WO2020009229A9 - プリント配線基板用貼付フィルム - Google Patents

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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference

Definitions

  • the present disclosure relates to an adhesive film for a printed wiring board, an electromagnetic wave shielding film, and a shielded wiring board.
  • electromagnetic wave shielding films that are attached to printed wiring boards are used.
  • the electromagnetic wave shielding film has a conductive adhesive layer and an insulating protective layer, and is adhered by the conductive adhesive layer so as to conduct to a ground circuit of the printed wiring board.
  • the insulating protective layer may contain a coloring agent for the purpose of improving the appearance and the visibility of printing in some cases.
  • Patent Document 1 attempts to improve the visibility of printing by using an insulating protective layer containing a black colorant.
  • the printed wiring board has a base layer, a circuit pattern made of copper foil formed on the base layer, and a coverlay for protecting the circuit pattern.
  • a coverlay for protecting the circuit pattern.
  • the electromagnetic wave shielding function is not required, and the concealment of the circuit pattern may be required.
  • An object of the present disclosure is to realize an electromagnetic wave shielding film or an adhesive film for a printed wiring board having a good circuit pattern concealing property even when a coverlay is thin.
  • One embodiment of the adhesive film for a printed wiring board of the present disclosure includes an adhesive layer and an insulating protective layer, and the insulating protective layer has a load area ratio (Smr2) for separating the protruding valley portion and the core portion of 91% or less. It is.
  • the height of the protruding valley (Svk) of the insulating protective layer can be 0.45 ⁇ m or more.
  • the adhesive layer has conductivity and can function as an electromagnetic wave shielding film.
  • a shield layer may be further provided between the adhesive layer and the insulating protective layer.
  • One embodiment of the shielded wiring board of the present disclosure is a wiring board having a base layer, a circuit pattern provided on the base layer, and an insulating film adhered to the base layer so as to cover the circuit pattern, and an insulating film. And the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure adhered on the substrate.
  • the electromagnetic wave shielding film and the adhesive film for a printed wiring board of the present disclosure even when the coverlay is thin, the concealability of the circuit pattern can be significantly improved.
  • FIG. 4 is a plan view showing a printed wiring board used for evaluation of concealability. It is a photograph which shows the observation result by a confocal microscope.
  • the adhesive film for a printed wiring board of the present embodiment is an electromagnetic wave shielding film 101 having a function as an electromagnetic wave shield, and has a conductive adhesive layer 111 and an insulating protective layer 112 as shown in FIG.
  • the insulating protection layer 112 has a load area ratio (Smr2) for separating the protruding valley portion and the core portion of 91% or less, preferably 90% or less.
  • a conductive shield layer 113 is provided between the conductive adhesive layer 111 and the insulating protective layer 112.
  • a shield A structure without the layer 113 can be employed.
  • the electromagnetic wave shielding film 101 of the present embodiment is bonded to the printed wiring board 102 as shown in FIG.
  • the printed wiring board 102 includes, for example, a base layer 121, a circuit pattern 122 provided on the surface of the base layer 121, and an insulating film 124 bonded to the base layer 121 via an adhesive layer 123 so as to cover the circuit pattern 122. have.
  • the base layer 121 is made of an insulating material.
  • an insulating resin composition As the insulating material, an insulating resin composition, ceramics, or the like can be used.
  • the insulating resin composition include a polyimide resin, a polyamideimide resin, a polyamide resin, a polyetherimide resin, a polyesterimide resin, a polyethernitrile resin, a polyethersulfone resin, a polyphenylenesulfide resin, At least one selected from polyethylene terephthalate resin, polypropylene resin, crosslinked polyethylene resin, polyester resin, polybenzimidazole resin, polyimide resin, polyimide amide resin, polyetherimide resin and polyphenylene sulfide resin Can be used.
  • the circuit pattern 122 is made of a conductive material.
  • a conductive material a metal foil or a conductive material obtained by printing and curing a mixture of a conductive filler and a resin composition can be used, but a copper foil is preferably used from the viewpoint of cost.
  • the thickness of the circuit pattern 122 is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m. By setting the thickness of the circuit pattern to 1 ⁇ m or more, the manufacturing cost of the printed wiring board 102 can be reduced. By setting the thickness to 100 ⁇ m or less, the thickness of the printed wiring board 102 can be reduced.
  • the adhesive layer 123 is made of an insulating material.
  • an insulating resin composition is preferable, for example, a polyimide resin, a polyamideimide resin, a polyamide resin, a polyetherimide resin, a polyesterimide resin, a polyethernitrile resin, and a polyethersulfone resin.
  • the thickness of the adhesive layer 123 is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the insulating film 124 is made of an insulating material.
  • an insulating resin composition is preferable, for example, a polyimide resin, a polyamideimide resin, a polyamide resin, a polyetherimide resin, a polyesterimide resin, a polyethernitrile resin, and a polyethersulfone resin.
  • the thickness of the insulating film 124 is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 25 ⁇ m. By setting the thickness to 1 ⁇ m or more, the manufacturing cost of the printed wiring board 102 can be reduced. By setting the thickness to 100 ⁇ m or less, the thickness of the printed wiring board 102 can be reduced.
  • the circuit pattern 122 cannot be directly viewed.
  • the circuit pattern 122 is covered with a film having a total light transmittance of preferably 20% or less, more preferably 10% or less, and still more preferably 5% or less, it is almost impossible to directly view the circuit pattern 122.
  • irregularities are formed on the surface of the insulating protection layer 112 by the circuit pattern 122.
  • the general circuit pattern 122 is formed of copper lines, and has a height of several ⁇ m to several tens ⁇ m.
  • the difference in height between the portion where the line exists and the portion where the line does not exist is reduced by embedding the adhesive layer 123 and the conductive adhesive layer 111, so that the height of the unevenness generated on the surface of the insulating protection layer 112 is reduced. Is several ⁇ m. However, even with such slight irregularities, the presence of the irregularities can be visually recognized on the glossy surface that easily reflects light, and the circuit pattern 122 cannot be hidden.
  • circuit pattern concealment is based on a three-dimensional arithmetic mean height conforming to the International Organization for Standardization (ISO) 25178, which is a general index of surface roughness. (Sa) and found no correlation.
  • ISO International Organization for Standardization
  • the concealability of the circuit pattern shows a good correlation with the load area ratio (Smr2) for separating the protruding valley portion and the core portion according to International Organization for Standardization (ISO) 25178, and Smr2 is 91% or less, preferably 90%. % Or less, it was found that the circuit pattern was excellent in concealability. This is considered to be because incident light is more likely to be scattered due to the existence of the valleys deviating from the core to some extent.
  • Smr2 is preferably at least 70%, more preferably at least 80%, and even more preferably 85%. By setting Smr2 to 70% or more, the ratio of the valleys is reduced, and surface reflection at the bottoms of the valleys is suppressed, so that concealment properties can be improved.
  • the projected valley height Svk based on the International Organization for Standardization (ISO) 25178 is preferably 0.45 ⁇ m or more, and more preferably 0.49 ⁇ m or more. Preferably, it is 0.60 ⁇ m or more, more preferably 0.70 ⁇ m or more.
  • Svk is preferably equal to or less than 3.0 ⁇ m, more preferably equal to or less than 2.0 ⁇ m, further preferably equal to or less than 1.5 ⁇ m, and still more preferably equal to or less than 1.0 ⁇ m.
  • the shape of the surface of the peelable substrate provided with the uneven shape is transferred to the insulating protective layer to form the insulating protective layer having the uneven shape.
  • the releasability of the material from the insulating protective layer is improved.
  • Fine particles can be added to the resin forming the insulating protective layer 112 so that the Smr2 of the insulating protective layer 112 is 91% or less.
  • the fine particles added to the insulating protective layer 112 are not particularly limited, and for example, resin fine particles or inorganic fine particles can be used.
  • the resin fine particles may be acrylic resin fine particles, polyacrylonitrile fine particles, polyurethane fine particles, polyamide fine particles, polyimide fine particles, or the like.
  • inorganic fine particles, calcium carbonate fine particles, calcium silicate fine particles, clay, kaolin, talc, silica fine particles, glass fine particles, diatomaceous earth, mica powder, alumina fine particles, magnesium oxide fine particles, zinc oxide fine particles, barium sulfate fine particles, aluminum sulfate fine particles, Fine particles of calcium sulfate and fine particles of magnesium carbonate can be used.
  • These resin fine particles and inorganic fine particles can be used alone or in combination of two or more.
  • a resin composition for the insulating protective layer 112 is applied to the surface of the releasable base material provided with the concavo-convex shape by embossing or the like, and dried, whereby the unevenness of the releasable base material is obtained. Is transferred to the insulating protective layer 112.
  • a film provided with a matte layer having irregularities on the surface may be used as the peelable substrate.
  • the matte layer can be formed by applying a resin composition containing fine particles to the film surface, or by embossing the resin layer formed on the film surface.
  • Known methods such as a method of spraying dry ice or the like onto a shield layer, a method of applying an active energy ray-curable composition to the surface of a shield layer, pressing a mold having an uneven shape to cure the curable composition layer, and peeling the mold.
  • a black colorant such as a black pigment or a mixed pigment obtained by reducing and mixing a plurality of pigments to black to the insulating protective layer 112.
  • the black pigment can be, for example, any one of carbon black, Ketjen black, carbon nanotube (CNT), perylene black, titanium black, iron black, and aniline black, or a combination thereof.
  • the mixed pigment for example, a pigment of red, green, blue, yellow, purple, cyan, magenta, or the like can be mixed and used.
  • the resin component constituting the insulating protective layer 112 can be, for example, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, an active energy ray-curable resin, or the like.
  • the thermoplastic resin is not particularly limited, but a styrene resin, a vinyl acetate resin, a polyester resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, an imide resin, an acrylic resin, or the like can be used.
  • the thermosetting resin is not particularly limited, but a phenol resin, an epoxy resin, a urethane resin, a melamine resin, a polyamide resin, an alkyd resin, or the like can be used.
  • the active energy ray-curable resin is not particularly limited. For example, a polymerizable compound having at least two (meth) acryloyloxy groups in a molecule can be used.
  • the insulating protective layer 112 may be formed of a single material or may be formed of two or more materials.
  • the insulating protective layer 112 may be a laminate of two or more layers having different materials or physical properties such as hardness or elastic modulus.
  • Smr2 or the like on the surface of the uppermost layer may be controlled to have a predetermined value.
  • the insulating protective layer 112 may include a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a flame retardant, and a viscosity. At least one of a regulator, an anti-blocking agent and the like may be contained.
  • the thickness of the insulating protective layer 112 is not particularly limited and can be appropriately set as needed, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 4 ⁇ m or more, and preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and furthermore Preferably, it can be 5 ⁇ m or less.
  • the thickness of the insulating protective layer 112 By setting the thickness of the insulating protective layer 112 to 1 ⁇ m or more, the conductive adhesive layer 111 and the shield layer 113 can be sufficiently protected.
  • the thickness of the insulating protective layer 112 By setting the thickness of the insulating protective layer 112 to 20 ⁇ m or less, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 101 can be ensured, and it becomes easy to apply the electromagnetic wave shielding film 101 to a member requiring flexibility.
  • the shield layer 113 can be formed using a metal foil, a deposited film, a conductive filler, or the like.
  • the metal foil is not particularly limited, but may be a foil made of any one of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, or an alloy containing two or more.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 0.5 ⁇ m or more, and more preferably 1.0 ⁇ m or more.
  • the thickness of the metal foil is preferably 12 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and still more preferably 7 ⁇ m or less.
  • the thickness of the metal layer is 12 ⁇ m or less, good breaking elongation can be secured.
  • the deposited film is not particularly limited, but can be formed by depositing nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, or the like.
  • an electrolytic plating method an electroless plating method, a sputtering method, an electron beam evaporation method, a vacuum evaporation method, a chemical vapor deposition (CVD) method, a metal organic deposition (MOCVD) method, or the like can be used.
  • CVD chemical vapor deposition
  • MOCVD metal organic deposition
  • the thickness of the deposited film is not particularly limited, but is preferably 0.05 ⁇ m or more, and more preferably 0.1 ⁇ m or more.
  • the electromagnetic wave shielding film in a shielded printed wiring board has excellent characteristics of shielding electromagnetic waves.
  • the thickness of the deposited film is preferably less than 0.5 ⁇ m, more preferably less than 0.3 ⁇ m.
  • the thickness of the vapor-deposited film is less than 0.5 ⁇ m, the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film is excellent, and the breakage of the shield layer due to a step provided on the printed wiring board can be suppressed.
  • the shield layer 113 can be formed by applying a solvent containing the conductive filler to the surface of the insulating protective layer 112 and drying it.
  • a metal filler a metal-coated resin filler, a carbon filler, and a mixture thereof can be used.
  • the metal filler copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, gold-coated nickel powder and the like can be used. These metal powders can be prepared by an electrolytic method, an atomizing method, or a reducing method. Examples of the shape of the metal powder include a spherical shape, a flake shape, a fibrous shape, and a dendritic shape.
  • the thickness of the shield layer 113 may be appropriately selected according to the required electromagnetic shielding effect and the durability against repeated bending and sliding.
  • the thickness is 12 ⁇ m from the viewpoint of ensuring elongation at break. It is preferable to set the following.
  • the conductive adhesive layer 111 includes at least one of a thermoplastic resin thermosetting resin and an active energy ray-curable resin, and a conductive filler.
  • thermoplastic resin examples include a styrene resin, a vinyl acetate resin, a polyester resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, an imide resin, and an acrylic resin. Can be used. These resins may be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting resin examples include a phenol resin, an epoxy resin, a urethane resin, a melamine resin, a polyamide resin, a polyimide resin, and an alkyd resin.
  • the active energy ray-curable resin is not particularly limited.
  • a polymerizable compound having at least two (meth) acryloyloxy groups in a molecule can be used. These resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the thermosetting resin includes, for example, a first resin component having a reactive first functional group, and a second resin component reacting with the first functional group.
  • the first functional group can be, for example, an epoxy group, an amide group, a hydroxyl group, or the like.
  • the second functional group may be selected according to the first functional group.
  • the first functional group is an epoxy group, it can be a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, or the like.
  • the first resin component is an epoxy resin
  • the second resin component an epoxy group-modified polyester resin, an epoxy group-modified polyamide resin, an epoxy group-modified acrylic resin, an epoxy group-modified polyurethane polyurea resin, a carboxyl group A group-modified polyester resin, a carboxyl group-modified polyamide resin, a carboxyl group-modified acrylic resin, a carboxyl group-modified polyurethane polyurea resin, a urethane-modified polyester resin, or the like can be used.
  • a carboxyl group-modified polyester resin, a carboxyl group-modified polyamide resin, a carboxyl group-modified polyurethane polyurea resin, and a urethane-modified polyester resin are preferable.
  • the first resin component is a hydroxyl group
  • a carboxyl group-modified polyamide resin, a carboxyl group-modified acrylic resin, a carboxyl group-modified polyurethane polyurea resin, a urethane-modified polyester resin, or the like can be used.
  • a carboxyl group-modified polyester resin, a carboxyl group-modified polyamide resin, a carboxyl group-modified polyurethane polyurea resin, and a urethane-modified polyester resin are prefer
  • the thermosetting resin may contain a curing agent that promotes a thermosetting reaction.
  • the curing agent can be appropriately selected according to the types of the first functional group and the second functional group.
  • the first functional group is an epoxy group and the second functional group is a hydroxyl group
  • an imidazole-based curing agent, a phenol-based curing agent, a cationic curing agent, or the like can be used. One of these can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • optional components may include an antifoaming agent, an antioxidant, a viscosity modifier, a diluent, an anti-settling agent, a leveling agent, a coupling agent, a coloring agent, a flame retardant, and the like.
  • the conductive filler is not particularly limited, and for example, a metal filler, a metal-coated resin filler, a carbon filler, and a mixture thereof can be used.
  • the metal filler include copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, and gold-coated nickel powder. These metal powders can be produced by an electrolytic method, an atomizing method, a reducing method, or the like. Among them, any of silver powder, silver-coated copper powder and copper powder is preferable.
  • the conductive filler has an average particle diameter of preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less from the viewpoint of contact between the fillers.
  • the shape of the conductive filler is not particularly limited, and may be spherical, flake-like, dendritic, or fibrous.
  • the content of the conductive filler can be appropriately selected according to the application, but is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, preferably 95% by mass or less, more preferably 5% by mass in the total solid content. 90 mass% or less. From the viewpoint of the embedding property, it is preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less. When anisotropic conductivity is realized, the content is preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less.
  • the thickness of the conductive adhesive layer 111 is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m from the viewpoint of embedding.
  • the conductive adhesive layer 111 may be a layer having tackiness in an environment at normal temperature (for example, 20 ° C.), that is, a layer having so-called adhesive property. Since the conductive adhesive layer 111 has tackiness in a normal temperature environment, the electromagnetic wave shielding film 101 can be easily attached to an arbitrary position on the printed wiring board 102.
  • the total light transmittance is usually substantially zero.
  • the total light transmittance is preferably adjusted to 20% by adjusting the amount of a coloring agent or a filler added to the insulating protective layer 112 and / or the conductive adhesive layer 111. Below, more preferably 10% or less, still more preferably 5% or less. By setting the total light transmittance to 20% or less, it is possible to make it difficult to directly recognize the circuit pattern 122 when the electromagnetic wave shielding film 101 is attached to the printed wiring board 102.
  • the total light transmittance can be measured in accordance with JIS K7136.
  • the adhesive film for a printed wiring board is an electromagnetic wave shielding film
  • the adhesive film for a printed wiring board having no electromagnetic wave shielding function may be used.
  • a non-conductive adhesive layer containing no conductive filler can be used instead of the conductive adhesive layer.
  • the shield layer need not be provided.
  • a metal foil or the like may be provided between the adhesive layer and the insulating protective layer in order to lower the total light transmittance.
  • ⁇ Preparation of peelable substrate> A surface of a 25 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as a PET film) was sprayed with fine particles of dry ice to form irregularities, and then a release layer made of a melamine resin was provided to obtain a release substrate 1.
  • a PET film polyethylene terephthalate film
  • a matte layer composition comprising silica particles, a melamine-based resin, and toluene was prepared, applied to the surface of a 25 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film using a wire bar, dried by heating and peeled to have a 5 ⁇ m-thick matte layer.
  • a base material 2 was obtained.
  • release substrates 3 to 9 having different surface conditions were obtained in the same manner.
  • Table 1 shows the surface properties of the surfaces of the peelable substrates 1 to 9 (the surfaces on which the concealing layer is formed).
  • the obtained adhesive layer composition is applied to a PET film (hereinafter, referred to as a support film) whose surface has been release-treated using a wire bar, and dried by heating to form a 5 ⁇ m-thick adhesive layer on the support film surface.
  • a PET film hereinafter, referred to as a support film
  • ⁇ Preparation of printed wiring board attachment film> The surface of the insulating protective layer formed on the surface of the peelable substrate on the side of the Ag vapor-deposited film and the adhesive layer formed on the surface of the support film are attached to each other, and a pair of metal rolls heated to 100 ° C. are used. Then, the film was pressurized at a pressure of 5 MPa to obtain a printed wiring board-attached film as an electromagnetic wave shielding film.
  • ⁇ Create shield wiring board> The resulting printed wiring board-attached film and the printed wiring board are adhered to each other using a press at a temperature of 170 ° C., a time of 3 minutes, and a pressure of 2 to 3 MPa. A wiring board was created.
  • the printed wiring board used had a circuit pattern 122 as shown in FIG. 4 formed on a base layer 121 made of a polyimide film.
  • the circuit pattern 122 was formed of a copper foil having a line width of 0.1 mm and a height of 12 ⁇ m.
  • an adhesive layer having a thickness of 25 ⁇ m and a coverlay (insulating film) made of a polyimide film having a thickness of 12.5 ⁇ m were provided so as to cover the circuit pattern 122.
  • ⁇ Evaluation of concealability> Place the shielded wiring board on a flat table surface. In an environment where the illuminance on the surface of the shielded wiring board is 500 lux, the height from the shielded wiring board is 30 cm, and the angle of 45 degrees is from the insulating protective layer side. It was evaluated whether the circuit pattern was visible. When the circuit pattern was not visible, the concealing property was good (O), and when the circuit pattern was visible, the concealing property was poor (X).
  • Example 1 A printed wiring board-attached film was formed from the insulating protective layer formed using the peelable base material 1 to obtain a shielded wiring board.
  • Smr2 in the insulating protective layer of the shielded wiring board after removing the peelable substrate was 90.1%, and Svk was 0.62 ⁇ m.
  • the 85 ° gloss was 33.7 and Sa was 0.48 ⁇ m.
  • the circuit pattern could not be visually recognized, and the concealing property was very good. Even when observed with a confocal microscope, the circuit pattern was hardly visible.
  • Example 2 A shielded wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 2 was used. Smr2 in the insulating protective layer of the shielded wiring board after removing the peelable substrate was 90.8%, and Svk was 0.55 ⁇ m. The 85 ° gloss was 28.7 and Sa was 0.41 ⁇ m. In the visual inspection, the circuit pattern could not be visually recognized, and the concealing property was very good. Even when observed with a confocal microscope, the circuit pattern was hardly visible.
  • Example 3 A shielded wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 3 was used. Smr2 and Svk in the insulating protective layer of the shielded wiring board after removing the peelable base material were 90.0% and 0.71 ⁇ m, respectively. The 85 ° gloss was 32.3 and Sa was 0.51 ⁇ m. In the visual inspection, the circuit pattern could not be visually recognized, and the concealing property was very good. Even when observed with a confocal microscope, the circuit pattern was hardly visible.
  • Example 4 A shielded wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 4 was used. Smr2 in the insulating protective layer of the shielded wiring board after removing the peelable substrate was 89.6%, and Svk was 0.49 ⁇ m. The 85 ° glossiness was 41.1 and Sa was 0.42 ⁇ m. In the visual inspection, the circuit pattern could not be visually recognized, and the concealing property was good. Upon observation with a confocal microscope, the circuit pattern was slightly visible.
  • Example 5 A shielded wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 5 was used. Smr2 and Svk in the insulating protective layer of the shielded wiring board after removing the peelable base material were 90.8% and 0.90 ⁇ m, respectively. The 85 ° gloss was 12.6 and Sa was 0.83 ⁇ m. In the visual inspection, the circuit pattern could not be visually recognized, and the concealing property was very good. Even when observed with a confocal microscope, the circuit pattern was hardly visible.
  • Example 6 A shielded wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 6 was used. Smr2 and Svk in the insulating protective layer of the shielded wiring board after removing the peelable substrate were 89.1% and 0.63 ⁇ m, respectively. The 85 ° gloss was 30.0 and Sa was 0.47 ⁇ m. In the visual inspection, the circuit pattern could not be visually recognized, and the concealing property was very good. Even when observed with a confocal microscope, the circuit pattern was hardly visible.
  • Example 1 A shielded wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 7 was used.
  • the Smr2 in the insulating protective layer of the shielded wiring board after removing the peelable substrate was 92.1%, and the Svk was 0.39 ⁇ m.
  • the 85 ° glossiness was 30.6 and Sa was 0.45 ⁇ m.
  • the circuit pattern could be visually recognized by visual inspection, and the concealing property was poor. Upon observation with a confocal microscope, the circuit pattern was clearly visible.
  • Example 2 A shielded wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 8 was used. Smr2 in the insulating protective layer of the shielded wiring board after removing the peelable substrate was 93.9%, and Svk was 0.29 ⁇ m. The 85 ° gloss was 39.9 and Sa was 0.43 ⁇ m. The circuit pattern could be visually recognized by visual inspection, and the concealing property was poor. Upon observation with a confocal microscope, the circuit pattern was clearly visible.
  • Example 3 A shielded wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peelable substrate 9 was used. Smr2 in the insulating protective layer of the shielded wiring board after removing the peelable substrate was 92.8%, and Svk was 0.43 ⁇ m. The 85 ° gloss was 37.0 and Sa was 0.45 ⁇ m. The circuit pattern could be visually recognized by visual inspection, and the concealing property was poor. Upon observation with a confocal microscope, the circuit pattern was clearly visible.
  • Table 2 shows the characteristics of the insulating protective layer and the concealability of the circuit pattern in each of the examples and comparative examples. When Smr2 was 91 or less, the concealing property was good.
  • FIG. 4 shows the results of observation by a confocal microscope in each example and comparative example.
  • the shape of the circuit pattern was hardly recognized, whereas in each of the comparative examples, the shape of the circuit pattern was clearly recognized.
  • the electromagnetic wave shielding film and the printed wiring board affixing film of the present disclosure have excellent concealing properties and are useful in applications where concealment of circuit patterns is required.

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Abstract

プリント配線基板貼付フィルムは、接着剤層１１１と、絶縁保護層１１２とを備えている。絶縁保護層１１２は、突出谷部とコア部を分離する負荷面積率（Ｓｍｒ２）が９１％以下である。

Description

プリント配線基板用貼付フィルム
　本開示は、プリント配線基板用貼付フィルム、電磁波シールドフィルム及びシールド配線基板に関する。
　電子回路を電磁ノイズから保護するために、プリント配線基板に貼り付ける電磁波シールドフィルムが用いられている。電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と絶縁保護層とを有し、導電性接着剤層によりプリント配線基板のグランド回路に導通するように接着される。
　絶縁保護層は、美観の向上及び印字の視認性向上等の目的で、着色剤を含んでいる場合がある。例えば、特許文献１は、黒色系着色剤を含む絶縁保護層を用いて印字の視認性を向上させようとしている。
特開２０１６－１４３７５１号公報
　プリント配線基板は、ベース層と、ベース層の上に形成された銅箔からなる回路パターンと、回路パターンを保護するためのカバーレイとを有している。プリント配線基板に電磁波シールドフィルムを貼付することにより、プリント配線基板の回路パターンが外部から視認できないように隠蔽される効果も期待される。近年、プリント配線基板は、薄くすることが求められており、カバーレイは薄くなる傾向にある。カバーレイが薄くなると、カバーレイの表面に回路パターンを反映した凸部が生じ易くなる。カバーレイが薄くなり凸部の高さが高くなると、従来の電磁波シールドフィルムでは回路パターンを十分に隠蔽できなくなることを本願発明者らは見いだした。
　また、電磁波シールド機能は要求されず、回路パターンの隠蔽性が要求される場合もある。
　本開示の課題は、カバーレイが薄い場合においても、回路パターンの隠蔽性が良好な電磁波シールドフィルム又はプリント配線基板用貼付フィルムを実現できるようにすることである。
　本開示のプリント配線基板用貼付フィルムの一態様は、接着剤層と、絶縁保護層とを備え、絶縁保護層は、突出谷部とコア部を分離する負荷面積率（Ｓｍｒ２）が９１％以下である。
　プリント配線基板用貼付フィルムの一態様において、絶縁保護層は、突出谷部高さ（Ｓｖｋ）が０．４５μｍ以上とすることができる。
　プリント配線基板用貼付フィルムの一態様において、接着剤層は、導電性を有しており、電磁波シールドフィルムとして機能するようにできる。この場合において、接着剤層と絶縁保護層との間にシールド層をさらに備えていてもよい。
　本開示のシールド配線基板の一態様は、ベース層と、ベース層の上に設けられた回路パターンと、回路パターンを覆うようにベース層に接着された絶縁フィルムとを有する配線基板と、絶縁フィルムの上に接着された本開示の電磁波シールドフィルムとを備えている。
　本開示の電磁波シールドフィルム及びプリント配線基板用貼付フィルムによれば、カバーレイが薄い場合においても、回路パターンの隠蔽性を大幅に向上させることができる。
一実施形態に係るプリント配線基板用貼付フィルムを示す断面図である。 一実施形態に係るシールド配線基板を示す断面図である。 隠蔽性の評価に用いたプリント配線基板を示す平面図である。 コンフォーカル顕微鏡による観察結果を示す写真である。
　本実施形態のプリント配線基板用貼付フィルムは、電磁波シールドとしての機能を有する電磁波シールドフィルム１０１であり、図１に示すように、導電性接着剤層１１１と、絶縁保護層１１２とを有しており、絶縁保護層１１２は、突出谷部とコア部を分離する負荷面積率（Ｓｍｒ２）が９１％以下、好ましくは９０％以下である。図１において、導電性接着剤層１１１と絶縁保護層１１２との間に導電性のシールド層１１３が設けられているが、導電性接着剤層１１１がシールド層としても機能する場合には、シールド層１１３が設けられていない構成とすることができる。
　本実施形態の電磁波シールドフィルム１０１は、図２に示すようにプリント配線基板１０２に接着される。プリント配線基板１０２は、例えばベース層１２１とベース層１２１の表面に設けられた回路パターン１２２と、回路パターン１２２を覆うようにベース層１２１に接着剤層１２３を介して接着された絶縁フィルム１２４とを有している。
　ベース層１２１は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては、絶縁性樹脂組成物やセラミックス等を使用することができる。絶縁性樹脂組成物としては、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
　回路パターン１２２は、導電性の材料で構成される。導電性の材料としては、金属箔や導電性フィラーと樹脂組成物の混合物を印刷・硬化した導電性材料を用いることができるが、費用の観点から銅箔を用いることが好ましい。
　回路パターン１２２の厚さは特に限定されないが、１μｍ～１００μｍが好ましく、１～５０μｍがより好ましい。回路パターンの厚さを１μｍ以上とすることによりプリント配線基板１０２の製造コストを低減することができる。厚さを１００μｍ以下とすることによりプリント配線基板１０２を薄型化できる。
　接着剤層１２３は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては絶縁性樹脂組成物が好ましく、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
　接着剤層１２３の厚さは特に限定されないが、１μｍ～５０μｍが好ましい。
　絶縁フィルム１２４は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては絶縁性樹脂組成物が好ましく、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
　絶縁フィルム１２４の厚さは特に限定されないが、１μｍ～１００μｍが好ましく、１０μｍ～２５μｍがより好ましい。厚さを１μｍ以上とすることによりプリント配線基板１０２の製造コストを低減することができる。厚さを１００μｍ以下とすることによりプリント配線基板１０２を薄型化できる。
　絶縁保護層１１２を着色して電磁波シールドフィルム１０１を不透明にすれば、回路パターン１２２を直接視認することができなくなる。例えば、全光線透過率が好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下のフィルムにより回路パターン１２２を被覆すれば、回路パターン１２２を直接視認することはほぼ不可能となる。しかし、回路パターン１２２によって、絶縁保護層１１２の表面に凹凸が形成される。一般的な回路パターン１２２は、銅のラインにより形成されており、その高さは数μｍ～十数μｍである。ラインが存在する部分と、存在しない部分との高さの差は、接着剤層１２３及び導電性接着剤層１１１が埋め込まれることにより小さくなるため、絶縁保護層１１２の表面に生じる凹凸の高さは、数μｍである。しかし、このような僅かな凹凸であっても、光を反射しやすい光沢のある表面においては、凹凸の存在を視認でき、回路パターン１２２を隠蔽することができない。
　このため、回路パターン１２２を隠蔽するために、絶縁保護層１１２表面の光沢度を小さくすることが考えられる。しかしながら、本願発明者らは、回路パターンの隠蔽性は、８５°光沢度と相関しないことを見いだした。また、光沢度は表面粗さの影響を大きく受けるとされているが、回路パターンの隠蔽性は一般的な表面粗さの指標である国際標準化機構（ＩＳＯ）２５１７８に準拠した三次元算術平均高さ（Ｓａ）とも相関しないことを見いだした。
　一方、回路パターンの隠蔽性は、国際標準化機構（ＩＳＯ）２５１７８に準拠した突出谷部とコア部を分離する負荷面積率（Ｓｍｒ２）とはよい相関を示し、Ｓｍｒ２が９１％以下、好ましくは９０％以下の場合には、回路パターンの隠蔽性に優れていることを見いだした。これは、コア部から外れた谷部がある程度存在することにより、入射光がより散乱されやすくなるためであると考えられる。また、Ｓｍｒ２は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、８５％がより好ましい。Ｓｍｒ２を７０％以上とすることにより、谷部の比率が少なくなり、谷底での表面反射が抑えられて隠蔽性を向上できる。
　また、突出谷部は深い方が入射光がより散乱されやすくなることから、国際標準化機構（ＩＳＯ）２５１７８に準拠した突出谷部高さＳｖｋは０．４５μｍ以上が好ましく、０．４９μｍ以上がより好ましく、０．６０μｍ以上がさらに好ましく、０．７０μｍ以上がさらに好ましい。また、Ｓｖｋは３．０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以下がより好ましく、１．５μｍ以下がさらに好ましく、１．０μｍ以下がさらに好ましい。Ｓｖｋを３．０μｍ以下とすることにより、凹凸形状を付与させた剥離性基材の表面の形状を絶縁保護層に転写して、凹凸形状を有する絶縁保護層を作製する場合に、剥離性基材の絶縁保護層からの剥離性が良好になる。
　絶縁保護層１１２のＳｍｒ２を９１％以下とするために、絶縁保護層１１２を形成する樹脂に微粒子を添加することができる。
　絶縁保護層１１２に添加する微粒子は特に限定されないが、例えば、樹脂微粒子又は無機微粒子を使用することができる。樹脂微粒子は、アクリル樹脂微粒子、ポリアクリロニトリル微粒子、ポリウレタン微粒子、ポリアミド微粒子、及びポリイミド微粒子等とすることができる。また、無機微粒子は、炭酸カルシウム微粒子、珪酸カルシウム微粒子、クレー、カオリン、タルク、シリカ微粒子、ガラス微粒子、珪藻土、雲母粉、アルミナ微粒子、酸化マグネシウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、硫酸バリウム微粒子、硫酸アルミニウム微粒子、硫酸カルシウム微粒子、及び炭酸マグネシウム微粒子等とすることができる。これらの、樹脂微粒子及び無機微粒子は単独で使用することも、複数を組み合わせて使用することもできる。
　絶縁保護層１１２のＳｍｒ２を９１％以下にするためには、表面に凹凸を設けることが好ましい。表面に凹凸を設ける方法として、例えばエンボス加工等によって凹凸形状を付与させた剥離性基材の表面に絶縁保護層１１２用の樹脂組成物を塗布、乾燥させることで、剥離性基材の凹凸形状を絶縁保護層１１２に転写する方法がある。エンボス加工に代えて、表面に凹凸を有する艶消し層を表面に設けたフィルムを剥離性基材とすることもできる。艶消し層は、微粒子を含む樹脂組成物をフィルム表面に塗布したり、フィルム表面に形成した樹脂層をエンボス加工したりすることにより形成できる。
　また、凹凸を有する剥離性基材を用いる以外に、シールド層の表面に微粒子を含む樹脂組成物を塗布、乾燥して凹凸形状を有する絶縁保護層１１２を形成する方法、絶縁保護層１１２の表面にドライアイス等を吹き付ける方法、シールド層表面に活性エネルギー線硬化性組成物を塗付した後に凹凸形状を有する鋳型を押し付けて該硬化性組成物層を硬化させ、鋳型を剥離する方法等、公知の方法が挙げられる。
　また、絶縁保護層１１２に黒色顔料又は、複数の顔料を減色混合して黒色化した混合顔料等の黒色系着色剤を加えることが好ましい。黒色顔料は、例えばカーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、及びアニリンブラック等のいずれか又はこれらの組み合わせとすることができる。混合顔料は、例えば赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン及びマゼンタ等の顔料を混合して用いることができる。
　絶縁保護層１１２を構成する樹脂成分は、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性エネルギー線硬化性樹脂等とすることができる。
　熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、又はアクリル系樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。絶縁保護層１１２は、単独の材料により形成されていても、２種以上の材料から形成されていてもよい。また、絶縁保護層１１２は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる２層以上の積層体とすることもできる。この場合には、最上層の表面におけるＳｍｒ２等が所定の値となるように制御すればよい。
　絶縁保護層１１２には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。
　絶縁保護層１１２の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上、そして好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下とすることができる。絶縁保護層１１２の厚さを１μｍ以上とすることにより導電性接着剤層１１１及びシールド層１１３を充分に保護することができる。絶縁保護層１１２の厚さを２０μｍ以下とすることにより、電磁波シールドフィルム１０１の屈曲性を確保することができ、屈曲性が要求される部材へ電磁波シールドフィルム１０１を適用することが容易となる。
　シールド層１１３を設ける場合、シールド層１１３は、金属箔、蒸着膜及び導電性フィラー等により形成することができる。
　金属箔は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金からなる箔とすることができる。
　金属箔の厚さは、特に限定されないが、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。金属箔の厚さが０．５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板に１０ＭＨｚ～１００ＧＨｚの高周波信号を伝送したときに、高周波信号の減衰量を抑制することができる。また、金属箔の厚さは１２μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、７μｍ以下がさらに好ましい。金属層の厚さが１２μｍ以下であると、良好な破断伸びを確保することができる。
　蒸着膜は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等を蒸着して形成することができる。蒸着には、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、又はメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法等を用いることができる。
　蒸着膜の厚さは、特に限定されないが、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。蒸着膜の厚さが０．０５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板において電磁波シールドフィルムが電磁波をシールドする特性に優れる。また、蒸着膜の厚さは０．５μｍ未満が好ましく、０．３μｍ未満であることがより好ましい。蒸着膜の厚さが０．５μｍ未満であると、電磁波シールドフィルムの耐屈曲性が優れ、プリント配線基板に設けられた段差によってシールド層が破壊されることを抑えることができる。
　導電性フィラーの場合、導電性フィラーを配合した溶剤を、絶縁保護層１１２の表面に塗布して乾燥することにより、シールド層１１３を形成することができる。導電性フィラーは、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとして、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ－ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を用いることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。金属粉の形状は、球状、フレーク状、繊維状、樹枝状等が挙げられる。
　本実施形態においてシールド層１１３の厚さは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、金属箔である場合には、破断伸びを確保する観点から１２μｍ以下とすることが好ましい。
　本実施形態において、導電性接着剤層１１１は、熱可塑性樹脂熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーとを含んでいる。
　導電性接着剤層１１１が熱可塑性樹脂を含む場合、熱可塑性樹脂として例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　導電性接着剤層１１１が熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂として例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂は、例えば反応性の第１の官能基を有する第１樹脂成分と、第１の官能基と反応する第２樹脂成分とを含む。第１の官能基は、例えばエポキシ基、アミド基、又は水酸基等とすることができる。第２の官能基は、第１の官能基に応じて選択すればよく、例えば第１官能基がエポキシ基である場合、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基及びアミノ基等とすることができる。具体的には、例えば第１樹脂成分をエポキシ樹脂とした場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。また、第１樹脂成分が水酸基である場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。
　熱硬化性樹脂は、熱硬化反応を促進する硬化剤を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂が第１の官能基と第２の官能基とを有する場合、硬化剤は、第１の官能基及び第２の官能基の種類に応じて適宜選択することができる。第１の官能基がエポキシ基であり、第２の官能基が水酸基である場合には、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤等を使用することができる。これらは１種を単独で使用することもでき、２種以上を併用することもできる。この他、任意成分として消泡剤、酸化防止剤、粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、カップリング剤、着色剤、及び難燃剤等を含んでいてもよい。
　導電性フィラーは、特に限定されないが、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ－ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を挙げることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、又は還元法等により作製することができる。中でも銀粉、銀コート銅粉及び銅粉のいずれかが好ましい。
　導電性フィラーは、フィラー同士の接触の観点から、平均粒子径が好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。導電性フィラーの形状は特に限定されず、球状、フレーク状、樹枝状、又は繊維状等とすることができる。
　導電性フィラーの含有量は、用途に応じて適宜選択することができるが、全固形分中で好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。埋め込み性の観点からは、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。また、異方導電性を実現する場合には、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下である。
　導電性接着剤層１１１の厚さは、埋め込み性の観点から、１μｍ～５０μｍとすることが好ましい。
　導電性接着剤層１１１は、常温（例えば２０℃）の環境下でタック性を有する、いわゆる粘着剤性を有する層とすることもできる。導電性接着剤層１１１が常温の環境下でタック性を有することで、プリント配線基板１０２の任意の位置に、容易に電磁波シールドフィルム１０１を貼り付けることができる。
　電磁波シールドフィルム１０１が金属箔等からなるシールド層１１３を有している場合は、全光線透過率は通常はほぼ０となる。シールド層１１３が設けられていない場合には、絶縁保護層１１２及び／又は導電性接着剤層１１１に添加する着色剤やフィラー等の量を調整することにより、全光線透過率を好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下とすればよい。全光線透過率を２０％以下とすることにより、電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２に貼り付けた際に、回路パターン１２２を直接視認しにくくできる。なお、全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６に準拠して測定することができる。
　本実施形態において、プリント配線基板用貼付フィルムが電磁波シールドフィルムである例を示したが、電磁波シールド機能を有していないプリント配線基板用貼付フィルムとすることもできる。この場合、導電性接着剤層に代えて、導電性フィラーを含まない非導電性の接着剤層を用いることができる。電磁波シールド機能が不要の場合には、シールド層を設けなくてよい。但し、全光線透過率を低くするために金属箔等を接着剤層と絶縁保護層との間に設けてもよい。
　以下に、本開示のプリント配線基板貼付フィルムについて実施例を用いてさらに詳細に説明する。以下の実施例は例示であり、本発明を限定することを意図するものではない。
　＜剥離性基材の作製＞
　厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルム）の表面に、ドライアイス微粒子を吹き付けて凹凸を形成させた後、メラミン系樹脂からなる剥離層を設け、剥離性基材１を得た。
　シリカ粒子、メラミン系樹脂、トルエンからなる艶消し層組成物を調整し、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して厚さ５μｍの艶消し層を有する剥離性基材２を得た。シリカ粒子の粒径及び添加量を変えることにより、表面状態が異なる剥離基材３～９を同様にして得た。剥離性基材１～９の表面（隠蔽層を形成する面）の表面性状を表１にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　＜絶縁保護層の作製＞
　固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤として（三菱化学製、ＳＴ１４）を０．１質量部、黒色系着色剤としてカーボン粒子（東海カーボン製、トーカブラック＃８３００／Ｆ）を１５質量部配合し、絶縁保護層用樹脂組成物を調製した。この組成物を、剥離性基材の表面にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して、剥離性基材の表面に厚さ５μｍの絶縁保護層を作製した。次に、保護層上にシールド層として０．１μｍのＡｇ蒸着膜を形成した。
　＜接着剤層の作製＞
　固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤（三菱化学製、ＳＴ１４）を０．１質量部、平均粒子径１５μｍの樹枝状銀コート銅粉３０質量部を添加し、撹拌混合して接着剤層組成物を調製した。得られた接着剤層組成物を、表面を離型処理したＰＥＴフィルム（以下、支持フィルム）にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、支持フィルム表面に厚さ５μｍの接着剤層を形成した。
　＜プリント配線基板貼付フィルムの作製＞
　剥離性基材の表面に形成された絶縁保護層のＡｇ蒸着膜側の面と、支持フィルムの表面に形成された接着剤層とを貼り合わせ、１００℃に加熱した１対の金属ロールを用いて、５ＭＰａの圧力で加圧して電磁波シールドフィルムであるプリント配線基板貼付フィルムを得た。
　＜シールド配線基板の作成＞
　得られたプリント配線基板貼付フィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３分、圧力：２～３ＭＰａの条件で接着した後、剥離性基材を剥がしてシールド配線基板を作成した。
　プリント配線基板は、ポリイミドフィルムからなるベース層１２１の上に、図４に示すような回路パターン１２２が形成されたものを用いた。回路パターン１２２は、線幅が０．１ｍｍ、高さが１２μｍの銅箔により形成した。ベース層１２１の上には回路パターン１２２を覆うように厚さが２５μｍの接着剤層と、厚さが１２．５μｍのポリイミドフィルムからなるカバーレイ（絶縁フィルム）を設けた。
　＜光沢度の測定＞
　８５°光沢度は、携帯型光沢度計（ＢＹＫガードナー・マイクロ-グロス、東洋精機製作所）を用いて、ＪＩＳ　Ｚ　８７４１に準拠して行った。
　＜表面粗度の測定＞
　コンフォーカル顕微鏡（Lasertec社製、OPTELICS HYBRID、対物レンズ２０倍）を用い、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、表面の任意の５か所を測定した。この後、データ解析ソフト（LMeye7）を用いて表面の傾き補正を行い、Ｓｍｒ２、Ｓｖｋ及びＳａを測定した。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。また、各数値は、表面の任意の５か所を測定した値の平均値とした。
　＜隠蔽性の評価＞
　シールド配線基板を、平らなテーブル面上に置き、シールド配線基板の表面の照度が５００ルクスの環境下で、シールド配線基板からの高さが３０ｃｍで、４５度の角度において、絶縁保護層側から回路パターンが視認できるかどうか評価した。回路パターンを視認できない場合を隠蔽性が良好（○）とし、回路パターンを視認できる場合を隠蔽性が不良（×）とした。
　（実施例１）
　剥離性基材１を用いて形成した絶縁保護層によりプリント配線基板貼付フィルムを作成し、シールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９０．１％、Ｓｖｋは０．６２μｍであった。また、８５°光沢度は３３．７、Ｓａは０．４８μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察においても、回路パターンはほとんど視認できなかった。
　（実施例２）
　剥離性基材２を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９０．８％、Ｓｖｋは０．５５μｍであった。また、８５°光沢度は２８．７、Ｓａは０．４１μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察においても、回路パターンはほとんど視認できなかった。
　（実施例３）
　剥離性基材３を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９０．０％、Ｓｖｋは０．７１μｍであった。また、８５°光沢度は３２．３、Ｓａは０．５１μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察においても、回路パターンはほとんど視認できなかった。
　（実施例４）
　剥離性基材４を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は８９．６％、Ｓｖｋは０．４９μｍであった。また、８５°光沢度は４１．１、Ｓａは０．４２μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察において、回路パターンが僅かに視認できた。
　（実施例５）
　剥離性基材５を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９０．８％、Ｓｖｋは０．９０μｍであった。また、８５°光沢度は１２．６、Ｓａは０．８３μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察においても、回路パターンはほとんど視認できなかった。
　（実施例６）
　剥離性基材６を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は８９．１％、Ｓｖｋは０．６３μｍであった。また、８５°光沢度は３０．０、Ｓａは０．４７μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察においても、回路パターンはほとんど視認できなかった。
　（比較例１）
　剥離性基材７を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９２．１％、Ｓｖｋは０．３９μｍであった。また、８５°光沢度は３０．６、Ｓａは０．４５μｍであった。目視による検査で、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。コンフォーカル顕微鏡による観察において、回路パターンがはっきりと視認できた。
　（比較例２）
　剥離性基材８を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９３．９％、Ｓｖｋは０．２９μｍであった。また、８５°光沢度は３９．９、Ｓａは０．４３μｍであった。目視による検査で、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。コンフォーカル顕微鏡による観察において、回路パターンがはっきりと視認できた。
　（比較例３）
　剥離性基材９を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９２．８％、Ｓｖｋは０．４３μｍであった。また、８５°光沢度は３７．０、Ｓａは０．４５μｍであった。目視による検査で、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。コンフォーカル顕微鏡による観察において、回路パターンがはっきりと視認できた。
　表２に、各実施例及び比較例の絶縁保護層の特性及び回路パターンの隠蔽性を示す。Ｓｍｒ２が９１以下の場合には隠蔽性が良好であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　図４に各実施例及び比較例におけるコンフォーカル顕微鏡による観察結果を示す。各実施例においては、回路パターンの形状をほとんど認識できないのに対し、各比較例においては回路パターンの形状がはっきりと認識できた。
　本開示の電磁波シールドフィルム及びプリント配線基板貼付フィルムは、隠蔽性に優れており、回路パターンの隠蔽が求められる用途において有用である。
１０１　　　電磁波シールドフィルム
１０２　　　プリント配線基板
１１１　　　導電性接着剤層
１１２　　　絶縁保護層
１１３　　　シールド層
１２１　　　ベース層
１２２　　　回路パターン
１２３　　　接着剤層
１２４　　　絶縁フィルム

Claims (5)

  1. 　接着剤層と、絶縁保護層とを備え、
    　前記絶縁保護層は、突出谷部とコア部を分離する負荷面積率（Ｓｍｒ２）が９１％以下である、プリント配線基板用貼付フィルム。
  2. 　前記絶縁保護層は、突出谷部高さ（Ｓｖｋ）が０．４５μｍ以上である、請求項１に記載のプリント配線基板用貼付フィルム。
  3. 　前記接着剤層は、導電性を有しており、電磁波シールドフィルムとして機能する、請求項１又は２に記載のプリント配線基板用貼付フィルム。
  4. 　前記接着剤層と前記絶縁保護層との間にシールド層をさらに備えている、請求項３に記載のプリント配線基板用貼付フィルム。
  5. 　ベース層と、前記ベース層の上に設けられた回路パターンと、前記回路パターンを覆うように前記ベース層に接着された絶縁フィルムとを有する配線基板と、
    　前記絶縁フィルムの上に接着された請求項３又は４に記載のプリント配線基板用貼付フィルムとを備えている、シールド配線基板。
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