙炔法)20质量份、金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)80质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物C。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物C涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制)后，在40℃熟化48小时，制作实施例3的导电性粘合片。
(实施例4)
＜导电性粘合剂组合物D的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)7质量份、金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)80质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物D。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物D涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作实施例4的导电性粘合片。
(实施例5)
＜导电性粘合剂组合物E的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)40质量份、金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)80质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物E。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物E涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作实施例5的导电性粘合片。
(实施例6)
＜导电性粘合剂组合物F的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)20质量份、金属颗粒(镍、Ni255、Vale公司制造、丝状、粒径d40＝17.2nm、粒径d70＝35.4nm)80质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物F。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物F涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作实施例6的导电性粘合片。
(实施例7)
＜导电性粘合剂组合物G的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)20质量份、金属颗粒(镍、Ni255、Vale公司制造、丝状、粒径d40＝17.2nm、粒径d70＝35.4nm)40质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物G。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物G涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作实施例7的导电性粘合片。
(实施例8)
＜导电性粘合剂组合物H的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)20质量份、金属颗粒(镍、Ni255、Vale公司制造、丝状、粒径d40＝17.2nm、粒径d70＝35.4nm)100质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物H。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物H涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作实施例8的导电性粘合片。
(实施例9)
＜导电性粘合剂组合物I的制造＞
相对于上述粘合剂B 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)20质量份、金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)80质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物I。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物I涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作实施例9的导电性粘合片。
(实施例10)
＜导电性粘合剂组合物J的制造＞
相对于上述粘合剂C 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)20质量份、金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)80质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物J。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物J涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作实施例10的导电性粘合片。
(实施例11)
＜导电性粘合剂组合物K的制造＞
相对于上述粘合剂D 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)9质量份、金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)20质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物K。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物K涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作实施例11的导电性粘合片。
(比较例1)
＜导电性粘合剂组合物L的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)80质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物L。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物L涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作比较例1的导电性粘合片。
(比较例2)
＜导电性粘合剂组合物M的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)20质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物M。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物M涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作比较例2的导电性粘合片。
(比较例3)
＜导电性粘合剂组合物N的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)20质量份、金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)150质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物N。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物N涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作比较例3的导电性粘合片。
(比较例4)
＜导电性粘合剂组合物O的制造＞
相对于上述粘合剂A 100质量份(固体成分)配合碳颗粒(VULCAN XC72、Cabot公司制造、平均粒径30μm、炉法)80质量份、金属颗粒(镍、Ni123、Vale公司制造、球状、粒径d40＝8.2nm、粒径d70＝16.6nm)80质量份、BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合，制作导电性粘合剂组合物O。
＜导电性粘合片的制作＞
利用逗号涂布机将得到的导电性粘合剂组合物O涂布于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)，使干燥后的平均厚度成为20μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。接着，使其贴合于剥离衬垫(PET38×1、A3、NIPPA公司制造)后，在40℃熟化48小时，制作比较例4的导电性粘合片。
接着，对于得到的实施例1～11和比较例1～4的导电性粘合片，按照以下方式评价各特性。将结果示于表1～表3。
＜导电性粘合片的平均厚度的测定＞
各导电性粘合片的平均厚度是：使用株式会社尾崎制作所制造的表盘测厚仪G型测定将剥离衬垫剥离后的片材(仅粘合剂层)的厚度，在长度方向以100mm间隔测定5个位置的厚度而得到的平均值。
＜粘接力的评价方法＞
导电性粘合片的粘接力按照JIS-Z0237(2000)的180度剥离粘接力的试验方法通过下述步骤求出。
将实施例和比较例得到的导电性粘合片裁断为宽度25mm的大小。
接着，利用厚度25μm的聚酯膜对上述导电性粘合片的单面侧的粘合剂层进行加衬。
接着，在环境温度23℃和湿度50％RH的条件下，将上述加衬的导电性粘合片贴附于不锈钢板(SUS板)，利用2kg的辊，对其上表面往复1次将它们压接，然后，将在上述温度下放置1小时得到的片材作为试验片。
使用Tensilon万能拉伸试验机(ORIENTEC制造，RTA100)，在与上述相同的温度湿度条件下，以300mm/min的速度剥离上述试验片，由此测定180度剥离粘接力。将上述粘接力为5N/25mm以上的情形评价为粘接性优异。
＜导电性的评价方法＞
在导电性粘合片的一侧的面上贴附铜箔(厚度12μm)。将导电性粘合片裁断为15mm宽×100mm宽的尺寸。将裁断的导电性粘合片的另一侧的粘合剂层分别以贴附面积成为15mm×15mm的方式贴附于2片镀锡板，制作试验片。在23℃和50％RH的环境下，将端子连接于距离镀锡面的导电性粘合片贴附位置约100mm的位置，使用电阻率计(Loresta-GP MCP-T600、三菱化学株式会社制造)流过10μA的电流，测定初始电阻值。
将制作的试验片在23℃下放置168小时后，与上述相同测定电阻值，求出电阻值的变化率[(放置168小时后的电阻值/初始电阻值)×100]。
另外，将168小时后的电阻值为100mΩ以下、且电阻值的变化率为300％以下的情形评价为导电性优异。
【表1】
Figure BDA0002826797990000291
【表2】
Figure BDA0002826797990000301
【表3】
Figure BDA0002826797990000311
符号说明
1 导电性基材、
2 粘合剂层、
3 碳颗粒、
4 金属颗粒、
10 导电性粘合片。

Claims (10)

1.一种导电性粘合片，其特征在于，其具有粘合剂层，
所述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，
所述碳颗粒的含量相对于所述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，
所述金属颗粒的含量相对于所述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。
2.根据权利要求1所述的导电性粘合片，其中，
所述碳颗粒在所述粘合剂层中的含量A与所述金属颗粒在所述粘合剂层中的含量B的质量比、即A/B，为1/10以上且7/10以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，
所述碳颗粒的含量相对于所述粘合剂的固体成分100质量份为3质量份以上且50质量份以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘合片，其中，
所述金属颗粒的含量相对于所述粘合剂的固体成分100质量份为10质量份以上且120质量份以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粘合片，其中，
所述金属颗粒为球状或丝状。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性粘合片，其中，
所述碳颗粒的平均粒径为100nm以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性粘合片，其中，
所述粘合剂为含有(甲基)丙烯酸聚合物的丙烯酸系粘合剂。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电性粘合片，其中，
在导电性粘合片的一侧的面贴附铜箔后，裁断为15mm宽×100mm宽的尺寸，在所述导电性粘合片的另一侧的粘合剂层上以贴附面积分别成为15mm×15mm的方式贴附2片镀锡板而制作试验片，对于该试验片，由测定的初始电阻值和将所述试验片在23℃下放置168小时后测定的电阻值求出电阻值的变化率[(放置168小时后的电阻值/初始电阻值)×100]，所述电阻值的变化率为300％以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电性粘合片，其中，
所述导电性粘合片具有导电性基材。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电性粘合片，其中，
所述导电性粘合片用于电气或电子设备的内部和外部的电磁波屏蔽用途和接地用途中的至少任一种。
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