JP2015162636A - 電子部品モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、基板上に電子部品を実装する工程と、前記電子部品を実装した前記基板上方に、熱により軟化するバインダー樹脂と、導電性フィラーを含有する導電性接着層を少なくとも有する導電性シートを配置する工程と、前記電子部品および露出する前記基板の表面に追随するように前記導電性シートを熱圧着して電磁波シールド層を形成する工程と、を具備し、前記電磁波シールド層を、前記基板に形成されたグラウンドパターンとアースコンタクトさせる。
図1に、第1実施形態に係る製造方法により得られた電子部品モジュールの模式的断面図を示す。電子部品モジュール1は、図1に示すように、基板10、電子部品25、および電磁波シールド層50等を有する。電子部品25は、集積回路20が封止樹脂40によりモールド成形されている。なお、本発明の電子部品は、前記構成に限定されず、ベアチップ状態の半導体IC,或いはコンデンサ、インダクタ、サーミスタ、抵抗等が絶縁体により保護された電子部品全般に対して適用できる。以下、図2〜4の製造工程断面図を用いて第1実施形態に係る電子部品モジュール1の製造方法を説明する。
着色剤としては、例えば、有機顔料、カーボンブラック、群青、弁柄、亜鉛華、酸化チタン、黒鉛等が挙げられる。
難燃剤としては、例えば、ハロゲン含有難燃剤、りん含有難燃剤、窒素含有難燃剤、無機難燃剤等が挙げられる。
無機添加剤としては、例えば、ガラス繊維、シリカ、タルク、セラミック等が挙げられる。
滑剤としては、例えば、脂肪酸エステル、炭化水素樹脂、パラフィン、高級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪族アルコール、金属石鹸、変性シリコーン等が挙げられる。
ブロッキング防止剤としては、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、ポリメチルシルセスキオサン、ケイ酸アルミニウム塩等が挙げられる。
熱圧着時間は、電子部品の耐熱性、導電性シートに用いるバインダー樹脂、および生産工程等に応じて設定できる。バインダー樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合には、1分〜2時間程度の範囲が好適である。なお熱圧着時間は、1分〜1時間程度がより好ましい。この熱圧着により熱硬化性樹脂は、硬化する。ただし、熱硬化性樹脂は、流動が可能であれば熱圧着前に硬化してもよい。
次に、第1実施形態とは異なる製造方法の一例について説明する。第2実施形態に係る製造方法は、以下の点を除く基本的な構造および製造方法が上記第1実施形態と同様である。即ち、第2実施形態の導電性シートは、凹凸パターンが形成されている点において、導電性シートに凹凸パターンが形成されていない第1実施形態と相違する。なお、以降の図において、同一の要素部材には同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
第3実施形態に係る製造方法および電子部品モジュールの構成は、封止樹脂の形状が異なる点、および導電性シートが導電性接着層の単層のみで構成されており、保護フィルムが積層されていない点を除き、第1実施形態と同様である。
第4実施形態製造方法および電子部品モジュールは、以下の点を除き、基本的な構造および製造方法が第1実施形態と同様である。即ち、電磁波シールド層が封止樹脂40のまわりのみならず基板10の側面にも設けられている点において第1実施形態と相違する。また、基板の切断工程のタイミング、封止樹脂の形成方法が、第1実施形態と相違する。
第5実施形態に係る電子部品モジュールおよびその製造方法は、以下の点を除き、基本的な構造および製造方法が第4実施形態と同様である。即ち、封止樹脂の製造方法が第1実施形態と同様である点およびマザー基板の厚み方向上方のみに溝を形成する点において第4実施形態と相違する。
第6実施形態の電子部品モジュールおよびその製造方法は、基板上に複数の集積回路が実装されている点、マザー基板を用いずに電子部品モジュールを構成する基板に電子部品を実装する点、封止樹脂の天面に凹凸形状が形成されている点を除き、第4実施形態と同様である
第7実施形態の電子部品モジュールおよびその製造方法は、以下の点を除き、基本的な構造及び製造方法が第1実施形態と同様である。即ち、電磁波シールド層が、封止樹脂40に沿うように形成されている点において、第1実施形態と相違する。
10 基板
11 マザー基板
20 集積回路
25 電子部品
30 導電パターン
31 電極・配線パターン
32 グラウンドパターン
40 封止樹脂
50 電磁波シールド層
51 導電性シート
52 導電性接着層
53 保護フィルム
61 溝
62 凸部
63 凹部
64 載置台
65 溝
66 凹部
Claims (8)
- 基板上に電子部品を実装する工程と、
前記電子部品を実装した前記基板上方に、熱により軟化するバインダー樹脂と、導電性フィラーを含有する導電性接着層を少なくとも有する導電性シートを配置する工程と、
前記電子部品および前記基板の表面に追随するように前記導電性シートを熱圧着して電磁波シールド層を形成する工程と、を具備し、
前記電磁波シールド層を、前記基板に形成されたグラウンドパターンにアースコンタクトさせる電子部品モジュールの製造方法。 - 前記基板上には、前記電子部品が複数形成され、複数の前記電子部品上および前記電子部品間に亘って電磁波シールド層を形成することを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記導電性接着層は、温度150℃、圧力5kg/cm2の条件で30分熱圧着した場合のフロー量が、0.05mm以上、2mm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記電磁波シールド層は、更に前記基板の側方の少なくとも一部にも被覆されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記導電性接着層のバインダー樹脂は、自己架橋可能な熱硬化性樹脂、硬化剤と反応可能な官能基を有する熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂の少なくともいずれかであり、前記硬化剤と反応可能な官能基を有する前記熱硬化性樹脂を用いる場合には、前記導電性接着層中に前記硬化剤を含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記電磁波シールド層を形成する工程の後に、前記電磁波シールド層の切削工程を更に備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記電子部品の上面および側面は、封止樹脂により構成されており、
前記封止樹脂の天面は、凹凸形状を有し、当該凹凸形状の凹部に電磁波シールド層が形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品モジュールの製造方法。 - 前記導電性シートは、前記導電性接着層に保護フィルムが積層されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
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