CN107636095B - 导电性液状组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明通过制成下述导电性液状组合物,从而提供即使是薄的膜厚也发挥充分的导电性功能、具有涂布时无微细的凹凸而发挥均匀的导电性功能的表面平滑性、能够耐受利用MEK等进行的洗涤的导电性液状组合物。所述导电性液状组合物分别以特定的范围含有作为(A)粘合剂树脂的羟基值为3~100且重均分子量为4000~20000的含羟基树脂;作为(B)溶剂的沸点为170℃以上的溶剂;作为(C)固化剂的多异氰酸酯;作为(D)固化促进剂的有机金属化合物;作为(E)粘接性加强剂的偶联剂;作为(F)导电性材料的、(f1)石墨、(f2)导电性炭黑、(f3)表面涂布了银的平均粒径为1.0~7.0μm二氧化硅粒子;且(G)前述导电性液状组合物的固化膜的厚度为8μm时的表面电阻率为1~1000Ω/□,所述导电性液状组合物可用于塑料膜基材等。

Description

导电性液状组合物
技术领域
本发明涉及特别是在柔性的塑料膜基材和玻璃基材中的任一种中均可以应用的导电性液状组合物,其是可以用于抗静电、屏蔽电磁波的导电性液状组合物。本发明进一步涉及即使对于8~10μm左右的薄的膜厚而言涂布膜的流平性(表面平滑性)也高度良好,且对MEK等有机溶剂洗涤的耐性也优异的、具有抗静电功能、电磁波屏蔽功能的导电性液状组合物。
背景技术
导电性液状组合物在半导体封装、微电子器件的制造和组装中为了赋予各种目的例如抗静电功能、电磁波屏蔽功能、各向异性导电性粘接剂功能(模具安装粘接剂等)等而被使用。
近年来,柔性显示器终端出现,另外,以往的电子终端的进一步薄型化发展,涂布有导电性液状组合物的基材正在向各种柔性塑料基材、薄厚玻璃基材等多样化。
另外,伴随着上述的薄型化,导电性液状组合物的涂布层也薄膜化,但在薄膜化为5~10μm左右并制作大面积的实地图案(例如50mm×80mm左右)的情况下,使导电性液状组合物的涂布层的表面均匀且高度地平滑变得相当困难,其结果发生涂布层部位的导电性功能的不均匀,这也成为问题。
需要说明的是,如果使导电性液状组合物的涂布层为15~25μm左右以上的厚膜,则涂布膜的表面平滑性有改善的倾向,但该对策增加导电性液状组合物的使用量从而使成本上升,而且,也对上述的薄型化造成障碍。
在该状况下,作为导电性液状组合物所要求的性能,理所当然可举出:可以以1种导电性液状组合物在包含柔性的片等在内的塑料基材、一直以来的玻璃中共通地使用,且即使是薄的膜厚也具有发挥对应目的的充分的性能的导电性功能,进而即使在薄的膜厚涂布膜中也没有微细的凹凸,具有用于发挥均匀的导电性功能的高度的流平性(表面平滑性),进而能够充分耐受为了连轻微的污垢也能除去而利用MEK等进行的洗涤。然而,如以下所示的现有文献也表明的那样,现状是还没有开发同时具有充分的上述所要求的性能的导电性液状组合物。
专利文献1(日本特开2015-230847号公报)公开了提供具有高的导电性的金属被覆粒子、和含有该金属被覆粒子的导电性树脂组合物,但是没有公开:关于可以在塑料基材和玻璃基材中共通地使用的导电性液状组合物的技术,以及关于虽然是薄膜但高度的表面平滑性优异、且能够耐受有机溶剂洗涤的涂布膜的形成的技术。
专利文献2(日本特表2016-513143号公报)公开了关于对应柔性膜基材的良好的导电性墨组合物的技术,但是没有公开:也可以共通地对应到玻璃基材的技术,以及关于虽然是薄膜但高度的表面平滑性优异、且能够耐受有机溶剂洗涤的涂布膜的形成的技术。
专利文献3(日本特表2010-539650号公报)中公开了一种组合物,其特征在于,是包含粘合剂和具有镀银的芯的填料粒子的导电性组合物,具有约小于0.100Ω/□/25μm的薄层电阻率(sheet resistivity),但是没有公开:可以对塑料基材和玻璃基材两者共通地对应的技术,以及关于虽然是薄膜但高度的表面平滑性优异、且能够耐受有机溶剂洗涤的涂布膜的形成的技术。
专利文献4(日本特表2011-526309号公报)中公开了用银被覆薄片(flake)状材料填充的传导性固化性组合物,且有关于该组合物的粘度、触变性的公开。然而,没有公开可以对塑料基材和玻璃基材两者共通地对应的技术,另外,没有公开关于虽然是薄膜但高度的表面平滑性优异、且能够耐受有机溶剂洗涤的涂布膜的形成的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-230847号公报
专利文献2:日本特表2016-513143号公报
专利文献3:日本特表2010-539650号公报
专利文献4:日本特表2011―526309号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述问题点而提出的,涉及一种导电性液状组合物、具有该导电性液状组合物的涂布层的物品、以及该物品的制造方法,所述导电性液状组合物迄今为止没有技术地公开,可以以1种导电性液状组合物在还包含柔性的片、膜等的塑料基材、一直以来的玻璃中共通地使用,而且即使是薄的膜厚也具有作为目的的充分的导电性功能,进而在薄的膜厚涂布中也没有微细的凹凸,具有用于发挥均匀的导电性功能的高度的流平性(表面平滑性),进而可以形成能够充分耐受为了连轻微的污垢也能除去而利用MEK等进行的洗涤的涂布层。
用于解决课题的手段
本发明涉及一种导电性液状组合物,其特征在于:
含有5~25质量%的作为(A)粘合剂树脂的含羟基树脂,所述含羟基树脂的羟基值为3~100且重均分子量为4000~20000,
作为(B)溶剂,含有溶剂总体的70质量%以上的选自异佛尔酮、二元酸酯、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁基乙酸酯、乙二醇单丁基醚乙酸酯、沸点超过170℃的煤焦油石脑油、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚乙酸酯、三乙二醇单丁基醚、三乙二醇单丁基醚乙酸酯、聚乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、聚乙二醇单甲基醚中的1种或2种以上的沸点为170℃以上的溶剂,
含有1.5~10.0质量%的作为(C)固化剂的多异氰酸酯,
含有0.005~0.1质量%的作为(D)固化促进剂的有机金属化合物,
含有0.2~2.5质量%的作为(E)粘接性加强剂的偶联剂,
含有作为(F)导电性材料的、
(f1)石墨2.0~10.0质量%、
(f2)导电性炭黑5.0~15.0质量%、
(f3)表面涂布了银的二氧化硅粒子20.0~50.0质量%,所述表面涂布了银的二氧化硅粒子的平均粒径为1.0~7.0μm,
而且,
(G)前述导电性液状组合物的固化膜的厚度为8μm时的表面电阻率为1~1000Ω/□。
发明效果
通过本发明的导电性液状组合物,从而获得了一种导电性液状组合物、具有该导电性液状组合物的涂布层的物品、以及该物品的制造方法,对于所述导电性液状组合物而言,可以以1种导电性液状组合物在还包含柔性的片等的塑料基材、一直以来的玻璃基材中共通地使用,而且即使是薄的膜厚也具有充分的电磁波屏蔽功能和抗静电功能,进而即使在薄的膜厚涂布膜中也可获得高度的流平性(表面平滑性),进而可以形成能够充分耐受为了连轻微的污垢也能除去而利用MEK等进行的洗涤的涂布层。
具体实施方式
如上所述,本发明涉及一种导电性液状组合物,其特征在于:
含有5~25质量%的作为(A)粘合剂树脂的含羟基树脂,所述含羟基树脂的羟基值为3~100且重均分子量为4000~20000,
作为(B)溶剂,含有溶剂总体的70质量%以上的选自异佛尔酮、二元酸酯、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁基乙酸酯、乙二醇单丁基醚乙酸酯、沸点超过170℃的煤焦油石脑油、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚乙酸酯、三乙二醇单丁基醚、三乙二醇单丁基醚乙酸酯、聚乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、聚乙二醇单甲基醚中的1种或2种以上的沸点为170℃以上的溶剂,
含有1.5~10.0质量%的作为(C)固化剂的多异氰酸酯,
含有0.005~0.1质量%的作为(D)固化促进剂的有机金属化合物,
含有0.2~2.5质量%的作为(E)粘接性加强剂的偶联剂,
含有作为(F)导电性材料的、
(f1)石墨2.0~10.0质量%、
(f2)导电性炭黑5.0~15.0质量%、
(f3)表面涂布了银的二氧化硅粒子20.0~50.0质量%,所述表面涂布了银的二氧化硅粒子的平均粒径为1.0~7.0μm,
而且,
(G)前述导电性液状组合物的固化膜的厚度为8μm时的表面电阻率为1~1000Ω/□。
进而,本发明涉及一种导电性液状组合物,其特征在于,导电性液状组合物的粘度在25±1℃以BH型旋转粘度计20rpm/分钟测定时为0.1~100Pa·s,其作为丝网印刷用墨使用。
进而,本发明涉及一种导电性液状组合物,其特征在于,导电性液状组合物的粘度在25±1℃以BH型旋转粘度计20rpm/分钟测定时为1.0~60Pa·s,其作为移印(padprinting)用墨使用。
进而,本发明涉及一种导电性液状组合物,其特征在于,前述有机金属化合物是二丁基锡化合物。
进而,本发明涉及一种导电性液状组合物,其特征在于,前述偶联剂为硅烷偶联剂。
进而,本发明涉及一种导电性液状组合物,其特征在于,前述多异氰酸酯是固化反应起始温度为90℃以上的封闭多异氰酸酯。
进而,本发明涉及一种导电性液状组合物,其特征在于,前述导电性液状组合物含有大于0且为0.02质量%以下的二甲基硅油。
进而,本发明涉及一种物品,其特征在于,具有前述导电性液状组合物的涂布层。
进而,本发明涉及一种物品的制造方法,其特征在于,通过涂布前述导电性液状组合物来制造物品。
[具体实施方式的具体的说明]
对于本发明的导电性树脂组合物而言,含有5~25质量%的作为(A)粘合剂树脂的、羟基值为3~100、重均分子量为4000~20000的含羟基树脂。
该树脂通过配合后述的固化剂、固化促进剂、偶联剂,从而对PET(聚酯)树脂基材、PC(聚碳酸酯)树脂基材、聚酰亚胺树脂基材、聚烯烃树脂基材等广范围的基材的牢固的粘接性优异,另外,该树脂是具有可充分耐受弯曲、折曲的柔软性的树脂,是本发明的导电性液状组合物中的粘合剂树脂的必需成分。
此处,如果羟基值小于3,则即使配合后述的固化剂、固化促进剂、偶联剂,交联反应也不能充分进行,对基材的密合性、对利用MEK等进行的洗涤的耐性变差;另一方面,如果羟基值大于100,则交联反应变得过快、贮存期变得极短,或者耐湿性、耐碱性变得极差。
作为该树脂的例子,可举出聚酯树脂、丙烯酸系树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、酰胺酸树脂等,这些树脂可以单独或并用2种以上。
这些含羟基树脂中最优选聚酯树脂。
该树脂的重均分子量为4000~20000,优选为6000~18000,进一步优选为7000~16000。
如果该重均分子量小于4000,则即使并用例如固化剂、固化促进剂、偶联剂,对各种基材的粘接性也差,另外,对利用MEK(甲基乙基酮)等进行的洗涤的耐性也变差。
另一方面,如果该重均分子量超过20000,则导电性液状组合物的粘度变高,损害表面平滑性,或者使涂布操作效率变差。
该树脂的配合量相对于导电性树脂组合物总量为5~25质量%,优选为8~20质量%,进一步优选为10~15质量%。
如果该树脂的配合量小于5质量%,则对各种基材的粘接性变差,或者对利用MEK等进行的洗涤的耐性也变差,或者由后述的导电性材料的凹凸导致的表面平滑性的劣化变得明显。另一方面,如果该树脂的配合量超过25质量%,则导电性液状组合物的粘度变高,损害表面平滑性,或者使涂布操作效率变差。
对于本发明的导电性液状组合物而言,作为(B)溶剂,含有溶剂总体的70质量%以上的选自异佛尔酮、二元酸酯、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁基乙酸酯、乙二醇单丁基醚乙酸酯、沸点超过170℃的煤焦油石脑油、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚乙酸酯、三乙二醇单丁基醚、三乙二醇单丁基醚乙酸酯、聚乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、聚乙二醇单甲基醚中的1种或2种以上的沸点为170℃以上的溶剂,优选为80质量%以上,进一步优选为90质量%以上。
其中,由于异佛尔酮、沸点超过170℃的煤焦油石脑油、丁基溶纤剂乙酸酯、二元酸酯(例如包含己二酸二烷基酯的溶剂)对前述聚酯树脂的溶解性好,另外,对塑料基材、玻璃基材的多样的表面的润湿性好,因此特别优选。需要说明的是,二元酸酯例如以由インビスタ社提供的Flexisolv DBE的商品名销售。
如果沸点为170℃以上的溶剂相对于溶剂总体小于70质量%,则存在流平性变差、不能使导电性液状组合物具有高度的表面平滑性的情况。另外,在丝网印刷中进行量产涂布的情况下,丝网版上的导电性液状组合物的干燥变快,丝网版的纱变得容易发生堵塞。
此处,对本发明的导电性液状组合物中含有的沸点为170℃以上的溶剂以外的溶剂不特别限定,但是为了缓和由共沸引起的沸点为170℃以上的溶剂的蒸发速度、高度保持表面平滑性,或者确保丝网印刷涂布中的量产稳定性,优选使用沸点不低于100℃的溶剂,作为这样的溶剂的例子,可举出二甲苯、环己酮、沸点为160~170℃的煤焦油石脑油、沸点为150~170℃的矿油精、1-甲氧基-2-丙醇、1-甲氧基丙基-2-乙酸酯、双丙酮醇等。
在本发明中,溶剂只要含有为溶剂总量的70质量%以上的沸点为170℃以上的溶剂即可,但在通过丝网印刷等进行包含微细图案的导电性图案的情况下,为了使印刷性更稳定,使该溶剂的沸点为190℃以上也是良策。
然而,如果将沸点超过250℃的聚乙二醇二甲基醚、矿物油、植物油等作为溶剂使用,则涂膜的干燥性变差,因此在使用沸点超过250℃的溶剂的情况下,优选使其为相对于溶剂总量的25质量%以内。
需要说明的是,相对于本发明的导电性液状组合物总量的溶剂总量(质量%),理所当然的是其他成分以外的量,为了确保涂布膜的表面平滑性良好,优选为10质量%以上。
为了与粘合剂树脂发生交联反应而确保对基材的牢固的粘接性,并且提高对MEK等溶剂洗涤的耐久性,本发明含有1.5~10.0质量%的作为(C)固化剂的多异氰酸酯。
作为多异氰酸酯的例子,可举出甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等多异氰酸酯,但如果考虑耐候性、耐热性、耐久性,则优选为异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯这样的多异氰酸酯。
在多异氰酸酯的配合量小于1.5质量%的情况下,不能获得充分的交联涂膜,粘接性、MEK洗涤性变差;另一方面,如果多异氰酸酯的配合量超过10.0质量%,则不反应的固化剂残存,粘接性、MEK洗涤性还是会变差。
进而,在本发明中,前述多异氰酸酯优选为固化反应起始温度为90℃以上的封闭多异氰酸酯。
如果将该封闭多异氰酸酯配合到导电性液状组合物中,则例如加热直至使其固化干燥的环境温度为止都不发生交联反应,因此能够大幅延长导电性液状组合物在常温环境下的贮存期、保质期。
在非封闭类型的多异氰酸酯的情况下,一般贮存期为几小时~十几小时左右。
进而,为了使导电性液状组合物在例如150℃、30分钟左右的条件下进行充分的交联反应,本发明含有0.005~0.1质量%的作为(D)固化促进剂的有机金属化合物,优选为0.01~0.05质量%,进一步优选为0.01~0.03质量%。
作为为固化促进剂的有机金属化合物的代表例,可举出钴的有机化合物、钼的有机化合物、锡的有机化合物、钛的有机化合物等,但是作为导电性液状组合物的保存稳定性优异、且以极微量添加可获得大的固化促进性的有机金属化合物,锡的有机化合物较好,其中,二丁基锡化合物较好,其中优选二丁基锡月桂酸酯。
如果固化促进剂小于0.005质量%,则不能获得反应促进效果,在将导电性液状组合物涂布于玻璃基材、使其在150℃进行30分钟的加热干燥固化时,有时发生粘接不良,对利用MEK进行的洗涤的耐性也差。另一方面,如果固化促进剂超过0.1质量%,则即使在常温下导电性液状组合物的固化也过度进行,贮存期变得极短,为1~2小时左右。
进而,本发明含有0.2~2.5质量%的作为特别是对玻璃基材的粘接性加强剂的(E)偶联剂,优选为0.3~2.0质量%,进一步优选为0.4~2.0质量%。
作为偶联剂的例子,可举出硅烷系偶联剂、钛系偶联剂、磷系偶联剂等,但根据本申请发明人们的研究,硅烷系偶联剂最好。其理由不确定,但推测可能是硅烷系偶联剂与玻璃基材共通具有的Si原子的存在有助于它的亲和性。
如果偶联剂的配合量小于0.2质量%,则由于其绝对量的减少,对玻璃基材的粘接性变差;另一方面,如果偶联剂的配合量大于2.5质量%,则认为由于偶联剂的剩余,对玻璃的粘接性和MEK洗涤耐性变差。
对于本发明的导电性液状组合物而言,为了具有作为目的的良好的电磁波屏蔽功能、抗静电功能,且避免发生由误通电造成的不良影响,导电性液状组合物的固化膜的厚度为8μm时的表面电阻率为1~1000Ω/□,进一步优选为10~100Ω/□。
本发明的(G)表面电阻率(也称为“薄层电阻”。)如下测定:在玻璃基材、柔性聚酰亚胺基材、柔性PET基材等上以8μm的厚度、50mm×80mm的大小形成导电性液状组合物的干燥固化膜,依照JIS K 7194通过四端子法测定。例如,通过直流四探针法、利用株式会社共和理研制“四探针测定器K-705RS”可以测定,其单位是Ω/□。
如果表面电阻率小于1Ω/□,则电磁波屏蔽性进一步变好,但是由误通电造成的不良影响发生的概率上升,不优选。另一方面,如果表面电阻率超过1000Ω/□,则虽然抗静电功能没有不合适,但电磁波屏蔽功能出现下降。
需要说明的是,本发明的表面电阻率范围虽然规定为以8μm的厚度形成导电性液状组合物的涂布层时为1~1000Ω/□,但是在例如以10μm、13μm等其他厚度涂布导电性液状组合物而得的制品等的情况下,只要使所使用的导电性液状组合物形成8μm的涂布膜时表面电阻率为1~1000Ω/□,而且也同时满足本发明的其他要素,则可以说使用的导电性液状组合物在本发明的范围内。
对于本发明的导电性液状组合物而言,为了使表面电阻率满足1~1000Ω/□,且具有高度的表面平滑性,且可也耐受利用MEK等的洗涤性,含有作为(F)导电性材料的、(f1)石墨2.0~10.0质量%、(f2)导电性炭黑5.0~15.0质量%、(f3)表面涂布了银的二氧化硅粒子20.0~50.0质量%,所述表面涂布了银的二氧化硅粒子的平均粒径为1.0~7.0μm,进一步优选的范围是(f1)石墨3.0~7.0质量%、(f2)导电性炭黑7.0~12.0质量%、(f3)表面涂布了银的二氧化硅粒子30.0~45.0质量%,该表面涂布了银的二氧化硅粒子的平均粒径为1.0~7.0μm。
对于(f1)石墨而言,由于本发明的导电性树脂组合物也被用于8μm左右的薄膜,因此优选使用它的平均粒径为8μm左右以下的石墨。
需要说明的是,如果该石墨配合量为2.0质量%以下,则导电性液状组合物难以取得导电性功能的平衡,另一方面,如果超过10.0质量%,则沉淀的量变多而不优选。
(f2)导电性炭黑中包含科琴黑等,一般而言,1次粒子的大小为10~100nm,作为2次的粒子结构,为1次粒子像链那样连接而成的组织(structure)结构,若该组织长,则导电性功能优异。在本发明中,为了确保导电性功能、分散性以及表面平滑性的平衡,优选组织结构的平均长度为20~60μm左右。
需要说明的是,如果该导电性炭黑的配合量小于5.0质量%,则推测由于后述【0045】中记载的理由,导电性液状组合物涂布层难以获得高度的表面平滑性;另一方面,如果超过15.0质量%,则分散消耗时间,因此不优选。
(f3)涂布了银的二氧化硅粒子是近似球状的形状,因此其平均粒径需要为小于8μm的1.0~7.0μm,进一步优选为1.5~6.0μm。
需要说明的是,如果该涂布了银而得的二氧化硅的配合量大于50质量%,则导电性液状组合物涂布层的耐摩擦性、耐MEK洗涤性变差,另外,导电性液状组合物的粘度也变得过高,涂布操作变难。另一方面,如果配合量小于20.0质量%,则理所当然的难以获得充分的导电性功能,不优选。
需要说明的是,上述任一种导电性材料都可以使用买入的市售的材料。
此处,作为导电性材料的(f1)石墨的导电性功能适度地优异,但比重大,因此单独使用时有在导电性液状组合物中容易沉淀这样的难点。
另外,仅仅配合(f1)石墨和(f2)导电性炭黑,不能稳定地满足本发明规定的表面电阻率1~1000Ω/□。
本申请的发明人们发现,(f2)导电性炭黑虽然不具有高度的导电性功能,但在本发明的导电性液状组合物中具有发挥高度的表面平滑性的性质。其理由不确定,但推测如下:通过配合【0043】中记载的特定的导电性炭黑,从而在导电性液状组合物的制膜时,其他被配合的填料粒子和树脂分子的排列受到控制,其结果是表面平滑性变得出乎意料地良好。
在本发明中,(f3)涂布了银的二氧化硅粒子优选使用通过非电解镀法制作的、平均粒径为1.0~7.0μm的涂布了银的二氧化硅粒子。涂布了银的二氧化硅对于电阻率的调整非常优异,但如果增大配合量则耐摩擦性、耐MEK洗涤性变差,另外,导电性液状组合物的粘度也变得过高,从而涂布操作变难。另一方面,当然,如果减小配合量则不能获得充分的导电性功能。
另外,在(f3)涂布了银的二氧化硅粒子的平均粒径小于1.0μm的情况下,分散性有变差的倾向,且导电性功能略微变差。另一方面,如果大于7.0μm,则在导电性液状组合物为8μm的涂布膜的情况下,对表面平滑性造成不良影响。
本申请的发明人们考虑到上述情况并反复实验,结果发现,为了获得满足本发明中规定的导电性功能(表面电阻率1~1000Ω/□)、且即使是8μm这样的薄膜也具有高度的表面平滑性、且耐受利用MEK等进行的洗涤的导电性涂布膜,导电性液状组合物需要含有作为导电性材料的(f1)石墨2.0~10.0质量%、(f2)导电性炭黑5.0~15.0质量%、以及(f3)表面涂布了银的二氧化硅粒子20.0~50.0质量%,所述表面涂布了银的二氧化硅粒子的平均粒径为1.0~7.0μm,从而完成了本发明。
特别是发现,通过必须含有不具有高度的导电性功能的(f2)导电性炭黑,如【0045】所记载那样,即使是薄的膜厚也可获得出乎意料的高度的表面平滑性,这是值得一提的。
进而,本发明通过调整为粘度在25±1℃以BH型旋转粘度计20rpm/分钟测定时为0.1~100Pa·s的导电性液状组合物,可以作为丝网印刷用墨优选使用。
如果粘度小于0.1Pa·s,则墨容易从丝网版上的图像图案流动脱落、图像精度变得极差,另一方面,如果大于100Pa·s,则表面平滑性变差,另外,如果不使印刷速度极慢,则不能进行良好的印刷。
进而,本发明通过调整为粘度在25±1℃以BH型旋转粘度计20rpm/分钟测定时为1.0~60Pa·s的导电性液状组合物,可以作为移印用墨优选使用。
如果粘度小于0.1Pa·s,则对移印头的墨转移量变小,难以进行良好的移印;另一方面,如果大于60Pa·s,则在版与移印头之间墨容易发生拉丝、难以获得期望的印刷图像。
需要说明的是,本发明的导电性液状组合物的涂布方法不限定于上述丝网印刷、移印法,例如,在将粘度调整为0.1~1.0Pa·s左右的情况下,也可以通过喷雾涂布、分配器涂布(dispenser coating)、凹版印刷、柔版印刷等进行涂布。
另外,出于在高速涂布、高速印刷前述导电性液状组合物时抑制气泡产生的目的,本发明还可以含有大于0且为0.02质量%以下的二甲基硅油。
需要说明的是,在添加量超过0.02质量%的情况下,由于该油的浮出现象,在安装胶带等后加工时,也存在该胶带的粘合力下降的情况,因此需要注意。
另外,本发明提供一种物品,其特征在于,是将本发明的导电性液状组合物涂布在PET、PC、聚丙烯、聚乙烯、聚酰亚胺等柔性的热塑性树脂膜、片基材、玻璃基材等上而得到的。
进而,本发明提供一种物品的制造方法,其特征在于,通过将本发明的导电性液状组合物涂布于PET、PC、聚丙烯、聚乙烯、聚酰亚胺等柔性的热塑性树脂膜、片基材、玻璃基材等上来制造物品。
实施例
以下,将本发明的实施例和比较例示于[表1]。需要说明的是,本发明不受该实施例限定。
此处,表1的实施例和比较例所示的导电性液状组合物如下制造:按照同表中记载的材料配合准确地称量到制造用容器中,然后,利用螺旋桨旋转式搅拌机搅拌至材料变得充分均匀,然后,利用三辊研磨机进行2遍而进行分散。
[表1]
评价项目和评价方法如下。
需要说明的是,涂布膜的制作如下进行:利用丝网印刷(涂布面积为80mm×50mm的长方形、干燥固化后的涂布膜厚为8μm),以150℃30分钟进行干燥固化。
《对聚酰亚胺膜基材的粘接性》
对厚度为125μm的柔性的聚酰亚胺基材上的涂布膜,进行边长1mm的正方形方格数目为100个的棋盘格划格透明胶带剥离试验(以下简称为“棋盘格剥离试验”。)、和利用指甲进行的搔抓剥离试验(以下简称为“指甲剥离试验”。),将〇设为合格。
〇:在棋盘格剥离试验和指甲剥离试验中完全没有剥离。
△:在棋盘格剥离试验或指甲剥离试验中发生微小的剥离。
×:在棋盘格剥离试验或指甲剥离试验中发生明显的剥离。
《对玻璃基材的粘接性》
对厚度为2mm的玻璃基材上的涂布膜,进行棋盘格剥离试验和指甲剥离试验,将〇设为合格。
〇:在棋盘格剥离试验和指甲剥离试验中完全没有剥离。
△:在棋盘格剥离试验或指甲剥离试验中发生微小的剥离。
×:在棋盘格剥离试验或指甲剥离试验中发生显著的剥离。
《柔软性》
对厚度为125μm的柔性的聚酰亚胺基材上的涂布膜,与聚酰亚胺基材一起,用手实施3次180°弯折,观察涂布膜的外观,同时测定电阻率的变化,将〇设为合格。
〇:外观无异常,电阻率的变化小于±5%。
△:虽然外观无异常,但电阻率的变化为±5%以上。
×:外观发生破裂等异常。
《表面平滑性》
利用株式会社ミツトヨ制表面粗糙度测定器SV-600测定厚度为125μm的柔性的聚酰亚胺基材上的涂布膜的表面粗糙度。
〇:小于0.8μm。
△:0.8以上且小于2.0μm。
×:2.0μm以上。
《MEK洗涤耐性》
将厚度为125μm的柔性的聚酰亚胺基材上的涂布膜浸渍在MEK溶液中1小时,然后,观察涂布膜外观,同时测定电阻率的变化,将〇设为合格。
〇:外观无异常,电阻率的变化小于±5%。
△:外观无异常,但电阻率的变化为±5%以上。
×:外观出现溶解、膨胀、显著的光泽变化等异常。
《导电性功能(表面电阻率)》
对于厚度为125μm的柔性的聚酰亚胺基材上的涂布膜,通过作为直流4探针法的株式会社共和理研制“四探针测定器K-705RS”来测定电位电阻率,将◎和〇设为合格。
◎:为10~100Ω/□。
〇:为1Ω/□以上且小于10Ω/□、或大于100Ω/□且为1000Ω/□以下。
△:小于1Ω/□或为大于1000Ω/□的值。
如表1所示,通过实施例的导电性液状组合物,可以制作同时满足【0056】中记载的要求性能、且具有良好的电磁波屏蔽功能和抗静电功能的物品。
另外,通过移印使实施例5的导电性液状树脂组合物在柔性酰亚胺膜基材上形成干燥固化膜厚为8μm的涂布层,结果与实施例5同样地、可以制作同时满足【0056】中记载的要求性能、且具有良好的电磁波屏蔽功能和抗静电功能的物品。

Claims (9)

1.一种导电性液状组合物,其特征在于:
含有5~25质量%的作为(A)粘合剂树脂的含羟基树脂,所述含羟基树脂的羟基值为3~100且重均分子量为4000~20000,
作为(B)溶剂,含有溶剂总体的70质量%以上的选自异佛尔酮、二元酸酯、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁基乙酸酯、乙二醇单丁基醚乙酸酯、沸点超过170℃的煤焦油石脑油、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚乙酸酯、三乙二醇单丁基醚、三乙二醇单丁基醚乙酸酯、聚乙二醇二甲基醚、四乙二醇二甲基醚、聚乙二醇单甲基醚中的1种或2种以上的沸点为170℃以上的溶剂,
含有1.5~10.0质量%的作为(C)固化剂的多异氰酸酯,
含有0.005~0.1质量%的作为(D)固化促进剂的有机金属化合物,
含有0.2~2.5质量%的作为(E)粘接性加强剂的偶联剂,
含有作为(F)导电性材料的、
(f1)石墨2.0~10.0质量%、
(f2)导电性炭黑5.0~15.0质量%、
(f3)表面涂布了银的二氧化硅粒子20.0~50.0质量%,该表面涂布了银的二氧化硅粒子的平均粒径为1.0~7.0μm,
而且,
(G)所述导电性液状组合物的固化膜的厚度为8μm时的表面电阻率为1~1000Ω/□。
2.根据权利要求1所述的导电性液状组合物,其特征在于,所述导电性液状组合物的粘度在25±1℃以BH型旋转粘度计20rpm/分钟测定时为0.1~100Pa·s,其作为丝网印刷用墨使用。
3.根据权利要求1所述的导电性液状组合物,其特征在于,所述导电性液状组合物的粘度在25±1℃以BH型旋转粘度计20rpm/分钟测定时为1.0~60Pa·s,其作为移印用墨使用。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性液状组合物,其特征在于,所述有机金属化合物为二丁基锡化合物。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性液状组合物,其特征在于,所述偶联剂为硅烷偶联剂。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性液状组合物,其特征在于,所述多异氰酸酯是固化反应起始温度为90℃以上的封闭多异氰酸酯。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性液状组合物,其特征在于,所述导电性液状组合物还含有大于0且为0.02质量%以下的二甲基硅油。
8.一种物品,其特征在于,具有权利要求1~7中任一项所述的导电性液状组合物的涂布层。
9.一种物品的制造方法,其特征在于,通过将权利要求1~7中任一项所述的导电性液状组合物涂布于被涂布物来制造物品。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102428873B1 (ko) * 2017-10-13 2022-08-02 타츠타 전선 주식회사 차폐 패키지
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CN109385145A (zh) * 2018-10-30 2019-02-26 宁波石墨烯创新中心有限公司 一种有机系导电油墨、其制备方法及柔性器件
CN110591453A (zh) * 2019-10-23 2019-12-20 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 一种抗氧化低腐蚀的低温固化导电油墨
JP2021102700A (ja) * 2019-12-25 2021-07-15 Dic株式会社 コーティング剤、積層体、成型体及び包装材
CN112867285B (zh) * 2020-12-29 2022-10-04 深圳市贝加电子材料有限公司 一种导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用
CN115558378A (zh) * 2022-10-31 2023-01-03 上海席亚高分子材料有限公司 一种超薄涂层导电涂料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101919005A (zh) * 2007-09-13 2010-12-15 汉高股份两合公司 导电组合物
CN103232799A (zh) * 2013-05-16 2013-08-07 佩特化工(上海)有限公司 一种智能触摸屏电容感应器电极导电涂料及其制备方法
CN105103239A (zh) * 2013-01-23 2015-11-25 汉高知识产权控股有限责任公司 柔性导电油墨
JP2015230847A (ja) * 2014-06-05 2015-12-21 東洋アルミニウム株式会社 金属被覆粒子、それを含む樹脂組成物および塗布物、ならびに金属被覆粒子の製造方法
WO2016121220A1 (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 帝国インキ製造株式会社 高速スクリーン印刷用インキ組成物、当該インキ組成物を高速印刷した印刷物及び当該印刷物の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5436343A (en) 1977-08-25 1979-03-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electrically-conductive coating
JP2802622B2 (ja) * 1987-12-15 1998-09-24 東洋紡績株式会社 導電性ペースト
WO2003023787A1 (de) * 2001-09-06 2003-03-20 Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Elektrisch leitfähige teilchen, insbesondere zum einbringen in flüssige medien und verfahren zur deren herstellung
JP2005259546A (ja) 2004-03-12 2005-09-22 Toyobo Co Ltd ロータリースクリーン印刷機用導電性ペースト及びそれを用いた導体回路
CN102076801A (zh) 2008-07-03 2011-05-25 汉高有限公司 涂银片状材料填充的传导性可固化组合物及其在芯片附着中的应用
CN102576581B (zh) * 2009-10-15 2015-07-22 东洋纺织株式会社 导电性膏、导电性膜、触摸面板以及导电性薄膜的制造方法
JP5146567B2 (ja) * 2011-05-30 2013-02-20 東洋インキScホールディングス株式会社 導電性インキ、および導電パターン付き積層体とその製造方法
WO2014112433A1 (ja) * 2013-01-18 2014-07-24 東洋紡株式会社 導電性ペースト、導電性膜、電気回路及びタッチパネル
JP2014181316A (ja) 2013-03-21 2014-09-29 Gunze Ltd 導電性ペースト、それを用いた電磁波シールド材及びタッチパネル

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101919005A (zh) * 2007-09-13 2010-12-15 汉高股份两合公司 导电组合物
CN105103239A (zh) * 2013-01-23 2015-11-25 汉高知识产权控股有限责任公司 柔性导电油墨
CN103232799A (zh) * 2013-05-16 2013-08-07 佩特化工(上海)有限公司 一种智能触摸屏电容感应器电极导电涂料及其制备方法
JP2015230847A (ja) * 2014-06-05 2015-12-21 東洋アルミニウム株式会社 金属被覆粒子、それを含む樹脂組成物および塗布物、ならびに金属被覆粒子の製造方法
WO2016121220A1 (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 帝国インキ製造株式会社 高速スクリーン印刷用インキ組成物、当該インキ組成物を高速印刷した印刷物及び当該印刷物の製造方法

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