CN111630942B

CN111630942B - 电磁波屏蔽膜

Info

Publication number: CN111630942B
Application number: CN201980010596.4A
Authority: CN
Inventors: 渡边正博; 竹下茂树
Original assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Current assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date: 2018-01-30
Filing date: 2019-01-17
Publication date: 2023-03-24
Anticipated expiration: 2039-01-17
Also published as: US20210120709A1; TWI728302B; JP6511550B1; CN111630942A; KR102339942B1; US11388847B2; TW201934319A; KR20200111767A; JP2019134024A; WO2019150969A1

Abstract

电磁波屏蔽膜（101）包括绝缘保护层（112）和覆盖绝缘保护层（112）的表面的剥离膜（115）。剥离膜（115）对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下，由下式1表示的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，由下式2表示的存在肉眼确认性指数Iv为11以上。Ia=（ΔL*₁ ²+Δa*₁ ²+Δb*₁ ²）^0.5……（式1）Iv=（ΔL*₂ ²+Δa*₂ ²+Δb*₂ ²）^0.5……（式2）。

Description

电磁波屏蔽膜

技术领域

本公开涉及一种电磁波屏蔽膜。

背景技术

在印刷线路板的表面贴有用于屏蔽电磁噪声的电磁波屏蔽膜。一般的电磁波屏蔽膜中层叠有导电性粘接剂层和绝缘保护层。为了保护绝缘保护层在输送时免受损伤，在绝缘保护层的表面上设置有剥离膜。将电磁波屏蔽膜粘接在印刷线路板上以后，再将剥离膜剥离下来（例如参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报特开2004-095566号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

另一方面，存在将已粘接上电磁波屏蔽膜的印刷线路板浸渍于化学溶液中的情况。在该情况下，要求将剥离膜作为化学溶液处理过程中的保护膜使用。但是，如果剥离膜与绝缘保护层贴合不紧密，液体就会渗入剥离膜与绝缘保护层之间。因此，在浸渍于化学溶液以前，需要确认剥离膜与绝缘保护层贴合是否紧密。

提高剥离膜的透明度，则容易确认贴合紧密性。但是，如果使用透明度较高的剥离膜，则难以确认出剥离膜的存在，而存在浸渍步骤后会忘记将剥离膜剥离下来这样的可能。如果在没有将剥离膜剥离下来的情况下就进行回流焊，则会导致剥离膜熔化，出现不合格产品或者损坏回流焊炉等。

本公开的目的，在于：能够实现一种具有容易确认与绝缘保护层的贴合紧密性及其存在的剥离膜的电磁波屏蔽膜。

用于解决技术问题的技术方案

本公开的电磁波屏蔽膜的一方面包括绝缘保护层和覆盖绝缘保护层的表面的剥离膜。剥离膜对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下，由下式1表示的剥离膜的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，由下式2表示的剥离膜的存在肉眼确认性指数Iv为11以上。

Ia=（ΔL*₁ ²+Δa*₁ ²+Δb*₁ ²）^0.5……（式1）

Iv=（ΔL*₂ ²+Δa*₂ ²+Δb*₂ ²）^0.5……（式2）

其中，ΔL*₁为剥离前剥离膜表面的L*值与剥离后剥离膜表面的L*值之差，Δa*₁为剥离前剥离膜表面的a*值与剥离后剥离膜表面的a*值之差，Δb*₁为剥离前剥离膜表面的b*值与剥离后剥离膜表面的b*值之差。ΔL*₂为剥离前剥离膜表面的L*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的L*值之差，Δa*₂为剥离前剥离膜表面的a*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的a*值之差，Δb*₂为剥离前剥离膜表面的b*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的b*值之差。需要说明的是，剥离后剥离膜的表面是指与绝缘保护层相接的面相反一侧的面。

可以是这样的：在电磁波屏蔽膜的一方面中，该电磁波屏蔽膜进一步包括粘接剂层，该粘接剂层设置在绝缘保护层的与剥离膜相反的一侧。

在该情况下，可以进一步包括设置在绝缘保护层与粘接剂层之间的屏蔽层。

本公开的屏蔽线路板的一方面包括印刷线路板和本公开的电磁波屏蔽膜。所述印刷线路板具有接地电路，所述电磁波屏蔽膜粘接在印刷线路板的表面上，以将粘接剂层与接地电路连接在一起。

发明的效果

根据本公开的电磁波屏蔽膜，能够确认剥离膜与绝缘保护层的贴合紧密性，且不容易忘记将剥离膜剥离下来，因此能够使屏蔽线路板的生产率提高。

附图说明

[图1]图1是示出一实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的剖视图；

[图2]图2是示出电磁波屏蔽膜的变形例的剖视图；

[图3]图3是示出使用了一实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽线路板的剖视图；

[图4]图4是示出将电磁波屏蔽膜粘接在印刷线路板上的步骤的剖视图。

具体实施方式

如图1所示，本实施方式中的电磁波屏蔽膜101包括绝缘保护层112、覆盖绝缘保护层112的表面的剥离膜115、及设置在绝缘保护层112的与剥离膜115相反一侧的粘接剂层111。在图1中，绝缘保护层112与粘接剂层111相接，但还能够如图2所示，将屏蔽层113设置在绝缘保护层112与粘接剂层111之间。

在本实施方式中，剥离膜115对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下。剥离膜115的由式1表示的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，剥离膜115的由式2表示的存在肉眼确认性指数Iv为11以上。

Ia=（ΔL*₁ ²+Δa*₁ ²+Δb*₁ ²）^0.5……（式1）

Iv=（ΔL*₂ ²+Δa*₂ ²+Δb*₂ ²）^0.5……（式2）

因此，贴合紧密确认性指数Ia为剥离前剥离膜表面与剥离后剥离膜表面的色差ΔE，存在肉眼确认性指数Iv为剥离前剥离膜表面与剥离后绝缘保护层表面的色差ΔE。

需要说明的是，剥离膜115的透光率、L*值、a*值及b*值、以及绝缘保护层112的L*值、a*值及b*值都能够利用在实施例说明的方法进行测量。

通过使用满足上述条件的剥离膜115，很容易地就能够确认出剥离膜115与绝缘保护层112的贴合紧密性。而且，还很容易地就能够确认出剥离膜115存在于绝缘保护层112的表面这一情况，而不容易忘记将剥离膜剥离下来。

需要说明的是，从提高贴合紧密确认性的观点来看，对波长535nm的光的透光率为20％以上，优选为30％以上；从提高肉眼确认性的观点来看，对波长535nm的光的透光率为80％以下，优选为70％以下。从提高贴合紧密确认性的观点来看，Ia的值为11以上；从提高肉眼确认性的观点来看，Iv的值为11以上，优选为20以上。Ia及Iv的值越高越好，但现实中色差的最大值为50左右。

剥离膜115的材质并无特别限定，能够使用聚酯、聚烯烃、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚苯硫醚等。通过在膜的表面上形成凹凸或者往膜中添加添加剂，即能够调节对波长535nm的光的透光率。同时，通过上述方法，还能够调节剥离膜115的L*a*b*坐标。剥离膜115的L*a*b*坐标根据绝缘保护层112的L*a*b*坐标调节，保证满足式1及式2。

需要说明的是，作为往膜中添加的添加剂，能够使用有机类或无机类颜料。从提高贴合紧密确认性及肉眼确认性的观点来看，优选为无机类白色颜料。作为无机类白色颜料，能够使用例如碳酸钙、铅白、氧化锌、硫酸钡、硫酸钙及氧化钛等公知的白色颜料。

将颜料或染料涂布在表面上，即能够调节透光率及L*a*b*坐标，而不是利用添加有颜料的材料形成膜。能够在膜的一面或在膜的两面涂布颜料或染料。还能够用两片膜夹住已涂布有颜料或染料的层。

能够将脱模剂层设置在剥离膜115与绝缘保护层112之间。将硅类或非硅类脱模剂涂布在剥离膜115的靠绝缘保护层112侧的表面上，即能够形成脱模剂层。形成脱模剂层时，能够使其厚度在100nm到20μm左右。如果使其厚度为上述值，则几乎不会影响剥离膜115的透光率及L*a*b*坐标。

在本实施方式中，绝缘保护层112具有充分的绝缘性，绝缘保护层112只要能够保护粘接剂层111且需要时能够保护屏蔽层113即可，无特别限定。例如能够使用热塑性树脂、热固化性树脂、或活性能量射线（active energy ray）固化性树脂等形成绝缘保护层。

热塑性树脂并无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂、或丙烯酸类树脂等；热固化性树脂并无特别限定，能够使用苯酚类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂、或醇酸类树脂等；活性能量射线固化性树脂并无特别限定，例如能够使用分子中具有至少两个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。保护层既可以由一种材料形成，也可以由两种以上的材料形成。

为了调整L*值、a*值及b*值，可以在绝缘保护层中添加着色剂。优选其中的能够减小L*值的黑色系着色剂。能够使黑色系着色剂为黑色颜料、或减色混合多种颜料而黑色化的混合颜料等。能够使黑色颜料为例如碳黑、科琴黑、碳纳米管（CNT）、苝黑、钛黑、铁黑、及苯胺黑等中的任一种黑色颜料或它们的组合。还能够使用将例如红色、绿色、蓝色、黄色、紫色、青色及洋红色等颜料混合后而得到的混合颜料。

从减小L*值的观点来看，往绝缘保护层112中添加的黑色系着色剂的添加量优选为0.5质量％以上，更优选为1质量％以上。不过，只要能够根据需要添加黑色系着色剂即可，不添加也可以。具体而言，优选为使L*值小于30，更优选为小于29，更加优选为23以下。

绝缘保护层112中并不限于含有着色剂，还可以根据需要含有固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、塑化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、填充剂、阻燃剂、粘度调节剂、及抗粘连剂等中的一种以上。

绝缘保护层112可以为材质不同、或者物理性质如硬度或弹性模量等不同的两层以上的层叠体。例如，如果使其为硬度低的外层与硬度高的内层的层叠体，则外层具有缓冲效果。因此，在通过加热加压将电磁波屏蔽膜101固定在印刷线路板102上的步骤中，能够减轻施加给屏蔽层113的压力。因此，能够抑制屏蔽层113因形成在印刷线路板102上的高低差而遭受破坏。在绝缘保护层112为两层以上的层叠体的情况下，只要针对与剥离膜115接触的层进行L*a*b*坐标的调节即可。

通过例如将绝缘保护层用组合物涂布在剥离膜115的表面上，就能够形成绝缘保护层112。只要例如在用于形成绝缘保护层的树脂中添加适量的溶剂来制备绝缘保护层用组合物即可。不过，并不限于上述方法，还能够将剥离膜115贴在例如用不同方法形成的绝缘保护层112的表面上。在将剥离膜115贴在绝缘保护层112上的情况下，可以将极弱的粘接层设置在剥离膜115或绝缘保护层112的表面上。

绝缘保护层112的厚度并无特别限定，能够根据需要进行适当的设定，但优选为1μm以上，更优选为4μm以上，且优选为20μm以下，更优选为10μm以下，更加优选为5μm以下。通过使绝缘保护层112的厚度为1μm以上，就能够充分地保护粘接剂层111及屏蔽层113；通过使绝缘保护层112的厚度为20μm以下，则容易使电磁波屏蔽膜101的弹性模量及断裂延伸率都为规定的值。

在设置屏蔽层113的情况下，能够用金属箔、蒸镀膜及导电性填料等形成屏蔽层113。

金属箔并无特别限定，能够使其为用镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、及锌等中的任一种金属形成的箔、或者由含有两种以上的上述金属的合金形成的箔。

金属箔的厚度并无特别限定，优选为0.5μm以上，更优选为1.0μm以上。如果金属箔的厚度为0.5μm以上，那么，在10MHz到100GHz的高频信号传输到屏蔽线路板中的情况下，能够抑制高频信号的衰减量。金属箔的厚度优选为12μm以下，更优选为10μm以下，更加优选为7μm以下。如果金属层的厚度为12μm以下，则能够抑制原材料的成本，同时能够使屏蔽膜的断裂延伸率良好。

蒸镀膜并无特别限定，通过蒸镀镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、及锌等，即能够形成蒸镀膜。能够采用电解电镀法、化学电镀法、溅镀法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、化学气相沉积（CVD）法或金属有机化学气相沉积（MOCVD）法等进行蒸镀。

蒸镀膜的厚度并无特别限定，优选为0.05μm以上，更优选为0.1μm以上。如果金属蒸镀膜的厚度为0.05μm以上，则电磁波屏蔽膜在屏蔽线路板中屏蔽电磁波的特性优异。而且，金属蒸镀膜的厚度优选为小于0.5μm，更优选为小于0.3μm。如果金属蒸镀膜的厚度小于0.5μm，则电磁波屏蔽膜的耐弯曲性优异，从而能够抑制屏蔽层因形成于印刷线路板的高低差而遭受破坏。

在使用导电性填料的情况下，将添加有导电性填料的溶剂涂布在绝缘保护层112的表面上并进行干燥，即能够形成屏蔽层113。导电性填料能够使用金属填料、镀金属树脂填料、碳填料及它们的混合物。金属填料能够使用铜粉、银粉、镍粉、镀银铜粉、镀金铜粉、镀银镍粉、及镀金镍粉等。利用电解法、雾化法、还原法即能够制成上述金属粉末。能够列举出的金属粉末的形状有：球状、薄片状、纤维状、树枝状等。

在本实施方式中，屏蔽层113的厚度，只要根据所需要的电磁屏蔽效应及重复弯曲、滑动耐性进行适当的选择即可。但是，在使用金属箔的情况下，从确保断裂延伸率的观点来看，屏蔽层113的厚度优选为12μm以下。

在本实施方式中，可以将粘接剂层111设置在绝缘保护层的与剥离膜相反的一侧。粘接剂层111含有热塑性树脂及热固化性树脂等中的至少一种树脂成分。粘接剂层111可以是含有导电性填料的导电性粘接剂层。

在粘接剂层111含有热塑性树脂的情况下，作为热塑性树脂，能够使用例如苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂、及丙烯酸类树脂等。上述树脂既可以一种单独使用，也可以两种以上同时使用。

在粘接剂层111含有热固化性树脂的情况下，作为热固化性树脂，能够使用例如苯酚类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂及醇酸类树脂等。活性能量射线固化性组合物并无特别限定，例如能够使用分子中具有至少两个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。上述组合物既可以一种单独使用，也可以两种以上同时使用。

热固化性树脂例如含有：具有反应性的第一官能团的第一树脂成分、及与第一官能团发生反应的第二树脂成分。能够使第一官能团例如为环氧基、酰胺基、或羟基等。第二官能团只要根据第一官能团进行选择即可，例如在第一官能团为环氧基的情况下，能够使第二官能团为羟基、羧基、环氧基及氨基等。具体而言，例如在第一树脂成分使用环氧树脂的情况下，作为第二树脂成分，能够使用环氧基改性聚酯树脂、环氧基改性聚酰胺树脂、环氧基改性丙烯酸树脂、环氧基改性聚氨酯聚脲树脂、羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性丙烯酸树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂等。优选为其中的羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。在第一树脂成分为羟基的情况下，作为第二树脂成分，能够使用环氧基改性聚酯树脂、环氧基改性聚酰胺树脂、环氧基改性丙烯酸树脂、环氧基改性聚氨酯聚脲树脂、羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性丙烯酸树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂等。优选为其中的羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。

热固化性树脂可以含有促进热固化反应的固化剂。在热固化性树脂具有第一官能团及第二官能团的情况下，固化剂能够根据第一官能团及第二官能团的种类进行适当的选择。在第一官能团为环氧基且第二官能团为羟基的情况下，能够使用咪唑类固化剂、苯酚类固化剂、及阳离子类固化剂等。它们既可以一种单独使用，也可以两种以上同时使用。除此以外，还可以含有作为任意成分的消泡剂、抗氧化剂、粘度调节剂、稀释剂、沉降防止剂、流平剂、偶联剂、着色剂、及阻燃剂等。

导电性填料并无特别限定，能够使用例如金属填料、镀金属树脂填料、碳填料及它们的混合物。能够列举出的金属填料有：铜粉、银粉、镍粉、镀银铜粉、镀金铜粉、镀银镍粉、及镀金镍粉等。上述金属粉末能够通过电解法、雾化法、或还原法等制成。优选为：其中的银粉、镀银铜粉及铜粉中的任一者。

从填料彼此接触的观点来看，导电性填料的平均粒径优选为1μm以上，更优选为3μm以上；优选为50μm以下，更优选为40μm以下。导电性填料的形状并无特别限定，能够使其为球状、薄片状、树枝状、或纤维状等。

导电性填料的含量能够根据需要进行适当的选择，导电性填料在全部固体中的含量优选为5质量％以上，更优选为10质量％以上；优选为95质量％以下，更优选为90质量％以下。从获得良好的埋入性的观点来看，导电性填料在全部固体中的含量优选为70质量％以下，更优选为60质量％以下；在要实现各向异性导电性的情况下，导电性填料在全部固体中的含量优选为40质量％以下，更优选为35质量％以下。

例如，通过将粘接剂层用组合物涂布在绝缘保护层112上或形成在绝缘保护层112上的屏蔽层113上，即能够形成粘接剂层111。只要往粘接剂层用树脂及填料中添加适量的溶剂来制备粘接剂层用组合物即可。

从控制埋入性的观点来看，粘接剂层111的厚度优选为1μm到50μm。

需要说明的是，可以根据需要将能够剥离的保护用膜贴在粘接剂层111的表面上。

如图3所示，能够将本实施方式中的电磁波屏蔽膜101与印刷线路板102组合起来而形成屏蔽线路板103。电磁波屏蔽膜101可以是具有屏蔽层113的屏蔽膜。

印刷线路板102例如具有基底部件122、及形成在基底部件122上且包括接地电路125的印刷电路。绝缘膜121通过绝缘性粘接剂层123粘接在基底部件122上。绝缘膜121上形成有让接地电路125露出的开口部。可以在接地电路125的露出部分形成镀金层等表面层。需要说明的是，印刷线路板102既可以是柔性基板，也可以是刚性基板。

在往印刷线路板102上粘接电磁波屏蔽膜101时，如图4所示，以粘接剂层111位于开口部128上的状态将电磁波屏蔽膜101布置在印刷线路板102上。接着，用加热到特定温度（例如120℃）的两张加热板（未图示）从上下方向上夹住电磁波屏蔽膜101及印刷线路板102，并用特定的压力（例如0.5MPa）挤压很短一段时间（例如5秒）。这样一来，就能够将电磁波屏蔽膜101暂时固定在印刷线路板102上。

接着，让两张加热板的温度达到比上述暂时固定时更高的特定温度（例如170℃），并用特定的压力（例如3MPa）加压特定的时间（例如30分钟）。这样一来，就能够将电磁波屏蔽膜101固定在印刷线路板102上。加压时，将粘接剂层111充分地埋入开口部128中，这样就能够实现电磁波屏蔽膜101所需要具有的强度及导电性。

在剥离膜115已被贴在绝缘保护层112的表面上的状态下，能够对已得到的屏蔽线路板103进行清洗基板表面的脱脂处理、去除铜电路部的氧化皮膜的酸洗处理等化学溶液处理。进行完化学溶液处理后，能够将剥离膜115剥离下来并进行回流焊。在进行化学溶液处理时能够将剥离膜作为保护绝缘保护层的保护膜使用，因此本实施方式中的电磁波屏蔽膜的生产率高。

实施例

下面，用实施例进一步详细地说明本公开的电磁波屏蔽膜。以下实施例仅为例示，本公开的保护范围并不限定于此。

<电磁波屏蔽膜的制作>

将非硅类脱模剂涂布在特定的剥离膜表面上而形成脱模剂层。接着，用线棒涂布绝缘保护层用组合物，加热干燥而形成绝缘保护层。接着，用线棒将特定的导电性粘接剂层用组合物涂布在绝缘保护层上，然后进行100℃×3分钟的干燥，得到了电磁波屏蔽膜。

绝缘保护层组合物使用的是热固化型环氧类树脂，该热固化型环氧类树脂含有20wt％的作为黑色颜料且1次粒径为30nm的碳黑。

粘接剂层用组合物使用的是热固化型环氧类树脂，该热固化型环氧类树脂含有15wt％的作为填料且平均粒径15μm的镀银铜粉。

<透光率的测量>

用安装有积分球的紫外可见分光光度计（岛津制作所制造，UV-2600）测量了对波长535nm的光的透光率。

<L*a*b*坐标的测量>

用便携式积分球分光测色仪（X-Rite公司制造，Ci64）进行了测量。光源使用的是D65光源。

<Ia及Iv的计算>

按照下式1及下式2，由已得到的测量结果计算出了贴合紧密确认性指数Ia及存在肉眼确认性指数Iv。

Ia=（ΔL*₁ ²+Δa*₁ ²+Δb*₁ ²）^0.5……（式1）

Iv=（ΔL*₂ ²+Δa*₂ ²+Δb*₂ ²）^0.5……（式2）

其中，ΔL*₁为剥离前剥离膜表面的L*值与剥离后剥离膜表面的L*值之差，Δa*₁为剥离前剥离膜表面的a*值与剥离后剥离膜表面的a*值之差，Δb*₁为剥离前剥离膜表面的b*值与剥离后剥离膜表面的b*值之差。ΔL*₂为剥离前剥离膜表面的L*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的L*值之差，Δa*₂为剥离前剥离膜表面的a*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的a*值之差，Δb*₂为剥离前剥离膜表面的b*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的b*值之差。需要说明的是，针对剥离前的剥离膜，是对具有剥离膜的电磁波屏蔽膜的剥离膜的表面进行了测量；针对剥离后的剥离膜，是对与绝缘保护层相接的面相反一侧的面进行了测量。

<贴合紧密确认性及存在肉眼确认性的评价>

通过肉眼能够确认出已得到的电磁波屏蔽膜的外观是否有差异，外观上的差异是由于已在绝缘保护层的表面发生了反射的光在剥离膜与绝缘保护层之间的间隙空间内发生折射、散射而造成的，将通过肉眼确认出外观有差异这一情况看成是剥离膜的贴合紧密确认性良好。通过肉眼能够辨别出均匀且紧密地贴合在绝缘保护层的表面上的剥离膜的存在，将通过肉眼辨别出剥离膜的存在这一情况看成是剥离膜的存在确认性良好。

（实施例1）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为51.0％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为15.1，Iv为38.4，剥离膜的贴合紧密确认性及存在肉眼确认性皆良好。

（实施例2）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为47.6％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为11.7，Iv为42.8，剥离膜的贴合紧密确认性及存在肉眼确认性皆良好。

（实施例3）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为68.1％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为18.9，Iv为24.7，剥离膜的贴合紧密确认性及存在肉眼确认性皆良好。

（实施例4）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为56.7％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为11.9，Iv为38.8，剥离膜的贴合紧密确认性及存在肉眼确认性皆良好。

（实施例5）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为50.1％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为12.4，Iv为39.0，剥离膜的贴合紧密确认性及存在肉眼确认性皆良好。

（实施例6）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为50.0％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为14.2，Iv为37.6，剥离膜的贴合紧密确认性及存在肉眼确认性皆良好。

（比较例1）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为61.8％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为10.2，Iv为39.2，剥离膜的贴合紧密确认性不良，但存在肉眼确认性良好。

（比较例2）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为90.8％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为27.7，Iv为8.8，剥离膜的贴合紧密确认性良好，但存在肉眼确认性不良。

（比较例3）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为89.2％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为30.4，Iv为9.1，剥离膜的贴合紧密确认性良好，但存在肉眼确认性不良。

（比较例4）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为87.5％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为22.0，Iv为7.5，剥离膜的贴合紧密确认性良好，但存在肉眼确认性不良。

（比较例5）

剥离膜使用的是，对波长535nm的光的透光率为10.7％的聚对苯二甲酸乙二酯膜。Ia为0.7，Iv为69.3，剥离膜的贴合紧密确认性不良，但存在肉眼确认性良好。

【表1】

各实施例及各比较例的评价结果一并示于表1。

产业实用性

利用本公开的电磁波屏蔽膜，易于确认剥离膜的贴合紧密性及存在，在制造屏蔽线路板等时本公开的电磁波屏蔽膜很有用。

符号说明

101 电磁波屏蔽膜

102 印刷线路板

103 屏蔽线路板

111 粘接剂层

112 绝缘保护层

113 屏蔽层

115 剥离膜

121 绝缘膜

122 基底部件

123 绝缘性粘接剂层

125 接地电路

128 开口部

Claims

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：包括绝缘保护层和覆盖所述绝缘保护层的表面的剥离膜，

所述剥离膜对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下，由下式1表示的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，由下式2表示的存在肉眼确认性指数Iv为11以上，

Ia=（ΔL*₁ ²+Δa*₁ ²+Δb*₁ ²）^0.5……（式1）

Iv=（ΔL*₂ ²+Δa*₂ ²+Δb*₂ ²）^0.5……（式2）

其中，所述贴合紧密确认性指数Ia为剥离前剥离膜表面与剥离后剥离膜表面的色差ΔE，所述存在肉眼确认性指数Iv为剥离前剥离膜表面与剥离后绝缘保护层表面的色差ΔE，ΔL*₁为剥离前剥离膜表面的L*值与剥离后剥离膜表面的L*值之差，Δa*₁为剥离前剥离膜表面的a*值与剥离后剥离膜表面的a*值之差，Δb*₁为剥离前剥离膜表面的b*值与剥离后剥离膜表面的b*值之差，ΔL*₂为剥离前剥离膜表面的L*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的L*值之差，Δa*₂为剥离前剥离膜表面的a*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的a*值之差，Δb*₂为剥离前剥离膜表面的b*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的b*值之差，需要说明的是，剥离后剥离膜的表面是指与绝缘保护层相接的面相反一侧的面。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

该电磁波屏蔽膜进一步包括粘接剂层，所述粘接剂层设置在所述绝缘保护层的与所述剥离膜相反的一侧。

3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

该电磁波屏蔽膜进一步包括屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述绝缘保护层与所述粘接剂层之间。

4.一种屏蔽线路板，其特征在于：包括印刷线路板和权利要求2或3所述的电磁波屏蔽膜，

所述印刷线路板具有接地电路，

所述电磁波屏蔽膜粘接在所述印刷线路板的表面上，以将所述粘接剂层与所述接地电路连接在一起。