KR102339942B1 - 전자파 차폐필름 - Google Patents

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KR102339942B1
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타츠타 전선 주식회사
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Abstract

전자파 차폐필름(101)은, 절연 보호층(112)과, 절연 보호층(112)의 표면을 피복하는 박리 필름(115)을 구비한다. 박리 필름(115)은, 파장 535㎚에서의 투과율이 20％ 이상, 80％ 이하이고, 하기 식 1로 표시되는 밀착 확인성 지수 Ia가 11 이상, 하기 식 2로 표시되는 존재 시인성 지수 Iv가 11 이상이다.
Ia＝(ΔL*1 2＋Δa*1 2＋Δb*1 2)0.5 (식 1)
Iv＝(ΔL*2 2＋Δa*2 2＋Δb*2 2)0.5 (식 2)

Description

전자파 차폐필름
본 개시는 전자파 차폐필름에 관한 것이다.
프린트 배선기판 표면에, 전자기 노이즈를 차폐하기 위한, 전자파 차폐필름이 접착된다. 일반적인 전자파 차폐필름은, 도전성 접착제층과, 절연 보호층이 적층된다. 절연 보호층의 표면에는, 수송 시에 절연 보호층이 손상을 입지 않도록 하기 위해, 박리 필름이 접착된다. 박리 필름은, 전자파 차폐필름을 프린트 배선기판에 접착한 후, 박리된다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).
일본공개특허 제2004-095566호 공보
한편, 전자파 차폐필름을 접착한 프린트 배선기판을 약액에 침지하는 경우가 있다. 이 경우, 박리 필름을 약액 처리에서 보호 필름으로서의 이용이 요구된다. 그러나, 박리 필름과 절연 보호층이 밀착되어 있지 않으면, 박리 필름과 절연 보호층 사이로 액이 침투해 버린다. 따라서, 약액에 침지하기 전에 박리 필름과 절연 보호층이 밀착되어 있는지 여부를 확인할 필요가 있다.
박리 필름의 투명도를 높게 하는 것이, 밀착성을 확인하는 데 용이해진다. 그러나, 투명도가 높은 박리 필름을 이용하면, 박리 필름의 존재를 확인하는 것이 어려워져, 침지 공정 후에 박리 필름의 박리를 잊어버릴 우려가 있다. 박리 필름을 박리하지 않고 리플로우를 실시하면, 박리 필름이 용융되어 불량품이 발생하거나, 리플로우로(reflow furnace)를 손상시키기도 한다.
본 개시의 과제는, 절연 보호층과의 밀착성 확인 및 존재 확인이 용이한 박리 필름을 구비하는 전자파 차폐필름을 실현할 수 있도록 하는 데 있다.
본 개시의 전자파 차폐필름의 일양태는, 절연 보호층과, 절연 보호층의 표면을 피복하는 박리 필름을 구비하고, 박리 필름은, 파장 535㎚에서의 투과율이 20％ 이상, 80％ 이하이고, 하기 식 1로 표시되는 밀착 확인성 지수 Ia가 11 이상, 하기 식 2로 표시되는 존재 시인성 지수 Iv가 11 이상이다.
Ia＝(ΔL*1 2＋Δa*1 2＋Δb*1 2)0.5 (식 1)
Iv＝(ΔL*2 2＋Δa*2 2＋Δb*2 2)0.5 (식 2)
단, ΔL*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 L*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 L*값과의 차이며, Δa*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 a*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 a*값과의 차이고, Δb*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 b*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 b*값과의 차이다. ΔL*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 L*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 L*값과의 차이며, Δa*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 a*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 a*값과의 차이고, Δb*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 b*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 b*값과의 차이다. 여기서, 박리 후의 박리 필름 표면이란, 절연 보호층과 접하고 있던 면의 반대쪽 면이다.
전자파 차폐필름의 일양태에 있어서, 절연 보호층의 박리 필름의 반대쪽에 형성된 접착제층을 추가로 구비하여도 된다.
이 경우에 있어서, 절연 보호층과 접착제층 사이에 형성된 차폐층을 추가로 구비하여도 된다.
본 개시의 차폐 배선기판의 일양태는, 그라운드 회로를 갖는 프린트 배선기판과, 접착제층이 그라운드 회로와 접속되도록 프린트 배선기판의 표면에 접착된, 본 개시의 전자파 차폐필름을 구비한다.
본 개시의 전자파 차폐필름에 의하면, 박리 필름과 절연 보호층과의 밀착성을 확인할 수 있음과 더불어, 박리를 잊어버리는 일이 쉬이 발생하지 않게 할 수 있기 때문에, 차폐 배선기판의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 일 실시형태에 따른 전자파 차폐필름을 나타내는 단면도이다.
도 2는, 전자파 차폐필름의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 일 실시형태에 따른 전자파 차폐필름을 이용한 차폐 배선기판을 나타내는 단면도이다.
도 4는 전자파 차폐필름을 프린트 배선기판에 접착하는 공정을 나타내는 단면도이다.
본 실시형태의 전자파 차폐필름(101)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 절연 보호층(112)과, 절연 보호층(112)의 표면을 피복하는 박리 필름(115)과, 절연 보호층(112)의 박리 필름(115)의 반대쪽에 형성된 접착제층(111)을 구비한다. 도 1에서, 절연 보호층(112)과 접착제층(111)은 접하고 있으나, 도 2에 나타내는 바와 같이 절연 보호층(112)과 접착제층(111) 사이에, 차폐층(113)을 형성할 수도 있다.
본 실시형태에서, 박리 필름(115)은, 파장 535㎚에서의 투과율이 20％ 이상, 80％ 이하이다. 또한, 박리 필름(115)은, 식 1로 표시되는 밀착 확인성 지수 Ia가 11 이상, 식 2로 표시되는 존재 시인성 지수 Iv가 11 이상이다.
Ia＝(ΔL*1 2＋Δa*1 2＋Δb*1 2)0.5 (식 1)
Iv＝(ΔL*2 2＋Δa*2 2＋Δb*2 2)0.5 (식 2)
단, ΔL*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 L*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 L*값과의 차이며, Δa*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 a*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 a*값과의 차이고, Δb*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 b*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 b*값과의 차이다. ΔL*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 L*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 L*값과의 차이며, Δa*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 a*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 a*값과의 차이고, Δb*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 b*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 b*값과의 차이다. 여기서, 박리 후의 박리 필름 표면은, 절연 보호층과 접하고 있던 면의 반대쪽 면이다.
따라서, 밀착성 확인 지수 Ia는, 박리 전의 박리 필름 표면과 박리 후의 박리 필름 표면과의 색차 ΔE이고, 존재 시인성 지수 Iv는, 박리 전의 박리 필름 표면과 박리 후의 절연 보호층 표면과의 색차 ΔE다.
여기서, 박리 필름(115)의 투과율, L*값, a*값, 및 b*값, 그리고 절연 보호층(112)의 L*값, a*값, 및 b*값은, 실시예에서 설명하는 방법으로 측정할 수 있다.
이와 같은 조건을 만족시키는 박리 필름(115)을 이용함으로써, 박리 필름(115)과 절연 보호층(112)과의 밀착성을 용이하게 확인할 수 있게 된다. 또한, 박리 필름(115)이 절연 보호층(112)의 표면에 존재하고 있음을 용이하게 시인할 수 있어, 박리 필름의 박리를 잊어버리는 일이 쉬이 발생하지 않게 할 수 있다.
그리고, 파장 535㎚의 투과율은, 밀착 확인성을 향상시키는 관점에서 20％ 이상, 바람직하게는 30％ 이상이고, 시인성을 향상시키는 관점에서 80％ 이하, 바람직하게는 70％ 이하이다. Ia의 값은, 밀착 확인성을 향상시키는 관점에서 11 이상이고, Iv의 값은, 시인성을 향상시키는 관점에서 11 이상, 바람직하게는 20 이상이다. Ia 및 Iv의 값은 큰 것이 바람직하나, 색차의 현실적인 최대값은, 50 정도이다.
박리 필름(115)의 재질은 특별히 한정되지 않고, 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트 또는 폴리페닐렌설파이드 등을 이용할 수 있다. 파장 535㎚의 투과율은, 필름 표면에 요철을 형성하거나 필름에 첨가제를 첨가함으로써 조정할 수 있다. 동시에, 이들 방법에 의해 박리 필름(115)의 L*a*b* 좌표를 조정할 수 있다. 박리 필름(115)의 L*a*b* 좌표는, 절연 보호층(112)의 L*a*b* 좌표에 따라, 식 1 및 식 2를 만족하도록 조정하면 된다.
여기서, 필름에 첨가하는 첨가제로는, 유기계 또는 무기계 안료를 이용할 수 있고, 밀착 확인성 및 시인성을 향상시키는 관점에서 무기계의 백색 안료가 바람직하다. 무기계 백색 안료로는, 예를 들면 탄산칼슘, 연백, 산화아연, 황산바륨, 황산칼슘, 및 산화타이타늄 등, 공지의 백색 안료를 사용할 수 있다.
또한, 안료를 첨가한 재료로 필름을 형성하는 것이 아니라, 필름 표면에 안료 또는 염료를 도포하여, 투과율 및 L*a*b* 좌표를 조정할 수도 있다. 안료 또는 염료의 도포는 필름의 한쪽면 또는 양면에 할 수 있다. 또한, 도포한 안료 또는 염료의 층을 2장의 필름 사이에 끼우도록 할 수도 있다.
박리 필름(115)과 절연 보호층(112)과의 사이에는 이형제층을 형성할 수 있다. 이형제층은, 실리콘계 또는 비실리콘계의 이형제를, 박리 필름(115)의 절연 보호층(112)쪽 표면에 도포함으로써 형성할 수 있다. 이형제층을 형성하는 경우, 그 두께는 100㎚~20㎛ 정도로 할 수 있다. 이와 같은 두께라면, 박리 필름(115)의 광투과율이나 L*a*b* 좌표에 거의 영향을 주지 않는다.
본 실시형태에서, 절연 보호층(112)은, 충분한 절연성을 갖고, 접착제층(111) 및 필요한 경우에 차폐층(113)을 보호할 수 있으면 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 활성에너지선 경화성 수지 등을 사용하여 형성할 수 있다.
열가소성 수지로는, 특별히 한정되지 않으나, 스티렌계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 또는 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있다. 열경화성 수지로는, 특별히 한정되지 않으나, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아마이드계 수지 또는 알키드계 수지 등을 사용할 수 있다. 활성에너지선 경화성 수지로는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 보호층은, 단독 재료로 형성되거나 2종 이상의 재료로 형성되어도 된다.
절연 보호층에는, L*값, a*값, 및 b*값을 조정하기 위해, 착색제를 첨가하여도 된다. 그 중에서도 L*값을 작게 할 수 있는, 흑색계의 착색제를 첨가하는 것이 바람직하다. 흑색계 착색제는, 흑색 안료 또는, 복수의 안료를 감색혼합하여 흑색화한 혼합 안료 등으로 할 수 있다. 흑색 안료는, 예를 들면 카본 블랙, 케첸 블랙, 카본나노튜브(CNT), 페릴렌 블랙, 타이타늄 블랙, 철흑, 및 아닐린블랙 등의 어느 하나 또는 이들의 조합으로 할 수 있다. 혼합 안료는, 예를 들면 적색, 녹색, 청색, 황색, 자색, 시안 및 마젠타 등의 안료를 혼합하여 사용할 수 있다.
L*값을 작게 하는 관점에서, 절연 보호층(112)에 흑색계 착색제를 첨가하는 양은, 0.5질량％ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1질량％ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 단, 흑색계 착색제는 필요에 따라 첨가하면 되며, 첨가하지 않아도 된다. 구체적으로 L*값은, 30 미만으로 하는 것이 바람직하고, 29 미만이 보다 바람직하고, 23 이하인 것이 더욱 바람직하다.
절연 보호층(112)에는, 착색제뿐만 아니라 필요에 따라, 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도 조절제, 및 블로킹 방지제 등의 하나 이상이 포함되어도 된다.
절연 보호층(112)은, 재질 또는 경도 혹은 탄성률 등의 물성이 상이한 2층 이상의 적층체여도 된다. 예를 들면, 경도가 낮은 외층과, 경도가 높은 내층과의 적층체로 하면, 외층이 쿠션 효과를 갖기 때문에, 전자파 차폐필름(101)을 프린트 배선기판(102)에 가열 가압하는 공정에서 차폐층(113)에 가해지는 압력을 완화시킬 수 있다. 이로써, 프린트 배선기판(102)에 형성된 단차로 인해 차폐층(113)이 파괴되는 것을 억제할 수 있다. 절연 보호층(112)이 2층 이상인 적층체의 경우, L*a*b* 좌표의 조정은, 박리 필름(115)으로 피복되는 최표면 층에 대해 실시하면 된다.
절연 보호층(112)은, 예를 들면 박리 필름(115)의 표면에 절연 보호층용 조성물을 도포함으로써 형성할 수 있다. 절연 보호층용 조성물은, 예를 들면 절연 보호층용 수지에 적정량의 용매를 첨가하여 제조하면 된다. 단, 이와 같은 방법에 한정되지 않고, 예를 들면 상이한 방법에 의해 형성한 절연 보호층(112)의 표면에, 박리 필름(115)을 접착할 수도 있다. 박리 필름(115)과 절연 보호층(112)을 접합시키는 경우에는, 박리 필름(115) 또는 절연 보호층(112)의 표면에 미세점착층을 형성하여도 된다.
절연 보호층(112)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절히 설정할 수 있으나, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 4㎛ 이상, 그리고 바람직하게는 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎛ 이하로 할 수 있다. 절연 보호층(112)의 두께를 1㎛ 이상으로 함에 따라 접착제층(111) 및 차폐층(113)을 충분히 보호할 수 있다. 절연 보호층(112)의 두께를 20㎛ 이하로 함으로써, 전자파 차폐필름(101)의 탄성률 및 파단 연신율을 소정의 값으로 하는 것이 용이해진다.
차폐층(113)을 형성하는 경우, 차폐층(113)은, 금속박, 증착막 및 도전성 필러 등으로 형성할 수 있다.
금속박은 특별히 한정되지 않으나, 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크로뮴, 타이타늄, 및 아연 등의 어느 하나, 또는 2개 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 박으로 할 수 있다.
금속박의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 0.5㎛ 이상이 바람직하고, 1.0㎛ 이상이 보다 바람직하다. 금속박의 두께가 0.5㎛ 이상이면, 차폐 프린트 배선기판에 10MHz∼100GHz의 고주파 신호를 전송했을 때에, 고주파 신호의 감쇠량을 억제할 수 있다. 또한, 금속박의 두께는 12㎛ 이하가 바람직하고, 10㎛ 이하가 보다 바람직하며, 7㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 금속박의 두께가 12㎛ 이하이면, 원재료 비용을 억제할 수 있음과 더불어, 차폐필름의 파단 연신율이 양호해진다.
증착막은 특별히 한정되지 않으나, 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크로뮴, 타이타늄, 및 아연 등을 증착하여 형성할 수 있다. 증착에는, 전해도금법, 무전해도금법, 스퍼터링(spattering)법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, 화학기상성장(CVD)법, 또는 유기 금속 화학기상증착(MOCVD)법 등을 이용할 수 있다.
증착막의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 0.05㎛ 이상이 바람직하고, 0.1㎛ 이상이 보다 바람직하다. 증착막의 두께가 0.05㎛ 이상이면, 차폐 프린트 배선기판에서 전자파 차폐필름이 전자파를 차폐하는 특성이 우수하다. 또한, 증착막의 두께는 0.5㎛ 미만이 바람직하고, 0.3㎛ 미만인 것이 보다 바람직하다. 증착막의 두께가 0.5㎛ 미만이면, 전자파 차폐필름의 내굴곡성이 우수하여, 프린트 배선기판에 형성된 단차로 인해 차폐층이 파괴되는 것을 억제할 수 있다.
도전성 필러의 경우, 도전성 필러를 배합한 용제를, 절연 보호층(112) 표면에 도포하여 건조시킴으로써, 차폐층(113)을 형성할 수 있다. 도전성 필러는, 금속필러, 금속피복 수지필러, 카본필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 금속필러로, 구리가루, 은가루, 니켈가루, 은코팅 구리가루, 금코팅 구리가루, 은코팅 니켈가루, 및 금코팅 니켈가루 등을 이용할 수 있다. 이들 금속 가루는, 전해법, 아토마이징법, 환원법에 의해 제조할 수 있다. 금속 가루의 형상은 구상, 플레이크상, 섬유상, 수지상 등을 들 수 있다.
본 실시형태에서 차폐층(113)의 두께는, 요구되는 전자 차폐 효과 및 반복 굴곡슬라이딩 내성에 따라 적절히 선택하면 되나, 금속박인 경우에는, 파단 연신율을 확보하는 관점에서 12㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서, 절연 보호층에서의 박리 필름의 반대쪽에는, 접착제층(111)을 형성하여도 된다. 접착제층(111)은, 열가소성 수지 및 열경화성 수지 등의 적어도 어느 한쪽의 수지 성분을 포함한다. 또한, 접착제층(111)은, 도전성 필러를 포함하는 도전성 접착제층이어도 된다.
접착제층(111)이 열가소성 수지를 포함하는 경우, 열가소성 수지로 예를 들면, 스티렌계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 및 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 수지는 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용하여도 된다.
접착제층(111)이 열경화성 수지를 포함하는 경우, 열경화성 수지로 예를 들면, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아마이드계 수지 및 알키드계 수지 등을 사용할 수 있다. 활성에너지선 경화성 조성물로는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 조성물은, 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용하여도 된다.
열경화성 수지는, 예를 들면 반응성의 제1 작용기를 갖는 제1 수지 성분과, 제1 작용기와 반응하는 제2 수지 성분을 포함한다. 제1 작용기는, 예를 들면 에폭시기, 아마이드기, 또는 수산기 등으로 할 수 있다. 제2 작용기는, 제1 작용기에 따라 선택하면 되며, 예를 들면 제1 작용기가 에폭시기인 경우, 수산기, 카복실기, 에폭시기 및 아미노기 등으로 할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 제1 수지 성분을 에폭시 수지로 한 경우에는, 제2 수지 성분으로서 에폭시기 변성 폴리에스터 수지, 에폭시기 변성 폴리아마이드 수지, 에폭시기 변성 아크릴 수지, 에폭시기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 카복실기 변성 폴리에스터 수지, 카복실기 변성 폴리아마이드 수지, 카복실기 변성 아크릴 수지, 카복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스터 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 카복실기 변성 폴리에스터 수지, 카복실기 변성 폴리아마이드 수지, 카복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스터 수지가 바람직하다. 또한, 제1 수지 성분이 수산기인 경우에는, 제2 수지 성분으로서 에폭시기 변성 폴리에스터 수지, 에폭시기 변성 폴리아마이드 수지, 에폭시기 변성 아크릴 수지, 에폭시기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 카복실기 변성 폴리에스터 수지, 카복실기 변성 폴리아마이드 수지, 카복실기 변성 아크릴 수지, 카복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스터 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 카복실기 변성 폴리에스터 수지, 카복실기 변성 폴리아마이드 수지, 카복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스터 수지가 바람직하다.
열경화성 수지는, 열경화 반응을 촉진하는 경화제를 포함하여도 된다. 열경화성 수지가 제1 작용기와 제2 작용기를 갖는 경우, 경화제는, 제1 작용기 및 제2 작용기의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 제1 작용기가 에폭시기이고, 제2 작용기가 수산기인 경우에는, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제, 및 양이온계 경화제 등을 사용할 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 이 밖에, 임의 성분으로서 소포제, 산화 방지제, 점도 조정제, 희석제, 침강 방지제, 레벨링제, 커플링제, 착색제, 및 난연제 등을 포함하여도 된다.
도전성 필러는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 금속필러, 금속피복 수지필러, 카본필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 금속필러로는, 구리가루, 은가루, 니켈가루, 은코팅 구리가루, 금코팅 구리가루, 은코팅 니켈가루, 및 금코팅 니켈가루 등을 들 수 있다. 이들 금속 가루는, 전해법, 아토마이징법, 또는 환원법 등에 의해 제조할 수 있다. 그 중에서도 은가루, 은코팅 구리가루 및 구리가루 중 어느 한 가지가 바람직하다.
도전성 필러는, 필러끼리의 접촉 관점에서, 평균 입경이 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 3㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이하, 보다 바람직하게는 40㎛ 이하이다. 도전성 필러의 형상은 특별히 한정되지 않고, 구상, 플레이크상, 수지상, 또는 섬유상 등으로 할 수 있다.
도전성 필러의 함유량은, 용도에 따라 적절히 선택할 수 있고, 전체 고형분 중에서 바람직하게는 5질량％ 이상, 보다 바람직하게는 10질량％ 이상, 바람직하게는 95질량％ 이하, 보다 바람직하게는 90질량％ 이하이다. 매립성의 관점에서는, 바람직하게는 70질량％ 이하, 보다 바람직하게는 60질량％ 이하이다. 또한, 이방 도전성을 실현하는 경우에는, 바람직하게는 40질량％ 이하, 보다 바람직하게는 35질량％ 이하이다.
접착제층(111)은, 예를 들면 절연 보호층(112) 또는 절연 보호층(112) 상에 형성된 차폐층(113) 상에, 접착제층용 조성물을 도포함으로써 형성할 수 있다. 접착제층용 조성물은, 접착제층용 수지 및 필러에 적정량의 용제를 첨가하여 제조하면 된다.
접착제층(111)의 두께는, 매립성을 제어하는 관점에서, 1㎛∼50㎛로 하는 것이 바람직하다.
필요에 따라, 접착제층(111) 표면에 박리 가능한 보호용 필름을 접합시켜도 된다.
본 실시형태의 전자파 차폐필름(101)은, 도 3에 나타내는 바와 같이 프린트 배선기판(102)과 조합하여 차폐 배선기판(103)으로 할 수 있다. 전자파 차폐필름(101)은 차폐층(113)을 갖는 것이어도 된다.
프린트 배선기판(102)은, 예를 들면, 베이스 부재(122)와, 베이스 부재(122) 상에 배치된 그라운드 회로(125)를 포함하는 프린트 회로를 갖는다. 베이스 부재(122) 상에는 절연성 접착제층(123)에 의해 절연필름(121)이 접착된다. 절연필름(121)에는 그라운드 회로(125)를 노출시키는 개구부가 형성된다. 그라운드 회로(125)의 노출 부분에는 금도금층 등의 표면층이 형성되어도 된다. 여기서, 프린트 배선기판(102)은 플렉시블 기판이어도 되고 리지드 기판이어도 된다.
전자파 차폐필름(101)을 프린트 배선기판(102)에 접착할 때에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 접착제층(111)이 개구부(128) 상에 위치하도록, 전자파 차폐필름(101)을 프린트 배선기판(102) 상에 배치한다. 그리고, 소정 온도(예를 들면 120)로 가열한 2장의 가열판(도시하지 않음)에 의해, 전자파 차폐필름(101)과 프린트 배선기판(102)을, 상하 방향에서 사이에 끼워 소정 압력(예를 들면 0.5㎫)으로 단시간(예를 들면 5초간) 프레스한다. 이로써, 전자파 차폐필름(101)은 프린트 배선기판(102)에 임시 고정된다.
이어서, 2장의 가열판의 온도를, 상기 임시 고정 시보다 고온의 소정 온도(예를 들면 170)로 하고, 소정 압력(예를 들면 3㎫)으로 소정 시간(예를 들면 30분) 가압한다. 이로써, 전자파 차폐필름(101)을 프린트 배선기판(102)에 고정시킬 수 있다. 가압했을 때에, 접착제층(111)이 개구부(128)에 충분히 메워짐으로써, 전자파 차폐필름(101)이 필요로 하는 강도 및 도전성을 실현할 수 있다.
얻어진 차폐 배선기판(103)은, 박리 필름(115)이 절연 보호층(112) 표면에 접착된 상태에서, 기판 표면 세정의 탈지 처리나, 구리회로부의 산화피막을 제거하는 산세정 처리 등의 약액 처리를 실시할 수 있다. 약액 처리를 실시한 후, 박리 필름(115)을 박리하고, 리플로우를 실시할 수 있다. 본 실시형태의 전자파 차폐필름은, 박리 필름을 약액 처리 시에 절연 보호층을 보호하는 보호 필름으로 사용할 수 있으므로, 생산성이 우수하다.
실시예
이하에, 본 개시의 전자파 차폐필름에 대해서, 실시예를 이용하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 실시예는 예시적인 것이며, 본 발명의 제한을 의도하는 것은 아니다.
＜전자파 차폐필름의 제작＞
소정의 박리 필름 표면에, 비실리콘계의 이형제를 도포하여 이형제층을 형성하였다. 다음으로, 절연 보호층용 조성물을, 와이어바(wire bar)를 이용하여 도포하고, 가열 건조하여 절연 보호층을 형성하였다. 다음으로, 절연 보호층 상에 소정의 도전성 접착제층용 조성물을 와이어바로 도포한 후, 100?3분의 건조 처리하여, 전자파 차폐필름을 얻었다.
절연 보호층 조성물은, 흑색 안료로서 1차 입경이 30㎚인 카본 블랙을 20중량％ 포함하는 열경화형 에폭시계 수지로 하였다.
접착제층용 조성물은, 필러로서 평균 입경이 15㎛인 은코팅 구리가루를 15중량％ 포함하는 열경화형 에폭시계 수지로 하였다.
<투과율 측정>
적분구를 장착한 자외가시 분광광도계(SHIMADZU CORP.제, UV-2600)를 이용하여 535㎚에서의 투과율을 측정하였다.
＜L*a*b* 좌표 측정＞
포터블 적분구 분광측색계(X-Rite사제, Ci64)를 이용하여 측정하였다. 광원은 D65 광원으로 하였다.
＜Ia 및 Iv 산출＞
얻어진 측정 결과로부터, 하기 식 1 및 식 2에 따라 밀착성 확인 지수 Ia 및 존재 시인성 지수 Iv를 산출하였다.
Ia＝(ΔL*1 2＋Δa*1 2＋Δb*1 2)0.5 (식 1)
Iv＝(ΔL*2 2＋Δa*2 2＋Δb*2 2)0.5 (식 2)
단, ΔL*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 L*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 L*값과의 차이며, Δa*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 a*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 a*값과의 차이고, Δb*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 b*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 b*값과의 차이다. ΔL*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 L*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 L*값과의 차이며, Δa*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 a*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 a*값과의 차이고, Δb*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 b*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 b*값과의 차이다. 그리고, 박리 전의 박리 필름에 대해서는, 박리 필름을 갖는 전자파 차폐필름의, 박리 필름 표면에 대해 측정하였다. 또한, 박리 후의 박리 필름에 대해서는, 절연 보호층과 접하고 있던 면의 반대쪽 면에 대해 측정하였다.
＜밀착 확인성 및 존재 시인성 평가＞
얻어진 전자파 차폐필름에 대해, 절연 보호층 표면에서 반사된 광이, 박리 필름과 절연 보호층 사이의 틈새 공간에서 굴절산란함으로써 발생하는 외관 차이가 확인되는지 여부에 대해, 육안으로 확인할 수 있는 경우를 박리 필름의 밀착 확인성이 양호함으로 하였다. 또한, 절연 보호층 표면에 균일하게 밀착시킨 박리 필름의 존재를 육안으로 판별 가능한지 여부를 확인하고, 판별할 수 있는 경우를 박리 필름의 존재 시인성이 양호함으로 하였다.
(실시예 1)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 51.0％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 15.1, Iv는 38.4이고, 박리 필름의 밀착 확인성 및 존재 시인성은 모두 양호하였다.
(실시예 2)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 47.6％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 11.7, Iv는 42.8이고, 박리 필름의 밀착 확인성 및 존재 시인성은 모두 양호하였다.
(실시예 3)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 68.1％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 18.9, Iv는 24.7이고, 박리 필름의 밀착 확인성 및 존재 시인성은 모두 양호하였다.
(실시예 4)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 56.7％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 11.9, Iv는 38.8이고, 박리 필름의 밀착 확인성 및 존재 시인성은 모두 양호하였다.
(실시예 5)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 50.1％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 12.4, Iv는 39.0이고, 박리 필름의 밀착 확인성 및 존재 시인성은 모두 양호하였다.
(실시예 6)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 50.0％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 14.2, Iv는 37.6이고, 박리 필름의 밀착 확인성 및 존재 시인성은 모두 양호하였다.
(비교예 1)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 61.8％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 10.2, Iv는 39.2이고, 박리 필름의 밀착 확인성은 불량이었으나, 존재 시인성은 양호하였다.
(비교예 2)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 90.8％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 27.7, Iv는 8.8이고, 박리 필름의 밀착 확인성은 양호하였으나, 존재 시인성은 불량이었다.
(비교예 3)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 89.2％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 30.4, Iv는 9.1이고, 박리 필름의 밀착 확인성은 양호하였으나, 존재 시인성은 불량이었다.
(비교예 4)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 87.5％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 22.0, Iv는 7.5이고, 박리 필름의 밀착 확인성은 양호하였으나, 존재 시인성은 불량이었다.
(비교예 5)
박리 필름으로서, 파장 535㎚의 투과율이 10.7％인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이용하였다. Ia는 0.7, Iv는 69.3이고, 박리 필름의 밀착 확인성은 불량이었으나, 존재 시인성은 양호하였다.
［표 1］
Figure 112020089337624-pct00001
표 1에 각 실시예 및 비교예에 대한 평가 결과를 정리하여 나타낸다.
[산업상 이용 가능성]
본 개시의 전자파 차폐필름은, 박리 필름의 밀착성 및 존재를 용이하게 확인할 수 있어, 차폐 배선기판의 제조 등에 있어서 유용하다.
101 ： 전자파 차폐필름
102 ： 프린트 배선기판
103 ： 차폐 배선기판
111 ： 접착제층
112 ： 절연 보호층
113 ： 차폐층
115 ： 박리 필름
121 ： 절연필름
122 ： 베이스 부재
123 ： 절연성 접착제층
125 ： 그라운드 회로
128 ： 개구부

Claims (4)

  1. 절연 보호층과,
    상기 절연 보호층의 표면을 피복하는 박리 필름을 구비하고,
    상기 박리 필름은, 파장 535㎚에서의 투과율이 20％ 이상, 80％ 이하이고, 하기 식 1로 표시되는 밀착 확인성 지수 Ia가 11 이상, 이하 식 2에 의해 나타내는 존재 시인성 지수 Iv가 11 이상인, 전자파 차폐필름:
    Ia＝(ΔL*1 2＋Δa*1 2＋Δb*1 2)0.5 (식 1)
    Iv＝(ΔL*2 2＋Δa*2 2＋Δb*2 2)0.5 (식 2)
    단, ΔL*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 L*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 L*값과의 차이며, Δa*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 a*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 a*값과의 차이고, Δb*1은 박리 전의 박리 필름 표면의 b*값과 박리 후의 박리 필름 표면의 b*값과의 차이다. ΔL*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 L*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 L*값과의 차이며, Δa*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 a*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 a*값과의 차이고, Δb*2는 박리 전의 박리 필름 표면의 b*값과 박리 필름을 박리한 후의 절연 보호층 표면의 b*값과의 차이다. 여기서, 박리 후의 박리 필름 표면이란, 절연 보호층과 접하고 있던 면의 반대쪽 면이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연 보호층의 상기 박리 필름의 반대쪽에 형성된 접착제층을 추가로 구비하는, 전자파 차폐필름.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절연 보호층과 상기 접착제층 사이에 형성된 차폐층을 추가로 구비하는, 전자파 차폐필름.
  4. 그라운드 회로를 갖는 프린트 배선기판과,
    상기 접착제층이 상기 그라운드 회로와 접속되도록 상기 프린트 배선기판의 표면에 접착된, 제2항 또는 제3항에 기재된 전자파 차폐필름을 구비하는, 차폐 배선기판.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7306129B2 (ja) 2019-07-19 2023-07-11 船井電機・ホールディングス株式会社 照明装置および表示装置
JP2021052063A (ja) * 2019-09-24 2021-04-01 信越ポリマー株式会社 電磁波シールド付きカバーレイフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールド付きフレキシブルプリント配線板及びその製造方法
TWI812889B (zh) * 2020-03-03 2023-08-21 日商拓自達電線股份有限公司 電磁波屏蔽膜
TWI761870B (zh) * 2020-06-24 2022-04-21 香港商南京矽力微電子（香港）有限公司 具無線轉能功能的電磁波屏蔽膜
TWI745108B (zh) * 2020-09-30 2021-11-01 吳豐宇 電磁波吸收結構與電子裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004288972A (ja) 2003-03-24 2004-10-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波シールド体及びその製造方法
JP2017059708A (ja) 2015-09-17 2017-03-23 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP2017071107A (ja) 2015-10-06 2017-04-13 帝人フィルムソリューション株式会社 艶消し層を有する二軸配向ポリエステルフィルム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4201548B2 (ja) 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
JP5940279B2 (ja) * 2011-10-27 2016-06-29 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法
KR101399022B1 (ko) * 2012-12-27 2014-05-27 주식회사 아모센스 전자파 흡수시트 및 그의 제조방법과 이를 포함하는 전자기기
CN107073916A (zh) * 2014-11-19 2017-08-18 帝人薄膜解决有限公司 双轴取向聚酯膜
KR101862121B1 (ko) * 2015-02-02 2018-05-29 토요잉크Sc홀딩스주식회사 전자파 차폐 시트, 프린트 배선판 및 전자 기기
TWI608789B (zh) * 2015-03-27 2017-12-11 台虹科技股份有限公司 電磁波遮蔽膜及具電磁波遮蔽功能的電路板
CN107535078B (zh) * 2015-05-20 2020-03-31 株式会社村田制作所 高频模块
KR101996977B1 (ko) * 2015-05-26 2019-07-05 타츠타 전선 주식회사 차폐 필름 및 차폐 프린트 배선판
WO2017090977A1 (ko) * 2015-11-23 2017-06-01 주식회사 아모센스 자기장 차폐유닛 및 이를 포함하는 다기능 복합모듈
JP6709669B2 (ja) * 2016-04-20 2020-06-17 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
JP2018166181A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
TW201943330A (zh) * 2018-03-29 2019-11-01 日商拓自達電線股份有限公司 電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物、電磁波屏蔽膜、及電磁波屏蔽膜之製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004288972A (ja) 2003-03-24 2004-10-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波シールド体及びその製造方法
JP2017059708A (ja) 2015-09-17 2017-03-23 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP2017071107A (ja) 2015-10-06 2017-04-13 帝人フィルムソリューション株式会社 艶消し層を有する二軸配向ポリエステルフィルム

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TW201934319A (zh) 2019-09-01

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