CN105848407A - 电磁波屏蔽片、印刷配线板及电子机器 - Google Patents

电磁波屏蔽片、印刷配线板及电子机器 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电磁波屏蔽片、印刷配线板及电子机器。一种含有黑色系着色剂的电磁波屏蔽片，其包括绝缘层与导电性粘接剂层，且满足以下的(1)～(3)中的任一者。(1)绝缘层含有黑色系着色剂，85°光泽度为15～50，L*a*b*表色系统中的L*值为20～30，且将黑色系着色剂的平均一次粒径及含量设为特定范围。(2)绝缘层含有黑色系着色剂，且该绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°。(3)绝缘层由透明树脂组合物形成，且绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°，在黑色层中含有黑色系着色剂。根据本发明可提供具有印字视认性优异的绝缘层的电磁波屏蔽片。

Description

电磁波屏蔽片、印刷配线板及电子机器
技术领域
本发明涉及一种遮蔽从印刷配线板等电子零件中产生的电磁波的电磁波屏蔽片。另外，本发明涉及一种印刷配线板及电子机器。
背景技术
挠性印刷配线板(以下，称为FPC(Flexible Printed Circuit))由于具有弯曲性，因此为了应对近年来的办公室自动化(Office Automation，OA)机器、通信机器、手机等的进一步的高性能化、小型化的要求，而多用于将电子电路组装至其包含狭小且复杂的结构的框体内部。伴随此种电子电路的缩小尺寸化·高频化，针对从该电子电路中产生的不需要的电磁噪声的对策变得越来越重要。因此，从先前以来，在FPC上积层遮蔽从电子电路中产生的电磁噪声的电磁波屏蔽片。为了不损害所贴合的FPC整体的耐弯曲性，该电磁波屏蔽片除电磁波屏蔽性以外，要求薄度与优异的耐弯曲性。因此，电磁波屏蔽片广为人知的是在厚度薄的基材膜上设置有导电层的构成。
例如，在专利文献1中揭示有一种依次积层有粘接剂层、覆盖膜、金属薄膜层、导电性粘接剂层的电磁波屏蔽片。另外，在专利文献2中揭示有一种依次积层有基础膜、金属薄膜层、导电性粘接剂层的电磁波屏蔽片。另外，在专利文献3中揭示有一种依次积层有覆盖膜、金属薄膜层、导电性粘接剂层的电磁波屏蔽片。另外，在专利文献4中揭示有一种依次积层含有着色剂的绝缘性树脂层、包含金属薄膜的导电层、及导电性粘接剂层而成的电磁波屏蔽性覆盖膜。
通常，在将电磁波屏蔽片贴附于大型的配线板上后，切割成规定的形状，而制作可搭载在电子机器上的大小的印刷配线板。此时，制造生产商为了掌握生产批量，在印刷配线板上的电磁波屏蔽片的绝缘层上，通过网版印刷等来将品名或批号印字成白色的情况多。通常该印字面积小，因此文字的大小也小。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2003-298285号公报
[专利文献2]日本专利特开2004-273577号公报
[专利文献3]日本专利特开2004-95566号公报
[专利文献4]日本专利特开2014-078574号公报
发明内容
[发明所要解决的课题]
FPC虽然在所积层的电磁波屏蔽片的最表面进行制品编号或批次编号的印字，但在先前的电磁波屏蔽片中，对于将FPC搭载在电子机器上的作业者而言，印字的视认性差，印字品质存在课题。
本发明是鉴于所述课题而成者，其目的在于提供一种具有印字视认性优异的绝缘层的电磁波屏蔽片。
[解决课题的技术手段]
本发明的电磁波屏蔽片是含有黑色系着色剂的电磁波屏蔽片，
至少包括绝缘层与导电性粘接剂层，且
满足以下的(1)～(3)的任一者。
(1)所述绝缘层由含有热硬化性树脂、硬化剂及所述黑色系着色剂的黑色树脂组合物形成，且85°光泽度为15～50，进而L*a*b*表色系统中的L*值为20～30，
所述黑色系着色剂的平均一次粒径为20nm～100nm，在绝缘层100质量％中，该黑色系着色剂的含量为12.2wt％(重量百分比)～40wt％。
(2)所述绝缘层由含有热硬化性树脂、硬化剂及所述黑色系着色剂的黑色树脂组合物形成，且该绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°。
(3)所述绝缘层由含有透明树脂的透明树脂组合物形成，且该绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°，在配设于所述绝缘层与所述导电性粘接剂层之间的黑色层中含有所述黑色系着色剂。
本发明的印刷配线板包括：所述电磁波屏蔽片、面涂层、以及具备信号配线及绝缘性基材的配线板。
本发明的电子机器包括所述印刷配线板。
[发明的效果]
根据本发明，取得可提供具有印字视认性优异的绝缘层的电磁波屏蔽片这一优异的效果。
附图说明
图1的(a)是表示第1实施形态的电磁波屏蔽片的一例的示意剖面图。图1的(b)是表示变形例的电磁波屏蔽片的一例的示意剖面图。
图2是表示第1实施形态的印刷配线板的一例的示意剖面图。
图3的(a)是表示第3实施形态的电磁波屏蔽片的一例的示意剖面图。图3的(b)是表示变形例的电磁波屏蔽片的一例的示意剖面图。
[符号的说明]
1：绝缘层
2：导电性粘接剂层
3：导电层
4：电磁波屏蔽片
5：黑色层
6：面涂层
7：绝缘性基材
8：接地配线
9：配线电路
10：印刷配线板
11：孔(接触孔)
具体实施方式
以下，对应用本发明的实施形态的一例进行说明。再者，本说明书中所特别规定的数值表示通过后述的实施例中记载的方法所获得的值。另外，本说明书中所特别规定的数值“A～B”表示满足其为数值A与大于数值A的值、且为数值B与小于数值B的值的范围。本说明书中所出现的各种成分只要无特别注释，则分别独立地可单独使用一种，也可以并用两种以上。另外，在图式中，为便于说明，同一个要素构件在不同的实施形态中也由同一符号表示。另外，所谓“(甲基)丙烯酸”，是指丙烯酸及甲基丙烯酸，所谓“(甲基)丙烯酸酯”，是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
[第1实施形态]
第1实施形态的电磁波屏蔽片含有黑色系着色剂，且至少包括绝缘层与导电性粘接剂层。关于绝缘层，[1a]由含有热硬化性树脂(A1)、硬化剂(A2)及所述黑色系着色剂的黑色树脂组合物形成，且[1b]85°光泽度为15～50，进而[1c]L*a*b*表色系统中的L*值满足20～30的范围。关于绝缘层中所含有的黑色系着色剂，[1d]平均一次粒径为20nm～100nm，且[1e]在绝缘层100质量％中，含有12.2质量％～40质量％的黑色系着色剂。
图1的(a)表示第1实施形态的电磁波屏蔽片的一例的剖面图。如该图所示，电磁波屏蔽片4包含绝缘层1与导电性粘接剂层2的积层体。以下，对各层进行详述。
<绝缘层>第1实施形态的绝缘层满足所述[1a]～所述[1c]、所述[1e]，且绝缘层中所含有的黑色系着色剂满足所述[1d]。
[1a]：黑色树脂组合物及涂膜
热硬化性树脂(A1)是具有多个可用于由加热所引起的交联反应的官能基的树脂。
官能基例如可列举：羟基、酚性羟基、羧基、氨基、环氧基、氧杂环丁基、噁唑啉基、噁嗪基、氮丙啶基、硫醇基、异氰酸酯基、封闭型异氰酸酯基、硅醇基。
具有所述官能基的热硬化性树脂(A1)例如可列举：丙烯酸树脂、顺丁烯二酸树脂、聚丁二烯系树脂、聚酯树脂、缩合型聚酯树脂、加成型聚酯树脂、三聚氰胺树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚氨基甲酸酯脲树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、酚系树脂、醇酸树脂、氨基树脂、聚乳酸树脂、噁唑啉树脂、苯并噁嗪树脂、硅酮树脂、氟树脂。这些树脂之中，就表面电阻值与耐磨耗性(耐油墨性)的观点而言，优选聚氨基甲酸酯树脂、聚氨基甲酸酯脲树脂、环氧树脂、加成型聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂。
在本发明中，除热硬化性树脂(A1)以外，可并用热塑性树脂(A3)。
作为热塑性树脂(A3)，可列举：不具有所述硬化性官能基的聚烯烃系树脂、乙烯系树脂、苯乙烯·丙烯酸系树脂、二烯系树脂、萜烯树脂、石油树脂、纤维素系树脂、聚酰胺树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺系树脂、氟树脂等。
聚烯烃系树脂优选乙烯、丙烯、α-烯烃化合物等均聚物或共聚物。具体而言，例如可列举：聚乙烯丙烯橡胶、烯烃系热塑性弹性体、α-烯烃聚合物等。
乙烯系树脂优选通过乙酸乙烯酯等乙烯酯的聚合所获得的聚合物、及乙烯酯与乙烯等烯烃化合物的共聚物。具体而言，例如可列举：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、部分皂化聚乙烯醇等。
苯乙烯·丙烯酸系树脂优选包含苯乙烯或(甲基)丙烯腈、丙烯酰胺类、(甲基)丙烯酸酯、顺丁烯二酰亚胺类等的均聚物或共聚物。具体而言，可列举：间规聚苯乙烯、聚丙烯腈、丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等。
二烯系树脂优选丁二烯或异戊二烯等共轭二烯化合物的均聚物或共聚物、及它们的氢化物。具体而言，可列举：苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物等。萜烯树脂优选包含萜烯类的聚合物或其氢化物。具体而言，例如可列举：芳香族改性萜烯树脂、萜烯酚树脂、氢化萜烯树脂。
石油系树脂优选二环戊二烯型石油树脂、氢化石油树脂。纤维素系树脂优选乙酸丁酸纤维素树脂。聚碳酸酯树脂优选双酚A聚碳酸酯。聚酰亚胺系树脂优选热塑性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺酸型聚酰亚胺树脂。
硬化剂(A2)具有多个可与热硬化性树脂(A1)中的官能基进行反应的官能基。硬化剂(A2)优选环氧化合物、含有酸酐基的化合物、异氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、二氰二胺、芳香族二胺等胺化合物、苯酚酚醛清漆树脂等酚化合物等。
相对于热硬化性树脂(A1)100质量份，硬化剂(A2)优选含有1质量份～50质量份，更优选3质量份～30质量份，进而更优选3质量份～20质量份。
绝缘层通过含有黑色系着色剂而可提升经印字的文字的视认性。黑色系着色剂可使用黑色颜料。另外，作为黑色系着色剂，也可以使用包含多种红色、绿色、蓝色、黄色、紫色、青色及洋红色等的颜料的混合系着色剂。混合系着色剂可通过将多种颜料减色混合而获得黑色。黑色颜料例如可列举：碳黑、科琴黑、碳纳米管(Carbon Nanotube，CNT)、苝黑、钛黑、铁黑、苯胺黑等。
混合系着色剂可使用以下的颜料。再者，“C.I.”表示染料索引(Colour Index，C.I.)。
红色颜料及洋红色颜料例如可列举：C.I.颜料红7、C.I.颜料红14、C.I.颜料红41、C.I.颜料红48:1、C.I.颜料红48:2、C.I.颜料红48:3、C.I.颜料红48:4、C.I.颜料红57:1、C.I.颜料红81、C.I.颜料红81:1、C.I.颜料红81:2、C.I.颜料红81:3、C.I.颜料红81:4、C.I.颜料红122、C.I.颜料红146、C.I.颜料红168、C.I.颜料红176、C.I.颜料红177、C.I.颜料红178、C.I.颜料红184、C.I.颜料红185、C.I.颜料红187、C.I.颜料红200、C.I.颜料红202、C.I.颜料红208、C.I.颜料红210、C.I.颜料红242、C.I.颜料红246、C.I.颜料红254、C.I.颜料红255、C.I.颜料红264、C.I.颜料红270、C.I.颜料红272及C.I.颜料红279等。
绿色颜料例如可列举：C.I.颜料绿1、C.I.颜料绿2、C.I.颜料绿4、C.I.颜料绿7、C.I.颜料绿8、C.I.颜料绿10、C.I.颜料绿13、C.I.颜料绿14、C.I.颜料绿15、C.I.颜料绿17、C.I.颜料绿18、C.I.颜料绿19、C.I.颜料绿26、C.I.颜料绿36、C.I.颜料绿45、C.I.颜料绿48、C.I.颜料绿50、C.I.颜料绿51、C.I.颜料绿54、C.I.颜料绿55及C.I.颜料绿58等。
蓝色颜料及青色颜料例如可列举：C.I.颜料蓝1、C.I.颜料蓝1:2、C.I.颜料蓝9、C.I.颜料蓝14、C.I.颜料蓝15、C.I.颜料蓝15:1、C.I.颜料蓝15:2、C.I.颜料蓝15:3、C.I.颜料蓝15:4、C.I.颜料蓝15:6、C.I.颜料蓝16、C.I.颜料蓝17、C.I.颜料蓝19、C.I.颜料蓝25、C.I.颜料蓝27、C.I.颜料蓝28、C.I.颜料蓝29、C.I.颜料蓝33、C.I.颜料蓝35、C.I.颜料蓝36、C.I.颜料蓝56、C.I.颜料蓝56:1、C.I.颜料蓝60、C.I.颜料蓝61、C.I.颜料蓝61:1、C.I.颜料蓝62、C.I.颜料蓝63、C.I.颜料蓝66、C.I.颜料蓝67、C.I.颜料蓝68、C.I.颜料蓝71、C.I.颜料蓝72、C.I.颜料蓝73、C.I.颜料蓝74、C.I.颜料蓝75、C.I.颜料蓝76、C.I.颜料蓝78及C.I.颜料蓝79等。
黄色颜料例如可列举：C.I.颜料黄1、C.I.颜料黄2、C.I.颜料黄3、C.I.颜料黄4、C.I.颜料黄5、C.I.颜料黄6、C.I.颜料黄10、C.I.颜料黄12、C.I.颜料黄13、C.I.颜料黄14、C.I.颜料黄15、C.I.颜料黄16、C.I.颜料黄17、C.I.颜料黄18、C.I.颜料黄24、C.I.颜料黄31、C.I.颜料黄32、C.I.颜料黄34、C.I.颜料黄35、C.I.颜料黄35:1、C.I.颜料黄36、C.I.颜料黄36:1、C.I.颜料黄37、C.I.颜料黄37:1、C.I.颜料黄40、C.I.颜料黄42、C.I.颜料黄43、C.I.颜料黄53、C.I.颜料黄55、C.I.颜料黄60、C.I.颜料黄61、C.I.颜料黄62、C.I.颜料黄63、C.I.颜料黄65、C.I.颜料黄73、C.I.颜料黄74、C.I.颜料黄77、C.I.颜料黄81、C.I.颜料黄83、C.I.颜料黄93、C.I.颜料黄94、C.I.颜料黄95、C.I.颜料黄97、C.I.颜料黄98、C.I.颜料黄100、C.I.颜料黄101、C.I.颜料黄104、C.I.颜料黄106、C.I.颜料黄108、C.I.颜料黄109、C.I.颜料黄110、C.I.颜料黄113、C.I.颜料黄114、C.I.颜料黄115、C.I.颜料黄116、C.I.颜料黄117、C.I.颜料黄118、C.I.颜料黄119、C.I.颜料黄120、C.I.颜料黄123、C.I.颜料黄126、C.I.颜料黄127、C.I.颜料黄128、C.I.颜料黄129、C.I.颜料黄138、C.I.颜料黄139、C.I.颜料黄147、C.I.颜料黄150、C.I.颜料黄151、C.I.颜料黄152、C.I.颜料黄153、C.I.颜料黄154、C.I.颜料黄155、C.I.颜料黄156、C.I.颜料黄161、C.I.颜料黄162、C.I.颜料黄164、C.I.颜料黄166、C.I.颜料黄167、C.I.颜料黄168、C.I.颜料黄169、C.I.颜料黄170、C.I.颜料黄171、C.I.颜料黄172、C.I.颜料黄173、C.I.颜料黄174、C.I.颜料黄175、C.I.颜料黄176、C.I.颜料黄177、C.I.颜料黄179、C.I.颜料黄180、C.I.颜料黄181、C.I.颜料黄182、C.I.颜料黄184、C.I.颜料黄185、C.I.颜料黄187、C.I.颜料黄188、C.I.颜料黄193、C.I.颜料黄194、C.I.颜料黄198、C.I.颜料黄199、C.I.颜料黄213及C.I.颜料黄214等。
作为紫色颜料，例如可列举：C.I.颜料紫1、C.I.颜料紫1:1、C.I.颜料紫2、C.I.颜料紫2:2、C.I.颜料紫3、C.I.颜料紫3:1、C.I.颜料紫3:3、C.I.颜料紫5、C.I.颜料紫5:1、C.I.颜料紫14、C.I.颜料紫15、C.I.颜料紫16、C.I.颜料紫19、C.I.颜料紫23、C.I.颜料紫25、C.I.颜料紫27、C.I.颜料紫29、C.I.颜料紫31、C.I.颜料紫32、C.I.颜料紫37、C.I.颜料紫39、C.I.颜料紫42、C.I.颜料紫44、C.I.颜料紫47、C.I.颜料紫49及C.I.颜料紫50等。
视需要，黑色树脂组合物可含有黑色系着色剂以外的颜料及染料，以及硅烷偶联剂、抗氧化剂、粘着赋予树脂、塑化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平调整剂、填充剂、阻燃剂等。
黑色树脂组合物可将热硬化性树脂(A1)、硬化剂(A2)、及黑色系着色剂混合并进行搅拌而获得。搅拌可使用公知的搅拌装置，优选高速分散机(dispermat)或均化器(homogenizer)等。
[1b]：绝缘层的光泽
第1实施形态的电磁波屏蔽片优选绝缘层表面的85°光泽度为15～50。通过光泽度为15～50，光在绝缘层表面适度地散射，光泽感得到适度抑制。因此，印字在绝缘层上的文字容易从各种角度看见，因此视认性提升。进而，若光泽度变成15～50，则绝缘层表面的凹凸程度适度地变大，进行接触的实质的面积减少，因此耐磨耗性提升。通过光泽度变成15以上，剥离性片材与绝缘层之间的剥离变得容易。另外，若光泽度变成50以下，则印字的视认性进一步提升。再者，光泽度的测定方法将后述。
为了对绝缘层表面赋予规定的光泽值，例如可应用以下的方法。事先通过喷砂处理等而在剥离性片材的剥离处理面上形成凹凸。通过将黑色树脂组合物涂敷在该表面，剥离性片材的凹凸被转印至绝缘层上，而可赋予适度的光泽度。另外，作为其他方法，将黑色树脂组合物涂敷在剥离性片材上所形成的导电性粘接剂层上，并实施机械研磨等处理，由此可调整光泽度。或者，即便不利用这些方法，通过将适当的消光剂或无机填料等添加剂添加至黑色树脂组合物中，也可以在绝缘层表面上形成凹凸。
[1c]：绝缘层的L*a*b*表色系统的L*值
第1实施形态的电磁波屏蔽片优选绝缘层表面的L*a*b*表色系统中的L*值为20～30。若将L*值设为20～30，则光由绝缘层表面吸收，例如可更清楚地视认以白色进行印字的文字。
另外，通过将L*值设为所述范围，当表面的一部分摩擦而磨耗时，外观的黑色度不会大幅变化，难以产生外观不良。即，可提升耐磨耗性。再者，L*a*b*值是表示色彩空间的坐标轴。L*是指表示明亮度的维度，a*及b*是指补色维度。当L*值高时，漆黑性低，相反地当L*值低时，漆黑性高，因此印字视认性变得良好。
为了获得所述范围的L*值，例如优选将平均一次粒径为20nm～100nm的黑色系着色剂0.5质量％～40质量％调配至所形成的绝缘层中，更优选调配1质量％～30质量％。再者，将L*值调整成20～30的方法当然不限定于黑色系着色剂。当在黑色系着色剂中产生2次凝聚时，视需要利用砂磨机等进行粉碎处理，由此可将L*值调整成20～30。通过将L*值设为20以上，可进一步提升绝缘可靠性。另外，通过L*值变成30以下，印字视认性进一步提升。
[1d]：黑色系着色剂的平均一次粒径
第1实施形态的黑色系着色剂必须平均一次粒径为20nm～100nm。通过设为该范围，可获得着色成无颜色不均的清晰的黑色的绝缘层，文字的视认性进一步提升。通过将平均一次粒径设为20nm以上，容易将黑色树脂组合物的粘度维持成适合于涂敷的水平。另外，通过将平均一次粒径设为100nm以下，绝缘层的黑色度提升，印字视认性进一步提升。再者，当黑色系着色剂的粒子形状具有1.5以上的平均纵横比(长轴长度/短轴长度)时，平均一次粒径是将长轴长度加以平均来求出。
再者，黑色系着色剂的平均一次粒径可根据如下的一次粒子的平均值来求出，即可从利用穿透式电子显微镜(Transmission Electron Microscope，TEM)放大至5万倍～100万倍左右的图像观察到的20个左右的一次粒子的平均值。
[1e]：黑色系着色剂的含量
在绝缘层100质量％中含有12.2质量％～40质量％的黑色系着色剂。通过含有12.2质量％～40质量％的黑色系着色剂，绝缘层容易使良好的印字视认性与绝缘性并存。
(绝缘层的表面电阻值)第1实施形态的电磁波屏蔽片优选绝缘层的表面电阻值为1×105Ω/□～1×1014Ω/□。通过绝缘层的表面电阻值变成1×105Ω/□以上，绝缘性进一步提升。另外，通过表面电阻值变成1×1014Ω/□以下，例如利用黑色树脂组合物的涂敷来形成绝缘层时的涂敷性进一步提升。
(绝缘层的制作)绝缘层的制作方法并无特别限定，例如可通过将黑色树脂组合物涂敷在剥离性片材上来形成。另外，可通过利用例如T字模般的挤出成形机将黑色树脂组合物挤出成片状来形成。
涂敷例如可使用：凹版涂布方式、吻合涂布方式、模涂方式、唇式涂布方式、刮刀式涂布方式、刀片方式、辊涂方式、刀涂方式、喷涂方式、棒涂方式、旋涂方式、浸涂方式等公知的涂敷方法。涂敷时，视需要可设置干燥步骤。所述干燥可使用热风干燥机及红外线加热器等公知的干燥装置。
绝缘层的厚度可对应于用途而适宜设计，但优选约0.5μm～25μm左右，更优选2μm～15μm左右。
<导电性粘接剂层>第1实施形态的导电性粘接剂层由含有粘合剂树脂及导电性微粒子的导电性树脂组合物形成。通过具有粘接性，可经由导电性粘接剂层而使构成印刷配线板的覆盖膜、绝缘基材等与电磁波屏蔽片接合。
由导电性树脂组合物形成的导电性粘接剂层优选各向同性导电性粘接剂层或各向异性导电性粘接剂层。各向同性导电性粘接剂层在将电磁波屏蔽片水平放置的状态下，在上下方向及水平方向上具有导电性。另外，各向异性导电性粘接剂层在将电磁波屏蔽片水平放置的状态下，实质上仅在上下方向上具有导电性。就成本降低的观点而言，优选各向异性导电性粘接剂层。
粘合剂树脂可使用热硬化性树脂(B1)、热塑性树脂(B3)。这些树脂可从绝缘层中所说明的热硬化性树脂(A1)、热塑性树脂(A3)中适宜选择来使用。当使用热硬化性树脂(B1)时，优选并用绝缘层中所说明的硬化剂(B2)。硬化剂(B2)的优选的化合物与所述硬化剂(A2)相同。再者，用于粘合剂树脂的热硬化性树脂(A1)及热塑性树脂(A3)无需与绝缘层中所使用的树脂一致，可独立地选定。硬化剂(A2)也同样如此。
粘合剂树脂的玻璃转移温度(Tg)优选-20℃～100℃，更优选0℃～80℃。粘合剂树脂可使用一种，也可以并用多种。当使用多种时，优选将混合前的Tg包含在所述范围内者作为主成分。再者，Tg是使用梅特勒-托利多(Mettler Toledo)公司制造的“DSC-1”进行测定。
作为导电性填料的导电性微粒子优选金、铂、银、铜及镍等导电性金属、及其合金、以及导电性聚合物的微粒子。就成本降低的观点而言，优选将金属或树脂作为核体，并利用导电性高于核体的原材料形成包覆所述核体的表面的包覆层的复合微粒子。
核体优选从镍、二氧化硅、铜及树脂中选择，更优选导电性的金属及其合金。
包覆层只要是导电性优异的原材料即可，优选导电性金属或导电性聚合物。导电性金属例如可列举：金、铂、银、锡、锰、及铟等及其合金。另外，导电性聚合物可列举聚苯胺、聚乙炔等。这些之中，就导电性方面而言，优选银。导电性微粒子可单独使用或并用两种以上。
复合微粒子优选相对于核体100质量份，以1质量份～40质量份的比例具有包覆层，更优选5质量份～30质量份。若以1质量份～40质量份包覆，则可一面维持导电性，一面进一步降低成本。再者，复合微粒子优选包覆层完全地覆盖核体。但是，实际上存在核体的一部分露出的情况。在此种情况下，只要导电性物质覆盖核体表面面积的70％以上，则也容易维持导电性。
导电性微粒子的形状只要可获得所期望的导电性即可，形状并无限定。具体而言，例如优选球状、薄片状、叶状、树枝状、板状、针状、棒状、葡萄状。再者，导电性微粒子通常若使用薄片状的微粒子，则可获得各向同性导电性，若使用球状或树枝状的微粒子，则可获得各向异性导电性。
导电性微粒子的平均粒径为D50平均粒径，优选1μm～100μm，更优选3μm～50μm。
再者，D50平均粒径是使用激光绕射·散射法粒度分布测定装置LS13320(贝克曼库尔特(Beckman Coulter)公司制造)，并通过旋风干燥粉体样品模块(tornado dry powder samplemodule)测定导电性微粒子所获得的数值，且为粒径累积分布中的累积值为50％的粒径。再者，将折射率的设定设为1.6。
相对于粘合剂树脂100质量份，导电性微粒子优选调配50质量份～1500质量份，更优选100质量份～1000质量份。
导电性树脂组合物优选进而含有离子捕捉剂。若调配离子捕捉剂，则当导电性微粒子为金属微粒子时，可抑制由金属离子所引起的导电性及密接性的经时下降。
离子捕捉剂例如可列举：乙酰丙酮、乙酰乙酸乙酯、N-柳酰基-N′-醛肼、N，N-二苯亚甲基(草酰肼)、间苯二甲酸双(2-苯氧基丙酰肼)、十亚甲基羧酸二柳酰基酰肼、N，N′-双[3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]肼等。这些之中，十亚甲基羧酸二柳酰基酰肼及N，N′-双[3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]肼因离子捕捉效果高而优选。
相对于导电性微粒子100质量份，离子捕捉剂优选调配0.5质量份～30质量份，更优选1质量份～20质量份。通过调配0.5质量份～30质量份，可进一步抑制导电性及耐热性的经时下降。
导电性树脂组合物优选进而含有增粘剂。通过含有增粘剂，导电性树脂组合物的导电性微粒子的分散稳定性提升。增粘剂例如优选二氧化硅粉末、有机膨润土、多羧酸化合物、聚氨基甲酸酯化合物、脲化合物、聚酰胺化合物等。导电性树脂组合物可进而调配硅烷偶联剂、防锈剂、还原剂、抗氧化剂、颜料、染料、粘着赋予树脂、塑化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平调整剂、填充剂、阻燃剂等。
导电性树脂组合物可将导电性微粒子与粘合剂树脂混合并进行搅拌而获得。搅拌可使用公知的搅拌装置，优选高速分散机或均化器等。
导电性粘接剂层的制造方法可通过与所述绝缘层相同的方法来制作。
由导电性粘接剂组合物形成的导电性粘接剂层的厚度优选1μm～100μm，更优选3μm～50μm，进而更优选4μm～15μm。通过厚度处于1μm～100μm的范围内，容易使导电性与其他物性并存。
<变形例>第1实施形态的电磁波屏蔽片并不限定于图1的(a)的积层构成，可采用各种构成。例如，如图1的(b)所示，可使用在绝缘层1与导电性粘接剂层2之间积层有导电层3的电磁波屏蔽片4。作为导电层3，适宜的是金属薄膜层或导电性粘接剂层。另外，也可以积层具有硬涂性、水蒸气阻隔性、氧气阻隔性、低介电常数、高介电常数性或耐热性等功能的层等功能层。
导电性粘接剂层与金属薄膜层的积层例如可在剥离性片材上形成金属薄膜层，另外，将在剥离性片材上形成各向异性导电性粘接剂层而成者层压在金属薄膜面上来制造。
金属薄膜层例如优选铝、铜、银、金的导电性的金属箔，就屏蔽性、及成本方面而言，更优选铜、银、铝，进而更优选铜。铜例如优选使用压延铜箔或电解铜箔，若追求金属薄膜层的薄度，则更优选对压延铜箔进行蚀刻处理而成者或电解铜箔。在金属箔的情况下，厚度优选0.1μm～10μm，更优选0.5μm～5μm。
另外，除金属箔以外，金属薄膜层也可以通过真空蒸镀、溅镀、化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition，CVD)法、金属有机物(Metal Organic，MO)、镀敷等来形成。这些之中，若考虑量产性，则优选真空蒸镀及镀敷。蒸镀膜、溅镀膜及镀金属膜优选由铝、铜、银、金等导电性的金属材料形成，更优选铜、银、铝。金属箔以外的金属薄膜层的厚度通常为0.005μm～5μm左右。再者，金属蒸镀膜的厚度优选0.1μm～3μm。溅镀膜的厚度优选10nm～1000nm。镀金属膜的厚度通常优选0.5μm～5μm。
<电磁波屏蔽片的制作方法>第1实施形态的电磁波屏蔽片可通过公知的方法来制作，并无特别限制。图1的(a)的积层体例如可通过将事先在剥离性片材上制作的导电性粘接剂层与另外制作的绝缘层贴合而获得。图1的(b)的积层体例如可通过如下方式获得：在剥离性片材上形成作为具有各向同性导电性的导电层的金属薄膜层，另外，将在剥离性片材上形成作为导电性粘接剂层的各向异性导电性等的导电性粘接剂层(I)而成者贴合在金属薄膜层面上，其后，将金属薄膜层面的剥离性片材剥离后贴合另外制作的绝缘层。
第1实施形态的电磁波屏蔽片优选在安装于零件或电子机器上之前，以热硬化性树脂的交联性官能基的一部分与硬化剂(A2)的官能基的一部分进行了反应的状态(半硬化状态(B阶段))存在。而且，优选在安装于零件等上之后，热硬化性树脂的残余的交联性官能基与硬化剂(A2)的官能基充分地进行反应而进行硬化(C阶段)。例如在FPC(挠性印刷配线板)上叠加或贴附电磁波屏蔽片后，通过加热压接步骤来充分地进行硬化，由此获得所期望的粘接强度的情况多。
为了使导电性粘接剂层或绝缘层的保护及处理变得容易，电磁波屏蔽片以贴附有剥离性片材的状态保存至即将使用之前的情况多。剥离性片材优选使用纸或塑料的基材，且为对基材的一面进行了公知的剥离处理的片材、或形成有微粘着力的粘着剂层来代替剥离处理的片材。
<印刷配线板>第1实施形态的印刷配线板包括电磁波屏蔽片、面涂层、以及包含信号配线及绝缘性基材的配线板。制品编号或批次编号等的印字是在电磁波屏蔽片的绝缘层上进行。
图2表示第1实施形态的印刷配线板的一例的示意剖面图。此处，作为电磁波屏蔽片4，虽然对图1的(b)的例子进行说明，但也可以适宜地应用于包含图1的(a)的其他电磁波屏蔽片。印刷配线板10在绝缘性基材7上形成有接地配线8、配线电路9等，并以包覆它们的方式积层有面涂层6。而且，在面涂层6上积层有电磁波屏蔽片4。
面涂层6为覆盖配线板的信号配线并保护其免受外部环境的破坏的绝缘材料。面涂层6优选带有粘接剂的聚酰亚胺覆盖层、热硬化型或紫外线硬化型的阻焊剂、感光性覆盖膜，为了进行微细加工，更优选感光性覆盖膜。信号配线包含接地的接地配线8、向电子零件传输电信号的配线电路9。两者通常通过对铜箔进行蚀刻处理来形成。
当配线板为挠性印刷配线板(FPC)时，绝缘性基材7优选聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚等可弯曲的塑料，更优选聚酰亚胺。另外，当配线板为刚性配线板时，绝缘性基材7的构成材料优选环氧玻璃。通过包括此种绝缘性基材7，配线板可获得高耐热性。
电磁波屏蔽片4与配线板的加热压接通常在温度为150℃～190℃左右、压力为1MPa～3MPa左右、时间为1分钟～60分钟左右的条件下进行。通过加热压接，导电性粘接剂层2与面涂层6密接，并且导电性粘接剂层2流动而填埋孔(接触孔)11，由此可与接地配线8之间取得导通。当进而使用热硬化性树脂(A1)时，通过加热压接，热硬化性树脂(A1)与硬化剂(A2)进行反应。再者，为了促进硬化，有时也在加热压接后以150℃～190℃进行30分钟～90分钟的后固化。再者，在加热压接后，电磁波屏蔽片有时称为电磁波屏蔽层。
(印字用油墨)作为印字用油墨，可列举丝网油墨或喷墨油墨等。包含着色剂、粘合剂树脂、添加剂及溶媒等，且就印刷适应性的观点而言，溶剂通常从沸点为40℃～140℃的有机溶媒中适宜选择。另外，就印字视认性的观点而言，优选白色的印字用油墨。
加热压接后，可通过丝网印刷、喷墨印刷等，利用印字用油墨将批号或制品号印字在电磁波屏蔽片的绝缘层1的表面上。经印字的文字的尺寸通常为1磅～10磅。印刷后利用100℃～170℃的烘箱进行干燥，由此印字硬化并密接于绝缘层1。当绝缘层1为黑色时，为了提高视认性，印字的颜色优选白色。
除液晶显示器、触摸屏等以外，第1实施形态的印刷配线板可适宜地应用于笔记本计算机、手机、智能手机、平板终端等所有电子机器。
<效果>在所述专利文献1中，使粘接剂层着色，但存在着色的色相差，作业者难以视认印字这一问题。另一方面，根据第1实施形态的电磁波屏蔽片，通过满足所述[1a]～所述[1e]，印字在绝缘层上的文字的视认性变得优异。因此，将FPC搭载在电子机器上时的挑选FPC的作业性提升，生产性也提升。
[第2实施形态]
以下，对与所述实施形态不同的电磁波屏蔽片进行说明，但关于重复的记载，适宜省略其说明。第2实施形态的电磁波屏蔽片含有黑色系着色剂、且至少包括绝缘层与导电性粘接剂层这一点与第1实施形态相同。关于第2实施形态的绝缘层，[2a]由含有热硬化性树脂(A1)、硬化剂(A2)及所述黑色系着色剂的黑色树脂组合物形成，[2b]其表面与水的接触角为60°～110°。
第2实施形态的电磁波屏蔽片可适宜地应用将如图1的(a)、图1的(b)所示的积层体，第1实施形态中所说明的各种功能层积层而成的构成。
<绝缘层>第2实施形态的绝缘层满足所述[2a]、所述[2b]。
[2a]：黑色树脂组合物及涂膜
绝缘层由含有热硬化性树脂(A1)、硬化剂(A2)及所述黑色系着色剂的黑色树脂组合物形成。热硬化性树脂(A1)、硬化剂(A2)及黑色系着色剂可使用与第1实施形态相同的树脂、化合物。在绝缘层100质量％中，优选含有2质量％～25质量％的黑色系着色剂，更优选4质量％～15质量％。通过含有2质量％～25质量％的黑色系着色剂，绝缘层容易使良好的印字视认性与绝缘可靠性并存。
(表面调整剂)为了调整表面的润湿性，第2实施形态的黑色树脂组合物优选添加表面调整剂。作为表面调整剂，可列举：蜡、流平剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、无机填料等，优选蜡、流平剂、硅烷偶联剂、无机填料，更优选蜡、流平剂、无机填料。所述表面调整剂可单独使用，但优选并用两种以上。具体而言，优选并用蜡与无机填料、或流平剂与无机填料。第2实施形态的黑色树脂组合物通过添加表面调整剂，容易将绝缘层表面与水的接触角调整成60°～110°，印字视认性及油墨涂膜密接性提升。
作为蜡，例如作为天然蜡，有堪地里拉蜡(candelilla wax)、巴西棕榈蜡(carnauba wax)、米糠蜡(rice wax)、木蜡(japan wax)、荷荷芭油(jojoba oil)等植物系蜡，蜂蜡(beeswax)、羊毛脂(lanolin)、鲸蜡(spermaceti)等动物系蜡，褐煤蜡(montan wax)、地蜡(ozokerite)、纯地蜡(ceresin wax)等矿物系蜡，石蜡(paraffin wax)、微晶蜡(microcrystalline wax)、矿脂(petrolatum)等石油系蜡，作为合成蜡，有费托蜡(Fischer-Tropsch wax)、聚乙烯蜡等合成烃，褐煤蜡衍生物、石蜡衍生物、微晶蜡衍生物等改性蜡，硬化蓖麻油、硬化蓖麻油衍生物等氢化蜡，羊毛脂酸、棕榈酸、肉豆蔻酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸等。
这些蜡的熔点使用30℃～140℃，优选60℃～120℃的范围的熔点。当蜡的熔点未满30℃时，容易因蜡的渗出而产生污染。另外，若蜡的熔点超过140℃，则难以显现高耐磨耗性。
关于热硬化性树脂(A1)与蜡的调配比率，相对于热硬化性树脂(A1)100质量份，蜡优选0.5质量份～40质量份，更优选1质量份～20质量份。若相对于热硬化性树脂(A1)100质量份，蜡少于0.5质量份，则无法那么期待与耐磨耗性相关的效果，另一方面，若蜡多于40质量份，则有时产生渗出，进而导致其他物性下降。
作为流平剂，可使用主链中具有聚醚结构、聚酯结构、芳烷基结构、丙烯酸基的聚硅氧烷，以及丙烯酸共聚物。作为主链中具有聚醚结构的二甲基硅氧烷的具体例，可列举：东丽·道康宁(Dow Corning Toray)公司制造的FZ-2110、FZ-2122、FZ-2130、FZ-2166、FZ-2191、FZ-2203、FZ-2207，毕克化学(BYK Chemie)公司制造的BYK-330、BYK-323、BYK-348等。作为主链中具有聚酯结构的二甲基硅氧烷的具体例，可列举：毕克化学公司制造的BYK-310、BYK-370等。作为主链中具有芳烷基结构的聚甲基硅氧烷的具体例，可列举：毕克化学公司制造的BYK-322、BYK-323等。作为主链中具有烷基的聚二甲基硅氧烷的具体例，可列举：毕克化学公司制造的BYK-3500、BYK-3505、BYK-3530、BYK-3570等。作为丙烯酸共聚物系的具体例，可列举：毕克化学公司制造的BYK-350、BYK-354、BYK-355、BYK-358、BYK-381、BYK-392、BYK-394、BYK-3441等。
作为表面活性剂，通常已知有阴离子系、非离子系、两性离子系、阳离子系的表面活性剂，可使用任一种表面活性剂。
作为阴离子表面活性剂，例如可列举：α-磺基脂肪酸甲酯盐、烷基苯磺酸盐类、烷基硫酸酯盐、烷基醚硫酸酯盐、单烷基磷酸酯盐、α-油精磺酸盐、烷烃磺酸盐等。
作为非离子表面活性剂，例如可列举：甘油脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪酸酯、脂肪酸烷醇酰胺、聚氧乙烯烷基醚、烷基葡萄糖苷、聚氧乙烯烷基苯基醚等。
作为两性离子表面活性剂，例如可列举：烷基氨基脂肪酸盐、烷基甜菜碱、烷基氧化胺等。
作为阳离子表面活性剂，例如可列举：烷基三甲基铵盐、二烷基二甲基铵盐、烷基二甲基苄基铵盐、N-甲基双羟基乙基胺脂肪酸酯盐酸盐等。
另外，也可以使用氟系表面活性剂、烯丙基系反应性表面活性剂等反应性表面活性剂，阳离子性纤维素衍生物、多羧酸、聚苯乙烯磺酸等高分子表面活性剂。这些表面活性剂也作为湿润分散剂而市售，例如可列举：埃夫卡(EFKA)5010、埃夫卡(EFKA)5044、埃夫卡(EFKA)5244、埃夫卡(EFKA)5054、埃夫卡(EFKA)5055、埃夫卡(EFKA)5063、埃夫卡(EFKA)5064、埃夫卡(EFKA)5065、埃夫卡(EFKA)5066、埃夫卡(EFKA)5070、埃夫卡(EFKA)5071、埃夫卡(EFKA)5207(以上，埃夫卡助剂(EFKA Additives)公司制造)，迪斯普毕克(Disperbyk)-101、迪斯普毕克(Disperbyk)-108、迪斯普毕克(Disperbyk)-130(以上，日本毕克化学(BYK Chemie·Japan)公司制造)等。
这些表面活性剂可单独使用一种、或将两种以上组合使用，另外，也可以将表面活性剂与表面活性剂以外的化合物组合使用。
作为硅烷偶联剂，例如可使用：乙烯基系硅烷偶联剂、环氧系硅烷偶联剂、氨基系硅烷偶联剂、甲基丙烯酸系偶联剂、硫醇系偶联剂、异氰酸酯系硅烷偶联剂等。
作为乙烯基系硅烷偶联剂，例如可列举：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等。
作为环氧系硅烷偶联剂，例如可列举：2-(3，4-环氧环已基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷等。
作为氨基系硅烷偶联剂，例如可列举：N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅烷基-N-(1，3-二甲基-亚丁基)丙基胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。
作为甲基丙烯酸系硅烷偶联剂，例如可列举：3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。
作为硫醇系硅烷偶联剂，例如可列举：3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷等。
作为异氰酸酯系硅烷偶联剂，例如可列举：3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等。
相对于热硬化性树脂(A1)100质量份，朝黑色树脂组合物中的硅烷偶联剂的调配量优选0.1质量份～25质量份，更优选0.5质量份～15质量份。
作为无机填料，例如可列举：二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、碳酸钙、氧化钛、氧化锌、三氧化锑、氧化镁、滑石、蒙脱石、高岭土、膨润土等无机化合物。
黑色树脂组合物中的黑色系着色剂与表面调整剂的添加质量的比率优选100∶0.01～100∶10，更优选100∶0.05～100∶5。通过设为所述比率，可在将黑色系着色剂涂敷于剥离性片材上后抑制干燥不均，并更均匀地涂敷绝缘层，因此印字视认性提升。另外，因耐油墨性提升而优选。
黑色树脂组合物视需要可添加第1实施形态中所例示的添加剂作为黑色系着色剂以外的添加剂。
[2b]绝缘层表面与水的接触角
第2实施形态的电磁波屏蔽片将绝缘层表面与水的接触角设为60°～110°。通过设为该范围，油墨的润湿性提升，印字在绝缘层上的文字可防止渗出，并密接于绝缘层表面。通过水接触角变成60°以上，油墨的润湿性提升并可进行无渗出且视认性良好的印字。另外，若光泽度变成110以下，对于绝缘层表面的油墨涂膜密接性进一步提升。绝缘层的水接触角的更优选的范围为70°～100°。绝缘层的表面与水的接触角可通过后述的黑色树脂组合物的组成、绝缘层的表面的凹凸(表面粗糙度Ra)等来控制。再者，水接触角为电磁波屏蔽片的热硬化后的值，测定方法将后述。
(黑色系着色剂的平均一次粒径)黑色系着色剂的平均一次粒径优选10nm～200nm，更优选20nm～100nm。通过使用所述平均一次粒径的黑色系着色剂，绝缘层可着色成无颜色不均的清晰的黑色，文字的视认性进一步提升。通过将平均一次粒径设为10nm以上，容易将黑色树脂组合物的粘度维持成适合于涂敷的水平。另外，通过将平均一次粒径设为200nm以下，绝缘层的漆黑性提升，印字视认性进一步提升。再者，当黑色系着色剂的粒子形状具有1.5以上的平均纵横比(长轴长度/短轴长度)时，平均一次粒径是将长轴长度加以平均来求出。
(绝缘层的马氏硬度(martens hardness))第2实施形态的电磁波屏蔽片的绝缘层的马氏硬度优选20～300，更优选50～200。通过马氏硬度为20～300，耐油墨性及排斥力提升。
(绝缘层的动摩擦系数)第2实施形态的电磁波屏蔽片的绝缘层的动摩擦系数优选0.01～0.5，更优选0.05～0.4。通过动摩擦系数为0.01～0.5，油墨的润湿性提升，印字在绝缘层上的文字无渗出，并密接于绝缘层表面，因此印字视认性提升。
(绝缘层的光泽)第2实施形态的绝缘层表面的光泽的优选的范围与第1实施形态相同。另外，对绝缘层表面赋予规定的光泽值的方法也与第1实施形态相同。
(绝缘层的反射率)第2实施形态的电磁波屏蔽片优选绝缘层表面的400nm～780nm中的反射率为10％以下。若将400nm～780nm中的反射率设为所述范围，则绝缘层表面的各波长中的光的反射得到抑制，可更清楚视认以白色等进行了印字的文字。
(绝缘层的表面电阻值)优选的范围与第1实施形态的电磁波屏蔽片相同。
(绝缘层的制作)第2实施形态的绝缘层能够以与第1实施形态的绝缘层的制作方法相同的方式制作。黑色树脂组合物可在对黑色系着色剂进行分散处理而成的热硬化性树脂溶液中混合其他热硬化性树脂(A1)、及硬化剂(A2)等并进行搅拌而获得。搅拌可使用公知的搅拌装置，优选高速分散机或均化器等。
第2实施形态的绝缘层的厚度可对应于用途而适宜设计，但优选3μm～20μm，更优选5μm～15μm。通过将绝缘层的厚度设为3μm～20μm，可提升印字视认性及耐油墨性，并降低粘贴有电磁波屏蔽片的FPC的排斥力。
<导电性粘接剂层>第2实施形态的导电性粘接剂层可使用先前公知者。例如，导电性粘接剂层可由包含热硬化性树脂(B1)、硬化剂(B2)、及含有导电性填料的导电性粘接剂的导电性树脂组合物形成。第2实施形态的导电性粘接剂层的制作方法、优选的厚度与第1实施形态相同。另外，热硬化性树脂(B1)、硬化剂(B2)、导电性填料的优选的种类、含有比例、形状、平均粒径也与第1实施形态相同。
当形成各向同性导电性粘接剂层时，相对于热硬化性树脂(B1)100质量份，导电性微粒子优选调配100质量份～1500质量份，更优选200质量份～1000质量份。当形成各向异性导电性粘接剂层时，相对于热硬化性树脂(B1)100质量份，导电性微粒子优选调配10质量份～200质量份，更优选20质量份～150质量份。
第2实施形态的导电性粘接组合物可进而调配硅烷偶联剂、防锈剂、还原剂、抗氧化剂、颜料、染料、粘着赋予树脂、塑化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平调整剂、填充剂、阻燃剂等。
获得导电性粘接组合物的方法可例示第1实施形态的方法。
<变形例>第2实施形态的电磁波屏蔽片与第1实施形态同样地可采用各种构成。例如，如图1的(b)所示，可使用在绝缘层1与导电性粘接剂层2之间积层有包含金属薄膜层等的导电层3的电磁波屏蔽片4。另外，也可以将导电性粘接剂层设为2层构成。例如，可将表层侧的导电性粘接剂层(也称为导电性粘接剂层(I))设为各向异性导电性粘接剂层，并在其与绝缘层之间积层显示出各向同性导电性的导电层。该构成尤其在要求高电磁波屏蔽性的用途中优选。优选的各向同性导电性的导电层(以下，也称为各向同性导电层)可例示金属薄膜层或导电性粘接剂层(以下称为导电性粘接剂层(II))。就提升对于100MHz～20GHz的高频信号的电磁波屏蔽性、传送特性的观点而言，优选金属薄膜层。另一方面，就回流焊等的耐热性的观点而言，优选积层导电性粘接剂层(II)。
金属薄膜层的成膜方法及种类的优选例与第1实施形态相同。构成导电性粘接剂层(II)的热硬化性树脂等可使用与导电性粘接剂层(I)中的具有各向同性导电性的热硬化性树脂相同者。另外，导电性粘接剂层(II)可使用形成导电性粘接剂层(I)的导电性粘接组合物来制作。视需要，添加剂等也可以从相同的例中选定使用。
相对于热硬化性树脂100质量份，用于导电性粘接剂层(II)的导电性微粒子优选调配300质量份～2000质量份，更优选500质量份～1500质量份。此时的导电性粘接剂层(II)的厚度优选2μm～15μm，更优选3μm～10μm。用于导电性粘接剂层(II)的导电性填料的形状优选薄片状或树枝状。通过使用薄片状或树枝状的形状的导电性填料，能够以更薄的膜厚显现出高导电性，并可降低排斥力。
<印刷配线板>可与第1实施形态同样地使用第2实施形态的所述电磁波屏蔽片来制造印刷配线板。作为印刷配线板的适宜的一例，可例示图2。
<效果>FPC通过将制品编号或批次编号印字在经积层的电磁波屏蔽片的绝缘层上来进行，但在先前的电磁波屏蔽片中，产生通常所使用的印字用油墨的渗出，因此在对小文字进行印字的情况下，存在作业者难以视认印字这一印字视认性的问题。另外，由于印字用油墨的密接力低，因此印字因与其他构件的接触而剥落，或者当对于印字用油墨中所含有的溶剂的耐受性低时，有时产生涂膜的硬度下降、印字性下降或膜强度下降这一耐油墨性的问题。另外，若为了提升印字视认性或耐油墨性而增厚绝缘层的膜厚，则存在粘贴有电磁波屏蔽片的FPC的排斥力变强，在安装时操作性恶化的问题。
相对于此，根据第2实施形态的电磁波屏蔽片，可与第1实施形态同样地实现优异的印字视认性。另外，具有利用通常所使用的印字用油墨，可防止渗出的产生这一优异的效果。因此，即便在对小文字进行印字的情况下，作业者也容易视认印字。尤其，当印字为白色时，可更有效地提高印字视认性。另外，可提供印字用油墨的密接性及耐油墨性优异的电磁波屏蔽片。进而，即便在贴合于FPC的情况下，也可以提供排斥力低的电磁波屏蔽片。
[第3实施形态]
第3实施形态的电磁波屏蔽片含有黑色系着色剂，且至少包括绝缘层与导电性粘接剂层。关于绝缘层，[3a]由含有透明树脂的透明树脂组合物形成，且[3b]其表面与水的接触角为60°～110°。另外，[3c]在配设于所述绝缘层与所述导电性粘接剂层之间的黑色层中含有黑色系着色剂。
图3的(a)表示第3实施形态的电磁波屏蔽片的一例的剖面图。如该图所示，电磁波屏蔽片4形成依次积层有导电性粘接剂层2、黑色层5及绝缘层1的构成。以下，对各层进行详述。
<绝缘层>第3实施形态的绝缘层满足所述[3a]、所述[3b]。
[3a]：透明树脂组合物及涂膜
第3实施形态的绝缘层与第1实施形态、第2实施形态的不同点在于不含黑色系着色剂。即，第3实施形态的绝缘层使用具有绝缘性的透明树脂组合物来形成。透明树脂组合物可使用公知的组合物来形成，作为优选例，有含有(3a-i)光硬化性树脂、引发剂，及(3a-ii)热硬化性树脂、硬化剂的至少一者的组合物。进而，可与热塑性树脂并用。再者，第3实施形态中的透明是指在实际使用的膜厚中，波长400nm～700nm的所有波长区域中的分光透过率为30％以上。所述分光透过率优选40％以上，更优选50％以上。若分光透过率为30％以上，则即便是淡黄色或乳白色等的树脂层，也可以使用。通过绝缘层的分光透过率处于该范围内，而反映后述的黑色层的黑色，因此可制成视认性良好的电磁波屏蔽片。
光硬化性树脂及热硬化性树脂分别可单独使用，但就耐油墨性及绝缘可靠性的观点而言，优选并用。热硬化性树脂(A1)、硬化剂(A2)及热塑性树脂(A3)的适宜的化合物及含量与第1实施形态相同。
光硬化性树脂只要是1分子中具有1个以上的通过光而产生交联反应的不饱和键的树脂即可，例如可列举：丙烯酸树脂、顺丁烯二酸树脂、聚丁二烯系树脂、聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、酚系树脂、醇酸树脂、氨基树脂、聚乳酸树脂、噁唑啉树脂、苯并噁嗪树脂、硅酮树脂、氟树脂等。
另外，光硬化性树脂也可以具有可用于由加热所引起的交联反应的官能基。
作为引发剂，可使用：4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基-二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、1-羟基环已基苯基酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮等苯乙酮系光聚合引发剂，1，2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-，2-(邻苯甲酰基肟)]、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(邻乙酰基肟)等肟酯系光聚合引发剂，安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、苄基二甲基缩酮等安息香系光聚合引发剂，二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羟基二苯甲酮、丙烯酸化二苯甲酮、4-苯甲酰基-4′-甲基二苯硫醚等二苯甲酮系光聚合引发剂，噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮系光聚合引发剂，2，4，6-三氯-均三嗪、2-苯基-4，6-双(三氯甲基)-均三嗪、2-(对甲氧基苯基)-4，6-双(三氯甲基)-均三嗪、2-(对甲苯基)-4，6-双(三氯甲基)-均三嗪、2-胡椒基-4，6-双(三氯甲基)-均三嗪、2，4-双(三氯甲基)-6-苯乙烯基-均三嗪、2-(萘并-1-基)-4，6-双(三氯甲基)-均三嗪、2-(4-甲氧基-萘并-1-基)-4，6-双(三氯甲基)-均三嗪、2，4-三氯甲基-(胡椒基)-6-三嗪、2，4-三氯甲基(4′-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪等三嗪系光聚合引发剂，硼酸盐系光聚合引发剂，咔唑系光聚合引发剂，或咪唑系光聚合引发剂等。这些光聚合性化合物可单独使用一种、或视需要以任意的比率将两种以上混合使用。
其中，苯乙酮系光聚合引发剂、及肟酯系光聚合引发剂在加热步骤时黄变少且透过率变高，因此优选。作为苯乙酮系光聚合引发剂，具体而言，可列举：艳佳固(Irgacure)907(巴斯夫(BASF)公司制造)、艳佳固(Irgacure)379(巴斯夫公司制造)、艳佳固(Irgacure)379EG(巴斯夫公司制造)等。
进而，其中肟酯系光聚合引发剂因感度高、可减少添加量而特优选。这些分别可单独使用，也可以同时包含。
肟酯系光聚合引发剂之中，1，2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)苯基-，2-(邻苯甲酰基肟)]、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(邻乙酰基肟)可提供加热步骤时黄变更小，作为涂膜的透过率高、特别是波长400nm附近的透过率高的感光性组合物，因此更优选。这些分别可单独使用，也可以同时包含。具体为艳佳固(Irgacure)OXE01(巴斯夫公司制造)、艳佳固(Irgacure)OXE02(巴斯夫公司制造)等。
在透明树脂组合物的固体成分的合计100质量％中，引发剂优选以0.5质量％～10质量％的量来使用，就耐印字性的观点而言，更优选以0.5质量％～5质量％的量来使用。
透明树脂组合物也可以进而并用作为增感剂的α-酰氧酯、酰基氧化膦、苯甲酰甲酸甲酯、苯偶酰、9，10-菲醌、樟脑醌、乙基蒽醌、4，4′-二乙基异二苯酞内酯、3，3′，4，4′-四(过氧化叔丁基羰基)二苯甲酮、4，4′-二乙基氨基二苯甲酮等化合物。
相对于引发剂100质量份，增感剂能够以0.1质量份～150质量份的量来使用。
在透明树脂组合物中，优选进一步添加表面调整剂。表面调整剂的适宜的化合物及熔点的特性等与第2实施形态相同。关于第3实施形态中所使用的蜡的调配比率，相对于树脂(光硬化性树脂或/及热硬化性树脂(以下相同))100质量份，蜡优选0.5质量份～40质量份，更优选1质量份～20质量份。若相对于树脂100质量份，蜡少于0.5质量份，则无法那么期待与耐磨耗性相关的效果，另一方面，若蜡多于40质量份，则有时产生渗出，进而导致其他物性下降。
关于树脂与硅烷偶联剂的调配比率，相对于树脂100质量份，硅烷偶联剂优选0.1质量份～25质量份，更优选0.5质量份～15质量份。
透明树脂组合物中的光硬化性树脂及热硬化性树脂(A1)的树脂成分与表面调整剂的添加重量的比率优选100∶0.01～100∶10，更优选100∶0.05～100∶5。通过设为所述比率，可抑制将透明树脂组合物涂敷在剥离性片材上后的干燥不均，并更均匀地涂敷，因此印字视认性及绝缘可靠性提升。另外，耐油墨性提升，因此优选。
透明树脂组合物可进而调配光硬化性单体、光硬化性寡聚物、防锈剂、还原剂、抗氧化剂、粘着赋予树脂、塑化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平调整剂、填充剂、阻燃剂等作为其他成分。另外，在无损透明性的范围内，也可以含有颜料、染料等。
[3b]：绝缘层表面与水的接触角
第3实施形态的电磁波屏蔽片将绝缘层表面与水的接触角设为60°～110°。其理由及测定方法如第2实施形态中所述般。
(表面电阻值)通过从绝缘层侧所测定的表面电阻值(实质上为绝缘层的表面电阻值)为1×105Ω/□～1×1014Ω/□，可制成绝缘可靠性优异者。
(厚度)绝缘层的厚度可对应于用途而适宜设计，但优选1μm～10μm，更优选3μm～8μm。通过将绝缘层的厚度设为1μm～10μm，可提升耐油墨性及绝缘可靠性，并降低粘贴有电磁波屏蔽片的FPC的排斥力。
(绝缘层的动摩擦系数)第3实施形态的电磁波屏蔽片的绝缘层的动摩擦系数优选0.01～0.5，更优选0.05～0.4。通过动摩擦系数为0.01～0.5，油墨的润湿性提升，印字在绝缘层上的文字无渗出，并密接于绝缘层表面，因此印字视认性提升。再者，动摩擦系数为电磁波屏蔽片的热硬化后的绝缘层表面的值，测定方法将后述。
当绝缘层含有光硬化性树脂及引发剂时，通过在干燥后对透明树脂层照射200nm～450nm的光，硬化反应进行且涂膜的强度增加。光的照射可从透明树脂层的涂敷面来进行，但当剥离性片材在200nm～450nm中的分光透过率为70％以上时，也可以从剥离性片材的面进行照射。
<黑色层>[3c]：黑色层(黑色系着色剂)
第3实施形态的黑色层是指在实际使用的膜厚中，波长400nm～700nm的所有波长区域中的分光透过率未满30％的情况。所述分光透过率优选未满20％，更优选未满10％。另外，在波长400nm～700nm中的分光透过率的一部分显示出30％以上的透过率、且为黑色以外的着色层的情况下，并不相当于第3实施形态中的黑色层。
黑色层为着色成黑色的层，通过设为漆黑性高的黑色，而承担提升印字视认性的作用。第3实施形态的电磁波屏蔽片在最表面配设具有特定的接触角的作为透明树脂层的绝缘层，因此黑色层可使用碳黑等黑色系着色剂来制成导电性黑色层。
另外，也可以设为绝缘性黑色层。通过使用绝缘性黑色层，可进一步提高绝缘可靠性。此时，在黑色层的固体成分100质量％中，黑色系着色剂的含量优选含有2质量％～30质量％更优选4质量％～20质量％。
通过使用黑色层，而提升印字视认性，并使挠性配线板的传送特性变得良好，且可提供绝缘可靠性优异的电磁波屏蔽片。
就提高绝缘可靠性的观点而言，黑色层的表面电阻值优选1×105Ω/□～1×1014Ω/□的范围。
黑色层的厚度可对应于用途而适宜设计，但优选0.5μm～20μm，更优选1μm～15μm。通过将黑色层的厚度设为0.5μm～20μm，可提升印字视认性，并降低粘贴有电磁波屏蔽片的FPC的排斥力。
(黑色树脂组合物)第3实施形态的黑色层可使用先前公知的黑色层，但优选由含有热硬化性树脂(C1)、硬化剂(C2)、及黑色系着色剂的组合物形成的黑色树脂层。由此，可挠性优异，且可视认性良好地视认印字在绝缘层表面上的文字，尤其当印字为白色时，可更清楚地视认。黑色树脂组合物视需要可含有其他添加剂。热硬化性树脂(C1)及硬化剂(C2)的适宜例可从第1实施形态中所说明的热硬化性树脂(A1)、硬化剂(A2)中适宜选择来使用。
(黑色系着色剂)黑色层通过含有黑色系着色剂，可提升经印字的文字的视认性。黑色系着色剂的优选例与第1实施形态相同。即，作为黑色系着色剂的黑色颜料、混合系黑色着色剂的优选例与第1实施形态相同。
黑色系着色剂的优选的平均一次粒径与第2实施形态相同。
在黑色层的固体成分100质量％中，黑色系着色剂的含量优选含有2质量％～50质量％，更优选4质量％～40质量％。通过含有2质量％～40质量％的黑色系着色剂，黑色层容易使良好的印字视认性与黑色系着色剂的最合适的涂敷粘度并存。
黑色树脂组合物视需要可含有黑色系着色剂以外的颜料及染料、以及分散剂、抗氧化剂、粘着赋予树脂、塑化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、填充剂、阻燃剂等。
黑色树脂组合物可在对黑色系着色剂进行分散处理而成的热硬化性树脂(C1)溶液中混合其他热硬化性树脂(C1)、及硬化剂(C2)等并进行搅拌而获得。搅拌可使用公知的搅拌装置，优选高速分散机或均化器等。
黑色层例如可通过将黑色树脂组合物涂敷在剥离性片材上来形成。或者，可通过利用例如T字模般的挤出成形机将黑色树脂组合物挤出成片状来形成。
涂敷方法可适宜地利用第1实施形态的绝缘层的制作中所说明的涂敷方法。
<导电性粘接剂层>第3实施形态的导电性粘接剂层可使用先前公知者。例如可由含有所述热硬化性树脂(B1)、硬化剂(B2)、及导电性填料的导电性粘接剂组合物形成。热硬化性树脂(B1)及硬化剂(B2)的适宜例与第1实施形态相同。导电性粘接剂层具有粘接性，可与形成在印刷配线板上的覆盖膜或绝缘基材等接合。
导电性粘接剂层可从第1实施形态中所说明的各向同性导电性粘接剂层或各向异性导电性粘接剂层中适宜选择。导电性粘接剂层可使用导电性粘接剂组合物并与第1实施形态同样地制作。导电性粘接剂层的优选的厚度与第1实施形态相同。
导电性填料的优选的化合物、形状及平均粒径与第1实施形态相同。另外，将导电性填料设为复合粒子时的包覆层的优选的比例也与第1实施形态相同。
形成各向同性导电性粘接剂层时的相对于热硬化性树脂(B1)的导电性微粒子的含量的优选的范围、形成各向异性导电性粘接剂层时的相对于热硬化性树脂(B1)的导电性微粒子的优选的范围与第2实施形态相同。导电性粘接剂组合物可适宜地添加与第2实施形态相同的添加剂。进而，导电性粘接剂组合物的制备方法可例示与第1实施形态相同的方法。
<电磁波屏蔽片>
(电磁波屏蔽片的L*值)第3实施形态的电磁波屏蔽片优选从绝缘层侧所测定的L*a*b*表色系统中的L*值为10～30。若将L*值设为10～30，则光由黑色层表面吸收，例如可更清楚地视认以白色进行印字的文字。为了获得此种L*值，例如优选在黑色层中调配黑色系着色剂2质量％～50质量％，更优选调配4质量％～40质量％。再者，将L*值调整成10～30的方法当然不限定于黑色系着色剂。当在黑色系着色剂中产生2次凝聚时，视需要利用砂磨机等进行粉碎处理，由此可将L*值调整成10～30。
通过将L*值设为10以上，可进一步提升黑色树脂组合物的粘度稳定性。另外，通过将L*值设为30以下，印字视认性进一步提升。另外，由于电磁波屏蔽片的L*a*b*表色系统中的L*值为10～30，因此黑色层的L*a*b*表色系统中的L*值优选10～30，更优选20～30。通过黑色层的L*值为10～30，可使电磁波屏蔽片的L*值也变成10～30的范围，并可制成视认性优异者。
(电磁波屏蔽片的85°光泽度)第3实施形态的电磁波屏蔽片优选从绝缘层侧所测定的85°光泽度为15～50。当85°光泽度处于该范围内时，印字视认性变得更良好。
为了对电磁波屏蔽片的绝缘层表面赋予规定的光泽度，例如可利用如下的方法。
事先通过喷砂处理等而在剥离性片材的剥离处理面上形成凹凸。将绝缘性透明树脂组合物涂敷在该表面，由此剥离性片材的凹凸被转印至绝缘层上，而可赋予适度的光泽度。
另外，作为其他方法，可通过对进行了层形成的绝缘层实施机械研磨等处理来调整光泽度。
或者，即便不利用这些方法，通过将适当的消光剂等添加剂添加至绝缘性透明树脂组合物中，也可以调整绝缘层表面的光泽值。
(电磁波屏蔽片的反射率)根据与第2实施形态相同的理由，优选设为相同的范围的反射率。
(电磁波屏蔽片的表面电阻值)第3实施形态的电磁波屏蔽片优选从绝缘层侧所测定的绝缘层的表面电阻值为1×105Ω/□以上。通过电磁波屏蔽片的表面电阻值变成1×105Ω/□以上，绝缘可靠性进一步提升。
(电磁波屏蔽片的马氏硬度)第3实施形态的电磁波屏蔽片优选从绝缘层侧所测定的马氏硬度为20～300。通过马氏硬度为20～300，耐油墨性提升，且排斥力下降。
这些L*值、光泽度、反射率、表面电阻值、及马氏硬度是使用热硬化后的电磁波屏蔽片，从绝缘层侧进行测定所求出的值。测定方法将后述。
<电磁波屏蔽片的制作方法>第3实施形态的电磁波屏蔽片可通过公知的方法来制作，并无特别限制。优选的制造方法与第1实施形态相同。第3实施形态的电磁波屏蔽片可与第1实施形态同样地积层导电性粘接剂层、绝缘层以外的其他功能层。
<变形例>第3实施形态的电磁波屏蔽片并不限定于图3的(a)的积层构成，可采用各种构成。例如，如图3的(b)所示，可设为依次积层有导电性粘接剂层2、导电层3、黑色层5、绝缘层1的积层体。尤其在要求高电磁波屏蔽性的用途中，优选使用具有各向异性导电性的层作为导电性粘接剂层2，并使用显示出各向同性导电性的层作为导电层3的构成。各向同性导电性的导电层3的优选例如第2实施形态中所述般，有金属薄膜层及导电性粘接剂层(II)。金属薄膜层及导电性粘接剂层(II)的种类、成膜方法、膜厚、导电性填料的种类或含量等的适宜例与第2实施形态相同。
<印刷配线板>与第1实施形态同样地，可使用第3实施形态的所述电磁波屏蔽片来制造印刷配线板。作为印刷配线板的适宜的一例，可例示图2。印字用油墨也与第1实施形态相同。
<效果>FPC通过将制品编号或批次编号印字在经积层的电磁波屏蔽片的绝缘层上来进行，但先前存在第2实施形态的该栏中所记载的问题。另外，为了提升印字视认性，有设置黑色层、且提升黑色层的碳浓度的方法，但在该方法中，存在电磁波屏蔽片表面被赋予导电性，绝缘可靠性下降之虞。另外，也考虑过增厚黑色层的膜厚的方法，但存在贴附有电磁波屏蔽片的FPC的排斥力变强，在安装时操作性下降之虞。
相对于此，根据第3实施形态的电磁波屏蔽片，通过使用与水的接触角为60°～110°的包含透明树脂层的绝缘层、且使用黑色层，可不提升碳浓度、或增厚黑色层的厚度，而提高印字在绝缘层上时的印字视认性。另外，通过所述构成，油墨的润湿性良好，可防止渗出。另外，可提供印字用油墨的密接性、及耐油墨性优异的绝缘层。当将第3实施形态的电磁波屏蔽片贴合在FPC上时，可提供绝缘可靠性优异、排斥力低的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。
[实施例]
以下，通过实施例来更具体地说明本发明，但实施例不对本发明的权利范围作任何限制。再者，实施例中的“份”表示“质量份”，“％”表示“质量％”。
[第1实施例]以下表示实施例中所使用的导电性微粒子、粘合剂树脂、环氧化合物。
·导电性微粒子：复合微粒子(核体：铜，包覆层：银)平均粒径D50∶11.0μm福田金属箔粉工业公司制造
·粘合剂树脂：热硬化性氨基甲酸酯树脂(酸值＝5mgKOH/g)东洋化学(Toyochcm)公司制造
·环氧化合物：双酚A型环氧树脂“JER828”(环氧当量＝189g/eq)三菱化学公司制造
·氮丙啶化合物：“凯米泰特(Chemitite)PZ-33”日本催化剂公司制造
将黑色系着色剂示于表1-1中。
[表1-1]
<实施例1-1>将粘合剂树脂100份、导电性微粒子450份、作为硬化剂的环氧化合物15份及氮丙啶化合物2.0份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性树脂组合物。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性树脂组合物涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性粘接剂层。
另外，向粘合剂树脂100份、作为黑色系着色剂的旭碳公司制造的“RCF/SB200”14.8份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(Eiger Mill)(爱格日本(Eiger Japan)公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的粘合剂树脂成分100份，添加作为硬化剂的环氧树脂3.7份、消光剂的“塞拉氟隆(CERAFLOUR)929”(加入有聚乙烯粒子的蜡毕克化学公司制造)1份而获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成15μm的方式将该黑色树脂组合物涂敷在所获得的导电性粘接剂层表面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，由此获得电磁波屏蔽片。再者，在绝缘层侧贴合用以防止异物附着的微粘着剥离性片材。
<实施例1-2～实施例1-11、实施例1-13、实施例1-14、参考例1-12、比较例1-1～比较例1-3、比较例1-5>除如表1-2般变更实施例1-1的原料的种类·调配量以外，与实施例1-1同样地进行，由此获得电磁波屏蔽片。再者，比较例1-2的黑色树脂组合物增粘并膠化，由此无法通过涂敷来形成绝缘性，因此未进行物性评价。
<实施例1-15>将粘合剂树脂100份、导电性微粒子75份、作为硬化剂的环氧化合物15份及氮丙啶化合物2.0份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性树脂组合物。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性树脂组合物涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性粘接剂层。继而，使用层压机将所获得的导电性粘接剂层贴合在厚度为3μm的电解铜箔的一面上。
另外，向粘合剂树脂100份、作为黑色系着色剂的旭碳公司制造的“RCF/SB200”14.8份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的粘合剂树脂成分100份，添加作为硬化剂的环氧树脂3.7份、消光剂的“塞拉氟隆(CERAFLOUR)929”1份而获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成15μm的方式将该黑色树脂组合物涂敷在所述导电性粘接剂层与电解铜箔的积层体的电解铜箔侧，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，由此获得电磁波屏蔽片。再者，在绝缘层侧贴合用以防止异物附着的微粘着剥离性片材。
<实施例1-16>将粘合剂树脂100份、导电性微粒子450份、作为硬化剂的环氧化合物15份及氮丙啶化合物2.0份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性树脂组合物。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性树脂组合物涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性粘接剂层。
另外，向粘合剂树脂100份、“RCF/SB200”14.8份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的粘合剂树脂成分100份，添加作为硬化剂的环氧树脂3.7份而获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成15μm的方式将该黑色树脂组合物涂敷在表面形成有凹凸的剥离性片材(厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜剥离处理面的表面粗糙度Ra＝0.1μm)的剥离处理面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥后，与所述导电性粘接剂层贴合，由此获得电磁波屏蔽片。
本发明中所规定的表面粗糙度Ra是由JIS-B0601来定义者，并利用表面粗糙度计萨福科(Surfcom)590A(东京精密公司制造)进行测定。
<比较例1-4>添加粘合剂树脂100份、作为硬化剂的环氧化合物10份、氮丙啶化合物10份及消光剂1份并利用分散机进行搅拌后，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式涂敷在剥离性片材上，利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得绝缘层。而且，将所述绝缘层贴合在以与实施例1-1相同的方式形成的导电性粘接剂层上，由此获得电磁波屏蔽片。
根据下述评价项目测定物性。将结果示于表1-2中。
<测试片制作>以宽度60mm·长度60mm的大小准备所获得的电磁波屏蔽片，继而，在150℃、2MPa、30min的条件下，将剥离导电性粘接剂层侧的剥离性片材而露出的导电性粘接剂层与厚度为125μm的聚酰亚胺膜(东丽·杜邦公司制造的“卡普顿(Kapton)500H”)加热压接。继而，剥离绝缘层侧的剥离性片材，并将其作为测试片。
<85°光泽度>使用毕克-加特纳(BYK.GARDNER)公司的micro-TRI-gloss表面光泽度计，以85°的测定角度测定测试片的绝缘层面的85°光泽度。
<L*值测定>使用柯尼卡美能达(KONICA MINOLTA)公司制造的“色彩色差计CR-400”测定测试片的绝缘层面的L*值。
<印字的视认性评价1>使用白色油墨(东洋油墨公司制造)，并通过网版印刷而在测试片的绝缘层面进行印字。将印字的尺寸设为1磅。在暗室内，对印字部照射60W的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)光，以水平面为基准，从印字起隔开50cm的距离，以目视从20°、45°、90°的角度确认是否可视认印字。再者，评价基准如下所述。
○：在20°、45°、90°处均可视认为良好的结果。
△：在45°、90°处可视认实用上无问题。
×：在所有角度处均无法视认无法实用。
<印字的视认性评价2>使用白色油墨(东洋油墨公司制造)，并通过网版印刷而在测试片的绝缘层面进行印字。将印字的尺寸设为1磅。在暗室内，对印字部照射8W的LED光，以水平面为基准，从印字起隔开60cm的距离，以目视从20°、45°、90°的角度确认是否可视认印字。再者，评价基准如下所述。
○：在20°、45°、90°处均可视认
△：在45°、90°处可视认
×：在所有角度处均无法视认
<表面电阻值>使用三菱化学分析技术(Mitsubishi Chemical Analytech)公司制造的“海乐斯达(Hiresta)UP”的环式探针URS测定测试片的绝缘层的表面电阻值。评价基准如下所述。
○：1×108Ω/□以上、1×1014Ω/□以下为良好的结果。
△：1×105Ω/□以上、未满1×108Ω/□实用上无问题。
×：未满1×105Ω/□、或高于1×1015Ω/□。无法实用。
<耐磨耗性>以宽度40mm·长度150mm的大小准备所获得的电磁波屏蔽片。继而，将剥离性片材从其导电性粘接剂层侧剥离，在150℃、2MPa、30min的条件下，将厚度为75μm的聚酰亚胺膜(“卡普顿(Kapton)300H”东丽·杜邦公司制造)压接在所露出的导电性粘接剂层上。压接后，去除绝缘层侧的剥离性片材，针对所露出的绝缘层，使用设置有另外准备的电磁波屏蔽片的学振磨耗试验机(检测机产业(Tester Sangyo)公司制造)，在负荷为200gf、往返速度为30次/min、冲程为120mm的条件下，使绝缘层彼此相互摩擦，并测定至产生其外观不良为止的往返次数。评价基准如下所述。
○：20000次以上为良好的结果。
△：10000次以上、未满20000次实用上无问题。
×：未满10000次无法实用。
进行印字的视认性评价2的结果，实施例1-1等的评价为○，相对于此，所有比较例及参考例1-12的评价变成×。
可证实通过将黑色系着色剂的平均一次粒径设为20nm～100nm的范围，且将光泽度及L*值设为特定的范围，与不满足必要条件的情况相比，表面电阻值优异，并可实现良好的印字视认性与绝缘性的并存。
另外，除所述以外，进而通过在绝缘层100质量％中，将黑色系着色剂的含量设为12.2质量％～40质量％，即便在更严格的视认性评价中，也可以获得优异的结果。
[第2实施例]以下表示实施例中所使用的导电性微粒子、热硬化性树脂(A1、B1)、硬化剂(A2、B2)。
[导电性填料]
导电性微粒子：复合微粒子(核体：铜，包覆层：银)平均粒径D50∶11.0μm福田金属箔粉工业公司制造
[热硬化性树脂(A1、B1)]
热硬化性树脂2-1：热硬化性聚氨基甲酸酯树脂(酸值＝5mgKOH/g，Tg＝0℃)东洋化学公司制造
热硬化性树脂2-2：热硬化性聚酰胺树脂(酸值＝20mgKOH/g，Tg＝20℃)东洋化学公司制造
热硬化性树脂2-3：热硬化性加成型酯树脂(酸值＝10mgKOH/g，Tg＝10℃)东洋化学公司制造
热硬化性树脂2-4：热硬化性聚酯树脂(酸值＝10mgKOH/g，Tg＝-10℃)东洋化学公司制造
[硬化剂(A2、B2)]
硬化剂2-1：双酚A型环氧树脂“JER828”(环氧当量＝189g/eq)三菱化学公司制造
硬化剂2-2：氮丙啶化合物“凯米泰特(Chemitite)PZ-33”日本催化剂公司制造
表面调整剂2-1：丙烯酸系聚合体流平剂“BYK350”毕克化学公司制造
表面调整剂2-2：聚醚改性聚二甲基硅氧烷系流平剂“BYK300”毕克化学公司制造
表面调整剂2-3：酰胺蜡“塞拉氟隆(CERAFLOUR)994(平均粒径D50∶5μm，熔点：145℃)”毕克化学公司制造
表面调整剂2-4：改性聚乙烯蜡“塞拉氟隆(CERAFLOUR)961(平均粒径D50∶3.5μm，熔点：140℃)”毕克化学公司制造
表面调整剂2-5：聚丙烯蜡“塞拉氟隆(CERAFLOUR)970(平均粒径D50∶9μm，熔点：160℃)”毕克化学公司制造
表面调整剂2-6：PTFE“塞拉氟隆(CERAFLOUR)981(平均粒径D50∶3μm)”毕克化学公司制造
表面调整剂2-7：疏水性二氧化硅“艾罗西尔(AEROSIL)RY200S”赢创(EVONIK)公司制造
表面调整剂2-8：亲水性二氧化硅“艾罗西尔(AEROSIL)130”赢创公司制造
将黑色系着色剂示于表2-1中。
[表2-1]
<实施例2-1(3层构成；绝缘层/金属层(金属箔)/导电性粘接剂层)>将热硬化性树脂2-2100份、导电性微粒子30份、硬化剂2-130份、硬化剂2-22份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性粘接剂层。
另外，向热硬化性树脂2-2100份、作为黑色系着色剂的黑色系着色剂2-110份、表面调整剂2-82份、表面调整剂2-11份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(A1)成分100份，添加作为硬化剂的硬化剂2-130份、硬化剂2-22份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将该黑色树脂组合物涂敷在带有载体的电解铜箔的电解铜箔侧的表面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥。其后，在绝缘层侧贴合用以防止异物附着的微粘着剥离性片材。
剥离载体铜箔，将导电性粘接剂层粘合在所露出的电解铜箔面上，由此获得包含“微粘着剥离性片材/绝缘层/电解铜箔/导电性粘接剂层/剥离性片材”的电磁波屏蔽片。
<实施例2-2～实施例25、比较例2-1～比较例2-4>除如表2-2般变更实施例2-1的原料的种类·调配量(质量份)以外，与实施例2-1同样地进行，由此获得电磁波屏蔽片。
<实施例2-26(3层构成；绝缘层/金属层(金属蒸镀层)/导电性粘接剂层>将热硬化性树脂2-2100份、导电性微粒子30份、硬化剂2-130份、硬化剂2-22份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性粘接剂层。
另外，向热硬化性树脂2-2100份、作为黑色系着色剂的黑色系着色剂2-110份、表面调整剂2-71份、表面调整剂2-11份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(A1)成分100份，添加作为硬化剂的硬化剂2-130份、硬化剂2-22份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将该黑色树脂组合物涂敷在形成于聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)膜的脱模处理面的厚度为0.1μm的铜蒸镀表面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥。其后，在绝缘层侧贴合用以防止异物附着的微粘着剥离性片材。
剥离PET膜，将导电性粘接剂(I)粘合在所露出的铜蒸镀面上，由此获得包含“微粘着剥离性片材/绝缘层/铜蒸镀层/导电性粘接剂层/剥离性片材”的电磁波屏蔽片。
<实施例2-27～实施例2-29>除如表2-2般变更实施例2-1的原料的种类·调配量(质量份)以外，与实施例2-1同样地进行，由此获得电磁波屏蔽片。
<实施例2-30(3层构成；绝缘层/导电性粘接剂层(II)/导电性粘接剂层(I)>将热硬化性树脂2-2100份、导电性微粒子30份、硬化剂2-130份、硬化剂2-22份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得具有各向异性导电性的导电性粘接剂层(I)。
另外，将热硬化性树脂2-2100份、导电性微粒子850份、硬化剂2-130份、硬化剂2-22份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成3μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得具有各向同性导电性的导电性粘接剂层(II)。
向热硬化性树脂2-2100份、作为黑色系着色剂的黑色系着色剂2-110份、表面调整剂2-71份、表面调整剂2-11份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(A1)成分100份，添加作为硬化剂的硬化剂130份、硬化剂22份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将该黑色树脂组合物涂敷在表面粗糙度Ra为0.7μm的剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得绝缘层(I)。
其后，在绝缘层侧粘合导电粘接剂层(II)并剥离导电粘接剂层(II)的剥离性片材，进而粘合导电粘接剂层(I)，由此获得包含“剥离性片材/绝缘层/导电性粘接剂层(II)/导电性粘接剂层(I)/剥离性片材”的电磁波屏蔽片。
<实施例2-31(2层构成；绝缘层/导电性粘接剂层(I))>将热硬化性树脂2-2100份、导电性微粒子450份、硬化剂2-130份及硬化剂2-22.0份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂(I)。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性粘接剂层。
另外，向粘合剂树脂100份、作为黑色系着色剂的旭碳公司制造的“RCF/SB200”7份、表面调整剂2-71份、表面调整剂2-1中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的粘合剂树脂成分100份，添加硬化剂2-130份、硬化剂2-22份而获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将该黑色树脂组合物涂敷在表面粗糙度Ra为0.7μm的剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥后，与导电性粘接剂层(I)粘合，由此获得包含“剥离性片材/绝缘层/导电性粘接剂层(I)/剥离性片材”的电磁波屏蔽片。
根据下述评价项目进行物性测定、及评价。将结果示于表2-2～表2-4中。
测试片制作方法、85°光泽度、L*值测定以与第1实施例相同的方法来制作。另外，表面粗糙度Ra为以与第1实施例相同的方法所求出的值。
<绝缘层的水接触角>针对测试片的绝缘层面，使用协和界面科学(股份)制造的“自动接触角计DM-501/分析软件FAMAS”测定绝缘层的水接触角。测定方法使用液滴法。
<反射率的测定>使用佳司科(Jasco)公司制造的“紫外可见分光光度计(V-570)”测定测试片的绝缘层面的反射率。
<印字的视认性>使用白色油墨(东洋油墨公司制造)，并通过网版印刷而在测试片的绝缘层面进行印字。将印字的尺寸设为5磅。在暗室内，对印字部照射60W的LED光，以水平面为基准，从印字起隔开50cm的距离，以目视从20°、45°、90°的角度确认是否可视认印字。再者，评价基准如下所述。
◎：在20°、45°、90°处均可视认为非常良好的结果。
○：在45°、90°处可视认为良好的结果。
△：在90°处可视认实用上无问题。
×：在所有角度处均无法视认无法实用。
<马氏硬度>测试片的绝缘层的硬度是利用菲希尔斯科普(Fischerscope)H100C(菲希尔仪器(Fischer Instruments)公司制造)型硬度计进行测定。测定是使用维氏压头(展开角度136°的金刚石四角锥)，在25℃的恒温室内以进入深度1μm、进入时间30秒来进行。将随机地对同一硬化膜面的10个部位进行重复测定所获得的值加以平均，而求出马氏硬度值。
<动摩擦系数>测试片的绝缘层的动摩擦系数是利用新东(HEIDON)(新东科学公司制造)进行测定。测定是对测试片的绝缘层附加由3个钢球支撑的重量为100g的秤砣，并在绝缘层上以60cm/min的速度拉伸，而测定涂膜表面的动摩擦系数。将不同的5处的测定值的平均值设为动摩擦系数。
<绝缘可靠性>使用三菱化学分析技术公司制造的“海乐斯达(Hiresta)UP”的环式探针URS测定测试片的绝缘层的表面电阻值。评价基准如下所述。
◎：1×109Ω/□以上为非常良好的结果。
○：1×107Ω/□以上、未满1×109Ω/□，为良好的结果。
△：1×105Ω/□以上、未满1×107Ω/□，实用上无问题。
×：未满1×105Ω/□，无法实用。
<油墨密接性>将白色丝网油墨“SS16 611(东洋油墨制造)”、环已酮、硬化剂“SSUR110B(东洋油墨制造)”以10∶11∶1的比率混合，整面印刷在测试片的绝缘层表面上后，利用130℃的烘箱进行10分钟干燥。依据JIS K 5600对印刷面进行横切试验，并确认油墨涂膜对于绝缘层的密接性。评价基准如下所述。
◎：任何格子的网眼均无剥落。为非常良好的结果。
○：切割的交叉点处的涂膜的小剥落。明确不超过5％。为良好的结果。
△：涂膜沿着切割的线而部分地、全面地剥落。5％以上、未满35％。实用上无问题。
×：全面地产生大剥落。无法实用。
<耐油墨性>在25℃、50％的环境下，使测试片在环已酮中浸渍10分钟。取出测试片并通过空气来去除溶剂，依据JIS K 5600测定绝缘层的表面的铅笔硬度。评价基准如下所述。
◎：H为非常良好的结果。
○：F为良好的结果。
△：HB实用上无问题。
×：HB以下无法实用。
<排斥力>以宽度1cm·长度6cm的大小准备电磁波屏蔽片并作为试样。剥离导电性粘接剂层(I)侧的剥离性片材，在150℃、2MPa、30min的条件下，使所露出的导电性粘接剂层(I)与以宽度1cm·长度6cm的大小准备的厚度为25μm的聚酰亚胺(“卡普顿(Kapton)100H”东丽杜邦公司制造)压接后，剥离绝缘层侧的剥离性片材，以JPCA-TMJ0028.4.1中所记载的试验条件测定刚度(stiffness)值。再者，结果根据以下的判定基准进行评价。再者，若排斥力过高，则例如当弯折FPC来收纳在电子机器的内部时，有FPC的信号配线受到负担，存在断线之虞等缺点。
◎：排斥力未满50mN/mm。为非常良好的结果。
○：排斥力为50mN/mm以上、未满100mN/mm。为良好的结果。
△：排斥力为100mN/mm以上、未满150mN/mm。实用上无问题。
×：排斥力超过150mN/mm。无法实用。
根据表2-2～表2-4的结果，可确认通过实施例的绝缘层，油墨涂膜密接性及耐油墨性良好，印字视认性优异，排斥力低，因此可提供制造良率良好且可削减制造成本的电磁波屏蔽片。
以下表示实施例中所使用的热硬化性树脂(A1、B1、C1)、硬化剂(A2、B2、C2)、导电性填料、光硬化性树脂、引发剂、表面调整剂。
[热硬化性树脂(A1、B1、C1)]
热硬化性树脂3-1：热硬化性聚氨基甲酸酯树脂(酸值＝5mgKOH/g，Tg＝0℃)东洋化学公司制造
热硬化性树脂3-2：热硬化性聚酰胺树脂(酸值＝20mgKOH/g，Tg＝20℃)东洋化学公司制造
热硬化性树脂3-3：热硬化性加成型酯树脂(酸值＝10mgKOH/g，Tg＝10℃)东洋化学公司制造
热硬化性树脂3-4：热硬化性聚酯树脂(酸值＝10mgKOH/g，Tg＝-10℃)东洋化学公司制造
[硬化剂(A2、B2、C2)]
硬化剂3-1：双酚A型环氧树脂“JER828”(环氧当量＝189g/eq)三菱化学公司制造
硬化剂3-2：氮丙啶化合物“凯米泰特(Chemitite)PZ-33”日本催化剂公司制造
[单体]
DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯
[光硬化性树脂]
光硬化性树脂3-1：丙烯酸氨基甲酸酯树脂“UV6300B”(分子量Mw＝3700)日本合成化学公司制造
[引发剂]
引发剂3-1：1-羟基-环已基-苯基-酮
[表面调整剂]
表面调整剂3-1：酰胺蜡“塞拉氟隆(CERAFLOUR)994(平均粒径D50∶5μm，熔点：145℃)”毕克化学公司制造
表面调整剂3-2：改性聚乙烯蜡“塞拉氟隆(CERAFLOUR)961(平均粒径D50∶3.5μm，熔点：140℃)”毕克化学公司制造
表面调整剂3-3：丙烯酸系聚合体流平剂“BYK350”毕克化学公司制造
表面调整剂3-4：聚醚改性聚二甲基硅氧烷系流平剂“BYK300”毕克化学公司制造
表面调整剂3-5：聚丙烯蜡“塞拉氟隆(CERAFLOUR)970(平均粒径D50∶9μm，熔点：160℃)”毕克化学公司制造
表面调整剂3-6：PTFE“塞拉氟隆(CERAFLOUR)981(平均粒径D50∶3μm)”毕克化学公司制造
表面调整剂3-7：疏水性二氧化硅“艾罗西尔(AEROSIL)RY200S”赢创公司制造
表面调整剂3-8：亲水性二氧化硅“艾罗西尔(AEROSIL)130”赢创公司制造
[导电性填料]
导电性微粒子3-1：复合微粒子(相对于核体的铜100质量份，包覆有银10质量份的树突状的微粒子)平均粒径D50∶11.0μm福田金属箔粉工业公司制造
黑色系着色剂使用与第2实施例的表2-1相同的着色剂。
<实施例3-1>(4层构成；绝缘层(也称为绝缘性透明树脂层)/黑色层/金属层(电解铜箔)/导电性粘接剂层(I))
将热硬化性树脂3-2100份、导电性微粒子3-130份、硬化剂3-130份、硬化剂3-22份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性粘接剂层(I)。
另外，向热硬化性树脂3-320份、表面调整剂3-11份、表面调整剂3-82份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(A1)20份，添加光硬化性树脂3-175份、作为单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)5份、引发剂3-15份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得透明树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成4μm的方式将该透明树脂组合物涂敷在透明的剥离性片材的剥离面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，以曝光量为30mJ/cm2的条件照射紫外线来进行硬化，由此获得绝缘层。
关于此时的使用分光光度计所测定的绝缘层的分光透过率，在400nm～700nm的所有波长区域中透过率为70％以上。
另外，向热硬化性树脂3-3100份、作为黑色系着色剂的黑色系着色剂2-110份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(B1)100份，添加作为硬化剂的硬化剂3-130份、硬化剂3-22份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成3μm的方式将该黑色树脂组合物涂敷在带有载体的电解铜箔的电解铜箔侧的表面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，由此形成黑色层。
剥离载体铜箔，将导电性粘接剂(I)粘合在所露出的电解铜箔面上后，将绝缘层粘合在黑色层的面上，由此获得包含“剥离性片材/绝缘层/黑色层/金属层(电解铜箔)/导电性粘接剂层(I)/剥离性片材”的电磁波屏蔽片。
<实施例3-2～实施例3-25、比较例3-1～比较例3-4>除如表3-1～表3-4般变更实施例3-1的原料的种类·调配量(质量份)以外，与实施例3-1同样地进行，由此获得电磁波屏蔽片。
<实施例3-26>(4层构成；绝缘层/黑色层/金属层(金属蒸镀层)/导电性粘接剂层(I))
将热硬化性树脂3-2100份、导电性微粒子3-130份、硬化剂3-130份、硬化剂3-22份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性粘接剂层(I)。
另外，向热硬化性树脂3-320份、表面调整剂3-31份、表面调整剂3-71份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(A1)20份，添加光硬化性树脂3-175份、作为单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)5份、引发剂3-15份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得透明树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成4μm的方式将该透明树脂组合物涂敷在透明的剥离性片材的剥离面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，以曝光量为30mJ/cm2的条件照射紫外线来进行硬化，由此获得绝缘层。
关于此时的使用分光光度计所测定的作为绝缘性透明树脂层的绝缘层的分光透过率，在400nm～700nm的所有波长区域中透过率为70％以上。
另外，向热硬化性树脂3-3100份、作为黑色系着色剂的黑色系着色剂2-110份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(B1)100份，添加作为硬化剂的硬化剂3-130份、硬化剂3-22份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成3μm的方式将该黑色树脂组合物涂敷在形成于PET膜的脱模处理面的厚度为0.1μm的铜蒸镀表面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，由此形成黑色层。
将绝缘层粘合在黑色层的面上后，剥离铜蒸镀的PET膜，并将导电性粘接剂(I)粘合在所露出的铜蒸镀面上，由此获得包含“剥离性片材/绝缘层/黑色层/金属层(金属蒸镀层)/导电性粘接剂层(I)/剥离性片材”的电磁波屏蔽片。
<实施例3-27～实施例3-29>除如表3-2～表3-5般变更实施例3-26的原料的种类·调配量(质量份)以外，与实施例3-26同样地进行，由此获得电磁波屏蔽片。
<实施例3-30>(4层构成：绝缘层/黑色层/导电性粘接剂层(II)/导电性粘接剂层(I))
将热硬化性树脂3-2100份、导电性微粒子3-130份、硬化剂3-130份、硬化剂3-22份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得具有各向异性导电性的导电性粘接剂层(I)。
另外，向热硬化性树脂3-320份、表面调整剂3-31份、表面调整剂3-71份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(A1)20份，添加光硬化性树脂3-175份、作为单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)5份、引发剂3-15份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得透明树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成4μm的方式将该透明树脂组合物涂敷在透明的剥离性片材的剥离面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，以曝光量为30mJ/cm2的条件照射紫外线来进行硬化，由此获得绝缘层。
关于此时的使用分光光度计所测定的绝缘层的分光透过率，在400nm～700nm的所有波长区域中透过率为70％以上。
另外，向热硬化性树脂3-3100份、作为黑色系着色剂的黑色系着色剂2-110份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(B1)100份，添加作为硬化剂的硬化剂3-130份、硬化剂3-22份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成3μm的方式进行涂敷，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，由此形成黑色层。
另外，将热硬化性树脂3-1100份、导电性微粒子3-1850份、硬化剂3-130份、硬化剂3-22份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成3μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得具有各向同性导电性的导电性粘接剂层(II)。
粘合导电性粘接剂层(I)、导电性粘接剂层(II)，剥离导电性粘接剂层(II)的剥离性片材，并粘合黑色层、绝缘层，由此获得包含“剥离性片材/绝缘层/黑色层/导电性粘接剂层(II)/导电性粘接剂层(I)/剥离性片材”的电磁波屏蔽片。
<实施例3-31>(3层构成；绝缘层/黑色层/导电性粘接剂层(I))
将热硬化性树脂3-2100份、导电性微粒子3-1450份、硬化剂3-130份及硬化剂3-22.0份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂(I)。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性粘接剂层(I)。
另外，向热硬化性树脂3-320份、表面调整剂3-31份、表面调整剂3-71份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(A1)20份，添加光硬化性树脂3-175份、作为单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)5份、引发剂3-15份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得透明树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成4μm的方式将该透明树脂组合物涂敷在剥离性膜的透明的剥离面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，以曝光量为30mJ/cm2的条件照射紫外线来进行硬化，由此获得绝缘层。
关于此时的使用分光光度计所测定的绝缘层的分光透过率，在400nm～700nm的所有波长区域中透过率为70％以上。
另外，向热硬化性树脂3-3100份、作为黑色系着色剂的黑色系着色剂2-110份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(B1)100份，添加作为硬化剂的硬化剂3-130份、硬化剂3-22份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成3μm的方式进行涂敷，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，由此形成黑色层。
将黑色层、绝缘层粘合在导电性粘接剂层(I)上，由此获得包含“剥离性片材/绝缘层/黑色层/导电性粘接剂层(I)/剥离性片材”的电磁波屏蔽片。
<实施例3-32>(4层构成；绝缘层/黑色层/金属层(电解铜箔)/导电性粘接剂层(I))
将热硬化性树脂3-2100份、导电性微粒子3-130份、硬化剂3-130份、硬化剂3-22份加入至容器中，以不挥发成分浓度变成40质量％的方式添加甲苯：异丙醇(质量比2∶1)的混合溶剂，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得导电性粘接剂。继而，使用棒式涂布机，以干燥厚度变成10μm的方式将导电性粘接剂涂敷在剥离性片材上，进而利用100℃的电烘箱进行2分钟干燥，由此获得导电性粘接剂层(I)。
另外，向热硬化性树脂3-1100份、表面调整剂3-31份、表面调整剂3-71份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(A1)100份，添加硬化剂3-110份、硬化剂3-20.5份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得透明树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成4μm的方式将该透明树脂组合物涂敷在透明的剥离性片材的剥离面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，由此获得绝缘性透明树脂层。
关于此时的使用分光光度计所测定的透明树脂层的分光透过率，在400nm～700nm的所有波长区域中透过率为70％以上。
另外，向热硬化性树脂3-3100份、作为黑色系着色剂的黑色系着色剂2-110份中添加甲基乙基酮，将不挥发成分浓度调整成30.0质量％。利用分散机搅拌该混合物后，使用氧化锆珠并通过爱格磨机(爱格日本公司制造)进行分散，由此获得分散液。相对于所获得的分散液中的热硬化性树脂(B1)100份，添加作为硬化剂的硬化剂3-130份、硬化剂3-22份，并利用分散机搅拌10分钟，由此获得黑色树脂组合物。使用棒式涂布机，以干燥厚度变成3μm的方式将该黑色树脂组合物涂敷在带有载体的电解铜箔的电解铜箔侧的表面上，进而利用100℃的电烘箱进行3分钟干燥，由此形成黑色层。
剥离载体铜箔，将导电性粘接剂(I)粘合在所露出的电解铜箔面上后，将作为绝缘性透明树脂层的绝缘层粘合在黑色层的面上，由此获得包含“剥离性片材/绝缘层/黑色层/金属层(电解铜箔)/导电性粘接剂层(I)/剥离性片材”的电磁波屏蔽片。
<实施例3-33～实施例3-34>除如表3-1～表3-4般变更实施例3-32的原料的种类·调配量(质量份)以外，与实施例3-32同样地进行，由此获得电磁波屏蔽片。
根据下述评价项目进行物性测定、及评价。将结果示于表3-5、表3-6中。
测试片制作、85°光泽度、L*值测定以与第1实施例相同的方法且以相同的基准进行评价。另外，绝缘层的水接触角、反射率的测定、马氏硬度、动摩擦系数、印字的视认性、油墨密接性、耐油墨性、绝缘可靠性及排斥力以与第2实施例相同的方法且以相同的基准进行评价。
根据表3-5、表3-6的结果，依次积层实施例的绝缘层、黑色层、及导电性粘接剂层(I)而成的第3实施例的电磁波屏蔽片通过绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°，油墨密接性及耐油墨性良好，且印字视认性优异。另外，由于排斥力低，因此可获得制造良率良好且可削减制造成本的电磁波屏蔽片。
[工业上的可利用性]
本发明的电磁波屏蔽片可用于必须屏蔽电磁波的各种用途。例如，刚性印刷配线板自不待言，可用于挠性印刷配线板、覆晶薄膜(Chip On Film，COF)、卷带自动结合(Tape AutomatedBonding，TAB)、挠性连接器、液晶显示器、触摸屏等。另外，也可以用作个人计算机的箱子，建材的壁及窗玻璃等的建材，车辆、船舶、飞机等的遮蔽电磁波的构件。

Claims (13)

1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于：含有黑色系着色剂，
其至少包括绝缘层与导电性粘接剂层，且
满足以下的(1)～(3)的任一个；
(1)所述绝缘层由含有热硬化性树脂、硬化剂及所述黑色系着色剂的黑色树脂组合物形成，且85°光泽度为15～50，进而L*a*b*表色系统中的L*值为20～30，
所述黑色系着色剂的平均一次粒径为20nm～100nm，在绝缘层100质量％中，所述黑色系着色剂的含量为12.2质量％～40质量％；
(2)所述绝缘层由含有热硬化性树脂、硬化剂及所述黑色系着色剂的黑色树脂组合物形成，且所述绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°；
(3)所述绝缘层由含有透明树脂的透明树脂组合物形成，且所述绝缘层的表面与水的接触角为60°～110°；
在配设于所述绝缘层与所述导电性粘接剂层之间的黑色层中含有所述黑色系着色剂。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于：所述绝缘层的表面电阻值为1×105Ω/□～1×1014Ω/□。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于：所述导电性粘接剂层由含有热硬化性树脂、硬化剂、及导电性填料的导电性粘接剂组合物形成。
4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于：所述导电性粘接剂层为各向异性导电性粘接剂层，且
所述电磁波屏蔽片进一步包括各向同性导电层。
5.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于：在所述绝缘层与所述导电性粘接剂层之间进一步包括金属薄膜层。
6.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于：在所述(3)中，
从所述绝缘层侧所测定的L*a*b*表色系统中的L*值为10～30。
7.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于：在所述(3)中，
从所述绝缘层侧所测定的85°光泽度为15～50。
8.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于：在所述(3)中，
形成所述绝缘层的所述透明树脂组合物为以下的至少一个：
(i)含有光硬化性树脂、引发剂、及表面调整剂，以及
(ii)含有热硬化性树脂、硬化剂、及表面调整剂。
9.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于：在所述(3)中，
所述黑色层由除所述黑色系着色剂以外，进一步含有热硬化性树脂及硬化剂的黑色树脂组合物形成。
10.一种印刷配线板，其特征在于包括：根据权利要求1至9中任一项所述的电磁波屏蔽片、面涂层、以及具备信号配线及绝缘性基材的配线板。
11.根据权利要求10所述的印刷配线板，其特征在于：对设置在所述电磁波屏蔽片中的绝缘层实施印字。
12.根据权利要求10所述的印刷配线板，其特征在于：所述印字为白色。
13.一种电子机器，其特征在于包括：根据权利要求10至12中任一项所述的印刷配线板。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108012443A (zh) * 2017-11-29 2018-05-08 惠州市特创电子科技有限公司 一种线路板阻焊印制方法
CN111630942A (zh) * 2018-01-30 2020-09-04 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
CN111800997A (zh) * 2016-09-06 2020-10-20 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
CN112616306A (zh) * 2020-01-21 2021-04-06 东洋油墨Sc控股株式会社 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板
CN112940642A (zh) * 2019-12-11 2021-06-11 Dic株式会社 导电性粘合片
CN113196895A (zh) * 2018-12-18 2021-07-30 东洋油墨Sc控股株式会社 电子零件搭载基板及电子机器
CN114731777A (zh) * 2019-12-03 2022-07-08 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6555403B1 (ja) * 2018-07-30 2019-08-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート付きプリント配線板
JP7300619B2 (ja) * 2019-01-11 2023-06-30 太陽ホールディングス株式会社 積層構造体、ドライフィルム、その硬化物および電子部品
CN111491499B (zh) * 2019-01-28 2022-10-21 臻鼎科技股份有限公司 电磁屏蔽膜及其制作方法
JP6645610B1 (ja) * 2019-08-01 2020-02-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板
KR20240047062A (ko) * 2022-10-04 2024-04-12 피아이첨단소재 주식회사 블랙 폴리이미드 필름 및 그의 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168573A (ja) * 1999-12-03 2001-06-22 Polymatech Co Ltd 熱伝導性電磁波シールドシート
KR100319205B1 (ko) * 1998-03-17 2002-04-22 윤종용 액정표시장치의전자파차폐장치
CN103493605A (zh) * 2011-04-28 2014-01-01 株式会社钟化 新颖的导电层一体型挠性印刷基板
CN103687459A (zh) * 2012-09-14 2014-03-26 昆山雅森电子材料科技有限公司 电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板
WO2014046102A1 (ja) * 2012-09-18 2014-03-27 デクセリアルズ株式会社 導電性シート

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4360774B2 (ja) 2002-03-29 2009-11-11 タツタ電線株式会社 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP4201548B2 (ja) 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
JP4340454B2 (ja) 2003-03-06 2009-10-07 住友電工プリントサーキット株式会社 シールドフィルムおよびその製造方法
JP2004288972A (ja) 2003-03-24 2004-10-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波シールド体及びその製造方法
JP2005288801A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Oji Paper Co Ltd 光沢インクジェット記録用紙
WO2007119513A1 (ja) * 2006-03-29 2007-10-25 Tatsuta System Electronics Co., Ltd. シールドフィルム及びシールドプリント配線板
KR101140067B1 (ko) * 2007-10-15 2012-04-30 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 회로 접속용 접착 필름 및 회로 접속 구조체
JP2010129575A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Hitachi Cable Ltd プリント配線板およびその製造方法
JP5270615B2 (ja) * 2010-05-31 2013-08-21 タツタ電線株式会社 プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法
WO2012058131A2 (en) * 2010-10-26 2012-05-03 Henkel Corporation Composite film for board level emi shielding
JP5712095B2 (ja) * 2011-09-16 2015-05-07 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
WO2013173977A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 Henkel (China) Company Limited Process for binding substrates with a liquid optically clear photo-curable adhesive
CN102737763A (zh) * 2012-06-07 2012-10-17 广州凯恒特种电线电缆有限公司 航空航天用螺旋条纹标识耐高温柔软电线电缆及制备工艺
JP2014010342A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Dainippon Printing Co Ltd 反射型表示装置
JP6240376B2 (ja) 2012-07-13 2017-11-29 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
JP2014078574A (ja) 2012-10-10 2014-05-01 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板
JP2014148656A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Efutekkusu Kk ポリエステル・炭素共重合体の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100319205B1 (ko) * 1998-03-17 2002-04-22 윤종용 액정표시장치의전자파차폐장치
JP2001168573A (ja) * 1999-12-03 2001-06-22 Polymatech Co Ltd 熱伝導性電磁波シールドシート
CN103493605A (zh) * 2011-04-28 2014-01-01 株式会社钟化 新颖的导电层一体型挠性印刷基板
CN103687459A (zh) * 2012-09-14 2014-03-26 昆山雅森电子材料科技有限公司 电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板
WO2014046102A1 (ja) * 2012-09-18 2014-03-27 デクセリアルズ株式会社 導電性シート

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111818784B (zh) * 2016-09-06 2023-03-24 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
CN111800997A (zh) * 2016-09-06 2020-10-20 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
CN111818784A (zh) * 2016-09-06 2020-10-23 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
CN111800997B (zh) * 2016-09-06 2023-08-29 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
CN108012443B (zh) * 2017-11-29 2020-02-14 惠州市特创电子科技有限公司 一种线路板阻焊印制方法
CN108012443A (zh) * 2017-11-29 2018-05-08 惠州市特创电子科技有限公司 一种线路板阻焊印制方法
CN111630942A (zh) * 2018-01-30 2020-09-04 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
CN111630942B (zh) * 2018-01-30 2023-03-24 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
CN113196895A (zh) * 2018-12-18 2021-07-30 东洋油墨Sc控股株式会社 电子零件搭载基板及电子机器
CN113196895B (zh) * 2018-12-18 2023-12-15 东洋油墨Sc控股株式会社 电子零件搭载基板及电子机器
CN114731777A (zh) * 2019-12-03 2022-07-08 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
CN112940642A (zh) * 2019-12-11 2021-06-11 Dic株式会社 导电性粘合片
CN112616306A (zh) * 2020-01-21 2021-04-06 东洋油墨Sc控股株式会社 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板

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