JP2017059708A - 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
【解決手段】絶縁層、および導電性接着剤層(I)を備え、前記絶縁層が、熱硬化性樹脂(A1)、硬化剤(A2)、および黒色系着色剤を含有する黒色樹脂組成物により形成され、前記絶縁層の表面は、水との接触角が60〜110°であることを特徴とする電磁波シールドシートにより解決される。
【選択図】図2
Description
本発明の電磁波シールドシートは、絶縁層および導電性接着剤層(I)、少なくとも絶縁層、および導電性接着剤層(I)を備え、前記絶縁層が、熱硬化性樹脂(A1)、硬化剤(A2)、および黒色系着色剤を含有する黒色樹脂組成物により形成され、かつ絶縁層の表面は、水との接触角が60〜110°であることを特徴とする。
また、導電性接着剤層(I)は、等方導電性あるいは異方導電性のいずれでもよく、異方導電性の場合、コストダウンが可能となるため好ましい。
特に高い電磁波シールド性が求められる用途においては、第二の実施態様が好ましい。
本発明の電磁波シールドシートは、公知の方法で作製でき、特に制限されない。
第一の実施態様の場合、例えば、剥離性シート上に予め作製した導電性接着剤層(I)と、別途作製した絶縁層とを貼り合わせることで得られる。
第二の実施態様の場合、例えば、剥離性シート上に等方導電性を有する導電層である金属層を形成し、別途、剥離性シート上に異方導電性の導電性接着剤層(I)を形成したものを、金属層面に貼り合わせ、その後、別途作製した絶縁層を金属層面の剥離性シートを剥がして貼り合わせることで得られる。
他の機能層は、例えばハードコート性、水蒸気バリア性、酸素バリア性、低誘電率、高誘電率性または耐熱性等の機能を有する層である。
本発明の絶縁層は、熱硬化性樹脂(A1)、硬化剤(A2)、および黒色系着色剤を含有する黒色樹脂組成物により形成され、かつ絶縁層の表面の、水との接触角が60〜110°である。それにより、インキの濡れ性が向上し、絶縁層に印字された文字は、にじみが無く、絶縁層表面に密着することができる。
絶縁層の表面の水との接触角は、後述する黒色樹脂組成物の組成、絶縁層の表面の凹凸(表面粗さRa)等により制御することができる。
本発明の電磁波シールドシートの絶縁層は水接触角が60〜110°であり、70〜100°であることがより好ましい。水接触角が60〜110°であることでインキの濡れ性が向上し、絶縁層に印字された文字は、にじみが無く、絶縁層表面に密着する。
水接触角が60以上になることでインキの濡れ性が向上しにじみが無く視認性のよい印字が可能となる。また光沢度が110以下になると絶縁層表面へのインキ塗膜密着性がより向上する。なお、水接触角は電磁波シールドシートの熱硬化後の値であり、測定方法は後述する。
本発明の電磁波シールドシートの絶縁層はマルテンス硬さが20〜300であることが好ましく50〜200であることがより好ましい。マルテンス硬さが20〜300であることでインキ耐性および反発力が向上する。
本発明の電磁波シールドシートの絶縁層は動摩擦係数が0.01〜0.5であることが好ましく0.05〜0.4であることがより好ましい。動摩擦係数が0.01〜0.5であることでインキの濡れ性が向上し、絶縁層に印字された文字は、にじみが無く、絶縁層表面に密着するため、印字視認性が向上する。
本発明の電磁波シールドシートは、絶縁層表面の85°光沢度が15〜50であることが好ましい。光沢度が15〜50であることで光は絶縁層表面で適度に散乱され、光沢感が適度に抑制される。そのため、絶縁層に印字された文字は、様々な角度から見易くなるため視認性が向上する。
光沢度が15以上になることで剥離性シートと絶縁層との間の剥離が容易になる。また光沢度が50以下になると印字の視認性がより向上する。なお、光沢度の測定方法は後述する。
剥離性シートの剥離処理面にあらかじめ、サンドブラスト処理等によって凹凸を形成する。この表面に黒色樹脂組成物を塗工することで、剥離性シートの凹凸が絶縁層に転写され、適度な光沢度を付与することができる。
また別の方法として、剥離性シート上に形成した導電性接着剤層(I)に、黒色樹脂組成物を塗工し、機械研磨などの処理を施すことによって光沢度を調整できる。
または、これらの方法によらずとも、適当な艶消し剤等の添加剤を黒色樹脂組成物に添加することで、絶縁層表面に凹凸を形成することも可能である。
本発明の電磁波シールドシートは、絶縁層表面のL*a*b*表色系におけるL*値が20〜30であることが好ましい。L*値を20〜30にすると絶縁層表面で光が吸収され、例えば、白色で印字した文字をよりはっきりと視認できる。
また、L*値を上記範囲にすることで、表面の一部がこすれて摩耗した場合、外観の黒色度は大きく変わらず、外観不良が起きにくくなる。すなわち耐摩耗性を向上することができる。なお、L*a*b*値は色空間を表す座標軸である。L*は
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を意味する次元、a*およびb*は補色次元を意味する。L*値が高い場合漆黒性は低く。逆にL*値が低い場合漆黒性が高いため、印字視認性が良好となる。
本発明の電磁波シールドシートは、絶縁層表面の400〜780nmにおける反射率が10%以下であることが好ましい。400〜780nmにおける反射率を上記範囲にすると絶縁層表面の各波長における光の反射が抑制され、例えば、白色で印字した文字をよりはっきりと視認できる。
本発明の電磁波シールドシートは、絶縁層の表面抵抗値が1×105以上であることが好ましい。絶縁層の表面抵抗値が1×105Ω/□以上になることで絶縁信頼性がより向上する。
続いて、絶縁層を形成するための黒色樹脂組成物を構成する、熱硬化性樹脂(A1)、硬化剤(A2)、および黒色系着色剤等について、それぞれ説明する。
熱硬化性樹脂(A1)は、加熱による架橋反応に利用できる官能基を複数有する樹脂である。
官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、シラノール基等が挙げられる。
上記の官能基を有する熱硬化性樹脂(A1)は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、縮合型ポリエステル樹脂、付加型ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。これらの中でも表面抵抗値とインキ耐性の点から、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、付加型ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。
熱可塑性樹脂としては、前記硬化性官能基を有しないポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、ジエン系樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、α−オレフィン化合物などのホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、ポリエチレンプロピレンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、α−オレフィンポリマー等が挙げられる。
ビニル系樹脂は、酢酸ビニルなどのビニルエステルの重合により得られるポリマーおよびビニルエステルとエチレンなどのオレフィン化合物とのコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、部分ケン化ポリビニルアルコール等が挙げられる。
スチレン・アクリル系樹脂は、スチレンや(メタ)アクリロニトリル、アクリルアミド類、(メタ)アクリル酸エステル、マレイミド類などからなるホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリルコポリマー、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。
ジエン系樹脂は、ブタジエンやイソプレン等の共役ジエン化合物のホモポリマーまたはコポリマーおよびそれらの水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレンブロックコポリマー等が挙げられる。テルペン樹脂は、テルペン類からなるポリマーまたはその水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、水添テルペン樹脂が挙げられる。
石油系樹脂は、ジシクロペンタジエン型石油樹脂、水添石油樹脂が好ましい。セルロース系樹脂は、セルロースアセテートブチレート樹脂が好ましい。ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールAポリカーボネートが好ましい。ポリイミド系樹脂は、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミック酸型ポリイミド樹脂が好ましい。
硬化剤(A2)は、熱硬化性樹脂(A1)中の官能基と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤は、エポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン等のアミン化合物、フェノールノボラック樹脂等のフェノール化合物等が好ましい。
絶縁層は、黒色系着色剤を含むことで印字された文字の視認性を向上できる。黒色系着色剤は、黒色顔料、ならびに赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアンおよびマゼンタ等の顔料を複数含む混合系着色剤が好ましい。混合系着色剤は、複数の顔料を減色混合することで黒色を得ることができる。
黒色顔料は、例えばカーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ(CNT)、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、アニリンブラック等が挙げられる。
黒色樹脂組成物は、表面の濡れ性を調整するため、表面調整剤を添加することが好ましい。表面調整剤としては、ワックス、レベリング剤、界面活性剤、シランカップリング剤、無機フィラー等が挙げられ、ワックス、レベリング剤、シランカップリング剤、無機フィラーが好ましく、ワックス、レベリング剤、無機フィラーがより好ましい。上記表面処理剤は、単独で使用しても良いが2種類以上を併用することが好ましい。具体的には、ワックスと無機フィラー、またはレベリング剤と無機フィラーの併用が好ましい。本発明の黒色樹脂組成物は表面調整剤を添加することによって絶縁層表面の水との接触角が60〜110℃に調整することが容易となり、印字視認性及びインキ塗膜密着性が向上する。
これらワックスの融点は30〜140℃、好ましくは60〜120℃の範囲のものが使用される。ワックスの融点が30℃未満の場合、ワックスのブリードアウトにより汚染が発生しやすい。また、ワックスの融点が140℃を超えると高い耐摩耗性が発現されにくい。
陰イオン界面活性剤としては、例えば、アルファスルホ脂肪酸メチルエステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキル硫酸エステル塩、アルキルエーテル硫酸エステル塩、モノアルキルリン酸エステル塩、アルファオレインスルホン酸塩、アルカンスルホン酸塩等が挙げられる。
非イオン界面活性剤としては、例えば、グリセリン脂肪酸エステル、しょ糖脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、脂肪酸アルカノールアミド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、アルキルグルコシド、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等が挙げられる。
陽イオン界面活性剤としては、例えば、アルキルトリメチルアンモニウム塩、ジアルキルジメチルアンモニウム塩、アルキルジメチルベンジルアンモニウム塩、N−メチルビスヒドロキシエチルアミン脂肪酸エステル塩酸塩等が挙げられる。
また、フッ素系界面活性剤、アリル系反応性界面活性剤等の反応性界面活性剤、カチオン性セルロース誘導体、ポリカルボン酸、ポリスチレンスルホン酸等の高分子界面活性剤も用いることができる。これらは湿潤分散剤としても市販されており、例えば、EFKA5010、EFKA5044、EFKA5244、EFKA5054、EFKA5055、EFKA5063、EFKA5064、EFKA5065、EFKA5066、EFKA5070、EFKA5071、EFKA5207(以上、エフカアディティブズ社製)、Disperbyk−101、Disperbyk−108、Disperbyk−130(以上、ビックケミー・ジャパン株式会社製)等が挙げられる。
これらの界面活性剤は、1種類を単独で、または2種類以上を組み合わせて使用してもよく、また、界面活性剤と界面活性剤以外の化合物とを組み合わせて使用してもよい。
導電性接着剤層(I)は、熱硬化性樹脂(B1)、硬化剤(B2)、および導電性フィラーを含有する導電性接着剤(i)により形成されてなる。導電性接着剤層(I)は、プリント配線板上に形成されたカバーフィルムや絶縁基材等に貼付されるため接着性を有する。
続いて、導電性接着剤層(I)を形成するための導電性接着剤(i)について説明する。導電性接着剤(i)は、従来公知のものを用いることができ、たとえば、熱硬化性樹脂(B1)、硬化剤(B2)、導電性フィラー、および必要に応じてその他の添加剤等を含有する導電性接着剤である。
導電性フィラーである導電性微粒子は、金、白金、銀、銅およびニッケル等の導電性金属、ならびにその合金、ならびに導電性ポリマーの微粒子が好ましい。また単一組成の微粒子ではなく金属や樹脂を核体とし、前記核体の表面を被覆する被覆層を導電性が高い素材で形成した複合微粒子がコストダウンの観点から好ましい。
核体は、ニッケル、シリカ、銅および樹脂から選択することが好ましく、導電性の金属およびその合金がより好ましい。
被覆層は、導電性が優れる素材であればよく、導電性金属または導電性ポリマーが好ましい。導電性金属は、例えば、金、白金、銀、錫、マンガン、およびインジウム等、ならびにその合金が挙げられる。また導電性ポリマーは、ポリアニリン、ポリアセチレン等が挙げられる。これらの中でも導電性の面から銀が好ましい。
導電性微粒子は、単独または2種類以上を併用できる。
なお、D50平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置LS13320(ベックマン・コールター社製)を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、導電性微粒子を測定して得た数値であり、粒子径累積分布における累積値が50%の粒子径である。なお、屈折率の設定は1.6とした。
第二の実施態様として、絶縁層、導電性接着剤層(I)に、さらに導電層を有する場合、導電性接着剤層(I)が異方導電性を有し、導電層が等方導電性である場合が挙げられる。
この第二の実施態様は、特に高い電磁波シールド性が求められる用途において好ましい。
また、等方導電性の導電層(等方導電層)としては、金属層、または導電性接着剤層(II)等が挙げられる。100MHz〜20GHzの高周波信号に対する電磁波シールド性、伝送特性が向上する点において金属層が好ましい。一方、ハンダリフロー等の耐熱性の点では導電接着剤層(II)が好ましい。
銅は、例えば、圧延銅箔または電解銅箔を使用することが好ましく、金属層の薄さを追及すると圧延銅箔をエッチング処理したものや電解銅箔がより好ましい。金属箔の場合、厚みは0.1〜10μmが好ましく、0.5〜5μmがより好ましい。
蒸着膜、スパッタリング膜、および金属メッキ膜は、アルミニウム、銅、銀、金等の導電性の金属材料で形成することが好ましく、銅、銀、アルミニウムがより好ましい。蒸着膜の厚みは、0.1〜3μmが好ましい。スパッタリング膜の厚みは、10〜1000nmが好ましい。金属メッキ膜の厚みは、通常0.5〜5μmが好ましい。
また、導電性接着剤層(II)は、導電性接着剤(ii)により形成することができ、導電性接着剤(ii)も、導電性接着剤(i)と同様、従来公知のものを用いることができ、たとえば、熱硬化性樹脂、硬化剤、導電性フィラー、および必要に応じてその他の添加剤等を含有する導電性接着剤である。
この時の導電性接着剤層(II)の厚みは、2〜15μmが好ましく、より好ましくは3〜10μmである。
導電接着剤層(II)に用いる導電性フィラーの形状はフレーク状又は樹枝状であることが好ましい。フレーク状又は樹枝状の形状の導電性フィラーを用いることで、より薄い膜厚で高い導電性を発現することができ、反発力を低下することができる。
本発明のプリント配線板は、本発明の電磁波シールドシートと、カバーコート層ならびに信号配線および絶縁信頼性基材を含む配線板とを備え、電磁波シールドシートの絶縁層に印字がされていることを特徴とする。
このようなプリント配線板により、通常用いられる印字用インキを用いた場合にも、にじみが発生することなく、小さい文字を印字した場合に、作業者が印字を視認しやすく、印字視認性に優れたものとすることができる。
とくに、印字が白色である場合、印字視認性に優れたものとすることができ、好ましい。
電磁波シールドシート4は、絶縁層1、等方導電性を有する導電層3、異方導電性を有する導電性接着剤層(I)2を含む構成である。
なお、図示しないが、電磁波シールドシートは、絶縁層1、導電性接着剤層(I)2を含む第一実施態様の構成も好ましい。この時の導電性接着剤層(I)は、等方導電性であることが好ましい。
絶縁信頼性基材7は、配線板がフレキシブルプリント配線板(FPC)である場合、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の屈曲可能なプラスチックが好ましく、ポリイミドがより好ましい。また、配線板がリジッド配線板の場合、絶縁信頼性基材7の構成材料は、ガラスエポキシが好ましい。これらのような絶縁信頼性基材7を備えることで配線板は高い耐熱性が得られる。
印字用インキとしては、シルクスクリーンインキ、またはインクジェットインキ等が挙げられ、着色剤、バインダー樹脂、添加剤、及び溶媒等からなり、溶剤は印刷適性の観点から沸点が40〜140℃の有機溶媒から適宜選択される。
また、印字視認性の鑑定から、白色の印字用インキであることが好ましい。
[導電性フィラー]
導電性微粒子:複合微粒子(核体:銅、被覆層:銀)平均粒径D50:11.0μm 福田金属箔粉工業社製)
[熱硬化性樹脂(A1、B1)]
熱硬化性樹脂1:熱硬化性ポリウレタン樹脂(酸価=5mgKOH/g、Tg=0℃)トーヨーケム社製
熱硬化性樹脂2:熱硬化性ポリアミド樹脂(酸価=20mgKOH/g、Tg=20℃)トーヨーケム社製
熱硬化性樹脂3:熱硬化性付加型エステル樹脂(酸価=10mgKOH/g、Tg=10℃)トーヨーケム社製
熱硬化性樹脂4:熱硬化性ポリエステル樹脂(酸価=10mgKOH/g、Tg=−10℃)トーヨーケム社製
[硬化剤(A2、B2)]
硬化剤1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂「JER828」(エポキシ当量=189g/eq)三菱化学社製
硬化剤2:アジリジン化合物「ケミタイトPZ−33」日本触媒社製
表面調整剤2:ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン系レベリング剤「BYK300」ビックケミー社製
表面調整剤3:アマイドワックス「CERAFLOUR994(平均粒径D50:5μm、融点:145℃)」ビックケミー社製
表面調整剤4:変性ポリエチレンワックス「CERAFLOUR961(平均粒径D50:3.5μm、融点:140)」ビックケミー社製
表面調整剤5:ポリプロピレンワックス「CERAFLOUR970(平均粒径D50:9μm、融点:160℃)」ビックケミー社製
表面調整剤6:PTFE「CERAFLOUR981(平均粒径D50:3μm)」ビックケミー社製
表面調整剤7:疎水性シリカ「AEROSIL RY200S」EVONIK社製
表面調整剤8:親水性シリカ「AEROSIL 130」EVONIK社製
熱硬化性樹脂2を100部、導電性微粒子を30部、硬化剤1を30部、硬化剤2を2部容器に仕込み、不揮発分濃度が40重量%になるようトルエン:イソプロピルアルコール(重量比2:1)の混合溶剤を加えディスパーで10分攪拌することで導電性接着剤を得た。次いで、導電性接着剤を剥離性シート上に、乾燥厚みが10μmになるようにバーコーターを使用して塗工し、さらに100℃の電気オーブンで2分間乾燥することで導電性接着剤層(I)を得た。
キャリア銅箔を剥がし、露出した電解銅箔面に導電性接着剤(I)を張り合わせることで「微粘着剥離性シート/絶縁層/電解銅箔/導電性接着剤層(I)/剥離性シート」からなる電磁波シールドシートを得た。
実施例1の原料の種類・配合量(重量部)を表2のように変更した以外は実施例1と同様に行うことで、電磁波シールドシートを得た。
熱硬化性樹脂2を100部、導電性微粒子を30部、硬化剤1を30部、硬化剤2を2部容器に仕込み、不揮発分濃度が40重量%になるようトルエン:イソプロピルアルコール(重量比2:1)の混合溶剤を加えディスパーで10分攪拌することで導電性接着剤を得た。次いで、導電性接着剤を剥離性シート上に、乾燥厚みが10μmになるようにバーコーターを使用して塗工し、さらに100℃の電気オーブンで2分間乾燥することで導電性接着剤層(I)を得た。
PETフィルムを剥がし、露出した銅蒸着面に導電性接着剤(I)を張り合わせることで「微粘着剥離性シート/絶縁層/銅蒸着層/導電性接着剤層(I)/剥離性シート」からなる電磁波シールドシートを得た。
実施例1の原料の種類・配合量(重量部)を表2のように変更した以外は実施例1と同様に行うことで、電磁波シールドシートを得た。
熱硬化性樹脂2を100部、導電性微粒子を30部、硬化剤1を30部、硬化剤2を2部容器に仕込み、不揮発分濃度が40重量%になるようトルエン:イソプロピルアルコール(重量比2:1)の混合溶剤を加えディスパーで10分攪拌することで導電性接着剤を得た。次いで、導電性接着剤を剥離性シート上に、乾燥厚みが10μmになるようにバーコーターを使用して塗工し、さらに100℃の電気オーブンで2分間乾燥することで異方導電性を有する導電性接着剤層(I)を得た。
熱硬化性樹脂2を100部、導電性微粒子を450部、硬化剤1を30部および硬化剤2を2.0部容器に仕込み、不揮発分濃度が40重量%になるようトルエン:イソプロピルアルコール(重量比2:1)の混合溶剤を加えディスパーで10分攪拌することで導電性接着剤(I)を得た。次いで、導電性接着剤を剥離性シート上に、乾燥厚みが10μmになるようにバーコーターを使用して塗工し、さらに100℃の電気オーブンで2分間乾燥することで導電性接着剤層を得た。
得られた電磁波シールドシートを幅60mm・長さ60mmの大きさに準備し、次いで導電性接着剤層(I)側の剥離性シートを剥がして露出した導電性接着剤層(I)と、厚さ125μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン500H」)とを150℃、2MPa、30minの条件で加熱圧着した。次に、絶縁層側の剥離性シートを剥がし、これをテストピースとした。
絶縁層の水接触角は、テストピースの絶縁層面に対して、協和界面科学(株)製 「自動接触角計DM‐501/解析ソフトウェアFAMAS」を用いて測定した。測定方法は液適法を用いた。
テストピースの絶縁層面の85°光沢度をBYK.GARDNER社のmicro−TRI−gloss表面光沢度計を用いて85°の測定角度で測定した。
テストピースの絶縁層面のL*a*b*値をKONICA MINOLTA社製「色彩色差計CR−400」を用いて測定した。
<反射率の測定>
テストピースの絶縁層面の反射率をJasco社製「紫外可視分光光度計(V−570)」を用いて測定した。
テストピースの絶縁層面に白色インキ(東洋インキ社製)を用いてスクリーン印刷で印字した。印字のサイズは5ポイントとした。暗室内にて印字部に60WのLEDライトを照射し、水平面を基準として20°、45°、90°の角度から印字から50cmの距離を開けて目視で印字が視認可能かを確認した。なお評価基準は以下の通りである。
◎:20°、45°、90°すべて視認可能 非常に良好な結果である。
○:45°、90°で視認可能 良好な結果である。
△:90°で視認可能 実用上問題ない。
×:すべての角度で視認不可能 実用不可
テストピースの絶縁層の硬度は、フィッシャースコープH100C(フィッシャー・インストルメンツ社製)型硬度計にて測定した。測定は、ビッカース圧子(開き角度136°ダイアモンド四角錐)を用い、25℃の恒温室にて進入深度1μm、進入時間30秒で行った。同一硬化膜面をランダムに10箇所繰り返し測定して得た値を平均して、マルテンス硬さ値を求めた。
テストピースの絶縁層の動摩擦係数は、HEIDON(新東科学社製)にて測定した。測定は、テストピースの絶縁層に対して鋼球3点により支持された重さ100gの重りをつけ、絶縁層上を60cm/分の速度で引っ張り、塗膜表面の動摩擦係数を測定した。異なる5カ所を測定値の平均値を動摩擦係数とした。
テストピースの絶縁層の表面抵抗値を三菱化学アナリテック社製「ハイレスタUP」のリングプローブURSを用いて測定した。評価基準は以下の通りである。
◎ : 1×109Ω/□以上 非常に良好な結果である。
○ : 1×107Ω/□以上、1×109Ω/□未満 良好な結果である。
△ : 1×105Ω/□以上、1×107Ω/□未満 実用上問題ない。
× : 1×105Ω/□未満 実用不可。
白色シルクスクリーンインキ「SS16 611(東洋インキ製)」、シクロヘキサノン、硬化剤「SSUR110B(東洋インキ製)」を10:11:1の比率で混合し、テストピースの絶縁層表面にベタ印刷した後、130℃のオーブンで10分乾燥した。印刷面に対してJIS K 5600に準じてクロスカット試験を行い、インキ塗膜の絶縁層への密着性を確認した。評価基準は以下の通りである。
◎ : どの格子の目もはがれがない 非常に良好な結果である。
○ : カットの交差点における塗膜の小さなはがれ。明確に5%を上回らない。 良好な結果である。
△ : 塗膜がカットの線に沿って部分的、全面的にはがれている。5%以上35%未満 実用上問題ない。
× : 全面的に大はがれを生じている。 実用不可。
テストピースを25℃、50%の環境でシクロヘキサノンに10分浸漬した。テストピースを取り出して溶剤をエアーで除去し、絶縁層の表面の鉛筆硬度をJIS K 5600に準じて測定した。評価基準は以下の通りである。
◎ : H 非常に良好な結果である。
○ : F 良好な結果である。
△ : HB 実用上問題ない。
× : HB以下 実用不可。
電磁波シールドシートを幅1cm・長さ6cmの大きさに準備し試料とした。導電性接着剤層(I)側の剥離性シートを剥がし、露出した導電性接着剤層(I)を幅1cm・長さ6cmの大きさに準備した厚さ25μmのポリイミド(「カプトン100H」東レデュポン社製)と150℃、2MPa、30minの条件で圧着させた後、絶縁層側の剥離性シートを剥がし、JPCA−TMJ002 8.4.1に記載の試験条件にてスティフネス(stiffness)値を測定した。なお結果は以下の判定基準に従い評価した。なお、反発力が高すぎると、例えばFPCを折り曲げて電子機器の内部に収納する場合、FPCの信号配線に負担が掛かり、断線する恐れがあるなどのデメリットがある。
◎ : 反発力が50mN/mm未満。非常に良好な結果である。
○ : 反発力が50mN/mm以上、100mN/mm未満。良好な結果である。
△ : 反発力が100mN/mm以上、150mN/mm未満。実用上問題ない。
× : 反発力が150mN/mmを超える。実用不可。
2 導電性接着剤層(I)
3 等方導電層
4 電磁波シールドシート
5 プリント配線板
6 カバーコート層
7 絶縁信頼性基材
8 グランド配線
9 信号回路
10 穴
本発明の電磁波シールドシートは、絶縁層表面のL*a*b*表色系におけるL*値が20〜30であることが好ましい。L*値を20〜30にすると絶縁層表面で光が吸収され、例えば、白色で印字した文字をよりはっきりと視認できる。
また、L*値を上記範囲にすることで、表面の一部がこすれて摩耗した場合、外観の黒色度は大きく変わらず、外観不良が起きにくくなる。すなわち耐摩耗性を向上することができる。なお、L*a*b*値は色空間を表す座標軸である。a*およびb*は補色次元を意味する。L*値が高い場合漆黒性は低く、逆にL*値が低い場合漆黒性が高いため、印字視認性が良好となる。
実施例1の原料の種類・配合量(重量部)を表2のように変更した以外は実施例1と同
様に行うことで、電磁波シールドシートを得た。
ただし、実施例13、14、および19は参考例である。
実施例1の原料の種類・配合量(重量部)を表2のように変更した以外は実施例1と同様に行うことで、電磁波シールドシートを得た。
ただし、実施例1、5、13、14、19、20、24、および25は参考例である。
Claims (5)
- 絶縁層、および導電性接着剤層(I)を備え、
前記絶縁層が、熱硬化性樹脂(A1)、硬化剤(A2)、および黒色系着色剤を含有する黒色樹脂組成物により形成され、
前記絶縁層の表面は、水との接触角が60〜110°であることを特徴とする電磁波シールドシート。 - 導電性接着剤層(I)が、熱硬化性樹脂(B1)、硬化剤(B2)、および導電性フィラーを含有する導電性接着剤(i)により形成されてなることを特徴とする請求項1記載の電磁波シールドシート。
- 導電性接着剤層(I)が異方導電性であって、さらに等方導電性である導電層を備えることを特徴とする請求項1または2記載の電磁波シールドシート。
- 請求項1〜3いずれか1項記載の電磁波シールドシート、カバーコート層、ならびに信号配線および絶縁信頼性基材を有する配線板を備え、前記電磁波シールドシートの絶縁層に印字がされていることを特徴とするプリント配線基板。
- 印字が白色であることを特徴とする請求項4記載のプリント配線基板。
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