TW201943330A - 電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物、電磁波屏蔽膜、及電磁波屏蔽膜之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在提供一種電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其可形成一種即便被加熱亦不易變色的白色保護層。本發明之樹脂組成物係電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其特徵在於：上述樹脂組成物含有非晶性聚酯樹脂、硬化劑及白色顏料，且上述非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於20,000，玻璃轉移點Tg為40℃以上。

Description

電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物、電磁波屏蔽膜、及電磁波屏蔽膜之製造方法
發明領域
本發明是有關於一種電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物、電磁波屏蔽膜、及電磁波屏蔽膜之製造方法。
背景技術
在小型化、高機能化急速發展的行動電話、視訊攝影機、筆記型電腦等電子儀器中，為了將電路組裝入複雜的機構中，大多會使用撓性印刷配線板。再者，活用其優異之可撓性，亦會利用在像是印刷頭這種可動部與控制部之連接。於該等電子儀器中，必須要有電磁波屏蔽措施，於裝置內所使用之撓性印刷配線板中，亦已開始使用一種採取了電磁波屏蔽措施的撓性印刷配線板。
作為此種電磁波屏蔽措施，已知有一種電磁波屏蔽膜，其含有：由絕緣性樹脂所構成的保護層、以及由金屬箔等導電性材料所構成的屏蔽層。
藉由將電磁波屏蔽膜黏貼於撓性印刷配線板，而可施行電磁波屏蔽措施。
於電磁波屏蔽膜之保護層上，有時會因應目的進行著色。
舉例言之，於專利文獻1中揭示有一種電磁波屏蔽膜，其為了提升於保護層上以白色印字的製造廠商或生產批次之辨識度，而於保護層中加入黑色系著色劑並調整保護層之光澤度、明度。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特許第5796690號公報
發明概要
發明欲解決之課題
近年來，由審美感之觀點來看，會有欲將電磁波屏蔽膜之保護層作成白色之需求。
保護層係使樹脂組成物硬化而形成。
故，藉由於樹脂組成物中加入氧化鈦等白色顏料，可使所形成的保護層為白色。
電磁波屏蔽膜黏貼於撓性印刷配線板後，於撓性印刷配線板上會進一步地安裝各種電子零件。此種電子零件有時會藉由回焊方式之焊接而安裝於撓性印刷配線板上，當利用回焊方式安裝電子零件時，撓性印刷配線板全體就會被加熱。
依此，一旦電磁波屏蔽膜受熱，便會導致白色保護層變色成黃色等其他顏色的問題發生。
本發明是為了解決上述問題所完成者，本發明之目的在提供一種電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其可形成一種即便被加熱亦不易變色的保護層。
用以解決課題之手段
即，本發明之樹脂組成物係電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其特徵在於：上述樹脂組成物包含非晶性聚酯樹脂、硬化劑及白色顏料，且上述非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於20,000，玻璃轉移點Tg為40℃以上。
若於數量平均分子量Mn小於20,000且玻璃轉移點Tg為40℃以上的非晶性聚酯樹脂中加入白色顏料而使其硬化，則其硬化物會形成白色，並具有絕緣性。
再者，即便對該硬化物加熱，亦不易產生黃變等變色。
故，本發明之樹脂組成物適合形成即便被加熱亦不易變色的保護層。
本發明之樹脂組成物由於含非晶性聚酯樹脂，因此，可提高硬化後的色差L*值。
若非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn為20,000以上，則在將硬化後之硬化物加熱過的情況下，色差b*值容易上升。
若非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg小於40℃，則在將硬化後之硬化物加熱過的情況下，色差b*值容易上升。
本發明之樹脂組成物中，相對於上述非晶性聚酯樹脂100重量份，宜含有上述硬化劑10~60重量份。
若為此種重量比，則樹脂組成物可適當地硬化。又，硬化後之硬化物亦不易變色。
於本發明之樹脂組成物中，上述硬化劑宜為封端異氰酸酯。
封端異氰酸酯為一種適合使非晶性聚酯樹脂硬化的化合物。
本發明之樹脂組成物中，相對於上述非晶性聚酯樹脂100重量份，宜含有上述白色顏料70~300重量份。
若為此種重量比，則樹脂組成物之硬化物會形成適當的白色。
於本發明之樹脂組成物中，上述白色顏料之平均粒徑宜為10μm以下。
若白色顏料之平均粒徑大於10μm，則容易產生色斑。
於本發明之樹脂組成物中，上述白色顏料宜為選自於由氧化鈦、氧化鋅、氫氧化鈉、二氧化矽及硫酸鋇所構成群組中之至少1種。
藉由使用此種白色顏料，可令樹脂組成物之硬化物為適當的白色。
於本發明之樹脂組成物中，理想的是上述白色顏料為氧化鈦，且上述氧化鈦已藉選自於由氧化鋯水合物、氧化鋁水合物及矽水合物所構成群組中之至少1種進行表面處理。
依此，若氧化鈦受表面處理，則即便加熱樹脂組成物之硬化物，亦不易變色。
本發明之電磁波屏蔽膜係於保護層上積層有屏蔽層者，其特徵在於：上述保護層是由上述本發明之樹脂組成物之硬化物所構成。
如上述，本發明之樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。
本發明之電磁波屏蔽膜之保護層因為是由上述本發明之樹脂組成物之硬化物所構成，故不易因熱而變色。
本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法之特徵在於包含下述步驟：保護層形成步驟，其於轉印膜之表面塗佈上述本發明之樹脂組成物而形成保護層；及屏蔽層形成步驟，其於上述保護層上形成屏蔽層。
藉由使用本發明之樹脂組成物來形成保護層，便可製造出一種電磁波屏蔽膜，其具備即便被加熱亦不易變色的保護層。
發明效果
本發明之樹脂組成物包含：數量平均分子量Mn小於20,000且玻璃轉移點Tg為40℃以上的非晶性聚酯樹脂。
若於該非晶性聚酯樹脂中加入白色顏料並使其硬化，則其硬化物會形成白色，並具有絕緣性。
再者，即便加熱該硬化物，亦不易產生黃變等變色。
故，本發明之樹脂組成物適合形成一種即便被加熱亦不易變色的保護層。
用以實施發明之形態
以下，具體說明本發明之樹脂組成物。然而，本發明並不受限於以下實施形態，在未變更本發明要旨的範圍內，可適當變更而應用。
本發明之樹脂組成物係電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其特徵在於：上述樹脂組成物包含非晶性聚酯樹脂、硬化劑及白色顏料，且上述非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於20,000，玻璃轉移點Tg為40℃以上。
本發明之樹脂組成物含有：數量平均分子量Mn小於20,000且玻璃轉移點Tg為40℃以上的非晶性聚酯樹脂。
若於該非晶性聚酯樹脂中加入白色顏料而使其硬化，則其硬化物會形成白色，並具有絕緣性。
再者，即便加熱該硬化物，亦不易產生黃變等變色。
故，本發明之樹脂組成物適合形成一種即便被加熱亦不易變色的保護層。
以下，詳述本發明之樹脂組成物之構成成分。
(非晶性聚酯樹脂)
本發明之樹脂組成物因為含有非晶性聚酯樹脂，故可提高硬化後的色差L*值。
於本發明之樹脂組成物中，非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於20,000。又，非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn宜為10,000~19,000，且以14,000~18,000更佳。
若非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn為20,000以上，則在將硬化後之硬化物加熱過的情況下，色差b*值容易上升。
又，若非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於10,000，則凝集力降低且不易薄膜化。
另，非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量可藉由凝膠滲透層析術(GPC)來測定，可使用四氫呋喃作為移動相，並使用聚苯乙烯換算之檢量線來算出。
於本發明之樹脂組成物中，非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg為40℃以上。又，非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg宜為40~100℃，且以60~85℃更佳。
若非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg小於40℃，則在將硬化後之硬化物加熱過的情況下，色差b*值容易上升。又，若非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg大於100℃，則柔軟性降低且不易薄膜化。
另，於本說明書中，非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg可藉由以下方法來算出。
首先，藉由示差掃描熱量分析計(例如SEIKO電子工業(股)公司製造，商品名「DSC220型」)，將測定試料5mg放入鋁盤，壓蓋並密封。其次，於220℃下維持5分鐘而使試料完全熔融後，以液態氮進行急冷，然後，以20℃/分之升溫速度自-150℃加熱至250℃。又，在令橫軸為升溫時間、令縱軸為試料溫度的座標上，標繪所獲得之數據而畫出曲線。以該曲線之反曲點為玻璃轉移點Tg。
(硬化劑)
本發明之樹脂組成物含有：用以使非晶性聚酯樹脂硬化的硬化劑。
硬化劑並無特殊限制，可為像是環氧化合物、含酸酐基之化合物、異氰酸酯化合物、氮環丙烷化合物、二氰二胺化合物、芳香族二胺化合物、苯酚酚醛清漆化合物這種習知硬化劑。
於該等之中，宜為異氰酸酯化合物，且以封端異氰酸酯較佳。
封端異氰酸酯為一種適合讓非晶性聚酯樹脂硬化的化合物。
本發明之樹脂組成物，相對於上述非晶性聚酯樹脂100重量份，宜含有上述硬化劑10~60重量份，且以含有20~55重量份較佳。
若為此種重量比，則樹脂組成物可適當地硬化。又，硬化後之硬化物亦不易變色。
(白色顏料)
本發明之樹脂組成物含有白色顏料。故，使本發明之樹脂組成物硬化而作成保護層時，可使保護層為白色。
於本發明之樹脂組成物中，白色顏料並無特殊限制，可為氧化鈦、氧化鋅、氫氧化鈉、二氧化矽、硫酸鋇、滑石、雲母(mica)、雲母、玻璃片、氮化硼(BN)、碳酸鈣、氫氧化鋁、鈦酸鹽(鈦酸鉀等)、硫酸鋇、氧化鋁、高嶺土、黏土、氧化鈦、氧化鋅、硫化鋅、鈦酸鉛、氧化鋯石、氧化銻、氧化鎂等。
於該等之中，宜為選自於由氧化鈦、氧化鋅、氫氧化鈉、二氧化矽及硫酸鋇所構成群組中之至少1種，且以氧化鈦更佳。
藉由使用此種白色顏料，可使樹脂組成物之硬化物為適當的白色。
於本發明之樹脂組成物中，當白色顏料為氧化鈦時，氧化鈦宜已藉氧化鋯水合物、氧化鋁水合物、矽水合物、聚矽氧系化合物(矽烷耦合劑)、多元醇系化合物、胺系化合物、脂肪酸、脂肪酸酯等來進行表面處理。
又，於該等之中，更宜已藉選自於由氧化鋯水合物、氧化鋁水合物及矽水合物所構成群組中之至少1種來進行表面處理。
依此，若氧化鈦受表面處理，則即便是在將硬化後之硬化物加熱過的情況，亦不易變色。
本發明之樹脂組成物宜相對於上述非晶性聚酯樹脂100重量份，含有上述白色顏料70~300重量份，且以含有100~250重量份更佳。
若為此種重量比，則樹脂組成物之硬化物就會形成適當的白色。
於本發明之樹脂組成物中，上述白色顏料之平均粒徑宜為10μm以下，且以0.1~5μm更佳。
若白色顏料之平均粒徑大於10μm，則容易產生色斑。
又，若白色顏料之平均粒徑小於0.1μm，則粒子彼此容易凝集，容易引起分散不良且容易產生色斑。
另，於本說明書中，白色顏料之平均粒徑意指：藉由雷射繞射/散射法測得且以個數為基準之平均粒徑D50(中值粒徑)的粒徑。
(其他添加物)
於本發明之樹脂組成物中，更可含有硬化促進劑、黏著性賦予劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑、抗結塊劑等。
如後述，本發明之樹脂組成物係藉由硬化而形成電磁波屏蔽膜之保護層。
又，電磁波屏蔽膜係藉由熱壓接而配置於印刷配線板。於配置有電磁波屏蔽膜的印刷配線板上，電子零件藉由回焊方式搭載於其上。
總之，本發明之樹脂組成物之硬化物會被多次加熱。
此種加熱對本發明之樹脂組成物之硬化物所帶來的影響，可如以下「回焊試驗」般模型化來觀察。
(回焊試驗)
(1)保護層形成步驟
準備已於單面施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為第1剝離膜。
然後，於第1剝離膜之剝離處理面塗覆本發明之樹脂組成物，並使用電烘箱，於100℃下加熱3分鐘，而製作出厚度10μm之保護層(樹脂組成物之硬化物)。
(2)接著劑層形成步驟
其次，準備已於單面施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為第2剝離膜。
然後，於第2剝離膜之剝離處理面塗覆環氧樹脂，並使用電烘箱，於100℃下加熱2分鐘，而製作出厚度15μm之接著劑層。
(3)模型膜製作步驟
其次，將形成於第1剝離膜的保護層與形成於第2剝離膜的接著劑層貼合，而製作出模型膜。
(4)熱壓接步驟
其次，準備由聚醯亞胺樹脂所構成的模型基板。然後，自模型膜剝離第2剝離膜，並以模型膜之接著劑層接觸模型基板之方式，將模型膜配置於模型基板上。
然後，於3MPa、170℃、180秒之條件下，將模型膜熱壓接於模型基板上。然後，剝離第1剝離膜。
以下，將該步驟後的本發明之樹脂組成物之硬化物記載為「回焊前的樹脂組成物之硬化物」。
(回焊步驟)
其次，將黏貼有模型膜的模型基板靜置至達常溫為止。
然後，於265℃、30秒之條件下加熱。
進行該步驟合計5次。
以下，將第n次之加熱後的本發明之樹脂組成物之硬化物記載為「回焊第n次的樹脂組成物之硬化物」。
於上述回焊試驗中，回焊前的樹脂組成物之硬化物的色差L*值宜為90以上。
又，於上述回焊試驗中，回焊第5次的樹脂組成物之硬化物的色差L*值宜為90以上。
色差L*值之參數為上述範圍，乃意味著本發明之樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。
另，於本說明書中，「色差L*值」意味著根據JIS Z 8722：2009及JIS Z 8730：2009之方法所測得之值。
於上述回焊試驗中，回焊前的樹脂組成物之硬化物的色差b*值宜為0以下。
又，於上述回焊試驗中，回焊第5次的樹脂組成物之硬化物的色差b*值宜為1以下。
色差b*值之參數為上述範圍，乃意味著本發明之樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。
另，於本說明書中，「色差b*值」意味著根據JIS Z 8722：2009及JIS Z 8730：2009之方法所測得之值。
其次，說明使用了本發明樹脂組成物的本發明電磁波屏蔽膜。
圖1為截面圖，其示意顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一例。
如圖1所示，電磁波屏蔽膜1係於保護層2上積層有屏蔽層3，更於屏蔽層3上積層有接著劑層4而成。
以下，詳述電磁波屏蔽膜1之各個構造。
(保護層)
圖1所示之保護層2，是由上述本發明之樹脂組成物之硬化物所構成。
如上述，本發明之樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。故，由本發明之樹脂組成物之硬化物所構成的保護層亦不易因熱而變色。
又，本發明之樹脂組成物之硬化物具有絕緣性，因此，保護層2亦具有作為絕緣層之機能。
(屏蔽層)
屏蔽層3只要是具有電磁波屏蔽性，則可由任何材料所構成，例如可由金屬層或導電性接著劑層所構成。
當屏蔽層3由金屬層所構成時，屏蔽層3可包含由金、銀、銅、鋁、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅等材料所構成的層體，理想的是包含銅層。
若由導電性及經濟性之觀點來看，則銅對於屏蔽層3而言屬於適當之材料。
另，屏蔽層3亦可包含由上述金屬之合金所構成的層體。
當屏蔽層3是由導電性接著劑層所構成時，屏蔽層3可由導電性填料及接著性樹脂所構成。
導電性填料並無特殊限制，宜由銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀的銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等的微粒子所構成。
接著性樹脂並無特殊限制，可使用苯乙烯系樹脂組成物、醋酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或是酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。
於電磁波屏蔽膜1中，亦可於保護層2與屏蔽層3間形成底塗層。
底塗層之材料可舉例如：胺甲酸乙酯樹脂、丙烯酸樹脂、以胺甲酸乙酯樹脂為殼且以丙烯酸樹脂為核的核-殼型複合樹脂、環氧樹脂、醯亞胺樹脂、醯胺樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、脲甲醛樹脂、使苯酚等阻斷劑對聚異氰酸酯反應而得的封端異氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯氫吡咯酮等。
(接著劑層)
接著劑層4只要是可將電磁波屏蔽膜1接著於印刷配線板，則可由任何材料所構成。
此種材料例如可使用苯乙烯系樹脂組成物、醋酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或是酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等接著性樹脂。
又，接著劑層4亦可具有導電性。
此時，接著劑層4宜由上述接著性樹脂及導電性填料所構成。
導電性填料並無特殊限制，宜由銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀的銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等的微粒子所構成。
此種電磁波屏蔽膜1可依下述步驟來製造：於轉印膜之表面塗佈上述本發明之樹脂組成物而形成保護層2(保護層形成步驟)；於保護層2上形成由上述材料所構成的屏蔽層3(屏蔽層形成步驟)；及於屏蔽層3上形成由上述材料所構成的接著劑層4(接著劑層形成步驟)。
其次，說明本發明之電磁波屏蔽膜之另一例。
圖2為截面圖，其示意顯示本發明之電磁波屏蔽膜之另一例。
如圖2所示，屬於本發明之電磁波屏蔽膜之一例的電磁波屏蔽膜11，可由保護層12、及積層於保護層12之屏蔽層13所構成。
於電磁波屏蔽膜11中的保護層12，其與保護層2同樣都是由本發明之樹脂組成物之硬化物所構成。
於電磁波屏蔽膜11中的屏蔽層13，則為導電性接著劑層。
即，屏蔽層13具有電磁波屏蔽性及接著性。
故，即便未如電磁波屏蔽膜1般形成接著劑層4，亦可將電磁波屏蔽膜11接著於印刷配線板。
屏蔽層13宜由導電性填料及接著性樹脂所構成。
導電性填料並無特殊限制，宜由銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀的銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等的微粒子所構成。
接著性樹脂並無特殊限制，可使用苯乙烯系樹脂組成物、醋酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或是酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。
此種電磁波屏蔽膜11可依下述步驟來製造：於轉印膜之表面塗佈上述本發明之樹脂組成物而形成保護層12(保護層形成步驟)；及於保護層12上形成由上述材料所構成的屏蔽層13(屏蔽層形成步驟)。
實施例
以下顯示更具體說明本發明的實施例，惟本發明並不受限於該等實施例。
(實施例1~4)及(比較例1~3)
如表1所示，混合樹脂、硬化劑及白色顏料，而製作出實施例1~4及比較例1~3之樹脂組成物。
另，表1中組成之數值意味著「重量份」。
又，表1中的樹脂、硬化劑及白色顏料使用以下所示材料。
非晶性聚酯樹脂1：UE3200，UNITIKA(股)公司製造(Mn=16,000；Tg=65℃)
非晶性聚酯樹脂2：UE3215，UNITIKA(股)公司製造(Mn=16,000；Tg=45℃)
非晶性聚酯樹脂3：UE3210，UNITIKA(股)公司製造(Mn=20,000；Tg=45℃)
非晶性聚酯樹脂4：LP-035，日本合成化學(股)公司製造(Mn=16,000；Tg=20℃)
環氧樹脂：jER4275(常溫下呈固態的雙酚A型環氧樹脂(8500g/eq))，三菱化學(股)公司製造
封端異氰酸酯：SBN-70D，旭化成(股)公司製造
氧化鈦1：R-62N，堺化學工業(股)公司製造
氧化鈦2：D-918，堺化學工業(股)公司製造
[表1]
(回焊試驗)
使用各個實施例及各個比較例之樹脂組成物，藉上述方法進行「回焊試驗」。
針對回焊前、回焊第1次、回焊第3次及回焊第5次的樹脂組成物之硬化物，測定「色差L*值」及「色差b*值」。
表1中顯示結果。
如表1所示，實施例1~4之樹脂組成物之硬化物歷經回焊試驗之回焊前~回焊第5次，「色差L*值」及「色差b*值」之變動少。
即，實施例1~4之樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。
如表1所示，非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn為20,000的比較例1，其樹脂組成物之硬化物每次增加回焊次數，「色差b*值」便容易上升。
如表1所示，非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg為20℃的比較例2，其樹脂組成物之硬化物每次增加回焊次數，「色差b*值」便容易上升。
如表1所示，使用環氧樹脂作為樹脂的比較例3，其樹脂組成物之硬化物自回焊前起「色差L*值」即低。
又，每次增加回焊次數，「色差b*值」便容易上升。
1、11‧‧‧電磁波屏蔽膜
2、12‧‧‧保護層
3、13‧‧‧屏蔽層
4‧‧‧接著劑層
圖1為截面圖，其示意顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一例。
圖2為截面圖，其示意顯示本發明之電磁波屏蔽膜之另一例。

Claims (9)

  1. 一種樹脂組成物，係電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其特徵在於： 前述樹脂組成物包含非晶性聚酯樹脂、硬化劑及白色顏料，且前述非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於20,000，玻璃轉移點Tg為40℃以上。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述樹脂組成物中，相對於前述非晶性聚酯樹脂100重量份，含有前述硬化劑10~60重量份。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述硬化劑為封端異氰酸酯。
  4. 如請求項1至3中任一項之樹脂組成物，其中前述樹脂組成物相對於前述非晶性聚酯樹脂100重量份，含有前述白色顏料70~300重量份。
  5. 如請求項1至4中任一項之樹脂組成物，其中前述白色顏料之平均粒徑為10μm以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之樹脂組成物，其中前述白色顏料為選自於由氧化鈦、氧化鋅、氫氧化鈉、二氧化矽及硫酸鋇所構成群組中之至少1種。
  7. 如請求項1至6中任一項之樹脂組成物，其中前述白色顏料為氧化鈦，且前述氧化鈦已藉選自於由氧化鋯水合物、氧化鋁水合物及矽水合物所構成群組中之至少1種進行表面處理。
  8. 一種電磁波屏蔽膜，係於保護層上積層有屏蔽層者，其特徵在於： 前述保護層是由如請求項1至7中任一項之樹脂組成物之硬化物所構成。
  9. 一種電磁波屏蔽膜之製造方法，其特徵在於包含下述步驟： 保護層形成步驟，其於轉印膜之表面塗佈如請求項1至7中任一項之樹脂組成物而形成保護層；及 屏蔽層形成步驟，其於前述保護層上形成屏蔽層。
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