TWI596172B - Conductive liquid composition - Google Patents
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Description
本發明係有關特別是適用於可撓性塑料薄膜基材及玻璃基材中任一種之導電性液狀組成物，且可作為防靜電用、防電磁波用之導電性液狀組成物。又係有關既使為8~10μm程度之較厚薄膜狀塗佈膜也可得到高度塗平性(表面平滑性)，且相對於MEK等之有機溶劑也具有優良耐洗淨性，及具有防靜電機能、防電磁波機能之導電性液狀組成物。
導電性液狀組成物係使用於封裝半導體、製造微電子裝置及裝配而賦予各種目的，例如防靜電機能、防電磁波機能、各向異性導電性接著劑機能(安裝模之接著劑等)等。
隨著可撓性顯示器終端機開發，促成先前之電子終端機更薄型化，而使塗佈導電性液狀組成物之基材朝各種可撓性塑料基材及薄厚度之玻璃基材等多樣化。
又，隨著上述薄型化也使導電性液狀組成物之塗佈層朝薄膜化，但成為5~10μm程度之薄膜化的面積較廣之塗
佈圖型(例如50mm × 80mm程度)時，相當難使導電性液狀組成物之塗佈層表面均勻且高度平滑化，結果塗佈層之部位會有導電性機能發生偏差之問題。
又，使導電性液狀組成物之塗佈層為15~25μm程度以上之厚膜狀時雖傾向改善塗佈膜之表面平滑性，但該對應法會增加導電性液狀組成物之使用量而提高成本，且阻礙上述的薄型化。
該狀況下當然會求的導電性液狀組成物之性能如，包含可撓性薄片等之塑料基材及目前為止所使用之玻璃可共通使用一種導電性液狀組成物，且既使為較厚薄膜狀也可因應目的具有發揮充分性能之導電性機能，及既使為較厚薄膜狀塗膜也無微細凹凸可具有發揮均勻導電性機能之高度塗平性(表面平滑性)，另外相對於可去除任何污點之MEK等具有充分之耐洗淨性。但由下述先前文獻得知，現況下尚無法開發給同時具有上述所要求之性能的導電性液狀組成物。
專利文獻1(特開2015-230847號公報)曾揭示，提供具有較高導電性之金屬被覆粒子、及提供含有該金屬被覆粒子之導電性樹脂組成物，但未揭示有關可共通使用於塑料基材與玻璃基材之導電性液狀組成物的技術，及有關形成既使為薄膜狀也具有優良之高度表面平滑性，且耐有機溶劑洗淨之塗佈膜的技術。
專利文獻2(特表2016-513143號公報)曾揭示，有關相對於可撓性薄膜基材具有良好對應性之導電性
油墨組成物的技術，但未揭示有關可共通對應玻璃基材之技術，及有關形成既使為薄膜狀也具有優良之高度表面平滑性，且耐有機溶劑洗淨之塗膜的技術。
專利文獻3(特表2010-539650號公報)曾揭示特徵為含有黏合劑，及具有鍍銀之芯的填料粒子之導電性組成物中，具有約0.100Ω/□/未達25μm之薄片電阻率的組成物，但未揭示可共通對應塑料基材與玻璃基材雙方之技術，及有關形成既使為薄膜狀也具有優良之高度表面平滑性，且耐有機溶劑洗淨之塗佈膜的技術。
專利文獻4(特表2011-526309號公報)曾揭示，填充銀被覆鱗片狀材料之傳導性硬化性組成物，及有關該組成物之黏度，觸變性。但未揭示可共通對應塑料基材與玻璃基材雙方之技術，及形成既使為薄膜狀也具有優良之高度表面平滑性，且耐有機溶劑洗淨之塗佈膜的技術。
專利文獻1：特開2015-230847號公報
專利文獻2：特表2016-513143號公報
專利文獻3：特表2010-539650號公報
專利文獻4：特表2011-526309號公報
有鑑於上述問題，本發明係有關目前為止未曾揭示之技術性，包含可撓性薄片、薄膜等之塑料基材及先前為止所使用之玻璃可共通使用一種導電性液狀組成物，且可形成既使為較厚薄膜狀也具有目的之充分導電性機能，及既使塗佈為較厚薄膜狀也無微細凹凸而具有發揮均勻導電性機能之高度塗平性(表面平滑性)，及可形成可承受去除任何污點之MEK等充分洗淨性的塗佈層之導電性液狀組成物，以及具有該導電性液狀組成物之塗佈層的物品，及該物品之製造方法。
本發明係有關特徵為，導電性液狀組成物中，含有5~25質量%之(A)作為黏合劑樹脂用，羥基價3~100下重量平均分子量為4000~20000之含有羥基樹脂，相對於溶劑全體含有70質量%以上之(B)作為溶劑用，由異佛爾酮、二羧酸酯、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基-3-甲氧丁基乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、沸點超過170℃之煤焦油石腦油、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、三乙二醇單丁基醚、三乙二酸單丁基醚乙酸酯、聚乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、聚乙二醇單甲基醚中所選出之一種或二種以上沸點為170℃以上之溶劑，
含有1.5~10.0質量%之(C)作為硬化劑用的聚異氰酸酯，含有0.005~0.1質量%之(D)作為硬化促進劑用的有機金屬化合物，含有0.2~2.5質量%之(E)作為接著性補強劑用的偶合劑，含有(F)作為導電性材料用，
(f1)石墨2.0~10.0質量%
(f2)導電性碳黑5.0~15.0質量%
(f3)平均粒徑為1.0~7.0μm的表面被覆銀之二氧化矽粒子20.0~50.0質量%，且
(G)前述導電性液狀組成物之硬化膜的厚度為8μm時表面電阻率為1~1000Ω/□的導電性液狀組成物。
藉由本發明之導電性液狀組成物可得，包含可撓性薄片等之塑料基材及目前為止所使用之玻璃基材共通使用一種導電性液狀組成物，且可形成既使為較厚薄膜狀也具有充分之防電磁波機能及防靜電機能，及既使為較厚薄膜狀塗佈膜也可得到高度塗平性(表面平滑性)，另外相對於可去除任何污點之MEK等具有充分耐洗淨性的塗佈層之導電性液狀組成物，以及具有該導電性液狀組成物之塗佈層的物品，及該物品之製造方法。
如上述本發明係有關特徵為，導電性液狀組成物中含有5~25質量%之(A)作為黏合劑樹脂用，羥基價3~100下重量平均分子量為4000~20000之含羥基樹脂，相對於溶劑全體含有70質量%以上之(B)作為溶劑用，由異佛爾酮、二羧酸酯、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁基乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、沸點超過170℃之煤焦油石腦油、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、三乙二醇單丁基醚、三乙二醇單丁基醚乙酸酯、聚乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、聚乙二醇單甲基醚中所選出之一種或二種以上沸點為170℃以上之溶劑，含有1.5~10.0質量%之(C)作為硬化劑用的聚異氰酸酯，含有0.005~0.1質量%之(D)作為硬化促進劑用的有機金屬化合物，含有0.2~2.5質量%之(E)作為接著性補強劑用的偶合劑，含有(F)作為導電性材料用(f1)石墨2.0~10.0質量%，
(f2)導電性碳黑5.0~15.0質量%，(f3)平均粒徑為1.0~7.0μm的表面被覆銀之二氧化矽粒子20.0~50.0質量%，且(G)前述導電性液狀組成物之硬化膜的厚度為8μm時表面電阻率為1~1000Ω/□的導電性液狀組成物。
又本發明係有關特徵為，導電性液狀組成物之黏度於25±1℃下以BH型回轉黏度計20rpm/分測定時為0.1~100Pa．s，作為網版印刷用油墨用的導電性液狀組成物。
又，本發明係有關特徵為，導電性液狀組成物之黏度於25±1℃下以BH型回轉黏度計20rpm/分測定時為1.0~60Pa．s，作為墊片印刷用油墨用的導電性液狀組成物。
又，本發明係有關特徵為，前述有機金屬化合物為二丁基錫化合物的導電性液狀組成物。
又，本發明係有關特徵為，前述偶合劑為矽烷偶合劑的導電性液狀組成物。
又，本發明係有關特徵為，前述聚異氰酸酯為硬化反應開始溫度係90℃以上之嵌段聚異氰酸酯的導電性液狀組成物。
又，本發明係有關特徵為，前述導電性液狀組成物含有超過0~0.02質量%之二甲基矽油的導電性液狀組成物。
又，本發明係有關特徵為，具有前述導電性液狀組成物之塗佈層的物品。
又，本發明係有關特徵為，藉由塗佈前述導電性液狀組成物而製造物品的物品之製造方法。
本發明之導電性樹脂組成物為，含有5~25質量%之(A)作為黏合劑樹脂用，羥基價3~100下重量平均分子量為4000~20000之含羥基樹脂。
該樹脂為，藉由添加硬化劑、硬化促進劑、偶合劑可使相對於PET(聚酯)樹脂基材、PC(聚碳酸酯)樹脂基材、聚醯亞胺樹脂基材、聚烯烴樹脂基材等廣泛之基材具有優良強固之接著性及耐彎曲、折彎之柔軟性的樹脂，其為本發明之導電性液狀組成物中黏合劑樹脂之必須成分。
此時羥基價小於3時，既使添加後述之硬化劑、硬化促進劑、偶合劑也無法充分進行交聯反應，而使相對於基材之密合性、相對於MEK為之耐洗淨性變差，又，大於100時會太快進行交聯反應而使適用期極短，故耐濕性及耐鹼性極差。
該樹脂如，聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、醯胺酸樹脂等，該等樹脂可單獨或二種以上併用。
該等含羥基樹脂中最佳為聚酯樹脂。
該樹脂之重量平均分子量為4000~20000，較佳為6000~18000，更佳為7000~16000。
該重量平均分子量小於4000時，既使併用例如硬化劑、硬化促進劑、偶合劑、相對於各種基材之接著性仍差，又相對於MEK(甲基乙基酮)等之耐洗淨性也差。
又，該重量平均分子量超過20000時，會提高導電性液狀組成物之黏度而損害表面平滑性，及使塗佈作業效率變差。
該樹脂之添加量相對於導電性樹脂組成物含量為5~25質量%，較佳為8~20質量%，更佳為10~15質量%，
該樹脂添加量小於5質量%時，會使相對於各種基材之接著性變差，及使相對於MEK等之耐洗淨性變差，且會因後述導電性材料之凹凸而使表面平滑性明顯變差。又，該樹脂之添加量超過25質量%時會提高導電性液狀組成物之黏度，而損害表面平滑性及使塗佈作業效率變差。
本發明之導電性液狀組成物為，相對於溶劑全體含有70質量%以上之(B)作為溶劑用，由異佛爾酮、二羥酸酯、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁基乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、沸點超過170℃之煤焦油石腦油、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、三乙二醇單丁基醚、三乙二醇單丁基醚之酸酯、聚乙二醇二
甲基醚、四乙二醇二甲基醚、聚乙二醇單甲基醚中所選出之一種或二種以上沸點為170℃以上之溶劑，較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上。
其中又以異佛爾酮，沸點超過170℃之煤焦油石腦油、丁基溶纖劑乙酸酯、二羧酸酯(例如含有己二酸二烷基酯之溶劑)相對於前述聚酯樹脂具有良好溶解性，且相對於塑料基材及玻璃基材之多樣式表面具有良好潤濕性而特佳。
又，二羧酸酯如販售之因比斯公司商製品名FlexisolvDBE之物。
相對於溶劑全體之沸點170℃以上之溶劑含量低於70質量%以上時，會使塗平性變差而使導電性液狀組成物無法得到高度表面平滑性。又，以網版印刷進行量產塗佈時，會使網版上之導電性液狀組成物快速乾燥，而易使網版紗孔阻塞。
本發明之導電性液狀組成物所含有的沸點170℃以上之溶劑以外的溶劑無特別限定，但就共沸時可緩和沸點170℃以上之溶劑的蒸發速度而保有高度表面平滑性，及確保網版印刷塗佈時之量產安定性，較佳為使用沸點不低於100℃之溶劑，該溶劑如，二甲苯、環己酮、沸點160~170℃之煤焦油石腦油、沸點150~170℃之石油溶劑、1-甲氧基-2-丙醇、1-甲氧基丙基-2-乙酸酯、二丙酮醇等。
本發明之溶劑可為相對於溶劑全體含有70質
量%以上沸點170℃以上之物，但以網版印刷等形成含有微網圖型之導電性圖型時，為了得到更安定之印刷性，又以使該溶劑之沸點為190℃以上為良策。
但溶劑使用沸點超過250℃之聚乙二醇二甲基醚、礦物油或植物油等時會做塗膜之乾燥性變差，因此使用沸點超過250℃之溶劑時，相對於溶劑全體量較佳為25質量%以內。
又，相對於本發明之導電性液狀組成物全量的溶劑全體量(質量%)當然為其他成分以外之量，但為了確保塗膜具有良好表面平滑性，較佳為10質量%以上。
本發明為了確保與黏合劑樹脂進行交聯反應後和對於基材之強固接著性，且提升相對於MEK等之溶劑洗淨的耐久性，因此含有1.5~10.0質量%之(C)作為硬化劑用的聚異氰酸酯。
聚異氰酸酯如，甲伸苯基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、六hekisameriren二異氰酸酯等之聚異氰酸酯，但就勘查耐候性、耐熱性、耐久性時較佳為異佛爾酮二異氰酸酯、六hexisameriren基二異氰酸酯之聚異氰酸酯。
聚異氰酸酯之添加量小於1.5質量%時，將無法得到充分交聯之塗膜而使接著性及MEK洗淨性變差，又，超過10.0質量%時會殘存未反應之硬化劑，當然會使接著性及MEK洗淨性變差。
又，本發明中前述聚異氰酸酯較佳為，硬化反應開始溫度為90℃以上之嵌段聚異氰酸酯。
導電性液狀組成物添加該嵌段聚異氰酸酯時，例如至加熱進行硬化乾燥之環境溫度為止不會發生交聯反應，因此常溫環境下可大幅拉長導電性液狀組成物之適用期及安全期。
其為非嵌段型之聚異氰酸酯時，一般之適用期為數小時至數十小時。
又，本發明為了使導電性液狀組成物可以例如150℃進行30分鐘之充分的交聯反應，而含有0.005~0.1質量%之作為硬化促進劑用的(D)有機金屬化合物，較佳為0.01~0.05質量%，更佳為0.01~0.03質量%。
作為硬化促進劑用之有機金屬化合物的代表例如，鈷之有機化合物、鉬之有機化合物、錫之有機化合物、鈦之有機化合物等，但就導電性液狀組成物具有優良保存安定性，且既使添加微量也可得到硬化促進性，較佳為錫之有機化合物，其中又以二丁基錫化合物為佳，更佳為二丁基錫月桂酸酯。
硬化促進劑少於0.005質量%時將無法得到促進反應之效果，會使導電性液狀組成物塗佈於玻璃基材後以150℃加熱乾燥硬化30分鐘時發生接著不良，且相對於MEK之耐洗淨性較差。又，硬化促進劑超過0.1質量%時，既使常溫下也會過度促進導電性液狀組成物硬化而極
端縮短適用期為1~2小時。
又，本發明為，含有0.2~2.5質量%之特別是作為相對於玻璃基材之接著性補強劑用的(E)偶合劑，較佳為0.3~2.0質量%，更佳為0.4~2.0質量%。
偶合劑如，矽烷系偶合劑、鈦系偶合劑、磷系偶合劑等。本發明者們認為矽烷系偶合劑最佳。其理由雖未明確，但因矽烷系偶合劑與玻璃基材存在共通之Si原子，故推斷能寄予親和性。
偶合劑之添加量少於0.2質量%時，會因其絕對量減少而使和對於玻璃基材之接著性變差，又，多於2.5質量%時會使偶合劑過量，而使相對於玻璃之接著性及MEK之洗淨耐性變差。
本發明之導電性液狀組成物為了具有目的之良好防電磁波機能及防靜電機能，且不會因誤通電而發生弊端，而使導電性液狀組成物之硬化膜的厚度為8μm時表面電阻率為1~1000Ω/□，更佳為10~100Ω/□之物。
本發明之(G)表面電阻率(「也稱為「薄片電阻」)為，於玻璃基材，可撓性聚醯亞胺基材、可撓性PET基材等上形成厚度8μm之尺寸50mm×80mm的導電性液狀組成物的乾燥硬化膜後，基於JIS K 7194以4端子法測定所得。例如可藉由直流四探針法使用共和理研股份公司製「四探針測定器K-705 RS」測定，其單位為Ω/□。
表面電阻率小於1Ω/□時雖可得到更良好之
防電磁波性，但會提升因誤通電而發生障礙之確切率。又，表面電阻率超過1000Ω/□時雖不會影響防靜電機能，但會降低防電磁波機能。
又，本發明之表面電阻率範圍係規定為，形成厚8μm之導電性液狀組成物的塗佈膜時為1~1000Ω/□，但既使導電性液狀組成物塗佈厚度為其他例如10μm或13μm等所得之製品等，其所使用的導電性液狀組成物形成8μm之塗佈膜的表面電阻率為1~1000Ω/□，且同時符合本發明之其他要件時，所使用的導電性液體組成物也為本發明之範疇。
本發明之導電性液狀組成物為了符合表面電阻率1~1000Ω/□，且具有高度表面平滑性，及相對於MEK等具有耐洗淨性，而含有(F)導電性材料用之(f1)石墨2.0~10.0質量%，(f2)導電性碳黑5.0~15.0質量%，及(f3)平均粒徑為1.0~7.0μm的表面被覆銀之二氧化矽粒子20.0~50.0質量%，但更佳之範圍為，(f1)石墨3.0~7.0質量%，(f2)導電性碳黑7.0~12.0質量%，(f3)平均粒徑為1.5~6.0μm的表面被覆銀之二氧化矽粒子30.0~45.0質量%。
(f1)石墨為，因本發明之導電性樹脂組成物也使用於8μm程度之薄膜，故以使用平均粒徑為8μm程度以下之物為佳。
又，該石墨之添加量為2.0質量%以下時難使導電性液狀組成物得到導電性機能之平衡性，又，超過10.0質
量%時會增加沉澱量而不宜。
(f2)導電性碳黑具有科琴黑等，一般的一次粒子大小為10~100μm，2次性粒子結構為1次粒子繫於鏈般之組織結構，該組織較長時可得優良導電性機能。本發明中為了確保導電性機能，分散性與表面平滑性之平衡性，組織結構之長度較佳為平均20~60μm程度之物。
又，該導電性碳黑之添加量少於5.0質量%時，雖推斷其為依據後述[0045]所記載之理由之物，但導電性液狀組成物塗佈層係難得到高度表面平滑性，又，超過15.0質量%時需耗時進行分散而不宜。
(f3)被覆銀之二氧化矽粒子具有近似球狀之形狀，因此其平均粒徑需為小於8μm的1.0~7.0μm，更佳為1.5~6.0μm之物。
又，該被覆銀之二氧化矽的添加量大於50質量%時，會使導電性液狀組成物塗佈層之耐摩擦性，耐MEK洗淨性變差，又，會使導電性液狀組成物之黏度過高而難進行塗佈作業。另外添加量小於20.0質量%時當然難得到充分之導電性機能而不宜。
又，上述任何導電性材料可由市售品購入使用。
導電性材料之(f1)石墨雖具有優良之適度導電性機能，但因比重較大，故有單獨使用時易沉澱於導電性液狀組成物中之缺點。
又，僅添加(f1)石墨及(f2)導電性碳黑係無法安定得到本發明所規定之表面電阻率1~1000Ω/□。
(f2)導電性碳黑為不具有高度導電性機能，但本發明者們發現其於本發明之導電性液狀組成物中為可發揮高度表面平滑性之物質。其理由雖不確定，但藉由添加[0043]所記載之特定導電性碳黑，於導電性液狀組成物製膜時，可控制其他添加之填料粒子及樹脂分子的配列，結果可得驚人之良好表面平滑性。
本發明適用的(f3)被覆銀之二氧化矽粒子為，以無電解電鍍法製作，具有1.0~7.0μm之平均粒徑之物，被覆銀之二氧化矽具有非常優良的電阻率調整性，但添加量較大時會使耐摩擦性，耐MEK洗淨性變差，又，會使導電性液狀組成物之黏度過高而難進行塗佈作業。又，添加量太少時當然無法得到充分之導電性機能。
又，(f3)被覆銀之二氧化矽粒子的平均粒徑小於1.0μm時，傾向使分散性變差，且導電性機能也會若干變差。另外大於7.0μm時會使導電性液狀組成物形成8μm之塗膜時之表面平滑性受不良影響。
本發明者們於勘查上述事實後經重覆實驗所得的結果為，為了得到符合本發明所規定之導電性機能(表面電阻率1~1000Ω/□)，及既使為8μm之薄膜狀也具有高度表面平滑性，且相對於MEK等具有耐洗淨性之導電性塗佈膜，導電性液狀組成物需為，含有作為導電性材料用之(f1)石墨2.0~10.0質量%，(f2)導電性碳黑5.0~15.0質量%，及(f3)平均粒徑為1.0~7.0μm的表面被覆銀之二氧化矽粒子20.0~50.0質量%，而完成本發
明。
特別是藉由需含有不具有高度導電性機能之(f2)導電性碳黑，可如[0045]所記載般，發現既使為較厚薄膜狀也可得驚人的高度表面平滑性。
又，本發明藉由將導電性液狀組成物之黏度調整為，25±1℃下以BH型回轉黏度計20 rpm/分測定時為0.1~100 Pa．s，可適用為網版印刷用油墨。
黏度小於0.1 Pa．s時易由網版上之畫像圖型流下油墨而使畫像精準度極度惡化，又，大於100 Pa．s時會使表面平滑性變差，且極度減緩印刷速度，致無法進行良好印刷。
又，本發明藉由將導電性液狀組成物之黏度調整為，25±1℃下以BH型回轉黏度計20rpm/分測定時為1.0~60 Pa．s，可適用為墊片印刷用油墨。
黏度小於1.0 Pa．s時會因墊片上之油墨移轉量太少而難進行良好之墊片印刷，又，大於60 Pa．s時易使版與墊片之間發生牽絲而難得到所希望之印刷畫像。
又，本發明之導電性液狀組成物的塗佈方法非限定於上述網版印刷及墊片印刷法，例如將黏度調整為0.1~1.0 Pa．s時，可以霧化塗佈、分配器塗佈、照相凹版印刷、柔版印刷等進行塗佈。
又，本發明為了抑制高速塗佈、高速印刷時前述導電性液狀組成物發生氣泡，可含有超過0~0.02質量%之二甲基矽油。
又，添加量超過0.02質量%時需注意因浮出油之現象，而使安裝黏合膠帶等之後加工時降低該黏合膠帶之黏合力。
又，本發明係提供特徵為，將本發明之導電性液狀組成物塗佈於PET、PC、聚丙烯、聚乙烯、聚醯亞胺等之可撓性熱塑性樹脂薄膜或薄片基材、玻璃基材等所得之物品。
另外本發明係提供特徵為，藉由將本發明之導電性液狀組成物塗佈於PET、PC、聚丙烯、聚乙烯、聚醯亞胺等之可撓性熱塑性樹脂薄膜或薄片基材、玻璃基材等而製造的物品之製造方法。
下述之本發明的實施例及比較例如[表1]所示。又，本發明非限定於該實施例。
又，表1的實施例及比較例所示之導電性液狀組成物為，以製造用容器正確拌取該表所記載之材料添加量後，以螺旋槳式攪拌機充分攪拌均勻，再以3座輥混合機分為2通路進行分散所製造之物。
評估項目與評估方法如下所述。
又，製作塗佈膜時係使用網版印刷(塗佈面積為80mm×50mm之長方形，乾燥硬化後之塗佈膜厚度為8μm)，乾燥硬化係以150℃進行30分鐘。
相對於厚度125μm之可撓性聚醯亞胺基材上的塗佈膜，進行100個角1mm格子之棋盤十字切膠需剝離試驗(以下簡稱為「棋盤剝盤試驗」，及以指甲搔動之剝離試驗(以下簡稱為「指甲剝離試驗」)，以○表示合格。
○：棋盤剝離試驗及指甲剝離試驗後完全未剝離。
△：棋盤剝離試驗或指甲剝離試驗後發生微小剝離。
×：棋盤剝離試驗或指甲剝離試驗後發生明顯剝離。
相對於厚度2mm之玻璃基材上的塗佈膜，進行棋盤剝離試驗及指甲剝離試驗，以○表示合格。
○：棋盤剝離試驗及指甲剝離試驗後完全未剝離。
△：棋盤剝離試驗或指甲剝離試驗後發生微小剝離。
×：棋盤剝離試驗或指甲剝離試驗後發生明顯剝離。
相對於厚度125μm之可撓性聚醯亞胺基材上的塗佈膜，連同聚醯亞胺基材以手折彎180°3次後，觀察塗佈膜
之外觀及測定電阻率變化，以○表示合格。
○：外觀無異常，電阻率變化未達±5%。
△：外觀雖無異常，但電阻率變化為±5%以上。
×：外觀發生裂痕等異常情形。
使用密滋特股份公司製表面粗糙度測定器SV-600測定厚度125μm之可撓性聚醯亞胺基材上的塗佈膜之表面粗糙度。
○：未達0.8μm。
△：0.8~未達2.0μm。
×：2.0μm以上。
將厚度125μm之可撓性聚醯亞胺基材上的塗佈膜浸漬於MEK溶液中1小時後，觀察塗佈膜外觀及測定電阻率變化，以○表示合格。
○：外觀無異常，電阻率變化未達±5%。
△：外觀雖無異常，但電阻率變化為±5%以上。
×：外觀發生溶解、膨脹、明顯指甲變化等之異常情形。
以直流四探針法使用共和理研股份公司製「四探針測
定器K-705RS」，測定厚125μm之可撓性聚亞胺基材上的塗佈膜之電阻率，以◎與○表示合格。
◎：10~100Ω/□。
○：1~未達10Ω/□，或超過100~1000Ω/□。
△：未達1Ω/□，或大於1000Ω/□之值。
如表1所示，藉由實施例之導電性液狀組成物可製作同時符合[0056]所記載之要求性能，且具有良好之防電磁波機能及防靜電機能的物品。
又，以墊片印刷法於可撓性醯亞胺薄膜基材上，由實施例5之導電性液狀樹脂組成物形成乾燥硬化膜厚8μm之塗佈層後，可製作與實施例5相同之同時符合[0056]所記載之要求性能，且具有良好防電磁波機能及防靜電機能之物品。
Claims (9)
- 一種導電性液狀組成物，其特徵為導電性液狀組成物中，含有5~25質量%之(A)作為黏合劑樹脂用的羥基價3~100且重量平均分子量為4000~20000的含有羥基樹脂，含有相對於溶劑全體而言70質量%以上之(B)作為溶劑用的由異佛爾酮、二元酸酯、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁基乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、沸點超過170℃之煤焦油石腦油、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、三乙二醇單丁基醚、三乙二醇單丁基醚乙酸酯、聚乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、聚乙二醇單甲基醚中所選出之一種或二種以上之沸點為170℃以上之溶劑，含有1.5~10.0質量%之(C)作為硬化劑用的聚異氰酸酯，含有0.005~0.1質量%之(D)作為硬化促進劑用的有機金屬化合物，含有0.2~2.5質量%之(E)作為接著性補強劑用的偶合劑，含有(F)作為導電性材料用的(f1)石墨2.0~10.0質量%，(f2)導電性碳黑5.0~15.0質量%，(f3)平均粒徑為1.0~7.0μm之表面被覆銀的二氧化矽粒子20.0~50.0質量%，且(G)前述導電性液狀組成物之硬化膜的厚度為8μm 時之表面電阻率為1~1000Ω/□。
- 如請求項1之導電性液狀組成物，其中前述導電性液狀組成物之黏度於25±1℃以BH型回轉黏度計20rpm/分鐘測定時為0.1~100Pa．s，作為網版印刷用油墨用。
- 如請求項1之導電性液狀組成物，其中前述導電性液狀組成物之黏度於25±1℃以BH型回轉黏度計20rpm/分鐘測定時為1.0~60Pa．s，作為墊片印刷用油墨用。
- 如請求項1~3中任一項之導電性液狀組成物，其中前述有機金屬化合物為二丁基錫化合物。
- 如請求項1~3中任一項之導電性液狀組成物，其中前述偶合劑為矽烷偶合劑。
- 如請求項1~3中任一項之導電性液狀組成物，其中前述聚異氰酸酯為，硬化反應開始溫度為90℃以上之嵌段聚異氰酸酯。
- 如請求項1~3中任一項之導電性液狀組成物，其中前述導電性液狀組成物另含有超過0~0.02質量%之二甲基矽油。
- 一種物品，其特徵為具有如請求項1~7中任一項之導電性液狀組成物的塗佈層。
- 一種物品之製造方法，其特徵為物品之製造方法中，係藉由將如請求項1~7中任一項之導電性液狀組成物塗佈於被塗佈物而製造物品。
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