CN112867285B - 一种导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用 - Google Patents

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    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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Abstract

本发明提供了一种导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用，所述导电石墨孔金属化溶液以重量份数计包括导电石墨1‑8份、粘结剂0.2‑3份、分散剂0.2‑0.8份、表面能助剂0.1‑0.3份、碱性缓冲液0.5‑3.5份和抗菌剂0.01‑0.5份；所述导电石墨孔金属化溶液还包括水。本发明提供的导电石墨孔金属化溶液稳定性好，使用寿命长，导电性能佳，安全环保，节能降耗。

Description

一种导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用，尤其涉及一种稳定性高、导电性佳、安全环保的导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用。
背景技术
印制线路板(PCB)孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直使用化学沉铜(PTH)的方法，但PTH溶液中含有危害生态环境的各种化学物质，如络合剂以及容易致癌的甲醛。废水处理复杂，成本高；另外，PTH溶液稳定性较差，溶液的分析、维护复杂。业内也提出了导电高聚物、导电碳黑等直接电镀工艺来取代化学沉铜，但均有其技术局限性，尤其是其导电能力、制程能力均低于化学沉铜层，无法普遍取代化学沉铜工艺。
CN108034973B公开了一种印刷电路板的直接电镀孔金属化溶液和制备方法，涉及印刷电路板技术领域。包括如下质量分数的组分：碳黑1-5％、第一添加剂0.1-1.5％、第二添加剂0.2-0.8％、第三添加剂0.1-0.3％、碱性缓冲盐0.5-3.5％、抗菌剂0.01-0.5％和水90-99％，第一添加剂的结构简式为R(OR’)nX，其中R为烷基或芳基，R'为烷基，n为5-80，X为硫酸根或磷酸根，第二添加剂的结构简式为R(OR’)n，其中R为芳基，R’为烷基；n为30-80，第三添加剂为聚丙二醇、甘油和聚乙二醇中的至少一种。该印刷电路板的孔金属化溶液可以提升印刷电路板的孔金属化溶液的性能，增加其使用寿命。该发明采用导电碳黑为基底导电物，导电能力、制程能力差，无法在PCB高端制程应用。
CN103491727B公开了一种印刷电路板孔导电化的方法，首先将印刷电路板放入预处理液中，处理PCB板的孔壁，使孔壁增加对氧化石墨的黏附能力；再浸入氧化石墨水溶液中，氧化石墨吸附在PCB板面及孔壁上，干燥后形成一层不导电的氧化石墨层；利用还原剂溶液，将氧化石墨还原，孔内得到导电的还原氧化石墨；微蚀铜清洗后烘干：再进行直接电镀。该方法利用氧化石墨在孔壁上在线还原使孔导电化，组分简单、处理液稳定性好、处理后导电膜层薄不影响后续镀铜层结合力。但是采用氧化石墨化学物质还原的方法时间长，反应慢，效率低下，工业实现的可能性不高。
目前由于传统的化学沉铜工艺造成的严重环境问题迫使人们寻找更加环保且性能优异的孔金属化方法。导电碳黑孔金属化溶液其导电能力、制程能力差只能在低端双面板领域对化学沉铜取代。因此，如何提供一种稳定性高、导电性好、安全环保的孔金属化溶液在PCB高端制程取代现有工艺，成为了亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用，尤其提供一种稳定性高、导电性佳、安全环保的导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用。本发明提供的导电石墨孔金属化溶液稳定性好，使用寿命长，导电性能佳，安全环保，节能降耗。
为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种导电石墨孔金属化溶液，所述导电石墨孔金属化溶液以重量份数计包括导电石墨1-8份、粘结剂0.2-3份、分散剂0.2-0.8份、表面能助剂0.1-0.3份、碱性缓冲液0.5-3.5份和抗菌剂0.01-0.5份。
所述导电石墨孔金属化溶液还包括水。
其中导电石墨的份数可以是1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份或8份等，粘结剂的份数可以是0.2份、0.4份、0.6份、0.8份、1份、1.5份、2份、2.5份或3份等，分散剂的份数可以是0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份或0.8份等，表面能助剂的份数可以是0.1份、0.12份、0.15份、0.17份、0.19份、0.21份、0.23份、0.25份、0.27份或0.3份等，碱性缓冲盐的份数可以是0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份或3.5份等，抗菌剂的份数可以是0.01份、0.02份、0.03份、0.05份、0.1份、0.2份、0.3份、0.4份或0.5份等，但不限于以上所列举的数值，上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。
上述特定组成的导电石墨孔金属化溶液具有强导电能力和高稳定性，使用寿命长，使用时安全环保，节能降耗。
优选地，所述导电石墨孔金属化溶液以重量份数计包括导电石墨3-6份、粘结剂1-2份、分散剂0.4-0.6份、表面能助剂0.15-0.25份、碱性缓冲液1-2份和抗菌剂0.1-0.4份。
优选地，所述导电石墨包括土状石墨或鳞片石墨，优选鳞片石墨。
优选地，所述导电石墨的比表面积不低于200m2/g，粒径不高于5μm，其中，比表面积可以是200m2/g、210m2/g、220m2/g、230m2/g、240m2/g、250m2/g、260m2/g、270m2/g、280m2/g、290m2/g或300m2/g等，粒径可以是5μm、4.9μm、4.8μm、4.7μm、4.6μm、4.5μm或4.4μm等，但不限于以上所列举的数值，上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。
上述导电石墨比表面积大，粒径小，易分散成小分子形式，能够提高溶液稳定性，延长使用寿命；同时鳞片石墨具有更优秀的可浮性、润滑性和可塑性。
优选地，所述粘结剂包括PTFE(聚四氟乙烯)、PVDF(聚偏氟乙烯)、PU(聚氨酯)或CMC(羧甲基纤维素钠)中任意一种或至少两种的组合，例如PTFE和PVDF的组合、PVDF和PU的组合或PU和CMC的组合等，但不限于以上所列举的组合，上述组合范围内其他未列举的组合同样适用，优选PU和CMC的组合。
上述特定粘结剂能够包裹石墨颗粒，形成包裹体，使石墨溶于水中。
优选地，所述分散剂包括聚甲基丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯或聚丙烯酸铵中任意一种或至少两种的组合，例如聚甲基丙烯酸酯和聚丁二烯丙烯酸酯的组合、聚甲基丙烯酸酯和聚丙烯酸铵的组合或聚丁二烯丙烯酸酯和聚丙烯酸铵的组合等，但不限于以上所列举的组合，上述组合范围内其他未列举的组合同样适用，优选聚甲基丙烯酸酯和聚丁二烯丙烯酸酯的组合。
上述特定分散剂属于长链表面活性剂，能够增大包裹体之间的距离，增强空间位阻，防止其絮凝；与粘结剂协同作用，能够防止石墨分子的絮凝，大大提高了溶液的稳定性，延长了使用寿命。
优选地，所述表面能助剂包括磺酸盐型阴离子氟分散剂和/或羧酸盐类阴离子型氟碳表面活性剂。
上述阴离子氟分散剂不仅拥有极好的相容性，而且极高的表面活性，即可将水溶液表面张力降到极低水平，降低溶液体系表面能，便于导电石墨孔金属化溶液后期应用时更好的吸附。
优选地，所述碱性缓冲液包括硼砂-氢氧化钠缓冲液和/或碳酸钠-碳酸氢钠缓冲液。
优选地，所述抗菌剂包括咪唑、异噻唑酮或十二烷基二甲基苄基溴化铵中任意一种。
第二方面，本发明提供了如上所述的导电石墨孔金属化溶液的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(1)将导电石墨、粘结剂和水混合，得到悬浊液；
(2)将步骤(1)得到的悬浊液、碱性缓冲液和分散剂混合并研磨，得到分散液；
(3)将步骤(2)得到的分散液、表面能助剂和抗菌剂混合搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
上述制备方法能够简单方便制备所述导电石墨孔金属化溶液；通过研磨可使粘结剂更好包裹住导电石墨分子，使其更好地溶解于水中，提高溶液稳定性。
优选地，步骤(1)所述导电石墨加入到水中前还经过纯化处理，所述纯化处理的方法包括酸碱法、氢氟酸、浮选法或高温提纯法中任意一种，优选高温提纯法。
优选地，所述高温提纯法包括以下步骤：将导电石墨进行烘温。
上述烘温可以使所述导电石墨能够有效去除硅酸盐矿物质杂质，提高导电能力。
优选地，所述烘温在保护性气体环境下进行。
优选地，所述烘温的温度为2500-3000℃，时间为2-20h。
优选地，步骤(2)所述研磨的时间为20-100h。
其中，烘温的温度可以是2500℃、2550℃、2600℃、2650℃、2700℃、2750℃、2800℃、2850℃、2900℃、2950℃或3000℃等，时间可以是2h、4h、6h、8h、10h、12h、14h、16h、18h或20h等，研磨的时间可以是20h、30h、40h、50h、60h、70h、80h、90h或100h等，但不限于以上所列举的数值，上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述制备方法包括以下步骤：
(1)将经过纯化处理的导电石墨、粘结剂和水混合，得到悬浊液；
(2)将步骤(1)得到的悬浊液、碱性缓冲液和分散剂混合并研磨20-100h，得到分散液；
(3)将步骤(2)得到的分散液、表面能助剂和抗菌剂混合搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
第三方面，本发明还提供了如上所述的导电石墨孔金属化溶液在电路板孔金属化中的应用。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明通过选择特定原料得到了一种导电石墨孔金属化溶液，其具有强导电能力和高稳定性，使用寿命长，使用时安全环保，节能降耗，可以在PCB高端制程取代化学沉铜；特定粘结剂和分散剂相互协同，能够防止石墨分子的絮凝，大大提高了溶液的稳定性，延长了使用寿命；同时在制备前导电石墨还经过纯化处理，有效去除硅酸盐矿物质杂质，提高其本身的导电能力。
附图说明
图1是采用实施例1提供的导电石墨孔金属化溶液进行孔金属化的标准电阻片的电阻片孔的扫描电镜照片；
图2是采用对比例6提供的导电石墨孔金属化溶液进行孔金属化的标准电阻片的电阻片孔的扫描电镜照片；
图3是实施例1提供的导电石墨孔金属化溶液放置第一天的粒径分布图；
图4是实施例1提供的导电石墨孔金属化溶液放置第一年的粒径分布图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
以下实施例和对比例中，鳞片石墨购自于青岛朗芮特石墨有限公司；
土状石墨购自于济南汇锦川商贸有限公司；
PTFE购自于东莞市仁集塑胶制品有限公司；
PVDF购自于上海益增塑化有限公司；
CMC购自于济南海伟化工有限公司；
聚甲基丙烯酸酯购自于河北拓驰润滑油销售有限公司；
聚丁二烯丙烯酸酯购自于上海环央化工科技有限公司；
聚丙烯酸铵购自于上海阿拉丁生化科技股份有限公司；
磺酸盐型阴离子氟分散剂购自于哈尔滨雪佳氟硅化学有限公司，代号Actyflon-S105；
羧酸盐类阴离子型氟碳表面活性剂购自于哈尔滨雪佳氟硅化学有限公司，代号Actyflon-S103。
实施例1
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
Figure BDA0002870962340000071
制备方法如下：
(1)将经过2750℃烘温11h的导电石墨与粘结剂加入到水中，得到悬浊液；
(2)向步骤(1)得到的悬浊液中加入碱性缓冲盐和分散剂并研磨60h，得到分散液；
(3)向步骤(2)得到的分散液中加入表面能助剂和抗菌剂搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
实施例2
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
鳞片石墨 5％ 表面能助剂 Actyflon-S105 0.2％ 水 余量
粘结剂 PU 1.5％ 碱性缓冲盐 硼砂-氢氧化钠缓冲液1.5％
分散剂 聚甲基丙烯酸酯0.5％ 抗菌剂 咪唑0.3％
制备方法同实施例1。
实施例3
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
鳞片石墨 1％ 表面能助剂 Actyflon-S103 0.1％ 水 余量
粘结剂 PTFE 0.2％ 碱性缓冲盐 碳酸钠-碳酸氢钠缓冲液0.5％
分散剂 聚甲基丙烯酸酯0.2％ 抗菌剂 异噻唑酮0.01％
制备方法如下：
(1)将经过2500℃烘温20h的导电石墨与粘结剂加入到水中，得到悬浊液；
(2)向步骤(1)得到的悬浊液中加入碱性缓冲盐和分散剂并研磨20h，得到分散液；
(3)向步骤(2)得到的分散液中加入表面能助剂和抗菌剂搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
实施例4
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
Figure BDA0002870962340000091
制备方法如下：
(1)将经过3000℃烘温2h的导电石墨与粘结剂加入到水中，得到悬浊液；
(2)向步骤(1)得到的悬浊液中加入碱性缓冲盐和分散剂并研磨100h，得到分散液；
(3)向步骤(2)得到的分散液中加入表面能助剂和抗菌剂搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
实施例5
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
鳞片石墨 3％ 表面能助剂 Actyflon-S105 0.15％ 水 余量
粘结剂 PU 1％ 碱性缓冲盐 硼砂-氢氧化钠缓冲液1％
分散剂 聚甲基丙烯酸酯0.4％ 抗菌剂 咪唑0.1％
制备方法同实施例1。
实施例6
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
鳞片石墨 6％ 表面能助剂 Actyflon-S105 0.25％ 水 余量
粘结剂 PU 2％ 碱性缓冲盐 硼砂-氢氧化钠缓冲液2％
分散剂 聚甲基丙烯酸酯0.6％ 抗菌剂 咪唑0.4％
制备方法同实施例1。
实施例7
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
Figure BDA0002870962340000101
制备方法同实施例1。
实施例8
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
Figure BDA0002870962340000102
制备方法同实施例1。
实施例9
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
Figure BDA0002870962340000103
Figure BDA0002870962340000111
制备方法同实施例1。
实施例10
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
Figure BDA0002870962340000112
制备方法同实施例1。
实施例11
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
Figure BDA0002870962340000113
制备方法同实施例1。
实施例12
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
Figure BDA0002870962340000114
制备方法同实施例1。
实施例13
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
Figure BDA0002870962340000121
制备方法同实施例1。
实施例14
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
Figure BDA0002870962340000122
制备方法同实施例1。
实施例15
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，组成中除将鳞片石墨替换成等量的土块石墨外，其余与实施例1一致。
制备方法同实施例1。
实施例16
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成与配比与实施例1一致。
制备方法如下：
(1)向导电石墨中加入氢氧化钠(加入量为400g/kg)在600℃下煅烧1h，水洗，之后用盐酸浸泡、过滤、水洗，之后与粘结剂加入到水中，得到悬浊液；
(2)向步骤(1)得到的悬浊液中加入碱性缓冲盐和分散剂并研磨60h，得到分散液；
(3)向步骤(2)得到的分散液中加入表面能助剂和抗菌剂搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
实施例17
本实施例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成与配比与实施例1一致。
制备方法如下：
(1)向导电石墨中加入氢氟酸和氢硅酸混合搅拌，接着过滤、水洗，之后与粘结剂加入到水中，得到悬浊液；
(2)向步骤(1)得到的悬浊液中加入碱性缓冲盐和分散剂并研磨60h，得到分散液；
(3)向步骤(2)得到的分散液中加入表面能助剂和抗菌剂搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
对比例1
本对比例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
鳞片石墨 11％ 表面能助剂 Actyflon-S105 0.7％ 水 余量
粘结剂 PU 5％ 碱性缓冲盐 硼砂-氢氧化钠缓冲液5％
分散剂 聚甲基丙烯酸酯1.2％ 抗菌剂 咪唑1％
制备方法同实施例1。
对比例2
本对比例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
鳞片石墨 5％ 表面能助剂 Actyflon-S105 0.2％ 水 余量
粘结剂 PU 2％ 碱性缓冲盐 硼砂-氢氧化钠缓冲液1.5％
分散剂 ---- 抗菌剂 咪唑0.3％
制备方法同实施例1。
对比例3
本对比例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比(以重量百分占比计)如下：
鳞片石墨 5％ 表面能助剂 Actyflon-S105 0.2％ 水 余量
粘结剂 ---- 碱性缓冲盐 硼砂-氢氧化钠缓冲液1.5％
分散剂 聚甲基丙烯酸酯2％ 抗菌剂 咪唑0.3％
制备方法同实施例1。
对比例4
本对比例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比同实施例1。
制备方法如下：
(1)将经过2300℃烘温25h的导电石墨与粘结剂加入到水中，得到悬浊液；
(2)向步骤(1)得到的悬浊液中加入碱性缓冲盐和分散剂并研磨60h，得到分散液；
(3)向步骤(2)得到的分散液中加入表面能助剂和抗菌剂搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
对比例5
本对比例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比同实施例1。
制备方法如下：
(1)将经过3300℃烘温1h的导电石墨与粘结剂加入到水中，得到悬浊液；
(2)向步骤(1)得到的悬浊液中加入碱性缓冲盐和分散剂并研磨60h，得到分散液；
(3)向步骤(2)得到的分散液中加入表面能助剂和抗菌剂搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
对比例6
本对比例提供了一种导电石墨孔金属化溶液，其组成及配比同实施例1。
制备方法如下：
(1)将导电石墨与粘结剂加入到水中，得到悬浊液；
(2)向步骤(1)得到的悬浊液中加入碱性缓冲盐和分散剂并研磨60h，得到分散液；
(3)向步骤(2)得到的分散液中加入表面能助剂和抗菌剂搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
导电性能测试：
将实施例1-17和对比例1-6提供的导电石墨孔金属化溶液对标准电阻片(规格15cm×6cm×0.12cm，FR4铜面板，铜厚1盎司，孔径1mm，孔数561 17×33)进行孔金属化，步骤如下：将标准电阻片在整孔液中浸泡整孔1min，水洗，之后用导电石墨金属化溶液处理1min，固定液浸泡15s，水洗后烘干，最后在微蚀液浸泡1min清除铜面吸附石墨，水洗后烘干。
利用扫描电镜分别观察采用实施例1与对比例6提供的导电石墨孔金属化溶液进行孔金属化的标准电阻片的电阻片孔，结果见图1和图2，从图中可以看出采用高温纯化后鳞片石墨制备的孔金属化溶液处理，电阻片孔内吸附表面平整，晶格细腻。而未采用高温纯化后鳞片石墨制备孔金属化溶液处理，电阻片孔内吸附表面粗糙，杂质多，呈现块状龟裂状，影响了导电性。
之后对其进行电阻测试，结果如下：
组别 电阻/Ω 组别 电阻/Ω
实施例1 96 实施例13 136
实施例2 362 实施例14 148
实施例3 624 实施例15 451
实施例4 592 实施例16 203
实施例5 416 实施例17 147
实施例6 467 对比例1 782
实施例7 393 对比例2 5783
实施例8 493 对比例3 9652
实施例9 153 对比例4 3150
实施例10 178 对比例5 2321
实施例11 251 对比例6 4857
实施例12 238
从以上数据可得，本发明提供的产品具有高导电性，在本发明优选的原料范围内，导电性能进一步提高。
稳定性测试：
将实施例1-17和对比例1-6提供的导电石墨孔金属化溶液置于25℃、相对湿度50％的环境中，之后分别在第一天、第七天、第三十天、第三个月、第六个月和第一年观察溶液情况，检测粒径大小，图3、图4分别为实施例1提供的导电石墨孔金属化溶液放置第一天和第一年的粒径分布图，实施例1-17和对比例1-6提供的导电石墨孔金属化溶液的平均粒径记录如下：
Figure BDA0002870962340000171
从以上数据显示，本发明提供的产品粒径小，稳定性好，能够长时间不絮凝，使用寿命长；在本发明优选的组合范围内，稳定性进一步提高；相比对比例2和3，采用粘结剂与分散剂协同作用，提高了稳定性，延长了使用寿命。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的导电石墨孔金属化溶液及其制备方法和应用，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (13)

1.一种导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述导电石墨孔金属化溶液以重量份数计包括导电石墨1-8份、粘结剂0.2-3份、分散剂0.2-0.8份、表面能助剂0.1-0.3份、碱性缓冲液0.5-3.5份和抗菌剂0.01-0.5份；
所述导电石墨孔金属化溶液还包括水；
所述粘结剂为PU和CMC的组合；
所述导电石墨为鳞片石墨；
所述分散剂为聚甲基丙烯酸酯和聚丁二烯丙烯酸酯的组合。
2.根据权利要求1所述的导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述导电石墨孔金属化溶液以重量份数计包括导电石墨3-6份、粘结剂1-2份、分散剂0.4-0.6份、表面能助剂0.15-0.25份、碱性缓冲液1-2份和抗菌剂0.1-0.4份。
3.根据权利要求1所述的导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述导电石墨的比表面积不低于200 m2/g，粒径不高于5 μm。
4.根据权利要求1所述的导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述表面能助剂包括磺酸盐型阴离子氟分散剂和/或羧酸盐类阴离子型氟碳表面活性剂。
5.根据权利要求1所述的导电石墨孔金属化溶液，其特征在于，所述碱性缓冲液包括硼砂-氢氧化钠缓冲液和/或碳酸钠-碳酸氢钠缓冲液。
6.一种根据权利要求1-5中任一项所述的导电石墨孔金属化溶液的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
（1）将导电石墨、粘结剂与水混合，得到悬浊液；
（2）将步骤（1）得到的悬浊液、碱性缓冲液和分散剂混合并研磨，得到分散液；
（3）将步骤（2）得到的分散液、表面能助剂和抗菌剂混合搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
7.根据权利要求6所述的导电石墨孔金属化溶液的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述导电石墨加入到水中前还经过纯化处理，所述纯化处理的方法包括酸碱法、氢氟酸、浮选法或高温提纯法中任意一种。
8.根据权利要求7所述的导电石墨孔金属化溶液的制备方法，其特征在于，所述纯化处理的方法为高温提纯法。
9.根据权利要求7所述的导电石墨孔金属化溶液的制备方法，其特征在于，所述高温提纯法包括以下步骤：将导电石墨进行烘温。
10.根据权利要求9所述的导电石墨孔金属化溶液的制备方法，其特征在于，所述烘温的温度为2500-3000℃，时间为2-20 h。
11.根据权利要求6所述的导电石墨孔金属化溶液的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述研磨的时间为20-100 h。
12.根据权利要求6所述的导电石墨孔金属化溶液的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
（1）将经过纯化处理的导电石墨、粘结剂和水混合，得到悬浊液；
（2）将步骤（1）得到的悬浊液、碱性缓冲液和分散剂混合并研磨20-100 h，得到分散液；
（3）将步骤（2）得到的分散液、表面能助剂和抗菌剂混合搅拌，得到所述导电石墨孔金属化溶液。
13.一种根据权利要求1-5中任一项所述的导电石墨孔金属化溶液在电路板孔金属化中的应用。
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