TWI756529B - 電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物、電磁波屏蔽膜、及電磁波屏蔽膜之製造方法 - Google Patents

電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物、電磁波屏蔽膜、及電磁波屏蔽膜之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其適用期之時間長，且可形成即便被加熱亦不易變色的白色保護層。 本發明之樹脂組成物係電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其特徵在於：上述樹脂組成物含有非晶性聚酯樹脂、硬化劑及白色顏料；上述非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於20,000，玻璃轉移點Tg為40℃以上；上述硬化劑為選自於由封端異氰酸酯、己烷二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物及環己烷二異氰酸酯之三聚異氰酸酯加成物所構成群組中之至少1種。

Description

電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物、電磁波屏蔽膜、及電磁波屏蔽膜之製造方法
發明領域
本發明是有關於一種電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物、電磁波屏蔽膜、及電磁波屏蔽膜之製造方法。
背景技術
在急速發展小型化、高機能化的行動電話、視訊攝影機、筆記型電腦等電子儀器中，為了將電路裝入複雜的機構中，大多會使用撓性印刷配線板。再者，活用其優異之可撓性，亦會利用在像是印刷頭這般可動部與控制部之連接上。於該等電子儀器中，必須要有電磁波屏蔽措施，於裝置內所使用之撓性印刷配線板中，亦開始使用施以電磁波屏蔽措施的撓性印刷配線板。
作為此種電磁波屏蔽措施，已知的電磁波屏蔽膜含有：由絕緣性樹脂所構成的保護層、以及由金屬箔等導電性材料所構成的屏蔽層。
藉由將電磁波屏蔽膜黏貼於撓性印刷配線板，可施以電磁波屏蔽措施。
於電磁波屏蔽膜之保護層上，有時會因應目的進行著色。
舉例言之，於專利文獻1中揭示有一種電磁波屏蔽膜，其為了提升於保護層上以白色印字的製造廠商或生產批次之辨識度，於保護層中加入黑色系著色劑並調整保護層之光澤度或明度。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利第5796690號公報
發明概要
近年來，由審美性之觀點來看，會有欲將電磁波屏蔽膜之保護層設為白色之需求。
保護層係使樹脂組成物硬化而形成。
故，藉由於樹脂組成物中加入氧化鈦等白色顏料，可將所形成的保護層設為白色。
電磁波屏蔽膜黏貼於撓性印刷配線板後，於撓性印刷配線板上會進一步地安裝各種電子零件。此種電子零件有時會藉由回焊方式之焊接安裝於撓性印刷配線板上，當藉由回焊方式安裝電子零件時，撓性印刷配線板全體就會被加熱。
依此，若對電磁波屏蔽膜施加熱，則會有白色之保護層變色成黃色等其他顏色的問題。
又，在摻合樹脂組成物後，亦期望延長適用期之時間。
本發明是用以解決上述問題而成，本發明之目的在提供一種電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其適用期之時間長，且可形成即便被加熱亦不易變色的保護層。
即，本發明之樹脂組成物係電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其特徵在於：上述樹脂組成物含有非晶性聚酯樹脂、硬化劑及白色顏料；上述非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於20,000，玻璃轉移點Tg為40℃以上；前述硬化劑為選自於由封端異氰酸酯、己烷二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物及環己烷二異氰酸酯之三聚異氰酸酯加成物所構成群組中之至少1種。
若於數量平均分子量Mn小於20,000且玻璃轉移點Tg為40℃以上的非晶性聚酯樹脂中加入白色顏料並使其硬化，則其硬化物會變成白色，並具有絕緣性。
再者，即便加熱該硬化物，亦不易產生黃變等變色。
故，本發明之樹脂組成物適合於形成即便被加熱亦不易變色的保護層。
本發明之樹脂組成物含有非晶性聚酯樹脂，因此，可提高硬化後的L*值。
若非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn為20,000以上，則對硬化後的硬化物加熱過後，b*值便容易上升。
若非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg小於40℃，則對硬 化後的硬化物加熱過後，b*值容易上升。
於本發明之樹脂組成物中，硬化劑為選自於由封端異氰酸酯、己烷二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物及環己烷二異氰酸酯之三聚異氰酸酯加成物所構成群組中之至少1種。
該等化合物為一種適合讓非晶性聚酯樹脂硬化的化合物。
又，若硬化劑為該等化合物，則可延長非晶性聚酯樹脂之適用期之時間。
本發明之樹脂組成物宜相對於上述非晶性聚酯樹脂100重量份，含有上述硬化劑10~60重量份。
若為此種重量比，則樹脂組成物可適當地硬化。又，硬化後的硬化物亦不易變色。
本發明之樹脂組成物宜相對於上述非晶性聚酯樹脂100重量份，含有上述白色顏料70~300重量份。
若為此種重量比，則樹脂組成物之硬化物會成為適當的白色。
於本發明之樹脂組成物中，上述白色顏料之平均粒徑宜為10μm以下。
若白色顏料之平均粒徑大於10μm，則容易產生色斑。
於本發明之樹脂組成物中，上述白色顏料宜為選自於由氧化鈦、氧化鋅、二氧化矽及硫酸鋇所構成群組中之至少1種。
藉由使用此種白色顏料，可將樹脂組成物之硬化物作 成適當的白色。
於本發明之樹脂組成物中，理想的是上述白色顏料為氧化鈦，且上述氧化鈦已藉選自於由氧化鋯水合物、氧化鋁水合物及矽水合物所構成群組中之至少1種進行表面處理。
依此，若氧化鈦有進行表面處理，則即便加熱樹脂組成物之硬化物，亦不易變色。
本發明之電磁波屏蔽膜係於保護層上積層有屏蔽層者，其特徵在於：上述保護層由上述本發明樹脂組成物之硬化物所構成。
如上述，本發明樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。
本發明之電磁波屏蔽膜之保護層由上述本發明樹脂組成物之硬化物構成，因此，不易因熱而變色。
本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法之特徵在於包含下述步驟：保護層形成步驟，其於轉印膜之表面塗佈上述本發明之樹脂組成物而形成保護層；及屏蔽層形成步驟，其於上述保護層上形成屏蔽層。
藉由使用本發明之樹脂組成物來形成保護層，可製造一種電磁波屏蔽膜，其具備即便被加熱亦不易變色的保護層。
本發明之樹脂組成物含有數量平均分子量Mn小於20,000且玻璃轉移點Tg為40℃以上的非晶性聚酯樹脂。
若於該非晶性聚酯樹脂中加入白色顏料而使其硬化，則其硬化物會成為白色，並具有絕緣性。
再者，即便加熱該硬化物，亦不易產生黃變等變色。
故，本發明之樹脂組成物適合於形成即便被加熱亦不易變色的保護層。
1、11:電磁波屏蔽膜
2、12:保護層
3、13:屏蔽層
4:接著劑層
圖1為截面圖，其示意顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一例。
圖2為截面圖，其示意顯示本發明之電磁波屏蔽膜之另一例。
用以實施發明之形態
以下，具體說明本發明之樹脂組成物。然而，本發明並不限於以下實施形態，在未變更本發明要旨的範圍內，可適當變更而應用。
本發明之樹脂組成物係電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其特徵在於：上述樹脂組成物含有非晶性聚酯樹脂、硬化劑及白色顏料；上述非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於20,000，玻璃轉移點Tg為40℃以上。
本發明之樹脂組成物含有數量平均分子量Mn小於20,000且玻璃轉移點Tg為40℃以上的非晶性聚酯樹脂。
若於該非晶性聚酯樹脂中加入白色顏料而使其硬 化，則其硬化物會成為白色，並具有絕緣性。
再者，即便加熱該硬化物，亦不易產生黃變等變色。
故，本發明之樹脂組成物適合於形成即便被加熱亦不易變色的保護層。
以下，詳述本發明樹脂組成物之構成成分。
(非晶性聚酯樹脂)
本發明之樹脂組成物含有非晶性聚酯樹脂，因此，可提高硬化後的L*值。
於本發明之樹脂組成物中，非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於20,000。又，非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn宜為10,000~19,000，且以14,000~18,000更佳。
若非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn為20,000以上，則對硬化後的硬化物加熱過後，b*值容易上升。
又，若非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於10,000，則凝集力降低且不易膜化。
另，非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn可藉由凝膠滲透層析術(GPC)來測定，可使用四氫呋喃作為移動相，並使用聚苯乙烯換算之檢量線來算出。
於本發明之樹脂組成物中，非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg為40℃以上。又，非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg宜為40~100℃，且以60~85℃更佳。
若非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg小於40℃，則對硬化後的硬化物加熱過後，b*值容易上升。又，若非晶性聚 酯樹脂之玻璃轉移點Tg大於100℃，則柔軟性降低且不易膜化。
另外，於本說明書中，非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg可藉由以下方法來算出。
首先，藉由示差掃描熱量分析計(例如精工(SEIKO)電子工業股份有限公司製造，商品名「DSC220型」)，將測定試料5mg放入鋁盤，壓蓋並密封。其次，於220℃下維持5分鐘而使試料完全熔融後，以液態氮進行急冷，然後，以20℃/分之升溫速度自-150℃加熱至250℃。又，於橫軸為升溫時間、縱軸為試料溫度的座標上，標繪所獲得數據而畫出曲線。將該曲線之反曲點定為玻璃轉移點Tg。
(硬化劑)
本發明之樹脂組成物含有用以使非晶性聚酯樹脂硬化的硬化劑。
又，硬化劑為選自於由封端異氰酸酯、己烷二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物及環己烷二異氰酸酯之三聚異氰酸酯加成物所構成群組中之至少1種，且為選自於由封端異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷及己烷-1,6-二異氰酸酯所構成群組中之至少1種。
該等化合物為一種適合讓非晶性聚酯樹脂硬化的化合物。
又，若硬化劑為該等化合物，則可延長非晶性聚酯樹脂之適用期之時間。
本發明之樹脂組成物宜相對於上述非晶性 聚酯樹脂100重量份，含有上述硬化劑10~60重量份，且以含有20~55重量份更佳。
若為此種重量比，則樹脂組成物可適當地硬化。又，硬化後的硬化物亦不易變色。
(白色顏料)
本發明之樹脂組成物含有白色顏料。故，使本發明之樹脂組成物硬化而作成保護層時，可將保護層作成白色。
於本發明之樹脂組成物中，白色顏料並無特殊限制，可為氧化鈦、氧化鋅、二氧化矽、硫酸鋇、滑石、雲母(mica)、雲母、玻璃片、氮化硼(BN)、碳酸鈣、氫氧化鋁、鈦酸鹽(鈦酸鉀等)、硫酸鋇、氧化鋁、高嶺土、黏土、氧化鈦、氧化鋅、硫化鋅、鈦酸鉛、氧化鋯石、氧化銻、氧化鎂等。
於該等之中，宜為選自於由氧化鈦、氧化鋅、二氧化矽及硫酸鋇所構成群組中之至少1種，且以氧化鈦更佳。
藉由使用此種白色顏料，可將樹脂組成物之硬化物作成適當的白色。
於本發明之樹脂組成物中，當白色顏料為氧化鈦時，氧化鈦宜已藉氧化鋯水合物、氧化鋁水合物、矽水合物、聚矽氧系化合物(矽烷耦合劑)、多元醇系化合物、胺系化合物、脂肪酸、脂肪酸酯等進行表面處理。
又，於該等之中，更宜已藉選自於由氧化鋯水合物、氧化鋁水合物及矽水合物所構成群組中之至少1種進行表面處理。
依此，若氧化鈦已進行表面處理，則即便加熱樹脂組成物之硬化物，亦不易變色。
本發明之樹脂組成物宜相對於上述非晶性聚酯樹脂100重量份，含有上述白色顏料70~300重量份，且以含有100~250重量份更佳。
若為此種重量比，則樹脂組成物之硬化物會成為適當的白色。
於本發明之樹脂組成物中，上述白色顏料之平均粒徑宜為10μm以下，且以0.1~5μm更佳。
若白色顏料之平均粒徑大於10μm，則容易產生色斑。
又，若白色顏料之平均粒徑小於0.1μm，則粒子彼此容易凝集，容易引起分散不良且容易產生色斑。
另，於本說明書中，白色顏料之平均粒徑意指藉由雷射繞射-散射法測得之以個數為基準的平均粒徑D50(中值粒徑)之粒徑。
(其他添加物)
於本發明之樹脂組成物中，更可含有硬化促進劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑、抗結塊劑等。
如後述，本發明之樹脂組成物可藉由硬化來形成電磁波屏蔽膜之保護層。
又，電磁波屏蔽膜會藉由熱壓接而配置於印刷配線板。於配置有電磁波屏蔽膜的印刷配線板上，藉由回焊方 式來搭載電子零件。
即，本發明樹脂組成物之硬化物會被加熱複數次。
此種加熱對本發明樹脂組成物之硬化物的影響，可如以下「回焊試驗」這般模型化來觀察。
(回焊試驗)
(1)保護層形成步驟
準備已於單面施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為第1剝離膜。
然後，於第1剝離膜之剝離處理面塗覆本發明之樹脂組成物，並使用電烘箱，於100℃下加熱3分鐘，製作厚度10μm之保護層(樹脂組成物之硬化物)。
(2)接著劑層形成步驟
其次，準備已於單面施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為第2剝離膜。
然後，於第2剝離膜之剝離處理面塗覆環氧樹脂，並使用電烘箱，於100℃下加熱2分鐘，製作厚度15μm之接著劑層。
(3)模型膜製作步驟
其次，將形成於第1剝離膜的保護層、與形成於第2剝離膜的接著劑層貼合，而製作模型膜。
(4)熱壓接步驟
其次，準備由聚醯亞胺樹脂所構成的模型基板。然後，自模型膜剝離第2剝離膜，並以模型膜之接著劑層與模型基板接觸之方式，將模型膜配置於模型基板上。
之後，於3MPa、170℃、180秒之條件下，將模型膜熱壓接於模型基板上。然後，剝離第1剝離膜。
以下，將該步驟後的本發明樹脂組成物之硬化物記載為「回焊前的樹脂組成物之硬化物」。
(回焊步驟)
其次，將黏貼有模型膜的模型基板靜置至達常溫。
之後，於265℃、30秒之條件下加熱。
進行該步驟合計5次。
以下，將第n次之加熱後的本發明樹脂組成物之硬化物記載為「回焊第n次的樹脂組成物之硬化物」。
於上述回焊試驗中，回焊前的樹脂組成物之硬化物的L*值宜為90以上。
又，於上述回焊試驗中，回焊第5次的樹脂組成物之硬化物的L*值宜為90以上。
L*值之參數為上述範圍，便意指本發明樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。
另，於本說明書中，「L*值」意指根據JIS Z 8730：2009之方法測得之值。
於上述回焊試驗中，回焊前的樹脂組成物之硬化物的b*值宜為0以下。
又，於上述回焊試驗中，回焊第5次的樹脂組成物之硬化物的b*值宜為1以下。
b*值之參數為上述範圍，便意指本發明樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。
另，於本說明書中，「b*值」意指根據JIS Z 8730：2009之方法測得之值。
於上述回焊試驗中，回焊前的樹脂組成物之硬化物、與回焊第5次的樹脂組成物之硬化物的色差⊿E*ab值宜為2.5以下。
回焊前後的色差⊿E*ab值為上述範圍，便意指本發明樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。
另，於本說明書中，「色差⊿E*ab值」意指根據JIS Z 8730：2009之方法測得之L*值、a*值及b*值所算出的值。
於上述回焊試驗中，回焊前的樹脂組成物之硬化物的60°光澤度宜為25以下。
再者，於上述回焊試驗中，回焊第5次的樹脂組成物的60°光澤度宜為25以下。
光澤度之參數為上述範圍，便意指本發明樹脂組成物之硬化物不會因熱而熔融而會維持形狀。
另，於本說明書中，「60°光澤度」意指根據JIS Z 8741：1997之方法測得之值。
其次，說明使用本發明樹脂組成物的本發明電磁波屏蔽膜。
圖1為截面圖，其示意顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一例。
如圖1所示，電磁波屏蔽膜1係於保護層2上積層有屏蔽層3，更於屏蔽層3上積層有接著劑層4而成。
以下，詳述電磁波屏蔽膜1之各構造。
(保護層)
圖1所示之保護層2是由上述本發明樹脂組成物之硬化物所構成。
如上述，本發明樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。故，由本發明樹脂組成物之硬化物所構成的保護層亦不易因熱而變色。
又，本發明樹脂組成物之硬化物具有絕緣性，因此，保護層2亦具有作為絕緣層之機能。
(屏蔽層)
屏蔽層3只要是具有電磁波屏蔽性，則可由任何材料所構成，例如可由金屬層或導電性接著劑層所構成。
當屏蔽層3由金屬層所構成時，屏蔽層3可含有由金、銀、銅、鋁、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅等材料所構成的層體，理想的是含有銅層。
若由導電性及經濟性之觀點來看，則銅對於屏蔽層3而言屬於適當之材料。
另，屏蔽層3亦可含有由上述金屬之合金所構成的層體。
當屏蔽層3由導電性接著劑層所構成時，屏蔽層3可由導電性填料及接著性樹脂所構成。
導電性填料並無特殊限制，宜由銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀的銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等的微粒子所構成。
接著性樹脂並無特殊限制，可使用苯乙烯系樹脂組成物、醋酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或是酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。
於電磁波屏蔽膜1中，亦可於保護層2與屏蔽層3間形成底塗層。
底塗層之材料可舉例如：胺甲酸乙酯樹脂、丙烯酸樹脂、以胺甲酸乙酯樹脂為殼且以丙烯酸樹脂為核的核-殼型複合樹脂、環氧樹脂、醯亞胺樹脂、醯胺樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、脲甲醛樹脂、使苯酚等阻斷劑與聚異氰酸酯反應而得的封端異氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯氫吡咯酮等。
(接著劑層)
接著劑層4只要是可將電磁波屏蔽膜1接著於印刷配線板，則可由任何材料所構成。
此種材料例如可使用苯乙烯系樹脂組成物、醋酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或是酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物 等熱硬化性樹脂組成物等接著性樹脂。
又，接著劑層4亦可具有導電性。
此時，接著劑層4宜由上述接著性樹脂及導電性填料所構成。
導電性填料並無特殊限制，宜由銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀的銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等的微粒子所構成。
此種電磁波屏蔽膜1可依下述來製造：於轉印膜之表面塗佈上述本發明之樹脂組成物而形成保護層2(保護層形成步驟)，且於保護層2上形成由上述材料所構成的屏蔽層3(屏蔽層形成步驟)，並於屏蔽層3上形成由上述材料所構成的接著劑層4(接著劑層形成步驟)。
其次，說明本發明之電磁波屏蔽膜之另一例。
圖2為截面圖，其示意顯示本發明之電磁波屏蔽膜之另一例。
如圖2所示，屬於本發明電磁波屏蔽膜之一例的電磁波屏蔽膜11，其可由保護層12及積層於保護層12之屏蔽層13所構成。
於電磁波屏蔽膜11中，保護層12是與保護層2同樣由本發明樹脂組成物之硬化物所構成。
於電磁波屏蔽膜11中，屏蔽層13為導電性接著劑層。
即，屏蔽層13具有電磁波屏蔽性及接著性。
故，即便未如電磁波屏蔽膜1這般形成接著劑層4，亦可將電磁波屏蔽膜11接著於印刷配線板。
屏蔽層13宜由導電性填料及接著性樹脂所構成。
導電性填料並無特殊限制，宜由銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀的銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等的微粒子所構成。
接著性樹脂並無特殊限制，可使用苯乙烯系樹脂組成物、醋酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或是酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。
此種電磁波屏蔽膜11可依下述來製造：於轉印膜之表面塗佈上述本發明之樹脂組成物而形成保護層12(保護層形成步驟)，且於保護層12上形成由上述材料所構成的屏蔽層13(屏蔽層形成步驟)。
實施例
以下顯示更具體說明本發明的實施例，惟本發明並不受限於該等實施例。
(實施例1~7)及(比較例1~7)
如表1所示，混合樹脂、硬化劑及白色顏料，製作出實施例1~7及比較例1~7之樹脂組成物。
另外，表1中組成之數值意指「重量份」。
又，表1中的樹脂、硬化劑及白色顏料使用以下所示材料。
非晶性聚酯樹脂1：UE3200，尤尼吉可(UNITIKA)股份有限公司製造(Mn=16,000；Tg=65℃)
非晶性聚酯樹脂2：UE3215，尤尼吉可(UNITIKA)股份有限公司製造(Mn=16,000；Tg=45℃)
非晶性聚酯樹脂3：UE9800，尤尼吉可(UNITIKA)股份有限公司製造(Mn=13,000；Tg=85℃)
非晶性聚酯樹脂4：UE3210，尤尼吉可(UNITIKA)股份有限公司製造(Mn=20,000；Tg=45℃)
非晶性聚酯樹脂5：LP-035，日本合成化學股份有限公司製造(Mn=16,000；Tg=20℃)
環氧樹脂：jER4275(於常溫下呈固態的雙酚A型環氧樹脂(8500g/eq))，三菱化學股份有限公司製造
封端異氰酸酯：SBN-70D，旭化成股份有限公司製造
H6XDI/三聚異氰酸酯體：TAKENATE D-127N，三井化學股份有限公司製造
HDI/加成物：TAKENATE D-160N，三井化學股份有限公司製造
HDI/三聚異氰酸酯體1：TAKENATE D-170N，三井化學股份有限公司製造
HDI/三聚異氰酸酯體2：TAKENATE D-170HN，三井化學股份有限公司製造
PDI/三聚異氰酸酯體：STABiO D-370N，三井化學股份有限公司製造
XDI/三聚異氰酸酯體：TAKENATE D-131N，三井化學股份有限公司製造
氧化鈦1：R-62N，堺化學工業股份有限公司製造
氧化鈦2：D-918，堺化學工業股份有限公司製造
Figure 108111306-A0305-02-0022-1
(適用期試驗)
在摻合各實施例及各比較例之樹脂組成物後，放置於室溫(25℃)下，以目視來確認樹脂組成物固化的時間。
結果顯示於表1。
(回焊試驗)
使用各實施例及各比較例之樹脂組成物，藉由上述方法進行「回焊試驗」。
針對回焊前、回焊第1次、回焊第3次及回焊第5次的樹脂組成物之硬化物，測定「L*值」、「a*值」、「b*值」及「60°光澤度」。又，算出回焊前的樹脂組成物之硬化物、與回焊第5次的樹脂組成物之硬化物的「色差E△*ab值」。
結果顯示於表1。
如表1所示，實施例1~7之樹脂組成物之硬化物歷經回焊試驗之回焊前~回焊第5次，其「色差E△*ab值」之變動少。即，實施例1~7之樹脂組成物之硬化物不易因熱而變色。
特別是在硬化劑使用己烷-1,6-二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物或1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷之三聚異氰酸酯加成物的實施例6及7中，歷經回焊試驗之回焊前~回焊第5次，可維持低「60°光澤度」。
如表1所示，非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn為20,000的比較例1，其樹脂組成物之硬化物每增加回焊次數則「b*值」便容易上升。
如表1所示，非晶性聚酯樹脂之玻璃轉移點Tg為20℃的比較例2，其樹脂組成物之硬化物每增加回焊次數則「b*值」便容易上升。
如表1所示，使用環氧樹脂作為樹脂的比較例3，其樹脂組成物之硬化物自回焊前起「L*值」就低。
又，每增加回焊次數則「b*值」便容易上升。
如表1所示，使用封端異氰酸酯、己烷-1,6-二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物及1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷之三聚異氰酸酯加成物以外的硬化劑之比較例4~7，其適用期時間短。
1‧‧‧電磁波屏蔽膜
2‧‧‧保護層
3‧‧‧屏蔽層
4‧‧‧接著劑層

Claims (8)

  1. 一種樹脂組成物，係電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物，其特徵在於：前述樹脂組成物含有非晶性聚酯樹脂、硬化劑及白色顏料；前述非晶性聚酯樹脂之數量平均分子量Mn小於20,000，玻璃轉移點Tg為40℃以上；前述硬化劑為選自於由封端異氰酸酯、己烷二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物及環己烷二異氰酸酯之三聚異氰酸酯加成物所構成群組中之至少1種。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，前述樹脂組成物中，相對於前述非晶性聚酯樹脂100重量份，含有前述硬化劑10~60重量份。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，前述樹脂組成物中，相對於前述非晶性聚酯樹脂100重量份，含有前述白色顏料70~300重量份。
  4. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，前述白色顏料之平均粒徑為10μm以下。
  5. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，前述白色顏料為選自於由氧化鈦、氧化鋅、二氧化矽及硫酸鋇所構成群組中之至少1種。
  6. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，前述白色顏料為氧化鈦，且前述氧化鈦已藉選自於由氧化鋯水合物、氧化鋁水合物及矽水合物所構成群組中之至少1種 進行表面處理。
  7. 一種電磁波屏蔽膜，係於保護層上積層有屏蔽層者，其特徵在於：前述保護層係由如請求項1至6中任一項之樹脂組成物之硬化物所構成。
  8. 一種電磁波屏蔽膜之製造方法，其特徵在於包含下述步驟：保護層形成步驟，其於轉印膜之表面塗佈如請求項1至6中任一項之樹脂組成物而形成保護層；及屏蔽層形成步驟，其於前述保護層上形成屏蔽層。
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