TWI628999B

TWI628999B - 電磁波屏蔽片、印刷配線板及電子機器

Info

Publication number: TWI628999B
Application number: TW105102977A
Authority: TW
Inventors: 早坂努
Original assignee: 東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司; 東洋科美股份有限公司
Priority date: 2015-02-02
Filing date: 2016-01-30
Publication date: 2018-07-01
Also published as: KR101862121B1; CN110049665B; KR102291975B1; KR20180062438A; CN110049665A; CN105848407A; TW201630526A; CN105848407B; KR20160094858A

Abstract

本發明提供一種具有印字視認性優異的絕緣層的電磁波屏蔽片、印刷配線板及電子機器。含有黑色系著色劑的電磁波屏蔽片包括絕緣層與導電性黏接劑層，滿足以下的（1）～（3）的任一者。（1）絕緣層含有黑色系著色劑，85°光澤度為15～50，L*a*b*表色系統中的L*值為20～30，將黑色系著色劑的平均一次粒徑及含量設為特定範圍。（2）絕緣層含有黑色系著色劑，該絕緣層的表面與水的接觸角為60°～110°。（3）絕緣層由透明樹脂組成物形成，絕緣層的表面與水的接觸角為60°～110°，在黑色層中含有黑色系著色劑。

Description

電磁波屏蔽片、印刷配線板及電子機器

本發明涉及一種遮蔽從印刷配線板等電子零件中產生的電磁波的電磁波屏蔽片。另外，本發明涉及一種印刷配線板及電子機器。

撓性印刷配線板（以下，稱為FPC（Flexible Printed Circuit））由於具有彎曲性，因此為了應對近年來的辦公室自動化（Office Automation，OA）機器、通信機器、手機等的進一步的高性能化、小型化的要求，而多用於將電子電路組裝至其包含狹小且複雜的結構的框體內部。伴隨此種電子電路的縮小尺寸化·高頻化，針對從該電子電路中產生的不需要的電磁噪聲的對策變得越來越重要。因此，從先前以來，在FPC上積層遮蔽從電子電路中產生的電磁噪聲的電磁波屏蔽片。為了不損害所貼合的FPC整體的耐彎曲性，該電磁波屏蔽片除電磁波屏蔽性以外，要求薄度與優異的耐彎曲性。因此，電磁波屏蔽片廣為人知的是在厚度薄的基材膜上設置有導電層的構成。

例如，在專利文獻1中揭示有一種依次積層有黏接劑層、覆蓋膜、金屬薄膜層、導電性黏接劑層的電磁波屏蔽片。另外，在專利文獻2中揭示有一種依次積層有基礎膜、金屬薄膜層、導電性黏接劑層的電磁波屏蔽片。另外，在專利文獻3中揭示有一種依次積層有覆蓋膜、金屬薄膜層、導電性黏接劑層的電磁波屏蔽片。另外，在專利文獻4中揭示有一種依次積層含有著色劑的絕緣性樹脂層、包含金屬薄膜的導電層、及導電性黏接劑層而成的電磁波屏蔽性覆蓋膜。

通常，在將電磁波屏蔽片貼附於大型的配線板上後，切割成規定的形狀，而製作可搭載在電子機器上的大小的印刷配線板。此時，製造生產商為了掌握生產批量，在印刷配線板上的電磁波屏蔽片的絕緣層上，通過網版印刷等來將品名或批號印字成白色的情況多。通常該印字面積小，因此文字的大小也小。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-298285號公報 [專利文獻2]日本專利特開2004-273577號公報 [專利文獻3]日本專利特開2004-95566號公報 [專利文獻4]日本專利特開2014-078574號公報

[發明所要解決的課題]

FPC雖然在所積層的電磁波屏蔽片的最表面進行製品編號或批次編號的印字，但在先前的電磁波屏蔽片中，對於將FPC搭載在電子機器上的作業者而言，印字的視認性差，印字品質存在課題。

本發明是鑒於所述課題而成者，其目的在於提供一種具有印字視認性優異的絕緣層的電磁波屏蔽片。 [解決課題的技術手段]

本發明的電磁波屏蔽片是含有黑色系著色劑的電磁波屏蔽片，至少包括絕緣層與導電性黏接劑層，且滿足以下的（1）～（3）的任一者。（1）所述絕緣層由含有熱硬化性樹脂、硬化劑及所述黑色系著色劑的黑色樹脂組成物形成，且85°光澤度為15～50，進而L*a*b*表色系統中的L*值為20～30，所述黑色系著色劑的平均一次粒徑為20 nm～100 nm，在絕緣層100質量%中，該黑色系著色劑的含量為12.2 wt%（重量百分比）～40 wt%。（2）所述絕緣層由含有熱硬化性樹脂、硬化劑及所述黑色系著色劑的黑色樹脂組成物形成，且該絕緣層的表面與水的接觸角為60°～110°。（3）所述絕緣層由含有透明樹脂的透明樹脂組成物形成，且該絕緣層的表面與水的接觸角為60°～110°，在配設於所述絕緣層與所述導電性黏接劑層之間的黑色層中含有所述黑色系著色劑。

本發明的印刷配線板包括：所述電磁波屏蔽片、面塗層、以及具備信號配線及絕緣性基材的配線板。

本發明的電子機器包括所述印刷配線板。 [發明的效果]

根據本發明，取得可提供具有印字視認性優異的絕緣層的電磁波屏蔽片這一優異的效果。

以下，對應用本發明的實施形態的一例進行說明。再者，本說明書中所特別規定的數值表示通過後述的實施例中記載的方法所獲得的值。另外，本說明書中所特別規定的數值“A～B”表示滿足其為數值A與大於數值A的值、且為數值B與小於數值B的值的範圍。本說明書中所出現的各種成分只要無特別注釋，則分別獨立地可單獨使用一種，也可以併用兩種以上。另外，在圖式中，為便於說明，同一個要素構件在不同的實施形態中也由同一符號表示。另外，所謂“(甲基)丙烯酸”，是指丙烯酸及甲基丙烯酸，所謂“(甲基)丙烯酸酯”，是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。

[第1實施形態] 第1實施形態的電磁波屏蔽片含有黑色系著色劑，且至少包括絕緣層與導電性黏接劑層。關於絕緣層，[1a]由含有熱硬化性樹脂（A1）、硬化劑（A2）及所述黑色系著色劑的黑色樹脂組成物形成，且[1b]85°光澤度為15～50，進而[1c]L*a*b*表色系統中的L*值滿足20～30的範圍。關於絕緣層中所含有的黑色系著色劑，[1d]平均一次粒徑為20 nm～100 nm，且[1e]在絕緣層100質量%中，含有12.2質量%～40質量%的黑色系著色劑。

圖1的（a）表示第1實施形態的電磁波屏蔽片的一例的剖面圖。如該圖所示，電磁波屏蔽片4包含絕緣層1與導電性黏接劑層2的積層體。以下，對各層進行詳述。

＜絕緣層＞第1實施形態的絕緣層滿足所述[1a]～所述[1c]、所述[1e]，且絕緣層中所含有的黑色系著色劑滿足所述[1d]。

[1a]：黑色樹脂組成物及塗膜熱硬化性樹脂（A1）是具有多個可用於由加熱所引起的交聯反應的官能基的樹脂。官能基例如可列舉：羥基、酚性羥基、羧基、胺基、環氧基、氧雜環丁基、噁唑啉基、噁嗪基、氮丙啶基、硫醇基、異氰酸酯基、封閉型異氰酸酯基、矽醇基。具有所述官能基的熱硬化性樹脂（A1）例如可列舉：丙烯酸樹脂、順丁烯二酸樹脂、聚丁二烯系樹脂、聚酯樹脂、縮合型聚酯樹脂、加成型聚酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯脲樹脂、環氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯氧基樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、酚系樹脂、醇酸樹脂、胺基樹脂、聚乳酸樹脂、噁唑啉樹脂、苯并噁嗪樹脂、矽酮樹脂、氟樹脂。這些樹脂之中，就表面電阻值與耐磨耗性（耐油墨性）的觀點而言，優選聚胺基甲酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯脲樹脂、環氧樹脂、加成型聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂。

在本發明中，除熱硬化性樹脂（A1）以外，可併用熱塑性樹脂（A3）。作為熱塑性樹脂（A3），可列舉：不具有所述硬化性官能基的聚烯烴系樹脂、乙烯系樹脂、苯乙烯·丙烯酸系樹脂、二烯系樹脂、萜烯樹脂、石油樹脂、纖維素系樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺系樹脂、氟樹脂等。聚烯烴系樹脂優選乙烯、丙烯、α-烯烴化合物等均聚物或共聚物。具體而言，例如可列舉：聚乙烯丙烯橡膠、烯烴系熱塑性彈性體、α-烯烴聚合物等。乙烯系樹脂優選通過乙酸乙烯酯等乙烯酯的聚合所獲得的聚合物、及乙烯酯與乙烯等烯烴化合物的共聚物。具體而言，例如可列舉：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、部分皂化聚乙烯醇等。苯乙烯·丙烯酸系樹脂優選包含苯乙烯或(甲基)丙烯腈、丙烯醯胺類、(甲基)丙烯酸酯、順丁烯二醯亞胺類等的均聚物或共聚物。具體而言，可列舉：間規聚苯乙烯、聚丙烯腈、丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等。二烯系樹脂優選丁二烯或異戊二烯等共軛二烯化合物的均聚物或共聚物、及它們的氫化物。具體而言，可列舉：苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物等。萜烯樹脂優選包含萜烯類的聚合物或其氫化物。具體而言，例如可列舉：芳香族改性萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、氫化萜烯樹脂。石油系樹脂優選二環戊二烯型石油樹脂、氫化石油樹脂。纖維素系樹脂優選乙酸丁酸纖維素樹脂。聚碳酸酯樹脂優選雙酚A聚碳酸酯。聚醯亞胺系樹脂優選熱塑性聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺酸型聚醯亞胺樹脂。

硬化劑（A2）具有多個可與熱硬化性樹脂（A1）中的官能基進行反應的官能基。硬化劑（A2）優選環氧化合物、含有酸酐基的化合物、異氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、二氰二胺、芳香族二胺等胺化合物、苯酚酚醛清漆樹脂等酚化合物等。

相對於熱硬化性樹脂（A1）100質量份，硬化劑（A2）優選含有1質量份～50質量份，更優選3質量份～30質量份，進而更優選3質量份～20質量份。

絕緣層通過含有黑色系著色劑而可提升經印字的文字的視認性。黑色系著色劑可使用黑色顏料。另外，作為黑色系著色劑，也可以使用包含多種紅色、綠色、藍色、黃色、紫色、青色及洋紅色等的顏料的混合系著色劑。混合系著色劑可通過將多種顏料減色混合而獲得黑色。黑色顏料例如可列舉：碳黑、科琴黑、碳奈米管（Carbon Nanotube，CNT）、苝黑、鈦黑、鐵黑、苯胺黑等。

混合系著色劑可使用以下的顏料。再者，“C.I.”表示染料索引（Colour Index，C.I.）。

紅色顏料及洋紅色顏料例如可列舉：C.I.顏料紅7、C.I.顏料紅14、C.I.顏料紅41、C.I.顏料紅48：1、C.I.顏料紅48：2、C.I.顏料紅48：3、C.I.顏料紅48：4、C.I.顏料紅57：1、C.I.顏料紅81、C.I.顏料紅81：1、C.I.顏料紅81：2、C.I.顏料紅81：3、C.I.顏料紅81：4、C.I.顏料紅122、C.I.顏料紅146、C.I.顏料紅168、C.I.顏料紅176、C.I.顏料紅177、C.I.顏料紅178、C.I.顏料紅184、C.I.顏料紅185、C.I.顏料紅187、C.I.顏料紅200、C.I.顏料紅202、C.I.顏料紅208、C.I.顏料紅210、C.I.顏料紅242、C.I.顏料紅246、C.I.顏料紅254、C.I.顏料紅255、C.I.顏料紅264、C.I.顏料紅270、C.I.顏料紅272及C.I.顏料紅279等。

綠色顏料例如可列舉：C.I.顏料綠1、C.I.顏料綠2、C.I.顏料綠4、C.I.顏料綠7、C.I.顏料綠8、C.I.顏料綠10、C.I.顏料綠13、C.I.顏料綠14、C.I.顏料綠15、C.I.顏料綠17、C.I.顏料綠18、C.I.顏料綠19、C.I.顏料綠26、C.I.顏料綠36、C.I.顏料綠45、C.I.顏料綠48、C.I.顏料綠50、C.I.顏料綠51、C.I.顏料綠54、C.I.顏料綠55及C.I.顏料綠58等。

藍色顏料及青色顏料例如可列舉：C.I.顏料藍1、C.I.顏料藍1：2、C.I.顏料藍9、C.I.顏料藍14、C.I.顏料藍15、C.I.顏料藍15：1、C.I.顏料藍15：2、C.I.顏料藍15：3、C.I.顏料藍15：4、C.I.顏料藍15：6、C.I.顏料藍16、C.I.顏料藍17、C.I.顏料藍19、C.I.顏料藍25、C.I.顏料藍27、C.I.顏料藍28、C.I.顏料藍29、C.I.顏料藍33、C.I.顏料藍35、C.I.顏料藍36、C.I.顏料藍56、C.I.顏料藍56：1、C.I.顏料藍60、C.I.顏料藍61、C.I.顏料藍61：1、C.I.顏料藍62、C.I.顏料藍63、C.I.顏料藍66、C.I.顏料藍67、C.I.顏料藍68、C.I.顏料藍71、C.I.顏料藍72、C.I.顏料藍73、C.I.顏料藍74、C.I.顏料藍75、C.I.顏料藍76、C.I.顏料藍78及C.I.顏料藍79等。

黃色顏料例如可列舉：C.I.顏料黃1、C.I.顏料黃2、C.I.顏料黃3、C.I.顏料黃4、C.I.顏料黃5、C.I.顏料黃6、C.I.顏料黃10、C.I.顏料黃12、C.I.顏料黃13、C.I.顏料黃14、C.I.顏料黃15、C.I.顏料黃16、C.I.顏料黃17、C.I.顏料黃18、C.I.顏料黃24、C.I.顏料黃31、C.I.顏料黃32、C.I.顏料黃34、C.I.顏料黃35、C.I.顏料黃35：1、C.I.顏料黃36、C.I.顏料黃36：1、C.I.顏料黃37、C.I.顏料黃37：1、C.I.顏料黃40、C.I.顏料黃42、C.I.顏料黃43、C.I.顏料黃53、C.I.顏料黃55、C.I.顏料黃60、C.I.顏料黃61、C.I.顏料黃62、C.I.顏料黃63、C.I.顏料黃65、C.I.顏料黃73、C.I.顏料黃74、C.I.顏料黃77、C.I.顏料黃81、C.I.顏料黃83、C.I.顏料黃93、C.I.顏料黃94、C.I.顏料黃95、C.I.顏料黃97、C.I.顏料黃98、C.I.顏料黃100、C.I.顏料黃101、C.I.顏料黃104、C.I.顏料黃106、C.I.顏料黃108、C.I.顏料黃109、C.I.顏料黃110、C.I.顏料黃113、C.I.顏料黃114、C.I.顏料黃115、C.I.顏料黃116、C.I.顏料黃117、C.I.顏料黃118、C.I.顏料黃119、C.I.顏料黃120、C.I.顏料黃123、C.I.顏料黃126、C.I.顏料黃127、C.I.顏料黃128、C.I.顏料黃129、C.I.顏料黃138、C.I.顏料黃139、C.I.顏料黃147、C.I.顏料黃150、C.I.顏料黃151、C.I.顏料黃152、C.I.顏料黃153、C.I.顏料黃154、C.I.顏料黃155、C.I.顏料黃156、C.I.顏料黃161、C.I.顏料黃162、C.I.顏料黃164、C.I.顏料黃166、C.I.顏料黃167、C.I.顏料黃168、C.I.顏料黃169、C.I.顏料黃170、C.I.顏料黃171、C.I.顏料黃172、C.I.顏料黃173、C.I.顏料黃174、C.I.顏料黃175、C.I.顏料黃176、C.I.顏料黃177、C.I.顏料黃179、C.I.顏料黃180、C.I.顏料黃181、C.I.顏料黃182、C.I.顏料黃184、C.I.顏料黃185、C.I.顏料黃187、C.I.顏料黃188、C.I.顏料黃193、C.I.顏料黃194、C.I.顏料黃198、C.I.顏料黃199、C.I.顏料黃213及C.I.顏料黃214等。

作為紫色顏料，例如可列舉：C.I.顏料紫1、C.I.顏料紫1：1、C.I.顏料紫2、C.I.顏料紫2：2、C.I.顏料紫3、C.I.顏料紫3：1、C.I.顏料紫3：3、C.I.顏料紫5、C.I.顏料紫5：1、C.I.顏料紫14、C.I.顏料紫15、C.I.顏料紫16、C.I.顏料紫19、C.I.顏料紫23、C.I.顏料紫25、C.I.顏料紫27、C.I.顏料紫29、C.I.顏料紫31、C.I.顏料紫32、C.I.顏料紫37、C.I.顏料紫39、C.I.顏料紫42、C.I.顏料紫44、C.I.顏料紫47、C.I.顏料紫49及C.I.顏料紫50等。

視需要，黑色樹脂組成物可含有黑色系著色劑以外的顏料及染料，以及矽烷偶合劑、抗氧化劑、黏著賦予樹脂、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、流平調整劑、填充劑、阻燃劑等。

黑色樹脂組成物可將熱硬化性樹脂（A1）、硬化劑（A2）、及黑色系著色劑混合並進行攪拌而獲得。攪拌可使用公知的攪拌裝置，優選高速分散機（dispermat）或均化器（homogenizer）等。

[1b]：絕緣層的光澤第1實施形態的電磁波屏蔽片優選絕緣層表面的85°光澤度為15～50。通過光澤度為15～50，光在絕緣層表面適度地散射，光澤感得到適度抑制。因此，印字在絕緣層上的文字容易從各種角度看見，因此視認性提升。進而，若光澤度變成15～50，則絕緣層表面的凹凸程度適度地變大，進行接觸的實質的面積減少，因此耐磨耗性提升。通過光澤度變成15以上，剝離性片材與絕緣層之間的剝離變得容易。另外，若光澤度變成50以下，則印字的視認性進一步提升。再者，光澤度的測定方法將後述。

為了對絕緣層表面賦予規定的光澤值，例如可應用以下的方法。事先通過噴砂處理等而在剝離性片材的剝離處理面上形成凹凸。通過將黑色樹脂組成物塗敷在該表面，剝離性片材的凹凸被轉印至絕緣層上，而可賦予適度的光澤度。另外，作為其他方法，將黑色樹脂組成物塗敷在剝離性片材上所形成的導電性黏接劑層上，並實施機械研磨等處理，由此可調整光澤度。或者，即便不利用這些方法，通過將適當的消光劑或無機填料等添加劑添加至黑色樹脂組成物中，也可以在絕緣層表面上形成凹凸。

[1c]：絕緣層的L*a*b*表色系統的L*值第1實施形態的電磁波屏蔽片優選絕緣層表面的L*a*b*表色系統中的L*值為20～30。若將L*值設為20～30，則光由絕緣層表面吸收，例如可更清楚地視認以白色進行印字的文字。另外，通過將L*值設為所述範圍，當表面的一部分摩擦而磨耗時，外觀的黑色度不會大幅變化，難以產生外觀不良。即，可提升耐磨耗性。再者，L*a*b*值是表示色彩空間的坐標軸。L*是指表示明亮度的維度，a*及b*是指補色維度。當L*值高時，漆黑性低，相反地當L*值低時，漆黑性高，因此印字視認性變得良好。

為了獲得所述範圍的L*值，例如優選將平均一次粒徑為20 nm～100 nm的黑色系著色劑0.5質量%～40質量%調配至所形成的絕緣層中，更優選調配1質量%～30質量%。再者，將L*值調整成20～30的方法當然不限定於黑色系著色劑。當在黑色系著色劑中產生2次凝聚時，視需要利用砂磨機等進行粉碎處理，由此可將L*值調整成20～30。通過將L*值設為20以上，可進一步提升絕緣可靠性。另外，通過L*值變成30以下，印字視認性進一步提升。

[1d]：黑色系著色劑的平均一次粒徑第1實施形態的黑色系著色劑必須平均一次粒徑為20 nm～100 nm。通過設為該範圍，可獲得著色成無顏色不均的清晰的黑色的絕緣層，文字的視認性進一步提升。通過將平均一次粒徑設為20 nm以上，容易將黑色樹脂組成物的黏度維持成適合於塗敷的水平。另外，通過將平均一次粒徑設為100 nm以下，絕緣層的黑色度提升，印字視認性進一步提升。再者，當黑色系著色劑的粒子形狀具有1.5以上的平均縱橫比（長軸長度/短軸長度）時，平均一次粒徑是將長軸長度加以平均來求出。

再者，黑色系著色劑的平均一次粒徑可根據如下的一次粒子的平均值來求出，即可從利用穿透式電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope，TEM）放大至5萬倍～100萬倍左右的圖像觀察到的20個左右的一次粒子的平均值。

[1e]：黑色系著色劑的含量在絕緣層100質量%中含有12.2質量%～40質量%的黑色系著色劑。通過含有12.2質量%～40質量%的黑色系著色劑，絕緣層容易使良好的印字視認性與絕緣性併存。

（絕緣層的表面電阻值）第1實施形態的電磁波屏蔽片優選絕緣層的表面電阻值為1×10⁵ Ω/□～1×10¹⁴ Ω/□。通過絕緣層的表面電阻值變成1×10⁵ Ω/□以上，絕緣性進一步提升。另外，通過表面電阻值變成1×10¹⁴ Ω/□以下，例如利用黑色樹脂組成物的塗敷來形成絕緣層時的塗敷性進一步提升。

（絕緣層的製作）絕緣層的製作方法並無特別限定，例如可通過將黑色樹脂組成物塗敷在剝離性片材上來形成。另外，可通過利用例如T字模般的擠出成形機將黑色樹脂組成物擠出成片狀來形成。

塗敷例如可使用：凹版塗佈方式、吻合塗佈方式、模塗方式、唇式塗佈方式、刮刀式塗佈方式、刀片方式、輥塗方式、刀塗方式、噴塗方式、棒塗方式、旋塗方式、浸塗方式等公知的塗敷方法。塗敷時，視需要可設置乾燥步驟。所述乾燥可使用熱風乾燥機及紅外線加熱器等公知的乾燥裝置。

絕緣層的厚度可對應於用途而適宜設計，但優選約0.5 μm～25 μm左右，更優選2 μm～15 μm左右。

＜導電性黏接劑層＞第1實施形態的導電性黏接劑層由含有黏合劑樹脂及導電性微粒子的導電性樹脂組成物形成。通過具有黏接性，可經由導電性黏接劑層而使構成印刷配線板的覆蓋膜、絕緣基材等與電磁波屏蔽片接合。

由導電性樹脂組成物形成的導電性黏接劑層優選各向同性導電性黏接劑層或各向異性導電性黏接劑層。各向同性導電性黏接劑層在將電磁波屏蔽片水平放置的狀態下，在上下方向及水平方向上具有導電性。另外，各向異性導電性黏接劑層在將電磁波屏蔽片水平放置的狀態下，實質上僅在上下方向上具有導電性。就成本降低的觀點而言，優選各向異性導電性黏接劑層。

黏合劑樹脂可使用熱硬化性樹脂（B1）、熱塑性樹脂（B3）。這些樹脂可從絕緣層中所說明的熱硬化性樹脂（A1）、熱塑性樹脂（A3）中適宜選擇來使用。當使用熱硬化性樹脂（B1）時，優選併用絕緣層中所說明的硬化劑（B2）。硬化劑（B2）的優選的化合物與所述硬化劑（A2）相同。再者，用於黏合劑樹脂的熱硬化性樹脂（A1）及熱塑性樹脂（A3）無需與絕緣層中所使用的樹脂一致，可獨立地選定。硬化劑（A2）也同樣如此。

黏合劑樹脂的玻璃轉移溫度（Tg）優選-20℃～100℃，更優選0℃～80℃。黏合劑樹脂可使用一種，也可以併用多種。當使用多種時，優選將混合前的Tg包含在所述範圍內者作為主成分。再者，Tg是使用梅特勒-托利多（Mettler Toledo）公司製造的“DSC-1”進行測定。

作為導電性填料的導電性微粒子優選金、鉑、銀、銅及鎳等導電性金屬、及其合金、以及導電性聚合物的微粒子。就成本降低的觀點而言，優選將金屬或樹脂作為核體，並利用導電性高於核體的原材料形成包覆所述核體的表面的包覆層的複合微粒子。核體優選從鎳、二氧化矽、銅及樹脂中選擇，更優選導電性的金屬及其合金。包覆層只要是導電性優異的原材料即可，優選導電性金屬或導電性聚合物。導電性金屬例如可列舉：金、鉑、銀、錫、錳、及銦等及其合金。另外，導電性聚合物可列舉聚苯胺、聚乙炔等。這些之中，就導電性方面而言，優選銀。導電性微粒子可單獨使用或併用兩種以上。

複合微粒子優選相對於核體100質量份，以1質量份～40質量份的比例具有包覆層，更優選5質量份～30質量份。若以1質量份～40質量份包覆，則可一面維持導電性，一面進一步降低成本。再者，複合微粒子優選包覆層完全地覆蓋核體。但是，實際上存在核體的一部分露出的情況。在此種情況下，只要導電性物質覆蓋核體表面面積的70%以上，則也容易維持導電性。

導電性微粒子的形狀只要可獲得所期望的導電性即可，形狀並無限定。具體而言，例如優選球狀、薄片狀、葉狀、樹枝狀、板狀、針狀、棒狀、葡萄狀。再者，導電性微粒子通常若使用薄片狀的微粒子，則可獲得各向同性導電性，若使用球狀或樹枝狀的微粒子，則可獲得各向異性導電性。

導電性微粒子的平均粒徑為D50平均粒徑，優選1 μm～100 μm，更優選3 μm～50 μm。再者，D50平均粒徑是使用雷射繞射·散射法粒度分佈測定裝置LS13320（貝克曼庫爾特（Beckman Coulter）公司製造），並通過旋風乾燥粉體樣品模組（tornado dry powder sample module）測定導電性微粒子所獲得的數值，且為粒徑累積分佈中的累積值為50%的粒徑。再者，將折射率的設定設為1.6。

相對於黏合劑樹脂100質量份，導電性微粒子優選調配50質量份～1500質量份，更優選100質量份～1000質量份。

導電性樹脂組成物優選進而含有離子捕捉劑。若調配離子捕捉劑，則當導電性微粒子為金屬微粒子時，可抑制由金屬離子所引起的導電性及密接性的經時下降。離子捕捉劑例如可列舉：乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯、N-柳醯基-N'-醛肼、N,N-二苯亞甲基(草醯肼)、間苯二甲酸雙(2-苯氧基丙醯肼)、十亞甲基羧酸二柳醯基醯肼、N,N'-雙[3-(3,5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙醯基]肼等。這些之中，十亞甲基羧酸二柳醯基醯肼及N,N'-雙[3-(3,5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙醯基]肼因離子捕捉效果高而優選。

相對於導電性微粒子100質量份，離子捕捉劑優選調配0.5質量份～30質量份，更優選1質量份～20質量份。通過調配0.5質量份～30質量份，可進一步抑制導電性及耐熱性的經時下降。

導電性樹脂組成物優選進而含有增黏劑。通過含有增黏劑，導電性樹脂組成物的導電性微粒子的分散穩定性提升。增黏劑例如優選二氧化矽粉末、有機膨潤土、多羧酸化合物、聚胺基甲酸酯化合物、脲化合物、聚醯胺化合物等。導電性樹脂組成物可進而調配矽烷偶合劑、防鏽劑、還原劑、抗氧化劑、顏料、染料、黏著賦予樹脂、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、流平調整劑、填充劑、阻燃劑等。

導電性樹脂組成物可將導電性微粒子與黏合劑樹脂混合並進行攪拌而獲得。攪拌可使用公知的攪拌裝置，優選高速分散機或均化器等。

導電性黏接劑層的製造方法可通過與所述絕緣層相同的方法來製作。

由導電性黏接劑組成物形成的導電性黏接劑層的厚度優選1 μm～100 μm，更優選3 μm～50 μm，進而更優選4 μm～15 μm。通過厚度處於1 μm～100 μm的範圍內，容易使導電性與其他物性併存。

＜變形例＞第1實施形態的電磁波屏蔽片並不限定於圖1的（a）的積層構成，可採用各種構成。例如，如圖1的（b）所示，可使用在絕緣層1與導電性黏接劑層2之間積層有導電層3的電磁波屏蔽片4。作為導電層3，適宜的是金屬薄膜層或導電性黏接劑層。另外，也可以積層具有硬塗性、水蒸氣阻隔性、氧氣阻隔性、低介電常數、高介電常數性或耐熱性等功能的層等功能層。

導電性黏接劑層與金屬薄膜層的積層例如可在剝離性片材上形成金屬薄膜層，另外，將在剝離性片材上形成各向異性導電性黏接劑層而成者層壓在金屬薄膜面上來製造。

金屬薄膜層例如優選鋁、銅、銀、金的導電性的金屬箔，就屏蔽性、及成本方面而言，更優選銅、銀、鋁，進而更優選銅。銅例如優選使用壓延銅箔或電解銅箔，若追求金屬薄膜層的薄度，則更優選對壓延銅箔進行蝕刻處理而成者或電解銅箔。在金屬箔的情況下，厚度優選0.1 μm～10 μm，更優選0.5 μm～5 μm。另外，除金屬箔以外，金屬薄膜層也可以通過真空蒸鍍、濺鍍、化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）法、金屬有機物（Metal Organic，MO）、鍍敷等來形成。這些之中，若考慮量產性，則優選真空蒸鍍及鍍敷。蒸鍍膜、濺鍍膜及鍍金屬膜優選由鋁、銅、銀、金等導電性的金屬材料形成，更優選銅、銀、鋁。金屬箔以外的金屬薄膜層的厚度通常為0.005 μm～5 μm左右。再者，金屬蒸鍍膜的厚度優選0.1 μm～3 μm。濺鍍膜的厚度優選10 nm～1000 nm。鍍金屬膜的厚度通常優選0.5 μm～5 μm。

＜電磁波屏蔽片的製作方法＞第1實施形態的電磁波屏蔽片可通過公知的方法來製作，並無特別限制。圖1的（a）的積層體例如可通過將事先在剝離性片材上製作的導電性黏接劑層與另外製作的絕緣層貼合而獲得。圖1的（b）的積層體例如可通過如下方式獲得：在剝離性片材上形成作為具有各向同性導電性的導電層的金屬薄膜層，另外，將在剝離性片材上形成作為導電性黏接劑層的各向異性導電性等的導電性黏接劑層（I）而成者貼合在金屬薄膜層面上，其後，將金屬薄膜層面的剝離性片材剝離後貼合另外製作的絕緣層。

第1實施形態的電磁波屏蔽片優選在安裝於零件或電子機器上之前，以熱硬化性樹脂的交聯性官能基的一部分與硬化劑（A2）的官能基的一部分進行了反應的狀態（半硬化狀態（B階段））存在。而且，優選在安裝於零件等上之後，熱硬化性樹脂的殘餘的交聯性官能基與硬化劑（A2）的官能基充分地進行反應而進行硬化（C階段）。例如在FPC（撓性印刷配線板）上疊加或貼附電磁波屏蔽片後，通過加熱壓接步驟來充分地進行硬化，由此獲得所期望的黏接強度的情況多。

為了使導電性黏接劑層或絕緣層的保護及處理變得容易，電磁波屏蔽片以貼附有剝離性片材的狀態保存至即將使用之前的情況多。剝離性片材優選使用紙或塑膠的基材，且為對基材的一面進行了公知的剝離處理的片材、或形成有微黏著力的黏著劑層來代替剝離處理的片材。

＜印刷配線板＞第1實施形態的印刷配線板包括電磁波屏蔽片、面塗層、以及包含信號配線及絕緣性基材的配線板。製品編號或批次編號等的印字是在電磁波屏蔽片的絕緣層上進行。

圖2表示第1實施形態的印刷配線板的一例的示意剖面圖。此處，作為電磁波屏蔽片4，雖然對圖1的（b）的例子進行說明，但也可以適宜地應用於包含圖1的（a）的其他電磁波屏蔽片。印刷配線板10在絕緣性基材7上形成有接地配線8、配線電路9等，並以包覆它們的方式積層有面塗層6。而且，在面塗層6上積層有電磁波屏蔽片4。

面塗層6為覆蓋配線板的信號配線並保護其免受外部環境的破壞的絕緣材料。面塗層6優選帶有黏接劑的聚醯亞胺覆蓋層、熱硬化型或紫外線硬化型的阻焊劑、感光性覆蓋膜，為了進行微細加工，更優選感光性覆蓋膜。信號配線包含接地的接地配線8、向電子零件傳輸電信號的配線電路9。兩者通常通過對銅箔進行蝕刻處理來形成。

當配線板為撓性印刷配線板（FPC）時，絕緣性基材7優選聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚苯硫醚等可彎曲的塑膠，更優選聚醯亞胺。另外，當配線板為剛性配線板時，絕緣性基材7的構成材料優選環氧玻璃。通過包括此種絕緣性基材7，配線板可獲得高耐熱性。

電磁波屏蔽片4與配線板的加熱壓接通常在溫度為150℃～190℃左右、壓力為1 MPa～3 MPa左右、時間為1分鐘～60分鐘左右的條件下進行。通過加熱壓接，導電性黏接劑層2與面塗層6密接，並且導電性黏接劑層2流動而填埋孔（接觸孔）11，由此可與接地配線8之間取得導通。當進而使用熱硬化性樹脂（A1）時，通過加熱壓接，熱硬化性樹脂（A1）與硬化劑（A2）進行反應。再者，為了促進硬化，有時也在加熱壓接後以150℃～190℃進行30分鐘～90分鐘的後固化。再者，在加熱壓接後，電磁波屏蔽片有時稱為電磁波屏蔽層。

（印字用油墨）作為印字用油墨，可列舉絲網油墨或噴墨油墨等。包含著色劑、黏合劑樹脂、添加劑及溶媒等，且就印刷適應性的觀點而言，溶劑通常從沸點為40℃～140℃的有機溶媒中適宜選擇。另外，就印字視認性的觀點而言，優選白色的印字用油墨。

加熱壓接後，可通過絲網印刷、噴墨印刷等，利用印字用油墨將批號或製品號印字在電磁波屏蔽片的絕緣層1的表面上。經印字的文字的尺寸通常為1磅～10磅。印刷後，利用100℃～170℃的烘箱進行乾燥，由此印字硬化並密接於絕緣層1。當絕緣層1為黑色時，為了提高視認性，印字的顏色優選白色。

除液晶顯示器、觸控面板等以外，第1實施形態的印刷配線板可適宜地應用於筆記本電腦、手機、智能手機、平板終端等所有電子機器。

＜效果＞在所述專利文獻1中，使黏接劑層著色，但存在著色的色相差，作業者難以視認印字這一問題。另一方面，根據第1實施形態的電磁波屏蔽片，通過滿足所述[1a]～所述[1e]，印字在絕緣層上的文字的視認性變得優異。因此，將FPC搭載在電子機器上時的挑選FPC的作業性提升，生產性也提升。

[第2實施形態] 以下，對與所述實施形態不同的電磁波屏蔽片進行說明，但關於重複的記載，適宜省略其說明。第2實施形態的電磁波屏蔽片含有黑色系著色劑、且至少包括絕緣層與導電性黏接劑層這一點與第1實施形態相同。關於第2實施形態的絕緣層，[2a]由含有熱硬化性樹脂（A1）、硬化劑（A2）及所述黑色系著色劑的黑色樹脂組成物形成，[2b]其表面與水的接觸角為60°～110°。

第2實施形態的電磁波屏蔽片可適宜地應用將如圖1的（a）、圖1的（b）所示的積層體，第1實施形態中所說明的各種功能層積層而成的構成。

＜絕緣層＞第2實施形態的絕緣層滿足所述[2a]、所述[2b]。 [2a]：黑色樹脂組成物及塗膜絕緣層由含有熱硬化性樹脂（A1）、硬化劑（A2）及所述黑色系著色劑的黑色樹脂組成物形成。熱硬化性樹脂（A1）、硬化劑（A2）及黑色系著色劑可使用與第1實施形態相同的樹脂、化合物。在絕緣層100質量%中，優選含有2質量%～25質量%的黑色系著色劑，更優選4質量%～15質量%。通過含有2質量%～25質量%的黑色系著色劑，絕緣層容易使良好的印字視認性與絕緣可靠性併存。

（表面調整劑）為了調整表面的潤濕性，第2實施形態的黑色樹脂組成物優選添加表面調整劑。作為表面調整劑，可列舉：蠟、流平劑、界面活性劑、矽烷偶合劑、無機填料等，優選蠟、流平劑、矽烷偶合劑、無機填料，更優選蠟、流平劑、無機填料。所述表面調整劑可單獨使用，但優選併用兩種以上。具體而言，優選併用蠟與無機填料、或流平劑與無機填料。第2實施形態的黑色樹脂組成物通過添加表面調整劑，容易將絕緣層表面與水的接觸角調整成60°～110°，印字視認性及油墨塗膜密接性提升。

作為蠟，例如作為天然蠟，有堪地里拉蠟（candelilla wax）、巴西棕櫚蠟（carnauba wax）、米糠蠟（rice wax）、木蠟（japan wax）、荷荷芭油（jojoba oil）等植物系蠟，蜂蠟（beeswax）、羊毛脂（lanolin）、鯨蠟（spermaceti）等動物系蠟，褐煤蠟（montan wax）、地蠟（ozokerite）、純地蠟（ceresin wax）等礦物系蠟，石蠟（paraffin wax）、微晶蠟（microcrystalline wax）、礦脂（petrolatum）等石油系蠟，作為合成蠟，有費托蠟（Fischer-Tropsch wax）、聚乙烯蠟等合成烴，褐煤蠟衍生物、石蠟衍生物、微晶蠟衍生物等改性蠟，硬化蓖麻油、硬化蓖麻油衍生物等氫化蠟，羊毛脂酸、棕櫚酸、肉豆蔻酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸等脂肪酸等。這些蠟的熔點使用30℃～140℃，優選60℃～120℃的範圍的熔點。當蠟的熔點未滿30℃時，容易因蠟的滲出而產生污染。另外，若蠟的熔點超過140℃，則難以顯現高耐磨耗性。

關於熱硬化性樹脂（A1）與蠟的調配比率，相對於熱硬化性樹脂（A1）100質量份，蠟優選0.5質量份～40質量份，更優選1質量份～20質量份。若相對於熱硬化性樹脂（A1）100質量份，蠟少於0.5質量份，則無法那麼期待與耐磨耗性相關的效果，另一方面，若蠟多於40質量份，則有時產生滲出，進而導致其他物性下降。

作為流平劑，可使用主鏈中具有聚醚結構、聚酯結構、芳烷基結構、丙烯酸基的聚矽氧烷，以及丙烯酸共聚物。作為主鏈中具有聚醚結構的二甲基矽氧烷的具體例，可列舉：東麗·道康寧（Dow Corning Toray）公司製造的FZ-2110、FZ-2122、FZ-2130、FZ-2166、FZ-2191、FZ-2203、FZ-2207，畢克化學（BYK Chemie）公司製造的BYK-330、BYK-323、BYK-348等。作為主鏈中具有聚酯結構的二甲基矽氧烷的具體例，可列舉：畢克化學公司製造的BYK-310、BYK-370等。作為主鏈中具有芳烷基結構的聚甲基矽氧烷的具體例，可列舉：畢克化學公司製造的BYK-322、BYK-323等。作為主鏈中具有烷基的聚二甲基矽氧烷的具體例，可列舉：畢克化學公司製造的BYK-3500、BYK-3505、BYK-3530、BYK-3570等。作為丙烯酸共聚物系的具體例，可列舉：畢克化學公司製造的BYK-350、BYK-354、BYK-355、BYK-358、BYK-381、BYK-392、BYK-394、BYK-3441等。

作為界面活性劑，通常已知有陰離子系、非離子系、兩性離子系、陽離子系的界面活性劑，可使用任一種界面活性劑。作為陰離子界面活性劑，例如可列舉：α-磺基脂肪酸甲酯鹽、烷基苯磺酸鹽類、烷基硫酸酯鹽、烷基醚硫酸酯鹽、單烷基磷酸酯鹽、α-油精磺酸鹽、烷烴磺酸鹽等。作為非離子界面活性劑，例如可列舉：甘油脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、脫水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脫水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪酸酯、脂肪酸烷醇醯胺、聚氧乙烯烷基醚、烷基葡萄糖苷、聚氧乙烯烷基苯基醚等。

作為兩性離子界面活性劑，例如可列舉：烷基胺基脂肪酸鹽、烷基甜菜鹼、烷基氧化胺等。作為陽離子界面活性劑，例如可列舉：烷基三甲基銨鹽、二烷基二甲基銨鹽、烷基二甲基苄基銨鹽、N-甲基雙羥基乙基胺脂肪酸酯鹽酸鹽等。另外，也可以使用氟系界面活性劑、烯丙基系反應性界面活性劑等反應性界面活性劑，陽離子性纖維素衍生物、多羧酸、聚苯乙烯磺酸等高分子界面活性劑。這些界面活性劑也作為濕潤分散劑而市售，例如可列舉：埃夫卡（EFKA）5010、埃夫卡（EFKA）5044、埃夫卡（EFKA）5244、埃夫卡（EFKA）5054、埃夫卡（EFKA）5055、埃夫卡（EFKA）5063、埃夫卡（EFKA）5064、埃夫卡（EFKA）5065、埃夫卡（EFKA）5066、埃夫卡（EFKA）5070、埃夫卡（EFKA）5071、埃夫卡（EFKA）5207（以上，埃夫卡助劑（EFKA Additives）公司製造），迪斯普畢克（Disperbyk）-101、迪斯普畢克（Disperbyk）-108、迪斯普畢克（Disperbyk）-130（以上，日本畢克化學（BYK Chemie·Japan）公司製造）等。這些界面活性劑可單獨使用一種、或將兩種以上組合使用，另外，也可以將界面活性劑與界面活性劑以外的化合物組合使用。

作為矽烷偶合劑，例如可使用：乙烯基系矽烷偶合劑、環氧系矽烷偶合劑、胺基系矽烷偶合劑、甲基丙烯酸系偶合劑、硫醇系偶合劑、異氰酸酯系矽烷偶合劑等。

作為乙烯基系矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等。

作為環氧系矽烷偶合劑，例如可列舉：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷等。

作為胺基系矽烷偶合劑，例如可列舉：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等。

作為甲基丙烯酸系矽烷偶合劑，例如可列舉：3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。

作為硫醇系矽烷偶合劑，例如可列舉：3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等。

作為異氰酸酯系矽烷偶合劑，例如可列舉：3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等。

相對於熱硬化性樹脂（A1）100質量份，朝黑色樹脂組成物中的矽烷偶合劑的調配量優選0.1質量份～25質量份，更優選0.5質量份～15質量份。

作為無機填料，例如可列舉：二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鋅、三氧化銻、氧化鎂、滑石、蒙脫石、高嶺土、膨潤土等無機化合物。

黑色樹脂組成物中的黑色系著色劑與表面調整劑的添加質量的比率優選100：0.01～100：10，更優選100：0.05～100：5。通過設為所述比率，可在將黑色系著色劑塗敷於剝離性片材上後抑制乾燥不均，並更均勻地塗敷絕緣層，因此印字視認性提升。另外，因耐油墨性提升而優選。

黑色樹脂組成物視需要可添加第1實施形態中所例示的添加劑作為黑色系著色劑以外的添加劑。

[2b]絕緣層表面與水的接觸角第2實施形態的電磁波屏蔽片將絕緣層表面與水的接觸角設為60°～110°。通過設為該範圍，油墨的潤濕性提升，印字在絕緣層上的文字可防止滲出，並密接於絕緣層表面。通過水接觸角變成60°以上，油墨的潤濕性提升並可進行無滲出且視認性良好的印字。另外，若光澤度變成110以下，對於絕緣層表面的油墨塗膜密接性進一步提升。絕緣層的水接觸角的更優選的範圍為70°～100°。絕緣層的表面與水的接觸角可通過後述的黑色樹脂組成物的組成、絕緣層的表面的凹凸（表面粗糙度Ra）等來控制。再者，水接觸角為電磁波屏蔽片的熱硬化後的值，測定方法將後述。

（黑色系著色劑的平均一次粒徑）黑色系著色劑的平均一次粒徑優選10 nm～200 nm，更優選20 nm～100 nm。通過使用所述平均一次粒徑的黑色系著色劑，絕緣層可著色成無顏色不均的清晰的黑色，文字的視認性進一步提升。通過將平均一次粒徑設為10 nm以上，容易將黑色樹脂組成物的黏度維持成適合於塗敷的水平。另外，通過將平均一次粒徑設為200 nm以下，絕緣層的漆黑性提升，印字視認性進一步提升。再者，當黑色系著色劑的粒子形狀具有1.5以上的平均縱橫比（長軸長度/短軸長度）時，平均一次粒徑是將長軸長度加以平均來求出。

（絕緣層的馬氏硬度（martens hardness））第2實施形態的電磁波屏蔽片的絕緣層的馬氏硬度優選20～300，更優選50～200。通過馬氏硬度為20～300，耐油墨性及排斥力提升。

（絕緣層的動摩擦係數）第2實施形態的電磁波屏蔽片的絕緣層的動摩擦係數優選0.01～0.5，更優選0.05～0.4。通過動摩擦係數為0.01～0.5，油墨的潤濕性提升，印字在絕緣層上的文字無滲出，並密接於絕緣層表面，因此印字視認性提升。

（絕緣層的光澤）第2實施形態的絕緣層表面的光澤的優選的範圍與第1實施形態相同。另外，對絕緣層表面賦予規定的光澤值的方法也與第1實施形態相同。

（絕緣層的反射率）第2實施形態的電磁波屏蔽片優選絕緣層表面的400 nm～780 nm中的反射率為10%以下。若將400 nm～780 nm中的反射率設為所述範圍，則絕緣層表面的各波長中的光的反射得到抑制，可更清楚視認以白色等進行了印字的文字。

（絕緣層的表面電阻值）優選的範圍與第1實施形態的電磁波屏蔽片相同。

（絕緣層的製作）第2實施形態的絕緣層能夠以與第1實施形態的絕緣層的製作方法相同的方式製作。黑色樹脂組成物可在對黑色系著色劑進行分散處理而成的熱硬化性樹脂溶液中混合其他熱硬化性樹脂（A1）、及硬化劑（A2）等並進行攪拌而獲得。攪拌可使用公知的攪拌裝置，優選高速分散機或均化器等。

第2實施形態的絕緣層的厚度可對應於用途而適宜設計，但優選3 μm～20 μm，更優選5 μm～15 μm。通過將絕緣層的厚度設為3 μm～20 μm，可提升印字視認性及耐油墨性，並降低黏貼有電磁波屏蔽片的FPC的排斥力。

＜導電性黏接劑層＞第2實施形態的導電性黏接劑層可使用先前公知者。例如，導電性黏接劑層可由包含熱硬化性樹脂（B1）、硬化劑（B2）、及含有導電性填料的導電性黏接劑的導電性樹脂組成物形成。第2實施形態的導電性黏接劑層的製作方法、優選的厚度與第1實施形態相同。另外，熱硬化性樹脂（B1）、硬化劑（B2）、導電性填料的優選的種類、含有比例、形狀、平均粒徑也與第1實施形態相同。

當形成各向同性導電性黏接劑層時，相對於熱硬化性樹脂（B1）100質量份，導電性微粒子優選調配100質量份～1500質量份，更優選200質量份～1000質量份。當形成各向異性導電性黏接劑層時，相對於熱硬化性樹脂（B1）100質量份，導電性微粒子優選調配10質量份～200質量份，更優選20質量份～150質量份。

第2實施形態的導電性黏接組成物可進而調配矽烷偶合劑、防鏽劑、還原劑、抗氧化劑、顏料、染料、黏著賦予樹脂、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、流平調整劑、填充劑、阻燃劑等。

獲得導電性黏接組成物的方法可例示第1實施形態的方法。

＜變形例＞第2實施形態的電磁波屏蔽片與第1實施形態同樣地可採用各種構成。例如，如圖1的（b）所示，可使用在絕緣層1與導電性黏接劑層2之間積層有包含金屬薄膜層等的導電層3的電磁波屏蔽片4。另外，也可以將導電性黏接劑層設為2層構成。例如，可將表層側的導電性黏接劑層（也稱為導電性黏接劑層（I））設為各向異性導電性黏接劑層，並在其與絕緣層之間積層顯示出各向同性導電性的導電層。該構成尤其在要求高電磁波屏蔽性的用途中優選。優選的各向同性導電性的導電層（以下，也稱為各向同性導電層）可例示金屬薄膜層或導電性黏接劑層（以下稱為導電性黏接劑層（II））。就提升對於100 MHz～20 GHz的高頻信號的電磁波屏蔽性、傳送特性的觀點而言，優選金屬薄膜層。另一方面，就回流焊等的耐熱性的觀點而言，優選積層導電性黏接劑層（II）。

金屬薄膜層的成膜方法及種類的優選例與第1實施形態相同。構成導電性黏接劑層（II）的熱硬化性樹脂等可使用與導電性黏接劑層（I）中的具有各向同性導電性的熱硬化性樹脂相同者。另外，導電性黏接劑層（II）可使用形成導電性黏接劑層（I）的導電性黏接組成物來製作。視需要，添加劑等也可以從相同的例中選定使用。

相對於熱硬化性樹脂100質量份，用於導電性黏接劑層（II）的導電性微粒子優選調配300質量份～2000質量份，更優選500質量份～1500質量份。此時的導電性黏接劑層（II）的厚度優選2 μm～15 μm，更優選3 μm～10 μm。用於導電性黏接劑層（II）的導電性填料的形狀優選薄片狀或樹枝狀。通過使用薄片狀或樹枝狀的形狀的導電性填料，能夠以更薄的膜厚顯現出高導電性，並可降低排斥力。

＜印刷配線板＞可與第1實施形態同樣地使用第2實施形態的所述電磁波屏蔽片來製造印刷配線板。作為印刷配線板的適宜的一例，可例示圖2。

＜效果＞FPC通過將製品編號或批次編號印字在經積層的電磁波屏蔽片的絕緣層上來進行，但在先前的電磁波屏蔽片中，產生通常所使用的印字用油墨的滲出，因此在對小文字進行印字的情況下，存在作業者難以視認印字這一印字視認性的問題。另外，由於印字用油墨的密接力低，因此印字因與其他構件的接觸而剝落，或者當對於印字用油墨中所含有的溶劑的耐受性低時，有時產生塗膜的硬度下降、印字性下降或膜強度下降這一耐油墨性的問題。另外，若為了提升印字視認性或耐油墨性而增厚絕緣層的膜厚，則存在黏貼有電磁波屏蔽片的FPC的排斥力變強，在安裝時操作性惡化的問題。相對於此，根據第2實施形態的電磁波屏蔽片，可與第1實施形態同樣地實現優異的印字視認性。另外，具有利用通常所使用的印字用油墨，可防止滲出的產生這一優異的效果。因此，即便在對小文字進行印字的情況下，作業者也容易視認印字。尤其，當印字為白色時，可更有效地提高印字視認性。另外，可提供印字用油墨的密接性及耐油墨性優異的電磁波屏蔽片。進而，即便在貼合於FPC的情況下，也可以提供排斥力低的電磁波屏蔽片。

[第3實施形態] 第3實施形態的電磁波屏蔽片含有黑色系著色劑，且至少包括絕緣層與導電性黏接劑層。關於絕緣層，[3a]由含有透明樹脂的透明樹脂組成物形成，且[3b]其表面與水的接觸角為60°～110°。另外，[3c]在配設於所述絕緣層與所述導電性黏接劑層之間的黑色層中含有黑色系著色劑。

圖3的（a）表示第3實施形態的電磁波屏蔽片的一例的剖面圖。如該圖所示，電磁波屏蔽片4形成依次積層有導電性黏接劑層2、黑色層5及絕緣層1的構成。以下，對各層進行詳述。

＜絕緣層＞第3實施形態的絕緣層滿足所述[3a]、所述[3b]。

[3a]：透明樹脂組成物及塗膜第3實施形態的絕緣層與第1實施形態、第2實施形態的不同點在於不含黑色系著色劑。即，第3實施形態的絕緣層使用具有絕緣性的透明樹脂組成物來形成。透明樹脂組成物可使用公知的組成物來形成，作為優選例，有含有（3a-i）光硬化性樹脂、起始劑，及（3a-ii）熱硬化性樹脂、硬化劑的至少一者的組成物。進而，可與熱塑性樹脂併用。再者，第3實施形態中的透明是指在實際使用的膜厚中，波長400 nm～700 nm的所有波長區域中的分光透過率為30%以上。所述分光透過率優選40%以上，更優選50%以上。若分光透過率為30%以上，則即便是淡黃色或乳白色等的樹脂層，也可以使用。通過絕緣層的分光透過率處於該範圍內，而反映後述的黑色層的黑色，因此可製成視認性良好的電磁波屏蔽片。

光硬化性樹脂及熱硬化性樹脂分別可單獨使用，但就耐油墨性及絕緣可靠性的觀點而言，優選併用。熱硬化性樹脂（A1）、硬化劑（A2）及熱塑性樹脂（A3）的適宜的化合物及含量與第1實施形態相同。

光硬化性樹脂只要是1分子中具有1個以上的通過光而產生交聯反應的不飽和鍵的樹脂即可，例如可列舉：丙烯酸樹脂、順丁烯二酸樹脂、聚丁二烯系樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯氧基樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、酚系樹脂、醇酸樹脂、胺基樹脂、聚乳酸樹脂、噁唑啉樹脂、苯并噁嗪樹脂、矽酮樹脂、氟樹脂等。另外，光硬化性樹脂也可以具有可用於由加熱所引起的交聯反應的官能基。

作為起始劑，可使用：4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基-二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮等苯乙酮系光聚合起始劑，1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-,2-(鄰苯甲醯基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(鄰乙醯基肟)等肟酯系光聚合起始劑，安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、苄基二甲基縮酮等安息香系光聚合起始劑，二苯甲酮、苯甲醯基苯甲酸、苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、丙烯酸化二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚等二苯甲酮系光聚合起始劑，噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮系光聚合起始劑，2,4,6-三氯-均三嗪、2-苯基-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(對甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(對甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-胡椒基-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-苯乙烯基-均三嗪、2-(萘并-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(4-甲氧基-萘并-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2,4-三氯甲基-(胡椒基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基(4'-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪等三嗪系光聚合起始劑，硼酸鹽系光聚合起始劑，咔唑系光聚合起始劑，或咪唑系光聚合起始劑等。這些光聚合性化合物可單獨使用一種、或視需要以任意的比率將兩種以上混合使用。

其中，苯乙酮系光聚合起始劑、及肟酯系光聚合起始劑在加熱步驟時黃變少且透過率變高，因此優選。作為苯乙酮系光聚合起始劑，具體而言，可列舉：豔佳固（Irgacure）907（巴斯夫（BASF）公司製造）、豔佳固（Irgacure）379（巴斯夫公司製造）、豔佳固（Irgacure）379EG（巴斯夫公司製造）等。進而，其中肟酯系光聚合起始劑因感度高、可減少添加量而特優選。這些分別可單獨使用，也可以同時包含。肟酯系光聚合起始劑之中，1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)苯基-,2-(鄰苯甲醯基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(鄰乙醯基肟)可提供加熱步驟時黃變更小，作為塗膜的透過率高、特別是波長400 nm附近的透過率高的感光性組成物，因此更優選。這些分別可單獨使用，也可以同時包含。具體為豔佳固（Irgacure）OXE01（巴斯夫公司製造）、豔佳固（Irgacure）OXE02（巴斯夫公司製造）等。

在透明樹脂組成物的固體成分的合計100質量%中，起始劑優選以0.5質量%～10質量%的量來使用，就耐印字性的觀點而言，更優選以0.5質量%～5質量%的量來使用。

透明樹脂組成物也可以進而併用作為增感劑的α-醯氧酯、醯基氧化膦、苯甲醯甲酸甲酯、苯偶醯、9,10-菲醌、樟腦醌、乙基蒽醌、4,4'-二乙基異二苯酞內酯、3,3',4,4'-四(過氧化叔丁基羰基)二苯甲酮、4,4'-二乙基胺基二苯甲酮等化合物。相對於起始劑100質量份，增感劑能夠以0.1質量份～150質量份的量來使用。

在透明樹脂組成物中，優選進一步添加表面調整劑。表面調整劑的適宜的化合物及熔點的特性等與第2實施形態相同。關於第3實施形態中所使用的蠟的調配比率，相對於樹脂（光硬化性樹脂或/及熱硬化性樹脂（以下相同））100質量份，蠟優選0.5質量份～40質量份，更優選1質量份～20質量份。若相對於樹脂100質量份，蠟少於0.5質量份，則無法那麼期待與耐磨耗性相關的效果，另一方面，若蠟多於40質量份，則有時產生滲出，進而導致其他物性下降。

關於樹脂與矽烷偶合劑的調配比率，相對於樹脂100質量份，矽烷偶合劑優選0.1質量份～25質量份，更優選0.5質量份～15質量份。

透明樹脂組成物中的光硬化性樹脂及熱硬化性樹脂（A1）的樹脂成分與表面調整劑的添加重量的比率優選100：0.01～100：10，更優選100：0.05～100：5。通過設為所述比率，可抑制將透明樹脂組成物塗敷在剝離性片材上後的乾燥不均，並更均勻地塗敷，因此印字視認性及絕緣可靠性提升。另外，耐油墨性提升，因此優選。

透明樹脂組成物可進而調配光硬化性單體、光硬化性寡聚物、防鏽劑、還原劑、抗氧化劑、黏著賦予樹脂、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、流平調整劑、填充劑、阻燃劑等作為其他成分。另外，在無損透明性的範圍內，也可以含有顏料、染料等。

[3b]：絕緣層表面與水的接觸角第3實施形態的電磁波屏蔽片將絕緣層表面與水的接觸角設為60°～110°。其理由及測定方法如第2實施形態中所述般。

（表面電阻值）通過從絕緣層側所測定的表面電阻值（實質上為絕緣層的表面電阻值）為1×10⁵ Ω/□～1×10¹⁴ Ω/□，可製成絕緣可靠性優異者。

（厚度）絕緣層的厚度可對應於用途而適宜設計，但優選1 μm～10 μm，更優選3 μm～8 μm。通過將絕緣層的厚度設為1 μm～10 μm，可提升耐油墨性及絕緣可靠性，並降低黏貼有電磁波屏蔽片的FPC的排斥力。

（絕緣層的動摩擦係數）第3實施形態的電磁波屏蔽片的絕緣層的動摩擦係數優選0.01～0.5，更優選0.05～0.4。通過動摩擦係數為0.01～0.5，油墨的潤濕性提升，印字在絕緣層上的文字無滲出，並密接於絕緣層表面，因此印字視認性提升。再者，動摩擦係數為電磁波屏蔽片的熱硬化後的絕緣層表面的值，測定方法將後述。

當絕緣層含有光硬化性樹脂及起始劑時，通過在乾燥後對透明樹脂層照射200 nm～450 nm的光，硬化反應進行且塗膜的強度增加。光的照射可從透明樹脂層的塗敷面來進行，但當剝離性片材在200 nm～450 nm中的分光透過率為70%以上時，也可以從剝離性片材的面進行照射。

＜黑色層＞[3c]：黑色層（黑色系著色劑）第3實施形態的黑色層是指在實際使用的膜厚中，波長400 nm～700 nm的所有波長區域中的分光透過率未滿30%的情況。所述分光透過率優選未滿20%，更優選未滿10%。另外，在波長400 nm～700 nm中的分光透過率的一部分顯示出30%以上的透過率、且為黑色以外的著色層的情況下，並不相當於第3實施形態中的黑色層。

黑色層為著色成黑色的層，通過設為漆黑性高的黑色，而承擔提升印字視認性的作用。第3實施形態的電磁波屏蔽片在最表面配設具有特定的接觸角的作為透明樹脂層的絕緣層，因此黑色層可使用碳黑等黑色系著色劑來製成導電性黑色層。另外，也可以設為絕緣性黑色層。通過使用絕緣性黑色層，可進一步提高絕緣可靠性。此時，在黑色層的固體成分100質量%中，黑色系著色劑的含量優選含有2質量%～30質量%，更優選4質量%～20質量%。通過使用黑色層，而提升印字視認性，並使撓性配線板的傳送特性變得良好，且可提供絕緣可靠性優異的電磁波屏蔽片。

就提高絕緣可靠性的觀點而言，黑色層的表面電阻值優選1×10⁵ Ω/□～1×10¹⁴ Ω/□的範圍。

黑色層的厚度可對應於用途而適宜設計，但優選0.5 μm～20 μm，更優選1 μm～15 μm。通過將黑色層的厚度設為0.5 μm～20 μm，可提升印字視認性，並降低黏貼有電磁波屏蔽片的FPC的排斥力。

（黑色樹脂組成物）第3實施形態的黑色層可使用先前公知的黑色層，但優選由含有熱硬化性樹脂（C1）、硬化劑（C2）、及黑色系著色劑的組成物形成的黑色樹脂層。由此，可撓性優異，且可視認性良好地視認印字在絕緣層表面上的文字，尤其當印字為白色時，可更清楚地視認。黑色樹脂組成物視需要可含有其他添加劑。熱硬化性樹脂（C1）及硬化劑（C2）的適宜例可從第1實施形態中所說明的熱硬化性樹脂（A1）、硬化劑（A2）中適宜選擇來使用。

（黑色系著色劑）黑色層通過含有黑色系著色劑，可提升經印字的文字的視認性。黑色系著色劑的優選例與第1實施形態相同。即，作為黑色系著色劑的黑色顏料、混合系黑色著色劑的優選例與第1實施形態相同。

黑色系著色劑的優選的平均一次粒徑與第2實施形態相同。

在黑色層的固體成分100質量%中，黑色系著色劑的含量優選含有2質量%～50質量%，更優選4質量%～40質量%。通過含有2質量%～40質量%的黑色系著色劑，黑色層容易使良好的印字視認性與黑色系著色劑的最合適的塗敷黏度併存。

黑色樹脂組成物視需要可含有黑色系著色劑以外的顏料及染料、以及分散劑、抗氧化劑、黏著賦予樹脂、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、填充劑、阻燃劑等。

黑色樹脂組成物可在對黑色系著色劑進行分散處理而成的熱硬化性樹脂（C1）溶液中混合其他熱硬化性樹脂（C1）、及硬化劑（C2）等並進行攪拌而獲得。攪拌可使用公知的攪拌裝置，優選高速分散機或均化器等。黑色層例如可通過將黑色樹脂組成物塗敷在剝離性片材上來形成。或者，可通過利用例如T字模般的擠出成形機將黑色樹脂組成物擠出成片狀來形成。塗敷方法可適宜地利用第1實施形態的絕緣層的製作中所說明的塗敷方法。

＜導電性黏接劑層＞第3實施形態的導電性黏接劑層可使用先前公知者。例如可由含有所述熱硬化性樹脂（B1）、硬化劑（B2）、及導電性填料的導電性黏接劑組成物形成。熱硬化性樹脂（B1）及硬化劑（B2）的適宜例與第1實施形態相同。導電性黏接劑層具有黏接性，可與形成在印刷配線板上的覆蓋膜或絕緣基材等接合。

導電性黏接劑層可從第1實施形態中所說明的各向同性導電性黏接劑層或各向異性導電性黏接劑層中適宜選擇。導電性黏接劑層可使用導電性黏接劑組成物並與第1實施形態同樣地製作。導電性黏接劑層的優選的厚度與第1實施形態相同。

導電性填料的優選的化合物、形狀及平均粒徑與第1實施形態相同。另外，將導電性填料設為複合粒子時的包覆層的優選的比例也與第1實施形態相同。

形成各向同性導電性黏接劑層時的相對於熱硬化性樹脂（B1）的導電性微粒子的含量的優選的範圍、形成各向異性導電性黏接劑層時的相對於熱硬化性樹脂（B1）的導電性微粒子的優選的範圍與第2實施形態相同。導電性黏接劑組成物可適宜地添加與第2實施形態相同的添加劑。進而，導電性黏接劑組成物的製備方法可例示與第1實施形態相同的方法。

＜電磁波屏蔽片＞（電磁波屏蔽片的L*值）第3實施形態的電磁波屏蔽片優選從絕緣層側所測定的L*a*b*表色系統中的L*值為10～30。若將L*值設為10～30，則光由黑色層表面吸收，例如可更清楚地視認以白色進行印字的文字。為了獲得此種L*值，例如優選在黑色層中調配黑色系著色劑2質量%～50質量%，更優選調配4質量%～40質量%。再者，將L*值調整成10～30的方法當然不限定於黑色系著色劑。當在黑色系著色劑中產生2次凝聚時，視需要利用砂磨機等進行粉碎處理，由此可將L*值調整成10～30。

通過將L*值設為10以上，可進一步提升黑色樹脂組成物的黏度穩定性。另外，通過將L*值設為30以下，印字視認性進一步提升。另外，由於電磁波屏蔽片的L*a*b*表色系統中的L*值為10～30，因此黑色層的L*a*b*表色系統中的L*值優選10～30，更優選20～30。通過黑色層的L*值為10～30，可使電磁波屏蔽片的L*值也變成10～30的範圍，並可製成視認性優異者。

（電磁波屏蔽片的85°光澤度）第3實施形態的電磁波屏蔽片優選從絕緣層側所測定的85°光澤度為15～50。當85°光澤度處於該範圍內時，印字視認性變得更良好。

為了對電磁波屏蔽片的絕緣層表面賦予規定的光澤度，例如可利用如下的方法。事先通過噴砂處理等而在剝離性片材的剝離處理面上形成凹凸。將絕緣性透明樹脂組成物塗敷在該表面，由此剝離性片材的凹凸被轉印至絕緣層上，而可賦予適度的光澤度。另外，作為其他方法，可通過對進行了層形成的絕緣層實施機械研磨等處理來調整光澤度。或者，即便不利用這些方法，通過將適當的消光劑等添加劑添加至絕緣性透明樹脂組成物中，也可以調整絕緣層表面的光澤值。

（電磁波屏蔽片的反射率）根據與第2實施形態相同的理由，優選設為相同的範圍的反射率。

（電磁波屏蔽片的表面電阻值）第3實施形態的電磁波屏蔽片優選從絕緣層側所測定的絕緣層的表面電阻值為1×10⁵ Ω/□以上。通過電磁波屏蔽片的表面電阻值變成1×10⁵ Ω/□以上，絕緣可靠性進一步提升。

（電磁波屏蔽片的馬氏硬度）第3實施形態的電磁波屏蔽片優選從絕緣層側所測定的馬氏硬度為20～300。通過馬氏硬度為20～300，耐油墨性提升，且排斥力下降。

這些L*值、光澤度、反射率、表面電阻值、及馬氏硬度是使用熱硬化後的電磁波屏蔽片，從絕緣層側進行測定所求出的值。測定方法將後述。

＜電磁波屏蔽片的製作方法＞第3實施形態的電磁波屏蔽片可通過公知的方法來製作，並無特別限制。優選的製造方法與第1實施形態相同。第3實施形態的電磁波屏蔽片可與第1實施形態同樣地積層導電性黏接劑層、絕緣層以外的其他功能層。

＜變形例＞第3實施形態的電磁波屏蔽片並不限定於圖3的（a）的積層構成，可採用各種構成。例如，如圖3的（b）所示，可設為依次積層有導電性黏接劑層2、導電層3、黑色層5、絕緣層1的積層體。尤其在要求高電磁波屏蔽性的用途中，優選使用具有各向異性導電性的層作為導電性黏接劑層2，並使用顯示出各向同性導電性的層作為導電層3的構成。各向同性導電性的導電層3的優選例如第2實施形態中所述般，有金屬薄膜層及導電性黏接劑層（II）。金屬薄膜層及導電性黏接劑層（II）的種類、成膜方法、膜厚、導電性填料的種類或含量等的適宜例與第2實施形態相同。

＜印刷配線板＞與第1實施形態同樣地，可使用第3實施形態的所述電磁波屏蔽片來製造印刷配線板。作為印刷配線板的適宜的一例，可例示圖2。印字用油墨也與第1實施形態相同。

＜效果＞FPC通過將製品編號或批次編號印字在經積層的電磁波屏蔽片的絕緣層上來進行，但先前存在第2實施形態的該欄中所記載的問題。另外，為了提升印字視認性，有設置黑色層、且提升黑色層的碳濃度的方法，但在該方法中，存在電磁波屏蔽片表面被賦予導電性，絕緣可靠性下降之虞。另外，也考慮過增厚黑色層的膜厚的方法，但存在貼附有電磁波屏蔽片的FPC的排斥力變強，在安裝時操作性下降之虞。相對於此，根據第3實施形態的電磁波屏蔽片，通過使用與水的接觸角為60°～110°的包含透明樹脂層的絕緣層、且使用黑色層，可不提升碳濃度、或增厚黑色層的厚度，而提高印字在絕緣層上時的印字視認性。另外，通過所述構成，油墨的潤濕性良好，可防止滲出。另外，可提供印字用油墨的密接性、及耐油墨性優異的絕緣層。當將第3實施形態的電磁波屏蔽片貼合在FPC上時，可提供絕緣可靠性優異、排斥力低的帶有電磁波屏蔽片的印刷配線板。 [實施例]

以下，通過實施例來更具體地說明本發明，但實施例不對本發明的權利範圍作任何限制。再者，實施例中的“份”表示“質量份”，“%”表示“質量%”。

[第1實施例]以下表示實施例中所使用的導電性微粒子、黏合劑樹脂、環氧化合物。 ·導電性微粒子：複合微粒子（核體：銅，包覆層：銀）平均粒徑D50：11.0 μm 福田金屬箔粉工業公司製造 ·黏合劑樹脂：熱硬化性胺基甲酸酯樹脂（酸值=5 mgKOH/g）東洋化學（Toyochem）公司製造 ·環氧化合物：雙酚A型環氧樹脂“JER828”（環氧當量=189 g/eq）三菱化學公司製造 ·氮丙啶化合物：“凱米泰特（Chemitite）PZ-33”日本催化劑公司製造

將黑色系著色劑示於表1-1中。

[表1-1]

＜實施例1-1＞將黏合劑樹脂100份、導電性微粒子450份、作為硬化劑的環氧化合物15份及氮丙啶化合物2.0份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性樹脂組成物。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性樹脂組成物塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性黏接劑層。

另外，向黏合劑樹脂100份、作為黑色系著色劑的旭碳公司製造的“RCF/SB200”14.8份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（Eiger Mill）（愛格日本（Eiger Japan）公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的黏合劑樹脂成分100份，添加作為硬化劑的環氧樹脂3.7份、消光劑的“塞拉氟隆（CERAFLOUR）929”（加入有聚乙烯粒子的蠟畢克化學公司製造）1份而獲得黑色樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成15 μm的方式將該黑色樹脂組成物塗敷在所獲得的導電性黏接劑層表面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥，由此獲得電磁波屏蔽片。再者，在絕緣層側貼合用以防止異物附著的微黏著剝離性片材。

＜實施例1-2～實施例1-11、實施例1-13、實施例1-14、參考例1-12、比較例1-1～比較例1-3、比較例1-5＞除如表1-2般變更實施例1-1的原料的種類·調配量以外，與實施例1-1同樣地進行，由此獲得電磁波屏蔽片。再者，比較例1-2的黑色樹脂組成物增黏並膠化，由此無法通過塗敷來形成絕緣性，因此未進行物性評價。

＜實施例1-15＞將黏合劑樹脂100份、導電性微粒子75份、作為硬化劑的環氧化合物15份及氮丙啶化合物2.0份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性樹脂組成物。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性樹脂組成物塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性黏接劑層。繼而，使用層壓機將所獲得的導電性黏接劑層貼合在厚度為3 μm的電解銅箔的一面上。

另外，向黏合劑樹脂100份、作為黑色系著色劑的旭碳公司製造的“RCF/SB200”14.8份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的黏合劑樹脂成分100份，添加作為硬化劑的環氧樹脂3.7份、消光劑的“塞拉氟隆（CERAFLOUR）929”1份而獲得黑色樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成15 μm的方式將該黑色樹脂組成物塗敷在所述導電性黏接劑層與電解銅箔的積層體的電解銅箔側，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥，由此獲得電磁波屏蔽片。再者，在絕緣層側貼合用以防止異物附著的微黏著剝離性片材。

＜實施例1-16＞將黏合劑樹脂100份、導電性微粒子450份、作為硬化劑的環氧化合物15份及氮丙啶化合物2.0份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性樹脂組成物。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性樹脂組成物塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性黏接劑層。

另外，向黏合劑樹脂100份、“RCF/SB200”14.8份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的黏合劑樹脂成分100份，添加作為硬化劑的環氧樹脂3.7份而獲得黑色樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成15 μm的方式將該黑色樹脂組成物塗敷在表面形成有凹凸的剝離性片材（厚度為50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離處理面的表面粗糙度Ra=0.1 μm）的剝離處理面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥後，與所述導電性黏接劑層貼合，由此獲得電磁波屏蔽片。

本發明中所規定的表面粗糙度Ra是由JIS-B0601來定義者，並利用表面粗糙度計薩福科（Surfcom）590A（東京精密公司製造）進行測定。

＜比較例1-4＞添加黏合劑樹脂100份、作為硬化劑的環氧化合物10份、氮丙啶化合物10份及消光劑1份並利用分散機進行攪拌後，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式塗敷在剝離性片材上，利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得絕緣層。而且，將所述絕緣層貼合在以與實施例1-1相同的方式形成的導電性黏接劑層上，由此獲得電磁波屏蔽片。

根據下述評價項目測定物性。將結果示於表1-2中。

＜測試片製作＞以寬度60 mm·長度60 mm的大小準備所獲得的電磁波屏蔽片，繼而，在150℃、2 MPa、30 min的條件下，將剝離導電性黏接劑層側的剝離性片材而露出的導電性黏接劑層與厚度為125 μm的聚醯亞胺膜（東麗·杜邦公司製造的“卡普頓（Kapton）500H”）加熱壓接。繼而，剝離絕緣層側的剝離性片材，並將其作為測試片。

＜85°光澤度＞使用畢克-加特納（BYK.GARDNER）公司的micro-TRI-gloss表面光澤度計，以85°的測定角度測定測試片的絕緣層面的85°光澤度。

＜L*值測定＞使用柯尼卡美能達（KONICA MINOLTA）公司製造的“色彩色差計CR-400”測定測試片的絕緣層面的L*值。

＜印字的視認性評價1＞使用白色油墨（東洋油墨公司製造），並通過網版印刷而在測試片的絕緣層面進行印字。將印字的尺寸設為1磅。在暗室內，對印字部照射60 W的發光二極體（Light Emitting Diode，LED）光，以水平面為基準，從印字起隔開50 cm的距離，以目視從20°、45°、90°的角度確認是否可視認印字。再者，評價基準如下所述。 ○：在20°、45°、90°處均可視認為良好的結果。 △：在45°、90°處可視認實用上無問題。 ×：在所有角度處均無法視認無法實用。

＜印字的視認性評價2＞使用白色油墨（東洋油墨公司製造），並通過網版印刷而在測試片的絕緣層面進行印字。將印字的尺寸設為1磅。在暗室內，對印字部照射8 W的LED光，以水平面為基準，從印字起隔開60 cm的距離，以目視從20°、45°、90°的角度確認是否可視認印字。再者，評價基準如下所述。 ○：在20°、45°、90°處均可視認 △：在45°、90°處可視認 ×：在所有角度處均無法視認

＜表面電阻值＞使用三菱化學分析技術（Mitsubishi Chemical Analytech）公司製造的“海樂斯達（Hiresta）UP”的環式探針URS測定測試片的絕緣層的表面電阻值。評價基準如下所述。 ○：1×10⁸ Ω/□以上、1×10¹⁴ Ω/□以下為良好的結果。 △：1×10⁵ Ω/□以上、未滿1×10⁸ Ω/□ 實用上無問題。 ×：未滿1×10⁵ Ω/□、或高於1×10¹⁵ Ω/□。無法實用。

＜耐磨耗性＞以寬度40 mm·長度150 mm的大小準備所獲得的電磁波屏蔽片。繼而，將剝離性片材從其導電性黏接劑層側剝離，在150℃、2 MPa、30 min的條件下，將厚度為75 μm的聚醯亞胺膜（“卡普頓（Kapton）300H”東麗·杜邦公司製造）壓接在所露出的導電性黏接劑層上。壓接後，去除絕緣層側的剝離性片材，針對所露出的絕緣層，使用設置有另外準備的電磁波屏蔽片的學振磨耗試驗機（檢測機產業（Tester Sangyo）公司製造），在負荷為200 gf、往返速度為30次/min、衝程為120 mm的條件下，使絕緣層彼此相互摩擦，並測定至產生其外觀不良為止的往返次數。評價基準如下所述。 ○：20000次以上為良好的結果。 △：10000次以上、未滿20000次實用上無問題。 ×：未滿10000次無法實用。

[表1-2] ※對厚度為50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜的單面實施了剝離處理的表面粗糙度Ra=0.1的膜 *調配量為質量份

進行印字的視認性評價2的結果，實施例1-1等的評價為○，相對於此，所有比較例及參考例1-12的評價變成×。

可證實通過將黑色系著色劑的平均一次粒徑設為20 nm～100 nm的範圍，且將光澤度及L*值設為特定的範圍，與不滿足必要條件的情況相比，表面電阻值優異，並可實現良好的印字視認性與絕緣性的併存。另外，除所述以外，進而通過在絕緣層100質量%中，將黑色系著色劑的含量設為12.2質量%～40質量%，即便在更嚴格的視認性評價中，也可以獲得優異的結果。

[第2實施例]以下表示實施例中所使用的導電性微粒子、熱硬化性樹脂（A1、B1）、硬化劑（A2、B2）。 [導電性填料] 導電性微粒子：複合微粒子（核體：銅，包覆層：銀）平均粒徑D50：11.0 μm 福田金屬箔粉工業公司製造 [熱硬化性樹脂（A1、B1）] 熱硬化性樹脂2-1：熱硬化性聚胺基甲酸酯樹脂（酸值=5 mgKOH/g，Tg=0℃）東洋化學公司製造熱硬化性樹脂2-2：熱硬化性聚醯胺樹脂（酸值=20 mgKOH/g，Tg=20℃）東洋化學公司製造熱硬化性樹脂2-3：熱硬化性加成型酯樹脂（酸值=10 mgKOH/g，Tg=10℃）東洋化學公司製造熱硬化性樹脂2-4：熱硬化性聚酯樹脂（酸值=10 mgKOH/g，Tg=-10℃）東洋化學公司製造 [硬化劑（A2、B2）] 硬化劑2-1：雙酚A型環氧樹脂“JER828”（環氧當量=189 g/eq）三菱化學公司製造硬化劑2-2：氮丙啶化合物“凱米泰特（Chemitite）PZ-33”日本催化劑公司製造

表面調整劑2-1：丙烯酸系聚合體流平劑“BYK350”畢克化學公司製造表面調整劑2-2：聚醚改性聚二甲基矽氧烷系流平劑“BYK300”畢克化學公司製造表面調整劑2-3：醯胺蠟“塞拉氟隆（CERAFLOUR）994（平均粒徑D50：5 μm，熔點：145℃）”畢克化學公司製造表面調整劑2-4：改性聚乙烯蠟“塞拉氟隆（CERAFLOUR）961（平均粒徑D50：3.5 μm，熔點：140℃）”畢克化學公司製造表面調整劑2-5：聚丙烯蠟“塞拉氟隆（CERAFLOUR）970（平均粒徑D50：9 μm，熔點：160℃）”畢克化學公司製造表面調整劑2-6：PTFE“塞拉氟隆（CERAFLOUR）981（平均粒徑D50：3 μm）”畢克化學公司製造表面調整劑2-7：疏水性二氧化矽“艾羅西爾（AEROSIL）RY200S”贏創（EVONIK）公司製造表面調整劑2-8：親水性二氧化矽“艾羅西爾（AEROSIL）130”贏創公司製造

將黑色系著色劑示於表2-1中。

[表2-1]

＜實施例2-1（3層構成；絕緣層/金屬層（金屬箔）/導電性黏接劑層）＞將熱硬化性樹脂2-2 100份、導電性微粒子30份、硬化劑2-1 30份、硬化劑2-2 2份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性黏接劑層。

另外，向熱硬化性樹脂2-2 100份、作為黑色系著色劑的黑色系著色劑2-1 10份、表面調整劑2-8 2份、表面調整劑2-1 1份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（A1）成分100份，添加作為硬化劑的硬化劑2-1 30份、硬化劑2-2 2份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得黑色樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將該黑色樹脂組成物塗敷在帶有載體的電解銅箔的電解銅箔側的表面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥。其後，在絕緣層側貼合用以防止異物附著的微黏著剝離性片材。剝離載體銅箔，將導電性黏接劑層黏合在所露出的電解銅箔面上，由此獲得包含“微黏著剝離性片材/絕緣層/電解銅箔/導電性黏接劑層/剝離性片材”的電磁波屏蔽片。

＜實施例2-2～實施例25、比較例2-1～比較例2-4＞除如表2-2般變更實施例2-1的原料的種類·調配量（質量份）以外，與實施例2-1同樣地進行，由此獲得電磁波屏蔽片。

＜實施例2-26（3層構成；絕緣層/金屬層（金屬蒸鍍層）/導電性黏接劑層＞將熱硬化性樹脂2-2 100份、導電性微粒子30份、硬化劑2-1 30份、硬化劑2-2 2份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性黏接劑層。

另外，向熱硬化性樹脂2-2 100份、作為黑色系著色劑的黑色系著色劑2-1 10份、表面調整劑2-7 1份、表面調整劑2-1 1份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（A1）成分100份，添加作為硬化劑的硬化劑2-1 30份、硬化劑2-2 2份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得黑色樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將該黑色樹脂組成物塗敷在形成於聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）膜的脫模處理面的厚度為0.1 μm的銅蒸鍍表面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥。其後，在絕緣層側貼合用以防止異物附著的微黏著剝離性片材。剝離PET膜，將導電性黏接劑（I）黏合在所露出的銅蒸鍍面上，由此獲得包含“微黏著剝離性片材/絕緣層/銅蒸鍍層/導電性黏接劑層/剝離性片材”的電磁波屏蔽片。

＜實施例2-27～實施例2-29＞除如表2-2般變更實施例2-1的原料的種類·調配量（質量份）以外，與實施例2-1同樣地進行，由此獲得電磁波屏蔽片。

＜實施例2-30（3層構成；絕緣層/導電性黏接劑層（II）/導電性黏接劑層（I）＞將熱硬化性樹脂2-2 100份、導電性微粒子30份、硬化劑2-1 30份、硬化劑2-2 2份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得具有各向異性導電性的導電性黏接劑層（I）。

另外，將熱硬化性樹脂2-2 100份、導電性微粒子850份、硬化劑2-1 30份、硬化劑2-2 2份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成3 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得具有各向同性導電性的導電性黏接劑層（II）。

向熱硬化性樹脂2-2 100份、作為黑色系著色劑的黑色系著色劑2-1 10份、表面調整劑2-7 1份、表面調整劑2-1 1份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（A1）成分100份，添加作為硬化劑的硬化劑1 30份、硬化劑2 2份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得黑色樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將該黑色樹脂組成物塗敷在表面粗糙度Ra為0.7 μm的剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得絕緣層（I）。

其後，在絕緣層側黏合導電黏接劑層（II）並剝離導電黏接劑層（II）的剝離性片材，進而黏合導電黏接劑層（I），由此獲得包含“剝離性片材/絕緣層/導電性黏接劑層（II）/導電性黏接劑層（I）/剝離性片材”的電磁波屏蔽片。

＜實施例2-31（2層構成；絕緣層/導電性黏接劑層（I））＞將熱硬化性樹脂2-2 100份、導電性微粒子450份、硬化劑2-1 30份及硬化劑2-2 2.0份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑（I）。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性黏接劑層。

另外，向黏合劑樹脂100份、作為黑色系著色劑的旭碳公司製造的“RCF/SB200”7份、表面調整劑2-7 1份、表面調整劑2-1中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的黏合劑樹脂成分100份，添加硬化劑2-1 30份、硬化劑2-2 2份而獲得黑色樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將該黑色樹脂組成物塗敷在表面粗糙度Ra為0.7 μm的剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥後，與導電性黏接劑層（I）黏合，由此獲得包含“剝離性片材/絕緣層/導電性黏接劑層（I）/剝離性片材”的電磁波屏蔽片。

根據下述評價項目進行物性測定、及評價。將結果示於表2-2～表2-4中。

測試片製作方法、85°光澤度、L*值測定以與第1實施例相同的方法來製作。另外，表面粗糙度Ra為以與第1實施例相同的方法所求出的值。

＜絕緣層的水接觸角＞針對測試片的絕緣層面，使用協和界面科學（股份）製造的“自動接觸角計DM‐501/分析軟體FAMAS”測定絕緣層的水接觸角。測定方法使用液滴法。

＜反射率的測定＞使用佳司科（Jasco）公司製造的“紫外可見分光光度計（V-570）”測定測試片的絕緣層面的反射率。

＜印字的視認性＞使用白色油墨（東洋油墨公司製造），並通過網版印刷而在測試片的絕緣層面進行印字。將印字的尺寸設為5磅。在暗室內，對印字部照射60 W的LED光，以水平面為基準，從印字起隔開50 cm的距離，以目視從20°、45°、90°的角度確認是否可視認印字。再者，評價基準如下所述。 ◎：在20°、45°、90°處均可視認為非常良好的結果。 ○：在45°、90°處可視認為良好的結果。 △：在90°處可視認實用上無問題。 ×：在所有角度處均無法視認無法實用。

＜馬氏硬度＞測試片的絕緣層的硬度是利用菲希爾斯科普（Fischerscope）H100C（菲希爾儀器（Fischer Instruments）公司製造）型硬度計進行測定。測定是使用維氏壓頭（展開角度136°的金剛石四角錐），在25℃的恒溫室內以進入深度1 μm、進入時間30秒來進行。將隨機地對同一硬化膜面的10個部位進行重複測定所獲得的值加以平均，而求出馬氏硬度值。

＜動摩擦係數＞測試片的絕緣層的動摩擦係數是利用新東（HEIDON）（新東科學公司製造）進行測定。測定是對測試片的絕緣層附加由3個鋼球支撐的重量為100 g的秤砣，並在絕緣層上以60 cm/min的速度拉伸，而測定塗膜表面的動摩擦係數。將不同的5處的測定值的平均值設為動摩擦係數。

＜絕緣可靠性＞使用三菱化學分析技術公司製造的“海樂斯達（Hiresta）UP”的環式探針URS測定測試片的絕緣層的表面電阻值。評價基準如下所述。 ◎：1×10⁹ Ω/□以上為非常良好的結果。 ○：1×10⁷ Ω/□以上、未滿1×10⁹ Ω/□，為良好的結果。 △：1×10⁵ Ω/□以上、未滿1×10⁷ Ω/□，實用上無問題。 ×：未滿1×10⁵ Ω/□，無法實用。

＜油墨密接性＞將白色絲網油墨“SS16 611（東洋油墨製造）”、環己酮、硬化劑“SSUR110B（東洋油墨製造）”以10：11：1的比率混合，整面印刷在測試片的絕緣層表面上後，利用130℃的烘箱進行10分鐘乾燥。依據JIS K 5600對印刷面進行橫切試驗，並確認油墨塗膜對於絕緣層的密接性。評價基準如下所述。 ◎：任何格子的網眼均無剝落。為非常良好的結果。 ○：切割的交叉點處的塗膜的小剝落。明確不超過5%。為良好的結果。 △：塗膜沿著切割的線而部分地、全面地剝落。5%以上、未滿35%。實用上無問題。 ×：全面地產生大剝落。無法實用。

＜耐油墨性＞在25℃、50%的環境下，使測試片在環己酮中浸漬10分鐘。取出測試片並通過空氣來去除溶劑，依據JIS K 5600測定絕緣層的表面的鉛筆硬度。評價基準如下所述。 ◎：H 為非常良好的結果。 ○：F 為良好的結果。 △：HB 實用上無問題。 ×：HB以下無法實用。

＜排斥力＞以寬度1 cm·長度6 cm的大小準備電磁波屏蔽片並作為試樣。剝離導電性黏接劑層（I）側的剝離性片材，在150℃、2 MPa、30 min的條件下，使所露出的導電性黏接劑層（I）與以寬度1 cm·長度6 cm的大小準備的厚度為25 μm的聚醯亞胺（“卡普頓（Kapton）100H”東麗杜邦公司製造）壓接後，剝離絕緣層側的剝離性片材，以JPCA-TMJ002 8.4.1中所記載的試驗條件測定剛度（stiffness）值。再者，結果根據以下的判定基準進行評價。再者，若排斥力過高，則例如當彎折FPC來收納在電子機器的內部時，有FPC的信號配線受到負擔，存在斷線之虞等缺點。 ◎：排斥力未滿50 mN/mm。為非常良好的結果。 ○：排斥力為50 mN/mm以上、未滿100 mN/mm。為良好的結果。 △：排斥力為100 mN/mm以上、未滿150 mN/mm。實用上無問題。 ×：排斥力超過150 mN/mm。無法實用。

[表2-2]

[表2-3]

[表2-4]

根據表2-2～表2-4的結果，可確認通過實施例的絕緣層，油墨塗膜密接性及耐油墨性良好，印字視認性優異，排斥力低，因此可提供製造良率良好且可削減製造成本的電磁波屏蔽片。

以下表示實施例中所使用的熱硬化性樹脂（A1、B1、C1）、硬化劑（A2、B2、C2）、導電性填料、光硬化性樹脂、起始劑、表面調整劑。 [熱硬化性樹脂（A1、B1、C1）] 熱硬化性樹脂3-1：熱硬化性聚胺基甲酸酯樹脂（酸值=5 mgKOH/g，Tg=0℃）東洋化學公司製造熱硬化性樹脂3-2：熱硬化性聚醯胺樹脂（酸值=20 mgKOH/g，Tg=20℃）東洋化學公司製造熱硬化性樹脂3-3：熱硬化性加成型酯樹脂（酸值=10 mgKOH/g，Tg=10℃）東洋化學公司製造熱硬化性樹脂3-4：熱硬化性聚酯樹脂（酸值=10 mgKOH/g，Tg=-10℃）東洋化學公司製造 [硬化劑（A2、B2、C2）] 硬化劑3-1：雙酚A型環氧樹脂“JER828”（環氧當量=189 g/eq）三菱化學公司製造硬化劑3-2：氮丙啶化合物“凱米泰特（Chemitite）PZ-33”日本催化劑公司製造 [單體] DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯 [光硬化性樹脂] 光硬化性樹脂3-1：丙烯酸胺基甲酸酯樹脂“UV6300B”（分子量Mw=3700）日本合成化學公司製造 [起始劑] 起始劑3-1：1-羥基-環己基-苯基-酮

[表面調整劑] 表面調整劑3-1：醯胺蠟“塞拉氟隆（CERAFLOUR）994（平均粒徑D50：5 μm，熔點：145℃）”畢克化學公司製造表面調整劑3-2：改性聚乙烯蠟“塞拉氟隆（CERAFLOUR）961（平均粒徑D50：3.5 μm，熔點：140℃）”畢克化學公司製造表面調整劑3-3：丙烯酸系聚合體流平劑“BYK350”畢克化學公司製造表面調整劑3-4：聚醚改性聚二甲基矽氧烷系流平劑“BYK300”畢克化學公司製造表面調整劑3-5：聚丙烯蠟“塞拉氟隆（CERAFLOUR）970（平均粒徑D50：9 μm，熔點：160℃）”畢克化學公司製造表面調整劑3-6：PTFE“塞拉氟隆（CERAFLOUR）981（平均粒徑D50：3 μm）”畢克化學公司製造表面調整劑3-7：疏水性二氧化矽“艾羅西爾（AEROSIL）RY200S”贏創公司製造表面調整劑3-8：親水性二氧化矽“艾羅西爾（AEROSIL）130”贏創公司製造

[導電性填料] 導電性微粒子3-1：複合微粒子（相對於核體的銅100質量份，包覆有銀10質量份的樹突狀的微粒子）平均粒徑D50：11.0 μm 福田金屬箔粉工業公司製造

黑色系著色劑使用與第2實施例的表2-1相同的著色劑。

＜實施例3-1＞（4層構成；絕緣層（也稱為絕緣性透明樹脂層）/黑色層/金屬層（電解銅箔）/導電性黏接劑層（I））將熱硬化性樹脂3-2 100份、導電性微粒子3-1 30份、硬化劑3-1 30份、硬化劑3-2 2份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性黏接劑層（I）。

另外，向熱硬化性樹脂3-3 20份、表面調整劑3-1 1份、表面調整劑3-8 2份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（A1）20份，添加光硬化性樹脂3-1 75份、作為單體的二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）5份、起始劑3-1 5份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得透明樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成4 μm的方式將該透明樹脂組成物塗敷在透明的剝離性片材的剝離面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥，以曝光量為30 mJ/cm² 的條件照射紫外線來進行硬化，由此獲得絕緣層。關於此時的使用分光光度計所測定的絕緣層的分光透過率，在400 nm～700 nm的所有波長區域中透過率為70%以上。

另外，向熱硬化性樹脂3-3 100份、作為黑色系著色劑的黑色系著色劑2-1 10份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（B1）100份，添加作為硬化劑的硬化劑3-1 30份、硬化劑3-2 2份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得黑色樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成3 μm的方式將該黑色樹脂組成物塗敷在帶有載體的電解銅箔的電解銅箔側的表面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥，由此形成黑色層。

剝離載體銅箔，將導電性黏接劑（I）黏合在所露出的電解銅箔面上後，將絕緣層黏合在黑色層的面上，由此獲得包含“剝離性片材/絕緣層/黑色層/金屬層（電解銅箔）/導電性黏接劑層（I）/剝離性片材”的電磁波屏蔽片。

＜實施例3-2～實施例3-25、比較例3-1～比較例3-4＞除如表3-1～表3-4般變更實施例3-1的原料的種類·調配量（質量份）以外，與實施例3-1同樣地進行，由此獲得電磁波屏蔽片。

＜實施例3-26＞（4層構成；絕緣層/黑色層/金屬層（金屬蒸鍍層）/導電性黏接劑層（I））將熱硬化性樹脂3-2 100份、導電性微粒子3-1 30份、硬化劑3-1 30份、硬化劑3-2 2份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性黏接劑層（I）。

另外，向熱硬化性樹脂3-3 20份、表面調整劑3-3 1份、表面調整劑3-7 1份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（A1）20份，添加光硬化性樹脂3-1 75份、作為單體的二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）5份、起始劑3-1 5份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得透明樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成4 μm的方式將該透明樹脂組成物塗敷在透明的剝離性片材的剝離面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥，以曝光量為30 mJ/cm² 的條件照射紫外線來進行硬化，由此獲得絕緣層。關於此時的使用分光光度計所測定的作為絕緣性透明樹脂層的絕緣層的分光透過率，在400 nm～700 nm的所有波長區域中透過率為70%以上。

另外，向熱硬化性樹脂3-3 100份、作為黑色系著色劑的黑色系著色劑2-1 10份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（B1）100份，添加作為硬化劑的硬化劑3-1 30份、硬化劑3-2 2份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得黑色樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成3 μm的方式將該黑色樹脂組成物塗敷在形成於PET膜的脫模處理面的厚度為0.1 μm的銅蒸鍍表面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥，由此形成黑色層。

將絕緣層黏合在黑色層的面上後，剝離銅蒸鍍的PET膜，並將導電性黏接劑（I）黏合在所露出的銅蒸鍍面上，由此獲得包含“剝離性片材/絕緣層/黑色層/金屬層（金屬蒸鍍層）/導電性黏接劑層（I）/剝離性片材”的電磁波屏蔽片。

＜實施例3-27～實施例3-29＞除如表3-2～表3-5般變更實施例3-26的原料的種類·調配量（質量份）以外，與實施例3-26同樣地進行，由此獲得電磁波屏蔽片。

＜實施例3-30＞（4層構成：絕緣層/黑色層/導電性黏接劑層（II）/導電性黏接劑層（I））將熱硬化性樹脂3-2 100份、導電性微粒子3-1 30份、硬化劑3-1 30份、硬化劑3-2 2份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得具有各向異性導電性的導電性黏接劑層（I）。

另外，向熱硬化性樹脂3-3 20份、表面調整劑3-3 1份、表面調整劑3-7 1份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（A1）20份，添加光硬化性樹脂3-1 75份、作為單體的二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）5份、起始劑3-1 5份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得透明樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成4 μm的方式將該透明樹脂組成物塗敷在透明的剝離性片材的剝離面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥，以曝光量為30 mJ/cm² 的條件照射紫外線來進行硬化，由此獲得絕緣層。關於此時的使用分光光度計所測定的絕緣層的分光透過率，在400 nm～700 nm的所有波長區域中透過率為70%以上。

另外，向熱硬化性樹脂3-3 100份、作為黑色系著色劑的黑色系著色劑2-1 10份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（B1）100份，添加作為硬化劑的硬化劑3-1 30份、硬化劑3-2 2份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得黑色樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成3 μm的方式進行塗敷，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥，由此形成黑色層。

另外，將熱硬化性樹脂3-1 100份、導電性微粒子3-1 850份、硬化劑3-1 30份、硬化劑3-2 2份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成3 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得具有各向同性導電性的導電性黏接劑層（II）。

黏合導電性黏接劑層（I）、導電性黏接劑層（II），剝離導電性黏接劑層（II）的剝離性片材，並黏合黑色層、絕緣層，由此獲得包含“剝離性片材/絕緣層/黑色層/導電性黏接劑層（II）/導電性黏接劑層（I）/剝離性片材”的電磁波屏蔽片。

＜實施例3-31＞（3層構成；絕緣層/黑色層/導電性黏接劑層（I））將熱硬化性樹脂3-2 100份、導電性微粒子3-1 450份、硬化劑3-1 30份及硬化劑3-2 2.0份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑（I）。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性黏接劑層（I）。

另外，向熱硬化性樹脂3-3 20份、表面調整劑3-3 1份、表面調整劑3-7 1份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（A1）20份，添加光硬化性樹脂3-1 75份、作為單體的二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）5份、起始劑3-1 5份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得透明樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成4 μm的方式將該透明樹脂組成物塗敷在剝離性膜的透明的剝離面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥，以曝光量為30 mJ/cm² 的條件照射紫外線來進行硬化，由此獲得絕緣層。關於此時的使用分光光度計所測定的絕緣層的分光透過率，在400 nm～700 nm的所有波長區域中透過率為70%以上。

將黑色層、絕緣層黏合在導電性黏接劑層（I）上，由此獲得包含“剝離性片材/絕緣層/黑色層/導電性黏接劑層（I）/剝離性片材”的電磁波屏蔽片。

＜實施例3-32＞（4層構成；絕緣層/黑色層/金屬層（電解銅箔）/導電性黏接劑層（I））將熱硬化性樹脂3-2 100份、導電性微粒子3-1 30份、硬化劑3-1 30份、硬化劑3-2 2份加入至容器中，以不揮發成分濃度變成40質量%的方式添加甲苯：異丙醇（質量比2：1）的混合溶劑，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得導電性黏接劑。繼而，使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成10 μm的方式將導電性黏接劑塗敷在剝離性片材上，進而利用100℃的電烘箱進行2分鐘乾燥，由此獲得導電性黏接劑層（I）。

另外，向熱硬化性樹脂3-1 100份、表面調整劑3-3 1份、表面調整劑3-7 1份中添加甲基乙基酮，將不揮發成分濃度調整成30.0質量%。利用分散機攪拌該混合物後，使用氧化鋯珠並通過愛格磨機（愛格日本公司製造）進行分散，由此獲得分散液。相對於所獲得的分散液中的熱硬化性樹脂（A1）100份，添加硬化劑3-1 10份、硬化劑3-2 0.5份，並利用分散機攪拌10分鐘，由此獲得透明樹脂組成物。使用棒式塗佈機，以乾燥厚度變成4 μm的方式將該透明樹脂組成物塗敷在透明的剝離性片材的剝離面上，進而利用100℃的電烘箱進行3分鐘乾燥，由此獲得絕緣性透明樹脂層。關於此時的使用分光光度計所測定的透明樹脂層的分光透過率，在400 nm～700 nm的所有波長區域中透過率為70%以上。

剝離載體銅箔，將導電性黏接劑（I）黏合在所露出的電解銅箔面上後，將作為絕緣性透明樹脂層的絕緣層黏合在黑色層的面上，由此獲得包含“剝離性片材/絕緣層/黑色層/金屬層（電解銅箔）/導電性黏接劑層（I）/剝離性片材”的電磁波屏蔽片。

＜實施例3-33～實施例3-34＞除如表3-1～表3-4般變更實施例3-32的原料的種類·調配量（質量份）以外，與實施例3-32同樣地進行，由此獲得電磁波屏蔽片。

[表3-1] [表3-2] [表3-3] [表3-4]

根據下述評價項目進行物性測定、及評價。將結果示於表3-5、表3-6中。

測試片製作、85°光澤度、L*值測定以與第1實施例相同的方法且以相同的基準進行評價。另外，絕緣層的水接觸角、反射率的測定、馬氏硬度、動摩擦係數、印字的視認性、油墨密接性、耐油墨性、絕緣可靠性及排斥力以與第2實施例相同的方法且以相同的基準進行評價。

[表3-5] [表3-6]

根據表3-5、表3-6的結果，依次積層實施例的絕緣層、黑色層、及導電性黏接劑層（I）而成的第3實施例的電磁波屏蔽片通過絕緣層的表面與水的接觸角為60°～110°，油墨密接性及耐油墨性良好，且印字視認性優異。另外，由於排斥力低，因此可獲得製造良率良好且可削減製造成本的電磁波屏蔽片。 [工業上的可利用性]

本發明的電磁波屏蔽片可用於必須屏蔽電磁波的各種用途。例如，剛性印刷配線板自不待言，可用於撓性印刷配線板、覆晶薄膜（Chip On Film，COF）、卷帶自動結合（Tape Automated Bonding，TAB）、撓性連接器、液晶顯示器、觸控面板等。另外，也可以用作個人電腦的箱子，建材的壁及窗玻璃等的建材，車輛、船舶、飛機等的遮蔽電磁波的構件。

1‧‧‧絕緣層
2‧‧‧導電性黏接劑層
3‧‧‧導電層
4‧‧‧電磁波屏蔽片
5‧‧‧黑色層
6‧‧‧面塗層
7‧‧‧絕緣性基材
8‧‧‧接地配線
9‧‧‧配線電路
10‧‧‧印刷配線板
11‧‧‧孔（接觸孔）

圖1的（a）是表示第1實施形態的電磁波屏蔽片的一例的示意剖面圖。圖1的（b）是表示變形例的電磁波屏蔽片的一例的示意剖面圖。圖2是表示第1實施形態的印刷配線板的一例的示意剖面圖。圖3的（a）是表示第3實施形態的電磁波屏蔽片的一例的示意剖面圖。圖3的（b）是表示變形例的電磁波屏蔽片的一例的示意剖面圖。

Claims

一種電磁波屏蔽片，其含有黑色系著色劑，其至少包括絕緣層與導電性黏接劑層，且滿足以下的(1)：(1)所述絕緣層由含有熱硬化性樹脂、硬化劑及所述黑色系著色劑的黑色樹脂組成物形成，且85°光澤度為15~50，進而L*a*b*表色系統中的L*值為20~30，所述黑色系著色劑的平均一次粒徑為20nm~100nm，在絕緣層100質量%中，所述黑色系著色劑的含量為12.2質量%~40質量%。
一種電磁波屏蔽片，其含有黑色系著色劑，其至少包括絕緣層與導電性黏接劑層，且滿足以下的(2)：(2)所述絕緣層由含有熱硬化性樹脂、硬化劑及所述黑色系著色劑的黑色樹脂組成物形成，所述絕緣層的85°光澤度為15~50，且所述絕緣層的表面與水的接觸角為60°~110°。
一種電磁波屏蔽片，其含有黑色系著色劑，其至少包括絕緣層與導電性黏接劑層，且滿足以下的(3)：(3)所述絕緣層由含有透明樹脂的透明樹脂組成物形成，所述絕緣層的85°光澤度為15~50，且所述絕緣層的表面與水的接觸角為60°~110°；在配設於所述絕緣層與所述導電性黏接劑層之間的黑色層中含有所述黑色系著色劑。
如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的電磁波屏蔽片，其中所述絕緣層的表面電阻值為1×10⁵Ω/□~1×10¹⁴Ω/□。
如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的電磁波屏蔽片，其中所述導電性黏接劑層由含有熱硬化性樹脂、硬化劑、及導電性填料的導電性黏接劑組成物形成。
如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的電磁波屏蔽片，其中所述導電性黏接劑層為各向異性導電性黏接劑層，且所述電磁波屏蔽片進而包括各向同性導電層。
如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的電磁波屏蔽片，其中在所述絕緣層與所述導電性黏接劑層之間進而包括金屬薄膜層。
如申請專利範圍第3項所述的電磁波屏蔽片，其中在所述(3)中，從所述絕緣層側所測定的L*a*b*表色系統中的L*值為10~30。
如申請專利範圍第3項所述的電磁波屏蔽片，其中在所述(3)中，形成所述絕緣層的所述透明樹脂組成物為以下的至少一者：(i)含有光硬化性樹脂、起始劑、及表面調整劑，以及(ii)含有熱硬化性樹脂、硬化劑、及表面調整劑。
如申請專利範圍第3項所述的電磁波屏蔽片，其中在所述(3)中，所述黑色層由除所述黑色系著色劑以外，進而含有熱硬化性樹脂及硬化劑的黑色樹脂組成物形成。
一種印刷配線板，其包括：如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的電磁波屏蔽片、面塗層、以及具備信號配線及絕緣性基材的配線板。
如申請專利範圍第11項所述的印刷配線板，其中對設置在所述電磁波屏蔽片中的絕緣層實施印字。
如申請專利範圍第12項所述的印刷配線板，其中所述印字為白色。
一種電子機器，其包括：如申請專利範圍第11項至第13項中任一項所述的印刷配線板。